JP7260993B2 - 積層フィルムの切断方法及び製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムの切断方法及び製造方法に関する。

例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの光学表示パネルには、偏光板や位相差フィルム（位相差板）などの光学フィルムが貼り付けられている。一般に、これらの光学フィルムには、原反ロールから長尺のフィルムを巻き出し、この巻き出した当該フィルムを光学表示パネルに対応する幅や長さにカット（切断加工）したものが用いられている。

光学フィルムの切断加工には、従来より刃物が用いられている。しかしながら、刃物による切断加工の場合、切断加工時にフィルム屑等の異物が生じ易い。そして、このような異物が付着した光学フィルムは、光学表示パネルに貼り付けられた際に、光学表示パネルに表示欠陥等を発生させることがある。

そこで、近年では、レーザー光を用いて光学フィルムをカット（切断加工）することが行われている（例えば、特許文献１～３を参照。）。具体的に、特許文献１には、樹脂フィルムと一層又は複数層の機能層とを含む積層体の切断において、レーザーにより機能層と樹脂フィルムの一部を切断する第１切断工程と、切断刃により残りの樹脂フィルムを切断する第２切断工程とを有する樹脂フィルム媒体の製造方法が開示されている。

一方、特許文献２には、偏光板を剥離フィルムのみを残して他の偏光板を構成する層を切断する偏光板の製造方法であって、表面保護フィルム層からレーザー光低吸収率フィルムからなる層の直前の層までをレーザーで切断し、次いでレーザー光低吸収率フィルムからなる層をカッターで切断する方法が開示されている。

一方、特許文献３には、レーザー光の照射により高吸収率フィルムを切断すると共に、低吸収率フィルムに溝を形成する溝形成工程と、溝に沿って低吸収率フィルムを引き裂く引裂工程とを含む偏光板の切断方法が開示されている。

特許第５３５９３５６号公報 特許第４７４３３３９号公報 特許第５４８１３００号公報

ところで、典型的な偏光板は、例えば、上側の保護層となるトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）層と、下側の保護層となるシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）層との間に、偏光子となるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層が挟み込まれた形式の積層フィルムを構成している。

このような積層フィルムをレーザー光（例えば、炭酸ガスレーザー、波長９．４μｍ）により切断すると、ＣＯＰ層以外は、比較的切断しやすい層（レーザー光の吸収率が高い層）であるため、熱の発生が少ない光分解加工となり、断面品位が良好に保たれる。一方、ＣＯＰ層は、比較的切断しにくい層（レーザー光の吸収率が低い層）であるため、分子の振動による熱加工となり、断面品位が悪化するといった課題があった。

本発明は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、偏光板のような材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを精度良く切断することができ、なお且つ、切断された積層フィルムの断面品位を良好に保つことが可能な積層フィルムの切断方法、並びにそのような積層フィルムの切断方法を用いた積層フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための手段として、本発明の態様に従えば、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断ラインに沿って切断する積層フィルムの切断方法であって、前記積層フィルムの切断ラインを波長の異なる複数のレーザー光で走査することによって、前記複数の樹脂層を切断することを特徴とする積層フィルムの切断方法が提供される。

また、前記積層フィルムの切断方法において、前記積層フィルムの切断ラインを第１のレーザー光と、前記第１のレーザー光とは波長が異なる第２のレーザー光とで走査することによって、前記複数の樹脂層のうち、前記第１のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第１のレーザー光で切断し、前記第２のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第２のレーザー光で切断することが好ましい。

また、前記積層フィルムの切断方法において、前記第１のレーザー光が炭酸ガスレーザーにより励起されたレーザー光であり、前記第２のレーザー光がＹＡＧレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることが好ましい。

また、本発明の別の態様に従えば、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムの製造方法であって、前記複数の樹脂層を切断ラインに沿って切断する切断工程を含み、前記切断工程において、前記何れかの切断方法を用いることを特徴とする積層フィルムの製造方法が提供される。

また、前記積層フィルムの製造方法において、前記積層フィルムは、少なくともシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）層と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層とが積層された偏光板であり、前記ＰＶＡ層を前記第１のレーザー光により切断し、前記ＣＯＰ層を前記第２のレーザー光により切断することが好ましい。

また、前記積層フィルムの製造方法において、前記積層フィルムは、更にトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）層を含み、前記ＣＯＰ層と、前記ＰＶＡ層と、前記ＴＡＣ層とが、この順に積層された偏光板であり、前記ＴＡＣ層及び前記ＰＶＡ層を前記第１のレーザー光により切断し、前記ＣＯＰ層を前記第２のレーザー光により切断することが好ましい。

また、前記積層フィルムの製造方法において、前記第２のレーザー光がＹＡＧレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることが好ましい。

また、前記積層フィルムの製造方法において、前記積層フィルムは、円偏光板と、ウィンドウフィルムと、タッチセンサとの中から選ばれる少なくとも２つ以上を含むフレキシブル画像表示装置用積層フィルムであることが好ましい。

以上のように、本発明の態様に従えば、波長の異なるレーザー光を用いて、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを熱の発生が少ない光分解加工により切断することで、積層フィルムを構成する複数の樹脂層を精度良く切断することができ、なお且つ、切断された積層フィルムの断面品位を良好に保つことが可能である。

偏光板の積層構造を示す断面図である。 レーザー加工装置の一例を示す斜視図である。 レーザー照射装置の具体的な構成を示す斜視図である。 偏光板の切断工程を説明するための断面図である。 ＣＯＰ、ＰＶＡ、ＴＡＣ、ＰＥＴの波長２．０～１４．０μｍの光に対する透過率を示すグラフである。 ＣＯＰの波長２００～５００μｍの光に対する透過率を示すグラフである。 レーザー加工装置の他例を示す斜視図である。 表面保護フィルムが貼合された偏光板の積層構成を示す断面図である。 図８に示す偏光板の切断工程を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。

（積層フィルムの切断方法）
本発明を適用した積層フィルムの切断方法は、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断ラインに沿って切断する際に、積層フィルムの切断ラインを波長の異なる複数のレーザー光で走査することによって、複数の樹脂層を切断することを特徴とする。

そこで、本実施形態では、本発明を適用した積層フィルムの切断方法の一具体例として、例えば図１に示す偏光板（積層フィルム）ＦＸを切断する場合を例に挙げて説明する。

偏光板ＦＸは、図１に示すように、その最上層が表面保護フィルムＳ２により保護されている。なお、この表面保護フィルムＳ２は、切断工程により偏光板ＦＸと共に、所定の大きさのシート片とし、液晶パネルへ貼合した後に、偏光板ＦＸ上から剥離除去される。かかる表面保護フィルムＳ２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いることができる。

偏光板ＦＸは、一対の保護層Ｓ３，Ｓ４の間に偏光子層Ｓ５が挟み込まれた積層構造を有している。具体的に、本実施形態の偏光板ＦＸは、下層側の保護層Ｓ３としてシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）層と、偏光子層Ｓ５としてポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層と、上層側の保護層Ｓ４としてトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）層とが、この順で積層された積層フィルムを構成している。

なお、図１に示す偏光板ＦＸの積層構造は、ほんの一例であり、このような積層構造に必ずしも限定されるものではなく、材質の異なる複数の樹脂層（フィルム）が積層された積層フィルムとして、各樹脂層（フィルム）に用いる材料や厚み等を適宜変更して実施することが可能である。

（フレキシブル画像表示装置）
本発明を適用した積層フィルムの製造方法は、フレキシブル画像表示装置に適用される積層フィルム（フレキシブル画像表示装置用積層フィルム）を製造する際に好適に用いることができる。

フレキシブル画像表示装置は、フレキシブル画像表示装置用積層フィルムと、有機ＥＬ表示パネルとからなり、有機ＥＬ表示パネルに対して視認側にフレキシブル画像表示装置用積層体が配置され、折り曲げ自在に構成されている。

