WO2018021418A1 - 焼結蛍光体、発光装置、照明装置及び車両用表示灯 - Google Patents

焼結蛍光体、発光装置、照明装置及び車両用表示灯 Download PDF

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Definitions

  • the present invention relates to a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder, a light emitting device using the sintered phosphor, an illumination device using the light emitting device, and a display lamp for a vehicle.
  • a light emitting diode is widely known as a semiconductor light emitting device or a semiconductor light source capable of generating light having a peak wavelength in a specific region of the light spectrum. LEDs are usually used as light sources for lighting fixtures, signs, vehicle headlamps and displays.
  • LEDs are usually used as light sources for lighting fixtures, signs, vehicle headlamps and displays.
  • As a light-emitting device using LEDs and phosphors a light-emitting device that emits white light in combination with an LED chip that emits blue light and a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor that converts blue light into yellow is known. It has been.
  • the YAG phosphor is disposed around the LED chip as a wavelength conversion light emitting layer dispersed in an epoxy resin or a silicone resin.
  • a ceramic layer made of a phosphor or a wavelength-converted light-emitting layer (light-emitting ceramic layer) made only of an inorganic material in which the phosphor is dispersed in ceramic is exemplified.
  • a wavelength conversion light emitting layer dispersed in an organic binder such as an epoxy resin or a silicone resin has insufficient durability, heat resistance, and light emission intensity. Therefore, in order to obtain a wavelength-converting light-emitting layer with better durability and heat resistance, a method for producing a wavelength-converted light-emitting layer (light-emitting ceramic layer) made only of an inorganic material as exemplified in Patent Document 1 is studied. Has been.
  • YAG Ce phosphor particles are contained in an inorganic binder made of any one of calcium fluoride, strontium fluoride, and lanthanum fluoride, or made of calcium fluoride and strontium fluoride. Dispersed phosphor ceramics are illustrated.
  • Patent Document 4 a combination of Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce oxide phosphor, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce oxide phosphor and CaSiAlN 3 : Eu nitride phosphor is subjected to discharge plasma sintering.
  • the wavelength conversion light emitting layer which consists only of inorganic materials is produced by melting the glass powder which has a glass transition point of 200 degreeC or more using a sintering method.
  • an aluminum garnet phosphor is used as the luminescent ceramic layer. This was obtained by producing a YAG powder from Y 2 O 3 , Al 2 O 3 (99.999%) and CeO 2 , obtaining a molded body consisting only of YAG powder, and firing at 1300 ° C. YAG sintered phosphor is used as the luminescent ceramic layer.
  • the luminescent ceramic layer does not use an inorganic binder and forms a sintered body only with a YAG oxide phosphor. For this reason, there is a problem that light scattering becomes insufficient, the blue light of the LED and the yellow light of the phosphor are separated, and uniform light cannot be obtained.
  • the ceramic composite of the YAG oxide phosphor phase and the fluoride matrix phase has a problem that the internal quantum efficiency is a low value of 55% or less.
  • a wavelength conversion light-emitting layer is manufactured by dispersing a YAG oxide phosphor or a combination of LuAG oxide phosphor and CASN nitride phosphor in glass by melting glass powder. Since the inorganic binder is amorphous glass, it has heat resistance, but its thermal conductivity is as low as 2 to 3 W / mK, and its heat dissipation is low, so the temperature of the phosphor rises and the brightness decreases ( There is a problem of phosphor deterioration.
  • the conventional sintered phosphor has insufficient internal quantum efficiency, poor temperature characteristics, and low thermal conductivity, and thus has no durability that can withstand practical use.
  • the present inventors have found a problem that when a phosphor and a crystalline inorganic binder are sintered by a conventional method, voids are included in the sintered body in the course of crystal growth in the firing step. According to the study by the present inventors, by setting the number of voids in the sintered phosphor to a specific value or less, it is possible to produce a sintered phosphor having excellent translucency, no birefringence, and high transparency. There was found. Furthermore, since light scattering is reduced by reducing the number of voids, light reabsorption by the phosphor and the crystalline inorganic binder is reduced, and as a result, a sintered phosphor with high internal quantum efficiency can be produced. It was.
  • the sintering temperature can be lowered as compared with the case where Al 2 O 3 is used as an inorganic binder, so that the reaction between the nitride phosphor and the inorganic binder is suppressed.
  • the present inventors have conceived that a sintered phosphor of a nitride phosphor having a high internal quantum efficiency can be obtained.
  • Al 2 O 3 which is a trigonal system has birefringence. Therefore, when it is a sintered body, Al 2 O 3 becomes a polycrystal and has insufficient translucency, whereas CaF 2 and BaF 2.
  • a fluoride inorganic binder having a crystal system such as SrF 2 is used, a sintered phosphor having no birefringence and high transparency can be produced.
  • the grain size of the fluoride inorganic binder in the sintered phosphor is set to a specific value, it is possible to produce a sintered phosphor having excellent translucency and high internal quantum efficiency.
  • the present inventors have combined a phosphor and a crystalline inorganic binder, and have high internal quantum efficiency, high heat resistance, high transmittance, low absorption rate, and high thermal conductivity. Invented the phosphor. Furthermore, the present inventors have invented an excellent light emitting device and lighting device using the sintered phosphor, having high conversion efficiency, high brightness, and little brightness change and color shift due to changes in excitation light intensity and temperature. That is, the present invention includes the following.
  • a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion where the number of voids of 1 ⁇ m or less included in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 is 550 or less in cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion having an area fraction of voids of 0.3% or less in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • the phosphor is represented by A 3 B 5 O 12 (A is one or more elements selected from the group consisting of Y, Lu, Gd, and La, and B includes Al and / or Ga).
  • a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion in which the number of voids of 1 ⁇ m or less included in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in a cross-sectional observation in the sintered phosphor is 700 or less.
  • a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion having an area fraction of voids of 3% or less in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • Ln x Si 6 N y M z [1] (In Formula [1], Ln represents one or more elements selected from rare earth elements excluding an element used as an activator element, M represents one or more elements selected from activators, x, y, and z are values that satisfy the following formulas independently. 2.7 ⁇ x ⁇ 3.3, 10 ⁇ y ⁇ 12, 0 ⁇ z ⁇ 1.0) [8] The sintered phosphor according to any one of [1] to [7], wherein the concentration of carbon contained in the sintered phosphor is 1 wt% or less. [9] The sintered phosphor according to any one of [1] to [8], wherein the concentration of oxygen contained in the sintered phosphor is 1 wt% or less.
  • the sintered phosphor according to any one of [1] to [9], and an LED or a semiconductor laser as a light source, The sintered phosphor emits light having different wavelengths by absorbing at least a part of light from the light source.
  • a lighting device including the light emitting device according to [10].
  • a vehicle indicator lamp including the light emitting device according to [10].
  • the present inventors use nitride phosphors, and have high internal quantum efficiency, high heat resistance, high transmittance, low absorption, and high thermal conductivity. Invented the body. Furthermore, the present inventors have invented an excellent light emitting device and lighting device using the sintered phosphor, having high conversion efficiency, high brightness, and little brightness change and color shift due to changes in excitation light intensity and temperature.
  • a sintered phosphor for LED having high internal quantum efficiency and high transmittance can be provided. Further, by using the sintered phosphor, a light emitting device with less brightness change and color shift due to changes in excitation light intensity and temperature, and an illumination device and a vehicle indicator lamp using the light emitting device are provided. Can do.
  • FIG. 3 is an SEM image of a cross section of a sintered phosphor produced in Example 3-1 (drawing substitute photograph).
  • FIG. 5 is an SEM image of a cross section of the sintered phosphor produced in Example 3-1, showing all 595 nitride phosphor grains that can be visually confirmed in FIG. A light-colored area is one grain (drawing substitute photograph).
  • each composition formula is delimited by a punctuation mark (,).
  • a punctuation mark (,)
  • one or two or more of the listed elements may be contained in any combination and composition.
  • the composition formula “(Ca, Sr, Ba) Al 2 O 4 : Eu” has “CaAl 2 O 4 : Eu”, “SrAl 2 O 4 : Eu”, and “BaAl 2 O 4 : Eu”.
  • the present invention includes the following first to third embodiments.
  • First Embodiment A sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, and a void of 1 ⁇ m or less included in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in a cross-sectional observation inside the sintered phosphor
  • a sintered phosphor characterized in that it includes at least a part having a number of 700 or less.
  • this invention includes embodiment which concerns on the light-emitting device using the said sintered fluorescent substance, the illuminating device using the said light-emitting device, and a vehicle indicator lamp.
  • the first embodiment of the present invention includes the following inventions.
  • a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion having an area fraction of voids of 3% or less in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • Ln x Si 6 N y M z [1] (In Formula [1], Ln represents one or more elements selected from rare earth elements excluding an element used as an activator element, M represents one or more elements selected from activators, x, y, and z are values that satisfy the following formulas independently. 2.7 ⁇ x ⁇ 3.3, 10 ⁇ y ⁇ 12, 0 ⁇ z ⁇ 1.0) [1-4]
  • the nitride phosphor includes a phosphor having a crystal phase represented by (Ca, Sr, Ba, Mg) AlSiN 3 : Eu, [1-1] to [1-1] 1-3] The sintered phosphor according to any one of [1-3].
  • [1-5] The sintered phosphor according to any one of [1-1] to [1-4], wherein the concentration of carbon contained in the sintered phosphor is 1 wt% or less.
  • [1-6] The sintered phosphor according to any one of [1-1] to [1-4], wherein the concentration of oxygen contained in the sintered phosphor is 1 wt% or less.
  • [1-7] The sintered phosphor according to any one of [1-1] to [1-6], and an LED or a semiconductor laser as a light source, The sintered phosphor emits light having different wavelengths by absorbing at least a part of light from the light source.
  • An illumination device including the light emitting device according to [1-7].
  • [1-9] A vehicle indicator lamp comprising the light emitting device according to [1-7].
  • the sintered phosphor according to the first embodiment of the present invention is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder and containing less voids.
  • the sintered phosphor in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a composite composed of a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, but preferably the nitride phosphor is dispersed in a fluoride inorganic binder.
  • the composite is a composite that holds a nitride phosphor mainly by sintering the fluoride inorganic binder together, and the nitride phosphor and the fluoride inorganic binder are physically and / or chemically bonded. , An integrated composite.
  • nitrides and fluorides By combining nitrides and fluorides with different ionic radii, it is possible to suppress the reaction between the nitride phosphor and the fluoride inorganic binder during sintering, and obtain a sintered phosphor with high internal quantum efficiency. is there.
  • a sintered phosphor can be obtained by observing the surface of the sintered phosphor with a scanning electron microscope, cutting out the cross section by cutting the sintered phosphor, or creating a cross section of the sintered phosphor with a cross section polisher. Observation is possible by an observation method such as cross-sectional observation of a sintered phosphor by a scanning electron microscope.
  • methods for confirming the presence of the nitride phosphor include identification of the nitride phosphor phase by X-ray diffraction, observation of the particle structure by an electron microscope, and elemental analysis. And elemental analysis by fluorescent X-rays.
  • the nitride phosphor absorbs at least excitation light emitted from the light emitting element, performs wavelength conversion, and emits light having a wavelength different from that of the light emitting element.
  • the type of the phosphor is not particularly limited as long as the phosphor contains nitrogen in the phosphor composition.
  • a nitride phosphor containing strontium and silicon in the crystal phase (specifically, SCASN, Sr 2 Si 5 N 8 ), nitride phosphor containing calcium and silicon in the crystal phase (specifically, SCASN, CASN, CASON), nitride phosphor containing strontium, silicon, and aluminum in the crystal phase (specifically, , SCASN, Sr 2 Si 5 N 8 ), nitride phosphor containing calcium, silicon, and aluminum in the crystal phase (specifically, SCASN, CASN, CASON), nitride fluorescence containing barium, silicon in the crystal phase Body (specifically, BSON).
  • the classification from another aspect of the nitride phosphor includes lanthanum nitridosilicate (specifically, LSN), alkaline earth metal nitridosilicate (specifically, Sr 2 Si 5 N 8 ), alkaline earth.
  • Metal nitridosilicates CASN, SCASN, ⁇ sialon, (Ca, Sr) AlSi 4 N 7 ) and the like.
  • ⁇ sialon that can be represented by the following general formula; Si 6-z Al z O z N 8-z : Eu (where 0 ⁇ z ⁇ 4.2), ⁇ sialon, LSN represented by the following general formula; Ln x Si 6 N y M z [1] (In the formula [1], Ln represents one or more elements selected from rare earth elements excluding an element used as an activating element, M represents one or more elements selected from activating elements, and x, y , Z are values that satisfy the following formulas independently.
  • CASN represented by the following general formula
  • CaAlSiN 3 Eu
  • SCASN that can be represented by the following general formula: (Ca, Sr, Ba, Mg) AlSiN 3 : Eu and / or (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Eu
  • CASON that can be represented by the following general formula: (CaAlSiN 3 ) 1-x (Si 2 N 2 O) x : Eu (where 0 ⁇ x ⁇ 0.5), CaAlSi 4 N 7, which can be represented by the following general formula; Eu y (Sr, Ca, Ba) 1-y : Al 1 + x Si 4 ⁇ x O x N 7 ⁇ x (where 0 ⁇ x ⁇ 4, 0 ⁇ y ⁇ 0.2), Sr 2 Si 5 N 8 which can be represented by the following general formula; (Sr, Ca, Ba) 2 Al
  • nitride phosphors that do not contain oxygen as a constituent element (including oxygen that is inevitably mixed), that is, LSN, from the viewpoint that luminance when sintered phosphors are not reduced. It is preferable to use a nitride phosphor such as CaAlSiN 3 , SCASN, Sr 2 Si 5 N 8 , ⁇ sialon, or BSON.
  • the Ln preferably contains lanthanum (La) and / or yttrium (Y).
  • La lanthanum
  • Y yttrium
  • the ratio of Y to La is preferably 3% or more More preferably, it is 5% or more.
  • gadolinium etc. are mentioned as rare earth elements other than La and Y contained in Ln.
  • the element further included is an element that easily replaces part of La, that is, an element having a ionic radius close to La and an equal charge among rare earth elements. Preferably there is.
  • the activator element M preferably contains either Eu or Ce, more preferably contains Ce, and the molar content thereof is preferably 80 mol% or more, more preferably 95 mol% or more. And Ce is most preferred.
  • the molar ratio of elements that is, the ratio of x, 6, and y is 3: 6: 11 as a stoichiometric composition, and it can be used as a phosphor even if there is an excess or deficiency of about 10%. Therefore, the values of x and y are set in a range of 2.7 ⁇ x ⁇ 3.3 and 10 ⁇ y ⁇ 12, respectively.
  • the nitride phosphor used in the present embodiment may be one in which some sites are replaced with alkaline earth metal elements such as calcium and strontium, aluminum, etc. for the purpose of changing the chromaticity point, etc. It is not excluded from the scope of the present invention. For example, substitution with calcium, yttrium, gadolinium, and strontium can be used to increase the emission wavelength, and can be preferably exemplified. These elements are also replaced simultaneously with other elements in order to satisfy the law of conservation of charge. As a result, the sites of Si and N may be partially replaced with oxygen, and such phosphors are also preferably used. can do.
  • alkaline earth metal elements such as calcium and strontium, aluminum, etc.
  • substitution with calcium, yttrium, gadolinium, and strontium can be used to increase the emission wavelength, and can be preferably exemplified. These elements are also replaced simultaneously with other elements in order to satisfy the law of conservation of charge.
  • the sites of Si and N may be
  • the mass ratio of oxygen atoms in the nitride phosphor is preferably 25% or less, more preferably 10% or less, still more preferably 5.0% or less, still more preferably 3.0% or less, particularly preferably. Is 1.0% or less. Since nitride phosphors inevitably contain oxygen, the lower limit is usually greater than 0%. It is preferable for it to be within the above-mentioned range since the resulting sintered phosphor has good luminance.
  • the volume median diameter of the nitride phosphor is usually 0.1 ⁇ m or more, preferably 0.5 ⁇ m or more, and is usually 35 ⁇ m or less, preferably 25 ⁇ m or less. By setting it as the said range, since the fall of a brightness
  • the volume median diameter can be measured by, for example, a Coulter counter method, and a typical apparatus is a precision particle size distribution measuring device Multisizer (manufactured by Beckman Coulter, Inc.).
  • volume fraction of nitride phosphor The volume fraction of the nitride phosphor with respect to the total volume of the sintered phosphor is usually 1% or more and 50% or less. If the volume fraction of the nitride phosphor is too low, the phosphor layer needs to be thickened to control it to an arbitrary chromaticity, resulting in a decrease in translucency. If the volume fraction is too high, the degree of sintering is lowered and the transparency is reduced. This is because the light property is lowered.
  • the nitride phosphor used in the present embodiment is a known phosphor and can be manufactured by a known method, and thus the description thereof is omitted here.
  • [Fluoride inorganic binder] (Fluoride inorganic binder and fluoride inorganic binder particles)
  • identification of the inorganic binder phase by X-ray diffraction observation of the sintered body surface or cross-sectional structure by an electron microscope And elemental analysis and elemental analysis by fluorescent X-rays.
  • the total volume fraction of the nitride phosphor and the fluoride inorganic binder with respect to the total volume of the sintered phosphor is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. This is because if the total volume fraction is low, the effects of the present invention cannot be exhibited.
  • the volume fraction of the fluoride inorganic binder with respect to the total volume of the nitride phosphor and the fluoride inorganic binder is usually 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and usually 99% or less, preferably Is 98% or less, more preferably 97% or less.
  • the fluoride inorganic binder is used as a matrix for dispersing the nitride phosphor, and is preferably a crystalline matrix.
  • the fluoride inorganic binder is preferably one that transmits a part of the excitation light emitted from the light emitting element or at least a part of the light emitted from the nitride phosphor.
  • the refractive index of the fluoride inorganic binder is close to the refractive index of the phosphor.
  • the moldability of a sintered fluorescent substance becomes favorable by using a fluoride inorganic binder.
  • the fluoride inorganic binder include CaF 2 (calcium fluoride), MgF 2 (magnesium fluoride) , BaF 2 (barium fluoride), SrF 2 (strontium fluoride), LaF 3 (lanthanum fluoride). ), Alkaline earth metals such as YF 3 (yttrium fluoride), AlF 3 (aluminum fluoride), fluorides of rare earth metals and fluorides of typical metals, and any of these composites One or more types are used as the main component.
  • the main component means that 50% by weight or more is occupied as the fluoride inorganic binding to be used.
  • CaF 2 is preferably used as the fluoride inorganic binder from the viewpoint of cost and ease of sintering.
  • the fluoride inorganic binder may contain a halide, oxide or nitride other than these in an amount of 5% or less.
  • the fluoride inorganic binder is configured by physically and / or chemically combining particles having the same composition as the fluoride inorganic binder.
  • the fluoride inorganic binder particles have a volume median diameter of usually 0.01 ⁇ m or more, preferably 0.02 ⁇ m or more, more preferably 0.03 ⁇ m or more, and particularly preferably 0.05 ⁇ m or more. It is 15 ⁇ m or less, preferably 10 ⁇ m or less, more preferably 5 ⁇ m or less.
  • the volume median diameter can be measured by, for example, the above-mentioned Coulter counter method, and other representative apparatuses include laser diffraction particle size distribution measurement, scanning electron microscope (SEM), transmission electron microscope (TEM), precision particle size. Measurement is performed using a distribution measuring device Multisizer (manufactured by Beckman Coulter).
  • Examples of methods for confirming the purity of the fluoride inorganic binder particles include inductively coupled plasma emission spectroscopic analysis (ICP-AES analysis) and elemental quantitative analysis using fluorescent X-rays.
  • the purity of the fluoride inorganic binder particles is usually 99% or higher, preferably 99.5% or higher, more preferably 99.9% or higher. Within the above range, foreign matter is hardly generated after sintering, and the sintered body characteristics such as permeability and luminous efficiency are good, which is preferable.
  • nb of the fluoride inorganic binder particles is such that the ratio nb / np to the refractive index np of the nitride phosphor is 1 or less, preferably 0.8 or less, more preferably 0.6 or less. Usually, it is a value larger than zero. If the refractive index ratio is greater than 1, the light extraction efficiency after sintering tends to be reduced. For this reason, the said range is preferable.
  • Thermal conductivity of fluoride inorganic binder particles As a method for confirming the thermal conductivity of fluoride inorganic binder particles, a sintered body made of fluoride inorganic binder particles is prepared, and a steady heating method, laser flash method, and periodic heating are used. The method of measuring by a method is mentioned.
  • the thermal conductivity of the fluoride inorganic binder particles is usually 3.0 W / (m ⁇ K) or more, preferably 5.0 W / (m ⁇ K) or more, more preferably 10 W / (m ⁇ K) or more. is there.
  • the thermal conductivity is less than 3.0 W / (m ⁇ K)
  • the temperature of the sintered phosphor may increase due to irradiation with strong excitation light, and the phosphor and peripheral members tend to be deteriorated. For this reason, the said range is preferable.
  • the fluoride inorganic binder particles preferably have a low melting point.
  • fluoride inorganic binder particles having a low melting point it becomes possible to reduce the sintering temperature, and can suppress the deactivation of the nitride phosphor due to the reaction between the nitride phosphor and the inorganic binder, A decrease in internal quantum efficiency of the sintered phosphor can be suppressed.
  • the melting point is preferably 1500 ° C. or lower.
  • the lower limit temperature is not particularly limited and is usually 500 ° C. or higher.
  • the fluoride inorganic binder particles preferably have a cubic crystal system. Since the fluoride inorganic binder particles are cubic, the transparency when the sintered phosphor is made is high, and the light extraction efficiency is improved.
  • solubility of the fluoride inorganic binder particles is 0.05 g or less per 100 g of water at 20 ° C.
  • a sintered phosphor according to another embodiment of the present embodiment includes a garnet phosphor that emits yellow or green light, a nitride phosphor that emits red light, and a fluoride inorganic binder.
  • CASN As the nitride phosphor emitting red light, the already described CASN; CaAlSiN 3 : Eu, SCASN that can be represented by the following general formula: (Ca, Sr, Ba, Mg) AlSiN 3 : Eu and / or (Ca, Sr, Ba) AlSi (N, O) 3 : Eu, CASON that can be represented by the following general formula: (CaAlSiN 3 ) 1-x (Si 2 N 2 O) x : Eu (where 0 ⁇ x ⁇ 0.5), CaAlSi 4 N 7, which can be represented by the following general formula; Eu y (Sr, Ca, Ba) 1-y : Al 1 + x Si 4 ⁇ x O x N 7 ⁇ x (where 0 ⁇ x ⁇ 4, 0 ⁇ y ⁇ 0.2), Fluorescence such as Sr 2 Si 5 N 8 ; (Sr, Ca, Ba) 2 Al x Si 5 ⁇ x O x N 8 ⁇ x : Eu (where
  • the garnet phosphor that emits yellow or green light is represented by the following YAG phosphor represented by the general formula [2], GYAG phosphor represented by the general formula [3], and general formula [4].
  • Examples include LuAG phosphors and phosphors represented by the general formula [5].
  • the mixing ratio of the garnet phosphor that emits yellow or green and the nitride phosphor that emits red can be appropriately adjusted according to the required color temperature and color rendering of the light,
  • the total volume of each sintered phosphor is usually 0.5% or more, preferably 1.0% or more, and usually 50% or less, preferably 30% or less.
  • Step 1 Step of stirring and mixing nitride phosphor (or garnet phosphor and nitride phosphor) and inorganic binder particles, press molding, and sintering the molded body
  • Step 2 nitride fluorescence A process in which the body (or garnet phosphor and nitride phosphor) and inorganic binder particles are agitated and mixed, and sintered simultaneously with the pressure press.
  • a nitride phosphor (or garnet phosphor and nitride phosphor) and inorganic binder particles are mixed to obtain a mixed powder of the nitride phosphor and the like and inorganic binder particles.
  • the volume fraction of the fluoride inorganic binder is usually 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more. Yes, usually 99% or less, preferably 98% or less, more preferably 97% or less.
  • a method of stirring and mixing these is, for example, a dry mixing method such as a ball mill or a V blender, or a slurry is added to a nitride phosphor or an inorganic binder to form a slurry, and a ball mill, homogenizer, ultrasonic homogenizer, biaxial Examples thereof include a wet mixing method using a kneader and the like.
