WO2018110225A1 - ターゲット用シャッタ機構及びそれを備えた成膜装置 - Google Patents

ターゲット用シャッタ機構及びそれを備えた成膜装置 Download PDF

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WO2018110225A1
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facing surface
shutter
substrate
edge
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尚樹 大庭
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株式会社神戸製鋼所
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    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
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    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414—Targets

Definitions

  • the present invention relates to a target shutter mechanism for covering a target used for sputtering in an openable and closable manner, and a film forming apparatus including the target shutter mechanism.
  • a film forming apparatus that forms a film on the surface of a substrate by sputtering
  • the surface of the target that is not used is moved from another target.
  • a shutter mechanism including a shutter that individually covers each of the plurality of targets is necessary.
  • the shutter mechanism for covering the target can be used for pre-sputtering.
  • the pre-sputtering is a process for removing dirt attached to the surface of the target, and is performed before the film forming process using the target.
  • the pre-sputtering is performed by applying a voltage to the target in a state where the target is covered with a shutter in order to keep the film adhesion to the substrate to a minimum, thereby releasing particles of the substance existing on the surface of the target. Is called. Therefore, in the film forming process or pre-sputtering as described above, dirt is likely to adhere to the shutter.
  • a shutter mechanism described in Patent Document 1 is known as a shutter mechanism mounted on a conventional film forming apparatus.
  • This shutter mechanism includes a rotation shaft and a shutter plate.
  • the rotation axis extends in a direction along a surface of the target that faces the base material (hereinafter referred to as a target surface).
  • the shutter plate opens and closes the target by swinging in the direction from the target toward the base material or the opposite direction about the rotation axis.
  • the shutter plate is moved in the direction along the target surface, that is, parallel to the target surface so that the shutter plate does not approach the substrate. To open and close the target.
  • Patent Document 2 is a shutter mechanism mounted on a sputtering apparatus, and has a shutter having an area larger than the area of the target surface so as to cover the entire target surface, and a closed position where the shutter covers the target surface. And a moving mechanism that moves the shutter between the shutter and an open position separated from the target surface in a direction along the target surface.
  • the moving mechanism extends in the normal direction of the target surface at a position away from the target surface, and is fixed to a rotation shaft portion that can rotate about its own axis, and a tip of the rotation shaft portion, in a direction along the target surface.
  • an extending arm The arm has a tip that rotates about the rotation shaft, and the shutter is fixed to the tip.
  • the rotating shaft portion is movable along the normal direction, and by the movement, the shutter can be linearly moved in a direction in which the shutter approaches or moves away from the target surface. Further, the shutter and the arm can rotate in the direction along the target surface around the rotation shaft portion together with the rotation shaft portion.
  • the moving mechanism linearly moves the shutter in the closed position in the normal direction of the target surface so as to move away from the target surface, and then moves the shutter in a direction along the target surface around the rotation shaft portion. By rotating, it is possible to retract the shutter to an open position that is laterally away from the target surface.
  • the shutter mechanism requires a complicated structure to enable both the linear movement and rotation. This increases the possibility that a malfunction of the shutter mechanism is caused by adhesion of a film fragment or the like generated during the film forming process to the moving mechanism.
  • the present invention relates to a target shutter mechanism including a shutter that covers a target used for sputtering in an openable and closable manner, and reduces a retreat space for retracting the shutter from the target to an open position without requiring a complicated structure.
  • the purpose is to provide what is possible.
  • a shutter mechanism that covers a target that is used for sputtering and that has a base material facing surface that faces a base material formed by sputtering, and that can be freely opened and closed.
  • a shutter having a first shutter plate and a second shutter plate, which is movable in a direction along the substrate facing surface at a position between the substrate and the first shutter plate and the second shutter plate.
  • a shutter plate having a first edge and a second edge that can contact or approach each other at a position between the substrate facing surface and the substrate, and the substrate facing surface
  • a first rotation support portion that supports the first shutter plate so as to be rotatable about a first rotation axis that extends in the normal direction of the second, and a second that extends in the normal direction of the substrate facing surface.
  • Rotate around the rotation axis A second rotation support portion for supporting the second shutter plate so as to be possible, and the first shutter plate and the second shutter plate around the first rotation axis and the second rotation axis.
  • the first shutter plate so that the first shutter plate and the second shutter plate close the substrate facing surface, and the first edge portion and the second edge portion are spaced apart from each other.
  • the second shutter plate is in front of the substrate facing surface and the front.
  • the first shutter plate and the second shutter plate so that they can move between an open position that opens the substrate facing surface with respect to the base material by retracting from the position between the base material and the base material.
  • the first rotation shaft and the second rotation shaft are configured so that the first edge portion and the second edge portion of the outer peripheral edge of the substrate facing surface are in the open position.
  • An area where the first edge and the second edge are in contact with or close to each other when the first shutter plate and the second shutter plate are in the closed position so as to be along at least a part. It is divided and arranged on both sides across a certain closed position edge region.
  • FIG. 2 is a front view showing a cross section taken along line II-II in FIG.
  • FIG. 3 is a side view showing a cross section taken along line III-III in FIG. 2.
  • FIG. 2 is an enlarged plan view showing a state where first and second edge portions of first and second shutter plates in the shutter mechanism shown in FIG. 1 overlap each other. It is a front view which shows the state which has the said 1st and 2nd shutter board in a closed position with respect to the target which has a rectangular-shaped base material opposing surface.
  • the film forming apparatus 1 is an apparatus that forms a substrate W by sputtering, and a sputtering source that applies a sputtering voltage to the film forming chamber 2 that houses the substrate W, a plurality of targets 3, and the target 3. 4, a substrate mounting portion 5 on which the substrate W is mounted, and a plurality of shutter mechanisms 10 having a shutter 6 that opens and closes between each of the plurality of targets 3 and the substrate W. .
  • Each of the plurality of targets 3 has a substrate facing surface 30 that faces the substrate W.
  • a voltage is applied from the sputtering source 4 to each of the plurality of targets 3 in a state where the inside of the film forming chamber 2 is depressurized to near vacuum, whereby the base material of the target 3 is formed. Particles of the target material are released from the facing surface 30 and adhere to the surface of the substrate W. Thereby, a film of a desired material is generated on the surface of the substrate W.
  • the plurality of targets 3 are made of different materials (for example, aluminum or titanium). By releasing the particles individually from each target 3, it is possible to form a plurality of types of materials using one film forming apparatus 1.
  • the shutter 6 of the shutter mechanism 10 provided for the other target 3 is closed to cover the substrate facing surface 30 of the other target 3, thereby the other target due to the particle. 3 contamination of the substrate facing surface 30 is prevented. Further, by performing pre-sputtering of the specific target 3 with the shutter 6 closed for the specific target 3, the substrate facing surface 30 of the specific target 3 can be cleaned.
  • the film forming chamber 2 includes a hollow box body 2a having a plurality of openings 2b, and a plurality of closing plates 2c attached to the body 2a so as to open and close each opening 2b.
  • the closing plate 2c may be a door panel that swings around a rotation axis that extends in a direction perpendicular to the main body 2a, or may be a panel that can be attached to and detached from the main body 2a.
  • the target 3, the sputter source 4, and the shutter mechanism 10 are attached to each closing plate 2c. Therefore, if each closing plate 2c is opened, the replacement and maintenance of the target 3 attached to the closing plate 2c and the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B of the shutter mechanism 10 can be easily performed. It is.
  • the film forming apparatus 1 has a compact configuration in which the target 3, the sputtering source 4, and the shutter mechanism 10 are attached to the closing plate 2c as described above, and is extremely small as compared with the conventional sputtering apparatus.
  • the substrate mounting unit 5 is, for example, a rotary table that is rotatably mounted in the film forming chamber 2, and the substrate W mounted on the substrate mounting unit 5 can rotate or revolve around a vertical axis.
  • the substrate W is supported so that
  • Each of the plurality of targets 3 is installed in the film forming chamber 2 so that the substrate facing surface 30 of the target 3 faces the substrate W.
  • a mounting hole 2d is provided in each of the closing plates 2c, and the target 3 is installed in the mounting hole 2d.
  • the target 3 may be installed at another location inside the film forming chamber 2.
  • the substrate facing surface 30 has a rectangular shape when viewed from the normal direction, and faces the first side 30a and the second side 30b that are a pair of long sides facing each other. It has a pair of short sides 30s.
  • the shape of the substrate facing surface 30 is not particularly limited.
  • the shape of the substrate facing surface 30 viewed from the normal direction may be, for example, a square shown in FIGS. 9 to 10 or a circle shown in FIG.
  • the shutter mechanism 10 has a configuration that covers the base material facing surface 30 of the target 3 with respect to the base material W so as to be freely opened and closed.
  • the shutter mechanism 10 includes a first shutter plate 11A and a second shutter plate 11B that move between a closed position and an open position by rotating in a direction X along the substrate facing surface 30.
  • the shutter mechanism 10 includes a first shutter plate 11A and a second shutter plate 11B as a configuration for reducing a retreat space for retracting the first and second shutter plates 11A and 11B to the open positions, respectively.
  • the shutter mechanism 10 includes a first rotation support portion 13A in addition to the shutter 6 having the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B.
  • the second rotation support portion 13B and a drive device are provided.
  • the first shutter plate 11 ⁇ / b> A and the second shutter plate 11 ⁇ / b> B move in the direction X along the base material facing surface 30 at a position between the base material facing surface 30 and the base material W in the film forming chamber 2. It is arranged to perform an opening / closing operation.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B have the same shape, for example, a long and thin rectangular flat plate shape.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B have overlapping edge portions 11a and 11b which are a first edge portion and a second edge portion, respectively.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b are close to each other at a position between the base material facing surface 30 and the base material W.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b overlap each other when viewed from the normal direction Y of the base material facing surface 30.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b are portions having a predetermined width at the edges of the shutter plates 11A and 11B as shown in FIGS.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b are separated from each other in the normal direction Y. Projecting from the main body portions of the shutter plates 11A and 11B in the normal direction Y in directions opposite to each other so that they can overlap each other when viewed from the line direction Y.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b are in the normal direction Y while being in slight contact with each other in the normal direction Y as long as the opening and closing of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B is not hindered. You may have a shape which overlaps mutually.
  • the first rotation support portion 13A supports the first shutter plate 11A so as to be rotatable around a first rotation axis SA extending in the normal direction Y of the substrate facing surface 30.
  • 13 A of 1st rotation support parts have the bearing 13a and the shaft 13b.
  • the shaft 13b is fixed to the first shutter plate 11A and is rotatably supported by the bearing 13a.
  • the shaft 13b of the first rotation support portion 13A extends in the normal direction Y of the substrate facing surface 30, and is arranged along the first rotation axis SA so as to be able to rotate about the first rotation axis SA. Has been.
  • the second rotation support portion 13B supports the second shutter plate 11B so as to be rotatable around a second rotation axis SB extending in the normal direction Y of the substrate facing surface 30.
  • the second rotation support portion 13B includes a bearing 13a and a shaft 13b.
  • the shaft 13b is fixed to the second shutter plate 11B and is rotatably supported by the bearing 13a.
  • the shaft 13b of the second rotation support portion 13B extends in the normal direction Y of the substrate facing surface 30, and is arranged along the second rotation axis SB so as to be able to rotate about the second rotation axis SB. Has been.
  • the first rotation support portion 13A and the second rotation support portion 13B only need to support the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B in a rotatable manner, and there are various specific configurations. Can be modified.
  • the configuration is not limited to that in which the shaft 13b is fixed to the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B, respectively.
  • one end portion of both end portions of the shaft 13b is fixed to the film forming chamber 2, and the other end portion passes through the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B, respectively.
