JP6404515B1 - 半田付け装置、および半田付け装置用ノズル - Google Patents

半田付け装置、および半田付け装置用ノズル Download PDF

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Abstract

【課題】様々な半田付け対象に対して半田付けできる半田付け装置1と半田付け方法、および様々な半田付け対象に半田付けできる半田付け装置用のノズル60とその製造方法を提供する。【解決手段】ランドRにノズル60を当接又は近接させ、半田片2bをノズル60の半田片誘導通路63aに供給し、ノズル60の半田片誘導通路63a内の半田片2bを加熱して溶融させて半田付けする半田付け装置1について、ノズル60は、第1部材61と第2部材65が互いに対向面61a,65aで当接または近接されて構成され、少なくとも第1部材61における第2部材との対向面61a側に半田片誘導溝63aが形成され、第1部材61と第2部材65を対向面61a,65aで当接または近接させると第1部材61の半田片誘導溝63aと第2部材65における半田片誘導溝63aとの対向部分65bが半田片誘導通路63を形成する構成とした。【選択図】図6

Description

この発明は、例えば、プリント基板やモータ等の適宜の製品における第1導体(端子、ランド、リード線等)と第2導体(端子、ランド、リード線等)を半田付けする半田付け装置、および半田付け方法に関する。
従来、プリント基板に電子部品を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。この半田付け装置には、半田の液面にプリント基板を接触させて半田付けするフロー半田付け法や、予めパターンに合わせてクリーム半田を基板に印刷しておきクリーム半田に熱を加えて溶かすことで半田付けするリフロー半田付け法等、様々な方式が提案されている。
ここで、出願人は、半田ごてとして円筒形のノズルを用い、このノズル内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している(特許文献1参照)。
そして、ノズルの温度、ノズルの位置、ノズルの荷重および半田の供給量について、装置の起動時や運用中など所定のタイミングで確認することにより、半田付けの信頼性や確実性の更なる向上を図っている(特許文献2参照)。
しかしながら、様々な形状を有する半田付け対象に対して半田付けをするために、ノズルの形状の自由度を高め、かつ、精度よく半田付けすることが望まれている。
特開2013−120869号公報 特開2015−115427号公報
この発明は、上述の問題に鑑みて、様々な半田付け対象に対して半田付けできる半田付け装置と半田付け方法、および様々な半田付け対象に半田付けできる半田付け装置用ノズルと半田付け装置用ノズルの製造方法を提供し、利用者の満足度を向上させることを目的とする。
この発明は、第1導体と第2導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、半田片を通過させる半田片供給通路を有するノズルと、前記第1導体と前記ノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第1導体と前記ノズルを近接または当接させる相対距離変化手段と、前記半田片を前記ノズルの前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、前記ノズルの前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段とを備え、前記ノズルは、第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝が形成され、前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させると前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部が前記半田片供給通路を形成する構成であり、前記第1部材と前記第2部材とで構成された前記ノズルが、前記加熱手段により加熱されて前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる半田ごてとして用いられる半田付け装置であることを特徴とする。
この発明により、様々な半田付け対象に対して半田付けできる半田付け装置と半田付け方法、および様々な半田付け対象に半田付けできる半田付け装置用ノズルと半田付け装置用ノズルの製造方法を提供できる。
半田付け装置の右側面図。 半田付け装置の正面図。 半田付け装置の駆動系および制御系の構成を示すブロック図。 糸半田切断機構部の構成を説明する説明図。 半田片の切断からノズルへの供給までの動作の説明図。 ノズルとヒータの構成の説明図。 ノズルとヒータの横断面図。 ノズルの製造方法を説明する説明図。 実施例2,3のノズルとヒータを説明する説明図。 実施例4のノズルとヒータを説明する説明図。 実施例4のノズルとヒータの構成を示す縦断面図。
以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。
図1および図2は、半田付け装置1の外観構成の説明図であり、図1は右側面図、図2は正面図である。
図1に示すように、半田付け装置1は、半田付け対象であるプリント基板Pのスルーホールに半田付けを行うノズル60(半田ごて)を有するヘッド部3と、ヘッド部3およびノズル60をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット5と、エアーサスペンションユニット5およびノズル60を半田付け対象に近接/離間させる方向(図1の上下方向)に移動させる近接離間方向移動ユニット6(相対距離変化手段)と、近接離間方向移動ユニット6およびノズル60をプリント基板Pが搬送される搬送方向(図1の奥行方向,図2の左右方向)に移動させる搬送方向移動ユニット7と、搬送方向移動ユニット7およびノズル60を搬送方向移動ユニット7の搬送幅方向(図1の左右方向,図2の前後方向)に移動させる搬送幅方向移動ユニット8と、を有している。
エアーサスペンションユニット5の上部には、リールに巻かれた糸半田2が設けられている。この糸半田2は、φ0.3〜φ2.0mmを用いることができ、φ0.6〜φ1.6mmのものを用いることが好ましい。
ヘッド部3の下部には、ノズル60が設けられ、ノズル60にはヒータ51(加熱手段)が接続されている。
搬送幅方向移動ユニット8の上面は、プリント基板Pを搬送する搬送路9の上面とほぼ同じ高さに構成されている。
