JPWO2008090971A1 - エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物 - Google Patents

エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物 Download PDF

Info

Publication number
JPWO2008090971A1
JPWO2008090971A1 JP2008555109A JP2008555109A JPWO2008090971A1 JP WO2008090971 A1 JPWO2008090971 A1 JP WO2008090971A1 JP 2008555109 A JP2008555109 A JP 2008555109A JP 2008555109 A JP2008555109 A JP 2008555109A JP WO2008090971 A1 JPWO2008090971 A1 JP WO2008090971A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
epoxy group
polydimethylsiloxane
terminated polydimethylsiloxane
epoxy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008555109A
Other languages
English (en)
Inventor
金森　太郎
太郎 金森
清水　達也
達也 清水
吉井　公彦
公彦 吉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Publication of JPWO2008090971A1 publication Critical patent/JPWO2008090971A1/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0091—Complexes with metal-heteroatom-bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D183/04—Polysiloxanes
    • C09D183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/296—Organo-silicon compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909—Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592—Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本発明は、エポキシ基を開環させるために用いられる酸発生剤を添加することなく、エポキシ基を開環重合させることができるエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンを提供すること、およびこのポリジメチルシロキサンを含有する硬化性ポリシロキサン組成物を提供する。上記エポキシ基含有ポリジメチルシロキサンは、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、該エポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個の水酸基が結合していることを特徴とする。

Description

本発明は、エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物に関する。より詳しくは、硬化性を有するエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物に関する。
耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れる材料としてポリシロキサン系材料がある。このようなポリシロキサン系材料において、厚膜性、特にＬＥＤ封止材に要求されるｍｍ単位の厚膜性を確保するためには柔軟で応力を緩和できる直鎖のポリジメチルシロキサン成分の含有量を多くする必要があるが、架橋基（架橋点）が少なく硬化性に劣る問題があった。
一方、ポリジメチルシロキサンを主成分とした硬化性ポリシロキサンとして、エポキシ基を有するオルガノポリシロキサンが知られているが、このポリシロキサンは、シロキサン骨格に残存するアルコキシ基を縮合させたり、酸無水物を架橋剤として使用したり、エポキシ基を開環重合させることにより架橋させることができる。
エポキシ含有ポリシロキサンを酸無水物で硬化させる方法は一般的に知られているが、この硬化体に４００ｎｍ以下の紫外線を照射すると黄変や焼焦げが発生する等、耐紫外線性に問題があった。
たとえば、特開平７−１２６３９１号公報には、二価の錫系化合物の存在下でＳｉＯＨ基を有するオルガノポリシロキサンとエポキシ基を有するアルコキシシランとを反応させることによりエポキシ基とアルコキシ基とを有するエポキシ官能性オルガノポリシロキサンが開示されている。このオルガノポリシロキサンは紫外線照射により硬化させることができるが、エポキシ基を開環させるためにはオニウム塩などの酸発生剤が必要である。このように、オニウム塩などの酸発生剤を用いて硬化物を形成した場合、ポリジメチルシロキサンとの相溶性の問題からこの酸発生剤が分離・ブリードし不透明となるなど、種々の問題があった。また、熱硬化の場合にも、オニウム塩などの酸発生剤はエポキシ基を開環させるために使用されるが、硬化性が不十分である等の問題があった。シラノール成分としてトリフェニルシラノール等のシラノール基含有化合物をエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンに配合し、金属キレート化合物で硬化させる方法も知られているが、シラノール基含有化合物の配合量が少ない場合は硬化性が不十分となり、シラノール基含有化合物の添加量が多い場合は分離・ブリードし不透明となる場合や耐光性が悪化するなど、種々の問題があった。
また、特開２００１−４００９４号公報には、シラノール基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ基含有ジシロキサン化合物とを縮合重合させることにより得られるエポキシ基含有シリコーン樹脂が開示されている。この公報には、この樹脂は８０〜２５０℃の加熱により硬化できることが記載されているが、上記樹脂を加熱しただけで、エポキシ基が開環して架橋したとは考え難い。
特開平７−１２６３９１号公報 特開２００１−４００９４号公報
本発明は、通常、エポキシ基の硬化剤として併用される酸無水物や、エポキシ基を開環させるために用いられるオニウム塩などの酸発生剤、さらにはシラノール基含有化合物を添加することなく、また、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく硬化させることができるエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンを提供すること、およびこのポリジメチルシロキサンを含有する硬化性ポリシロキサン組成物を提供することを目的としている。
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意研究した結果、シラノール基含有ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの縮合物をさらに加水分解させることにより得られるシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンが、特定の触媒を用いることにより、エポキシ基の硬化剤として併用される酸無水物やオニウム塩などの酸発生剤、さらにはシラノール基含有化合物を添加することなく、また、実質的にシラノール基同士を縮合させることなく硬化できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明に係るエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンは、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、該エポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個の水酸基が結合していることを特徴とする。
また、本発明に係るエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンのエポキシ当量が２０００〜１０００００ｇ／ｅｑ．であることが好ましい。
また、本発明に係るエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンは、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
（式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを脱アルコール反応させ、次いで反応生成物を加水分解することにより得られる。また、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、前記式（１）で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを脱アルコール反応させる際のモル比（シラノール基含有ポリジメチルシロキサン／エポキシ基含有アルコキシシラン）は、１／０．６〜１／１０の範囲であることが好ましい。前記式（１）中のＲEはエポキシシクロアルキル基を含有する有機基であることが好ましい。
本発明に係る硬化性ポリシロキサン組成物は、上記エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンと金属キレート化合物とを含有することを特徴とする。前記金属キレート化合物はアルミニウムキレートであることが好ましい。
この硬化性ポリシロキサン組成物は、さらに、シリカ粒子をさらに含有していてもよい。また、下記式（１）
ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
（式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、下記式（２）
