WO2017138399A1 - 低エネルギー表面基材用接着剤組成物 - Google Patents

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WO2017138399A1
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adhesive composition
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木津本 博俊
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東洋紡株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an organic solvent solution type primer / adhesive composition that exhibits good adhesion performance to a low energy surface base material represented by polyolefin, especially a polyethylene base material.
  • Patent Document 1 P139 “2.1 Current Status of Adhesion Technology”. Specific examples thereof include Patent Documents 1 to 5.
  • Patent Documents 1 and 2 and Non-Patent Document 1 are not yet highly versatile at present.
  • Patent Documents 3, 4 and 5 each propose a versatile resin based on a SEBS elastomer and an acid addition-modified propylene-butene-ethylene copolymer. It cannot be said that the adhesiveness is sufficient for the material.
  • the present invention provides an adhesive composition that exhibits good adhesion performance to various olefin substrates, particularly polyethylene substrates, and is excellent in storage stability at low temperatures (20 ° C. and 15 ° C.). It is intended to provide.
  • the present invention contains a modified polyethylene copolymer (component A) having a melting point of less than 80 ° C., a terpene tackifier (component B), and an organic solvent (component C), and 100 parts by weight of component A.
  • component A a modified polyethylene copolymer having a melting point of less than 80 ° C.
  • component B a terpene tackifier
  • component C an organic solvent
  • the terpene tackifier (component B) is preferably a terpene phenol resin modified with phenol.
  • the organic solvent (C component) is preferably an alicyclic hydrocarbon compound and / or an aromatic hydrocarbon compound, and the A component and the B component occupy in the total weight of these A component, B component, and C component.
  • the total weight ratio of is preferably 20% by weight or less.
  • the polypropylene resin (component D) is contained in a range of less than 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component A.
  • the adhesive composition of the present invention contains a resin having a polyethylene skeleton (modified polyethylene copolymer: component A) as a main component, and further contains a specific tackifier (component B) at a predetermined ratio.
  • component A modified polyethylene copolymer
  • component B specific tackifier
  • LDPE density polyethylene substrate
  • HDPE high density polyethylene substrate
  • the stability of the organic solvent solution at low temperatures (20 ° C. and 15 ° C.) is exhibited by the melting point of the A component being less than 80 ° C. and the inclusion of a predetermined amount of the B component.
  • the modified polyethylene copolymer (hereinafter also simply referred to as “component A”) used in the present invention is an ethylene- ⁇ -olefin copolymer, acrylic acid, alkyl acrylate ester, ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid. And a copolymer of ethylene and at least one selected from the group consisting of acid anhydrides thereof.
  • the ethylene- ⁇ -olefin copolymer is a copolymer in which ⁇ -olefin is copolymerized mainly with ethylene.
  • ⁇ -olefin for example, one kind or several kinds of propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene and the like can be used. Of these, propylene and 1-hexene are preferable.
  • the ratio of the ethylene component to the ⁇ -olefin component of the ethylene- ⁇ -olefin copolymer is not particularly limited, but the ethylene component is preferably 50 mol% or more, more preferably more than 50 mol%. .
  • the ethylene- ⁇ -olefin copolymer polymerized using a metallocene-based catalyst has uniform crystallinity and is free from organic solvents. It is preferable because of its excellent solubility.
  • the copolymerization amount of acrylic acid is preferably 0.1% by weight or more, and more preferably 1% by weight or more. Moreover, 5 weight% or less is preferable and 3 weight% or less is more preferable. If it is less than 0.1% by weight, the compatibility with the component B may be lowered, and if it exceeds 5% by weight, the adhesion to the polyethylene substrate may be lowered. Further, the copolymerization amount of alkyl acrylate is preferably 10% by weight or more, and more preferably 20% by weight or more. Moreover, 40 weight% or less is preferable and 30 weight% or less is more preferable.
  • the at least one kind of ⁇ , ⁇ -unsaturated carboxylic acid and acid anhydride thereof is not particularly limited, and examples thereof include maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, and acid anhydrides thereof.
  • acid anhydrides are preferable, maleic anhydride and itaconic anhydride are more preferable, and maleic anhydride is more preferable.
  • the copolymerization amount of these acid components is preferably 0.1% by weight or more, and more preferably 1% by weight or more. Moreover, 5 weight% or less is preferable and 3 weight% or less is more preferable. If it is less than 0.1% by weight, the compatibility with the component B may be lowered, and if it exceeds 5% by weight, the adhesion to the polyethylene substrate may be lowered.
  • these modified polyethylene copolymers can be used alone or in combination of two or more.
  • These modified polyethylene copolymers must have a melting point of less than 80 ° C, preferably less than 70 ° C, more preferably less than 60 ° C. Above 80 ° C, the stability of the organic solvent solution at low temperatures may be extremely poor.
  • a minimum is not specifically limited, It is preferable that it is 30 degreeC or more, and it is more preferable that it is 40 degreeC or more. If it is less than 30 ° C., the cohesive strength of the resin is too low, and sufficient adhesive strength may not be obtained.
  • Examples of commercially available products of these modified polyethylene copolymers include the following. There is “Kernel (registered trademark)” of Nippon Polyethylene Co., Ltd. as an ethylene- ⁇ -olefin copolymer polymerized with a metallocene catalyst. Examples include KS340T (melting point: 60 ° C.) and KJ640T (melting point: 58 ° C.). Among these, “KJ640T” having the lowest melting point is most preferable because it is excellent in stability of the organic solvent solution at low temperatures.
  • the molecular weight of the component A of the present invention is preferably 0.1 g / 10 min or more, more preferably 1 g / 10 min or more, further preferably 1.5 g / 10 min or more, as a melt flow rate (MFR) value, 2 g / 10 min.
  • MFR melt flow rate
  • the above is particularly preferable.
  • 100 g / 10 minutes or less are preferable, 50 g / 10 minutes or less are more preferable, 40 g / 10 minutes or less are still more preferable, 30 g / 10 minutes or less are especially preferable. If it exceeds 100 g / 10 min, the cohesive strength of the resin is lowered, and sufficient adhesive strength may not be obtained.
  • the HDPE base material is a polyethylene resin base material having a density of 0.94 g / cm 3 or more, and particularly means a polyethylene base material in the vicinity of 0.95 g / cm 3 .
  • the SP value of the tackifier is an approximate measure for judging compatibility.
  • the SP value of the tackifier exhibiting good compatibility with the modified polyethylene copolymer (component A) is a value according to the calculation formula of Hoy, and is 8.60 to 8.90 (J / cm 3 ) 1/2 .
  • is the density of the polymer compound
  • M is the molecular weight of the repeating structural unit of the polymer compound
  • E is the molar aggregation energy constant of each structural unit constituting the polymer compound.
