TWI753911B - 光學積層體、及使用該光學積層體之光學膜片之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種即使被供於利用雷射光照射之切下步驟亦可防止成為製品之光學膜之污染之光學積層體,以及提供一種包括利用雷射光照射之切下步驟之光學膜片之製造方法,該製造方法可防止成為製品之光學膜片之表面污染。 本發明之光學積層體具備光學膜、及可剝離地配置於該光學膜之至少單側之保護片;該光學膜係具備偏光板及配置於該偏光板之至少單側之表面保護膜或隔離膜之光學膜。
Description
本發明係關於一種光學積層體、及使用該光學積層體之光學膜片之製造方法。
先前以來,於液晶顯示裝置等圖像顯示裝置中,使用偏光膜或相位差膜等各種光學膜,藉由具備該等光學膜,該圖像顯示裝置發揮所需之圖像顯示特性。光學膜通常係藉由自大面積之母片切下為具有特定之製品形狀之光學膜片而製造(例如,專利文獻1)。 作為將光學膜片切下之方法之一,較多採用利用雷射光照射之切下。但是,於使用雷射光切下光學膜之情形時,發生自雷射光之照射部分產生煙、粉塵等之問題。所產生之煙、粉塵等附著於光學膜片之表面而導致污染。被污染之光學膜片之使用於獲得光學膜片後之步驟中會導致製造裝置被污染,從而導致製品良率下降。為了應對此種問題,先前進行有在吸引下進行雷射光照射、在切下後清洗膜片等之作業,但即便藉由該等作業亦難以確保充分之潔淨性。又,上述作業會導致步驟變複雜。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本專利特開平11-231129號公報
[發明所欲解決之問題] 本發明係為了解決上述先前之問題而完成者,其主要目的在於提供一種即使被供於利用雷射光照射之切下步驟亦可防止成為製品之光學膜之污染之光學積層體,以及提供一種包括利用雷射光照射之切下步驟之光學膜片之製造方法,該製造方法可防止成為製品之光學膜片之表面污染。 [解決問題之技術手段] 本發明之光學積層體具備光學膜、及可剝離地配置於該光學膜之至少單側之保護片;該光學膜係具備偏光板及配置於該偏光板之至少單側之表面保護膜或隔離膜之光學膜。 本發明之另一方面提供一種光學膜片之製造方法。該製造方法係由上述光學積層體製造光學膜片之方法,包括如下步驟:向該光學積層體照射雷射光而切下光學積層體片;以及自該光學積層體片將該保護片剝離。 [發明之效果] 根據本發明,可提供一種光學積層體,該光學積層體係藉由在光學膜上配置保護片,而即使被供於利用雷射光照射之切下步驟亦可防止光學膜自身之污染。又,本發明之光學膜片之製造方法係使用上述光學積層體片之光學膜片之製造方法,根據該製造方法,可防止光學膜自身之污染。
A.光學積層體 圖1係本發明之一實施形態之光學積層體之概略剖視圖。該光學積層體100具備光學膜110及配置於光學膜110上之保護片120a、120b。保護片120a、120b可剝離地配置。保護片既可配置於光學膜之單側,亦可配置於兩側。較佳為,如圖示例般,保護片120a、120b配置於光學膜110之兩側。 於本發明之光學積層體中,藉由在光學膜上配置保護片,而防止光學膜之污染。上述光學積層體能以具備保護片之狀態被供於任意適當之步驟。於一實施形態中,上述光學積層體被供於利用雷射光照射之切下步驟。代表性而言,該步驟係向光學積層體照射雷射光,將包含光學膜之光學積層體切下為具有所需之製品形狀之光學積層體片之步驟。只要使用具備保護片之光學積層體作為被加工物,則可防止因雷射光照射產生之煙、粉塵等(以下亦簡稱為煙等)附著於光學膜(光學膜片)。上述保護片由於可剝離地配置,故可於任意適當之時點被剝離、廢棄。將保護片剝離後之光學膜片能夠在保持潔淨性之狀態下被作為製品或半製品使用。 於一實施形態中,作為光學膜而使用具備偏光板及配置於該偏光板之至少單側之表面保護膜或隔離膜之光學膜。