Ｒ3 pＳｉ（ＯＲ4）4-p （２）
（式（２）中、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｐは０〜２の整数である）
で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物をさらに含有していてもよい。さらに、オキセタン化合物、チオール化合物およびイソシアヌル環構造を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有していてもよい。
本発明に係る硬化物は、上記硬化性ポリシロキサン組成物を熱硬化して得られる。
本発明によると、保存安定性および硬化性に優れ、透明性、耐光性、耐熱性および耐湿熱性に優れた硬化物が得られるエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよび硬化性ポリシロキサン組成物が得られる。また、上記エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンは一般的にエポキシ基の硬化剤として使用される酸無水物やオニウム塩などの酸発生剤、さらにはシラノール基含有化合物を使用することなく、硬化させることができ、酸無水物やオニウム塩などの酸発生剤、シラノール基含有化合物による硬化物物性の低下を抑制することができる。また、上記硬化性ポリシロキサン組成物はＬＥＤ用封止材として好適に使用することができる。
図１はＬＥＤの模式図である。 図２は蛍光部を有するＬＥＤの模式図である。
符号の説明
５０ 発光素子部
５１ 封止材
５２ 蛍光部
５３ バインダー
５４ 蛍光体
＜エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン＞
本発明に係るエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンは、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、このエポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個の水酸基が結合している。
本発明に係るエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンのエポキシ当量は２０００〜１０００００であることが好ましい。より好ましいエポキシ当量は３０００〜８００００、特に好ましいエポキシ当量は５０００〜５００００である。後述する硬化性ポリシロキサン組成物において、このエポキシ当量が２０００未満であると１５０℃保管時に黄変が発生するなど耐熱性が著しく劣り、このエポキシ当量が１０００００を超えると硬化性が劣る。
このようなエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンは、以下の手順により製造できる。
まず、末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
（式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを脱アルコール反応させる。これにより、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、このエポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個のアルコキシ基が結合したポリジメチルシロキサンが生成する。その後、このポリジメチルシロキサンのアルコキシ基を加水分解することにより、本発明のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンが得られる。
したがって、本発明のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンにおけるエポキシ基含有有機基は、上記式（１）のＲEに由来する。
〔シラノール基末端ポリジメチルシロキサン〕
末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサン（以下、「シラノール基末端ポリジメチルシロキサン」と略す）は、主鎖および／または側鎖の末端に少なくとも１つ、好ましくは２つ以上のシラノール基を有するポリジメチルシロキサンであれば特に限定されない。このようなシラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、たとえば、ジメチルジアルコキシシランまたはジメチルジクロロシランを加水分解・縮合させることによって製造できる。
上記ジメチルジアルコキシシランとしては、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシランなどが挙げられる。これらのジメチルジアルコキシシランは１種単独でまたは２種以上を混合して使用することができる。
また、上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、環状オルガノシロキサンを開環縮合させることによっても製造できる。環状オルガノシロキサンとしては、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、テチラビニルテトラメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロテトラシロキサン、ヘキサメチルシクロテトラシロキサン、テトラメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等が挙げられる。
また、上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとして、ＧＥ東芝シリコーン社製のＹＦ−３０５７、ＹＦ−３８００、ＹＦ−３８０２、ＹＦ−３８０７、ＹＦ−３８９７、ＸＦ−３９０５（以上、商品名）などの市販の両末端シラノール基含有ポリジメチルシロキサンを用いることもできる。また、上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンはスター型、櫛形などの分岐構造を有するものでも良い。
上記シラノール基末端ポリジメチルシロキサンは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が１、０００〜１００，０００が好ましく、１，５００〜８０，０００がより好ましく、２，０００〜７０，０００が特に好ましい。上記範囲の重量平均分子量を有するシラノール基末端ポリジメチルシロキサンを使用すると、粘度と厚膜形成性とのバランスが良好なエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンを得ることができる。
〔エポキシ基含有アルコキシシラン〕
エポキシ基含有アルコキシシランは、上記式（１）に示すように、エポキシ基を含有する有機基と２個または３個のアルコキシ基を有するシラン化合物である。上記式（１）において、ＲEはエポキシ基を含有する有機基であり、たとえば、γ−グリシドキシプロピル基、３，４−エポキシシクロペンチル基、３，４−エポキシシクロヘキシル基、２−（３，４−エポキシシクロペンチル）エチル基、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチル基等の炭素数５〜２０のエポキシ基含有炭化水素基が挙げられる。これらの有機基のうち、後述する加水分解反応時の安定性の点でエポキシシクロアルキル基を含有する有機基が好ましく、エポキシシクロヘキシルエチル基がより好ましい。Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基であり、たとえば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、好ましくは、メチル基、エチル基である。
上記エポキシ基含有アルコキシシランのうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及び２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが好ましく、後述する加水分解反応時の安定性の点で、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランが特に好ましい。
〔脱アルコール反応〕
上記脱アルコール反応において、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの混合モル比（シラノール基含有ポリジメチルシロキサン／エポキシ基含有アルコキシシラン）は、１／０．６〜１／１０の範囲であり、好ましくは１／０．６〜１／９、より好ましくは１／０．８〜１／８の範囲である。混合モル比が上記範囲にあると脱アルコール反応が効率よく進行し、上述したエポキシ当量範囲内のエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンが得られ、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。なお、シラノール基含有ポリジメチルシロキサンのモル数は、混合したシラノール基含有ポリジメチルシロキサンの量を重量平均分子量で除算した値をとする。
上記脱アルコール反応の温度は、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１０〜８０℃、特に好ましくは１５〜７０℃である。反応時間は、好ましくは１〜４８時間、より好ましくは１〜２４時間、特に好ましくは２〜１２時間である。脱アルコール反応は、各成分を反応容器に一括で仕込んで実施してもよいし、一方の成分に他方の成分を間欠的にもしくは連続的に添加しながら行なってもよい。また、脱アルコール反応は、有機溶媒中で触媒を用いて行なうことが好ましい。
上記脱アルコール反応により、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンのシラノール末端にエポキシ基含有アルコキシシランが結合した構造のエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンが生成する。このエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンは、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、このエポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個のアルコキシ基が結合している（以下、このエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンを「アルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン」という）。
