JP2018186147A - 半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置 - Google Patents

Abstract

【課題】半田付け不良を防止する。
【解決手段】第１導体とノズル２４，１２４，２２４，３２４，５２４，６２４を近接または当接させるノズル近接工程と、供給された半田片２ａ，２０２ａをノズル２４，１２４，２２４，３２４，５２４，６２４に挿通する半田片供給工程と、前記ノズル内の前記半田片２ａ，２０２ａをヒータ３６によって加熱して前記半田片２ａ，２０２ａを溶融する溶融工程とを有する半田付け製品製造方法について、ノズル２４，１２４，２２４，３２４，５２４，６２４は、溶融前の前記半田片２ａ，２０２ａの下端部若しくは下端部近傍が前記第１導体の半田片供給側表面に接触した状態から落下しないように規制する落下規制部を有し、前記溶融工程は、前記落下規制部により落下規制された位置で前記半田片を溶融させる構成とした。
【選択図】図１０

Description

この発明は、例えば、基板の孔に通された電子部品に繋がる端子や適宜のリード端子等の第１導体を基板のランドやボタン電池等の第２導体に半田付けする半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置に関する。

従来、プリント基板に電子部品を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。この半田付け装置には、半田の液面にプリント基板を接触させて半田付けするフロー半田付け法や、予めパターンに合わせてクリーム半田を基板に印刷しておきクリーム半田に熱を加えて溶かすことで半田付けするリフロー半田付け法等、様々な方式が提案されている。

ここで、出願人は、円筒形の半田ごてを用い、この半田ごて内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している（特許文献１参照）。

そして、半田ごての温度、半田ごての位置、半田ごての荷重および半田の供給量について、装置の起動時や運用中など所定のタイミイングで確認することにより、半田付けの信頼性や確実性の更なる向上を図っている（特許文献２参照）。

しかしながら、半田付けが大量に行われている作業現場では、バラツキにより半田付け不良が発生することがあった。

特開２０１３−１２０８６９号公報 特開２０１５−１１５４２７号公報

この発明は、上述の問題に鑑みて、半田付け不良を防止できる半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置を提供することを目的とする。

この発明は、相対距離変化手段により第１導体とノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記ノズルを近接または当接させるノズル近接工程と、半田片供給手段により供給された半田片をノズルの孔に挿通する半田片供給工程と、前記ノズル内の前記半田片を加熱手段によって加熱して前記半田片を溶融する溶融工程とを有し、溶融した前記半田片によって前記第１導体と第２導体を半田付けして半田付け製品を製造する半田付け製品製造方法であって、前記ノズルは、溶融前の前記半田片の下端部若しくは下端部近傍が前記第１導体の半田片供給側表面に接触した状態から落下しないように規制する落下規制部を有し、前記溶融工程は、前記落下規制部により落下規制された位置で前記半田片を溶融させる構成である半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置であることを特徴とする。

この発明により、半田付け不良を防止することができる半田付け製品製造方法、半田付け製品、半田付け方法、および半田付け装置を提供できる。

半田付け装置の右側面図。 半田付け装置の外観構成の説明図。 ノズルユニットとヒータユニットの構成を示す拡大断面図。 半田付け装置の駆動系および制御系の構成を示すブロック図。 ノズルの各部分の機能を模式的に説明する図。 半田付け時のノズル内の半田片の変形及び動作を模式的に示した図。 実施例２のノズルの説明図。 実施例３のノズルの説明図。 実施例４のノズルの説明図。 実施例５〜８のノズルの説明図。 実施例９〜１０のノズルの説明図。

以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。

図１および図２は、半田付け装置１の外観構成の説明図であり、図１は右側面図、図２（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）はヘッド部３の外装を一部省略して示す平面図である。

図１に示すように、半田付け装置１は、半田付け対象であるプリント基板Ｐのスルーホールに半田付けを行うノズル２４（半田ごて）を有するヘッド部３と、ヘッド部３およびノズル２４をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット５と、エアーサスペンションユニット５およびノズル２４を半田付け対象に近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６と、近接離間方向移動ユニット６およびノズル２４をプリント基板Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２（Ａ）の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズル２４を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２（Ａ）の前後方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８と、を有している。

エアーサスペンションユニット５の上部には、リールに巻かれた糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３〜φ２．０ｍｍを用いることができ、φ０．６〜φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。

ヘッド部３の下部には、ノズル２４を備えたノズルユニット２０が設けられている。

搬送幅方向移動ユニット８の上面は、プリント基板Ｐを搬送する搬送路９の上面とほぼ同じ高さに構成されている。

ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、プリント基板Ｐに対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図２（Ｂ）のＥ１，Ｅ２で囲まれる領域）とになる。ヘッド部３は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動される。

この構成により、半田付け装置１は、待機時にはノズルユニット２０を待機ポジションＰ１の高さおよび位置に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機ポジションＰ１よりも低い（半田付け対象に近い）半田付けポジションＰ２の高さにて半田付けを行う。

図３は、ノズルユニット２０とヒータユニット３０の構成を示す拡大断面図である。ノズルユニット２０付近は、ヒータユニット３０を着脱するヒータユニット装着ユニット４０、糸半田２（図１参照）を加熱するヒータユニット３０、およびノズル２４を備えたノズルユニット２０で構成される。

ノズルユニット２０は、半田ごてとなるノズル２４と、ノズル２４をヒータユニット３０に装着および脱着するためのノズルホルダ２１（着脱手段，ノズルユニット固定手段）を有している。

ノズル２４は、円筒形で中央に円柱形の孔２６を備えている。この穴２６は、端子Ｔ（第１導体）を挿入する先端側２５ａから半田片２ａを供給する基部側２５ｂまで連通している。また、ノズル２４は、半田付けを行う先端部位近傍に孔２６と外部を接続する側孔２３を備えている。この側孔２３により、ノズル２４内で発生するヒュームを外部へ排出することができる。

ノズル２４の基部側（図示上部側）には、ノズル２４の外周を包み込むと共に固定用のネジ溝２１ａ（雌ネジ）を内面に備えたノズルホルダ２１が設けられている。このノズルホルダ２１は、回り止め部２２によってノズル２４に対して相対回転しないようにノズル２４に固定されている。ノズルホルダ２１のネジ溝２１ａは、ヒータユニット３０のネジ溝３５ａ（雄ネジ）に螺合して固定される。ノズルホルダ２１の内側とノズル２４の外側の間には、筒状のヒータ３６が挿入される円筒形の空間２１ｂが設けられている。この空間２１ｂは、ノズル２４の基部から中央よりも少し先端側まで設けられている。

