WO2016052902A1 - 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판 - Google Patents

편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판 Download PDF

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cutting
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laser
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이범석
장응진
이석재
김경식
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주식회사 엘지화학
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    • B23K2103/54Glass

Definitions

  • the present invention relates to a method for cutting a polarizing plate using a laser.
  • a liquid crystal display device includes a polarizer laminated on both sides of a liquid crystal cell composed of a liquid crystal layer and a transparent glass substrate or a plastic plate-like material as a basic configuration.
  • the polarizing plate usually comprises a polarizing element made of a polyvinyl alcohol (hereinafter referred to as "PVA")-based resin impregnated with dichroic dye or iodine, and an optical film on one or both sides of the polarizing element Laminated via an adhesive or the like, the pressure-sensitive adhesive layer and the release film to be bonded to the liquid crystal cell is laminated on one surface of the optical film, the protective film is laminated on the other surface has a multilayer structure.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • a cellulose optical film represented by triacetyl cellulose (TAC) was mainly used as the optical film.
  • TAC triacetyl cellulose
  • the polarization performance such as polarization degree, color, etc. are degraded under high temperature and humid environment, and the interface between the optical film and the polarizer is easily peeled off.
  • the viewing angle characteristic of the liquid crystal display device which is gradually enlarged because of making a phase difference with respect to the incident light in the oblique direction, and recently, the use of the cycloolefin optical film excellent in heat resistance and optical transparency as the optical film It is actively.
  • polarizer cutting using laser has been actively performed in recent years.
  • the cutting of the polarizing plate using a laser selects the laser in consideration of the absorption wavelength of the laser light of the film, and then cuts to form an excellent cutting surface.
  • the absorption wavelength band of the cellulose-based optical film and laser light used mainly in the prior art is different, so that excessive heat is applied to cut the cut-off surface of the polarizing plate. There was a problem of deformation.
  • the present invention is to solve the above problems, to provide a method of cutting a polarizing plate using a laser and a polarizing plate cut using the same.
  • the present invention provides a method for cutting a polarizing plate, wherein in the method of cutting a polarizing plate using a laser, the beam shape of the laser is an elliptic shape, and the long diameter of the elliptic shape is parallel to the cutting direction.
  • the present invention provides a polarizing plate cut by the above method.
  • the polarizing plate cut according to the present invention does not cause deformation on the cut surface and minimizes the generation of fume (FUME), the cross-sectional quality is very excellent.
  • FUME fume
  • the polarizing plate cut according to the present invention is applied to a liquid crystal cell, a bubble generation rate is significantly reduced, whereby a liquid crystal display device excellent in appearance quality and optical properties can be obtained.
  • the polarizing plate cutting method of the present invention can be easily applied to the cutting of the large polarizing plate, there is an advantage that can improve the productivity because the polarizing plate cutting process can be simplified.
  • FIG.1 (a)-(c) is for demonstrating a taper formation area.
  • FIG. 2 exemplarily shows a beam shape of a laser used in a method of cutting a polarizing plate according to the present invention.
  • FIG. 3 shows a vertical cross section of the polarizing plate cut according to Example 1.
  • FIG. 4 shows a vertical cross section of the polarizing plate cut in accordance with Example 2.
  • FIG 5 shows a vertical cross section of the polarizing plate cut according to the third embodiment.
  • FIG. 7 illustrates whether bubbles are generated and whether Hume is generated when the polarizing plate cut according to Example 1 is attached to a glass substrate.
  • Example 8 illustrates whether bubbles are generated and whether fumes (HUME) are generated when the polarizing plate cut according to Example 2 is attached to a glass substrate.
  • FIG. 11 illustrates whether or not fume (FUME) is generated in the polarizing plate cut according to Comparative Example 1.
  • FIG. 11 illustrates whether or not fume (FUME) is generated in the polarizing plate cut according to Comparative Example 1.
  • the inventors of the present invention have repeatedly studied to solve the above problems, and as a result of performing a cutting process in which the shape of the laser beam is an elliptic shape and the long diameter of the elliptic shape is parallel to the cutting direction, the absorption wavelength band of the laser is different.
  • the present invention was completed by finding that a polarizing plate excellent in the quality of the cut surface could be obtained even when the polarizing plate containing two or more films was cut.
  • the beam shape of the laser is an elliptic shape, and the long diameter of the elliptic shape is parallel to the cutting direction.
  • FIG. 2 exemplarily shows a laser beam shape used in the polarizing plate cutting method of the present invention.
  • the elliptic shape may be a ratio of the long diameter (t 1 ) and the short diameter (t 2 ) 1: 0.8 to 1: 0.2, 1: 0.6 to 1: 0.2 or 1: 0.6 to 1: 0.4.
  • the long diameter (t 1 ) and short diameter (t 2 ) ratios of the laser beam shape satisfy the above numerical range, it is possible to lower the average power of the laser applied when cutting the polarizing plate. It is very advantageous because it can be prevented.
  • the polarizing plate is cut in the shape of a circular laser beam, excessive fume (HUME) is generated around the cut surface, and an uncut portion may be generated, thereby causing a problem in that the cutting quality is sharply deteriorated.
  • HUME fume
  • a combination lens is used without using a single lens as in the related art.
  • the combination lens can be made to change the beam diameter incident on the exit lens through the lens design method according to the use conditions.
  • the final manufactured lens can be constructed in such a way as to create an ellipse by combining the refractive index and the thickness to have a suitable long diameter and short diameter.
  • Each lens of the combination lens can be freely adjusted in the output direction of the beam to adjust the long and short ratios in the elliptic shape described above as necessary.
  • the cutting speed of the laser beam in the process of cutting the polarizing plate may be 100mm / s to 1000mm / s, for example, 100mm / s to 600mm / s, 300mm / s to 600mm / s or 600mm / s to 1000mm can be / s.
  • This may be performed at an appropriate speed in consideration of the cutting process conditions of the polarizing plate, but in general, in order to further improve the quality of the cut surface, more advantageous results may be obtained when cutting at a high speed.
  • Hume is a by-product generated when cutting a polarizing plate, and means a foreign matter such as fine dust that may occur in a polarizing plate cutting process using a laser.
  • FIG. 10 illustrates a case in which such a fume is generated in the polarizing plate cut according to Comparative Example 1, and it can confirm fine dust formed around the taper formed during cutting.
  • the output of the laser beam may vary depending on the thickness of the polarizing plate to be cut, the type of the optical film constituting the polarizing plate, the release film and the protective film, the thickness of the polarizer, the method of performing the cutting process, and the like.
