JP2011105778A - 光半導体封止用組成物および発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供する。
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を100〜180℃で3〜13時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。
【選択図】なし
【解決手段】特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を100〜180℃で3〜13時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。
【選択図】なし
Description
本発明は、発光ダイオード等の光半導体を封止するための組成物および発光装置に関する。より詳しくは、ポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物とを含有する光半導体封止用組成物およびこのような組成物の硬化体によって封止された発光装置に関する。
耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れる材料としてポリシロキサン系材料がある。このようなポリシロキサン系材料において、厚膜性、特に光半導体封止用組成物に要求されるmm単位の厚膜性を確保するためには柔軟で応力を緩和できる直鎖のポリジメチルシロキサン成分の含有量を多くする必要があるが、架橋基(架橋点)が少なく硬化性に劣る問題があった。
一方、ポリジメチルシロキサンを主成分とした硬化性ポリシロキサンとして、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサンが知られているが、このポリシロキサンは、シロキサン骨格に残存するアルコキシ基を縮合させたり、エポキシ基を開環重合させることにより架橋させることができる。
たとえば、特開2006−241320号公報には、有機アルミニウム存在下でエポキシ基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ樹脂とを反応させることにより耐紫外線性等に優れた発光ダイオード素子用の封止材が開示されている。このエポキシ基を有するオルガノポリシロキサンは末端のケイ素原子に水酸基を有しないことを特徴としているため有機アルミニウム触媒による硬化物は直鎖状の形態をとりやすく光半導体封止用組成物で要求されるガスバリア性能に劣る。
また、特開2007−015629号公報には、末端ケイ素にシラノール基が付与された構造を有するエポキシ基含有ポリオルガノシロキサンを用いた封止材が開示されているが、組成物にLEDハウジング材料との密着性を保持する成分が明示されておらず、実用に際してはハウジング樹脂または電極金属材料との剥離が発生することによるガスの侵入によるLEDチップの汚染を引き起こす可能性が極めて高い。
本発明は、高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物、上記組成物で封止された発光装置を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、特定の構造および繰り返し単位を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物との組合せによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明によると、高いガスバリア性能を有し、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れた光半導体封止用樹脂組成物が得られる。また、上記組成物によって封止された発光装置を得ることができる。
<光半導体封止用組成物>
本発明の光半導体封止用組成物は、(A)エポキシ基およびシラノール基を有し、特定の繰り返し単位を有するポリシロキサン、(B)分子中にエポキシ基を少なくとも2個含有する分子量100以上1500以下の有機化合物および(C)エポキシ樹脂用硬化剤を含む。
<(A)ポリシロキサン>
本発明に係る(A)ポリシロキサンは、下記式(1)で表される構造および下記式(2)で表される繰り返し単位を有する。
本発明の光半導体封止用組成物は、(A)エポキシ基およびシラノール基を有し、特定の繰り返し単位を有するポリシロキサン、(B)分子中にエポキシ基を少なくとも2個含有する分子量100以上1500以下の有機化合物および(C)エポキシ樹脂用硬化剤を含む。
<(A)ポリシロキサン>
本発明に係る(A)ポリシロキサンは、下記式(1)で表される構造および下記式(2)で表される繰り返し単位を有する。
(式(1)中、REはエポキシ基を含有する有機基であって、複数存在する場合は同一でも異なっていてもよい。R1は非置換または置換の1価の炭化水素基を示す。*は結合手を示す。mは1または2、n1は1または2である。)
本発明のポリシロキサンは、上記式(1)の構造を有することにより、硬化物が分岐状の形態をとり、優れたガスバリア性能と耐クラック性を発現すると考えられる。
また、上記式(2)で表される繰り返し単位を有することにより、優れた耐熱性と耐光性を発現するという効果がある。
また、上記式(2)で表される繰り返し単位を有することにより、優れた耐熱性と耐光性を発現するという効果がある。
上記式(1)中、REはエポキシ基を含有する有機基であり、炭素数5〜20のエポキシ基含有炭化水素基が挙げられる。このようなエポキシ基含有炭化水素基としては、γ−グリシドキシプロピル基のようなグリシドキシアルキル基;3,4−エポキシシクロペンチル基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、2−(3,4−エポキシシクロペンチル)エチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等のエポキシシクロアルキル基を有する有機基を挙げることができる。これらの有機基のうち、安定性の点でエポキシシクロアルキル基を有する有機基が好ましく、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基がより好ましい。
このような(A)ポリシロキサンは、上記構造を有する限り特に限定されないが、例えば、以下の手順により製造できる。まず、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式(3)
RE mR1 4-m-n2Si(OR2)n2 (3)
(式(3)中、REはエポキシ基を含有する有機基、R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示し、mは1または2、n2は2または3である)で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを反応させる(以下、「反応1」ともいう。)。これにより、下記式(1−1)で表される構造および上記式(2)で表される繰り返し単位を有するポリシロキサンが生成する。その後、このポリシロキサンを水と反応させる(以下、「反応2」ともいう。)ことにより、本発明の(A)ポリシロキサンが得られる。
RE mR1 4-m-n2Si(OR2)n2 (3)
(式(3)中、REはエポキシ基を含有する有機基、R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示し、mは1または2、n2は2または3である)で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを反応させる(以下、「反応1」ともいう。)。これにより、下記式(1−1)で表される構造および上記式(2)で表される繰り返し単位を有するポリシロキサンが生成する。その後、このポリシロキサンを水と反応させる(以下、「反応2」ともいう。)ことにより、本発明の(A)ポリシロキサンが得られる。
(式(1−1)中、REはエポキシ基を含有する有機基であって、複数存在する場合は同一でも異なっていてもよい。R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示す。*は結合手を示す。mは1または2、n1は1または2である。)
したがって、本発明の(A)ポリシロキサンにおけるエポキシ基含有有機基は、上記式(3)のREに由来する。
