WO2015037136A1 - 基板収納容器を梱包するための梱包構造体 - Google Patents

基板収納容器を梱包するための梱包構造体 Download PDF

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剛 永島
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Definitions

  • the present invention relates to a packing structure for packing a substrate storage container for storing a substrate such as a semiconductor wafer.
  • a substrate storage container including a container main body and a lid is conventionally known.
  • a resin cushioning material or the like is disposed in the packing box.
  • These buffer materials hold the substrate storage container in the packaging box, and reduce the transmission of impact and vibration from the outside of the packaging box to the substrate storage container.
  • a cushioning material composed of two or more different materials may be used (see Patent Document 1).
  • the present invention provides a cushioning material that is composed of two or more different materials as a cushioning material disposed in a packaging box of the substrate storage container when the substrate storage container is transported, without using an adhesive.
  • An object of the present invention is to provide a packing structure for packing a substrate storage container that can fix the cushioning material.
  • a buffer support part that supports the substrate storage container; and a buffer part connecting part that is configured by a buffer material and is connected to the buffer support part and extends downward from the buffer support part, and the second buffer part is A buffer plate portion having a through-hole formed therein, and a buffer leg portion configured by a buffer material softer than the buffer portion connecting portion of the first buffer portion and extending downward from the buffer plate portion, The buffer connecting portion penetrates the through hole of the buffer plate-shaped portion.
  • the buffer plate portion relates packaging structure for supporting the first buffer portion.
  • a lower end portion of the buffer leg portion of the second buffer portion is supported by the packing box, and a lower end portion of the buffer portion connecting portion of the first buffer portion is not supported by the packing box, It is preferable that it is located above the lower end part of a buffer leg part, and is spaced apart from the said packaging box.
  • the buffer support part and the buffer part connection part of the first buffer part are integrally formed of the same buffer material.
  • the buffer connection portion of the first buffer portion is not bonded to the buffer plate-like portion of the second buffer portion, and is fitted into the through hole of the buffer plate-like portion. It is preferable to be fixed to the buffer plate portion.
  • FIG. 3A it is a front view which abbreviate
  • FIG. 1 In the packing structure 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention, it is a front view which shows the 1st buffer part 4f of the lower shock absorbing material 4.
  • FIG. 6B is a perspective view of the second cushioning portion of the lower cushioning material of FIG. 4B as seen obliquely from below.
  • FIG. 7A is a longitudinal side view taken along line AA in FIG. 3B.
  • FIG. 7B is an enlarged view of a portion B in FIG. 7A.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing the substrate storage container 2 packed by the packing structure 1 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 shows that the packing structure 1 according to the first embodiment of the present invention is dropped, the buffer leg portion of the second buffer portion is contracted, and the buffer portion connecting portion of the first buffer portion reaches the bottom surface of the packing box. It is a front view similar to FIG. 3B which shows a state.
  • the substrate support plate-like portion 205 is provided on the wall portion 220 so as to form a pair in the substrate storage space 227.
  • the substrate support plate-like portion 205 is configured so that, when the container main body opening 221 is not closed by the lid 203, the adjacent substrates W are separated from each other at a predetermined interval and are arranged in parallel. The part can be supported.
  • the rear retainer (not shown) can support the rear portions of the edges of the plurality of substrates W when the container main body opening 221 is closed by the lid 203.
  • the lid 203 is detachable from the container main body opening 221 and can close the container main body opening 221.
  • the lid 203 is provided with a front retainer (not shown).
  • a front retainer (not shown) is provided in a portion of the lid 203 that faces the substrate storage space 227 when the container main body opening 221 is closed by the lid 203.
  • the front retainer (not shown) is arranged to make a pair with the rear retainer (not shown).
  • the front retainer (not shown) can support the front portions of the edges of the plurality of substrates W when the container main body opening 221 is closed by the lid 203.
  • a front retainer (not shown) supports adjacent substrates by supporting a plurality of substrates W in cooperation with a rear retainer (not shown) when the container body opening 221 is closed by the lid 203.
  • a plurality of substrates W are held in a state where the Ws are separated from each other at a predetermined interval and are arranged in parallel.
