WO2016063649A1 - Ｌｅｄ用封止材組成物 - Google Patents

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圭介 首藤
加藤　拓
淳平 小林
正睦 鈴木
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日産化学工業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an LED encapsulant composition, a cured product obtained by curing the composition from the composition, and an LED encapsulant composition having the encapsulant.
  • the silicone composition forms a cured product having excellent rubber properties such as weather resistance, heat resistance, hardness, and elongation, it is used for the purpose of protecting LED elements, electrodes, substrates and the like in LED devices. Further, silver or silver-containing alloys having good conductivity are used as electrodes in the LED device, and the substrate may be silver-plated in order to improve luminance.
  • the cured product of the silicone composition has high gas permeability. Therefore, when the cured product is used for a high-brightness LED having high light intensity and large heat generation, it is caused by discoloration of the sealing material due to corrosive gas in the environment and corrosion of silver plated on the electrode or the substrate. There is a problem that a decrease in luminance occurs.
  • a thermosetting silicone resin composition for encapsulating photo-semiconductors excellent in gas barrier properties silicone for thermosetting photo-semiconductor encapsulation comprising silsesquioxane, a silicone alkoxy oligomer and a condensation catalyst A resin composition has been proposed (Patent Document 1).
  • thermosetting silicone resin composition for sealing an optical semiconductor comprising a silsesquioxane, a silicone alkoxy oligomer, and a condensation catalyst is poor in handling workability due to its high viscosity, and requires a great amount of time and energy to cure.
  • gas permeability sulfuration resistance
  • An object of this invention is to provide the sealing material composition for LED which is excellent in heat-resistant transparency and adhesiveness, is excellent in crack resistance, and has low sulfur gas permeability.
  • the unit structure of the formula (1-1) represents Si atoms constituting the main chain of the component polysiloxane and the total number of all unit structures constituting the polysiloxane of the component (A) is 1.0.
  • the ratio of the number (s) of the compound, the ratio of the number of unit structures (m) of the formula (1-2), and the ratio of the number of unit structures (n) of the formula (1-3) (n) are 0.3. ⁇ s ⁇ 0.65, 0.25 ⁇ m ⁇ 0.4, 0.1 ⁇ n ⁇ 0.3))
  • the LED encapsulant composition as described in As a sixth aspect, the LED encapsulant composition according to any one of the first aspect to the fifth aspect, wherein the adhesive of component (C) is a silane having a mercapto group, As a seventh aspect, the LED encapsulant composition according to any one of the first to sixth aspects, wherein the condensation catalyst of the silanol group of component (D) is an organometallic compound, As an eighth aspect, the LED encapsulant composition according to any one of the first aspect to the seventh aspect further including phenyltrialkoxysilane as the component (E), and the ninth aspect, the first aspect It is the LED device by which the LED element was sealed with the hardened
  • cured material by the sealing material composition for LED is mounted
  • This sealing material is required to have adhesion and gas permeability. When these performances deteriorate, for example, a gas containing a sulfur component enters, which leads to corrosion of the silver reflector and is not preferable.
  • the present invention relates to a polysiloxane of component (A) containing a specific amount of a hydrolytic condensate of a silane having a phenyl group and having two hydrolyzable groups, and having three phenyl groups.
  • the polysiloxane of the (B) component which contains the hydrolysis condensate of the silane which has a decomposable group in a specific quantity is mixed with the specific ratio.
  • the combination of these specific polysiloxane, component (C) and component (D) exhibits an effect.
  • the unit structures of formula (1-2), formula (2-1), and formula (2-2) are derived from silane having three hydrolyzable groups and have a linear structure or a three-dimensional structure. .
  • the LED encapsulant composition of the present invention is characterized by forming a cured product that is excellent in heat-resistant transparency, adhesion, and crack resistance and has low sulfur gas permeability. Moreover, the LED device sealed with the hardened
  • the present invention relates to (A) component: polysiloxane containing unit structures represented by the above formulas (1-1), (1-2), and (1-3), and (B) component: the above formula (2).
  • component polysiloxane containing unit structures represented by formulas (1-1), (1-2), and (1-3)
  • component the above formula (2).
  • component (D): a silanol group condensation catalyst It is the sealing material composition for LED containing.
  • R 1 represents an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms
  • R 2 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • the Si atom constituting the main chain of the polysiloxane of the component (A) is represented by the above formula (1-1 )
  • the ratio of the number of unit structures (m) of the formula (1-2) is represented by the above formula (1-1 )
  • R 3 and R 4 each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, or an Si atom constituting the main chain of the polysiloxane of the component (B),
  • (B) When the total number of all unit structures constituting the component polysiloxane is 1.0, the ratio of the number (t) of unit structures of the formula (2-1), the unit structure of the formula (2-2) The ratio of the number of (p) and the ratio of the number (q) of the unit structures of the above formula (2-3) are 0.1 ⁇ t ⁇ 0.5, 0.1 ⁇ p ⁇ 0.5, 0, respectively. 0.1 ⁇ q ⁇ 0.5 is satisfied.
  • R 2 represents a Si atom constituting the main chain of the polysiloxane of the component (A)
  • R 3 and R 4 represent a Si atom constituting the main chain of the polysiloxane of the component (B)
  • the Si The atoms are further bonded to O atoms to form a three-dimensional structure.
  • R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 represent an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms
  • the alkyl group includes a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, Examples thereof include a tert-butyl group, a pentyl group, a hexyl group, a heptyl group, an octyl group, a nonyl group, a decyl group, an undecyl group, and a dodecyl group.
  • R 1 represents an aryl group having 6 to 20 carbon atoms
  • examples of the aryl group include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, a naphthyl group, an anthracenyl group, and a phenanthryl group.
  • R 1 is preferably a phenyl group or a methyl group, and particularly preferably a phenyl group, from the viewpoints of excellent heat transparency and crack resistance and low sulfur gas permeability.
  • the ratio of the number of unit structures (s) in the formula (1-1) is the lower limit. If it is less than the above, the sulfur gas permeability of the cured product is high, and if it exceeds the upper limit value, the cured product becomes white and turbid. If the ratio of the number of unit structures (m) in the formula (1-2) is less than the lower limit value, the cured product has a high sulfur gas permeability and causes a problem that tack (adhesiveness) remains on the surface of the cured product. If it exceeds 1, the crack resistance of the cured product decreases. When the ratio of the number (n) of unit structures of the formula (1-3) is less than the lower limit, the crack resistance of the cured product is lowered, and when it exceeds the upper limit, the sulfur gas permeability of the cured product is increased.
  • the weight average molecular weight of the siloxane compound as the component (A) used in the composition of the present invention is preferably 1000 to 5000.
  • the weight average molecular weight is less than 1000, the cured product may be poorly cured, resulting in a problem that the sulfur gas permeability is increased.
  • the weight average molecular weight is larger than 5000, the viscosity of the polysiloxane compound as the component (A) becomes very large and handling becomes difficult.
  • the weight average molecular weight of the polysiloxane compound is a weight average molecular weight in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using tetrahydrofuran as a solvent.
  • Polysiloxane which is a component can be manufactured using the conventional well-known technique. That is, the silane compound corresponding to the polysiloxane as the component (A) can be produced by a hydrolysis / condensation reaction in the presence of an acid or a base.
  • the polysiloxane which is the component (A) can be produced by a method in which the above silane compound is hydrolyzed / condensed in the presence of an acid or a base.
  • Examples of the acid include hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, nitric acid, oxalic acid, sulfuric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, polyvalent carboxylic acid, trifluoromethanesulfonic acid, and ion exchange resin.
  • Examples of the base include sodium hydroxide, potassium hydroxide, aqueous ammonia, tetramethylammonium hydroxide, and tetraethylammonium hydroxide.
  • an organic solvent can be used.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, 2-propanol, butanol, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, toluene, xylene, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • water or a mixed solution of water and alcohol can be added to promote hydrolysis and condensation reaction of the silane compound.
  • this alcohol methanol, ethanol, 2-propanol and butanol are preferable.
  • This production method is promoted by heating, and when an organic solvent is used, the reaction is preferably performed at the reflux temperature.
