WO2016153017A1 - 半田処理装置 - Google Patents

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WO2016153017A1
WO2016153017A1 PCT/JP2016/059543 JP2016059543W WO2016153017A1 WO 2016153017 A1 WO2016153017 A1 WO 2016153017A1 JP 2016059543 W JP2016059543 W JP 2016059543W WO 2016153017 A1 WO2016153017 A1 WO 2016153017A1
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WO
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solder
tip
processing apparatus
piece
wall
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PCT/JP2016/059543
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Inventor
満男 海老澤
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株式会社アンド
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    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Definitions

  • the present invention relates to a solder processing apparatus for heating and melting a solder piece.
  • soldering using a soldering iron is performed for the process of joining the lead wire to the wiring pattern (land) on the substrate.
  • a solder processing apparatus having a hook portion is used.
  • solder processing apparatus melts downward by supplying solder pieces (cut from thread solder) into a heated tip and heating and melting the solder pieces using the heat of the tip. It is configured to supply solder. Thereby, the soldering process with respect to the board
  • solder piece When the solder piece is heated and melted using the heat of the tip as described above, it is important that the solder piece is in contact with the inner wall of the tip in order to reliably transfer the heat of the tip to the solder piece. However, for example, if a solder piece supplied from above into the tip of a solder stands straight on a substrate or terminal disposed below, the solder piece may not come into contact with the inner wall of the tip.
  • an object of the present invention is to provide a solder processing apparatus that can heat and melt a solder piece more reliably using the heat of the tip.
  • a solder processing apparatus has a substantially cylindrical tip that extends vertically that can be heated, and a solder piece supply unit that supplies a solder piece into the tip from above.
  • a solder processing apparatus that melts the solder pieces using heat and supplies the melted solder downward, wherein the supplied solder pieces are forcibly brought into contact with the inner wall of the tip. According to this structure, it becomes possible to heat-melt a solder piece more reliably using the heat of the tip.
  • a receiving portion for receiving the supplied solder piece is provided in the tip, and the solder piece is held upright on the receiving portion.
  • the solder piece may be melted.
  • the receiving portion may be formed so that the inner diameter of the tip is smaller than the outer diameter of the solder piece. More specifically, as the above configuration, the receiving portion may be formed so as to gradually decrease the inner diameter of the tip toward the lower side.
  • the solder piece supply unit generates the solder piece in which burrs are generated by cutting the thread solder, and the receiving unit receives the solder pieces by catching the burr. It is good also as a structure formed so that it may stop.
  • the receiving portion may be a substantially rod-like protrusion protruding from the inner wall of the heel.
  • the top surface of the tip of the protrusion may be inclined downward toward the tip.
  • the above-described configuration may be a configuration in which the protrusion is formed integrally with the tip.
  • the protrusion may be formed by a rod-like member inserted into a through hole extending from the outer surface formed at the tip to the inner wall.
  • the rod-shaped member has a diameter-enlarged portion, and the diameter-expanded portion abuts on the tip of the rod-shaped member, whereby the amount of protrusion of the rod-shaped member from the inner wall of the tip is determined. It is good also as a structure.
  • the through hole has a stepped portion that narrows toward the inner wall direction of the tip, and the enlarged diameter portion abuts on the stepped portion so that the rod-shaped member
  • the protrusion amount from the inner wall of the tip may be determined.
  • the receiving portion may be a substantially rod-shaped member that penetrates the inner wall of the tip.
  • the terminal protruding upward is soldered to the substrate, the supply is performed in a state where the tip of the terminal enters the hook from below, and the solder piece is placed on the tip of the terminal.
  • the solder piece in the standing state may be inclined so that the solder piece comes into contact with the inner wall of the tip. More specifically, the solder piece supply unit may be configured to generate the solder pieces by cutting the thread solder obliquely.
  • the terminal protruding upward is soldered to the substrate, the supply is performed in a state where the tip of the terminal enters the hook from below, and the solder piece is placed on the tip of the terminal.
  • the inner wall of the tip may be inclined and extended from the vertical direction so that the solder piece is in contact with the inner wall of the tip. .
  • solder processing apparatus it is possible to more reliably heat and melt the solder pieces using the heat of the tip.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of a part of a drive mechanism provided in the soldering apparatus shown in FIG. 1. It is explanatory drawing of the process in which a solder piece is supplied in the tip of 1st Embodiment. It is explanatory drawing of the state by which the solder piece was supplied in the tip of 1st Embodiment. It is another explanatory drawing in the state where the solder piece was supplied in the tip of the first embodiment. It is explanatory drawing regarding the other form about the step
  • FIG. 1 is a perspective view of a soldering apparatus (one form of a solder processing apparatus) according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of the soldering apparatus A shown in FIG. 3 is an exploded perspective view of a part of the drive mechanism provided in the soldering apparatus A shown in FIG.
  • a part of the housing and the support portion 1 is cut to display the inside of the soldering apparatus A.
  • the soldering apparatus A supplies the wire solder W from above, and uses the rivet 5 provided at the lower part to provide a wiring board Bd disposed below the rivet 5 and an electronic component.
  • This is a device for soldering Ep.
  • the thread solder W has a structure in which a flux layer is provided inside a tubular solder layer. Accordingly, the solder piece generated by cutting the thread solder W similarly has a structure in which a flux layer is provided inside the tubular solder layer (see FIG. 4).
  • the soldering apparatus A includes a support unit 1, a cutter unit 2, a drive mechanism 3, a heater unit 4, a tip 5, and a solder feed mechanism 6. A combination of the heater unit 4 and the tip 5 constitutes a soldering iron part.
  • the support portion 1 includes a flat plate-like wall body 11 that is erected.
  • the horizontal direction along the wall body 11 is the X direction
  • the horizontal direction perpendicular to the wall body 11 is the Y direction
  • the vertical direction along the wall body 11 is the Z direction ( Vertical direction).
  • the wall 11 has a ZX plane.
  • the soldering apparatus A supplies the molten solder to the wiring board Bd attached to the jig Gj and the terminal P of the electronic component Ep arranged on the wiring board Bd, and performs connection fixing.
  • the jig Gj is moved in the X direction and the Y direction to position the wiring board Bd with the land Ld.
  • the soldering apparatus A is movable in the Z direction, and the tip of the hook 5 can be brought into contact with the land Ld by moving in the Z direction after positioning.
  • the support portion 1 includes a holding portion 12 provided at a position shifted from a lower end portion of the wall body 11 in the Z direction, and a sliding guide 13 fixed to the edge portion (lower portion) of the wall body 11 in the Z direction. And a heater unit fixing portion 14 provided at an end portion (lower end portion) of the wall body 11 in the Z direction.
  • the cutter unit 2 is for cutting the thread solder W sent by the solder feeding mechanism 6 into solder pieces Wh having a predetermined length.
  • the cutter unit 2 includes a cutter lower blade 22 (fixed blade portion) fixed to the sliding guide 13 and a cutter upper blade 21 (movable) disposed on the cutter lower blade 22 and slidable in the X direction. Blade part) and a pusher pin 23 (solder pressing part) that is provided on the cutter upper blade 21 and slides in a direction (Z direction) intersecting the sliding direction of the cutter upper blade 21. As shown in FIG. 1, the cutter upper blade 21 is restricted in movement in the Z direction by the sliding guide 13 and is slidable in the X direction.
  • the sliding guide 13 includes a pair of wall portions 131 and 131 that come into contact with both ends of the cutter lower blade 22 in the Y direction, and the pair of wall portions 131 include retaining portions 132 and 132 that protrude toward the other side. ing.
  • the stoppers 132, 132 have an opening at the top of the sliding guide 13 so that the tips do not contact each other.
  • the retaining portions 132 and 132 regulate the movement of the cutter upper blade 21 in the Z direction.
  • the cutter upper blade 21 has an upper blade hole 211 that is a through hole into which the thread solder W fed by the solder feeding mechanism 6 is inserted, and a rod portion 231 of the pusher pin 23 inserted therein.
  • the pin hole 212 which is a through-hole is provided.
  • the lower edge of the upper blade hole 211 is formed in a cutting edge shape.
  • the cutter lower blade 22 includes a lower blade hole 221 that is a through hole into which the thread solder W penetrating the upper blade hole 211 is inserted.
  • the edge part of the upper end of the lower blade hole 221 is formed in a cutting blade shape.
  • the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 are displaced in a direction intersecting with the thread solder W in a state where the thread solder W is inserted, whereby the thread solder W is cut by the mutual cutting blade.