  • the output of the laser beam required for cutting the polarizing plate is cellulose 100% to 130% or 110% to 120% based on the case of using a system-based optical film. This is because it is possible to minimize the occurrence of bubbles when attaching the cut polarizing plate to the liquid crystal panel.
  • the pulse energy of the laser beam may be in the range of 1mJ to 10mJ, more preferably 5mJ to 7mJ.
  • the cutting of the polarizing plate using the laser may be performed by a single cutting method or an overlapping cutting method, but is not limited thereto.
  • the cutting is preferably performed in a single cutting manner.
  • the single cutting method means that the cutting process is performed by moving the laser beam once and cutting it.
  • an overlapping cutting method in which the laser beam is moved several times and the cutting process is performed, different cutting characteristics are obtained each time it is moved.
  • the laser may be a CO 2 laser or UV laser. It is preferable to select the kind of laser suitably in consideration of the cutting process conditions and productivity of a polarizing plate.
  • the oscillation wavelength may be 9.0 ⁇ m to 10.9 ⁇ m, and more specifically, 9.0 ⁇ m to 9.6 ⁇ m, 10.1 ⁇ m to 10.9 ⁇ m, or 9.5 ⁇ m to 10.5 ⁇ m Can be.
  • the wavelength of the UV laser used is 300nm to 400nm, more preferably 330nm to 370nm, most preferably May range from 350 nm to 360 nm.
  • the taper size formed on the cut surface of the polarizing plate cut using the cutting method of the present invention may be 50 ⁇ m to 150 ⁇ m, more preferably 80 ⁇ m to 120 ⁇ m, most preferably 90 ⁇ m to 100 ⁇ m desirable. More specifically, the taper size may be 70 ⁇ m to 140 ⁇ m or 90 ⁇ m to 110 ⁇ m when the stretching direction and the cutting direction of the polarizing plate are the same, and the taper size is 70 when the cutting direction is perpendicular to the stretching direction of the polarizing plate. It may be from ⁇ m to 140 ⁇ m or from 90 ⁇ m to 110 ⁇ m. In the present specification, the taper size is a value obtained by measuring the maximum width of a portion having deformation in a vertical section of a cut portion when cutting a polarizing plate using a laser, as shown in FIGS. 1A to 1C. .
  • the polarizing plate may be, for example, a structure in which a protective film / optical film / polarizer / optical film / adhesive layer / release film is sequentially stacked, but is not limited thereto.
  • the polarizer is not particularly limited, and a film made of polyvinyl alcohol (PVA) including a polarizer well known in the art, for example, iodine or a dichroic dye, may be used.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the polarizer means a state not including a protective film (transparent film)
  • the polarizing plate means a state including a protective film (transparent film).
  • the polarizing plate according to the present invention may further include an adhesive layer on one side or both sides of the polarizer.
  • the adhesive that can be used when forming the adhesive layer may be an aqueous or non-aqueous adhesive generally used in the art.
  • the water-based adhesive for example, polyvinyl alcohol-based adhesives, acrylic adhesives, epoxy adhesives, urethane adhesives may be used without limitation.
  • polyvinyl alcohol-based adhesives are preferred among these, and among these, in the case of using a modified polyvinyl alcohol adhesive including an acetoacetyl group, the adhesiveness can be further improved.
  • Japan Synthetic Chemicals Gohsefimer (trade name) Z-100, Z-200, Z-200H, Z-210, Z-220, Z-320 and the like may be used. no.
  • the adhesive between the polarizer and the protective film layer using the water-based adhesive is an adhesive using a roll coater, a gravure coater, a bar coater, a knife coater, or a capillary coater on the surface of a polarizer protective film or a PVA film that is a polarizer.
  • the first coating, and before the adhesive is completely dried, the protective film and the polarizing film may be carried out by a method of laminating by heat compression or room temperature compression with a lamination roll. In the case of using a hot melt adhesive, a heat press roll should be used.
  • the non-aqueous adhesive may be an ultraviolet curable type, and is not particularly limited.
  • an adhesive using a photoradical polymerization reaction such as a (meth) acrylate adhesive, an N / thiol adhesive, an unsaturated polyester adhesive, Adhesives using photo cationic polymerization such as epoxy adhesives, oxetane adhesives, epoxy / oxetane adhesives, and vinyl ether adhesives.
  • adhesion of the polarizer and the optical film using the non-aqueous adhesive may be performed by applying an adhesive composition to form an adhesive layer, then laminating the polarizer and the optical film and curing the adhesive composition through light irradiation.
  • the optical film collectively refers to a film that performs an optical function, and if the film is a film for performing a specific optical function such as a polarizing plate as well as a narrow transparent film having a light transmittance of 80% or more, the light transmittance is 50% or less. It also includes an optical film.
  • the optical film is not limited thereto, but for example, a polyolefin film, a polypropylene film, a polyurethane film, an ester film, a polyethylene film, a cycloolefin film, an acrylic film, a polyvinyl alcohol film, and It may be at least one selected from the group consisting of cellulose-based films.
  • the polarizing plate may be one containing a polyolefin-based film.
  • the quality of the cut surface is inferior, and when applied to the liquid crystal cell, there is a problem that the appearance quality of the liquid crystal display device is deteriorated due to a lot of bubbles.
  • a polarizing plate excellent in the quality of the cutting surface can be obtained, and the process of cutting the large polarizing plate It is also very easy to apply because of the excellent productivity.
  • the thickness of the optical film may be, for example, 10 ⁇ m to 80 ⁇ m or 10 ⁇ m to 40 ⁇ m, but is not limited thereto. This is because when the thickness of the optical film satisfies the numerical range, a polarizing plate having excellent optical properties while meeting the thinning tendency of the liquid crystal display device can be obtained.
  • the thinner the thickness of the optical film the smaller the energy of laser light required in the polarizing plate cutting process, that is, the minimum pulse energy required for cutting the polarizing film is more advantageous in terms of energy efficiency and cutting quality. (See Example 1 and Example 3 to be described later.)
  • the optical film may be subjected to surface treatment on one or both surfaces of the optical film or the polyvinyl alcohol-based film in order to further improve the adhesion.
  • the surface treatment may be performed through various surface treatment methods well known in the art, for example, corona treatment, plasma treatment, surface modification treatment using a strong base aqueous solution such as NaOH or KOH, or primer treatment. have.
  • the optical film may be made of the same material on both sides of the polarizer, or may be made of a different material.