ヘッド部3の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット8の上方に位置する待機位置(図1に示すP1の位置)と、プリント基板Pに対して半田付けを行う半田付け領域E1,E2(図1のE1と図2のE2で囲まれる領域)とになる。ヘッド部3は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット6によって移動される。
この構成により、半田付け装置1は、待機時にはノズル60を待機ポジションP1の高さおよび位置に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域E1,E2内で待機ポジションP1よりも低い(半田付け対象に近い)半田付けポジションP2の高さにて半田付けを行う。
図3は、半田付け装置1の駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置1は、搬送幅方向移動ユニット8(図1参照)に固定されて搬送路9(図1参照)へ向かって真っすぐ伸びるY方向(搬送幅方向,図2の奥行方向)の搬送ガイド7fと、ステッピングモータ等の駆動機構部7eによりY方向の搬送ガイド7fに沿って移動するX方向(搬送方向,図2の左右方向)の搬送ガイド7cが設けられている。この駆動機構部7eおよびY方向の搬送ガイド7fは、搬送幅方向移動ユニット8(図1参照)内に収納されている。X方向の搬送ガイド7cは、搬送路9の搬送方向(X方向)へ向かって真っすぐ伸びている。
X方向の搬送ガイド7cの上部には、X方向の搬送ガイド7cに沿ってX方向に移動する移動体7aと、この移動体7aをX方向の搬送ガイド7cに沿ってX方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部7bが設けられている。この移動体7a、駆動機構部7b、およびX方向の搬送ガイド7cは、搬送方向移動ユニット7(図1参照)内に収納されている。この移動体7a、駆動機構部7b、X方向の搬送ガイド7c、駆動機構部7e、およびY方向の搬送ガイド7fは、作業させたい任意の位置へノズル60を移動させるノズル位置移動手段として機能する。
移動体7aには、ノズル60がスルーホールに近接/離間する方向に伸びるZ方向(高さ方向)の搬送ガイド5cが設けられている。この搬送ガイド5cには、Z方向に移動するヘッド固定部5a、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部5bが設けられている。ヘッド固定部5a、駆動機構部5b、および搬送ガイド5cは、ノズル60を半田付け対象に近接/離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット6(図1参照)内に収納されている。
このように構成されたY方向の搬送ガイド7fとX方向の搬送ガイド7c、および駆動機構部7b,7eがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル60の位置を半田付けする任意の位置へ移動させることができる。また、Z方向の搬送ガイド5cおよび駆動機構部5bが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル60を近接方向へ移動させてノズル60の孔(後述の半田片誘導通路63)内に半田付けするピンを挿通しノズル60の先端をスルーホールに当接させる等の半田付け位置にて半田付け対象に当接または近接させ、半田付け後に離間させることができる。また、Z方向の搬送ガイド5cおよび駆動機構部5bにより、ノズルステーション(図示省略)で交換用のノズル60またはヒータ51に近接する方向へ移動させ、ノズル60またはヒータ51を交換した後に離間させることができる。
ヘッド固定部5aには、フローティングユニット15が設けられている。このフローティングユニット15は、エアーサスペンションユニット5(図1)内に設けられ、供給されたエアによってノズル60を持ち上げ、プリント基板Pに対するフローティングユニット15(ノズル60が含まれる)の相対的な重みを軽くするものである。例えば、通常の加重を100とするとフローティングユニット15の加重が10%となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。
ヘッド部3は、フローティングユニット15に固定され、糸半田2(図1参照)を挿通する糸半田供給ガイド16と、糸半田供給ガイド16内の糸半田をローラで挟み込んで送り出す糸半田送り出し機構部17が設けられ、底部に糸半田切断機構部40を備えている。この糸半田切断機構部40は、ステッピングモータ等により構成される回転機構部19(半田片収納体移動手段)により移動可能に構成されており、糸半田供給ガイド16に供給されてきた糸半田2(図1参照)を回転機構部19の制御に従ってカットする。
また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部21によって制御される。制御部21には、駆動機構部5b、駆動機構部7b、駆動機構部7e、フローティングユニット15、糸半田送り出し機構部17、回転機構部19、ヒータユニット密着確認センサ22、温度センサ23、着脱用エアシリンダ24、カメラ25、及び記憶部26が接続されている。
カメラ25は、半田付け対象となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付アカメが発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。
記憶部26は、プリント基板等の半田付け対象ワークの画像と、この半田付け対象ワークに使用するツール(ノズル60、若しくはヒータ51)を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。
図4は、糸半田切断機構部40の構成を説明する説明図であり、図4(A)は糸半田切断機構部40の分解斜視図、図4(B)は糸半田切断機構部40の縦断面図を示す。
糸半田切断機構部40は、下方へ繰り出されてきた糸半田2aを通過させる通路を有する糸半田供給ガイド16と、切断した半田片2bを複数収納する半田片収納体44と、半田片収納体44を移動させる回転機構部19(図3参照)により構成されている。また、半田片収納体44には、収納された半田片2bの貯留/放出を制御するシャッタ36と、シャッタ36を付勢する付勢体35(付勢手段)とが設けられている。また、半田片収納体44とは分離して、シャッタ36を解放操作するシャッタ操作部49(シャッタ移動規制体)が設けられている。なお、半田片収納体44と、回転機構部19と、シャッタ36と、シャッタ操作部49は、半田片2bをノズル60の孔(後述の半田片誘導通路63)に供給する半田片供給手段として機能する。