  • the ratio of the number (t) of unit structures of the formula (2-1) is the lower limit value. If it is less than the above, the sulfur gas permeability of the cured product is high, and if it exceeds the upper limit, the viscosity of the polysiloxane becomes high and handling becomes difficult.
  • the ratio of the number of unit structures (p) in the formula (2-2) is less than the lower limit, the cured product has a high sulfur gas permeability, which causes a problem that tack (adhesiveness) remains on the surface of the cured product.
  • the sulfur gas permeability of the cured product becomes high.
  • the ratio of the number (q) of unit structures of the formula (2-3) is less than the lower limit value, the crack resistance of the cured product is lowered, and when it exceeds the upper limit value, the sulfur gas permeability is increased.
  • the weight average molecular weight of the siloxane compound as the component (B) used in the composition of the present invention is preferably 1000 to 5,000. If the weight average molecular weight is less than 1000, the resulting polysiloxane may be unstable and storage stability may be deteriorated. When the weight average molecular weight is larger than 5000, a problem arises from the viewpoint of thermosetting.
  • the weight average molecular weight of polysiloxane is a weight average molecular weight of polystyrene conversion by the gel permeation chromatography (GPC) which uses tetrahydrofuran as a solvent.
  • the polysiloxane which is a component can be manufactured using the conventional well-known technique. That is, the silane compound corresponding to the polysiloxane as the component (B) can be produced by a hydrolysis / condensation reaction in the presence of an acid or a base.
  • the polysiloxane as the component (B) can be produced by a method in which the above silane compound is hydrolyzed / condensed in the presence of an acid or a base.
  • Examples of the acid include hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, nitric acid, oxalic acid, sulfuric acid, phosphoric acid, polyphosphoric acid, polyvalent carboxylic acid, trifluoromethanesulfonic acid, and ion exchange resin.
  • Examples of the base include sodium hydroxide, potassium hydroxide, aqueous ammonia, tetramethylammonium hydroxide, and tetraethylammonium hydroxide.
  • an organic solvent can be used.
  • the organic solvent include methanol, ethanol, 2-propanol, butanol, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, 1,4-dioxane, toluene, xylene, propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol monomethyl ether acetate.
  • water or a mixed solution of water and alcohol can be added to promote hydrolysis and condensation reaction of the silane compound.
  • this alcohol methanol, ethanol, 2-propanol and butanol are preferable.
  • This production method is promoted by heating, and when an organic solvent is used, the reaction is preferably performed at the reflux temperature.
  • the mixing ratio of the component (A) and the component (B) is a mass ratio of 0.2: 0.8 to 0.8: 0.2.
  • the content of the polysiloxane as the component (A) is preferably 10% by mass to 90% by mass, and more preferably 20% by mass to 80% by mass. If it is less than 20% by mass, the cured product has high sulfur gas permeability, and if it exceeds 80% by mass, the crack resistance decreases.
  • the content of the polysiloxane that is the component (B) is preferably 10% by mass to 90% by mass, and more preferably 20% by mass to 80% by mass. If it is less than 20% by mass, tackiness occurs on the surface of the cured product. When the amount is more than 80% by mass, a problem that the cured product is broken occurs.
  • the adhesive (C) component can be used to improve the adhesion of the cured product to the substrate that is in contact with the curing process.
  • the composition of the present invention can be obtained by using a siloxane compound having a mercapto group. Adhesion can be improved.
  • the silane compound having a mercapto group include 3-mercaptoalkyltrialkoxysilane.
  • the alkyl group is preferably an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include a methyl group, an ethyl group, and a propyl group.
  • the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and an isopropoxy group.
  • the content of the adhesive as component (C) is not limited, but from 0.01 parts by mass to 10 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the components (A) and (B). It is preferably within the range of parts.
  • the (D) component silanol group condensation catalyst is not particularly limited as long as it is a catalyst used for condensation of silanol groups, that is, hydroxy groups bonded to Si atoms, or hydrolyzable alkoxy groups.
  • the silanol group condensation catalyst (D) is preferably an organometallic compound from the viewpoint of excellent room temperature stability and curability.
  • the (D) component silanol group condensation catalyst is an organometallic compound containing at least one selected from the group consisting of organotin compounds and organoaluminum compounds from the viewpoint of excellent curability and room temperature stability. It is preferable to use a mixture of two or more.
  • organic tin catalyst examples include dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate, dioctyltin diacetate, dioctyltin maleate, and commercially available products such as trade name Neostan U-100, trade name Neostan U-130, Product Name Neostan U-200, Product Name Neostan U-220H, Product Name Neostan U-303, Product Name Neostan U-700, Product Name Neostan U-810, Product Name Neostan U-820, Product Name Neostan U-830, Product Name Neostan U-830 Name Neostan U-700ES, trade name Neostan SCAT-24, trade name Neostan SCAT-31A, trade name Neostan S-1 (Nitto Kasei Co., Ltd.).
  • Neostan U-100 Dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate from the viewpoint of excellent curability, heat-resistant transparency, adhesion, crack resistance, low sulfur gas permeability, and ensuring a sufficiently long pot life
  • Neostan U-100 Dibutyltin diacetate, dibutyltin dioctate, dibutyltin dilaurate from the viewpoint of excellent curability, heat-resistant transparency, adhesion, crack resistance, low sulfur gas permeability, and ensuring a sufficiently long pot life
  • Neostan U-100 The brand name Neostan U-100 and the brand name Neostan U-130 are preferred.
  • organic aluminum catalyst examples include tris (acetylacetonate) aluminum, tri (ethylacetoacetate) aluminum, ethylacetoacetate aluminum diisopropylate, aluminum sec-butylate, aluminum triethoxide, aluminum triisopropoxide, and commercial products.
  • trade name DX-9710 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. is exemplified.
  • the content of the (D) component silanol group condensation catalyst is preferably 0.01 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the above components (A) and (B). More preferably, it is 1 to 40 parts by mass.
  • the condensation catalyst of a some silanol group these can be used separately, respectively, and can be contained in the composition of this invention.
  • Phenyltrialkoxysilane may be contained as a component.
  • the alkoxy group is an alkoxy group having 1 to 12 carbon atoms, and examples thereof include a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, and an isopropoxy group.
  • Component (E) can function as a reactive diluent. From the viewpoints of being excellent in heat-resistant transparency, adhesion, crack resistance and workability and capable of reducing the viscosity, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane and phenyltripropoxysilane are preferred.
  • the content of the component (E) is preferably 0.1 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the components (A) and (B), and 1 to 60 parts by mass. More preferably.
  • the content of the component (E) is less than 1 part by mass, the viscosity of the composition of the present invention cannot be lowered and workability is deteriorated.
  • the content of the component (E) is larger than 60 parts by mass, the sulfur gas permeability is high and the corrosion of the substrate and the like is increased.
  • the LED encapsulant composition of the present invention can contain additives as necessary within the range not impairing the object and effect of the present invention in addition to the above components.
  • additives include inorganic fillers, antioxidants, ultraviolet absorbers, thermal light stabilizers, dispersants, antistatic agents, polymerization inhibitors, antifoaming agents, solvents, inorganic phosphors, radical inhibitors, and surface active agents.
  • Agents, conductivity imparting agents, pigments, dyes, metal deactivators are exemplified, and various additives are not particularly limited.
  • the manufacturing method of the LED sealing material composition of this invention is not specifically limited,
  • the (A) component, the (B) component, the (C) component, the (D) component, and the (E) component have mixed uniformly If it is.
  • the first liquid contains the component (A), the component (B), the component (C), and the component (E) that can be used as necessary.
  • (D) component can be put into 2 liquids.
  • additives can be added to the first liquid and / or the second liquid as necessary.
  • cured material are also the object of this invention.
  • the LED encapsulant composition of the present invention can be cured by heating.
  • the temperature for curing the LED sealing material composition of the present invention is preferably about 80 to 200 ° C.
  • the method for the heat treatment is not particularly limited, and examples thereof include a method of using a hot plate or an oven in an appropriate atmosphere, that is, in the atmosphere, an inert gas such as nitrogen, or in a vacuum.
  • the LED encapsulant composition of the present invention can be used for LED encapsulation.
  • the LED element to which the LED encapsulant composition of the present invention can be applied is not particularly limited.
  • the method for applying the LED sealing material composition of the present invention to an LED element is not particularly limited.
