KR102149988B1 - 파장 변환 부재 제조용 적층체 및 파장 변환 부재의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 파장 변환 부재 제조용 적층체 및 파장 변환 부재의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 700 ℃ 이하에서 소성이 가능하고 소성 후 높은 광 투과율, 높은 굴절률 및 양호한 형상을 가져, LED 등에 유용하게 사용될 수 있는 파장 변환 부재 제조용 적층체, 및 특정 성분으로 이루어진 구속층을 사용하여 상기 파장 변환 부재를 효율적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 파장 변환 부재 제조용 적층체 및 파장 변환 부재의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전광선 투과율이 높고 광특성이 우수한 파장 변환 부재 제조용 적층체, 및 특정 성분으로 이루어진 구속층을 사용하여 상기 파장 변환 부재를 효율적으로 제조하는 방법에 관한 것이다.
기존의 조명 등의 용도로 사용되는 발광 다이오드(light emitting diode, LED)는 일반적으로 청색 LED와 상기 LED로부터 발광되는 청색을 흡수하여 노란색, 녹색 또는 적색의 발광을 통해 백색을 구현하는 파장 변환 부재로 구성된다.
상기 파장 변환 부재는 일반적으로 유리를 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 제조한 후 상기 그린 시트의 일면 또는 양면에 그린 시트의 형상을 제어하는 구속층을 적층하고 이 적층체를 소성하여 제조할 수 있다. 그러나, 구속층을 그린 시트의 일면에만 적층하여 소성할 경우, 소성시 상기 그린 시트의 수축이 불균일하게 발생하여 제조된 파장 변환 부재의 형상이 나빠진다.
기존 파장 변환 부재 제법의 구체예로, 한국 등록특허 제10-0930165호는 유리 성분을 포함하는 그린 시트의 양면에 알루미나 분말을 포함하는 제1 구속층을 배치시키고, 상기 제1 구속층 각각의 노출면에 연소재를 포함하는 제2 구속층을 배치시켜 다층 세라믹 기판을 제조하는 방법을 개시하고 있다. 그러나, 상기 등록특허의 제법에 따르면, 적층 후 소성시 고온에서 점도가 낮아진 그린 시트 용융물, 즉 유리 용융물이 제1 구속층의 성분으로서 사용된 알루미나 사이에 파고들어 두 층 계면에 얇은 층을 형성할 수 있다. 구속층은 소성 후 연마 및/또는 에칭을 통해 제거하는데, 그린 시트와 구속층 사이에 형성된 상기 층은 완전히 제거되지 않고 파장 변환 부재의 표면에 잔존함으로써 광원에서 나오는 빛을 반사시켜 형광체에 도달하는 광량을 감소시키는 단점이 있었다.
본 발명의 목적은 700 ℃ 이하에서 소성이 가능하고 소성 후 높은 광 투과율, 높은 굴절률 및 양호한 형상을 갖는 파장 변환 부재 제조용 적층체, 및 상기 파장 변환 부재를 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 유리 매트릭스와, 상기 유리 매트릭스 중에 분산된 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트; 상기 그린 시트의 양쪽면에 각각 배치되는, 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트; 및 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 배치되는 구속층 B용 그린 시트를 포함하고, 상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 및 10 내지 30 몰%의 B2O3를 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체를 제공한다.
또한, 본 발명은 유리 분말과 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 준비하는 제 1 단계; 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면 각각에 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트를 배치하는 제 2 단계; 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 구속층 B용 그린 시트를 배치하고 적층하여 적층체를 수득하는 제 3 단계; 상기 적층체를 소성하는 제 4 단계; 및 상기 소성된 적층체로부터 소성된 구속층 A 및 구속층 B를 제거하는 제 5 단계를 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 제조방법을 통해 제조된 파장 변환 부재를 제공한다.
본 발명에 따른 파장 변환 부재는 700 ℃ 이하에서 소성이 가능하고 소성 후 높은 광 투과율, 높은 굴절률 및 양호한 형상을 가져, LED 등에 유용하게 사용될 수 있다.
본 발명의 파장 변환 부재 제조용 적층체는 유리 매트릭스와, 상기 유리 매트릭스 중에 분산된 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트; 상기 그린 시트의 양쪽면에 각각 배치되는, 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트; 및 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 배치되는 구속층 B용 그린 시트를 포함하고, 상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 및 10 내지 30 몰%의 B2O3를 포함한다.
유리 매트릭스
상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 및 10 내지 30 몰%의 B2O3를 포함한다. 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 13 몰%, 0.1 내지 10 몰%, 또는 0.2 내지 10 몰%의 P2O5; 25 내지 50 몰%, 25 내지 48 몰%, 또는 28 내지 48 몰%의 ZnO; 8 내지 38 몰%, 8 내지 36 몰%, 또는 8 내지 35 몰%의 SiO2; 및 11 내지 30 몰%, 11 내지 28 몰%, 또는 11 내지 27 몰%의 B2O3를 포함할 수 있다.
상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 20 몰%의 SnO2 및 0.1 내지 20 몰%의 Al2O3을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%, 0.1 내지 10 몰%, 0.1 내지 8 몰%, 또는 0.1 내지 6 몰%의 SnO2; 및 0.1 내지 15 몰%, 0.5 내지 15 몰%, 1 내지 13 몰%, 또는 1 내지 11 몰%의 Al2O3을 더 포함할 수 있다.
