CN114641149A - 一种用于引脚半导体器件封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体的说是一种用于引脚半导体器件封装装置，包括冷却箱，所述冷却箱的内部滑动连接有拉力机构，所述拉力机构上固定有对引脚半导体进行按压的按压机构，所述冷却箱的侧壁安装有用于放置电路板的放置机构，所述冷却箱的侧壁安装有对焊接材料进行接取的收纳机，所述冷却箱上安装有调节机构，所述冷却箱上安装有与拉力机构连接的搅拌机构；封装引脚半导体器件到电路板上时，可以通过按压机构对按压机构按压，且拉力机构位于冷却箱的内部，冷却箱内部水将拉力机构进行吸热，进而利于对拉力机构散热，避免按压机构在按压时被焊接设备加热造成引脚半导体器件损坏和烫伤手臂，且调节机构利于调节按压机构的按压位置。

Description

一种用于引脚半导体器件封装装置
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体的说是一种用于引脚半导体器件封装装置。
背景技术
引脚，又叫管脚，就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点，引脚可划分为脚跟、脚趾、脚侧等部分，半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
然而，目前将引脚半导体器件安装到电路板上的时候，需要将引脚半导体器件进行按压实现电路的对接，然后在引脚上涂抹一层焊接材料，通过热风加温进行焊接，在按压引脚半导体器件的时候，通常是用一根金属棒进行按压，在长时间按焊接的时候，金属棒被焊接装置温度一同加热，未对按压棒进行降温冷却，半导体器件外壳为塑料材质，热量不仅容易损坏引脚半导体器件，而且容易造成焊接者的烫伤；在焊接引脚半导体到电路板上的时候，放置机构上未设置收集机构，焊接材料被高温加热后成糊状，容易从电路板上的安装孔流到工作台，造成台面污染。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明提供了一种用于引脚半导体器件封装装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于引脚半导体器件封装装置，包括冷却箱，所述冷却箱的内部滑动连接有拉力机构，所述拉力机构上固定有对引脚半导体进行按压的按压机构，所述冷却箱的侧壁安装有用于放置电路板的放置机构，所述冷却箱的侧壁安装有对焊接材料进行接取的收纳机构，所述收纳机构位于放置机构的底端，所述冷却箱上安装有调节机构，所述调节机构套设在拉力机构上，所述冷却箱上安装有与拉力机构连接的搅拌机构；
所述拉力机构包括滑座，所述冷却箱的内底部滑动连接有滑座，所述滑座上固定连接有侧面呈倒“L”形接的底座，所述底座上滑动连接有呈倒“T”形结构的拉杆，所述拉杆与底座之间夹持有第一弹簧，所述按压机构包括顶杆，所述拉杆的顶部固定连接有顶杆，所述顶杆的底部固定连接有与拉杆平行的、对引脚半导体进行按压的压杆。
具体的，所述拉力机构还包括翅片，所述拉杆的侧壁环形阵列设有多个翅片。
具体的，所述按压机构还包括把手，所述顶杆的顶部固定连接有把手。
具体的，所述放置机构包括放置框，所述冷却箱的侧壁固定连接有放置框，所述放置框的两侧均固定连接有限位板，两个所述限位板上均滑动连接有连接杆，所述连接杆与限位板之间夹持有第二弹簧，两个所述连接杆之间固定连接有夹板。
具体的，所述放置机构还包括橡胶垫及拉手，所述夹板与冷却箱的相对面均粘接有橡胶垫，所述夹板的侧壁固定连接有拉手。
具体的，所述收纳机构包括连接柱，所述冷却箱的侧壁滑动连接有连接柱，所述冷却箱与连接柱之间夹持有第三弹簧，所述连接柱的侧壁固定连接有压块，所述冷却箱的侧壁开设有安装槽，所述冷却箱上设有与安装槽连通的卡槽，所述安装槽上设有收纳盒，所述收纳盒的底部固定有插板，所述插板插入卡槽上，所述收纳盒位于放置框的底部，所述压块与收纳盒抵触。
具体的，所述收纳机构还包括拿取杆，所述收纳盒的侧壁固定有拿取杆，位于所述收纳盒顶部的压块的侧壁呈倾斜设置。