  • the stirring / mixing time is usually 0.5 hours or longer, preferably 2 hours or longer, more preferably 6 hours or longer, and usually 72 hours or shorter, preferably 48 hours or shorter, more preferably 24 hours or shorter.
  • the whole can be mixed uniformly by mechanically stirring and mixing.
  • an organic binder, a dispersant, and a solvent may be added in order to improve the moldability by a pressure press.
  • the organic binder is usually 0.1 wt% or more and 5 wt% or less
  • the dispersant is usually 0.01 wt% or more and 3 wt% or less.
  • the solvent is usually mixed in an amount of 10 wt% to 70 wt% to prepare a slurry.
  • polyvinyl alcohol, polyacrylic acid, polyvinyl butyral, methylcellulose, starch or the like can be used as the organic binder.
  • dispersant stearic acid, sodium dodecylbenzenesulfonate, ammonium polycarboxylate, or the like can be used.
  • solvent water, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, or the like can be used. These may be used alone or in combination. Examples of a method for mixing these include a ball mill, a homogenizer, an ultrasonic homogenizer, a wet mixing method using a twin-screw kneader, and the like.
  • the stirring / mixing time is usually 0.5 hours or longer, preferably 2 hours or longer, more preferably 6 hours or longer, usually 72 hours or shorter, preferably 48 hours or shorter, more preferably 24 hours. Below time.
  • the whole can be mixed uniformly by mechanically stirring and mixing.
  • the solvent drying / granulation step is performed after the stirring / mixing step.
  • the slurry obtained by the stirring / mixing step is volatilized at a predetermined temperature to obtain a mixed powder of nitride phosphor and the like, inorganic binder particles, and organic binder.
  • the average particle diameter of the granulated particles is usually 22 ⁇ m or more, preferably 24 ⁇ m or more, more preferably 26 ⁇ m or more, and usually 200 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less. If the granulated particle size is small, the bulk density becomes small, powder handling properties, filling the press mold becomes difficult, and if the granulated particle size is large, pores remain in the molded body after pressing, This leads to a decrease in the degree of sintering.
  • the mixed powder obtained in the stirring / mixing process is press-molded using uniaxial mold molding and cold isostatic pressing (CIP) to obtain a green body having a desired shape.
  • the pressure during molding is usually 1 MPa or more, preferably 5 MPa or more, more preferably 10 MPa or more, and usually 1000 MPa or less. If the pressure at the time of molding is too low, a molded body cannot be obtained, and if the pressure is too high, the phosphor may be mechanically damaged and the light emission characteristics may be reduced.
  • degreasing is performed by burning out the organic binder components in the air from the green body formed using the organic binder.
  • the furnace used for degreasing is not particularly limited as long as a desired temperature and pressure can be realized. There are no particular restrictions as long as the above requirements are met.
  • the isostatic sintering apparatus, the pressurized atmosphere furnace, and the heating method high-frequency induction heating, direct resistance heating, indirect resistance heating, direct combustion heating, radiant heat heating, electric heating, and the like can be used. During the treatment, stirring may be performed as necessary.
  • the atmosphere for the degreasing treatment is not particularly limited, but it is preferably carried out in the air or under atmospheric flow.
  • the degreasing treatment temperature varies depending on the inorganic binder used, but is usually 300 ° C or higher, preferably 400 ° C or higher, more preferably 500 ° C or higher, and usually 1200 ° C or lower, preferably 1100 ° C or lower, more preferably Is 1000 ° C. or lower.
  • the degreasing time is usually 0.5 hours or longer, preferably 1 hour or longer, more preferably 2 hours or longer, and usually 6 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter, more preferably 4 hours or shorter.
  • the processing temperature and time are smaller than this range, the organic components cannot be sufficiently removed.
  • the surface of the phosphor such as oxidized, is altered and tends to cause deterioration of the light emission characteristics. .
  • the heat history temperature condition, the heating rate, the cooling rate, the heat treatment time, etc. can be set as appropriate. Further, after heat treatment in a relatively low temperature region, the temperature can be raised to a predetermined temperature.
  • the reactor used for this process may be a batch type or a continuous type, and may be one or more.
  • a sintered fluorescent substance is obtained by sintering the molded object obtained through the formation process and / or the degreasing process.
  • the process used for sintering is not particularly limited as long as the desired temperature and pressure can be realized.
  • reactors such as shuttle furnaces, tunnel furnaces, lead hammer furnaces, rotary kilns, autoclaves, tamman furnaces, atchison furnaces, hot press equipment, pulsed energization pressure sintering equipment, hot isostatic pressing equipment, pressurized atmosphere furnaces
  • the heating method high-frequency induction heating, direct resistance heating, indirect resistance heating, direct combustion heating, radiant heat heating, current heating, or the like can be used. During the treatment, stirring may be performed as necessary.
  • the atmosphere of the sintering treatment is not particularly limited, but it is an air atmosphere, an N 2 atmosphere, an Ar atmosphere, a vacuum, an air flow, an N 2 flow, an Ar flow, an atmospheric pressure, It is preferable to carry out under N 2 pressure and Ar pressure.
  • heating under vacuum at the time of temperature rise can promote the degassing derived from the raw material, which is effective for obtaining a sintered body with few voids.
  • H 2 may be appropriately introduced into the atmospheric gas.
  • the sintering treatment temperature is usually 300 ° C. or higher, preferably 400 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, and usually 1900 ° C.
  • the sintering temperature is usually 50 ° C. or more lower than the melting point of the fluoride inorganic binder to be used, preferably 100 ° C. or more lower temperature, more preferably 150 ° C. or more lower temperature.
  • the melting point of calcium fluoride (CaF 2 ) is 1418 ° C.
  • the melting point of strontium fluoride (SrF 2 ) is 1477 ° C.
  • the heating rate during firing is usually 10 ° C./min or less, preferably 2.5 ° C./min or less, more preferably 1 ° C./min or less. If the temperature rise time is early, the sintering proceeds before the gas from the raw material escapes, which may cause a decrease in the degree of sintering. Instead of controlling the rate of temperature rise, it is also effective to raise the temperature after holding at a temperature lower than the firing top temperature, or to perform preliminary firing at a temperature lower than the firing top temperature as a degassing treatment step.
  • the sintering treatment time is usually 0.1 hour or longer, preferably 0.5 hour or longer, more preferably 1 hour or longer, and usually 6 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter, more preferably 4 hours or shorter. If the treatment temperature and time are smaller than this range, the organic components cannot be sufficiently removed. If the treatment temperature and time are larger than this range, the surface of the phosphor, such as oxidized, is denatured, leading to deterioration of the light emission characteristics.
  • the heat history temperature condition, the temperature raising rate, the cooling rate, the heat treatment time, etc. are appropriately set. Further, after heat treatment in a relatively low temperature region, the temperature can be raised to a predetermined temperature.
  • the reactor used for this process may be a batch type or a continuous type, and may be one or more.
  • the molded body once obtained in the sintering step can be further sintered. Although there is no restriction
  • sintering aids for use in the sintering process, MgO, Y 2 O 3, CaO, Li 2 O, BaO, La 2 O 3, Sm 2 O 3, Sc 2 O 3, ZrO 2, SiO 2, Al 2 O 3, TiO 2, MgAl 2 O 4, LiF, NaF, LaF 3, MgF 2, BN, AlN, Si 3 N 4, Mg, Zn, Ni, W, ZrB 2, H 2, Ti , Mn, etc., and two or more of these may be used in combination.
  • a sintered fluorescent substance is obtained by heating the mixed powder of the nitride fluorescent substance etc. which were obtained by the stirring and mixing process, and inorganic binder particle
  • the furnace used for pressure press sintering is not particularly limited as long as the desired temperature and pressure can be achieved.
  • hot press equipment, pulse energization pressure sintering equipment, hot isostatic pressing equipment (HIP), heating method is also high frequency induction heating, direct resistance heating, indirect resistance heating, direct combustion heating, radiant heat heating, Electric heating or the like can be used.
  • the atmosphere of the pressure press sintering treatment is not particularly limited, but it is an air atmosphere, an N 2 atmosphere, an Ar atmosphere, a vacuum, an air flow, an N 2 flow, an Ar flow, an air It is preferably carried out under pressure, N 2 pressure, and Ar pressure. Further, H 2 may be appropriately introduced into the atmospheric gas.
  • the sintering treatment temperature is usually 300 ° C. or higher, preferably 400 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, and usually 1900 ° C. or lower, preferably 1500 ° C. or lower.
  • the sintering temperature should just be 50 degreeC or more lower than melting
  • the melting point of calcium fluoride (CaF 2 ) is 1418 ° C.
  • the melting point of strontium fluoride (SrF 2 ) is 1477 ° C.
  • the rate of temperature rise to the sintering temperature is usually 10 ° C./min or less, preferably 2.5 ° C./min or less, more preferably 1 ° C./min or less. If the temperature rise time is early, the sintering proceeds before the gas from the raw material escapes, which may cause a decrease in the degree of sintering. Instead of controlling the rate of temperature rise, it is also effective to raise the temperature after holding at a temperature lower than the firing top temperature, or to perform preliminary firing at a temperature lower than the firing top temperature as a degassing treatment step.
  • the sintering treatment time is usually 0.1 hour or longer, preferably 0.5 hour or longer, more preferably 1 hour or longer, usually 6 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter, more preferably 4 hours or shorter.
  • the pressing pressure is usually 1 MPa or more, preferably 5 MPa or more, more preferably 10 MPa or more, and usually 1000 MPa, preferably 800 MPa or less, more preferably 600 MPa or less. If the pressure at the time of molding is too low, a molded body cannot be obtained, and if the pressure is too high, the phosphor may be mechanically damaged and the light emission characteristics may be reduced.
  • the heat history temperature condition, the temperature increase rate, the cooling rate, the heat treatment time, etc. are appropriately set. Further, after heat treatment in a relatively low temperature region, the temperature can be raised to a predetermined temperature.
  • the reactor used for this process may be a batch type or a continuous type, and may be one or more. In the sintering process, a sintering aid can be appropriately used.
  • the sintering aid used in the sintering step MgO, Y 2 O 3, CaO, Li 2 O, BaO, La 2 O 3, Sm 2 O 3, Sc 2 O 3, ZrO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , TiO 2 , MgAl 2 O 4 , LiF, NaF, LaF 3 , MgF 2 , BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg, Zn, Ni, W, ZrB 2 , H 2 , Ti, Mn, etc. are mentioned, and two or more of these may be used in combination.
  • the obtained sintered phosphor may be used as it is, but it is usually sliced at a predetermined thickness, and further processed to a predetermined thickness plate shape by grinding and polishing to obtain a plate-like sintered phosphor. .
  • Grinding / polishing conditions are not particularly limited. For example, with a # 800 diamond grindstone, polishing is performed at a grindstone rotation speed of 80 rpm, a workpiece rotation speed of 80 rpm, and 50 g / cm 2 and processed into a plate shape.
  • the lower limit of the final thickness of the sintered phosphor is usually 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, and the upper limit is usually 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 800 ⁇ m or less, more Preferably it is 500 micrometers or less. If the thickness of the sintered phosphor plate is less than this range, the sintered phosphor plate is easily damaged. Further, after the surface is appropriately polished, the unevenness may be appropriately formed by wet etching treatment, dry wet etching treatment or the like.
  • a sintered phosphor according to one embodiment of the present embodiment is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder,
  • the number of voids is usually 700 or less.
  • Including It preferably contains at least a portion that is 600 or less, more preferably 300 or less, even more preferably 100 or less, and particularly preferably 10 or less.
  • the sintered phosphor it is sufficient to include a portion having a small number of voids as described above in at least a part of the sintered phosphor, but it is preferable that more than half of the sintered phosphors have a small number of voids as described above. It is more preferable that the whole body has a small number of voids as described above. In general, the void size is 5 ⁇ m or less, and the majority is 1 ⁇ m or less. Further, since voids of 1 ⁇ m or more are often formed by combining a plurality of submicron voids by sintering, the number of voids larger than 1 ⁇ m is smaller than the number of submicron voids.
  • a sintered phosphor according to another embodiment of the present embodiment is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, and has an area of 0.046 mm in a cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • the void area fraction in the range of 2 includes at least a portion where the void area fraction in the range of 2 is usually 3% or less. It preferably contains at least a portion that is 2% or less, more preferably 1% or less, still more preferably 0.5% or less, and particularly preferably 0.1% or less.
  • a portion having a small void area fraction may be included in at least a part of the sintered phosphor, but more than half of the sintered phosphor has a small void area fraction as described above. It is more preferable that the entire sintered phosphor has a small void area fraction as described above.
  • the lower limit is not specifically limited, Usually, it is 0 or more. If the number of voids and the void fraction of the sintered phosphor are within the above ranges, that is, by reducing the presence of voids in the sintered phosphor, the translucency of the sintered phosphor is improved.
  • the present inventors have conceived that the luminous efficiency of the LED light-emitting device can be improved.
  • the number of voids and the void area fraction can be measured by carrying out cross section cutting of the sintered phosphor and observing the cross section with a scanning electron microscope (SEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • the cross section may or may not be polished.
  • an average portion was selected and measurement was performed at 500 times.
  • the void portion is measured in black, and the diameter and number of black portions recognized as voids in the range of 0.046 mm 2 in the measurement image, that is, in the general field of view when measured at a magnification of 500 times, The area was determined.
  • the diameter of the void was determined as the diameter of the void by obtaining the average value of the observed vertical and horizontal diameters.
  • black portions are voids in the SEM image. Typical voids are indicated by broken lines.
  • a void is a pore contained in a sintered phosphor and means a space containing a gas such as air or gas. Voids present in the sintered phosphor cause light scattering and reduce translucency.
  • an LED light-emitting device having such a sintered phosphor Since a sintered phosphor with low translucency is difficult to transmit LED light that emits excitation light or light from the phosphor, an LED light-emitting device having such a sintered phosphor has low luminous efficiency. It becomes.
  • the translucency of the sintered phosphor is improved, and as a result, the luminous efficiency of the LED light emitting device can be improved.
  • the impurity content of the phosphor and fluoride inorganic binder used as a raw material is reduced, and the sintering temperature is reduced to the sintering temperature.
  • the carbon concentration of the sintered phosphor itself is preferably 10 wt% or less
  • the oxygen concentration is preferably 10 wt% or less.
  • the sintered phosphor according to this embodiment preferably further has the following characteristics.
  • -Sintering degree As a method for confirming the sintering degree of the sintered phosphor according to the present embodiment, the density ⁇ a by the Archimedes method is measured, and the theoretical density ⁇ theoretical of the sintered body is used, and ⁇ a / ⁇ theoretical ⁇ 100 is calculated.
  • the theoretical density is a density when atoms in the material are ideally arranged.
  • the degree of sintering of the sintered phosphor is usually 90% or more, preferably 95% or more, more preferably 99% or more.
  • the degree of sintering of the sintered phosphor can be adjusted to the above range by adjusting the sintering temperature and the sintering time.
  • the thermal conductivity of the sintered phosphor is usually 3.0 W / (m ⁇ K) or more, preferably 5.0 W / (m ⁇ K) or more, more preferably 10.0 W / (m ⁇ K) or more. . If the thermal conductivity is less than 3.0 W / (m ⁇ K), the temperature of the sintered body due to irradiation with strong excitation light increases, and the phosphor and peripheral members tend to deteriorate. For this reason, the said range is preferable.
  • Absorptivity As a method for confirming the absorptivity of the sintered phosphor according to the present embodiment, there is a method of measuring with an absorptiometer (UV-Vis).
  • the absorptivity of the sintered phosphor is usually 10% or less, preferably 5.0% or less, more preferably 3.5% or less, and further preferably 1.5% or less.
  • the absorptance is larger than 10%, the light emission efficiency (internal quantum efficiency) and the transmittance tend to be lowered, and thereby the light extraction efficiency (conversion efficiency) tends to be lowered. For this reason, the said range is preferable.
  • the transmittance depends on the phosphor amount and the thickness of the sintered phosphor.
  • the transmittance is the transmittance at the phosphor concentration designed in the chromaticity range used for illumination and the thickness of the sintered phosphor.
  • the transmittance of the sintered phosphor is measured at a wavelength of 700 nm, and is usually 20% or more, preferably 25% or more, more preferably 30% or more, and further preferably 40% or more. If the transmittance is less than 20%, the amount of excitation light that passes through the sintered phosphor decreases, and it becomes difficult to achieve the desired chromaticity, and the light extraction efficiency (conversion efficiency) tends to decrease.
  • the sintered phosphor according to the present embodiment preferably has a mechanical strength that can withstand processing (slicing, grinding, polishing).
  • processing grinding, polishing
  • the content of carbon in the sintered phosphor according to the present embodiment is preferably 10 wt% or less, preferably 5 wt% or less, more preferably 3 wt% or less, and even more preferably 1 wt% or less.
  • the oxygen content in the sintered phosphor according to the present embodiment is preferably 10 wt% or less, preferably 5 wt% or less, more preferably 3 wt% or less, and even more preferably 1 wt% or less.
  • the carbon and oxygen contained in the sintered phosphor are less preferred because they may affect the light emission characteristics, so there is no lower limit, but they are inevitably mixed in raw materials and processing steps. The lower limit is usually greater than zero.
  • the sintered phosphor satisfying the above is less than the value particularly affected by carbon and oxygen that affect the light emission characteristics
  • the sintered phosphor itself is in a state where the components are in close contact with each other Therefore, it has excellent light emission characteristics. That is, the fact that the content of carbon or oxygen is not more than the above specific value is one of indicators indicating the state of a high-quality sintered phosphor.
  • the color temperature of the sintered phosphor according to this embodiment is calculated from the emission color including the transmitted light of the blue light obtained by irradiating the blue light with a peak wavelength of 450 nm emitted from the LED.
  • the color temperature of the sintered phosphor used in a general lighting device or the like is such that the color temperature of light emitted when excited with blue light having a wavelength of 450 nm is usually 1900K or more and 10,000K or less, and more generally, It is 2700K or more and 8000K or less.
  • IQE Internal quantum efficiency internal quantum efficiency of the sintered phosphor according to the present embodiment
  • the higher the internal quantum efficiency of the sintered phosphor the more preferable, Preferably it is 60% or more, more preferably 65% or more, still more preferably 70% or more, still more preferably 75% or more, and particularly preferably 80% or more. If the internal quantum efficiency is low, the light extraction efficiency (conversion efficiency) tends to decrease.
  • the second embodiment of the present invention includes the following inventions.
  • a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder A sintered phosphor comprising at least a portion having an area fraction of voids of 0.3% or less in an area range of a cross-sectional area of 0.046 mm 2 in cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • the phosphor is A 3 B 5 O 12 (A is one or more elements selected from the group consisting of Y, Lu, Gd and La, and B contains Al and / or Ga)
  • [2-6] The sintered phosphor according to any one of [2-1] to [2-5], wherein the oxygen concentration contained in the sintered phosphor is 1 wt% or less.
  • a vehicular indicator lamp comprising the light emitting device according to [2-7].
  • the sintered phosphor according to the present embodiment is a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder and containing less voids.
  • the first embodiment is the same as the second embodiment except for the number of voids of 1 ⁇ m or less and the void area fraction included in the range of the cross-sectional area of 0.046 mm 2 . It is also a preferred form.
  • the sintered phosphor in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a composite composed of a phosphor and a crystalline inorganic binder, but preferably the phosphor is dispersed in the crystalline inorganic binder. This is a composite that holds the phosphor mainly by sintering the crystalline inorganic binder together, and the phosphor and the crystalline inorganic binder are integrated by physical and / or chemical bonding. Complex.
  • the reaction between the phosphor and the crystalline inorganic binder during sintering is suppressed, and a sintered phosphor having high internal quantum efficiency is obtained. Is possible.
  • [Phosphor] (Type of phosphor, etc.)
  • methods for confirming the presence of the phosphor include identification of the phosphor phase by X-ray diffraction, observation of particle structure by electron microscope and elemental analysis, fluorescent X-ray For example, elemental analysis.
  • the phosphor absorbs at least the excitation light emitted from the light emitting element, performs wavelength conversion, and emits light having a wavelength different from that of the light emitting element.
  • the phosphor composition is not particularly limited, and for example, the type of oxide, nitride, oxynitride or the like is not particularly limited, and may be any one or more of these.
  • a phosphor A 3 B 5 O 12 having a garnet structure crystal phase (A is one or more elements selected from the group consisting of Y, Lu, Gd and La, and B is (Y, Lu, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce, barium aluminum oxide phosphor BAM (BaMgAl 10 O 17 : Eu) ), Halophosphate phosphor SCA (Sr 5 (PO 4 ) 3 Cl; Eu), but is not limited thereto.
  • the description after “as a classification from another aspect of the nitride phosphor” in the “nitride phosphor” column in the description of the first embodiment is incorporated.
  • the total volume fraction of the phosphor and the crystalline inorganic binder with respect to the total volume of the sintered phosphor is preferably 80% or more, more preferably 90% or more, and particularly preferably 95% or more. This is because if the total volume fraction is low, the effects of the present invention cannot be exhibited.
  • the volume fraction of the crystalline inorganic binder relative to the total volume of the phosphor and the crystalline inorganic binder is usually 50% or more, preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and usually 99% or less, preferably 98. % Or less, more preferably 97% or less.
  • the crystalline inorganic binder is used as a matrix for dispersing the phosphor.
  • the crystalline inorganic binder is preferably one that transmits a part of the excitation light emitted from the light emitting element or at least a part of the light emitted from the phosphor.
  • the refractive index of the crystalline inorganic binder is close to the refractive index of the phosphor.
  • the moldability of the sintered phosphor is improved by using a crystalline inorganic binder.
  • the crystalline inorganic binder is not particularly limited as long as it is a composition that becomes a crystalline matrix when sintered, and examples thereof include an oxide inorganic binder, a nitride inorganic binder, and a fluoride inorganic binder.
  • the oxide inorganic binder include, but are not limited to, Al 2 O 3 (alumina), ZrO 2 (zirconia), TiO 2 (titania), La 2 O 3 and the like.
  • Specific examples of the nitride inorganic binder include, but are not limited to, AlN (aluminum nitride), Si 3 N 4 (silicon nitride), and BN (boron nitride).
  • the fluoride inorganic binder examples include CaF 2 (calcium fluoride), MgF 2 (magnesium fluoride) , BaF 2 (barium fluoride), SrF 2 (strontium fluoride), and LaF 3 (lanthanum fluoride). ), Alkaline earth metals such as YF 3 (yttrium fluoride) AlF 3 (aluminum fluoride), fluorides of rare earth metals and fluorides of typical metals, and any one selected from the group consisting of these composites More than seeds.
  • a fluoride inorganic binder as a main component.
  • the main component means that 50% by weight or more is occupied as the fluoride inorganic binding to be used.
  • the crystalline inorganic binder is configured by physically and / or chemically bonding particles having the same composition as the crystalline inorganic binder.
  • the crystalline inorganic binder may be selected according to the type of phosphor used, but the phosphor and crystal at the time of sintering can be obtained by combining phosphors having different ionic radii and the crystalline inorganic binder. It is possible to obtain a sintered phosphor having a high internal quantum efficiency by suppressing the reaction with the conductive inorganic binder.
  • fluoride has a lower melting point than nitride and oxide, and it is possible to lower the sintering temperature by selecting fluoride as the inorganic binder.
  • the phosphor is dispersed in the inorganic binder. It is preferable to use a fluoride inorganic binder from the viewpoint of reducing deterioration during the setting.
  • Step 1 Step of stirring / mixing phosphor and inorganic binder particles, press-molding and sintering the molded body
  • Step 2 Stirring / mixing phosphor and inorganic binder particles, simultaneously with press-pressing Sintering process
  • Step 1 The description in the “Step 1” column and the “Step 2” column in the description of the first embodiment is incorporated.
  • a sintered phosphor according to one embodiment of the present embodiment (including a plate-like sintered phosphor. The same applies hereinafter) is a sintered phosphor containing a phosphor and a crystalline inorganic binder, and is sintered.
  • the number of voids having a size of 1 ⁇ m or less (hereinafter sometimes simply referred to as “the number of voids”) included in an area of 0.046 mm 2 usually includes at least a portion of 550 or less. Preferably, it contains at least a portion that is 500 or less, more preferably 400 or less, still more preferably 300 or less, and particularly preferably 200 or less.