  • the LED sealing material composition of the present invention can be used as, for example, an optical lens in addition to LED sealing.
  • the weight average molecular weight of the copolymer obtained in the following synthesis example was derived from the measurement result by gel permeation chromatography (GPC).
  • GPC gel permeation chromatography
  • Apparatus GPC system manufactured by Shimadzu Corporation
  • GPC column Shodex (registered trademark) KL-804L and 803L
  • Column temperature 40 ° C
  • Solvent Tetrahydrofuran Flow rate: 1 mL / min
  • Standard sample Polystyrene
  • the mixture was cooled to room temperature, and 11.02 g of an ethyl acetate solution containing 1.2% by mass of acetic acid was added to carry out a neutralization reaction. Thereafter, ethyl acetate and water were added, and the mixture was allowed to stand after stirring. The lower layer water was extracted, and the upper organic layer was washed repeatedly with water. After extracting water, low-boiling substances were removed from the organic layer by heating under reduced pressure to obtain 30.5 g (yield 94%) as a transparent liquid.
  • the resulting polysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 2200, and was hereinafter referred to as A-2.
  • the mixture was cooled to room temperature, and 12.25 g of an ethyl acetate solution containing 1.2% by mass acetic acid was added to carry out a neutralization reaction. Thereafter, ethyl acetate and water were added, and the mixture was allowed to stand after stirring. The lower layer water was extracted, and the upper organic layer was washed repeatedly with water. After extracting water, low-boiling substances were removed from the organic layer by heating under reduced pressure to obtain 31.8 g (yield 96%) as a transparent liquid.
  • the resulting polysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 2000 and was hereinafter referred to as A-3.
  • the mixture was cooled to room temperature, and 14.69 g of an ethyl acetate solution containing 1.2% by mass of acetic acid was added to carry out a neutralization reaction. Thereafter, ethyl acetate and water were added, and the mixture was allowed to stand after stirring. The lower layer water was extracted, and the upper organic layer was washed repeatedly with water. After extracting water, low boiling point substances were distilled off from the organic layer under heating under reduced pressure to obtain 28.3 g (yield 88%) as a transparent liquid.
  • the resulting polysiloxane had a weight average molecular weight (Mw) of 1500 and was hereinafter referred to as A-5.
  • Diphenyldimethoxysilane, methyltrimethoxysilane and dimethyldimethoxysilane used in the above synthesis examples are manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., and acetic acid, toluene, potassium hydroxide and ethyl acetate are manufactured by Junsei Chemical Co., Ltd.
  • the trade name GR-630S used in the following examples is manufactured by Techneglas, phenyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and dibutyltin diacetate are manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., and the trade name U-130 is Nitto Kasei. It is made by a corporation.
  • the weight average molecular weight of the polysiloxane having the trade name GR-630S is 2600.
  • component (D) is 1,1,3,3-tetrabutyl-1,3-dodecanoyl distanoxane, [Bu 2 Sn (OCO (CH 2 ) 10 CH 3 )]. 2 O is a component.
  • Example 1 5 parts by mass of A-1 as component (A) prepared in Synthesis Example 1, 5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B), and 3-mercaptopropyltrimethoxy as component (C)
  • An LED encapsulant composition was prepared by mixing 0.1 part by mass of silane and 3 parts by mass of dibutyltin diacetate as component (D).
  • Example 2 5 parts by mass of A-2 as component (A) and 5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B) prepared in Synthesis Example 2 and 3-mercaptopropyltrimethoxy as component (C)
  • An LED encapsulant composition was prepared by mixing 0.1 part by mass of silane and 3 parts by mass of dibutyltin diacetate as component (D).
  • Example 3 5 parts by mass of A-3 as component (A) prepared in Synthesis Example 3 and 5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B) and 3-mercaptopropyltrimethoxy as component (C)
  • An LED encapsulant composition was prepared by mixing 0.1 part by mass of silane and 3 parts by mass of dibutyltin diacetate as component (D).
  • Example 4 5 parts by mass of A-1 as component (A) and 4.5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B) prepared in Synthesis Example 1 and 3-mercaptopropyl as component (C) Sealing for LED by mixing 0.1 parts by weight of trimethoxysilane, 3 parts by weight of dibutyltin diacetate as component (D) and 5 parts by weight of phenyltrimethoxysilane as component (E) A material composition was prepared.
  • Example 5 5 parts by weight of A-2 as component (A) prepared in Synthesis Example 2 and 4.5 parts by weight of trade name GR-630S as component (B) and 3-mercaptopropyl as component (C) Sealing for LED by mixing 0.1 parts by weight of trimethoxysilane, 3 parts by weight of dibutyltin diacetate as component (D) and 5 parts by weight of phenyltrimethoxysilane as component (E) A material composition was prepared.
  • Example 6 5 parts by mass of A-3 as component (A) prepared in Synthesis Example 3 and 4.5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B), and 3-mercaptopropyl as component (C) Sealing for LED by mixing 0.1 parts by weight of trimethoxysilane, 3 parts by weight of dibutyltin diacetate as component (D) and 5 parts by weight of phenyltrimethoxysilane as component (E) A material composition was prepared.
  • Example 7 5 parts by mass of A-1 as component (A) and 4.5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B) prepared in Synthesis Example 1 and 3-mercaptopropyl as component (C)
  • An LED encapsulant composition was prepared by mixing 0.1 part by weight of trimethoxysilane and 3 parts by weight of U-130 as component (D).
  • Example 8 5 parts by mass of A-1 as component (A) and 4.5 parts by mass of trade name GR-630S as component (B) prepared in Synthesis Example 1 and 3-mercaptopropyl as component (C) LED sealing by mixing 0.1 parts by weight of trimethoxysilane, 3 parts by weight of U-130 as component (D) and 5 parts by weight of phenyltrimethoxysilane as component (E) A material composition was prepared.
  • Comparative Example 2 5 parts by mass of A-5 which is component (A) prepared in Synthesis Example 5, 4.5 parts by mass of trade name GR-630S which is component (B), and 3-mercaptopropyl which is component (C) Sealing for LED by mixing 0.1 parts by weight of trimethoxysilane, 3 parts by weight of dibutyltin diacetate as component (D) and 5 parts by weight of phenyltrimethoxysilane as component (E) A material composition was prepared.
  • Comparative Example 8 10 parts by mass of A-1 as component (A) prepared in Synthesis Example 1, 0.1 part by mass of 3-mercaptopropyltrimethoxysilane as component (C), and dibutyltindi as component (D) 3 parts by mass of acetate and 5 parts by mass of component (E), phenyltrimethoxysilane, were mixed to prepare an LED encapsulant composition.
  • the LED encapsulant compositions prepared in Examples 1 to 8 of the present invention and the LED encapsulant compositions prepared in Comparative Examples 1 to 10 were hot.
  • the plate was baked at a temperature of 130 ° C. for 1 hour and then baked at a temperature of 150 ° C. for 4 hours to form a cured film having a thickness of 1 mm on an alkali-free glass substrate.
  • sulfur gas permeability the LED sealing material composition prepared in Example 1 to Example 8 of the present invention and the LED sealing material composition prepared in Comparative Example 1 to Comparative Example 10 were used.
  • the transmittance of 1 mm thick at a wavelength of 400 nm was measured for the obtained cured film using an ultraviolet / visible spectrophotometer UV-3100PC manufactured by Shimadzu Corporation. After the measurement, the cured film was heated for 300 hours in a convection oven (in air) set at 190 ° C. The transmittance of the cured film after heating was measured, and when the transmittance was 90% or more, it was evaluated as having a high transparency even after the heat treatment after the cured film was formed, and “ ⁇ ” was given. A cured film having a transmittance of less than 90% after heating and a cracked cured film in the evaluation process of the heat-resistant transparency test were evaluated as having no heat-resistant transparency and evaluated as “x”. .
  • Tables 1 and 2 The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
  • “-” indicates a case where a sufficient cured film could not be obtained and could not be evaluated.
  • the cured films obtained from the LED encapsulant compositions prepared in Examples 1 to 8 all have heat-resistant transparency, low sulfur gas permeability, and discoloration of the silver substrate. was not seen. Moreover, the high adhesiveness with respect to the silver substrate was shown.
