JP2017531813A - 偏光板の切断方法およびこれを用いて切断された偏光板 - Google Patents

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Abstract

本発明は、レーザを用いた偏光板の切断方法において、前記レーザのビーム形状は楕円形状であり、前記楕円形状の長径が切断方向に平行なものである偏光板の切断方法およびこれを用いて切断された偏光板に関する。

Description

本出願は、2014年9月30日付で韓国特許庁に提出された韓国特許出願第10−2014−0130819号に基づく優先権の利益を主張し、当該韓国特許出願の文献に開示されたすべての内容は本明細書の一部として組み込まれる。
本発明は、レーザを用いた偏光板の切断方法に関する。
液晶表示装置は、陰極線管ディスプレイに比べて消費電力が低く、体積が小さく、軽くて携帯が容易であるため、光学ディスプレイ素子として普及が広がっている。一般的に、液晶表示装置(Liquid crystal display device、LCD)は、液晶層と透明ガラス基板またはプラスチック系板状素材で構成されている液晶セルの両面に積層された偏光板を基本構成として含む。
一方、偏光板は、通常、二色性染料またはヨウ素を含浸させて延伸したポリビニルアルコール(Polyvinyl alcohol、以下、「PVA」という)系樹脂からなる偏光素子を含み、前記偏光素子の片面または両面に光学フィルムが接着剤などを介して積層され、前記光学フィルムの一面には液晶セルと接合する粘着剤層および離型フィルムが積層され、他面には保護フィルムが積層されて多層構造を有する。
この時、前記光学フィルムとして、従来はトリアセチルセルロース(TAC)に代表されるセルロース系光学フィルムを主に使用していた。しかし、このようなセルロース系光学フィルムは、耐湿熱性が十分でなく、高温・多湿の環境下で偏光度および色相などのような偏光性能が低下しやすく、光学フィルムと偏光子との間の界面が剥離されやすいという欠点がある。また、傾斜方向の入射光に対して位相差を作るため、次第に大型化されている液晶表示装置の視野角特性に影響を及ぼす問題があり、最近は、前記光学フィルムとして耐熱性と光学的透明性に優れたシクロオレフィン系光学フィルムの使用が活発である。
一方、このような偏光板を液晶表示装置に適用するためには、偏光板を一定の大きさに切断する必要がある。このような切断方法として、従来は、ナイフを用いて偏光板を切断し、面取り(Grinding)過程を通じて切断面の品質を向上させることで、最終切断された偏光板の品質も向上させる方法が提案された。
しかし、最近、液晶表示装置の大型化傾向に伴い、大型サイズに裁断された偏光板を得るための切断および面取り工程の必要性が増加したが、ナイフを用いた大型サイズの偏光板切断技術の開発が不十分で、追加の工程設備が必要になるため、生産単価が増加する問題がある。また、ナイフを用いた切断の場合、切断刃にキズが生じたり摩耗する切断面の優れた品質を確保するために、キズや摩耗の生じた切断刃を定期的に交換する必要があり、生産費用が増加する問題が発生した。
したがって、その代案として、最近は、レーザを用いた偏光板の切断が活発に行われている。一般的に、レーザを用いた偏光板の切断は、フィルムのレーザ光の吸収波長帯(wavelength)を考慮してレーザを選定した後、切断してはじめて優れた切断面を形成する。しかし、シクロオレフィン系光学フィルムを含む偏光板の場合、従来主に使用していたセルロース系光学フィルムとレーザ光の吸収波長帯が異なっていて、これを切断するために、過剰の熱が加えられ、これによって偏光板の切断面が変形する問題が発生した。このように切断面が変形すると、これを液晶セルに貼り合わせる場合、密着性が低下して切断面近傍の貼り合わせ面に多量の気泡が発生し、過剰の熱によって生成される粉塵などの異物によって液晶表示装置の外観不良を引き起こし、これによって生産工程中に損失が発生して生産性が顕著に低下する問題がある。
本発明は、上記の問題を解決するためのものであって、レーザを用いた偏光板の切断方法およびこれを用いて切断された偏光板を提供する。
一側面において、本発明は、レーザを用いた偏光板の切断方法において、前記レーザのビーム形状は楕円形状であり、前記楕円形状の長径が切断方向に平行なものである偏光板の切断方法を提供する。
他の側面において、本発明は、前記のような方法で切断された偏光板を提供する。
本発明により切断された偏光板は、切断面に変形が生じることなく、ヒューム(FUME)発生の最小化が可能なため、断面品質に非常に優れる。また、本発明により切断された偏光板を液晶セルに適用する場合、気泡発生率を顕著に低減させることにより、外観品質および光学特性に優れた液晶表示装置を得ることができる。