〔シラノール基末端ポリジメチルシロキサン〕
末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(以下、「シラノール基末端ポリジメチルシロキサン」と略す)は、主鎖および/または側鎖の末端に少なくとも1つのシラノール基を有するポリジメチルシロキサンであれば特に限定されない。このようなシラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、たとえば、ジメチルジアルコキシシランまたはジメチルジクロロシランを加水分解・縮合させることによって製造できる。
末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン(以下、「シラノール基末端ポリジメチルシロキサン」と略す)は、主鎖および/または側鎖の末端に少なくとも1つのシラノール基を有するポリジメチルシロキサンであれば特に限定されない。このようなシラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、たとえば、ジメチルジアルコキシシランまたはジメチルジクロロシランを加水分解・縮合させることによって製造できる。
上記ジメチルジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−i−プロポキシシラン、ジメチルジ−n−ブトキシシランなどが挙げられる。これらのジメチルジアルコキシシランは1種単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
また、上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、環状オルガノシロキサンを開環縮合させることによっても製造できる。環状オルガノシロキサンとしては、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、テチラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等が挙げられる。
また、上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとして、GE東芝シリコーン社製のYF−3057、YF−3800、YF−3802、YF−3807、YF−3897、XF−3905(以上、商品名)などの市販のシラノール基末端ポリジメチルシロキサンを用いることもできる。
上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が1、000〜100,000が好ましく、1,500〜80,000がより好ましく、2,000〜70,000が特に好ましい。上記範囲の重量平均分子量を有するシラノール基末端ポリジメチルシロキサンを使用すると、粘度と厚膜形成性とのバランスが良好な(A)ポリシロキサンを得ることができる。
〔エポキシ基含有アルコキシシラン〕
エポキシ基含有アルコキシシランは、上記式(3)に示すように、エポキシ基を含有する有機基と2個または3個のアルコキシ基を有するシラン化合物である。上記式(3)において、REはエポキシ基を含有する有機基であり、炭素数5〜20のエポキシ基含有炭化水素基が挙げられる。このようなエポキシ基含有炭化水素基としては、γ−グリシドキシプロピル基のようなグリシドキシアルキル基;3,4−エポキシシクロペンチル基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、2−(3,4−エポキシシクロペンチル)エチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等のエポキシシクロアルキル基を有する有機基を挙げることができる。これらの有機基のうち、後述する水との反応における安定性の点でエポキシシクロアルキル基を有する有機基が好ましく、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基がより好ましい。R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基であり、たとえば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基である。
エポキシ基含有アルコキシシランは、上記式(3)に示すように、エポキシ基を含有する有機基と2個または3個のアルコキシ基を有するシラン化合物である。上記式(3)において、REはエポキシ基を含有する有機基であり、炭素数5〜20のエポキシ基含有炭化水素基が挙げられる。このようなエポキシ基含有炭化水素基としては、γ−グリシドキシプロピル基のようなグリシドキシアルキル基;3,4−エポキシシクロペンチル基、3,4−エポキシシクロヘキシル基、2−(3,4−エポキシシクロペンチル)エチル基、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基等のエポキシシクロアルキル基を有する有機基を挙げることができる。これらの有機基のうち、後述する水との反応における安定性の点でエポキシシクロアルキル基を有する有機基が好ましく、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基がより好ましい。R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基であり、たとえば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基である。
上記エポキシ基含有アルコキシシランのうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが好ましく、後述する水との反応における安定性の点で、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランが特に好ましい。
〔反応1〕
上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの反応において、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの混合モル比(シラノール基含有ポリジメチルシロキサン/エポキシ基含有アルコキシシラン)は、通常、1/0.6〜1/10の範囲であり、好ましくは1/0.6〜1/5、より好ましくは1/0.8〜1/3の範囲である。混合モル比が上記範囲にあると耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。なお、シラノール基含有ポリジメチルシロキサンのモル数は、混合したシラノール基含有ポリジメチルシロキサンの量を重量平均分子量で除算した値をとする。
上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの反応において、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの混合モル比(シラノール基含有ポリジメチルシロキサン/エポキシ基含有アルコキシシラン)は、通常、1/0.6〜1/10の範囲であり、好ましくは1/0.6〜1/5、より好ましくは1/0.8〜1/3の範囲である。混合モル比が上記範囲にあると耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。なお、シラノール基含有ポリジメチルシロキサンのモル数は、混合したシラノール基含有ポリジメチルシロキサンの量を重量平均分子量で除算した値をとする。
上記反応の温度は、好ましくは10〜100℃、より好ましくは25〜80℃、特に好ましくは30〜70℃である。反応時間は、好ましくは1〜48時間、より好ましくは1〜24時間、特に好ましくは2〜12時間である。上記反応は、各成分を反応容器に一括で仕込んで実施してもよいし、一方の成分に他方の成分を間欠的にもしくは連続的に添加しながら行なってもよい。また、反応は、有機溶媒中で触媒を用いて行なうことが好ましい。
上記反応により、脱アルコール反応によってシラノール基末端ポリジメチルシロキサンのシラノール末端にエポキシ基含有アルコキシシランが結合した構造のポリシロキサンが生成すると考えられる。このエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンは、上記式(1−1)で表される構造および上記式(2)で表される繰り返し単位を有するポリシロキサンである(以下、このポリシロキサンを「(A’)ポリシロキサン」という)。
