CN109313303B - 膜的裁切方法 - Google Patents

膜的裁切方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109313303B
CN109313303B CN201780035504.9A CN201780035504A CN109313303B CN 109313303 B CN109313303 B CN 109313303B CN 201780035504 A CN201780035504 A CN 201780035504A CN 109313303 B CN109313303 B CN 109313303B
Authority
CN
China
Prior art keywords
polarizer
film
laser beam
cutting
cut portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780035504.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109313303A (zh
Inventor
仲井宏太
樋口直孝
高田胜则
岩本正树
大濑雄基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of CN109313303A publication Critical patent/CN109313303A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109313303B publication Critical patent/CN109313303B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B23K2103/42—Plastics

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

提供一种在防止膜的裂纹的同时，利用激光束对膜进行裁切的方法。本发明的膜的裁切方法包括，利用激光束照射对包含起偏器的膜进行裁切，在该膜形成规定形状的裁切部，该激光束照射下的裁切开始点处的裁切部的切线A或包含该开始点的裁切部的边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～85°或95°～180°。

Description

膜的裁切方法
技术领域
本发明涉及膜的裁切方法。更详细来说，本发明涉及使用了激光束的膜的裁切方法。
背景技术
以往以来，在图像显示装置等中使用了偏振片，但是近年来伴随图像显示装置的用途的多样化，该图像显示装置中所使用的偏振片的形状也呈多样化。例如，在车载图像显示装置(例如，仪表板中所使用的图像显示装置)中，有时使用被裁切成规定形状且具有裁切部的偏振片等。
一般来说，作为裁切膜的方法之一，已知有激光束照射。然而，在包含经过拉伸工序而得的起偏器的偏振片中，存在容易以激光束照射的起点·终点为起点产生裂纹的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005－326831号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是为了解决上述以往的课题而作出的，其主要目的在于，提供一种在防止膜的裂纹的同时利用激光束对膜进行裁切的方法。
用于解决课题的手段
本发明的膜的裁切方法包括，利用激光束照射对包含起偏器的膜进行裁切，在该膜形成规定形状的裁切部，该激光束照射下的裁切开始点处的裁切部的切线A或包含该开始点的裁切部的边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～85°或95°～180°。
在一个实施方式中，上述切线A或边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～60°或120°～180°。
在一个实施方式中，上述切线A或边B与起偏器的吸收轴平行。
发明效果
根据本发明，通过将激光束照射下的裁切开始点设为特定的位置，能够在防止膜的裂纹的同时，利用激光束对膜进行裁切。
附图说明
图1的(a)及(b)是对本发明的一个实施方式的膜的裁切方法进行说明的图。
图2是对本发明的另一实施方式的膜的裁切方法进行说明的图。
具体实施方式
本发明的膜的裁切方法包括，利用激光束照射对包含起偏器的膜进行裁切而在该膜形成规定形状的裁切部。
包含起偏器的膜可以是起偏器单体，也可以是包含起偏器(优选的是一片起偏器)与其他层的膜。作为其他层，可列举保护起偏器的保护层、由任意适当的光学膜构成的层等。在一个实施方式中，使用偏振片作为包含起偏器的膜。偏振片可具备起偏器、以及配置于该起偏器的至少单侧的保护层。另外，也可以使用偏振片与表面保护膜和/或隔膜的层叠体作为包含起偏器的膜。表面保护膜或隔膜经由任意适当的粘合剂能够剥离地层叠于偏振片。在本说明书中，“表面保护膜”是指暂时保护偏振片的膜，与偏振片所具备的保护层(保护起偏器的层)不同。
起偏器代表性地可通过对树脂膜(例如，聚乙烯醇类树脂膜)实施溶胀处理、拉伸处理、利用二色性物质(例如碘、有机染料等)进行的染色处理、交联处理、清洗处理、干燥处理等各种处理而得到。一般来说，经过拉伸处理得到的起偏器具有容易产生裂纹的特性，但根据本发明，能够在防止裂纹的同时对膜进行裁切。
包含起偏器的膜的厚度不被特别限制，可根据目的采用适当的厚度，例如为20μm～200μm。起偏器的厚度也不被特别限制，可根据目的采用适当的厚度。起偏器的厚度代表性的是1μm～80μm左右，优选的是3μm～40μm。
包含起偏器的膜的尺寸不被特别限制，可根据目的设为适当的尺寸。在一个实施方式中，包含起偏器的膜为包含与起偏器的吸收轴平行的边的长方形状或正方形状，与起偏器的吸收轴平行的边的长度为10mm～400mm，其他边的长度为10mm～500mm。