一方、本発明の偏光板の切断方法は、大型偏光板の切断にも簡単に適用可能であり、偏光板切断工程を単純化可能なため、生産性を向上させることができるという利点がある。
(a)〜(c)は、テーパ形成領域を説明するためのものである。 本発明に係る偏光板の切断方法に用いられるレーザのビーム形状を例示的に示すものである。 実施例1により切断された偏光板の垂直断面を示すものである。 実施例2により切断された偏光板の垂直断面を示すものである。 実施例3により切断された偏光板の垂直断面を示すものである。 比較例1により切断された偏光板の垂直断面を示すものである。 実施例1により切断された偏光板をガラス基板に付着させる場合、気泡発生の有無およびヒューム(HUME)発生の有無を示すものである。 実施例2により切断された偏光板をガラス基板に付着させる場合、気泡発生の有無およびヒューム(HUME)発生の有無を示すものである。 比較例1により切断された偏光板をガラス基板に付着させる場合、気泡発生の有無を示すものである。 比較例2により切断された偏光板をガラス基板に付着させる場合、気泡発生の有無を示すものである。 比較例1により切断された偏光板のヒューム(FUME)発生の有無を示すものである。
以下、本発明の好ましい実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は種々の異なる形態に変形可能であり、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野における平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。
本発明の発明者らは、上記の課題を解決するために研究を繰り返した結果、レーザビームの形状は楕円形状であり、前記楕円形状の長径を切断方向と平行にして切断工程を行うと、レーザの吸収波長帯域が異なるフィルムを2種以上含んでいる偏光板を切断しても、切断面の品質に優れた偏光板が得られることを見出し、本発明を完成した。
より具体的には、本発明は、レーザを用いた偏光板の切断方法において、前記レーザのビーム形状は楕円形状であり、前記楕円形状の長径が切断方向に平行であることを特徴とする。理解のために、図2には、本発明の偏光板の切断方法で用いられるレーザビーム形状を例示的に示した。
この時、前記楕円形状は、長径tおよび短径tの比が1:0.8〜1:0.2、1:0.6〜1:0.2、または1:0.6〜1:0.4であってもよい。レーザビーム形状の長径tおよび短径tの比が前記数値範囲を満足する場合、偏光板を切断する時に印加されるレーザの平均出力を低下させることができるため、熱によって偏光板の切断面が損傷するのを防止することができて非常に有利である。また、円形のレーザビーム形状に偏光板を切断する場合、切断面の周辺に過度のヒューム(HUME)が発生し、未切断部分が生じかねて切断品質が急激に低下する問題が発生するが、前記のようにレーザビーム形状の長径tおよび短径tの比の差を適切に調節することにより、このような問題が発生するのを防止することができる。
また、本発明に係る偏光板の切断方法において、前記のように楕円形状のレーザビームを用いて偏光板を切断するためには、従来のように単レンズ(Single lens)を用いるのではなく、組み合わせレンズを用いる。この時、前記組み合わせレンズは、レンズ設計方式により出射レンズに入射するビーム直径を使用条件に応じて変化可能にしてもよい。この時、できるだけレーザビーム形状の直径が大きく平行となるように構成することにより、ビームの品質を優れたものにすることができる。最終的に製造されたレンズは、適切な長径および短径を有するように屈折率および厚さを組み合わせて楕円を作る方式で構成することができる。前記組み合わせレンズの各レンズは、ビームの出射方向に自由に位置調節が可能で、必要に応じて、上述した楕円形状における長径および短径の比を調節することができる。
この時、偏光板を切断する工程において、レーザビームの切断速度は、100mm/s〜1000mm/sであってもよく、例えば、100mm/s〜600mm/s、300mm/s〜600mm/s、または600mm/s〜1000mm/sであってもよい。これは、偏光板の切断工程条件を考慮して適切な速度で行われるとよいが、一般的に、切断面の品質をより向上させるためには、高い速度で切断する場合より有利な結果を得ることができる。ただし、偏光板のレーザ切断時に発生する熱の伝達効率および切断に必要な適切なレーザの平均出力を考慮する時、レーザビームの切断速度が前記数値範囲を満足する場合、切断工程を経た偏光板を液晶パネルに付着させる時、気泡の発生およびヒューム(HUME)の発生を最小化することができる。ヒューム(HUME)は、偏光板を切断する時に生成される副産物で、レーザを用いた偏光板切断工程などで発生し得る微細粉塵などのような異物を意味する。図10は、比較例1により切断された偏光板にこのようなヒューム(Fume)が発生した場合を示すもので、切断時に形成された、テーパ周辺に形成された微細粉塵を確認することができる。
