JPS63290271A - スパッタ装置のタ−ゲット部シャッタ - Google Patents
スパッタ装置のタ−ゲット部シャッタInfo
- Publication number
- JPS63290271A JPS63290271A JP12350987A JP12350987A JPS63290271A JP S63290271 A JPS63290271 A JP S63290271A JP 12350987 A JP12350987 A JP 12350987A JP 12350987 A JP12350987 A JP 12350987A JP S63290271 A JPS63290271 A JP S63290271A
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- JP
- Japan
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- target
- shutter
- substrate
- targets
- sputtering device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスパッタ装置のターゲット部シャックに関する
。
。
従来、スパッタ装置のシャッタとしては、第３図に示す
ように開口部３ａと遮蔽部３ｂとを持ち駆動軸４のまわ
りに回転するターゲット部シャフタ３と、 これとは偏
心した軸９のまわりに揺動し、基板を開放、あるいは遮
蔽する基板部シャッタ８の複数のシャッタからなる構造
のものが知られている。この場合、スパッタしたい物質
の選択は、ターゲット部シャッタ３の回転により行なわ
れる。また、ターゲット２ａを交換した時などには、基
板部シャッタ８で基板６を遮蔽してスパッタすることに
より、ターゲット表面の汚染物質が基板６に付着するの
を防止する。
ように開口部３ａと遮蔽部３ｂとを持ち駆動軸４のまわ
りに回転するターゲット部シャフタ３と、 これとは偏
心した軸９のまわりに揺動し、基板を開放、あるいは遮
蔽する基板部シャッタ８の複数のシャッタからなる構造
のものが知られている。この場合、スパッタしたい物質
の選択は、ターゲット部シャッタ３の回転により行なわ
れる。また、ターゲット２ａを交換した時などには、基
板部シャッタ８で基板６を遮蔽してスパッタすることに
より、ターゲット表面の汚染物質が基板６に付着するの
を防止する。
しかし従来のシャッタの場合、複数のシャッタを必要と
するために駆動機構およびシール４２Ｉ！構が［ａにな
るという問題点があった。また基板部シャッタが揺動で
きる余地が必要なため、大面積あるいは多数の基板に簿
膜を付けることが困難であった。そこで本発明は従来の
このような問題点を解決するため、構造が簡単で、しか
も大面積あるいは多数の基板の設置が可能なターゲット
部シャッタの提供を目的とする。
するために駆動機構およびシール４２Ｉ！構が［ａにな
るという問題点があった。また基板部シャッタが揺動で
きる余地が必要なため、大面積あるいは多数の基板に簿
膜を付けることが困難であった。そこで本発明は従来の
このような問題点を解決するため、構造が簡単で、しか
も大面積あるいは多数の基板の設置が可能なターゲット
部シャッタの提供を目的とする。
本発明によるスパッタ装置のターゲット部シャブタは複
数のターゲットが同心円状に設置されたターゲットホル
ダーと、これに対向した基板とからなるスパッタ装置に
おいて、開口部と遮蔽部とを持ち、前記ターゲットホル
ダと同心の駆動軸まわりに回転しかつ摺動し得ることを
特徴とする。
数のターゲットが同心円状に設置されたターゲットホル
ダーと、これに対向した基板とからなるスパッタ装置に
おいて、開口部と遮蔽部とを持ち、前記ターゲットホル
ダと同心の駆動軸まわりに回転しかつ摺動し得ることを
特徴とする。
上記のような本発明の構成によれば、 単一のターゲッ
ト部シャッタをターゲット寄りに移動させて回転させる
ことにより、基板に付着させたい物質ターゲットの選択
が可能となり、シャッタを基板寄りに移動させてターゲ
ットを遮蔽するように回転させることにより、ターゲッ
ト表面の汚染物質の除去が可能となる。
ト部シャッタをターゲット寄りに移動させて回転させる
ことにより、基板に付着させたい物質ターゲットの選択
が可能となり、シャッタを基板寄りに移動させてターゲ
ットを遮蔽するように回転させることにより、ターゲッ
ト表面の汚染物質の除去が可能となる。
第１図および第２図に本発明の実施例の断面図を示す。
基板６および基板ホルダ７に対向したターゲットホル
ダ５には複数のターゲット２ａ１２ｂが同心円状に設置
されている。開口部３ａおよび、遮蔽部３ｂを持つター
ゲット部シャック３は、ターゲットホルダ５と同心軸上