图1(a)及图1(b)是对本发明的一个实施方式的膜的裁切方法进行说明的图。在图1(a)中，示出了在开始利用激光束照射进行的裁切的时刻、即对裁切开始点11照射了激光束的时刻的包含起偏器的膜100。在图1(b)中，示出了利用激光束照射进行的裁切结束后的膜、即具有裁切部10的膜110。在本实施方式中，首先，对裁切开始点11照射激光束，接着，将该激光束连续地照射至将要裁切的部分的轮廓12，从而对包含起偏器的膜100进行裁切，在该膜形成大致圆形状的裁切部10。
在裁切开始点11位于曲线上的情况(例如，图1所示的实施方式的情况)下，激光束照射下的裁切开始点11处的裁切部的切线A与起偏器的吸收轴X所成的角为0°～85°或95°～180°，优选的是0°～60°或120°～180°，更优选的是0°～45°或135°～180°，特别优选的是0°～30°或150°～180°。最优选的是切线A与吸收轴X平行。在本说明书中，“平行”是指包含实际上平行的情况，具体而言，包含两个方向所成的角为0°～5°的情况。另外，在本说明书中，当提及角度时，只要没有特别地明示，则该角度包含顺时针及逆时针这个两个方向的角度。
在裁切部的形状为大致圆形状的情况下，其直径能够根据膜的用途设为任意适当的长度。该直径例如为2mm～100mm。根据本发明，也可以防止裂纹而裁切出小径的裁切部。例如，能够防止裂纹而形成直径为2mm～50mm(优选的是2mm～10mm)的大致圆形状裁切部。
图2是对本发明的另一实施方式的膜的裁切方法进行说明的图。在图2中，示出在开始利用激光束照射进行的裁切的时刻、即对裁切开始点11’照射了激光束的时刻的包含起偏器的膜。在本实施方式中，首先，对裁切开始点11’照射激光束，接着，将该激光束连续地照射至将要裁切的部分的轮廓12’，从而对包含起偏器的膜进行裁切，在该膜形成大致长方形状的裁切部。如图2所例示的那样，在裁切开始点位于直线上的情况下，包含裁切开始点11’的边B与起偏器的吸收轴X所成的角为0°～85°或95°～180°，优选的是0°～60°或120°～180°，更优选的是0°～45°或135°～180°，特别优选的是0°～30°或150°～180°。最优选的是边B与吸收轴X平行。在裁切部的形状为大致长方形状的情况下，其短边优选的是2mm～100mm，更优选的是2mm～50mm，进一步优选的是2mm～30mm，特别优选的是2mm～10mm。另外，长边优选的是5mm～400mm，更优选的是5mm～200mm，进一步优选的是5mm～120mm，特别优选的是5mm～40mm。
裁切部的形状并不限于图1及图2所示的形状。作为裁切部的形状，除大致圆形状、大致长方形状以外，例如可列举大致正方形状、大致椭圆形状等。另外，裁切部的形状也可以是将直线与曲线适当地组合而成的形状、曲率不同的多条曲线所构成的形状。在裁切部的轮廓具有顶点和/或直线与曲线的连结点的情况下，优选的是不将该顶点及该连结点作为裁切开始点。
裁切部相对于包含起偏器的膜(裁切前的膜)的面积的面积比例例如为10％～50％。
在本发明中，通过将裁切开始点像上述那样设为特定的位置，能够在防止包含起偏器的膜的裂纹的同时利用激光束对该膜进行裁切。在利用激光束形成规定形状的裁切部的情况下，以裁切开始点为起点而开始激光束的照射，在形成裁切部之后，激光束返回至裁切开始点。即，激光束照射的起点与终点成为相同的部位。因此，在作为激光束照射的起点与终点的裁切开始点处，裁切部像图1(b)所示那样微小但是具有凸部(向具有裁切部的膜侧突出的凸部)。在本发明中，认为通过以起偏器的吸收轴为基准，将裁切开始点、即可成为裂纹的开端的上述凸部设为上述特定的位置，可防止膜的裂纹。利用本发明的方法裁切出的膜，即使对于苛刻的温度变化(例如，－40℃～85℃的热循环)也具有充分的耐久性，难以产生裂纹。
上述激光束优选的是，包含200nm～11000nm的波长的光。
作为激光束照射中所使用的激光，任意适当的激光可被采用。例如，可采用任意适当的激光。作为具体例，可列举CO2激光、准分子激光等气体激光；YAG(Yttrium AluminiumGarnet)激光等固体激光；半导体激光等。
激光束的照射条件(输出条件、移动速度、次数)可根据膜的材料、膜的厚度等采用任意适当的条件。
实施例
以下，通过实施例具体地说明本发明，但本发明并不限于这些实施例。
[实施例一]
照射激光束，从72mm见方的起偏器裁切出圆形状(直径20mm)的裁切部。裁切开始点处的裁切部的切线与起偏器的吸收轴所成的角设为0°。另外，起偏器的各边与裁切部的中心的距离设为30mm。
此外，激光束的照射条件为如以下所述。
波长：9.4μm
脉冲宽度：8μs
输出功率：10V
频率：12.5kHz
加工速度：400mm/sec
[实施例二]
除了将裁切开始点处的裁切部的切线与起偏器的吸收轴所成的角设为30°以外，与实施例一相同地对起偏器进行了裁切。
[实施例三]
除了将裁切开始点处的裁切部的切线与起偏器的吸收轴所成的角设为45°以外，与实施例一相同地对起偏器进行了裁切。
[实施例四]
除了将裁切开始点处的裁切部的切线与起偏器的吸收轴所成的角设为60°以外，与实施例一相同地对起偏器进行了裁切。
[比较例一]
除了将裁切开始点处的裁切部的切线与起偏器的吸收轴所成的角设为90°以外，与实施例一相同地对起偏器进行了裁切。
[评价]
将在实施例及比较例中所得的具有裁切部的起偏器供于热冲击试验。在热冲击试验中，将在85℃的环境下放置30分钟后再在－40℃的环境下放置30分钟设为一个循环，视觉上确认了200个循环后及300个循环后的起偏器的外观。
对五片样本进行该热冲击试验，求出了裂纹的产生率(哪个样本都没有裂纹的情况：0％、五片样本中产生了裂纹的情况：100％)。将结果在表1中示出。
[表1]
Figure BDA0001896110700000061
工业上的可利用性
本发明的膜的裁切方法适合在制造起偏器片(日文：偏光子板)等光学膜时使用。
附图标记说明
10 裁切部
11、11’ 裁切开始点
100 膜