〔反応2〕
上記反応1により生成した(A’)ポリシロキサンを水と反応させることにより、(A)ポリシロキサンが生成する。この反応は、有機溶媒中で触媒を用いて行うことが好ましい。このとき使用する触媒は、上記反応に使用した触媒を継続して使用しても良いし、同種または異種の触媒を新たに追加してもよい。この反応により、(A’)シロキサンの有するアルコキシ基が水酸基に変換されると考えられる。なお、本発明では、上記アルコキシ基が全て水酸基に変換されている必要はなく、一部アルコキシ基の状態で残存していてもよい。また、上記(A)ポリシロキサンのシラノール基の一部は、縮合していてもよい。
上記反応1により生成した(A’)ポリシロキサンを水と反応させることにより、(A)ポリシロキサンが生成する。この反応は、有機溶媒中で触媒を用いて行うことが好ましい。このとき使用する触媒は、上記反応に使用した触媒を継続して使用しても良いし、同種または異種の触媒を新たに追加してもよい。この反応により、(A’)シロキサンの有するアルコキシ基が水酸基に変換されると考えられる。なお、本発明では、上記アルコキシ基が全て水酸基に変換されている必要はなく、一部アルコキシ基の状態で残存していてもよい。また、上記(A)ポリシロキサンのシラノール基の一部は、縮合していてもよい。
上記反応の際に添加される水の量は、(A’)ポリシロキサン100重量部に対して、通常10〜500重量部、好ましくは20〜200重量部、より好ましくは30〜100重量部である。水の添加量が上記範囲にあると、反応が十分に進行するとともに、反応後に除去する水の量が少ないため好ましい。
上記反応の温度は、好ましくは10〜100℃、より好ましくは15〜80℃、特に好ましくは20〜70℃である。反応時間は、好ましくは0.3〜48時間、より好ましくは0.5〜24時間、特に好ましくは1〜12時間である。
(有機溶媒)
上記反応1および反応2において用いられる有機溶媒としては、たとえば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。これらの有機溶媒のうち、反応では、反応を促進する観点から、アルコール以外の有機溶媒、たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。また、これらの有機溶媒は、予め脱水処理を施して、水分を除去した状態で使用することが好ましい。
上記反応1および反応2において用いられる有機溶媒としては、たとえば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。これらの有機溶媒のうち、反応では、反応を促進する観点から、アルコール以外の有機溶媒、たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。また、これらの有機溶媒は、予め脱水処理を施して、水分を除去した状態で使用することが好ましい。
上記有機溶媒は、反応および加水分解反応のコントロールなどを目的として適宜使用することができる。有機溶媒を使用する場合、その使用量は所望の条件に応じて適宜設定することができる。
(触媒)
上記反応1および反応2に用いられる触媒としては、塩基性化合物、有機スズ化合物およびこの部分加水分解化合物が挙げられる。
上記反応1および反応2に用いられる触媒としては、塩基性化合物、有機スズ化合物およびこの部分加水分解化合物が挙げられる。
(塩基性化合物)
上記塩基性化合物としては、アンモニア(アンモニア水溶液を含む)、有機アミン化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうち、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
上記塩基性化合物としては、アンモニア(アンモニア水溶液を含む)、有機アミン化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうち、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
有機アミンとしては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミンなどが挙げられる。
このような塩基性化合物は、1種単独で用いても、2種以上を混合して用いてもよい。これらのうち、トリエチルアミン、ピロリジン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ピリジン、ジアザビシクロウンデセンが特に好ましい。
(有機スズ化合物)
上記有機スズ化合物としては、1つのスズ原子に炭素数1〜10個のアルキル基が1〜2個結合した4価のスズの有機金属化合物が挙げられる。具体的には、たとえば、
カルボン酸型有機スズ化合物;メルカプチド型有機スズ化合物;スルフィド型有機スズ化合物;クロライド型有機スズ化合物;(C4H9)2SnO、(C8H17)2SnOなどの有機スズオキサイドや、これらの有機スズオキサイドとシリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物;などが挙げられる。
上記有機スズ化合物としては、1つのスズ原子に炭素数1〜10個のアルキル基が1〜2個結合した4価のスズの有機金属化合物が挙げられる。具体的には、たとえば、
カルボン酸型有機スズ化合物;メルカプチド型有機スズ化合物;スルフィド型有機スズ化合物;クロライド型有機スズ化合物;(C4H9)2SnO、(C8H17)2SnOなどの有機スズオキサイドや、これらの有機スズオキサイドとシリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物;などが挙げられる。
塩基性化合物、有機スズ化合物およびこの部分加水分解化合物のうち、上記反応1および反応2のいずれにおいてもその反応性とエポキシ基の安定性の点で塩基性化合物が好ましい。
上記反応において、触媒は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計100重量部に対して、通常0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部添加される。
上記反応2において、触媒は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計100重量部に対して、通常0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部添加される。
また、上記反応1の後に引続いて上記反応2を行う場合、触媒として上記反応に使用した触媒をそのまま使用しても良いし、同種のまたは異種の触媒を新たに追加しても良い。
上記で得られたシラノール基含有(A)ポリシロキサンの貯蔵安定性の点から、上記反応2の後に脱触媒工程として水洗を行うことが好ましい。特に触媒として塩基性化合物を使用した場合、反応後に酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。
中和に使用する酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられる。有機酸としては、たとえば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、無水マレイン酸、メチルマロン酸、アジピン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラキドン酸、ミキミ酸、2−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチル酸、安息香酸、p−アミノ安息香酸、p−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、メタンスルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸などが挙げられる。上記無機酸としては、たとえば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸などが挙げられる。
酸性化合物の使用量は上記反応1および反応2に使用した塩基性化合物1規定に対し、通常0.5〜2規定、好ましくは0.8〜1.5規定、さらに好ましくは0.9〜1.3規定である。酸性化合物は水洗時に水層へ抽出され易い点からが水溶性の酸性化合物を使用することが好ましい。水に溶解して使用する場合、酸性化合物を、水100重量部に対して、通常0.5〜100重量部、好ましくは1〜50重量部、より好ましくは2〜10重量部添加する。
中和後、十分に攪拌混合して静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去する。
中和後の水洗に使用する水は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計100重量部に対して、通常10〜500重量部、好ましくは20〜300部、より好ましくは30〜200部である。
中和後の水洗に使用する水は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計100重量部に対して、通常10〜500重量部、好ましくは20〜300部、より好ましくは30〜200部である。
水洗は、水を添加して十分に攪拌した後、静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去することにより行う。水洗回数は好ましくは1回以上、さらに好ましくは2回以上である。
<(B)有機化合物>
本発明の光半導体封止用組成物は、分子中にエポキシ基を少なくとも2個含有する分子量100以上1500以下の有機化合物を含む。光半導体封止用組成物として(B)有機化合物を含むことにより、ハウジングとの密着性及びガスバリア性に優れた硬化体を得ることができる。
このような(B)有機化合物としては、エポキシシクロアルキル基等の脂環式エポキシ基含有化合物またはグリシドキシアルキル基を有する化合物が好ましい。また、エポキシシクロアルキル基を有する有機化合物が特に好ましい。具体的には、以下のようなものが挙げられる。
本発明の光半導体封止用組成物は、分子中にエポキシ基を少なくとも2個含有する分子量100以上1500以下の有機化合物を含む。光半導体封止用組成物として(B)有機化合物を含むことにより、ハウジングとの密着性及びガスバリア性に優れた硬化体を得ることができる。
このような(B)有機化合物としては、エポキシシクロアルキル基等の脂環式エポキシ基含有化合物またはグリシドキシアルキル基を有する化合物が好ましい。また、エポキシシクロアルキル基を有する有機化合物が特に好ましい。具体的には、以下のようなものが挙げられる。
上記式中、nは1〜20の整数、Rは水素原子またはメチル基を示す。
これらエポキシ基含有有機化合物は例えばジャパンエポキシレジン社、ダイセル化学社、等から入手することが可能である。
これらエポキシ基含有有機化合物の分子量は100以上1500以下であることが好ましい。分子量が100以下であると有機化合物の揮発性が高く使用時の加工特性を著しく悪化させる。また、分子量が1500を超えると分散時の安定性が著しく悪化したり、あるいは組成物の粘度が高くなり注型、成型加工性の悪化を引き起こす。更に好ましいエポキシ基含有有機化合物の分子量は150以上1000以下である。
また、(B)有機化合物は(A)ポリシロキサン100質量部に対して10〜60質量部含むことが好ましく、15〜40質量部含むことがさらに好ましい。(B)有機化合物の含有量が上記範囲内であることによって、 ハウジングと優れた密着性を発現できる。
<(C)エポキシ樹脂用硬化剤>
エポキシ樹脂用硬化剤は、(A)ポリシロキサンや(B)有機化合物を硬化させる物質である。エポキシ用硬化剤としては、酸無水物、アミン化合物、メルカプト化合物等を挙げることができる。これらの中で特に酸無水物が好ましい。このような酸無水物としては、特に限定されるものではないが、脂環式カルボン酸無水物が好ましい。
エポキシ樹脂用硬化剤は、(A)ポリシロキサンや(B)有機化合物を硬化させる物質である。エポキシ用硬化剤としては、酸無水物、アミン化合物、メルカプト化合物等を挙げることができる。これらの中で特に酸無水物が好ましい。このような酸無水物としては、特に限定されるものではないが、脂環式カルボン酸無水物が好ましい。
前記脂環式酸無水物としては、例えば、下記式(C1)〜(C11)で表される化合物
や、4−メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物のほか、α−テルピネン、アロオシメン等の共役二重結合を有する脂環式化合物と無水マレイン酸とのディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物等を挙げることができる。なお、前記ディールス・アルダー反応生成物やこれらの水素添加物としては、任意の構造異性体および任意の幾何異性体を使用することができる。
また、前記脂環式酸無水物は、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することもできる。
これらの脂環式酸無水物のうち、組成物の流動性や透明性の点から、式(C1)、式(C3)、式(C5)、式(C6)、式(C9)または式(C11)で表される化合物等が好ましい。特に好ましくは式(C1)、式(C3)、式(C6)または式(C11)で表される化合物である。
これらの脂環式酸無水物のうち、組成物の流動性や透明性の点から、式(C1)、式(C3)、式(C5)、式(C6)、式(C9)または式(C11)で表される化合物等が好ましい。特に好ましくは式(C1)、式(C3)、式(C6)または式(C11)で表される化合物である。
本発明において、脂環式酸無水物は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
また、酸無水物として、脂肪族酸無水物や芳香族酸無水物を1種以上使用することもできる。これらは脂環式酸無水物と併用するのが好ましい。
また、酸無水物として、脂肪族酸無水物や芳香族酸無水物を1種以上使用することもできる。これらは脂環式酸無水物と併用するのが好ましい。
前記脂肪族酸無水物および芳香族酸無水物も、硬化反応を実質的に妨げない限り、適宜に化学的に変性して使用することができる。
脂肪族酸無水物および芳香族酸無水物の合計使用割合は、脂環式酸無水物との合計量に対して、好ましくは50重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下である。
脂肪族酸無水物および芳香族酸無水物の合計使用割合は、脂環式酸無水物との合計量に対して、好ましくは50重量%以下、さらに好ましくは30重量%以下である。
さらに、本発明に係る光半導体封止用組成物には、酸無水物以外に、本発明の所期の効果を損なわない範囲で、他の硬化剤(例えば、フェノール類、ジシアンジアミド類や、アジピン酸ヒドラジッド、フタル酸ヒドラジッド等の有機ヒドラジッド類等)を1種以上併用することもできる。他の硬化剤の使用割合は、酸無水物に対して、好ましくは50重量%以下、より好ましくは30重量%以下である。
本発明における(C)エポキシ樹脂用硬化剤の使用量は、(A)ポリシロキサン100質量部に対して通常10〜40質量部であり、好ましくは15〜35質量部である。(C)エポキシ樹脂用硬化剤の使用量が上記範囲内であれば、得られる硬化物のガラス転移点(Tg)の低下したり、着色するといった不都合を抑えられる。
〔硬化促進剤〕
本発明に係る光半導体封止用組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤は、シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンと酸無水物との硬化反応を促進する成分である。
本発明に係る光半導体封止用組成物は、硬化促進剤を含有してもよい。硬化促進剤は、シラノール基エポキシ基含有ポリシロキサンと酸無水物との硬化反応を促進する成分である。
このような硬化促進剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、
ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、シクロヘキシルジメチルアミン、トリエタノールアミンの如き3級アミン;UCAT410(サンアプロ株式会社)の如き特殊アミン;イミダゾール類;有機リン化合物;4級フォスフォニウム塩;ジアザビシクロアルケン;有機金属化合物;テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、UCAT18X、UCAT410(サンアプロ株式会社)あるいは下記式(19)
ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、シクロヘキシルジメチルアミン、トリエタノールアミンの如き3級アミン;UCAT410(サンアプロ株式会社)の如き特殊アミン;イミダゾール類;有機リン化合物;4級フォスフォニウム塩;ジアザビシクロアルケン;有機金属化合物;テトラエチルアンモニウムブロマイド、テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド、UCAT18X、UCAT410(サンアプロ株式会社)あるいは下記式(19)
の如き4級アンモニウム塩;金属ハロゲン化合物、ジシアンジアミドやアミンとエポキシ樹脂との付加物等のアミン付加型促進剤等の高融点分散型潜在性硬化促進剤;前記イミダゾール類、有機リン化合物や4級フォスフォニウム塩等の硬化促進剤の表面をポリマーで被覆したマイクロカプセル型潜在性硬化促進剤;アミン塩型潜在性硬化剤促進剤;ルイス酸塩、ブレンステッド酸塩等の高温解離型の熱カチオン重合型潜在性硬化促進剤等の潜在性硬化促進剤等を挙げることができる。
これらの硬化促進剤のうち、イミダゾール類、4級フォスフォニウム塩、ジアザビシクロアルケン、有機金属化合物、UCAT410および4級アンモニウム塩が、無色透明で長時間加熱しても変色し難い硬化物が得られる点で好ましい。
前記硬化促進剤は、単独でまたは2種以上を混合して使用することができる。
本発明に係る光半導体封止用組成物において、硬化促進剤の使用量は、(A)ポリシロキサン100重量部に対して0.005〜6重量部を添加、好ましくは0.01〜5重量部、さらに好ましくは0.05〜4重量部を添加して用いられる。この場合、硬化促進剤の使用量が0.005重量部未満であると、硬化反応の促進効果が低下する傾向があり、一方6重量部を超えると、得られる硬化物に着色などの不都合を生じるおそれがある。
本発明に係る光半導体封止用組成物において、硬化促進剤の使用量は、(A)ポリシロキサン100重量部に対して0.005〜6重量部を添加、好ましくは0.01〜5重量部、さらに好ましくは0.05〜4重量部を添加して用いられる。この場合、硬化促進剤の使用量が0.005重量部未満であると、硬化反応の促進効果が低下する傾向があり、一方6重量部を超えると、得られる硬化物に着色などの不都合を生じるおそれがある。
<(D)金属酸化物>
本発明の光半導体封止用組成物は上記成分に加えて金属酸化物を含有していてもよい。このような金属酸化物としては、シリカ粒子や、ZrO2 、Al2 O3 、AlGaAs、Al(OH)3 、Si3 N4 、Sn−In2 O3 、Sb−In2 O3 、MgF、CeF3 、CeO2 、3Al2 O3 ・2SiO2 、BeO、SiC、AlN、Fe、Co、Co−FeOx 、CrO2 、Fe4 N、BaTiO3 、BaO−Al2 O3 −SiO2 、Baフェライト、SmCO5 、YCO5 、CeCO5 、PrCO5 、Sm2 CO17、Nd2 Fe14B、Al4 O3 、α−Si、SiN4 、CoO、Sb−SnO2 、Sb2 O5 、MnO2 、MnB、Co3 O4 、Co3 B、LiTaO3 、MgO、MgAl2 O4 、BeAl2 O4 、ZrSiO4 、ZnSb、PbTe、GeSi、FeSi2 、CrSi2 、CoSi2 、MnSi1.73、Mg2 Si、β−B、BaC、BP、TiB2 、ZrB2 、HfB2 、Ru2 Si3 、TiO3 、PbTiO3 、Al2 TiO5 、Zn2 SiO4 、Zr2 SiO4 、2MgO2 −Al2 O3 −5SiO2 、Nb2 O5 、Li2 O−Al2 O3 −4SiO2 、Mgフェライト、Niフェライト、Ni−Znフェライト、Liフェライト、Srフェライトなどよりなるものが挙げられる。
これらの無機粒子は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができ、また無機化合物の複合体よりなる粒子を使用することもできる。を挙げることができる。
本発明の光半導体封止用組成物は上記成分に加えて金属酸化物を含有していてもよい。このような金属酸化物としては、シリカ粒子や、ZrO2 、Al2 O3 、AlGaAs、Al(OH)3 、Si3 N4 、Sn−In2 O3 、Sb−In2 O3 、MgF、CeF3 、CeO2 、3Al2 O3 ・2SiO2 、BeO、SiC、AlN、Fe、Co、Co−FeOx 、CrO2 、Fe4 N、BaTiO3 、BaO−Al2 O3 −SiO2 、Baフェライト、SmCO5 、YCO5 、CeCO5 、PrCO5 、Sm2 CO17、Nd2 Fe14B、Al4 O3 、α−Si、SiN4 、CoO、Sb−SnO2 、Sb2 O5 、MnO2 、MnB、Co3 O4 、Co3 B、LiTaO3 、MgO、MgAl2 O4 、BeAl2 O4 、ZrSiO4 、ZnSb、PbTe、GeSi、FeSi2 、CrSi2 、CoSi2 、MnSi1.73、Mg2 Si、β−B、BaC、BP、TiB2 、ZrB2 、HfB2 、Ru2 Si3 、TiO3 、PbTiO3 、Al2 TiO5 、Zn2 SiO4 、Zr2 SiO4 、2MgO2 −Al2 O3 −5SiO2 、Nb2 O5 、Li2 O−Al2 O3 −4SiO2 、Mgフェライト、Niフェライト、Ni−Znフェライト、Liフェライト、Srフェライトなどよりなるものが挙げられる。
これらの無機粒子は、単独でまたは2種以上を組み合わせて使用することができ、また無機化合物の複合体よりなる粒子を使用することもできる。を挙げることができる。
上記金属酸化物としてシリカ粒子を配合する場合は、粉体、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態で使用することもできる。溶媒系のゾルもしくはコロイドの場合、配合後に溶媒溜去すればよい。シリカ粒子の分散性を向上させるために表面処理して用いてもよい。
これらのシリカ粒子の1次粒子径は、通常0.0001〜1μm、さらに好ましくは0.001〜0.5μm、特に好ましくは0.002〜0.2μmである。
シリカ粒子溶媒系のゾルもしくはコロイドである場合、その固形分濃度は通常0重量%を超えて50量%以下、好ましくは0.01重量%以上40重量%以下である。
シリカ粒子溶媒系のゾルもしくはコロイドである場合、その固形分濃度は通常0重量%を超えて50量%以下、好ましくは0.01重量%以上40重量%以下である。
<その他の成分>
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物は、上記(A)ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物などを含んでいてもよい
。
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物は、上記(A)ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物などを含んでいてもよい
。
上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサンとしては、上記式(1)で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、下記式(4)
R3 pSi(OR4)4-p (4)
(式(4)中、R3、R4はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示し、を示し、pは0〜2の整数である)で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物や、上記(A’)ポリシロキサンなどが挙げられる。
R3 pSi(OR4)4-p (4)
(式(4)中、R3、R4はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示し、を示し、pは0〜2の整数である)で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物や、上記(A’)ポリシロキサンなどが挙げられる。
オキセタン化合物としては、下記式(O−1)〜(O−10)で表される化合物が挙げられる。