상기 유리 매트릭스는 BaO, SrO 및 CaO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 토금속 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 BaO, SrO 및 CaO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 토금속 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 20 몰%, 1 내지 10 몰%, 또는 1 내지 8 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다.
상기 유리 매트릭스는 Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 금속산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 금속산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 20 몰%, 1 내지 18 몰%, 또는 2 내지 17 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 10 몰%, 또는 1.5 내지 8 몰%의 Na2O; 0 내지 10 몰%, 0 내지 8 몰%, 0 내지 7 몰%의 K2O; 및 0 내지 10 몰%, 0 내지 8 몰%, 또는 0 내지 7 몰%의 Li2O를 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 알칼리 금속산화물은 Na2O 및 K2O; Na2O 및 Li2O; 또는 Na2O, K2O 및 Li2O을 포함할 수 있다.
상기 유리 매트릭스는 1.4 내지 1.7의 굴절률을 가질 수 있고, 연화점(Ts)이 400 내지 700 ℃이고 평균 입경(D50)이 0.1 내지 20 ㎛인 유리 분말로부터 유도될 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 매트릭스는 1.45 내지 1.7, 1.5 내지 1.66, 1.55 내지 1.65, 또는 1.58 내지 1.66의 굴절률을 가질 수 있고, 연화점(Ts)이 400 내지 700 ℃, 500 내지 700 ℃, 550 내지 700 ℃, 또는 550 내지 650 ℃이고 평균 입경(D50)이 0.1 내지 20 ㎛, 1 내지 20 ㎛, 또는 1 내지 10 ㎛인 유리 분말로부터 유도될 수 있다.
무기 형광체 분말
상기 무기 형광체 분말은 이트륨-알루미늄-가넷(yttrium-aluminium-garnet; YAG)계, 루테늄-알루미늄-가넷(ruthenium-aluminium-garnet; LuAG)계, 질화물(nitride)계, 황화물(sulfide)계 및 규산염(silicate)계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 형광체 분말을 포함할 수 있다.
상기 무기 형광체 분말은 1 내지 50 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 형광체 분말은 1 내지 50 ㎛, 5 내지 40 ㎛, 또는 10 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
파장 변환 부재 형성용 그린 시트
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 유리 매트릭스와, 상기 유리 매트릭스 중에 분산된 무기 형광체 분말을 포함한다.
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 유리 분말, 무기 형광체 분말, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 유리 조성물로부터 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 조성물은 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 3 내지 160 중량부의 무기 형광체 분말 및 120 내지 280 중량부의 유리 분말을 포함할 수 있다.
상기 용제는 조성물의 특성 및 건조 조건에 적합한 함량으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 용제는 유리 조성물 총 중량을 기준으로 30 내지 50 중량%의 양으로 포함될 수 있다.
상기 용제는 그린 시트의 빠른 제조를 위해 낮은 비점을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 용제는 30 내지 150 ℃의 비점을 가질 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 용제는 60 내지 130 ℃의 비점을 가질 수 있다.
또한, 상기 용제는 톨루엔, 에탄올, 부탄올, 아세톤 및 메탄올로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 용제는 톨루엔, 에탄올 및 부탄올으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 용제는 톨루엔, 에탄올 및 부탄올을 포함할 수 있다.
상기 바인더 수지는 폴리비닐부티랄(PVB), 폴리비닐알코올(PVA) 및 폴리비닐아세테이트(PVAc)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 바인더 수지는 폴리비닐부티랄(PVB) 또는 폴리비닐알코올(PVA) 를 포함할 수 있다.
상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 1,000 내지 70,000 g/mol일 수 있다. 구체적으로, 상기 바인더 수지는 중량평균분자량이 20,000내지 60,000 g/mol일 수 있다.
상기 유리 조성물은 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가소제는 DOP(다이옥틸프탈레이트), DOA(다이옥틸아디페이트), TCP(트라이크레실포스테이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 가소제는 DOP(다이옥틸프탈레이트), DOA(다이옥틸아디페이트)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 가소제는 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 10 내지 200 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 구체적으로, 상기 가소제는 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 30 내지 90 중량부의 양으로 포함될 수 있다.
상기 유리 조성물은 용제와 바인더 수지를 혼합하고 기포를 제거한 후 유리 분말, 무기 형광체 분말 및 가소제 등을 첨가하여 제조될 수 있다. 본 발명은 비점이 낮은 용제를 사용하고 있어, 상기 유리 조성물 제조시 바인더 수지와 용제를 상온에서 혼합할 수 있다.
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 그린 시트 총 중량을 기준으로 30 내지 100 중량%의 유리 매트릭스 및 5 내지 50 중량%의 무기 형광체 분말을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 그린 시트 총 중량을 기준으로 40 내지 90 중량%의 유리 매트릭스 및 8 내지 30 중량%의 무기 형광체 분말을 포함할 수 있다.
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 10 내지 2,000 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 20 내지 1,200 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 무기 형광체 분말은 소성 온도에서 용융되거나 반응하지 않으므로 구속층의 소재로 사용할 수 있다. 그러나, 구속층 부재의 역할을 위해서는 높은 밀도로 상기 무기 형광체 분말이 밀집해야 하고, 이와 같이 밀집된 무기 형광체 분말은 빛이 파장 변환 부재의 내부로 입사되는 것을 막아 굴절률과 광투과율을 저하시킬 수 있다. 따라서, 상기 구속층 A용 그린 시트 및 상기 구속층 B용 그린 시트는 무기 형광체 분말을 포함하지 않는 것이 바람직하다.