ヒータユニット３０は、基部側（図示上部側）を装着側として先端側（図示下部側）を略円筒形に形成したヒータホルダ３５と、ヒータホルダ３５の内側に設けられた円筒形のヒータ３６（加熱手段）と、ヒータ３６の内側に設けられた円筒形の半田導入筒３４とを有している。
ヒータ３６は、軸対称に形成されることが好ましく、内部のノズル２４を周囲から略均等に加熱する構成であることがより好ましく、この実施例では円筒形に形成されている。また、ヒータ３６はセラミックで形成されており、内部に発熱用のコイル３６ａ（図５参照）が設けられている。
半田導入筒３４は、ヒータ３６の内部に挿入されたノズル２４の基部に先端が当接し、半田導入筒３４内の孔３４ａがノズル２４の孔２６と連通する。

これにより、上方から供給される切断済みの半田片２ａが、孔３４ａおよび孔２６を通過し、ヒータ３６で加熱されたノズル２４により加熱溶融される。このとき、ヒータ３６は、ノズル２４を介して半田片２ａを加熱する加熱手段として機能する。

ヒータホルダ３５の基部側（図示上部側）には、接続側面（図示上面）から突出する位置決めピン３１と、接続側面に配置された磁石３３ａと、コネクタ３２とが設けられている。

磁石３３ａは、脱着用ノブ３３（着脱手段，ヒータユニット固定手段）に固定されており、バネ３３ｂによって装着ユニット４０側に付勢されている。この磁石３３ａが装着ユニット４０の金属板４５に磁力で吸着することで、ヒータユニット３０が装着ユニット４０に固定される。そして、ヒータユニット３０を取り外すとき、着脱用エアシリンダ６５（図４参照）によって脱着用ノブ３３を半田導入方向（図示下方）に引くことで磁石３３ａが金属板４５から離間して磁力による吸着力が弱まり、ヒータユニット３０の脱着を行う。

コネクタ３２は、装着ユニット４０のコネクトピン４１に接続され、ヒータ電源線および温度センサ線を通じてヒータ３６及び温度センサ６４（図４参照）に電力供給を可能にする。

位置決めピン３１は、装着ユニット４０の装着面側（図示下面側）に穿設された位置決めブッシュ４２に挿入され、装着ユニット４０とヒータユニット３０の相対位置を位置決めする。これにより、装着ユニット４０の半田導入孔４３とヒータユニット３０の孔３４ａを連結し、切断済みの糸半田２（図１参照）をスムーズに供給できるようにしている。

装着ユニット４０は、ヒータユニット３０の取り付け方向に貫通する半田導入孔４３が設けられており、接続面側（図示下面側）に金属板４５が設けられている。また、装着ユニット４０の接続面側（図示下面側）には、制御部６１（制御手段，図４参照）に繋がるコネクトピン４１、位置決めブッシュ４２、およびヒータユニット密着確認センサ４４が設けられている。

ヒータユニット密着確認センサ４４は、近接センサ等の適宜のセンサで構成され、ヒータユニット３０が装着ユニット４０に密着しているか否かを検出する。

図４は、半田付け装置１の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１は、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅにより搬送ガイド７ｆに沿って移動する搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよび搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。

Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａを搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、および搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、および搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル２４を移動させるノズル位置移動手段として機能する。

移動体７ａには、ノズル２４がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル２４を半田付け対象に近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。

このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル２４の位置を半田付けする任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル２４を近接方向へ移動させてノズル２４の孔２６内に半田付けするピンを挿通しノズル２４の先端をスルーホールに当接させ、半田付け後に離間させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルステーション１３で交換用のノズルユニット２０またはヒータユニット３０に近接する方向へ移動させ、ノズルユニット２０またはヒータユニット３０を交換した後に離間させることができる。

ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット５１が設けられている。このフローティングユニット５１は、エアーサスペンションユニット５（図１）内に設けられ、供給されたエアによってノズルユニット２０を持ち上げ、プリント基板Ｐに対するフローティングユニット５１（ノズル２４が含まれる）の相対的な重みを軽くするものである。例えば、通常の加重を１００とするとフローティングユニット５１の加重が１０％となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。

ヘッド部３は、フローティングユニット５１に固定され、糸半田２（図１参照）を挿通する糸半田供給路５２と、糸半田供給路５２内の糸半田をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部５３（半田供給手段）が設けられ、底部にヒータユニット３０を備えている。

ヒータユニット３０の上部には、孔５５ａに挿入された糸半田２（図１参照）を回転によりカットする回転カッター５５と、回転カッター５５を回転させるステッピングモータ等の回転機構部５４を備えている。円盤状の回転カッター５５の厚みと同じ長さの孔５５ａは、必要な糸半田２の長さと同じ長さの孔に形成されている。この孔５５ａの長さ及びカットした半田片２ａの長さは、１〜３０ｍｍとすることができ、２〜１５ｍｍとすることが好ましい。糸半田送り出し機構部５３によって必要量の糸半田２が孔５５ａに挿入された状態で回転カッター５５が回転すると、糸半田２が孔５５ａの挿入長さにカットされるとともに、それまで糸半田供給路５２と連通していた孔５５ａが移動して半田導入筒３４内の孔３４ａと連通する。この連通した状態で、カットされた糸半田２を押し込みロッド５９により半田導入筒３４内へ強制落下させる。

また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部６１によって制御される。制御部６１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット５１、糸半田送り出し機構部５３、回転機構部５４、ヒータユニット密着確認センサ４４、温度センサ６４、着脱用エアシリンダ６５、カメラ６７、及び記憶部６８が接続されている。

カメラ６７は、半田付け対象となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付アカメが発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。

記憶部６８は、プリント基板等の半田付け対象ワークの画像と、この半田付け対象ワークに使用するツール（ノズル２４、ノズルユニット２０、若しくはヒータユニット３０）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。

＜半田付け対象＞
図５は、プリント基板Ｐに電子部品Ｃを半田付けするノズル２４近傍を模式的に示す端面図である。

プリント基板Ｐには、スルーホールＨが形成されており、当該スルーホールＨの周りにランドＲ（接続対象，第２導体）が設けられている。ランドＲは、プリント基板Ｐの表面側（図５では下面側）のリング状のランド表面部Ｒｆと、裏面側（図５では上面側）のリング状のランド裏面部Ｒｂと、当該スルーホールＨの内周面の円筒状のランド内周部Ｒｈとが、導電性の薄膜で一体として形成されている。