  • a convex portion 461 protruding in the upward direction D21 is provided on the upper surface of the buffer support portion 40. Therefore, the upper part of the buffer support part 40 has a concave part 471 (see FIG. 7A and the like) that is recessed downward relative to the convex part 461.
  • the recess 471 has substantially the same shape as the lower part of the container body 202 of the substrate storage container 2, and the lower part of the container body 202 is engaged with the recess 471.
  • the lower cushioning material 4 is supported as a whole by a coil spring 60 as a cushioning leg portion.
  • the coil spring 60 supports the buffer plate portion 50.
  • the buffer plate-like portion 50 is fitted with the buffer portion connecting portion 70 inserted through the through hole 53 of the buffer plate-like portion 50, and the lower surface 41 of the buffer support portion 40 and the upper surface 51 of the buffer plate-like portion 50 are in contact with each other.
  • the buffer support part 40 is supported in the state.
  • the buffer support portion 40 similarly absorbs the impact of dropping. Therefore, the impact of the drop is transmitted to the substrate storage container 2 via the shock absorber connecting portion 70 and the shock absorbing support portion 40 made of styrene foam without directly passing through the shock absorbing plate-like portion 50 of the rigid body. Therefore, the magnitude of the impact received by the substrate storage container 2 is such a magnitude that it can be expected that the substrate W made of semiconductor wafers stored in the substrate storage container 2 will not be seriously damaged. The substrate W may be free from significant damage.
  • the second buffer portion 4s is composed of a buffer plate-like portion 50 in which the through-hole 53 is formed and a buffer material softer than the buffer portion connecting portion 70 of the first buffer portion 4f and extends downward from the buffer plate-like portion 50.
  • Leg portions (coil springs) 60 The buffer plate portion 50 supports the first buffer portion 4f in a state where the buffer portion connecting portion 70 passes through the through hole 53 of the buffer plate portion 50.
  • the vibration when vibration is applied to the packaging box 10 from the outside of the packaging box 10, the vibration is the second cushioning part 4 s configured by a cushioning material softer than the cushioning part connecting part 70 of the first cushioning part 4 f. It propagates to the substrate storage container 2 through the buffer leg portion 60. Since the buffer leg 60 absorbs and attenuates vibration, the vibration received by the substrate storage container 2 is weaker than the vibration applied to the packaging box 10. Therefore, it is possible to avoid a risk of damaging the substrate W made of a semiconductor wafer stored in the substrate storage container 2. Should the packaging box 10 fall from a certain height, the shock absorber coupling portion 70 and the shock absorber support portion 40 of the first shock absorber 4f can absorb the impact of the drop. Therefore, the substrate W can be avoided from serious damage.
  • the star-shaped outer diameter from the lower end portion of the buffer portion connecting portion 70C to the front of the upper end portion is the circle of the buffer plate-like portion 50 of the second buffer portion 4s.
  • the diameter is smaller than the diameter of the through hole 53 of the hole.
  • the star-shaped outer diameter from the front end to the upper end of the buffer connection portion 70 ⁇ / b> C is larger than the diameter of the through hole 53 of the round hole of the buffer plate 50. Therefore, when the buffer portion connecting portion 70C is inserted from the lower end portion into the through hole 53 of the buffer plate-like portion 50, the vicinity of the upper end portion of the buffer portion connecting portion 70C is crushed radially inward by the through hole 53.
  • the first buffer portion 4fC and the second buffer portion 4s are fixed integrally.
  • FIG. 13A is a bottom view showing a first buffer portion 4fD combined with a buffer plate portion 50 having a basic round hole 53 in the lower buffer material 4D of the fifth embodiment.
  • FIG. 13B is a perspective view of the first buffer portion 4fD of FIG. 13A as viewed obliquely from below.
  • FIG. 14A is a vertical side view similar to FIG. 7A showing a state of fixing the first buffer portion 4fD and the second buffer portion 4sD in the lower buffer material 4D of the fifth embodiment.
  • FIG. 14B is an enlarged view of a portion C in FIG. 14A.
  • the shape of the buffer portion connecting portion 70D is a truncated cone shape with a barb.
  • a cylindrical small-diameter portion 71 is formed on the upper end portion connected to the buffer support portion 40 based on the shape (truncated cone shape) of the buffer portion connecting portion 70 of the first embodiment.