糸半田供給ガイド16は、金属部材によって円筒形に形成されており、内側の孔(通路)に糸半田2aを長手方向へ通過させる。また、糸半田供給ガイド16は、糸半田2aの通過方向と直角の方向(糸半田2aの半径方向)へは移動しないように固定されている。
付勢体35は、適宜のバネで構成することができ、この実施例では金属製の鶴巻ばねにて構成されている。
シャッタ36は、L字型に屈曲させた金属板により構成されており、L字の底面部が水平状態(近接離間方向に垂直な状態)の貯留/放出制御板部38であり、L字の鉛直面部が付勢体35に押圧される押圧操作部37である。貯留/放出制御板部38は、一直線に等間隔で複数の解放孔38a(貫通孔または貫通溝)が設けられている。この実施例では解放孔38aは4つ設けられている。この解放孔38aの隣接部分(解放孔38aと解放孔38aの間部分を含む)は、半田片2bの落下を防止する閉鎖部として機能する。なお、シャッタ36に複数の解放孔38aを設けているが、これに限らず、複数の解放溝を設けて、シャッタ36の貯留/放出制御板部38が平面視櫛状に見える構成としてもよい。この場合も同じ機能を確保できる。
半田片収納体44は、横長の立方体形状のブロック部43の下面に当該ブロック部43の短手方向の幅よりも幅広で長手方向に同じ長さのガイド部48が一体形成されている。ガイド部48には、長手方向に貫通するシャッタ挿入孔47が設けられている。このシャッタ挿入孔47は、高さと幅がシャッタ36の貯留/放出制御板部38の高さと幅よりわずかに大きく形成され、シャッタ36がブレなくスムーズに長手方向へスライド移動できるように構成されている。ブロック部43とガイド部48には、上下方向(近接離間方向)に貫通する半田片収納部45が一直線に等間隔で複数設けられている。この実施例では4つ設けられており、シャッタ36の解放孔38aと同じ大きさで同じ間隔で設けられている。
なお、シャッタ36の解放孔38aは、半田片収納部45よりも大きく形成されてもよい。これにより、確実に開放状態のときに半田片2bを落下させることができる。また、半田片収納部45は、孔によって形成されているが、これに限らず、複数部材で周囲を囲まれて半田片2bを囲み内に収容できる囲み形状とするなど、半田片2bを落下可能に収納する適宜の形状とすることができる。
半田片収納体44の長手方向の一端上部には、半田片収納体44の長手方向に長いガイド板42の一端が連結されている。ガイド板42の他端には、ネジ止め用の孔41が設けられ、係止板32がネジ31によって孔41にネジ止めされている。
係止板32は、上部にネジ41を挿通するネジ孔33が設けられている。係止板32のネジ孔33より下方部分には、シャッタ36の押圧操作部37に対向する押圧対抗面34が設けられている。この押圧対抗面34に付勢体35の一端が当接し、シャッタ36の押圧操作部37に付勢体35の他端が当接することで、押圧対抗面34から押圧操作部37までの距離よりも長く伸びた状態が通常状態である付勢体35は、押圧対抗面34と押圧操作部37が離れる方向へ付勢する。これによって、シャッタ36は、押圧操作部37が半田片収納体44の一端面に当接した状態に維持される。このとき、図4(B)に示すように、半田片収納体44の半田片収納部45とシャッタ36の解放孔38aは位置がずれており、半田片収納体44の半田片収納部45がシャッタ36の貯留/放出制御板部38で閉じられた状態となっている。従って、半田片収納部45に存在する半田片2bは、シャッタ36の貯留/放出制御板部38によって下方へ落下しないように貯留されている。
半田片収納体44のガイド板42と反対側には、半田片収納体44から離間した位置に半田片収納体44とは独立してシャッタ操作部49が設けられている。このシャッタ操作部49は、シャッタ36の貯留/放出制御板部38の押圧操作部37とは逆側の端面に対向して配置されている。従って、回転機構部19(図3参照)の回転駆動によって半田片収納体44がシャッタ36と共にシャッタ操作部49側へ移動されていくと、シャッタ36の端面がシャッタ操作部49に当接する。そして、回転機構部19(図3参照)の回転駆動によって半田片収納体44がさらに移動されると、シャッタ操作部49によってシャッタ36がそれ以上移動しないために半田片収納体44とシャッタ36の相対位置が変化していき、半田片収納体44の半田片収納部45とシャッタ36の解放孔38aの位置が同じ位置になって解放状態となり、半田片2bが下方へ落下する。
半田片収納体44と糸半田供給ガイド16は、互いの対向面が当接して配置され、供給される糸半田2aの半径方向へ相対的に移動できるように構成されている。この実施では、糸半田供給ガイド16が固定され、半田片収納体44が糸半田2aの半径方向へスライド移動できる。従って、糸半田供給ガイド16から繰り出された糸半田2aの一部が半田片収納体44の半田片収納部45に供給されている状態で、半田片収納体44を糸半田2aの半径方向に移動させると、糸半田2aは、半田片収納体44と糸半田供給ガイド16の相対移動によって半田片収納体44と糸半田供給ガイド16の互いの当接面で切断される。従って、半田片収納体44と糸半田供給ガイド16が半田片2bを切断する半田片切断手段となる。切断された半田片2bは、半田片収納体44の半田片収納部45に収納される。
また、半田片収納体44の上面と糸半田供給ガイド16の下面、シャッタ36の貯留/放出制御板部38は、全て半田片収納体44の移動方向と平行(特にこの実施例では水平方向)に構成されている。また、半田片収納部45の長手方向(半田片通過方向)とノズル60の半田片誘導通路63(半田片供給通路,図5(D)参照)の長手方向(半田片通過方向)は、全て半田片収納体44の移動方向と垂直(特にこの実施例では鉛直方向)に構成されている。
図5は、半田片収納体44によって糸半田2を切断して半田片2bを複数貯留し、その後にシャッタ36を開状態にして複数の半田片2bを落下させる動作を断面図により説明する説明図である。この動作は、制御部21(図3参照)が糸半田送り出し機構部17および回転機構部19の駆動を制御して実行される。
図5(A)の断面図に示すように、回転機構部19(図3参照)の回転駆動によって、半田片収納体44は、シャッタ操作部49に最も近い半田片収納部45が糸半田供給ガイド16の下方位置で一直線に連通する状態で停止する。この状態で、巻かれていた糸半田2(図1参照)の先端側から引き出されて棒状となっている糸半田2aが糸半田送り出し機構部17(図3参照)によって送り出され、図5(B)に示すように糸半田2aの先端が半田片収納部45内に収納される。そして、半田片収納体44と糸半田供給ガイド16の対向面部(接触面部)から糸半田2aの先端までの長さが必要な半田片2bの長さとなる状態まで糸半田2aを繰り出すと、糸半田送り出し機構部17(図3参照)は糸半田2aの供給(繰り出し)を停止する。