当該プリント基板ＰのスルーホールＨには、プリント基板Ｐの表面側から裏面側（図５では下面側から上面側）に向けて、スルーホールＨの中心軸に沿って、電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されている。この端子Ｔのプリント基板Ｐからの突き出し長さは、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下とすることがより好ましい。

＜ノズル＞
ノズル２４は、円筒状で、材質にはセラミックが用いられている。

ノズル２４の後端側（基部側２５ｂ）には、ノズル２４を同心円状に外周側から取り囲むようにしてヒータ３６が設けられている。ヒータ３６には、電力容量が８０あるいは１３５ワットのセラミックヒータが用いられている。そして、当該ヒータ３６により、ノズル２４は外周側から加熱される。

ノズル２４は、主に機能面から以下の３つの部位に分けることができる。

すなわち、ノズル２４は、端子Ｔを挿入するノズル先端部の挿入部２４ａと、ノズル中央部で半田片２ａを溶融する溶融部２４ｂと、当該半田片２ａを溶融部に案内するノズル後端部の案内部２４ｃとに分けることができる。

また、溶融部２４ｂは、ノズル２４の内壁２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な断面の幅（以下、最小幅という）が内径Ｓ２であり、案内部２４ｃは、ノズル２４の内壁２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な断面の幅（以下、最小幅という）が内径Ｓ３である。

尚、溶融前の半田片２ａの最小幅の外径はＤ１であり、最大幅の外径はＤ２である。この実施例では、糸半田を切断した半田片２ａを用いているため、最小幅の外径Ｄ１と最大幅の外径Ｄ２が同一となっている。そして、溶融前の半田片２ａは、溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂが端子Ｔの先端Ｔｓ（半田片供給側表面）に当接する位置である当接位置ＡＰに鉛直又は斜めに立った状態で留まる構成となっている。なお、溶融前の半田片２ａは円柱形をしているが、これに限らず楕円柱形、多角柱形、または楕円球形など、ノズル２４の孔２６を通過できる太さ（孔２６の通過方向直交平面での太さ）で、かつその太さよりも長さ（孔２６の通過方向の長さ）が長い適宜の形状とすることができる。

＜挿入部＞
ノズル２４の挿入部２４ａは、ノズル２４の先端２４ｄから電子部品Ｃの端子Ｔの先端Ｔｓと同位置までの周りから端子Ｔを取り囲んでいる部位を指す。

挿入部２４ａのノズル２４は、肉厚一定の円柱形状に形成されており、その中心軸が端子Ｔに沿うように配置されている。そして、ノズル２４の先端面２４ｄは、中心軸に対して直角な平面となる平坦な形状に形成され、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲｂの表面と平行に当接している。このため、ノズル２４に伝えられたヒータ３６からの熱は、先端面２４ｄを介して熱伝導により、裏面側のランドＲｂに伝熱され、ランドＲ全体を加熱する。

端子Ｔを周りから取り囲んでいる挿入部２４ａは、高温となったノズル２４が輻射する遠赤外線の輻射熱伝達により、端子Ｔを加熱する。

また、ノズル２４の後端側から先端側に向けてノズル２４内に空気供給手段（図示せず）により空気供給路３９（図３参照）を通じて空気が導入されている。導入された空気は、ヒータ３６で加熱されたノズル２４の内側を通過することにより温められ、熱風となって、ノズル２４の内側の他、スルーホールＨの内側を対流する。そして、当該対流する熱風は、対流熱伝達により、当該熱風に接触する端子Ｔ、裏面側のランドＲｂの一部、及びスルーホールＨに面するランドＲｈを加熱する。

以上のように、挿入部２４ａは、熱伝導、輻射熱伝達、及び対流熱伝達の３つの伝熱を利用して、プリント基板ＰのランドＲと電子部品Ｃの端子Ｔを加熱している。このため、熱効率がよく、省エネにもなっている。

また、当該加熱がノズル２４内で行われているため、外乱の影響を受けにくくなっている。

さらに、ノズル２４の挿入部２４ａは、端子Ｔの側面Ｔｗ（半田片供給側表面）と当該側面Ｔｗに対向するノズル２４の内壁２５の先端側２５ａ（端子近傍領域）との間隔Ｓ１が溶融前の半田片２ａの最小幅である外径Ｄ１より短く形成されている。このため、溶融前の半田片２ａは、溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部が端子Ｔの先端Ｔｓに当接して留まっている当接位置ＡＰからこれ以上ランドＲ側へ移動しないように規制されている。すなわち、先端側２５ａの内壁２５は、ノズル２４内に供給された溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂを前記端子Ｔの先端Ｔｓに当接させる当接位置規制手段として機能する。

＜溶融部＞
ノズル２４の溶融部２４ｂは、ノズル２４内に挿入した端子Ｔの先端Ｔｓの位置から、この先端Ｔｓに接触する半田片２ａが存在している位置まで、すなわち、半田付けする半田片２ａが端子Ｔの先端Ｔｓに接触した状態における半田片２ａを取り囲んでいる部位を指す。

溶融部２４ｂのノズル２４は、肉厚一定の円柱形状に形成されており、その中心軸が挿入部２４ａの中心軸と一致するように構成されている。

溶融部２４ｂのノズル２４の内壁２５は、この内壁２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な断面の最小幅である内径Ｓ２が、当接位置ＡＰで溶融し質量変化せずに真球状に変形したと仮定した場合の当該真球状の半田片２ａの大円の直径（糸半田溶融球形の直径）より小さい大きさに形成されている。
なお、挿入部２４ａおよび溶融部２４ｂは、内壁２５の内径Ｓ２が同じ内径で連続するように形成されており、その内径Ｓ２は、上述したように糸半田溶融球形の直径以下で、かつ、スルーホールＨの直径以上（より好ましくはスルーホールＨの直径＋０．１ｍｍ以上）に形成されている。

＜案内部＞
ノズル２４の案内部２４ｃは、溶融部２４ｂよりも基部側２５ｂに設けられている内壁２５を指す。
案内部２４ｃのノズル２４は、肉厚一定の円柱形状に形成されており、その中心軸が溶融部２４ｂの中心軸と一致するように構成されており、供給される半田片２ａを溶融部２４ｂ内へ案内する。

案内部２４ｃのノズル２４の内壁２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ３は、溶融前の半田片２ａの最大幅である外径Ｄ２より大きく形成されている。

半田片２ａは、案内部２４ｃ内の通過中にノズル２４からの伝熱により予熱される。一方、半田片２ａの案内部２４ｃ内の通過がスムーズで短時間のため、半田片２ａが変形したり、溶融したりして、半田片２ａの溶融部２４ｂへの案内に支障をきたす恐れはない。