  • a return portion 72 having a larger diameter than that of the small diameter portion 71 is formed in a portion continuous with the lower end portion of the small diameter portion 71.
  • the outer diameter of the small diameter part 71 is larger than the outer diameter of the lower end part of buffer part connection part 70D, and the length of the small diameter part 71 respond
  • the diameter of the through hole 53D of the buffer plate-like portion 50 is formed to a size corresponding to the outer diameter of the small diameter portion 71 of the buffer portion connecting portion 70D. Since the configuration other than this is the same as that of the first embodiment, the same members are illustrated by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the buffer portion connecting portion 70D when the buffer portion connecting portion 70D is inserted from the lower end portion into the through hole 53D of the buffer plate-like portion 50, slightly below the return portion 72 of the buffer portion connecting portion 70D.
  • the foamed polystyrene passes through the through-hole 53D from the top to the return portion 72.
  • the foamed polystyrene of the return portion 72 expands to a larger diameter than the through hole 53D, and the small diameter portion 71 and the through hole 53D are fitted, thereby the first buffer portion. 4fD and 2nd buffer part 4sD are fixed integrally.
  • the 1st buffer part 4fD of 5th Embodiment it is integral with 2nd buffer part 4sD by fitting with the small diameter part 71 of the buffer part connection part 70D, and the through-hole 53D of the round hole of the buffer plate-shaped part 50. By being fixed to, it acts similarly to the lower shock absorbing material 4 in the case of 1st Embodiment, and can acquire the same effect.
  • FIG. 15A is a bottom view showing a second buffer part 4sE combined with a basic truncated cone-shaped buffer part connecting part 70 in the lower buffer material 4E of the sixth embodiment.
  • FIG. 15B is a perspective view of the second buffer portion 4sE of FIG. 15A as viewed obliquely from below.
  • the shape of the through hole 53E of the buffer plate-like portion 50 is formed in a quadrangular shape. Specifically, it is formed in the shape of a square cylinder having the same length and the same angle. Since the configuration other than this is the same as that of the first embodiment, the same members are illustrated by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the diameter of the circle inscribed in the through hole 53E of the buffer plate-like portion 50 is a truncated cone shape from the lower end portion of the buffer portion connecting portion 70 to the front of the upper end portion. Is smaller than the outer diameter of the frustoconical shape from the front end to the upper end portion of the buffer portion connecting portion 70. Therefore, when the buffer portion connecting portion 70 is inserted from the lower end portion into the through hole 53E of the buffer plate-like portion 50, the vicinity of the upper end portion of the buffer portion connecting portion 70 is squeezed radially inward by the through hole 53E. Thus, the first buffer portion 4f and the second buffer portion 4sE are fixed integrally.
  • the first buffer portion 4f is fitted by fitting the vicinity of the upper end portion of the truncated cone-shaped buffer portion connecting portion 70 and the through hole 53E of the buffer plate-like portion 50.
  • the first buffer portion 4f acts similarly to the lower shock absorbing material 4 in the case of 1st Embodiment, and can acquire the same effect.
  • FIG. 16A is a bottom view showing the second buffer portion 4sF combined with the basic truncated cone-shaped buffer portion connecting portion 70 in the lower cushioning material 4F of the seventh embodiment.
  • FIG. 16B is a perspective view of the second buffer portion 4sF in FIG. 16A as viewed obliquely from below.
  • the shape of the through hole 53F of the buffer plate-like portion 50 is formed in a triangular shape. Specifically, it is formed in a triangular cylinder shape having the same length and the same angle. Since the configuration other than this is the same as that of the first embodiment, the same members are illustrated by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the buffer portion connecting portion 70G has a basic truncated cone shape.
  • the buffer plate portion 50G has a basic round hole 53G.
  • the material of the buffer portion connecting portion 70G is harder than the material of the buffer plate-like portion 50G.
  • the buffer plate-like portion 50G is made of a softer material than the polystyrene foam.
  • the outer diameter of the truncated cone from the lower end portion of the buffer portion connecting portion 70G to the front of the upper end portion is the same as that of the buffer plate-like portion 50G of the second buffer portion 4sG.
  • the diameter is smaller than the diameter of the round hole 53G.