  • the shutter plate 11A and the second shutter plate 11B may be rotatably supported.
  • the driving device rotationally drives the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B around the first rotation axis SA and the second rotation axis SB, respectively.
  • the drive device according to the present embodiment includes a first drive unit 14A and a second drive unit 14B for rotationally driving a shaft 13b fixed to each of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B.
  • the first and second driving units 14 ⁇ / b> A and 14 ⁇ / b> B are disposed outside the film forming chamber 2.
  • the drive device may include only a single drive source common to the shaft 13b in the first and second rotation support portions 13A and 13B.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B rotate about the first rotation axis SA and the second rotation axis SB, respectively.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B are respectively supported so as to be able to rotate between the closed position shown in FIG. 5 and the open position shown in FIG. .
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B are located between the substrate facing surface 30 and the substrate W in the closed position shown in FIG.
  • the substrate facing surface 30 is closed with respect to the substrate W in a state where the overlapping edge portions 11a and 11b of the shutter plate 11B overlap each other when viewed from the normal direction Y.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B are separated from each other by the overlapping edges 11a and 11b of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B. Then, the base material facing surface 30 is opened toward the base material W by retreating from the position between the base material facing surface 30 and the base material W in a direction parallel to the base material facing surface 30.
  • the first rotation axis SA and the second rotation axis SB are the first shutter plate 11A in the closed position shown in FIGS. 2 and 5 when viewed from the normal direction Y of the base material facing surface 30.
  • the overlapping edge portions 11a and 11b of the second shutter plate 11B are arranged separately on both sides across the closed position edge region 20 where they overlap each other.
  • the first rotation axis SA and the second rotation axis SB are formed by the overlapping edge portions 11a and 11b of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B in the open position shown in FIG.
  • At least part of the outer peripheral edge of the substrate facing surface 30 (specifically, the first side 30a and the second side 30b, which are a pair of long sides facing each other, of the substrate facing surface 30 in FIG. 6) It is arranged along.
  • the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B of the shutter mechanism 10 of the present embodiment are such that the overlapping edge portions 11a and 11b are the outer periphery of the substrate facing surface 30 in the open position shown in FIG.
  • the first side 30a and the second side 30b which are a pair of opposing long sides constituting the edges of the first side 30b, are distributed along the second side 30b.
  • the base facing surface 30 is sandwiched between the first rotating shaft SA and the second rotating shaft SB.
  • the arrangement of the first rotation axis SA and the second rotation axis SB on both sides of the material facing surface 30 is such that the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B overlap in the open position shown in FIG.
  • the first shutter plate 11 ⁇ / b> A and the second shutter plate 11 ⁇ / b> A and the second shutter plate 11 ⁇ / b> A are arranged so that the edge portion 11 a extends along the first side 30 a and the second side 30 b that are long sides facing each other at the outer peripheral edge of the substrate facing surface 30 of the target 3.
  • the shutter mechanism 10 of the present embodiment when the substrate facing surface 30 of the target 3 has a rectangular shape when viewed from the normal direction Y of the substrate facing surface 30, the shutter mechanism 10 is closed.
  • the first rotation axis SA and the second rotation axis SB are arranged separately on both sides of the specific diagonal L along one specific diagonal L selected from the two diagonals. The arrangement is such that when the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B move from the closed position shown in FIG. 5 to the open position shown in FIG.
  • the first rotation axis SA and the second rotation axis SB are opposite to the base material in which the closed position edge region 20 where the overlapping edge portions 11a and 11b overlap as seen from the normal direction Y as described above is rectangular.
  • positions so that the said specific diagonal L of the surface 30 may be followed, as further shown in FIG. 7, when the said specific diagonal L turns with respect to the said 1st and 2nd rotating shaft SA and SB as a rotation center, It is preferable that the specific diagonal line L is in a position that matches each of the pair of long sides facing each other.
  • the first rotation axis SA is disposed on the half straight line HLa, and the second rotation axis SB. Is preferably arranged on the half line HLb.
  • the half straight line HLa is an intersection of a first side 30a of a pair of long sides facing each other at an outer peripheral edge of the substrate facing surface 30 and the specific diagonal L and the first side 30a (see FIG.
  • the seventh is a line that bisects the angle formed by the first extension line La that is an extension line of the specific diagonal line L from the upper left corner), and the half straight line HLb is a line of the pair of long sides
  • the second extension line Lb which is an extension line of the specific diagonal line L from the intersection (the lower right corner in FIG. 7) of the second side 30b, the specific diagonal line L, and the second side 30b. Is a line that bisects the angle between the two.
  • the arrangement of the first and second rotation axes SA and SB is such that when the specific diagonal L is turned about the first rotation axis SA and the second rotation axis SB, the specific diagonal L is turned. It is possible to overlap each of the first side 30a and the second side 30b.
  • first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B are in the open position shown in FIG. 6, the respective overlapping edge portions 11a and 11b are the outer peripheral edges of the substrate facing surface 30 of the target 3.
  • the first side 30a and the second side 30b which are two long sides facing each other, are positioned so as to extend in parallel. This makes it possible to reduce the necessary retreat space of the shutter 6 around the target 3 having the rectangular substrate-facing surface 30, thereby facilitating the design of the shutter mechanism 10.
  • the shutter mechanism according to the present invention is not limited to the one having only a pair of shutter plates 11A and 11B as the shutter mechanism 10 is.
  • the specific number of the plurality of shutter plates included in the shutter mechanism according to the present invention is not limited.
  • FIG. 8 shows a shutter mechanism according to the second embodiment of the present invention, which is an example of a shutter mechanism having four shutter plates.
  • the shutter mechanism according to the second embodiment includes a shutter 6 shown in FIG.
  • the shutter 6 includes a first shutter plate 11A, a second shutter plate 11B, a third shutter plate 11C, and a fourth shutter plate 11D, and the first to fourth shutter plates 11A, 11B, 11C and 11D cooperate to cover the long and thin rectangular base material facing surface 30 of the target 3 so as to be freely opened and closed.
  • first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B have the same configuration as the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B described above shown in FIGS. 1 to 3, description thereof is omitted.
  • the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are similar to the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B at the position between the substrate facing surface 30 and the substrate W, respectively. It is movable in the direction X (see FIG. 1) along the material facing surface 30 and is close to each other at a position between the base material facing surface 30 and the base material W.
  • the normal line of the base material facing surface 30 A third edge and a fourth edge that can overlap each other in the direction Y have overlapping edges 11c and 11d, respectively.
  • the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are located at a position between the substrate facing surface 30 and the substrate W with respect to the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B. It is arranged at a position shifted in the direction along the material facing surface 30 (specifically, the lower side in FIG. 8).
  • the shutter mechanism shown in FIG. 8 further includes a third rotation support portion 13C and a fourth rotation support portion 13D in addition to the first rotation support portion 13A and the second rotation support portion 13B.
  • the third rotation support portion 13C supports the third shutter plate 11C so as to be rotatable around a third rotation axis SC extending in the normal direction of the substrate facing surface 30.
  • the fourth rotation support portion 13D supports the fourth shutter plate 11D so as to be rotatable around a fourth rotation axis SD extending in the normal direction of the substrate facing surface 30.
  • Each of the third rotation support portion 13C and the fourth rotation support portion 13D like the first rotation support portion 13A and the second rotation support portion 13B, rotatably supports the shaft 13b.
  • a shaft 13b of the third rotation support portion 13C is fixed to the third shutter plate 11C
  • a shaft 13b of the fourth rotation support portion 13D is the fourth shutter. It is fixed to the plate 11D.
  • the shutter mechanism according to the second embodiment includes a driving device for rotationally driving the first to fourth shutter plates 11A to 11D in the opening and closing directions, respectively.
  • the driving device includes a first driving unit that rotates the first shutter plate 11A around the first rotation axis SA, and a second rotation plate SB that drives the second shutter plate 11B.
  • the third drive unit that drives the third shutter plate 11C around the third rotation axis SC and the fourth shutter plate 11D as the fourth rotation axis SD.
  • a fourth drive unit that rotates around is provided.
  • the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D rotate about the third rotation axis SC and the fourth rotation axis SD, respectively.
  • the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are moved so as to be able to rotate between a closed position indicated by a two-dot chain line and an open position indicated by a solid line in FIG. Support each one.
  • the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are in their respective closed positions, the third shutter plate is located at a position between the substrate facing surface 30 and the substrate W (see FIG. 1).
  • the third and fourth rotation shafts SC and SD are arranged so that the overlapping edges 11c and 11d are formed on the substrate facing surface 30, respectively.
  • the substrate facing surface 30 of the target 3 having a shape that is long in a specific direction is also included in the first to fourth shutter plates 11A and 11B included in the shutter 6.
  • 11C, 11D can be closed without a gap.
  • the first shutter plate 11 ⁇ / b> A and the second shutter plate 11 ⁇ / b> B overlap each other at the closed position edge region 20 that obliquely crosses the substrate facing surface 30, thereby causing one of the substrate facing surfaces 30 to overlap.
  • the base material is covered at a position where the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are separated from the region 20 in the direction along the base material facing surface 30.
  • the other half (the lower half in FIG. 8) of the substrate facing surface 30 is covered by overlapping with each other in the closed position edge region 40 that obliquely crosses the facing surface 30. Further, if the second shutter plate 11B and the third shutter plate 11C located below the second shutter plate 11B overlap each other at the respective closed positions, the substrate facing surface 30 is not only the regions 20 and 40 but also the second and third. Even in the region between the shutter plates 11B and 11C, it is possible to close without any gap.
  • the overlapping edge portions 11a and 11c, which are portions, extend along one of the outer peripheral edges of the substrate facing surface 30, specifically, the first side 30a of the pair of long sides, and the second and fourth shutter plates.
  • the overlapping edges 11b and 11d, which are the second and fourth edges of 11B and 11D, are on the other edge of the outer periphery of the substrate facing surface 30, specifically, the second side 30b of the pair of long sides. It is possible to arrange them so as to be along. This makes it possible to reduce the retreat space of the shutter 6 even though the shutter 6 includes four shutter plates 11A, 11B, 11C, and 11D.
  • the substrate facing surface 30 of the target 3 may have a square shape as shown in FIGS. 9 to 13, for example.
  • the positions of the rotation axes of the first and second shutter plates that minimize the retreat space of the shutter 6 are focused on the position of the second rotation axis SB of the second shutter plate 11B.
  • the second shutter plate 11B has a shape of a region obtained by dividing the square-shaped substrate facing surface 30 by a specific diagonal L which is one of the pair of diagonal lines. It has a portion having the same shape, that is, a right isosceles triangle shape.
  • the second shutter plate 11B has an overlapping edge portion 11b that is a second edge portion that coincides with the specific diagonal line L in the closed position.
  • the shaft 13b of the second rotation support portion fixed to the second shutter plate 11B in order to rotatably support the second shutter plate 11B has a center coincident with the second rotation axis SB.
  • all four sides including the second side 30b of the substrate facing surface 30 have a length of 100 mm.
  • FIG. 9 shows that when the second rotation axis SB is located on the second extension line La of the specific diagonal L, the second shutter plate 11B rotates around the second rotation axis SB and faces the substrate.
  • the open position retracted from the surface 30, that is, the straight line corresponding to the overlapping edge portion 11 b of the second shutter plate 11 B when viewed from the normal direction Y of the substrate facing surface 30 is the upper right corner 30 c of the substrate facing surface 30.
  • the position reached through the position is shown.
  • the rotation angle formed between the overlapping edge portion 11b of the second shutter plate 11B and the specific diagonal L is 36.4568 degrees, and the portion of the second shutter plate 11B that is farthest from the substrate facing surface 30 ( In FIG. 9, the horizontal distance from the right corner) to the corner 30c of the substrate facing surface 30, that is, the retreat distance, is 73.3855 mm.