＜半田付けの動作＞
図６（Ａ）の端面図に示すように、半田付けの母材として、ランドＲが形成されたプリント基板Ｐに、当該プリント基板ＰのスルーホールＨにプリント基板Ｐの表面側から裏面側（図６では下面側から上面側）に向けて電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されたものが準備されている。

＜位置合わせ工程＞
制御部６１は、Ｙ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅにより、ノズル２４の位置をＸＹ平面上で移動させて半田付けするランドＲに対向させる。このときの位置は、プリント基板Ｐの裏面側のランドＲｂの中心とノズル２４の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Ｔの先端中心とノズル２４の中心がほぼ一致する位置とする。

＜ノズル近接工程＞
制御部６１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの近接方向へ移動させて、ノズル２４の先端面２４ｄをプリント基板Ｐの裏面側のランドＲｂの表面に当接させる。これにより、ノズル２４の挿入部２４ａの内側に端子Ｔの先端Ｔｓが挿入された状態となる。

このとき、端子Ｔはノズル２４の内壁２５から等距離だけ離れており、端子Ｔとノズル２４が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル２４から端子Ｔに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Ｔは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、プリント基板ＰのランドＲは、接触するノズル２４からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。

＜半田片供給工程＞
この状態で、制御部６１は、回転カッター５５により糸半田２をカットして半田片２ａを得、この糸半田２ａを半田導入筒３４内の孔３４ａを通過させてノズル２４内に供給する。上方から落下するように供給された半田片２ａは、案内部２４ｃを通過中に予熱され、端部２ｂが端子Ｔの先端Ｔｓに当接して当接位置ＡＰで停止し、位置および落下が規制される。このとき、ノズル２４の内壁２５は、半田片２ａが端子Ｔの先端Ｔｓの上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。

＜溶融工程＞
当接位置ＡＰに案内された溶融前の半田片２ａは、その位置から落下することなく、端子Ｔと反対側の端部などの少なくとも一部が、ヒータ３６の近くに位置して挿入部２４ａより高温となっている溶融部２４ｂの内壁２５に当接する。このため、当接位置ＡＰにある溶融前の半田片２ａは、溶融部２４ｂのノズル２４の内壁２５に当接した半田片２ａの一端部、両端部、又は側部を介した熱伝導により溶融される。なお、この半田片２ａの溶融のとき、ノズル２４と接触しての直接熱伝導に加えて、溶融部２４ｂのノズル２４からの輻射熱伝達、および、ノズル２４内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。

半田片２ａは、溶融すると表面張力により丸まって略球状になろうとするが、溶融部２４ｂのノズル２４の内壁２５と端子Ｔの先端に規制されるため真球になれず、図６（Ｂ）の端面図に示すように、端子Ｔの先端Ｔｓに接触している状態で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。

こうして溶融すると、矢印Ｙ１に示すように、ノズル２４から半田片２ａに熱が伝わり、さらに、矢印Ｙ２に示すように、半田片２ａから端子Ｔに熱が伝わることで、端子Ｔは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片２ａは端子Ｔに接触した状態、すなわち端子Ｔの上に載った状態で半田片供給方向（下方向）へ移動せずに停止している。尚、半田片２ａが溶融するのは、２１７℃以上である。

図６（Ｃ）の端面図に示すように、溶融した半田片２ａを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した半田片２ａは、ぬれ始め、端子Ｔの先端Ｔｓから端子Ｔの側面Ｔｗを伝って流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片２ａは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。そして、端子Ｔの側面Ｔｗを伝って流れ出した溶融した半田片２ａは、裏面側のランドＲｂに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面ＴｗとスルーホールＨに面するランドＲｈとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲｆにも広がっていく。

＜ノズル離間工程＞
その後、制御部６１は、駆動機構部５ｂにより搬送ガイド５ｃに沿ってフローティング状態のヘッド部３をランドＲとの離間する方向へ移動させ、ノズル２４の先端面２４ｄをプリント基板Ｐの裏面側のランドＲｂの表面から離隔する。これにより、ランドＲ、端子Ｔ、及び溶融した半田片２ａは急速に冷却され、溶融した半田片２ａが固化して半田付け動作は終了する。

溶融した半田片２ａのこのような動きにより、端子ＴはランドＲに確実に半田付けされる。こうして半田付けされた半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状ＢＦも綺麗に形成される。

以上の構成及び動作により、精度の良い半田付けを実現でき、半田付け不良を防止することができる。

ノズル２４の挿入部２４ａは、端子Ｔの側面Ｔｗと当該側面Ｔｗに対向するノズル２４の内壁２５との間隔Ｓ１が溶融前の半田片２ａの最小幅である外径Ｄ１より短くなっている。このため、溶融前の半田片２ａは、当接位置ＡＰからこれ以上ランドＲ側へ移動しないように規制されている。すなわち、ノズル２４の挿入部２４ａ内に溶融前の半田片２ａが入り込めないようになっている。これにより、ノズル２４の挿入部２４ａ内で一様に加熱されているランドＲと端子Ｔに対する、溶融前の半田片２ａが入り込むことによって生じ得る不均一な伝熱を防止できる。その結果、綺麗なフィレット形状が形成されないで不完全な半田付けになることの防止ができる。

当接位置ＡＰで溶融した半田片２ａは、溶融部２４ｂのノズル２４の内壁２５と端子Ｔの先端Ｔｓに規制されるため、太く短い形状に変形させられる。このため、溶融した半田片２ａを介して、端子Ｔにノズル２４からの直接の熱伝導による伝熱を新たに加えることができ、端子Ｔを急速に加熱することができる。これにより、半田のぬれ性が向上し、バックフィレット形状ＢＦが再現性よく綺麗に形成できる。また、熱容量が大きく、熱引きの大きなパワーデバイス等においても、端子Ｔの温度を適正温度にまで容易に昇温することができるようになるため、熱容量の大きな電子部品の半田付け不良を防止できる。

また、端子Ｔに直接的に伝熱するのは半田片２ａのみであることにより、半田片２ａが十分溶融した後に端子Ｔが十分加熱される構成となり、意図せずに半田が流れ出すことを防止できる。すなわち、半田片２ａが溶融するよりも端子Ｔの温度上昇が早かった場合、半田片２ａの溶融途中に半田が部分的に流れ出して不適切な半田付けになる可能性がある。これに対して、先に半田片２ａを十分に溶融して留めておき（工程１）、その後に端子Ｔを十分に加熱し（工程２）、それから半田が流れ出す（工程３）という順序を確実に実現することで、良好な半田付けを安定して実行することができる。