〔加水分解反応〕
上記脱アルコール反応により生成したアルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンを加水分解することにより、エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、このエポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個の水酸基が結合したポリジメチルシロキサン（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン」という）が生成する。この加水分解反応は、有機溶媒中で触媒を用いて行うことが好ましい。このとき使用する触媒は、上記脱アルコール反応に使用した触媒を継続して使用しても良いし、同種または異種の触媒を新たに追加してもよい。なお、本発明では、上記アルコキシ基が全て水酸基に変換されている必要はなく、一部アルコキシ基の状態で残存していてもよい。また、上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンのシラノール基の一部は、縮合していてもよい。
加水分解反応の際に添加される水の量は、アルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部、好ましくは２０〜２００重量部、より好ましくは３０〜１００重量部である。水の添加量が上記範囲にあると、加水分解反応が十分に進行するとともに、反応後に除去する水の量が少ないため好ましい。
上記加水分解反応の温度は、好ましくは１０〜１００℃、より好ましくは１０〜８０℃、特に好ましくは１５〜７０℃である。反応時間は、好ましくは０．３〜４８時間、より好ましくは０．５〜２４時間、特に好ましくは１〜１２時間である。
（有機溶媒）
上記脱アルコール反応および加水分解反応において用いられる有機溶媒としては、たとえば、アルコール類、芳香族炭化水素類、エーテル類、ケトン類、エステル類などを挙げることができる。上記アルコール類としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ｉ−ブチルアルコール、ｎ−ブチルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、ｎ−ヘキシルアルコール、ｎ−オクチルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレンモノメチルエーテルアセテート、ジアセトンアルコールなどを挙げることができる。また、芳香族炭化水素類としては、ベンゼン、トルエン、キシレンなどが挙げられ、エーテル類としては、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどが挙げられ、ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトンなどが挙げられ、エステル類としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、炭酸プロピレン、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ノルマルプロピル、乳酸イソプロピル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチルなどが挙げられる。これらの有機溶剤は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらの有機溶媒のうち、脱アルコール反応では、反応を促進する観点から、アルコール以外の有機溶媒、たとえば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレンなどを使用することが好ましい。
上記有機溶媒は、脱アルコール反応および加水分解反応のコントロールなどを目的として適宜使用することができる。有機溶媒を使用する場合、その使用量は所望の条件に応じて適宜設定することができる。
（触媒）
上記脱アルコール反応または加水分解反応に用いられる触媒としては、塩基性化合物、有機スズ化合物およびこの部分加水分解化合物が挙げられる。
（塩基性化合物）
上記塩基性化合物としては、アンモニア（アンモニア水溶液を含む）、有機アミン化合物、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、ナトリウムメトキシド、ナトリウムエトキシド等のアルカリ金属のアルコキシドが挙げられる。これらのうち、アンモニアおよび有機アミン化合物が好ましい。
有機アミンとしては、アルキルアミン、アルコキシアミン、アルカノールアミン、アリールアミンなどが挙げられる。
アルキルアミンとしては、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミンなどの炭素数１〜４のアルキル基を有するアルキルアミンなどが挙げられる。
アルコキシアミンとしては、メトキシメチルアミン、メトキシエチルアミン、メトキシプロピルアミン、メトキシブチルアミン、エトキシメチルアミン、エトキシエチルアミン、エトキシプロピルアミン、エトキシブチルアミン、プロポキシメチルアミン、プロポキシエチルアミン、プロポキシプロピルアミン、プロポキシブチルアミン、ブトキシメチルアミン、ブトキシエチルアミン、ブトキシプロピルアミン、ブトキシブチルアミンなどの炭素数１〜４のアルコキシ基を有するアルコキシアミンなどが挙げられる。
アルカノールアミンとしては、メタノールアミン、エタノールアミン、プロパノールアミン、ブタノールアミン、Ｎ−メチルメタノールアミン、Ｎ−エチルメタノールアミン、Ｎ−プロピルメタノールアミン、Ｎ−ブチルメタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、Ｎ−プロピルエタノールアミン、Ｎ−ブチルエタノールアミン、Ｎ−メチルプロパノールアミン、Ｎ−エチルプロパノールアミン、Ｎ−プロピルプロパノールアミン、Ｎ−ブチルプロパノールアミン、Ｎ−メチルブタノールアミン、Ｎ−エチルブタノールアミン、Ｎ−プロピルブタノールアミン、Ｎ−ブチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルメタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルプロパノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジプロピルブタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルブタノールアミン、Ｎ−メチルジメタノールアミン、Ｎ−エチルジメタノールアミン、Ｎ−プロピルジメタノールアミン、Ｎ−ブチルジメタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ−エチルジエタノールアミン、Ｎ−プロピルジエタノールアミン、Ｎ−ブチルジエタノールアミン、Ｎ−メチルジプロパノールアミン、Ｎ−エチルジプロパノールアミン、Ｎ−プロピルジプロパノールアミン、Ｎ−ブチルジプロパノールアミン、Ｎ−メチルジブタノールアミン、Ｎ−エチルジブタノールアミン、Ｎ−プロピルジブタノールアミン、Ｎ−ブチルジブタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノメチル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノエチル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノプロピル）ブタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）メタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）エタノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）プロパノールアミン、Ｎ−（アミノブチル）ブタノールアミンなどの炭素数１〜４のアルキル基を有するアルカノールアミンが挙げられる。
アリールアミンとしてはアニリン、Ｎ−メチルアニリンなどが挙げられる。
さらに、上記以外の有機アミンとして、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラエチルアンモニウムハイドロキサイド、テトラプロピルアンモニウムハイドロキサイド、テトラブチルアンモニウムハイドロキサイドなどのテトラアルキルアンモニウムハイドロキサイド；テトラメチルエチレンジアミン、テトラエチルエチレンジアミン、テトラプロピルエチレンジアミン、テトラブチルエチレンジアミンなどのテトラアルキルエチレンジアミン；メチルアミノメチルアミン、メチルアミノエチルアミン、メチルアミノプロピルアミン、メチルアミノブチルアミン、エチルアミノメチルアミン、エチルアミノエチルアミン、エチルアミノプロピルアミン、エチルアミノブチルアミン、プロピルアミノメチルアミン、プロピルアミノエチルアミン、プロピルアミノプロピルアミン、プロピルアミノブチルアミン、ブチルアミノメチルアミン、ブチルアミノエチルアミン、ブチルアミノプロピルアミン、ブチルアミノブチルアミンなどのアルキルアミノアルキルアミン；ピリジン、ピロール、ピペラジン、ピロリジン、ピペリジン、ピコリン、モルホリン、メチルモルホリン、ジアザビシクロオクラン、ジアザビシクロノナン、ジアザビシクロウンデセンなども挙げられる。
このような塩基性化合物は、１種単独で用いても、２種以上を混合して用いてもよい。これらのうち、トリエチルアミン、ピロリジン、テトラメチルアンモニウムハイドロキサイド、ピリジン、ジアザビシクロノナン、ジアザビシクロウンデセンが特に好ましい。
（有機スズ化合物）
上記有機スズ化合物としては、１つのスズ原子に炭素数１〜１０個のアルキル基が１〜２個結合した４価のスズの有機金属化合物が挙げられる。具体的には、たとえば、
Figure 2008090971