구속층 A용 그린 시트
상기 구속층 A용 그린 시트는 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함한다. 또한, 상기 구속층 A용 그린 시트는 소성시 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 형상을 제어하고, 파장 변환 부재의 기능을 도와주는 역할을 한다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 소성시 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 형상을 제어하는 역할을 한다.
그린 시트 용융물과 반응하여, 빛을 반사시켜 형광체에 도달하는 광량을 감소시키는 화학층을 형성하는 알루미나와는 달리, 실리카 분말은 광투과 특성이 우수하여 광량의 감소를 유발하지 않으며, 소성 및 연마 이후 파장 변환 부재의 표면에 잔존하여 광확산제 역할을 수행하여 파장 변환 부재의 광 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 실리카 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 실리카 분말은 0.2 내지 20 ㎛, 또는 0.5 내지 10 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트는 실리카 분말, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 구속층 A용 조성물로부터 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 A용 조성물은 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 500 내지 1,500 중량부의 실리카 분말을 포함할 수 있다.
상기 용제는 상기 구속층 A용 조성물 총 중량을 기준으로 30 내지 50 중량%의 양으로 포함될 수 있다.
상기 바인더 수지 및 용제는 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 A용 조성물은 가소제를 더 포함할 수 있다. 상기 가소제의 종류 및 함량은 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 A용 조성물은 용제와 바인더 수지를 혼합하고 기포를 제거한 후 실리카 분말 및 가소제 등을 첨가하여 제조될 수 있다. 본 발명은 비점이 낮은 용제를 사용하고 있어, 상기 구속층 A용 조성물 제조시 바인더 수지와 용제를 상온에서 혼합할 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트는 5 내지 200 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 A용 그린 시트는 10 내지 200 ㎛, 10 내지 100 ㎛, 10 내지 50 ㎛, 20 내지 100 ㎛, 20 내지 80 ㎛, 또는 20 내지 50 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트는 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면에 각각 배치하여야 한다. 만약, 상기 구속층 A용 그린 시트를 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 일면에 배치하고 소성할 경우, 그린 시트의 수축이 불균일하게 발생하여, 제조된 파장 변환 부재의 형상이 휘거나 파장 변환 부재에 크랙이 발생할 수 있다.
구속층 B용 그린 시트
상기 구속층 B용 그린 시트는 소성시 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 형상을 제어하는 역할을 한다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 배치하여야 한다. 만약, 상기 구속층 B용 그린 시트를 하나의 구속층 A용 그린 시트의 일면에만 배치하고 소성할 경우, 그린 시트의 수축이 불균일하게 발생하여, 제조된 파장 변환 부재의 형상이 휘거나 파장 변환 부재에 크랙이 발생할 수 있다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 알루미나, 실리카, 마그네시아 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 산화물 분말을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 B용 그린 시트는 알루미나 또는 마그네시아를 포함할 수 있다.
상기 무기 산화물 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 산화물 분말은 0.5 내지 25 ㎛, 0.5 내지 20 ㎛, 또는 1 내지 15 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 상기 무기 산화물 분말, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 구속층 B용 조성물로부터 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 B용 조성물은 바인더 수지 100 중량부를 기준으로 500 내지 1,500 중량부의 상기 무기 산화물 분말을 포함할 수 있다.
상기 용제는 상기 구속층 B용 조성물 총 중량을 기준으로 30 내지 50 중량%의 양으로 포함될 수 있다.
상기 바인더 수지 및 용제는 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 B용 조성물은 가소제를 더 포함할 수 있다. 상기 가소제의 종류 및 함량은 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 B용 조성물은 용제와 바인더 수지를 혼합하고 기포를 제거한 후 무기 산화물 분말 및 가소제 등을 첨가하여 제조될 수 있다. 본 발명은 비점이 낮은 용제를 사용하고 있어, 상기 구속층 B용 조성물의 제조시 바인더 수지와 용제를 상온에서 혼합할 수 있다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 5 내지 200 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 B용 그린 시트는 10 내지 200 ㎛, 10 내지 100 ㎛, 10 내지 50 ㎛, 20 내지 100 ㎛, 20 내지 80 ㎛, 20 내지 50 ㎛, 또는 30 내지 50 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트 및 상기 구속층 B용 그린 시트의 총 적층수는 4 내지 50 장일 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 A용 그린 시트 및 상기 구속층 B용 그린 시트의 총 적층수는 4 내지 40 장, 8 내지 30 장, 또는 10 내지 30 장일 수 있다.
파장 변환 부재의 제조방법
본 발명은 유리 분말과 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 준비하는 제 1 단계; 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면 각각에 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트를 배치하는 제 2 단계; 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 구속층 B용 그린 시트를 배치하고 적층하여 적층체를 수득하는 제 3 단계; 상기 적층체를 소성하는 제 4 단계; 및 상기 소성된 적층체로부터 소성된 구속층 A 및 구속층 B를 제거하는 제 5 단계를 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법을 제공한다.
제 1 단계
본 단계에서는 유리 분말과 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 준비한다.
