CN100512568C - 电荷耦合元件的焊接方法及其夹具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电荷耦合元件的焊接方法及其夹具，以克服公知以人工焊接的缺陷，提高良率及工作效率。本发明利用一加热板将一夹具的底座加热，然后将具有锡膏的电路板放置于该底座上，而借助底座所传导的热，使电路板上的锡膏熔化，接着将电荷耦合元件的接脚对准电路板的锡膏设置，并利用一压合力使各接脚确实与锡膏接触，最后将夹具从加热板上移开，并予以冷却后即完成电荷耦合元件的焊接。

Description

电荷耦合元件的焊接方法及其夹具

技术领域

本发明涉及一种焊接方法，特别涉及一种焊接电荷耦合元件的方法及其夹具。

背景技术

焊接技术是随着金属的应用而出现，特别是在现今电子及工业发达的时代里，应用在焊接的技术方式也越来越多。

请参阅图1，电荷耦合元件电子元件焊接示意图。电荷耦合元件60(Charge Coupled Device，CCD)上感光元件的表面具有储存电荷的能力，当其表面感受到光线时，会将电荷反应在元件上，整个电荷耦合元件60上的所有感光元件所产生的信号，就构成了一个完整的画面。因此，电荷耦合元件60通常用在影像撷取的装置上，作为感光的元件。

电荷耦合元件60需先焊接于应用电路板62上才能得以使用。然而现有的技术是利用夹具61固定，再以烙铁63焊接电荷耦合元件60。由图1可见电荷耦合元件60的接脚601有相当的排列密度，所以以人工方式使用烙铁63来焊接接脚601与电路板62上的焊点602有一定的难度。且电子元件的耐热温度有限，若烙铁63的温度过高，或是停留于焊点602及接脚601的时间过长，都将会使电荷耦合元件60损毁。再者，以人工焊接较容易产生锡杂，除可能造成短路外，亦不美观。

所以若如公知以人工利用烙铁63来焊接电荷耦合元件60将使产品良率较低，且作业困难亦造成工时效率不佳。所以对于电荷耦合元件60的焊接，确实存有待改善之处。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种电荷耦合元件的焊接方法，以克服公知人工焊接的缺陷，提高良率及工作效率。其特征在于步骤包括首先将加热板预热；然后再将夹具放上加热板预热；接着将具有锡膏的电路板放置于夹具上预热，以使锡膏熔化；然后将电荷耦合元件放置于具有锡膏的电路板上，并使电荷耦合元件的接脚与具有锡膏的电路板上的锡膏接触；最后从加热板上取出夹具并予以冷却。

本发明另提供一种电荷耦合元件的焊接夹具，将一固定基板与一具有锡膏的电路板放置于夹具上，以焊接设置于固定基板上的一电偶合元件。该夹具包括一底座及一压合装置。底座用于接触一加热板，并具有一平面。平面上设有多个定位枢轴，借助该些定位枢轴固定具有锡膏的电路板与固定基板，使电荷耦合元件上的接脚对准具有锡膏的电路板上的锡膏。而压合装置配置于底座上方，提供一压力于该电荷耦合元件，使电荷耦合元件上的接脚确实与具有锡膏的电路板上的锡膏接触。

因此，本发明提供一种电荷耦合元件的焊接方法及其夹具，以克服公知以人工焊接的缺陷，提高良率及工作效率。

为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得到一深入且具体的了解，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为电荷耦合元件电子元件焊接示意图；