チオール化合物としては、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリ−n−プロポキシシラン、3−メルカプトプロピルトリ−i−プロポキシシラン、3−メルカプトプロピルトリ−n−ブトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリ−sec−ブトキシシランなどが挙げられる。
イソシアヌル環構造を有する化合物としては、イソシアヌル酸トリス(3−トリメトキシシリル−n−プロピル)、イソシアヌル酸トリス(2−ヒドロキシエチル)、イソシアヌル酸トリグリシジルなどが挙げられる。
<硬化体>
本発明に係る硬化体は、光半導体封止用組成物を硬化することにより得られる。前記光半導体封止用組成物は公知の方法により硬化することができ、たとえば、本組成物を基板上に塗布した後、100〜180℃で3〜13時間加熱することによって硬化させ、硬化体を作製することができる。硬化は段階的に昇温を行う過程(ステップキュア)で行ってもよい。
本発明に係る硬化体は、光半導体封止用組成物を硬化することにより得られる。前記光半導体封止用組成物は公知の方法により硬化することができ、たとえば、本組成物を基板上に塗布した後、100〜180℃で3〜13時間加熱することによって硬化させ、硬化体を作製することができる。硬化は段階的に昇温を行う過程(ステップキュア)で行ってもよい。
また、上記反応1において、前記ヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサンと前記エポキシ基含有アルコキシシランとの混合モル比を適宜決定することにより、所望の硬度を有する硬化体を調製することができる。したがって、ガスバリア性に優れ、ハウジング樹脂や電極金属材料との密着性に優れたLED封止材として好適に使用できる。
図1および図2はLEDの模式図である。図1および図2において、発光素子部50は封止材51で封止されている。図1においては、発光素子部50は蛍光体54を分散させた封止材51で封止されている。発光素子部50としては図2のようにバインダー53と蛍光体54とを含有する蛍光部52を有する場合もある。図1および図2に示したLEDにおける封止材51を、本発明に係る硬化体で形成することができる。
〔発光装置〕
上記光半導体封止用組成物でLED素子等の発光素子を封止し、硬化させることにより発光装置を得ることができる。LED素子としては、青色LED素子、紫外LED素子等を用いることができる。さらに、硬化体中に蛍光体を含有させ、LED素子から発せられた光を変換することもできる。
上記光半導体封止用組成物でLED素子等の発光素子を封止し、硬化させることにより発光装置を得ることができる。LED素子としては、青色LED素子、紫外LED素子等を用いることができる。さらに、硬化体中に蛍光体を含有させ、LED素子から発せられた光を変換することもできる。
[実施例]
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「%」は、特記しない限り、「重量部」および「重量%」を示す。また、実施例および比較例における各種測定は、下記の方法により行なった。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「%」は、特記しない限り、「重量部」および「重量%」を示す。また、実施例および比較例における各種測定は、下記の方法により行なった。
評価項目を本件のものに合わせてください。
(1)GPC測定
シロキサンの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定し、ポリスチレン換算値として示した。
装置:HLC−8120C(東ソー社製)
カラム:TSK−gel MultiporeHXL−M(東ソー社製)
溶離液:THF、流量0.5mL/min、負荷量5.0%、100μL
(1)GPC測定
シロキサンの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定し、ポリスチレン換算値として示した。
装置:HLC−8120C(東ソー社製)
カラム:TSK−gel MultiporeHXL−M(東ソー社製)
溶離液:THF、流量0.5mL/min、負荷量5.0%、100μL
(2)外観
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を目視で観察評価した。
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を目視で観察評価した。
(3)硬化性及び硬度
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体の硬化性を下記基準で評価した。また硬度計で硬化体の硬度測定を実施した。
A:流動性は無く、タックも無し
B:流動性は無いが、タックが僅かに有る
C:流動性有り
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体の硬化性を下記基準で評価した。また硬度計で硬化体の硬度測定を実施した。
A:流動性は無く、タックも無し
B:流動性は無いが、タックが僅かに有る
C:流動性有り
(4)透明性
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体について、波長400〜700nmの分光透過率を紫外可視分光光度計により測定し、下記基準で評価した。
A:光透過率が90%超
B:光透過率が70〜90%
C:光透過率が70%未満
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体について、波長400〜700nmの分光透過率を紫外可視分光光度計により測定し、下記基準で評価した。
A:光透過率が90%超
B:光透過率が70〜90%
C:光透過率が70%未満
(5)耐光性
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体に波長350nm以下の光をカットしたスポットUV照射装置(ウシオ電機社製:SP−VII)を使用して照度5000mW/cm2の紫外線を500時間照射した。紫外線照射後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
A:変化なし
B:黄変した
C:黒く焼け焦げた
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体に波長350nm以下の光をカットしたスポットUV照射装置(ウシオ電機社製:SP−VII)を使用して照度5000mW/cm2の紫外線を500時間照射した。紫外線照射後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
A:変化なし
B:黄変した
C:黒く焼け焦げた
(6)耐熱性
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を150℃で500時間保管し、保管後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
(色変化)A:変化なし
B:わずかに変色
C:黄色化した
(クラック)A:変化無し
B:少量発生
C:全面に発生
得られた組成物を乾燥膜厚が1mmになるように石英ガラス上に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を150℃で500時間保管し、保管後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
(色変化)A:変化なし
B:わずかに変色
C:黄色化した
(クラック)A:変化無し
B:少量発生
C:全面に発生
(7)吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性
得られた組成物をLEDパッケージ(表面実装型、トップビュータイプ)中に注入し、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体サンプルを作製した。得られたサンプルを恒温恒湿槽(エスペック製PL−3KP)中で85℃、85RH下で5時間保管した後に、卓上ハンダリフロー装置(千住金属株式会社製STR−2010)を用いてMAX260℃ 10秒のリフロー工程を2回行った。光学顕微鏡でリフロー処理後のパッケージ内の硬化体とパッケージ樹脂との間の剥離、パッケージ内の硬化体とパッケージ内銀電極との間の剥離及び封止材樹脂部分のクラック有無を観察した。各サンプルに対し、10個ずつ実施した。下記基準で評価した。