  • the numerical value of E can use the numerical value published in various literature. Examples of documents in which numerical values are described include J. Paint Technology vol. 42 76-118 (1970).
  • the higher the transparency of the dried coating film prepared by mixing the modified polyethylene copolymer and the tackifier the higher the compatibility.
  • the transparency can be confirmed visually, but more accurately can be determined by using a HAZE meter (preferably 1.0 or less, more preferably 0.5 or less).
  • a HAZE meter preferably 1.0 or less, more preferably 0.5 or less.
  • the dynamic viscoelastic properties of the produced dry film are measured, and if the main dispersion peak of the loss elastic modulus (E ′′) is not broad compared with that before the tackifier compounding, it is judged that the compatibility is good. .
  • the softening point of the tackifier is preferably 60 ° C. or higher, more preferably 70 ° C. or higher, further preferably 80 ° C. or higher, preferably 160 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or lower.
  • the number average molecular weight is preferably 500 or more, more preferably 700 or more, further preferably 800 or more, preferably 1800 or less, more preferably 1600 or less, and further preferably 1500 or less. If it is less than 500, the physical properties of the modified polyethylene copolymer (component A) resin coating may be reduced or the surface of the coating may bleed out. If it exceeds 1,800, the modified polyethylene copolymer (component A) Compatibility with the resin may deteriorate.
  • the tackifier used in the present invention needs to be a terpene resin, and among them, a terpene phenol resin is more preferable.
  • a terpene phenol resin examples include the Clearon (registered trademark) series manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Specific examples of commercially available terpene phenol resins include YS Polyster (registered trademark) manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. ) Series.
  • the SP values of “YS polystar T160”, “YS polystar T145”, “YS polystar T130”, “YS polystar T115”, “YS polystar T100”, and “YS polystar T80” are all 8.81 (J / cm). 3 ) 1/2
  • the SP values of “YS polyster U130” and “YS polystar U115” are both 8.69 (J / cm 3 ) 1/2 .
  • the compounding amount of the tackifier needs to be 10 parts by weight or more and 100 parts by weight or less, preferably 20 parts by weight or more and 80 parts by weight or less, with respect to 100 parts by weight of the modified polyethylene copolymer (component A). More preferably, it is 30 to 70 weight part, More preferably, it is 40 to 60 weight part. If the amount is less than 10 parts by weight, the compounding effect of the tackifier, that is, the adhesive property to the HDPE substrate and the solution stability at low temperature may not be obtained, and if it exceeds 100 parts by weight, the physical properties of the adhesive layer become brittle. Sometimes.
  • Organic solvent used in the adhesive composition of the present invention
  • organic solvent hereinafter also simply referred to as “C component”
  • aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene
  • alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and methylcyclohexane.
  • a mixture of these can be used as the main solvent.
  • n-butyl acetate, ethyl acetate, 1-butanol, 2-butanol, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc. can be mixed with the above main solvent in a range of less than 20% by weight with respect to the total organic solvent. .
  • the total weight ratio of the A component and the B component in the total weight of the A component, the B component, and the C component is preferably 20% by weight or less, and more preferably 15% by weight or less.
  • the total weight ratio of the A component, B component, and D component in the total weight of the A component, B component, C component, and D component is 20
  • the content is preferably not more than wt%, more preferably not more than 15 wt%. If it exceeds 20% by weight, the deterioration of the stability of the organic solvent solution at low temperatures may be remarkable.
  • a polypropylene resin (hereinafter, also simply referred to as “D component”) can be blended for the purpose of further improving the solubility in an organic solvent.
  • the polypropylene resin (component D) include non-crystalline polypropylene resins and chlorinated modified polypropylene copolymers.
  • the chlorinated modified polypropylene copolymer is preferably a polypropylene or propylene- ⁇ -olefin copolymer having a chlorine atom added to the side chain.
  • the propylene- ⁇ -olefin copolymer is a copolymer in which ⁇ -olefin is copolymerized mainly with propylene.
  • ⁇ -olefin for example, one kind or several kinds of ethylene, 1-butene, 1-heptene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene and the like can be used. Of these, 1-butene is preferred.
  • the ratio of the propylene component to the ⁇ -olefin component of the propylene- ⁇ -olefin copolymer is not particularly limited, but the propylene component is preferably 50 mol% or more, more preferably more than 50 mol%. .
  • chlorinated polypropylene copolymers examples include HARDLEN (registered trademark) DX series (“DX-526P”, “DX-530P”, etc.) manufactured by Toyobo Co., Ltd.
  • examples of the amorphous polypropylene resin include El Modu (registered trademark) manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. (“El Modu S400”, “El Modu S600”, “El Modu S901”) and the like.
  • Non-crystalline polypropylene resin is 10 ° C./min. Using a differential scanning calorimeter (DSC). That does not show a clear melting peak when the temperature is raised to -50 ° C. to 200 ° C. at a rate of.
  • DSC differential scanning calorimeter
  • the chlorine content of the chlorinated modified polypropylene copolymer is preferably 5% by weight or more, more preferably 8% by weight or more, and still more preferably 10% by weight or more. Moreover, it is preferable that it is 40 weight% or less, 35 mass% or less is more preferable, and 30 mass% or less is further more preferable. By setting it as the said range, favorable organic solvent solubility can be expressed.
  • the weight average molecular weight (Mw) of the chlorinated modified polypropylene copolymer is preferably in the range of 40,000 to 170,000. More preferably, it is in the range of 60,000 to 150,000, and more preferably in the range of 80,000 to 130,000.
  • the production method of the chlorinated modified polypropylene copolymer is not particularly limited, and for example, it can be obtained by dissolving polypropylene in a halogenated hydrocarbon such as chloroform and introducing chlorine.
  • the production method of the above component D is not particularly limited, but the propylene- ⁇ -olefin copolymer polymerized using a metallocene catalyst has uniform crystallinity and excellent solubility in a solvent. ,preferable.
  • the content of component D is preferably less than 15 parts by weight, more preferably 13 parts by weight or less, and even more preferably 11 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of component A. If the amount is too large, the adhesion to the polyethylene substrate may be impaired.
  • the adhesive composition of the present invention contains a modified polyethylene copolymer (component A) having a melting point of less than 80 ° C., a terpene-based tackifier (component B), and an organic solvent (component C).
  • component A a modified polyethylene copolymer having a melting point of less than 80 ° C.
  • component B a terpene-based tackifier
  • component C an organic solvent
  • the B component is a composition having 30 to 100 parts by weight with respect to parts by weight.
  • it is a composition which further contains the polypropylene resin (D component) of less than 15 weight part with respect to 100 weight part of A component depending on the case.
  • the adhesive composition of the present invention can contain a curing agent as required.
  • curing agent is not specifically limited,
  • a polyfunctional isocyanate compound is mentioned.