この状態で回転機構部19(図3参照)の回転駆動によって、半田片収納体44をスライド移動させると、半田片収納体44と糸半田供給ガイド16の対向面部(接触面部)によって糸半田2aが切断されて半田片2bとなり、図5(C)に示すように半田片2bが半田片収納部45に収納(貯留)される。図5(C)は、この切断を半田片収納部45の数だけ(必要な数だけ)繰り返して切断完了した状態を示している。このときの半田片収納体44をスライド移動させる距離は、隣接する半田片収納部45の互いの中心間の距離と同一である。したがって、糸半田供給ガイド16の直下には、その前に対応していた半田片収納部45の隣の半田片収納部45が位置することとなる。
回転機構部19(図3参照)の回転駆動によって半田片収納体44をスライド移動させると、図5(D)に示すようにシャッタ36の先端がシャッタ操作部49に当接して押圧され、付勢体35が縮み、半田片収納体44の半田片収納部45とシャッタ36の解放孔38aが全て連通して複数の半田片2bが一斉に落下して下方へ供給される。なお、半田片2bを落下させる際に、図示省略する押し込みロッドを全ての半田片収納部45に上方から下方へ挿入し、半田片2bを下方へ押し出して、強制的に半田片2bを下方のノズル60(図3参照)に供給する構成としてもよい。
図6は、ノズル60とヒータ51の構成を説明する説明図であり、図6(A)は分解斜視図、図6(B)は斜視図、図6(C)は縦断面図を示す。図7は、ノズル60とヒータ51の横断面図を示す。
ノズル60は、第1部材61と第2部材65の2つの部材を重ね合わせて(当接させて)形成されている。第1部材61と第2部材65は、いずれもセラミックにより形成されている。
第1部材61は、一部材として一体形成された直方体形状の一面(第2部材65との対向面61a)に鉛直方向(近接離間方向)に一直線の半田片誘導溝63a(溝)が複数平行に形成されている。また、第1部材61は、半田片誘導溝63aが設けられた面の隣となる側面に、固定溝62が設けられている。
第2部材65は、外形が第1部材61と対称となる形状で同じ大きさの直方体に形成されている。すなわち、第2部材65は、第1部材61との対向面65aが、半田片誘導溝63aのない平面であり、第1部材61と当接する面の大きさおよび形状が同じようになるように形成されている。また、第2部材65は、第1部材61との対向面の隣となる側面に、固定溝66が設けられている。この固定溝66の位置および深さは。第1部材61の固定溝62と同一に形成されている。
第2部材65は、第1部材61との対向面に近い位置で、複数の半田片誘導溝63aが並べられた並び方向に貫通するヒータ用貫通孔67が設けられている。このヒータ用貫通孔67には、ヒータ51の加熱部52が挿入される。図示の例では、ヒータ用貫通孔67の両端の開口から2つのヒータ51の各加熱部52がそれぞれ挿入されている。2つの加熱部52は、全ての半田片誘導通路63(図7参照)に対応させて、半田片誘導通路63の配列方向(図7の左右方向)に一直線で、かつ、全ての半田片誘導通路63からの距離が等距離となるように配置されている。これにより、全ての半田片誘導通路63に対してほぼ同一の加熱を行うことができ、半田片誘導通路63毎に半田片誘導通路63の壁面温度や半田片2bの溶融速度に差が出ないようにしている。
また、第2部材65は、第1部材61との対向面と反対側の面の中央に孔68が設けられ、この孔68に熱電対57が挿入されている。熱電対57は、温度センサ23(図3参照)として機能し、ノズル60の温度を測定する。
これらがすべて組み合わせされると、図6(B)に示すように、第1部材61と第2部材65の対向面同士が隙間なく当接され、第1部材61の半田片誘導溝63a(図6(A)参照)と、第2部材65の対向面65aのうち半田片誘導溝63aと対向している対向部分65b(対向部,図7参照)とで半田片2bを端子Tに当接させる位置まで誘導する半田片誘導通路63が形成される。この半田片誘導通路63は、鉛直方向(近接離間方向)に一直線で、かつ、複数(この実施例では4つ)が平行で等間隔に配置されている。また、この実施例では、半田片誘導通路63が断面正方形となるように形成されている。
各半田片誘導通路63(および半田片誘導溝63a)は、半田片収納体44(図5参照)の半田片収納部45と同じ大きさで同じ間隔に形成されている。
従って、図5(D)に示したように一斉に(ほぼ同時に)落下する半田片2bは、その下方位置にて半田片収納部45と半田片誘導通路63が連通するように配置されたノズル60の半田片誘導通路63に、図6(C)に示すように一斉に(ほぼ同時に)供給される。
半田付けをするとき、ノズル60は、下端がプリント基板PのランドRに接触する位置まで下げられており、この位置にて上述した半田片2bの供給を受ける。このとき、半田片2bは、プリント基板Pの電子部品Cの端子Tの先端(若しくは半田片誘導通路63の半田片誘導方向(図6(C)の下方)に対して最も凸となる端部(図6(C)の上端))に接触して停止する。図示の例では端子Tの上に半田片2bが乗った状態で停止する。
そして、ノズル60の半田片誘導通路63に供給された半田片2bは、ヒータ51の加熱部52からの熱をうけて溶融する。このとき、加熱部52の熱が半田片2bから端子Tに伝達され、この伝達熱によって端子Tも徐々に加熱されていく。また、ランドRについては、ノズル60から直接熱を受け、端子Tよりも先に加熱されている。
そうして、半田片2bが溶融温度に達すると、半田片2bが溶融するが、まだ端子Tの上に略球状となって載った状態となる。この間も端子Tを伝達熱で加熱する。そして、さらに端子Tの加熱が進むと、半田片2bが溶融した複数(4つ)の溶融半田が端子Tに沿って流れ出し、複数(4つ)の端子T(第2導体)とランドR(第1導体)を一斉に(同時に)半付けして電気的に接続する。その後、ノズル60を上方へ移動させて離間させ、溶融半田が冷えて固化することで、複数箇所の半田付けが一斉に(同時に)完了する。
この半田付けの動作について、以下に詳細に説明する。
<半田付けの動作>
図6(C)の断面図に示すように、半田付けの母材として、ランドRが形成されたプリント基板Pに、当該プリント基板Pのスルーホールにプリント基板Pの表面側から裏面側(図6(C)では下面側から上面側)に向けて電子部品Cの端子Tが挿入されたものが準備されている。
<位置合わせ工程>
制御部21は、Y方向の搬送ガイド7fとX方向の搬送ガイド7c、および駆動機構部7b,7eにより、ノズル60の複数の半田片誘導通路63の位置をXY平面上で移動させて半田付けする複数のランドRに対向させる。このときの位置は、プリント基板Pの裏面側のランドRの中心と半田片誘導通路63の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Tの先端中心と半田片誘導通路63の中心がほぼ一致する位置とする。
<半田片切断収納工程>