  • the sintered phosphor it is sufficient to include a portion having a small number of voids as described above in at least a part of the sintered phosphor, but it is preferable that more than half of the sintered phosphors have a small number of voids as described above. It is more preferable that the whole body has a small number of voids as described above. In general, the void size is 5 ⁇ m or less, and the majority is 1 ⁇ m or less. Further, since voids of 1 ⁇ m or more are often formed by combining a plurality of submicron voids by sintering, the number of voids larger than 1 ⁇ m is smaller than the number of submicron voids.
  • the occurrence frequency of voids of 1 ⁇ m or less is high, the degree of influence on the characteristics of the sintered phosphor is large. Further, the LED light is easily scattered by voids having a diameter similar to that of the LED emission wavelength of 450 nm, and the contribution to scattering of voids larger than 1 ⁇ m is relatively small. For this reason, the number of voids was calculated by paying particular attention to voids of 1 ⁇ m or less. Note that the smaller the number of voids, the more advantageous for increasing the translucency, so the lower limit is not particularly limited, but it is usually larger than zero.
  • a sintered phosphor according to another embodiment of the present embodiment is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, and has an area of 0.046 mm in a cross-sectional observation of the sintered phosphor.
  • 2 includes at least a portion where the void area fraction in the range of 2 is usually 0.3% or less. It preferably includes at least a portion that is 0.2% or less, more preferably 0.1% or less.
  • a portion having a small void area fraction may be included in at least a part of the sintered phosphor, but more than half of the sintered phosphor has a small void area fraction as described above.
  • the entire sintered phosphor has a small void area fraction as described above.
  • the lower limit is not specifically limited, Usually, it is 0 or more. If the number of voids and the void fraction of the sintered phosphor are within the above ranges, that is, by reducing the presence of voids in the sintered phosphor, the translucency of the sintered phosphor is improved.
  • the present inventors have conceived that the luminous efficiency of the LED light-emitting device can be improved.
  • the number of voids and the void area fraction can be measured by carrying out cross section cutting of the sintered phosphor and observing the cross section with a scanning electron microscope (SEM).
  • SEM scanning electron microscope
  • the cross section may or may not be polished. Specifically, after observing the cross section at a magnification of 100, an average portion was selected, and two images were acquired at a magnification of 500.
  • the diameter of the black part that is recognized as a void in five ranges from the 500 times image and a total of ten places in the binary image of the 500 times SEM image is selected from five places and two images. And the number and area were determined.
  • the number of voids per 0.046 mm 2 was calculated from the number of voids obtained.
  • the weight average value of the area of the measurement range was calculated from the number of voids per 0.046 mm 2 obtained at 10 locations.
  • the diameter of the void was obtained from the area recognized as the void obtained from the binarization process as described above, assuming that the void is a perfect circle.
  • the black portions are voids in the SEM image. Typical voids are indicated by broken lines.
  • the third embodiment of the present invention includes the following inventions.
  • [3-1] A sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, A sintered phosphor characterized in that the average grain size of the fluoride inorganic binder is 500 ⁇ m or less.
  • [3-3] A sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, The sintered phosphor, wherein the nitride phosphor has an average grain size of 1 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less.
  • Ln x Si 6 N y Mz (In the formula (1), Ln represents one or more elements selected from rare earth elements excluding an element used as an activator element, M represents one or more elements selected from activators, x, y, and z are values that satisfy the following formulas independently. 2.7 ⁇ x ⁇ 3.3, 10 ⁇ y ⁇ 12, 0 ⁇ z ⁇ 1.0) [3-5]
  • the nitride phosphor includes a phosphor having a crystal phase represented by (Ca, Sr, Ba, Mg) AlSiN 3 : Eu, [3-1] to [3-1] 3-4]. The sintered phosphor according to any one of 3-4.
  • a vehicle indicator lamp comprising the light emitting device according to [3-6].
  • the sintered phosphor according to this embodiment includes a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, the average grain size in the sintered phosphor is within a specific range, and the sintered phosphor contains few voids. It is.
  • fluoride inorganic binder The description of the “fluoride inorganic binder” column in the description of the first embodiment is used. However, as the fluoride inorganic binder, CaF 2 is particularly preferable. Moreover, the sintered phosphor of this embodiment can be obtained by using a volume median diameter of the fluoride inorganic binder particles that is approximately the same as or smaller than the volume median diameter of the nitride phosphor.
  • the inorganic binder particles may be preliminarily heat-treated in order to prevent the gas generated during sintering from being left behind as pores.
  • the temperature is usually 300 ° C. or higher, preferably 400 ° C. or higher, and 1100 ° C. or lower, preferably 1000 ° C. or lower, usually 0.5 hours or longer, preferably 1 hour or longer, or 24 hours.
  • the treatment is preferably performed for 12 hours or less.
  • the “sintering step” of “Step 1” is as follows.
  • a sintered phosphor is obtained by sintering the molded body obtained through the molding step and / or the degreasing step.
  • the process used for sintering is not particularly limited as long as the desired temperature and pressure can be realized.
  • reactors such as shuttle furnaces, tunnel furnaces, lead hammer furnaces, rotary kilns, autoclaves, tamman furnaces, atchison furnaces, hot press equipment, pulsed energization pressure sintering equipment, hot isostatic pressing equipment, pressurized atmosphere furnaces
  • the heating method high-frequency induction heating, direct resistance heating, indirect resistance heating, direct combustion heating, radiant heat heating, current heating, or the like can be used.
  • the atmosphere of the sintering treatment is not particularly limited, but it is an air atmosphere, an N 2 atmosphere, an Ar atmosphere, a vacuum, an air flow, an N 2 flow, an Ar flow, an atmospheric pressure, It is preferable to carry out under N 2 pressure and Ar pressure. Further, H 2 may be appropriately introduced into the atmospheric gas.
  • the sintering treatment temperature is usually 300 ° C. or higher, preferably 400 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, and usually 1900 ° C. or lower, preferably 1500 ° C. or lower. Preferably it is 1300 degrees C or less.
  • the sintering temperature is usually 50 ° C.
  • the melting point of the fluoride inorganic binder to be used preferably 100 ° C. or more lower temperature, more preferably 150 ° C. or more lower temperature.
  • the melting point of calcium fluoride (CaF 2 ) is 1418 ° C.
  • the melting point of strontium fluoride (SrF 2 ) is 1477 ° C.
  • the atmosphere for the sintering treatment may be performed under pressure. In that case, the pressure atmosphere may be 0.05 MPa, preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more. It is also possible to perform the degassing step after the molding step and before the sintering at a temperature lower than the sintering temperature.
  • the heating rate during firing is usually 10 ° C./min or less, preferably 2.5 ° C./min or less, more preferably 1 ° C./min or less. If the temperature rise time is early, the sintering proceeds before the gas from the raw material escapes, which may cause a decrease in the degree of sintering. Instead of controlling the rate of temperature rise, it is also effective to raise the temperature after holding at a temperature lower than the firing top temperature, or to perform preliminary firing at a temperature lower than the firing top temperature as a degassing treatment step.
  • the sintering treatment time is usually 0.1 hour or longer, preferably 0.5 hour or longer, more preferably 1 hour or longer, and usually 6 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter, more preferably 4 hours or shorter. If the treatment temperature and time are smaller than this range, the organic components cannot be sufficiently removed. If the treatment temperature and time are larger than this range, the surface of the phosphor, such as oxidized, is denatured, leading to deterioration of the light emission characteristics.
  • the heat history temperature condition, the temperature raising rate, the cooling rate, the heat treatment time, etc. are appropriately set. Further, after heat treatment in a relatively low temperature region, the temperature can be raised to a predetermined temperature.
  • the reactor used for this process may be a batch type or a continuous type, and may be one or more.
  • the molded body once obtained in the sintering step can be further sintered.
  • the process used for sintering is not particularly limited, and includes a hot isostatic pressing apparatus. In the sintering process, a sintering aid can be appropriately used.
  • sintering aids for use in the sintering process, MgO, Y 2 O 3, CaO, Li 2 O, BaO, La 2 O 3, Sm 2 O 3, Sc 2 O 3, ZrO 2,
  • Examples include SiO 2 , MgAl 2 O 4 , LiF, NaF, BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg, Zn, Ni, W, ZrB 2 , H 2 , Ti, Mn, etc. May be used.
  • the “pressure press sintering process” of “process 2” is as follows.
  • a sintered phosphor is obtained by heating the mixed powder of the nitride phosphor and the like obtained by the stirring / mixing step and the inorganic binder particles while applying pressure.
  • the furnace used for pressure press sintering is not particularly limited as long as the desired temperature and pressure can be achieved.
  • hot press equipment, pulse energization pressure sintering equipment, hot isostatic pressing equipment, heating method, high frequency induction heating, direct resistance heating, indirect resistance heating, direct combustion heating, radiant heat heating, current heating, etc. Can be used.
  • the atmosphere of the pressure press sintering treatment is not particularly limited, but it is an air atmosphere, an N 2 atmosphere, an Ar atmosphere, a vacuum, an air flow, an N 2 flow, an Ar flow, an air It is preferably carried out under pressure, N 2 pressure, and Ar pressure. Further, H 2 may be appropriately introduced into the atmospheric gas.
  • the sintering treatment temperature is usually 300 ° C. or higher, preferably 400 ° C. or higher, more preferably 500 ° C. or higher, and usually 1900 ° C. or lower, preferably 1500 ° C. or lower. Preferably it is 1300 degrees C or less, More preferably, it is 1000 degrees C or less.
  • the sintering temperature should just be 50 degreeC or more lower than melting
  • the melting point of calcium fluoride (CaF 2 ) is 1418 ° C.
  • the melting point of strontium fluoride (SrF 2 ) is 1477 ° C.
  • the sintering treatment time is usually 0.1 hour or longer, preferably 0.5 hour or longer, more preferably 1 hour or longer, usually 6 hours or shorter, preferably 5 hours or shorter, more preferably 4 hours or shorter.
  • the pressing pressure is usually 1 MPa or more, preferably 5 MPa or more, more preferably 10 MPa or more, and usually 1000 MPa, preferably 800 MPa or less, more preferably 600 MPa or less. If the pressure at the time of molding is too low, a molded body cannot be obtained, and if the pressure is too high, the phosphor may be mechanically damaged and the light emission characteristics may be reduced.
  • the heat history temperature condition, the temperature increase rate, the cooling rate, the heat treatment time, etc. are appropriately set. Further, after heat treatment in a relatively low temperature region, the temperature can be raised to a predetermined temperature.
  • the reactor used for this process may be a batch type or a continuous type, and may be one or more. In the sintering process, a sintering aid can be appropriately used.
  • the sintering aid used in the sintering step MgO, Y 2 O 3, CaO, Li 2 O, BaO, La 2 O 3, Sm 2 O 3, Sc 2 O 3, ZrO 2 , SiO 2 , MgAl 2 O 4 , LiF, NaF, BN, AlN, Si 3 N 4 , Mg, Zn, Ni, W, ZrB 2 , H 2 , Ti, Mn, etc., and a mixture of two or more of these May be used.
  • the obtained sintered phosphor may be used as it is, but it is usually sliced at a predetermined thickness, and further processed to a predetermined thickness plate shape by grinding and polishing to obtain a plate-like sintered phosphor. .
  • Grinding / polishing conditions are not particularly limited. For example, with a # 800 diamond grindstone, polishing is performed at a grindstone rotation speed of 80 rpm, a workpiece rotation speed of 80 rpm, and 50 g / cm 2 and processed into a plate shape.
  • the lower limit of the final thickness of the sintered phosphor is usually 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, more preferably 100 ⁇ m or more, and the upper limit is usually 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 800 ⁇ m or less, more Preferably it is 500 micrometers or less. If the thickness of the sintered phosphor plate is less than this range, the sintered phosphor plate is easily damaged. Further, after the surface is appropriately polished, the unevenness may be appropriately formed by wet etching treatment, dry wet etching treatment or the like.
  • a sintered phosphor according to one embodiment of the present embodiment is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder,
  • the average grain size of the fluoride inorganic binder is usually 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less, more preferably 100 ⁇ m or less.
  • the grain size is usually larger than zero.
  • a sintered phosphor according to another embodiment of the present embodiment is a sintered phosphor containing a nitride phosphor and a fluoride inorganic binder, and the average grain size of the nitride phosphor is usually 1 ⁇ m. Above, preferably 3 ⁇ m or more, more preferably 5 ⁇ m or more, and usually 50 ⁇ m or less, preferably 40 ⁇ m or less, more preferably 30 ⁇ m or less. It is preferable that the grain size of the fluoride inorganic binder and / or nitride phosphor of the sintered phosphor is within the above range from the viewpoint of high internal quantum efficiency and transmittance of the obtained sintered phosphor.
  • the grain size can be measured by carrying out cross section cutting of the sintered phosphor and observing the cross section with a scanning electron microscope (SEM). Specifically, after observing the cross section at a low magnification, an average portion was selected and measurement was performed at 100 times. For each grain, the horizontal and vertical Ferret diameters (side length of the circumscribed rectangle) were measured, and the average was defined as the grain size.
  • the number of grains extracted is appropriately determined so as to maintain statistical significance, but it is preferable to extract 100 grains or more contained in the image and obtain an average value thereof. .
  • the black region extracted from FIG. 5 and the light-colored region surrounded by the line are grains of one fluoride inorganic binder (CaF 2 ), and 124 grains are extracted.
  • the light-colored region is one nitride phosphor grain, and 595 grains that can be visually confirmed are extracted.
  • the inventors presume the reason why the sintered phosphor is excellent in light emission characteristics by setting the grain size of the sintered phosphor in the above range as follows. If the grain size of the fluoride inorganic binder is larger than the above range, there is a high possibility that a gap will be formed at the interface with the nitride phosphor, which causes light scattering, and causes a decrease in translucency. Also, the mechanical strength is reduced. On the other hand, if the grain size of the nitride phosphor is within the above range, the luminous efficiency is high and the dispersibility of the phosphor is good, so that the quality uniformity and yield are improved. It is more preferable that the grain size of the fluoride inorganic binder of the sintered phosphor and the grain size of the nitride phosphor are both in the above range.
  • the particle size of the fluoride inorganic binder particles as the raw material, the nitride phosphor as the raw material This can be achieved by appropriately adjusting the particle diameter, sintering temperature, sintering time, pressure pressing pressure, organic binder, sintering aid, and the like. More specifically, it is as follows. In order to obtain the sintered phosphor of this embodiment, it is necessary to join the interface between the fluoride inorganic binder and the nitride phosphor.
  • a method using a fluoride inorganic binder having a particle size smaller than that of the nitride phosphor can be used.
  • the organic binder improves the dispersibility of the phosphor in the fluoride inorganic binder
  • the inorganic binder easily surrounds the phosphor. As a result, the gap between the inorganic binder and the phosphor is reduced. As a result, the grain size can be adjusted. Furthermore, when a sintering aid is added, crystal growth of the inorganic binder is improved. For this reason, it becomes easy to adjust the grain size.
  • ⁇ Light emitting device ⁇ Another embodiment of the present invention is a light emitting device including a sintered phosphor or a plate-like sintered phosphor and a semiconductor light emitting element.
  • the sintered phosphor or the plate-like sintered phosphor when described as “light emitting device according to the present embodiment” is selected from the group consisting of the sintered phosphors according to the first to third embodiments. 1 or more.
  • the light-emitting device includes at least a blue semiconductor light-emitting element (blue light-emitting diode or blue semiconductor laser), a sintered phosphor that is a wavelength conversion member that converts the wavelength of blue light, or a plate-like sintered fluorescent material. It contains the body.
  • the blue semiconductor light-emitting element and the sintered phosphor or the plate-like sintered phosphor may be in close contact with each other, may be separated from each other, may have a transparent resin therebetween, and may have a space. . As shown schematically in FIG. 1, a structure having a space between the semiconductor light emitting element and the sintered phosphor is preferable.
  • FIG. 2 is a schematic view of a light emitting device according to a specific embodiment of the present embodiment.
  • the light emitting device 10 includes at least a blue semiconductor light emitting element 1 and a plate-like sintered phosphor 3 as its constituent members.
  • the blue semiconductor light emitting element 1 emits excitation light for exciting the phosphor contained in the plate-like sintered phosphor 3.
  • the blue semiconductor light emitting device 1 usually emits excitation light having a peak wavelength of 425 nm to 475 nm, and preferably emits excitation light having a peak wavelength of 430 nm to 470 nm.
  • the number of blue semiconductor light emitting elements 1 can be appropriately set depending on the intensity of excitation light required by the apparatus.
  • a purple semiconductor light emitting element can be used instead of the blue semiconductor light emitting element 1.
  • the violet semiconductor light emitting device usually emits excitation light having a peak wavelength of 390 nm to 425 nm, and preferably emits excitation light having a peak wavelength of 395 to 415 nm.
  • the blue semiconductor light emitting element 1 is mounted on the chip mounting surface 2a of the wiring board 2.
  • a wiring pattern (not shown) for supplying electrodes to these blue semiconductor light emitting elements 1 is formed on the wiring substrate 2 to constitute an electric circuit.
  • FIG. 2 it is displayed that the plate-like sintered phosphor 3 is placed on the wiring substrate 2, but this is not a limitation, and the wiring substrate 2 and the plate-like sintered phosphor 3 are arranged via other members. May be.
  • the wiring board 2 and the plate-like sintered phosphor 3 are arranged via the frame body 4.
  • the frame body 4 may have a tapered shape in order to give light directivity.
  • the frame 4 may be a reflective material.
  • the wiring board 2 is preferably excellent in electrical insulation, has good heat dissipation, and preferably has a high reflectance, but on the chip mounting surface of the wiring board 2.
  • a reflective plate having a high reflectance can be provided on a surface where the blue semiconductor light emitting element 1 does not exist or on at least a part of the inner surface of another member connecting the wiring substrate 2 and the plate-like sintered phosphor 3.
  • the plate-like sintered phosphor 3 converts the wavelength of a part of incident light emitted from the blue semiconductor light emitting element 1 and emits outgoing light having a wavelength different from that of the incident light.
  • the plate-like sintered phosphor 3 contains an inorganic binder and a nitride phosphor.
  • the types of nitride phosphors (not shown), garnet phosphors emitting yellow or green, and nitride phosphors emitting red are not particularly limited.
  • the type of phosphor may be adjusted as appropriate so as to emit white light.
  • the plate-like sintered phosphor 3 contains a crystalline inorganic binder and a phosphor.
  • the type of the phosphor (not shown) and the phosphor that emits red light are not particularly limited. If the light emitting device is a white light emitting device, white light is emitted in accordance with the type of excitation light of the semiconductor light emitting element. Thus, the type of the phosphor may be adjusted as appropriate.
  • a yellow phosphor is used as the nitride phosphor, or a yellow fluorescence is used as the garnet phosphor.
  • a phosphor or a green phosphor and a red phosphor is used as a nitride phosphor.
  • a light emitting device that emits white light can be obtained.
  • the semiconductor light emitting device is a blue semiconductor light emitting device
  • a yellow phosphor is used as the phosphor
  • a yellow phosphor or a green phosphor is used as the garnet phosphor.
  • a red phosphor is used as the phosphor, a light emitting device that emits white light can be obtained.
  • the space between the plate-like sintered phosphor 3 and the blue semiconductor light emitting element 1 is a space. It may be present and a transparent resin may be provided.
  • the space between the plate-like sintered phosphor 3 and the blue semiconductor light emitting element 1 is a space, it is preferable to install a heat dissipation mechanism that releases heat from the sintered phosphor.
  • the plate-like sintered phosphor 3 has a distance from the blue semiconductor light emitting element 1.
  • a space between the plate-like sintered phosphor 3 and the blue semiconductor light emitting element 1 There may be a space between the plate-like sintered phosphor 3 and the blue semiconductor light emitting element 1, or a transparent resin may be provided.
  • a space between the plate-like sintered phosphor 3 and the blue semiconductor light emitting element 1 is a space, it is preferable to install a heat dissipation mechanism that releases heat from the sintered phosphor.
  • the light emitting device is preferably a light emitting device that emits white light.
  • the light emitted from the light emitting device has a deviation duv from the light-colored black body radiation locus of ⁇ 0.0200 to 0.0200, and the color temperature is 1800 K or more and 30000 K or less. It is preferable that Thus, the light-emitting device which radiate
  • ⁇ Lighting device ⁇ Another embodiment of the present invention is a lighting device including the light emitting device. As described above, since a high total luminous flux is emitted from the light emitting device, a lighting fixture with a high total luminous flux can be obtained. It is preferable that the luminaire is provided with a diffusing member that covers the plate-like sintered phosphor in the light-emitting device so that the color of the plate-like sintered phosphor is not noticeable when the light is turned off.
  • the present invention is a vehicle indicator lamp including the light emitting device.
  • the light emitting device used for the vehicle indicator lamp is preferably a light emitting device that emits white light.
  • the light emitted from the light emitting device has a deviation duv from the light-colored black body radiation locus of ⁇ 0.0200 to 0.0200, and the color temperature is 5000 K or more and 30000 K or less.
  • the vehicle indicator lamp includes illumination provided in the vehicle for the purpose of displaying something to other vehicles or people, such as a vehicle headlamp, side lamp, back lamp, turn signal, brake lamp, and fog lamp.
  • the cross section of the sintered phosphor was cut out, the cross section was observed with a scanning electron microscope (SEM), and the number of voids and the void area fraction were measured by binarizing the image. Specifically, after observing the cross section at 100 times, an average portion was selected and measurement was performed at 500 times. In the SEM image, the void portion is measured in black, and the diameter of the black portion that is recognized as a void in the range of 0.046 mm 2 in the measurement image at 500 times, that is, in the approximate visual field when measured at a magnification of 500 times. And the number and area were determined. The diameter of the void was determined as the diameter of the void by obtaining the average value of the observed vertical and horizontal diameters.
  • SEM scanning electron microscope
  • Optical characteristics LED evaluation
  • a light emitting device capable of obtaining light emission of the sintered phosphor by irradiating blue light emitted from the LED chip (peak wavelength: 450 nm) was produced.
  • the emission spectrum emitted from the apparatus is observed using a 40 inch integrating sphere (manufactured by LabSphere) and a spectroscope MCPD9000 (manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd.). Coordinates and luminous flux were measured. Further, the conversion efficiency (lm / W) was calculated for each intensity from the luminous flux (lumen) and the radiant flux (W) of the LED chip.
  • the excitation wavelength was set to 700 nm, and the absorption and transmittance at the excitation wavelength of 700 nm of the sintered phosphor were measured from the reflection and transmission spectra when irradiated to the sintered phosphor. .
  • Carbon analysis was carried out by a high frequency furnace combustion-IR detection method, and a carbon sulfur detector CS600 type (manufactured by LECO) was used.
  • a carbon sulfur detector CS600 type manufactured by LECO
  • a magnetic crucible 0.05g of sintered phosphor, Lecocel II (manufactured by Leco) as a flux, 1 cup of special sword, 0.4g of iron, and oxygen gas 3L / min are ventilated in the device 100% output of the device And heated.
  • the oxygen analysis was performed by an impulse furnace heating extraction-IR detection method in an inert atmosphere, and a nitrogen oxygen hydrogen detector TCH600 type (manufactured by LECO) was used.
  • a Ni capsule containing 0.1 g of sintered phosphor in a graphite crucible and a cup of graphite powder were placed in a crucible and heated at an output of 4800 W in an apparatus in which 0.45 L / min of helium gas was passed.
  • Example 1-1 As the fluoride inorganic binder material of the sintered phosphor, 2.0 g of CaF 2 powder (Shirakaba Chemical Laboratory, 1 ⁇ m or less) is used, and as the phosphor, the LSN phosphor (La 3 Si 6 N 11 : Ce) BY-201 / G (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was weighed so that the phosphor concentration in the sintered body was 5% by volume, and was mixed with a mortar. These powders were dry-mixed for 2 hours by rotation on a ball mill frame without balls and used as a raw material for sintering.
  • the obtained sintered phosphor having a diameter of 20 mm and a thickness of 5 mm was cut to a thickness of about 0.5 mm with a diamond cutter, and further, a plate-like sintered phosphor having a diameter of 20 mm and a thickness of 0.2 mm was prepared by using grinder grinding. .
  • Measurement of transmittance, absorption rate, number of voids, void area, internal quantum efficiency, LED conversion efficiency (CE), chromaticity coordinates (x, y), and color temperature at a wavelength of 700 nm using the plate-like sintered phosphor did.