  • the optical film may use an acryl-based film on one side of the polarizer, a cycloolefin-based film on the other side, a TAC film on one side of the polarizer, and a cycloolefin-based film on the other side, but is not particularly limited.
  • the protective film and the release film are not particularly limited as long as they are films commonly used in the art.
  • Polyolefin-based films such as a late copolymer and an ethylene-vinyl alcohol copolymer
  • Polyester film such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate
  • Polyamide films such as polyacrylate, polystyrene, nylon 6 and partially aromatic polyamide
  • Polyvinyl chloride film Polyvinylidene chloride film
  • Or polycarbonate films it may be appropriately released by a silicon-based, fluorine-based, silica powder or the like.
  • the release film is attached to one surface of the optical film via an adhesive.
  • the pressure-sensitive adhesive the material is not particularly limited, various pressure-sensitive adhesives known in the art can be used without limitation.
  • the pressure-sensitive adhesive is an acrylic copolymer, natural rubber, styrene-isoprene-styrene (SIS) block copolymer, styrene-butadiene-styrene (SBS) block copolymer, styrene-ethylene butylene-styrene (SEBS) block air It may be formed using conventional polymers such as coalescing, styrene-butadiene rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, butyl rubber, chloroprene rubber, silicone rubber and the like.
  • the polarizing plate of the present invention having the configuration as described above may be 50 ⁇ m to 250 ⁇ m.
  • the cut polarizing plate has a very good quality of the cut surface and the size of the tapered area is significantly reduced, thereby removing the outermost release film and the protective film and When applied to the cell can be secured excellent adhesion. As a result, bubbles are significantly reduced, so that a liquid crystal display device excellent in appearance characteristics can be obtained.
  • PET film / TAC film / PVA polarizer / COP film / adhesive layer / PET film is laminated in the same direction as the direction of stretching of the polarizing plate using a laser having an elliptic beam shape with a long diameter and short diameter ratio of 1: 0.5 Cut into pieces.
  • the thickness of the used COP film was 60 micrometers, and the thickness of the said polarizing plate was 250 micrometers.
  • the minimum pulse energy of the laser beam required for polarizing plate cutting was 5.4 mJ, and the cutting speed was 333 mm / s.
  • the polarizing plate was cut by the method similar to Example 1 except having cut
  • the minimum pulse energy of the laser light for cutting the polarizing plate was 6.4 mJ
  • the cutting speed was 700 mm / s.
  • a COP film having a thickness of 40 ⁇ m was used, and the same polarizing plate as in Example 1 was cut in the same manner except that the thickness of the polarizing plate was 230 ⁇ m.
  • the minimum pulse energy of the laser light for cutting the polarizing plate was 5 mJ, and the cutting speed was 333 mm / s.
  • stacked in order was cut using the laser which has a circular beam shape. At this time, the minimum pulse energy was 6.2mJ, the cutting speed was 333 mm / s.
  • the cross section of the polarizing plate after laser cutting is shown in FIG.
  • the cutting plane is located on the left side, and when a polarizing plate including a COP film is cut using a conventional laser light, a portion of the COP film melts and flows as shown in a region indicated by a dotted line. Thus, deformation occurred at the cut end.
  • stacked in order was cut
  • the minimum pulse energy was 6.7 mJ
  • the cutting speed was 700 mm / s.
  • the PET film (release film) on the side where the adhesive layer was formed was peeled off and attached to the glass substrate, and then 12.5 times using a microscope (OLYMOUS STM6). After expansion, the appearance of bubbles was visually observed.
  • a fume (FIME) generation region is indicated by a dotted red line.
  • the glass substrate with the polarizing plates cut according to Example 1 and Example 2 generated little bubbles, and in the red dotted area, FIME was also hardly generated. It can be seen that.

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Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법에 있어서, 상기 레이저의 빔 형상은 타원 형상이고, 상기 타원 형상의 장경이 절단 방향과 평행한 것인 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판에 관한 것이다.

Description

편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판
본 출원은 2014년 9월 30일에 한국 특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2014-0130819호에 기초한 우선권의 이익을 주장하며, 해당 한국 특허 출원의 문헌에 개시된 모든 내용은 본 명세서의 일부로서 포함된다.
본 발명은 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법에 관한 것이다.
액정표시장치는 음극선관 디스플레이에 비해 소비 전력이 낮고, 부피가 작고, 가벼워 휴대가 용이하기 때문에 광학 디스플레이 소자로서 보급이 확산되고 있다. 일반적으로 액정표시장치(Liquid crystal display device, LCD)는 액정층과 투명 유리 기판 또는 플라스틱계 판상소재로 구성되어 있는 액정셀의 양면에 적층된 편광판을 기본 구성으로 포함한다.
한편, 편광판은 통상 이색성 염료 또는 요오드를 함침시키고 연신한 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, 이하 “PVA”라 함)계 수지로 이루어진 편광소자를 포함하며, 상기 편광소자의 일면 또는 양면에 광학 필름이 접착제 등을 매개로 적층되고, 상기 광학 필름의 일면에는 액정셀과 접합하게 되는 점착제층 및 이형 필름이 적층되고, 타면에는 보호 필름이 적층되어 다층 구조를 갖는다.
이때, 상기 광학 필름으로, 종래에는 트리아세틸셀룰로오스(TAC)로 대표되는 셀룰로오스계 광학 필름을 주로 사용하였다. 그러나 이와 같은 셀룰로오스계 광학 필름은 내습열성이 충분하지 못하여 고온·다습한 환경 하에서 편광도 및 색상 등과 같은 편광 성능이 저하되기 쉽고 광학 필름과 편광자 간의 계면이 박리되기 쉽다는 단점이 있다. 또한, 경사방향의 입사광에 대하여 위상차를 만들기 때문에 점차 대형화되고 있는 액정표시장치의 시야각 특성에 영향을 미치는 문제가 있어, 최근에는 상기 광학 필름으로서 내열성과 광학적 투명성이 우수한 시클로올레핀계 광학 필름의 사용이 활발하다.
한편, 이러한 편광판을 액정표시장치에 적용하기 위해서는 편광판을 일정한 크기로 절단할 필요가 있다. 이러한 절단 방법으로 종래에는 나이프를 이용하여 편광판을 절단하고, 면취(Grinding)과정을 통해 절단면의 품질을 향상시킴으로써 최종 절단된 편광판의 품질도 향상시키는 방법이 제안된 바 있다.