於圖1中,使用具備偏光板111及配置於偏光板之兩側之表面保護膜112之光學膜110。表面保護膜112係用以保護偏光板之膜,較佳為可剝離地配置。即,本實施形態之光學積層體之特徵在於,將用以保護偏光板之表面保護膜、及保護包含偏光板及表面保護膜之光學膜之保護片併用。只要使用此種光學積層體,則能夠防止因雷射光照射導致之上述表面保護膜之污染。偏光板有在被表面保護膜保護之狀態下被供於製造圖像顯示裝置之步驟之情況,此時,只要使用被維持了潔淨性之表面保護膜保護之上述光學膜(偏光板/表面保護膜),則能夠防止製造裝置之污染及因該污染造成之良率下降。再者,雖未圖示,但代表性而言,偏光板具備偏光元件及保護層。如上述般,於本說明書中所謂「表面保護膜」係暫時保護偏光板之膜,與偏光板具備之保護層(保護偏光元件之層)不同。 於一實施形態中,上述光學積層體為長條狀。 (保護片) 作為上述保護片之形成材料,例如可舉出二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚物樹脂等。又,作為保護片,亦可使用由甲基丙烯酸酯、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚芳酯、聚苯乙烯(PS)、聚醚醚酮、聚碸、聚醚碸、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺等之樹脂構成之膜。於上述光學積層體在光學膜之兩側具備保護片之情形時,兩片保護片既可分別由相同之材料形成,亦可由不同之材料形成。 上述保護片之厚度較佳為10 μm~350 μm,更佳為12 μm~50 μm。厚度為此種範圍之保護片作為支承體亦可有效地發揮功能,具備該保護片之光學積層體之搬送性優異。於上述光學積層體在光學膜之兩側具備保護片之情形時,兩片保護片既可分別為相同之厚度,亦可為不同之厚度。 於一實施形態中,上述保護片與上述光學膜係經由任意適當之黏接劑而貼合。於另一實施形態中,上述保護片藉由摩擦力而保持於上述光學膜上。上述保護片相對於上述光學膜之剝離力較佳為超過0 N/20 mm且為2 N/20 mm以下,更佳為0.005 N/20 mm~2 N/20 mm。若為此種範圍,則於利用雷射光照射之切下步驟中,可防止保護片之剝離、偏移。於一實施形態中,在光學膜之兩側配置保護片之情形時,一保護片相對於上述光學膜之剝離力與另一保護片相對於上述光學膜之剝離力不同,進而於該切下步驟後,將保護片剝離時之作業性優異。再者,剝離力係藉由依據JIS Z0237:2000之方法而測定(拉伸速度300 mm/min、剝離角度180°、測定溫度:23℃)。 (光學膜) 作為上述光學膜,可使用任意適當之光學膜。於一實施形態中,如上述般,作為光學膜而使用偏光板與表面保護膜及/或隔離膜之積層體。表面保護膜或隔離膜經由任意適當之黏接劑可剝離地積層於偏光板。 偏光板代表性而言具備偏光元件及配置於該偏光元件之至少單側之保護層。 偏光元件代表性而言係由包含二色性物質之樹脂膜構成。作為二色性物質,例如可舉出碘、有機染料等。該等可單獨或將兩種以上組合而使用。較佳為使用碘。 作為形成上述樹脂膜之樹脂,可使用任意適當之樹脂。較佳為使用聚乙烯醇系樹脂。作為聚乙烯醇系樹脂,例如可舉出聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物。聚乙烯醇係藉由將聚乙酸乙烯酯皂化而獲得。乙烯-乙烯醇共聚物係藉由將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化而得到。 偏光元件較佳為於波長380 nm~780 nm之任一波長下呈現吸收二色性。