  • Example 1-2 After producing a sintered phosphor by firing in the same manner as in Example 1-1, the temperature was raised to 1100 ° C. by hot isostatic pressing (HIP) using a hot isostatic pressing apparatus and the atmosphere was 100 MPa under Ar atmosphere. Heat treatment was performed for 1 hour. Thereafter, grinding was performed in the same manner as in Example 1-1, and optical evaluation similar to that in Example 1-1 was performed.
  • HIP hot isostatic pressing
  • Example 1-3 A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1-2 except that the sintering temperature was set to 1000 ° C.
  • Example 1-4 In sintering, heating is performed after reducing the internal pressure of the furnace to 0.01 Pa or less during firing in a firing furnace (Daiichi Kiden induction heating furnace), and the temperature is increased from 900 ° C. to 1 ° C./min.
  • a sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1-2 except that N 2 was introduced at 1200 ° C.
  • the impurities of carbon and oxygen of the sintered phosphor produced by this method were analyzed and found to be 0.03 to 0.06 wt% and 0.16 to 0.18 wt%, respectively.
  • Example 1-5 A sintered phosphor was produced in the same manner as in Example 1-4, except that the sintering temperature was 1000 ° C., and that slow heating at 1 ° C./min was performed from 600 ° C. to 1000 ° C. and N 2 was introduced at 800 ° C. And evaluated.
  • Example 1-6 Example 1 except that after degassing and after pellet preparation, it was treated at 700 ° C. under vacuum of 2 h10 Pa or less, sintered at 1000 ° C., and gradually heated at 1 ° C./min from 900 ° C. A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in -4.
  • Example 1--7 Using LYSN ((La, Y) 3 Si 6 N 11 : Ce) BY-202 / C (Mitsubishi Chemical Corporation) instead of LSN, 0.2 g phosphor was mixed with 2 g CaF 2. The sintering temperature was set to 1100 ° C., the heating at 1 ° C./min was performed from 600 ° C. to 1000 ° C., N 2 was introduced at 1100 ° C. and firing was performed. A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1-5 except that it was processed to 3 mm.
  • Example 1-8 0.16 g and 0.02 g of LSN and CASN (CaAlSiN 3 : Eu) BR-101A (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) were mixed with 2 g of CaF 2 to prepare a molded body in the same manner as in Example 1-1.
  • slow heating at 1 ° C./min is performed only at 600 to 800 ° C., and the temperature is raised at 10 ° C./min in other temperature zones, and then a mixed gas of N 2 + H 2 (4%) at 1200 ° C.
  • a sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1-4 except that was introduced and fired.
  • Example 1-9 0.21 g and 0.02 g of LSN and SCASN (CaSrAlSiN 3 : Eu) BR-102 / S (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) were mixed with 2 g of CaF 2 and sintered phosphors as in Example 1-8. Were prepared and evaluated.
  • Example 1-10 0.13 g of SCASN (CaSrAlSiN 3 : Eu) BR-102 / S (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was mixed with 2 g of CaF 2, and a sintered phosphor was produced and evaluated in the same manner as in Example 1-8. .
  • Table 1 shows the degree of sintering, the number of voids, the internal quantum efficiency, the transmittance, and the absorption rate of Examples 1-1 to 1-10.
  • the number of voids of 1 ⁇ m or less and the area fraction of voids were not measured, but the degree of sintering was 99% or more. 4 is estimated to be the same level.
  • the sintered phosphor of the present embodiment has high internal quantum efficiency and transmittance.
  • the internal quantum efficiency is an efficiency for converting absorbed blue light into yellow light, and those having a high internal quantum efficiency have a high conversion efficiency of the sintered phosphor because of less blue absorption that does not contribute to light emission.
  • the transmittance represents the ease of transmission of light emitted from the phosphor, and the higher the transmittance, the higher the conversion efficiency. Therefore, the light emitting device using the sintered phosphor of the present embodiment has high luminous efficiency.
  • Table 2 below shows the LED characteristics of Examples 1-1 to 1-10.
  • a light emitting device having a high color temperature range of 5000 K or higher (Examples 1-1 to 1-6) and a light emitting device having a color temperature range lower than 5000 K (Examples 1-7 to 1) ⁇ 10) was produced.
  • Table 2 the light emitting device using the sintered phosphor in which the void is reduced by the method performed in Examples 1-5 and 1-6 has particularly high conversion efficiency.
  • the number of voids having a diameter of 1 ⁇ m or less per 0.046 mm 2 was calculated from the number of obtained voids. Based on the number of voids per 0.046 mm 2 obtained at 10 locations, the weighted average value of the area of the measurement range was calculated. Further, the diameter of the void was obtained from the area recognized as the void obtained from the binarization process as described above, assuming that the void is a perfect circle.
  • the internal quantum efficiency at the excitation wavelength of 448 nm of the sintered phosphor was measured from the spectrum when the sintered phosphor was irradiated with laser in an integrating sphere using a 448 nm laser as the light source.
  • the transmittance of 700 nm of the sintered phosphor was measured using a spectrophotometer U3310 manufactured by Hitachi High-Technologies. The measured spot was ⁇ 1 mm.
  • Example 2-1 A sintered phosphor was produced in the same manner as in Example 1-1. Using the plate-like sintered phosphor, the transmittance at a wavelength of 700 nm, the number of voids, the void area fraction, the internal quantum efficiency, the LED conversion efficiency (CE), and the chromaticity coordinates (x, y) were measured.
  • Comparative Example 2-2 A pre-sintering was performed in the same manner as in Comparative Example 2-1 except that 0.15 g of YAG BY-102 / H (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the phosphor and the firing temperature was 1000 ° C. Produced. Further, the evaluation was performed in the same manner as in Comparative Example 2-1, except that the thickness of grinder grinding was set to 0.22 mm.
  • Comparative Example 2-3 A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Comparative Example 2-2 except that 0.22 g of LuAG BG-801 / C4 (Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the phosphor and the firing temperature was 1200 ° C. .
  • Example 2-1 After producing a sintered phosphor by firing in the same manner as in Comparative Example 2-1, the temperature was raised to 1100 ° C. by a hot isostatic pressing method (HIP) using a hot isostatic pressing apparatus, and the temperature was increased to 1 in an Ar atmosphere at 100 MPa. Heat treatment was performed while maintaining the time. Thereafter, grinding was performed in the same manner as in Comparative Example 2-1, and optical evaluation similar to that in Comparative Example 2-1 was performed.
  • HIP hot isostatic pressing method
  • Example 2-2 A sintered phosphor was produced and evaluated in the same manner as in Example 2-2 except that the sintering temperature was set to 1000 ° C.
  • Example 2-3 A sintered phosphor was prepared in the same manner as in Example 2-2, except that 0.22 g of YAG BY-102 / H (Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the phosphor and the thickness of grinder grinding was 0.22 mm. Evaluation was performed.
  • Example 2-4 A sintered phosphor was produced and evaluated in the same manner as in Example 2-3, except that the atmosphere at the time of raising the temperature of sintering was changed to a vacuum.
  • Example 2-5 A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2-4, except that the temperature increase rate during the temperature increase of sintering was changed from 600 ° C. to 1 ° C./min.
  • Example 2-6 A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2-2, except that 0.22 g of LuAG BG-801 / C4 (Mitsubishi Chemical Corporation) was used as the phosphor and the thickness of grinder grinding was 0.22 mm. Went.
  • Example 2--7 A sintered phosphor was produced and evaluated in the same manner as in Example 2-6, except that the atmosphere at the time of raising the temperature of sintering was changed to vacuum.
  • Example 2-8 A sintered phosphor was produced and evaluated in the same manner as in Example 2-7, except that the temperature increase rate during the temperature increase of sintering was changed from 600 ° C. to 1 ° C./min.
  • the sintered phosphor of this embodiment has high internal quantum efficiency and transmittance.
  • the internal quantum efficiency is an efficiency for converting absorbed blue light into yellow light, and those having a high internal quantum efficiency have a high conversion efficiency of the sintered phosphor because of less blue absorption that does not contribute to light emission.
  • the transmittance represents the ease of transmission of light emitted from the phosphor, and the higher the transmittance, the higher the conversion efficiency. Therefore, the light emitting device using the sintered phosphor of the present embodiment has high luminous efficiency.
  • Table 4 below shows the LED characteristics of Examples 2-1 to 2-8.
  • a light emitting device was manufactured using the sintered phosphor of the present embodiment. As shown in Table 4, the light emitting device using the sintered phosphor in which the voids are reduced by the manufacturing method of the example from the sintered body manufactured in the comparative example has particularly high conversion efficiency.
  • ⁇ Third embodiment> [Measuring method] In measuring the sintering degree, grain size, transmittance, internal quantum efficiency, and optical characteristics, the measurement items other than the measurement items described below were in accordance with the measurement method described in the description of the first embodiment.
  • Grain size was measured by carrying out section cutting processing of the obtained sintered phosphor and observing the section with a scanning electron microscope (SEM). The grain size of the fluoride inorganic binder is measured at a magnification of 100 times after observing the cross section at a low magnification, and the Ferret diameter in the horizontal and vertical directions (for the circumscribed rectangle) is measured for each grain. 100 or more side lengths) were measured, and the average was defined as the grain size. In the nitride phosphor, all grains that can be visually confirmed were extracted to obtain an average value.
  • the obtained sintered body was heated to 1100 ° C., held for 1 hour under an Ar atmosphere of 100 MPa, and processed by a hot isostatic pressing method (HIP).
  • HIP hot isostatic pressing method
  • the obtained sintered phosphor was cut to a thickness of about 0.5 mm with a diamond cutter, and further, a plate-like sintered phosphor having a thickness of 0.2 mm was produced using grinder grinding.
  • Tables 5 and 6 show the degree of sintering, internal quantum efficiency, transmittance at a wavelength of 700 nm, grain size, LED conversion efficiency, and chromaticity coordinates measured using the plate-like sintered phosphor.
  • Example 3-2> As a fluoride inorganic binder, CaF 2 powder was not heat-treated at 600 ° C. for 60 minutes, and pellets were produced in the same manner as in Example 3-1, introduced into a firing furnace (vertical quartz furnace), and the furnace pressure was reduced. After reducing the pressure to 30 Pa or less, the temperature was raised to 700 ° C. at 5 ° C./min, maintained for 2 hours, and then cooled at 5 ° C./min, and CIP was performed in the same manner as Example 3-1. Thereafter, into the firing furnace (tubular furnace), N 2 flow under the temperature was raised to 1000 ° C. at 10 ° C. / min, after 60min holding, furnace cooled. The obtained sintered body was subjected to HIP treatment in the same manner as in Example 3-1, and evaluated.
  • Example 3-3 A sintered phosphor was prepared and evaluated in the same manner as in Example 3-2 except that CIP was not performed.

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Abstract

内部量子効率が高く、高透過率の焼結蛍光体を提供する。窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が700個以下である部分、又は、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が3%以下である部分を少なくとも含むことで、課題を解決する。

Description

焼結蛍光体、発光装置、照明装置及び車両用表示灯
 本発明は、蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体、当該焼結蛍光体を用いた発光装置、当該発光装置を用いた照明装置及び車両用表示灯に関する。
 発光ダイオード(LED)は、光スペクトルの特定の領域にピーク波長を有する光を発生させることが可能な半導体発光装置、または半導体光源として、広く知られている。通常LEDは、照明器具、標識、車載ヘッドランプおよびディスプレイの光源として使用される。LEDと蛍光体を用いた発光デバイスとして、青色の発光を行うLEDチップと、青色光を黄色に変換するYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)蛍光体と、を組み合わせた白色に発光する発光デバイスが知られている。YAG蛍光体は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂に分散させた波長変換発光層として、LEDチップの周囲に配置される。また、前記樹脂に分散させた波長変換発光層以外に、蛍光体からなるセラミック層、あるいは蛍光体をセラミックに分散させた、無機材料のみからなる波長変換発光層(発光セラミック層)が例示される(特許文献1)。
 一方、近年、三元系以上の元素から構成される窒化物について、多くの新規物質が製造されており、特に最近では、窒化珪素をベースとした多元系窒化物や酸窒化物において、優れた特性を有する蛍光体材料が開発され、波長変換発光層に用いられている。これらの蛍光体材料は、青色LED又は近紫外LEDによって励起され、黄色ないし赤色の発光を示すことが知られており、酸化物系蛍光体に比べて、発光効率の温度依存性が優れている(特許文献2)。
 従来、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの有機バインダに分散させた波長変換発光層では、耐久性、耐熱性、発光強度が十分ではなかった。そのため、より耐久性、耐熱性に優れた波長変換発光層を得るために、特許文献1に例示されるように、無機材料のみからなる波長変換発光層(発光セラミック層)を作製する方法が研究されている。
 特許文献3では、フッ化カルシウム、フッ化ストロンチウム及びフッ化ランタンのうちのいずれか1種からなるか、又は、フッ化カルシウム及びフッ化ストロンチウムからなる無機バインダ中に、YAG:Ce蛍光体粒子を分散させた蛍光体セラミックスが例示されている。