フレキシブル画像表示装置用積層体としては、ウィンドウフィルム（以下、「ウィンドウ」と略称することがある。）と、円偏光板と、タッチセンサとの中から選ばれる少なくとも２つ以上を含むものであればよい。なお、ウィンドウ、円偏光板及びタッチセンサは、何れも可撓性（フレキシブル性）を有するものである。

また、ウィンドウ、円偏光板及びタッチセンサの積層順序については、任意であるが、視認側からウィンドウ、円偏光板及びタッチセンサの順で積層した構成、又は、視認側からウィンドウ、タッチセンサ及び円偏光板の順で積層し構成とすることが好ましい。タッチセンサの視認側に円偏光板が存在すると、タッチセンサのパターンが視認されにくくなり、表示画像の視認性が良くなるので好ましい。

また、ウィンドウ、円偏光板及びタッチセンサは、接着剤や粘着剤などを用いて貼り合わせることで積層することができる。また、ウィンドウと、円偏光板と、タッチセンサとの何れかの層の少なくとも一面に、遮光パターンを形成することができる。

（ウィンドウ）
ウィンドウは、フレキシブル画像表示装置の視認側に配置され、その他の構成要素を外部からの衝撃又は温湿度などの環境変化から保護する保護層としての役割を担っている。従来、このような保護層としては、ガラスが使用されてきたが、フレキシブル画像表示装置におけるウィンドウは、ガラスのように剛直で堅いものではなく、上述したフレキシブル性を有する透明基材からなる。この透明基材は、少なくとも一面にハードコート層を含んでいてもよい。

（透明基材）
ウィンドウに用いる透明基材の透明性は、可視光線の透過率が７０％以上であることが好ましく、より好ましくは８０％以上である。透明基材は、透明性のある高分子フィルムであれば特に限定はなく、どのようなものでも使用することが可能である。

具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン又はシクロオレフィンを含む単量体の単位を有するシクロオレフィン系誘導体などのポリオレフィン類；ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース、プロピオニルセルロースなどの（変性）セルロース類；メチルメタクリレート（共）重合体などのアクリル類；スチレン（共）重合体などのポリスチレン類；アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体類；アクリロニトリル・スチレン共重合体類；エチレン－酢酸ビニル共重合体類；ポリ塩化ビニル類、ポリ塩化ビニリデン類などのハロゲン含有重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレートなどのポリエステル類；ナイロンなどのポリアミド類；ポリイミド類、ポリアミドイミド類、ポリエーテルイミド類などのポリイミド類；ポリエーテルスルホン類、ポリスルホン類などのポリスルホン類；ポリビニルアルコール類；ポリビニルアセタール類；ポリウレタン類；エポキシ樹脂類などの高分子からなるフィルムを用いることができる。また、これらの高分子からなる未延伸フィルムや、１軸又は２軸延伸フィルムを使用することができる。

さらに、これらの高分子は、それぞれ単独又は２種以上を混合して使用することができる。その中でも、透明性及び耐熱性に優れたポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム又はポリイミドフィルム、ポリエステル系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、セルロース系フィルムを用いることが好ましい。

透明基材の中には、シリカなどの無機粒子、有機微粒子、ゴム粒子などを分散させることが好ましい。さらに、透明基材の中には、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、可塑剤、熱安定剤、光安定剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などの配合剤を含有させてもよい。透明基材の厚みは、５～２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０～１００μｍである。

（ハードコート）
ウィンドウには、透明基材の表面における傷付きを防止するため（耐擦傷性の向上のため）、少なくとも一面にハードコート層が設けられていてもよい。ハードコート層の厚みは、特に限定されないが、例えば２～１００μｍであればよい。ハードコート層の厚みが２μｍ未満になると、十分な耐擦傷性を確保することが難しなる。一方、ハードコート層の厚みが１００μｍを超えると、フレキシブル性が低下し、硬化収縮によるカール発生の問題が発生することがある。

ハードコート層は、活性エネルギー線又は熱エネルギーを照射して架橋構造を形成する反応性材料を含むハードコート組成物の硬化により形成することができる。その中でも、活性エネルギー線を照射して架橋構造を形成するもの、すなわち、活性エネルギー線硬化によるものが好ましい。活性エネルギー線とは、活性種を発生する化合物を分解して活性種を発生させることができるエネルギー線と定義される。活性エネルギー線としては、例えば、可視光線、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線及び電子線などが挙げられる。その中でも、紫外線を用いることが特に好ましい。

ハードコート組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有する。ラジカル重合性化合物とは、ラジカル重合性基を有する化合物である。ラジカル重合性基としては、ラジカル重合反応を生じ得る官能基であればよく、炭素－炭素不飽和二重結合を含む基などが挙げられる。具体的には、ビニル基、（メタ）アクリロイル基などが挙げられる。なお、ラジカル重合性化合物が２個以上のラジカル重合性基を有する場合、これらのラジカル重合性基は、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。

ラジカル重合性化合物が１分子中に有するラジカル重合性基の数は、ハードコート層の硬度を向上する点から、２つ以上であることが好ましい。ラジカル重合性化合物としては、反応性の高さの点から、（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましく、１分子中に２～６個の（メタ）アクリロイル基を有する多官能アクリレートモノマーと称される化合物やエポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートと称される分子内に数個の（メタ）アクリロイル基を有する分子量が数百から数千のオリゴマーを使用することが好ましい。また、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレートの中から選択された１種以上を含むことが好ましい。

カチオン重合性化合物とは、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基などのカチオン重合性基を有する化合物である。カチオン重合性化合物が１分子中に有するカチオン重合性基の数は、ハードコート層の耐擦傷性を向上する点から、２つ以上であることが好ましく、３つ以上であることが更に好ましい。

また、カチオン重合性化合物としては、カチオン重合性基としてエポキシ基とオキセタニル基との少なくとも１種の環状エーテル基を有する化合物であることが好ましい。環状エーテル基は、重合反応に伴う収縮が小さいという点から好ましい。また、環状エーテル基のうちエポキシ基を有する化合物は、多様な構造の化合物が市場から入手し易く、得られたハードコート層の耐擦傷性や耐久性に悪影響を与えない。

また、ハードコート組成物として、ラジカル重合性化合物とカチオン重合性化合物とを含む場合、ラジカル重合性化合物との相溶性もコントロールし易いという利点がある。環状エーテル基のうちオキセタニル基は、エポキシ基と比較して重合度が高くなり易く、低毒性であり、得られたハードコート層のカチオン重合性化合物から得られるネットワーク形成速度を早め、ラジカル重合性化合物と混在する領域でも未反応のモノマーを膜中に残さないという効果がある。さらに、独立したネットワークを形成するなどの利点がある。

エポキシ基を有するカチオン重合性化合物としては、例えば、脂環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル；シクロヘキセン環やシクロペンテン環含有化合物を、過酸化水素、過酸などの適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる脂環族エポキシ樹脂；脂肪族多価アルコール、又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジル（メタ）アクリレートのホモポリマー、コポリマーなどの脂肪族エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦや水添ビスフェノールＡなどのビスフェノール類、又はそれらのアルキレンオキサイド付加体；カプロラクトン付加体などの誘導体と、エピクロルヒドリンとの反応によって製造されるグリシジルエーテル及びノボラックエポキシ樹脂など；ビスフェノール類から誘導されるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂などが挙げられる。

ハードコート組成物は、更に重合開始剤を含んでいてもよい。重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤などが挙げられる。その中から使用する重合性化合物の種類に応じて適宜選択して用いることができる。これらの重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも一種により分解されて、ラジカル又はカチオンを発生してラジカル重合とカチオン重合を進行させるものである。

ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも何れかによりラジカル重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。例えば、熱ラジカル重合開始剤としては、過酸化水素、過安息香酸などの有機過酸化物、アゾビスブチロニトリルなどのアゾ化合物などが挙げられる。