  • the second rotation axis SB is away from the second extension line Lb of the specific diagonal L on the upper side thereof, that is, on the side closer to the second shutter plate 11B.
  • the second rotation axis SB is an extension line of the second extension line Lb and the lower side 30e of the square substrate facing surface 30 and is on the right side. It is located between a reference line H that is an extension line from the lower corner portion 30d (horizontal line in the examples shown in FIGS. 9 to 13), and in FIG. Is located.
  • FIG. 12 shows a case where the second rotation axis SB is located further above the reference line H, and a line Ls connecting the second rotation axis SB and the lower right corner 30d and the reference.
  • the case where the angle made with the line H is 22.5 degrees is shown.
  • the specific diagonal line L turns 45 degrees clockwise about the second rotation axis SB as viewed from the normal direction Y (that is, the direction approaching the second side 30b of the substrate facing surface 30).
  • the second shutter plate 11B rotates 45 degrees around the second rotation axis SB, so that the overlapping edge portion 11b of the second shutter plate 11B matches the specific diagonal L of the substrate facing surface 30.
  • the overlapping edge portion 11b can move from the closed position to the open position along the second side 30a.
  • the retracted distance of the second shutter plate 11B is 70.7107 mm, which is smaller than that shown in FIGS.
  • the rotation axis S is located at a position further above the position shown in FIG. 12, specifically, the second rotation axis SB and the lower right corner 30 d.
  • the second shutter plate 11B has an overlapping edge portion 11b as seen from the normal direction Y as shown in FIG. Even if it opens to a position that overlaps the upper right corner 30 c of the substrate facing surface 30, a part of the second shutter plate 11 ⁇ / b> B overlaps the substrate facing surface 30. Therefore, in order to completely open the substrate facing surface 30, the second shutter plate 11B needs to further rotate around the second rotation axis S in a direction away from the substrate facing surface 30. The reduction of the retreat space of the shutter 6 is prevented.
  • the second rotation axis SB is at a position as shown in FIG. 12, that is, the second It is possible to minimize the retreat space of the shutter 6 when the angle between the reference line H and the line Ls connecting the rotation axis SB and the lower right corner 30d is 22.5 degrees.
  • the position of the second rotation axis SB shown in FIG. 12 is the same as the position of the second rotation axis SB for opening and closing the substrate facing surface 30 having a vertically long rectangular shape as shown in FIG. This corresponds to a position on a half straight line that bisects the angle formed between the second extension line Lb of the specific diagonal L and the second side 30b of the substrate facing surface 30 when viewed from the line direction Y.
  • the angle formed between the first extension line La of the specific diagonal L and the first side 30a of the substrate facing surface 30 when viewed from the normal direction Y is two. Since the first rotation axis SA is located on the equally dividing half line, the retreat space of the shutter 6 is minimized.
  • the specific shape seen from the normal direction of the substrate facing surface 30 of the target 3 is not limited.
  • the shape may be a circle as shown in FIG.
  • the circular substrate facing surface 30 has a square that circumscribes the circular outline of the substrate facing surface 30 when viewed from the normal direction of the substrate facing surface 30.
  • the use of the shutter 6 having the shutter plate 11 having a right isosceles triangle divided into two in the same manner as in the case where the substrate facing surface 30 has a square shape as shown in FIG. Makes it possible to reduce.
  • the first and second edges of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B in the closed position that is, between the base material facing surface 30 of the target 3 and the base material W.
  • the edges that are close to each other at the position are overlapping edges 11a and 11b that overlap each other in the normal direction Y of the substrate facing surface 30 at a position between the substrate facing surface 30 and the substrate W.
  • the invention is not limited to this.
  • the facing surfaces (end surfaces) of the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B in the closed position are in contact with each other at a position between the substrate facing surface 30 and the substrate W.
  • the shutter mechanism according to such an embodiment also has a simple configuration and makes it possible to reduce the retreat space of the shutter and achieve the downsizing of the film forming chamber in the film forming apparatus.
  • the shutter mechanism provided with the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D in addition to the first shutter plate 11A and the second shutter plate 11B as shown in FIG.
  • the opposing surfaces (end surfaces) of the third and fourth edges of the third shutter plate 11C and the fourth shutter plate 11D are in contact with each other at a position between the substrate facing surface 30 and the substrate W. May be. Also in this case, the same effect as the above embodiment can be obtained.
  • the target shutter mechanism includes a shutter that covers the target used for sputtering in an openable and closable manner, and a retreat space for retracting the shutter from the target to the open position without requiring a complicated structure. What can be reduced is provided.
  • a shutter mechanism that covers a target that is used for sputtering and that has a base material facing surface that faces a base material formed by sputtering, and that can be freely opened and closed.
  • a shutter having a first shutter plate and a second shutter plate, which is movable in a direction along the substrate facing surface at a position between the substrate and the first shutter plate and the second shutter plate.
  • a shutter plate having a first edge and a second edge that can contact or approach each other at a position between the substrate facing surface and the substrate, and the substrate facing surface
  • a first rotation support portion that supports the first shutter plate so as to be rotatable about a first rotation axis that extends in the normal direction of the second, and a second that extends in the normal direction of the substrate facing surface.
  • Rotate around the rotation axis A second rotation support portion for supporting the second shutter plate so as to be possible, and the first shutter plate and the second shutter plate around the first rotation axis and the second rotation axis.
  • the first shutter plate so that the first shutter plate and the second shutter plate close the substrate facing surface, and the first edge portion and the second edge portion are spaced apart from each other.
  • the second shutter plate is in front of the substrate facing surface and the front.
  • the first shutter plate and the second shutter plate so that they can move between an open position that opens the substrate facing surface with respect to the base material by retracting from the position between the base material and the base material.
  • the first rotation shaft and the second rotation shaft are configured so that the first edge portion and the second edge portion of the outer peripheral edge of the substrate facing surface are in the open position.
  • An area where the first edge and the second edge are in contact with or close to each other when the first shutter plate and the second shutter plate are in the closed position so as to be along at least a part. It is divided and arranged on both sides across a certain closed position edge region.
  • the first and second shutter plates constituting the shutter are rotated with respect to the base material in a direction along the base material facing surface of the target.
  • the first and second edge portions are arranged so as to be along the outer peripheral edge of the substrate-facing surface of the target. That is, the first and second shutter plates receive the rotational driving force of the driving unit and rotate around the first rotational axis and the second rotational axis in the direction along the substrate facing surface.
  • the first and second edge portions move between a closed position where the first and second edge portions are in contact with or close to each other and an open position where the target is retracted from the surface of the target facing the substrate.
  • first and second rotation shafts are configured such that the first edge and the second edge face the base material when the first shutter plate and the second shutter plate are in the open position.
  • the first shutter plate and the second shutter plate are respectively disposed in the open position by being divided and arranged on both sides of the closed position edge region so as to be along at least a part of the outer peripheral edge of the surface. It is possible to disperse and arrange the edge portions along the outer peripheral edge of the substrate facing surface. This eliminates the need to ensure a large space for retracting the shutter to the open position on the side of the target. That is, it is possible to reduce the retracting space of the shutter.
  • the first rotating shaft and the second rotating shaft are configured so that the first edge and the second edge of the first shutter plate and the second shutter plate at the open position are the base of the target. Both sides of the base material facing surface with the base material facing surface sandwiched between the first rotating shaft and the second rotating shaft so as to follow the mutually opposing portions of the outer peripheral edges of the material facing surface Is preferably arranged.
  • the arrangement of the first and second rotation shafts makes it possible to reduce the rotation angle of the first shutter plate and the second shutter plate from the closed position to the open position, and thereby the shutter retracting space. Allows further reduction.
  • the substrate facing surface of the target has a rectangular shape, and the first shutter plate and the second shutter plate are in the closed position when viewed from the normal direction of the substrate facing surface.
  • An edge region is disposed along a specific diagonal line selected from two diagonal lines of the substrate facing surface, and the first rotation axis and the second rotation axis are divided on both sides of the specific diagonal line. Preferably they are arranged.
  • the first and second shutter plates arranged in this manner are the closed position edge region in which the first and second edge portions are along a specific diagonal line of a rectangular-shaped substrate facing surface of the target.
  • a closed position in contact with or close to each other and an open position in which the first and second edge portions are arranged so as to extend in parallel along two opposite sides of the outer peripheral edge of the substrate facing surface The substrate facing surface can be opened and closed simply by rotating between them. This makes it possible to further reduce the retraction space of the shutter around the target by reducing the rotation angle between the closed position and the open position of the first shutter plate and the second shutter plate.
  • the first rotation axis is a first of two sides facing each other on an extended line of the specific diagonal line and an outer peripheral edge of the substrate facing surface when viewed from the normal direction of the substrate facing surface.
  • the arrangement of the first rotation axis and the second rotation axis is such that when the specific diagonal line is swiveled around the first and second rotation axes, the specific diagonal line is the first side and the second rotation axis.
  • the shutter is movable in a direction along the base material facing surface at a position between the base material facing surface and the base material, and is in contact with each other at a position between the base material facing surface and the base material.
  • a third shutter plate and a fourth shutter plate each having a third edge and a fourth edge that can approach each other, and the third shutter plate and the fourth shutter plate.
  • the shutter is configured to open and close between the substrate facing surface and the substrate by the first shutter plate, the second shutter plate, the third shutter plate, and the fourth shutter plate.
  • the shutter mechanism is a method of the substrate facing surface.
  • a third rotation support portion for supporting the third shutter plate so as to be rotatable about a third rotation axis extending in a direction, and a fourth rotation axis extending in a normal direction of the substrate facing surface. And a fourth rotation support portion that supports the fourth shutter plate so as to be rotatable, and the drive portion rotates the third shutter plate and the fourth shutter plate to the third rotation.
  • the third rotation support portion and the fourth rotation support portion are driven to rotate about an axis and about the fourth rotation axis, respectively, and the third rotation support portion and the fourth rotation support portion are the third shutter plate and the third shutter plate, respectively.
  • the third edge and the fourth edge come into contact with each other at a position between the base material facing surface and the base material by the respective rotations around the rotation axis and the fourth rotational axis.
  • the third shutter plate and the fourth shutter are in close proximity.
  • the third shutter plate and the fourth shutter plate are respectively the base material so that the closed position where the plate closes the base material facing surface and the third edge portion and the fourth edge portion are separated from each other.
  • the third shutter plate and the fourth shutter plate are rotatably supported so as to be able to move between an open position retracted from a position between the facing surface and the base material, and the third rotation
  • the shaft and the fourth rotation shaft are arranged at the closed position so that the third edge and the fourth edge are along at least part of the outer edge of the substrate facing surface at the open position. It is preferable that the third edge and the fourth edge are arranged separately on both sides with a region in contact with or close to each other.
  • the shutter includes the first to fourth shutter plates, so that the substrate facing surface can be formed even when the substrate facing surface of the target has a shape that is long in a specific direction (for example, a long and thin rectangular shape). It can be effectively closed.
  • the first to fourth shutter plates can be distributed and arranged so that the first to fourth edge portions are along the outer peripheral edge of the substrate facing surface at each open position. is there. That is, the shutter mechanism can reduce the retreat space of the shutter while including the first to fourth shutter plates.
  • the substrate has a film formation chamber for containing the substrate, a substrate facing surface, the target placed in the film forming chamber so that the substrate facing surface faces the substrate, and the substrate.
  • the shutter mechanism that opens and closes the substrate facing surface, and the first shutter plate and the second shutter plate of the shutter mechanism are connected to the substrate facing surface inside the film forming chamber.