偏光元件之單體透過率(Ts)較佳為39%以上,更佳為39.5%以上,進而較佳為40%以上,尤佳為40.5%以上。再者,單體透過率之理論上之上限為50%,實用性之上限為46%。又,單體透過率(Ts)係藉由JIS Z8701之2度視野(C光源)測定而進行能見度修正後之Y值,例如可使用顯微分光系統(Lambda Vision製造、LVmicro)測定。偏光元件之偏光度較佳為99.9%以上,更佳為99.93%以上,進而較佳為99.95%以上。 偏光元件之厚度可設定為任意適當之值。厚度較佳為30 μm以下,更佳為25 μm以下,進而較佳為20 μm以下,尤佳為10 μm以下。另一方面,厚度較佳為0.5 μm以上,進而較佳為1 μm以上。 偏光元件代表性而言係藉由對上述樹脂膜實施膨潤處理、延伸處理、利用上述二色性物質進行之染色處理、交聯處理、清洗處理、乾燥處理等各種處理而獲得。於實施各種處理時,樹脂膜亦可為形成於基材上之樹脂層。 作為上述保護層之形成材料,例如可舉出二乙醯纖維素、三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚物樹脂等。保護層之厚度較佳為10 μm~100 μm。 亦可於上述保護層之未積層偏光元件之面,實施作為表面處理層之硬塗層或抗反射處理、以擴散或防眩光為目的之處理。表面保護膜代表性而言係經由接著劑層而貼合於偏光元件。 作為保護上述偏光板之表面保護膜之形成材料,例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降𦯉烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚物樹脂等。較佳為酯系樹脂(尤其是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂)。 上述表面保護膜之厚度代表性而言為20 μm~250 μm,較佳為30 μm~150 μm。 上述表面保護膜相對於上述偏光板之剝離力較佳為超過0 N/20 mm且為2 N/20 mm以下,更佳為0.005 N/20 mm~2 N/20 mm。於在表面保護膜之與偏光板為相反側配置上述保護片之情形時,該保護片相對於表面保護膜之剝離力較佳為小於表面保護膜相對於偏光板之剝離力。 作為上述隔離膜之形成材料,例如可舉出聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降𦯉烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、該等之共聚物樹脂等。較佳為酯系樹脂(尤其是聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂)。 上述隔離膜之厚度代表性而言為20 μm~250 μm,較佳為30 μm~150 μm。 上述隔離膜相對於上述偏光板之剝離力較佳為超過0 N/20 mm且為2 N/20 mm以下,更佳為0.005 N/20 mm~2 N/20 mm。於一實施形態中,隔離膜相對於上述偏光板之剝離力小於表面保護膜相對於上述偏光板之剝離力。又,於在隔離膜之與偏光板為相反側配置上述保護片之情形時,該保護片相對於隔離膜之剝離力較佳為小於隔離膜相對於偏光板之剝離力。 B.光學膜片之製造方法 本發明之光學膜片之製造方法包括向上述光學積層體進行雷射光照射而切下光學積層體片之步驟、及將該保護片自該光學積層體片剝離之步驟。根據本發明之製造方法,藉由將具備保護片之光學積層體供於利用雷射光照射之切下步驟,可防止因雷射光照射產生之煙等附著於光學膜(光學膜片)。 上述光學積層體可於上述光學膜上積層上述保護片而獲得。作為積層方法,可採用任意適當之方法。如上述般,光學膜與保護片既可經由黏接劑積層,亦可利用摩擦力將保護片保持於光學膜上。 