상기 유리 분말은 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 10 내지 30 몰%의 B2O3, 0.1 내지 20 몰%의 SnO2 및 0.1 내지 20 몰%의 Al2O3을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 분말은 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 13 몰%, 0.1 내지 10 몰%, 또는 0.2 내지 10 몰%의 P2O5; 25 내지 50 몰%, 25 내지 48 몰%, 또는 28 내지 48 몰%의 ZnO; 8 내지 38 몰%, 8 내지 36 몰%, 또는 8 내지 35 몰%의 SiO2; 및 11 내지 30 몰%, 11 내지 28 몰%, 또는 11 내지 27 몰%의 B2O3; 0.1 내지 20 몰%, 0.1 내지 15 몰%, 0.1 내지 10 몰%, 0.1 내지 8 몰%, 또는 0.1 내지 6 몰%의 SnO2; 및 0.1 내지 20 몰%, 0.1 내지 15 몰%, 0.5 내지 15 몰%, 1 내지 13 몰%, 또는 1 내지 11 몰%의 Al2O3을 포함할 수 있다.
상기 유리 분말은 BaO, SrO, CaO, Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 산화물을 더 포함하고, 상기 산화물은 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 60 몰%의 양으로 포함될 수 있다.
구체적으로, 상기 유리 분말은 BaO, SrO 및 CaO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 토금속 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유리 분말은 BaO, SrO 및 CaO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 토금속 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 20 몰%, 1 내지 10 몰%, 또는 1 내지 8 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 유리 분말은 Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 금속산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 유리 분말은 Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 금속산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 20 몰%, 1 내지 18 몰%, 또는 2 내지 17 몰%의 양으로 더 포함할 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 유리 분말은 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 10 몰%, 또는 1.5 내지 8 몰%의 Na2O, 0 내지 10 몰%, 0 내지 8 몰%, 0 내지 7 몰%의 K2O 및 0 내지 10 몰%, 0 내지 8 몰%, 또는 0 내지 7 몰%의 Li2O를 포함할 수 있다.
상기 유리 분말은 1.4 내지 1.7의 굴절률, 400 내지 700 ℃의 연화점 및 0.1 내지 20 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 유리 분말은 1.45 내지 1.7, 1.5 내지 1.66, 1.55 내지 1.65, 또는 1.58 내지 1.66의 굴절률, 400 내지 700 ℃, 500 내지 700 ℃, 550 내지 700 ℃, 또는 550 내지 650 ℃의 연화점(Ts), 및 0.1 내지 20 ㎛, 1 내지 20 ㎛, 또는 1 내지 10 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
상기 무기 형광체 분말의 종류 및 평균 입경(D50)은 상기 파장 변환 부재용 적층체에서 설명한 바와 같다.
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 유리 분말과 무기 형광체 분말을 포함하는 유리 조성물로부터 제조될 수 있다. 상기 유리 조성물은 상기 파장 변환 부재용 적층체에서 설명한 바와 같다.
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 상기 유리 조성물을 기재에 캐스팅하여 제조될 수 있다. 구체적으로, 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트는 한 장일 수도 있고, 캐스팅하여 제조된 한 장의 그린 시트를 다수 개 적층한 후 압축한 것일 수 있다. 이때, 상기 그린 시트의 적층수는 특별히 제한하지 않으며, 예를 들어, 압축 후 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 두께가 50 내지 1,500 ㎛가 되도록 적층할 수 있다.
상기 압축은 1 내지 100 ㎫의 압력으로 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 압축은 2 내지 50 ㎫의 압력으로 수행될 수 있다.
제 2 단계
본 단계에서는 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면 각각에 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 실리카 분말로 이루어진 구속층 A용 그린 시트를 배치한다.
상기 실리카 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 실리카 분말은 0.2 내지 20 ㎛, 또는 0.5 내지 10 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트는 실리카 분말, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 구속층 A용 조성물로부터 제조될 수 있다.
상기 구속층 A용 조성물, 바인더 수지 및 용제는 상기 파장 변환 부재용 적층체에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 A용 그린 시트는 5 내지 200 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 A용 그린 시트는 10 내지 200 ㎛, 10 내지 100 ㎛, 10 내지 50 ㎛, 20 내지 100 ㎛, 20 내지 80 ㎛, 또는 20 내지 50 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
제 3 단계
본 단계에서는 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 구속층 B용 그린 시트를 배치하고 적층하여 적층체를 수득한다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 알루미나, 실리카, 마그네시아 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 산화물 분말을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 B용 그린 시트는 알루미나 또는 마그네시아를 포함할 수 있다.
상기 무기 산화물 분말은 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 무기 산화물 분말은 0.5 내지 25 ㎛, 0.5 내지 20 ㎛, 또는 1 내지 15 ㎛의 평균 입경(D50)을 가질 수 있다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 상기 무기 산화물 분말, 바인더 수지 및 용제를 포함하는 구속층 B용 조성물로부터 제조될 수 있다.
상기 구속층 B용 조성물, 바인더 수지 및 용제는 상기 파장 변환 부재 제조용 적층체에서 설명한 바와 같다.
