JP2019098400A - 積層フィルムの切断方法及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
本発明を適用した積層フィルムの切断方法は、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断ラインに沿って切断する際に、積層フィルムの切断ラインを波長の異なる複数のレーザー光で走査することによって、複数の樹脂層を切断することを特徴とする。
本発明を適用した積層フィルムの製造方法は、フレキシブル画像表示装置に適用される積層フィルム(フレキシブル画像表示装置用積層フィルム)を製造する際に好適に用いることができる。
ウィンドウは、フレキシブル画像表示装置の視認側に配置され、その他の構成要素を外部からの衝撃又は温湿度などの環境変化から保護する保護層としての役割を担っている。従来、このような保護層としては、ガラスが使用されてきたが、フレキシブル画像表示装置におけるウィンドウは、ガラスのように剛直で堅いものではなく、上述したフレキシブル性を有する透明基材からなる。この透明基材は、少なくとも一面にハードコート層を含んでいてもよい。
ウィンドウに用いる透明基材の透明性は、可視光線の透過率が70%以上であることが好ましく、より好ましくは80%以上である。透明基材は、透明性のある高分子フィルムであれば特に限定はなく、どのようなものでも使用することが可能である。
ウィンドウには、透明基材の表面における傷付きを防止するため(耐擦傷性の向上のため)、少なくとも一面にハードコート層が設けられていてもよい。ハードコート層の厚みは、特に限定されないが、例えば2〜100μmであればよい。ハードコート層の厚みが2μm未満になると、十分な耐擦傷性を確保することが難しなる。一方、ハードコート層の厚みが100μmを超えると、フレキシブル性が低下し、硬化収縮によるカール発生の問題が発生することがある。
円偏光板は、右円偏光成分又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。例えば、表示装置に入射した外光を右円偏光に変換し、この右円偏光が、有機ELパネルで反射されて左円偏光となることで、当該左円偏光を円偏光板で遮断することができる。この結果、反射光の影響を抑制して、有機ELの発光成分のみを透過させることで、画像を見易くするために、円偏光板が用いられる。
タッチセンサは、フレキシブル画像表示装置の入力手段として用いられる典型的な部材である。タッチセンサとしては、例えば、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式など、様々な方式のものを用いることができ、その中でも静電容量方式を用いることが好ましい。
フレキシブル画像表示装置用積層体を形成する各層(ウィンドウ、円偏光板、タッチセンサ)、並びに各層を構成するフィルム部材(直線偏光板、λ/4位相差板など)は、接着剤から形成される接着層を介して貼合することができる。
遮光パターンは、フレキシブル画像表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによってフレキシブル画像表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。
図2は、本実施形態の切断工程で用いられるレーザー加工装置30の一例を示す斜視図である。
図2に示すレーザー加工装置30は、偏光板FXに対して、レーザー光Lを照射するレーザー照射装置(照射手段)31と、偏光板FXの切断ラインCに沿ってレーザー光Lを走査するレーザー走査装置(走査手段)32と、各部の駆動を制御する駆動制御装置(駆動制御手段)33とを概略備えている。
図3に示すレーザー照射装置31は、第1のレーザー光L1を出射する第1のレーザー光源34Aと、第2のレーザー光L2を出射する第2のレーザー光源34Bと、第1のレーザー光L1と第2のレーザー光L2とを同一方向に向けて透過又は反射させるダイクロイックミラー(光路変換手段)35と、第1及び第2のレーザー光L1,L2を偏光板FXに向かって集光させる集光レンズ(集光光学系)36と、ダイクロイックミラー35と集光レンズ36との間の光路中に配置されて、偏光板FXに照射される第1及び第2のレーザー光L1,L2の照射位置を調整する第1及び第2の位置調整機構37A,37B(位置調整手段)とを概略備えている。
本発明の切断方法により切断される積層フィルムは、少なくともCOP層のようなシクロオレフィンポリマーからなる層を含むことが、本発明の効果を発現する上で特に好ましい。
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
図7に示すレーザー加工装置30Aは、上記レーザー照射装置31の代わりに、第1のレーザー光L1を照射する第1のレーザー照射装置31Aと、第2のレーザー光L2を照射する第2のレーザー照射装置31Bとを備えた構成である。すなわち、このレーザー加工装置30Aは、第1のレーザー光源34Aを有する第1のレーザー照射装置31Aと、第2のレーザー光源34Bを有する第2のレーザー照射装置31Bとを別々に備えている。
上記レーザー加工装置30を用いた偏光板FX’の切断工程について、図9(a)〜(c)を参照して説明する。なお、図9(a)〜(c)は、偏光板FX’の切断工程を順に示す断面図である。
FX,FX’…偏光板(積層フィルム) S2…表面保護フィルム(PETフィルム) S3…下層側の保護層(COP層) S4…上層側の保護層(TAC層) S5…偏光子層(PVC層)
L…レーザー光 L1…第1のレーザー光(第3のレーザー光) L2…第2のレーザー光 C…切断ライン U1,U2,U3…焦点位置 V,V’…切断溝
Claims (8)
- 材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断ラインに沿って切断する積層フィルムの切断方法であって、
前記積層フィルムの切断ラインを波長の異なる複数のレーザー光で走査することによって、前記複数の樹脂層を切断することを特徴とする積層フィルムの切断方法。 - 前記積層フィルムの切断ラインを第1のレーザー光と、前記第1のレーザー光とは波長が異なる第2のレーザー光とで走査することによって、前記複数の樹脂層のうち、前記第1のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第1のレーザー光で切断し、前記第2のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第2のレーザー光で切断することを特徴とする請求項1に記載の積層フィルムの切断方法。
- 前記第1のレーザー光が炭酸ガスレーザーにより励起されたレーザー光であり、
前記第2のレーザー光がYAGレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることを特徴とする請求項1又は2に記載の積層フィルムの切断方法。 - 材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムの製造方法であって、
前記複数の樹脂層を切断ラインに沿って切断する切断工程を含み、
前記切断工程において、請求項1〜3の何れか一項に記載の切断方法を用いることを特徴とする積層フィルムの製造方法。 - 前記積層フィルムは、少なくともシクロオレフィンポリマー(COP)層と、ポリビニルアルコール(PVA)層とが積層された偏光板であり、
前記PVA層を前記第1のレーザー光により切断し、
前記COP層を前記第2のレーザー光により切断することを特徴とする請求項4に記載の積層フィルムの製造方法。 - 前記積層フィルムは、更にトリアセチルセルロース(TAC)層を含み、前記COP層と、前記PVA層と、前記TAC層とが、この順に積層された偏光板であり、
前記TAC層及び前記PVA層を前記第1のレーザー光により切断し、
前記COP層を前記第2のレーザー光により切断することを特徴とする請求項5に記載の積層フィルムの製造方法。 - 前記第2のレーザー光がYAGレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることを特徴とする請求項5記載の積層フィルムの製造方法。
- 前記積層フィルムは、円偏光板と、ウィンドウフィルムと、タッチセンサとの中から選ばれる少なくとも2つ以上を含むフレキシブル画像表示装置用積層フィルムであることを特徴とする請求項1に記載の積層フィルムの製造方法。
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