活性エネルギー線ラジカル重合開始剤としては、分子の分解でラジカルが生成されるＴｙｐｅ１型ラジカル重合開始剤と、３級アミンと共存して水素引き抜き型反応でラジカルを生成するＴｙｐｅ２型ラジカル重合開始剤とがあり、それぞれ単独で又は併用して使用することができる。

カチオン重合開始剤は、活性エネルギー線照射及び加熱の少なくとも何れかによりカチオン重合を開始させる物質を放出することが可能であればよい。カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩、シクロペンタジエニル鉄（ＩＩ）錯体などが使用できる。これらは、構造の違いによって活性エネルギー線照射又は加熱の何れか又は何れでもカチオン重合を開始することができる。

重合開始剤は、ハードコート組成物の全体１００重量％に対して０．１～１０重量％を含むことができる。重合開始剤の含量が０．１重量％未満の場合、硬化を十分に進行させにくくなり、最終的に得られた塗膜の機械的物性や密着力を具現することが難しくなる。一方、重合開始剤の含量が１０重量％を超える場合、硬化収縮による接着力不良や割れ現象及びカール現象が発生することがある。

ハードコート組成物は、更に溶剤と添加剤との中から選択される一つ以上を含んでいてもよい。溶剤は、重合性化合物及び重合開始剤を溶解又は分散させることができるものであればよく、本技術分野のハードコート組成物の溶剤として従来より知られているものならば制限なく使用することができる。添加剤としては、例えば、無機粒子、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、帯電防止剤、潤滑剤、防汚剤などを挙げられる。

［円偏光板］
円偏光板は、右円偏光成分又は左円偏光成分のみを透過させる機能を有する機能層である。例えば、表示装置に入射した外光を右円偏光に変換し、この右円偏光が、有機ＥＬパネルで反射されて左円偏光となることで、当該左円偏光を円偏光板で遮断することができる。この結果、反射光の影響を抑制して、有機ＥＬの発光成分のみを透過させることで、画像を見易くするために、円偏光板が用いられる。

円偏光としての機能を達成するためには、直線偏光板及びλ／４位相差板を積層して組み合わせ、当該直線偏光板の吸収軸と、当該λ／４位相差板の遅相軸との角度を理論上４５°とする必要があるが、実用的には４５°±１０°であればよい。

直線偏光板とλ／４位相差板とは、必ずしも隣接して積層される必要はなく、吸収軸と遅相軸の関係が上記の範囲を満足していればよい。全波長において完全な円偏光を達成することが好ましいが、実用上は、必ずしもその必要はないので、フレキシブル画像表示装置に用いる円偏光板は、楕円偏光板を包含してもよい。さらに、直線偏光板の視認側にλ／４位相差フィルムを積層して、出射光を円偏光とすることで、偏光サングラスをかけた状態での視認性を向上させることも可能である。

直線偏光板は、透過軸方向に振動している光は通すが、それとは垂直な振動成分の偏光を遮断する機能を有する機能層である。また、直線偏光板は、直線偏光子単独又は直線偏光子及びその少なくとも一面に貼り付けられた保護フィルムを備えた構成であってもよい。直線偏光板の厚みは、２００μｍ下であればよく、好ましくは０．５～１００μｍである。直線偏光板の厚みが２００μｍを超えると、フレキシブル性が低下することがある。

直線偏光子は、直線偏光板において、偏光子層として機能するものであり、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系フィルムを染色、延伸することで製造されるフィルム型偏光子などが挙げられる。また、延伸によって配向したＰＶＡ系フィルムに、ヨウ素などの二色性色素が吸着、又はＰＶＡ系フィルムのＰＶＡ分子に吸着した状態で延伸されることで二色性色素が配向し、偏光性能を発揮する。

フィルム型偏光子の製造においては、その他にも、膨潤、ホウ酸による架橋、水溶液による洗浄、乾燥などの各工程を有していてもよい。延伸工程や染色工程は、ＰＶＡ系フィルム単独で行ってもよく、ポリエチレンテレフタレートのような他のフィルムと積層された状態で行うこともできる。使用するＰＶＡ系フィルムとしては、厚みが１０～１００μｍ、延伸倍率が２～１０倍であることが好ましい。

以上、フィルム型偏光子を直線偏光子として有する直線偏光板、及び当該直線偏光板を有する円偏光板について説明したが、この円偏光板のフレキシブル性を向上させるためには、当該円偏光板の厚みを更に薄くし、より薄膜の偏光子（薄膜偏光子）を用いることが好ましい。

このような薄膜偏光子の一例としては、液晶偏光組成物を塗布して形成する液晶塗布型偏光子を挙げることができる。液晶偏光組成物は、液晶性化合物及び二色性色素化合物を含むものが挙げられる。

液晶性化合物としては、液晶状態を示す性質を有していればよく、特にスメクチック相などの高次の配向状態を有していることが、高い偏光性能を発揮することができるため好ましい。また、重合性官能基を有していることが好ましい。

二色性色素化合物は、液晶化合物と共に配向して二色性を示す色素であって、二色性色素自身が液晶性を有していてもよく、重合性官能基を有していてもよい。典型的な液晶偏光組成物に含まれる何れかの化合物は、重合性官能基を有している。

さらに、液晶偏光組成物は、開始剤や溶剤を含むことが好ましく、さらに、分散剤やレベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などの添加剤を含んでいてもよい。

液晶偏光層は、配向膜上に液晶偏光組成物を塗布して液晶偏光層を形成することで製造することができる。このような液晶偏光層は、フィルム型偏光子に比べて厚みを薄くできるという利点がある。その場合、液晶偏光層の厚みは、０．５～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１～５μｍである。

配向膜は、例えば、適当な基材を用い、当該基材上に配向膜形成組成物を塗布し、ラビングや、偏光照射などにより配向性を付与することで、基材上に製造することができる。配向膜形成組成物は、配向剤の他に、溶剤や、架橋剤、開始剤、分散剤、レベリング剤、シランカップリング剤などを含んでいてもよい。

配向剤としては、例えば、ポリビニルアルコール類、ポリアクリレート類、ポリアミック酸類、ポリイミド類を使用することができる。光配向を適用する場合（偏光照射）には、シンナメート基を含む配向剤を使用することが好ましい。配向剤として使用される高分子は、重量平均分子量が１０，０００～１０００，０００程度であってもよい。配向膜の厚みは、５～１００００ｎｍであることが好ましく、特に１０～５００ｎｍであれば、配向規制力が十分に発現されるため、更に好ましい。

配向膜を備えた基材上に形成した液晶偏光層は、基材から剥離することもでき、基材、配向膜及び液晶偏光層が積層した積層体に第２の基材を貼合し、この第２の基材に液晶偏光層を転写することもできる。第２の基材に液晶偏光層を転写する場合、この第２の基材を保護フィルムや位相差板、ウィンドウの透明基材としての役割を担うことができる。

保護フィルムとしては、透明な高分子フィルムであればよく、透明基材として例示した材料、並びに添加剤が使用できる。その中でも、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、アクリルフィルム、ポリエステル系フィルムを用いることが好ましい。また、エポキシ樹脂などのカチオン硬化組成物やアクリレートなどのラジカル硬化組成物を塗布して硬化して得られるコーティング型の保護フィルムであってもよい。

さらに、必要により、可塑剤や、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などを含んでいてもよい。保護フィルムの厚みは、２００μｍ以下であればよく、好ましくは、１～１００μｍである。保護フィルムの厚みが２００μｍを超えると、フレキシブル性が低下することがある。また、保護フィルムは、ウィンドウの役割を兼ねることもできる。

λ／４位相差板は、入射光の進行方向に直行する方向（フィルムの面内方向）にλ／４の位相差を与えるフィルムである。λ／４位相差板は、例えば、セルロース系フィルム、オレフィン系フィルム、ポリカーボネート系フィルムなどの高分子フィルムを延伸することで製造される延伸型位相差板であってもよい。また、必要により、位相差調整剤や、可塑剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料や染料のような着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、帯電防止剤、酸化防止剤、滑剤、溶剤などを含んでいてもよい。延伸型位相差板の厚みは、２００μｍ以下であればよく、好ましくは１～１００μｍである。延伸型位相差板の厚みが２００μｍを超えると、柔軟性が低下することがある。