また、先にランドＲをノズル２４で直接的に加熱しているため、半田が流れ出す時点ではランドＲが十分に加熱されている。これにより、ランドＲに対しても良好な半田付けを安定して実行することができる。

図７は、実施例２のノズル１２４近傍を模式的に示す端面図による説明図である。
図７（Ａ）の端面図に示すように、ノズル１２４は、案内部１２４ｃの孔１２６ａの幅が狭く、溶融部１２４ｂおよび挿入部１２４ａの孔１２６ｂの幅が広い形状に形成されている。案内部１２４ｃの内壁１２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ３は、溶融前の半田片２ａの最大幅である外径Ｄ２よりわずかに大きく形成されている。

溶融部１２４ｂのノズル１２４の内壁１２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ２は、当接位置ＡＰで溶融し質量変更せずに真球状に変形したと仮定した場合の当該真球状の半田片２ａの大円の直径より小さく形成されている。

溶融部１２４ｂと案内部１２４ｃが切り替わる位置から孔１２６内に挿入された端子Ｔの先端Ｔｓまでの距離Ｌ１は、半田片２ａの長さよりも短く形成されている。この距離Ｌ１は、半田片２ａが端子Ｔの先端Ｔｓに当接した状態で、案内部１２４ｃの孔１２６内に残っている部位によって半田片２ａが傾き変更できる範囲が規制され、その規制範囲内で最大に傾いても半田片２ａの端部２ｂが端子Ｔの先端Ｔｓに接触する構成となっている。従って、案内部１２４ｃの内壁１２５は、ノズル１２４内に供給された溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂを前記端子Ｔの先端Ｔｓに当接させる当接位置規制手段として機能する。

また、ノズル１２４は、溶融部１２４ｂと案内部１２４ｃの軸心が一致するように構成されている。

以上の構成により、案内部１２４ｃに供給された半田片２ａは、案内部１２４ｃのノズル１２４の内壁１２５に沿った姿勢で案内部１２４ｃを通過し、当該姿勢のまま、溶融部１２４ｂの当接位置ＡＰに案内される。そして、当接位置ＡＰに案内された半田片２ａは、移動範囲および角度変動範囲が規制され、先端側の端部２ｂが端子Ｔの先端Ｔｓに当接し、後端部が溶融部１２４ｂに隣接する案内部１２４ｃのノズル１２４の内壁１２５に当接するようになる。これにより、当該後端部は、案内方向に垂直な方向への移動が規制されるため、半田片２ａの当該姿勢は、当接位置ＡＰにおいてもこのまま維持され、半田片２ａが鉛直又は斜めに立った状態となる。このとき、ノズル１２４の内壁１２５は、半田片２ａが端子Ｔの先端Ｔｓの上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。

また、半田片２ａは、案内部１２４ｃのノズル１２４の内壁１２５に沿った姿勢で案内部１２４ｃを通過し、当該姿勢のまま、溶融部１２４ｂに案内されるため、ノズル１２４と端子Ｔとが左右方向に多少位置ズレしていた場合でも、当接位置ＡＰに配置することができる。

溶融前の半田片２ａの後端部は、溶融部１２４ｂに隣接する案内部１２４ｃのノズル１２４の内壁１２５に当接しているため、主としてノズル１２４からの熱伝導による伝熱を受ける。一方、溶融前の半田片２ａの先端部は、輻射熱伝達と対流熱伝達による伝熱を受ける。このため、半田片２ａの後端部は先端部より急速に加熱され、半田片２ａは、後端部側から先端部側に向けて徐々に溶融する。

当接位置ＡＰにおける半田片２ａの溶融する様は、このように常に一定で、再現性がよい。そのため、溶融時の半田片２ａの形状変化のバラツキに起因した半田付け不良の発生を抑制することができる。

図７（Ｂ）の端面図に示すように、当接位置ＡＰで溶融した半田片２ａは、溶融部１２４ｂのノズル１２４の内壁１２５と端子Ｔの先端に加えて、案内部１２４ｃのノズル１２４の内壁１２５にも一部規制されて、形状が変化する。これにより、溶融した半田片２ａは、表面積のより広いノズル１２４の内壁１２５からの熱伝導による伝熱を受けられる。そして、この伝熱された熱は、端子Ｔに伝えられ、当該端子Ｔを一層急速に加熱することができる。このため、熱引きの大きな熱容量の大きい電子部品の半田付け不良の防止に好適である。

この実施例２のノズル１２４を用いた場合も、実施例１と同一の作用効果を奏することができる。

図８は、実施例３のノズル２２４近傍を模式的に示す端面図による説明図である。
図８（Ａ）の端面図に示すように、ノズル２２４は、実施例１のノズル２４と同一の構成とし、半田片２０２ａを太く構成してもよい。この場合、半田片２０２ａは、ノズル２２４の溶融部２２４ｂの内壁２２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ２より一回り小さい程度の太さにすると良い。
この場合、溶融部２２４ｂの内壁２２５は、ノズル２２４内に供給された溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂを前記端子Ｔの先端Ｔｓに当接させる当接位置規制手段として機能する。

以上の構成により、案内部２２４ｃに供給された半田片２０２ａは、案内部２２４ｃのノズル２２４の内壁２２５に沿った姿勢で案内部２２４ｃを通過し、当該姿勢のまま、溶融部２２４ｂに案内される。そして、ノズル２２４と端子Ｔとが左右方向に大きく位置ズレした場合においても、半田片２０２ａの端子Ｔ側の端部の一部は端子Ｔの先端に必ず当接するため、溶融部２２４ｂに案内された半田片２０２ａを、当接位置ＡＰに確実に配置することができる。

また、当接位置ＡＰに案内された半田片２０２ａは、先端が端子Ｔの先端に当接し、周部が溶融部２２４ｂのノズル２２４の内壁２２５に当接または近接する。このため、当接位置ＡＰの半田片２０２ａは、案内方向だけでなく案内方向に垂直な方向への移動についても規制され、鉛直又は斜めに立った状態となる。このとき、ノズル２２４の内壁２２５は、半田片２０２ａが端子Ｔの先端Ｔｓの上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。

そして、溶融前の半田片２０２ａの周部は、溶融部２２４ｂのノズル２２４の内壁２２５に当接または近接しているため、ノズル２２４からの熱伝導及び輻射熱伝達による伝熱を強く受けるようになる。

このため、当接位置ＡＰの半田片２０２ａは、周部から中心部に向かって徐々に溶融し、その溶融する様は、常に一定で、再現性がよい。これにより、溶融時の半田片２０２ａの形状変化のバラツキに起因した半田付け不良の発生を抑制することができる。