그러나, 최근 액정표시장치의 대형화 경향에 따라, 대형 크기로 재단된 편광판을 얻기 위한 절단 및 면취 공정이 필요성이 증가하였으나, 나이프를 이용한 대형 크기의 편광판 절단 기술의 개발이 미비하고, 추가 공정 설비가 필요하기 때문에 생산 단가가 증가하는 문제점이 있다. 또한, 나이프를 이용한 절단의 경우, 절단 칼날에 흠집이 생기거나 마모되는 절단면의 우수한 품질을 확보하기 위하여 흠집이나 마모가 생긴 절단 칼날을 정기적으로 교환할 필요가 있어 생산 비용이 증가되는 문제점이 발생하였다.
따라서, 이의 대안으로, 최근에는 레이저를 이용한 편광판 절단이 활발하게 이루어지고 있다. 일반적으로 레이저를 이용한 편광판의 절단은 필름의 레이저 광의 흡수 파장대(wavelength)를 고려하여 레이저를 선정한 후, 절단을 해야 우수한 절단면을 형성한다. 그러나, 시클로올레핀계 광학 필름을 포함하는 편광판의 경우, 종래에 주로 사용하던 셀룰로오스계 광학 필름과 레이저 광의 흡수 파장대가 달라 이를 절단하기 위하여, 과잉의 열이 가해지게 되고, 이로 인해 편광판의 절단 면이 변형되는 문제점이 발생하였다. 이와 같이 절단 면이 변형되면 이를 액정 셀에 첩합하는 경우 밀착성이 떨어져 절단 면 부근의 첩합 면에 다량의 기포가 발생하며, 과잉의 열로 인해 생성되는 분진 등의 이물질로 인해 액정표시장치의 외관 불량을 야기하고, 이로 인해 생산 공정 중 손실이 발생하여 생산성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판을 제공하고자 한다.
일 측면에서, 본 발명은, 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법에 있어서, 상기 레이저의 빔 형상은 타원 형상이고, 상기 타원 형상의 장경이 절단 방향과 평행한 것인 편광판의 절단 방법을 제공한다.
다른 측면에서, 본 발명은, 상기와 같은 방법으로 절단된 편광판을 제공한다.
본 발명에 따라 절단된 편광판은 절단 면에 변형이 생기지 않고, 흄(FUME) 발생의 최소화가 가능하기 때문에, 단면 품질이 매우 우수하다. 또한, 본 발명에 따라 절단된 편광판을 액정 셀에 적용하는 경우 기포 발생률을 현저히 저감시킴으로써 외관 품질 및 광학 특성이 우수한 액정표시장치를 얻을 수 있다.
한편, 본 발명의 편광판 절단 방법은 대형 편광판의 절단에도 쉽게 적용할 수 있고, 편광판 절단 공정을 단순화할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
도 1 (a) 내지 (c)는 테이퍼 형성 영역을 설명하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 편광판의 절단 방법에 사용되는 레이저의 빔 형상을 예시적으로 나타낸 것이다.
도 3은 실시예 1에 따라 절단된 편광판의 수직 단면을 나타낸 것이다.
도 4는 실시예 2에 따라 절단된 편광판의 수직 단면을 나타낸 것이다.
도 5는 실시예 3 에 따라 절단된 편광판의 수직 단면을 나타낸 것이다.
도 6은 비교예 1에 따라 절단된 편광판의 수직 단면을 나타낸 것이다.
도 7은 실시예 1에 따라 절단된 편광판을 유리기판에 부착하는 경우 기포 발생 여부 및 흄(HUME) 발생 여부를 나타낸 것이다.
도 8은 실시예 2에 따라 절단된 편광판을 유리기판에 부착하는 경우 기포 발생 여부 및 흄(HUME) 발생 여부를 나타낸 것이다.
도 9는 비교예 1에 따라 절단된 편광판을 유리기판에 부착하는 경우 기포 발생 여부를 나타낸 것이다.
도 10는 비교예 2에 따라 절단된 편광판을 유리기판에 부착하는 경우 기포 발생 여부를 나타낸 것이다.
도 11은 비교예 1에 따라 절단된 편광판의 흄(FUME) 발생 여부를 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명의 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 연구를 거듭한 결과, 레이저 빔의 형상을 타원 형상이고, 상기 타원 형상의 장경이 절단 방향과 평행하게 하여 절단 공정을 수행하면 레이저의 흡수 파장 대역이 상이한 필름을 2종 이상 포함하고 있는 편광판을 절단하더라도 절단 면의 품질이 우수한 편광판을 얻을 수 있음을 알아내고 본 발명을 완성하였다.
보다 구체적으로, 본 발명은, 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법에 있어서, 상기 레이저의 빔 형상은 타원 형상이고, 상기 타원 형상의 장경이 절단 방향과 평행한 것을 특징으로 한다. 이해를 돕기 위하여, 도 2에는 본 발명의 편광판 절단 방법에서 사용되는 레이저 빔 형상을 예시적으로 나타내었다.
이때, 상기 타원 형상은 장경(t1) 및 단경(t2)의 비가 1:0.8 내지 1:0.2, 1:0.6 내지 1:0.2 또는 1:0.6 내지 1:0.4 일 수 있다. 레이저 빔 형상의 장경(t1) 및 단경(t2) 비가 상기 수치범위를 만족하는 경우, 편광판을 절단할 때 인가되는 레이저의 평균 출력을 낮출 수 있기 때문에, 열에 의해 편광판의 절단면이 손상되는 것을 방지할 수 있어 매우 유리하다. 또한, 원형의 레이저 빔 형상으로 편광판을 절단하는 경우, 절단면 주변에 과다한 흄(HUME)이 발생하게 되고, 미 절단되는 부분이 생길 수 있어 절단 품질이 급격히 저하되는 문제점이 발생하나, 상기한 바와 같이 레이저 빔 형상의 장경(t1) 및 단경(t2) 비의 차이를 적절히 조절함으로써, 이러한 문제점이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 편광판의 절단 방법에서 상기한 바와 같이 타원 형상의 레이저 빔을 이용하여 편광판을 절단하기 위하여는, 종래와 같이 단렌즈(Single lens)를 사용하지 않고, 조합 렌즈를 이용한다. 이때 상기 조합 렌즈는 렌즈 설계 방식을 통하여 출사 렌즈에 입사되는 빔 직경을 사용 조건에 따라 변화할 수 있게 만들 수 있다. 이때, 최대한 레이저 빔 형상의 직경이 크고 평행하도록 구성함으로써, 빔의 품질을 우수하게 만들 수 있다. 최종적으로 제조된 렌즈는 적절한 장경 및 단경을 갖도록 굴절률 및 두께를 조합하여 타원을 만드는 방식으로 구성할 수 있다. 상기 조합 렌즈의 각 렌즈는 빔의 출사 방향으로 자유롭게 위치 조절이 가능하여 필요에 따라 상술한 타원 형상에서의 장경 및 단경 비를 조절할 수 있다.