さらに、このようなλ／４位相差板としては、液晶組成物を塗布して形成することで形成される液晶塗布型位相差板であってもよい。液晶塗布型位相差板を形成するための液晶組成物は、例えば、ネマチック、コレステリック、スメクチックなどの液晶状態を示す性質を有する液晶性化合物を含む。液晶組成物に含まれる液晶性化合物の何れかは、重合性官能基を有している。

さらに、液晶組成物は、開始剤や、溶剤、分散剤、レベリング剤、安定剤、界面活性剤、架橋剤、シランカップリング剤などを含んでいてもよい。液晶塗布型位相差板は、上記液晶偏光層で記載したものと同様に、配向膜上に液晶組成物を塗布硬化して液晶位相差層を形成することで製造することができる。

液晶塗布型位相差板は、延伸型位相差板に比べて厚みを薄く形成することができる。具体的に、液晶偏光層の厚みは、０．５～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは１～５μｍである。液晶塗布型位相差板は、基材から剥離して転写して積層することもでき、基材をそのまま積層することもできる。基材は、保護フィルムや、位相差板、ウィンドウの透明基材としての役割を担うこともできる。

位相差板は、一般的には短波長ほど複屈折が大きく、長波長になるほど小さな複屈折を示すことが多い。この場合、全可視光領域でλ／４の位相差を与えることはできないので、視感度の高い５６０ｎｍ付近に対してλ／４となるように設計されることが多い。また、位相差板の面内位相差は、１００～１８０ｎｍであることが好ましく、より好ましくは１３０～１５０ｎｍである。

通常とは逆の複屈折率波長分散特性を有する材料を用いた逆分散λ／４位相差板を円偏光板に用いることは、視認性を良くすることができるので好ましい。このような材料を延伸型位相差板とした場合、例えば、特開２００７‐２３２８７３号公報などに記載されているものを用いることができる。また、液晶塗布型位相差板の場合には、特開２０１０‐３０９７９号公報に記載されているものを用いることができる。

また、他の方法としては、λ／４位相差板とλ／２位相差板と組み合わせることで広帯域λ／４位相差板を得る技術も知られている（例えば、特開平１０－９０５２１号公報を参照。）。λ／２位相差板は、λ／４位相差板と同様の材料や方法で製造される。その場合、延伸型位相差板と液晶塗布型位相差板との組み合わせは任意であるが、どちらも液晶塗布型位相差板を用いて膜厚を薄くできるので好ましい。

円偏光板は、斜め方向の視認性を高めるために、正のＣプレートを積層する方法も知られている（例えば、特開２０１４‐２２４８３７号公報を参照。）。正のＣプレートは、液晶塗布型位相差板であってもよく、延伸型位相差板であってもよい。厚み方向の位相差は、－２００～－２０ｎｍであることが好ましく、より好ましくは－１４０～－４０ｎｍである。

（タッチセンサ）
タッチセンサは、フレキシブル画像表示装置の入力手段として用いられる典型的な部材である。タッチセンサとしては、例えば、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、静電容量方式など、様々な方式のものを用いることができ、その中でも静電容量方式を用いることが好ましい。

静電容量方式タッチセンサは、活性領域及び当該活性領域の外郭部に位置する非活性領域に区分される。活性領域は、表示パネルで画面が表示される領域（表示部）に対応する領域であって、使用者のタッチが感知される領域である。一方、非活性領域は、画像表示装置で画面が表示されない領域（非表示部）に対応する領域である。

タッチセンサは、フレキシブルな特性を有する基板と、基板の活性領域に形成された感知パターンと、基板の非活性領域に形成され、感知パターンとパッド部とを介して外部の駆動回路と接続するための各センシングラインとを含むことができる。

フレキシブルな特性を有する基板としては、ウィンドウの透明基板と同様の材料が使用できる。タッチセンサの基板は、靱性が２，０００ＭＰａ％以上のものがタッチセンサのクラック抑制の面から好ましい。より好ましくは、靱性が２，０００ＭＰａ％～３０，０００ＭＰａ％である。ここで、「靭性」とは、高分子材料の引張試験で求められる応力（ＭＰａ）－ひずみ（％）曲線（Stress-strain curve）から求められる性質である。すなわち、引張試験を実施して、応力付加開始から試験高分子材料の破壊点までの応力（ＭＰａ）－ひずみ（％）曲線を求め、得られた曲線の面積で定義されるものである。

感知パターンは、第１方向に形成された第１パターン及び第２方向に形成された第２パターンを備えることができる。第１パターン及び第２パターンは、互いに異なる方向に配置される。第１パターン及び第２パターンは、同一層に形成され、タッチされる地点を感知するためには、それぞれのパターンが電気的に接続されなければならない。第１パターンは、各単位パターンが継ぎ手を介して互いに接続された形態である。一方、第２パターンは、各単位パターンがアイランド形態に互いに分離された構造になっている。したがって、第２パターンを電気的に接続するためには、別途のブリッジ電極が必要である。

感知パターンは、周知の透明電極素材を用いることができる。例えば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛スズ酸化物（ＩＺＴＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、ＰＥＤＯＴ（ｐｏｌｙ（３，４―ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ））、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、金属ワイヤなどを挙げることができ、これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。その中でも、ＩＴＯを使用することが好ましい。

金属ワイヤに使用される金属は、特に限定されないが、例えば、銀、金、アルミニウム、銅、鉄、ニッケル、チタン、テレニウム、クロムなどを挙げることができる。これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。

ブリッジ電極は、感知パターンの上部に絶縁層を介して形成することができる。ブリッジ電極は、基板上に形成されており、その上に絶縁層及び感知パターンを形成することができる。ブリッジ電極は、感知パターンと同じ素材で形成することもでき、例えば、モリブデン、銀、アルミニウム、銅、パラジウム、金、白金、亜鉛、スズ、チタン又はこれらのうちの２種以上の合金などの金属で形成することができる。

第１パターンと第２パターンとは電気的に絶縁されなければならないので、感知パターンとブリッジ電極との間には、絶縁層が形成される。絶縁層は、第１パターンの継ぎ手とブリッジ電極の間にのみ形成することができる。また、感知パターンを覆う層の構造に形成することもできる。後者の場合、ブリッジ電極は、絶縁層に形成されたコンタクトホールを介して第２パターンと接続することができる。

タッチセンサは、パターンが形成されたパターン領域と 、パターンが形成されていない非パターン領域と間の透過率の差、具体的には、これらの領域における屈折率の差によって誘発される光透過率の差を適切に補償するための手段として、基板と電極との間に光学調節層を更に含むことができる。

光学調節層は、無機絶縁物質又は有機絶縁物質を含むことができる。光学調節層は、光硬化性有機バインダー及び溶剤を含む光硬化組成物を基板上にコーティングして形成することができる。さらに、光硬化組成物は、無機粒子を含むことができる。この無機粒子によって、光学調節層の屈折率が上昇する。

光硬化組成物に含まれる光硬化性有機バインダーとしては、例えば、アクリレート系単量体、スチレン系単量体、カルボン酸系単量体などの各単量体の共重合体を用いることができる。光硬化性有機バインダーは、例えば、エポキシ基含有繰り返し単位、アクリレート繰り返し単位、カルボン酸繰り返し単位などの互いに異なる各繰り返し単位を含む共重合体であってもよい。

光硬化組成物に含まれる無機粒子としては、例えば、ジルコニア粒子や、チタニア粒子、アルミナ粒子などが挙げられる。さらに、光硬化組成物は、例えば、光重合開始剤や、重合性モノマー、硬化補助剤などの各添加剤を含むことができる。

（接着層）
フレキシブル画像表示装置用積層体を形成する各層（ウィンドウ、円偏光板、タッチセンサ）、並びに各層を構成するフィルム部材（直線偏光板、λ／４位相差板など）は、接着剤から形成される接着層を介して貼合することができる。