剥離無し; ○
剥離あり; ×
クラックなし; ○
クラックあり; ×
得られた組成物をLEDパッケージ(表面実装型、トップビュータイプ)中に注入し、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体サンプルを作製した。得られたサンプルを恒温恒湿槽(エスペック製PL−3KP)中で85℃、85RH下で5時間保管した後に、卓上ハンダリフロー装置(千住金属株式会社製STR−2010)を用いてMAX260℃ 10秒のリフロー工程を2回行った。光学顕微鏡でリフロー処理後のパッケージ内の硬化体とパッケージ樹脂との間の剥離、パッケージ内の硬化体とパッケージ内銀電極との間の剥離及び封止材樹脂部分のクラック有無を観察した。各サンプルに対し、10個ずつ実施した。下記基準で評価した。
剥離無し; ○
剥離あり; ×
クラックなし; ○
クラックあり; ×
(8)ハウジング樹脂板及び銀板との密着性
得られた組成物を乾燥膜厚が500μmになるようにポリフタルアミド樹脂板、銀メッキSUS板に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。本樹脂膜つきポリフタルアミド樹脂、銀メッキ樹脂に約1mm間隔で碁盤目状に切り込みを入れることで密着性を評価した。下記基準で評価した。
強い密着力; ○
弱い密着力; △
密着性なし; ×
得られた組成物を乾燥膜厚が500μmになるようにポリフタルアミド樹脂板、銀メッキSUS板に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、次いで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。本樹脂膜つきポリフタルアミド樹脂、銀メッキ樹脂に約1mm間隔で碁盤目状に切り込みを入れることで密着性を評価した。下記基準で評価した。
強い密着力; ○
弱い密着力; △
密着性なし; ×
(9)硫化水素バリア性試験
得られた組成物を乾燥膜厚が500μmになるように銀メッキSUS板に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、ついで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作成した。容積150cm3の耐圧容器内において硫化鉄0.06g及び硫酸0.20gを混合後、直ちにサンプルを別々の容器に仕込んだ後に密閉し(硫化水素の理論濃度10vol%)、この耐圧容器を120℃で5時間加熱した後、冷却してサンプルを取り出した。当該サンプルの銀メッキの外観状態を目視で観察し、下記の基準に従って評価した。
A:変化なし
B:僅かに変色した
C:黒く変色した
得られた組成物を乾燥膜厚が500μmになるように銀メッキSUS板に塗布した後、100℃で1時間乾燥硬化させ、ついで150℃で5時間乾燥硬化させて硬化体を作成した。容積150cm3の耐圧容器内において硫化鉄0.06g及び硫酸0.20gを混合後、直ちにサンプルを別々の容器に仕込んだ後に密閉し(硫化水素の理論濃度10vol%)、この耐圧容器を120℃で5時間加熱した後、冷却してサンプルを取り出した。当該サンプルの銀メッキの外観状態を目視で観察し、下記の基準に従って評価した。
A:変化なし
B:僅かに変色した
C:黒く変色した
<合成例1>
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとして2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン70部、触媒としてジアザビシクロウンデセン14部を混合し、25℃で8時間反応させた。
この反応生成物にメチルイソブチルケトン420部、メタノール136部、水136部を添加し、25℃で1時間加水分解反応を行った後、6%シュウ酸水溶液157部を加えて室温で1時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機層を水136部で洗浄した。この水洗操作を3回行った後、溶媒を留去してMw=2000のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン(1)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(1)」という)を得た。
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとして2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン70部、触媒としてジアザビシクロウンデセン14部を混合し、25℃で8時間反応させた。
この反応生成物にメチルイソブチルケトン420部、メタノール136部、水136部を添加し、25℃で1時間加水分解反応を行った後、6%シュウ酸水溶液157部を加えて室温で1時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機層を水136部で洗浄した。この水洗操作を3回行った後、溶媒を留去してMw=2000のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン(1)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(1)」という)を得た。
<合成例2>
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとしてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン68部、触媒としてトリエチルアミン14部を混合し、25℃で8時間反応させた。
この反応生成物にメチルトリイソブチルケトン414部、メタノール134部、水134部を添加し、25℃で1時間加水分解反応を行った後、6%シュウ酸水溶液233部を加えて室温で1時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機層を水134部で洗浄した。この水洗操作を3回行った後、溶媒を留去してMw=2000のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン(2)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(2)という」を得た。
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとしてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン68部、触媒としてトリエチルアミン14部を混合し、25℃で8時間反応させた。
この反応生成物にメチルトリイソブチルケトン414部、メタノール134部、水134部を添加し、25℃で1時間加水分解反応を行った後、6%シュウ酸水溶液233部を加えて室温で1時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機層を水134部で洗浄した。この水洗操作を3回行った後、溶媒を留去してMw=2000のシラノール基エポキシ基含有ポリシロキサン(2)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(2)という」を得た。
<合成例3>
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとして2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン70部、触媒としてジアザビシクロウンデセン14部を混合し、25℃で8時間反応させ、Mw=1500のシラノール基エポキシ基メトキシ基含有ポリシロキサン(3)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(3)という」を得た。
Mw=700のヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン(モメンティブ株式会社製、商品名:XC96−723)100部、エポキシ基含有アルコキシシランとして2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン70部、触媒としてジアザビシクロウンデセン14部を混合し、25℃で8時間反応させ、Mw=1500のシラノール基エポキシ基メトキシ基含有ポリシロキサン(3)(以下、「エポキシ基含有シロキサン(3)という」を得た。