  • the outer diameter of the frustoconical shape from the front end to the upper end portion of the buffer connection portion 70G is larger than the diameter of the through hole 53G of the round hole of the buffer plate portion 50G.
  • the buffer portion connecting portion 70G is inserted from the lower end portion into the through hole 53G of the buffer plate-like portion 50G, the through hole 53G is expanded radially outward near the upper end portion of the buffer portion connecting portion 70G.
  • the first buffer portion 4fG and the second buffer portion 4sG are fixed integrally.
  • the buffer portion connecting portion 70H when the buffer portion connecting portion 70H is inserted from the lower end portion into the through hole 53H of the buffer plate-like portion 50H, the through hole 53H is expanded radially outward by the vicinity of the upper end portion of the buffer portion connecting portion 70H.
  • the first buffer part 4fH and the second buffer part 4sH are fixed integrally.
  • the 1st buffer part 4fH of 9th Embodiment it is integral with 2nd buffer part 4sH by fitting with the upper end part vicinity of the buffer part connection part 70H, and the through-hole 53H of the round hole of the buffer plate-shaped part 50H. By being fixed to, it acts similarly to the lower shock absorbing material 4 in the case of 1st Embodiment, and can acquire the same effect.
  • the buffer leg portion 60J is composed of a sponge instead of the coil spring 60 in the case of the first embodiment.
  • the sponge 60 ⁇ / b> J is a softer material than the foamed polystyrene of the buffer portion connecting portion 70, and has the same height as the coil spring 60.
  • the sponge 60 ⁇ / b> J may be disposed at the four corners of the buffer plate-like portion 50 ⁇ / b> J similarly to the coil spring 60, but may be disposed on four sides so as to surround the buffer portion connecting portion 70. In the figure, the sponge 60J is schematically illustrated.
  • the lower end portion of the polystyrene-made shock-absorbing portion connecting portion 70 comes into contact with the bottom plate 13 of the packing box 10.
  • the shock absorber connecting portion 70 absorbs the impact of dropping.
  • the buffer support portion 40 similarly absorbs the impact of dropping. Therefore, the impact of the drop is transmitted to the substrate storage container 2 via the shock absorber connecting portion 70 and the shock absorbing support portion 40 made of styrene foam without directly passing through the shock absorbing plate-like portion 50 of the rigid body. Therefore, the magnitude of the impact received by the substrate storage container 2 is such a magnitude that it can be expected that the substrate W made of semiconductor wafers stored in the substrate storage container 2 will not be seriously damaged.
  • the substrate W may be free from significant damage.
  • the lower shock absorbing material 4J of 10th Embodiment acts similarly to the lower shock absorbing material 4 in the case of 1st Embodiment, and can acquire the same effect.
  • the buffer plate-like portion 50J of the second buffer 4sJ is also of the same type as the sponge 60J of the buffer leg. May be integrally formed. According to this configuration, the second buffer portion 4sJ can be obtained at a low cost.
  • the buffer leg portion is configured by the coil spring 60 and the sponge 60J, but is not limited thereto.
  • the buffer leg may be configured as any one of an air spring, gel, rubber, and a polymer foam having elasticity.
  • the polymer foam having elasticity means that a polymer foam having no elasticity such as pumice is not included.
  • the buffer leg 60 is composed of any one of an air spring, gel, rubber, and a polymer foam having elasticity
  • the material constituting the buffer leg is appropriately selected according to the required elasticity. You can choose.
  • the buffer plate-like portion 50 when constituted by a rigid body, it may be constituted by a veneer plate or an aluminum plate (metal thin plate).
  • the packaging box 10 is a so-called plastic cardboard box (pradan), but is not limited to this.
  • the packaging box may be made of paper cardboard or an aluminum frame.
  • the substrate storage container is not limited to the shape and size of the present embodiment.

