WO2017081901A1 - 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 - Google Patents

波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 Download PDF

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隆史 西宮
浅野　秀樹
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a wavelength conversion member and a wavelength conversion member.
  • inorganic nanophosphor particles have the property of being easily deteriorated when they come into contact with moisture or oxygen in the air. For this reason, it is necessary to seal the inorganic nanophosphor particles so as not to contact the external environment.
  • a resin is used as the sealing material, there is a problem that when the wavelength of excitation light is converted by the phosphor, a part of the energy is converted into heat, so that the resin is discolored by the heat. Further, since the resin is inferior in water resistance and easily penetrates moisture, there is a problem that the phosphor is easily deteriorated.
  • Patent Document 1 proposes a wavelength conversion member using glass instead of resin as a sealing material. Specifically, Patent Document 1 proposes a wavelength conversion member using glass as a sealing material by firing a mixture containing inorganic nanophosphor particles and glass powder.
  • An object of the present invention is to provide a method for producing a wavelength conversion member and a wavelength conversion member that can suppress the reaction between the inorganic nanophosphor particles and glass and suppress the deterioration of the inorganic nanophosphor particles.
  • the method for producing a wavelength conversion member of the present invention comprises a step of forming an inorganic protective film on the surface of the inorganic nanophosphor particle, a mixture of the inorganic nanophosphor particle formed with the inorganic protective film and glass powder, and the inorganic protective film And a step of firing in the remaining temperature region.
  • the inorganic protective film is preferably a SiO 2 based protective film.
  • an inorganic protective film may be formed on the surface of an aggregate composed of a plurality of inorganic nanophosphor particles.
  • an inorganic protective film can be formed by attaching a sol solution for forming an inorganic protective film to the surface of the inorganic nanophosphor particles and then drying.
  • the temperature range for firing is preferably 350 ° C. or lower.
  • the glass powder in the present invention comprises SnO—P 2 O 5 glass, SnO—P 2 O 5 —B 2 O 3 glass, SnO—P 2 O 5 —F glass, and Bi 2 O 3 glass. It is preferably at least one selected from the group.
  • the wavelength conversion member of the present invention is provided between an inorganic nanophosphor particle, a glass matrix in which the inorganic nanophosphor particle is dispersed, and between the inorganic nanophosphor particle and the glass matrix, and has a composition different from that of the glass matrix.
  • An inorganic protective layer is provided.
  • the inorganic protective layer is preferably a SiO 2 -based protective layer.
  • the inorganic protective layer may be provided between an aggregate composed of a plurality of inorganic nanophosphor particles and a glass matrix.
  • the reaction between the inorganic nanophosphor particles and the glass can be suppressed, and deterioration of the inorganic nanophosphor particles can be suppressed.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing inorganic nanophosphor particles having an inorganic protective film formed on the surface.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member according to an embodiment of the present invention.
  • the wavelength conversion member 10 of the present embodiment includes an inorganic nanophosphor particle 1, a glass matrix 4 in which the inorganic nanophosphor particle 1 is dispersed, an inorganic nanophosphor particle 1 and a glass matrix 4.
  • an inorganic protective layer 2 having a composition different from that of the glass matrix 4.
  • an inorganic protective layer 2 is formed on the surface of an aggregate composed of a plurality of inorganic nanophosphor particles 1 to form a protective layer-attached phosphor particle 3. Therefore, the wavelength conversion member 10 is configured by dispersing the protective layer-attached phosphor particles 3 in the glass matrix 4.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing inorganic nanophosphor particles having an inorganic protective film formed on the surface.
  • the protective film-attached phosphor particles 6 shown in FIG. 2 are formed by forming an inorganic protective film 5 on the surface of the inorganic nanophosphor particles 1.
  • an inorganic protective film 5 is formed on the surface of an aggregate composed of a plurality of inorganic nanophosphor particles 1.
  • the inorganic protective film 5 becomes the inorganic protective layer 2 in FIG. 1 by baking.
  • the protective film-attached phosphor particles 6 become the protective layer-attached phosphor particles 3 in FIG. 1 by firing.
  • the protective film-attached phosphor particles 6 are produced by forming the inorganic protective film 5 on the surface of the inorganic nanophosphor particles 1.
  • inorganic nanophosphor particles phosphor particles made of inorganic crystals having a particle size of less than 1 ⁇ m can be used.
  • inorganic nanophosphor particles generally called semiconductor nanoparticles or quantum dots can be used.
  • semiconductor of such inorganic nanophosphor particles include II-VI group compounds and III-V group compounds.