具体的，所述调节机构包括丝杆，所述冷却箱的内部转动连接有丝杆，贯穿所述冷却箱侧壁的丝杆端部固定连接有摇把，所述拉杆上套设有环形结构的套圈，所述套圈的侧壁固定连接有与丝杆之间螺纹连接的固定块。
具体的，所述搅拌机构包括安装架，所述冷却箱的内部通过螺丝固定连接有安装架，所述安装架上转动连接有转轴，所述转轴上设有多组呈环形阵列的搅拌叶，所述转轴上固定连接有齿轮，所述拉杆上固定连接有与底座之间滑动连接的齿板，所述齿板与齿轮啮合。
具体的，所述齿板的场地小于底座的长度，且所述齿板与拉杆之间平行设置。
本发明的有益效果是：
(1)本发明所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，冷却箱上安装有拉力机构，拉力机构上安装有对引脚半导体器件进行按压的按压机构，封装引脚半导体器件到电路板上时，可以通过按压机构对按压机构按压，且拉力机构位于冷却箱的内部，冷却箱内部水将拉力机构进行吸热，进而利于对拉力机构散热，避免按压机构在按压时被焊接设备加热造成引脚半导体器件损坏和烫伤手臂，且调节机构利于调节按压机构的按压位置；即：向电路板上安装引脚半导体器件的时候，先将冷却箱底部的水阀关闭，向冷却箱的内部加入冷水，将电路板放置到放置框上后，背离冷却箱的顶部方向拉动把手，此时，拉杆向冷却箱的顶部方向移动，第一弹簧收缩，进一步的，压杆与放置框之间产生间隙，将需要封装的引脚半导体器件放置到电路板上的连接位置，缓慢松开把手，实现了第一弹簧张开，拉杆收缩到冷却箱的内部，此时，压杆向电路板上的引脚半导体器件上抵触，实现了对引脚半导体器件的按压，利于封装，向引脚上涂抹一层焊接材料，通过加热装置对涂抹材料进行加热融化，完成封装，封装结束后，拉动把手取出电路板即可，在封装的时候，压杆也被加热装置加热，顶杆可以将压杆的热量吸取，热量传送到拉杆上，冷却箱的内部水可以散热，翅片增加了吸热的范围，利于对压杆散热，避免烫伤下一个引脚半导体器件及工作者的手臂，可以转动摇把带动丝杆转动，进而带动了拉杆在冷却箱的内部移动，进而改变了压杆在电路板上的位置，进而对引脚半导体在电路板上不同位置按压，利于封装。
(2)本发明所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，冷却箱的内部设有搅拌机构，当一个电路板的引脚半导体器件安装完成后拉动按压机构，此时拉力机构张开带动搅拌机构转动，松开按压机构后拉力机构复位，实现了搅拌机构将冷却机构内部的冷却水进行搅拌，利于散热；即：在拉杆拉升、收缩的时候，拉杆带动齿板在冷却箱的内部上升下降，在齿板运动的时候带动了齿轮转动，齿轮转动后带动了安装架上的转轴转动，在转轴转动的时候，搅拌叶随之转动，进而实现了搅拌叶将冷却箱内部的水进行搅拌，利于水自身的散热，当冷却箱的内部水温度过高时，将水放掉即可。
(3)本发明所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，冷却箱的侧壁安装有位于放置机构底部的收纳机构，在焊接引脚半导体的时候，收纳机构可以将滴落的焊接材料进行收集，避免污染台面；即：在对电路板封装引脚半导体器件的时候，背离冷却箱的方向拉动拉手，进一步的，实现了两个连接柱背离冷却箱的方向移动，两个第二弹簧收缩，夹板背离放置框的方向移动，将电路板放置到放置框上，缓慢松开拉手，第二弹簧张开，夹板向放置框的方向移动，实现了对电路板的夹持，夹板与冷却箱的相对面设有橡胶垫，利于对电路板防护，避免夹破，在对引脚半导体器件进行封装的时候可以将收纳盒安装到冷却箱上，在安装的时候，将收纳盒插入到安装槽的内部，向压块的方向施力，实现了连接柱向冷却箱的顶部方向移动，第三弹簧收缩，将收纳盒底部的插板插入到卡槽的内部，松开收纳盒后，压块将收纳盒按压，收纳盒被安装到安装槽的内部，那么在封装引脚半导体器件的时候，掉落的焊接材料可以被收纳盒接取，避免台面污染。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明提供的一种用于引脚半导体器件封装装置的一种较佳实施例的整体结构示意图；
图2为本发明的冷却箱、滑座、底座、转轴、安装架、搅拌叶、拉杆、顶杆、压杆、把手、放置框、第二弹簧、连接杆、收纳盒及拿取杆的连接结构示意图；