  • the pusher pin 23 is a solder pressing part, and pushes down the solder piece Wh remaining in the lower blade hole 221 after being cut by the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22.
  • the pusher pin 23 includes a rod portion 231 slidably supported in the pin hole 212, a head portion 232 provided at an end portion of the rod portion 231, and wound around the rod portion 231, And a spring 233 disposed between the blade 21 and the blade 21. Further, the pusher pin 23 is provided with a stopper that prevents the rod portion 231 from coming out of the pin hole 212 at the end of the rod portion 231 opposite to the head portion 232.
  • the pusher pin 23 is always lifted upward, that is, on the side opposite to the cutter lower blade 22 by the elastic force of the spring 233.
  • the drive mechanism 3 passes through an air cylinder 31 held by the holding portion 12 and a through hole provided in the holding portion 12, and is driven to slide in the Z direction by the air cylinder 31. And a cylindrical guide shaft 35 that is supported by both the holding rod 12 and the cutter lower blade 22 and extends in the Z direction.
  • the drive mechanism 3 includes a cam member 33 supported by the guide shaft 35 so as to be slidable in the Z direction, and a slider portion 34 having a cam groove 340 with which a later-described pin 332 provided on the cam member 33 is engaged. It has.
  • the air cylinder 31 slides (stretches) the piston rod 32 with the pressure of air supplied from the outside, and the air cylinder 31 and the piston rod 32 constitute an actuator of the drive mechanism 3.
  • the piston rod 32 is provided in parallel with the guide shaft 35 and reciprocates linearly along the guide shaft 35.
  • the tip of the piston rod 32 is fixed to the cam member 33 and slides in the Z direction by the expansion and contraction of the piston rod 32.
  • the sliding of the cam member 33 is guided by the guide shaft 35.
  • the lower end of the guide shaft 35 is fitted in a concave hole provided in the cutter lower blade 22, and is fixed to the cutter lower blade 22 with a screw 351. Further, the upper portion of the guide shaft 35 passes through a hole provided in the holding portion 12, and movement is restricted by the pin 352. In other words, the guide shaft 35 is fixed to the cutter lower blade 22 by the screw 351 and the holding portion 12 by the pin 352.
  • the cam member 33 is a rectangular member, and is connected to the recess 330 having a part of the long side cut out in a rectangular shape and the cam member 33, and the guide shaft 35 passes therethrough. And a cylindrical support portion 331 having a through-hole.
  • the slider part 34 is slidably disposed in the recess 330 (in the X direction and the Z direction).
  • the support portion 331 has a shape extending in a direction parallel to the pin 35, and is provided to prevent the cam member 33 from rattling. That is, when the cam member 33 has a certain thickness and is unlikely to generate rattling, the cylindrical portion may be omitted, and the support portion 331 may be configured only by the through hole.
  • the cam member 33 is provided at an intermediate portion of the recess 330 and has a cylindrical pin 332 whose central axis is orthogonal to the guide shaft 35, a pin pressing portion 333 that presses the pusher pin 23 adjacent to the recess 330, and a support And a bearing 334 disposed inside the hole 331.
  • the pin 332 is inserted into a cam groove 340 described later provided in the slider portion 34.
  • the bearing 334 is a member that is fitted on the guide shaft 35 and is slid smoothly so that the cam member 33 does not rattle.
  • the slider portion 34 is a rectangular plate-like member and is formed integrally with the cutter upper blade 21.
  • the slider portion 34 includes a cam groove 340 that penetrates in the plate thickness direction and extends in the longitudinal direction.
  • the cam groove 340 has a first groove part 341 extending in parallel with the guide shaft 35 on the upper side and a second groove part 342 extending in parallel with the guide shaft 35 on the lower side.
  • the first groove portion 341 and the second groove portion 342 are provided so as to be shifted in the X direction, and the cam groove 340 includes a connection groove portion 343 that connects the first groove portion 341 and the second groove portion 342.
  • the pin 332 of the cam member 33 is inserted into the cam groove 340, and the pin 332 slides on the inner surface of the cam groove 340 as the cam member 33 moves along the guide shaft 35.
  • the pin 332 is positioned in the connection groove 343 of the cam groove 340, the inner surface of the connection groove 343 is pushed.
  • the slider part 34 and the cutter upper blade 21 formed integrally with the slider part 34 move in the direction (X direction) intersecting the sliding direction (Z direction) of the cam member 33 (with respect to the cutter lower blade 22). Slide).
  • the heater unit 4 is a heating device for heating and melting the solder piece Wh, and is fixed to the heater unit fixing portion 14 provided at the lower end portion of the wall body 22.
  • the heater unit 4 includes a heater 41 that generates heat when electricity is passed, and a heater block 42 for attaching the heater 41.
  • the heater 41 is wound around the outer peripheral surface of a cylindrical heater block 42.
  • the heater block 42 has a cylindrical shape, a concave section 421 having a circular cross section for attaching the tip 5 to an end portion in the axial direction, and a solder supply hole 422 penetrating from the center of the bottom of the concave section 421 to the opposite side. And.
  • the heater block 42 is provided in contact with the cutter lower blade 22 so that the solder supply hole 422 and the lower blade hole 221 communicate with each other. By providing the heater block 42 in this manner, the solder piece Wh moves from the lower blade hole 221 to the solder supply hole 422.
  • the tip 5 is a cylindrical heatable member extending in the vertical direction, and includes a solder hole 51 extending in the axial direction at the center.
  • the tip 5 is inserted into the recess 421 of the heater block 42 and is prevented from coming off by a member not shown. Further, the solder hole 51 of the tip 5 communicates with the solder supply hole 421 of the heater block 42, and the solder piece Wh is sent from the solder supply hole 421.
  • the tip 5 receives heat from the heater 41 and melts the solder piece Wh with the heat. Therefore, the tip 5 is made of a material having high thermal conductivity, for example, a ceramic such as silicon carbide or aluminum nitride, or a metal such as tungsten.
  • the tip 5 has a cylindrical shape, but is not limited thereto, and a cylindrical shape having a polygonal cross section or an elliptical shape may be used. Different shapes may be prepared according to the shape of the wiring board Bd to be soldered and / or the terminal P of the electronic component Ep.
  • the solder feeding mechanism 6 supplies thread solder W, a pair of feed rollers (61a, 61b) for feeding the thread solder W, and the thread solder W fed thereto by a cutter. And a guide tube 62 for guiding the upper blade 21 into the upper blade hole 211.
  • the pair of feed rollers (61a, 61b) are attached to the support unit 1, sandwich the yarn solder W, and rotate to feed the yarn solder W downward.
  • the guide tube 62 is a tube body that can be elastically deformed, and its upper end is disposed in the vicinity of a portion of the feed roller 61 where the thread solder W is fed out.
  • each feed roller (61a, 61b) determines the length of the thread solder fed out by the rotation angle (number of rotations).
  • the tip of the tip 5 When soldering is performed by the soldering apparatus A, the tip of the tip 5 is brought into contact with the land Ld of the wiring board Bd to be soldered, and the tip 5 surrounds the land Ld and the terminal P of the electronic component Ep. At this time, heat from the heater 41 is transmitted to the tip 5, and when the tip 5 comes into contact, the land Ld and the terminal P of the electronic component Ep are heated to a temperature suitable for soldering (preheating). )
  • the soldering apparatus A is in a state where the piston rod 32 is housed inside the air cylinder 31 immediately before performing soldering, and the cam member 33 is located in the upper part (sliding range) in the Z direction. At the top). At this time, the pin 332 is located in the first groove portion 341 of the cam groove 340, and the cutter upper blade 21 is at a position closest to the guide shaft 35. This position is the initial position. In the soldering apparatus A, the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22 are formed so that the upper blade hole 211 overlaps the lower blade hole 221 in the Z direction when in the initial position.
  • each feed roller (61a, 61b) is rotationally driven to send out the thread solder W. Since the upper blade hole 211 and the lower blade hole 221 are in communication with each other, the tip of the thread solder W moves into the lower blade hole 221.
  • the rotation angle of each feed roller (61a, 61b) is adjusted so that the length of the thread solder W entering the lower blade hole 221 becomes the length of the solder piece Wh.
  • the length of the solder piece Wh is determined according to the size of the land Ld to be soldered and the terminal P of the electronic component Ep.
  • the piston rod 32 is protruded from the air cylinder 31 and the cam member 33 is moved downward along the guide shaft 35. Since the pin 332 is disposed in the cam groove 340, the pin 332 slides in the cam shaft 340.
  • the first groove 341 coincides with the moving direction of the pin 332 (the axial direction of the guide shaft 35), so the slider 34 does not receive a force from the cam member 33, and the cam member 34 It is stationary.