  • Specific examples include aliphatic diisocyanate compounds such as hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4'-dicyclohexamethane diisocyanate, or alicyclic diisocyanate compounds and their respective addition multimeric compounds.
  • aromatic diisocyanate compounds such as tolylene diisocyanate and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and their respective addition multimeric compounds may be mentioned.
  • various aliphatic polyfunctional epoxy compounds, alicyclic polyfunctional epoxy compounds, and aromatic polyfunctional epoxy compounds can also be blended.
  • triphenylphosphine or various polyfunctional amine compounds may be added as a curing reaction accelerator.
  • additives such as fillers, pigments, colorants, and antioxidants may be blended in the adhesive composition of the present invention as long as the adhesive performance is not deteriorated.
  • the adhesive composition of the present invention does not substantially contain a rubber component. “Substantially free” is preferably 3% by weight or less in the adhesive composition, more preferably 1% by weight or less, still more preferably 0.1% by weight or less, and particularly preferably 0%. % By weight or less.
  • the adhesive composition obtained in the present invention is excellent in adhesion to polyolefin resin substrates, particularly polyethylene resin substrates, primers, paints, inks and coating agents for painting, printing, adhesion and coating are used. Useful for adhesive applications.
  • the polyolefin-based resin substrate may be appropriately selected from conventionally known polyolefin resins.
  • polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, and the like can be used. You may mix
  • composition weight ratio (tackifier content)
  • the dried sample (resin) obtained by the measurement of the solid content concentration was dissolved in deuterated chloroform, and a nuclear magnetic resonance analyzer (NMR) “Gemini” manufactured by Varian Inc.
  • NMR nuclear magnetic resonance analyzer
  • the ratio of the modified polyethylene copolymer, the tackifier and the polypropylene resin was determined by 1 H-NMR analysis using “ ⁇ 400-MR”.
  • the tip of the test piece is clamped by a chuck of a tensile tester (Orientec "RTM-100") and a 5kgf load cell is used, and a 90 ° peel test is performed by pulling it up and down at a pulling speed of 50mm / min in an atmosphere of 25 ° C. did.
  • the average value of the five peel strengths obtained was calculated and shown in Table 2.
  • Example 1 The following raw materials were charged into a 1 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, stirred at 80 ° C. for 1 hour, and the resin content was uniformly dissolved to prepare an adhesive composition.
  • Kernel (registered trademark) KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • YS Polyster registered trademark
  • T130 Yasuhara Chemical Co., Ltd. terpene phenol type tackifier
  • MCH methylcyclohexane
  • the solid content concentration, the modified polyethylene copolymer resin, and the content of the tackifier were measured, and the weight ratio of each component was determined from the results. It was shown in Table 1 with the measured value of melting
  • the evaluation results of the peel test are shown in Table 2.
  • Example 2 The following raw materials were charged into a 1 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, stirred at 80 ° C. for 1 hour, and the resin content was uniformly dissolved to prepare an adhesive composition.
  • Lex Pearl ET350X Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • YS Polystar T130 Yasuhara Chemical Co., Ltd. terpene phenol tackifier
  • Toluene 963 parts The solution was taken out after cooling, and the solution properties of the resulting adhesive composition and the adhesion performance to the polyethylene substrate were measured in the same manner as in Example 1. These are shown in Table 1 and Table 2, respectively.
  • Example 3 The following raw materials were charged into a 2 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, and stirred at 80 ° C. for 1 hour to uniformly dissolve the resin component to prepare an adhesive composition.
  • Kernel KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • YS Polystar U130 Yasuhara Chemical Co., Ltd. terpene phenol type tackifier
  • 40 parts-MCH methylcyclohexane
  • Example 4 The following raw materials were charged into a 2 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, and stirred at 80 ° C. for 1 hour to uniformly dissolve the resin component to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • 90 parts ⁇ Hardlene DX-526P (chlorine content 26 wt%) (Toyobo Co., Ltd. chlorinated modified polypropylene copolymer) 10 parts ⁇ YS Polystar T130 (Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Example 5 The following raw materials were charged into a 2 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, and stirred at 80 ° C. for 1 hour to uniformly dissolve the resin component to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • El Modu S400 Idemitsu Kosan Co., Ltd. polypropylene resin
  • YS Polystar T130 Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Example 6 The following raw materials were charged into a 2 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, and stirred at 80 ° C. for 1 hour to uniformly dissolve the resin component to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • Hardlene DX-526P chlorine content 26 wt%)
  • Toyobo Co., Ltd. chlorinated modified polypropylene copolymer 10 parts
  • Clearon K100 Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Example 7 The following raw materials were charged into a 2 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, and stirred at 80 ° C. for 1 hour to uniformly dissolve the resin component to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene copolymer
  • YS Polystar T130 110 parts of terpene phenol tackifier manufactured by Yashara Chemical Co., Ltd. 780 parts of MCH (methylcyclohexane)
  • MCH methylcyclohexane
  • Example 1 “Kernel KJ640T” in Example 1 was changed to “Lexpearl (registered trademark) ET330H” (modified polyethylene resin, melting point: 86 ° C., manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), and the solution properties of the resulting adhesive composition are shown in Table 1. It was shown to. Since the adhesive composition obtained as shown in Table 1 was in a solidified state at room temperature (25 ° C.), the base material could not be applied and the adhesive performance could not be evaluated.
  • “Lexpearl (registered trademark) ET330H” modified polyethylene resin, melting point: 86 ° C., manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.
  • Example 2 “Kernel KJ640T” of Example 1 was changed to “Lex Pearl ET720X” (modified polyethylene resin, melting point: 98 ° C., manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.), and Table 1 shows the solution properties of the obtained adhesive composition. Since the adhesive composition obtained as shown in Table 1 was in a solidified state at room temperature (25 ° C.), the base material could not be applied and the adhesive performance could not be evaluated.
  • “Kernel KJ640T” of Example 1 was changed to “Lex Pearl ET720X” (modified polyethylene resin, melting point: 98 ° C., manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd.)
  • Table 1 shows the solution properties of the obtained adhesive composition. Since the adhesive composition obtained as shown in Table 1 was in a solidified state at room temperature (25 ° C.), the base material could not be applied and the adhesive performance could not be evaluated.
  • Example 3 “Kernel KJ640T” in Example 1 was changed to “Nucleel (registered trademark) N1560” (modified polyethylene resin, melting point: 95 ° C., manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), and the solution properties of the resulting adhesive composition are shown in Table 1. Indicated. Since the adhesive composition obtained as shown in Table 1 was in a solidified state at room temperature (25 ° C.), the base material could not be applied and the adhesive performance could not be evaluated.