  • the cured films obtained from the LED encapsulant compositions prepared in Comparative Examples 1 to 10 can satisfy all of heat-resistant transparency, sulfur gas permeability, and adhesion. It wasn't. Specifically, the cured films obtained from the LED encapsulant compositions prepared in Comparative Examples 1 to 6 using polysiloxanes A-4 to A-9 were used for evaluating heat-resistant transparency. Problems such as low transmittance and cracking. Moreover, since the cured film obtained from the LED sealing material composition prepared in Comparative Example 1 to Comparative Example 6 was evaluated for sulfur gas permeability, discoloration of the silver substrate was observed. We judged that we could not use as thing.
  • the LED encapsulant composition prepared in Comparative Example 7 containing no component (A) cracks immediately after the cured film was created, evaluation of heat-resistant transparency, evaluation of sulfur gas permeability, and evaluation of adhesion. could not do.
  • (B) The cured film obtained from the LED sealing material composition prepared in Comparative Example 8 containing no component was cracked when evaluating heat-resistant transparency and evaluating sulfur gas permeability.
  • the cured film obtained from the LED encapsulant composition prepared in Comparative Example 9 containing no component (C) had a problem of peeling from the silver substrate when evaluating the sulfur gas permeability.
  • the LED encapsulant composition prepared in Comparative Example 10 containing no component (D) was judged to be not completely cured after the cured film was created, because tack remained on the surface of the film. The evaluation was not reached.
  • the cured film obtained from the LED encapsulant composition of the present invention has heat-resistant transparency and low sulfur gas permeability, so that the silver substrate is not corroded and has high adhesion to the silver substrate. It turned out that it shows property, and it turned out that it is suitable as a sealing agent of the LED element in an LED device.
  • the cured film obtained from the LED encapsulant composition of the present invention has heat-resistant transparency and low sulfur gas permeability, so that it does not corrode the silver substrate and exhibits high adhesion to the silver substrate. It is suitable as a sealant for LEDs in LED devices, or as a silver plating protective agent for silver electrodes and substrates at liquid crystal edges.

Abstract

【課題】　耐熱透明性、密着性に優れ、耐クラック性に優れ、かつ硫黄ガス透過性の低いＬＥＤ用封止材組成物を提供する。 【解決手段】（Ａ）成分：下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分： （Ａ）成分：式（１－１）、式（１－２）、及び式（１－３）：　（式中、Ｒ１は炭素原子数１～１２のアルキル基、又は炭素原子数６～２０のアリール基を表し、Ｒ２は水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ａ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表す。）で表される単位構造を含むポリシロキサン、 （Ｂ）成分：式（２－１）、式（２－２）、及び式（２－３）：　（式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ｂ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表す。）の単位構造を含むポリシロキサン、（Ｃ）成分：密着剤、及び（Ｄ）成分：シラノール基の縮合触媒、を含むＬＥＤ用封止材組成物。

Description

ＬＥＤ用封止材組成物
　本発明は、ＬＥＤ用封止材組成物、当該組成物から組成物を硬化してなる硬化物、及び当該封止材を有するＬＥＤ用封止材組成物に関する。
　シリコーン組成物は耐候性、耐熱性、硬度、伸び等のゴム的性質に優れた硬化物を形成することから、ＬＥＤ装置におけるＬＥＤ素子、電極、基板などの保護を目的に使用されている。また、ＬＥＤ装置には導電性の良い銀もしくは銀含有合金が電極として使用され、輝度を向上させるため基板には銀メッキが施されている場合がある。
　一般に、シリコーン組成物の硬化物はガス透過性が高い。そのため、当該硬化物を、光の強度が強く、発熱が大きい高輝度ＬＥＤに用いた場合に、環境中の腐食性ガスによる封止材の変色、および電極や基板にメッキされた銀の腐食による輝度の低下が生じるという課題がある。
　このような問題を解決するため、ガスバリア性に優れる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物として、シルセスキオキサン、シリコーンアルコキシオリゴマーおよび、縮合触媒からなる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物が提案されている（特許文献１）。
特開２０１１－２０２１５４号公報
　シルセスキオキサン、シリコーンアルコキシオリゴマーおよび、縮合触媒からなる加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の硬化物は、粘度が高いため取扱作業性が乏しく、硬化させるために多大な時間とエネルギーが必要であるという課題があり、ガス透過性（耐硫化性）にも問題があり、耐クラック性に乏しいという課題があった。
　本発明は、耐熱透明性、密着性に優れ、耐クラック性に優れ、かつ硫黄ガス透過性の低いＬＥＤ用封止材組成物を提供することを目的とする。
　本発明は第１観点として、下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分：
（Ａ）成分：式（１－１）、式（１－２）、及び式（１－３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 （式中、Ｒ１は炭素原子数１～１２のアルキル基、又は炭素原子数６～２０のアリール基を表し、Ｒ２は水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ａ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ａ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（１－１）の単位構造の数（ｓ）の割合、前記式（１－２）の単位構造の数（ｍ）の割合、および前記式（１－３）の単位構造の数（ｎ）の割合がそれぞれ、０．３≦ｓ≦０.６５、０．２５≦ｍ≦０.４、０.１≦ｎ≦０.３を満たす。）で表される単位構造を含むポリシロキサン、
（Ｂ）成分：式（２－１）、式（２－２）、及び式（２－３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ｂ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ｂ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（２－１）の単位構造の数（ｔ）の割合、前記式（２－２）の単位構造の数（ｐ）の割合、および前記式（２－３）の単位構造の数（ｑ）の割合がそれぞれ、０．１≦ｔ≦０.５、０．１≦ｐ≦０.５、０.１≦ｑ≦０.５を満たす。）で表される単位構造を含むポリシロキサン、
（Ｃ）成分：密着剤、及び
（Ｄ）成分：シラノール基の縮合触媒、を含むＬＥＤ用封止材組成物、
　第２観点として、（Ａ）成分中のＲ１がフェニル基又はメチル基である第１観点に記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第３観点として、（Ａ）成分であるポリシロキサンの重量平均分子量が、１０００から５０００である第１観点又は第２観点に記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第４観点として、（Ｂ）成分であるポリシロキサンの重量平均分子量が、１０００から５０００である第１観点乃至第３観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第５観点として、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合割合が０．２：０．８～０．８：０．２の質量比である第１観点乃至第４観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第６観点として、（Ｃ）成分の密着剤が、メルカプト基を有するシランである第１観点乃至第５観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第７観点として、（Ｄ）成分のシラノール基の縮合触媒が、有機金属化合物である第１観点乃至第６観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物、
　第８観点として、更に（Ｅ）成分として、フェニルトリアルコキシシランを含む第１観点乃至第７観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物、及び
　第９観点として、第１観点乃至第８観点のいずれか一つに記載のＬＥＤ用封止材組成物を硬化した硬化物によりＬＥＤ素子が封止されたＬＥＤ装置である。
　ＬＥＤ用封止材組成物による硬化物は、ＬＥＤ素子が銀反射板で囲まれた装置中に装着され、封止材で充填されている。この封止材は密着性やガス透過性が求められる。これらの性能が低下すると例えば硫黄成分を含有するガスが入り、銀反射板の腐食につながり好ましくない。