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Abstract

 半導体ウェーハからなる基板Wを収納して輸送するための基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1は、梱包箱10と、梱包箱10内において基板収納容器2が載置される下部緩衝材4と、を備える。下部緩衝材4は、第1緩衝部4fと、第2緩衝部4sとを有する。第1緩衝部4fは、緩衝材により構成されて基板収納容器2に直接当接して基板収納容器2を支持する緩衝支持部40と、緩衝材により構成されて緩衝支持部40に接続され緩衝支持部40から下方へ延びる緩衝部連結部70と、を有する。第2緩衝部4sは、貫通孔53が形成された緩衝板状部50と、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70よりも柔らかい緩衝材により構成され緩衝板状部50から下方へ延びる緩衝脚部60と、を有する。緩衝板状部50の貫通孔53に緩衝部連結部70が貫通した状態で、緩衝板状部50は、第1緩衝部4fを支持する。

Description

基板収納容器を梱包するための梱包構造体
 本発明は、半導体ウェーハ等の基板を収納する基板収納容器を梱包するための梱包構造体に関する。
 半導体ウェーハ等の基板を収納する容器としては、容器本体と蓋体とを備える基板収納容器が、従来より知られている。このような基板収納容器が梱包箱内に梱包されて輸送される際には、梱包箱内に樹脂製の緩衝材等が配置される。これらの緩衝材は、梱包箱内において基板収納容器を保持し、梱包箱外部からの基板収納容器への衝撃や振動の伝達を低減する。この用途において、2つ以上の異なる材質で構成されている緩衝材が用いられる場合がある(特許文献1参照)。
特開平7-291280号公報
 例えば、2つの異なる材質で構成されている緩衝材が用いられる場合、一方の材質で構成されている緩衝材の部分と、他方の材質で構成されている緩衝材の部分とは、接着により固定することが簡便である。しかし、この場合、使用する接着剤によっては、アウトガスが発生する。そして、発生したアウトガスが、基板収納容器の包装袋に付着して、基板収納容器をクリーンルーム内に導入する際に一緒に持ち込まれる危険性がある。
 本発明は、基板収納容器の輸送時に基板収納容器の梱包箱内に配置される緩衝材として、2つ以上の異なる材質で構成されている緩衝材を用いる場合に、接着剤を用いることなくそれらの緩衝材を固定することのできる、基板収納容器を梱包するための梱包構造体を提供することを目的とする。
 本発明は、半導体ウェーハからなる基板を収納して輸送するための基板収納容器を梱包するための梱包構造体であって、梱包箱と、前記梱包箱内において前記基板収納容器が載置される下部緩衝材と、を備え、前記下部緩衝材は、第1緩衝部と第2緩衝部とを有し、前記第1緩衝部は、緩衝材により構成されて前記基板収納容器に直接当接して前記基板収納容器を支持する緩衝支持部と、緩衝材により構成されて前記緩衝支持部に接続され前記緩衝支持部から下方へ延びる緩衝部連結部と、を有し、前記第2緩衝部は、貫通孔が形成された緩衝板状部と、前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部よりも柔らかい緩衝材により構成され前記緩衝板状部から下方へ延びる緩衝脚部と、を有し、前記緩衝板状部の前記貫通孔に前記緩衝部連結部が貫通した状態で、前記緩衝板状部は、前記第1緩衝部を支持する梱包構造体に関する。
 また、前記第2緩衝部の前記緩衝脚部の下端部は前記梱包箱に支持され、前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部の下端部は、前記梱包箱に支持されておらず、前記緩衝脚部の下端部よりも上方に位置して前記梱包箱から離間していることが好ましい。
 また、前記第1緩衝部の前記緩衝支持部と前記緩衝部連結部とは、同一の緩衝材により一体成形されていることが好ましい。
 また、前記第2緩衝部の前記緩衝脚部を構成する緩衝材は、コイルバネ、空気バネ、ゲル、スポンジ、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかにより構成されることが好ましい。
 また、前記第2緩衝部の前記緩衝板状部は、それぞれ平坦な上面及び下面を有する板状を有して前記第1緩衝部の前記緩衝支持部に当接可能な剛性体であって、前記第1緩衝部の前記緩衝支持部に前記基板収納容器が載置されたときに前記緩衝支持部の変形を抑えて前記緩衝支持部を支持可能な程度の硬さを有する剛性体により構成されていることが好ましい。
 また、前記第2緩衝部の前記緩衝脚部を構成する緩衝材は、スポンジにより構成され、前記第2緩衝部の前記緩衝板状部は、前記緩衝脚部を構成するスポンジと同一のスポンジにより構成され、前記緩衝板状部と前記緩衝脚部とは一体成形されていることが好ましい。
 また、前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部は、前記第2緩衝部の前記緩衝板状部に接着されておらず、前記緩衝板状部の前記貫通孔に嵌合されることによって前記緩衝板状部に固定されていることが好ましい。
 本発明によれば、基板収納容器の輸送時に基板収納容器の梱包箱内に配置される緩衝材として、2つ以上の異なる材質で構成されている緩衝材を用いる場合に、接着剤を用いることなくそれらの緩衝材を固定することのできる、基板収納容器を梱包するための梱包構造体を提供することができる。