  • II-VI group compounds include CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe and the like.
  • III-V group compounds include InP, GaN, GaAs, GaP, AlN, AlP, AlSb, InN, InAs, InSb, and the like. At least one selected from these compounds, or a composite of two or more of these can be used as the inorganic nanophosphor particles of the present invention.
  • the composite include those having a core-shell structure, such as those having a core-shell structure in which the surface of CdSe particles is coated with ZnS.
  • the particle size of the inorganic nanophosphor particle 1 is appropriately selected within a range of, for example, 100 nm or less, 50 nm or less, particularly 1 to 30 nm, 1 to 15 nm, or even 1.5 to 12 nm.
  • the inorganic protective film 5 is formed on the surface of the aggregate composed of the plurality of inorganic nanophosphor particles 1.
  • the size of the aggregate is preferably 20 to 1000 nm, and more preferably 100 to 700 nm, as its diameter.
  • the inorganic protective film 5 is formed on the surface of the aggregate.
  • the present invention is not limited to this, and the inorganic protective film 5 is formed on the surface of the single inorganic nanophosphor particle 1. It may be formed.
  • the inorganic protective film 5 suppresses the reaction between the glass matrix 4 and the inorganic nanophosphor particles 1 when the protective film-attached phosphor particles 6 and the glass powder are mixed and the glass powder is baked to form the glass matrix 4.
  • the inorganic protective film 5 include oxide protective films such as a SiO 2 protective film and a ZrO 2 protective film.
  • the amount of the inorganic protective film 5 attached to the inorganic nanophosphor particles 1 is preferably 37 to 4.5 ⁇ 10 6 volume parts of the inorganic protective film 5 attached to 1 volume part of the inorganic nanophosphor particles 1. 1.0 ⁇ 10 3 to 3.0 ⁇ 10 6 volume parts are more preferable, and 4.5 ⁇ 10 3 to 1.6 ⁇ 10 6 volume parts are more preferable. If the adhesion amount of the inorganic protective film 5 is too small, the reaction between the glass matrix 4 and the inorganic nanophosphor particles 1 may not be sufficiently suppressed. On the other hand, when the adhesion amount of the inorganic protective film 5 is too large, the emission intensity of the inorganic nanophosphor particles 1 may be reduced.
  • the inorganic protective film 5 can be attached to the surface of the inorganic nanophosphor particle 1 by, for example, bringing the sol solution prepared by the sol-gel method into contact with the inorganic nanophosphor particle 1 and then drying it.
  • a method of bringing the sol solution and the inorganic nanophosphor particles 1 into contact a method of adding the inorganic nanophosphor particles 1 to the sol solution and mixing them can be mentioned.
  • the sol solution can be prepared by hydrolyzing the metal alkoxide compound using an acid or a base.
  • a SiO 2 -based sol solution is prepared by hydrolyzing a silicon alkoxide compound such as tetraethoxysilane or tetramethoxysilane.
  • the inorganic nanophosphor particles 1 on which the inorganic protective film 5 is formed that is, the protective film-attached phosphor particles 6 are mixed with the glass powder.
  • the protective film-attached phosphor particles 6 become the protective layer-attached phosphor particles 3, and the wavelength conversion member 10 in which the protective layer-attached phosphor particles 3 are uniformly dispersed in the glass matrix 4 is manufactured. Can do.
  • a method for mixing the protective film-attached phosphor particles 6 and the glass powder a method in which glass powder is added to the liquid in which the protective film-attached phosphor particles 6 are dispersed, Examples thereof include a method of infiltrating a powder preform.
  • the preform of glass powder include a green compact formed by pressurizing and heating glass powder.
  • the dispersion medium for dispersing the protective film-attached phosphor particles 6 is not particularly limited as long as the protective film-attached phosphor particles 6 can be dispersed.
  • a non-polar solvent having appropriate volatility such as hexane and octane is preferably used. However, it is not limited to these and may be a polar solvent having appropriate volatility.
  • Calcination is performed in a temperature region where the inorganic protective film 5 of the protective film-attached phosphor particles 6 remains as the inorganic protective layer 2.
  • the firing temperature is preferably 350 ° C. or less, more preferably 300 ° C. or less, and further preferably 250 ° C. or less.
  • the firing atmosphere is preferably a vacuum atmosphere or an inert atmosphere using nitrogen or argon. Thereby, deterioration and coloring of glass powder can be suppressed at the time of sintering. In particular, in a vacuum atmosphere, generation of bubbles in the wavelength conversion member 10 can be suppressed.