 特許文献4では、Y(Al,Ga)12:Ce酸化物蛍光体、LuAl12:Ce酸化物蛍光体とCaSiAlN:Eu窒化物蛍光体の組み合わせを、放電プラズマ焼結法を用いて、200℃以上のガラス転移点を持つガラス粉末を溶融させることで、無機材料のみからなる波長変換発光層を作製している。
特表2008-502131号公報 国際公開第2008/132954号 国際公開第2009/154193号 特開2009-91546号公報
 しかし、特許文献1では、発光セラミック層として、アルミニウムガーネット蛍光体を用いている。これは、Y、Al(99.999%)、CeOからYAG粉末を作製し、YAG粉末のみからなる成型体を得た後、1300℃で焼成することにより得られたYAG焼結蛍光体を発光セラミック層として使用している。該発光セラミック層は、無機バインダを用いておらず、YAG酸化物系蛍光体のみで焼結体を形成している。そのため、光の散乱が不十分となり、LEDの青色光と蛍光体の黄色の分離が起こり、均質な光が得られないという問題がある。
 また、特許文献3に例示されているとおり、YAG酸化物蛍光体相とフッ化物マトリックス相とのセラミック複合体は、内部量子効率がいずれも55%以下という低い値であるという問題があった。
 特許文献4では、YAG酸化物蛍光体又はLuAG酸化物蛍光体とCASN窒化物蛍光体の組み合わせを、ガラス粉末を溶融させることで、ガラス中に分散させて波長変換発光層を作製しているが、無機バインダが非晶質のガラスであるため、耐熱性はあるものの、熱伝導率は2~3W/mKと低く、更に放熱性が低いために、蛍光体の温度が上昇し輝度が低下(蛍光体の劣化)するという課題がある。
 このように、従来の焼結蛍光体では内部量子効率が不十分であり、温度特性が良好でなく、熱伝導度が低いために、実用に耐え得る耐久性を持ち合わせていなかった。
(手段1)
 本発明者らは、従来の方法で蛍光体と結晶性無機バインダとを焼結させると、焼成工程における結晶成長を行う過程で焼結体中にボイドを含んでしまうという問題を見出した。
 本発明者らの検討に拠れば、焼結蛍光体中のボイド個数を特定の値以下とすることで、透光性に優れ、複屈折がなく、透明性の高い焼結蛍光体を製造できることが判明した。さらに、ボイド個数の低減により光散乱が減るため、蛍光体や結晶性無機バインダによる光の再吸収が減り、結果として内部量子効率の高い焼結蛍光体を製造することが可能であることも判った。
(手段2)
 従来、酸化物蛍光体とフッ化物無機バインダを焼結させると、一般的には、蛍光体の酸素と無機バインダのフッ素のイオン半径が近いため固溶置換が起こり、酸フッ化物を形成し、内部量子効率の低下を招くと考えられていた。そこで、酸化物蛍光体ではなく、窒化物蛍光体とフッ化物無機バインダとを混合し、焼結させたところ、本来の窒化物蛍光体の内部量子効率を維持することが可能となることを、本発明者らは見出した。これは、イオン半径に差のある窒素とフッ素では容易に固溶置換が起こらないものによるものと考えられる。
 また、フッ化物無機バインダを用いることで、例えばAlを無機バインダとして用いた場合に比べて、焼結温度を下げることができるために、窒化物蛍光体と無機バインダとの反応を抑制させることができる。このようにして、内部量子効率の高い窒化物蛍光体の焼結蛍光体が得られることに、本発明者らは想到した。
 更に、例えば三方晶系であるAlは複屈折を有するため、焼結体とするとAlが多結晶体となり透光性が不十分であるのに対し、CaF、BaF、SrF等の結晶系が立方晶のフッ化物無機バインダを用いれば、複屈折がなく、透明性の高い焼結蛍光体を製造することが可能である。
 加えて、焼結蛍光体中のフッ化物無機バインダのグレインサイズを特定の値とすることで、透光性に優れ、また内部量子効率の高い焼結蛍光体を製造することが可能である。
 上記手段1により、本発明者らは、蛍光体と結晶性無機バインダを組み合わせて、内部量子効率が高く、高耐熱性、高透過率、低吸収率、かつ、高熱伝導率のLED用焼結蛍光体を発明するに至った。
 更に該焼結蛍光体を用い、高変換効率、高輝度、かつ、励起光強度及び温度の変化による明るさ変化・色ズレの少ない、優れた発光装置及び照明装置を発明するに至った。
 即ち、本発明は、以下のものを含む。
〔1〕蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が550個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔2〕蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が0.3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔3〕前記蛍光体が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれか1以上である、〔1〕または〔2〕に記載の焼結蛍光体。
〔4〕前記蛍光体が、A12(AはY、Lu、GdおよびLaからなる群から選択される1以上の元素であり、BはAlおよび/またはGaを含む)で表されるガーネット構造の結晶相を有する酸化物蛍光体であることを特徴とする、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔5〕窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が700個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔6〕窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔7〕前記窒化物蛍光体が、下記式[1]で表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、〔5〕または〔6〕に記載の焼結蛍光体。
LnSi  [1]
(式[1]中、
Lnは付活元素として用いる元素を除いた希土類元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
Mは、付活元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
x、y、zは、各々独立に、下記式を満たす値である。
2.7≦x≦3.3、
10≦y≦12、
0<z≦1.0)
〔8〕焼結蛍光体中に含まれる炭素濃度が1wt%以下である〔1〕~〔7〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔9〕焼結蛍光体中に含まれる酸素濃度が1wt%以下である〔1〕~〔8〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔10〕〔1〕~〔9〕のいずれかに記載の焼結蛍光体と、光源としてLED又は半導体レーザーとを備え、
 前記焼結蛍光体は、前記光源の光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する、発光装置。
〔11〕〔10〕に記載の発光装置を備えた照明装置。
〔12〕〔10〕に記載の発光装置を備えた車両用表示灯。
 また、上記手段2により、本発明者らは、窒化物蛍光体を用いて、内部量子効率が高く、高耐熱性、高透過率、低吸収率、かつ、高熱伝導率のLED用焼結蛍光体を発明するに至った。更に該焼結蛍光体を用い、高変換効率、高輝度、かつ、励起光強度及び温度の変化による明るさ変化・色ズレの少ない、優れた発光装置及び照明装置を発明するに至った。
 本発明により、内部量子効率および透過率が高いLED用焼結蛍光体を提供することができる。また、該焼結蛍光体を用いることで、励起光強度及び温度の変化による明るさ変化・色ズレの少ない発光装置、並びに、当該発光装置を用いた照明装置及び車両用表示灯を提供することができる。
本発明の実施態様に係る半導体発光装置の構成例を示す模式図である。 本発明の実施態様に係る半導体発光装置の構成例を示す模式図である。 実施例において作製した焼結蛍光体の断面のSEM画像である(図面代用写真)。 実施例において作製した焼結蛍光体の断面のボイド数をカウントした結果を示すグラフである。 実施例3-1において作製した焼結蛍光体の断面のSEM画像である(図面代用写真)。 実施例3-1において作製した焼結蛍光体の断面のSEM画像であり、図5より抽出したフッ化物無機バインダ(CaF)のグレイン124個を示す。なお、黒色の領域および線で囲まれた淡色の領域が一つのグレインである(図面代用写真)。 実施例3-1において作製した焼結蛍光体の断面のSEM画像であり、図5中の目視確認可能な全ての窒化物蛍光体グレイン595個を示す。なお、淡色の領域が一つのグレインである(図面代用写真)。
 本明細書中の蛍光体の組成式において、各組成式の区切りは読点(、)で区切って表わす。また、カンマ(,)で区切って複数の元素を列記する場合には、列記された元素のうち一種又は二種以上を任意の組み合わせおよび組成で含有していてもよいことを示している。例えば、「(Ca,Sr,Ba)Al:Eu」という組成式は、「CaAl:Eu」と、「SrAl:Eu」と、「BaAl:Eu」と、「Ca1-xSrAl:Eu」と、「Sr1-xBaAl:Eu」と、「Ca1-xBaAl:Eu」と、「Ca1-x-ySrBaAl:Eu」(但し、式中、0<x<1、0<y<1、0<x+y<1である。)とを全て包括的に示しているものとする。
 本発明は、下記の第一乃至第三の実施形態を含む。
 第一の実施形態:窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が700個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
 第二の実施形態:蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が550個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
 第三の実施形態:窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、該フッ化物無機バインダの平均グレインサイズが500μm以下であることを特徴とする、焼結蛍光体。
 また、本発明は、上記焼結蛍光体を用いた発光装置、ならびに当該発光装置を用いた照明装置及び車両用表示灯に係る実施形態を含む。
<第一の実施形態>
 本発明の第一の実施形態は、下記の発明を含む。
〔1-1〕窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が700個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔1-2〕窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔1-3〕前記窒化物蛍光体が、下記式[1]で表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、〔1-1〕又は〔1-2〕に記載の焼結蛍光体。
LnSi  [1]
(式[1]中、
Lnは付活元素として用いる元素を除いた希土類元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
Mは、付活元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
x、y、zは、各々独立に、下記式を満たす値である。
2.7≦x≦3.3、
10≦y≦12、
0<z≦1.0)
〔1-4〕前記窒化物蛍光体が、(Ca,Sr,Ba,Mg)AlSiN:Euで表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、〔1-1〕~〔1-3〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔1-5〕焼結蛍光体中に含まれる炭素濃度が1wt%以下である〔1-1〕~〔1-4〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔1-6〕焼結蛍光体中に含まれる酸素濃度が1wt%以下である〔1-1〕~〔1-4〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔1-7〕〔1-1〕~〔1-6〕のいずれかに記載の焼結蛍光体と、光源としてLED又は半導体レーザーとを備え、
 前記焼結蛍光体は、前記光源の光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する、発光装置。
〔1-8〕〔1-7〕に記載の発光装置を備えた照明装置。
〔1-9〕〔1-7〕に記載の発光装置を備えた車両用表示灯。
{焼結蛍光体}
 本発明の第一の実施形態に係る焼結蛍光体は、窒化物蛍光体、及びフッ化物無機バインダを含み、含まれるボイドが少ない焼結蛍光体である。
[焼結蛍光体の形態]
 本実施形態における焼結蛍光体は、窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダから構成された複合体であれば特に制限はないが、好ましくは、窒化物蛍光体がフッ化物無機バインダ中に分散された状態であり、主としてフッ化物無機バインダ同士が焼結することにより窒化物蛍光体を保持する複合体であって、窒化物蛍光体とフッ化物無機バインダが物理的及び/または化学的な結合によって、一体化された複合体である。イオン半径の異なる窒化物とフッ化物を組み合わせることで、焼結時の窒化物蛍光体とフッ化物無機バインダとの反応を抑制させ、高い内部量子効率を有する焼結蛍光体を得ることが可能である。
 このような焼結蛍光体の形態は、走査電子顕微鏡による焼結蛍光体の表面観察、焼結蛍光体を切断することで断面を切り出す、あるいはクロスセクションポリッシャーによる焼結蛍光体断面を作製した後、走査電子顕微鏡による焼結蛍光体断面観察、等の観察方法にて、観察が可能である。
[窒化物蛍光体]
(窒化物蛍光体の種類等)
 本実施形態に係る焼結蛍光体において、窒化物蛍光体が存在することを確認するための手法としては、X線回折による窒化物蛍光体相の同定、電子顕微鏡による粒子構造の観察および元素分析、蛍光X線による元素分析などが挙げられる。
 窒化物蛍光体は、少なくとも発光素子から放出された励起光を吸収して波長変換を行い、発光素子と異なる波長の光を発する。また、窒素を蛍光体組成に含む蛍光体であればその種類は特に限定されるものではなく、例えば、ストロンチウム及びケイ素を結晶相に含む窒化物蛍光体(具体的には、SCASN、SrSi)、カルシウム及びケイ素を結晶相に含む窒化物蛍光体(具体的には、SCASN、CASN、CASON)、ストロンチウム、ケイ素、及びアルミニウムを結晶相に含む窒化物蛍光体(具体的には、SCASN、SrSi)、カルシウム、ケイ素、及びアルミニウムを結晶相に含む窒化物蛍光体(具体的には、SCASN、CASN、CASON)、バリウム、ケイ素を結晶相に含む窒化物蛍光体(具体的にはBSON)が挙げられる。
 窒化物蛍光体の別の側面からの分類としては、ランタンニトリドシリケート(具体的には、LSN)、アルカリ土類金属ニトリドシリケート(具体的には、SrSi)、アルカリ土類金属ニトリドシリケート(CASN、SCASN、αサイアロン、(Ca,Sr)AlSi)などが挙げられる。
 さらに、具体的には、例えば、
 次の一般式で表すことができるβサイアロン;Si6-zAl8-z:Eu(式中0<z<4.2)、αサイアロン、
 次の一般式で表されるLSN;LnSi  [1]
 (式[1]中、Lnは付活元素として用いる元素を除いた希土類元素から選ばれる1種以上の元素を表し、Mは付活元素から選ばれる1種以上の元素を表し、x、y、zは、各々独立に下記式を満たす値である。
  2.7≦x≦3.3、
  10≦y≦12、
  0<z≦1.0)
 次の一般式で表されるCASN;CaAlSiN:Eu、
 次の一般式で表すことができるSCASN;(Ca,Sr,Ba,Mg)AlSiN:Eu及び/又は(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O):Eu、
 次の一般式で表すことができるCASON;(CaAlSiN1-x(SiO):Eu(式中0<x<0.5)、
 次の一般式で表すことができるCaAlSi;Eu(Sr,Ca,Ba)1-y:Al1+xSi4-x7-x(式中、0≦x<4、0≦y<0.2)、
 次の一般式で表すことができるSrSi;(Sr,Ca,Ba)AlSi5-x8-x:Eu(式中0≦x≦2)、
 次の一般式で表すことができるBSON;MBa(Sr,Ca,Mg,Zn)12(式中、MはCr、Mn、Fe、ランタノイド(La、Pm、Gd、Luは除く)から選ばれる付活元素を表し、LはSiを含有する周期律表第4族又は第14族に属する金属元素を表し、x、y、zは、各々独立に下記式を満たす値である。
 0.03≦x≦0.9、
 0.9≦y≦2.95、
 x+y+z=3)
等の蛍光体が挙げられる。
 これらの蛍光体の中でも、焼結蛍光体にした時の輝度が低下しないという観点からは、構成元素として酸素を含まない窒化物蛍光体(不可避的に混入する酸素は含む)、即ち、LSN、CaAlSiN、SCASN、SrSi、βサイアロン、BSON等の窒化物蛍光体を用いることが好ましい。
 上記LSN蛍光体の組成式中、上記Lnは、ランタン(La)及び/又はイットリウム(Y)を含むことが好ましい。6500Kの昼白色照明用途として使用する場合、Laを80モル%以上含むことが好ましい。また、5700K以下の低色温度照明用途として使用する場合、蛍光波長を長波長側にシフトするためにLa及びYを含むことが好ましく、その比率は、Laに対してYを好ましくは3%以上、より好ましくは5%以上である。
 更に、Lnに含まれるLa及びY以外の希土類元素としては、ガドリニウムなどが挙げられる。上記した用途で使用する場合、Laを含むことが好ましいため、更に含まれる元素としては、Laを一部置換しやすい元素、つまり希土類元素の中でもLaとイオン半径が近く、かつ電荷が等しい元素であることが好ましい。
 付活元素Mとしては、Eu、Ceのいずれかを含むことが好ましく、Ceを含むことがより好ましく、更にそのモル含有量は、好ましくは80モル%以上、より好ましくは95モル%以上であり、そしてCeであることが最も好ましい。
 元素のモル比、すなわちx、6、yの比は、化学量論組成としては3:6:11であり、これに1割程度の過不足が有っても蛍光体として使用可能であることから、x、yの値はそれぞれ2.7≦x≦3.3、10≦y≦12の範囲に設定される。
 尚、本実施形態に用いる窒化物蛍光体は、色度点を変えるなどの目的で、カルシウム、ストロンチウムなどのアルカリ土類金属元素やアルミニウムなどで一部のサイトを置換したものであってよく、本発明の範囲から排除されるものではない。例えば、カルシウム、イットリウム、ガドリニウム、ストロンチウムによる置換は発光波長を長くする際に使用でき、好ましく例示できる。またこれらの元素は、電荷保存則を満たすため、他の元素と同時に置換され、その結果SiやNのサイトが一部酸素などで置換されることがあり、そのような蛍光体も好適に使用することができる。
 また、窒化物蛍光体中の酸素原子の質量割合は、好ましくは25%以下、よりに好ましくは10%以下、さらに好ましくは5.0%以下、よりさらに好ましくは3.0%以下、特に好ましくは1.0%以下である。尚、窒化物蛍光体は、不可避的に酸素を含むためその下限は通常0%より大きい値となる。上記範囲内であると、得られる焼結蛍光体の輝度が良好であるため好ましい。
(窒化物蛍光体の粒径)
 窒化物蛍光体の体積メジアン径は、通常0.1μm以上、好ましくは0.5μm以上であり、また、通常35μm以下、好ましくは25μm以下の範囲である。上記範囲とすることで、輝度の低下が抑制され、また蛍光体粒子の凝集を抑制できるため好ましい。なお、体積メジアン径は、例えばコールターカウンター法で測定でき、代表的な装置としては、精密粒度分布測定装置マルチサイザー(ベックマンコールター社製)が挙げられる。
(窒化物蛍光体の体積分率)
 焼結蛍光体の全体積に対する窒化物蛍光体の体積分率は、通常1%以上、50%以下である。窒化物蛍光体の体積分率が低すぎると、任意の色度に制御するため蛍光体層を厚くする必要があり透光性が下がり、体積分率が高すぎると焼結度が低下し透光性が低下するからである。
(窒化物蛍光体の製造方法)
 本実施形態で用いる窒化物蛍光体は既知の蛍光体であり、それぞれ既知の方法で製造することができることから、ここでは説明を省略する。
[フッ化物無機バインダ]
(フッ化物無機バインダ、およびフッ化物無機バインダ粒子)
 本実施形態に係る焼結蛍光体において、フッ化物無機バインダが存在することを確認するための手法としては、X線回折による無機バインダ相の同定、電子顕微鏡による焼結体表面あるいは断面構造の観察および元素分析、蛍光X線による元素分析などが挙げられる。
 焼結蛍光体の全体積に対する窒化物蛍光体とフッ化物無機バインダの合計体積分率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは90%以上であり、特に好ましくは95%以上である。合計体積分率が低いと本発明の効果を発揮することができなくなるからである。
 また、窒化物蛍光体とフッ化物無機バインダの全体積に対するフッ化物無機バインダの体積分率は、通常50%以上、好ましくは60%以上、より好ましくは70%以上、また通常99%以下、好ましくは98%以下、より好ましくは97%以下である。
 本実施形態では、フッ化物無機バインダは窒化物蛍光体を分散させるマトリックスとして用いられ、結晶質のマトリックスであることが好ましい。当該フッ化物無機バインダは、発光素子から放出された励起光の一部又は窒化物蛍光体から放出された光の少なくとも一部が透過するものが好ましい。また、窒化物蛍光体から放出される光を効率的に取り出すために、フッ化物無機バインダの屈折率が、蛍光体の屈折率に近いことが好ましい。更に、強励起光照射による生じる発熱に耐え、かつ放熱性を有することが好ましい。また、フッ化物無機バインダを用いることで、焼結蛍光体の成型性が良好となる。
 フッ化物無機バインダとしては、具体的には、CaF(フッ化カルシウム)、MgF(フッ化マグネシウム)BaF(フッ化バリウム)、SrF(フッ化ストロンチウム)、LaF(フッ化ランタン)、YF(フッ化イットリウム)、AlF(フッ化アルミニウム)等のアルカリ土類金属、希土類金属のフッ化物や典型金属のフッ化物、及び、これらの複合体からなる群から選ばれる何れか1種以上のものが主成分として使用される。ここで、主成分とは使用するフッ化物無機バインドとして50重量%以上を占めることを意味する。
 中でも、コストや焼結のしやすさの観点でフッ化物無機バインダとしてCaFを使用することが好ましい。あるいは、フッ化物無機バインダとして、CaFを50重量%以上含む複合体を使用することが好ましく、80重量%以上含む複合体を使用することがさらに好ましく、90重量%以上含む複合体を使用することが特に好ましい。さらにフッ化物無機バインダは、5%以下の分量のこれら以外のハロゲン化物・酸化物・窒化物を含んでいてもよい。
 フッ化物無機バインダは、フッ化物無機バインダと同じ組成からなる粒子が物理的及び/または化学的に結合されて構成される。
(フッ化物無機バインダ粒子の物性)
・粒径
 フッ化物無機バインダ粒子は、その体積メジアン径が、通常0.01μm以上、好ましくは0.02μm以上、より好ましくは0.03μm以上、特に好ましくは0.05μm以上であり、また、通常15μm以下、好ましくは10μm以下、より好ましくは5μm以下である。フッ化物無機バインダ粒子が上記範囲であることで、焼結温度を低減させることが可能となり、窒化物蛍光体と無機バインダが反応することによる窒化物蛍光体の失活を抑制することができ、焼結蛍光体の内部量子効率の低下を抑制できる。なお、体積メジアン径は、例えば前述のコールターカウンター法で測定でき、その他の代表的な装置としては、レーザー回折粒度分布測定、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)、精密粒度分布測定装置マルチサイザー(ベックマンコールター社製)等を用いて測定する。
・純度
 フッ化物無機バインダ粒子の純度を確認するための手法としては、誘導結合プラズマ発光分光分析(ICP-AES分析)、蛍光X線による元素定量分析などが挙げられる。
 フッ化物無機バインダ粒子の純度は、通常99%以上、好ましくは99.5%以上、より好ましくは99.9%以上である。上記範囲内であると、焼結後に異物が発生し難く、透過性や発光効率といった焼結体の特性が良好であるため好ましい。
・屈折率
 フッ化物無機バインダ粒子の屈折率を確認するための手法としては、フッ化物無機バインダ粒子からなる焼結体を鏡面研磨し、それを用いて最小偏角法、臨界角法、Vブロック法により測定する方法が挙げられる。
 フッ化物無機バインダ粒子の屈折率nbは、窒化物蛍光体の屈折率npとの比nb/npが、1以下、好ましくは0.8以下、より好ましくは0.6以下である。また通常0より大きい値である。屈折率比が1より大きいと、焼結後の光取り出し効率を低下させる傾向がある。このため上記範囲が好ましい。
・熱伝導率
 フッ化物無機バインダ粒子の熱伝導率を確認するための手法としては、フッ化物無機バインダ粒子からなる焼結体を作製し、それを用いて定常加熱法、レーザーフラッシュ法、周期加熱法により測定する方法が挙げられる。
 フッ化物無機バインダ粒子の熱伝導率は、通常3.0W/(m・K)以上、好ましくは5.0W/(m・K)以上であり、より好ましくは10W/(m・K)以上である。熱伝導率が3.0W/(m・K)より小さいと、強励起光照射によって焼結蛍光体の温度が上昇する場合があり、蛍光体及び周辺部材を劣化させる傾向がある。このため上記範囲が好ましい。
・融点
 フッ化物無機バインダ粒子は、その融点が低いことが好ましい。融点が低いフッ化物無機バインダ粒子を用いることで、焼結温度を低減させることが可能となり、窒化物蛍光体と無機バインダが反応することによる窒化物蛍光体の失活を抑制することができ、焼結蛍光体の内部量子効率の低下を抑制できる。具体的には、融点が1500℃以下であることが好ましい。下限温度は特段限定されず、通常500℃以上である。
・結晶系
 フッ化物無機バインダ粒子は、結晶系が立方晶系であることが好ましい。フッ化物無機バインダ粒子が立方晶系であることで、焼結蛍光体とした際の透明度が高く、光取出し効率が向上する。
・溶解度
 フッ化物無機バインダ粒子は、溶解度が20℃において、水100g当たり、0.05g以下であることが好ましい。
[黄色又は緑色に発光するガーネット系蛍光体]
 本実施形態の別の実施形態に係る焼結蛍光体は、黄色又は緑色に発光するガーネット系蛍光体、赤色に発光する窒化物蛍光体、及びフッ化物無機バインダを含む。
 赤色に発光する窒化物蛍光体としては、既に説明したCASN;CaAlSiN:Eu、
 次の一般式で表すことができるSCASN;(Ca,Sr,Ba,Mg)AlSiN:Eu及び/又は(Ca,Sr,Ba)AlSi(N,O):Eu、
 次の一般式で表すことができるCASON;(CaAlSiN1-x(SiO):Eu(式中0<x<0.5)、
 次の一般式で表すことができるCaAlSi;Eu(Sr,Ca,Ba)1-y:Al1+xSi4-x7-x(式中、0≦x<4、0≦y<0.2)、
 次の一般式で表すことができるSrSi;(Sr,Ca,Ba)AlSi5-x8-x:Eu(式中0≦x≦2)等の蛍光体が挙げられる。
 黄色又は緑色に発光するガーネット系蛍光体としては、以下の一般式[2]で表されるYAG蛍光体、一般式[3]で表されるGYAG蛍光体、一般式[4]で表されるLuAG蛍光体、一般式[5]で表される蛍光体、が例示される。
 Y(Ce,Tb,Lu)(Ga,Sc)Al  ・・・[2]
(式中、a+b=3、0≦b≦0.2、4.5≦c+d≦5.5、0≦c≦0.2、10.8≦e≦13.4である)
 Y(Ce,Tb,Gd,Lu)(Ga,Sc)Al・・・[3]
(式中、a+b=3、0≦b≦0.2、4.5≦c+d≦5.5、1.2≦c≦2.6、10.8≦e≦13.4である)
 Lu(Ce,Tb,Gd,Y)(Ga,Sc)Al・・・[4]
(式中、a+b=3、0≦c≦0.2、4.5≦c+d≦5.5、0≦d≦0.2、10.8≦e≦13.4である)
 YTb(Ce,Gd,Lu)(Ga,Sc)Al・・・[5]
(式中、a+b+f=3、0≦b≦0.2、4.5≦c+d≦5.5、0≦c≦2.6、10.8≦e≦13.4、0.1≦f≦1である)
 本実施形態では、黄色又は緑色に発光するガーネット系蛍光体、赤色に発光する窒化物蛍光体の配合比は、要求される光の色温度や演色性に応じ、適宜調整することができるが、それぞれ焼結蛍光体の全体積に対し、通常0.5%以上、好ましくは1.0%以上であり、また通常50%以下、好ましくは30%以下である。
[焼結蛍光体の製造方法]
 上述した窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダ粒子、又はガーネット系蛍光体、窒化物蛍光体、及びフッ化物無機バインダ粒子を主たる原料とし、これらの混合物を圧密・焼結することで、上記材料の複合体である焼結蛍光体を製造することができるが、製法についての制限は特にない。より好ましい製造方法を以下に記載する。
 具体的には、以下の(工程1)~(工程2)が例示される。
 (工程1)窒化物蛍光体(又はガーネット系蛍光体及び窒化物蛍光体)と無機バインダ粒子を撹拌・混合し、加圧プレス成形し、成形体を焼結する工程
 (工程2)窒化物蛍光体(又はガーネット系蛍光体及び窒化物蛍光体)と無機バインダ粒子を撹拌・混合し、加圧プレスと同時に焼結する工程
(工程1)
・撹拌・混合工程
 最初に、窒化物蛍光体(又はガーネット系蛍光体及び窒化物蛍光体)と無機バインダ粒子を混合させ、窒化物蛍光体等と無機バインダ粒子の混合粉を得る。窒化物蛍光体等と無機バインダ粒子からなる焼結体全体を100%とした場合、フッ化物無機バインダの体積分率が、通常50%以上、好ましくは60%以上、より好ましくは70%以上であり、通常99%以下、好ましくは98%以下、より好ましくは97%以下となるよう、混合させる。これらを撹拌・混合する方法は、例えば、ボールミル、Vブレンダーなどの乾式混合法、あるいは、窒化物蛍光体等と無機バインダに溶媒を加えてスラリー状態にし、ボールミル、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、2軸混練機などを用いた湿式混合法、等が挙げられる。撹拌・混合時間は、通常0.5時間以上、好ましくは2時間以上、より好ましくは6時間以上であり、通常72時間以下、好ましくは48時間以下、より好ましくは24時間以下である。このように、機械的に撹拌・混合することにより、全体を均一に混合させることが可能である。