图3为图2所示的A部结构放大示意图；
图4为图2所示的B部结构放大示意图；
图5为图2所示的C部结构放大示意图；
图6为本发明的冷却箱、滑座、底座、拉杆、第一弹簧、齿板、安装架及搅拌叶的连接结构示意图；
图7为图6所示的D部结构放大示意图。
图中：1、冷却箱；2、按压机构；201、顶杆；202、压杆；203、把手；3、拉力机构；301、拉杆；302、翅片；303、底座；304、滑座；305、第一弹簧；4、调节机构；401、丝杆；402、摇把；403、套圈；404、固定块；5、放置机构；501、放置框；502、连接杆；503、第二弹簧；504、夹板；505、橡胶垫；506、限位板；507、拉手；6、收纳机构；601、收纳盒；602、拿取杆；603、卡槽；604、插板；605、安装槽；606、压块；607、连接柱；608、第三弹簧；7、搅拌机构；701、转轴；702、安装架；703、搅拌叶；704、齿板；705、齿轮。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-图7所示，本发明所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，包括冷却箱1，所述冷却箱1的内部滑动连接有拉力机构3，所述拉力机构3上固定有对引脚半导体进行按压的按压机构2，所述冷却箱1的侧壁安装有用于放置电路板的放置机构5，所述冷却箱1的侧壁安装有对焊接材料进行接取的收纳机构6，所述收纳机构6位于放置机构5的底端，所述冷却箱1上安装有调节机构4，所述调节机构4套设在拉力机构3上，所述冷却箱1上安装有与拉力机构3连接的搅拌机构7；
所述拉力机构3包括滑座304，所述冷却箱1的内底部滑动连接有滑座304，所述滑座304上固定连接有侧面呈倒“L”形接的底座303，所述底座303上滑动连接有呈倒“T”形结构的拉杆301，所述拉杆301与底座303之间夹持有第一弹簧305，所述按压机构2包括顶杆201，所述拉杆301的顶部固定连接有顶杆201，所述顶杆201的底部固定连接有与拉杆301平行的、对引脚半导体进行按压的压杆202，所述拉力机构3还包括翅片302，所述拉杆301的侧壁环形阵列设有多个翅片302，所述按压机构2还包括把手203，所述顶杆201的顶部固定连接有把手203，所述调节机构4包括丝杆401，所述冷却箱1的内部转动连接有丝杆401，贯穿所述冷却箱1侧壁的丝杆401端部固定连接有摇把402，所述拉杆301上套设有环形结构的套圈403，所述套圈403的侧壁固定连接有与丝杆401之间螺纹连接的固定块404；向电路板上安装引脚半导体器件的时候，先将所述冷却箱1底部的水阀关闭，向所述冷却箱1的内部加入冷水，将电路板放置到所述放置框501上后，背离所述冷却箱1的顶部方向拉动所述把手203，此时，所述拉杆301向所述冷却箱1的顶部方向移动，所述第一弹簧305收缩，进一步的，所述压杆202与所述放置框501之间产生间隙，将需要封装的引脚半导体器件放置到电路板上的连接位置，缓慢松开所述把手203，实现了所述第一弹簧305张开，所述拉杆301收缩到所述冷却箱1的内部，此时，所述压杆202向电路板上的引脚半导体器件上抵触，实现了对引脚半导体器件的按压，利于封装，向引脚上涂抹一层焊接材料，通过加热装置对涂抹材料进行加热融化，完成封装，封装结束后，拉动所述把手203取出电路板即可，在封装的时候，所述压杆202也被加热装置加热，所述顶杆201可以将所述压杆202的热量吸取，热量传送到所述拉杆301上，所述冷却箱1的内部水可以散热，所述翅片302增加了吸热的范围，利于对所述压杆202散热，避免烫伤下一个引脚半导体器件及工作者的手臂，可以转动所述摇把402带动所述丝杆401转动，进而带动了所述拉杆301在所述冷却箱1的内部移动，进而改变了所述压杆202在电路板上的位置，进而对引脚半导体在电路板上不同位置按压，利于封装。