　本発明は、フェニル基を有し且つ２個の加水分解性基を有するシランの加水分解縮合物を特定量で含有する（Ａ）成分のポリシロキサンと、フェニル基を有し且つ３個の加水分解性基を有するシランの加水分解縮合物を特定量で含有する（Ｂ）成分のポリシロキサンとを、特定割合で混合している。そしてこれらの特定のポリシロキサンと（Ｃ）成分と（Ｄ）成分の組み合わせにより効果を発揮するものである。
　前記式（１－２）、式（２－１）、及び式（２－２）の単位構造は、３個の加水分解性基を有するシランに由来し、直鎖構造又は３次元構造を有する。前記式（１－２）におけるＳｉ－ＯＲ２基、前記式（２－１）におけるＳｉ－ＯＲ３基、及び前記式（２－２）におけるＳｉ－ＯＲ４基が、Ｓｉ－ＯＨ基、Ｓｉ－ＯＲ基（ただしＲは炭素原子数１～１２のアルキル基）、又はＳｉ－Ｏ－Ｓｉによるシロキサン結合を生じる。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物は、耐熱透明性、密着性、耐クラック性に優れ、かつ硫黄ガス透過性が低い硬化物を形成するという特徴がある。また、本発明であるＬＥＤ用封止材組成物の硬化物で封止されたＬＥＤ装置は信頼性に優れる特徴がある。
　本発明は（Ａ）成分：前記式（１－１）、式（１－２）、及び式（１－３）で表される単位構造を含むポリシロキサン、（Ｂ）成分：前記式（２－１）、式（２－２）、及び式（２－３）で表される単位構造を含むポリシロキサン、（Ｃ）成分：密着剤、及び（Ｄ）成分：シラノール基の縮合触媒、を含むＬＥＤ用封止材組成物である。
　（Ａ）成分の式中、Ｒ１は炭素原子数１～１２のアルキル基、又は炭素原子数６～２０のアリール基を表し、Ｒ２は水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ａ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ａ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（１－１）の単位構造の数（ｓ）の割合、前記式（１－２）の単位構造の数（ｍ）の割合、および前記式（１－３）の単位構造の数（ｎ）の割合がそれぞれ、０．３≦ｓ≦０.６５、０．２５≦ｍ≦０.４、０.１≦ｎ≦０.３を満たす。
　（Ｂ）成分の式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ｂ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ｂ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（２－１）の単位構造の数（ｔ）の割合、前記式（２－２）の単位構造の数（ｐ）の割合、および前記式（２－３）の単位構造の数（ｑ）の割合がそれぞれ、０．１≦ｔ≦０.５、０．１≦ｐ≦０.５、０.１≦ｑ≦０.５を満たす。
　Ｒ２が（Ａ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表す場合、またＲ３及びＲ４が（Ｂ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表す場合、該Ｓｉ原子はさらにＯ原子と結合し、３次元構造を形成する。
　Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、及びＲ４が炭素原子数１～１２のアルキル基を表す場合、該アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基が例示される。
　またＲ１が炭素原子数６～２０のアリール基を表す場合、該アリール基としては、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェナントリル基が例示される。
　耐熱透明性、耐クラック性に優れ、かつ硫黄ガス透過性を低くするという観点から、Ｒ１はフェニル基、メチル基が好ましく、特にフェニル基が好ましい。
　（Ａ）成分中、（Ａ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、式（１－１）の単位構造の数（ｓ）の割合が下限値未満であると硬化物の硫黄ガス透過性が高く、上限値を超えると硬化物が白く濁る。式（１－２）の単位構造の数（ｍ）の割合が下限値未満であると硬化物の硫黄ガス透過性が高く硬化物の表面にタック（粘着性）が残る問題が生じ、上限値を超えると硬化物の耐クラック性が低下する。式（１－３）の単位構造の数（ｎ）の割合が下限値未満であると硬化物の耐クラック性が低下し、上限値を超えると硬化物の硫黄ガス透過性が高くなる。
　本発明の組成物に用いられる（Ａ）成分であるシロキサン化合物の重量平均分子量は、１０００から５０００であることが好ましい。重量平均分子量が１０００未満であると硬化物が硬化不良となる場合があり、硫黄ガス透過性も高くなるという問題が生じる。重量平均分子量が５０００より大きくなると、（Ａ）成分であるポリシロキサン化合物の粘度が非常に大きくなり取扱いが困難になる。なお、本発明において、ポリシロキサン化合物の重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　（Ａ）成分であるポリシロキサンは、従来の公知技術を用いて製造することができる。すなわち、（Ａ）成分であるポリシロキサンに対応するシラン化合物を酸もしくは塩基の存在下、加水分解・縮合反応させる方法で製造することができる。
　（Ａ）成分であるポリシロキサンを合成するためのシラン化合物としては、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルエチルジメトキシシラン、フェニルプロピルジメトキシシラン、フェニルブチルジメトキシシラン、フェニルペンチルジメトキシシラン、フェニルヘキシルジメトキシシラン、フェニルヘプチルジメトキシシラン、フェニルオクチルジメトキシシラン、フェニルノニルジメトキシシラン、フェニルデシルジメトキシシラン、フェニルウンデシルジメトキシシラン、フェニルドデシルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシラン、フェニルプロピルジエトキシシラン、フェニルブチルジエトキシシラン、フェニルペンチルジエトキシシラン、フェニルヘキシルジエトキシシラン、フェニルヘプチルジエトキシシラン、フェニルオクチルジエトキシシラン、フェニルノニルジエトキシシラン、フェニルデシルジエトキシシラン、フェニルウンデシルジエトキシシラン、フェニルドデシルジエトキシシラン、フェニルメチルジプロポキシシラン、フェニルエチルジプロポキシシラン、フェニルプロピルジプロポキシシシラン、フェニルブチルジプロポキシシシラン、フェニルペンチルジプロポキシシラン、フェニルヘキシルジプロポキシシラン、フェニルヘプチルジプロポキシシラン、フェニルオクチルジプロポキシシラン、フェニルノニルプロポキシシラン、フェニルデシルジプロポキシシラン、フェニルウンデシルジプロポキシシラン、フェニルドデシルジプロポキシシラン、フェニルメチルジクロロシシラン、フェニルエチルジクロロシシラン、フェニルプロピルジクロロシシラン、フェニルブチルジクロロシシラン、フェニルペンチルジクロロシシラン、フェニルヘキシルジクロロシシラン、フェニルヘプチルジクロロシシラン、フェニルオクチルジクロロシシラン、フェニルノニルジクロロシシラン、フェニルデシルジクロロシシラン、フェニルウンデシルジクロロシシラン、フェニルドデシルジクロロシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリクロロシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジクロロシランが例示される。
　（Ａ）成分であるポリシロキサンは、上記のシラン化合物を酸もしくは塩基の存在下、加水分解・縮合反応させる方法で製造することができる。
　酸としては例えば、塩酸、酢酸、蟻酸、硝酸、シュウ酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、多価カルボン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、イオン交換樹脂が例示される。塩基としては例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイドが例示される。
　上記の製造方法においては、有機溶剤を使用することができる。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、１,４－ジオキサン、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが例示される。
　上記の製造方法においては、上記シラン化合物の加水分解、縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールとの混合液を添加することもできる。このアルコールとしては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノールが好ましい。この製造方法は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
　（Ｂ）成分中、（Ｂ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、式（２－１）の単位構造の数（ｔ）の割合が下限値未満であると硬化物の硫黄ガス透過性が高く、上限値を超えるとポリシロキサンの粘度が高くなり取扱いが困難となる。式（２－２）の単位構造の数（ｐ）の割合が下限値未満であると硬化物の硫黄ガス透過性が高く、硬化物の表面にタック（粘着性）が残る問題が生じ、上限値を超えると硬化物の硫黄ガス透過性が高くなる。式（２－３）の単位構造の数（ｑ）の割合が下限値未満であると硬化物の耐クラック性が低下し、上限値を超えると硫黄ガス透過性が高くなる。
　本発明の組成物に用いられる（Ｂ）成分であるシロキサン化合物の重量平均分子量は、１０００から５０００であることが好ましい。重量平均分子量が１０００未満であると得られるポリシロキサンが不安定な場合があり、保存安定性が悪化する場合がある。重量平均分子量が５０００より大きくなると、熱硬化性の観点から問題が生じる。なお、本発明において、ポリシロキサンの重量平均分子量は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算の重量平均分子量である。
　（Ｂ）成分であるポリシロキサンは、従来の公知技術を用いて製造することができる。すなわち、（Ｂ）成分であるポリシロキサンに対応するシラン化合物を酸もしくは塩基の存在下、加水分解・縮合反応させる方法で製造することができる。
　（Ｂ）成分であるポリシロキサンを合成するためのシラン化合物としては、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリプロポキシシラン、フェニルクロロシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリクロロシシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジクロロシランが例示される。
　（Ｂ）成分であるポリシロキサンは、上記のシラン化合物を酸もしくは塩基の存在下、加水分解・縮合反応させる方法で製造することができる。
　酸としては例えば、塩酸、酢酸、蟻酸、硝酸、シュウ酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸、多価カルボン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、イオン交換樹脂が例示される。塩基としては例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア水、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロオキサイドが例示される。
　上記の製造方法においては、有機溶剤を使用することができる。有機溶媒としては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、１,４－ジオキサン、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートが例示される。
　上記の製造方法においては、上記シラン化合物の加水分解、縮合反応を促進するため、水、あるいは水とアルコールの混合液を添加することもできる。このアルコールとしては、メタノール、エタノール、２－プロパノール、ブタノールが好ましい。この製造方法は、加熱により促進され、有機溶媒を使用する場合には、その還流温度で反応を行うことが好ましい。
　Ｔｅｃｈｎｅｇｌａｓ社製であるグラスレジン商品名ＧＲ－６３０Ｓは、（Ｂ）成分であるポリシロキサンとして使用することができる。
　（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合割合が０．２：０．８～０．８：０．２の質量比であることが好ましい。