利用雷射光照射之切下步驟係自光學積層體獲得複數個光學積層體片之步驟。光學積層體片之形狀可根據光學膜片之用途而設定為任意適當之形狀。於一實施形態中,將光學積層體切斷而得到複數個光學積層體片。於另一實施形態中,以將光學積層體裁切之方式獲得複數個光學積層體片。再者,於上述光學積層體僅在光學膜之單側具備保護片之情形時,照射雷射光之面較佳為該光學積層體之保護片側之面。 上述雷射光較佳為包含200 nm~11000 nm之波長之光。 作為用於利用雷射光照射之切下步驟之雷射,可採用任意適當之雷射。例如可採用任意適當之雷射。作為具體例,可舉出CO2
雷射、準分子雷射等氣體雷射;YAG(Yttrium Aluminum Garnet,釔-鋁-石榴石)雷射等固體雷射;半導體雷射等。 雷射光之照射條件(輸出條件、移動速度、次數)可根據切斷對象、切斷深度等而採用任意適當之條件。 作為將保護片剝離之方法,可採用任意適當之方法。例如,於雷射光照射後之保護片為長條狀之情形時,可採用將該保護片一面捲取一面自光學膜剝離之方法。又,於雷射光照射後之保護片並非長條狀而無法捲取之情形時,可採用使保護片轉印至剝離用帶之方法。 圖2係說明本發明之一實施形態之光學膜片之製造方法之一例的概略圖。於一實施形態中,如圖2所示,使用長條狀之光學膜110,一面搬送該光學膜110一面連續地進行上述行程。以下,對於本實施形態,自光學膜之送出步驟起依次具體地說明。 首先,將長條狀之光學膜110送出,一面搬送光學膜110一面於光學膜110上積層長條狀之保護片120a、120b,形成長條狀之光學積層體100(步驟a)。於本實施形態中,在光學膜110之上側積層有上側保護片120a,在光學膜110之下側積層有下側保護片120b。上側保護片120a與下側保護片120b既可於相同之時點積層,亦可於不同之時點積層。於如此般以不同之時點將保護片剝離之情形時,較佳為,先被剝離之保護片(圖示例中為上側保護片)相對於光學膜之剝離力小於後被剝離之保護片(圖示例中為下側保護片)相對於光學膜之剝離力。再者,下側保護片120b可作為在後續步驟中被切下之光學積層體片100'及光學膜片110'之搬送基材發揮功能。 繼而,將於步驟a中形成之光學積層體100供於切下光學積層體片100'之步驟(步驟b)。此處,藉由上述雷射光照射,自光學積層體100切下複數片光學積層體片100'。再者,於圖2中,表示將光學積層體裁切而獲得複數個光學積層體片之形態。又,所謂光學積層體片100'係指在實施本發明之製造方法後包含成為製品或半製品之光學膜片之積層體片,須留意與如後述般在下一步驟中被廢棄之裁切殘片100''加以區分。 於步驟b中,較佳為於至少上側保護片120a及光學膜110中分離為光學積層體片100'部分及其以外之裁切殘片100''。又,較佳為下側保護片120b未完全分離而維持長條形狀。因而,裁切殘片100''較佳為上側保護片120a與光學膜110之積層體、且不包含下側保護片120b之形態。若下側保護片120b維持長條形狀,則該下側表面保護膜120b可作為已被切下之光學積層體片100'及光學膜片110'之輸送基材發揮功能。再者,所謂下側保護片120b未被完全分離之狀態,亦包含下側保護片120b被半切下(half cut)之狀態。 繼而,將保護片120a、120b剝離(步驟c)。較佳為,自上側保護片120a起先剝離。當將上側保護片120a剝離時,光學積層體片100'具備之上側保護片120a與位於光學積層體片100'以外之部分(裁切殘片100'')之上側保護片120a既可以相同之時點被剝離,亦可以不同之時點被剝離。較佳為,如圖示例般以不同之時點被剝離。於圖示例中,將光學積層體片100'具備之上側保護片120a之剝離(剝離c1)與位於光學積層體片100'以外之部分(裁切殘片100'')之上側保護片120a之剝離(剝離c2)以不同之時間進行。