接着剤としては、例えば、水系接着剤や、有機溶剤系、無溶剤系接着剤、固体接着剤、溶剤揮散型接着剤、湿気硬化型接着剤、加熱硬化型接着剤、嫌気硬化型、活性エネルギー線硬化型接着剤、硬化剤混合型接着剤、熱溶融型接着剤、感圧型接着剤（粘着剤）、再湿型接着剤など、汎用のものが使用できる。その中でも、水系接着剤、溶剤揮散型接着剤、活性エネルギー線硬化型接着剤、粘着剤がよく用いられる。

接着剤層の厚みは、求められる接着力などに応じて適宜調節することができ、好ましくは０．０１～５００μｍ、より好ましくは０．１～３００μｍである。フレキシブル画像表示装置用積層体が複数の接着層を有する場合、各接着層の厚みや種類は、同じであっても、異なっていてもよい。

水系接着剤とは、水を主として含むものであり、ポリビニルアルコール系ポリマー、でんぷんなどの水溶性ポリマー、エチレン－酢酸ビニル系エマルジョン、スチレン－ブタジエン系エマルジョンなど水分散状態のポリマーを主剤ポリマーとして使用することができる。また、水、主剤ポリマーに加えて、架橋剤、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、染料、顔料、無機フィラー、有機溶剤などを配合してもよい。

水系水系溶剤揮散型接着剤によって接着する場合、水系水系溶剤揮散型接着剤を被接着層間に注入して被着層を貼合した後、乾燥させることで接着性を付与することができる。水系接着剤を用いる場合の接着層の厚みは、０．０１～１０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１～１μｍである。水系接着剤を複数の接着層に用いる場合、各接着層の厚みや種類は、同じであっても、異なっていてもよい。

活性エネルギー線硬化型接着剤は、活性エネルギー線を照射して接着剤層を形成する反応性材料を含む活性エネルギー線硬化組成物の硬化により形成することができる。活性エネルギー線硬化組成物は、ラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の少なくとも１種の重合物を含有することができる。

ここでいうラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物の具体例は、上述したハードコート組成物に含まれるラジカル重合性化合物及びカチオン重合性化合物と同様である。その中でも、ラジカル重合性化合物を用いることが好ましい。特に、接着層形成に用いられる活性エネルギー線硬化型接着剤に含まれるラジカル重合性化合物としては、アクリロイル基を有する化合物を用いることが好ましい。また、活性エネルギー線硬化型接着剤自体の粘度を下げるために、ラジカル重合性化合物として単官能の化合物を含むことが好ましい。

カチオン重合性化合物は、上述したハードコート組成物で説明したものと同様である。その中でも、活性エネルギー線硬化接着剤に用いられるカチオン重合性化合物としては、エポキシ化合物を用いることが好ましい。また、接着剤組成物としての粘度を下げるために、単官能の化合物を反応性希釈剤として含むことが好ましい。

活性エネルギー線硬化型接着剤は、更に重合開始剤を含むことができる。重合開始剤としては、例えば、ラジカル重合開始剤や、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤などであり、重合性化合物の種類に応じて適宜選択して用いることができる。これらラジカル重合開始剤や、カチオン重合開始剤、ラジカル及びカチオン重合開始剤の具体例は、上述したハードコート組成物に含まれる重合開始剤で説明したものと同じものが挙げられる。

さらに、活性エネルギー線硬化組成物は、イオン捕捉剤や、酸化防止剤、連鎖移動剤、密着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動粘度調整剤、可塑剤、消泡剤溶剤、添加剤、溶剤などを含むことができる。活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、活性エネルギー線硬化組成物を被接着層の何れか又は両方に塗布した後に貼合し、何れかの被着層又は両方の被着層を通して活性エネルギー線を照射して硬化させることで接着できる。活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、接着層の厚みは、０．０１～２０μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１～１０μｍである。活性エネルギー線硬化型接着剤を複数層用いる場合、各層の厚みや種類は、同じであっても、異なっていてもよい。

粘着剤としては、主剤ポリマーの種類に応じて、例えば、アクリル系粘着剤や、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤などに分類される。また、フレキシブル画像表示装置用積層体の各層の貼合に使用することもできる。粘着剤は、主剤ポリマーに加えて、架橋剤や、シラン系化合物、イオン性化合物、架橋触媒、酸化防止剤、粘着付与剤、可塑剤、染料、顔料、無機フィラーなどを配合してもよい。

粘着剤を構成する各成分を溶剤に溶解・分散させて粘着剤組成物を得て、該粘着剤組成物を基材上に塗布した後に乾燥させることで、粘着剤層接着層が形成される。粘着剤組成物から形成される粘着層は、被接着体に当該粘着剤組成物を直接塗布してもよく、別途基材に形成したものを転写してもよい。

また、接着前の粘着面をカバーするために、離型フィルムを使用することが好ましい。活性エネルギー線硬化型接着剤を用いる場合、接着層の厚みは、０．１～５００μｍであることが好ましく、より好ましくは１～３００μｍである。粘着剤を複数層用いる場合、各層の厚みや種類は、同じであっても、異なっていてもよい。

（遮光パターン）
遮光パターンは、フレキシブル画像表示装置のベゼル又はハウジングの少なくとも一部として適用することができる。遮光パターンによってフレキシブル画像表示装置の辺縁部に配置される配線が隠されて視認されにくくすることで、画像の視認性が向上する。

遮光パターンは、単層又は複層の形態であってもよい。遮光パターンのカラーは、特に制限されることはなく、黒色、白色、金属色などの多様なカラーを有する。遮光パターンは、カラーを具現するための顔料と、アクリル系樹脂、エステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン、シリコーンなどの高分子とで形成することができる。また、これらを単独又は２種類以上の混合物として使用してもよい。

遮光パターンは、例えば、印刷や、リソグラフィ、インクジェットなど各種の方法にて形成することができる。遮光パターンの厚みは、１～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２～５０μｍである。また、遮光パターンは、その厚み方向に傾斜などの形状を付与することも可能である。

＜レーザー加工装置＞
図２は、本実施形態の切断工程で用いられるレーザー加工装置３０の一例を示す斜視図である。
図２に示すレーザー加工装置３０は、偏光板ＦＸに対して、レーザー光Ｌを照射するレーザー照射装置（照射手段）３１と、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿ってレーザー光Ｌを走査するレーザー走査装置（走査手段）３２と、各部の駆動を制御する駆動制御装置（駆動制御手段）３３とを概略備えている。

また、図３は、レーザー照射装置３１の具体的な構成を示す斜視図である。
図３に示すレーザー照射装置３１は、第１のレーザー光Ｌ１を出射する第１のレーザー光源３４Ａと、第２のレーザー光Ｌ２を出射する第２のレーザー光源３４Ｂと、第１のレーザー光Ｌ１と第２のレーザー光Ｌ２とを同一方向に向けて透過又は反射させるダイクロイックミラー（光路変換手段）３５と、第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２を偏光板ＦＸに向かって集光させる集光レンズ（集光光学系）３６と、ダイクロイックミラー３５と集光レンズ３６との間の光路中に配置されて、偏光板ＦＸに照射される第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２の照射位置を調整する第１及び第２の位置調整機構３７Ａ，３７Ｂ（位置調整手段）とを概略備えている。

なお、上記図２に示すレーザー加工装置３０では、波長の異なる第１のレーザー光Ｌ１と第２のレーザー光Ｌ２とを区別することなく、まとめてレーザー光Ｌとして説明している。また、以下の説明において、第１のレーザー光Ｌ１と第２のレーザー光Ｌ２とを特に区別する必要がない場合には、レーザー光Ｌとしてまとめて扱うものとする。