制御部21は、糸半田送り出し機構部17によって半田片収納体44内の1つの半田片収納部45に糸半田2aを必要長さまで供給し、回転機構部19を駆動させて半田片収納体44を移動させ、糸半田切断機構部40(糸半田切断手段)により糸半田2をカットして半田片2bを得て半田片収納部45に収納する。このとき、シャッタ36は閉鎖状態となっているため、半田片収納部45から半田片2bが落下することは無い。この動作を繰り返すことで、全ての半田片収納部45に1つずつ必要長さの半田片2bを収納する。なお、この半田片切断収納工程は、前記ノズル近接工程よりも前に実行する、あるいは、ノズル近接工程と並行して実行するなど、適宜のタイミングとすることができる。
<ノズル近接工程>
制御部21は、駆動機構部5bにより搬送ガイド5cに沿ってフローティング状態のヘッド部3をランドRとの近接方向へ移動させて、ノズル60の先端面(図示下端面)をプリント基板Pの裏面側のランドRの表面に当接させる。これにより、ノズル60の半田片誘導通路63の内側に端子Tの先端が挿入された状態となる。
このとき、端子Tはノズル60の半田片誘導通路63の内壁から等距離だけ離れており、端子Tとノズル60が非接触で離間した状態が保たれている。これにより、ノズル60から端子Tに直接熱が伝達されることを防止しており、端子Tは、輻射熱伝達および対流熱伝達により徐々に加熱される。一方で、プリント基板PのランドRは、接触するノズル60からの直接の熱伝導と、対流熱伝達による伝熱で急速に加熱される。
<半田片供給工程>
制御部21は、回転機構部19を駆動させて半田片収納体44をさらに移動させ、シャッタ36がシャッタ操作部49に当接して押圧されるまで移動させる。これにより、シャッタ36の複数の解放孔38aが複数の半田片収納部45とそれぞれ連通し、複数の半田片2bが一斉に落下し、ノズル60の複数の半田片誘導通路63に1つずつ供給される。上方から落下するように供給された半田片2bは、半田片誘導通路63を通過中に予熱され、端部が端子Tに当接して当接位置で停止し、位置および落下が規制される。このとき、半田片誘導通路63の内壁は、半田片2bが端子Tの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。
<溶融工程>
当接位置に案内された溶融前の半田片2bは、その位置から落下することなく、端子Tと反対側の端部などの少なくとも一部が、ヒータ51の加熱部52の近くに位置して半田片誘導通路63の内壁に当接する。このため、当接位置にある溶融前の複数の半田片2bは、半田片誘導通路63の内壁に当接した半田片2bの一端部、両端部、又は側部を介した熱伝導により一斉に溶融される。なお、この半田片2bの溶融のとき、ノズル60と接触しての直接熱伝導に加えて、ノズル60からの輻射熱伝達、および、ノズル60内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。
複数の半田片2bは、溶融すると表面張力によりそれぞれ丸まって略球状になろうとするが、ノズル60の半田片誘導通路63の内壁と端子Tの先端に規制されるため真球になれず、端子Tの先端に接触している状態(端子Tの上に載っている状態)で太く短い形状に変形する。この形状は、短い円柱の両端が球面になった形状となっている。
こうして溶融すると、ノズル60から複数の半田片2bに熱が伝わり、さらに、複数の半田片2bから複数の端子Tにそれぞれ熱が伝わることで、複数の端子Tは以前にも増して急速に加熱される。この加熱中、溶融した半田片2bは端子Tに接触した状態、すなわち端子Tの上に載った状態で半田片供給方向(下方向)へ移動せずに停止している。尚、半田片2bが溶融するのは、217℃以上である。
溶融した半田片2bを介して適正温度にまで端子Tが加熱されると、溶融した複数の半田片2bは、ぬれ始め、端子Tの先端から端子Tの側面を伝って一斉に流れ出す。ここで、溶融しはじめてから流れ出す前の半田片2bは、位置が停止したままで熱の影響等によって形状が変化し続けていても良い。そして、端子Tの側面を伝って流れ出した溶融した半田片2bは、裏面側のランドRに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Tの側面とスルーホールに面するランドRとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドRにも広がっていく。
<ノズル離間工程>
その後、制御部21は、駆動機構部5bにより搬送ガイド5cに沿ってフローティング状態のヘッド部3をランドRとの離間する方向へ移動させ、ノズル60の先端面をプリント基板Pの裏面側のランドRの表面から離隔する。これにより、ランドR、端子T、及び溶融した半田片2bは急速に冷却され、溶融した半田片2bが固化して半田付け動作は終了する。
溶融した半田片2bのこのような動きにより、複数の端子Tは複数のランドRにそれぞれ確実に半田付けされる。こうして一斉に(ほぼ同時に)半田付けされた複数箇所の半田の仕上がり外観は美しく、バックフィレット形状も綺麗に形成される。
図8は、ノズル60の製造方法を説明する説明図であり、図8(A)は材料の斜視図、図8(B)は加工途中の斜視図、図8(C)は加工後の斜視図を示す。
図8(A)に示すように、加工用の材料Mを用意する。この材料Mは、少なくとも一面(図示の例では上面)が真っ直ぐな平面に形成されている。材料Mは、加工後に半田ごてとしての耐熱性を有するものが好ましく、この実施例ではセラミック材料としている。また、セラミック材料の場合、切削加工が可能なように未焼結セラミック、または半焼結セラミックを用いることが好ましい。
図8(B)に示すように、材料Mの平面に、回転歯を有するカッターKで幅および深さ一定に一直線に切削をし、半田片誘導溝63aを形成していく。このとき、材料MをカッターKの回転歯で切削するため、非常に長い材料Mに長い半田片誘導溝63aを容易に形成することができる。すなわち、固体にドリルで孔をあける場合は、真っ直ぐに長い孔を形成することが難しく、ドリルの長さ限界等を原因とする限界があるが、このように切削加工で作成する溝はどれだけ長くどれだけ細くとも加工が可能である。
図8(C)に示すように、複数の半田片誘導溝63aが互いに平行に形成されて、ノズル60の第1部材61の形状が完成する。セラミック材料の場合は、この第1部材61を焼結することで、耐熱性が高くかつ高強度の第1部材61を得ることができる。この第1部材61と第2部材65を重ね合わせることで、ノズル60が完成する。なお、半田片誘導溝63aは、複数とすることが好ましいが、1つとしてもよい。この場合、1か所ずつ半田づけできるノズル60を形成することができる。