상기 구속층 B용 그린 시트는 5 내지 200 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 B용 그린 시트는 10 내지 200 ㎛, 10 내지 100 ㎛, 10 내지 50 ㎛, 20 내지 100 ㎛, 20 내지 80 ㎛, 20 내지 50 ㎛, 또는 30 내지 50 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 구속층 A용 그린 시트 및 상기 구속층 B용 그린 시트의 총 적층수는 4 내지 50 장일 수 있다. 구체적으로, 상기 구속층 A용 그린 시트 및 상기 구속층 B용 그린 시트의 총 적층수는 4 내지 30 장, 8 내지 30 장, 또는 10 내지 30 장일 수 있다.
상기 적층은 12 내지 200 ㎫의 압력 및 40 내지 80 ℃의 온도에서 5 내지 90 초 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 적층은 12 내지 180 ㎫, 12 내지 160 ㎫, 또는 13 내지 150 ㎫의 압력 및 40 내지 70 ℃의 온도에서 5 내지 60 초 동안 수행될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 적층은 상부 온도가 60 내지 70 ℃이고, 하부 온도가 40 내지 60 ℃인 적층기를 사용하여 수행될 수 있다.
제 4 단계
본 단계에서는 상기 적층체를 소성한다.
상기 소성은 500 내지 800 ℃에서 10 분 내지 72 시간 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 소성은 500 내지 700 ℃에서 10 분 내지 52 시간 동안 수행될 수 있다.
제 5 단계
본 단계에서는 상기 소성된 적층체로부터 소성된 구속층 A 및 구속층 B를 제거한다. 구체적으로, 본 단계는 초음파 세척을 이용하여 상기 소성된 적층체로부터 소성된 구속층 A 및 구속층 B를 제거할 수 있다. 이때, 상기 초음파 세척은 10,000 내지 100,000 ㎐의 초음파로 5 초 내지 2 시간 동안 수행될 수 있다. 구체적으로, 상기 초음파 세척은 30,000 내지 50,000 ㎐의 초음파로 30 초 내지 1 시간 동안 수행될 수 있다.
상기 파장 변환 부재는 100 내지 1,000 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 파장 변환 부재는 100 내지 800 ㎛, 100 내지 500 ㎛, 또는 100 내지 300 ㎛의 두께를 가질 수 있다.
상기 파장 변환 부재는 70 내지 80 %의 광투과율을 가질 수 있다. 구체적으로는, 72 내지 80 %, 74 내지 78 %, 또는 76 내지 78%의 광투과율을 가질 수 있다.
상술한 바와 같은 파장 변환 부재의 제조방법은 특정 성분으로 이루어진 구속층을 사용하여, 700 ℃ 이하에서 소성이 가능하고 소성 후 높은 광 투과율, 높은 굴절률 및 양호한 형상을 가져, LED 등에 유용하게 사용될 수 있는 파장 변환 부재를 효율적으로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 하기 실시예에 의하여 더욱 상세하게 설명한다. 단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들만으로 한정되는 것은 아니다.
[실시예]
제조예 1. 유리 플레이트의 제조
하기 표 1의 조성을 갖도록 각각의 성분을 혼합하고, 1,200 내지 1400 ℃에서 용융하여 유리물을 제조하였다. 제조된 유리물을 분쇄하여 5.9 ㎛의 평균 입경을 갖는 유리 분말을 제조하였다. 제조된 유리 분말을 성형 몰드에 투입하고 5톤의 압력으로 5분간 압축 성형한 후, 소성로에 투입하여 620 ℃에서 30 분 동안 소성하였다. 이후, 경면이 0.2 ㎛의 표면조도를 갖도록 경면을 마모 처리하여 두께 200 ㎛의 유리 플레이트를 제조하였다.
제조예 2 내지 12.
하기 표 1의 조성을 갖도록 각각의 성분의 함량을 조절한 것을 제외하고는, 제조예 1과 동일한 방법으로 유리 플레이트를 제조하였다.
시험예 1.
제조예 1 내지 12의 유리 플레이트를 대상으로 하기와 같은 방법으로 물성을 평가하였으며, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
(1) 유리전이온도(Tg)와 연화온도(Ts)
열분석기(SDT: Q600, TA Instruments, 미국)을 사용하여 승온속도 10 ℃/min으로 상온에서부터 1,000 ℃까지의 범위에서 유리전이온도 및 연화온도를 측정하였다.
이때, Tdsp(Temperature dilatometer softening point)는 딜라토미터 연화점 온도를 의미한다.
(2) 광투과율(%)
히타치사의 자기분광광도계(U-350, Japan)을 사용하여 기준파장 550 nm의 빛의 광투과율을 측정하였으며, 시료가 없는 상태를 100 %로 하였다.
(3) 굴절율
Professional Gemstone Refractometers(Kruess model ER601 LED, Germany)를 이용하여 측정하였으며, 측정시 시편은 두께를 1㎜(1T)로 가공 후 시편측정위치에 일정량의 굴절액을 도포하여 측정부분과 완전히 밀착되게 하여, 굴절 게이지 값을 육안으로 확인하였다.