图2为本发明焊接电荷耦合元件的夹具较佳实施例示意图；

图3为本发明电荷耦合元件与电路板连接关系的较佳实施例的示意图；

图4为本发明焊接电荷耦合元件较佳实施例的工作示意图；及

图5为本发明焊接电荷耦合元件较佳实施例的动作流程图。

主要附图标记说明

夹具 1

底座 10

定位枢轴 12

支撑部 20

平台 30

压杆 40

压块 41

弹性元件 42

压合限制部 51

凹槽 512

凸杆 52

电荷耦合元件 60

接脚 601

焊点 602,603

夹具 61

应用电路板 62

烙铁 63

固定基板 64

具锡膏的电路板 65

固定孔洞 641，631

加热板 2

温度显示单元 21

具体实施方式

请参阅图2，为本发明焊接电荷耦合元件的夹具较佳实施例示意图。如图所示，夹具1包括底座10及一压合装置。

底座10的平面上是设有多个定位枢轴12，用于电路板与电荷耦合元件间的定位，以使电荷耦合元件上的接脚准确的对齐于电路板上的焊锡。而电路板与电荷耦合元件间的连接关将稍后说明。底座10为一金属材质，进一步可为铝合金材质，是在焊接电荷耦合元件时，用于做温度的传导。

压合装置包括支撑部20、平台30、压杆40、压块41、弹性元件42、压合限制部51、凸杆52及凹槽512，主要是提供一压合力。支撑部20设于平台30与底座10之间，用于支撑平台30。其压杆40是穿过平台30设置，于平台30下端设有一压块41。而压块41与平台30间的压杆40，设有弹性元件42。平台30上方的压杆40是设有一凸杆52。平台30的一侧设有压合限制部51，且压合限制部51具有一凹槽512。而凸杆52一端连接于压杆40上，其本体根据压杆40压合的动作，于凹槽512中上下运动。

当施加一力于压杆40，使凸杆52卡抵于凹槽512的底部时，可对压块41所压的对象提供一压合力。然而上述的压合装置为一较佳实施例，主要提供一压合力于欲焊接的电荷耦合元件。

接着请继续参见图3，为本发明电荷耦合元件与电路板连接关系的较佳实施例的示意图。借助图3说明电荷耦合元件60与电路板65的连接关系。如图所示包括一电荷耦合元件60、一固定基板64及一具锡膏的电路板65。电荷耦合元件60可利用点胶的方式，黏设于固定基板64上。其中固定基板64可为金属的材质，且具有两个固定孔洞641，具锡膏的电路板65亦具有两个固定孔洞631。请再参阅图2，两定位枢轴12用以穿过具锡膏的电路板65上的两个固定孔洞631，以及固定基板64上的两个固定孔洞641，来做固定基板64与具锡膏的电路板65间的固定，进而使电荷耦合元件60的接脚601可对准具锡膏的电路板65上具锡膏的焊点603。

请参阅图4，为本发明焊接电荷耦合元件较佳实施例的工作示意图。接下来借助图4说明利用本发明的夹具来焊接电荷耦合元件的工作原理。首先将一加热板2预热。而加热板上进一步可具有一温度显示单元21，用于显示加热板2上的温度。当加热板2预热到所需的温度后(约260℃)，将夹具1放置于加热板2上。借此使夹具1的底座10亦达到所需的温度。然后将具锡膏的电路板65放于底座10的平面上，借助底座10上的温度，渐渐使具锡膏的电路板65上的锡膏熔化。接着将已装设电荷耦合元件60的固定基板64放于具锡膏的电路板65上，借助定位枢轴12将固定基板64与具锡膏的电路板65固定，同时使电荷耦合元件60的接脚601可对准具锡膏的电路板65上具锡膏的焊点603。接下来利用前述的压合装置，施加一压合力于电荷耦合元件60，使电荷耦合元件60的接脚601确实与具锡膏的电路板65上焊点603的锡膏连接。当施加一力使凸杆52卡抵于凹槽512的底部时，将提供一压合力于电荷耦合元件60上，以确保接脚601有确实接触到焊点603上的锡膏。最后将夹具1从加热板2上移开并予以冷却。其可利用风扇来使夹具1冷却，另外由于固定基板64采用金属的材质，故亦可帮助散热。而夹具1冷却后，即可取出焊接好电荷耦合元件60的电路板。

为了让本发明整个动作流程更清楚，请参阅图5，为本发明焊接电荷耦合元件较佳实施例的动作流程图。首先将加热板2预热至260℃左右(如图5步骤S501)。然后将夹具1放到加热板2上预热，使底座10亦达到加热的温度(如图5步骤S503)。接着将具有锡膏的电路板65放到底座10上，借助底座10的温度使具有锡膏的电路板65上焊点603的锡膏熔化(如图5步骤S505)。下一步便将电荷耦合元件60放置于具有锡膏的电路板65上，利用一压合装置使电荷耦合元件60的接脚确实与锡膏的电路板65上的锡膏接触(如图5步骤S507)。其中电荷耦合元件60是借助固定基板64与具有锡膏的电路板65间的固定，使电荷耦合元件60的接脚601能对准具锡膏的电路板65上焊点603的锡膏。而接脚601确实与锡膏接触后，便可从加热板2上取出夹具1，并将夹具1予以冷却(如图5步骤S509)。最后便可将焊接完成电荷耦合元件60的电路板从夹具1中取出(如图5步骤S511)。

但是，以上所述，仅为本发明较佳的具体实施例的详细说明与附图，但本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准，凡是符合于本发明权利要求保护范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何本领域技术人员在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1、一种电荷耦合元件的焊接方法，其特征在于，步骤包括：

将一加热板预热；

将一夹具放上该加热板预热；

将一具有锡膏的电路板放置于该夹具上预热；

将一电荷耦合元件固定于该具有锡膏的电路板上，并使该电荷耦合元件的接脚与该具有锡膏的电路板上的锡膏接触；及从该加热板上取出该夹具并予以冷却。

2、如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在将一电荷耦合元件固定于该具有锡膏的电路板上的步骤之前，更包括步骤：将该电荷耦合元件设置于一固定基板上，借助该固定基板与该具有锡膏的电路板间的固定，使该电荷耦合元件上的接脚对准该具有锡膏的电路板上的锡膏。

3、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于该具有锡膏的电路板放置于该夹具上，通过该夹具上多个定位枢轴，与该固定基板固定。

4、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于该电荷耦合元件利用点胶的方式，黏合于该固定基板上。

5、如权利要求2所述的焊接方法，其特征在于该固定基板为金属的材质，以于取出该夹具时帮助该夹具散热予以冷却。

6、如权利要求1所述的焊接方法，其特征在于更包括利用一压合装置施压于该电荷耦合元件，使该电荷耦合元件的接脚与该具有锡膏的电路板上的锡膏接触。

7、一种电荷耦合元件的焊接夹具，其特征在于，放置一固定基板与一具有锡膏的电路板于该夹具上，以焊接设置于该固定基板上的一电荷偶合元件，该夹具包括：

一底座，用于接触一加热板，并具有一平面，该平面上设有多个定位枢轴，借助该些定位枢轴固定该具有锡膏的电路板与该固定基板，使该电荷耦合元件上的接脚对准该具有锡膏的电路板上的锡膏；及一压合装置，配置于该底座上方，提供一压力于该电荷耦合元件，使该电荷耦合元件上的接脚确实与该具有锡膏的电路板上的锡膏接触。

8、如权利要求7所述的焊接夹具，其特征在于该底座为一金属材质的底座，以将温度传导至该具有锡膏的电路板。

9、如权利要求7所述的焊接夹具，其特征在于该加热板设有一温度显示单元，用于显示加热温度。

10、如权利要求7所述的焊接夹具，其特征在于该压合装置是包括：

一平台；

一支撑部，设于该底座与该平台间；

一压杆，穿过该平台且对准该电荷耦合元件；

一压块，设于该压杆的下端，用于与该电荷耦合元件接触；

一弹性元件，设于该平台与该压块的间，设于该压杆上；

一凸杆，该凸杆的一端连接于该压杆；及

一压合限制部，设于该平台的一侧，并具有一凹槽，以限制该凸杆的运动。

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