  • the pin 332 reaches the connecting groove 343 from the first groove 341, the pin 332 presses the inner surface of the connecting groove 343. Thereby, a force in the X direction is applied to the slider portion 34, and the cutter upper blade 21 formed integrally with the slider portion 34 and the slider portion 34 moves (slids) in the X direction.
  • the cam member 33 moves further downward, and the pin 332 moves from the connection groove 343 to the second groove 342. Since the second groove portion 342 also extends parallel to the guide shaft 35, the pin 332 does not press the slider portion 34 even when the cam member 33 moves downward along the guide shaft 35. That is, the cam member 33 moves, but the cutter upper blade 21 and the slider portion 34 stop. The cutter upper blade 21 is located farthest from the guide shaft 35. When in this position, the cutter upper blade 21 and the cutter lower blade 22 are formed so that the pin hole 212 overlaps the lower blade hole 221 in the Z direction.
  • the cam member 33 slides downward, and the pin pushing portion 333 of the cam member 33 pushes the head portion 232 of the pusher pin 23.
  • the rod portion 231 of the pusher pin 23 is inserted into the lower blade hole 221.
  • the solder piece Wh remaining in the lower blade hole 221 is pushed by the rod portion 231 and moves toward the tip 5.
  • the solder piece Wh may move downward due to its own weight during cutting, the solder piece Wh can be reliably supplied to the solder hole 51 of the tip 5 by using the pusher pin 23.
  • FIG. 4 shows how the solder piece Wh is supplied into the tip 5.
  • a step 5 s is provided in the tip 5.
  • the step 5s is formed so that the inner wall of the tip 5 protrudes inward so that the inner diameter of the tip 5 is smaller than the outer diameter of the solder piece Wh.
  • the step 5s is positioned above the tip of the terminal P of the electronic component Ep, and serves as a receiving portion that receives the solder piece Wh supplied into the tip 5.
  • the solder piece 5s that has dropped from above the tip 5 is caught on the step 5s before reaching the terminal P of the electronic component Ep, and on the step 5s as shown in FIG. Holds upright.
  • the inner diameter of the tip 5 above the step 5s is set to a size that is slightly larger than the outer diameter of the solder piece Wh. Therefore, even if the solder piece Wh is tilted in the tip 5, it is supported by the inner wall of the tip 5 as shown in FIG.
  • the solder piece Wh supplied into the tip 5 is always in a normal state of being in contact with the inner wall (including the step 5s) of the tip 5. If the step 5s (receiving part) is not provided, the solder piece Wh stands straight on the terminal P of the electronic component Ep, and the solder piece Wh does not contact anywhere on the inner wall of the tip 5. Things can happen. Therefore, the step 5s avoids non-contact between the supplied solder piece Wh and the inner wall of the tip 5 (in other words, the supplied solder piece Wh is forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5). It can be said that it has a role.
  • solder piece Wh since the solder piece Wh is received by the step 5s, it does not come into contact with the terminal P of the electronic component Ep, and therefore, the situation where the heat of the solder piece Wh is taken away by the terminal P is prevented. Further, when the solder piece Wh is heated to some extent, the flux flows out from the inside of the solder piece Wh, and if this flux is interposed between the solder piece Wh and the inner wall of the tip 5, both contact properties are further improved. . For each of the reasons described above, in this embodiment, the solder piece Wh is efficiently heated, and a problem that the heating and melting of the solder piece Wh is insufficient is prevented as much as possible.
  • the molten solder flows through the inner wall of the tip 5 and diffuses, and when it reaches the land Ld, it is equalized and supplied in the circumferential direction. Since the tip 5 surrounds the land Ld of the wiring board Bd and the terminal P of the electronic component Ep, the molten solder flows evenly in the circumferential direction to the land Ld below and the terminal P of the electronic component Ep. . And the tip 5 leaves
  • the air cylinder 31 houses the piston rod 32 inside.
  • the cam member 33 moves upward in the Z direction, and the pusher pin 23 is pushed upward by the elastic force of the spring 233.
  • the rod portion 231 comes out from the lower blade hole 221. Even if the cutter upper blade 21 slides in this state, the pusher pin 23 is not damaged.
  • the pin 332 of the cam member 33 reaches the connection groove portion 343 of the cam groove 340, and the slider portion 34 and the cutter upper blade 21 slide so as to approach the guide shaft 35.
  • the soldering apparatus A returns to the initial position.
  • FIG. 7 shows an example in which the step 5s is formed in a tapered shape so as to gradually reduce the inner diameter of the tip 5 downward.
  • the inner diameter of the tip 5 is slightly larger than the outer diameter of the solder piece Wh.
  • the inner diameter of the tip 5 is slightly smaller than the outer diameter of the solder piece Wh. It has become.
  • the lower end portion of the solder piece Wh hits the taper region, and the solder piece Wh supplied from above can be reliably received.
  • FIG. 8 shows an example in which the step 5s is formed so as to receive the solder piece Wh by the catch of the burr 52 of the solder piece Ah. That is, when the thread solder W is cut by the cutter unit 2, the cut surface is pulled in the cutting direction and slightly deformed. Therefore, as shown in an enlarged view of FIG. Is generated.
  • the size and shape of the step 5 s are set so that the solder piece Wh can be received by the catch of the burr 52.
  • Second Embodiment Next, a second embodiment will be described.
  • 2nd Embodiment is the same as that of 1st Embodiment fundamentally except the part regarding the receiving part which receives the solder piece Wh supplied in the tip 5.
  • emphasis is placed on the description of parts different from the first embodiment, and description of common parts may be omitted.
  • the barb 5 is provided with a rod-like member 5t inserted inward from the outer surface as shown in FIG.
  • the rod-like member 5t reaches the inside of the tip 5 and the tip of the rod-like member 5t is a rod-like protrusion that protrudes from the inner wall of the tip 5.
  • This protruding portion functions as a receiving portion that receives the solder piece Wh supplied into the tip 5 from above.
  • solder piece Wh received by the rod-like member 5t is inclined to the opposite side to the protruding portion as shown in FIG. As a result, the lower end portion of the solder piece Wh comes into contact with the rod-shaped member 5t, and the upper end portion of the solder piece Wh comes into contact with the inner wall of the tip 5. Thus, also in the present embodiment, the solder piece Wh can be forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5.
  • the tip 5 shown in FIG. 10 has two through-holes 53 extending from the outer surface to the solder hole 51 at positions substantially opposed in the circumferential direction.
  • the rod-shaped members 5ta are inserted into the through holes 53, respectively, and the tip portions of the two rod-shaped members 5ta project inward from substantially opposing positions of the inner walls of the solder holes 51 to form rod-shaped protrusions. These projecting portions function as receiving portions that receive the solder pieces Wh supplied into the tip 5 from above.
  • Three or more rod-shaped members 5ta may be provided, and the attachment position may be any position in the circumferential direction.
  • the rod-shaped member 5ta is fixed to the tip 5 with a fixing member such as an adhesive. Alternatively, it may be detachably fixed by a screw or the like. Further, the cross-sectional shape of the rod-shaped member 5ta may be any shape such as a circle, a rectangle, or a polygon.
  • the tip 5 shown in FIG. 11 has a rod-like member 5 tb inserted inward from the outer surface, and the tip of the rod-like member 5 tb is the inner wall of the solder hole 51 of the tip 5. It protrudes from and becomes a rod-shaped protrusion.
  • the tip portion of the rod-shaped member 5tb is an inclined surface 54 whose upper surface is inclined downward toward the tip.
  • the 12 has a through hole 53 inclined downward from the outer surface toward the inner wall of the solder hole 51.
  • the tip 5 shown in FIG. A rod-like member 5tc is inserted into the through-hole 53, and the tip of the rod-like member 5tc protrudes inward from the inner wall of the solder hole 51 to form a rod-like protrusion.
  • This protruding portion functions as a receiving portion that receives the solder piece Wh supplied into the tip 5 from above. Since the tip end portion of the bar-shaped member 5tc protruding from the inner wall of the solder hole 51 is inclined downward, the solder piece Wh supplied from above into the barb 5 is transferred to the bar-shaped member 5tc in the same manner as the barb shown in FIG.
  • the solder piece Wh When the tip of the solder piece Wh is received, the solder piece Wh is inclined and the lower end portion of the solder piece Wh comes into contact with the rod-shaped member 5tc, and the upper end portion of the solder piece Wh comes into contact with the inner wall of the tip 5. .