などのカルボン酸型有機スズ化合物；
Figure 2008090971
などのメルカプチド型有機スズ化合物；
Figure 2008090971
などのスルフィド型有機スズ化合物；
Figure 2008090971
などのクロライド型有機スズ化合物；
（Ｃ4Ｈ9）2ＳｎＯ、（Ｃ8Ｈ17）2ＳｎＯなどの有機スズオキサイドや、これらの有機スズオキサイドとシリケート、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、フタル酸ジオクチルなどのエステル化合物との反応生成物；
などが挙げられる。
塩基性化合物、有機スズ化合物およびこの部分加水分解化合物のうち、脱アルコール反応および加水分解反応のいずれにおいてもその反応性とエポキシ基の安定性の点で塩基性化合物が好ましい。
上記脱アルコール反応において、触媒は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部添加される。
上記加水分解反応において、触媒は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜３０重量部、より好ましくは０．５〜２０重量部添加される。
また、上記脱アルコール反応後に引続いて上記加水分解反応を行う場合、加水分解触媒として上記脱アルコール反応に使用した触媒をそのまま使用しても良いし、同種のまたは異種の触媒を新たに追加しても良い。
上記で得られたシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンの貯蔵安定性の点から、加水分解反応後に脱触媒工程として水洗を行うことが好ましい。特に触媒として塩基性化合物を使用した場合、反応後に酸性化合物による中和を行った上で、水洗を行うことがより好ましい。
中和に使用する酸性化合物としては、有機酸および無機酸が挙げられる。有機酸としては、たとえば、酢酸、プロピオン酸、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、シュウ酸、マレイン酸、無水マレイン酸、メチルマロン酸、アジピン酸、セバシン酸、没食子酸、酪酸、メリット酸、アラキドン酸、ミキミ酸、２−エチルヘキサン酸、オレイン酸、ステアリン酸、リノール酸、リノレイン酸、サリチル酸、安息香酸、ｐ−アミノ安息香酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、モノクロロ酢酸、ジクロロ酢酸、トリクロロ酢酸、トリフルオロ酢酸、ギ酸、マロン酸、メタンスルホン酸、フタル酸、フマル酸、クエン酸、酒石酸などが挙げられる。上記無機酸としては、たとえば、塩酸、硝酸、硫酸、フッ酸、リン酸などが挙げられる。
酸性化合物の使用量は脱アルコール反応および加水分解反応に使用した塩基性化合物１規定に対し、通常０．５〜２規定、好ましくは０．８〜１．５規定、さらに好ましくは０．９〜１．３規定である。酸性化合物は水洗時に水層へ抽出され易い点からが水溶性の酸性化合物を使用することが好ましい。水に溶解して使用する場合、酸性化合物を、水１００重量部に対して、通常０．５〜１００重量部、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは２〜１０重量部添加する。
中和後、十分に攪拌混合して静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去する。
中和後の水洗に使用する水は、シラノール基末端ポリジメチルシロキサンとエポキシ基含有アルコキシシランとの合計１００重量部に対して、通常１０〜５００重量部、好ましくは２０〜３００部、より好ましくは３０〜２００部である。
水洗は、水を添加して十分に攪拌した後、静置し、水相と有機溶媒相との相分離を確認後、下層の水分を除去することにより行う。水洗回数は好ましくは１回以上、さらに好ましくは２回以上である。
また、水洗後に不純物の除去を目的に有機溶媒で抽出しても良い。抽出に必要な有機溶媒は上記の有機溶媒が使用できる。有機溶媒の種類、及びその配合量は適宜選択できる。
＜硬化性ポリシロキサン組成物＞
本発明に係る硬化性ポリシロキサン組成物は、上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサンと金属キレート化合物を含有する。この組成物は加熱により硬化する。これは金属キレート化合物の作用によりシラノール基から水素イオンが解離し、この水素イオンによりエポキシ基が開環して架橋構造を形成するためであると推察される。
金属キレート化合物としては、トリ−ｎ−ブトキシ・エチルアセトアセテートジルコニウム、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、ｎ−ブトキシ・トリス（エチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（ｎ−プロピルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（アセチルアセトアセテート）ジルコニウム、テトラキス（エチルアセトアセテート）ジルコニウムなどのジルキニウムキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセテート）チタニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトン）チタニウムなどのチタンキレート化合物；ジ−ｉ−プロポキシ・エチルアセトアセテートアルミニウム、ジ−ｉ−プロポキシ・アセチルアセトナートアルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、モノアセチルアセトナート・ビス（エチルアセトアセテート）アルミニウムなどのアルミニウムキレート化合物などが挙げられ、これらのうち、得られる硬化物の硬化性と耐湿熱性の観点でアルミニウムキレート化合物が好ましい。
上記金属キレート化合物の添加量は、シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン１００重量部に対して、通常０．００１〜１重量部であり、０．０１〜１重量部が好ましく、０．０５〜０．５重量部がより好ましく、０．０８〜０．２が特に好ましい。金属キレート化合物の添加量が上記範囲内にあると金属キレート化合物混合後の液安定性と硬化性のバランスに優れる。
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物は、さらにシリカ粒子や、上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物などを含んでいてもよい。 シリカ粒子を配合する場合は、粉体、またはイソプロピルアルコールなどの極性溶媒やトルエンなどの非極性溶媒に分散した溶媒系のゾルもしくはコロイドなどの形態で使用することもできる。溶媒系のゾルもしくはコロイドの場合、配合後に溶媒溜去すればよい。シリカ粒子の分散性を向上させるために表面処理して用いてもよい。
これらのシリカ粒子の１次粒子径は、通常０．０００１〜１μｍ、さらに好ましくは０．００１〜０．５μｍ、特に好ましくは０．００２〜０．２μｍである。
シリカ粒子溶媒系のゾルもしくはコロイドである場合、その固形分濃度は通常０重量％を超えて５０量％以下、好ましくは０．０１重量％以上４０重量％以下である。
本発明では、表面処理未処理の粉末状シリカとしては、日本アエロジル社製の＃１５０、＃２００、＃３００、疎水化処理の粉末状シリカとして、日本アエロジル社製のＲ９７２、Ｒ９７４、Ｒ９７６、ＲＸ２００、ＲＸ３００、ＲＹ２００Ｓ、ＲＹ３００、Ｒ１０６、東ソー社製のＳＳ５０Ａ、富士シリシアのサイロホービック１００等が挙げられる。
また、溶剤分散のコロイダルシリカとしては、日産化学工業社製のイソプロピルアルコール等のアルコール系溶剤分散コロイダルシリカ、メチルイソブチル等のケトン系溶剤分散コロイダルシリカ、トルエン等の非極性溶剤分散コロイダルシリカ等が挙げられる。シリカ粒子は、上記硬化性ポリシロキサンの調製時に添加してもよく、硬化性ポリシロキサンを調整後に添加してもよい。
無機充填材（Ｄ）の使用量は、ポリシロキサン（Ａ）の固形分に対して、固形分換算で通常０重量％を超えて８０重量％以下、好ましくは５重量％以上５０重量％以下である。
上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサンとしては、上記式（１）で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、下記式（２）
Ｒ3 pＳｉ（ＯＲ4）4-p （２）
（式（２）中、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｐは０〜２の整数である）
で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物や、シラノール基を含有しないエポキシ基含有ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。
このような上記式（２）で表されるアルコキシシランとして、具体的には、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類（式（２）においてｐ＝０）；
メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフルオロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアナートプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アタクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシランなどのトリアルコキシシラン類（式（２）においてｐ＝１）；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｎ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジメトキシシラン、ジ−ｉ−プロピルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ブチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ペンチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘキシルジエトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−ヘプチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジメトキシシラン、ジ−ｎ−オクチルジエトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジメトキシシラン、ジ−ｎ−シクロヘキシルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類（式（２）においてｐ＝２）；