次に、前記レーザビームの出力は、切断しようとする偏光板の厚さ、偏光板を構成する光学フィルム、離型フィルムおよび保護フィルムの種類、偏光子の厚さ、切断工程の実施方法などによって異なり得る。ただし、本発明に係る偏光板の切断方法を利用する場合、偏光板の厚さが同一であると仮定する時、光学フィルムとしてシクロオレフィン系光学フィルムを用いる場合、偏光板を切断するのに必要なレーザビームの出力は、セルロース系光学フィルムを用いる場合を基準として、100%〜130%、または110%〜120%であってもよい。この場合、切断された偏光板を液晶パネルに付着させる時、気泡が発生することを最小化することができるからである。
この時、前記レーザビームのパルスエネルギーは、1mJ〜10mJ、より好ましくは5mJ〜7mJの範囲であってもよい。また、前記レーザを用いた偏光板の切断は、単一切断方式または重畳切断方式で行われてもよいが、これに限定されるものではない。特に、本発明において、前記切断は、単一切断方式で行われることが好ましい。単一切断方式とは、レーザビームが1回移動して切断する方法で切断工程が行われることを意味するもので、レーザビームが数回移動して切断工程が行われる重畳切断方式の場合には、移動するたびにそれぞれ異なる切断特性を示し得るが、単一切断方式で切断する場合、1回の工程で行われるため、切断面の品質をより向上させることができる。
一方、本発明の偏光板の切断方法において、前記レーザは、COレーザまたはUVレーザであってもよい。レーザの種類は、偏光板の切断工程条件および生産性を考慮して適切に選択することが好ましい。この時、COレーザを用いて偏光板切断工程を行う場合、発振波長は9.0μm〜10.9μmであってもよく、より具体的には、9.0μm〜9.6μm、10.1μm〜10.9μm、または9.5μm〜10.5μmであってもよい。ただし、切断された偏光板の断面品質を考慮する時、UVレーザを用いることがより好ましく、この時用いられるUVレーザの波長は、300nm〜400nm、より好ましくは330nm〜370nm、最も好ましくは350nm〜360nmの範囲であってもよい。
次に、本発明の切断方法を利用して切断された偏光板の切断面に形成されるテーパの大きさは、50μm〜150μmであってもよく、80μm〜120μmであることがより好ましく、90μm〜100μmであることが最も好ましい。より具体的には、偏光板の延伸方向と切断方向が同一の場合、前記テーパの大きさは、70μm〜140μm、または90μm〜110μmであってもよく、偏光板の延伸方向に垂直な方向に切断する場合、前記テーパの大きさは、70μm〜140μm、または90μm〜110μmであってもよい。本明細書において、テーパの大きさは、図1(a)〜(c)に示されているように、レーザを用いて偏光板を切断する場合、切断部位の垂直断面において変形がある部分の最大幅を測定した値である。
一方、本発明に係る切断方法を利用して切断可能な偏光板について説明する。
本発明において、偏光板は、例えば、保護フィルム/光学フィルム/偏光子/光学フィルム/接着層/離型フィルムが順に積層された構造であってもよいが、これに限定されるものではない。
この時、前記偏光子は特に限定されず、当該技術分野でよく知られている偏光子、例えば、ヨウ素または二色性染料を含むポリビニルアルコール(PVA)からなるフィルムが使用できる。本明細書において、偏光子は、保護フィルム(透明フィルム)を含まない状態を意味し、偏光板は、保護フィルム(透明フィルム)を含む状態を意味する。
一方、本発明に係る偏光板は、前記偏光子の片面または両面に接着剤層をさらに含むことができる。この時、前記接着剤層の形成時に使用可能な接着剤は、当該技術分野で一般的に使用される水系または非水系接着剤であってもよい。
この時、前記水系接着剤としては、例えば、ポリビニルアルコール系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤などが制限なく使用できる。偏光子との接着力などを考慮する時、なかでもポリビニルアルコール系接着剤が好ましく、なかでもアセトアセチル基などを含む変性ポリビニルアルコール接着剤を使用する場合、接着性をさらに向上させることができる。ポリビニルアルコール系接着剤の具体例としては、日本合成化学Gohsefimer(商品名)Z−100、Z−200、Z−200H、Z−210、Z−220、Z−320などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