Claims (4)

1.一种膜的裁切方法，包括如下步骤：
利用激光束照射对包含起偏器的膜进行裁切，在该膜形成规定形状的裁切部，
在该激光束照射中，对裁切开始点照射激光束，接着，将该激光束连续地照射至将要裁切的部分的轮廓，
在激光束照射下的所述裁切开始点位于曲线上的情况下，该裁切开始点处的裁切部的切线A与起偏器的吸收轴所成的角为0°～85°或95°～180°，
在所述裁切开始点位于直线上的情况下，包含该裁切开始点的裁切部的边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～85°或95°～180°，
在形成所述裁切部时，所述激光束下的裁切开始点与终点成为相同的部位，
当所述裁切部的轮廓具有顶点和/或直线与曲线的连结点时，不将该顶点及该连结点作为裁切开始点。
2.如权利要求1所述的膜的裁切方法，其中，
所述切线A或边B与起偏器的吸收轴所成的角为0°～60°或120°～180°。
3.如权利要求1所述的膜的裁切方法，其中，
所述切线A或边B与起偏器的吸收轴平行。
4.如权利要求2所述的膜的裁切方法，其中，
所述切线A或边B与起偏器的吸收轴平行。
CN201780035504.9A 2016-06-10 2017-06-01 膜的裁切方法 Active CN109313303B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016116147A JP6754621B2 (ja) 2016-06-10 2016-06-10 フィルムの切り抜き方法
JP2016-116147 2016-06-10
PCT/JP2017/020377 WO2017213009A1 (ja) 2016-06-10 2017-06-01 フィルムの切り抜き方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109313303A CN109313303A (zh) 2019-02-05
CN109313303B true CN109313303B (zh) 2021-04-20