で回転しかつ摺動し得るターゲット部シャッタ駆動軸４
に固定されている。
ダ５には複数のターゲット２ａ１２ｂが同心円状に設置
されている。開口部３ａおよび、遮蔽部３ｂを持つター
ゲット部シャック３は、ターゲットホルダ５と同心軸上
で回転しかつ摺動し得るターゲット部シャッタ駆動軸４
に固定されている。
第１図は、ターゲット部シャフタ３がターゲット寄りに
移動した時の断面図である。ターゲット２ａ側に、ター
ゲット部シャッタ開口部３ａがあり、ターゲット２ａが
スパッタされて基板６に付着する。この時ターゲット部
シャッタ遮蔽部３ｂはターゲット２ｂ側にあるが、ター
ゲット２ｂとシャック３の距離を十分小さくすることに
より高周波の誘導放電が起こりにくくなり、ターゲット
２ｂの消耗が防止され、加えてクーゲラ）２ａからのス
パッタ粒子のまわりこみも少なくなる。
移動した時の断面図である。ターゲット２ａ側に、ター
ゲット部シャッタ開口部３ａがあり、ターゲット２ａが
スパッタされて基板６に付着する。この時ターゲット部
シャッタ遮蔽部３ｂはターゲット２ｂ側にあるが、ター
ゲット２ｂとシャック３の距離を十分小さくすることに
より高周波の誘導放電が起こりにくくなり、ターゲット
２ｂの消耗が防止され、加えてクーゲラ）２ａからのス
パッタ粒子のまわりこみも少なくなる。
またターゲット２ａを交換した時などには、第２図のよ
うにターゲット部シャフタ３を基板６寄りに移動させる
ことにより、放電を起こしやすくし、さらにターゲット
部シャッタ３を回転させてターゲット２ａ、２ｂを遮蔽
してスパッタすることにより、ターゲット表面の汚染物
質をシャッタ３に付着させて除去させることが可能とな
る。さらにターゲット２ａ、２ｂを遮蔽してシャフタ３
をターゲット２ ａ ｓ ２ ｂ側に近づけることによ
り逆スパツタ（スパッタエッチ）時の不純物がターゲラ
）２ａ１２ｂに付着するととも防げる。
うにターゲット部シャフタ３を基板６寄りに移動させる
ことにより、放電を起こしやすくし、さらにターゲット
部シャッタ３を回転させてターゲット２ａ、２ｂを遮蔽
してスパッタすることにより、ターゲット表面の汚染物
質をシャッタ３に付着させて除去させることが可能とな
る。さらにターゲット２ａ、２ｂを遮蔽してシャフタ３
をターゲット２ ａ ｓ ２ ｂ側に近づけることによ
り逆スパツタ（スパッタエッチ）時の不純物がターゲラ
）２ａ１２ｂに付着するととも防げる。
本発明は以上説明したように、基板に付着させたい物質
のターゲットの選択および、ターゲット表面の汚染物質
除去が、単一のターゲット部シャックの回転および摺動
のみにより行なえるため構造が囮単となる。しかも基板
部シャッタの揺動する余地が不用となるため、大面積あ
るいは多数の基板の設置を可能とする効果がある。
のターゲットの選択および、ターゲット表面の汚染物質
除去が、単一のターゲット部シャックの回転および摺動
のみにより行なえるため構造が囮単となる。しかも基板
部シャッタの揺動する余地が不用となるため、大面積あ
るいは多数の基板の設置を可能とする効果がある。
第１図は本発明によるスパッタ装置において、ターゲッ
ト部シャッタがターゲラ）寄りに移動した時を示す断面
図、第２図は本発明によるスパッタ装置においてターゲ
ット部シャッタが基板寄りに移動した時の断面図、第３
図は従来のスパッタ装置の断面図である。 １・・・チャンバ ２ａ、２ｂ・・・ターゲット ３・・・ターゲット部シャッタ ３ａ・・・ターゲット部シャッタ開口部３ｂ・・・ター
ゲット部シャフタ遮蔽部４・・・ターゲット部シャフタ
駆動軸 ５・・・ターゲットホルダ ６・・・基板 ７・・・基板ホルダ ８・・・基板部シャッタ ９・・・基板部シャッタ駆動軸 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 甘 ２ｊｌ 多３１ｉＩ
ト部シャッタがターゲラ）寄りに移動した時を示す断面
図、第２図は本発明によるスパッタ装置においてターゲ
ット部シャッタが基板寄りに移動した時の断面図、第３
図は従来のスパッタ装置の断面図である。 １・・・チャンバ ２ａ、２ｂ・・・ターゲット ３・・・ターゲット部シャッタ ３ａ・・・ターゲット部シャッタ開口部３ｂ・・・ター
ゲット部シャフタ遮蔽部４・・・ターゲット部シャフタ
駆動軸 ５・・・ターゲットホルダ ６・・・基板 ７・・・基板ホルダ ８・・・基板部シャッタ ９・・・基板部シャッタ駆動軸 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 甘 ２ｊｌ 多３１ｉＩ
Claims (1)
- 複数のターゲットが同心円状に設置されたターゲットホ
ルダと、これに対向した基板とからなるスパッタ装置に
おいて、開口部と遮蔽部とを持ち、前記ターゲットホル
ダと同心の駆動軸まわりに回転しかつ摺動し得ることを
