JP2018020369A - 半田処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
またフラックス入りの半田片においては、フラックスの活性を失うことなく半田付けを行うことができる。
支持部1は、壁体11のZ方向の下端部より上方にずれた位置に設けられた保持部12と、壁体11のZ方向の辺縁部(下部)に固定された摺動ガイド13と、壁体11のZ方向の端部(下端部)に設けられたヒーターユニット固定部14とを備えている。
ここで、摺動ガイド13について、詳しく説明する。摺動ガイド13は、カッター下刃22のY方向の両端と接触する一対の壁部131、131を備えており、一対の壁部131は他方に向かって突出した抜止部132、132を備えている。抜止部132、132は先端が接触しないように、換言すると、摺動ガイド13の上部に開口を有している。この抜止部132、132がカッター上刃21のZ方向への移動を規制する。
プッシャーピン23は半田押部であり、カッター上刃21とカッター下刃22で切断されて下刃孔221に残った半田片Whを下方に押すものである。プッシャーピン23は、ピン孔212に摺動可能に支持されたロッド部231と、ロッド部231の端部に設けられたヘッド部232と、ロッド部231に巻き回されてヘッド部232とカッター上刃21との間に配置されたばね233とを備えている。さらに、プッシャーピン23には、ロッド部231のヘッド部232と反対側の端部に、ロッド部231のピン孔212からの抜けを抑制する抜け止めが設けられている。そして、プッシャーピン23は、ばね233の弾性力によって、常に上方に、すなわち、カッター下刃22と反対側に持ち上げられている。
図2に示すように、ガイド軸35は、下端部がカッター下刃22に設けられた凹穴に嵌合されており、カッター下刃22にねじ351でねじ止め固定されている。また、ガイド軸35の上部は、保持部12に設けられた孔を貫通しており、ピン352によって移動が規制されている。つまり、ガイド軸35はねじ351によってカッター下刃22と、ピン352によって保持部12と固定されている。
そして、カム部材33は、凹部330の中間部分に設けられて中心軸がガイド軸35と直交する円柱状のピン332と、凹部330と隣接してプッシャーピン23を押すピン押し部333と、支持孔331内部に配置された軸受334とを備えている。ピン332は、スライダー部34に設けられた後述するカム溝340に挿入される。また、軸受334は、ガイド軸35に外嵌し、カム部材33ががたつかないように、円滑に摺動させる部材である。
カム溝340には、カム部材33のピン332が挿入されており、カム部材33がガイド軸35に沿って移動することで、ピン332がカム溝340の内面を摺動する。ピン332がカム溝340の接続溝部343に位置するとき、接続溝部343の内面を押す。これにより、スライダー部34及びスライダー部34に一体的に形成されたカッター上刃21がカム部材33の摺動方向(Z方向)と交差する方向(X方向)に移動(カッター下刃22に対して摺動)する。
ヒーターブロック42は円筒形状を有しており、軸方向の端部に鏝先5をとりつけるための断面円形状の凹部421と、凹部421の底部の中心部から反対側に貫通した半田供給孔422とを備えている。ヒーターブロック42は、半田供給孔422と下刃孔221とが連通するように、カッター下刃22に接触して設けられている。ヒーターブロック42をこのように設けることで、半田片Whは、下刃孔221から半田供給孔422に移動する。
鏝先5は、ヒーター41からの熱が伝達されており、その熱で半田片Whを溶融させる。そのため、鏝先5は、高い熱伝導率を有する材料、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミ等のセラミックやタングステン等の金属で形成されている。半田付け装置Aにおいて、鏝先5は円筒形状のものとしているが、これに限定されるものではなく、断面多角形又は楕円形の筒形状のものを用いてもよい。半田付けを行う配線基板Bd及び(又は)電子部品Epの端子Pの形状に合わせて異なる形状のものを用意するようにしてもよい。
また、ガイド管62の下端は、カッター上刃21の上刃孔211と連通するように設けられている。なお、ガイド管62の下端はカッター上刃21の摺動に追従して移動するものであり、ガイド管62はカッター上刃21が摺動する範囲で過剰に引っ張られたり、突っ張ったりしないように設けられている。各送りローラ(61a、61b)は回転角度(回転数)によって、送り出した糸半田の長さを決定している。
そして、各送りローラ(61a、61b)を回転駆動し糸半田Wを送り出す。上刃孔211と下刃孔221とが連通状態になっているので、糸半田Wの先端は下刃孔221の内部に移動する。各送りローラ(61a、61b)の回転角度を調整し、下刃孔221内に進入する糸半田Wの長さが半田片Whの長さとなるようにする。半田片Whの長さは、半田付けを行うランドLdや電子部品Epの端子Pの大きさ等に応じて決められる。
カッター上刃21が摺動することで、上刃孔211と下刃孔221とがX方向にずれ、これらの孔のずれによって、上刃孔211の端部の縁に形成された切刃と下刃孔221の端部の縁に形成された切刃が交差する。その結果、糸半田Wが切断されて半田片Whが生成される。
ピストンロッド32がさらに突出すると、カム部材33が下方に摺動し、カム部材33のピン押し部333がプッシャーピン23のヘッド部232を押す。これにより、プッシャーピン23のロッド部231が下刃孔221に挿入される。このとき、下刃孔221に残っている半田片Whは、ロッド部231に押され、鏝先5に向かって移動する。なお、半田片Whは、切断時に自重によって下方に移動する場合もあるが、プッシャーピン23を利用することで、半田片Whを確実に鏝先5の半田孔51に供給することができる。
図4(a)に示すように鏝先5の上方から落下してきた半田片Whは、電子部品Epの端子Pへ到達する前に半田受止部5aへ引掛かり、立てた状態で保持される。半田受止部5aは、電子部品Epの端子Pの先端よりも上側に位置しており、半田受止部5aの上端から端子Pの上端までの距離は半田片の直径の約1倍程度であり、半田片Whが溶融する前に端子Pに接触することはない。なお、半田孔51の通路拡大部51aより上側における鏝先5の内径は、半田片Whの外径よりもやや大きい程度の寸法に設定されている。そのため半田片Whは、鏝先5内で傾いても、鏝先5の内壁に支持されるため、鏝先5内では必ず立った状態となる。
また鏝先5内に供給された半田片Whの少なくとも一部は、必ず鏝先5の内壁(半田受止部5aも含まれる)に接触した状態となる。なお、仮に半田受止部5aが設けられていなければ、半田片Whが電子部品Epの端子P上に真直ぐに立ってしまい、半田片Whが鏝先5の内壁のどこにも接触しないという事態が生じ得る。このことから半田受止部5aは、供給された半田片Whと鏝先5の内壁との非接触を回避する(換言すれば、供給された半田片Whを鏝先5の内壁へ強制的に接触させる)役割を持つと言える。
また半田片Whは、半田受止部5aに受止められることで電子部品Epの端子Pに接触することはなく、そのため半田片Whの熱が当該端子Pに奪われる事態は防がれる。更に半田片Whがある程度加熱されると、半田片Whの内部からフラックスFrが流出し、このフラックスFrが半田片Whと鏝先5の内壁との間に介在すれば、双方の接触性がより向上する。以上の各理由から、本実施形態では半田片Whの加熱が効率良く行われ、半田片Whの加熱溶融が不十分となるような不具合は極力防止される。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、発明の趣旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
5a 突起体(半田受止部)
51 半田孔
51a 通路拡大部
51b 先細形状
A 半田付け装置(半田処理装置)
Fr フラックス
P 端子(半田付け部)
Wh、Wh1、Wh2、Wh3 半田片
Claims (5)
- 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、前記鏝先内に設けられた半田孔と、前記半田孔から供給した半田片を前記鏝先の内壁へ接触させる半田受止部とを備え、半田付け基板上の半田付け部から前記半田受止部までの距離を前記半田受止部の直径寸法の2倍以下にすることを特徴とする半田処理装置。
- 加熱可能である上下に伸びた略筒形状の鏝先と、前記鏝先内に設けられた半田孔と、前記半田孔から供給したフラックス入りの半田片を前記鏝先の内壁へ接触させる半田受止部とを備え、半田付け基板上の半田付け部から前記半田受止部までの距離を前記半田片の直径の6倍以下にすることを特徴とする半田処理装置。
- 前記半田受止部は、前記半田孔内部に設けられた突起体であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半田処理装置。
- 前記突起体は、前記半田孔の通過面積を大きくした通路拡大部に設けられたこと特徴とする請求項3に記載の半田処理装置。
- 前記半田受止部は、前記半田孔を先細形状にしたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半田処理装置。
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CN114641149A (zh) * | 2022-03-16 | 2022-06-17 | 江苏绿人半导体有限公司 | 一种用于引脚半导体器件封装装置 |
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