CN110646875A - 一种滤光片制作方法 - Google Patents

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赵刚科
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Abstract

本发明公开了一种滤光片制作方法,用于制作出边缘无留白的滤光片。本发明实施例的滤光片制作方法,包括:提供滤光片基板;在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印;使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,所述滤光片的边缘无留白,所述第一面和所述第二面为所述滤光片基板上的相背的两表面。这样,使用激光切割机沿无留白的丝印对所述滤光片基板进行切割,切割出的滤光片边缘无留白,这样的滤光片具有良好的成像效果。

Description

一种滤光片制作方法
技术领域
本发明涉及制造加工技术领域,尤其涉及一种滤光片制作方法。
背景技术
滤光片是摄像模组中的一个部件,是用来选取所需辐射波段的光学器件。通过滤光片,可以起到特殊的拍摄效果,以满足摄影、监控等要求。
目前,滤光片印刷技术往往是采用留白来确定切割线,切割出的滤光片因四周留白,会产生反射,从而影响成像效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种滤光片制作方法,用于制作出边缘无留白的滤光片。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种滤光片制作方法,包括:
提供滤光片基板;
在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印;
使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,所述滤光片的边缘无留白,所述第一面和所述第二面为所述滤光片基板上的相背的两表面。
可选地,所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
根据光反射情况,通过激光切割机确定沿所述丝印的中心线的切割线,所述光反射情况为在所述滤光片基板上,有所述丝印的部分吸收激光切割机的激光,无所述丝印的部分反射所述激光切割机的激光;
使用所述激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片。
可选地,所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
通过激光切割机在所述滤光片基板上确定标记点;
通过所述激光切割机,根据与所述标记点的预设偏移量,确定切割线,所述切割线沿所述丝印延伸;
使用所述激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片。
可选地,所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
通过激光切割机,先后使用预设数量的刀数在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片;
其中,一刀表示所述激光切割机切割一次。
可选地,所述预设数量的刀数为五刀;
所述五刀中的前两刀中,所述激光切割机使用的瓦数为0.06W;
所述五刀中的后三刀中,所述激光切割机使用的瓦数为0.25W。
可选地,所述预设数量的刀数为五刀;
所述五刀中的前两刀中,所述激光切割机使用600mm/s的切割速度;
所述五刀中的后三刀中,所述激光切割机使用800mm/s的切割速度。
可选地,所述第一面是红外截止膜面,所述第二面是增透膜面。
可选地,所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之后,所述方法还包括:
将所述滤光片基板移入烘干设备,以进行烘干。
可选地,所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印,包括:
使用丝印网版,在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
可选地,所述使用丝印网版,在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之前,所述方法还包括:
确定丝印图样,所述丝印图样的丝印无留白;
将所述丝印图样转化成丝网用图样;
根据所述丝网用图样制作丝印网版。
本发明的有益效果:
在本发明实施例的滤光片制作方法中,提供滤光片基板后,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。然后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。其中,滤光片的边缘无留白,第一面和第二面为滤光片基板上的相背的两表面。这样,使用激光切割机沿无留白的丝印对滤光片基板进行切割,切割出的滤光片边缘无留白,这样的滤光片具有良好的成像效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一实施例提供的一种有留白的滤光片基板的俯视图;
图2为图1的滤光片基板的局部A的放大图;
图3为图2的滤光片基板标识切割线的示意图;
图4为本发明另一实施例提供的一种滤光片制作方法的流程图;
图5为本发明另一实施例提供的一种滤光片制作方法的流程图;
图6为本发明另一实施例提供的一种无留白的滤光片基板的俯视图;
图7为图6的滤光片基板的局部B的放大图;
图8为图7的滤光片基板标识切割线的示意图。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种滤光片制作方法,用于制作出边缘无留白的滤光片。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而非全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本发明实施例的滤光片是用来选取所需辐射波段的光学器件,另外,滤光片可用于作为摄像模组中的一个部件。通过滤光片可以起到特殊的拍摄效果,以满足摄影、监控等要求。
在一些具体场景中,滤光片印刷技术因为切割工艺等限制,需要采用留白来确定切割线。例如,如图1所示,图1为本发明实施例提供的一种有留白的滤光片基板的俯视图,图2为图1的滤光片基板的局部A的放大图,如图2所示,在滤光片基板上,印刷有丝印,这些丝印中包括留白1,这些留白1为丝印间的间隙,即丝印间的无油墨印刷的部分。通过这些留白1可以进行切割线的定位,例如如图3所示,切割线2沿丝印间的留白1延伸,通过切割机器沿图3所示的切割线2对滤光片基板进行切割,得到滤光片。因丝印间留白1的存在,这样得到的滤光片的四周会存留有留白。滤光片四周的留白产生的反射会影响成像效果。