  • a film forming apparatus that can be freely opened and closed at a position between the substrate and the substrate.
  • the first shutter plate and the second shutter plate in the film forming apparatus are disposed in a position between the substrate facing surface and the substrate so as to be freely opened and closed inside the film forming chamber. Nevertheless, it is possible to disperse and arrange the first and second edge portions along the outer peripheral edge of the substrate facing surface at the open position. This makes it possible to reduce the retracting space of the shutter inside the film forming chamber, thereby enabling the film forming chamber to be downsized.

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Abstract

ターゲット（３）の基材対向面（３０）を開閉するシャッタ機構が提供される。シャッタ機構は、第１及び第２の縁部（３０ａ，３０ｂ）をそれぞれ有する第１及び第２のシャッタ板（１１Ａ，１１Ｂ）を有するシャッタ（６）と、第１及び第２の縁部（３０ａ，３０ｂ）が重なり合う閉位置と開位置との間で第１及び第２のシャッタ板（１１Ａ，１１Ｂ）が移行できるように第１及び第２のシャッタ板（１１Ａ，１１Ｂ）を基材対向面（３０）の法線方向に延びる第１及び第２の回転軸（ＳＡ，ＳＢ）回りに回転自在にそれぞれ支持する第１及び第２の回転支持部（１３Ａ，１３Ｂ）と、を備える。第１及び第２の回転軸（１３Ａ，１３Ｂ）は、第１及び第２の縁部（３０ａ，３０ｂ）が開位置において基材対向面（３０）の辺に沿うように、第１及び第２の縁部（３０ａ，３０ｂ）の重なり領域を挟んで両側に分かれて配置されている。

Description

ターゲット用シャッタ機構及びそれを備えた成膜装置
　本発明は、スパッタリングに用いられるターゲットを開閉自在に覆うためのターゲット用シャッタ機構及びそれを備えた成膜装置に関するものである。
　スパッタリングによって基材表面における成膜を行う成膜装置において、互いに異なる材料からなる複数のターゲットを用いてそれぞれ個別に成膜プロセスを行う場合には、使用していないターゲットの表面を他のターゲットから飛び出る粒子が汚染することを抑制するために、当該複数のターゲットのそれぞれを個別に覆うシャッタを備えたシャッタ機構が必要である。このようにターゲットを覆うためのシャッタ機構は、プレスパッタに用いられることが可能である。当該プレスパッタは、ターゲットの表面に付着した汚れを除去するための工程であって、当該ターゲットを用いる成膜プロセスの前に行われる。当該プリスパッタは、基材への膜付着を最小限に留めるためにターゲットをシャッタで覆い隠した状態で当該ターゲットに電圧を印加してターゲットの表面に存在する物質の粒子を放出させることにより行われる。従って、上記のような成膜プロセスまたはプレスパッタにおいていずれも、前記シャッタに汚れが付着し易い。
　従来の成膜装置に搭載されるシャッタ機構として、特許文献１に記載されるものが知られている。このシャッタ機構は、回転軸とシャッタ板とを備える。前記回転軸は、ターゲットにおける基材に対向する面（以下、ターゲット面という）に沿った方向に延びる。前記シャッタ板は、前記回転軸を中心としてターゲットから基材へ向かう方向またはその反対の方向へ搖動することによって前記ターゲットを開閉する。
　このシャッタ機構では、前記シャッタ板が開き方向すなわち基材に近づく方向に動作するときに当該シャッタ板に付着した汚れの破片が剥離して基材に付着するおそれがある。このような基材への汚れの付着は、基材に形成される膜の欠陥や当該膜の密着不良の原因になる。また、当該シャッタ機構は、ターゲットと基材との間にシャッタ板を開閉するためのスペースを必要とするので、成膜装置の小型化を困難にする。
　前記の基材の汚染の問題及びシャッタ機構の設置スペースの問題を解決する手段として、シャッタ板が基板に近づかないよう、ターゲット面に沿う方向に、すなわち、ターゲット面と平行にシャッタ板を移動させてターゲットを開閉することが考えられる。
　例えば、特許文献２は、スパッタ装置に搭載されるシャッタ機構であって、ターゲット面の全体を覆うように当該ターゲット面の面積より大きい面積を有するシャッタと、当該シャッタが前記ターゲット面を覆う閉位置と当該シャッタが当該ターゲット面から当該ターゲット面に沿う方向に離間した開位置との間で当該シャッタを移動させる移動機構とを有するものを開示する。前記移動機構は、ターゲット面から外れた位置において当該ターゲット面の法線方向に延び、自軸回りに回転可能な回転軸部と、当該回転軸部の先端に固定され、ターゲット面に沿う方向に延びるアームと、を有する。当該アームは前記回転軸部を中心に回動する先端を有し、当該先端に前記シャッタが固定されている。前記回転軸部は前記法線方向へ沿って移動可能であり、当該移動により、前記シャッタを当該シャッタがターゲット面に近づく方向または遠ざかる方向へ直線移動させることが可能である。さらに、前記シャッタ及び前記アームは、前記回転軸部とともに当該回転軸部を中心として前記ターゲット面に沿う方向に回動することが可能である。前記移動機構は、前記閉位置にある前記シャッタを前記ターゲット面から遠ざかるように当該ターゲット面の法線方向へ直線移動させ、その後、当該シャッタを前記回転軸部を中心としてターゲット面に沿う方向に回動させることにより、当該シャッタを前記ターゲット面から側方に離れた開位置に退避させることが可能である。
　しかし、特許文献２に記載のシャッタ機構は、ターゲット面の全体を覆うシャッタを閉位置から開位置まで移動させるために、ターゲット面から離れる方向への直線移動と、回転軸部を中心とする回動の双方を当該シャッタに行わせるものであるので、前記ターゲットの側方に前記シャッタを受け入れる退避空間を要し、しかも当該退避空間は前記ターゲット面の面積よりも広い面積を有しなければならない。このことは成膜装置の小型化の妨げとなる。換言すれば、成膜装置の小型化は、真空チャンバ内部における前記ターゲットの周辺における前記退避空間の確保を困難にする。
　また、前記シャッタ機構は前記直線移動及び回動の双方を可能にするために複雑な構造を要する。このことは、成膜プロセス時に発生する皮膜の破片などが移動機構に付着することによって当該シャッタ機構の動作不良が生じさせる可能性を高くする。
特開平５－３３９７２５号公報 特開２００９－１５５７０６号公報
　本発明は、スパッタリングに用いられるターゲットを開閉自在に覆うシャッタを備えたターゲット用シャッタ機構であって、複雑な構造を要することなく前記シャッタを前記ターゲットから開位置に退避させるための退避空間の縮小が可能なものを提供することを目的とする。
　提供されるのは、スパッタリングに用いられるターゲットであって当該スパッタリングによって成膜される基材に対向する基材対向面をもつターゲットを開閉自在に覆うシャッタ機構であって、前記基材対向面と前記基材との間の位置において当該基材対向面に沿う方向に移動可能であり、第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を有するシャッタであって当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が当該基材対向面と前記基材との間の位置で互いに接触または近接することが可能な第１の縁部及び第２の縁部をそれぞれ有するシャッタと、前記基材対向面の法線方向に延びる第１の回転軸回りに回転可能となるように前記第１のシャッタ板を支持する第１の回転支持部と、前記基材対向面の法線方向に延びる第２の回転軸回りに回転可能となるように前記第２のシャッタ板を支持する第２の回転支持部と、前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りにそれぞれ回転駆動する駆動装置と、を備え、前記第１の回転支持部及び前記第２の回転支持部は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板の前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りのそれぞれの回転により、前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記第１の縁部と前記第２の縁部が互いに接触または近接する状態で当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が前記基材対向面を閉じる閉位置と前記第１の縁部と前記第２の縁部とが互いに離間するように当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板がそれぞれ前記基材対向面と前記基材との間の位置から退避することにより当該基材に対して当該基材対向面を開放する開位置との間で移行できるように、当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板を回転自在に支持し、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記第１の縁部及び前記第２の縁部が前記開位置において前記基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板が前記閉位置にあるときに前記第１の縁部及び前記第２の縁部が互いに接触または近接する領域である閉位置縁部領域を挟んで両側に分かれて配置されている。
本発明の実施の形態にかかるターゲット用シャッタ機構を備えた成膜装置の断面平面図である。 図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面を示す正面図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面を示す側面図である。 図１に示される前記シャッタ機構における第１及び第２シャッタ板の第１及び第２の縁部が互いに重なった状態を拡大して示す平面図である。 矩形形状の基材対向面を有するターゲットに対して前記第１及び第２シャッタ板が閉位置にある状態を示す正面図である。 前記ターゲットに対して前記第１及び第２シャッタ板が閉位置にある状態を示す正面図である。 前記ターゲットに対する前記シャッタ機構の第１の回転軸及び第２の回転軸の好ましい位置を示す正面図である。 本発明の第２の実施形態にかかるターゲット用シャッタ機構を示す正面図である。 正方形状の基材対向面をもつターゲットの当該基材対向面を覆う場合の前記第１の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構における前記ターゲットに対する第２の回転軸の相対位置及びこれに対応する第２のシャッタ板の開位置の第１の例を示す正面図である。 正方形状の基材対向面をもつターゲットの当該基材対向面を覆う場合の前記第１の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構における前記ターゲットに対する第２の回転軸の相対位置及びこれに対応する第２シャッタ板の開位置の第２の例を示す正面図である。 正方形状の基材対向面をもつターゲットの当該基材対向面を覆う場合の前記第１の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構における前記ターゲットに対する第２の回転軸の相対位置及びこれに対応する第２のシャッタ板の開位置の第３の例を示す正面図である。 正方形状の基材対向面をもつターゲットの当該基材対向面を覆う場合の前記第１の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構における前記ターゲットに対する第２の回転軸の相対位置及びこれに対応する第２のシャッタ板の開位置の第４の例を示す正面図である。 正方形状の基材対向面をもつターゲットの当該基材対向面を覆う場合の前記第１の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構における前記ターゲットに対する第２の回転軸の相対位置及びこれに対応する第２のシャッタ板の開位置の第５の例を示す正面図である。 本発明の第３の実施形態に係るターゲット用シャッタ機構と当該ターゲット用シャッタ機構により開閉される円形の基材対向面を有するターゲットとを示す正面図である。
　本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
　図１～図３は、本発明の第１の実施形態に係る成膜装置１を示す。この成膜装置１は、基材Ｗをスパッタリングによって成膜する装置であり、基材Ｗを収容する成膜チャンバ２と、複数のターゲット３と、ターゲット３にスパッタリング用の電圧を印加するスパッタ源４と、基材Ｗが搭載される基材搭載部５と、複数のターゲット３のそれぞれと基材Ｗとの間で開閉動作をするシャッタ６を有する複数のシャッタ機構１０と、を備えている。
　前記複数のターゲット３のそれぞれは、基材Ｗに対向する基材対向面３０を有する。前記成膜装置１では、前記成膜チャンバ２の内部が真空近くまで減圧された状態で前記スパッタ源４から前記複数のターゲット３のそれぞれへ電圧が印加されることにより、当該ターゲット３の基材対向面３０からターゲット材料の粒子が放出されて基材Ｗの表面に付着する。これにより、所望の材質の膜が基材Ｗの表面に生成される。
　前記複数のターゲット３は、互いに異なる材料（例えば、アルミやチタンなど）からなる。各ターゲット３から個別に前記粒子が放出されることにより、１台の成膜装置１を用いた複数種類の材料の成膜が可能になる。一つのターゲット３から粒子を放出するときに他のターゲット３について設けられたシャッタ機構１０のシャッタ６が閉じて当該他のターゲット３の基材対向面３０を覆うことにより当該粒子による当該他のターゲット３の基材対向面３０の汚染を防止する。また、特定のターゲット３についてシャッタ６が閉じた状態で当該特定のターゲット３のプレスパッタを行うことにより、当該特定のターゲット３の基材対向面３０をクリーニングすることが可能である。