具体的，所述放置机构5包括放置框501，所述冷却箱1的侧壁固定连接有放置框501，所述放置框501的两侧均固定连接有限位板506，两个所述限位板506上均滑动连接有连接杆502，所述连接杆502与限位板506之间夹持有第二弹簧503，两个所述连接杆502之间固定连接有夹板504，所述放置机构5还包括橡胶垫505及拉手507，所述夹板504与冷却箱1的相对面均粘接有橡胶垫505，所述夹板504的侧壁固定连接有拉手507，所述收纳机构6包括连接柱607，所述冷却箱1的侧壁滑动连接有连接柱607，所述冷却箱1与连接柱607之间夹持有第三弹簧608，所述连接柱607的侧壁固定连接有压块606，所述冷却箱1的侧壁开设有安装槽605，所述冷却箱1上设有与安装槽605连通的卡槽603，所述安装槽605上设有收纳盒601，所述收纳盒601的底部固定有插板604，所述插板604插入卡槽603上，所述收纳盒601位于放置框501的底部，所述压块606与收纳盒601抵触，所述收纳机构6还包括拿取杆602，所述收纳盒601的侧壁固定有拿取杆602，位于所述收纳盒601顶部的压块606的侧壁呈倾斜设置；在对电路板封装引脚半导体器件的时候，背离所述冷却箱1的方向拉动所述拉手507，进一步的，实现了两个所述连接柱607背离所述冷却箱1的方向移动，两个所述第二弹簧503收缩，所述夹板504背离所述放置框501的方向移动，将电路板放置到所述放置框501上，缓慢松开所述拉手507，所述第二弹簧503张开，所述夹板504向所述放置框501的方向移动，实现了对电路板的夹持，所述夹板504与所述冷却箱1的相对面设有所述橡胶垫505，利于对电路板防护，避免夹破，在对引脚半导体器件进行封装的时候可以将所述收纳盒601安装到所述冷却箱1上，在安装的时候，将所述收纳盒601插入到所述安装槽605的内部，向所述压块606的方向施力，实现了所述连接柱607向所述冷却箱1的顶部方向移动，所述第三弹簧608收缩，将所述收纳盒601底部的所述插板604插入到所述卡槽603的内部，松开所述收纳盒601后，所述压块606将所述收纳盒601按压，所述收纳盒601被安装到所述安装槽605的内部，那么在封装引脚半导体器件的时候，掉落的焊接材料可以被所述收纳盒601接取，避免台面污染。
具体的，所述搅拌机构7包括安装架702，所述冷却箱1的内部通过螺丝固定连接有安装架702，所述安装架702上转动连接有转轴701，所述转轴701上设有多组呈环形阵列的搅拌叶703，所述转轴701上固定连接有齿轮705，所述拉杆301上固定连接有与底座303之间滑动连接的齿板704，所述齿板704与齿轮705啮合，所述齿板704的场地小于底座303的长度，且所述齿板704与拉杆301之间平行设置；在所述拉杆301拉升、收缩的时候，所述拉杆301带动所述齿板704在所述冷却箱1的内部上升下降，在所述齿板704运动的时候带动了所述齿轮705转动，所述齿轮705转动后带动了所述安装架702上的所述转轴701转动，在所述转轴701转动的时候，所述搅拌叶703随之转动，进而实现了所述搅拌叶703将所述冷却箱1内部的水进行搅拌，利于水自身的散热，当所述冷却箱1的内部水温度过高时，将水放掉即可。
本发明在使用时，首先，在对电路板封装引脚半导体器件的时候，背离冷却箱1的方向拉动拉手507，进一步的，实现了两个连接柱607背离冷却箱1的方向移动，两个第二弹簧503收缩，夹板504背离放置框501的方向移动，将电路板放置到放置框501上，缓慢松开拉手507，第二弹簧503张开，夹板504向放置框501的方向移动，实现了对电路板的夹持，夹板504与冷却箱1的相对面设有橡胶垫505，利于对电路板防护，避免夹破，在对引脚半导体器件进行封装的时候可以将收纳盒601安装到冷却箱1上，在安装的时候，将收纳盒601插入到安装槽605的内部，向压块606的方向施力，实现了连接柱607向冷却箱1的顶部方向移动，第三弹簧608收缩，将收纳盒601底部的插板604插入到卡槽603的内部，松开收纳盒601后，压块606将收纳盒601按压，收纳盒601被安装到安装槽605的内部，那么在封装引脚半导体器件的时候，掉落的焊接材料可以被收纳盒601接取，避免台面污染；然后，向电路板上安装引脚半导体器件的时候，先将冷却箱1底部的水阀关闭，向冷却箱1的内部加入冷水，将电路板放置到放置框501上后，背离冷却箱1的顶部方向拉动把手203，此时，拉杆301向冷却箱1的顶部方向移动，第一弹