  • Comparative Example 4 The following raw materials were charged into a 1 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, stirred at 80 ° C. for 1 hour, and the resin content was uniformly dissolved to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T melting point: 58 ° C
  • MCH methylcyclohexane
  • Comparative Example 5 The following raw materials were charged into a 1 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, stirred at 80 ° C. for 1 hour, and the resin content was uniformly dissolved to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T (melting point: 58 ° C) (Nippon Polyethylene Co., Ltd. modified polyethylene resin) 100 parts ⁇ YS Polystar T130 (Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Comparative Example 6 The following raw materials were charged into a 1 L glass flask equipped with a thermometer, a condenser, and a stirring rod, stirred at 80 ° C. for 1 hour, and the resin content was uniformly dissolved to prepare an adhesive composition.
  • ⁇ Kernel KJ640T melting point: 58 ° C
  • YS Polystar T130 Yasuhara Chemical Co., Ltd.
  • Example 7 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “YS Resin SX-100” (Yasuhara Chemical's styrene resin), and the solution properties of the resulting adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were the same as in Example 1. The results are shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Comparative Example 8 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Halister TF” (Rosin-based resin manufactured by Harima Chemical Co., Ltd.), and the solution properties of the obtained adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were as in Example 1. Were measured in the same manner as shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Example 9 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Haritack SE10” (rosin resin manufactured by Harima Chemicals Co., Ltd.), and the solution properties of the obtained adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were as in Example 1. Were measured in the same manner as shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Example 10 The “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Neotor (registered trademark) 125HK” (rosin resin manufactured by Harima Chemicals Co., Ltd.), and the solution properties of the resulting adhesive composition and the adhesive performance to polyethylene substrates Were measured in the same manner as in Example 1, and are shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Comparative Example 11 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Super Ester A-75” (rosin resin manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and the solution properties of the obtained adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were improved. Measurements were made in the same manner as in Example 1 and shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Comparative Example 12 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Ester Gum H” (Rosin-based resin manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and the solution properties of the obtained adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were examples. Measurements were made in the same manner as in Table 1, and are shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Comparative Example 13 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Ester Gum AA-L” (rosin resin manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and the solution properties of the obtained adhesive composition and the adhesive performance to a polyethylene substrate were improved. Measurements were made in the same manner as in Example 1 and shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • Example 14 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Arcon (registered trademark) P-90” (alicyclic saturated hydrocarbon resin manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and the solution properties of the resulting adhesive composition And the adhesive performance with respect to a polyethylene base material was measured similarly to Example 1, and was shown in Table 1 and Table 2, respectively.
  • Comparative Example 16 “YS Polystar T130” in Example 1 was changed to “Pine Crystal (registered trademark) KR-50M” (rosin metal salt resin manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.), and solution properties of the resulting adhesive composition and polyethylene The adhesion performance to the substrate was measured in the same manner as in Example 1 and shown in Tables 1 and 2, respectively.