ここで、前記水系接着剤を用いた偏光子と保護フィルム層との接着は、偏光子用保護フィルムまたは偏光子であるPVAフィルムの表面上に、ロールコーター、グラビアコーター、バーコーター、ナイフコーター、またはキャピラリコーターなどを用いて接着剤を先にコーティングし、接着剤が完全に乾燥する前に保護フィルムと偏光膜とを合紙ロールで加熱圧着するか、常温圧着して合紙する方法によって行われるとよい。ホットメルト型接着剤を用いる場合には、加熱圧着ロールを用いなければならない。
一方、非水系接着剤は、紫外線硬化型であればよく、特に制限されるものではないが、例えば、(メタ)アクリレート系接着剤、エン/チオール系接着剤、不飽和ポリエステル系接着剤などの光ラジカル重合反応を利用する接着剤やエポキシ系接着剤、オキセタン系接着剤、エポキシ/オキセタン系接着剤、ビニルエーテル系接着剤などの光陽イオン重合反応を利用する接着剤などがある。
この時、前記非水系接着剤を用いた偏光子と光学フィルムとの接着は、接着剤組成物を塗布して接着層を形成した後、偏光子と光学フィルムとを合板にした後、光照射により接着剤組成物を硬化させる方法で行われるとよい。
本発明において、光学フィルムとは、光学的機能を行うフィルムを通称し、光透過率が80%以上の狭義の透明フィルムだけでなく、偏光板のように特定の光学的機能を行うためのフィルムであれば、光透過率が50%以下の光学フィルムも含む。
この時、前記光学フィルムとしては、これに限定されるものではないが、例えば、ポリオレフィンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリウレタンフィルム、エステル系フィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、およびセルロース系フィルムからなる群より選択された1種以上であってもよい。
より具体的には、前記偏光板は、ポリオレフィン系フィルムを含んでいるものであってもよい。従来は、ポリオレフィン系フィルムを含む偏光板をレーザを用いて切断する場合、切断面の品位が低下し、これを液晶セルに適用する場合、気泡の発生が多く、液晶表示装置の外観品質が低下する問題があった。しかし、本発明のように、楕円形状を有するレーザビームを用いて楕円の長径を切断方向と一致させて偏光板を切断する場合には、切断面の品位に優れた偏光板が得られ、大型偏光板を切断する工程への適用も非常に容易であるため、生産性に優れるという利点がある。
次に、前記光学フィルムの厚さは、例えば、10μm〜80μm、または10μm〜40μmであってもよいが、これに限定されるものではない。光学フィルムの厚さが前記数値範囲を満足する場合、液晶表示装置の薄型化傾向に符合しながらも優れた光学物性を有する偏光板が得られるからである。また、本発明者らの研究によれば、光学フィルムの厚さが薄いほど、偏光板切断工程で必要なレーザ光のエネルギー、すなわち、偏光フィルムの切断に必要な最小パルスエネルギーが小さいほど、エネルギー効率および切断品質の面でより有利である。(後述する実施例1および実施例3を参照)
必要に応じて、前記光学フィルムは、接着力をより向上させるために、前記光学フィルムやポリビニルアルコール系フィルムの片面または両面に表面処理を行うことができる。この時、前記表面処理は、当該技術分野でよく知られている多様な表面処理方法、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、NaOHやKOHのような強塩基水溶液を用いた表面改質処理、またはプライマー処理などにより行われてもよい。
一方、前記光学フィルムとしては、偏光子の両面に同一の材料からなるものを用いてもよく、異なる材料からなるものを用いてもよい。例えば、前記光学フィルムとして、偏光子の一面にはアクリル系フィルムを用い、他面にはシクロオレフィン系フィルムを用いるか、偏光子の一面にはTACフィルムを用い、他面にはシクロオレフィン系フィルムを用いてもよく、特に限定されるものではない。
一方、前記保護フィルムおよび離型フィルムとしては、当該技術分野で通常使用されるフィルムであれば、特にその種類が制限されるものではない。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−1−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−1−ブテン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体などのポリオレフィン系フィルム;ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系フィルム;ポリアクリレート、ポリスチレン、ナイロン6、部分芳香族ポリアミドなどのポリアミド系フィルム;ポリ塩化ビニルフィルム;ポリ塩化ビニリデンフィルム;またはポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。特に、離型フィルムの場合、シリコン系、フッ素系、シリカ粉末などによって適切に離型処理されるとよい。