以上の構成及び動作により、様々な半田付け対象に対して半田付けできるように、様々な形状のノズル60を容易に製造することができる。特に、第1部材61と第2部材65の分割式のノズル60としたことにより、半田片誘導通路63となる半田片誘導溝63aを長さや幅や深さにかかわらず容易に形成することができる。しかも、分割した第1部材61と第2部材65の少なくとも一方に半田片誘導溝63aを形成し、第1部材61と第2部材65を対向させて当接または近接させて半田片誘導溝63a部分を半田片誘導通路63とすることで、固体にドリル等で孔を形成する場合に比べて、半田片誘導溝63aおよび半田片誘導通路63の長さL(図8(C)参照)を長く、隣接する半田片誘導溝63aおよび半田片誘導通路63の間隔Wを短くすることができ、狭いピッチで並んでいる端子Tにも複数同時に半田付けすることができる。
そして、このように製造したノズル60を使用した半田付け装置1により、多種多様な半田付け対象に対して、先端が半田付け位置まで届く形状のノズル60を用いて適切かつ精度よく半田付けすることができる。特に、半田片誘導溝63aを通じて半田片2bを第1導体である端子T等に当接するまで誘導し、当接した状態で溶融して半田付けすることができるため、安定して精度のよい半田付けを行うことができる。
また、1つのノズル60に複数の半田片誘導通路63を形成することも容易にできる。そして、このように複数の半田片誘導通路63を有するノズル60を用いることで、複数の端子T(半田付け箇所)に一斉に(同時に)半田付けをし、短時間で多数の半田付けを完了させることができる。上述した実施例では、4つの半田片2bを順次切断し、一斉に4ヶ所の半田付けを実施できるため、1か所ずつ半田付けするよりも非常に短時間で半田付け完了できる。
また、半田片2bの切断のみ1つずつ切断していくが、それ以外のノズル60の近接離間動作、複数の半田片2bの溶融と半田付け動作については、1つずつ半田付けする場合と同じ時間でできるため、この同じ時間でノズル60の半田片誘導通路63の数の半田片2bについて一斉に実施して時間短縮を行える。
また、制御部21により回転機構部19の駆動を制御するだけで、糸半田2aから半田片2bを切断して各半田片収納部45に収納し、シャッタ36をシャッタ操作部49で解放状態として収納した複数の半田片2bをノズル60の半田片誘導通路63に一斉に供給できる。従って、小型かつ軽量な構造で、無駄なく短時間に複数の半田片の切断から複数の半田片の一斉供給までを実施できる。
なお、この発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、様々な実施形態とすることができる。
例えば、半田片収納体44の半田片収納部45とシャッタ36の解放孔38aとノズル60の半田片誘導通路63は、全て同じ間隔で一列に配置したが、これに限らず、配置間隔を変更する、1列ではなく複数列にするなど、適宜の構成とすることができる。これにより、半田付け対象の配置間隔に合わせて一斉に半田付けができるとともに、複数列にした場合には複数ずつ半田片2bを切断してより多くの半田片2bを一斉に半田付けすることができる。
また、ノズル60の形状と半田片誘導通路63の数や形状は半田付け対象に合わせて様々構成とすることができ、これに合わせて半田片収納体44の半田片収納部45とシャッタ36の形状を形成することで、様々な半田付け対象に対して複数箇所に一斉に半田付けすることができる。
また、半田片収納体44は、一面に一直線の溝を複数平行に配置した2つの部材を互いの溝が対向するように合わせて、この溝が半田片収納部45を形成するように構成してもよい。この場合、2つの部材の対向面は当接していることが好ましいが、半田片2bの厚みよりも小さい隙間だけ離間させて構成してもよい。この場合も半田片2bを半田片収納部45に収納し、シャッタ36を動作させて半田片2bを一斉に落下させることができる。
また、ノズル60の半田片誘導通路63は、断面四角の孔としたが、断面正方形、断面長方形、断面円形、断面楕円形、断面半円形など、適宜の形状の孔とすることができる。この場合、第1部材61と第2部材65の両方に半田片誘導溝63aを設けて重ね合わせたときにこれらの適宜の形状の孔となるように構成してもよい。
また、ノズル60の各半田片誘導通路63から第1部材61と第2部材65の一方または両方に水平方向に伸びる側孔をそれぞれ設け、半田付け時に半田片誘導通路63内で発生するヒュームを外部へ排出する構成としてもよい。この場合、この側孔は、半田片誘導通路63内で端子Tに当接する半田片2bの上端よりも上方に設けることが好ましい。これにより、半田ボールやフラックス等が側孔からノズル60の外へ飛散することを防止できる。
また、半田付け対象である第1導体と第2導体は、プリント基板Pの端子TとランドRに限らず、例えば、モータの端子とリード線とする、プリント基板の配線上に寝かした状態で置いた端子と当該配線とする、など、適宜の半田付け対象とすることができる。これらの場合も同様にノズルを第1導体に近接または当接させた状態で第1導体と第2導体を半田付けして電気的に接続することができる。
図9(A)は、実施例2のノズル160とヒータ51の分解斜視図を示し、図9(B)は、実施例2のノズル60とヒータ51の斜視図を示す。
ノズル160は、第1部材61と第2部材164と第3部材165により構成されている。第1部材61は、実施例1の第1部材61と同一であり、第2部材164と対向する対向面61aに半田片誘導溝63aが設けられている。第3部材165は、実施例1の第2部材65とヒータ用貫通孔67の位置がヒータ用貫通孔167に変わっている点以外は、実施例1の第2部材65と同一である。
ノズル160の第2部材164は、実施例1の第2部材65の第1部材61側を薄く切り取ったような形状をしている。
その他、実施例1と同一の構成には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
これらの第1部材61と第2部材164と第3部材165を重ねることにより、図9(B)に示すようにノズル160が完成する。この実施例では、第1部材61と第2部材164の間を半田片2bの厚みよりも小さい隙間だけ離間させている。そして、第1部材61の半田片誘導溝63a(図9(A)参照)と、これに対向する第2部材164の対向面164aとで、半田片誘導通路63が形成されている。
このように構成することで、実施例1と同一の作用効果を奏することができる。また、第1部材61と第3部材165の間に第2部材164を介在させ、第3部材165にヒータ51を装着していることにより、ノズル160の洗浄を容易化することができる。すなわち、ノズル160の半田片誘導通路63にフラックスや溶融半田が付着して清掃が必要となったとき、第3部材165とヒータ51は半田付け装置1(実施例1参照)に装着したままで、第1部材61と第2部材164を取り外して清掃することができる。すなわちヒータ51を取り外さなくて良いことで、メンテナンス性を高めることができる。