(mol 수) | 제조예 1 | 제조예 2 | 제조예 3 | 제조예 4 | 제조예 5 | 제조예 6 | 제조예 7 | 제조예 8 | 제조예 9 | 제조예 10 | 제조예 11 | 제조예 12 | |
조성 | P2O5 | 5.2 | 3.2 | 5.8 | 2.2 | 0.3 | 5.3 | 9.5 | 5.0 | 5.2 | 3.7 | - | 0.8 |
ZnO | 33.5 | 45.7 | 36.6 | 36.0 | 29.0 | 34.0 | 38.0 | 34.2 | 30.6 | 35.2 | 39.9 | 46.4 | |
SiO2 | 17.8 | 10.0 | 20.8 | 21.6 | 33.0 | 18.9 | 14.3 | 20.2 | 20.1 | 25.3 | 20.0 | 7.6 | |
B2O3 | 18.6 | 26.8 | 12.5 | 21.6 | 21.0 | 18.9 | 19.0 | 15.1 | 12.5 | 15.6 | 19.0 | 26.2 | |
Al2O3 | 3.7 | 2.0 | 4.2 | 7.2 | 1.1 | 3.8 | 2.9 | 2.0 | 10.5 | 1.4 | - | 0.3 | |
SnO2 | 5.2 | 0.1 | 1.7 | 0.7 | 0.2 | 2.3 | 0.5 | 0.1 | 1.7 | 1.4 | - | - | |
BaO | - | 2.8 | 4.2 | - | 2.4 | 3.8 | 4.8 | 1.1 | 4.2 | 3.7 | 4.8 | 4.2 | |
SrO | - | - | - | - | - | - | - | 3.0 | - | - | - | - | |
CaO | 3.7 | 3.0 | - | 7.2 | - | - | 1.9 | 3.0 | - | - | - | - | |
Li2O | 2.6 | - | 3.3 | - | 6.6 | 3.0 | 1.4 | 4.0 | 4.0 | 2.0 | 3.8 | 3.3 | |
Na2O | 5.7 | 2.8 | 6.3 | 1.8 | 6.4 | 5.8 | 5.3 | 7.7 | 5.3 | 5.5 | 7.2 | 6.4 | |
K2O | 4.0 | 3.5 | 4.7 | 1.8 | - | 4.2 | 2.5 | 4.6 | 5.0 | 6.3 | 5.3 | 4.7 | |
평균 입경 (D50)(㎛) | 5.71 | 5.82 | 5.59 | 5.79 | 5.50 | 5.61 | 5.34 | 5.54 | 5.80 | 5.60 | 5.73 | 5.41 | |
열특성 (℃) |
Tg | 464 | 512 | 453 | 471 | 456 | 455 | 437 | 450 | 479 | 478 | 463 | 430 |
Tdsp | 514 | 524 | 503 | 521 | 495 | 505 | 481 | 499 | 522 | 504 | 516 | 487 | |
Ts | 596 | 611 | 586 | 612 | 632 | 589 | 579 | 582 | 608 | 599 | 594 | 559 | |
광투과율(%) | 69.3 | 58.2 | 72.2 | 69.2 | 38.8 | 76.9 | 62.1 | 69.8 | 68.9 | 72.1 | 34.6 | 45.3 | |
굴절율 | 1.65 | 1.59 | 1.59 | 1.59 | 1.59 | 1.61 | 1.59 | 1.59 | 1.6 | 1.6 | 1.59 | 1.64 |
표 1에서 보는 바와 같이, 제조예 1 내지 10의 유리 플레이트는 높은 투과율 및 우수한 굴절율 특성을 나타냈으며, 유리전이온도가 650 ℃ 이하로 적절한 연화특성을 나타냈다. 또한, 유리 매트릭스의 광투과율 및 굴절률은 파장 변환 부재의 광특성에 영향을 미치기에 이러한 결과를 바탕으로 이후 파장 변환 부재의 특성을 확인하였다.
실시예 1. 파장 변환 부재의 제조
1-1: 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 제조
폴리비닐부티랄(PVB, 중량평균분자량: 50,000 g/mol) 27 g을 81 g의 용제(톨루엔, 에탄올 및 부탄올을 3 : 1 : 1의 부피비로 포함)에 넣고 상온에서 1시간 동안 용해시켜 바인더 용액을 제조하였다.
11 중량부의 YAG계 형광체 분말(평균 입경(D50): 25 ㎛, 제조사: 대주전자재료, 제품명: DLP-Y62-25)과 89 중량부의 제조예 5의 유리 분말을 혼합하고, 89 중량부의 바인더 용액 및 11 중량부의 가소제를 첨가하여 유리 조성물을 제조하였다. 상기 유리 조성물을 테이프 캐스팅(tape casting)법에 따라 PET 필름 상에 도포하여 시트 형상으로 성형하여 두께 50 ㎛의 그린 시트를 얻었다. 상기 그린 시트 21 장을 적층하고 14 ㎫의 압력으로 가압하여 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 얻었다.
1-2: 구속층 A용 그린 시트의 제조
실시예 1-1의 바인더 용액 160 g, 실리카 분말(평균 입경(D50): 4.9 ㎛) 500 g, 및 가소제 20 g을 혼합하여 구속층 A용 조성물을 제조하였다. 이후 실시예 1-1과 동일한 테이프 캐스팅법으로 상기 구속층 A용 조성물로부터 두께 30 ㎛의 구속층 A용 시트를 제조하였다.
1-3: 구속층 B용 그린 시트의 제조
실시예 1-1의 바인더 용액 160 g, 알루미나 분말(평균 입경(D50): 2.2 ㎛) 500 g, 및 가소제 20 g을 혼합하여 구속층 B용 조성물을 제조하였다. 이후 실시예 1-1과 동일한 테이프 캐스팅법으로 상기 구속층 B용 조성물로부터 두께 30 ㎛의 구속층 B용 시트를 제조하였다.