이때, 편광판을 절단하는 공정에서 레이저 빔의 절단 속도는 100mm/s 내지 1000mm/s일 수 있고, 예를 들면, 100mm/s 내지 600mm/s, 300mm/s 내지 600mm/s 또는 600mm/s 내지 1000mm/s일 수 있다. 이는 편광판의 절단 공정 조건을 고려하여 적절한 속도로 수행될 수 있으나, 일반적으로 절단 면의 품질을 보다 향상시키기 에서는 높은 속도에서 절단하는 경우 보다 유리한 결과를 얻을 수 있다. 다만, 편광판의 레이저 절단시 발생되는 열의 전달 효율 및 절단에 필요한 적절한 레이저 평균 출력을 고려할 때, 레이저 빔의 절단 속도가 상기 수치범위를 만족하는 경우 절단 공정을 거친 편광판을 액정 패널에 부착시킬 때 기포 발생 및 흄(HUME) 발생을 최소화할 수 있다. 흄(HUME)은 편광판을 절단 할 때 생성되는 부산물로, 레이저를 이용한 편광판 절단 공정 등에서 발생할 수 있는 미세 분진 등과 같은 이물질을 의미한다. 도 10은 비교예 1에 따라 절단된 편광판에 이러한 흄(Fume)이 발생한 경우를 나타낸 것으로, 절단시 형성된 테이퍼 주변으로 형성된 미세 분진을 확인할 수 있다.
다음으로, 상기 레이저 빔의 출력은 절단하고자 하는 편광판의 두께, 편광판을 구성하는 광학 필름, 이형 필름 및 보호 필름의 종류, 편광자의 두께, 절단 공정의 수행 방법 등에 따라 달라질 수 있다. 다만, 본 발명에 따른 편광판의 절단 방법을 이용하는 경우, 편광판의 두께가 동일하다고 가정할 때, 광학 필름으로 시클로 올레핀계 광학 필름을 사용하는 경우 편광판을 절단하는데 필요한 레이저 빔의 출력은, 셀룰로우스계 광학 필름을 사용하는 경우를 기준으로 100% 내지 130% 또는 110% 내지 120%일 수 있다. 이 경우, 절단된 편광판을 액정 패널에 부착할 때 기포가 발생하는 것을 최소화할 수 있기 때문이다.
이때, 상기 레이저 빔의 펄스 에너지는 1mJ 내지 10mJ, 보다 바람직하게는 5mJ 내지 7mJ 범위일 수 있다. 또한, 상기 레이저를 이용한 편광판의 절단은 단일 절단 방식 또는 중첩 절단 방식으로 수행될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 특히 본 발명에서 상기 절단은 단일 절단 방식으로 수행되는 것이 바람직하다. 단일 절단 방식이란 레이저 빔이 한번 이동하여 절단하는 방법으로 절단 공정이 수행되는 것을 의미하는 것으로, 레이저 빔이 여러 번 이동하여 절단 공정이 수행되는 중첩 절단 방식일 경우에는 이동할 때마다 각기 다른 절단 특성을 나타낼 수 있지만, 단일 절단 방식으로 절단하는 경우 한 번의 공정으로 수행되므로 절단 면의 품질을 보다 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명에 편광판 절단 방법에서 상기 레이저는 CO2 레이저 또는 UV 레이저일 수 있다. 레이저의 종류는 편광판의 절단 공정 조건 및 생산성을 고려하여 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 이때, CO2 레이저를 이용하여 편광판 절단 공정을 수행하는 경우, 발진 파장은 9.0㎛ 내지 10.9㎛일 수 있으며, 보다 구체적으로, 9.0㎛ 내지 9.6㎛, 10.1㎛ 내지 10.9㎛ 또는 9.5㎛ 내지 10.5㎛일 수 있다. 다만, 절단된 편광판의 단면 품질을 고려할 때 UV 레이저를 사용하는 것이 보다 바람직할 수 있으며, 이때 사용되는 UV 레이저의 파장은 300㎚ 내지 400㎚, 보다 바람직하게는 330㎚ 내지 370㎚, 가장 바람직하게는 350㎚ 내지 360㎚ 범위일 수 있다.
다음으로, 본 발명의 절단 방법을 이용하여 절단된 편광판의 절단면에 형성되는 테이퍼 크기는 50㎛ 내지 150㎛일 수 있고, 80㎛ 내지 120㎛인 것이 보다 바람직하며, 90㎛ 내지 100㎛인 것이 가장 바람직하다. 보다 구체적으로, 편광판의 연신 방향과 절단 방향이 동일한 경우 상기 테이퍼 크기는 70㎛ 내지 140㎛ 또는 90㎛ 내지 110㎛일 수 있으며, 편광판의 연신 방향과 수직한 방향으로 절단하는 경우 상기 테이퍼 크기는 70㎛ 내지 140㎛ 또는 90㎛ 내지 110㎛일 수 있다. 본 명세서에서 테이퍼 크기는, 도 1 (a) 내지 (c)에 도시된 바와 같이, 레이저를 이용하여 편광판을 절단하는 경우, 절단 부위의 수직 단면에서 변형이 있는 부분의 최대 폭을 측정한 값이다.
한편, 본 발명에 따른 절단 방법을 이용하여 절단 가능한 편광판에 대하여 설명하기로 한다.
본 발명에서 편광판은, 예를 들면, 보호 필름/광학 필름/편광자/광학 필름/접착층/이형필름이 순서대로 적층된 구조일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 상기 편광자는 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 편광자, 예를 들면, 요오드 또는 이색성 염료를 포함하는 폴리비닐알코올(PVA)로 이루어진 필름이 사용될 수 있다. 본 명세서에 있어서, 편광자는 보호필름(투명필름)을 포함하지 않는 상태를 의미하며, 편광판은 보호필름(투명필름)을 포함하는 상태를 의미한다.
한편, 본 발명에 따른 편광판은 상기 편광자의 일면 또는 양면에 접착제층을 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 접착제층 형성시 사용 가능한 접착제는 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 수계 또는 비수계 접착제일 수 있다.