　以下、成膜装置１の各構成要素についてより詳細に説明する。
　前記成膜チャンバ２は、複数の開口２ｂを有する中空箱体の本体２ａと、各開口２ｂを開閉することができるように本体２ａに取り付けられた複数の閉じ板２ｃとを有する。閉じ板２ｃは、本体２ａに垂直方向に延びる回転軸回りに揺動するドアパネルでもよいし、本体２ａに着脱可能なパネルであってもよい。各閉じ板２ｃに前記ターゲット３、前記スパッタ源４及び前記シャッタ機構１０が取り付けられている。したがって、各閉じ板２ｃを開ければ、当該閉じ板２ｃに取付けられているターゲット３ならびにシャッタ機構１０の第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの交換やメンテナンスを容易に行なうことが可能である。この成膜装置１は、このように閉じ板２ｃにこれらターゲット３、スパッタ源４及びシャッタ機構１０が取り付けられたコンパクトな構成になっており、従来のスパッタ装置と比較して非常に小型である。
　基材搭載部５は、例えば、成膜チャンバ２の内部に回転自在に取り付けられた回転テーブルであり、当該基材搭載部５に搭載される基材Ｗが垂直軸を中心として自転または公転可能となるように当該基材Ｗを支持する。
　前記複数のターゲット３のそれぞれは、当該ターゲット３の前記基材対向面３０が基材Ｗを向くように成膜チャンバ２に設置されている。本実施形態では、前記閉じ板２ｃのそれぞれに取付け穴２ｄが設けられ、当該取付け穴２ｄ内に前記ターゲット３が設置されている。しかし、当該ターゲット３は前記成膜チャンバ２の内部の他の場所に設置されてもよい。
　本実施形態では、基材対向面３０は、その法線方向から見て矩形形状を有し、互いに対向する一対の長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂと、互いに対向する一対の短辺３０ｓとを有する。基材対向面３０の形状はとくに限定されない。基材対向面３０をその法線方向から見た形状は、例えば、図９～１０に示される正方形や図１４に示される円形であってもよい。
　シャッタ機構１０は、基材Ｗに対してターゲット３の基材対向面３０を開閉自在に覆う構成を有している。シャッタ機構１０は、基材対向面３０に沿う方向Ｘに回動することにより閉位置と開位置との間を移動する第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂを備える。当該シャッタ機構１０は、前記第１及び第２のシャッタ板１１Ａ，１１Ｂをそれぞれ開位置に退避させるための退避空間を小さくするための構成として、当該第１及び第２のシャッタ板１１Ａ，１１Ｂが図６に示される前記開位置においてターゲット３の基材対向面３０の外周の縁に沿うように回転自在に支持される点を特徴としている。
　具体的には、シャッタ機構１０は、図１～３に示されるように、前記第１のシャッタ板１１Ａ及び前記第２のシャッタ板１１Ｂを有するシャッタ６に加え、第１の回転支持部１３Ａと、第２の回転支持部１３Ｂと、駆動装置と、を備える。
　第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、成膜チャンバ２の内部において基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置において、当該基材対向面３０に沿う方向Ｘに移動する開閉動作を行うように配置されている。
　第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、同一の形状、例えば、長細い矩形平板形状を有している。第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、それぞれ、第１の縁部及び第２の縁部である重なり縁部１１ａ，１１ｂを有する。当該重なり縁部１１ａ，１１ｂは、当該基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに近接する、例えば、互いに当該基材対向面３０の法線方向Ｙからみて互いに重なり合う、ことが可能な縁部である。前記重なり縁部１１ａ，１１ｂは、図１及び図４に示されるように、当該シャッタ板１１Ａ、１１Ｂの縁において所定の幅を有する部分であり、法線方向Ｙに互いに離間した状態で当該法線方向Ｙからみて互いに重なり合うことができるように、当該当該シャッタ板１１Ａ、１１Ｂの本体部分から法線方向Ｙに互いに相反する方向へ突出している。当該重なり縁部１１ａ，１１ｂは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの開閉に支障が無い程度であれば、法線方向Ｙに互いに若干接触した状態で当該法線方向Ｙに互いに重なり合う形状を有してもよい。
　第１の回転支持部１３Ａは、基材対向面３０の法線方向Ｙに延びる第１の回転軸ＳＡ回りに回転可能となるように前記第１のシャッタ板１１Ａを支持する。第１の回転支持部１３Ａは、軸受１３ａと、シャフト１３ｂと、を有する。シャフト１３ｂは、前記第１のシャッタ板１１Ａに固定され、かつ、前記軸受１３ａに回転自在に支持される。第１の回転支持部１３Ａのシャフト１３ｂは、基材対向面３０の法線方向Ｙに延び、第１の回転軸ＳＡを回転中心として回転できるように当該第１の回転軸ＳＡに沿って配置されている。
　第２の回転支持部１３Ｂは、基材対向面３０の法線方向Ｙに延びる第２の回転軸ＳＢ回りに回転可能となるように前記第２のシャッタ板１１Ｂを支持する。第２の回転支持部１３Ｂは、軸受１３ａと、シャフト１３ｂと、を有する。シャフト１３ｂは、前記第２のシャッタ板１１Ｂに固定され、かつ、前記軸受１３ａに回転自在に支持される。第２の回転支持部１３Ｂのシャフト１３ｂは、基材対向面３０の法線方向Ｙに延び、第２の回転軸ＳＢを回転中心として回転できるように当該第２の回転軸ＳＢに沿って配置されている。
　前記第１の回転支持部１３Ａ及び第２の回転支持部１３Ｂは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂをそれぞれ回転自在に支持するものであればよく、その具体的構成の様々な変形が可能である。例えば、当該構成は、前記シャフト１３ｂが第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂにそれぞれ固定されるものに限定されない。例えば、前記シャフト１３ｂの両端部のうち一方の端部が成膜チャンバ２に固定され、他方の端部が第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂのそれぞれを貫通しながら当該第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂを回転自在に支持するものでもよい。
　前記駆動装置は、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂをそれぞれ第１の回転軸ＳＡ回り及び第２の回転軸ＳＢ回りに回転駆動する。本実施形態に係る駆動装置は、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂのそれぞれに固定されたシャフト１３ｂを回転駆動するための第１の駆動部１４Ａ及び第２の駆動部１４Ｂを含み、当該第１及び第２の駆動部１４Ａ，１４Ｂは成膜チャンバ２の外部に配置されている。前記駆動装置は、前記第１及び第２の回転支持部１３Ａ，１３Ｂにおける前記シャフト１３ｂに共通する単一の駆動源のみを含んでもよい。
　第１の回転支持部１３Ａ及び第２の回転支持部１３Ｂは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂがそれぞれ前記第１の回転軸ＳＡ回り及び第２の回転軸ＳＢ回りに回転することにより図５に示される閉位置と図６に示される開位置との間で回動することが可能となるように当該第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂをそれぞれ支持する。
　前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、図５に示される閉位置では、基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で当該第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ａ，１１ｂが前記法線方向Ｙから見て互いに重なり合った状態で、前記基材対向面３０を基材Ｗに対して閉じる。
　一方、図６に示される開位置では、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、当該第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ａ，１１ｂが互いに離間して基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置から当該基材対向面３０と平行な方向に退避することにより、前記基材対向面３０を基材Ｗに向けて開放する。
　前記第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢは、前記基材対向面３０の法線方向Ｙから見て、図２及び図５に示される閉位置における前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂのそれぞれの重なり縁部１１ａ，１１ｂが互いに重なり合う閉位置縁部領域２０を挟んで両側に分かれて配置されている。さらに、当該第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢは、図６に示される開位置における前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂのそれぞれの重なり縁部１１ａ，１１ｂが基材対向面３０の外周の縁の少なくとも一部（具体的には、図６の基材対向面３０の互いに対向する一対の長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂ）に沿うように、配置されている。
　したがって、本実施形態のシャッタ機構１０の第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、図６に示される開位置では、それぞれの重なり縁部１１ａ，１１ｂが基材対向面３０の外周の縁を構成する対向する一対の長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂにそれぞれ沿うように分散して配置される。このことは、ターゲット３の側方にシャッタ６を退避させるために必要な退避空間を小さくすることを可能にする。つまり、従来よりも成膜チャンバ２内でのシャッタ６の退避空間を縮小することを可能にし、これにより成膜チャンバ２の小型化を可能にする。
　さらに、本実施形態のシャッタ機構１０では、図２及び図５～６に示されるように第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢの間に基材対向面３０を挟むように当該基材対向面３０の両側に当該第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢを配置することが、図６に示される開位置において第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ａがターゲット３の基材対向面３０の外周の縁における互いに対向する長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂにそれぞれ沿うように当該第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂが分散して配置されることを可能にする。このことは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂが閉位置から開位置へ移動するために必要な回転角度を小さくすることを可能にし、これにより、シャッタ６の退避空間をより小さくすることを可能にする。
　さらに、本実施形態のシャッタ機構１０では、図５に示されるように前記基材対向面３０の法線方向Ｙから見て、ターゲット３の基材対向面３０が矩形形状を有する場合に、閉位置における第１及び第２のシャッタ板１１Ａ，１１Ｂの第１縁部及び第２縁部である重なり縁部１１ａ，１１ｂが互いに重なり合う閉位置縁部領域２０は、当該基材対向面３０の２つの対角線の中から選ばれる１つの特定対角線Ｌに沿い、第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢは前記特定対角線Ｌの両側に分かれて配置されている。当該配置は、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂが図５に示される閉位置から図６に示される開位置へ移行したときに前記重なり縁部１１ａ，１１ｂがターゲット３の矩形形状の基材対向面３０の外周の縁における互いに対向する一対の長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂにそれぞれ沿って互いに平行に延びた状態で分散して配置されることを、可能にする。このことは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂが閉位置から開位置へ移動するために必要な回転角度を小さくし、これにより、矩形形状の基材対向面３０を有するターゲット３の周辺において必要なシャッタ６の退避空間を小さくすることを可能にする。
　前記第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢは、前記のように前記法線方向Ｙから見て重なり縁部１１ａ，１１ｂが重なり合う閉位置縁部領域２０が矩形形状の前記基材対向面３０の前記特定対角線Ｌに沿うように配置されるが、さらに、図７に示されるように前記特定対角線Ｌが当該第１及び第２の回転軸ＳＡ、ＳＢを回転中心として旋回したときに当該特定対角線Ｌが互いに対向する一対の長辺のそれぞれに一致するような位置にあることが、好ましい。
