CN112382586A - 一种芯片加工用贴装机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了芯片加工生产技术领域的一种芯片加工用贴装机，包括底座，底座的顶端两侧均设置传送导轨，底座内开有水平凹槽，其内设置丝杆，丝杆上滑动套接丝杆滑块，丝杆滑块穿过底座与基板连接，底座的顶端两侧均设置立柱，立柱均与拉杆连接，两组拉杆之间设置托板，托板上设置前后导轨，前后导轨上放置芯片，两组立柱顶端之间设置横杆，横杆的中间处设置固定座，固定座的底端与前后导杆连接，前后导杆上滑动套接前后滑块，前后滑块的底端通过连接杆与夹块连接，左侧立柱与左支杆连接，左支杆上设置滴胶筒，右侧立柱与右支杆连接，右支杆上滑动套接压接装置，该装置在贴装时能有效利用溢出的胶水，加强贴装的美观度，提高贴装的质量。

Description

一种芯片加工用贴装机

技术领域

本发明涉及芯片加工生产技术领域，具体为一种芯片加工用贴装机。

背景技术

芯片贴装是封装工艺中非常关键的一步，其主要目的是将单颗芯片从已经切割好的圆晶上抓取下来，并安置在主板对应的位置上，利用胶水把芯片和主板粘接起来，其主要过程可以细分为三步：点胶、取芯片、贴片，其中，胶水一般通过环氧树脂、银粉与添加剂混合形成，环氧树脂提供粘贴力，银粉起到导电作用；

在对芯片进行压接时，若芯片与基片之间的胶水过多，胶水会从芯片与主板之间溢出，溢出的胶水容易吸附其他杂质，可能造成芯片短路、损伤，若胶水过少，那么芯片与基片之间的粘结力降低，甚至出现接电不良的情况，影响芯片高速运行，在实际操作过程中，难以控制胶水的量，一般会选择过量滴胶，现有技术不能很好地处理溢出的胶水，为此，我们提出一种芯片加工用贴装机。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片加工用贴装机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用贴装机，包括底座，所述底座的顶端两侧均设置传送导轨，左侧所述传送导轨上均放置主板，所述底座内开有水平凹槽，其内设置丝杆，所述丝杆上滑动套接丝杆滑块，所述丝杆滑块穿过底座与基板连接，所述底座的顶端两侧均设置立柱，所述立柱均与拉杆连接，两组所述拉杆之间设置托板，托板上设置前后导轨，所述前后导轨上放置芯片，两组所述立柱顶端之间设置横杆，所述横杆的中间处设置固定座，所述固定座的底端与前后导杆连接，所述前后导杆上滑动套接前后滑块，所述前后滑块的底端通过连接杆与夹块连接，左侧所述立柱与左支杆连接，所述左支杆上设置滴胶筒，右侧所述立柱与右支杆连接，所述右支杆上滑动套接压接装置，所述压接装置与水平电动伸缩杆连接。

进一步地，所述压接装置包括一级气缸，所述一级气缸的底端与连接板焊接，连接板的底端设置二级气缸，所述二级气缸与压头连接，所述压头的左右两侧贯穿设置导向杆，所述导向杆通过连接板与一级气缸的伸缩端连接，所述导向杆的底端均与套筒连接所述套筒内腔设置电动马达，马达的电机轴穿过套筒的底端侧壁与辊刷连接。

进一步地，所述套筒的侧壁上设置微型气泵，所述套筒的外壁上设置垂直定位杆，所述定位杆的外壁与通气针头连接，所述通气针头的出气口垂直朝下，所述套筒的内腔设置加热室，所述加热室、微型气泵与通气针头之间通过管道连通。

进一步地，所述套筒的外壁设置限位板，所述限位板上开有左右滑槽，滑槽内设置定位杆，所述限位板固定设置限位块，所述限位块上开有水平螺纹槽，其内设置螺纹杆，所述螺纹杆与定位杆的侧壁通过轴承连接，所述定位杆与限位块之间设置挤压弹簧，所述螺纹杆的外壁套接螺帽。