特徴とするスパッタ装置のターゲット部シャッタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350987A JPS63290271A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | スパッタ装置のタ−ゲット部シャッタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12350987A JPS63290271A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | スパッタ装置のタ−ゲット部シャッタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63290271A true JPS63290271A (ja) | 1988-11-28 |
Family
ID=14862373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12350987A Pending JPS63290271A (ja) | 1987-05-20 | 1987-05-20 | スパッタ装置のタ−ゲット部シャッタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63290271A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454919A (en) * | 1992-12-03 | 1995-10-03 | Gec-Marconi Avionics Holdings Limited | Depositing different materials on a substrate |
| US6869483B2 (en) * | 1998-03-21 | 2005-03-22 | Joachim Sacher | Coating process and apparatus |
| JP2007084862A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置 |
| WO2011093334A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜方法、成膜装置、および該成膜装置の制御装置 |
| JP2013057108A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Ulvac Japan Ltd | 多元スパッタリング装置 |
-
1987
- 1987-05-20 JP JP12350987A patent/JPS63290271A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5454919A (en) * | 1992-12-03 | 1995-10-03 | Gec-Marconi Avionics Holdings Limited | Depositing different materials on a substrate |
| US6869483B2 (en) * | 1998-03-21 | 2005-03-22 | Joachim Sacher | Coating process and apparatus |
| JP2007084862A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Shibaura Mechatronics Corp | 真空処理装置 |
| WO2011093334A1 (ja) * | 2010-01-26 | 2011-08-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜方法、成膜装置、および該成膜装置の制御装置 |
| JP5513529B2 (ja) * | 2010-01-26 | 2014-06-04 | キヤノンアネルバ株式会社 | 成膜方法、成膜装置、および該成膜装置の制御装置 |
| US9428828B2 (en) | 2010-01-26 | 2016-08-30 | Canon Anelva Corporation | Film forming method, film forming apparatus and control unit for the film forming apparatus |
| JP2013057108A (ja) * | 2011-09-09 | 2013-03-28 | Ulvac Japan Ltd | 多元スパッタリング装置 |
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