　具体的に、前記基材対向面３０の法線方向Ｙから見て、図７に示されるように、前記第１の回転軸ＳＡは半直線ＨＬａの上に配置され、第２の回転軸ＳＢは半直線ＨＬｂの上に配置されているのが好ましい。前記半直線ＨＬａは、前記基材対向面３０における外周の縁における互いに対向する一対の長辺のうちの第１の辺３０ａと、前記特定対角線Ｌと前記第１の辺３０ａとの交点（図７では左上の角部）からの当該特定対角線Ｌの延長線である第１の延長線Ｌａと、のなす角度を二等分する線であり、前記半直線ＨＬｂは、前記一対の長辺のうちの第２の辺３０ｂと、前記特定対角線Ｌと前記第２の辺３０ｂとの交点（図７では右下の角部）からの前記特定対角線Ｌの延長線である第２の延長線Ｌｂと、のなす角度を二等分する線である。当該第１及び第２の回転軸ＳＡ，ＳＢの配置は、前記第１の回転軸ＳＡ及び第２の回転軸ＳＢをそれぞれ回転中心として前記特定対角線Ｌを旋回させたときに当該特定対角線Ｌが前記第１の辺３０ａ及び前記第２の辺３０ｂにそれぞれ重なり合うことを可能にする。このことは、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂが図６に示される開位置にあるときにそれぞれの重なり縁部１１ａ，１１ｂがターゲット３の基材対向面３０の外周の縁における互いに対向する２つの長辺である第１の辺３０ａ及び第２の辺３０ｂに沿って平行に延びるように位置することを確実にする。このことは、矩形形状の基材対向面３０を有するターゲット３の周辺において必要なシャッタ６の退避空間を小さくすることを可能にし、これにより、シャッタ機構１０の設計を容易にする。
　本発明に係るシャッタ機構は、前記シャッタ機構１０のように一対のシャッタ板１１Ａ、１１Ｂのみを有するものに限定されない。本発明に係るシャッタ機構に含まれる複数のシャッタ板の具体的な枚数は限定されない。図８は、４枚のシャッタ板を備えたシャッタ機構の例である、本発明の第２の実施形態に係るシャッタ機構を示す。
　前記第２の実施形態に係るシャッタ機構は、図８に示されるシャッタ６を備える。当該シャッタ６は、第１のシャッタ板１１Ａ、第２のシャッタ板１１Ｂ、第３のシャッタ板１１Ｃ、及び第４のシャッタ板１１Ｄを有し、当該第１～第４のシャッタ板１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ及び１１Ｄが協働してターゲット３の長細い矩形形状の基材対向面３０を開閉自在に覆う。
　第１のシャッタ板１１Ａ、第２のシャッタ板１１Ｂは、図１～３に示される上述の第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂと同等の構成を有するので、その説明が省略される。
　第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄは、前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂと同様に、基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置において当該基材対向面３０に沿う方向Ｘ（図１参照）に移動可能であり、当該基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに近接する、例えば、当該基材対向面３０の法線方向Ｙに互いに重なり合う、ことが可能な第３の縁部及び第４の縁部である重なり縁部１１ｃ，１１ｄをそれぞれ有する。
　第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄは、基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置において、前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂに対して前記基材対向面３０に沿う方向（具体的には、図８における下方）にずれた位置に配置されている。
　図８に示されるシャッタ機構は、上記の第１の回転支持部１３Ａ及び第２の回転支持部１３Ｂに加えて第３の回転支持部１３Ｃ及び第４の回転支持部１３Ｄをさらに備えている。
　第３の回転支持部１３Ｃは、基材対向面３０の法線方向に延びる第３の回転軸ＳＣ回りに回転可能となるように前記第３のシャッタ板１１Ｃを支持する。第４の回転支持部１３Ｄは、基材対向面３０の法線方向に延びる第４の回転軸ＳＤ回りに回転可能となるように前記第４のシャッタ板１１Ｄを支持する。前記第３の回転支持部１３Ｃ及び第４の回転支持部１３Ｄのそれぞれは、前記第１の回転支持部１３Ａ及び第２の回転支持部１３Ｂと同様に、シャフト１３ｂと、これを回転可能に支持する図示されない軸受と、を有し、前記第３の回転支持部１３Ｃのシャフト１３ｂは前記第３のシャッタ板１１Ｃに固定され、前記第４の回転支持部１３Ｄのシャフト１３ｂは前記第４のシャッタ板１１Ｄに固定されている。
　第２の実施形態に係るシャッタ機構は、前記第１～第４のシャッタ板１１Ａ～１１Ｄをそれぞれ開閉方向に回転駆動するための駆動装置を備える。当該駆動装置は、第１の実施形態と同様に第１のシャッタ板１１Ａを第１の回転軸ＳＡ回りに回転駆動する第１の駆動部及び第２のシャッタ板１１Ｂを第２の回転軸ＳＢ回りに回転駆動する第２の駆動部に加え、第３のシャッタ板１１Ｃを第３の回転軸ＳＣ回りに回転駆動する第３の駆動部及び第４のシャッタ板１１Ｄを第４の回転軸ＳＤ回りに回転駆動する第４の駆動部を有する。
　第３の回転支持部１３Ｃ及び第４の回転支持部１３Ｄは、第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄがそれぞれ前記第３の回転軸ＳＣ回り及び第４の回転軸ＳＤ回りに回転することにより図８に二点鎖線で示される閉位置と実線で示される開位置との間で回動することが可能となるように当該第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄをそれぞれ支持する。前記第３のシャッタ板１１Ｃ及び当該第４のシャッタ板１１Ｄは、それぞれの閉位置では、前記基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置（図１参照）において当該第３のシャッタ板１１Ｃ及び当該第４のシャッタ板１１Ｄの重なり縁部１１ｃ，１１ｄが互いに重なり合った状態で基材対向面３０を基材Ｗに対して閉じ、それぞれの開位置では、前記重なり縁部１１ｃ，１１ｄが互いに離間するように前記基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置から当該基材対向面に沿う方向に退避する。
　第３の回転軸ＳＣ及び第４の回転軸ＳＤは、第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄがそれぞれ開位置にあるときに前記重なり縁部１１ｃ，１１ｄが基材対向面３０の外周の縁の少なくとも一部（具体的には、図８に示される対向する一対の長辺である第１の３０ａ及び第２の辺３０ｂ）に沿うように、閉位置において重なり縁部１１ｃ，１１ｄが互いに重なり合う閉位置縁部領域４０を挟んで両側に分かれて配置されている。
　図８に示されるシャッタ機構によれば、特定方向に長い形状（例えば長細い矩形形状）を有するターゲット３の基材対向面３０も、シャッタ６に含まれる第１～第４シャッタ板１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃ、１１Ｄが隙間なく閉じることが可能である。具体的には、第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂは、基材対向面３０を斜めに横切る前記閉位置縁部領域２０で互いに重なり合うことにより前記基材対向面３０の一方の半部（図８では上半部）を覆い、同様に、第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄが基材対向面３０に沿う方向に前記領域２０から離れた位置で当該基材対向面３０を斜めに横切る前記閉位置縁部領域４０で互いに重なり合うことにより前記基材対向面３０の他方の半部（図８では下半部）を覆う。さらに、第２のシャッタ板１１Ｂ及びその下方に位置する第３のシャッタ板１１Ｃがそれぞれの閉位置において互いに重なり合えば、基材対向面３０を前記領域２０，４０だけでなく第２及び第３のシャッタ板１１Ｂ，１１Ｃの間の領域でも隙間なく閉じることが可能である。
　図８に示されるシャッタ６では、第１～第４のシャッタ板１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃ、１１Ｄのそれぞれの開位置において、第１及び第３のシャッタ板１１Ａ，１１Ｃの第１及び第３の縁部である重なり縁部１１ａ，１１ｃが基材対向面３０の外周の縁の一方、具体的には一対の長辺のうちの第１の辺３０ａ、に沿い、第２及び第４のシャッタ板１１Ｂ，１１Ｄの第２及び第４の縁部である重なり縁部１１ｂ，１１ｄが基材対向面３０の外周の縁の他方、具体的には一対の長辺のうちの第２の辺３０ｂに沿うように、分散して配置されることが可能である。このことは、前記シャッタ６が４枚のシャッタ板１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃ、１１Ｄを有するにもかかわらずシャッタ６の退避空間を小さくすることを可能にする。
　図８に示されるシャッタ６では、第１～第４のシャッタ板１１Ａ～１１Ｄのそれぞれの開位置において、前記基材対向面３０の法線方向Ｙから見て、第１のシャッタ板１１Ａの一部及びその下方に位置する第３のシャッタ板１１Ｃの一部が互いに重なり合い、同様に、第２のシャッタ板１１Ｂの一部及びその下方に位置する第４のシャッタ板１１Ｄの一部が互いに重なり合う。このような第１のシャッタ板１１Ａと第３のシャッタ板１１Ｃとの部分的な重なり合い及び第２のシャッタ板１１Ｂと第４のシャッタ板１１Ｄとの部分的な重なり合いは、前記法線方向Ｙから見た前記シャッタ６の退避空間の総面積を前記第１～第４のシャッタ板１１Ａ、１１Ｂ，１１Ｃ、１１Ｄの総面積よりも小さくすることを可能にする。
　前記ターゲット３の基材対向面３０は、例えば、図９～図１３に示されるような正方形形状であってもよい。この場合においてシャッタ６の退避空間を最小にするような第１及び第２のシャッタ板の回転軸の位置を、そのうちの第２のシャッタ板１１Ｂの第２の回転軸ＳＢの位置に焦点を当てて、以下のとおり考察する。
　図９～図１３に示される例では、前記第２のシャッタ板１１Ｂは、正方形形状の基材対向面３０をその一対の対角線のうちの一つである特定対角線Ｌで分割した領域の形状と同じ形状、すなわち、直角二等辺三角形の形状の部分を有している。第２のシャッタ板１１Ｂは、閉位置において前記特定対角線Ｌに一致する第２の縁部である重なり縁部１１ｂを有する。また、第２のシャッタ板１１Ｂを回転自在に支持するために当該第２のシャッタ板１１Ｂに固定された第２の回転支持部のシャフト１３ｂは、前記第２の回転軸ＳＢに一致する中心を有する。図９～図１３に示される例では、基材対向面３０の第２の辺３０ｂを含む４辺はいずれも１００ｍｍの長さを有する。
　図９は、第２の回転軸ＳＢが特定対角線Ｌの第２の延長線Ｌａ上に位置する場合において、第２のシャッタ板１１Ｂが当該第２の回転軸ＳＢ回りに回転して基材対向面３０から退避した開位置、すなわち、基材対向面３０の法線方向Ｙから見て第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ｂに対応する直線が基材対向面３０の右上の角部３０ｃを通る位置、に到達した状態を示す。この状態での第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ｂと特定対角線Ｌのなす回転角は３６．４５６８度、第２のシャッタ板１１Ｂのうち前記基材対向面３０から最も離れている部位（図９では右端の角部）から前記基材対向面３０の角部３０ｃまでの水平距離、すなわち退避距離、は７３．３８５５ｍｍである。
　図１０及び図１１は、前記第２の回転軸ＳＢが特定対角線Ｌの第２の延長線Ｌｂからその上側つまり前記第２のシャッタ板１１Ｂに近い側に離れた位置にある場合を示す。具体的に、前記法線方向Ｙから見て、図１０では前記第２の回転軸ＳＢが前記第２の延長線Ｌｂと正方形状の基材対向面３０の下辺３０ｅの延長線であって右下の角部３０ｄからの延長線（図９～図１３に示される例では水平線）である基準線Ｈとの間に位置し、図１１では前記第２の回転軸ＳＢが前記基準線Ｈ上に位置している。これらの場合、当該第２の回転軸ＳＢが当該第２の延長線Ｌｂから離れているほど開閉のために必要な回転角は大きくなるが退避距離は小さくなる。前記退避距離は、シャッタ６の退避空間の幅に相当するから、図９～図１１に示される範囲では第２の回転軸ＳＢが第２の延長線Ｌｂから遠いほどシャッタ６の退避空間が小さくなると考えられる。
　図１２は、前記第２の回転軸ＳＢが前記基準線Ｈよりもさらに上側に位置する場合であって当該第２の回転軸ＳＢと前記右下の角部３０ｄとを結ぶ線Ｌｓと当該基準線Ｈとのなす角度が２２．５度である場合を示す。この場合、前記特定対角線Ｌは前記法線方向Ｙから見て前記第２の回転軸ＳＢを中心として時計回り方向（つまり基材対向面３０の第２の辺３０ｂに近づく方向）に４５度旋回することにより前記第２の辺３０ｂに一致する位置に到達する。したがって、第２のシャッタ板１１Ｂは、前記第２の回転軸ＳＢ回りに４５度回転することにより、当該第２のシャッタ板１１Ｂの重なり縁部１１ｂが基材対向面３０の特定対角線Ｌに合致する閉位置から当該重なり縁部１１ｂが前記第２の辺３０ａに沿う開位置まで移動することが可能である。この場合における前記第２のシャッタ板１１Ｂの退避距離は７０．７１０７ｍｍであって図９～図１１に示される場合のそれよりも小さい。
　しかし、図１３に示されるように、回転軸Ｓが図１２に示される位置よりもさらに上側の位置、具体的には、当該第２の回転軸ＳＢと前記右下の角部３０ｄとを結ぶ線Ｌｓが前記基準線Ｈから上側に３０度離れている位置、にある場合、第２のシャッタ板１１Ｂは、図１３に示されるように前記法線方向Ｙから見てその重なり縁部１１ｂが基材対向面３０の右上の角部３０ｃに重なる位置まで開いても、第２のシャッタ板１１Ｂの一部が基材対向面３０に重なる。従って、前記基材対向面３０を完全に開放するためには第２のシャッタ板１１Ｂがさらに基材対向面３０から遠ざかる方向に第２の回転軸Ｓ回りに回転する必要があり、このことはシャッタ６の退避空間の縮小を妨げる。
　以上の考察は、次の結論に帰結する。すなわち、法線方向Ｙから見て正方形形状を有する基材対向面３０を開閉するシャッタ６について、第２の回転軸ＳＢが図１２に示されるような位置にあること、つまり、当該第２の回転軸ＳＢと前記右下の角部３０ｄとを結ぶ線Ｌｓと前記基準線Ｈとのなす角度が２２．５度である位置にあることが当該シャッタ６の退避空間を最小にすることを可能にする。