  • the adhesive composition is excellent in stability at low temperatures and excellent in adhesion to each of a low density polyethylene (LDPE) substrate and a high density polyethylene (HDPE) substrate.
  • LDPE low density polyethylene
  • HDPE high density polyethylene
  • Comparative Examples 1 to 3 are examples in which the melting point of the modified polyethylene copolymer (component A) exceeds 80 ° C.
  • Comparative Examples 4 to 6 are 30 to 100 parts by weight of the B component with respect to 100 parts by weight of the A component.
  • Examples in the case of deviating from the above and Comparative Examples 7 to 16 are examples in which a tackifier other than the terpene type is used as the B component.
  • the adhesive composition of the present invention has good storage stability at low temperatures, excellent adhesion to polyolefin resin substrates, particularly polyethylene resin substrates, and coating, printing, adhesion, and coating on these substrates. It is useful for primer, paint, ink, coating agent and adhesive.

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Abstract

ポリオレフィン基材の中でも、特にポリエチレン基材(LDPE及びHDPE共に)対して優れた接着特性を示す低温下でも溶液状態の安定な有機溶剤溶液型接着剤組成物を提供する事。 融点が80℃未満の変性ポリエチレン共重合体(A成分)、テルペン系粘着付与剤(B成分)及有機溶剤(C成分)を含有し、A成分100重量部に対して、B成分が30~100重量部である接着剤樹脂組成物。

Description

低エネルギー表面基材用接着剤組成物
 本発明はポリオレフィンに代表される低エネルギー表面基材、取分けポリエチレン基材に対して良好な接着性能を発揮する有機溶剤溶液型プライマー・接着剤組成物に関する。
 古くからポリエチレンやポリプロピレンの様な表面エネルギーの低い基材を接着させる手法について研究されており、これら材料に対して高い接着性能を有する接着剤の設計は容易でない事が知られている。これら低表面エネルギー基材に対して良好な接着性を発現させる手法として、被着体表面を予めコロナ放電やプラズマ処理等により前処理し、表面エネルギーを高めておいてから接着させるという技術が提案されている。これらの手法は有効な技術である反面、高価な装置を必要とし、電力消費量もアップする。
 一方でポリエチレンやポリプロピレンの様なオレフィン系素材を使った製品は近年身の回りにある家庭用品から種々工業用途まで多義に渡り益々増える傾向にある。この様な経緯から近年、従来にはなかったより効果的な接着剤も開発されて来ている。この事は非特許文献1のP139「2.1接着技術の現状」にも記載されている。具体的なものとしては特許文献1~5の例が挙げられる。
特開2012-197388号公報 特開2013-95873号公報 再表WO2004/041954号公報 特開平5-97937号公報 特開平11-256095号公報
J.Jpn.Soc.Colour Mater.,87〔4〕,139-144(2014)
 一般にオレフィン系素材を使用した製品は汎用性が高く、安価であることが多い。そのため、それら製品に使用される接着剤やコート剤に付いても安価で汎用性の高い部材が求められる。その意味では上記特許文献1,2、非特許文献1に記載された接着剤樹脂は現時点ではまだ汎用性が高いとは言えない。一方で特許文献3、4及び5には各々SEBS系エラストマー、酸付加変性されたプロピレン-ブテン-エチレン共重合体をベース樹脂とする汎用性のある樹脂が提案されているが、これらはポリエチレン基材に対しては接着性が十分であるとは言えない。
 上記課題に鑑み、本発明は種々オレフィン基材、特にポリエチレン基材に対して良好な接着性能を発揮し、さらに低温下(20℃および15℃)での保存安定性に優れる接着剤組成物を提供することを目的とするものである。
 上記課題を達成するため、本発明者らは鋭意検討し、以下の発明を提案するに至った。
 すなわち本発明は、融点が80℃未満の変性ポリエチレン共重合体(A成分)、テルペン系粘着付与剤(B成分)、および有機溶剤(C成分)を含有し、A成分100重量部に対して、B成分が30~100重量部である接着剤組成物である。
 上記テルペン系粘着付与剤(B成分)は、フェノールにより変性されたテルペンフェノール樹脂であることが好ましい。
 上記有機溶剤(C成分)は、脂環族炭化水素化合物及び/又は芳香族炭化水素化合物である事が好ましく、これらA成分、B成分、及びC成分の合計重量中に占めるA成分とB成分の合計重量比率は20重量%以下であることが好ましい。
 さらに、ポリプロピレン系樹脂(D成分)を、前記A成分100重量部に対して15重量部未満の範囲で含有することも好ましい。
 本発明の接着剤組成物はポリエチレン骨格を有する樹脂(変性ポリエチレン共重合体:A成分)を主成分として含有し、更に特定の粘着付与剤(B成分)を所定の割合で含有する事で低密度ポリエチレン基材(LDPE)から高密度ポリエチレン基材(HDPE)に至る広範囲のポリエチレン基材に対してバランスのとれた良好な接着性能を発揮する。加えてA成分の融点が80℃未満である事と、B成分を所定量含有する事で有機溶剤溶液の低温下(20℃および15℃)での安定性が発揮される。
 以下この発明の実施形態を説明する。
<変性ポリエチレン共重合体(A成分)>
 本発明に用いる変性ポリエチレン共重合体(以下、単に「A成分」ともいう。)とは、エチレン-α-オレフィン共重合体、或いはアクリル酸、アクリル酸アルキルエステル、α,β-不飽和カルボン酸およびその酸無水物からなる群より選ばれる少なくとも1種とエチレンとの共重合体であることが好ましい。
 ここで、エチレン-α-オレフィン共重合体とは、エチレンを主体としてこれにα-オレフィンを共重合したものである。α-オレフィンとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテンなどを1種または数種用いることができる。これらの中では、プロピレンや1-ヘキセンが好ましい。エチレン-α-オレフィン共重合体のエチレン成分とα-オレフィン成分との比率には特に制限はないが、エチレン成分が50モル%以上であることが好ましく、50モル%超であることがさらに好ましい。
 エチレン-α-オレフィン共重合体の製造方法については特に制限はないが、メタロセン系触媒を用いて重合したエチレン-α-オレフィン共重合体は、均一な結晶性を有しており、有機溶剤に対する溶解性も優れており好ましい。
 上記アクリル酸アルキルエステルとしては種々のアルキル鎖のものを用いる事が出来るが、汎用性からアクリル酸メチルエステルが好ましい。アクリル酸の共重合量は0.1重量%以上が好ましく、1重量%以上がさらに好ましい。また、5重量%以下が好ましく、3重量%以下がさらに好ましい。0.1重量%未満では、B成分との相溶性が低下することがあり、5重量%を超えるとポリエチレン基材との接着性が低下することがある。また、アクリル酸アルキルエステルの共重合量は、10重量%以上が好ましく、20重量%以上がより好ましい。また、40重量%以下が好ましく、30重量%以下がさらに好ましい。
 α,β-不飽和カルボン酸およびその酸無水物の少なくとも1種としては、特に限定されないが、例えば、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸およびこれらの酸無水物が挙げられる。これらの中でも酸無水物が好ましく、無水マレイン酸、無水イタコン酸がより好ましく、無水マレイン酸がさらに好ましい。これら酸成分の共重合量は0.1重量%以上が好ましく、1重量%以上がさらに好ましい。また、5重量%以下が好ましく、3重量%以下がさらに好ましい。0.1重量%未満では、B成分との相溶性が低下することがあり、5重量%を超えるとポリエチレン基材との接着性が低下することがある。
 本発明の接着剤組成物のA成分としてはこれら変性ポリエチレン共重合体を1種類又は2種類以上を組み合わせて使用することができる。これら変性ポリエチレン共重合体の融点は80℃未満であることが必要であり、好ましくは70℃未満、更に好ましくは60℃未満である。80℃以上では有機溶剤溶液の低温下での安定性が極めて悪くなることがある。また、下限は特に限定されないが、30℃以上であることが好ましく、40℃以上であることがさらに好ましい。30℃未満であると樹脂の凝集力が低く過ぎ、十分な接着強度が得られない場合がある。