本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す展開斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す展開正面図である。 本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す斜め上方から見た斜視図である。 図3Aの梱包構造体1において、梱包箱10の前板123を省略して示す正面図である。 本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1において、下部緩衝材4の第1緩衝部4fを示す正面図である。 本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1において、下部緩衝材4の第2緩衝部4sを示す正面図である。 図4Aの第1緩衝部4fを斜め上方から見た斜視図である。 図4Bの第2緩衝部4sを斜め上方から見た斜視図である。 図4Aの第1緩衝部4fを斜め下方から見た斜視図である。 図4Bの第2緩衝部4sを斜め下方から見た斜視図である。 図3BのA-A線に沿った縦断側面図である。 図7AのB部分の拡大図である。 本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1によって梱包される基板収納容器2を示す展開斜視図である。 本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1が落下して、第2緩衝部4sの緩衝脚部60が縮み、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70が梱包箱10の底板13に到達した状態を示す、図3Bと同様の正面図である。 本発明の第2実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Aの第1緩衝部4fAを示す底面図である。 図10Aの第1緩衝部4fAを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第3実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Bの第1緩衝部4fBを示す底面図である。 図11Aの第1緩衝部4fBを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第4実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Cの第1緩衝部4fCを示す底面図である。 図12Aの第1緩衝部4fCを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第5実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Dの第1緩衝部4fDを示す底面図である。 図13Aの第1緩衝部4fDを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第5実施形態に係る梱包構造体1Dにおいて、第1緩衝部4fDと第2緩衝部4sDとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。 図14AのC部分の拡大図である。 本発明の第6実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Eの第2緩衝部4sEを示す底面図である。 図15Aの第2緩衝部4sEを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第7実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Fの第2緩衝部4sFを示す底面図である。 図15Aの第2緩衝部4sFを斜め下方から見た斜視図である。 本発明の第8実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Gの第1緩衝部4fGと第2緩衝部4sGとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。 図17Bは、図17AのD部分の拡大図である。 本発明の第9実施形態に係る梱包構造体1における下部緩衝材4Hの第1緩衝部4fHと第2緩衝部4sHとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。 図18Bは、図18AのE部分の拡大図である。 図19は、第10実施形態に係る梱包構造体1Iにおける下部緩衝材4Iを示す図3Bと同様の正面図である。