図８（Ｂ）の端面図に示すように、ここでも、当接位置ＡＰで溶融した半田片２０２ａは、溶融部２２４ｂのノズル２２４の内壁２２５と端子Ｔの先端に規制され、太く短い形状に変形させられる。そして、溶融した半田片２０２ａは、ノズル２２４の内壁２２５からの熱伝導による伝熱を受け、端子Ｔに伝える。これにより、端子Ｔを急速に加熱することができる。

この実施例３のノズル２２４を用いた場合も、実施例１と同一の作用効果を奏することができる。

図９は、実施例４のノズル３２４近傍を模式的に示す端面図であり、図９（Ａ）は溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂが端子Ｔの先端Ｔｓに当接した状態の端面図、図９（Ｂ）は半田片２ａが溶融した状態の端面図を示す。

ノズル３２４は、案内部３２４ｃのノズル３２４の内壁３２５が、筒状で、溶融部３２４ｂに隣接する部分が溶融部３２４ｂに向かって縮径する錐台状に形成されている。
この場合、実施例１と同様に、溶融部３２３ｃの内壁３２５は、ノズル３２４内に供給された溶融前の半田片２ａの端子Ｔ側の端部２ｂを前記端子Ｔの先端Ｔｓに当接させる当接位置規制手段として機能する。またこのとき、ノズル３２４の内壁３２５は、半田片２ａが端子Ｔの先端Ｔｓの上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。

以上の構成により、案内部３２４ｃと半田片２ａとの隙間を広く確保して、半田片２ａをスムーズに移動できるようにしつつ、縮径する錐台状の部分を半田片２ａが通過する時に、案内部３２４ｃ通過時に生じていた半田片２ａの姿勢の乱れを修正することができる。そして、当接位置ＡＰに所定の姿勢で再現性良く半田片２ａを案内でき、半田片２ａを鉛直又は斜めに立った状態に規制できる。そのため、その後の半田付け動作におけるバラツキが低減でき、半田付け不良の発生を抑制できる。

この実施例４のノズル３２４を用いた場合も、実施例１と同一の作用効果を奏することができる。

図１０（Ａ）は、実施例５のノズル４２４近傍を模式的に示す断面図であり、図１０（Ｂ）は、実施例５にて半田片が溶融している状態のノズル４２４近傍を模式的に示す断面図である。
図１０（Ａ）の断面図に示すように、ノズル４２４は、実施例２と同様に、案内部４２４ｃにある幅の狭い孔１２６ａと、溶融部４２４ｂおよび挿入部４２４ａにある幅の広い孔１２６ｂで構成される孔１２６を有している。

ノズル４２４は、プリント基板Ｐに設けられている部品Ｐａに接触することを避けるべく、先端側の外周の一部に部品回避凹部４２９が設けられている。また、ノズル４２４の先端部分は、ノズル先端面４２４ｄがランドＲのランド裏面部Ｒｂよりも少し小さい大きさとなるように、中央部分となるランドＲとの対向部分が少し下方へ突出して形成されている。言い換えれば、ノズル先端面４２４より少し基部側から、ノズル４２４は太く肉厚に形成されている。

ノズル４２４の内壁１２５、スルーホールＨ、ランドＲ（Ｒｂ、Ｒｆ、Ｒｈ）、プリント基板Ｐ、内径Ｓ２、内径Ｓ３、端子Ｔ、および端子Ｔの先端Ｔｓについては、実施例２と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
この実施例５のノズル４２４を用いた場合も、実施例２と同一の作用効果を奏することができる。

図１０（Ｃ）〜図１０（Ｅ）は、実施例２と同じ構造のノズル１２４を用いてボタン電池Ｂにリード端子Ｔ２（第１導体）を半田付けする実施例６のノズル１２４近傍の構成を示しており、図１０（Ｃ）は正面図、図１０（Ｄ）は右側面図、図１０（Ｅ）は平面図を示す。

図示するように、ボタン電池Ｂの裏面（図示上面）にある円盤形のマイナス電極ＢＲ（第２導体）の表面に、一直線に伸びるリード端子Ｔ２が外周面にて接触するように載置され、このリード端子Ｔ２の上面（マイナス電極ＢＲと接触する外周面と対向する外周面）にノズル１２４の先端であるノズル先端面１２４ｄが上から（マイナス電極ＢＲの逆から）接触する。このとき、ノズル先端面１２４ｄは、ボタン電池Ｂのマイナス電極ＢＲの表面からリード端子Ｔ２の厚みだけ少し離間しており、リード端子Ｔ２の上に載っている状態となる。

この状態で孔１２６に供給された半田片２ａは、リード端子Ｔ２の上に載った状態で、立った状態となっている。このとき、半田片２ａは立ち姿勢となっており、狭くなっている案内部１２４ｃの孔１２６ａの内壁１２５によって溶融前の半田片２ａがリード端子Ｔ２の上から落ちないように規制（一旦停止）されている。

この実施例６のノズル４２４を用いた場合も、実施例２と同一の作用効果を奏することができる。
なお、この実施例では、ノズル１２４のノズル先端面１２４ｄを略水平に形成したが、これに限らず、リード端子Ｔ２の幅および高さ（幅と同じ）と同じ幅および高さの一直線の溝を直径方向に一本設け、この溝内にリード端子Ｔ２を収納する構成としてもよい。この場合、ノズル１２４のノズル先端面１２４ｄをボタン電池Ｂのマイナス電極ＢＲに接触させることができ、フラックスの飛散防止等の効果も高めることができる。

図１０（Ｆ）〜図１０（Ｈ）は、実施例７のノズル５２４を説明する説明図であり、図１０（Ｆ）は一部縦断正面図、図１０（Ｇ）は一部縦断右側面図、図１０（Ｈ）は一部横断平面図を示す。

ノズル５２４は、図１０（Ｇ）に示すように、案内部５２４ｃの孔５２６ａの内径Ｓ５２３が狭く横断面が円形であり、溶融部５２４ｂおよび挿入部５２４ａの孔５２６ｂの内径Ｓ５２２が広く横断面が長方形の両短辺を円弧状に突出させた形状に形成されている。

すなわち、図１０（Ｆ）に図示するように縦断して正面から見ると、孔５２６は、案内部５２４ｃの幅が狭く、溶融部５２４ｂおよび挿入部５２４ａの幅が広い。図１０（Ｇ）に図示するように縦断して右側面から見ると、孔５２６は、案内部５２４ｃ、溶融部５２４ｂおよび挿入部５２４ａの幅が同じである。