  • the glass powder preferably has a low softening point. Specifically, it is preferable to use a glass powder made of glass having a softening point of 350 ° C. or lower, more preferably 300 ° C. or lower, more preferably 250 ° C. or lower.
  • glass powder examples include SnO—P 2 O 5 glass, SnO—P 2 O 5 —B 2 O 3 glass, SnO—P 2 O 5 —F glass, and Bi 2 O 3 glass. Can be mentioned.
  • SnO—P 2 O 5 glass a glass composition containing SnO 40 to 85% and P 2 O 5 15 to 60% in terms of mol%, particularly SnO 60 to 80%, P 2 O 5 Those containing 20 to 40% are preferred.
  • the SnO—P 2 O 5 —B 2 O 3 -based glass contains SnO 35 to 80%, P 2 O 5 5 to 40%, and B 2 O 3 1 to 30% in terms of glass composition. Those are preferred.
  • Al 2 O 3 0 to 10%, SiO 2 0 to 10%, Li 2 O 0 are further included as optional components.
  • components that improve weather resistance such as Ta 2 O 5 , TiO 2 , Nb 2 O 5 , Gd 2 O 3 , La 2 O 3 , components that stabilize glass such as ZnO, etc. Can further be included.
  • cation% is P 5+ 10 to 70%
  • anion% is O 2 ⁇ 30 to 100%
  • B 3+ , Si 4+ , Al 3+ , Zn 2+ or Ti 4+ may be contained in a total amount of 0 to 50%.
  • the Bi 2 O 3 based glass as a glass composition, in mass%, Bi 2 O 3 10 ⁇ 90%, those containing 2 O 3 10 ⁇ 30% B is preferred. Furthermore, 0 to 30% of SiO 2 , Al 2 O 3 , B 2 O 3 , and P 2 O 5 may be contained as glass forming components, respectively.
  • the molar ratio of SnO to P 2 O 5 is preferably within the range of 0.9 to 16, more preferably within the range of 1.5 to 10, and even more preferably within the range of 2 to 5.
  • the molar ratio (SnO / P 2 O 5 ) is too small, firing at a low temperature becomes difficult, and the inorganic nanophosphor particles may be easily deteriorated during sintering. Also, the weather resistance may be too low.
  • the molar ratio (SnO / P 2 O 5 ) is too large, the glass tends to be devitrified, and the transmittance of the glass may be too low.
  • the average particle diameter D50 of the glass powder is preferably from 0.1 to 100 ⁇ m, particularly preferably from 1 to 50 ⁇ m. If the average particle diameter D50 of the glass powder is too small, bubbles are likely to be generated during sintering. For this reason, the mechanical strength of the wavelength conversion member obtained may fall. In addition, light scattering loss may increase due to bubbles generated in the wavelength conversion member, and the light emission efficiency may decrease. On the other hand, if the average particle diameter D50 of the glass powder is too large, the inorganic nanophosphor particles are difficult to be uniformly dispersed in the glass matrix, and as a result, the luminous efficiency of the obtained wavelength conversion member may be lowered.
  • the average particle diameter D50 of the glass powder can be measured with a laser diffraction particle size distribution measuring apparatus.
  • the wavelength conversion member 10 shown in FIG. 1 can be manufactured.
  • Example 1 As the inorganic nanophosphor particles, those having a core-shell structure of CdSe (core) / ZnS (shell) and particle sizes of 3 nm (green) and 6 nm (red) were used. The inorganic nanophosphor particles were adjusted to 3 ⁇ M in toluene, tetraethoxysilane was added to 0.02 ⁇ M, and the mixture was stirred for 20 hours.
  • the glass powder has a composition of cation%, Sn 2+ 56.3%, P 5+ 43.8%, anion%, F ⁇ 24.8%, O 2 ⁇ 75.2%, and an average particle diameter D50 Was 4 ⁇ m, and a glass powder having a softening point of 180 ° C. was used.
  • This glass powder was heated and pressurized to produce a green compact as a preform.
  • the green compact was infiltrated with a dispersion containing 20% by mass of the protective film-attached phosphor particles in toluene as a dispersion medium, and then the dispersion medium was removed, whereby the protective film-attached phosphor particles were mixed.
  • a glass powder preform was produced.
  • the preform was fired in a vacuum atmosphere at a firing temperature of 150 ° C. to produce a wavelength conversion member.
  • Example 2 Without preparing the protective film-attached phosphor particles, the inorganic nanophosphor particles are dispersed as they are so as to be contained in 20% by mass in toluene as a dispersion medium, and a dispersion liquid is prepared.