 ここで、加圧プレスによる成形性を上げるために、有機バインダ、分散剤、更に溶媒を加えても構わない。有機バインダ等を加える場合、例えば、焼結体全体を100重量%とした場合、有機バインダを通常0.1重量%以上5重量%以下、分散剤を通常0.01重量%以上3重量%以下、溶媒を通常10重量%以上70重量%以下混合し、スラリーを作製する。この場合、有機バインダには、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリビニルブチラール、メチルセルロース、デンプン等を用いることができる。分散剤には、ステアリン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム、ポリカルボン酸アンモニウム等を用いることができる。溶媒には、水、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどを用いることができる。これらは単独、あるいは混合して用いても構わない。
 これらを混合する方法は、例えば、ボールミル、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、2軸混練機などを用いた湿式混合法、等が挙げられる。有機バインダ等を加える場合、撹拌・混合時間は、通常0.5時間以上、好ましくは2時間以上、より好ましくは6時間以上であり、通常72時間以下、好ましくは48時間以下、より好ましくは24時間以下である。このように、機械的に撹拌・混合することにより、全体を均一に混合させることが可能である。また、有機バインダが被覆された無機バインダ粒子を用いて、蛍光体と混合しても構わない。
 湿式混合の場合、撹拌・混合工程の次に、溶媒乾燥・造粒工程を行う。溶媒乾燥・造粒工程では、撹拌・混合工程により得られたスラリーを、所定の温度で溶媒を揮発させて、窒化物蛍光体等と無機バインダ粒子と有機バインダの混合粉を得る。あるいは、公知の噴霧乾燥装置(スプレードライヤー装置)を使用することにより、所定の粒径を有する造粒粒子を作製しても構わない。造粒粒子の平均粒径は、通常22μm以上、好ましくは24μm以上、より好ましくは26μm以上であり、通常200μm以下、好ましくは150μm以下、より好ましくは100μm以下である。造粒粒子径が小さいと、嵩密度が小さくなり、粉体ハンドリング性、プレス金型への充填が困難になり、造粒粒子径が大きいと、プレス後の成形体中に気孔が残留し、焼結度の低下につながる。
・成形工程
 ここでは、一軸金型成形、冷間静水圧成形(CIP)を用いて、撹拌・混合工程で得られた混合粉をプレス成形し、目的の形状のグリーン体を得る。成形時の圧力は、通常1MPa以上、好ましくは5MPa以上、より好ましくは10MPa以上であり、通常1000MPa以下である。成形時の圧力が低すぎると、成形体を得ることができず、圧力が高すぎると、蛍光体に機械的ダメージを与え、発光特性を低下させる原因となりえる。
・脱脂工程
 必要に応じ、有機バインダを用いて成形したグリーン体から、空気中で有機バインダ成分を焼き飛ばす脱脂を実施する。脱脂に使用する炉は所望の温度、圧力を実現できれば特段限定されない。上記要件を満たせば特に制約はないが、例えば、シャトル炉、トンネル炉、リードハンマー炉、ロータリーキルン、オートクレーブ等の反応槽、タンマン炉、アチソン炉、ホットプレス装置、パルス通電加圧焼結装置、熱間静水圧焼結装置、加圧雰囲気炉、加熱方式も、高周波誘導加熱、直接式抵抗加熱、間接式抵抗加熱、直接燃焼加熱、輻射熱加熱、通電加熱等を用いることができる。処理時には、必要に応じて攪拌を行なってもよい。
 脱脂処理の雰囲気は、特に限定されるものではないが、大気中、あるいは大気フロー下において実施することが好ましい。脱脂処理温度は、使用する無機バインダにより適する温度範囲は異なるが、通常300℃以上、好ましくは400℃以上、より好ましくは500℃以上であり、通常1200℃以下、好ましくは1100℃以下、より好ましくは1000℃以下である。
 脱脂処理時間は、通常0.5時間以上、好ましくは1時間以上、より好ましくは2時間以上であり、通常6時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは4時間以下である。処理温度、時間がこの範囲より小さい場合、十分に有機成分を取り除くことができず、この範囲より大きい場合は、蛍光体の酸化等表面が変質し、発光特性を低下させる原因となる傾向にある。
 脱脂工程において、熱履歴温度条件、昇温速度、冷却速度、熱処理時間等は、適宜設定できる。また、比較的低温領域で熱処理した後、所定の温度に昇温することもできる。なお、本工程に用いる反応機は回分式でも連続式でも、また一基でも複数基でもよい。
・焼結工程
 成形工程及び/又は脱脂工程を経て得られた成形体を焼結することにより、焼結蛍光体を得る。焼結に使用する工程は、所望の温度、圧力を実現できれば特段限定されない。例えば、シャトル炉、トンネル炉、リードハンマー炉、ロータリーキルン、オートクレーブ等の反応槽、タンマン炉、アチソン炉、ホットプレス装置、パルス通電加圧焼結装置、熱間静水圧焼結装置、加圧雰囲気炉、加熱方式も、高周波誘導加熱、直接式抵抗加熱、間接式抵抗加熱、直接燃焼加熱、輻射熱加熱、通電加熱等を用いることができる。処理時には、必要に応じて攪拌を行なってもよい。焼結処理の雰囲気は、特に限定されるものではないが、大気雰囲気下、N雰囲気下、Ar雰囲気下、真空下、あるいは大気フロー下、Nフロー下、Arフロー下、大気加圧下、N加圧下、Ar加圧下、において実施することが好ましい。特に昇温時において真空下で加熱することにより、原料由来の脱ガスを促進することができるためボイドが少ない焼結体を得るのに有効である。また、適宜雰囲気ガス中にHを導入してもよい。
 焼結処理温度は、使用する無機バインダにより最適温度範囲は異なるが、通常300℃以上、好ましくは400℃以上、より好ましくは500℃以上であり、通常1900℃以下、好ましくは1500℃以下、より好ましくは1300℃以下である。また、焼結温度は、使用するフッ化物無機バインダの融点より、通常50℃以上低い温度であり、好ましくは100℃以上低い温度であり、より好ましくは150℃以上低い温度である。ここで、フッ化カルシウム(CaF)の融点は1418℃、フッ化ストロンチウム(SrF)の融点は1477℃である。焼結処理の雰囲気を加圧下で実施してもよい。また成型工程の後、焼結の前に焼結温度より低い温度で脱ガス工程を行うことも可能である。
 焼成時の昇温速度は通常10℃/分以下であり、好ましくは2.5℃/分以下であり、より好ましくは1℃/分以下である。昇温時間が早いと原料からのガスが抜ける前に焼結が進んでしまい、焼結度低下の原因となりうる。昇温速度を制御する代わりに、焼成トップ温度より低い温度で保持後温度を上げて焼成すること、又は脱ガス処理工程として焼成トップ温度より低い温度で予備焼成することも有効である。
 焼結処理時間は、通常0.1時間以上、好ましくは0.5時間以上、より好ましくは1時間以上であり、通常6時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは4時間以下である。この処理温度、時間がこの範囲より小さい場合、十分に有機成分を取り除くことができず、この範囲より大きい場合は、蛍光体の酸化等表面が変質し、発光特性を低下させる原因となる。
 焼結工程において、熱履歴温度条件、昇温速度、冷却速度、熱処理時間等は、適宜設定する。また、比較的低温領域で熱処理した後、所定の温度に昇温することもできる。なお、本工程に用いる反応機は回分式でも連続式でも、また一基でも複数基でもよい。
 一度焼結工程において得られた成形体を、更に焼結させることもできる。焼結に使用する工程は、特に制限はないが、熱間静水圧焼結装置(HIP)などが挙げられる。
 また、焼結工程において、適宜焼結助剤を用いることができる。焼結工程に使用する焼結助剤として特に制限はないが、MgO、Y、CaO、LiO、BaO、La、Sm、Sc、ZrO、SiO、Al、TiO、MgAl、LiF、NaF、LaF、MgF、BN、AlN、Si、Mg、Zn、Ni、W、ZrB、H、Ti、Mnなどが挙げられ、これらを2種以上混合して用いても構わない。
(工程2)
・撹拌・混合工程
 工程1の撹拌・混合工程と同様に実施することができる。
・加圧プレス焼結工程
 撹拌・混合工程により得られた窒化物蛍光体等と無機バインダ粒子との混合粉を、加圧しながら加熱することにより、焼結蛍光体を得る。加圧プレス焼結に使用する炉は、所望の温度、圧力を実現できれば特段限定されない。例えば、ホットプレス装置、パルス通電加圧焼結装置、熱間静水圧焼結装置(HIP)、加熱方式も、高周波誘導加熱、直接式抵抗加熱、間接式抵抗加熱、直接燃焼加熱、輻射熱加熱、通電加熱等を用いることができる。加圧プレス焼結処理の雰囲気は、特に限定されるものではないが、大気雰囲気下、N雰囲気下、Ar雰囲気下、真空下、あるいは大気フロー下、Nフロー下、Arフロー下、大気加圧下、N加圧下、Ar加圧下、において実施することが好ましい。また、適宜雰囲気ガス中にHを導入してもよい。焼結処理温度は、使用する無機バインダにより最適温度範囲は異なるが、通常300℃以上、好ましくは400℃以上、より好ましくは500℃以上であり、通常1900℃以下、好ましくは1500℃以下、より好ましくは1300℃以下、より好ましくは1100℃以下、更に好ましくは1000℃以下である。また、焼結温度は、使用するフッ化物無機バインダの融点より、50℃以上低い温度であればよく、好ましくは100℃以上低い温度、より好ましくは150℃以上低い温度である。ここで、フッ化カルシウム(CaF)の融点は1418℃、フッ化ストロンチウム(SrF)の融点は1477℃である。
 焼結処理温度までの昇温速度は通常10℃/分以下であり、好ましくは2.5℃/分以下であり、より好ましくは1℃/分以下である。昇温時間が早いと原料からのガスが抜ける前に焼結が進んでしまい、焼結度低下の原因となりうる。昇温速度を制御する代わりに、焼成トップ温度より低い温度で保持後温度を上げて焼成すること、又は脱ガス処理工程として焼成トップ温度より低い温度で予備焼成することも有効である。
 焼結処理時間は、通常0.1時間以上、好ましくは0.5時間以上、より好ましくは1時間以上であり、通常6時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは4時間以下である。
 加圧プレス圧力は、通常1MPa以上、好ましくは5MPa以上、より好ましくは10MPa以上であり、通常1000MPa、好ましくは800MPa以下、より好ましくは600MPa以下である。成形時の圧力が低すぎると、成形体を得ることができず、圧力が高すぎると、蛍光体に機械的ダメージを与え、発光特性を低下させる原因となりえる。
 加圧プレス焼結工程において、熱履歴温度条件、昇温速度、冷却速度、熱処理時間等は、適宜設定する。また、比較的低温領域で熱処理した後、所定の温度に昇温することもできる。なお、本工程に用いる反応機は回分式でも連続式でも、また一基でも複数基でもよい。
 また、焼結工程において、適宜焼結助剤を用いることができる。焼結工程に使用する焼結助剤としては特に制限はないが、MgO、Y、CaO、LiO、BaO、La、Sm、Sc、ZrO、SiO、Al、TiO、MgAl、LiF、NaF、LaF、MgF、BN、AlN、Si、Mg、Zn、Ni、W、ZrB、H、Ti、Mnなどが挙げられ、これらを2種以上混合して用いても構わない。
 得られた焼結蛍光体はそのままで用いてもよいが、通常所定の厚みでスライスし、更に研削・研磨により所定の厚みプレート状まで加工することで、板状の焼結蛍光体が得られる。研削・研磨条件は、特に限定されるものではないが、例えば、♯800のダイヤモンド砥石で、砥石回転数80rpm、ワーク回転数80rpm、50g/cmとして研磨を行い、プレート状に加工する。最終的な焼結蛍光体の厚みは、下限が、通常30μm以上、好ましくは50μm以上、より好ましくは100μm以上であり、上限が、通常2000μm以下、好ましくは1000μm以下、さらに好ましくは800μm以下、より好ましくは500μm以下である。焼結蛍光体プレートの厚みがこの範囲以下では破損しやすく、一方この範囲を超えると光が透過しにくくなる。
 さらに表面を適宜研磨した後、適宜ウエットエッチング処理、ドライウェットエッチング処理等により、凹凸加工を施してもよい。
{焼結蛍光体の物性}
 本実施形態の1つの実施形態に係る焼結蛍光体(板状焼結蛍光体を含む。以下、同じ。)は、窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、面積0.046mmの範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数(以下、単に「ボイド個数」と称する場合がある)が、通常700個以下である部分を少なくとも含む。好ましくは600個以下、より好ましくは300個以下、更に好ましくは100個以下、特に好ましくは10個以下である部分を少なくとも含む。また、上記のようにボイド個数が少ない部分を焼結蛍光体の少なくとも一部に含めばよいが、焼結蛍光体のうち半分以上が上記のようにボイド個数が少ないことが好ましく、焼結蛍光体全体が上記のようにボイド個数が少ないことがより好ましい。一般的にボイドのサイズは5μm以下であり大多数が1μm以下である。また1μm以上のボイドは焼結によりサブミクロンのボイドが複数合一して形成される場合が多いため、1μmより大きいボイドの数はサブミクロンのボイドの数に比べ少なくなる。
 つまり、1μm以下のボイドは発生頻度が高いことから、焼結蛍光体の特性への影響度が大きい。このため特に1μm以下のボイドに注目して、算出することとした。
 尚、ボイド個数は少ない方が、透光性を上げるためには有利であるためその下限値は特に限定されないが、通常は0より大きい。
 また、本実施形態の別の実施形態に係る焼結蛍光体は、窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、面積0.046mmの範囲におけるボイドの面積分率が通常3%以下である部分を少なくとも含む。好ましくは2%以下、より好ましくは1%以下、更に好ましくは0.5%以下、特に好ましくは0.1%以下である部分を少なくとも含む。また、上記のようにボイドの面積分率が小さい部分を焼結蛍光体の少なくとも一部に含めばよいが、焼結蛍光体のうち半分以上が上記のようにボイドの面積分率が小さいことが好ましく、焼結蛍光体全体が上記のようにボイドの面積分率が少ないことがより好ましい。
 尚、ボイドの面積分率は少ない方が、透光性を上げるためには有利であるためその下限値は特に限定されないが、通常は0以上である。
 焼結蛍光体のボイド個数やボイドの面積分率が上記範囲内であると、すなわち、焼結蛍光体中のボイド自体の存在を低減させることで、焼結蛍光体の透光性が向上し、LED発光装置の発光効率を向上することができることに、本発明者らは想到した。
[ボイド個数とボイドの面積分率の測定方法]
 焼結蛍光体の断面切出し加工を実施し、断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察することで、ボイド個数とボイド面積分率を測定することができる。尚、切出し加工後その断面をSEMで観察する前に、該断面を研磨してもよいし、しなくてもよい。具体的には、100倍で断面を観察後、平均的な部分を選択し、500倍で測定を実施した。SEM画像ではボイド部分が黒く測定され、測定画像中の0.046mmの範囲、即ち500倍の倍率で測定した際の大凡の視野にある、ボイドと認識される黒い部分の径と個数、及び面積を求めた。またボイドの径は観測された上下方向の径と水平方向の径の平均値を求めることでボイドの径とした。
 図3において、黒い部分がSEM画像におけるボイドである。代表的なボイドを破線で示した。
[効果を奏する理由]
 本実施形態において、焼結蛍光体におけるボイドの個数及びボイドの面積分率を上記範囲とすること、すなわち、焼結蛍光体中のボイド自体の存在を低減させることで、特性が優れた焼結蛍光体となることの理由を、本発明者らは下記の通り推測する。
 ボイドとは、焼結蛍光体中に含まれる気孔であり、空気やガスなどの気体を含む空間を意味する。
 焼結蛍光体中に存在するボイドは、光散乱の要因となり透光性を落とす原因となる。透光性が低い焼結蛍光体は励起光を発するLEDの光や、蛍光体の光を透過しにくいため、このような焼結蛍光体を備えたLED発光装置は発光効率の低いLED発光装置となる。本実施形態においては焼結により発生する焼結蛍光体中のボイドを低減することにより、焼結蛍光体の透光性が向上し、結果としてLED発光装置の発光効率を向上することができる。
[ボイド個数及びボイド面積分率の調整]
 焼結蛍光体のボイドの個数及びボイド面積分率を上記範囲とするためには、原料となる蛍光体やフッ化物無機バインダの不純物含有量を低減させること、焼結工程において焼結温度までの昇温速度を低くすること、焼結蛍光体自体の炭素濃度及び酸素濃度を低減すること、一度焼結工程や加圧プレス焼結工程において得られた成形体を更に焼結させること、などにより達成することができる。焼結蛍光体自体の炭素濃度は10wt%以下であることが好ましく、また酸素濃度は10wt%以下であることが好ましい。焼結蛍光体自体の炭素濃度及び酸素濃度を低減させるためには、焼結温度や焼結時間を調整したり、原料となる蛍光体やフッ化物無機バインダの不純物含有量を低減させることで、達成できる。
[焼結蛍光体の特性]
 本実施形態に係る焼結蛍光体は、更に以下のような特性を持つことが好ましい。
・焼結度
 本実施形態に係る焼結蛍光体の焼結度を確認するための手法としては、アルキメデス法による密度ρを測定し、焼結体の理論密度ρtheoreticalを用いて、ρ/ρtheoretical×100により算出する。
 ここで、理論密度とは、材料中の原子が理想的に配列しているとした場合の密度である。
 焼結蛍光体の焼結度は、通常90%以上、好ましくは95%以上、より好ましくは99%以上である。焼結度が、この範囲であれば、焼結蛍光体内部に存在する空孔(空隙)が少なくなり、光透過率、光取り出し効率(変換効率)が向上する。一方、焼結度が、この範囲以下であると、光散乱が強く光取り出し効率が低下する。このため上記範囲が好ましい。
 なお、焼結蛍光体の焼結度は、焼結温度及び焼結時間を調整することで、上記範囲とすることができる。
・熱伝導率
 本実施形態に係る焼結蛍光体の熱伝導率を確認するための手法としては、定常加熱法、レーザーフラッシュ法、周期加熱法により測定する方法が挙げられる。
 焼結蛍光体の熱伝導率は、通常3.0W/(m・K)以上、好ましくは5.0W/(m・K)以上、より好ましくは10.0W/(m・K)以上である。熱伝導率が3.0W/(m・K)より小さいと、強励起光照射による焼結体の温度が上昇し、蛍光体及び周辺部材を劣化させる傾向がある。このため上記範囲が好ましい。
・吸収率
 本実施形態に係る焼結蛍光体の吸収率を確認するための手法としては、吸光光度計(UV-Vis)、により測定する方法が挙げられる。
 焼結蛍光体の吸収率は、通常10%以下、好ましくは5.0%以下、より好ましくは3.5%以下、さらに好ましくは1.5%以下である。吸収率が10%より大きいと、発光効率(内部量子効率)、透過率を低下させ、それにより、光取り出し効率(変換効率)を低下させる傾向がある。このため上記範囲が好ましい。
・透過率
 本実施形態に係る焼結蛍光体の透過率を確認するための手法としては、積分球及び分光器により測定する方法が挙げられる。透過率は蛍光体量と焼結蛍光体の厚みに依存するが、例えば照明として使用される色度範囲に設計した蛍光体濃度と焼結蛍光体の厚みにおける透過率とする。
 焼結蛍光体の透過率は、波長700nmにおける透過率を測定し、通常20%以上、好ましくは25%以上、より好ましくは30%以上、更に好ましくは40%以上である。透過率が20%より小さいと焼結蛍光体を透過する励起光の量が低下し、所望の色度を実現にし難くなり、かつ光取り出し効率(変換効率)を低下させる傾向にある。
・機械強度
 本実施形態に係る焼結蛍光体は、加工(スライス、研削、研磨)に耐える機械強度を有していることが好ましい。焼結蛍光体をプレート状に加工する際や発光装置に組み込む際に、十分な機械強度を有していない場合は、製造上の歩留まり低下や、組み込み方法に制限が生じるため、好ましくない。
・含有元素
 本実施形態に係る焼結蛍光体における炭素の含有量は、好ましくは10wt%以下であり、好ましくは5wt%以下、より好ましくは3wt%以下、更に好ましくは1wt%以下である。
 また、本実施形態に係る焼結蛍光体における酸素の含有量は、好ましくは10wt%以下であり、好ましくは5wt%以下、より好ましくは3wt%以下、更に好ましくは1wt%以下である。
 焼結蛍光体中に含まれる炭素および酸素は、発光特性に影響する可能性がため少い方が好ましいので下限値はないが、原料や加工工程で不可避的に混入するものであるため、その下限値は通常0より大きい。
 上記を満たす焼結蛍光体は、発光特性に影響する炭素や酸素が特に影響を及ぼす値以下であるため特性に優れるという点に加えて、焼結蛍光体自体としては構成要素同士が密着した状態であるため発光特性に優れる。即ち、炭素や酸素の含有量が上記特定値以下であるということは、高品質な焼結蛍光体の状態を示す指標の一つである。
・色温度CCT、色度座標CIE-x,y
 本実施形態に係る焼結蛍光体の色温度は、LEDから発せられるピーク波長450nmの青色光を照射して得られる青色光の透過光を含めた発光色から算出する。
 一般照明装置等に用いられる焼結蛍光体の色温度は、波長が450nmの青色光で励起した時に放出される光の色温度が、通常1900K以上、10000K以下であり、より一般的には、2700K以上8000K以下である。
・内部量子効率
 本実施形態に係る焼結蛍光体の内部量子効率(iQE)は、ピーク波長450nmの青色光を照射した際の焼結蛍光体が吸収した光子数nexと吸収した光子を変換した変換光の光子数nemからnem/nexとして算出される。波長が450nmの青色光で励起した時に放出される光の内部量子効率が通常40%以上である高輝度発光装置とするためには、焼結蛍光体の内部量子効率は高ければ高いほど好ましく、好ましくは60%以上、より好ましくは65%以上、さらに好ましくは70%以上、よりさらに好ましくは75%以上、特に好ましくは80%以上である。内部量子効率が低いと、光取り出し効率(変換効率)を低下させる傾向がある。
<第二の実施形態>
 本発明の第二の実施形態は、下記の発明を含む。
〔2-1〕蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が550個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔2-2〕蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が0.3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
〔2-3〕前記蛍光体が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれか1以上である、〔2-1〕または〔2-2〕に記載の焼結蛍光体。
〔2-4〕前記蛍光体が、A12(AはY、Lu、GdおよびLaからなる群から選択される1以上の元素であり、BはAlおよび/またはGaを含む)で表されるガーネット構造の結晶相を有する酸化物蛍光体であることを特徴とする、〔2-1〕~〔2-3〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔2-5〕焼結蛍光体中に含まれる炭素濃度が1wt%以下である〔2-1〕~〔2-4〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔2-6〕焼結蛍光体中に含まれる酸素濃度が1wt%以下である〔2-1〕~〔2-5〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
〔2-7〕〔2-1〕~〔2-6〕のいずれかに記載の焼結蛍光体と、光源としてLED又は半導体レーザーとを備え、
 前記焼結蛍光体は、前記光源の光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する、発光装置。
〔2-8〕〔2-7〕に記載の発光装置を備えた照明装置。
〔2-9〕〔2-7〕に記載の発光装置を備えた車両用表示灯。
{焼結蛍光体}
 本実施形態に係る焼結蛍光体は、蛍光体、及び結晶性無機バインダを含み、含まれるボイドが少ない焼結蛍光体である。尚、焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数及びボイドの面積分率を除き、上記第一の実施形態は第二の実施形態の好ましい形態でもある。
[焼結蛍光体の形態]
 上記第一の実施形態の説明における「焼結蛍光体の形態」欄の記載を援用する。
 具体的には、本実施形態における焼結蛍光体は、蛍光体及び結晶性無機バインダから構成された複合体であれば特に制限はないが、好ましくは、蛍光体が結晶性無機バインダ中に分散された状態であり、主として結晶性無機バインダ同士が焼結することにより蛍光体を保持する複合体であって、蛍光体と結晶性無機バインダが物理的及び/または化学的な結合によって、一体化された複合体である。好ましくは、イオン半径の異なる蛍光体と結晶性無機化合物を組み合わせることで、焼結時の蛍光体と結晶性無機バインダとの反応を抑制させ、高い内部量子効率を有する焼結蛍光体を得ることが可能である。
[蛍光体]
(蛍光体の種類等)
 本実施形態に係る焼結蛍光体において、蛍光体が存在することを確認するための手法としては、X線回折による蛍光体相の同定、電子顕微鏡による粒子構造の観察および元素分析、蛍光X線による元素分析などが挙げられる。
 蛍光体は、少なくとも発光素子から放出された励起光を吸収して波長変換を行い、発光素子と異なる波長の光を発する。また、蛍光体組成は特に限定されず、たとえば、酸化物、窒化物、及び酸窒化物など、その種類は特に限定されるものではなく、これらのいずれか1以上であってもよい。酸化物蛍光体としては、例えば、ガーネット構造の結晶相を有する蛍光体A12(AはY、Lu、GdおよびLaからなる群から選択される1以上の元素であり、BはAlおよび/またはGaを含む)が挙げられ、具体的には、(Y,Lu,Gd)(Al,Ga)12:Ce、バリウムアルミニウム酸化物蛍光体BAM(BaMgAl1017:Eu)、ハロリン酸塩蛍光体SCA(Sr(POCl;Eu)が挙げられるが、それらに限定されるものではない。
 この他、上記第一の実施形態の説明における「窒化物蛍光体」欄の「窒化物蛍光体の別の側面からの分類としては、」以降の記載を援用する。
(蛍光体の粒径、蛍光体の体積分率、蛍光体の製造方法)
 上記第一の実施形態の説明における「窒化物蛍光体の粒径」欄、「窒化物蛍光体の体積分率」欄、及び「窒化物蛍光体の製造方法」欄の記載を援用する。
[結晶性無機バインダ]
(結晶性無機バインダ、および結晶性無機バインダ粒子)
 本実施形態に係る焼結蛍光体において、結晶性無機バインダが存在することを確認するための手法としては、X線回折による無機バインダ相の同定、電子顕微鏡による焼結体表面あるいは断面構造の観察および元素分析、蛍光X線による元素分析などが挙げられる。
 焼結蛍光体の全体積に対する蛍光体と結晶性無機バインダの合計体積分率は、好ましくは80%以上であり、さらに好ましくは90%以上であり、特に好ましくは95%以上である。合計体積分率が低いと本発明の効果を発揮することができなくなるからである。
 また、蛍光体と結晶性無機バインダの全体積に対する結晶性無機バインダの体積分率は、通常50%以上、好ましくは60%以上、より好ましくは70%以上、また通常99%以下、好ましくは98%以下、より好ましくは97%以下である。
 本実施形態では、結晶性無機バインダは蛍光体を分散させるマトリックスとして用いられる。当該結晶性無機バインダは、発光素子から放出された励起光の一部又は蛍光体から放出された光の少なくとも一部が透過するものが好ましい。また、蛍光体から放出される光を効率的に取り出すために、結晶性無機バインダの屈折率が、蛍光体の屈折率に近いことが好ましい。更に、強励起光照射による生じる発熱に耐え、かつ放熱性を有することが好ましい。また、結晶性無機バインダを用いることで、焼結蛍光体の成型性が良好となる。
 結晶性無機バインダとしては、焼結した際に、結晶質のマトリックスとなる組成であれば特に限定されず、例えば、酸化物無機バインダ、窒化物無機バインダ、フッ化物無機バインダ等が挙げられる。
 酸化物無機バインダとしては、具体的には、Al(アルミナ)、ZrO(ジルコニア)、TiO(チタニア)、La等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 窒化物無機バインダとしては、具体的には、AlN(窒化アルミニウム)、Si(窒化ケイ素)、BN(窒化ホウ素)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
 フッ化物無機バインダとしては、具体的には、CaF(フッ化カルシウム)、MgF(フッ化マグネシウム)BaF(フッ化バリウム)、SrF(フッ化ストロンチウム)、LaF(フッ化ランタン)、YF(フッ化イットリウム)AlF(フッ化アルミニウム)等のアルカリ土類金属、希土類金属のフッ化物や典型金属のフッ化物、及び、これらの複合体からなる群から選ばれる何れか1種以上のものがあげられる。
 なかでも、フッ化物無機バインダを主成分として使用することが好ましい。ここで、主成分とは使用するフッ化物無機バインドとして50重量%以上を占めることを意味する。
 結晶性無機バインダは、結晶性無機バインダと同じ組成からなる粒子が物理的及び/または化学的に結合されて構成される。
 本実施形態においては、結晶性無機バインダは、用いる蛍光体の種類に応じて選択すればよいが、イオン半径の異なる蛍光体と結晶性無機バインダを組み合わせることで、焼結時の蛍光体と結晶性無機バインダとの反応を抑制させ、高い内部量子効率を有する焼結蛍光体を得ることが可能である。