이때, 상기 수계 접착제로는, 예를 들면, 폴리비닐알코올계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 우레탄계 접착제 증이 제한 없이 사용될 수 있다. 편광자와의 접착력 등을 고려할 때, 이 중에서도 폴리비닐알코올계 접착제가 바람직하며, 이 중에서도 아세토아세틸기 등을 포함한 변성 폴리비닐알코올 접착제를 사용하는 경우 접착성을 더욱 향상시킬 수 있다. 폴리비닐알코올계 접착제의 구체적인 예로는, 일본합성화학 Gohsefimer(상품명) Z-100, Z-200, Z-200H, Z-210, Z-220, Z-320 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
여기서, 상기 수계 접착제를 이용한 편광자와 보호필름층의 접착은 편광자용 보호 필름 또는 편광자인 PVA 필름의 표면 상에 롤 코터, 그라비어 코터, 바 코터, 나이프 코터, 또는 캐필러리 코터 등을 사용하여 접착제를 먼저 코팅하고, 접착제가 완전히 건조되기 전에 보호 필름과 편광막을 합지 롤로 가열압착하거나 상온압착하여 합지하는 방법에 의하여 수행될 수 있다. 핫멜트형 접착제를 이용하는 경우에는 가열 압착롤을 사용하여야 한다.
한편, 비수계 접착제는 자외선 경화형이면 되고, 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들면, (메타)아크릴레이트계 접착제, 엔/티올계 접착제, 불포화 폴리에스테르계 접착제 등의 광 라디칼 중합반응을 이용하는 접착제나 에폭시계 접착제, 옥세탄계 접착제, 에폭시/옥세탄계 접착제, 비닐에테르계 접착제 등의 광 양이온 중합반응을 이용하는 접착제 등이 있다.
이때, 상기 비수계 접착제를 이용한 편광자와 광학 필름의 접착은 접착제 조성물을 도포하여 접착층을 형성한 다음, 편광자와 광학 필름을 합판한 후 광 조사를 통해 접착제 조성물을 경화시키는 방법으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 광학 필름이란 광학적 기능을 수행하는 필름을 통칭하며, 광투과율이 80%이상인 협의의 투명 필름뿐만 아니라, 편광판과 같이 특정의 광학적 기능을 수행하기 위한 필름이라면 광투과율이 50% 이하인 광학 필름도 포함한다.
이때, 상기 광학 필름으로는, 이로써 한정되는 것은 아니나, 예를 들면, 폴리올레핀 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리우레탄 필름, 에스테르계 필름, 폴리에틸렌 필름, 시클로올레핀계 필름, 아크릴 필름, 폴리비닐알코올계 필름 및 셀룰로오스계 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 편광판은 폴리올레핀계 필름을 포함하고 있는 것일 수 있다. 종래에는 폴리올레핀계 필름을 포함하는 편광판을 레이저를 이용하여 절단하는 경우, 절단 면의 품위가 떨어지고, 이를 액정 셀에 적용하는 경우 기포 발생이 많아 액정표시장치의 외관 품질이 떨어지는 문제점이 있었다. 그러나, 본 발명과 같이 타원 형상을 갖는 레이저 빔을 이용하여 타원의 장경이 절단 방향과 일치되게 하여 편광판을 절단하는 경우에는 절단 면의 품위가 우수한 편광판을 얻을 수 있고, 대형 편광판을 절단하는 공정에의 적용도 매우 용이하기 때문에 생산성이 우수한 장점이 있다.
다음으로, 상기 광학 필름의 두께는, 예를 들면, 10㎛ 내지 80㎛ 또는 10㎛ 내지 40㎛일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 광학 필름의 두께가 상기 수치범위를 만족하는 경우 액정표시장치의 박형화 경향에 부합하면서도 우수한 광학 물성을 갖는 편광판을 얻을 수 있기 때문이다. 또한, 본 발명자들의 연구에 의하면, 광학 필름의 두께가 얇을 수록 편광판 절단 공정에서 필요한 레이저 광의 에너지, 즉, 편광필름 절단에 필요한 최소 펄스 에너지가 작을수록 에너지 효율 및 절단 품질 면에서 보다 유리하다. (후술할 실시예 1 및 실시예 3 참조)
필요에 따라, 상기 광학 필름은, 접착력을 보다 향상시키기 위하여, 상기 광학 필름이나 폴리비닐알코올계 필름의 일면 또는 양면에 표면처리를 수행할 수 있다. 이때, 상기 표면처리는 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 다양한 표면처리 방법, 예를 들면, 코로나 처리, 플라즈마 처리, NaOH나 KOH와 같은 강염기 수용액을 이용한 표면 개질 처리, 또는 프라이머 처리 등을 통해 수행될 수 있다.
한편, 상기 광학 필름으로는 편광자 양면에 동일한 재료로 이루어진 것을 사용할 수도 있고, 상이한 재료로 이루어진 것을 사용할 수도 있다. 예컨대 상기 광학 필름으로 편광자의 일면에는 아크릴계 필름을 사용하고 타면에는 시클로올레핀계 필름을 사용하거나, 편광자의 일면에는 TAC 필름을 사용하고 타면에는 시클로올레핀계 필름을 사용할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 보호 필름 및 이형 필름으로는, 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 필름이라면, 특별히 그 종류가 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리-1-부텐, 폴리-4-메틸-1-펜텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-1-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 등의 폴리올레핀계 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리 에스테르계 필름; 폴리아크릴레이트, 폴리스티렌, 나일론6, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드계 필름; 폴리염화비닐 필름; 폴리염화비닐리덴 필름; 또는 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있다. 특히, 이형 필름의 경우, 실리콘계, 불소계, 실리카 분말 등에 의해 적절히 이형처리 될 수 있다.
또한, 상기 이형 필름은 점착제를 매개로 광학 필름의 일면에 부착된다. 이때, 상기 점착제는, 그 재질이 특별히 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에 알려진 다양한 점착제들을 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 상기 점착제는 아크릴계 공중합체, 천연 고무, 스티렌-이소프렌-스티렌(SIS) 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌부틸렌-스티렌(SEBS) 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부티렌, 부틸 고무, 클로로프렌 고무, 실리콘 고무 등의 통상의 중합체를 사용하여 형성될 수 있다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명의 편광판의 두께는 50㎛ 내지 250㎛일 수 있다. 이러한 편광판을 본 발명에 따른 절단 방법으로 절단 하는 경우, 절단된 편광판은 절단 면의 품질이 매우 우수하고, 테이퍼 형성 영역의 크기가 현저히 줄어들어, 최외곽에 위치하는 이형 필름 및 보호 필름을 제거하고 액정 셀에 적용하는 경우 우수한 밀착성을 확보할 수 있다. 이로 인해 기포 발생이 현저히 저감되기 때문에 외관 특성이 우수한 액정표시장치를 얻을 수 있다.