が挙げられる。
オキセタン化合物としては、下記式（Ｏ−１）〜（Ｏ−１０）で表される化合物が挙げられる。
Figure 2008090971
Figure 2008090971
チオール化合物としては、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシランなどが挙げられる。
イソシアヌル環構造を有する化合物としては、イソシアヌル酸トリス（３−トリメトキシシリル−ｎ−プロピル）、イソシアヌル酸トリス（２−ヒドロキシエチル）、イソシアヌル酸トリグリシジルなどが挙げられる。
また、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物としては上述した式（２）で表されるアルコキシシランやその加水分解物、またはその縮合物が挙げられる。式（２）の縮合物としては、上述に例示したアルコキシシランの単独縮合物や２種以上のアルコキシシランの縮合物として、テトラメトキシシランオリゴマー、テトラエトキシシランオリゴマー、メチルトリメトキシシランオリゴマー、メチルトリメトキシシランとジメチルジメトキシシランの縮合物が挙げられる。アルコキシシランの縮合物を使用する場合は、上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンへの相溶性の点からＭｗが３０００以下であることが好ましい。
これらのシリカ粒子や、上記シラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン以外のエポキシ基含有ポリシロキサン、あるいはオキセタン化合物、チオール化合物、イソシアヌル環構造を有する化合物、アルコキシシランやその加水分解物または縮合物は、上記のシラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサン合成時に添加しても良いし、硬化体とする際に添加しても良い。上記のシラノール基含有エポキシ基末端ポリシロキサンとの相溶性を良くするために合成時に添加することがより好ましい。
＜硬化体＞
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物は、オニウム塩などの酸発生剤を含まないため、透明性に優れた硬化体を形成できる。特に、直鎖のポリジメチルシロキサン成分の含有量が多く、柔軟で応力を緩和でき、厚膜性を確保できることから、上記硬化体はＬＥＤ封止材として好適に使用できる。
〔発光素子コーティング用組成物〕
図１はＬＥＤの模式図である。発光素子部５０は周囲に封止材５１で封止されている。発光素子部５０としては図２のようにバインダー５３と蛍光体５４とを含有する蛍光部５２を有する場合もある。また、封止材５１中に蛍光体が分散されている場合もある。本発明に係る硬化性ポリシロキサン組成物からなる硬化体は、ＬＥＤの封止材や蛍光部のバインダー等、発光素子をコーティングするための部材として好適に用いることができる。
〔発光装置〕
本発明の硬化性ポリシロキサン組成物をＬＥＤ素子等の発光素子にコーティングし、硬化させることにより発光装置を得ることができる。ＬＥＤ素子としては、青色ＬＥＤ素子、白色ＬＥＤ素子、紫外ＬＥＤ素子等を用いることができる。さらに、硬化体中に蛍光体を含有させ、ＬＥＤ素子から発せられた光を変換することもできる。
なお、本発明において「コーティング」とは、発光素子表面に本発明の硬化性ポリシロキサン組成物を塗布し硬化させる場合と、発光素子を本発明の硬化性ポリシロキサン組成物からなる硬化体中に封止する場合の両方を含有する概念を示す。
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、この実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例および比較例中の「部」および「％」は、特記しない限り、「重量部」および「重量％」を示す。また、実施例および比較例における各種測定は、下記の方法により行なった。
（１）ＧＰＣ測定
シロキサンの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより下記条件で測定し、ポリスチレン換算値として示した。
装置：ＨＬＣ−８１２０Ｃ（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ−ｇｅｌ ＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨXL−Ｍ（東ソー社製）
溶離液：ＴＨＦ、流量０．５ｍＬ／ｍｉｎ、負荷量５．０％、１００μＬ
（２）保存安定性
得られたシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンをポリエチレン製容器内で常温で１ヶ月間密栓保存して、ゲル化の有無を目視により判定した。ゲル化していないものについては東京計器社製のＢＭ型粘度計により２５℃で粘度測定を行い、下記基準で評価した。
Ａ：保存前後の粘度変化率が２０％以下
Ｂ：保存前後の粘度変化率が２０％超
（３）硬化性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で５時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体の硬化性を下記基準で評価した。
Ａ：流動性は無く、タックも無し
Ｂ：流動性は無いが、タックが僅かに有る
Ｃ：流動性有り
（４）透明性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で５時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体について、波長４００〜７００ｎｍの分光透過率を紫外可視分光光度計により測定し、下記基準で評価した。
Ａ：光透過率が９０％超
Ｂ：光透過率が７０〜９０％
Ｃ：光透過率が７０％未満
（５）耐光性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で５時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体に波長３５０ｎｍ以下の光をカットしたスポットＵＶ照射装置（ウシオ電機社製：ＳＰ−VII）を使用して照度５０００ｍＷ／ｃｍ2の紫外線を５００時間照射した。紫外線照射後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
Ａ：変化なし
Ｂ：黄変した
Ｃ：黒く焼け焦げた
（６）耐熱性
得られた組成物を乾燥膜厚が１ｍｍになるように石英ガラス上に塗布した後、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で５時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を１５０℃で５００時間保管し、保管後の硬化体の外観を目視で観察し、下記基準で評価した。
（色変化）Ａ：変化なし
Ｂ：わずかに変色
Ｃ：黄色化した
（クラック）Ａ：変化無し
Ｂ：少量発生
Ｃ：全面に発生
（７）耐湿熱性
得られた組成物約２ｇをアルミ皿に正確に秤量し、１００℃で１時間乾燥硬化させ、次いで１５０℃で５時間乾燥硬化させて硬化体を作製した。この硬化体を温度８５℃、湿度８５％ＲＨの条件下で１４日間保管し、保管前後の重量から重量保持率を算出し、下記基準で評価した。
Ａ：９９％以上
Ｂ：９５％以上〜９９％未満
Ｃ：９５％未満
（８）エポキシ当量
ＪＩＳ Ｃ２１０５に準拠し、得られたシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンのエポキシ当量を測定した。
［実施例１］
Ｍｗ＝２３，０００のシラノール基末端ポリジメチルシロキサン（ＧＥ東芝シリコーン社製、商品名：ＸＦ３９０５）２１８部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン３部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：１．３）、触媒としてトリエチルアミン１４部、および溶媒としてトルエン１０部を混合し、６０℃で１０時間脱アルコール反応させた。
この反応生成物にメチルイソブチルケトン６８６部、メタノール１７０部、水１７６部を添加し、４０℃で３時間加水分解反応を行った後、室温に冷却し、６％シュウ酸水溶液１１６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水２００部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２４，０００の末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（１）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（１）の保存安定性とエポキシ当量を上記方法により評価した。結果を表１に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（１）１００部に硬化剤としてトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例２］
トリエチルアミンの代わりに触媒としてピロリジン７部と、溶媒としてトルエン１７部を使用し、反応温度を４０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして１０時間脱アルコール反応させた。