また、前記離型フィルムは、粘着剤を介して光学フィルムの一面に付着する。この時、前記粘着剤は、その材質が特に限定されるものではなく、当該技術分野で知られている多様な粘着剤を制限なく使用できる。例えば、前記粘着剤は、アクリル系共重合体、天然ゴム、スチレン−イソプレン−スチレン(SIS)ブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン(SBS)ブロック共重合体、スチレン−エチレンブチレン−スチレン(SEBS)ブロック共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴムなどの通常の重合体を用いて形成されてもよい。
このような構成を有する本発明の偏光板の厚さは、50μm〜250μmであってもよい。このような偏光板を本発明に係る切断方法で切断する場合、切断された偏光板は、切断面の品質に非常に優れ、テーパ形成領域の大きさが顕著に減少して、最外郭に位置する離型フィルムおよび保護フィルムを除去し、液晶セルに適用する場合、優れた密着性を確保することができる。これによって気泡の発生が顕著に低減されるため、外観特性に優れた液晶表示装置を得ることができる。
実施例1
PETフィルム/TACフィルム/PVA偏光素子/COPフィルム/粘着層/PETフィルムが順に積層された偏光板を、長径および短径の比が1:0.5の楕円のビーム形状を有するレーザを用いて偏光板の延伸方向と同一の方向に切断した。この時、使用したCOPフィルムの厚さは60μmであり、前記偏光板の厚さは250μmであった。また、偏光板の切断に必要なレーザ光の最小パルスエネルギーは5.4mJ、切断速度は333mm/sであった。
実施例2
偏光板の延伸方向に対して垂直な方向に切断した以外は、実施例1と同様の方法で偏光板を切断した。この時、偏光板の切断に必要なレーザ光の最小パルスエネルギーは6.4mJ、切断速度は700mm/sであった。
実施例3
厚さが40μmのCOPフィルムを用い、前記偏光板の厚さが230μmであることを除いては、実施例1と同一の偏光板を同様の方法で切断した。この時、偏光板の切断に必要なレーザ光の最小パルスエネルギーは5mJ、切断速度は333mm/sであった。
比較例1
PETフィルム/TACフィルム/PVA偏光素子/COPフィルム/粘着層/PETフィルムが順に積層された偏光板を、円形のビーム形状を有するレーザを用いて偏光板を切断した。この時、最小パルスエネルギーは6.2mJ、切断速度は333mm/sであった。
レーザ切断後の偏光板の断面を図6に示した。切断面が左側に位置しており、既存のレーザ光を用いてCOPフィルムを含む偏光板を切断する場合、点線で表示した領域に示しているように、COPフィルムの一部が溶けて流れる現象が発生した。したがって、切断端部に変形が発生した。
比較例2
PETフィルム/TACフィルム/PVA偏光素子/COPフィルム/粘着層/PETフィルムが順に積層された偏光板を、円形のビーム形状を有するレーザを用いて延伸方向に垂直な方向に偏光板を切断した。この時、最小パルスエネルギーは6.7mJ、切断速度は700mm/sであった。
実験例1−テーパの大きさの測定
実施例1〜3および比較例1〜2により切断された偏光板の垂直断面においてテーパが形成された部分の大きさを測定した。測定は顕微鏡(OLYMOUS STM6)を用いて行い、結果は下記表1に示した。
実験例2−切断面の変形の有無
実施例1〜3および比較例1によりレーザ切断後の偏光板に対する断面を顕微鏡(OLYMOUS STM6)を用いて拡大した後、切断面を左側に位置させて、図3〜図6に示した。
図3〜図5によれば、実施例1〜3の場合、偏光板の最外郭に位置した保護フィルムおよび離型フィルムを除いた残りの層の断面が綺麗に切断されたことを観察することができる。
しかし、図6に示されているように、ビーム形状が円形のレーザ光を用いてCOPフィルムを含む偏光板を切断した比較例1の場合、赤色点線で表示した領域に示しているように、COPフィルムの一部が溶けて流れる現象が発生した。したがって、切断端部に変形が発生したことが分かる。
実験例3−気泡発生の有無およびヒューム(FUME)発生の有無
実施例1〜2および比較例1〜2により切断された偏光板を用いて、粘着層が形成された側のPETフィルム(離型フィルム)を剥離し、ガラス基板に付着させた後、顕微鏡(OLYMOUS STM6)を用いて12.5倍拡大した後、気泡発生の有無を肉眼で観察した。また、実施例1〜2および比較例1による偏光板においてヒューム(FIME)発生可能領域を赤色点線で表示した。