　（Ａ）成分であるポリシロキサンの含有量は、１０質量％から９０質量％がよく、より好ましくは２０質量％から８０質量％である。２０質量％未満であると硬化物の硫黄ガス透過性が高く、８０質量％より大きくなると耐クラック性が低下する。
　（Ｂ）成分であるポリシロキサンの含有量は、１０質量％から９０質量％がよく、より好ましくは２０質量％から８０質量％である。２０質量％未満であると硬化物の表面にタックが生じる。８０質量％より多いと硬化物が割れてしまう問題が生じる。
　（Ｃ）成分である密着剤は、硬化途上で接触している基材に対する硬化物の密着性を向上させるために使用することができる。特に、ＬＥＤ装置に銀もしくは銀含有合金を電極として使用され、輝度を向上させるため基板には銀メッキが施されている場合、メルカプト基を有するシロキサン化合物を使用することで本発明の組成物の密着性を向上させることがでる。メルカプト基を有するシラン化合物としては、例えば、３－メルカプトアルキルトリアルコキシシランが例示される。アルキル基としては炭素原子数１～１２のアルキル基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等が挙げられる。アルコキシ基としては炭素原子数１～１２のアルコキシ基が好ましく、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基等が挙げられる。本発明の組成物において、（Ｃ）成分である密着剤の含有量は限定されないが、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、０.０１質量部から１０質量部の範囲内であることが好ましい。
　（Ｄ）成分であるシラノール基の縮合触媒は、シラノール基即ちＳｉ原子と結合したヒドロキシ基、又は加水分解性アルコキシ基の縮合に使用される触媒であれば特に制限されない。（Ｄ）成分であるシラノール基の縮合触媒は、有機金属化合物であるのが室温安定性、硬化性に優れるという観点から好ましい。（Ｄ）成分であるシラノール基の縮合触媒は、硬化性、及び室温安定性に優れるという観点から、有機錫化合物及び有機アルミ化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む有機金属化合物であるのが好ましく、２種以上を混合して使用することもできる。
　有機錫触媒としては、例えば、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、ジオクチルスズジアセテート、ジオクチルスズマレエート、また市販品としては、商品名ネオスタンＵ－１００、商品名ネオスタンＵ－１３０、商品名ネオスタンＵ－２００、商品名ネオスタンＵ－２２０Ｈ、商品名ネオスタンＵ－３０３、商品名ネオスタンＵ－７００、商品名ネオスタンＵ－８１０、商品名ネオスタンＵ－８２０、商品名ネオスタンＵ－８３０、商品名ネオスタンＵ－７００ＥＳ、商品名ネオスタンＳＣＡＴ－２４、商品名ネオスタンＳＣＡＴ－３１Ａ、商品名ネオスタンＳ－１（以上、日東化成株式会社製）が例示される。硬化性、耐熱透明性、密着性、耐クラック性に優れ、かつ硫黄ガス透過性の低く、十分に長いポットライフを確保することができるという観点からジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクテート、ジブチルスズジラウレート、商品名ネオスタンＵ－１００、商品名ネオスタンＵ－１３０が好ましい。
　有機アルミ触媒としては、例えば、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリ（エチルアセトアセテート）アルミニウム、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ－ブチラート、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、市販品としては、商品名ＤＸ－９７１０（信越化学工業株式会社製）が例示される。
　（Ｄ）成分のシラノール基の縮合触媒の含有量は、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．０１質量部から４０質量部であるのが好ましく、０．１質量部から４０質量部であるのがより好ましい。複数のシラノール基の縮合触媒を併用する場合、これらをそれぞれ別個に用いて本発明の組成物に含有させることができる。
　（Ｅ）成分としてフェニルトリアルコキシシランを含有してもよい。アルコキシ基としては炭素原子数１～１２のアルコキシ基であり、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基が挙げられる。（Ｅ）成分は反応性希釈剤として機能することができる。耐熱透明性、密着性、耐クラック性、作業性に優れ、粘度を低くすることができるという観点から、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリプロポキシシランが好ましい。
　（Ｅ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して０．１質量部から６０質量部であるのが好ましく、１質量部から６０質量部であるのがより好ましい。（Ｅ）成分の含有量が１質量部未満であると、本発明の組成物の粘度を下げることができず作業性が悪くなる。（Ｅ）成分の含有量が６０質量部より大きいと、硫黄ガス透過性が高く、基板などの腐食が大きくなる。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物は上記の成分以外に本発明の目的や効果を損なわない範囲で必要に応じて、添加剤を含有することができる。添加剤としては、例えば、無機フィラー、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、分散剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、溶剤、無機蛍光体、ラジカル禁止剤、界面活性剤、導電性付与剤、顔料、染料、金属不活性化剤が例示され、各種添加剤は特に制限されない。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物の製造方法は特に限定されないが、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分が均一に混合した状態であればよい。本発明の組成物を２液型として製造する場合、第１液に（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、必要に応じて使用することができる（Ｅ）成分を入れ、第２液に（Ｄ）成分を入れることができる。さらに必要に応じて第１液及び／又は第２液に添加剤を入れることができる。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物から得られる硬化物、該硬化物によりＬＥＤ素子が封止されたＬＥＤ装置も本発明の対象である。本発明のＬＥＤ用封止材組成物は、加熱することで硬化することができる。本発明のＬＥＤ用封止材組成物を硬化させる温度は、おおよそ８０℃から２００℃の温度で行うことが好ましい。上記加熱処理の方法は特に限定されるものではないが、適切な雰囲気下、即ち大気、窒素等の不活性ガス、真空中等で、ホットプレート又はオーブンを用いて行う方法を例示することができる。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物はＬＥＤ封止用として使用することができる。本発明のＬＥＤ用封止材組成物を適用できるＬＥＤ素子は特に制限されない。本発明のＬＥＤ用封止材組成物をＬＥＤ素子に適用する方法は特に制限されない。本発明のＬＥＤ用封止材組成物はＬＥＤ封止用以外にも、例えば、光学レンズとして使用することができる。
　下記合成例で得られる共重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による測定結果から導出した。
装置：株式会社島津製作所製ＧＰＣシステム
ＧＰＣカラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）ＫＬ－８０４Ｌ及び８０３Ｌ
カラム温度：４０℃
溶媒：テトラヒドロフラン
流量：１ｍＬ／分
標準試料：ポリスチレン
（合成例１）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン８０．７３ｇ（０．３３０ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン３０．０ｇ（０.２２ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン２２．０６ｇ（０．１８４ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．４４ｇ（７．０ｍｍｏｌ）と水４６.３０ｇ（２．５６９ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン１１９．２ｇおよび水酸化カリウム２．０６ｇ（３７．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液１４７ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として９０．２ｇ（収率９６％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２５００であり、以下Ａ－１とした。
（合成例２）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン３２．２９ｇ（０．１３２ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン８．１ｇ（０.０５９ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン３．４４ｇ（０．０２９ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．１３ｇ（２．０ｍｍｏｌ）と水１３．８９ｇ（０．７７１ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン４３．５９ｇおよび水酸化カリウム０．２４５ｇ（４．１ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液１１．０２ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として３０．５ｇ（収率９４％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２２００であり、以下Ａ－２とした。
（合成例３）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン２９．９０ｇ（０．１２２ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン１０．０ｇ（０.０７３ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン５．８８ｇ（０．０４９ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．１５ｇ（２．０ｍｍｏｌ）と水１５．４３ｇ（０．８５６ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン４５．７８ｇおよび水酸化カリウム０．２７５ｇ（５．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液１２．２５ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として３１．８ｇ（収率９６％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２０００であり、以下Ａ－３とした。
（合成例４）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン３５．８８ｇ（０．１４７ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン８．８ｇ（０.０６５ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン９．８８ｇ（０．０８２ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．１８ｇ（３．０ｍｍｏｌ）と水１８．５２ｇ（１．０２８ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン８１．７０ｇおよび水酸化カリウム０．８２５ｇ（１５．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液５８．７８ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として３８．２ｇ（収率９６％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２２００であり、以下Ａ－４とした。