  • the protruding amount of the rod-shaped members 5tb and 5tc from the inner wall of the solder hole 51 can be adjusted by the amount of insertion of the rod-shaped members 5tb and 5tc into the flange 5;
  • the amount of protrusion of the solder hole 51 from the inner wall is desired to be constant, for example, as shown in FIGS. 13 and 14, the diameter-expanded portion 55 is expanded outwardly to the rear side in the insertion direction of the rod-shaped members 5td and 5te.
  • a stepped portion 531 having a diameter reduced toward the inner wall is provided in the middle of the through hole 53 formed in the tip.
  • the protruding amount from the inner wall of the 5 te solder hole 51 is determined to be a predetermined amount.
  • the diameter-enlarged portion 55 of the rod-shaped members 5td and 5te may be any portion that protrudes in a direction substantially perpendicular to the insertion direction so as to come into contact with the stepped portion 531 of the through-hole 53. The shape which protruded may be sufficient.
  • the step portion 531 may have a shape that gradually narrows toward the inner wall of the solder hole 51.
  • the enlarged diameter portion 55 also has a shape that gradually increases toward the rear in the insertion direction so as to be in contact with the stepped portion 531 without a gap.
  • 15 is provided with a bar-like member 5tf that is inserted inward from one outer surface and penetrates the inner wall to reach the outer surface on the opposite side.
  • 15A is a vertical sectional view passing through the central axis of the tip 5 and
  • FIG. 15B is a bottom view.
  • the maximum gap of the solder hole 51 in the portion divided into two by the rod-shaped member 5tf is set smaller than the outer diameter of the solder piece Wh.
  • the portion of the rod-shaped member 5tf that penetrates the inner wall of the tip 5 functions as a receiving portion that receives the solder piece Wh supplied into the tip 5 from above.
  • the rod-like member 5tf is fixed to the tip 5 with a fixing member such as an adhesive. Alternatively, it may be detachably fixed by a screw or the like. Moreover, the cross-sectional shape of the rod-shaped member 5tf may be any shape such as a circle, a rectangle, or a polygon.
  • the 16 has a protrusion 5tg that protrudes in the center direction from the inner wall and is integrally formed with the flange 5. As shown in FIG.
  • the inner diameter of the tip 5 narrowed by the protrusion 5tg is set to be narrower than the outer diameter of the solder piece Wh.
  • the protrusion 5tg portion of the tip 5 functions as a receiving portion that receives the solder piece Wh supplied into the tip 5 from above.
  • the cross-sectional shape of the protrusion 5tg may be any shape such as a circle, a rectangle, or a polygon.
  • a plurality of protrusions 5tg formed integrally with the tip 5 may be provided in the circumferential direction of the inner wall.
  • the formation position of the protrusion 5tg may be an equal angle in the circumferential direction or an unequal angle.
  • the solder pieces Wh received by the protrusions 5tg are inclined as shown in FIG. 18, and the lower ends of the solder pieces Wh are in contact with the protrusions 5tg.
  • the upper end of the solder piece Wh comes into contact with the inner wall of the tip 5.
  • the third embodiment is basically the same as the first embodiment, except for the part relating to the principle of forcibly contacting the solder piece Wh to the inner wall of the tip 5.
  • emphasis is placed on the description of parts different from the first embodiment, and description of common parts may be omitted.
  • the soldering apparatus A of the present embodiment also solders the terminal P of the electronic component Ep protruding upward to the wiring board Bd. Also in the present embodiment, the solder piece Wh is supplied from above into the tip 5 with the tip of the terminal P entering the tip 5 from below.
  • the soldering apparatus A of the present embodiment does not receive the supplied solder piece Wh by the receiving portion (step 5s), but makes the solder piece Wh stand on the tip of the terminal P, By tilting the solder piece Wh in this state, the solder piece Wh is forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5.
  • a specific example of this embodiment will be described below with reference to FIGS. 19 and 20.
  • FIG. 19 shows an example in which the solder piece Wh is tilted in the tip 5 by obliquely cutting the thread solder W to generate the solder piece Wh.
  • the cutter unit 2 is configured to cut the thread solder W at an angle (in a direction inclined from the radial direction of the thread solder W), whereby the end surface is inclined at an angle.
  • a solder piece Wh having a shape is generated.
  • solder piece Wh Since the end face of the solder piece Wh is inclined obliquely, the solder piece Wh does not stand straight on the terminal P, but stands as if supported by the inner wall of the tip 5 as shown in FIG. become. Therefore, in the example shown in FIG. 19, the solder piece Wh can be forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5.
  • FIG. 20 shows an example in which the solder piece Wh is tilted in the tip 5 by tilting the tip end of the terminal P of the electronic component Ep.
  • the solder piece Wh can be forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5.
  • the fourth embodiment is basically the same as the first embodiment, except for the part relating to the principle of forcibly contacting the solder piece Wh to the inner wall of the tip 5.
  • emphasis is placed on the description of parts different from the first embodiment, and description of common parts may be omitted.
  • the soldering apparatus A of the present embodiment also solders the terminal P of the electronic component Ep protruding upward to the wiring board Bd. Also in the present embodiment, the solder piece Wh is supplied from above into the tip 5 with the tip of the terminal P entering the tip 5 from below.
  • the soldering apparatus A of the present embodiment does not receive the supplied solder piece Wh by the receiving portion (step 5s), but makes the solder piece Wh stand on the tip of the terminal P, Since the inner wall of the tip 5 is inclined and extended from the vertical direction (in other words, the solder hole 51 is inclined and extended from the vertical direction), the solder piece Wh is forcibly brought into contact with the inner wall of the tip 5. ing.
  • a specific example of this embodiment will be described below with reference to FIGS. 21 and 22.
  • FIG. 21 shows an example in which the entire soldering tip 5 is inclined from the vertical direction so that the solder hole 51 extends from the vertical direction.
  • FIG. 22 shows an example in which the solder hole 51 is inclined and extended from the vertical direction by providing the solder hole 51 so as to advance in the tip 5 from the vertical direction.
  • soldering apparatus A of the present embodiment as shown in FIGS. 21 and 22, it is possible to reliably contact a part of each of the lower end portion and the upper end portion of the solder piece Wh with the inner wall of the tip 5. Become. Note that the degree of inclination of the direction in which the solder hole 51 extends from the up and down direction can be ensured by taking the inner diameter of the solder hole 51 and the outer diameter and length of the solder piece Wh into account. Properly set to touch.
  • the soldering apparatus A includes a cylindrically shaped tip 5 that can be heated and a solder piece supply unit (solder) that supplies the solder piece Wh from above into the tip 5.
  • a feed mechanism 6 and a cutter unit 2 are included), the solder piece Wh is melted using the heat of the tip 5 and the melted solder is supplied downward.
  • the soldering apparatus A is configured to forcibly contact the supplied solder piece Wh with the inner wall of the tip 5. Therefore, according to the soldering apparatus A, it is possible to heat and melt the solder piece Wh more reliably using the heat of the tip 5.