図7および図8に示しているように、実施例1および実施例2により切断された偏光板を付着させたガラス基板は、気泡がほとんど発生せず、赤色点線領域をみると、ヒューム(FIME)もほとんど発生しないことが分かる。
これに対し、図9および図10に示しているように、比較例1および比較例2により切断された偏光板を付着させたガラス基板は、気泡が厚い層をなして形成された状態で貼り合わされていることが分かる。また、図11を参照すれば、比較例1により切断された偏光板には、赤色点線領域に表示されているように、テーパ周辺に層をなして形成された微細粉塵を確認することができる。すなわち、比較例1により切断された偏光板は、異物(Fume)などが飛散して偏光板の切断面の周辺に付着するため、断面品質が顕著に低下することが分かる。
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な修正および変形が可能であることは、当技術分野における通常の知識を有する者にとっては自明である。
10:偏光子
15:粘着剤層
16:接着剤層
20:COPフィルム
30:TACフィルム
40:離型フィルム
50:保護フィルム
:ビーム形状の長径
:ビーム形状の短径

Claims (15)

  1. レーザを用いた偏光板の切断方法において、
    前記レーザのビーム形状は楕円形状であり、前記楕円形状の長径が切断方向に平行なものである偏光板の切断方法。
  2. 前記楕円形状は、長径および短径の比が1:0.8〜1:0.2である請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  3. 前記レーザの切断速度は、100mm/s〜1000mm/sである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  4. 前記レーザのパルスエネルギーは、1mJ〜10mJの範囲である請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  5. 前記レーザは、COレーザまたはUVレーザである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  6. 前記UVレーザの波長は、300nm〜400nmである請求項5に記載の偏光板の切断方法。
  7. 前記COレーザの発振波長は、9.0μm〜10.9μmである請求項5に記載の偏光板の切断方法。
  8. 前記レーザを用いた偏光板の切断は、単一切断方式または重畳切断方式で行われるものである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  9. 前記偏光板の切断面に形成されるテーパの大きさは、50μm〜150μmである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  10. 前記切断方向は、偏光板の延伸方向と同一であり、前記偏光板の切断面に形成されるテーパの大きさは、70μm〜140μmである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  11. 前記切断方向は、偏光板の延伸方向に垂直な方向であり、前記偏光板の切断面に形成されるテーパの大きさは、70μm〜140μmである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  12. 前記偏光板は、光学フィルムとして、ポリオレフィンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリウレタンフィルム、エステル系フィルム、ポリエチレンフィルム、シクロオレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、およびセルロース系フィルムからなる群より選択された1種以上のフィルムを含むものである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  13. 前記シクロオレフィン系フィルムの厚さは、10μm〜80μmである請求項12に記載の偏光板の切断方法。
  14. 前記偏光板の厚さは、50μm〜250μmである請求項1に記載の偏光板の切断方法。
  15. 請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法で切断された偏光板。
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