（合成例５）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン２１．５３ｇ（０．０８８ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン６．００ｇ（０.０４４ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン１０．５９ｇ（０．０８８ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．１３ｇ（２．０ｍｍｏｌ）と水１３．８９ｇ（０．７１１ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン４８．１２ｇおよび水酸化カリウム０．３３０ｇ（６．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液１４．６９ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として２８．３ｇ（収率８８％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１５００であり、以下Ａ－５とした。
（合成例６）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン３５．８８ｇ（０．１４７ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン１０．０ｇ（０.０７３ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン１７．６５ｇ（０．１４７ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．２２ｇ（４．０ｍｍｏｌ）と水２３．１５ｇ（１．２８５ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン６３．５３ｇおよび水酸化カリウム１．０３ｇ（１８．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液７３．４７ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として４０．３ｇ（収率８９％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２４００であり、以下Ａ－６とした。
（合成例７）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン３５．８８ｇ（０．１４７ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン５．０ｇ（０.０３７ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン２２．０６ｇ（０．１８４ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．２２ｇ（４．０ｍｍｏｌ）と水２３．１５ｇ（１．２８５ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン６４．１２ｇおよび水酸化カリウム１．０３ｇ（１８．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液７３．４７ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、透明な液体として４２．５ｇ（収率９５％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は２８００であり、以下Ａ－７とした。
（合成例８）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン２５．１２ｇ（０．１０３ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン２．０ｇ（０.０１５ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン３．５３ｇ（０．０２９ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．０９ｇ（１．０ｍｍｏｌ）と水９．２６ｇ（０．５１４ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン４５．９７ｇおよび水酸化カリウム０．４１ｇ（７．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液７３．４７ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、白色固体として２１．８ｇ（収率９３％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は１３００であり、以下Ａ－８とした。
（合成例９）
　反応容器に、ジフェニルジメトキシシラン１４．３５ｇ（０．０５９ｍｏｌ）、メチルトリメトキシシラン４．０ｇ（０.０２９ｍｏｌ）及びジメチルジメトキシシラン２４．７１ｇ（０．２０６ｍｏｌ）を入れた後、酢酸０．１８ｇ（３．０ｍｍｏｌ）と水１８．５２ｇ（１．０２８ｍｏｌ）を入れ、室温で１時間撹拌した。次いで、トルエン６４．５９ｇおよび水酸化カリウム０．８３ｇ（１５．０ｍｍｏｌ）を入れ、３時間加熱還流をおこなった。室温まで冷却し、１．２質量％酢酸を含有する酢酸エチル溶液５８．７８ｇを入れ中和反応を行った。その後、酢酸エチルと水を投入し、撹拌後、静置した。下層の水を抜き出し、上層の有機層を繰り返し水洗した。水を抜き出した後、有機層から低沸点物を加熱減圧留去して、白色固体として２５．１ｇ（収率８７％）を得た。得られたポリシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）は９００であり、以下Ａ－９とした。
　前記合成例で使用したジフェニルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシランおよびジメチルジメトキシシランは東京化成工業株式会社製であり、酢酸、トルエン、水酸化カリウムおよび酢酸エチルは純正化学株式会社製である。
　また、下記実施例で使用する商品名ＧＲ－６３０ＳはＴｅｃｈｎｅｇｌａｓ社製、フェニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシランおよびジブチルスズジアセテートは東京化成工業株式会社製、商品名Ｕ－１３０は日東化成株式会社製である。なお、商品名ＧＲ－６３０Ｓは（Ｂ）成分のポリシロキサンであり、Ｒ３に相当する有機基がエチル基であり、Ｒ４に相当する化学基が水素原子であり、（Ｂ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、式（２－１）の単位構造の数（ｔ）の割合、式（２－２）の単位構造の数（ｐ）の割合、式（２－３）の単位構造の数（ｑ）の割合がそれぞれ、ｔ＝０．３０３、ｐ＝０．３３３、ｑ＝０．３６４を満たす。商品名ＧＲ－６３０Ｓのポリシロキサンの重量平均分子量は２６００である。
　また、商品名Ｕ－１３０は（Ｄ）成分であり、１，１，３，３－テトラブチル－１，３－ドデカノイルジスタノキサン、［Ｂｕ２Ｓｎ（ＯＣＯ（ＣＨ２）１０ＣＨ３）］２Ｏを成分とするものである。
（実施例１）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例２）
　合成例２で調製した（Ａ）成分であるＡ－２を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例３）
　合成例３で調製した（Ａ）成分であるＡ－３を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例４）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例５）
　合成例２で調製した（Ａ）成分であるＡ－２を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例６）
　合成例３で調製した（Ａ）成分であるＡ－３を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例７）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるＵ－１３０を３質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（実施例８）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるＵ－１３０を３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例１）
　合成例４で調製した（Ａ）成分であるＡ－４を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例２）
　合成例５で調製した（Ａ）成分であるＡ－５を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例３）
　合成例６で調製した（Ａ）成分であるＡ－６を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例４）
　合成例７で調製した（Ａ）成分であるＡ－７を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例５）
　合成例８で調製した（Ａ）成分であるＡ－８を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例６）
　合成例９で調製した（Ａ）成分であるＡ－９を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例７）
　（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを１０質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例８）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を１０質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例９）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを４．５質量部と、（Ｄ）成分であるジブチルスズジアセテートを３質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（比較例１０）
　合成例１で調製した（Ａ）成分であるＡ－１を５質量部と、（Ｂ）成分である商品名ＧＲ－６３０Ｓを５質量部と、（Ｃ）成分である３－メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．１質量部と、（Ｅ）成分であるフェニルトリメトキシシランを５質量部の割合で混合してＬＥＤ用封止材組成物を調製した。
（硬化物の作成）
　耐熱透明性を評価するために、本発明の実施例１から実施例８で調製したＬＥＤ用封止材組成物、及び比較例１から比較例１０で調製したＬＥＤ封止材組成物を、ホットプレートで、１３０℃の温度で１時間焼成したのち、１５０℃の温度で４時間焼成し、無アルカリガラス基板上に厚さ１ｍｍの硬化膜を作成した。さらに、硫黄ガス透過性を評価するために、本発明の実施例１から実施例８で調製したＬＥＤ用封止材組成物、及び比較例１から比較例１０で調製したＬＥＤ封止材組成物を、ホットプレートで、１３０℃の温度で１時間焼成したのち、１５０℃の温度で４時間焼成し、銀基板上に厚さ１ｍｍの硬化膜を作成した。
（耐熱透明性の評価）
　得られた硬化膜に対し、株式会社島津製作所製紫外・可視分光光度計ＵＶ－３１００ＰＣを用いて、波長４００ｎｍにおける厚さ１ｍｍの透過率を測定した。測定後、１９０℃に温度設定した対流式オーブン内（空気中）で該硬化膜を３００時間加熱した。加熱後の硬化膜の透過率を測定し、その透過率が９０％以上であるとき、硬化膜形成後の加熱処理を経ても高い透明性を有すると評価し「○」とした。加熱後の硬化膜の透過率が９０％未満であるもの、および耐熱透明性試験の評価の過程で硬化膜が割れたものは耐熱透明性を有してないと評価し「×」と評価した。
（硫黄ガス透過性の評価）