 これら変性ポリエチレン共重合体の市販品の例としては、以下のものが挙げられる。メタロセン触媒で重合されたエチレン-α-オレフィン共重合体として日本ポリエチレン株式会社の「カーネル(登録商標)」があり、一連のグレードの中で融点が80℃未満のKS240T(融点:60℃),KS340T(融点:60℃),KJ640T(融点:58℃)が挙げられるが、これらの内、融点が最も低い「KJ640T」が有機溶剤溶液の低温下での安定性に優れており、最も好ましい。
 その他の例としては同じ日本ポリエチレン株式会社製のエチレン-アクリル酸メチルエステル-無水マレイン酸共重合体として「レクスパール(登録商標)ET」やエチレン-アクリル酸メチル共重合体として「レクスパール(登録商標)EMA」があり、各々融点が80℃未満のグレードとして「ET350X」(融点:73℃)、及び「EB050S」(融点:73℃)、「EB240H」(融点:77℃)、「EB140F」(融点:77℃)、「EB440H」(融点:77℃)があるがこれらの内、融点のより低い「ET350X」、及び「EB050S」がより好ましい。
 本発明のA成分の分子量はメルトフローレート(MFR)値で0.1g/10分以上が好ましく、1g/10分以上がより好ましく、1.5g/10分以上が更に好ましく、2g/10分以上が特に好ましい。また、100g/10分以下が好ましく、50g/10分以下がより好ましく、40g/10分以下が更に好ましく、30g/10分以下が特に好ましい。100g/10分を超えると樹脂の凝集力が低下し、十分な接着強度が得られなくなる場合がある。
<粘着付与剤(B成分)>
 本発明で使用される粘着付与剤(以下、単に「B成分」ともいう。)は変性ポリエチレン共重合体(A成分)に対して相溶性の高い事が必須の条件である。相溶性が悪い場合、本発明の接着剤組成物の特徴である低温下での有機溶剤溶液の安定性が得られないことがある。また種々ポリエチレン基材の内、特に高密度ポリエチレン(以下HDPEと示す)基材に対する接着性が発現されないことがある。ここでHDPE基材とは密度が0.94g/cm以上のポリエチレン樹脂基材であり、特に0.95g/cm付近のポリエチレン基材を意味するものである。
 粘着付与剤のSP値は相溶性を判断するおよその目安となる。変性ポリエチレン共重合体(A成分)に対して良好な相溶性を示す粘着付与剤のSP値はHoyの計算式による値で、8.60~8.90(J/cm1/2であることが好ましい。Hoyの計算式による粘着付与剤の様な高分子化合物のSP値(δ)は次の様にして求められる事が知られている。
 δ(高分子化合物)=ρΣE/M
 ここでρ:高分子化合物の密度、M:高分子化合物の繰り返し構造単位の分子量、E:高分子化合物を構成する個々の構造単位のモル凝集エネルギー定数である。Eの数値は種々文献に掲載されている数値を使用する事が出来る。数値が記載されている文献としては例えば、J.Paint Technology vol.42 76-118 (1970)が挙げられる。
 また、実際に相溶性を確認する方法としては変性ポリエチレン共重合体と粘着付与剤を混ぜ合わせて作製した乾燥塗膜の透明性が高いほど相溶性が高いと判断される。透明性は目視で確認することができるが、より正確にはHAZEメーター(1.0以下が好ましく、更に好ましくは0.5以下)等を使用する事で判断できる。或いは上記作製した乾燥フィルムの動的粘弾性特性を測定し、損失弾性率(E”)の主分散ピークが粘着付与剤配合前と比較しブロードになっていなければ相溶性が良好と判断される。
 粘着付与剤の軟化点は60℃以上が好ましく、70℃以上がより好ましく、80℃以上がさらに好ましく、160℃以下が好ましく、150℃以下がさらに好ましい。また、数平均分子量は500以上が好ましく、700以上がより好ましく、800以上がさらに好ましく、1800以下が好ましく、1600以下がより好ましく、1500以下がさらに好ましい。500未満であると変性ポリエチレン共重合体(A成分)樹脂塗膜の物性を低下させたり、塗膜表面にブリードアウトしてしまう場合があり、1800を超えると変性ポリエチレン共重合体(A成分)樹脂との相溶性が悪くなることがある。
 本発明で使用される粘着付与剤は、テルペン系樹脂であることが必要であり、なかでもテルペンフェノール樹脂がより好ましい。水添テルペン系樹脂の市販品としては、ヤスハラケミカル(株)製のクリアロン(登録商標)シリーズが挙げられ、テルペンフェノール樹脂の市販品の具体例としては、ヤスハラケミカル(株)製のYSポリスター(登録商標)シリーズが挙げられる。例えば、「YSポリスターT160」、「YSポリスターT145」、「YSポリスターT130」、「YSポリスターT115」、「YSポリスターT100」、「YSポリスターT80」のSP値はいずれも8.81(J/cm1/2であり、「YSポリスターU130」、「YSポリスターU115」のSP値はいずれも8.69(J/cm1/2である。
 粘着付与剤の配合量は、変性ポリエチレン共重合体(A成分)100重量部に対して10重量部以上100重量部以下であることが必要であり、好ましくは20重量部以上80重量部以下、より好ましくは30重量部以上70重量部以下、さらに好ましくは40重量部以上60重量部以下である。10重量部未満では粘着付与剤の配合効果、すなわちHDPE基材に対する接着特性と低温下での溶液安定性が得られないことがあり、100重量部超では接着剤層の塗膜物性が脆くなることがある。
<有機溶剤(C成分)>
 本発明の接着剤組成物に用いられる有機溶剤(以下、単に「C成分」ともいう。)としては、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等脂環族炭化水素の各々単独或いはこれらの混合物を主溶剤として用いることが出来る。また、n-ブチルアセテート、エチルアセテート、1-ブタノール、2-ブタノール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等を全有機溶媒に対して、20重量%未満の範囲で上記主溶剤に混合して用いる事が出来る。
 上記A成分、B成分及びC成分の総合計重量中に占めるA成分とB成分の合計重量率は20重量%以下であることが好ましく、15重量%以下であることがより好ましい。また、後述するポリプロピレン系樹脂(D成分)をさらに配合した場合は、A成分、B成分、C成分及びD成分の総合計重量中に占めるA成分、B成分及びD成分の合計重量率は20重量%以下であることが好ましく、15重量%以下であることがより好ましい。20重量%を越えると有機溶剤溶液の低温下での安定性の悪化が顕著となることがある。
<ポリプロピレン系樹脂(D成分)>
 本発明の接着剤組成物には有機溶剤に対する溶解性をより高める目的で、ポリプロピレン系樹脂(以下、単に「D成分」ともいう)を配合することができる。ポリプロピレン系樹脂(D成分)としては、非結晶性ポリプロピレン樹脂や、塩素化変性ポリプロピレン共重合体を挙げることができる。塩素化変性ポリプロピレン共重合体は、ポリプロピレンまたはプロピレン-α-オレフィン共重合体の側鎖に塩素原子を付加させたものが好ましい。ここで、プロピレン-α-オレフィン共重合体とは、プロピレンを主体としてこれにα-オレフィンを共重合したものである。α-オレフィンとしては、例えば、エチレン、1-ブテン、1-ヘプテン、1-オクテン、4-メチル-1-ペンテンなどを1種または数種用いることができる。これらの中では、1-ブテンが好ましい。プロピレン-α-オレフィン共重合体のプロピレン成分とα-オレフィン成分との比率には特に制限はないが、プロピレン成分が50モル%以上であることが好ましく、50モル%超であることがより好ましい。市販されているこれら塩素化変性ポリプロピレン共重合体の具体例としては東洋紡(株)製ハードレン(登録商標)DXシリーズ(「DX-526P」、「DX-530P」等)が挙げられる。一方、非結晶性ポリプロピレン樹脂としては出光興産(株)製エルモーデュ(登録商標)(「エルモーデュS400」、「エルモーデュS600」、「エルモーデュS901」)等が挙げられる。
 非結晶性ポリプロピレン樹脂とは、示差走査型熱量計(DSC)を用いて、10℃/min.の速度で-50℃~200℃に昇温したときに明確な融解ピークを示さないものをいう。
 塩素化変性ポリプロピレン共重合体の塩素含有率は、5重量%以上であることが好ましく、8重量%以上がより好ましく、さらに好ましくは10質量%以上である。また、40重量%以下であることが好ましく、35質量%以下がより好ましく、30質量%以下がさらに好ましい。前記の範囲とすることで、良好な有機溶剤溶解性を発現することができる。
 塩素化変性ポリプロピレン共重合体の重量平均分子量(Mw)は、40,000~170,000の範囲であることが好ましい。より好ましくは60,000~150,000の範囲であり、さらに好ましくは、80,000~130,000の範囲である。
 塩素化変性ポリプロピレン共重合体の製造方法としては、特に限定されず、例えばポリプロピレンをクロロホルム等のハロゲン化炭化水素に溶解させ、塩素を導入することにより得ることができる。
 上記D成分の製造方法については特に制限はないが、メタロセン系触媒を用いて重合したプロピレン-α-オレフィン共重合体は、均一な結晶性を有しており、溶剤に対する溶解性も優れており、好ましい。
 上記D成分の含有量は、A成分100重量部に対して、15重量部未満であることが好ましく、13重量部以下であることがより好ましく、11重量部以下であることがさらに好ましい。多すぎるとポリエチレン基材に対する接着性が損なわれてしまう事がある。
<接着剤組成物>
 本発明の接着剤組成物は、前記融点が80℃未満の変性ポリエチレン共重合体(A成分)、テルペン系粘着付与剤(B成分)、および有機溶剤(C成分)を含有し、A成分100重量部に対して、B成分が30~100重量部の組成物である。或いは場合によりA成分100重量部に対して、15重量部未満のポリプロピレン系樹脂(D成分)をさらに含有する組成物である。