1-4: 파장 변환 부재의 제조
실시예 1-1의 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면 각각에 실시예 1-2의 구속층 A용 그린 시트를 배치하고, 상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 실시예 1-3의 구속층 B용 그린 시트를 배치하여 적층체를 제조하였다. 이후 상기 적층체를 상부 온도가 65 ℃이고, 하부 온도가 50 ℃인 적층기에 넣고 14 ㎫로 30 초 동안 가압하였다. 이후 가압된 적층체를 600 ℃의 소성기에 넣고 0.5 시간 동안 소성시킨 후 45,000 ㎐의 초음파를 사용하여 10분 동안 초음파 세척하여 소성된 구속층 A 및 B를 제거하여 평균 두께 100 ㎛의 파장 변환 부재를 제조하였다.
실시예 2 내지 6 및 비교예 1 내지 4.
사용한 유리 분말의 종류, 및 구속층 A용 그린 시트 및 구속층 B용 그린 시트에 포함되는 무기 산화물의 종류를 하기 표 2와 같이 조절한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 파장 변환 부재를 제조하였다.
시험예 2.
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 4의 파장 변환 부재를 대상으로 하기와 같은 방법으로 특성을 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타냈다.
(1) 소성체의 상태
파장 변환 부재의 소성 상태를 육안확인 방법으로 평가하였다.
(2) 광투과율(%)
히타치사의 자기분광광도계(U-350, Japan)을 사용하여 기준파장 550nm의 빛의 광투과율을 측정하였으며, 시료가 없는 상태를 100 %로 하였다.
(3) 색도 분포도(Cx, Cy, 광선속(Φv, 루멘(lm)) 및 환산광속(%))
색보 분포도를 적분구 측정 장비(LMS-200, J&C Tech.)를 사용하여 445 nm의 여기광원 위에 파장 변환 부재를 올려놓고 측정하였다.
실시예 | 비교예 | |||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 2 | 3 | 4 | |
유리 분말 | 제조예 5 | 제조예 5 | 제조예 6 | 제조예 6 | 제조예 10 | 제조예 10 | 제조예 11 | 제조예 11 | 제조예 12 | 제조예 12 |
구속층 A용 그린 시트 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | Al2O3 | SiO2 | Al2O3 | - |
구속층 B용 그린 시트 | Al2O3 | MgO | Al2O3 | MgO | Al2O3 | MgO | Al2O3 | - | - | - |
소성체 상태 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 양호 | 휨 | 양호 | 크랙 |
광투과율(%) | 74.2 | 74.2 | 76.9 | 76.9 | 72.1 | 72.1 | 34.6 | 34.6 | 45.3 | 45.3 |
Cx | 0.292 | 0.307 | 0.292 | 0.301 | 0.297 | 0.302 | 0.355 | - | 0.338 | - |
Cy | 0.271 | 0.302 | 0.272 | 0.289 | 0.277 | 0.293 | 0.391 | - | 0.367 | - |
광선속(lm) | 80.0 | 84.1 | 80.1 | 82.5 | 80.7 | 84.1 | 80.2 | - | 81.4 | - |
환산광속(%) | 98.9 | 98.1 | 98.9 | 100.2 | 100.0 | 102.2 | 79.6 | - | 79.4 | - |
표 2에서 보는 바와 같이, 유리 조성에 따른 투과율 차이로 인해 제조된 파장 변환 부재의 광특성에 차이가 발생했다. 특히, 실시예 4 내지 6의 파장 변환 부재가 현저히 우수한 광특성을 나타냈다.
반면, 비교예 1 내지 4의 파장 변환 부재는 투과율이 현저히 낮고, 광특성 또한 현저히 낮았다.