  • a Soldering equipment (solder processing equipment) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Support member 11 Wall 12 Holding part 13 Sliding guide 14 Heater unit fixed part 15 Actuator holding part 16 Spring holding part 2 Cutter unit 21 Cutter upper blade 211 Upper blade hole 212 Pin hole 22 Cutter lower blade 221 Lower blade hole 23 Pusher Pin 231 Rod portion 232 Head portion 233 Spring 3 Drive mechanism 31 Air cylinder 32 Piston rod 33 Cam member 330 Recess 331 Support hole 332 Pin 333 Pin pushing portion 334 Bearing 34 Slider portion 340 Cam groove 341 First groove portion 342 Second groove portion 343 Connection Groove 35 Guide shaft 4 Heater unit 41 Heater 42 Heater block 421 Recess 422 Solder supply hole 5 Tip 5s Step 5t Bar member 5ta to 5tg Bar member 51 Solder hole 52 Burr 53 Through hole 55 Expanded portion 531 Step portion 6 Solder feeder 61a, 61b feed roller 62 guide tube P terminal W yarn solder Wh solder pieces Bd wiring board Ep electronic component Ld Land

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Abstract

加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先(5)と、半田片(Wh)を上方から前記鏝先(5)内へ供給する半田片供給部(2,6)とを有し、前記鏝先(5)の熱を用いて前記半田片(Wh)を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置(A)であって、前記供給された半田片(Wh)を前記鏝先(5)の内壁へ強制的に接触させる構成とする。これにより、鏝先(5)の熱を用いて半田片(Wh)をより確実に加熱溶融させることが可能となる。

Description

半田処理装置
 本発明は、半田片を加熱溶融する半田処理装置に関するものである。
 近年、各種機器において電子部品を実装した電子回路が搭載されている。電子回路の形成工程においては、リード線を基板上の配線パターン(ランド)に接合する処理等のため、半田鏝を用いた半田付けが実施される。また半田付けの工程を機械的に実現させるため、鏝先の部分を備えた半田処理装置が利用されている。
 このような半田処理装置は、例えば加熱された鏝先内に半田片(糸半田を切断したもの)を供給し、鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融することにより、下方へ溶融した半田を供給するように構成される。これにより、下方に配置しておいた基板に対する半田付け工程が実現可能である。
特開平09-108826号公報 特開2011-056581号公報 特開2009-195938号公報
 上記のように鏝先の熱を用いて半田片を加熱溶融させる場合、半田片へ鏝先の熱を確実に伝えるため、半田片を鏝先の内壁へ確実に接触させることが重要である。しかしながら、例えば上方から鏝先内へ供給された半田片が、下方に配置しておいた基板や端子の上に真直ぐ立ってしまうと、半田片が鏝先の内壁へ全く接触しない状態となり得る。
 このような場合には鏝先から半田片への熱伝達が阻害され、半田片を適切に溶融させることができなくなるおそれがある。本発明は上述した課題に鑑み、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる半田処理装置の提供を目的とする。
 本発明に係る半田処理装置は、加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、前記供給された半田片を前記鏝先の内壁へ強制的に接触させる構成とする。本構成によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
 また上記構成としてより具体的には、前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、前記受止部の上に前記半田片を立てて保持した状態にて、前記半田片を溶融させる構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記受止部は、前記鏝先の内径を前記半田片の外径よりも小さくするように形成されている構成としてもよい。また上記構成としてより具体的には、前記受止部は、下方へ向けて前記鏝先の内径を徐々に小さくするように形成されている構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、糸半田の切断によってバリの生じた前記半田片を生成し、前記受止部は、前記バリの引掛かりにより前記半田片を受止めるように形成された構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記受止部は、前記鏝先の内壁から突出した略棒状の突起である構成としてもよい。
 上記構成としてより具体的には、前記突起の先端部の上面は、先端に向かって下方に傾斜している構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記突起が前記鏝先と一体に形成された構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記突起が、前記鏝先に形成された外側面から内壁に至る貫通孔に挿入された棒状部材によって形成されたものである構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記棒状部材が拡径部を有し、前記拡径部が前記鏝先に当接することで、前記棒状部材の前記鏝先の内壁からの突出量が定まる構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記貫通孔が、前記鏝先の内壁方向に向かって狭くなる段差部を有し、前記拡径部が前記段差部に当接することで、前記棒状部材の前記鏝先の内壁からの突出量が定まる構成としてもよい。
 また上記構成としてより具体的には、前記受止部は、前記鏝先の内壁を貫通した略棒状部材である構成としてもよい。
 また、上方へ突出した端子を基板に半田付けするものであり、前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする上記構成の半田処理装置において、前記立てた状態の半田片を傾かせることにより、当該半田片を前記鏝先の内壁へ接触するように形成された構成としてもよい。当該構成としてより具体的には、前記半田片供給部は、糸半田を斜めに切断して前記半田片を生成する構成としてもよい。
 また、上方へ突出した端子を基板に半田付けするものであり、前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする上記構成の半田処理装置において、前記鏝先の内壁が上下方向から傾いて伸びるようにしたことで、当該半田片が前記鏝先の内壁へ接触するように形成された構成としてもよい。
 本発明に係る半田処理装置によれば、鏝先の熱を用いて半田片をより確実に加熱溶融させることが可能となる。
本発明の実施形態にかかる半田付け装置の一例の斜視図である。 図1に示す半田付け装置のII-II線で切断した断面図である。 図1に示す半田付け装置に設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。 第1実施形態の鏝先内に半田片が供給される過程の説明図である。 第1実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。 第1実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の別の説明図である。 鏝先内の段についての他の形態に関する説明図である。 鏝先内の段についての更に他の形態に関する説明図である。 第2実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第2実施形態の他の例を示す説明図である。 第3実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。 第3実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の別の説明図である。 第4実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の説明図である。 第4実施形態の鏝先内に半田片が供給された状態の別の説明図である。
 本発明の実施形態について、第1実施形態から第4実施形態の各々を例に挙げ、図面を参照しながら以下に説明する。なお、本発明の内容はこれらの実施形態に何ら限定されるものではない。
1.第1実施形態
[半田付け装置の全体構成]
 図1は第1実施形態にかかる半田付け装置(半田処理装置の一形態)の斜視図であり、図2は図1に示す半田付け装置AのII-II線で切断した断面図であり、図3は図1に示す半田付け装置Aに設けられた駆動機構の一部の分解斜視図である。なお、図1では、筐体及び支持部1の一部を切断し、半田付け装置Aの内部を表示するようにしている。
 図1に示すように半田付け装置Aは、上方から糸半田Wを供給し、下部に設けられた鏝先5を利用して、鏝先5の下方に配置される配線基板Bdと、電子部品Epとを半田付けする装置である。なお、糸半田Wは、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となっている。従って糸半田Wを切断して生成される半田片も、同様に、管状の半田層の内部にフラックス層が設けられた構造となる(図4を参照)。半田付け装置Aは、支持部1、カッターユニット2、駆動機構3、ヒーターユニット4、鏝先5及び半田送り機構6を備えている。ヒーターユニット4と鏝先5とを組み合わせたものが、半田鏝部を構成している。