 本発明の接着剤組成物には必要に応じて硬化剤を配合する事が出来る。硬化剤の種類は特に限定されないが、例えば多官能イソシアネート化合物が挙げられる。具体的には、ヘキサメチレンンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキサメタンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート化合物、または脂環族ジイソシアネート化合物及びそれら各々の付加多量体化合物が挙げられる。また、トリレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート化合物及びそれら各々の付加多量体化合物が挙げられる。また、上記これら多官能イソシアネート化合物の反応触媒として種々の3級アミン化合物や有機錫化合物を配合してもよい。
 その他の硬化剤としては種々脂肪族系多官能エポキシ化合物、脂環族系多官能エポキシ化合物、芳香族系多官能エポキシ化合物も配合出来る。その際の硬化反応促進剤としてはトリフェニルホスフィンや種々の多官能アミン化合物を添加してもよい。
 その他、本発明の接着剤組成物には接着性能を低下させない範囲で種々充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤等の種々添加剤を配合しても良い。
 本発明の接着剤組成物は、ゴム成分を実質的に含まないことが好ましい。実質的に含まないとは、接着剤組成物中に3重量%以下であることが好ましく、より好ましくは1重量%以下であり、さらに好ましくは0.1重量%以下であり、特に好ましくは0重量%以下である。
 本発明で得られる接着剤組成物は、ポリオレフィン系樹脂基材、特にポリエチレン樹脂基材に対する接着性に優れているので、塗装、印刷、接着、コーティングの際のプライマーや、塗料、インキ、コーティング剤、接着剤の用途に有用である。
 ポリオレフィン系樹脂基材としては、従来から公知のポリオレフィン樹脂の中から適宜選択すればよい。例えば、特に限定されないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-プロピレン共重合体などを用いることができる。ポリオレフィン系樹脂基材には必要に応じて顔料や種々の添加物を配合してもよい。
 以下に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。実施例中および比較例中に単に「部」とあるのは重量部を示す。また、本発明で採用した測定・評価方法は以下のとおりである。
1)接着剤組成物の固形分濃度の測定
 5cm径、深さ1cmのアルミ製カップにサンプル(接着剤組成物)約1gを採り、精秤する。次いでサンプルを入れたアルミカップを60℃の減圧乾燥機で6時間乾燥させる。減圧乾燥機から取り出したアルミカップをデシケーターに入れ、室温で30分放置・冷却する。デシケーターからアルミカップを取り出し、重量を精秤し、減圧乾燥前後の重量変化(下記式)からサンプル(接着剤組成物)の固形分濃度の重量%を算出する。
 接着剤組成物の固形分濃度(重量%)=[(減圧乾燥前のサンプル重量)-(減圧乾燥後のサンプル重量)]/(減圧乾燥前のサンプル重量)×100
2)組成重量比(粘着付与剤含有量)の定量
 上記固形分濃度の測定で得られた乾燥したサンプル(樹脂)を重クロロホルムに溶解し、ヴァリアン社製核磁気共鳴分析計(NMR)“ジェミニ-400-MR”を用い、H-NMR分析により変性ポリエチレン共重合体、粘着付与剤およびポリプロピレン系樹脂の比率を求めた。
3)接着剤組成物の粘度の測定
 実施例・比較例で得られた接着剤組成物を50CC密栓付ガラス製サンプル管に入れ25℃の恒温水槽で12時間保持した。次いで東機産業(株)製“Viscometer TV-22”(E型粘度計)を用い、0.6gのサンプルをローターNo.0.8°(=48’)×R24、レンジH、回転数5rpm、25℃の条件で測定した。
4)DSCによる変性ポリエチレン共重合体の融点の測定
 TAインストルメント社製DSC Q2000を用い、変性ポリエチレン共重合体サンプル約5mgを密閉式アルミパンに秤量し、10℃/min.の速度で-50℃→200℃→-50℃の昇温・冷却サイクルを2回繰り返した。2回目昇温時に現れた吸熱ピークの極小点温度を融点として読み取った。
5)接着剤組成物の保存安定性評価
 実施例・比較例で調製された接着剤組成物を20℃及び15℃のインキュベーター内で静置状態で保存した。24時間放置後の溶液の外観変化を観察し、結果を以下の様な基準で評価した。
 ○:接着剤組成物が調製時と同等の流動性を保持している。
 △:接着剤組成物が増粘しているが流動性は保持している。
 ×:接着剤組成物が固化しており、流動性が無い。
6)ポリエチレン基材に対する接着性の評価-1(碁盤目剥離試験)
 実施例・比較例で得られた接着剤組成物を(株)パルテック社製2mm厚、25mm×100mmサイズの高密度ポリエチレン(HDPE)テストピース(密度:0.95g/cm)及び同サイズの同社製低密度ポリエチレン(LDPE)テストピース(密度:0.92g/cm)に#16Eのワイヤーバーを用いて乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗工し、90℃の熱風乾燥機で10分乾燥させた。乾燥機から取り出したテストピースを室温下で1時間放置した後、塗装面にカッターナイフにて1mm間隔で100個の碁盤目を作り、その上にセロハン粘着テープを使用して引き剥がし(碁盤目剥離試験)を実施した。剥がれたマス目を数え、全て剥がれた場合は、0/100とし、全く剥がれが生じなかった場合は、100/100とした。結果を表2に示した。
7)LDPEポリエチレン基材に対する接着性の評価-2(フィルム90°剥離試験)
 中川製袋加工(株)製の40μm厚LDPEフィルム(密度:0.92g/cm)に#16Eのワイヤーバーを用いて実施例・比較例で得られた接着剤組成物を乾燥後の膜厚が10μmとなるように塗工し、90℃の熱風乾燥機で10分乾燥させた。乾燥後、フィルムから2.5cm×10cmの短冊状片を10枚切り出し、塗工面同士を貼り合せ、90℃、3kgf/cm圧で30秒間ヒートシールし、1cm幅のヒートシール層を形成した試験片を5枚作製した。試験片の先端を引っ張り試験機(Orientec社製“RTM-100”)のチャックで挟み5kgfロードセルを用い、25℃雰囲気下、50mm/分の引っ張り速度で上下方向に引いて90°剥離試験を実施した。得られた5個の剥離強度の平均値を算出し、表2に示した。
実施例1
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した1Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネル(登録商標)KJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)100部
 ・YSポリスター(登録商標)T130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)50部
 ・MCH(メチルシクロヘキサン)850部
 冷却後溶液を取り出し、接着剤組成物を得た。固形分濃度、変性ポリエチレン共重合体樹脂および粘着付与剤の含有量を測定し、その結果から上記各成分の重量比率を求めた。変性ポリエチレン共重合体の融点の測定値と共に表1に示した。併せて上述した評価測定方法に従い、25℃での溶液粘度、20℃及び15℃保存下での溶液(接着剤組成物)の保存安定性、及びHDPE及びLDPEシート碁盤目剥離とLDPEフィルム90°剥離試験の評価結果を表2に示した。
実施例2
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した1Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・レクスパールET350X
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)100部
 ・YSポリスターT130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)70部
 ・トルエン 963部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
実施例3
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した2Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)100部
 ・YSポリスターU130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)40部
 ・MCH(メチルシクロヘキサン)793部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
実施例4
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した2Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)90部
 ・ハードレンDX-526P(塩素含有率26重量%)
  (東洋紡(株)製塩素化変性ポリプロピレン共重合体)10部
 ・YSポリスターT130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)50部
 ・CH(シクロヘキサン)765部
 ・酢酸エチル85部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
実施例5