簧305收缩，进一步的，压杆202与放置框501之间产生间隙，将需要封装的引脚半导体器件放置到电路板上的连接位置，缓慢松开把手203，实现了第一弹簧305张开，拉杆301收缩到冷却箱1的内部，此时，压杆202向电路板上的引脚半导体器件上抵触，实现了对引脚半导体器件的按压，利于封装，向引脚上涂抹一层焊接材料，通过加热装置对涂抹材料进行加热融化，完成封装，封装结束后，拉动把手203取出电路板即可，在封装的时候，压杆202也被加热装置加热，顶杆201可以将压杆202的热量吸取，热量传送到拉杆301上，冷却箱1的内部水可以散热，翅片302增加了吸热的范围，利于对压杆202散热，避免烫伤下一个引脚半导体器件及工作者的手臂，可以转动摇把402带动丝杆401转动，进而带动了拉杆301在冷却箱1的内部移动，进而改变了压杆202在电路板上的位置，进而对引脚半导体在电路板上不同位置按压，利于封装；最后，在拉杆301拉升、收缩的时候，拉杆301带动齿板704在冷却箱1的内部上升下降，在齿板704运动的时候带动了齿轮705转动，齿轮705转动后带动了安装架702上的转轴701转动，在转轴701转动的时候，搅拌叶703随之转动，进而实现了搅拌叶703将冷却箱1内部的水进行搅拌，利于水自身的散热，当冷却箱1的内部水温度过高时，将水放掉即可。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于，包括冷却箱(1)，所述冷却箱(1)的内部滑动连接有拉力机构(3)，所述拉力机构(3)上固定有对引脚半导体进行按压的按压机构(2)，所述冷却箱(1)的侧壁安装有用于放置电路板的放置机构(5)，所述冷却箱(1)的侧壁安装有对焊接材料进行接取的收纳机构(6)，所述收纳机构(6)位于放置机构(5)的底端，所述冷却箱(1)上安装有调节机构(4)，所述调节机构(4)套设在拉力机构(3)上，所述冷却箱(1)上安装有与拉力机构(3)连接的搅拌机构(7)；
所述拉力机构(3)包括滑座(304)，所述冷却箱(1)的内底部滑动连接有滑座(304)，所述滑座(304)上固定连接有侧面呈倒“L”形接的底座(303)，所述底座(303)上滑动连接有呈倒“T”形结构的拉杆(301)，所述拉杆(301)与底座(303)之间夹持有第一弹簧(305)，所述按压机构(2)包括顶杆(201)，所述拉杆(301)的顶部固定连接有顶杆(201)，所述顶杆(201)的底部固定连接有与拉杆(301)平行的、对引脚半导体进行按压的压杆(202)。
2.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述拉力机构(3)还包括翅片(302)，所述拉杆(301)的侧壁环形阵列设有多个翅片(302)。
3.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述按压机构(2)还包括把手(203)，所述顶杆(201)的顶部固定连接有把手(203)。
4.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述放置机构(5)包括放置框(501)，所述冷却箱(1)的侧壁固定连接有放置框(501)，所述放置框(501)的两侧均固定连接有限位板(506)，两个所述限位板(506)上均滑动连接有连接杆(502)，所述连接杆(502)与限位板(506)之间夹持有第二弹簧(503)，两个所述连接杆(502)之间固定连接有夹板(504)。
5.根据权利要求4所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述放置机构(5)还包括橡胶垫(505)及拉手(507)，所述夹板(504)与冷却箱(1)的相对面均粘接有橡胶垫(505)，所述夹板(504)的侧壁固定连接有拉手(507)。