また、第3部材165のヒータ用貫通孔167は、第3部材165の第2部材164側を一部切削した溝により形成している。これにより、ヒータ51の加熱部52を第2部材164に直接当接させ、熱を第2部材164に直接伝達できるため、ノズル160の半田片誘導通路63内の半田片2bを良好に加熱することができる。
また、図9(B)の図示の例では、第1部材61と第2部材164の間に半田片2bの厚さよりも小さい隙間を空けている。この場合も、半田片誘導通路63によって半田片2bを端子Tに当接するまで誘導し、かつ、当接させた位置で溶融して端子Tに半田片2bを通じて伝導熱を伝え、端子Tが十分温まった段階で半田片2bが溶融した溶融半田が流れ落ちて半田付けすることを実現できる。
なお、第1部材61と第2部材164の間は、隙間を開けずに密着させてもよい。この場合、半田片誘導通路63の外へフラックスや半田ボールが飛散することをより防止できる。
図9(C)は、実施例3のノズル260の斜視図を示す。
ノズル260は、第1部材261と第2部材265を重ね合わせて構成されている。
第1部材261と第2部材265は、互いが重ね合わせられる面に、断面が半円形となる半田片誘導溝が同じ幅で同じ深さで同じ長さに一直線に形成され、この2つの半田片誘導溝が合わさって半田片誘導通路263が形成されている。
第1部材261には、ヒータの加熱部252が埋設されている。この加熱部252は、電力供給によって発熱するニクロム線等の適宜の発熱体により構成することができる。
また、この実施例3のノズル260は、半田片誘導通路263が1つだけ形成されている。その他の構成要素は実施例1と同一であるため、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
このノズル260も、実施例1と同様に切削加工で溝が設けられることによって形成されている。従って、半田片誘導通路263がどれだけ長くても形成できるなど、実施例1と同一の作用効果を奏することができる。
また、1つの半田片誘導通路263により、一か所ずつ半田付けを実施することができる。
図10は、実施例4のノズル360とヒータ51を説明する説明図であり、図10(A)は斜視図、図10(B)はボルトBのある部分で縦断した左側面視縦断面図、図10(C)は別の断面である半田片誘導通路363のある部分で切断した左側面視縦断面図を示す。図11は、実施例4のノズル360とヒータ51の構成を示す正面視縦断面図を示す。
ノズル360は、第1部材361と第2部材364と第3部材365により構成されている。第1部材361は、実施例1の第1部材61と同様であり、第2部材364と対向する対向面361aに半田片誘導溝363aが設けられている。
また、第1部材361は、全体が略直方体であり底面(半田付け対象側の面)に下方(半田付け対象側)へ突出する横断面が略半円形の突出部361cが複数個所設けられている。この各突出部361cにも前記各半田片誘導溝363aがそれぞれ設けられている。
また、第1部材361は、半田片誘導溝363aが設けられた面の隣となる側面に、固定溝362が設けられている。
また、第1部材361は、第2部材364との対向面と反対側の面(すなわち外側の面)に孔68が設けられ、この孔68に熱電対57が挿入されている。この孔68は、中央の半田片誘導溝363aとその隣の半田片誘導溝363aの間の位置に配置されている。熱電対57は、温度センサ23(実施例1の図3参照)として機能し、ノズル360の温度を測定する。
第2部材364は、外形が第1部材361と対称となる形状で同じ大きさの略直方体に形成されている。すなわち、第2部材364は、全体が略直方体であり底面(半田付け対象側の面)に下方(半田付け対象側)へ突出する横断面が略半円形の突出部364cが複数個所設けられている。この各突出部364cにも前記各半田片誘導溝363aがそれぞれ設けられている。なお、第1部材の361の突出部361cと第2部材364の突出部364cは、重ね合わされると円筒形となり、その中心に半田片誘導通路363が位置する構成となる。
また、第2部材364は、第1部材361との対向面364aに、半田片誘導溝363bが設けられており、第1部材361と当接する面の大きさおよび形状が同じようになるように形成されている。また、第2部材364は、第1部材361との対向面の隣となる側面に、固定溝366aが設けられている。この固定溝366aの位置および深さは。第1部材361の固定溝362と同一に形成されている。
また、第1部材361と第2部材364は、互いの重なり方向に連通する貫通孔361b,364bがそれぞれに設けられている。この貫通孔361b,364bには、一方からボルトBが挿入され、他方からナットNで止められている。これにより、第1部材361と第2部材364は一体的になり、ヒータ51が装着された第3部材365を半田付け装置1(実施例1の図1参照)に残したままで、半田付け装置1に対して第1部材361と第2部材364を着脱することを容易に実行できる。従って、第1部材361と第2部材364のみを取り外して清掃する、第1部材361と第2部材364のみを交換して異なる形状の半田付け対象に一斉に半田付けできるようにするといったことが容易となる。
第3部材365は、第2部材364との対向面に近い位置に、複数の半田片誘導通路363が並べられた並び方向に貫通するヒータ用貫通孔367が複数設けられている。このヒータ用貫通孔367には、ヒータ51の加熱部52が挿入される。図示の例では、ヒータ用貫通孔367の両端の開口から2つのヒータ51の各加熱部52がそれぞれ挿入されたものが上下2段設けられている。2つの加熱部52は、全ての半田片誘導通路363に対応させて、半田片誘導通路363の配列方向(図11(C)の奥行方向)に一直線で、かつ、全ての半田片誘導通路363からの距離が等距離となるように配置されている。これにより、全ての半田片誘導通路363に対してほぼ同一の加熱を行うことができ、半田片誘導通路363毎に半田片誘導通路363の壁面温度や半田片2bの溶融速度に差が出ないようにしている。
また、第3部材365は、第2部材364との対向面の隣となる側面に、固定溝366bが設けられている。この固定溝366bの位置および深さは、第1部材361の固定溝362および第2部材364の固定溝366aと同一に形成されている。この固定溝362,366a,366bが同じ位置かつ同じ形状に形成されているため、この固定溝362,366a,366bに適宜のガイドを当接させて第1部材361、第2部材364、および第3部材365を適切に位置決めして固定することができる。
その他の構成は、実施例1と同一であるので、同一要素に同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
以上の構成のノズル360とヒータ51を備えた半田付け装置も、実施例1と同様の作用効果を奏することができる。