第１及び第２のレーザー光源３４Ａ，３４Ｂは、波長の異なる第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２をパルス発振するものである。具体的に、本実施形態では、第１のレーザー光源３４Ａとして、炭酸ガス（ＣＯ_２）レーザー発振機を用い、第２のレーザー光源３４Ｂとして、ＹＡＧレーザー発振機を用いている。この場合、第１のレーザー光Ｌ１は、波長９．４μｍの赤外線レーザー光であり、第２のレーザー光Ｌ２は、波長２６６ｎｍの紫外線レーザー光である。

また、第２のレーザー光源３４Ｂとしては、エキシマレーザー発振機（波長１５７～３５１ｎｍの紫外線レーザー光）や、半導体レーザー（ＬＤ：Laser Diode）励起固体パルスレーザー発振機（波長２９４０ｎｍの赤外線レーザー光）、パルスファイバーレーザー発振機（波長３μｍの赤外線レーザー光）、ＣＯパルスレーザー発振機（波長５．５μｍの赤外線レーザー光）などを用いることもできる。

ダイクロイックミラー３５は、波長の異なる第１のレーザー光Ｌ１と第２のレーザー光Ｌ２とのうち、何れか一方のレーザー光（本実施形態では第１のレーザー光Ｌ１）を透過し、他方のレーザー光（本実施形態では第２のレーザー光Ｌ２）を反射する。

なお、第１のレーザー光源３４Ａと第２のレーザー光源３４Ｂとの配置を逆転させた場合は、ダイクロイックミラー３５として、第１のレーザー光Ｌ１（一方のレーザー光）を反射し、第２のレーザー光Ｌ２（他方のレーザー光）を透過するものを用いればよい。また、ダイクロイックミラー３５の代わりに、ダイクロイックプリズムを用いることも可能である。

集光レンズ３６は、例えばｆθレンズからなり、このｆθレンズは、レーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の走査速度を一定に補正する機能を有する。

第１及び第２の位置調整機構３７Ａ，３７Ｂは、例えばガルバノミラーからなり、レーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を偏光板ＦＸと平行な平面内で二軸走査することが可能なスキャナー（走査手段）としての機能を有している。

具体的に、第１の位置調整機構３７Ａは、レーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を第２の位置調整機構３７Ｂに向かって反射するミラー３８ａと、このミラー３８ａの角度を調整するアクチュエータ３９ａとを有し、このアクチュエータ３９ａのＺ軸回りに回転可能な回転軸４０ａにミラー３８ａが取り付けられた構造を有している。

一方、第２の位置調整機構３７Ｂは、第１の位置調整機構３７Ａのミラー３８ａで反射されたレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を集光レンズ３６に向かって反射するミラー３８ｂと、このミラー３８ｂの角度を調整するアクチュエータ３９ｂとを有し、このアクチュエータ３９ｂのＹ軸回りに回転可能な回転軸４０ｂにミラー３８ｂが取り付けられた構造を有している。

そして、第１及び第２の位置調整装置３７Ａ，３７Ｂでは、後述する駆動制御装置３３により各アクチュエータ３９ａ，３９ｂの駆動を制御しながら、各ミラー３８ａ，３８ｂの角度を調整し、偏光板ＦＸに照射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。

例えば、第１及び第２の位置調整機構３７Ａ，３７Ｂでは、偏光板ＦＸに照射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の照射位置を調整することによって、図３中の実線で示すレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を偏光板ＦＸ上の集光点Ｑａに集光させたり、図３中の一点鎖線で示すレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を偏光板ＦＸ上の集光点Ｑｂに集光させたり、図３中の二点鎖線で示すレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を偏光板ＦＸ上の集光点Ｑｃに集光させたりすることが可能である。

レーザー走査装置３２は、図２に示すように、例えばリニアモータ等を用いたスライダ機構（図示せず。）からなり、後述する駆動制御装置３３の制御により、上記レーザー照射装置３１を偏光板ＦＸの幅方向（Ｘ軸方向）Ｖ１と、偏光板ＦＸの長さ方向（Ｙ軸方向）Ｖ２と、偏光板ＦＸの厚み方向（Ｚ軸方向）Ｖ３との各方向に移動操作することが可能となっている。

なお、レーザー走査装置３２は、上記レーザー照射装置３１を移動操作するものに必ずしも限定されるものではなく、偏光板ＦＸ自体を移動操作するものであってもよい。この場合も、上記レーザー照射装置３１からのレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）を偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って走査（トレース）することが可能である。また、これら両方を移動操作するものであってもよい。

駆動制御装置３３は、上記レーザー照射装置３１が備える第１及び第２のレーザー光源３４Ａ，３４Ｂと電気的に接続されて、これら第１及び第２のレーザー光源３４Ａ，３４Ｂの駆動を制御する。具体的に、この駆動制御装置３３は、第１のレーザー光源３４Ａと第２のレーザー光源３４Ｂとの駆動（ＯＮ／ＯＦＦ）を切り替える。また、第１及び第２のレーザー光源３４Ａ，３４Ｂから出射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の出力やパルス発振数を制御する。

これにより、偏光板ＦＸに対して第１のレーザー光Ｌ１と第２のレーザー光Ｌ２とを選択的に照射することができる。また、偏光板ＦＸに照射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。

また、駆動制御装置３３は、上記レーザー走査装置３２と電気的に接続されて、このレーザー走査装置３２の移動速度を制御する。これにより、レーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の走査速度を可変に調整しながら、偏光板ＦＸに照射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の単位面積当たりのエネルギー量を可変に調整することが可能となっている。

また、駆動制御装置３３は、上記レーザー照射装置３１が備える第１及び第２の位置調整機構３７Ａ，３７Ｂと電気的に接続されて、これら第１及び第２の位置調整機構３７Ａ，３７Ｂの駆動を制御する。これにより、偏光板ＦＸに照射されるレーザー光Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）の照射位置を二軸走査で調整することが可能となっている。

＜偏光板の切断工程＞
本発明の切断方法により切断される積層フィルムは、少なくともＣＯＰ層のようなシクロオレフィンポリマーからなる層を含むことが、本発明の効果を発現する上で特に好ましい。

ＣＯＰ層は、例えば炭酸ガスレーザーのようなフィルム切断に通常用いられる切断方法を用いた場合、上述したような仕上がりのよい切断面を得ることができない。これに対して、ＣＯＰ層を含む積層フィルム、特にＣＯＰ層を含む偏光板に対して、本発明を適用した切断方法を用いた場合、著しい効果を奏することが可能である。

具体的に、本発明を適用した積層フィルムの切断方法として、上記レーザー加工装置３０を用いた偏光板ＦＸの切断工程について、図４（ａ），（ｂ）を参照して説明する。なお、図４（ａ），（ｂ）は、偏光板ＦＸの切断工程を順に示す断面図である。

また、本実施形態では、偏光板ＦＸとして、ＴＡＣ層、ＰＶＡ層（フィルム型偏光子＝偏光子層）及びＣＯＰ層が、この順で積層された偏光板（積層フィルム）の切断工程を例に挙げて説明する。

上記レーザー加工装置３０を用いて偏光板ＦＸを切断する際は、先ず、図４（ａ）に示すように、偏光板ＦＸに対して第１のレーザー光Ｌ１を照射しながら、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って第１のレーザー光Ｌ１を走査する（１回目の走査という。）。なお、切断ラインＣは、切断後、所望するサイズの枚葉シート片が得られるように偏光板ＦＸ上で設定されていればよい。

このとき、偏光板ＦＸを構成する各層Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４のうち、第１のレーザー光Ｌ１の吸収により光分解反応を示す上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を第１のレーザー光Ｌ１で切断する。また、第１のレーザー光Ｌ１による１回目の走査では、第１のレーザー光Ｌ１の焦点位置Ｕ１を偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５よりも深い位置に設定することが好ましい。

これにより、偏光板ＦＸには、切断ラインＣに沿った切断溝Ｖが形成される。また、切断溝Ｖは、上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を分断する深さで形成される。

次に、図４（ｂ）に示すように、偏光板ＦＸに対して第２のレーザー光Ｌ２を照射しながら、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って第２のレーザー光Ｌ２を走査する（２回目の走査という。）。