その後、加水分解温度を２５℃に変更し、６％シュウ酸水溶液を１１６部を加えた以外は、実施例１と同様にしてＭｗ＝２４，０００の末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（２）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（２）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（２）の保存安定性とエポキシ当量を上記方法により評価した。結果を表１に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（２）１００部に硬化剤としてトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例３］
Ｍｗ＝２３，０００のシラノール基末端ポリジメチルシロキサンＸＦ３９０５の代わりにＭｗ＝５０，０００のシラノール基末端ポリジメチルシロキサン（ＧＥ東芝シリコーン社製、商品名：ＹＦ３０５７）２２０部を使用し、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを２部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：１．８）使用した以外は、実施例２と同様にして末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（３）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（３）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（３）のＭｗは５１，０００であった。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（３）の保存安定性とエポキシ当量を上記方法により評価した。結果を表１に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（３）について、実施例１と同様にして硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例４］
硬化剤としてトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液の代わりにジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナート）チタニウムの１０重量％メチルエチルケトン溶液１部を使用した以外は、実施例２と同様にして硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例５］
硬化剤としてトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液の代わりにジ−ｎ−ブトキシ・ビス（アセチルアセトナート）ジルコニウムの１０重量％メチルエチルケトン溶液１部を使用した以外は、実施例２と同様にして硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例６］
Ｍｗ＝２３，０００のシラノール基末端ポリジメチルシロキサン（ＧＥ東芝シリコーン社製、商品名：ＸＦ３９０５）２１３部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン９部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：４）、触媒としてピロリジン２０部を混合し、２５℃で１０時間脱アルコール反応させた。
この反応生成物にメチルイソブチルケトン６８６部、メタノール１７０部、水１７６部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、室温に冷却し、６％シュウ酸水溶液１１６部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水２００部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２４，０００の末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（６）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（６）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（６）の保存安定性とエポキシ当量を上記方法により評価した。結果を表１に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（６）１００部に硬化剤としてトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例７］
実施例６で得たシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（６）１００部に、シリカ粒子として日本アエロジル社製のＲＸ３００を１０部加えホモディスパーで１時間攪拌した後に、硬化剤としてトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［実施例８］
Ｍｗ＝２３，０００のシラノール基末端ポリジメチルシロキサン（ＧＥ東芝シリコーン社製、商品名：ＸＦ３９０５）２１３部、エポキシ基含有アルコキシシランとして２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン９部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：４）、触媒としてジアザビシクロウンデセン２０部を混合し、２５℃で６時間脱アルコール反応させた。
この反応生成物にメチルイソブチルケトン６８６部、メタノール１７０部、水１７６部を添加し、２５℃で１時間加水分解反応を行った後、室温に冷却し、６％シュウ酸水溶液２３０部を加えて室温で１時間中和反応を行った。その後、水層を分離し、有機相を水２００部で洗浄した。この水洗操作を３回行った後、溶媒を留去してＭｗ＝２４，０００の末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（７）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（７）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（７）の保存安定性とエポキシ当量を上記方法により評価した。結果を表１に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（７）１００部に硬化剤としてトリス（アセチルアセトナート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、硬化性ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表１に示す。
［比較例１］
シラノール基末端ポリジメチルシロキサンＸＦ３９０５を１８７部、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランを４６部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：２３）、触媒としてピロリジン７部、溶媒としてトルエンを５部使用した以外は、実施例２と同様にして末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（Ｃ１）（以下、「シラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ１）」という）を得た。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ１）のＭｗは２４，０００であった。このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ１）の保存安定性を上記方法により評価した。結果を表２に示す。
また、このシラノール基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ１）について、実施例２と同様にして硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例２］
末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）の代わりに、シラノール基を有しないエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６３Ｃ、エポキシ当量２７００）を１００部使用した以外は、実施例１と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例３］
末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）の代わりに、シラノール基を有しないエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６９Ｂ、エポキシ当量１７００）を１００部使用した以外は、実施例１と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例４］
硬化剤としてトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液の代わりにジオクチルスズジマレートエステルの１０重量％トルエン溶液１部を使用した以外は、実施例２と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例５］
シラノール基末端ポリジメチルシロキサン（ＸＦ３９０５）２１８部と、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン３部（シラノール基末端ポリジメチルシロキサン：エポキシ基含有アルコキシシラン（モル比）＝１：１．３）とを混合した。この混合物１００部にトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例６］
実施例２と同様にして脱アルコール反応させた後、溶媒を留去してＭｗ＝２４，０００の末端エポキシ基とアルコキシ基とを有するポリジメチルシロキサン（Ｃ２）（以下、「アルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ２）」という）を得た。このアルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ２）の保存安定性を上記方法により評価した。結果を表２に示す。