进一步地，所述主板上固定焊接四组铜片，所述铜片呈直角弯曲，所述铜片上设置与铜片形状相互匹配的弹性垫，所述弹性垫为的跨径小于铜片的跨径，所述主板上滴加五组滴胶。

进一步地，五组所述滴胶中心对称分布，且所述滴胶均位于四组铜片形成的空间内，所述滴胶的高度大于铜片的高度，相邻两组所述铜片形成缺口。

一种芯片加工用贴装机的使用方法：

S1：左侧的传送导轨传输主板，步进电机带动丝杆转动，丝杆在转动时使得丝杆滑块向左移动，机械手将主板转运到基板上，基板运动到滴胶筒的底端时，滴胶筒逐步滴加胶水到主板上，基板运动到底座的中央处时，夹块夹持芯片，并向前滑动使得芯片被放置到主板上，基板向右运动到压接装置的底端时，压接装置上的压头将芯片与主板压接在一起，并通过电动伸缩杆伴随着基板持续运动，直到基板上的主板被机械手转运到右侧的传送导轨上，流入下一步工序；

S2：在持续压接的过程中，两组铜片缺口处流出胶水，辊刷能够清理胶水，并使得胶水均匀涂覆在芯片的外壁，微型气泵吸收空气，通过加热室进行加热，加热后的空气从通气针头喷出，可以对芯片侧边的胶水进行干燥，干燥后胶水定型，能够对缝隙进行封堵，且能防止内部的胶水溢出。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本技术方案提出的一种芯片加工用贴装机能够传送导轨、前后导轨、基板与丝杆等组合使用，使得芯片与主板之间的贴装自动化生产，采用全自动操作，避免人工操作造成贴装误差，该贴装过程中，压接装置会随之基板运动，提高压接效果，避免芯片与主板之间产生缝隙，主板上添加铜板与弹性垫，可以减少胶水向外溢出，同时提高芯片与主板之间的导电效果，弹性垫可以有效对芯片的侧壁进行防刮、防蹭保护；

2、通过辊刷可以对溢出的胶水进行涂覆，使得溢出的胶水能均匀涂覆在芯片的四周，能够有效减少芯片与主板之间的缝隙，有效利用了溢出的胶水，通过加热气体对溢出的胶水进行干燥，能使得靠近外界的胶水能迅速固化，进一步防止胶水溢出，方便后续的干燥过程，该贴装效果良好，能对溢出的胶水进行充分利用，减少间隙产生，提高了贴装的美观度。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明压接装置结构示意图；

图3为本发明定位杆结构示意图；

图4为本发明主板结构示意图。

图中：1、底座；2、传送导轨；3、主板；4、丝杆；5、丝杆滑块；6、基板；7、立柱；8、拉杆；9、前后导轨；10、芯片；11、横杆；12、固定座；13、前后导杆；14、前后滑块；15、夹块；16、左支杆；17、滴胶筒；18、右支杆；19、电动伸缩杆；20、压接装置；31、铜片；32、弹性垫；33、滴胶；200、一级气缸；201、二级气缸；202、压头；203、导向杆；204、套筒；205、辊刷；206、微型气泵；207、定位杆；208、加热室；209、通气针头；2071、限位板；2072、限位块；2073、螺纹杆；2074、挤压弹簧；2075、螺帽。

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1~4，一种芯片加工用贴装机，，包括底座1，底座1的顶端两侧均设置传送导轨2，左侧传送导轨2上均放置主板3，底座1内开有水平凹槽，其内设置丝杆4，丝杆4上滑动套接丝杆滑块5，丝杆滑块5穿过底座1与基板6连接,基板6上设置吸盘等用于固定主板3，底座1的顶端两侧均设置立柱7，立柱7均与拉杆8连接，两组拉杆8之间设置托板，托板上设置前后导轨9，前后导轨9上放置芯片10；