 以下、本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器を梱包するための梱包構造体1について、図面を参照しながら説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す展開斜視図である。図2は、本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す展開正面図である。図3Aは、本発明の第1実施形態に係る、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を示す斜め上方から見た斜視図である。図3Bは、図3Aの梱包構造体1において、梱包箱の前板を省略して示す正面図である。図4Aは、本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1において、下部緩衝材の第1緩衝部を示す正面図である。図4Bは、本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1において、下部緩衝材の第2緩衝部を示す正面図である。図5Aは、図4Aの下部緩衝材の第1緩衝部を斜め上方から見た斜視図である。図5Bは、図4Bの下部緩衝材の第2緩衝部を斜め上方から見た斜視図である。図6Aは、図4Aの下部緩衝材の第1緩衝部を斜め下方から見た斜視図である。図6Bは、図4Bの下部緩衝材の第2緩衝部を斜め下方から見た斜視図である。図7Aは、図3BのA-A線に沿った縦断側面図である。図7Bは、図7AのB部分の拡大図である。図8は、本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1によって梱包される基板収納容器2を示す展開斜視図である。図9は、本発明の第1実施形態に係る梱包構造体1が落下して、第2緩衝部の緩衝脚部が縮み、第1緩衝部の緩衝部連結部が梱包箱の底面に到達した状態を示す、図3Bと同様の正面図である。
 ここで、説明の便宜上、後述の梱包箱10の背板124から前板123へ向かう方向(図1における左下方向)を前方向D11と定義し、その反対の方向を後方向D12と定義し、これらを前後方向D1と定義する。また、後述の底板13から天板11へと向かう方向(図1における上方向)を上方向D21と定義し、その反対の方向を下方向D22と定義し、これらを上下方向D2と定義する。また、後述する右板122から左板121へと向かう方向(図1における左上方向)を左方向D31と定義し、その反対の方向を右方向D32と定義し、これらを左右方向D3と定義する。
 図8に示すように、梱包構造体1により梱包される基板収納容器2は、半導体ウェーハからなる基板Wを収納して輸送するためのものであり、容器本体202と、蓋体203とを有している。なお、図7Aにおいては、便宜上、基板収納容器2の内部の図示を省略する。
 容器本体202は、一端部に容器本体開口部221が形成され、他端部が閉塞された筒状の壁部220を有する。容器本体202内には基板収納空間227が形成されている。基板収納空間227は、壁部220により取り囲まれて形成されている。壁部220の部分であって基板収納空間227を形成している部分には、基板支持板状部205及びリアリテーナ(図示せず)が配置されている。基板収納空間227には、複数の基板Wを収納可能である。
 基板支持板状部205は、基板収納空間227内において対をなすように壁部220に設けられている。基板支持板状部205は、蓋体203によって容器本体開口部221が閉塞されていないときに、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wの縁部を支持可能である。リアリテーナ(図示せず)は、蓋体203によって容器本体開口部221が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部の後部を支持可能である。
 蓋体203は、容器本体開口部221に対して着脱可能であり、容器本体開口部221を閉塞可能である。蓋体203には、フロントリテーナ(図示せず)が設けられている。フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体203の部分であって蓋体203によって容器本体開口部221が閉塞されているときに基板収納空間227に対向する部分に設けられている。フロントリテーナ(図示せず)は、リアリテーナ(図示せず)と対をなすように配置されている。
 フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体203によって容器本体開口部221が閉塞されているときに、複数の基板Wの縁部の前部を支持可能である。フロントリテーナ(図示せず)は、蓋体203によって容器本体開口部221が閉塞されているときに、リアリテーナ(図示せず)と協働して複数の基板Wを支持することにより、隣接する基板W同士を所定の間隔で離間させて並列させた状態で、複数の基板Wを保持する。
 基板収納容器2に収納される基板W(図8参照)は、円盤状のシリコンウェーハ、ガラスウェーハ、サファイアウェーハ等であり、産業に用いられる薄いものである。本実施形態における基板Wは、直径300mm~450mmのシリコンウェーハである。
 図1に示すように、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1は、梱包箱10と、上部緩衝材30と、下部緩衝材4と、を備えている。下部緩衝材4は、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとを組み合わせて構成される。梱包構造体1は、半導体ウェーハからなる基板Wを収納して輸送するために、基板収納容器2を梱包する。
 図1、図2、図3A等に示すように、梱包箱10は、いわゆるプラスチック段ボール箱(プラダン)により構成された所謂みかん箱タイプのものであり、側板12と、天板11と、底板13と、を備え、全体として直方体形状を有している。