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した2Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)90部
 ・エルモーデュS400
  (出光興産(株)製ポリプロピレン樹脂)10部
 ・YSポリスターT130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)50部
 ・CH(シクロヘキサン)765部
 ・酢酸エチル85部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
実施例6
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した2Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)100部
 ・ハードレンDX-526P(塩素含有率26重量%)
  (東洋紡(株)製塩素化変性ポリプロピレン共重合体)10部
 ・クリアロンK100
  (ヤスハラケミカル(株)製水添テルペン系粘着付与剤)50部
 ・CH(シクロヘキサン)765部
 ・酢酸ブチル85部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
実施例7
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した2Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン共重合体)110部
 ・YSポリスターT130
  (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)110部
 ・MCH(メチルシクロヘキサン)780部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例1
 実施例1の「カーネルKJ640T」を「レクスパール(登録商標)ET330H」(日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン樹脂 融点:86℃)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性を表1に示した。表1に示したとおり得られた接着剤組成物は室温下(25℃)では固化した状態であったため、基材塗布が不可能で接着性能を評価する事が出来なかった。
比較例2
 実施例1の「カーネルKJ640T」を「レクスパールET720X」(日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン樹脂 融点:98℃)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性を表1に示した。表1に示したとおり得られた接着剤組成物は室温下(25℃)では固化した状態であったため、基材塗布が不可能で接着性能を評価する事が出来なかった。
比較例3
 実施例1の「カーネルKJ640T」を「ニュクレル(登録商標)N1560」(三井化学(株)製変性ポリエチレン樹脂 融点:95℃)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性を表1に示した。表1に示したとおり得られた接着剤組成物は室温下(25℃)では固化した状態であったため、基材塗布が不可能で接着性能を評価する事が出来なかった。
比較例4
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した1Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
 ・カーネルKJ640T(融点:58℃)
  (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン樹脂)150部
 ・MCH(メチルシクロヘキサン) 850部        
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例5
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した1Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
  ・カーネルKJ640T(融点:58℃)
   (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン樹脂)100部
  ・YSポリスターT130
   (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)20部
  ・MCH(メチルシクロヘキサン)680部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例6
 以下の原料を温度計、コンデンサー、攪拌棒を具備した1Lガラスフラスコに仕込み、80℃で1時間攪拌し、樹脂分を均一溶解して接着剤組成物を調製した。
  ・カーネルKJ640T(融点:58℃)
   (日本ポリエチレン(株)製変性ポリエチレン樹脂)100部
  ・YSポリスターT130
   (ヤスハラケミカル(株)製テルペンフェノール系粘着付与剤)120部
  ・MCH(メチルシクロヘキサン)1247部
 冷却後溶液を取り出し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例7
 実施例1の「YSポリスターT130」を「YSレジンSX-100」(ヤスハラケミカル製スチレン樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例8
 実施例1の「YSポリスターT130」を「ハリスターTF」(ハリマ化成(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例9
 実施例1の「YSポリスターT130」を「ハリタックSE10」(ハリマ化成(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例10
 実施例1の「YSポリスターT130」を「ネオトール(登録商標)125HK」(ハリマ化成(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例11
 実施例1の「YSポリスターT130」を「スーパーエステルA-75」(荒川化学(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例12
 実施例1の「YSポリスターT130」を「エステルガムH」(荒川化学(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例13
 実施例1の「YSポリスターT130」を「エステルガムAA-L」(荒川化学(株)製ロジン系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例14
 実施例1の「YSポリスターT130」を「アルコン(登録商標)P-90」(荒川化学(株)製脂環族飽和炭化水素系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例15
 実施例1の「YSポリスターT130」を「アルコンM-90」(荒川化学(株)製脂環族飽和炭化水素系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
比較例16
 実施例1の「YSポリスターT130」を「パインクリスタル(登録商標)KR-50M」(荒川化学(株)製ロジン金属塩系樹脂)に変更し、得られた接着剤組成物の溶液特性及びポリエチレン基材に対する接着性能を実施例1と同様に測定し、各々表1、表2に示した。
 表1、2から分かる様に本発明により、低密度ポリエチレン(LDPE)基材及び高密度ポリエチレン(HDPE)基材各々に対して接着性に優れる低温下での安定性に優れた接着剤組成物が得られる。
 尚、比較例1~3は変性ポリエチレン共重合体(A成分)の融点が80℃を超える場合の例、比較例4~6はA成分100重量部に対してB成分が30~100重量部を外れる場合の例、及び比較例7~16はB成分としてテルペン系以外の粘着付与剤を使用した場合の例である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 本発明の接着剤組成物は、低温下での保存安定性が良好であり、ポリオレフィン系樹脂基材、特にポリエチレン系樹脂基材に対する接着性に優れ、それら基材に対する塗装、印刷、接着、コーティングの際のプライマーや、塗料、インキ、コーティング剤、接着剤の用途に有用である。

Claims (5)

  1.  融点が80℃未満の変性ポリエチレン共重合体(A成分)、テルペン系粘着付与剤(B成分)、および有機溶剤(C成分)を含有し、A成分100重量部に対して、B成分が30~100重量部である接着剤組成物。
  2.  テルペン系粘着付与剤(B成分)が、テルペンフェノール樹脂である事を特徴とする請求項1に記載の接着剤組成物。
  3.  有機溶剤(C成分)が、脂環族炭化水素化合物および/または芳香族炭化水素化合物である事を特徴とする請求項1または2に記載の接着剤組成物。
  4.  前記A成分、B成分およびC成分の合計重量に占めるA成分とB成分の重量比率が20重量%以下である請求項1~3のいずれかに記載の接着剤組成物。
  5.  さらにポリプロピレン系樹脂(D成分)を含有し、D成分が前記A成分100重量部に対して15重量部未満である事を特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の接着剤組成物。
     
     
      
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