Claims (23)
- 유리 매트릭스와, 상기 유리 매트릭스 중에 분산된 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트;
상기 그린 시트의 양쪽면에 각각 배치되는, 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트; 및
상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 배치되는 구속층 B용 그린 시트를 포함하고,
상기 유리 매트릭스는 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 및 10 내지 30 몰%의 B2O3를 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 유리 매트릭스가 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 20 몰%의 SnO2 및 0.1 내지 20 몰%의 Al2O3을 더 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제2항에 있어서,
상기 유리 매트릭스가 BaO, SrO 및 CaO로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 토금속 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 유리 매트릭스가 Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 알칼리 금속산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 30 몰%의 양으로 더 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 유리 매트릭스가 1.4 내지 1.7의 굴절률을 갖고, 연화점(Ts)이 400 내지 700 ℃이고 평균 입경(D50)이 0.1 내지 20 ㎛인 유리 분말로부터 유도된, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 무기 형광체 분말이 이트륨-알루미늄-가넷(yttrium-aluminium-garnet; YAG)계, 루테늄-알루미늄-가넷(ruthenium-aluminium-garnet; LuAG)계, 질화물(nitride)계, 황화물(sulfide)계 및 규산염(silicate)계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 형광체 분말을 포함하는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 무기 형광체 분말이 1 내지 50 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 구속층 A용 그린 시트의 실리카 분말이 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖고,
상기 구속층 A용 그린 시트가 5 내지 200 ㎛의 두께를 갖는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 제1항에 있어서,
상기 구속층 B용 그린 시트가 알루미나, 실리카, 마그네시아 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 산화물 분말을 포함하고,
상기 무기 산화물 분말이 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖고,
상기 구속층 B용 그린 시트가 5 내지 200 ㎛의 두께를 갖는, 파장 변환 부재 제조용 적층체. - 유리 분말과 무기 형광체 분말을 포함하는 파장 변환 부재 형성용 그린 시트를 준비하는 제 1 단계;
상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트의 양쪽면 각각에 무기 산화물 분말로서 실리카 분말만을 포함하는 구속층 A용 그린 시트를 배치하는 제 2 단계;
상기 구속층 A용 그린 시트의 상기 파장 변환 부재 형성용 그린 시트와의 비접촉면 각각에 구속층 B용 그린 시트를 배치하고 적층하여 적층체를 수득하는 제 3 단계;
상기 적층체를 소성하는 제 4 단계; 및
상기 소성된 적층체로부터 소성된 구속층 A 및 구속층 B를 제거하는 제 5 단계를 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 유리 분말이 유리 분말 총 몰수를 기준으로 0.1 내지 15 몰%의 P2O5, 20 내지 50 몰%의 ZnO, 8 내지 40 몰%의 SiO2, 10 내지 30 몰%의 B2O3, 0.1 내지 20 몰%의 SnO2 및 0.1 내지 20 몰%의 Al2O3을 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제11항에 있어서,
상기 유리 분말이 BaO, SrO, CaO, Na2O, K2O 및 Li2O로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 산화물을 유리 분말 총 몰수를 기준으로 1 내지 60 몰%의 양으로 추가로 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 유리 분말이 1.4 내지 1.7의 굴절률, 400 내지 700 ℃의 연화점(Ts) 및 0.1 내지 20 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 무기 형광체 분말이 이트륨-알루미늄-가넷(yttrium-aluminium-garnet; YAG)계, 루테늄-알루미늄-가넷(ruthenium-aluminium-garnet; LuAG)계, 질화물(nitride)계, 황화물(sulfide)계 및 규산염(silicate)계 물질로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 형광체 분말을 포함하는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 무기 형광체 분말이 10 내지 50 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 구속층 A용 그린 시트의 실리카 분말이 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖고,
상기 구속층 A용 그린 시트가 5 내지 200 ㎛의 두께를 갖는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 구속층 B용 그린 시트가 알루미나, 실리카, 마그네시아 및 지르코니아로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 무기 산화물 분말을 포함하고,
상기 무기 산화물 분말이 0.1 내지 30 ㎛의 평균 입경(D50)을 갖고,
상기 구속층 B용 그린 시트가 5 내지 200 ㎛의 두께를 갖는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 제 3 단계의 적층이 12 내지 200 ㎫의 압력 및 40 내지 80 ℃의 온도에서 5 내지 90 초 동안 수행되는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 제 4 단계의 소성이 500 내지 800 ℃에서 10 분 내지 72 시간 동안 수행되는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항에 있어서,
상기 제 5 단계가 초음파 세척을 이용하여 수행되는, 파장 변환 부재의 제조방법. - 제10항 내지 제20항 중 어느 한 항에 따른 제조방법을 통해 제조된 파장 변환 부재.
- 제21항에 있어서,
상기 파장 변환 부재의 두께가 100 내지 1000㎛인, 파장 변환 부재. - 제21항에 있어서,
상기 파장 변환 부재가 70 내지 80 %의 광투과율을 갖는, 파장 변환 부재.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007182529A (ja) * | 2005-05-11 | 2007-07-19 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 蛍光体複合ガラス、蛍光体複合ガラスグリーンシート及び蛍光体複合ガラスの製造方法 |
JP5994575B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-09-21 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 |
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EP2407980B1 (en) * | 2009-07-21 | 2019-01-23 | Nichia Corporation | Method for producing conductive material, conductive material obtained by the same method, electronic device containing the conductive material, and light-emitting device |
WO2012108384A1 (ja) * | 2011-02-10 | 2012-08-16 | シャープ株式会社 | 蛍光体基板、およびこれを用いた表示装置、照明装置 |
JP5949770B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2016-07-13 | 旭硝子株式会社 | ガラスセラミックス体、発光素子搭載用基板、および発光装置 |
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JP2015216353A (ja) * | 2014-04-23 | 2015-12-03 | 日東電工株式会社 | 波長変換接合部材、波長変換放熱部材および発光装置 |
EP3667746B1 (en) * | 2014-12-26 | 2023-12-06 | Toppan Inc. | Method for manufacturing a wavelength conversion member |
WO2017057454A1 (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 東レ株式会社 | 発光装置の製造方法および表示装置の製造方法 |
JP6885689B2 (ja) * | 2016-08-23 | 2021-06-16 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法 |
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JPWO2018083903A1 (ja) * | 2016-11-02 | 2019-09-19 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材、発光デバイス及び波長変換部材の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007182529A (ja) * | 2005-05-11 | 2007-07-19 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 蛍光体複合ガラス、蛍光体複合ガラスグリーンシート及び蛍光体複合ガラスの製造方法 |
JP5994575B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2016-09-21 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 |
JP6119192B2 (ja) * | 2012-10-31 | 2017-04-26 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 |
JP2017088781A (ja) * | 2015-11-13 | 2017-05-25 | 日本電気硝子株式会社 | 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材 |
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