另外,这样的切割方式,还会产生如下问题:
1、该工艺在印刷时,要考虑到油墨不同粘度的流动性对留白的影响,以及切割偏移会导致切割出大小不同的滤光片,滤光片进行贴合操作后会有四角被遮挡的现象,这样的滤光片在成像时会有暗角不良的现象发生。
2、因切割后,滤光片边缘有留白,例如50um宽度的留白。安装这样的滤光片的摄像模组,在小于1300W像素时,该留白的反射对成像影响较小,但当大于1300W像素时,该留白会产生较严重的Flare现象,影响摄像模组的成像。
为此,本发明的其它实施例还提供了一种滤光片制作方法,以解决上述的部分或全部问题。
参阅图4,图4为本发明另一实施例提供的一种滤光片制作方法的流程图,如图4所示,本发明实施例的滤光片制作方法,包括:
步骤401:提供滤光片基板。
获取滤光片基板,以对滤光片基板进行切割,得到滤光片。换言之,滤光片基板是滤光片的原材料。
步骤402:在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
获取滤光片基板后,对滤光片基板进行印刷,具体为在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
滤光片基板上的丝印无留白,换言之,丝印整块延伸,丝印内无空白的间隙。
步骤403:使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。
其中,滤光片的边缘无留白,第一面和第二面为滤光片基板上的相背的两表面。
因丝印在滤光片基板的第一面,第一面上的丝印会对激光切割机发出的激光产生吸收作用,从而影响激光切割机的切割操作。为此,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。因滤光片基板上的丝印无留白,从而切割出的滤光片的边缘无留白。
综上所述,在本发明实施例的滤光片制作方法中,提供滤光片基板后,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。然后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。其中,滤光片的边缘无留白,第一面和第二面为滤光片基板上的相背的两表面。这样,使用激光切割机沿无留白的丝印对滤光片基板进行切割,切割出的滤光片边缘无留白,这样的滤光片具有良好的成像效果。
图5为本发明另一实施例提供的一种滤光片制作方法的流程图,其中,图5所示的滤光片制作方法可基于图4所示的滤光片制作方法实现。
如图5所示,本发明实施例的滤光片制作方法,包括:
步骤501:提供滤光片基板。
获取滤光片基板,以对滤光片基板进行切割,得到滤光片。滤光片基板是滤光片的原材料。
步骤502:使用丝印网版,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
获取滤光片基板后,需要对滤光片基板进行印刷操作,以在滤光片基板上印刷出丝印。具体为,使用丝印网版,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
滤光片基板上的丝印无留白,换言之,丝印整块延伸,丝印内无空白的间隙。因使用油墨印刷出丝印,从而丝印内油墨整块延伸,丝印内不包括无油墨的间隙。
例如,印刷出的滤光片基板如图6所示,图7为图6的滤光片基板的局部B的放大图。如图7所示,滤光片基板上的丝印3无留白,丝印3整块延伸。
应该理解,步骤502是在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印的步骤的具体实现方式之一。在本发明的其它实施例中,可以使用其它设备在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
可选地,步骤502之前,本发明实施例的方法还包括:确定丝印图样,其中,丝印图样的丝印无留白。然后,将丝印图样转化成丝网用图样,以及根据丝网用图样制作丝印网版。
例如,设计出丝印图样,该丝印图样的丝印无留白。确定该丝印图样后,将丝印图案转化为丝网用图样,再按照丝网用图样制作500目的丝印网版。调节印刷机器和滤光片基板位置,位置无误后开始印刷。具体为,放下丝印网版,调色配比油墨后向丝印网版加入油墨印料,然后,用刮板以30°至45°的角度在丝印网版上刮压印料。
步骤503:将滤光片基板移入烘干设备,以进行烘干。
在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之后,将印制好的滤光片基板移入烘干设备,以进行烘干,烘干完成可进入切割流程。
应该理解,步骤503在本发明实施例中为可选的步骤,在本发明的一些实施例中,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之后,可以让该丝印自然风干。
步骤504:使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。
其中,滤光片的边缘无留白,第一面和第二面为滤光片基板上的相背的两表面。
在本发明实施例中,对滤光片基板采用激光镭射切割技术进行切割。
在本发明的实施例中,可选地,滤光片基板的第一面是红外截止膜面,第二面是增透膜面。
此时,在步骤502中,具体为使用丝印网版,在滤光片基板的红外截止膜面印刷出无留白的丝印。
由于滤光片基板的红外截止膜面有丝印的油墨,丝印对激光有吸收作用,激光对其无法穿透,从而增加切割难度。为此,在滤光片基板的与红外截止膜面相背的增透膜面进行激光切割。
在本发明实施例中,可确定丝印上的切割线后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿切割线对滤光片基板进行切割,得到滤光片。
在步骤504中,确定切割线的方式有多种,下面举出其中两个示例进行说明。
示例一:
步骤504具体包括:根据光反射情况,通过激光切割机确定沿丝印的中心线的切割线,其中,光反射情况为在滤光片基板上,有丝印的部分吸收激光切割机的激光,无丝印的部分反射激光切割机的激光。然后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿切割线对滤光片基板进行切割,得到滤光片。
具体来说,激光切割机通过摄像头根据光反射情况确定出丝印的位置,然后根据丝印的位置计算出丝印的中心线,以丝印的中心线作为切割线,这样即可确定出切割线。