실시예 1
PET 필름 / TAC 필름 / PVA 편광소자 / COP 필름 / 점착층 / PET 필름이 순서대로 적층된 편광판을 장경 및 단경 비가 1:0.5인 타원의 빔 형상을 갖는 레이저를 이용하여 편광판의 연신 방향과 동일한 방향으로 절단하였다. 이때, 사용한 COP 필름의 두께는 60㎛이고, 상기 편광판의 두께는 250㎛였다. 또한, 편광판 절단에 필요한 레이저 광의 최소 펄스 에너지는 5.4mJ, 절단 속도는 333 mm/s이였다.
실시예 2
편광판의 연신 방향에 대하여 수직한 방향으로 절단한 것 외에는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 절단하였다. 이때, 편광판 절단에 필요한 레이저 광의 최소 펄스 에너지는 6.4mJ, 절단 속도는 700 mm/s이였다.
실시예 3
두께가 40㎛인 COP 필름을 사용하였고, 상기 편광판의 두께가 230㎛인 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 편광판을 동일한 방법으로 절단하였다. 이때, 편광판 절단에 필요한 레이저 광의 최소 펄스 에너지는 5mJ, 절단 속도는 333 mm/s이였다.
비교예 1
PET 필름 / TAC 필름 / PVA 편광소자 / COP 필름 / 점착층 / PET 필름이 순서대로 적층된 편광판을 원형의 빔 형상을 갖는 레이저를 이용하여 편광판을 절단하였다. 이때, 최소 펄스 에너지는 6.2mJ, 절단 속도는 333 mm/s이였다.
레이저 절단 후의 편광판 단면을 도 4에 나타내었다. 절단면이 좌측에 위치하고 있으며, 기존의 레이저 광을 이용하여 COP 필름을 포함하는 편광판을 절단하는 경우 점선으로 표시한 영역에 나타낸 바와 같이 COP 필름의 일부가 녹아 흐르는 현상이 발생하였다. 따라서, 절단 단부에 변형이 발생하였다.
비교예 2
PET 필름 / TAC 필름 / PVA 편광소자 / COP 필름 / 점착층 / PET 필름이 순서대로 적층된 편광판을 원형의 빔 형상을 갖는 레이저를 이용하여 연신 방향에 수직한 방향으로 편광판을 절단하였다. 이때, 최소 펄스 에너지는 6.7mJ, 절단 속도는 700 mm/s이였다.
실험예 1 - 테이퍼 크기 측정
실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 2에 따라 절단된 편광판의 수직 단면에서 테이퍼가 형성된 부분의 크기를 측정하였다. 측정은 현미경(OLYMOUS STM6)을 이용하여 수행하였고, 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
구분 테이퍼 크기
실시예 1 93㎛
실시예 2 101㎛
실시예 3 87㎛
비교예 1 125㎛
비교예 2 132㎛
실험예 2 - 절단면 변형 여부
실시예 1 내지 3 및 비교예 1에 따라 레이저 절단 후의 편광판에 대한 단면을 현미경(OLYMOUS STM6)을 이용하여 확대한 다음 절단면이 좌측에 위치하도록 하여 도 3 내지 도 6에 나타내었다.
도 3 내지 도 5에 따르면, 실시예 1 내지 3의 경우, 편광판의 최외곽에 위치한 보호 필름 및 이형 필름을 제외한 나머지 층의 단면이 깨끗하게 절단된 것을 관찰할 수 있다.
그러나, 도 6에 나타난 바와 같이, 빔 형상이 원형인 레이저 광을 이용하여 COP 필름을 포함하는 편광판을 절단한 비교예 1의 경우 적색 점선으로 표시한 영역에 나타낸 바와 같이 COP 필름의 일부가 녹아 흐르는 현상이 발생하였다. 따라서, 절단 단부에 변형이 발생한 것을 알 수 있다.
실험예 3 - 기포 발생 여부 및 흄(FUME) 발생 여부
실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 2에 따라 절단된 편광판을 이용하여 점착층이 형성된 쪽의 PET 필름 (이형 필름)을 박리하고 유리 기판에 부착한 후 현미경(OLYMOUS STM6)을 이용하여 12.5 배 확대한 다음 기포 발생 여부를 육안으로 관찰하였다. 또한, 실시예 1 내지 2 및 비교예 1에 따른 편광판에서 흄(FIME) 발생 가능 영역을 적색 점선으로 표시하였다.
도 7 및 도 8에 나타낸 바와 같이, 실시예 1 및 실시예 2에 따라 절단된 편광판을 부착한 유리 기판은 기포가 거의 발생되지 않았으며, 적색 점선 영역을 보면 흄(FIME) 역시 거의 발생되지 않은 것을 알 수 있다.
이에 반해, 도 9 및 도 10에 나타낸 바와 같이, 비교예 1 및 비교예 2에 따라 절단된 편광판을 부착한 유리 기판은 기포가 두터운 층을 이루어 형성된 상태로 첩합되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 도 11을 참조하면, 비교예 1에 따라 절단된 편광판에는 적색 점선 영역에 표시된 바와 같이 테이퍼 주변으로 층을 이루어 형성된 미세 분진을 확인할 수 있다. 즉, 비교예 1에 따라 절단된 편광판은 이물질(Fume)등이 비산되어 편광판 절단면 주변에 부착되기 때문에 단면 품질이 현저히 떨어지는 것을 알 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
[부호의 설명]
10 : 편광자
15 : 점착제층
16 : 접착제층
20 : COP 필름
30 : TAC 필름
40 : 이형 필름
50 : 보호 필름
t1 : 빔 형상의 장경
t2 : 빔 형상의 단경

Claims (15)

  1. 레이저를 이용한 편광판의 절단 방법에 있어서,
    상기 레이저의 빔 형상은 타원 형상이고, 상기 타원 형상의 장경이 절단 방향과 평행한 것인 편광판의 절단 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 타원 형상은 장경 및 단경의 비가 1:0.8 내지 1:0.2인 편광판의 절단 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 절단 속도는 100mm/s 내지 1000mm/s인 편광판의 절단 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 펄스 에너지는 1mJ 내지 10mJ 범위인 편광판의 절단 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 레이저는 CO2 레이저 또는 UV 레이저인 편광판의 절단 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 UV 레이저의 파장은 300㎚ 내지 400㎚인 편광판의 절단 방법.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 CO2 레이저의 발진 파장은 9.0㎛ 내지 10.9㎛인 편광판의 절단 방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 레이저를 이용한 편광판의 절단은 단일 절단 방식 또는 중첩 절단 방식으로 수행되는 것인 편광판의 절단 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 편광판의 절단면에 형성되는 테이퍼 크기는 50㎛ 내지 150㎛인 편광판의 절단 방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절단 방향은 편광판의 연신 방향과 동일하고, 상기 편광판의 절단면에 형성되는 테이퍼 크기는 70㎛ 내지 140㎛인 편광판의 절단 방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 절단 방향은 편광판의 연신 방향에 수직한 방향이고, 상기 편광판의 절단면에 형성되는 테이퍼 크기는 70㎛ 내지 140㎛인 편광판의 절단 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 편광판은 광학필름으로 폴리올레핀 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리우레탄 필름, 에스테르계 필름, 폴리에틸렌 필름, 시클로올레핀계 필름, 아크릴 필름, 폴리비닐알코올계 필름 및 셀룰로오스계 필름으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 필름을 포함하는 것인 편광판의 절단 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 시클로올레핀계 필름의 두께는 10㎛ 내지 80㎛인 편광판의 절단 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 편광판의 두께는 50㎛ 내지 250㎛인 편광판의 절단 방법.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방법으로 절단된 편광판.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109313303A (zh) * 2016-06-10 2019-02-05 日东电工株式会社 膜的裁切方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180081197A (ko) 2017-01-05 2018-07-16 삼성디스플레이 주식회사 편광판 제조방법 및 편광판을 구비하는 표시장치
JP2019093449A (ja) * 2017-11-27 2019-06-20 日東電工株式会社 プラスチックフィルムのレーザ加工方法及びプラスチックフィルム
WO2019112000A1 (ja) * 2017-12-07 2019-06-13 住友化学株式会社 積層フィルムの切断方法及び製造方法
JP7260993B2 (ja) * 2017-12-07 2023-04-19 住友化学株式会社 積層フィルムの切断方法及び製造方法
CN108581189B (zh) * 2018-06-01 2020-04-17 业成科技(成都)有限公司 激光切割方法
GB2591674B (en) 2018-08-31 2023-07-05 Kimberly Clark Co Methods and systems for cutting or perforating a web with a laser
CN112969939B (zh) * 2018-11-02 2022-09-30 日东电工株式会社 偏光性光学功能膜层叠体的激光切割加工方法
JP6792660B2 (ja) * 2019-03-04 2020-11-25 住友化学株式会社 光学積層体及びその製造方法
CN110646875A (zh) * 2019-09-26 2020-01-03 东莞市微科光电科技有限公司 一种滤光片制作方法
JP2021098206A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 日本ゼオン株式会社 透過型光学素子の製造方法
WO2021186986A1 (ja) * 2020-03-16 2021-09-23 住友化学株式会社 積層シートおよびその製造方法
JP7402723B2 (ja) * 2020-03-26 2023-12-21 日東電工株式会社 偏光板およびその製造方法、ならびに該偏光板を用いた画像表示装置
CN115167025B (zh) * 2022-07-15 2023-08-22 苏州华星光电技术有限公司 一种显示装置的制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000038529A (ko) * 1998-12-04 2000-07-05 윤종용 액정표시기 패널의 제조방법
JP2005189530A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Nitto Denko Corp 積層型偏光板およびその製造方法
KR20090103991A (ko) * 2006-08-23 2009-10-05 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름
JP2012086230A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断装置及びレーザ切断方法
KR20130130692A (ko) * 2010-07-29 2013-12-02 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2024441C1 (ru) 1992-04-02 1994-12-15 Владимир Степанович Кондратенко Способ резки неметаллических материалов
US5632083A (en) * 1993-08-05 1997-05-27 Hitachi Construction Machinery Co., Ltd. Lead frame fabricating method and lead frame fabricating apparatus
TW419867B (en) 1998-08-26 2001-01-21 Samsung Electronics Co Ltd Laser cutting apparatus and method
JP2000167681A (ja) * 1998-12-04 2000-06-20 Samsung Electronics Co Ltd レ―ザ切断用基板,液晶表示装置パネルおよび液晶表示装置パネルの製造方法
JP3728124B2 (ja) * 1999-01-07 2005-12-21 ペンタックス株式会社 ビーム形状補正光学系および描画装置
US6472295B1 (en) * 1999-08-27 2002-10-29 Jmar Research, Inc. Method and apparatus for laser ablation of a target material
JP2005081715A (ja) 2003-09-09 2005-03-31 Sony Corp レーザ加工装置およびレーザ加工方法
JP4440036B2 (ja) 2004-08-11 2010-03-24 株式会社ディスコ レーザー加工方法
JP2006289388A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2007136477A (ja) 2005-11-16 2007-06-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP5112268B2 (ja) * 2007-12-06 2013-01-09 日東電工株式会社 画像表示装置の製造方法
US9302346B2 (en) * 2009-03-20 2016-04-05 Corning, Incorporated Precision laser scoring
KR101605037B1 (ko) * 2010-01-15 2016-04-01 동우 화인켐 주식회사 편광판 절단 방법
JP5800486B2 (ja) * 2010-10-06 2015-10-28 住友化学株式会社 レーザー切断装置、これを備えるスリッター機、およびレーザー切断方法
TWI614200B (zh) * 2011-11-30 2018-02-11 住友化學股份有限公司 光學顯示設備之生產系統及其生產方法
JPWO2014080822A1 (ja) * 2012-11-20 2017-01-05 国立大学法人九州大学 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000038529A (ko) * 1998-12-04 2000-07-05 윤종용 액정표시기 패널의 제조방법
JP2005189530A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Nitto Denko Corp 積層型偏光板およびその製造方法
KR20090103991A (ko) * 2006-08-23 2009-10-05 닛토덴코 가부시키가이샤 광학 필름의 절단 방법 및 광학 필름
KR20130130692A (ko) * 2010-07-29 2013-12-02 수미토모 케미칼 컴퍼니 리미티드 편광판 절단 방법 및 상기 방법에 의해 절단된 편광판
JP2012086230A (ja) * 2010-10-15 2012-05-10 Mitsubishi Heavy Ind Ltd レーザ切断装置及びレーザ切断方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP3202527A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109313303A (zh) * 2016-06-10 2019-02-05 日东电工株式会社 膜的裁切方法
CN109313303B (zh) * 2016-06-10 2021-04-20 日东电工株式会社 膜的裁切方法

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