 また、窒化物、酸化物に比べフッ化物は融点が低く、無機バインダとしてフッ化物を選択することで焼結温度を低くすることが可能であり、無機バインダ中に分散させる蛍光体の無機バインダ焼結時における劣化を低減できる点から、フッ化物無機バインダを用いることが好ましい。
(結晶性無機バインダ粒子の物性)
 上記第一の実施形態の説明における「フッ化物無機バインダ粒子」欄の記載を援用する。
[焼結蛍光体の製造方法]
 上述した蛍光体及び結晶性無機バインダ粒子を主たる原料とし、これらの混合物を圧密・焼結することで、上記材料の複合体である焼結蛍光体を製造することができるが、製法についての制限は特にない。より好ましい製造方法を以下に記載する。
 具体的には、以下の(工程1)~(工程2)が例示される。
 (工程1)蛍光体と無機バインダ粒子を撹拌・混合し、加圧プレス成形し、成形体を焼結する工程
 (工程2)蛍光体と無機バインダ粒子を撹拌・混合し、加圧プレスと同時に焼結する工程
(工程1、工程2)
 上記第一の実施形態の説明における「工程1」欄及び「工程2」欄の記載を援用する。
{焼結蛍光体の物性}
 本実施形態の1つの実施形態に係る焼結蛍光体(板状焼結蛍光体を含む。以下、同じ。)は、蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、面積0.046mmの範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数(以下、単に「ボイド個数」と称する場合がある)が、通常550個以下である部分を少なくとも含む。好ましくは500個以下、より好ましくは400個以下、更に好ましくは300個以下、特に好ましくは200個以下である部分を少なくとも含む。また、上記のようにボイド個数が少ない部分を焼結蛍光体の少なくとも一部に含めばよいが、焼結蛍光体のうち半分以上が上記のようにボイド個数が少ないことが好ましく、焼結蛍光体全体が上記のようにボイド個数が少ないことがより好ましい。一般的にボイドのサイズは5μm以下であり大多数が1μm以下である。また1μm以上のボイドは焼結によりサブミクロンのボイドが複数合一して形成される場合が多いため、1μmより大きいボイドの数はサブミクロンのボイドの数に比べ少なくなる。
 つまり、1μm以下のボイドは発生頻度が高いことから、焼結蛍光体の特性への影響度が大きい。また、LEDの光が散乱されやすいのはLED発光波長の450nmと同程度の径のボイドであり1μmより大きいボイドの散乱への寄与は比較的小さい。このため特に1μm以下のボイドに注目して、ボイド個数を算出することとした。
 尚、ボイド個数は少ない方が、透光性を上げるためには有利であるためその下限値は特に限定されないが、通常は0より大きい。
 また、本実施形態の別の実施形態に係る焼結蛍光体は、窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、焼結蛍光体内の断面観察において、面積0.046mmの範囲におけるボイドの面積分率が通常0.3%以下である部分を少なくとも含む。好ましくは0.2%以下、より好ましくは0.1%以下である部分を少なくとも含む。また、上記のようにボイドの面積分率が小さい部分を焼結蛍光体の少なくとも一部に含めばよいが、焼結蛍光体のうち半分以上が上記のようにボイドの面積分率が小さいことが好ましく、焼結蛍光体全体が上記のようにボイドの面積分率が少ないことがより好ましい。
 尚、ボイドの面積分率は少ない方が、透光性を上げるためには有利であるためその下限値は特に限定されないが、通常は0以上である。
 焼結蛍光体のボイド個数やボイドの面積分率が上記範囲内であると、すなわち、焼結蛍光体中のボイド自体の存在を低減させることで、焼結蛍光体の透光性が向上し、LED発光装置の発光効率を向上することができることに、本発明者らは想到した。
[ボイド個数とボイドの面積分率の測定方法]
 焼結蛍光体の断面切出し加工を実施し、断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察することで、ボイド個数とボイド面積分率を測定することができる。尚、切出し加工後その断面をSEMで観察する前に、該断面を研磨してもよいし、しなくてもよい。具体的には、100倍で断面を観察後、平均的な部分を選択し、500倍で2箇所画像を取得した。500倍SEM像の2値化画像中の明らかな粒界部分を除く範囲を500倍の画像から5箇所、2枚の画像で計10箇所選定し各範囲でボイドと認識される黒い部分の径と個数、及び面積を求めた。得られたボイドの個数から0.046mm当りのボイド数を算出した。それぞれ10箇所で求めた0.046mm当りのボイド数を測定範囲の面積の重み平均値を算出した。またボイドの径は上記で2値化処理から得られたボイドと認識される面積から、ボイドを真円と仮定して求めた。
 既に説明した通り、図3において、黒い部分がSEM画像におけるボイドである。代表的なボイドを破線で示した。
[効果を奏する理由]
 上記第一の実施形態の説明における「効果を奏する理由」欄の記載を援用する。
[ボイド個数及びボイド面積分率の調整]
 上記第一の実施形態の説明における「ボイド個数及びボイド面積分率の調整」欄の記載を援用する。
[焼結蛍光体の特性]
 上記第一の実施形態の説明における「焼結蛍光体の特性」欄の記載を援用する。
<第三の実施形態>
 本発明の第三の実施形態は、下記の発明を含む。
〔3-1〕窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 該フッ化物無機バインダの平均グレインサイズが500μm以下であることを特徴とする、焼結蛍光体。
〔3-2〕前記窒化物蛍光体の平均グレインサイズが1μm以上であることを特徴とする、〔3-1〕に記載の焼結蛍光体。
〔3-3〕窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
 該窒化物蛍光体の平均グレインサイズが1μm以上、50μm以下であることを特徴とする、焼結蛍光体。
〔3-4〕前記窒化物蛍光体が、下記式(1)で表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、〔3-1〕~〔3-3〕のいずれかに記載の焼結蛍光体。
LnSiMz  (1)
(式(1)中、
Lnは付活元素として用いる元素を除いた希土類元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
Mは、付活元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
x、y、zは、各々独立に、下記式を満たす値である。
2.7≦x≦3.3、
10≦y≦12、
0<z≦1.0)
〔3-5〕前記窒化物蛍光体が、(Ca,Sr,Ba,Mg)AlSiN:Euで表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、〔3-1〕~〔3-4〕のいずれか一項に記載の焼結蛍光体。
〔3-6〕〔3-1〕~〔3-5〕のいずれかに記載の焼結蛍光体と、光源としてLED又は半導体レーザーとを備え、
 前記焼結蛍光体は、前記光源の光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する、発光装置。
〔3-7〕〔3-6〕に記載の発光装置を備えた照明装置。
〔3-8〕〔3-6〕に記載の発光装置を備えた車両用表示灯。
{焼結蛍光体}
 本実施形態に係る焼結蛍光体は、窒化物蛍光体、及びフッ化物無機バインダを含み、焼結蛍光体中の平均グレインサイズが特定の範囲内であり、含まれるボイドが少ない焼結蛍光体である。
[焼結蛍光体の形態、窒化物蛍光体]
 上記第一の実施形態の説明における「焼結蛍光体の形態」欄及び「窒化物蛍光体」欄の記載を援用する。
[フッ化物無機バインダ]
 上記第一の実施形態の説明における「フッ化物無機バインダ」欄の記載を援用する。ただし、フッ化物無機バインダとしては、特に好ましくはCaFである。また、フッ化物無機バインダ粒子の体積メジアン径は、窒化物蛍光体の体積メジアン径よりも同程度または小さいものを用いることで、本実施形態の焼結蛍光体とすることができる。
[ガーネット系蛍光体]
 上記第一の実施形態の説明における「黄色又は緑色に発光するガーネット系蛍光体」欄の記載を援用する。
[焼結蛍光体の製造方法]
 上記第一の実施形態の説明における「焼結蛍光体の製造方法」欄の記載を援用する。
 ただし、「工程1」の「撹拌・混合工程」において、無機バインダ粒子は、焼結時に発生するガスがポアとして取り残されないようにするために、予備的に熱処理を施してもよい。予備的に熱処理を施す場合には通常300℃以上、好ましくは400℃以上、また1100℃以下、好ましくは1000℃以下の温度で、通常0.5時間以上、好ましくは1時間以上、また24時間以下、好ましくは12時間以下、処理を行う。
 また、「工程1」の「焼結工程」は下記とする。
 成形工程及び/又は脱脂工程を経て得られた成形体を焼結することにより、焼結蛍光体を得る。焼結に使用する工程は、所望の温度、圧力を実現できれば特段限定されない。例えば、シャトル炉、トンネル炉、リードハンマー炉、ロータリーキルン、オートクレーブ等の反応槽、タンマン炉、アチソン炉、ホットプレス装置、パルス通電加圧焼結装置、熱間静水圧焼結装置、加圧雰囲気炉、加熱方式も、高周波誘導加熱、直接式抵抗加熱、間接式抵抗加熱、直接燃焼加熱、輻射熱加熱、通電加熱等を用いることができる。処理時には、必要に応じて攪拌を行なってもよい。焼結処理の雰囲気は、特に限定されるものではないが、大気雰囲気下、N雰囲気下、Ar雰囲気下、真空下、あるいは大気フロー下、Nフロー下、Arフロー下、大気加圧下、N加圧下、Ar加圧下、において実施することが好ましい。また、適宜雰囲気ガス中にHを導入してもよい。焼結処理温度は、使用する無機バインダにより最適温度範囲は異なるが、通常300℃以上、好ましくは400℃以上、より好ましくは500℃以上であり、通常1900℃以下、好ましくは1500℃以下、より好ましくは1300℃以下である。また、焼結温度は、使用するフッ化物無機バインダの融点より、通常50℃以上低い温度であり、好ましくは100℃以上低い温度であり、より好ましくは150℃以上低い温度である。ここで、フッ化カルシウム(CaF)の融点は1418℃、フッ化ストロンチウム(SrF)の融点は1477℃である。焼結処理の雰囲気を加圧下で実施してもよく、その場合、加圧雰囲気として、0.05MPaであればよく、好ましくは0.1MPa以上、より好ましくは0.5MPa以上である。また成型工程の後、焼結の前に焼結温度より低い温度で脱ガス工程を行うことも可能である。
 焼成時の昇温速度は通常10℃/分以下であり、好ましくは2.5℃/分以下であり、より好ましくは1℃/分以下である。昇温時間が早いと原料からのガスが抜ける前に焼結が進んでしまい、焼結度低下の原因となりうる。昇温速度を制御する代わりに、焼成トップ温度より低い温度で保持後温度を上げて焼成すること、又は脱ガス処理工程として焼成トップ温度より低い温度で予備焼成することも有効である。
 焼結処理時間は、通常0.1時間以上、好ましくは0.5時間以上、より好ましくは1時間以上であり、通常6時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは4時間以下である。この処理温度、時間がこの範囲より小さい場合、十分に有機成分を取り除くことができず、この範囲より大きい場合は、蛍光体の酸化等表面が変質し、発光特性を低下させる原因となる。
 焼結工程において、熱履歴温度条件、昇温速度、冷却速度、熱処理時間等は、適宜設定する。また、比較的低温領域で熱処理した後、所定の温度に昇温することもできる。なお、本工程に用いる反応機は回分式でも連続式でも、また一基でも複数基でもよい。
 一度焼結工程において得られた成形体を、更に焼結させることもできる。焼結に使用する工程は、特に制限はないが、熱間静水圧焼結装置などが挙げられる。
 また、焼結工程において、適宜焼結助剤を用いることができる。焼結工程に使用する焼結助剤として特に制限はないが、MgO、Y、CaO、LiO、BaO、La、Sm、Sc、ZrO、SiO、MgAl、LiF、NaF、BN、AlN、Si、Mg、Zn、Ni、W、ZrB、H、Ti、Mnなどが挙げられ、これらを2種以上混合して用いても構わない。
 さらに、「工程2」の「加圧プレス焼結工程」を下記とする。
 撹拌・混合工程により得られた窒化物蛍光体等と無機バインダ粒子との混合粉を、加圧しながら加熱することにより、焼結蛍光体を得る。加圧プレス焼結に使用する炉は、所望の温度、圧力を実現できれば特段限定されない。例えば、ホットプレス装置、パルス通電加圧焼結装置、熱間静水圧焼結装置、加熱方式も、高周波誘導加熱、直接式抵抗加熱、間接式抵抗加熱、直接燃焼加熱、輻射熱加熱、通電加熱等を用いることができる。加圧プレス焼結処理の雰囲気は、特に限定されるものではないが、大気雰囲気下、N雰囲気下、Ar雰囲気下、真空下、あるいは大気フロー下、Nフロー下、Arフロー下、大気加圧下、N加圧下、Ar加圧下、において実施することが好ましい。また、適宜雰囲気ガス中にHを導入してもよい。焼結処理温度は、使用する無機バインダにより最適温度範囲は異なるが、通常300℃以上、好ましくは400℃以上、より好ましくは500℃以上であり、通常1900℃以下、好ましくは1500℃以下、より好ましくは1300℃以下、更に好ましくは1000℃以下である。また、焼結温度は、使用するフッ化物無機バインダの融点より、50℃以上低い温度であればよく、好ましくは100℃以上低い温度、より好ましくは150℃以上低い温度である。ここで、フッ化カルシウム(CaF)の融点は1418℃、フッ化ストロンチウム(SrF)の融点は1477℃である。
 焼結処理時間は、通常0.1時間以上、好ましくは0.5時間以上、より好ましくは1時間以上であり、通常6時間以下、好ましくは5時間以下、より好ましくは4時間以下である。
 加圧プレス圧力は、通常1MPa以上、好ましくは5MPa以上、より好ましくは10MPa以上であり、通常1000MPa、好ましくは800MPa以下、より好ましくは600MPa以下である。成形時の圧力が低すぎると、成形体を得ることができず、圧力が高すぎると、蛍光体に機械的ダメージを与え、発光特性を低下させる原因となりえる。
 加圧プレス焼結工程において、熱履歴温度条件、昇温速度、冷却速度、熱処理時間等は、適宜設定する。また、比較的低温領域で熱処理した後、所定の温度に昇温することもできる。なお、本工程に用いる反応機は回分式でも連続式でも、また一基でも複数基でもよい。
 また、焼結工程において、適宜焼結助剤を用いることができる。焼結工程に使用する焼結助剤としては特に制限はないが、MgO、Y、CaO、LiO、BaO、La、Sm、Sc、ZrO、SiO、MgAl、LiF、NaF、BN、AlN、Si、Mg、Zn、Ni、W、ZrB、H、Ti、Mnなどが挙げられ、これらを2種以上混合して用いても構わない。
 得られた焼結蛍光体はそのままで用いてもよいが、通常所定の厚みでスライスし、更に研削・研磨により所定の厚みプレート状まで加工することで、板状の焼結蛍光体が得られる。研削・研磨条件は、特に限定されるものではないが、例えば、♯800のダイヤモンド砥石で、砥石回転数80rpm、ワーク回転数80rpm、50g/cmとして研磨を行い、プレート状に加工する。最終的な焼結蛍光体の厚みは、下限が、通常30μm以上、好ましくは50μm以上、より好ましくは100μm以上であり、上限が、通常2000μm以下、好ましくは1000μm以下、さらに好ましくは800μm以下、より好ましくは500μm以下である。焼結蛍光体プレートの厚みがこの範囲以下では破損しやすく、一方この範囲を超えると光が透過しにくくなる。
 さらに表面を適宜研磨した後、適宜ウエットエッチング処理、ドライウェットエッチング処理等により、凹凸加工を施してもよい。
{焼結蛍光体の物性}
 本実施形態の1つの実施形態に係る焼結蛍光体(板状焼結蛍光体を含む。以下、同じ。)は、窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、該フッ化物無機バインダの平均グレインサイズが、通常500μm以下、好ましくは300μm以下、より好ましくは100μm以下である。またグレインサイズは通常0より大きい。
 また、本実施形態の別の実施形態に係る焼結蛍光体は、窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、該窒化物蛍光体の平均グレインサイズが、通常1μm以上、好ましくは3μm以上、より好ましくは5μm以上、また通常50μm以下、好ましくは40μm以下、より好ましくは30μm以下である。
 焼結蛍光体のフッ化物無機バインダ及び/又は窒化物蛍光体のグレインサイズが上記範囲内であると、得られる焼結蛍光体の内部量子効率および透過率が高い点で好ましい。
[フッ化物無機バインダ及び窒化物蛍光体の平均グレインサイズの測定方法]
 焼結蛍光体の断面切出し加工を実施し、断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察することで、グレインサイズを測定することができる。具体的には、低倍率で断面を観察後、平均的な部分を選択し、100倍で測定を実施した。各グレインに対して水平方向・垂直方向のFeret径(外接長方形の辺長)を計測し、その平均をグレインサイズとした。フッ化物無機バインダにおいては、グレインの抽出数は統計的に有意性が保たれるように適宜決定するが、画像内に含まれる100個以上のグレインを抽出してその平均値を求めることが好ましい。また、窒化物蛍光体においては、目視で確認可能な全てのグレインを抽出して平均値を求めることが好ましい。
 図6において、図5より抽出した黒色の領域および線で囲まれた淡色の領域が一つのフッ化物無機バインダ(CaF)のグレインであり、124個のグレインが抽出されている。一方、図7において、淡色の領域が一つの窒化物蛍光体グレインであり、目視で確認可能な595個のグレインが抽出されている。
[効果を奏する理由]
 本実施形態において、焼結蛍光体のグレインサイズを上記範囲とすることで、発光特性に優れた焼結蛍光体となることの理由を、本発明者らは下記の通り推測する。
 フッ化物無機バインダのグレインサイズが上記範囲より大きくなると、窒化物蛍光体との界面に隙間が生じる可能性が高くなり、それが光散乱の要因となるため、透光性を落とす原因となるとともに、機械的強度が低下する原因ともなる。一方で、窒化物蛍光体のグレインサイズが上記範囲内にあると、発光効率が高く、蛍光体の分散性も良好のため、品質の均一性および歩留りが向上する。
 焼結蛍光体のフッ化物無機バインダのグレインサイズ、及び窒化物蛍光体のグレインサイズが、共に上記範囲にあることがより好ましい。
[グレインサイズの調整]
 焼結蛍光体のフッ化物無機バインダのグレインサイズ、及び窒化物蛍光体のグレインサイズを上記の範囲とするためには、原料となるフッ化物無機バインダ粒子の粒径、原料となる窒化物蛍光体粒子の粒径、焼結温度、焼結時間、加圧プレス圧力、有機バインダ、焼結助剤などを適宜調整することで、達成することができる。
 より具体的には下記の通りである。
 本実施形態の焼結蛍光体とするには、フッ化物無機バインダと窒化物蛍光体との界面を接合する必要がある。そのために、フッ化物無機バインダの粒径が窒化物蛍光体の粒径よりも小さいものを用いる方法が挙げられる。
 フッ化物無機バインダの粒径が小さいほど、フッ化物無機バインダと窒化物蛍光体の空隙が小さくなる。また、フッ化物無機バインダの粒径が小さいほど、比表面積が大きくなり反応性が高くなるため、結晶が成長しやすい。このような観点から、フッ化物無機バインダと窒化物蛍光体の粒子サイズを組合せ、更にこれに伴い焼結条件を適宜調整する。
 また、有機バインダは、フッ化物無機バインダ中の蛍光体の分散性が良くなるため、無機バインダが蛍光体を取り囲みやすくなる。その結果、無機バインダと蛍光体との空隙が小さくなる。これよりグレインサイズの調整が可能となる。
 更に、焼結助剤を添加した場合、無機バインダの結晶成長がよくなる。このため、グレインサイズが調整しやすくなる。
[焼結蛍光体の特性]
 上記第一の実施形態の説明における「焼結蛍光体の特性」欄における「含有元素」に関する記載以外の記載を援用する。
{発光装置}
 本発明の別の実施形態は、焼結蛍光体又は板状焼結蛍光体と、半導体発光素子を備える発光装置である。以下、「本実施形態に係る発光装置」と記載した場合における該焼結蛍光体又は板状焼結蛍光体は、上記第一乃至第三の実施形態に係る焼結蛍光体からなる群から選択される1以上を指すものとする。
 本実施形態に係る発光装置は、少なくとも青色半導体発光素子(青色発光ダイオード、又は、青色半導体レーザー)と、青色光の波長を変換する波長変換部材である焼結蛍光体、又は板状焼結蛍光体を含有するものである。青色半導体発光素子と焼結蛍光体又は板状焼結蛍光体とは密着していても、離間していてもよく、その間に透明樹脂を備えていてもよく、空間を有していてもよい。図1に模式図として示す様に半導体発光素子と焼結蛍光体との間に空間を有する構造であることが好ましい。
 以下、その構成を図1及び図2を用いて説明する。
 図2は、本実施形態の具体的な実施形態に係る発光装置の模式図である。
 発光装置10は、その構成部材として、少なくとも青色半導体発光素子1と板状焼結蛍光体3を有する。青色半導体発光素子1は、板状焼結蛍光体3に含有される蛍光体を励起するための励起光を発する。
 青色半導体発光素子1は、通常ピーク波長が425nm~475nmの励起光を発し、好ましくはピーク波長が430nm~470nmの励起光を発する。青色半導体発光素子1の数は、装置が必要とする励起光の強さにより適宜設定することが可能である。
 一方青色半導体発光素子1の代わりに、紫色半導体発光素子を用いることができる。紫色半導体発光素子は、通常ピーク波長が390nm~425nmの励起光を発し、好ましくはピーク波長が395~415nmの励起光を発する。
 青色半導体発光素子1は、配線基板2のチップ実装面2aに実装される。配線基板2には、これら青色半導体発光素子1に電極を供給するための配線パターン(図示せず)が形成され、電気回路を構成する。図2中、配線基板2に板状焼結蛍光体3が載っているように表示されているがこの限りではなく、配線基板2と板状焼結蛍光体3が他の部材を介して配置されていてもよい。
 例えば図1では、配線基板2と板状焼結蛍光体3が、枠体4を介して配置される。枠体4は、光に指向性を持たせるために、テーパ状になっていてもよい。また、枠体4は反射材であってもよい。
 発光装置10の発光効率を向上させる観点から、配線基板2は、電気絶縁性に優れて良好な放熱性を有し、かつ、反射率が高いことが好ましいが、配線基板2のチップ実装面上で青色半導体発光素子1の存在しない面上、もしくは配線基板2と板状焼結蛍光体3を接続する他の部材の内面の少なくとも一部に反射率の高い反射板を設ける事もできる。
 板状焼結蛍光体3は、青色半導体発光素子1が発する入射光の一部を波長変換し、入射光とは異なる波長の出射光を放射する。
 第一及び第三の実施形態に係る窒化物蛍光体を用いる形態では、板状焼結蛍光体3は、無機バインダと窒化物蛍光体を含有する。窒化物蛍光体(図示せず)、又は黄色若しくは緑色に発光するガーネット系蛍光体及び赤色に発光する窒化物蛍光体の種類は特段限定されず、発光装置が白色発光装置であれば、半導体発光素子の励起光の種類に合わせて、白色光を発するように蛍光体の種類を適宜調整すればよい。
 第二の実施形態に係る蛍光体を用いる形態では、板状焼結蛍光体3は、結晶性無機バインダと蛍光体を含有する。該蛍光体(図示せず)及び赤色に発光する該蛍光体の種類は特段限定されず、発光装置が白色発光装置であれば、半導体発光素子の励起光の種類に合わせて、白色光を発するように蛍光体の種類を適宜調整すればよい。
 第一及び第三の実施形態に係る窒化物蛍光体を用いる形態では、半導体発光素子が青色半導体発光素子である場合、窒化物蛍光体として黄色蛍光体を用いるか、ガーネット系蛍光体として黄色蛍光体又は緑色蛍光体を用い、かつ窒化物蛍光体として赤色蛍光体を用いることで、白色光を発する発光装置とすることができる。
 第二の実施形態に係る蛍光体を用いる形態では、半導体発光素子が青色半導体発光素子である場合、該蛍光体として黄色蛍光体を用いるか、ガーネット系蛍光体として黄色蛍光体又は緑色蛍光体を用い、かつ蛍光体として赤色蛍光体を用いることで、白色光を発する発光装置とすることができる。
 第一の実施形態に係る窒化物蛍光体を用いる形態、及び第二の実施形態に係る蛍光体を用いる形態では、板状焼結蛍光体3と青色半導体発光素子1との間は、空間であってもよく、透明樹脂が備えられていてもよい。板状焼結蛍光体3と青色半導体発光素子1との間が空間の場合は焼結蛍光体からの熱を逃す放熱機構を設置することが好ましい。
 第三の実施形態に係る窒化物蛍光体を用いる形態では、板状焼結蛍光体3は、青色半導体発光素子1との間に距離を有することが好ましい。板状焼結蛍光体3と青色半導体発光素子1との間は、空間であってもよく、透明樹脂が備えられていてもよい。板状焼結蛍光体3と青色半導体発光素子1との間が空間の場合は焼結蛍光体からの熱を逃す放熱機構を設置することが好ましい。
 本実施形態に係る発光装置は、白色光を放射する発光装置であることが好ましい。白色光を放射する発光装置は、発光装置から放射される光が、光色の黒体輻射軌跡からの偏差duvが-0.0200~0.0200であり、かつ色温度が1800K以上、30000K以下であることが好ましい。
 このように白色光を出射する発光装置は、照明装置に好適に備えられる。
{照明装置}
 本発明の別の実施形態は、上記発光装置を備える照明装置である。
 上記のように、発光装置からは高い全光束が出射されるため、全光束の高い照明器具を得ることが出来る。照明器具は、消灯時に板状焼結蛍光体の色が目立たないように、発光装置中の板状焼結蛍光体を覆う拡散部材を配置することが好ましい。
{車両用表示灯}
 本発明の別の実施形態は、上記発光装置を備える車両用表示灯である。
 車両用表示灯に用いる発光装置は、白色光を放射する発光装置であることが好ましい。白色光を放射する発光装置は、発光装置から放射される光が、光色の黒体輻射軌跡からの偏差duvが-0.0200~0.0200であり、かつ色温度が5000K以上、30000K以下であることが好ましい。
 車両用表示灯は、車両のヘッドランプ、サイドランプ、バックランプ、ウインカー、ブレーキランプ、フォグランプなど、他の車両や人等に対して何らかの表示を行う目的で車両に備えられた照明を含む。
 次に実施例により本発明の具体的態様を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって限定されるものではない。
<第一の実施形態>
[測定方法]
 本明細書における焼結度、吸収率、透過率、内部量子効率、ボイドの個数、ボイド面積分率、炭素及び酸素含有量、並びに光学特性の測定は次記により行った。
 (焼結度)
 焼結度は、焼結蛍光体のアルキメデス法により測定した密度ρを、理論密度ρtheoreticalで除することで算出した。
  焼結度(%)=(ρ/ρtheoretical)×100
(ボイド)
 焼結蛍光体の断面切出し加工を実施し、断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察し、画像の2値化処理によりボイド個数とボイド面積分率を測定した。具体的には、100倍で断面を観察後、平均的な部分を選択し、500倍で測定を実施した。SEM画像ではボイド部分が黒く測定され、500倍での測定画像中の0.046mmの範囲、即ち500倍の倍率で測定した際の大凡の視野にある、ボイドと認識される黒い部分の径と個数、及び面積を求めた。またボイドの径は観測された上下方向の径と水平方向の径の平均値を求めることでボイドの径とした。
(光学特性:LED評価)
 LEDチップ(ピーク波長450nm)から発光させた青色光を照射することで焼結蛍光体の発光を得ることができる発光装置を作製した。その装置から出射される発光スペクトルを40inch積分球(LabSphere社製)および分光器MCPD9000(大塚電子社製)を用いて観測し、放射束0.26Wの光でパルス励起した際の色温度色度座標、光束(lumen)を計測した。さらに、光束(lumen)とLEDチップの放射束(W)から変換効率(lm/W)を各強度で算出した。
(光学特性:吸収率、透過率)
 次に、光源としてキセノン分光光源を用い、励起波長を700nmとし、焼結蛍光体へ照射した際の反射および透過スペクトルから、焼結蛍光体の励起波長700nmにおける吸収率、及び透過率を測定した。
(光学特性:内部量子効率評価)
 続いて、励起波長450nmに変更し、焼結蛍光体へ照射した際の反射および透過スペクトルから、焼結蛍光体の励起波長450nmにおける内部量子効率を測定した。
(光学特性:反射および透過スペクトル)
 分光光源(スペクトラコープ社製)を用い、20inch積分球LMS-200(ラブスフェア社製)及び分光器Solid LambdaUV-Vis(Carl Zeiss社製)によって反射および透過スペクトルを観測した。
(炭素・酸素の分析)
 炭素分析は高周波炉燃焼-IR検出法により実施し、炭素硫黄検出装置CS600型(LECO社製)を使用した。磁性るつぼ中に焼結蛍光体0.05g、フラックスとしてLecocelII(Leco社製)を専用サジ1杯、鉄を0.4g入れ、酸素ガス3L/minを通気させた装置内で装置の出力100%で加熱した。
 酸素分析は不活性雰囲気下インパルス炉加熱抽出-IR検出法により実施し、窒素酸素水素検出装置TCH600型(LECO社製)を使用した。黒鉛るつぼ中に焼結蛍光体0.1gが入ったNiカプセルとグラファイトパウダー専用サジ1杯を入れ、ヘリウムガス0.45L/minを通気させた装置内で4800Wの出力で加熱した。
[焼結蛍光体の製造]
(実施例1-1)
 焼結蛍光体のフッ化物無機バインダ材料として、CaF粉末(白辰化学研究所、1μm以下の微粒子)を2.0g用い、蛍光体として、LSN蛍光体(LaSi11:Ce)BY-201/G(三菱化学社製)を焼結体中の蛍光体濃度が5体積%となるように秤量し、乳鉢による混合を実施した。これらの粉末をボール無のボールミル架台上での回転によって2時間乾式混合し、焼結用原料に供した。
 この原料2.0gを上部パンチ、下部パンチと円柱状ダイからなる一軸プレス用ダイ(ステンレス製、Φ20mm)にセット後、10トンのプレス加圧をかけ、5min保持後、Φ20mm、厚さ3mmのペレットを得た。