案内部５２４ｃの内壁５２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ５２３は、溶融前の半田片２ａの最大幅である外径（太さ）よりわずかに大きく形成されている。また、溶融部５２４ｂおよび挿入部５２４ａの孔５２６ｂは、平板状の端子Ｔの外形（太さ）よりわずかに大きく形成されている。

平板状の端子Ｔには、先端Ｔｓの近傍の外周で、先端Ｔｓから少し離間した位置にリード線Ｋ（第２導体）が巻かれている。

この実施例７のノズル５２４を用いた場合も、実施例２と同一の作用効果を奏することができる。また、溶融部５２４ｂおよび挿入部５２４ａの孔５２６ｂが、平板状に大きく形成されているため、平板状の端子Ｔを挿入して半田付けすることができる。

また、供給された半田片２ａは、下端が端子Ｔの先端Ｔｓの上に接触するように鉛直または斜めに立った状態で載り、この立った状態の半田片２ａを挿入部５２４ａの内壁５２５により移動規制するため、半田片２ａが溶融前にこれ以上落下ことを防止でき、先端Ｔｓの上で半田片２ａを溶融させることができる。また、溶融した半田片２ａは、端子Ｔを伝って流れるため、端子Ｔとリード線Ｋを電気的に接続することができる。

図１０（Ｉ）〜図１０（Ｊ）は、実施例８のノズル６２４を説明する説明図であり、図１０（Ｉ）は一部縦断正面図、図１０（Ｊ）は一部横断平面図を示す。

ノズル６２４は、案内部６２４ｃの孔６２６ａの内径Ｓ６２３が狭く横断面が円形であり、溶融部６２４ｂおよび挿入部６２４ａの孔６２６ｂの内径Ｓ６２２が広く横断面が＋形状（プラス形状）の各先端を円弧状に突出させた形状に形成されている。

すなわち、図１０（Ｉ）に図示するように縦断して正面から見ると、孔６２６は、案内部６２４ｃの幅が狭く、溶融部６２４ｂおよび挿入部６２４ａの幅が広い。縦断して右側面から見が場合も同じ形状となる。

案内部６２４ｃの内壁６２５に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅である内径Ｓ６２３は、溶融前の半田片２ａの最大幅である外径（太さ）よりわずかに大きく形成されている。また、溶融部６２４ｂおよび挿入部６２４ａの孔６２６ｂは、平板状の端子Ｔの外形（太さ）よりわずかに大きい長方形が９０度に交差して＋型となった形状に形成されている。

平板状の端子Ｔには、先端Ｔｓの近傍の外周で、先端Ｔｓから少し離間した位置にリード線Ｋが巻かれている。

この実施例８のノズル６２４を用いた場合も、実施例２と同一の作用効果を奏することができる。また、溶融部６２４ｂおよび挿入部６２４ａの孔６２６ｂが、平板状が９０度に交差した形状に大きく形成されているため、平板状の端子Ｔを挿入して半田付けすることができる。特に、孔６２６ｂが＋型であることにより、平板状の端子Ｔが平面から見て９０度異なる向きに様々に配置されていても、各端子Ｔを孔６２６ｂに挿入して適切に半田付けすることができる。

また、供給された半田片２ａは、下端が端子Ｔの先端Ｔｓの上に接触するように鉛直または斜めに立った状態で載り、この立った状態の半田片２ａを挿入部６２４ａの内壁６２５により移動規制するため、半田片２ａが溶融前にこれ以上落下することを防止でき、先端Ｔｓの上で半田片２ａを溶融させることができる。また、溶融した半田片２ａは、端子Ｔを伝って流れるため、端子Ｔとリード線Ｋを電気的に接続することができる。

図１１（Ａ）〜図１１（Ｂ）は、実施例９のノズル７２４を説明する説明図であり、図１１（Ａ）は一部縦断正面図、図１１（Ｂ）は一部縦断右側面図を示す。
ノズル７２４は、孔２６が、実施例１と同じように案内部７２４ｃ、溶融部７２４ｂおよび挿入部７２４ａのどの位置でも同じ大きさの円柱形に形成されている。また、ノズル７２４は、挿入部６２４ａの外径が細く、案内部６２４ｃおよび溶融部６２４ｂの外径が太く形成されている。

円盤状のバリスタ７８１には、リング形状を三分の一に分割した形状の３つの電極７８２が設けられている。そのうちの一つの電極７８２（第２導体）の表面に、一直線に伸びるリード端子Ｔ２が外周面にて接触するように配置されている。このリード端子Ｔ２の上面にノズル７２４の先端であるノズル先端面７２４ｄが上から接触する。すなわち、接続対象となる第１導体であるリード端子Ｔ２は、ノズル７２４の下方位置で接触しており、接続対象となる第２導体である電極７８２は、半田付け面となる表面が垂直若しくは垂直に近い状態で配置され、ノズル７２４の挿入部７２４ａの側面に接触または近接している。ノズル７２４の孔２６は、リード端子Ｔ２の厚み（直径）と半田片２ａの最小幅（厚み）を加算した長さよりも、直径が小さくなるように形成されている。

これにより、ノズル７２４は、半田片２ａの下方先端をリード端子Ｔ２に接触させてリード端子Ｔ２の上に載せた状態で、溶融前にそれ以上下方へ移動しないように規制される。半田片２ａが溶融すると、リード端子Ｔ２を伝って流れ出し、リード端子Ｔ２と電極７８２を半田付けする。
このように、実施例９のノズル７２４を用いても、実施例１と同様の作用効果を奏することができる。

図１１（Ｃ）〜図１１（Ｄ）は、実施例１０のノズル８２４を説明する説明図であり、図１１（Ｃ）は一部縦断正面図、図１１（Ｄ）は一部横断平面図を示す。
ノズル８２４は、孔８２６が、案内部８２４ｃおよび溶融部８２４ｂが同じ大きさの円柱形の孔８２６ａにより形成されており、挿入部７２４ａが同じ大きさの円柱形の一部が外周まで貫通する形状の孔８２６ｂにより形成され、孔８２６全体がＬ字を成すように形成されている。この孔８２６ｂの外周まで貫通する平面状の部分には、プリント基板Ｐの電子部品Ｃに設けられた端子Ｔが挿入される。詳述すると、実施例１のようにプリント基板Ｐの裏面に半田付けするのではなく、この実施例１０では、プリント基板Ｐの電子部品Ｃの実装面である表面に半田付けできるように、プリント基板Ｐを傾斜させる。そして、この傾斜によって本来垂直である端子Ｔの足部分が傾斜する。孔８２６ｂは、この傾斜している足部分の外側である外辺Ｔｚ（半田片供給側表面）が孔８２６ｂの中心近くまで挿入されるように形成されている。