如图1所示，两组立柱7顶端之间设置横杆11，横杆11的中间处设置固定座12，固定座12的底端与前后导杆13连接，前后导杆13上滑动套接前后滑块14，前后滑块14的底端通过连接杆与夹块15连接，左侧立柱7与左支杆16连接，左支杆16上设置滴胶筒17，右侧立柱7与右支杆18连接，右支杆18上滑动套接压接装置20，压接装置20与水平电动伸缩杆19连接，电动伸缩杆19能带动压接装置20左右滑动，便于压接装置20随着基板6一起运动。

如图2所示，压接装置20包括一级气缸200，一级气缸200的底端与连接板焊接，连接板的底端设置二级气缸201，二级气缸201与压头202连接，压头202的左右两侧贯穿设置导向杆203，导向杆203通过连接板与一级气缸200的伸缩端连接，导向杆203的底端均与套筒204连接套筒204内腔设置电动马达，马达的电机轴穿过套筒204的底端侧壁与辊刷205连接，辊刷205能够对溢出的胶水进行辊涂，使得胶水能均匀涂覆在芯片10的四壁，能够有效对缝隙进行填充。

如图2所示，套筒204的侧壁上设置微型气泵206，套筒204的外壁上设置垂直定位杆207，定位杆207的外壁与通气针头209连接，通气针头209的出气口垂直朝下，套筒204的内腔设置加热室208，加热室208、微型气泵206与通气针头209之间通过管道连通，通气针头209对准主板3与芯片10之间的连接处，用于干燥溢出的胶水；

如图3所示，套筒204的外壁设置限位板2071，限位板2071上开有左右滑槽，滑槽内设置定位杆207，限位板2071固定设置限位块2072，限位块2072上开有水平螺纹槽，其内设置螺纹杆2073，螺纹杆2073与定位杆207的侧壁通过轴承连接，定位杆207与限位块2072之间设置挤压弹簧2074，螺纹杆2073的外壁套接螺帽2075，转动螺纹杆2073与螺帽2075，可以对通气针头209的位置进行微调；

如图4所示，主板3上固定焊接四组铜片31，铜片31呈直角弯曲，铜片31上设置与铜片31形状相互匹配的弹性垫32，弹性垫32为的跨径小于铜片31的跨径，主板3上滴加五组滴胶33，铜片31可以使得胶水溢出时从固定的位置流出，便于辊刷205进行滚涂；

如图4所示，五组滴胶33中心对称分布，且滴胶33均位于四组铜片31形成的空间内，滴胶33的高度大于铜片31的高度，相邻两组铜片31形成缺口。

一种芯片加工用贴装机的使用方法：

S1：左侧的传送导轨2传输主板3，步进电机带动丝杆4转动，丝杆4在转动时使得丝杆滑块5向左移动，机械手将主板3转运到基板6上，基板6运动到滴胶筒17的底端时，滴胶筒17逐步滴加胶水到主板3上，基板6运动到底座1的中央处时，夹块15夹持芯片10，并向前滑动使得芯片10被放置到主板3上，基板6向右运动到压接装置20的底端时，压接装置20上的压头202将芯片10与主板3压接在一起，并通过电动伸缩杆19伴随着基板6持续运动，直到基板6上的主板3被机械手转运到右侧的传送导轨2上，流入下一步工序；