　１Ｌのデシケーターの底に、３ｇの硫黄を配置した。次に、銀基板上に作成した硬化膜がデシケーターの底に向くように、該銀基板をデシケーターの蓋に張り付けた。そのデシケーターを、８０℃に温度設定したオーブンに入れ２４時間放置した。目視により銀基板の変色を確認し、変色が確認されなかった場合は、硫黄ガス透過性が低いと判断し、「○」と評価した。一方、銀基板の変色が確認された場合は、硫黄ガス透過性が高いと判断し、「×」と評価した。
（密着性の評価）
　硫黄ガス透過性試験を行った後の銀基板上に作成した硬化膜を目視で確認し、剥離が確認されなかった場合には密着性に優れるものとして「○」と評価し、剥離が認された場合には密着性に劣るものとして「×」と評価した。
　評価結果を表１及び表２に示した。なお、表２において「－」は十分な硬化膜が得られずに評価することが出来なかった場合を示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　表１に示すように、実施例１から実施例８で調製したＬＥＤ用封止材組成物から得られた硬化膜は、いずれも耐熱透明性があり、硫黄ガス透過性が低く銀基板の変色はみられなかった。また、銀基板に対する高い密着性を示した。
　一方、表２に示すように、比較例１から比較例１０で調製したＬＥＤ用封止材組成物から得られた硬化膜は、耐熱透明性、硫黄ガス透過性、密着性を全て満足できるものではなかった。具体的には、Ａ－４からＡ－９までのポリシロキサンを使用した比較例１から比較例６で調製したＬＥＤ封止材組成物から得られた硬化膜は、耐熱透明性を評価する際に透過率が下がる、割れるなどの問題が生じた。また、比較例１から比較例６で調製したＬＥＤ封止材組成物から得られた硬化膜は、硫黄ガス透過性の評価を行うと銀基板の変色がみられたため、ＬＥＤ用封止材組成物として使用することができないと判断した。（Ａ）成分が含まれてない比較例７で調製したＬＥＤ封止材組成物は、硬化膜作成後すぐにクラックが生じ耐熱透明性の評価、硫黄ガス透過性の評価、及び密着性の評価を行うことができなかった。（Ｂ）成分が含まれてない比較例８で調製したＬＥＤ封止材組成物から得られた硬化膜は、耐熱透明性の評価、硫黄ガス透過性を評価する際、割れた。（Ｃ）成分が含まれてない比較例９で調製したＬＥＤ封止材組成物から得られた硬化膜は、硫黄ガス透過性を評価する際、銀基板から剥がれてしまう問題が生じた。（Ｄ）成分が含まれてない比較例１０で調製したＬＥＤ封止材組成物は、硬化膜作成後、膜の表面にタックが残ったことから完全に硬化していないと判断し、その後の評価に至らなかった。
　以上の結果より、本発明のＬＥＤ用封止材組成物から得られた硬化膜は、耐熱透明性があり、硫黄ガス透過性が低いため銀基板を腐食させることもなく、銀基板に対する高い密着性を示すことがわかり、ＬＥＤ装置におけるＬＥＤ素子の封止剤として好適であることがわかった。
　本発明のＬＥＤ用封止材組成物から得られた硬化膜は、耐熱透明性があり、硫黄ガス透過性が低いため銀基板を腐食させることもなく、銀基板に対する高い密着性を示すことから、ＬＥＤ装置におけるＬＥＤの封止剤、あるいは液晶端部の銀電極や基板の銀メッキの保護剤として好適である。

Claims (9)

  1. 　下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分：
    （Ａ）成分：式（１－１）、式（１－２）、及び式（１－３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は炭素原子数１～１２のアルキル基、又は炭素原子数６～２０のアリール基を表し、Ｒ２は水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ａ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ａ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（１－１）の単位構造の数（ｓ）の割合、前記式（１－２）の単位構造の数（ｍ）の割合、および前記式（１－３）の単位構造の数（ｎ）の割合がそれぞれ、０．３≦ｓ≦０.６５、０．２５≦ｍ≦０.４、０.１≦ｎ≦０.３を満たす。）で表される単位構造を含むポリシロキサン、
    （Ｂ）成分：式（２－１）、式（２－２）、及び式（２－３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ水素原子、炭素原子数１～１２のアルキル基、又は（Ｂ）成分のポリシロキサンの主鎖を構成するＳｉ原子を表し、（Ｂ）成分のポリシロキサンを構成する全ての単位構造の総数を１．０としたときに、前記式（２－１）の単位構造の数（ｔ）の割合、前記式（２－２）の単位構造の数（ｐ）の割合、および前記式（２－３）の単位構造の数（ｑ）の割合がそれぞれ、０．１≦ｔ≦０.５、０．１≦ｐ≦０.５、０.１≦ｑ≦０.５を満たす。）で表される単位構造を含むポリシロキサン、
    （Ｃ）成分：密着剤、及び
    （Ｄ）成分：シラノール基の縮合触媒、を含むＬＥＤ用封止材組成物。
  2. 　（Ａ）成分中のＲ１がフェニル基又はメチル基である請求項１に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  3. 　（Ａ）成分であるポリシロキサンの重量平均分子量が、１０００から５０００である請求項１又は請求項２に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  4. 　（Ｂ）成分であるポリシロキサンの重量平均分子量が、１０００から５０００である請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  5. 　（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合割合が０．２：０．８～０．８：０．２の質量比である請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  6. 　（Ｃ）成分の密着剤が、メルカプト基を有するシランである請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  7. 　（Ｄ）成分のシラノール基の縮合触媒が、有機金属化合物である請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  8. 　更に（Ｅ）成分として、フェニルトリアルコキシシランを含む請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物。
  9. 　請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＬＥＤ用封止材組成物を硬化した硬化物によりＬＥＤ素子が封止されたＬＥＤ装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018062513A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日産化学工業株式会社 Ｌｅｄ用封止材組成物
JP2022532182A (ja) * 2019-05-10 2022-07-13 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光電素子および光電素子の製造方法

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3670579B1 (en) * 2017-08-16 2022-06-15 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Silanol composition, cured product, adhesive, and method for curing silanol composition
TW202112964A (zh) * 2019-08-06 2021-04-01 美商陶氏有機矽公司 雙重固化組成物

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274272A (ja) * 2007-04-06 2008-11-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体
JP2011202154A (ja) * 2010-03-01 2011-10-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
WO2012117822A1 (ja) * 2011-02-28 2012-09-07 横浜ゴム株式会社 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体パッケージ
JP2013091772A (ja) * 2011-05-31 2013-05-16 Mitsubishi Chemicals Corp 縮合硬化性ポリシロキサン組成物
JP2014129515A (ja) * 2012-11-30 2014-07-10 Mitsubishi Chemicals Corp 熱硬化性シリコーン組成物および熱硬化性シリコーン組成物を与える液
JP2014185293A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性シリコーン樹脂

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3655602A (en) * 1967-08-16 1972-04-11 Desoto Inc Silicone-containing hydrophylic resins dispersible in water
WO2011108415A1 (ja) * 2010-03-02 2011-09-09 サンスター技研株式会社 硬化性組成物
JP5698070B2 (ja) * 2011-05-11 2015-04-08 株式会社Adeka ポジ型感光性組成物及びその硬化物

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008274272A (ja) * 2007-04-06 2008-11-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体
JP2011202154A (ja) * 2010-03-01 2011-10-13 Yokohama Rubber Co Ltd:The 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体封止体
WO2012117822A1 (ja) * 2011-02-28 2012-09-07 横浜ゴム株式会社 加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物およびこれを用いる光半導体パッケージ
JP2013091772A (ja) * 2011-05-31 2013-05-16 Mitsubishi Chemicals Corp 縮合硬化性ポリシロキサン組成物
JP2014129515A (ja) * 2012-11-30 2014-07-10 Mitsubishi Chemicals Corp 熱硬化性シリコーン組成物および熱硬化性シリコーン組成物を与える液
JP2014185293A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性シリコーン樹脂

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018062513A1 (ja) * 2016-09-30 2018-04-05 日産化学工業株式会社 Ｌｅｄ用封止材組成物
KR20190060780A (ko) * 2016-09-30 2019-06-03 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 Led용 봉지재 조성물
JPWO2018062513A1 (ja) * 2016-09-30 2019-07-18 日産化学株式会社 Ｌｅｄ用封止材組成物
TWI717556B (zh) * 2016-09-30 2021-02-01 日商日產化學工業股份有限公司 Ｌｅｄ用封閉材組成物
KR102211570B1 (ko) 2016-09-30 2021-02-03 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 Led용 봉지재 조성물
JP2022532182A (ja) * 2019-05-10 2022-07-13 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 光電素子および光電素子の製造方法

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