 支持部1は、立設された平板状の壁体11を備えている。なお、以下の説明では、便宜上、図1に示すように、壁体11に沿う水平方向をX方向、壁体11と垂直な水平方向をY方向、壁体11に沿う鉛直方向をZ方向(上下方向)とする。例えば、図1に示すように、壁体11はZX平面を有している。
 半田付け装置Aは、治具Gjに取り付けられた配線基板Bdと、配線基板Bdに配置された電子部品Epの端子Pとに溶融半田を供給し、接続固定を行う。半田付けを行うとき、治具GjをX方向及びY方向に移動させ配線基板BdのランドLdとの位置決めを行う。また、そして、半田付け装置AはZ方向に移動可能であり、位置決め後Z方向に移動することで、鏝先5の先端をランドLdに接触させることができる。
 支持部1は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部12と、壁体11のZ方向の辺縁部(下部)に固定された摺動ガイド13と、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられたヒーターユニット固定部14とを備えている。
 カッターユニット2は、半田送り機構6によって送られた糸半田Wを所定長さの半田片Whに切断するものである。カッターユニット2は、摺動ガイド13に固定されたカッター下刃22(固定刃部)と、カッター下刃22の上部に配置され、X方向に摺動可能に配置されたカッター上刃21(可動刃部)と、カッター上刃21に設けられ、カッター上刃21の摺動方向と交差する方向(Z方向)に摺動するプッシャーピン23(半田押部)とを備えている。図1に示すように、カッター上刃21は、摺動ガイド13によって、Z方向の移動が規制されているとともに、X方向に摺動可能となっている。
 ここで、摺動ガイド13について、詳しく説明する。摺動ガイド13は、カッター下刃22のY方向の両端と接触する一対の壁部131、131を備えており、一対の壁部131は他方に向かって突出した抜け止め部132、132を備えている。抜止部132、132は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド13の上部に開口を有している。この抜止部132、132がカッター上刃21のZ方向への移動を規制する。
 図2に示すように、カッター上刃21は、半田送り機構6にて送られた糸半田Wが挿入される貫通孔である上刃孔211と、プッシャーピン23のロッド部231が挿入された貫通孔であるピン孔212とを備えている。上刃孔211の下端の辺縁部は切刃状に形成されている。カッター下刃22は、上刃孔211を貫通した糸半田Wが挿入される貫通孔である下刃孔221を備えている。下刃孔221の上端の辺縁部は切刃状に形成されている。上刃孔211と下刃孔221とは、糸半田Wが挿入されている状態で、糸半田Wと交差する方向にずれることで、互いの切刃によって糸半田Wが切断される。
 プッシャーピン23は半田押部であり、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押すものである。プッシャーピン23は、ピン孔212に摺動可能に支持されたロッド部231と、ロッド部231の端部に設けられたヘッド部232と、ロッド部231に巻き回されてヘッド部232とカッター上刃21との間に配置されたばね233とを備えている。さらに、プッシャーピン23には、ロッド部231のヘッド部232と反対側の端部に、ロッド部231のピン孔212からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に持ち上げられている。
 図1、図2に示すように、駆動機構3は、保持部12に保持されたエアーシリンダー31と、保持部12に設けられた貫通孔を貫通し、エアーシリンダー31によってZ方向に摺動駆動されるピストンロッド32と、保持部12とカッター下刃22との両方に支持され、Z方向に延びる円柱状のガイド軸35を備えている。そして、駆動機構3は、ガイド軸35にZ方向に摺動可能に支持されたカム部材33と、カム部材33に設けられた後述のピン332が係合するカム溝340を有するスライダー部34とを備えている。
 エアーシリンダー31は、外部から供給される空気の圧力でピストンロッド32を摺動駆動(伸縮)させるものであり、エアーシリンダー31とピストンロッド32とが駆動機構3のアクチュエーターを構成している。ピストンロッド32は、ガイド軸35と平行に設けられており、ガイド軸35に沿って直線的に往復動する。ピストンロッド32の先端部は、カム部材33に固定されており、ピストンロッド32の伸縮によって、Z方向に摺動する。カム部材33の摺動は、ガイド軸35によってガイドされている。
 図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
 図2、図3に示すように、カム部材33は、矩形状の部材であり、長辺の一部を矩形状に切り欠いた凹部330と、カム部材33に連結し、ガイド軸35が貫通する貫通孔を備えた円筒形状の支持部331とを備えている。凹部330には、スライダー部34が(X方向及びZ方向に)摺動可能に配置される。また、支持部331はピン35と平行する方向に延びる形状を有しており、カム部材33のがたつきを抑制するために設けられている。つまり、カム部材33がある程度厚みを有し、がたつきが発生しにくい構成の場合、円筒形状の部分を省略し、貫通孔だけで支持部331を構成してもよい。
 そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持孔331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
 図2、図3に示すように、スライダー部34は、長方形状の板状の部材であり、カッター上刃21と一体的に形成されている。スライダー部34は、板厚方向に貫通するとともに長手方向に延びるカム溝340を備えている。カム溝340は、ガイド軸35と平行に延びる第1溝部341を上側に、同じくガイド軸35と平行に延びる第2溝部342を下側に設けている。そして、第1溝部341と第2溝部342とは、X方向にずれて設けられており、カム溝340は第1溝部341と第2溝部342とを接続する接続溝部343を備えている。
 カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
 図2に示すように、ヒーターユニット4は、半田片Whを加熱し、溶融させるための加熱装置であり、壁体22の下端部に設けられたヒーターユニット固定部14に固定されている。ヒーターユニット4は、電気を通すことで発熱するヒーター41と、ヒーター41を取り付けるためのヒーターブロック42とを備えている。ヒーター41は円筒形状のヒーターブロック42の外周面に巻き回されている。
 ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5をとりつけるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
 鏝先5は、上下方向に伸びた円筒形状の加熱可能な部材であり、中央部分に軸方向に延びる半田孔51を備えている。鏝先5は、ヒーターブロック42の凹部421に挿入され、図示を省略した部材によって抜け止めがなされている。また、鏝先5の半田孔51は、ヒーターブロック42の半田供給孔421と連通しており、半田供給孔421から半田片Whが送られる。
 鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Pの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
 図1、図2に示すように、半田送り機構6は、糸半田Wを供給するものであり、糸半田Wを送る一対の送りローラ(61a、61b)と、送られた糸半田Wをカッター上刃21の上刃孔211にガイドするガイド管62とを備えている。一対の送りローラ(61a、61b)は、支持部1に取り付けられており、糸半田Wを挟むとともに、回転することで糸半田Wを下方に送る。ガイド管62は、弾性変形可能な管体であり、上端は、送りローラ61の糸半田Wが送り出される部分に近接して配置されている。
 また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。各送りローラ(61a、61b)は回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
 半田付け装置Aで半田付けを行う場合、鏝先5の先端を半田付けを行う配線基板BdのランドLdに接触させ、鏝先5で、ランドLd及び電子部品Epの端子Pを囲む。このとき、鏝先5には、ヒーター41からの熱が伝達されており、鏝先5が接触することでランドLd及び電子部品Epの端子Pは、半田付けに適した温度に加温(プレヒート)される。
[半田付け装置の動作]
 次に、半田付け装置Aの動作について説明する。図2に示すように、半田付け装置Aは、半田付けを行う直前、ピストンロッド32がエアーシリンダー31の内部に収納された状態になっており、カム部材33がZ方向の上部(摺動範囲の最上部)にある。このとき、ピン332がカム溝340の第1溝部341内に位置しており、カッター上刃21がガイド軸35に最も接近した位置にある。この位置を初期位置とする。また、半田付け装置Aでは初期位置にあるとき、上刃孔211が下刃孔221とZ方向に重なるようにカッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
 そして、各送りローラ(61a、61b)を回転駆動し糸半田Wを送り出す。上刃孔211と下刃孔221とが連通状態になっているので、糸半田Wの先端は下刃孔221の内部に移動する。各送りローラ(61a、61b)の回転角度を調整し、下刃孔221内に進入する糸半田Wの長さが半田片Whの長さとなるようにする。半田片Whの長さは、半田付けを行うランドLdや電子部品Epの端子Pの大きさ等に応じて決められる。
 そして、ピストンロッド32をエアーシリンダー31から突出させ、カム部材33をガイド軸35に沿って下方に移動させる。ピン332がカム溝340内に配置されているため、ピン332はカム軸340内を摺動する。ピン332が第1溝部341にあるとき、第1溝部341がピン332の移動方向(ガイド軸35の軸方向)と一致するため、スライダー34はカム部材33から力を受けず、カム部材34は静止している。そして、ピン332が第1溝部341から接続溝部343に到達すると、ピン332が接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34にX方向の力が加わり、スライダー部34及びスライダー部34と一体に形成されたカッター上刃21がX方向に移動(摺動)する。
 カッター上刃21が摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とがX方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔211の端部の縁に形成された切刃と下刃孔221の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Wが切断されて半田片Whが生成される。
 ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33がさらに下方に移動し、ピン332が接続溝部343から第2溝部342に移動する。第2溝部342もガイド軸35と平行に延びているため、カム部材33がガイド軸35に沿って下方に移動しても、ピン332がスライダー部34を押さなくなる。すなわち、カム部材33は移動するが、カッター上刃21及びスライダー部34は停止する。カッター上刃21はガイド軸35から最も離れた位置にある。この位置にあるとき、ピン孔212が下刃孔221とZ方向に重なるように、カッター上刃21及びカッター下刃22が形成されている。
 ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33が下方に摺動し、カム部材33のピン押し部333がプッシャーピン23のヘッド部232を押す。これにより、プッシャーピン23のロッド部231が下刃孔221に挿入される。このとき、下刃孔221に残っている半田片Whは、ロッド部231に押され、鏝先5に向かって移動する。なお、半田片Whは、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン23を利用することで、半田片Whを確実に鏝先5の半田孔51に供給することができる。
 図4は、鏝先5内に半田片Whが供給される様子を示している。この図に示すように、鏝先5内には段5sが設けられている。この段5sは、鏝先5の内径を半田片Whの外径よりも小さくするように、鏝先5の内壁が内側へ張り出すように形成されている。なお、段5sは、電子部品Epの端子P先端よりも上側に位置しており、鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部としての役割を果たす。
 すなわち、図4に示すように鏝先5の上方から落下してきた半田片5sは、電子部品Epの端子Pへ到達する前に段5sへ引掛かり、図5に示すように段5sの上に立てた状態で保持される。なお、段5sより上側における鏝先5の内径は、半田片Whの外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため半田片Whは、鏝先5内で傾いても、図6に示すように鏝先5の内壁に支持されるため、鏝先5内では必ず立った状態となる。
 また図5および図6から明らかな通り、鏝先5内に供給された半田片Whの少なくとも一部は、必ず鏝先5の内壁(段5sも含まれる)に接触した常態となる。なお、仮に段5s(受止部)が設けられていなければ、半田片Whが電子部品Epの端子P上に真直ぐに立ってしまい、半田片Whが鏝先5の内壁のどこにも接触しないという事態が生じ得る。このことから段5sは、供給された半田片Whと鏝先5の内壁との非接触を回避する(換言すれば、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる)役割を持つと言える。
 鏝先5にはヒーター41からの熱が伝達されており、この熱によって、半田片Whは加熱される。このとき段5sの上に半田片Whが保持されており、半田片Whと鏝先5の内壁は必ず接触しているので、半田片Whと鏝先5の内壁が非接触となっている場合に比べて、鏝先5の熱を半田片Whへより確実に伝えることが可能となっている。
 また半田片Whは、段5sに受止められることで電子部品Epの端子Pに接触することはなく、そのため半田片Whの熱が当該端子Pに奪われる事態は防がれる。更に半田片Whがある程度加熱されると、半田片Whの内部からフラックスが流出し、このフラックスが半田片Whと鏝先5の内壁との間に介在すれば、双方の接触性がより向上する。以上の各理由から、本実施形態では半田片Whの加熱が効率良く行われ、半田片Whの加熱溶融が不十分となるような不具合は極力防止される。
 溶融した半田は鏝先5の内壁を伝わって拡散して流れ、ランドLdに到達するときには周方向に均等化されて供給される。鏝先5は、配線基板BdのランドLdと電子部品Epの端子Pとを囲んでいるため、溶融した半田は、下方にあるランドLdと電子部品Epの端子Pとに周方向に均等に流れる。そして、半田付け装置AをZ方向に移動することで、鏝先5がランドLdから離れる。これにより、半田は外気によって冷却され、固化することで、ランドLdと電子部品Epの端子Pとが半田付けされる。
 そして、半田付けが終了すると、エアーシリンダー31はピストンロッド32を内部に収納する。これにより、カム部材33がZ方向上方に移動し、プッシャーピン23はばね233の弾性力により、上方に押し上げられる。ロッド部231が下刃孔221から抜ける。この状態でカッター上刃21が摺動しても、プッシャーピン23が破損しない。そして、カム部材33のピン332がカム溝340の接続溝部343に到達し、スライダー部34及びカッター上刃21は、ガイド軸35に接近するように摺動する。ピン332がカム溝340の第1溝部341に到達したとき、半田付け装置Aは初期位置に戻る。
[鏝先内の段の形態について]
 鏝先5内に設けられる段5s(受止部)の形態について、上方から供給された半田片Whを確実に受止め得る限り、他の形態が採用されても構わない。以下、他の形態について具体例を挙げて説明する。
 図7は、下方へ向けて鏝先5の内径を徐々に小さくするように、段5sがテーパ状に形成された例を示している。当該テーパ状の領域よりも上側では、鏝先5の内径は半田片Whの外径よりやや大きくなっており、逆に下側では、鏝先5の内径は半田片Whの外径よりやや小さくなっている。図7に示す例では、当該テーパの領域内に半田片Whの下端部が当たり、上方から供給された半田片Whを確実に受止めることが可能である。
 図8は、半田片Ahのバリ52の引掛かりによって半田片Whを受止めるように、段5sが形成された例を示している。すなわち糸半田Wがカッターユニット2によって切断される際、その切断面が切断方向へ引張られて少し変形するため、図8の拡大図に示すように、先端部分にバリ52の生じた半田片Whが生成される。図8に示す例では、このバリ52の引掛かりによって半田片Whを受止めることが出来るように、段5sの寸法や形状が設定されている。
2.第2実施形態
 次に第2実施形態について説明する。なお、第2実施形態は、鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
 第2実施形態の半田付け装置Aにおいて、鏝先5には図9に示すように、外側面から内側に向けて挿入された棒状部材5tが設けられている。棒状部材5tは鏝先5の内部にまで達しており、棒状部材5tの先端部分は、鏝先5の内壁から突出した棒状の突起となっている。この突起部分は、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。
 なお、棒状部材5tに受止められた半田片Whは、図9に示すように当該突起部分とは反対側へ傾く格好となる。これにより、半田片Whの下端部が棒状部材5tへ接触するとともに、半田片Whの上端部が鏝先5の内壁へ接触することとなる。このように本実施形態においても、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
 図10~図18に第2実施形態の他の例を示す。図10に示す鏝先5は、周方向の略対向する位置に外側面から半田孔51に至る2つの貫通孔53を有する。これらの貫通孔53に棒状部材5taがそれぞれ挿入され、2つの棒状部材5taの先端部分は、半田孔51の内壁の略対向する位置から内方に突出し、棒状の突起となっている。これらの突起部分が、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。なお、棒状部材5taは3つ以上であってもよく、またその取付位置は周方向のいずれの位置であってもよい。ただし、半田片Whを受止めることが出来るように、棒状部材5taの先端部分の内壁からの突出量や形状が適宜設定される。棒状部材5taは鏝先5に接着剤等の固定部材で固定される。あるいはまた、ネジ等によって着脱可能に固定されていてもよい。また、棒状部材5taの断面形状は円形や矩形、多角形などいずれの形状であってもよい。
 図11に示す鏝先5は、図9に示した例と同様に、外側面から内側に向けて棒状部材5tbが挿入され、棒状部材5tbの先端部分が、鏝先5の半田孔51の内壁から突出し、棒状の突起となっている。棒状部材5tbの先端部分は、上面が先端に向かって下方に傾斜した傾斜面54となっている。これにより、上方から鏝先5内に供給された半田片Whが棒状部材5tbの傾斜面54で受止められると、半田片Whは傾く格好となり、半田片Whの下端部が棒状部材5tbへ接触すると共に、半田片Whの上端部が鏝先5の内壁に接触することとなる。
 図12に示す鏝先5は、外側面から半田孔51の内壁に向かって下方に傾斜した貫通孔53を有する。この貫通孔53に棒状部材5tcが挿入され、棒状部材5tcの先端部分は、半田孔51の内壁から内方に突出し棒状の突起となっている。この突起部分が、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。半田孔51の内壁から突出した棒状部材5tcの先端部分は下方に傾いているため、図11に示した鏝先と同様に、上方から鏝先5内に供給された半田片Whが棒状部材5tcの先端部分で受止められると、半田片Whは傾く格好となり、半田片Whの下端部が棒状部材5tcへ接触すると共に、半田片Whの上端部が鏝先5の内壁に接触することとなる。
 図11及び図12で示した鏝先では、棒状部材5tb,5tcの半田孔51の内壁からの突出量が、棒状部材5tb,5tcの鏝先5に対する挿入量によって調整可能であるが、棒状部材の半田孔51の内壁からの突出量を一定としたい場合には、例えば、図13及び図14に示すように、棒状部材5td,5teの挿入方向後側に外方に拡大した拡径部55を設けると共に、鏝先に形成された貫通孔53の途中に内壁に向かって縮径された段差部531を設ける。棒状部材5td、5teを貫通孔53に挿入していくと、棒状部材5td、5teの拡径部55が貫通孔53の段差部531に当接し、棒状部材5td、5teの位置決め、すなわち棒状部材5td,5teの半田孔51の内壁からの突出量が所定量に定まる。なお、棒状部材5td、5teの拡径部55は、貫通孔53の段差部531と当接するような挿入方向に対して略垂直方向に突出したものであればよく、棒状部材の周方向の一部分が突出した形状であってもよい。また、段差部531は半田孔51の内壁に向かって徐々に狭くなる形状であってもよい。この場合、拡径部55も段差部531と隙間なく接触するように挿入方向後方に向かって徐々に大きくなる形状とするのが望ましい。
 図15に示す鏝先5には、一方の外側面から内側に向けて挿入され、内壁を貫通して反対側の外側面に至る棒状部材5tfが設けられている。なお、図15(a)は鏝先5の中心軸を通る垂直断面図であり、図15(b)は底面図である。棒状部材5tfによって2つに分割された部分の半田孔51の最大隙間は、半田片Whの外径よりも小さく設定されている。これにより、鏝先5の内壁を貫通している棒状部材5tfの部分が、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。
 棒状部材5tfは鏝先5に接着剤等の固定部材で固定される。あるいはまた、ネジ等によって着脱可能に固定されていてもよい。また、棒状部材5tfの断面形状は円形や矩形、多角形などいずれの形状であってもよい。
 図16に示す鏝先5は、内壁から中心方向に突出した突起5tgが鏝先5と一体に形成されている。突起5tgによって狭まった鏝先5の内径は半田片Whの外径よりも狭く設定されている。これにより、鏝先5の突起5tgの部分が、上方から鏝先5内に供給された半田片Whを受止める受止部として機能する。なお、突起5tgの断面形状は円形や矩形、多角形などいずれの形状であってもよい。
 図17及び図18に示すように、鏝先5と一体成形する突起5tgは内壁の周方向に複数個設けてもよい。また、突起5tgの形成位置は周方向に等角度でもよいし非等角度でもよい。突起5tgが周方向に非等角度で形成されていると、突起5tgに受止められた半田片Whは、図18に示すように傾く格好となり、半田片Whの下端部が突起5tgに接触すると共に、半田片Whの上端部が鏝先5の内壁へ接触することとなる。なお、図17(a)及び図18(a)は鏝先5の中心軸を通る垂直断面図であり、図17(b)及び図18(b)は底面図である。
3.第3実施形態
 次に第3実施形態について説明する。なお、第3実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
 第1実施形態と同様に、本実施形態の半田付け装置Aも、上方へ突出した電子部品Epの端子Pを配線基板Bdに半田付けするものである。また本実施形態においても、当該端子Pの先端が下方から鏝先5内へ進入した状態で、上方から鏝先5内へ半田片Whの供給が行われるようになっている。
 但し、本実施形態の半田付け装置Aは、供給された半田片Whを受止部(段5s)で受止めるのではなく、半田片Whを端子Pの先端上に立てた状態としながらも、この状態の半田片Whを傾かせることにより、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるようにしている。本実施形態の具体例について、図19および図20を参照しながら以下に説明する。
 図19は、糸半田Wを斜めに切断して半田片Whを生成することにより、鏝先5内において半田片Whを傾かせるようにした例を示している。この例における半田付け装置Aでは、糸半田Wを斜めに(糸半田Wの径方向から傾いた向きに)切断するようにカッターユニット2が構成されており、これにより、端面が斜めに傾いた形状の半田片Whが生成される。
 半田片Whの端面が斜めに傾いているため、半田片Whは端子Pの上に真直ぐに立つことはなく、図19に示すように傾いて鏝先5の内壁に支持された格好で立つことになる。そのため図19に示す例では、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
 また図20は、電子部品Epの端子P先端を斜めに傾いた状態とすることにより、鏝先5内において半田片Whを傾かせるようにした例を示している。この例では、半田片Whの端面が斜めになっていなくても、端子P先端の面が斜めに傾いているため、その上に乗った半田片Whは真直ぐに立つことはなく、図20に示すように傾いて鏝先5の内壁に支持された格好で立つことになる。そのため図20に示す例でも、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させることが可能となる。
4.第4実施形態
 次に第4実施形態について説明する。なお、第4実施形態は、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる原理に関する部分を除き、基本的に第1実施形態と同様である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
 第1実施形態と同様に、本実施形態の半田付け装置Aも、上方へ突出した電子部品Epの端子Pを配線基板Bdに半田付けするものである。また本実施形態においても、当該端子Pの先端が下方から鏝先5内へ進入した状態で、上方から鏝先5内へ半田片Whの供給が行われるようになっている。
 但し、本実施形態の半田付け装置Aは、供給された半田片Whを受止部(段5s)で受止めるのではなく、半田片Whを端子Pの先端上に立てた状態としながらも、鏝先5の内壁が上下方向から傾いて伸びる(言い換えれば、半田孔51が上下方向から傾いて伸びる)ようにしたことで、半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるようにしている。本実施形態の具体例について、図21および図22を参照しながら以下に説明する。
 図21は、鏝先5の全体を上下方向から傾けて配置することによって、半田孔51が上下方向から傾いて伸びるようにした例を示している。この例では、図19に示すような一般的な筒形状の鏝先5を流用して、鏝先5の内壁を上下方向から傾いて伸びるようにすることが可能である。
 また図22は、鏝先5内を上下方向から傾いた方向へ進むように半田孔51を設けることによって、半田孔51が上下方向から傾いて伸びるようにした例を示している。この例では、鏝先5自体を上下方向から傾けることなく、鏝先5の内壁を上下方向から傾いて伸びるようにすることが可能である。
 本実施形態の半田付け装置Aによれば、図21や図22に示すように、半田片Whの下端部と上端部のそれぞれ一部を鏝先5の内壁へ確実に接触させることが可能となる。なお、半田孔51が伸びる方向の上下方向からの傾き度合は、半田孔51の内径や半田片Whの外径および長さ等を考慮して、半田片Whが鏝先5の内壁へ確実に接触するように適切に設定される。
5.総括
 以上に説明した各実施形態の半田付け装置Aは、加熱可能である上下に伸びた筒形状の鏝先5と、半田片Whを上方から鏝先5内へ供給する半田片供給部(半田送り機構6やカッターユニット2が含まれる)を有しており、鏝先5の熱を用いて半田片Whを溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する。そして更に半田付け装置Aは、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させるように構成されている。そのため半田付け装置Aによれば、鏝先5の熱を用いて半田片Whをより確実に加熱溶融させることが可能である。
 以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
A 半田付け装置(半田処理装置)
1 支持部材
11 壁体
12 保持部
13 摺動ガイド
14 ヒーターユニット固定部
15 アクチュエーター保持部
16 ばね保持部
2 カッターユニット
21 カッター上刃
211 上刃孔
212 ピン孔
22 カッター下刃
221 下刃孔
23 プッシャーピン
231 ロッド部
232 ヘッド部
233 ばね
3 駆動機構
31 エアーシリンダー
32 ピストンロッド
33 カム部材
330 凹部
331 支持孔
332 ピン
333 ピン押し部
334 軸受
34 スライダー部
340 カム溝
341 第1溝部
342 第2溝部
343 接続溝部
35 ガイド軸
4 ヒーターユニット
41 ヒーター
42 ヒーターブロック
421 凹部
422 半田供給孔
5 鏝先
5s 段
5t 棒状部材
5ta~5tg 棒状部材
51 半田孔
52 バリ
53 貫通孔
55 拡径部
531 段差部
6 半田送り機構
61a、61b 送りローラ
62 ガイド管
P 端子
W 糸半田
Wh 半田片
Bd 配線基板
Ep 電子部品
Ld ランド

Claims (15)

  1.  加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、
     半田片を上方から前記鏝先内へ供給する半田片供給部とを有し、
     前記鏝先の熱を用いて前記半田片を溶融させ、当該溶融した半田を下方へ供給する半田処理装置であって、
     前記供給された半田片を前記鏝先の内壁へ強制的に接触させることを特徴とする半田処理装置。
  2.  前記鏝先内には、前記供給された半田片を受止める受止部が設けられ、
     前記受止部の上に前記半田片を立てて保持した状態にて、前記半田片を溶融させる請求項1に記載の半田処理装置。
  3.  前記受止部は、前記鏝先の内径を前記半田片の外径よりも小さくするように形成されている請求項2に記載の半田処理装置。
  4.  前記受止部は、下方へ向けて前記鏝先の内径を徐々に小さくするように形成されている請求項3に記載の半田処理装置。
  5.  前記半田片供給部は、糸半田の切断によってバリの生じた前記半田片を生成し、
     前記受止部は、前記バリの引掛かりにより前記半田片を受止めるように形成された請求項2に記載の半田処理装置。
  6.  前記受止部は、前記鏝先の内壁から突出した略棒状の突起である請求項2に記載の半田処理装置。
  7.  前記突起の先端部の上面が、先端に向かって下方に傾斜している請求項6に記載の半田処理装置。
  8.  前記突起が前記鏝先と一体に形成されたものである請求項6又は7に記載の半田処理装置。
  9.  前記突起が、前記鏝先に形成された外側面から内壁に至る貫通孔に挿入された棒状部材によって形成されたものである請求項6又は7に記載の半田処理装置。
  10.  前記棒状部材が拡径部を有し、
     前記拡径部が前記鏝先に当接することで、前記棒状部材の前記鏝先の内壁からの突出量が定まる請求項9に記載の半田処理装置。
  11.  前記貫通孔が、前記鏝先の内壁方向に向かって狭くなる段差部を有し、
     前記拡径部が前記段差部に当接することで、前記棒状部材の前記鏝先の内壁からの突出量が定まる請求項10に記載の半田処理装置。
  12.  前記受止部は、前記鏝先の内壁を貫通した略棒状部材である請求項2に記載の半田処理装置。
  13.  上方へ突出した端子を基板に半田付けするものであり、
     前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする請求項1に記載の半田処理装置であって、
     前記立てた状態の半田片を傾かせることにより、当該半田片を前記鏝先の内壁へ接触するように形成された半田処理装置。
  14.  前記半田片供給部は、糸半田を斜めに切断して前記半田片を生成する請求項7に記載の半田処理装置。
  15.  上方へ突出した端子を基板に半田付けするものであり、
     前記端子の先端が下方から前記鏝先内へ進入した状態で前記供給を行い、前記半田片を前記端子の先端上に立てた状態とする請求項1に記載の半田処理装置であって、
     前記鏝先の内壁が上下方向から傾いて伸びるようにしたことで、当該半田片が前記鏝先の内壁へ接触するように形成された半田処理装置。
PCT/JP2016/059543 2015-03-26 2016-03-25 半田処理装置 WO2016153017A1 (ja)

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