S2：在持续压接的过程中，两组铜片31缺口处流出胶水，辊刷205能够清理胶水，并使得胶水均匀涂覆在芯片10的外壁，微型气泵206吸收空气，通过加热室208进行加热，加热后的空气从通气针头209喷出，可以对芯片10侧边的胶水进行干燥，干燥后胶水定型，能够对缝隙进行封堵，且能防止内部的胶水溢出。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种芯片加工用贴装机，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶端两侧均设置传送导轨(2)，左侧所述传送导轨(2)上均放置主板(3)，所述底座(1)内开有水平凹槽，其内设置丝杆(4)，所述丝杆(4)上滑动套接丝杆滑块(5)，所述丝杆滑块(5)穿过底座(1)与基板(6)连接，所述底座(1)的顶端两侧均设置立柱(7)，所述立柱(7)均与拉杆(8)连接，两组所述拉杆(8)之间设置托板，托板上设置前后导轨(9)，所述前后导轨(9)上放置芯片(10)，两组所述立柱(7)顶端之间设置横杆(11)，所述横杆(11)的中间处设置固定座(12)，所述固定座(12)的底端与前后导杆(13)连接，所述前后导杆(13)上滑动套接前后滑块(14)，所述前后滑块(14)的底端通过连接杆与夹块(15)连接，左侧所述立柱(7)与左支杆(16)连接，所述左支杆(16)上设置滴胶筒(17)，右侧所述立柱(7)与右支杆(18)连接，所述右支杆(18)上滑动套接压接装置(20)，所述压接装置(20)与水平电动伸缩杆(19)连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述压接装置(20)包括一级气缸(200)，所述一级气缸(200)的底端与连接板焊接，连接板的底端设置二级气缸(201)，所述二级气缸(201)与压头(202)连接，所述压头(202)的左右两侧贯穿设置导向杆(203)，所述导向杆(203)通过连接板与一级气缸(200)的伸缩端连接，所述导向杆(203)的底端均与套筒(204)连接所述套筒(204)内腔设置电动马达，马达的电机轴穿过套筒(204)的底端侧壁与辊刷(205)连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述套筒(204)的侧壁上设置微型气泵(206)，所述套筒(204)的外壁上设置垂直定位杆(207)，所述定位杆(207)的外壁与通气针头(209)连接，所述通气针头(209)的出气口垂直朝下，所述套筒(204)的内腔设置加热室(208)，所述加热室(208)、微型气泵(206)与通气针头(209)之间通过管道连通。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述套筒(204)的外壁设置限位板(2071)，所述限位板(2071)上开有左右滑槽，滑槽内设置定位杆(207)，所述限位板(2071)固定设置限位块(2072)，所述限位块(2072)上开有水平螺纹槽，其内设置螺纹杆(2073)，所述螺纹杆(2073)与定位杆(207)的侧壁通过轴承连接，所述定位杆(207)与限位块(2072)之间设置挤压弹簧(2074)，所述螺纹杆(2073)的外壁套接螺帽(2075)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：所述主板(3)上固定焊接四组铜片(31)，所述铜片(31)呈直角弯曲，所述铜片(31)上设置与铜片(31)形状相互匹配的弹性垫(32)，所述弹性垫(32)为的跨径小于铜片(31)的跨径，所述主板(3)上滴加五组滴胶(33)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于：五组所述滴胶(33)中心对称分布，且所述滴胶(33)均位于四组铜片(31)形成的空间内，所述滴胶(33)的高度大于铜片(31)的高度，相邻两组所述铜片(31)形成缺口。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种芯片加工用贴装机的使用方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

S1：左侧的传送导轨(2)传输主板(3)，步进电机带动丝杆(4)转动，丝杆(4)在转动时使得丝杆滑块(5)向左移动，机械手将主板(3)转运到基板(6)上，基板(6)运动到滴胶筒(17)的底端时，滴胶筒(17)逐步滴加胶水到主板(3)上，基板(6)运动到底座(1)的中央处时，夹块(15)夹持芯片(10)，并向前滑动使得芯片(10)被放置到主板(3)上，基板(6)向右运动到压接装置(20)的底端时，压接装置(20)上的压头(202)将芯片(10)与主板(3)压接在一起，并通过电动伸缩杆(19)伴随着基板(6)持续运动，直到基板(6)上的主板(3)被机械手转运到右侧的传送导轨(2)上，流入下一步工序；

S2：在持续压接的过程中，两组铜片(31)缺口处流出胶水，辊刷(205)能够清理胶水，并使得胶水均匀涂覆在芯片(10)的外壁，微型气泵(206)吸收空气，通过加热室(208)进行加热，加热后的空气从通气针头(209)喷出，可以对芯片(10)侧边的胶水进行干燥，干燥后胶水定型，能够对缝隙进行封堵，且能防止内部的胶水溢出。

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