6.根据权利要求4所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述收纳机构(6)包括连接柱(607)，所述冷却箱(1)的侧壁滑动连接有连接柱(607)，所述冷却箱(1)与连接柱(607)之间夹持有第三弹簧(608)，所述连接柱(607)的侧壁固定连接有压块(606)，所述冷却箱(1)的侧壁开设有安装槽(605)，所述冷却箱(1)上设有与安装槽(605)连通的卡槽(603)，所述安装槽(605)上设有收纳盒(601)，所述收纳盒(601)的底部固定有插板(604)，所述插板(604)插入卡槽(603)上，所述收纳盒(601)位于放置框(501)的底部，所述压块(606)与收纳盒(601)抵触。
7.根据权利要求6所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述收纳机构(6)还包括拿取杆(602)，所述收纳盒(601)的侧壁固定有拿取杆(602)，位于所述收纳盒(601)顶部的压块(606)的侧壁呈倾斜设置。
8.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述调节机构(4)包括丝杆(401)，所述冷却箱(1)的内部转动连接有丝杆(401)，贯穿所述冷却箱(1)侧壁的丝杆(401)端部固定连接有摇把(402)，所述拉杆(301)上套设有环形结构的套圈(403)，所述套圈(403)的侧壁固定连接有与丝杆(401)之间螺纹连接的固定块(404)。
9.根据权利要求1所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述搅拌机构(7)包括安装架(702)，所述冷却箱(1)的内部通过螺丝固定连接有安装架(702)，所述安装架(702)上转动连接有转轴(701)，所述转轴(701)上设有多组呈环形阵列的搅拌叶(703)，所述转轴(701)上固定连接有齿轮(705)，所述拉杆(301)上固定连接有与底座(303)之间滑动连接的齿板(704)，所述齿板(704)与齿轮(705)啮合。
10.根据权利要求9所述的一种用于引脚半导体器件封装装置，其特征在于：所述齿板(704)的场地小于底座(303)的长度，且所述齿板(704)与拉杆(301)之间平行设置。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09206932A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Kel Corp コンスタントヒート熱源を用いた半田接合装置
JP2011025257A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Alonics Ltd 誘導加熱式半田付け装置
JP2018020369A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社アンド 半田処理装置
CN209626204U (zh) * 2019-05-21 2019-11-12 深圳市卓盟科技有限公司 一种集成电路封装用可调节的固定结构
CN212019683U (zh) * 2020-04-21 2020-11-27 澄致炀精密科技(厦门)有限公司 一种金属热处理钎焊炉出料结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09206932A (ja) * 1996-02-02 1997-08-12 Kel Corp コンスタントヒート熱源を用いた半田接合装置
JP2011025257A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Alonics Ltd 誘導加熱式半田付け装置
JP2018020369A (ja) * 2016-08-05 2018-02-08 株式会社アンド 半田処理装置
CN209626204U (zh) * 2019-05-21 2019-11-12 深圳市卓盟科技有限公司 一种集成电路封装用可调节的固定结构
CN212019683U (zh) * 2020-04-21 2020-11-27 澄致炀精密科技(厦门)有限公司 一种金属热处理钎焊炉出料结构

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