　図１２に示される第２の回転軸ＳＢの位置は、図７に示されるような縦長矩形形状をもつ基材対向面３０を開閉するための第２の回転軸ＳＢの位置と同様、前記法線方向Ｙから見て特定対角線Ｌの第２の延長線Ｌｂと基材対向面３０の第２の辺３０ｂとのなす角度を二等分する半直線の上の位置に相当する。同様に、第１の回転軸ＳＡの位置についても、前記法線方向Ｙから見て特定対角線Ｌの第１の延長線Ｌａと基材対向面３０の第１の辺３０ａとのなす角度を二等分する半直線上に当該第１の回転軸ＳＡが位置することにより、シャッタ６の退避空間が最小になる。
　前記ターゲット３の基材対向面３０の法線方向から見た具体的な形状は限定されない。当該形状は図１４に示されるような円形であってもよい。このような円形の基材対向面３０は、例えば、図１４に示されるように基材対向面３０の法線方向から見て当該基材対向面３０の円形の輪郭に外接する正方形をその対角線で２分割した直角二等辺三角形をなすシャッタ板１１を有するシャッタ６を用いることが、図１２に示されるように基材対向面３０が正方形状をなす場合と同様に、シャッタ６の退避空間を縮小することを可能にする。
　以上の実施形態では、閉位置にある第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの第１及び第２の縁部、つまり、ターゲット３の基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに近接する縁部、は、基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに基材対向面３０の法線方向Ｙに重なり合う重なり縁部１１ａ，１１ｂであるが、本発明はこれに限定されない。
　本発明は、閉位置にある前記第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂの対向面（端面）同士が基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに接触する態様も含む。このような態様に係るシャッタ機構も簡単な構成でシャッタの退避空間を小さくして成膜装置における成膜チャンバの小型化を達成することを可能にする。
　上記と同様、図８に示されるように第１のシャッタ板１１Ａ及び第２のシャッタ板１１Ｂに加えて第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄを備えたシャッタ機構においても、閉位置にある第３のシャッタ板１１Ｃ及び第４のシャッタ板１１Ｄの第３及び第４の縁部の対向面（端面）同士が基材対向面３０と基材Ｗとの間の位置で互いに接触してもよい。この場合も、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
　以上のように、スパッタリングに用いられるターゲットを開閉自在に覆うシャッタを備えたターゲット用シャッタ機構であって、複雑な構造を要することなく前記シャッタを前記ターゲットから開位置に退避させるための退避空間の縮小が可能なものが、提供される。
　提供されるのは、スパッタリングに用いられるターゲットであって当該スパッタリングによって成膜される基材に対向する基材対向面をもつターゲットを開閉自在に覆うシャッタ機構であって、前記基材対向面と前記基材との間の位置において当該基材対向面に沿う方向に移動可能であり、第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を有するシャッタであって当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が当該基材対向面と前記基材との間の位置で互いに接触または近接することが可能な第１の縁部及び第２の縁部をそれぞれ有するシャッタと、前記基材対向面の法線方向に延びる第１の回転軸回りに回転可能となるように前記第１のシャッタ板を支持する第１の回転支持部と、前記基材対向面の法線方向に延びる第２の回転軸回りに回転可能となるように前記第２のシャッタ板を支持する第２の回転支持部と、前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りにそれぞれ回転駆動する駆動装置と、を備え、前記第１の回転支持部及び前記第２の回転支持部は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板の前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りのそれぞれの回転により、前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記第１の縁部と前記第２の縁部が互いに接触または近接する状態で当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が前記基材対向面を閉じる閉位置と前記第１の縁部と前記第２の縁部とが互いに離間するように当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板がそれぞれ前記基材対向面と前記基材との間の位置から退避することにより当該基材に対して当該基材対向面を開放する開位置との間で移行できるように、当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板を回転自在に支持し、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記第１の縁部及び前記第２の縁部が前記開位置において前記基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板が前記閉位置にあるときに前記第１の縁部及び前記第２の縁部が互いに接触または近接する領域である閉位置縁部領域を挟んで両側に分かれて配置されている。
　このシャッタ機構では、前記シャッタを構成する前記第１及び第２のシャッタ板が、前記ターゲットの基材対向面に沿う方向の回動という簡単な動作で前記基材に対して前記基材対向面を開閉するとともに、それぞれが開位置にあるときに第１及び第２の縁部がターゲットの基材対向面の外周の縁に沿うように分散して配置される。つまり、当該第１及び第２のシャッタ板は、駆動部の回転駆動力を受けて第１の回転軸及び第２の回転軸の回りに基材対向面に沿う方向に回動することにより、前記第１及び第２の縁部が互いに接触または近接する閉位置とターゲットの基材対向面から退避する開位置との間で移行する。
　ここで、前記第１及び第２の回転軸は、第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板が前記開位置にあるときに前記第１の縁部及び前記第２の縁部が基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記閉位置縁部領域を挟んで両側に分かれて配置されることにより、第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板が前記開位置においてそれぞれの縁部が基材対向面の外周の縁に沿った状態で分散して配置されることを可能になる。このことは、ターゲットの側方の開位置にシャッタを退避させるために広い空間を確保する必要をなくす。つまり、シャッタの退避空間の縮小を可能にする。
　前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記開位置における前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板の前記第１の縁部及び前記第２の縁部が前記ターゲットの基材対向面の外周の縁のうち互いに対向する部分にそれぞれ沿うように、当該第１の回転軸及び当該第２の回転軸の間に前記基材対向面を挟んで当該基材対向面の両側に配置されているのが好ましい。
　前記第１及び第２の回転軸の配置は、前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板の閉位置から開位置への回転角度を小さくすることを可能にし、これにより、シャッタの退避空間のさらなる縮小を可能にする。
　具体的には、前記ターゲットの前記基材対向面が矩形形状を有し、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板は、前記基材対向面の法線方向から見て前記閉位置縁部領域が前記基材対向面の２つの対角線の中から選ばれる特定対角線に沿うように配置され、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記特定対角線の両側に分かれて配置されているのが好ましい。
　このように配置された前記第１及び第２のシャッタ板は、前記第１及び前記第２の縁部が前記ターゲットの矩形形状の基材対向面の特定対角線に沿う前記閉位置縁部領域で互いに接触または近接する閉位置と前記第１及び前記第２の縁部が前記基材対向面の外周の縁における互いに対向する２つの辺に沿って平行に延びるように配置される開位置との間で回動するだけで前記基材対向面を開閉することができる。このことは、前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板の閉位置と開位置との間での回動角度を小さくしてターゲットの周辺におけるシャッタの退避空間のさらなる縮小を可能にする。
　前記第１の回転軸は、前記基材対向面の法線方向から見て、前記特定対角線の延長線と前記基材対向面における外周の縁における互いに対向する２つの辺のうちの第１の辺とのなす角度を二等分する半直線の上に配置され、前記第２の回転軸は、前記特定の１つの対角線の延長線と前記基材対向面における外周の縁における互いに対向する２つの辺のうち前記第１の辺とは反対の第２の辺とのなす角度を二等分する半直線の上に配置されているのが好ましい。
　前記第１の回転軸及び第２の回転軸の配置は、当該第１及び第２の回転軸を中心として前記特定対角線を旋回させたときに当該特定対角線が前記第１の辺及び前記第２の辺にそれぞれ重なり合う位置関係になる。したがって、当該配置は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板が前記開位置にあるときに前記第１及び第２の縁部がそれぞれ前記第１及び第２の辺に沿って互いに平行に延びるように当該第１及び第２の縁部が位置することを確実にする。よって、当該配置は、矩形形状の基材対向面を有するターゲットの周辺においてシャッタの退避空間をより小さくするシャッタ機構を容易かつ確実に得ることを可能にし、シャッタ機構の設計を容易にする。
　前記シャッタは、前記基材対向面と前記基材との間の位置において当該基材対向面に沿う方向に移動可能であり、当該基材対向面と前記基材との間の位置で互いに接触または近接することが可能な第３の縁部及び第４の縁部をそれぞれ有する第３のシャッタ板及び第４のシャッタ板をさらに有し、前記第３のシャッタ板及び前記第４のシャッタ板は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板に対して前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記基材対向面に沿う方向にずれた位置に配置され、前記第１のシャッタ板、前記第２のシャッタ板、前記第３のシャッタ板、及び前記第４のシャッタ板によって前記基材対向面と前記基材との間を開閉するように前記シャッタが構成され、前記シャッタ機構は、前記基材対向面の法線方向に延びる第３の回転軸回りに回転可能となるように前記第３のシャッタ板を支持する第３の回転支持部と、前記基材対向面の法線方向に延びる第４の回転軸回りに回転可能となるように前記第４のシャッタ板を支持する第４の回転支持部とをさらに備え、前記駆動部は、前記第３のシャッタ板及び第４のシャッタ板を前記第３の回転軸回り及び前記第４の回転軸回りにそれぞれ回転駆動し、前記第３の回転支持部及び前記第４の回転支持部は、前記第３のシャッタ板及び前記第４のシャッタ板の前記第３の回転軸回り及び前記第４の回転軸回りのそれぞれの回転により、前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記第３の縁部と前記第４の縁部とが互いに接触または近接する状態で当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板が前記基材対向面を閉じる閉位置と前記第３の縁部と前記第４の縁部とが互いに離間するように当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板がそれぞれ前記基材対向面と前記基材との間の位置から退避した開位置との間で移行できるように、当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板を回転自在に支持し、前記第３の回転軸及び前記第４の回転軸は、前記第３の縁部及び前記第４の縁部が前記開位置において前記基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記閉位置において前記第３の縁部及び前記第４の縁部が互いに接触または近接する領域を挟んで両側に分かれて配置されているのが好ましい。
　前記シャッタは、前記第１～第４のシャッタ板を具備することにより、ターゲットの基材対向面が特定方向に長い形状（例えば長細い矩形形状）の場合であっても、基材対向面を有効に閉じることが可能である。しかも、第１～第４のシャッタ板は、それぞれの開位置で前記第１～第４の縁部が基材対向面の外周の縁にそれぞれ沿うように分散して配置されることが可能である。つまり、前記シャッタ機構は、第１～第４のシャッタ板を具備しながらシャッタの退避空間の縮小を可能にする。
　また、基材を収容する成膜チャンバと、基材対向面を有し、当該基材対向面が前記基材を向くように前記成膜チャンバに設置された前記ターゲットと、前記基材に対して前記基材対向面を開閉する前記のシャッタ機構と、を備え、当該シャッタ機構の前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板は、前記成膜チャンバの内部において前記基材対向面と前記基材との間の位置に開閉自在に配置されている成膜装置が、提供される。
　前記成膜装置における前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板は、前記成膜チャンバの内部において前記基材対向面と前記基材との間の位置に開閉自在に配置されているにもかかわらず、前記開位置において前記第１及び第２の縁部が前記基材対向面の外周の縁に沿うように分散して配置されることが可能である。このことは、成膜チャンバ内部におけるシャッタの退避空間の縮小を可能にし、これにより、成膜チャンバの小型化を可能にする。

Claims (6)

  1. 　スパッタリングに用いられるターゲットであって当該スパッタリングによって成膜される基材に対向する基材対向面をもつターゲットを開閉自在に覆うシャッタ機構であって、
    　前記基材対向面と前記基材との間の位置において当該基材対向面に沿う方向に移動可能であり、第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を有するシャッタであって当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が当該基材対向面と前記基材との間の位置で互いに接触または近接することが可能な第１の縁部及び第２の縁部をそれぞれ有するシャッタと、
    　前記基材対向面の法線方向に延びる第１の回転軸回りに回転可能となるように前記第１のシャッタ板を支持する第１の回転支持部と、
    　前記基材対向面の法線方向に延びる第２の回転軸回りに回転可能となるように前記第２のシャッタ板を支持する第２の回転支持部と、
    　前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板を前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りにそれぞれ回転駆動する駆動装置と、を備え、
    　前記第１の回転支持部及び前記第２の回転支持部は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板の前記第１の回転軸回り及び前記第２の回転軸回りのそれぞれの回転により、前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記第１の縁部と前記第２の縁部が互いに接触または近接する状態で当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板が前記基材対向面を閉じる閉位置と前記第１の縁部と前記第２の縁部とが互いに離間するように当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板がそれぞれ前記基材対向面と前記基材との間の位置から退避することにより当該基材に対して当該基材対向面を開放する開位置との間で移行できるように、当該第１のシャッタ板及び当該第２のシャッタ板を回転自在に支持し、
    　前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記第１の縁部及び前記第２の縁部が前記開位置において前記基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板が前記閉位置にあるときに前記第１の縁部及び前記第２の縁部が互いに接触または近接する領域である閉位置縁部領域を挟んで両側に分かれて配置されている、ターゲット用シャッタ機構。
  2. 　前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記開位置における前記第１のシャッタ板及び第２のシャッタ板の前記第１の縁部及び前記第２の縁部が前記ターゲットの基材対向面の外周の縁のうち互いに対向する部分にそれぞれ沿うように、当該第１の回転軸及び当該第２の回転軸の間に前記基材対向面を挟んで当該基材対向面の両側に配置されている、請求項１に記載のターゲット用シャッタ機構。
  3. 　前記ターゲットの前記基材対向面が矩形形状を有し、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板は、前記基材対向面の法線方向から見て前記閉位置縁部領域が前記基材対向面の２つの対角線の中から選ばれる特定対角線に沿うように配置され、前記第１の回転軸及び前記第２の回転軸は、前記特定対角線の両側に分かれて配置されている、請求項２に記載のターゲット用シャッタ機構。
  4. 　前記第１の回転軸は、前記基材対向面の法線方向から見て、前記特定対角線の延長線と前記基材対向面における外周の縁における互いに対向する２つの辺のうちの第１の辺とのなす角度を二等分する半直線の上に配置され、前記第２の回転軸は、前記特定の１つの対角線の延長線と前記基材対向面における外周の縁における互いに対向する２つの辺のうち前記第１の辺とは反対の第２の辺とのなす角度を二等分する半直線の上に配置されている、請求項３に記載のターゲット用シャッタ機構。
  5. 　前記シャッタは、前記基材対向面と前記基材との間の位置において当該基材対向面に沿う方向に移動可能であり、当該基材対向面と前記基材との間の位置で互いに接触または近接することが可能な第３の縁部及び第４の縁部をそれぞれ有する第３のシャッタ板及び第４のシャッタ板をさらに有し、
    　前記第３のシャッタ板及び前記第４のシャッタ板は、前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板に対して前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記基材対向面に沿う方向にずれた位置に配置され、前記第１のシャッタ板、前記第２のシャッタ板、前記第３のシャッタ板、及び前記第４のシャッタ板によって前記基材対向面と前記基材との間を開閉するように前記シャッタが構成され、
    　前記シャッタ機構は、前記基材対向面の法線方向に延びる第３の回転軸回りに回転可能となるように前記第３のシャッタ板を支持する第３の回転支持部と、前記基材対向面の法線方向に延びる第４の回転軸回りに回転可能となるように前記第４のシャッタ板を支持する第４の回転支持部とをさらに備え、
    　前記駆動部は、前記第３のシャッタ板及び第４のシャッタ板を前記第３の回転軸回り及び前記第４の回転軸回りにそれぞれ回転駆動し、
    　前記第３の回転支持部及び前記第４の回転支持部は、前記第３のシャッタ板及び前記第４のシャッタ板の前記第３の回転軸回り及び前記第４の回転軸回りのそれぞれの回転により、前記基材対向面と前記基材との間の位置において前記第３の縁部と前記第４の縁部とが互いに接触または近接する状態で当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板が前記基材対向面を閉じる閉位置と前記第３の縁部と前記第４の縁部とが互いに離間するように当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板がそれぞれ前記基材対向面と前記基材との間の位置から退避した開位置との間で移行できるように、当該第３のシャッタ板及び当該第４のシャッタ板を回転自在に支持し、
    　前記第３の回転軸及び前記第４の回転軸は、前記第３の縁部及び前記第４の縁部が前記開位置において前記基材対向面の外周の縁の少なくとも一部に沿うように、前記閉位置において前記第３の縁部及び前記第４の縁部が互いに接触または近接する領域を挟んで両側に分かれて配置されている、請求項１に記載のターゲット用シャッタ機構。
  6. 　基材を収容する成膜チャンバと、
    　基材対向面を有し、当該基材対向面が前記基材を向くように前記成膜チャンバに設置された前記ターゲットと、
    　前記基材に対して前記基材対向面を開閉する請求項１～５のいずれかに記載のターゲット用シャッタ機構と、を備え、
    　前記シャッタ機構の前記第１のシャッタ板及び前記第２のシャッタ板は、前記成膜チャンバの内部において前記基材対向面と前記基材との間の位置に開閉自在に配置されている、成膜装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021091890A1 (en) * 2019-11-08 2021-05-14 Kurt J. Lesker Company Compound motion vacuum environment deposition source shutter mechanism
KR102273471B1 (ko) * 2020-08-10 2021-07-05 이상신 물리적 기상 증착 장치
KR102273472B1 (ko) * 2020-08-10 2021-07-05 이상신 물리적 기상 증착 장치
DE102020004935B4 (de) * 2020-08-13 2022-08-25 Singulus Technologies Aktiengesellschaft Spaltblende
US20240035142A1 (en) * 2020-12-07 2024-02-01 Solayer Gmbh Diaphragm assembly for delimiting the coating region of a sputter source, and sputtering device
CN115537753A (zh) * 2021-06-29 2022-12-30 鑫天虹(厦门)科技有限公司 开合式遮蔽构件及具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积机台
CN115537751B (zh) * 2021-06-29 2024-09-27 鑫天虹(厦门)科技有限公司 遮蔽机构及具有遮蔽机构的薄膜沉积腔体
CN115537763A (zh) * 2021-06-29 2022-12-30 鑫天虹(厦门)科技有限公司 开合式遮蔽构件及具有开合式遮蔽构件的薄膜沉积机台
CN115537752A (zh) * 2021-06-29 2022-12-30 鑫天虹(厦门)科技有限公司 具有对开式遮蔽构件的薄膜沉积设备
TWI766741B (zh) * 2021-06-29 2022-06-01 天虹科技股份有限公司 開合式遮蔽構件及具有開合式遮蔽構件的薄膜沉積機台
TWI773411B (zh) * 2021-06-29 2022-08-01 天虹科技股份有限公司 遮蔽裝置及具有遮蔽裝置的薄膜沉積設備
CN115612981A (zh) * 2021-07-16 2023-01-17 鑫天虹(厦门)科技有限公司 双层式遮蔽构件及具有双层式遮蔽构件的薄膜沉积机台
CN115896732A (zh) * 2021-09-30 2023-04-04 天虹科技股份有限公司 用以感测遮蔽机构开合的薄膜沉积设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02250963A (ja) * 1989-03-24 1990-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd スパッタリング装置
JP2003166055A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Ulvac Japan Ltd 薄膜の成膜装置及び成膜方法
JP2011190530A (ja) * 2010-02-16 2011-09-29 Canon Anelva Corp シャッター装置及び真空処理装置
JP2015030906A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 株式会社神戸製鋼所 成膜装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3526455A (en) * 1967-07-17 1970-09-01 Gaspar Cisneros Barnette Tachistoscopic apparatus
JPH05339725A (ja) 1992-06-11 1993-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd スパッタリング装置
JPH0625844A (ja) * 1992-07-09 1994-02-01 Sony Corp 成膜装置及びターゲット材料
US6132805A (en) * 1998-10-20 2000-10-17 Cvc Products, Inc. Shutter for thin-film processing equipment
JP4562764B2 (ja) 2007-12-27 2010-10-13 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタ装置
CN101280418B (zh) * 2008-04-29 2010-09-01 南京邮电大学 具有多层辐射式蒸发源分布结构的多源真空蒸镀装置
JP5423205B2 (ja) * 2008-08-29 2014-02-19 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
CN201538813U (zh) * 2009-09-30 2010-08-04 东莞宏威数码机械有限公司 基片镀膜用处理机构
CN102086505B (zh) * 2009-12-03 2013-11-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜修正板
CN103502504B (zh) * 2011-04-28 2016-01-27 佳能安内华股份有限公司 成膜装置
CN103088298B (zh) * 2011-10-31 2016-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镀膜修正板及镀膜装置
JP6008321B2 (ja) * 2011-11-28 2016-10-19 国立研究開発法人物質・材料研究機構 蒸着用シャッター装置及びこれを用いた成膜装置
CN103243302B (zh) * 2013-05-21 2015-07-08 上海和辉光电有限公司 挡板机构、薄膜沉积装置及薄膜沉积方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02250963A (ja) * 1989-03-24 1990-10-08 Sumitomo Electric Ind Ltd スパッタリング装置
JP2003166055A (ja) * 2001-12-03 2003-06-13 Ulvac Japan Ltd 薄膜の成膜装置及び成膜方法
JP2011190530A (ja) * 2010-02-16 2011-09-29 Canon Anelva Corp シャッター装置及び真空処理装置
JP2015030906A (ja) * 2013-08-06 2015-02-16 株式会社神戸製鋼所 成膜装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3556902A4 *

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