また、このアルコキシ基含有エポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（Ｃ２）１００部に硬化剤としてトリス（エチルアセトアセテート）アルミニウムの１０重量％トルエン溶液を１部加えて十分に攪拌し、ポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例７］
末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）の代わりに、シラノール基を有しないエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６３Ｃ、エポキシ当量２７００）を１００部使用し、硬化剤として酸無水物（新日本理化社製、商品名：ＭＨ−７００Ｇ）７部を使用した以外は、実施例１と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。この組成物について、上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例８］
末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）の代わりに、シラノール基を有しないエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６３Ｃ、エポキシ当量２７００）を１００部使用した以外は、実施例１と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。このポリシロキサン組成物に、シラノール成分としてトリフェニルシラノールを３部配合し良く攪拌した後に、この組成物について上記方法により硬化性を評価した。結果を表２に示す。
［比較例９］
末端エポキシ基とシラノール基とを有するポリジメチルシロキサン（１）の代わりに、シラノール基を有しないエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン（信越化学工業社製、商品名：Ｘ−２２−１６３Ｃ、エポキシ当量２７００）を１００部使用した以外は、実施例１と同様にしてポリシロキサン組成物を調製した。このポリシロキサン組成物に、シラノール成分としてトリフェニルシラノールを２０部配合し良く攪拌した後に、この組成物について上記方法により硬化性、透明性、耐光性、耐熱性、耐湿熱性を評価した。結果を表２に示す。
Figure 2008090971
Figure 2008090971

Claims (14)

  1. エポキシ基を含有する有機基を末端に有し、該エポキシ基含有有機基が結合したケイ素に１個または２個の水酸基が結合していることを特徴とするエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン。
  2. エポキシ当量が２０００〜１０００００ｇ／ｅｑ．である請求項１記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン。
  3. 末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
    ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
    （式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
    で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを脱アルコール反応させ、次いで反応生成物を加水分解することにより得られるエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン。
  4. 末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
    ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
    （式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
    で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを、モル比（シラノール基含有ポリジメチルシロキサン／エポキシ基含有アルコキシシラン）が１／０．６〜１／１０の範囲で脱アルコール反応させ、次いで反応生成物を加水分解することにより得られるエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン。
  5. 前記式（１）中のＲEがエポキシシクロアルキル基を含有する有機基であることを特徴とする請求項３または４に記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサン。
  6. 請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンと金属キレート化合物とを含有することを特徴とする硬化性ポリシロキサン組成物。
  7. 前記金属キレート化合物がアルミニウムキレートであることを特徴とする請求項６に記載の硬化性ポリシロキサン組成物。
  8. シリカ粒子をさらに含有することを特徴とする請求項６または７に記載の硬化性ポリシロキサン組成物。
  9. 下記式（１）
    ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
    （式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
    で表されるエポキシ基含有アルコキシシランと、下記式（２）
    Ｒ3 pＳｉ（ＯＲ4）4-p （２）
    （式（２）中、Ｒ3、Ｒ4はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｐは０〜２の整数である）
    で表されるアルコキシシランとの加水分解縮合物をさらに含有することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の硬化性ポリシロキサン組成物。
  10. オキセタン化合物、チオール化合物およびイソシアヌル環構造を有する化合物から選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有することを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載の硬化性ポリシロキサン組成物。
  11. 請求項６〜１０のいずれかに記載の硬化性ポリシロキサン組成物を熱硬化して得られる硬化物。
  12. 末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
    ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
    （式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
    で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを脱アルコール反応させ、次いで反応生成物を加水分解することを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンの製造方法。
  13. 末端にシラノール基を有するポリジメチルシロキサンと、下記式（１）
    ＲE mＲ1 4-m-nＳｉ（ＯＲ2）n （１）
    （式（１）中、ＲEはエポキシ基を含有する有機基、Ｒ1、Ｒ2はそれぞれ独立に非置換または置換の１価の炭化水素基を示し、ｍは１または２、ｎは２または３である）
    で表されるエポキシ基含有アルコキシシランとを、モル比（シラノール基含有ポリジメチルシロキサン／エポキシ基含有アルコキシシラン）が１／０．６〜１／１０の範囲で脱アルコール反応させ、次いで反応生成物を加水分解することを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンの製造方法。
  14. 前記式（１）中のＲEがエポキシシクロアルキル基を含有する有機基であることを特徴とする請求項１２または１３に記載のエポキシ基末端ポリジメチルシロキサンの製造方法。
JP2008555109A 2007-01-25 2008-01-25 エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物 Pending JPWO2008090971A1 (ja)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007015629 2007-01-25
JP2007015629 2007-01-25
JP2007175285 2007-07-03
JP2007175285 2007-07-03
PCT/JP2008/051040 WO2008090971A1 (ja) 2007-01-25 2008-01-25 エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPWO2008090971A1 true JPWO2008090971A1 (ja) 2010-05-20

Family

ID=39644545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008555109A Pending JPWO2008090971A1 (ja) 2007-01-25 2008-01-25 エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2008090971A1 (ja)
WO (1) WO2008090971A1 (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2009072632A1 (ja) * 2007-12-07 2011-04-28 Jsr株式会社 硬化性組成物、光学素子コーティング用組成物、およびｌｅｄ封止用材料ならびにその製造方法
WO2010026714A1 (ja) * 2008-09-03 2010-03-11 日本化薬株式会社 シロキサン化合物、硬化性樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子