このとき、偏光板ＦＸを構成する各層Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４のうち、第２のレーザー光Ｌ２の吸収により光分解反応を示す下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を第２のレーザー光Ｌ２で切断する。また、第２のレーザー光Ｌ２による２回目の走査では、第２のレーザー光Ｌ２の焦点位置Ｕ２を下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３よりも深い位置に設定することが好ましい。

これにより、切断溝Ｖは、偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を分断する位置から更に深さ方向に、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を分断する深さで形成される。したがって、本切断工程では、２回目の走査で偏光板ＦＸを切断ラインＣに沿って切断することが可能である。

ここで、下層側の保護層Ｓ３と、偏光子層Ｓ５と、上層側の保護層Ｓ４と、表面保護フィルムＳ２との構成材料である「ＣＯＰ」、「ＰＶＡ」、「ＴＡＣ」、「ＰＥＴ」について、波長２．０～１４．０μｍの光に対する透過率を図５に示す。また、「ＣＯＰ」について、波長２００～５００μｍの光に対する透過率を図６に示す。

図５に示すように、波長９．４μｍの第１のレーザー光Ｌ１（炭酸ガスレーザー）に対して、ＣＯＰは、ほとんど光吸収性を示さず（透過率がほぼ１００％）、ＣＯＰ以外のＰＶＡ、ＴＡＣ、ＰＥＴは、ある程度の光吸収性を示すことがわかる。一方、図６に示すように、波長２６６ｎｍの第２のレーザー光Ｌ２（ＹＡＧレーザー、第四高調波）に対して、ＣＯＰは、ある程度の光吸収性を示すことがわかる。

したがって、第１のレーザー光Ｌ１だけで偏光板ＦＸを切断しようとした場合、上側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５は、比較的切断しやすい層（第１のレーザー光Ｌ１の吸収率が高い層）であるため、熱の発生が少ない光分解加工となるものの、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３は、比較的切断しにくい層（第１のレーザー光Ｌ１の吸収率が低い層）であるため、分子の振動による熱加工となり、断面品位が悪化することになる。

これに対して、本発明を適用した切断方法では、上側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を第１のレーザー光Ｌ１で切断し、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を第２のレーザー光Ｌ２で切断する。この場合、何れの層Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４も熱の発生が少ない光分解加工により切断されるため、切断後の偏光板ＦＸにおいて、仕上がりの良い切断面を得ることが可能である。

なお、第２のレーザー光Ｌ２だけで偏光板ＦＸを切断しようとした場合は、熱の発生が少ない光分解加工となるものの、レーザー出力が弱いために、加工速度が著しく遅くなる。したがって、工業的に非効率なものとなってしまう。

以上のように、本実施形態の切断方法では、波長の異なる第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２を用いて、偏光板ＦＸを熱の発生が少ない光分解加工により切断することで、偏光板ＦＸを切断ラインＣに沿って精度良く切断することを可能である。また、偏光板ＦＸにダメージを与えることなく、偏光板ＦＸの切断面の仕上がりも良好なことから、光学表示デバイスにおける表示領域の更なる狭額縁化にも対応可能である。

（その他の実施形態）
なお、本発明は、上記実施形態のものに必ずしも限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

具体的に、上記切断工程では、上記図２に示すレーザー加工装置３０を用いる代わりに、例えば図７に示すようなレーザー加工装置３０Ａを用いて、偏光板ＦＸを切断することも可能である。なお、図７は、レーザー加工装置３０Ａの構成を示す斜視図である。また、以下の説明では、上記レーザー加工装置３０と同等の部位については、説明を省略すると共に、図面において同じ符号を付すものとする。

＜レーザー加工装置＞
図７に示すレーザー加工装置３０Ａは、上記レーザー照射装置３１の代わりに、第１のレーザー光Ｌ１を照射する第１のレーザー照射装置３１Ａと、第２のレーザー光Ｌ２を照射する第２のレーザー照射装置３１Ｂとを備えた構成である。すなわち、このレーザー加工装置３０Ａは、第１のレーザー光源３４Ａを有する第１のレーザー照射装置３１Ａと、第２のレーザー光源３４Ｂを有する第２のレーザー照射装置３１Ｂとを別々に備えている。

第１のレーザー照射装置３１Ａと第２のレーザー照射装置３１Ｂとを別々に備える場合、第１及び第２のレーザー照射装置３１Ａ，３１Ｂは、上記レーザー照射装置３１の構成から、ダイクロイックミラー３５を省略し、第１又は第２のレーザー光源３４Ａ，３４Ｂから第１の位置調整機構３７Ａに向けて、第１又は第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２を出射する構成とすればよい。

また、第１のレーザー照射装置３１Ａと第２のレーザー照射装置３１Ｂとは、レーザー走査装置３２により別々に移動操作されると共に、駆動制御装置３３により別々に駆動制御される。

図７に示すレーザー加工装置３０Ａを用いて偏光板ＦＸを切断する際は、先ず、第１のレーザー照射装置３１Ａが偏光板ＦＸに対して第１のレーザー光Ｌ１を照射しながら、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って第１のレーザー光Ｌ１を走査する。

これにより、偏光板ＦＸを構成する各層Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４のうち、上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を第１のレーザー光Ｌ１で切断する。

次に、第２のレーザー照射装置３１Ｂが偏光板ＦＸに対して第２のレーザー光Ｌ２を照射しながら、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って第２のレーザー光Ｌ２を走査する。

これにより、偏光板ＦＸを構成する各層Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４のうち、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を第２のレーザー光Ｌ２で切断する。したがって、本切断工程では、上記図２に示すレーザー加工装置３０を用いた場合と同様に、２回目の走査で偏光板ＦＸを切断ラインＣに沿って切断することが可能である。

図７に示すレーザー加工装置３０Ａを用いた場合は、第１のレーザー照射装置３１Ａによる第１のレーザー光Ｌ１の走査に追従しながら、第２のレーザー照射装置３１Ｂによる第２のレーザー光Ｌ２の走査を行うことができる。したがって、図７に示すレーザー加工装置３０Ａを用いた場合は、上記図２に示すレーザー加工装置３０を用いた場合よりも、偏光板ＦＸの切断を高速で行うことが可能である。

また、本発明の実施形態により偏光板ＦＸから切り出されたシート片に対し、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３に粘着剤を塗布することにより粘着層を新たに設け、この粘着層を介して液晶パネルに貼合してもよく、更に位相差フィルムや輝度向上フィルムなどを貼合してもよい。

例えば図８に示す偏光板ＦＸ’は、偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を挟み込む下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３と上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４との両面に、それぞれ表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２が剥離自在に貼合された構成を有している。

＜偏光板の切断工程＞
上記レーザー加工装置３０を用いた偏光板ＦＸ’の切断工程について、図９（ａ）～（ｃ）を参照して説明する。なお、図９（ａ）～（ｃ）は、偏光板ＦＸ’の切断工程を順に示す断面図である。

レーザー加工装置３０を用いて偏光板ＦＸ’を切断する際は、先ず、図９（ａ）に示すように、偏光板ＦＸに対して第１のレーザー光Ｌ１を照射しながら、偏光板ＦＸの切断ラインＣに沿って第１のレーザー光Ｌ１を走査する（１回目の走査という。）。

このとき、偏光板ＦＸ’を構成する各層（フィルム）Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４，Ｓ２のうち、第１のレーザー光Ｌ１の吸収により光分解反応を示す上層側の表面保護フィルム（ＰＥＴ層）Ｓ２、上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を第１のレーザー光Ｌ１で切断する。また、第１のレーザー光Ｌ１による１回目の走査では、第１のレーザー光Ｌ１の焦点位置Ｕ１を偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５よりも深い位置に設定することが好ましい。

これにより、偏光板ＦＸ’には、切断ラインＣに沿った切断溝Ｖ’が形成される。また、切断溝Ｖ’は、上層側の表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２、上層側の保護層（ＴＡＣ層）Ｓ４及び偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を分断する深さで形成される。