[実施例1]
エポキシ基含有シロキサン(1)100質量部に対してシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製、商品名:RX300)を5部加え、ホモジナイザーで1時間攪拌して分散液を得た。さらに3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート(ダイセル化学社製、商品名:セロキサイド2021)23質量部、酸無水物MH700(新日本理化株式会社、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=7/3の混合物)を19質量部、UCAT410(サンアプロ、アミン系硬化促進剤)を0.2部、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを6部加えて十分に攪拌した(以下、「組成物(1)」という)。組成物(1)について、上記方法により、外観、硬化性および硬度、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性、吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性、ハウジング樹脂及び銀板との密着性および硫化水素バリア性を評価した。
結果を表1に示す。
エポキシ基含有シロキサン(1)100質量部に対してシリカ粒子(日本アエロジル株式会社製、商品名:RX300)を5部加え、ホモジナイザーで1時間攪拌して分散液を得た。さらに3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート(ダイセル化学社製、商品名:セロキサイド2021)23質量部、酸無水物MH700(新日本理化株式会社、4−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸/ヘキサヒドロ無水フタル酸=7/3の混合物)を19質量部、UCAT410(サンアプロ、アミン系硬化促進剤)を0.2部、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランを6部加えて十分に攪拌した(以下、「組成物(1)」という)。組成物(1)について、上記方法により、外観、硬化性および硬度、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性、吸湿・リフロー時の剥離・クラック耐性、ハウジング樹脂及び銀板との密着性および硫化水素バリア性を評価した。
結果を表1に示す。
[実施例2〜9、比較例1、2]
表1に記載の組成のものを用いたこと以外は実施例1と同様にして組成物を調整し、各評価を行った。結果を併せて表1に示す。なお、表1において、組成の欄の数字は質量部を表す。また、「X22−169AS」は両末端に脂環式エポキシ官能基を有するポリジメチルシロキサンである。
表1に記載の組成のものを用いたこと以外は実施例1と同様にして組成物を調整し、各評価を行った。結果を併せて表1に示す。なお、表1において、組成の欄の数字は質量部を表す。また、「X22−169AS」は両末端に脂環式エポキシ官能基を有するポリジメチルシロキサンである。
50発光素子部
51封止材
52蛍光部
53バインダー
54蛍光体
51封止材
52蛍光部
53バインダー
54蛍光体
Claims (10)
- 前記(A)ポリシロキサンが、
末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式(3)で表されるシラン化合物とを反応させ、次いで反応生成物を水と反応させることにより得られるものである請求項1に記載の光半導体封止用組成物。
RE mR1 4-m-n2Si(OR2)n2 (3)
(式(3)中、REはエポキシ基を含有する有機基、R1、R2はそれぞれ独立に非置換または置換の1価の炭化水素基を示し、mは1または2、n2は2または3である) - 前記式(1)または(3)において、REがエポキシシクロアルキル基を含有する有機基である請求項1または2に記載の光半導体封止用組成物。
- 前記(B)有機化合物がエポキシシクロアルキル基またはグリシドキシアルキル基を有する請求項1〜3の何れかに記載の光半導体封止用組成物。
- 前記(A)ポリシロキサン100質量部に対して前記(B)有機化合物を10〜60質量部含有する請求項1〜4の何れかに記載の光半導体封止用組成物。
- 前記(C)エポキシ樹脂用硬化剤として酸無水物を用いる請求項1〜5の何れかに記載の光半導体封止用組成物。
- さらに(D)金属酸化物を含有する請求項1〜6の何れかに記載の光半導体封止用組成物。
- 前記(D)金属酸化物がシリカ、ジルコニア、チタニア、アルミナ、酸化亜鉛及びそれらの表面化学修飾粒子から選ばれる請求項7に記載の光半導体封止用組成物。
- 前記(D)金属酸化物の一次粒子径が10〜500nmである請求項7または8に記載の光半導体封止用組成物。
- 請求項1〜9に記載の光半導体封止用組成物の硬化体で封止された発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009245045A JP2011105778A (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-26 | 光半導体封止用組成物および発光装置 |
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JP2009242764 | 2009-10-21 | ||
JP2009242764 | 2009-10-21 | ||
JP2009245045A JP2011105778A (ja) | 2009-10-21 | 2009-10-26 | 光半導体封止用組成物および発光装置 |
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JP (1) | JP2011105778A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012124343A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Fujifilm Corp | 撮像素子及び撮像素子の製造方法 |
WO2013133430A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾金属酸化物粒子材料及び光半導体素子封止組成物、並びに光半導体装置 |
-
2009
- 2009-10-26 JP JP2009245045A patent/JP2011105778A/ja active Pending
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WO2013133430A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾金属酸化物粒子材料及び光半導体素子封止組成物、並びに光半導体装置 |
JP5472543B2 (ja) * | 2012-03-09 | 2014-04-16 | 住友大阪セメント株式会社 | 表面修飾金属酸化物粒子材料及び光半導体素子封止組成物、並びに光半導体装置 |
CN103987657A (zh) * | 2012-03-09 | 2014-08-13 | 住友大阪水泥股份有限公司 | 表面修饰金属氧化物粒子材料及光半导体元件密封组合物以及光半导体装置 |
US9972757B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-05-15 | Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd | Surface-modified-metal-oxide-particle material, composition for sealing optical semiconductor element, and optical semiconductor device |
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