JP2010059359A (ja) * 2008-09-05 2010-03-18 Jsr Corp エポキシ基含有多官能ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物
JP5487794B2 (ja) * 2009-08-13 2014-05-07 Ｊｓｒ株式会社 光半導体封止用組成物、硬化体、光半導体封止材および発光ダイオード封止材
JP2011042760A (ja) * 2009-08-24 2011-03-03 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
KR20130018670A (ko) * 2010-03-02 2013-02-25 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 오가노폴리실록산의 제조 방법, 상기 제조 방법에 의해 얻어지는 오가노폴리실록산, 상기 오가노폴리실록산을 함유하는 조성물
KR101846555B1 (ko) * 2012-01-06 2018-04-09 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 유기실록산 중합체를 포함하는 경화성 수지 조성물
JP6135861B2 (ja) * 2013-02-15 2017-05-31 荒川化学工業株式会社 コーティング組成物
WO2014208619A1 (ja) * 2013-06-26 2014-12-31 日本化薬株式会社 エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンおよびそれを含有する硬化性樹脂組成物
JP2014237861A (ja) * 2014-09-26 2014-12-18 日本化薬株式会社 エポキシ樹脂組成物、硬化性樹脂組成物

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05287077A (ja) * 1992-04-14 1993-11-02 Toshiba Silicone Co Ltd エポキシ変性シリコーン樹脂組成物
JPH1192665A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法および繊維用処理剤
JP2001030725A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Ohtsu Tire & Rubber Co Ltd :The タイヤ滑り止め装置
JP2001040094A (ja) * 1999-07-30 2001-02-13 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ基含有シリコーン樹脂
WO2005100445A1 (ja) * 2004-04-16 2005-10-27 Jsr Corporation 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法
JP2006336010A (ja) * 2005-05-02 2006-12-14 Jsr Corp シロキサン系縮合物およびその製造方法、ポリシロキサン組成物
JP2007332314A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Jsr Corp 熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07126391A (ja) * 1993-09-07 1995-05-16 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
JP2007106798A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Jsr Corp 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法
JP4935972B2 (ja) * 2005-12-21 2012-05-23 Ｊｓｒ株式会社 光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材
JP2007169406A (ja) * 2005-12-21 2007-07-05 Jsr Corp 光半導体封止用組成物、その製造法および光半導体封止材

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05287077A (ja) * 1992-04-14 1993-11-02 Toshiba Silicone Co Ltd エポキシ変性シリコーン樹脂組成物
JPH1192665A (ja) * 1997-09-24 1999-04-06 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd エポキシ基含有ジオルガノポリシロキサンの製造方法および繊維用処理剤
JP2001030725A (ja) * 1999-07-16 2001-02-06 Ohtsu Tire & Rubber Co Ltd :The タイヤ滑り止め装置
JP2001040094A (ja) * 1999-07-30 2001-02-13 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ基含有シリコーン樹脂
WO2005100445A1 (ja) * 2004-04-16 2005-10-27 Jsr Corporation 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法
JP2006336010A (ja) * 2005-05-02 2006-12-14 Jsr Corp シロキサン系縮合物およびその製造方法、ポリシロキサン組成物
JP2007332314A (ja) * 2006-06-16 2007-12-27 Jsr Corp 熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008090971A1 (ja) 2008-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2009072632A1 (ja) 硬化性組成物、光学素子コーティング用組成物、およびｌｅｄ封止用材料ならびにその製造方法
JPWO2008090971A1 (ja) エポキシ基末端ポリジメチルシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物
JP5034283B2 (ja) 高屈折材料形成用組成物およびその硬化体、ならびに高屈折材料形成用組成物の製造方法
JP5034301B2 (ja) 高屈折材料形成用組成物およびその硬化体、ならびに高屈折材料形成用組成物の製造方法
US20090050852A1 (en) Metal Oxide Particle-Containing Polysiloxane Composition and Method for Producing Same
JP2006348284A (ja) シロキサン系縮合物およびその製造方法
JP2006336010A (ja) シロキサン系縮合物およびその製造方法、ポリシロキサン組成物
US20090093579A1 (en) Oxide particle-containing polysiloxane composition and method for producing same
JP5407615B2 (ja) オルガノポリシロキサンならびにこれを含む硬化性組成物およびその製造方法
WO2009123032A1 (ja) 含ケイ素重合体を含む組成物およびその硬化物
JP2007291324A (ja) 酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物およびその製造方法
JP2007270055A (ja) 多官能ポリシロキサンおよび金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物、ならびにそれらの製造方法
JP2009091380A (ja) 発光素子コーティング用組成物および発光装置、ならびに発光素子コーティング用組成物の製造方法
TWI788373B (zh) 雙重固化有機聚矽氧烷組成物
JP4985920B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物および光半導体用接着剤
JP2010059359A (ja) エポキシ基含有多官能ポリシロキサンおよびその製造方法、ならびに硬化性ポリシロキサン組成物
JPWO2005100445A1 (ja) 光半導体封止用組成物、光半導体封止材および光半導体封止用組成物の製造方法
CN108463508B (zh) 缩合反应型聚硅氧烷组合物以及固化物
JP2007270054A (ja) 金属酸化物微粒子含有ポリシロキサン組成物およびその製造方法
JP2009292855A (ja) 光半導体封止用重合体およびその製造方法、ならびに光半導体封止用組成物
JP2020147750A (ja) 二成分型室温縮合硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2010013619A (ja) 光半導体封止用重合体およびその製造方法、ならびに光半導体封止用組成物
JP2011063799A (ja) 光半導体封止用組成物
JP2009079219A (ja) シロキサン樹脂組成物、硬化物およびこれを用いた光半導体
JP2009108109A (ja) 熱硬化性樹脂組成物、当該硬化物、およびこれらから誘導される発光ダイオード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100818

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20100818

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130528

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20140128