また、ノズル360は、下方の半田付け対象との近接部位のみ突出部361c,364cを有して突出している。このため、例えば、半田付け対象の複数のランドRに対して各突出部361c,364cが1つずつ対応して当接するといったことができる。
しかも、ノズル360は、基部側となる突出部361c,364c以外の部分が複数の半田片誘導通路363に対して一体的に構成されて質量が大きい。このため、ランドRへの当接時や半田片2bの溶融時にランドRや半田片2bによって温度低下する影響を減らすことができ、温度低下を緩やかにすることができる。
なお、突出部361c,364cは、合わせて円筒形となるように形成したが、これに限らず、断面四角形の筒形状となるように形成する、あるいは、断面楕円形の筒形状となるように形成する等、適宜の形状に突出する形状とすることができる。この場合も同様の作用効果を奏することができる。
また、ノズル360は、突出部361c,364cの存在しない実施例1のような直方体形状のノズルとしてもよい。この場合も同様の作用効果を奏することができる。
この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。
1…半田付け装置
2b…半田片
6…近接離間方向移動ユニット
17…糸半田送り出し機構部
51…ヒータ
52,252…加熱部
61a,65a…対向面
60,160,260…ノズル
63,263…半田片誘導通路
63a…半田片誘導溝
65b…対向部分
R…ランド
T…端子

Claims (8)

  1. 第1導体と第2導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、
    半田片を通過させる半田片供給通路を有するノズルと、
    前記第1導体と前記ノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第1導体と前記ノズルを近接または当接させる相対距離変化手段と、
    前記半田片を前記ノズルの前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、
    前記ノズルの前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段とを備え、
    前記ノズルは、
    第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
    少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝が形成され、
    前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させると前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部が前記半田片供給通路を形成する構成であり、
    前記第1部材と前記第2部材とで構成された前記ノズルが、前記加熱手段により加熱されて前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる半田ごてとして用いられる
    半田付け装置。
  2. 前記溝は、前記第1部材に対して切削加工によって形成されている
    請求項1記載の半田付け装置。
  3. 前記溝が前記第1部材の前記対向面上に互いに平行に複数設けられた
    請求項1または2記載の半田付け装置。
  4. 前記糸半田供給手段は、
    前記複数の溝により形成される前記ノズルの複数の前記半田片供給通路に前記半田片をそれぞれ供給する構成であり、
    前記加熱手段は、
    前記ノズルの複数の前記半田片供給通路に前記半田片がそれぞれ供給された状態で前記複数の半田片を一斉に溶融する構成であり、
    複数の前記第1導体と複数の前記第2導体をそれぞれ個別に一括して半田付けする構成である
    請求項3記載の半田付け装置。
  5. 前記第1部材と前記第2部材の少なくとも一方に前記加熱手段を備えた
    請求項4記載の半田付け装置。
  6. 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置を用い、
    前記相対距離変化手段により前記第1導体と前記ノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第1導体と前記ノズルを近接または当接させ
    前記糸半田供給手段により前記半田片を前記ノズルの前記半田片供給通路に供給し、
    前記加熱手段により加熱されて半田ごてとして用いられる前記ノズル前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させ、
    前記第1導体と前記第2導体を前記半田片が溶融した溶融半田により半田付けする
    半田付け方法。
  7. 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置により半田ごてとして用いられる半田付け装置用ノズルの製造方法であって、
    前記半田付け装置用ノズルは、第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
    少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝を形成し、
    前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させることによって前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部により前記半田片供給通路を形成する
    半田付け装置用ノズルの製造方法。
  8. 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置により半田ごてとして用いられる半田付け装置用ノズルであって、
    第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
    少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝が形成され、
    前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させると、前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部により前記半田片供給通路が形成される
    半田付け装置用ノズル。
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