 得られたペレットを真空ラミネートパックし、冷間静水圧成形(CIP)装置(日機装 ラバープレス)に導入し、300MPa、1min加圧した。この後、焼成炉(管状炉)(入江製作所 管状炉IRH)に導入し、10℃/minで1200℃まで昇温し、60min保持後、炉冷し、Φ20mm、厚さ3mmの焼結体を得た。ここで、アルキメデス法で焼結度を測定した。
 得られたΦ20mm、厚さ5mmの焼結蛍光体から、ダイヤモンドカッターで厚み0.5mm程度に切断し、さらにグラインダー研削を用いて、Φ20mm、厚み0.2mmの板状焼結蛍光体を作製した。当該板状焼結蛍光体を用いて波長700nmの透過率、吸収率、ボイド個数、ボイドの面積、内部量子効率、LED変換効率(CE)、色度座標(x,y)、色温度を測定した。
(実施例1-2)
 実施例1-1と同様の焼成により焼結蛍光体を作製後、熱間静水圧焼結装置を用いて熱間等方圧加圧法(HIP)により1100℃まで昇温しAr雰囲気100MPa下で1時間保持し熱処理を行った。その後は実施例1-1と同様に研削加工を実施し、実施例1-1と同様の光学評価を実施した。
(実施例1-3)
 焼結の焼成温度を1000℃にした以外は実施例1-2と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-4)
 焼結において、焼成炉(第一機電製誘導加熱炉)にて焼成時炉内圧を0.01Pa以下まで減圧してから加熱を実施し、昇温速度を900℃から1℃/minで昇温し1200℃でNを導入した以外は実施例1-2と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。この方法で作製された焼結蛍光体のカーボン、酸素の不純物分析を実施したところそれぞれ0.03~0.06wt%、0.16~0.18wt%だった。
(実施例1-5)
 焼結の焼成温度を1000℃とし、1℃/minの徐熱を600℃から1000℃まで実施し800℃でNを導入した以外は実施例1-4と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-6)
 ペレット作製後焼成前に脱ガス処理として700℃で2h10Pa以下の真空下で処理し、焼結において1000℃で焼成を行い、1℃/minの徐熱を900℃から実施した以外は実施例1-4と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-7)
 蛍光体をLSNの代わりにLYSN((La,Y)Si11:Ce)BY-202/C(三菱化学社製)を用い、2gのCaFに対し0.2g蛍光体を混合し、焼結の焼成温度を1100℃とし、1℃/minの徐熱を600℃から1000℃まで実施し、1100℃でNを導入し焼成を実施後、得られた焼結体を厚み0.3mmに加工した以外は実施例1-5と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-8)
 CaFが2gに対しLSNとCASN(CaAlSiN:Eu)BR-101A(三菱化学社製)をそれぞれ0.16g、0.02g混合し、実施例1-1と同様に成型体を作製し、焼結において、1℃/minの徐熱を600~800℃でのみ実施し、その他の温度帯は10℃/minで昇温した後、1200℃でN+H(4%)の混合ガスを導入し焼成を実施した以外は実施例1-4と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-9)
 CaFが2gに対しLSNとSCASN(CaSrAlSiN:Eu)BR-102/S(三菱化学社製)をそれぞれ0.21g、0.02g混合し、実施例1-8と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例1-10)
 CaFが2gに対しSCASN(CaSrAlSiN:Eu)BR-102/S(三菱化学社製)を0.13g混合し、実施例1-8と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
 下記表1に実施例1-1~1-10の焼結度、ボイドの数、内部量子効率、透過率、吸収率を示す。
 実施例1-5~1-10で作製された焼結蛍光体の1μm以下のボイドの数、ボイドの面積分率は測定していないが焼結度は全て99%以上であり実施例1-4と同等レベルと推定される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 表1に示すが如く、本実施形態の焼結蛍光体は、内部量子効率、透過率が高い。内部量子効率は吸収した青色光を黄色光に変換する効率で、内部量子効率が高いものは発光に寄与しない青色の吸収が少なくなるため焼結蛍光体の変換効率が高い。透過率は、蛍光体より発光された光の透過しやすさを表すものであり、透過率が高い方が変換効率は高い。そのため、本実施形態の焼結蛍光体を用いた発光装置は、発光効率が高い。
 下記表2に実施例1-1~1-10のLED特性を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 本実施形態の焼結蛍光体を用いて5000K以上の高色温度領域の発光装置(実施例1-1~1-6)と5000Kより低い色温度領域の発光装置(実施例1-7~1-10)を作製した。表2に示すが如く、実施例1-5、1-6で行った方法によりボイドを低減させた焼結蛍光体を用いた発光装置は、特に変換効率が高い。
<第二の実施形態>
[測定方法]
 焼結度、吸収率、透過率、内部量子効率、ボイドの個数、ボイド面積分率、並びに光学特性の測定を行うに当たり、下記の測定事項以外の測定事項については、上記第一の実施形態の説明に記載した測定方法に従った。
(ボイド)
 焼結蛍光体の断面切出し加工後表面研磨を実施し、研磨面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察実施した。得られた画像の2値化処理により径1μm以下のボイドの個数とボイド面積分率を測定した。
 具体的には、100倍で断面を観察後、平均的な部分を選択し、500倍で2箇所の画像を取得した。500倍の2値化画像中の明らかな粒界部分を除く範囲を5箇所、2枚の画像で計10箇所を選定し、各範囲でボイドと認識される黒い部分の径と個数、及び面積を求めた。得られたボイドの個数から0.046mm当りの径1μ以下のボイド数を算出した。それぞれ10箇所で求めた0.046mm当りのボイド数をもとに、測定範囲の面積の重み平均値を算出した。またボイドの径は上記で2値化処理から得られたボイドと認識される面積から、ボイドを真円と仮定して求めた。
(光学特性:内部量子効率評価)
 光源として448nmのレーザーを用い積分球内で焼結蛍光体へレーザー照射した際のスペクトルから、焼結蛍光体の励起波長448nmにおける内部量子効率を測定した。
(光学特性:透過率)
 日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計U3310を用いて焼結蛍光体の700nmの透過率を測定した。測定したスポットはΦ1mmとした。
[焼結蛍光体の製造]
(比較例2-1)
 実施例1-1と同様にして焼結蛍光体を製造した。当該板状焼結蛍光体を用いて波長700nmの透過率、ボイド個数、ボイドの面積分率、内部量子効率、LED変換効率(CE)、色度座標(x,y)を測定した。
(比較例2-2)
 蛍光体としてYAG BY-102/H(三菱化学社製)を0.15g用い、焼成温度を1000℃とした以外は比較例2-1と同様にして予備焼結を行って焼結蛍光体を作製した。さらに、グラインダー研削する厚みを0.22mmとした以外は比較例2-1と同様にして評価を行った。
(比較例2-3)
 蛍光体としてLuAG BG-801/C4(三菱化学社製)0.22gを用い、焼成温度を1200℃とした以外は比較例2-2と同様にして焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-1)
 比較例2-1と同様焼成により焼結蛍光体を作製後、熱間静水圧焼結装置を用いて熱間等方圧加圧法(HIP)により1100℃まで昇温しAr雰囲気100MPa下で1時間保持し熱処理を行った。その後は比較例2-1と同様に研削加工を実施し、比較例2-1と同様の光学評価を実施した。
(実施例2-2)
 焼結の焼成温度を1000℃にした以外は実施例2-2と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-3)
 蛍光体として、YAG BY-102/H(三菱化学社製)0.22gを用い、グラインダー研削する厚みを0.22mmとした以外は、実施例2-2と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-4)
 焼結の昇温時の雰囲気を真空下に変更した以外は、実施例2-3と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-5)
 焼結の昇温時の昇温速度を600℃以上で1℃/minに変更した以外は、実施例2-4と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-6)
 蛍光体としてLuAG BG-801/C4(三菱化学社製)0.22gを用い、グラインダー研削する厚みを0.22mmとした以外は、実施例2-2と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-7)
 焼結の昇温時の雰囲気を真空下に変更した以外は、実施例2-6と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
(実施例2-8)
 焼結の昇温時の昇温速度を600℃以上で1℃/minに変更した以外は、実施例2-7と同様に焼結蛍光体を作製、評価を行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 表3に示すが如く、本実施形態の焼結蛍光体は、内部量子効率、透過率が高い。内部量子効率は吸収した青色光を黄色光に変換する効率で、内部量子効率が高いものは発光に寄与しない青色の吸収が少なくなるため焼結蛍光体の変換効率が高い。透過率は、蛍光体より発光された光の透過しやすさを表すものであり、透過率が高い方が変換効率は高い。そのため、本実施形態の焼結蛍光体を用いた発光装置は、発光効率が高い。
 下記表4に実施例2-1~2-8のLED特性を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
 本実施形態の焼結蛍光体を用いて発光装置を作製した。表4に示すが如く、比較例で作製した焼結体より実施例の作製方法によりボイドを低減させた焼結蛍光体を用いた発光装置は、特に変換効率が高い。
<第三の実施形態>
[測定方法]
 焼結度、グレインサイズ、透過率、内部量子効率、光学特性の測定を行うに当たり、下記の測定事項以外の測定事項については、上記第一の実施形態の説明に記載した測定方法に従った。
(グレインサイズ)
 得られた焼結蛍光体の断面切出し加工を実施し、断面を走査電子顕微鏡(SEM)で観察することで、グレインサイズを測定した。フッ化物無機バインダのグレインサイズは、低倍率で断面を観察後、平均的な部分を選択し、100倍で測定を実施し、各グレインに対して水平方向・垂直方向のFeret径(外接長方形の辺長)を100個以上計測し、その平均をグレインサイズとした。なお、窒化物蛍光体においては、目視で確認可能な全てのグレインを抽出して平均値を求めた。
<実施例3-1>
[焼結蛍光体の作製]
 焼結蛍光体のフッ化物無機バインダ材料として、600℃で60min、大気中で熱処理を実施したCaF粉末(白辰化学研究所、重量平均メジアン径0.5μm)を2.0g用い、蛍光体として、LSN蛍光体(LaSi11:Ce)BY-201/G(三菱化学社製)を焼結体中の蛍光体濃度が5体積%となるように秤量し、乳鉢による混合を実施した。この粉末をボール無のボールミル架台上での回転によって2時間乾式混合し、焼結用原料に供した。
 この原料2.0gを上部パンチ、下部パンチと円柱状ダイからなる一軸プレス用ダイ(ステンレス製、Φ20mm)にセット後、10トンのプレス加圧をかけ、5min保持後、Φ20mm、厚さ3mmのペレットを得た。
 得られたペレットを真空ラミネートパックし、冷間静水圧成形(CIP)装置(日機装 ラバープレス)に導入し、300MPa、1min加圧した。この後、焼成炉(第一機電製誘導加熱炉)に導入し、炉内圧を0.01Pa以下まで減圧してから10℃/minで900℃まで、その後1200まで1℃/min昇温し、1200℃に到達後Nを導入、60min保持後、炉冷した。得られた焼結体を1100℃まで昇温しAr雰囲気100MPa下で1時間保持し、熱間等方圧加圧法(HIP)により処理した。ここで、アルキメデス法で焼結度を測定した。
 得られた焼結蛍光体から、ダイヤモンドカッターで厚み0.5mm程度に切断し、さらにグラインダー研削を用いて、厚み0.2mmの板状焼結蛍光体を作製した。当該板状焼結蛍光体を用いて測定した焼結度、内部量子効率、波長700nmの透過率、グレインサイズ、LED変換効率、色度座標を表5及び表6に示す。
<実施例3-2>
 フッ化物無機バインダとして、CaF粉末を600℃で60minの熱処理を実施せずに、実施例3-1と同様にペレットを作製し、焼成炉(縦型石英炉)に導入し、炉内圧を30Pa以下に減圧してから、5℃/minで700℃まで昇温し、2h保持後、5℃/minで冷却し、実施例3-1と同様にCIPを実施した。この後、焼成炉(管状炉)に導入し、N流通下、10℃/minで1000℃まで昇温し、60min保持後、炉冷した。得られた焼結体は実施例3-1と同様にHIP処理を実施し、評価した。
 <実施例3-3>
 CIPを実施しなかった以外は、実施例3-2と同様に焼結蛍光体を作製し、評価を実施した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
 以上の通り、本実施形態の焼結蛍光体を用いることにより、内部量子効率が高く、高透過率の焼結蛍光体、及び、光学特性に優れた発光装置が得られることがわかる。
10 発光装置
1  青色半導体発光素子
2  配線基板
2a チップ実装面
3  板状焼結蛍光体
4  枠体

Claims (12)

  1.  蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
     焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が550個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
  2.  蛍光体及び結晶性無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
     焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が0.3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
  3.  前記蛍光体が、窒化物、酸化物および酸窒化物のいずれか1以上である、請求項1または2に記載の焼結蛍光体。
  4.  前記蛍光体が、A12(AはY、Lu、GdおよびLaからなる群から選択される1以上の元素であり、BはAlおよび/またはGaを含む)で表されるガーネット構造の結晶相を有する酸化物蛍光体であることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一項に記載の焼結蛍光体。
  5.  窒化物蛍光体及びフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
     焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲に含まれる1μm以下のボイドの個数が700個以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
  6.  窒化物蛍光体およびフッ化物無機バインダを含む焼結蛍光体であって、
     焼結蛍光体内の断面観察において、断面積0.046mmの面積範囲におけるボイドの面積分率が3%以下である部分を少なくとも含むことを特徴とする、焼結蛍光体。
  7.  前記窒化物蛍光体が、下記式[1]で表される結晶相を有する蛍光体を含むことを特徴とする、請求項5または6に記載の焼結蛍光体。
    LnSi  [1]
    (式[1]中、
    Lnは付活元素として用いる元素を除いた希土類元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
    Mは、付活元素から選ばれる1種以上の元素を表し、
    x、y、zは、各々独立に、下記式を満たす値である。
    2.7≦x≦3.3、
    10≦y≦12、
    0<z≦1.0)
  8.  焼結蛍光体中に含まれる炭素濃度が1wt%以下である請求項1~7のいずれか一項に記載の焼結蛍光体。
  9.  焼結蛍光体中に含まれる酸素濃度が1wt%以下である請求項1~8のいずれか一項に記載の焼結蛍光体。
  10.  請求項1~9のいずれか一項に記載の焼結蛍光体と、光源としてLED又は半導体レーザーとを備え、
     前記焼結蛍光体は、前記光源の光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を発する、発光装置。
  11.  請求項10に記載の発光装置を備えた照明装置。
  12.  請求項10に記載の発光装置を備えた車両用表示灯。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110342939A (zh) * 2018-04-06 2019-10-18 日亚化学工业株式会社 陶瓷复合体的制造方法、陶瓷复合体和发光装置
JP2019182731A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 セラミックス複合体の製造方法、セラミックス複合体及び発光装置
WO2021029364A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 株式会社タムラ製作所 波長変換部材
KR20210031157A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 한국광기술원 옐로우 링 현상이 저감된 형광체 플레이트 및 그의 제조방법
WO2022030586A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びその製造方法
US11292963B2 (en) 2017-12-08 2022-04-05 Nichia Corporation Wavelength converting member and method for producing the same
US11387390B2 (en) 2017-11-27 2022-07-12 Nichia Corporation Method for producing wavelength converting member, and wavelength converting member

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7147138B2 (ja) * 2016-07-27 2022-10-05 三菱ケミカル株式会社 発光装置、照明装置、画像表示装置及び車両表示灯
JP6981465B2 (ja) * 2017-03-13 2021-12-15 Agc株式会社 透光性セラミックス焼結体とその製造方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01242687A (ja) * 1988-03-23 1989-09-27 Hitachi Ltd セラミツクシンチレータの製造方法
JPH0516756A (ja) * 1991-07-09 1993-01-26 Toyoda Gosei Co Ltd エアバツグ用ステアリングホイールパツド
JP2009249445A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置並びに画像表示装置
WO2009154193A1 (ja) * 2008-06-16 2009-12-23 株式会社ニコン セラミックス組成物、蛍光体セラミックス及びその製造方法、並びに発光素子
JP2010235912A (ja) * 2008-10-30 2010-10-21 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法と、その蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、その発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置
JP2012072330A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
JP2012072331A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
WO2013073592A1 (ja) * 2011-11-17 2013-05-23 株式会社ニコン CaF2系透光性セラミックスおよびその製造方法
WO2013136804A1 (ja) * 2012-03-15 2013-09-19 株式会社 東芝 固体シンチレータ、放射線検出器、および放射線検査装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4733088A (en) 1985-09-02 1988-03-22 Hitachi, Ltd. Radiation detector
JPS63113388A (ja) * 1986-04-30 1988-05-18 Hitachi Metals Ltd シンチレ−タ材料
US7361938B2 (en) 2004-06-03 2008-04-22 Philips Lumileds Lighting Company Llc Luminescent ceramic for a light emitting device
US20070267646A1 (en) 2004-06-03 2007-11-22 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light Emitting Device Including a Photonic Crystal and a Luminescent Ceramic
US7476338B2 (en) 2004-08-27 2009-01-13 Dowa Electronics Materials Co., Ltd. Phosphor and manufacturing method for the same, and light source
JP4855869B2 (ja) 2006-08-25 2012-01-18 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP4650378B2 (ja) 2006-08-31 2011-03-16 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
JP5412710B2 (ja) 2007-01-31 2014-02-12 日亜化学工業株式会社 窒化物系蛍光体又は酸窒化物系蛍光体
WO2008096301A1 (en) * 2007-02-07 2008-08-14 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Illumination system comprising composite monolithic ceramic luminescence converter
WO2008132954A1 (ja) 2007-04-18 2008-11-06 Mitsubishi Chemical Corporation 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置、画像表示装置、並びに窒素含有化合物
US7963817B2 (en) 2007-09-18 2011-06-21 Nichia Corporation Phosphor-containing molded member, method of manufacturing the same, and light emitting device having the same
CN101953230B (zh) * 2008-02-21 2013-03-27 日东电工株式会社 具有半透明陶瓷板的发光装置
US8274215B2 (en) 2008-12-15 2012-09-25 Intematix Corporation Nitride-based, red-emitting phosphors
CN101724401A (zh) * 2008-10-21 2010-06-09 大连路明发光科技股份有限公司 一种红色发光的硅氧氮化物荧光材料、制备方法及使用其的发光装置
JP2010265463A (ja) 2010-07-06 2010-11-25 Dowa Electronics Materials Co Ltd 窒化物蛍光体、窒化物蛍光体の製造方法、並びに上記窒化物蛍光体を用いた光源及びled
WO2016117623A1 (ja) 2015-01-21 2016-07-28 三菱化学株式会社 焼結蛍光体、発光装置、照明装置、車両前照灯、及び焼結蛍光体の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01242687A (ja) * 1988-03-23 1989-09-27 Hitachi Ltd セラミツクシンチレータの製造方法
JPH0516756A (ja) * 1991-07-09 1993-01-26 Toyoda Gosei Co Ltd エアバツグ用ステアリングホイールパツド
JP2009249445A (ja) * 2008-04-03 2009-10-29 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法、蛍光体含有組成物、発光装置、照明装置並びに画像表示装置
WO2009154193A1 (ja) * 2008-06-16 2009-12-23 株式会社ニコン セラミックス組成物、蛍光体セラミックス及びその製造方法、並びに発光素子
JP2010235912A (ja) * 2008-10-30 2010-10-21 Mitsubishi Chemicals Corp 蛍光体及びその製造方法と、その蛍光体を用いた蛍光体含有組成物及び発光装置、並びに、その発光装置を用いた画像表示装置及び照明装置
JP2012072330A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
JP2012072331A (ja) * 2010-09-29 2012-04-12 Toshiba Corp 固体シンチレータ用材料、固体シンチレータ、およびそれを用いた放射線検出器並びに放射線検査装置
WO2013073592A1 (ja) * 2011-11-17 2013-05-23 株式会社ニコン CaF2系透光性セラミックスおよびその製造方法
WO2013136804A1 (ja) * 2012-03-15 2013-09-19 株式会社 東芝 固体シンチレータ、放射線検出器、および放射線検査装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3492556A4 *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11387390B2 (en) 2017-11-27 2022-07-12 Nichia Corporation Method for producing wavelength converting member, and wavelength converting member
US11292963B2 (en) 2017-12-08 2022-04-05 Nichia Corporation Wavelength converting member and method for producing the same
CN110342939A (zh) * 2018-04-06 2019-10-18 日亚化学工业株式会社 陶瓷复合体的制造方法、陶瓷复合体和发光装置
JP2019182731A (ja) * 2018-04-06 2019-10-24 日亜化学工業株式会社 セラミックス複合体の製造方法、セラミックス複合体及び発光装置
US11149193B2 (en) 2018-04-06 2021-10-19 Nichia Corporation Method for producing ceramic composite material, ceramic composite material, and light emitting device
JP7208473B2 (ja) 2018-04-06 2023-01-19 日亜化学工業株式会社 セラミックス複合体の製造方法、セラミックス複合体及び発光装置
WO2021029364A1 (ja) * 2019-08-09 2021-02-18 株式会社タムラ製作所 波長変換部材
JP2021028704A (ja) * 2019-08-09 2021-02-25 株式会社タムラ製作所 波長変換部材
KR20210031157A (ko) * 2019-09-11 2021-03-19 한국광기술원 옐로우 링 현상이 저감된 형광체 플레이트 및 그의 제조방법
KR102249134B1 (ko) 2019-09-11 2021-05-07 한국광기술원 옐로우 링 현상이 저감된 형광체 플레이트 및 그의 제조방법
WO2022030586A1 (ja) * 2020-08-06 2022-02-10 日亜化学工業株式会社 窒化物蛍光体及びその製造方法

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