ここで、孔８２６と端子Ｔの位置関係は、外辺Ｔｚが孔８２６ａの下方位置を通過し、孔８２６ｂの内面との隙間が半田片２ａの外径（太さ）よりも小さくなるように配置する。これにより、半田片２ａの下方の先端が端子Ｔの外辺Ｔｚに当接し、かつ、半田片２ａの他の部位が孔８２６の内壁８２５に当接して、溶融前の半田片２ａは、それ以上下方へ落下しないように規制（一旦停止）される。

ノズル８２４の先端８２４ｄは、プリント基板Ｐの傾斜と同じ傾斜である傾斜面に形成されている。これにより、ノズル８２４の孔８２６を鉛直方向としつつ、先端８２４ｄを傾斜しているランドＲのうち表面のランドＲｆ（第２導体）に隙間なく当接できる。

このようにして、溶融前の半田片２ａを外辺Ｔｚに当接して立っている状態で位置規制し、溶融後に端子Ｔに沿って流れ出して端子ＴとランドＲを半田付けすることを実現できる。これにより、上述した各実施例１〜９と同様の作用効果を奏することができる。

尚、本願発明と実施形態の対応において、
半田片供給手段は、回転カッター５５と半田導入筒３４と押し込みロッド５９とに対応し、
加熱手段は、ヒータ３６に対応し、
相対距離変化手段は、近接離間方向移動ユニット６に対応し、
半田片の最小幅は外形Ｄ１に対応し、
溶融部のノズルの内壁に囲まれた空間の中心軸に垂直な端面の最小幅は内径Ｓ２に対応するが、この発明は本実施形態に限られず他の様々な実施形態とすることができる。

例えば、接続対象をランドＲとすることに限らず、端子Ｔに巻き付けられたコイルの端部（図示省略）とするなど、端子Ｔと電気的に接続される適宜の対象とすることができる。この場合、上述した各実施例のようにランドＲにノズル２４の先端Ｔｓを当接させる構造とはならないが、ノズル２４の先端側２５ａの内側に半田片２ａの先端Ｔｓを挿入した状態で半田付けできる。この場合も上述した各実施例と同様の作用効果を奏することができると共に、端子Ｔとコイル端部を半田片２ａによって半田付けして電気信号が流れるようにできる。

また、ノズル２４の挿入部２４ａを無くし、ノズル２４の先端部分が溶融部２４ｂとなる構成とすることもなし得る。この場合、端子Ｔの先端Ｔｓをノズル２４の先端側２５ａの中心位置に近接させ、この状態で半田片２ａを供給し、この半田片２ａを溶融して略球状に変形させると良い。この場合も、溶融した半田片２ａから端子Ｔに熱が伝達され、溶融した半田片２ａが端子Ｔを伝って端子Ｔと接続対象（ランドＲまたはコイル端部）を半田付けすることができる。なお、上述した各実施例の方が、ノズル２４に端子Ｔの先端Ｔｓを挿入することで、端子Ｔに輻射熱を与える等の効果を得られるため、好ましい実施例である。

この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。

１…半田付け装置
２ａ…半田片
６…近接離間方向移動ユニット
２０…ノズルユニット
２４，１２４，２２４，３２４，４２４，５２４，６２４，７２４，８２４…ノズル
３０…ヒータユニット
３４…半田導入筒
３６…ヒータ
５５…回転カッター
５９…押し込みロッド
１２４ｃ…案内部
Ｄ１…外形
Ｒ…ランド
Ｓ１…間隔
Ｓ２…内径
Ｔ，Ｔ２…端子
Ｔｓ…先端
Ｔｚ…外辺

Claims (7)

1. 相対距離変化手段により第１導体とノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記ノズルを近接または当接させるノズル近接工程と、
   半田片供給手段により供給された半田片をノズルの孔に挿通する半田片供給工程と、
   前記ノズル内の前記半田片を加熱手段によって加熱して前記半田片を溶融する溶融工程とを有し、
   溶融した前記半田片によって前記第１導体と第２導体を半田付けして半田付け製品を製造する半田付け製品製造方法であって、
   前記ノズルは、
   溶融前の前記半田片の下端部若しくは下端部近傍が前記第１導体の半田片供給側表面に接触した状態から落下しないように規制する落下規制部を有し、
   前記溶融工程は、前記落下規制部により落下規制された位置で前記半田片を溶融させる構成である
   半田付け製品製造方法。
2. 前記落下規制部は、
   前記半田片が溶融した溶融半田が下方へ流れることを規制しない構成である。
3. 前記溶融工程は、
   前記加熱手段により加熱する前記半田片を通じて前記第１導体を加熱する構成である
   請求項１または２記載の半田付け製品製造方法。
4. 前記溶融工程は、
   前記落下規制部により落下規制されている前記半田片を、その位置で溶融させて、略球形状、若しくは球が前記ノズルの孔内で規制されて変形した球変形形状とし、その後に略球形状若しくは球変形形状の溶融半田が下方へ流れる構成である
   請求項１、２または３記載の半田付け製品製造方法。
5. 請求項１から４のいずれか１つに記載の半田付け製品製造方法により製造された
   半田付け製品。
6. 相対距離変化手段により第１導体とノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記ノズルを近接または当接させるノズル近接工程と、
   半田片供給手段により供給された半田片をノズルの孔に挿通する半田片供給工程と、
   前記ノズル内の前記半田片を加熱手段によって加熱して前記半田片を溶融する溶融工程とを有し、
   溶融した前記半田片によって前記第１導体と第２導体を半田付けする半田付け方法であって、
   前記ノズルは、
   溶融前の前記半田片の下端部若しくは下端部近傍が前記第１導体の半田片供給側表面に接触した状態から落下しないように規制する落下規制部を有し、
   前記溶融工程は、前記落下規制部により落下規制された位置で前記半田片を溶融させる構成である
   半田付け方法。
7. 第１導体とノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第１導体と前記ノズルを近接または当接させる相対距離変化手段と、
   半田片を前記ノズルの孔に挿通する半田片供給手段と、
   前記ノズル内の前記半田片を加熱して前記半田片を溶融させる加熱手段とを有する
   半田付け装置であって、
   前記ノズルは、
   溶融前の前記半田片の下端部若しくは下端部近傍が前記第１導体の半田片供給側表面に接触した状態から落下しないように規制する落下規制部を有し、
   前記加熱手段は、前記落下規制部により落下規制された位置で前記半田片を加熱して溶融させる構成である
   半田付け装置。

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