使用本示例的方法,对图7所示的滤光片基板确定沿丝印3的中心线的切割线4,结果如图8所示,在图8中,丝印3的中心线即为切割线4。使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿切割线4对滤光片基板进行切割,即可得到滤光片。
示例二:
步骤504具体包括:通过激光切割机在滤光片基板上确定标记点,以该标记点为参照点。通过激光切割机,根据与标记点的预设偏移量,确定切割线,其中,切割线沿丝印延伸。预设偏移量可为与标记点的水平方向的偏移量。然后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿切割线对滤光片基板进行切割,得到滤光片。
在具体的切割过程中,可在50倍镜下扫描拍照滤光片基板,使用Adobe Premiere(一种视频编辑软件)记录切割线,确定切割线。
可选地,为了增加切割强度,对激光切割机的使用可以为如下的方式,即步骤504具体包括:
通过激光切割机,先后使用预设数量的刀数在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。其中,一刀表示激光切割机切割一次。例如,预设数量的刀数为五刀。该五刀中的前两刀中,激光切割机使用的瓦数为0.06W。五刀中的后三刀中,激光切割机使用的瓦数为0.25W。应该理解,预设数量的刀数为至少两刀,或者还可以为二刀、三刀、或四刀等等多刀的刀数,本发明实施例对此不做具体限定。
为了让切割截面变得更加平整,可选地,在预设数量的刀数为五刀时,该五刀中的前两刀中,激光切割机使用600mm/s的切割速度。该五刀中的后三刀中,激光切割机使用800mm/s的切割速度。
例如,在一个具体的示例中,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,对滤光片基板的同一位置先后切割五刀,对激光切割机的激光器的输出功率设置为:该五刀中的前两刀中,激光切割机使用的瓦数为0.06W;该五刀中的后三刀中,激光切割机使用的瓦数为0.25W。另外,该五刀中的前两刀中,激光切割机使用600mm/s的切割速度。该五刀中的后三刀中,激光切割机使用800mm/s的切割速度。使用合适的切割速度,滤光片的切割截面会变得更加平整,从而减少产品的破损。
本发明实施例的一种滤光片制作方法,设计出不留白的印刷方案,并配合激光镭射切割技术,可以产生如下效果:
1)滤光片的切割边沿均匀,避免了切割出大小边的现象;
2)在有油墨吸光作用下,选择滤光片基板的增透膜面完成激光切割,从而使得激光切割顺利完成;
3)通过使用无留白丝印,在滤光片的四周也有印刷油墨,从而对发生反射的光线有吸收特性,具体为,摄像模组安装本发明实施例的滤光片后,减少了摄像模组的感光芯片的金线和滤光片的红外截止膜表面的反射杂光,且该滤光片对发生反射的光线有很好的吸收特性。这样,减小了安装滤光片的摄像模组的杂光(Flare)现象,改善了成像的鬼影和花瓣。
综上所述,在本发明实施例的滤光片制作方法中,提供滤光片基板后,在滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。然后,使用激光切割机,在滤光片基板的第二面沿丝印对滤光片基板进行切割,得到滤光片。其中,滤光片的边缘无留白,第一面和第二面为滤光片基板上的相背的两表面。这样,使用激光切割机沿无留白的丝印对滤光片基板进行切割,切割出的滤光片边缘无留白,这样的滤光片具有良好的成像效果。
以上所述,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种滤光片制作方法,其特征在于,包括:
提供滤光片基板;
在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印;
使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,所述滤光片的边缘无留白,所述第一面和所述第二面为所述滤光片基板上的相背的两表面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
根据光反射情况,通过激光切割机确定沿所述丝印的中心线的切割线,所述光反射情况为在所述滤光片基板上,有所述丝印的部分吸收激光切割机的激光,无所述丝印的部分反射所述激光切割机的激光;
使用所述激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
通过激光切割机在所述滤光片基板上确定标记点;
通过所述激光切割机,根据与所述标记点的预设偏移量,确定切割线,所述切割线沿所述丝印延伸;
使用所述激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述切割线对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述使用激光切割机,在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片,包括:
通过激光切割机,先后使用预设数量的刀数在所述滤光片基板的第二面沿所述丝印对所述滤光片基板进行切割,得到滤光片;
其中,一刀表示所述激光切割机切割一次。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述预设数量的刀数为五刀;
所述五刀中的前两刀中,所述激光切割机使用的瓦数为0.06W;
所述五刀中的后三刀中,所述激光切割机使用的瓦数为0.25W。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,
所述预设数量的刀数为五刀;
所述五刀中的前两刀中,所述激光切割机使用600mm/s的切割速度;
所述五刀中的后三刀中,所述激光切割机使用800mm/s的切割速度。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述第一面是红外截止膜面,所述第二面是增透膜面。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之后,所述方法还包括:
将所述滤光片基板移入烘干设备,以进行烘干。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印,包括:
使用丝印网版,在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,
所述使用丝印网版,在所述滤光片基板的第一面印刷出无留白的丝印之前,所述方法还包括:
确定丝印图样,所述丝印图样的丝印无留白;
将所述丝印图样转化成丝网用图样;
根据所述丝网用图样制作丝印网版。
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