剝離c1與剝離c2既可如圖示例般以剝離c1、剝離c2之順序進行,或者亦可以剝離c2、剝離c1之順序進行。較佳為如圖示例般以剝離c1、剝離c2之順序進行。 光學積層體片100'具備之上側保護片120a之剝離(剝離c1)例如使用剝離用帶200,將上側保護片120a轉印至該剝離用帶200而進行。作為剝離用帶,可使用具有特定之黏著力之帶。剝離用帶較佳為長條狀。於圖2所示之實施形態中,使被連續送出之長條狀剝離用帶200與在載置於下側保護片120b之狀態下被輸送之光學積層體片100'接觸,自光學積層體片100'依次剝離上側保護片120a。 上述保護片相對於光學膜之剝離力較佳為利用剝離用帶剝離之保護片(圖示例中為上側保護片)相對於該剝離用帶之剝離力以下。保護片相對於光學膜之剝離力與利用剝離用帶剝離之保護片相對於該剝離用帶之剝離力之差較佳為超過0 N/20 mm且為3 N/20 mm以下,更佳為0.005 N/20 mm~2 N/20 mm,更加較佳為0.001 N/20 mm~0.4 N/20 mm。若為此種範圍,則能夠良好地將保護片剝離。利用剝離用帶剝離之保護片相對於該剝離用帶之剝離力較佳為0.005 N/20 mm~4 N/20 mm,進而較佳為0.005 N/20 mm~3 N/20 mm。 位於光學積層體片100'以外之部分之上側保護片120a之剝離(剝離c2)可一面將位於光學積層體片100'以外之部分之上側保護片120a捲取一面進行。於剝離c2時,較佳為將與裁切殘片100''對應之上側保護片120a與光學膜110於積層之狀態下同時剝離。於剝離c2後,可將光學膜片110'以載置於下側保護片120b之狀態搬送。 於將上側保護片120a剝離後,將下側保護片120b剝離。下側保護片120b之剝離例如一面將下側保護片120b捲取一面進行。 以上述方式,自長條狀之光學膜110製造被切下為特定之形狀之光學膜片110'。所獲得之光學膜片110'可於防止因雷射光照射引起之污染而保持了潔淨性之狀態下作為製品或半製品使用。 [產業上之可利用性] 本發明之製造方法可於製造偏光元件板等之光學膜時較佳地使用。
100‧‧‧光學積層體100'‧‧‧光學積層體片100''‧‧‧裁切殘片110‧‧‧光學膜110'‧‧‧光學膜片111‧‧‧偏光板112‧‧‧表面保護膜120‧‧‧保護片120a‧‧‧上側保護片120b‧‧‧下側保護片200‧‧‧剝離用帶
圖1係本發明之一實施形態之光學積層體之概略剖視圖。 圖2係說明本發明之一實施形態之光學膜片之製造方法之一例的概略圖。
100‧‧‧光學積層體
110‧‧‧光學膜
111‧‧‧偏光板
112‧‧‧表面保護膜
120a‧‧‧上側保護片
120b‧‧‧下側保護片
Claims (2)
- 一種光學積層體,其具備光學膜、以及可剝離地配置於該光學膜之至少單側之保護片;光學膜具備偏光板、以及配置於該偏光板之至少單側之表面保護膜或隔離膜;該表面保護膜或該隔離膜係配置於該偏光板與該保護片之間;且該表面保護膜及該隔離膜係暫時保護該偏光板之膜。
- 一種光學膜片之製造方法,其係由如請求項1之光學積層體製造光學膜片之方法,且包括如下步驟:向該光學積層體照射雷射光而切下光學積層體片;以及自該光學積層體片將該保護片剝離。
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- 2024-03-29 KR KR1020240043198A patent/KR20240046469A/ko active Application Filing
Patent Citations (1)
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