  • a preform was prepared by mixing in the green compact. This preform was fired in the same manner as in Example 1 to produce a wavelength conversion member.
  • Example 1 the color of the obtained wavelength conversion member is the same as that of the inorganic nanophosphor particles, whereas the wavelength conversion member of Comparative Example 1 has a color of the inorganic nanophosphor particles fired. Disappeared.
  • the wavelength conversion member of Comparative Example 2 had the same color as the inorganic nanophosphor particles.
  • Example 1 When each wavelength conversion member was irradiated with excitation light (wavelength 465 nm), light emission was observed from the wavelength conversion member of Example 1, but no light emission was observed from the wavelength conversion member of Comparative Example 1. Although light emission was observed from the wavelength conversion member of Comparative Example 2, the light emission intensity was lower than that of Example 1. As described above, in Example 1, it was possible to suppress deterioration of the inorganic nanophosphor particles due to firing and reaction with glass.
  • Example 1 On the glass plate which has the same glass composition as the glass powder used in Example 1, the sol solution prepared in Example 1 was applied to form an inorganic protective film having a thickness of 20 nm. The glass plate on which the inorganic protective film was formed was fired at the same temperature of 150 ° C. as in Example 1. After firing, it was confirmed that the inorganic protective film remained as an inorganic protective layer on the glass plate.

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Abstract

無機ナノ蛍光体粒子とガラスとの反応を抑制し、無機ナノ蛍光体粒子の劣化を抑制することができる波長変換部材の製造方法及び波長変換部材を提供する。　本発明の波長変換部材の製造方法は、無機ナノ蛍光体粒子１の表面に無機保護膜５を形成する工程と、無機保護膜５を形成した無機ナノ蛍光体粒子１とガラス粉末を混合し、無機保護膜５が残存する温度領域で焼成する工程とを備えることを特徴としている。

Description

波長変換部材の製造方法及び波長変換部材
　本発明は、波長変換部材の製造方法及び波長変換部材に関するものである。
　近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）や半導体レーザー（ＬＤ）等の励起光源を用い、これらの励起光源から発生した励起光を蛍光体に照射し、それによって発生する蛍光を照明光として用いる発光装置が検討されている。また、蛍光体として、半導体ナノ微粒子または量子ドットと呼ばれる無機ナノ蛍光体粒子を用いることが検討されている。無機ナノ蛍光体粒子は、その直径を変えることにより蛍光波長の調整が可能であり、高い発光効率を有する。
　しかしながら、無機ナノ蛍光体粒子は、空気中の水分や酸素と接触すると劣化しやすいという性質を有している。このため、無機ナノ蛍光体粒子は、外部環境と接しないように封止して用いる必要がある。封止材として、樹脂を用いると、励起光が蛍光体によって波長変換される際、エネルギーの一部が熱に変換されるため、その熱により樹脂が変色するという問題がある。また、樹脂は耐水性に劣り、水分を透過しやすいため、蛍光体が劣化しやすいという問題がある。
　特許文献１においては、封止材として、樹脂の代わりにガラスを用いた波長変換部材が提案されている。具体的には、特許文献１には、無機ナノ蛍光体粒子とガラス粉末を含む混合物を焼成することにより、ガラスを封止材として用いた波長変換部材が提案されている。
特開２０１２－８７１６２号公報
　しかしながら、無機ナノ蛍光体粒子とガラス粉末を含む混合物を焼成して、無機ナノ蛍光体粒子をガラス中に封止すると、無機ナノ蛍光体粒子がガラスと反応し、劣化してしまうという問題があった。
　本発明の目的は、無機ナノ蛍光体粒子とガラスとの反応を抑制し、無機ナノ蛍光体粒子の劣化を抑制することができる波長変換部材の製造方法及び波長変換部材を提供することにある。
　本発明の波長変換部材の製造方法は、無機ナノ蛍光体粒子の表面に無機保護膜を形成する工程と、無機保護膜を形成した無機ナノ蛍光体粒子とガラス粉末を混合し、無機保護膜が残存する温度領域で焼成する工程とを備えることを特徴としている。
　無機保護膜は、ＳｉＯ２系保護膜であることが好ましい。
　本発明においては、複数の無機ナノ蛍光体粒子からなる凝集体の表面に無機保護膜を形成してもよい。
　本発明においては、例えば、無機保護膜を形成するためのゾル溶液を、無機ナノ蛍光体粒子の表面に付着させた後、乾燥することにより無機保護膜を形成することができる。
　焼成する温度領域は、３５０℃以下であることが好ましい。
　本発明におけるガラス粉末は、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｆ系ガラス、及びＢｉ２Ｏ３系ガラスからなるグループより選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　本発明の波長変換部材は、無機ナノ蛍光体粒子と、無機ナノ蛍光体粒子が分散されたガラスマトリクスと、無機ナノ蛍光体粒子とガラスマトリクスとの間に設けられ、ガラスマトリクスと異なる組成を有する無機保護層とを備えることを特徴としている。
　無機保護層は、ＳｉＯ２系保護層であることが好ましい。
　無機保護層は、複数の無機ナノ蛍光体粒子からなる凝集体とガラスマトリクスとの間に設けられていてもよい。
　本発明によれば、無機ナノ蛍光体粒子とガラスとの反応を抑制し、無機ナノ蛍光体粒子の劣化を抑制することができる。
図１は、本発明の一実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。 図２は、表面に無機保護膜が形成された無機ナノ蛍光体粒子を示す模式的断面図である。
　以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
　図１は、本発明の一実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図１に示すように、本実施形態の波長変換部材１０は、無機ナノ蛍光体粒子１と、無機ナノ蛍光体粒子１が分散されたガラスマトリクス４と、無機ナノ蛍光体粒子１とガラスマトリクス４との間に設けられ、ガラスマトリクス４と異なる組成を有する無機保護層２とを備えている。本実施形態においては、複数の無機ナノ蛍光体粒子１からなる凝集体の表面に無機保護層２が形成され、保護層付着蛍光体粒子３が構成されている。したがって、ガラスマトリクス４中に保護層付着蛍光体粒子３が分散することにより、波長変換部材１０が構成されている。
　以下、本実施形態の波長変換部材１０の製造方法について説明する。
　図２は、表面に無機保護膜が形成された無機ナノ蛍光体粒子を示す模式的断面図である。図２に示す保護膜付着蛍光体粒子６は、無機ナノ蛍光体粒子１の表面に無機保護膜５を形成することにより構成されている。本実施形態においては、複数の無機ナノ蛍光体粒子１からなる凝集体の表面に無機保護膜５が形成されている。無機保護膜５は、焼成することにより図１における無機保護層２となる。また、保護膜付着蛍光体粒子６は、焼成することにより図１における保護層付着蛍光体粒子３となる。本実施形態の製造方法では、まず、無機ナノ蛍光体粒子１の表面に無機保護膜５を形成することにより、保護膜付着蛍光体粒子６を作製する。
　無機ナノ蛍光体粒子１としては、粒径が１μｍ未満である無機結晶からなる蛍光体粒子を用いることができる。このような無機ナノ蛍光体粒子としては、一般に、半導体ナノ微粒子または量子ドットと呼ばれるものを用いることができる。このような無機ナノ蛍光体粒子の半導体としては、ＩＩ－ＶＩ族化合物、及びＩＩＩ－Ｖ族化合物が挙げられる。
　ＩＩ－ＶＩ族化合物としては、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅなどが挙げられる。ＩＩＩ－Ｖ族化合物としては、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＧａＰ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂなどが挙げられる。これらの化合物から選択される少なくとも１種、またはこれら２種以上の複合体を本発明の無機ナノ蛍光体粒子として用いることができる。複合体としては、コアシェル構造のものが挙げられ、例えばＣｄＳｅ粒子表面がＺｎＳによりコーティングされたコアシェル構造のものが挙げられる。
　無機ナノ蛍光体粒子１の粒径は、例えば１００ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、特に１～３０ｎｍ、１～１５ｎｍ、さらには１．５～１２ｎｍの範囲で適宜選択される。
　本実施形態では、複数の無機ナノ蛍光体粒子１からなる凝集体の表面に無機保護膜５を形成している。凝集体の表面に無機保護膜５を形成することにより、ガラスマトリクス４と無機ナノ蛍光体粒子１との反応を抑えることができ、その結果、無機ナノ蛍光体粒子１の劣化を抑えることができる。凝集体の大きさは、その直径として、２０～１０００ｎｍであることが好ましく、１００～７００ｎｍであることがさらに好ましい。本実施形態では、凝集体の表面に無機保護膜５を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、単一の無機ナノ蛍光体粒子１の表面に無機保護膜５を形成してもよい。
　無機保護膜５は、保護膜付着蛍光体粒子６とガラス粉末を混合し、ガラス粉末を焼成してガラスマトリクス４とする際に、ガラスマトリクス４と無機ナノ蛍光体粒子１との反応を抑制することができるものであれば特に限定されるものではない。無機保護膜５の具体例としては、ＳｉＯ２系保護膜、ＺｒＯ２系保護膜等の酸化物系保護膜が挙げられる。
　無機保護膜５の無機ナノ蛍光体粒子１に対する付着量としては、無機ナノ蛍光体粒子１の１体積部に対し、無機保護膜５を３７～４．５×１０６体積部付着させることが好ましく、１．０×１０３～３．０×１０６体積部付着させることがより好ましく、４．５×１０３～１．６×１０６体積部付着させることがさらに好ましい。無機保護膜５の付着量が少なすぎると、ガラスマトリクス４と無機ナノ蛍光体粒子１との反応を十分に抑制することができない場合がある。一方、無機保護膜５の付着量が多すぎると、無機ナノ蛍光体粒子１の発光強度が低下する場合がある。
　無機保護膜５は、例えば、ゾルゲル法により作製したゾル溶液と、無機ナノ蛍光体粒子１とを接触させた後、乾燥することにより、無機ナノ蛍光体粒子１の表面に付着させることができる。ゾル溶液と無機ナノ蛍光体粒子１とを接触させる方法としては、ゾル溶液に無機ナノ蛍光体粒子１を添加し混合する方法が挙げられる。
　ゾル溶液は、無機保護膜５が金属酸化物から形成される場合、該金属のアルコキシド化合物を、酸や塩基を用いて加水分解することにより作製することができる。無機保護膜５がＳｉＯ２系保護膜である場合、テトラエトキシシラン、テトラメトキシシラン等のケイ素のアルコキシド化合物を加水分解することにより、ＳｉＯ２系ゾル溶液を作製する。無機ナノ蛍光体粒子１をこのゾル溶液と混合し、その後乾燥することによって、ＳｉＯ２系保護膜を無機ナノ蛍光体粒子１の表面に付着させることができる。
　次に、本実施形態の製造方法では、無機保護膜５が形成された無機ナノ蛍光体粒子１、すなわち保護膜付着蛍光体粒子６と、ガラス粉末とを混合する。この混合物を焼成することにより、保護膜付着蛍光体粒子６が保護層付着蛍光体粒子３となり、保護層付着蛍光体粒子３がガラスマトリクス４中に均一に分散した波長変換部材１０を製造することができる。
　保護膜付着蛍光体粒子６とガラス粉末を混合する方法としては、ガラス粉末を、保護膜付着蛍光体粒子６が分散した液に添加する方法、保護膜付着蛍光体粒子６が分散した液をガラス粉末の予備成形体に浸透させる方法などが挙げられる。ガラス粉末の予備成形体としては、ガラス粉末を加圧・加熱して成形した圧粉体などが挙げられる。
　保護膜付着蛍光体粒子６を分散させる分散媒としては、保護膜付着蛍光体粒子６を分散させることができるものであれば特に限定されない。一般には、ヘキサン、オクタン等の適当な揮発性を有する無極性溶媒が好ましく用いられる。しかしながら、これらに限定されるものではなく、適当な揮発性を有する極性溶媒であってもよい。
　焼成は、保護膜付着蛍光体粒子６の無機保護膜５が、無機保護層２として残存する温度領域で行われる。焼成温度は、具体的には、３５０℃以下であることが好ましく、３００℃以下であることがより好ましく、２５０℃以下であることがさらに好ましい。焼成温度を低くすることにより、無機ナノ蛍光体粒子１とガラスマトリクス４との反応をさらに抑制することができる。
　焼成時の雰囲気は、真空雰囲気や窒素やアルゴンを用いた不活性雰囲気であることが好ましい。それにより、焼結時にガラス粉末の劣化や着色を抑制することができる。特に、真空雰囲気であれば、波長変換部材１０における気泡の発生を抑制することができる。
　焼成温度を低くする観点から、ガラス粉末は、軟化点の低いものが好ましい。具体的には、ガラス粉末としては、３５０℃以下、より好ましくは３００℃以下、より好ましくは２５０℃以下の軟化点を有するガラスからなるものを用いることが好ましい。
　このようなガラス粉末としては、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｆ系ガラス、Ｂｉ２Ｏ３系ガラスなどが挙げられる。
　ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラスとしては、ガラス組成として、モル％表示で、ＳｎＯ　４０～８５％、Ｐ２Ｏ５　１５～６０％を含有するもの、特にＳｎＯ　６０～８０％、Ｐ２Ｏ５　２０～４０％を含有するものが好ましい。
　ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラスとしては、ガラス組成として、モル％で、ＳｎＯ　３５～８０％、Ｐ２Ｏ５　５～４０％、Ｂ２Ｏ３　１～３０％を含有するものが好ましい。
　ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラス及びＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラスには、さらに任意成分として、Ａｌ２Ｏ３　０～１０％、ＳｉＯ２　０～１０％、Ｌｉ２Ｏ　０～１０％、Ｎａ２Ｏ　０～１０％、Ｋ２Ｏ　０～１０％、ＭｇＯ　０～１０％、ＣａＯ　０～１０％、ＳｒＯ　０～１０％及びＢａＯ　０～１０％を含有していても構わない。また、上記成分以外にも、Ｔａ２Ｏ５、ＴｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｇｄ２Ｏ３、Ｌａ２Ｏ３などの耐候性を向上させる成分や、ＺｎＯなどのガラスを安定化させる成分などをさらに含有させることもできる。
　ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｆ系ガラスとしては、カチオン％で、Ｐ５＋　１０～７０％、Ｓｎ２＋　１０～９０％、アニオン％で、Ｏ２－　３０～１００％、Ｆ－　０～７０％を含有するものが好ましい。さらに、耐候性を向上させるために、Ｂ３＋、Ｓｉ４＋、Ａｌ３＋、Ｚｎ２＋またはＴｉ４＋を合量で０～５０％含有していても構わない。
　Ｂｉ２Ｏ３系ガラスとしては、ガラス組成として、質量％で、Ｂｉ２Ｏ３　１０～９０％、Ｂ２Ｏ３　１０～３０％を含有するものが好ましい。さらに、ガラス形成成分として、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、Ｐ２Ｏ５をそれぞれ０～３０％含有していても構わない。
　ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラス及びＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラスの軟化点を低下させ、かつガラスを安定化させる観点から、ＳｎＯとＰ２Ｏ５のモル比（ＳｎＯ／Ｐ２Ｏ５）は、０．９～１６の範囲内であることが好ましく、１．５～１０の範囲内であることがより好ましく、２～５の範囲内であることがさらに好ましい。モル比（ＳｎＯ／Ｐ２Ｏ５）が小さすぎると、低温での焼成が困難になり、無機ナノ蛍光体粒子が焼結時に劣化しやすくなる場合がある。また、耐候性が低くなりすぎる場合がある。一方、モル比（ＳｎＯ／Ｐ２Ｏ５）が大きすぎると、ガラスが失透しやすくなり、ガラスの透過率が低くなりすぎる場合がある。
　ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０は０．１～１００μｍ、特に１～５０μｍであることが好ましい。ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が小さすぎると、焼結時に気泡が発生しやすくなる。このため、得られる波長変換部材の機械的強度が低下する場合がある。また、波長変換部材中に発生した気泡が原因で光散乱ロスが大きくなり、発光効率が低下する場合がある。一方、ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が大きすぎると、無機ナノ蛍光体粒子がガラスマトリクス中に均一に分散されにくくなり、その結果、得られる波長変換部材の発光効率が低くなる場合がある。ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０は、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定することができる。
　以上のようにして、図１に示す波長変換部材１０を製造することができる。
　＜波長変換部材の製造＞
　（実施例１）
　無機ナノ蛍光体粒子として、ＣｄＳｅ（コア）／ＺｎＳ（シェル）のコアシェル構造を有し、粒径が３ｎｍ（緑色）と６ｎｍ（赤色）のものを用いた。トルエンに無機ナノ蛍光体粒子が３μＭとなる様に調整し、テトラエトキシシランを０．０２μＭとなる様に添加し２０時間攪拌を行った。続けて、トルエン１０ｍｌにエーロゾルＯＴを１．５ｇを添加、混合した後、上記の無機ナノ蛍光体粒子の溶液を０．３ｍｌ加え、さらに６.２５質量％のアンモニア水溶液を０．３ｍｌ加え、テトラエトキシシランを２０μｌ加えて２０時間攪拌した。その後、５０℃の温度で乾燥し、保護膜付着蛍光体粒子を作製した。得られた保護膜付着蛍光体粒子においては、約１個～５個の無機ナノ蛍光体粒子からなる凝集体が無機保護膜で被覆されていた。凝集体の平均粒子径は、２００ｎｍであった。また、無機ナノ蛍光体粒子の１体積部に対し、無機保護膜が約４．５×１０３～１．３×１０５体積部付着していた。
　ガラス粉末として、カチオン％で、Ｓｎ２＋　５６．３％、Ｐ５＋　４３．８％、アニオン％で、Ｆ－　２４．８％、Ｏ2－　７５．２％の組成を有し、平均粒子径Ｄ５０が４μｍであり、軟化点が１８０℃であるガラス粉末を用いた。このガラス粉末を加熱・加圧して、予備成形体としての圧粉体を作製した。この圧粉体に、分散媒としてのトルエン中に上記保護膜付着蛍光体粒子が２０質量％含まれる分散液を浸透させ、その後分散媒を除去することにより、保護膜付着蛍光体粒子が混入したガラス粉末の予備成形体を作製した。
　この予備成形体を、真空雰囲気中で、焼成温度１５０℃で焼成して、波長変換部材を製造した。
　（比較例１）
　焼成温度を５００℃とする以外は、実施例１と同様にして、波長変換部材を製造した。
　（比較例２）
　保護膜付着蛍光体粒子を作製せずに、無機ナノ蛍光体粒子のまま、分散媒としてのトルエン中に２０質量％含まれるように分散させて分散液を調製し、この分散液を、実施例１と同様にして圧粉体に混入させて予備成形体を作製した。この予備成形体を、実施例１と同様にして焼成し、波長変換部材を製造した。
　＜発光強度の評価＞
　実施例１では、得られた波長変換部材の色が、無機ナノ蛍光体粒子と同じ色をしているのに対して、比較例１の波長変換部材は、無機ナノ蛍光体粒子の色が焼成により消滅した。比較例２の波長変換部材は、無機ナノ蛍光体粒子と同じ色をしていた。
　各波長変換部材に対し、励起光（波長４６５ｎｍ）を照射したところ、実施例１の波長変換部材からは発光が観察されたが、比較例１の波長変換部材からは発光が観察されなかった。比較例２の波長変換部材からは発光が観察されたが、実施例１に比べて発光強度が低かった。このように、実施例１では、焼成やガラスとの反応による無機ナノ蛍光体粒子の劣化を抑制できた。
　＜残存膜の確認＞
　実施例１で用いたガラス粉末と同じガラス組成を有するガラス板の上に、実施例１で調製したゾル溶液を塗布し、厚さ２０ｎｍの無機保護膜を形成した。無機保護膜を形成したガラス板を、実施例１と同じ１５０℃の温度で焼成した。焼成後、ガラス板の上に無機保護膜が無機保護層として残存していることを確認した。
　これに対し、比較例１と同じ５００℃の温度で焼成した場合、ガラス板は溶融状態となり、表面の無機保護膜の残存は確認することができなかった。
１…無機ナノ蛍光体粒子
２…無機保護層
３…保護層付着蛍光体粒子
４…ガラスマトリクス
５…無機保護膜
６…保護膜付着蛍光体粒子
１０…波長変換部材

Claims (9)

  1. 　無機ナノ蛍光体粒子の表面に無機保護膜を形成する工程と、
    　前記無機保護膜を形成した前記無機ナノ蛍光体粒子とガラス粉末を混合し、前記無機保護膜が残存する温度領域で焼成する工程とを備える、波長変換部材の製造方法。
  2. 　前記無機保護膜が、ＳｉＯ２系保護膜である、請求項１に記載の波長変換部材の製造方法。
  3. 　複数の前記無機ナノ蛍光体粒子からなる凝集体の表面に前記無機保護膜を形成する、請求項１または２に記載の波長変換部材の製造方法。
  4. 　前記無機保護膜を形成するためのゾル溶液を、前記無機ナノ蛍光体粒子の表面に付着させた後、乾燥することにより前記無機保護膜を形成する、請求項１～３のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
  5. 　前記温度領域が、３５０℃以下である、請求項１～４のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
  6. 　前記ガラス粉末が、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＳｎＯ－Ｐ２Ｏ５－Ｆ系ガラス、及びＢｉ２Ｏ３系ガラスからなるグループより選ばれる少なくとも１種である、請求項１～５のいずれか一項に記載の波長変換部材の製造方法。
  7. 　無機ナノ蛍光体粒子と、
    　前記無機ナノ蛍光体粒子が分散されたガラスマトリクスと、
    　前記無機ナノ蛍光体粒子と前記ガラスマトリクスとの間に設けられ、前記ガラスマトリクスと異なる組成を有する無機保護層とを備える、波長変換部材。
  8. 　前記無機保護層が、ＳｉＯ２系保護層である、請求項７に記載の波長変換部材。
  9. 　前記無機保護層が、複数の前記無機ナノ蛍光体粒子からなる凝集体と前記ガラスマトリクスとの間に設けられている、請求項７または８に記載の波長変換部材。
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