Family

ID=60578611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780035504.9A Active CN109313303B (zh) 2016-06-10 2017-06-01 膜的裁切方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6754621B2 (zh)
KR (1) KR102328501B1 (zh)
CN (1) CN109313303B (zh)
TW (1) TWI757301B (zh)
WO (1) WO2017213009A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113454500A (zh) 2019-02-08 2021-09-28 日东电工株式会社 光学薄膜的制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006307057A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The ポリビニルアルコール系フィルムの製造方法、ポリビニルアルコール系フィルムおよび偏光膜、偏光板
CN101505909A (zh) * 2006-08-23 2009-08-12 日东电工株式会社 光学膜的切割方法及光学膜
CN101755226A (zh) * 2007-07-06 2010-06-23 日东电工株式会社 偏振光板
WO2016052902A1 (ko) * 2014-09-30 2016-04-07 주식회사 엘지화학 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06269967A (ja) * 1993-03-25 1994-09-27 Fanuc Ltd レーザ加工方法及びその装置
JP4233999B2 (ja) * 2003-12-25 2009-03-04 日東電工株式会社 積層型偏光板およびその製造方法
JP2005326831A (ja) 2004-04-13 2005-11-24 Nitto Denko Corp 光学部材、その製造方法、およびそれを用いた画像表示装置
JP2007319888A (ja) * 2006-05-31 2007-12-13 Sharp Corp 被加工脆性部材のレーザー溶断方法
JP5558026B2 (ja) * 2008-05-07 2014-07-23 日東電工株式会社 偏光板、およびその製造方法
JP2010017990A (ja) * 2008-07-14 2010-01-28 Seiko Epson Corp 基板分割方法
US8584490B2 (en) * 2011-02-18 2013-11-19 Corning Incorporated Laser cutting method
JP5824218B2 (ja) * 2011-02-24 2015-11-25 伊藤光学工業株式会社 防眩光学要素
JP5821155B2 (ja) * 2012-12-18 2015-11-24 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産方法及び光学表示デバイスの生産システム
JP2014182274A (ja) * 2013-03-19 2014-09-29 Fujifilm Corp 偏光板、液晶表示装置、および液晶表示装置の製造方法。
JP2014191051A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Nitto Denko Corp 偏光子のレーザー加工方法
JP6127707B2 (ja) * 2013-05-16 2017-05-17 住友化学株式会社 光学表示デバイスの生産システム及び生産方法
JP6227279B2 (ja) * 2013-05-17 2017-11-08 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置及び製造方法
JP2015108663A (ja) * 2013-12-03 2015-06-11 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置
KR20160015160A (ko) * 2014-07-30 2016-02-12 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 방현 필름
US20160033699A1 (en) * 2014-08-04 2016-02-04 Nitto Denko Corporation Polarizing plate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006307057A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The ポリビニルアルコール系フィルムの製造方法、ポリビニルアルコール系フィルムおよび偏光膜、偏光板
CN101505909A (zh) * 2006-08-23 2009-08-12 日东电工株式会社 光学膜的切割方法及光学膜
CN101755226A (zh) * 2007-07-06 2010-06-23 日东电工株式会社 偏振光板
WO2016052902A1 (ko) * 2014-09-30 2016-04-07 주식회사 엘지화학 편광판의 절단 방법 및 이를 이용하여 절단된 편광판

Also Published As

Publication number Publication date
TWI757301B (zh) 2022-03-11
JP2017219800A (ja) 2017-12-14
WO2017213009A1 (ja) 2017-12-14
JP6754621B2 (ja) 2020-09-16
CN109313303A (zh) 2019-02-05
TW201801841A (zh) 2018-01-16
KR102328501B1 (ko) 2021-11-18
KR20190015290A (ko) 2019-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105247395B (zh) 制造含有局部漂白区域的偏光元件的方法、制造偏光元件辊的方法以及制造单片式偏光元件的方法
TWI686295B (zh) 長條狀偏光件、長條狀偏光板及影像顯示裝置
KR102548016B1 (ko) 편광판 및 그 제조 방법
JP2009037228A (ja) 偏光板
CN113242986B (zh) 偏振板
KR20170137722A (ko) 편광자, 편광판 및 편광자의 제조 방법
TWI722114B (zh) 偏光板及影像顯示裝置
US20200073035A1 (en) Method of producing polarizing plate
US20200124773A1 (en) Polarizing plate
JP2014191051A (ja) 偏光子のレーザー加工方法
CN109313303B (zh) 膜的裁切方法
TWI753911B (zh) 光學積層體、及使用該光學積層體之光學膜片之製造方法
KR20170075911A (ko) 박막유리 제품 제조과정 중 북으로부터 셀을 분리하는 방법
KR20230093550A (ko) 편광판 및 그 제조 방법
KR20220132424A (ko) 편광판 및 그의 제조 방법
JP7475289B2 (ja) 光学フィルムの製造方法
KR20220046140A (ko) 레이저와 습식 식각을 이용한 박막 글라스 커팅 및 커팅면 형상 가공 방법
CN111308600A (zh) 偏振板
TW201539057A (zh) 偏光元件及圖像顯示裝置
TWI851658B (zh) 光學薄膜的製造方法
JP7534963B2 (ja) 光学フィルムの製造方法
TW202104947A (zh) 複合材之分斷方法
KR20230156723A (ko) 편광판 및 그의 제조 방법
TW201539058A (zh) 偏光元件及圖像顯示裝置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant