JP6404515B1 - 半田付け装置、および半田付け装置用ノズル - Google Patents
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Abstract
Description
搬送幅方向移動ユニット8の上面は、プリント基板Pを搬送する搬送路9の上面とほぼ同じ高さに構成されている。
ノズル60は、第1部材61と第2部材65の2つの部材を重ね合わせて(当接させて)形成されている。第1部材61と第2部材65は、いずれもセラミックにより形成されている。
この半田付けの動作について、以下に詳細に説明する。
図6(C)の断面図に示すように、半田付けの母材として、ランドRが形成されたプリント基板Pに、当該プリント基板Pのスルーホールにプリント基板Pの表面側から裏面側(図6(C)では下面側から上面側)に向けて電子部品Cの端子Tが挿入されたものが準備されている。
制御部21は、Y方向の搬送ガイド7fとX方向の搬送ガイド7c、および駆動機構部7b,7eにより、ノズル60の複数の半田片誘導通路63の位置をXY平面上で移動させて半田付けする複数のランドRに対向させる。このときの位置は、プリント基板Pの裏面側のランドRの中心と半田片誘導通路63の中心がほぼ一致する位置とする、または、端子Tの先端中心と半田片誘導通路63の中心がほぼ一致する位置とする。
制御部21は、糸半田送り出し機構部17によって半田片収納体44内の1つの半田片収納部45に糸半田2aを必要長さまで供給し、回転機構部19を駆動させて半田片収納体44を移動させ、糸半田切断機構部40(糸半田切断手段)により糸半田2をカットして半田片2bを得て半田片収納部45に収納する。このとき、シャッタ36は閉鎖状態となっているため、半田片収納部45から半田片2bが落下することは無い。この動作を繰り返すことで、全ての半田片収納部45に1つずつ必要長さの半田片2bを収納する。なお、この半田片切断収納工程は、前記ノズル近接工程よりも前に実行する、あるいは、ノズル近接工程と並行して実行するなど、適宜のタイミングとすることができる。
制御部21は、駆動機構部5bにより搬送ガイド5cに沿ってフローティング状態のヘッド部3をランドRとの近接方向へ移動させて、ノズル60の先端面(図示下端面)をプリント基板Pの裏面側のランドRの表面に当接させる。これにより、ノズル60の半田片誘導通路63の内側に端子Tの先端が挿入された状態となる。
制御部21は、回転機構部19を駆動させて半田片収納体44をさらに移動させ、シャッタ36がシャッタ操作部49に当接して押圧されるまで移動させる。これにより、シャッタ36の複数の解放孔38aが複数の半田片収納部45とそれぞれ連通し、複数の半田片2bが一斉に落下し、ノズル60の複数の半田片誘導通路63に1つずつ供給される。上方から落下するように供給された半田片2bは、半田片誘導通路63を通過中に予熱され、端部が端子Tに当接して当接位置で停止し、位置および落下が規制される。このとき、半田片誘導通路63の内壁は、半田片2bが端子Tの先端の上で垂直または斜めに立っている状態から落下しないように規制する落下規制部として機能する。
当接位置に案内された溶融前の半田片2bは、その位置から落下することなく、端子Tと反対側の端部などの少なくとも一部が、ヒータ51の加熱部52の近くに位置して半田片誘導通路63の内壁に当接する。このため、当接位置にある溶融前の複数の半田片2bは、半田片誘導通路63の内壁に当接した半田片2bの一端部、両端部、又は側部を介した熱伝導により一斉に溶融される。なお、この半田片2bの溶融のとき、ノズル60と接触しての直接熱伝導に加えて、ノズル60からの輻射熱伝達、および、ノズル60内を対流する熱風による対流熱伝達などの間接熱伝導も行われる。
その後、制御部21は、駆動機構部5bにより搬送ガイド5cに沿ってフローティング状態のヘッド部3をランドRとの離間する方向へ移動させ、ノズル60の先端面をプリント基板Pの裏面側のランドRの表面から離隔する。これにより、ランドR、端子T、及び溶融した半田片2bは急速に冷却され、溶融した半田片2bが固化して半田付け動作は終了する。
その他、実施例1と同一の構成には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
ノズル260は、第1部材261と第2部材265を重ね合わせて構成されている。
また、ノズル360は、突出部361c,364cの存在しない実施例1のような直方体形状のノズルとしてもよい。この場合も同様の作用効果を奏することができる。
2b…半田片
6…近接離間方向移動ユニット
17…糸半田送り出し機構部
51…ヒータ
52,252…加熱部
61a,65a…対向面
60,160,260…ノズル
63,263…半田片誘導通路
63a…半田片誘導溝
65b…対向部分
R…ランド
T…端子
Claims (8)
- 第1導体と第2導体とを溶融半田によって半田付けする半田付け装置であって、
半田片を通過させる半田片供給通路を有するノズルと、
前記第1導体と前記ノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第1導体と前記ノズルを近接または当接させる相対距離変化手段と、
前記半田片を前記ノズルの前記半田片供給通路に供給する糸半田供給手段と、
前記ノズルの前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる加熱手段とを備え、
前記ノズルは、
第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝が形成され、
前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させると前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部が前記半田片供給通路を形成する構成であり、
前記第1部材と前記第2部材とで構成された前記ノズルが、前記加熱手段により加熱されて前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させる半田ごてとして用いられる
半田付け装置。 - 前記溝は、前記第1部材に対して切削加工によって形成されている
請求項1記載の半田付け装置。 - 前記溝が前記第1部材の前記対向面上に互いに平行に複数設けられた
請求項1または2記載の半田付け装置。 - 前記糸半田供給手段は、
前記複数の溝により形成される前記ノズルの複数の前記半田片供給通路に前記半田片をそれぞれ供給する構成であり、
前記加熱手段は、
前記ノズルの複数の前記半田片供給通路に前記半田片がそれぞれ供給された状態で前記複数の半田片を一斉に溶融する構成であり、
複数の前記第1導体と複数の前記第2導体をそれぞれ個別に一括して半田付けする構成である
請求項3記載の半田付け装置。 - 前記第1部材と前記第2部材の少なくとも一方に前記加熱手段を備えた
請求項4記載の半田付け装置。 - 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置を用い、
前記相対距離変化手段により前記第1導体と前記ノズルとの近接離間方向の相対距離を変化させて前記第1導体と前記ノズルを近接または当接させ
前記糸半田供給手段により前記半田片を前記ノズルの前記半田片供給通路に供給し、
前記加熱手段により加熱されて半田ごてとして用いられる前記ノズルが前記半田片供給通路内の前記半田片を加熱して溶融させ、
前記第1導体と前記第2導体を前記半田片が溶融した溶融半田により半田付けする
半田付け方法。 - 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置により半田ごてとして用いられる半田付け装置用ノズルの製造方法であって、
前記半田付け装置用ノズルは、第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝を形成し、
前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させることによって前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部により前記半田片供給通路を形成する
半田付け装置用ノズルの製造方法。 - 請求項1から5のいずれか1つに記載の半田付け装置により半田ごてとして用いられる半田付け装置用ノズルであって、
第1部材と第2部材が互いに対向面で当接または近接されて構成され、
少なくとも前記第1部材における前記第2部材との前記対向面側に溝が形成され、
前記第1部材と前記第2部材を前記対向面で当接または近接させると、前記第1部材の前記溝と前記第2部材における前記溝との対向部により前記半田片供給通路が形成される
半田付け装置用ノズル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018050546A JP6404515B1 (ja) | 2018-03-19 | 2018-03-19 | 半田付け装置、および半田付け装置用ノズル |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210000091U (ko) * | 2019-07-05 | 2021-01-13 | 김창규 | 화장품용 충진노즐의 가열장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009512215A (ja) * | 2005-10-13 | 2009-03-19 | インテル・コーポレーション | 3d貫通シリコンアーキテクチャのための集積マイクロチャネル |
JP2017092222A (ja) * | 2015-11-09 | 2017-05-25 | 株式会社パラット | 半田付け装置、および半田付け方法 |
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- 2018-03-19 JP JP2018050546A patent/JP6404515B1/ja active Active
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