次に、図９（ｂ）に示すように、偏光板ＦＸ’に対して第２のレーザー光Ｌ２を照射しながら、偏光板ＦＸ’の切断ラインＣに沿って第２のレーザー光Ｌ２を走査する（２回目の走査という。）。

このとき、偏光板ＦＸ’を構成する各層（フィルム）Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４，Ｓ２のうち、第２のレーザー光Ｌ２の吸収により光分解反応を示す下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を第２のレーザー光Ｌ２で切断する。また、第２のレーザー光Ｌ２による２回目の走査では、第２のレーザー光Ｌ２の焦点位置Ｕ２を下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３よりも深い位置に設定することが好ましい。

これにより、切断溝Ｖ’は、偏光子層（ＰＶＡ層）Ｓ５を分断する位置から更に深さ方向に、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を分断する深さで形成される。

次に、図９（ｃ）に示すように、偏光板ＦＸ’に対して第１のレーザー光Ｌ１を照射しながら、偏光板ＦＸ’の切断ラインＣに沿って第１のレーザー光Ｌ１を走査する（３回目の走査という。）。

このとき、偏光板ＦＸ’を構成する各層（フィルム）Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５，Ｓ４，Ｓ２のうち、第１のレーザー光Ｌ１の吸収により光分解反応を示す下層側の表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２を第１のレーザー光Ｌ１で切断する。また、第１のレーザー光Ｌ１による３回目の走査では、第１のレーザー光Ｌ１の焦点位置Ｕ３を下層側の表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２よりも深い位置に設定することが好ましい。

これにより、切断溝Ｖ’は、下層側の保護層（ＣＯＰ層）Ｓ３を分断する位置から更に深さ方向に、下層側の表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２を分断する深さで形成される。したがって、本切断工程では、３回目の走査で偏光板ＦＸ’を切断ラインＣに沿って切断することが可能である。

以上のように、本実施形態の切断方法では、波長の異なる第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２を用いて、偏光板ＦＸ’を熱の発生が少ない光分解加工により切断することで、偏光板ＦＸ’を切断ラインＣに沿って精度良く切断することを可能である。また、切断された偏光板ＦＸ’の断面品位を良好に保つことが可能である。

なお、本実施形態では、３回目の走査で用いるレーザー光を第３のレーザー光とした場合、第３のレーザー光については、上述した第１のレーザー光Ｌ１を用いているが、下層側の表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム）Ｓ２を光分解反応により切断できるレーザー光であれば、第１及び第２のレーザー光Ｌ１，Ｌ２とは異なる波長のレーザー光を用いることも可能である。また、４回目以降の走査においても同様である。

すなわち、本発明を適用した積層フィルムの切断方法では、積層フィルムを構成する複数の樹脂層のうち、切断する樹脂層に合わせて、光分解反応により切断できる波長のレーザー光を適宜選択して用いるようにすればよい。

なお、本発明を適用した積層フィルムの切断方法は、上述した偏光板ＦＸ，ＦＸ’を切断する場合に限らず、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断する切断工程において、本発明を幅広く適用することが可能である。

また、本発明を適用した積層フィルムの製造方法は、材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを製造する際に、上述した切断工程を含むものに対して、本発明を幅広く適用することが可能である。

本発明を適用して製造される積層フィルムについては、上述した偏光板ＦＸ，ＦＸ’以外にも、例えば位相差フィルムや輝度向上フィルム等の光学フィルムを挙げることができる。また、これらの光学フィルムを積層した積層フィルムを切断する場合にも、本発明の切断方法を適用することが可能である。また、これら積層フィルムを貼り付ける光学表示パネルとしては、液晶パネル以外にも、例えば有機ＥＬパネル等であってもよい。

なお、積層フィルムの材質や厚み、積層数等によっては、レーザー光の走査回数を増やしたり、レーザー光の出力や走査速度を調整したりすることも可能である。また、切断ラインに対するレーザー光の走査方法としては、切断ラインに沿ってレーザー光を繰り返し一方向に走査させる方法や、切断ラインの始点と終点との間でレーザー光を繰り返し往復走査させる方法などを挙げることができる。さらに、複数のレーザー光Ｌを同時に切断ラインに沿って走査させる方法などを挙げることができる。

３０…レーザー加工装置 ３１…レーザー照射装置（照射手段） ３２…レーザー走査装置（走査手段） ３３…駆動制御装置（駆動制御手段） ３４Ａ…第１のレーザー光源 ３４Ｂ…第２のレーザー光源 ３５…ダイクロイックミラー（光路変換手段） ３６…集光レンズ（集光光学系） ３７Ａ…第１の位置調整機構 ３７Ｂ…第２の位置調整機構
ＦＸ，ＦＸ’…偏光板（積層フィルム） Ｓ２…表面保護フィルム（ＰＥＴフィルム） Ｓ３…下層側の保護層（ＣＯＰ層） Ｓ４…上層側の保護層（ＴＡＣ層） Ｓ５…偏光子層（ＰＶＣ層）
Ｌ…レーザー光 Ｌ１…第１のレーザー光（第３のレーザー光） Ｌ２…第２のレーザー光 Ｃ…切断ライン Ｕ１，Ｕ２，Ｕ３…焦点位置 Ｖ，Ｖ’…切断溝

Claims (7)

1. 材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムを切断ラインに沿って切断する積層フィルムの切断方法であって、
   前記積層フィルムの切断ラインに沿って第１のレーザー光と、前記第１のレーザー光とは波長が異なる第２のレーザー光とを二軸走査することによって、前記複数の樹脂層を切断し、
   前記積層フィルムは、少なくともシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）層と、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）層とが積層された偏光板であり、
   前記ＰＶＡ層を前記ＰＶＡ層側から照射する前記第１のレーザー光により切断し、
   前記ＣＯＰ層を前記ＰＶＡ層側から照射する前記第２のレーザー光により切断し、
   前記第１のレーザー光の焦点位置を前記ＰＶＡ層よりも深い位置に設定し、
   前記第２のレーザー光の焦点位置を前記ＣＯＰ層よりも深い位置に設定し、
   前記第１のレーザー光を照射する第１のレーザー照射装置と、前記第２のレーザー光を射出する第２のレーザー照射装置とを別々に移動制御すると共に、別々に駆動制御することを特徴とする積層フィルムの切断方法。
2. 前記複数の樹脂層のうち、前記第１のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第１のレーザー光で切断し、前記第２のレーザー光の吸収により光分解反応を示す樹脂層を前記第２のレーザー光で切断することを特徴とする請求項１に記載の積層フィルムの切断方法。
3. 前記第１のレーザー光が炭酸ガスレーザーにより励起されたレーザー光であり、
   前記第２のレーザー光がＹＡＧレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることを特徴とする請求項１又は２に記載の積層フィルムの切断方法。
4. 材質の異なる複数の樹脂層が積層された積層フィルムの製造方法であって、
   前記複数の樹脂層を切断ラインに沿って切断する切断工程を含み、
   前記切断工程において、請求項１～３の何れか一項に記載の切断方法を用いることを特徴とする積層フィルムの製造方法。
5. 前記積層フィルムは、更にトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）層を含み、前記ＣＯＰ層と、前記ＰＶＡ層と、前記ＴＡＣ層とが、この順に積層された偏光板であり、
   前記ＴＡＣ層及び前記ＰＶＡ層を前記第１のレーザー光により切断し、
   前記ＣＯＰ層を前記第２のレーザー光により切断することを特徴とする請求項４に記載の積層フィルムの製造方法。
6. 前記第２のレーザー光がＹＡＧレーザー、エキシマレーザー又は半導体レーザーにより励起されたレーザー光であることを特徴とする請求項４記載の積層フィルムの製造方法。
7. 前記積層フィルムは、円偏光板と、ウィンドウフィルムと、タッチセンサとの中から選ばれる少なくとも２つ以上を含むフレキシブル画像表示装置用積層フィルムであることを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。

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