 側板12は、それぞれ長方形状の板状を有する左板121、右板122、前板123、及び背板124により構成されており、上下方向に延びる軸心を有して両端において開口する四角筒状を有している。側板12の左板121、右板122には、それぞれ前後方向に長い長円形状の貫通孔125が形成されている。作業者は、貫通孔125に手を挿入して、梱包箱10を持ち上げることが可能である。
 天板11は、側板12の左板121、右板122、前板123、及び背板124のそれぞれ上縁に連なり、互いに独立して上方向に延出する長方形状の4枚の延出板111、112、113、114を有している。これら4枚の延出板111、112、113、114の各々は、それらが連なる側板12の左板121、右板122、前板123、及び背板124の各々に対してその上縁から実質的に90°の角度で内側に折り畳まれて互いに重ねられる。この互いに重なった状態の4枚の延出板111、112、113、114によって、天板11は、構成される。
 底板13は、側板12の左板121、右板122、前板123、及び背板124のそれぞれ下縁に連なり、互いに独立して下方向に延出する長方形状の4枚の延出板(131、132、133、134、但しいずれも図示省略)を有している。これら4枚の延出板の各々は、それらが連なる側板12の左板121、右板122、前板123、及び背板124の各々に対してその下縁から実質的に90°の角度で内側に折り畳まれて互いに重ねられる。この互いに重なった状態の4枚の延出板によって、底板13は、構成される。
 上部緩衝材30は、基板Wが収納された基板収納容器2を上部緩衝材30に直接載置しても塑性変形せずに上部緩衝材30自体の形状を保持可能な硬さを有している。また、上部緩衝材30は、梱包箱10に作用して上部緩衝材30を介して基板収納容器2に伝達される衝撃の少なくとも一部を吸収可能な柔軟性を有する材質により構成されている。従って、上部緩衝材30は、所定の衝撃よりも強い衝撃を受けると塑性変形して形状が元に戻らなくなるが、所定の衝撃よりも弱い衝撃については吸収可能であり、このような衝撃では、ほとんど変形しない。上部緩衝材30は、本実施形態では、発泡スチロールにより構成されている。
 図1、図2等に示すように、上部緩衝材30は、略直方体形状を有している。上部緩衝材30の上面31には、上方突出凸部311が存在している。上方突出凸部311は、略長方形状の上部緩衝材30の上面31の四隅の近傍にそれぞれ形成されており、上方へ突出するそれぞれ同一形状の略直方体形状を有している。このため、図3B、図7Aに示すように、上方突出凸部311は、梱包箱10の天板11に接している。
 上部緩衝材30の前側の側面32には、前方向D11へ略直方体形状の凸部321が4つ突出している。同様に、上部緩衝材30の後側の側面33にも、後方向D12へ略直方体形状の凸部331が4つ突出している。このため、図7Aに示すように、前方向D11への凸部321は、梱包箱10の前板123に接している。後方向D12への凸部331は、梱包箱10の背板124に接している。
 上部緩衝材30の左側の側面34には、左方向D31へ略直方体形状の凸部341が3つ突出している。同様に、上部緩衝材30の右側の側面35にも、右方向D32へ略直方体形状の凸部351が3つ突出している。このため、図3Bに示すように、左方向D31への凸部341は、梱包箱10の左板121に接している。右方向D32への凸部351は、梱包箱10の右板122に接している。
 上部緩衝材30の下面には、下方向D22へ突出する凸状部分361が設けられている。従って、上部緩衝材30の下部は、凸状部分361に対して相対的に上方へ窪んだ凹部371(図7A等参照)を有する。凹部371は、基板収納容器2の蓋体203の上部及び容器本体202の上部と略同一形状を有している。基板収納容器2の上部に上部緩衝材30が載置されることにより、凹部371には、蓋体203の上部及び容器本体202の上部が係合する。
 下部緩衝材4の第1緩衝部4fは、緩衝材により構成されて、基板収納容器2に直接当接して基板収納容器2を支持する緩衝支持部40と、緩衝材により構成されて、緩衝支持部40に接続され緩衝支持部40から下方へ延びる緩衝部連結部70と、を有している。
 緩衝支持部40は、基板Wが収納された基板収納容器2を緩衝支持部40に直接載置しても塑性変形せずに緩衝支持部40自体の形状を保持可能な硬さを有している。また、緩衝支持部40は、梱包箱10に作用して緩衝支持部40を介して基板収納容器2に伝達される衝撃の少なくとも一部を吸収可能な柔軟性を有する材質により構成されている。緩衝支持部40は、本実施形態では、上部緩衝材30と同一の発泡スチロールにより構成されている。
 緩衝支持部40は、略直方体形状を有している。緩衝支持部40の下面41(図6A等参照)は、平坦面により構成されるが、緩衝部連結部70が2つ突出している。緩衝部連結部70は、緩衝支持部40の下面41の中央から長手方向に所定間隔を置いて配置される。緩衝部連結部70は、緩衝支持部40とは異なる材質により構成されてもよい。緩衝部連結部70は、本実施形態では、緩衝支持部40と同一の発泡スチロールにより緩衝支持部40と一体に構成されている。
 2つの緩衝部連結部70の形状、大きさは、同じである。緩衝部連結部70は、緩衝支持部40に連なる上端部から下端部に向けて徐々に細くなるテーパの付いた円筒形、換言すれば裁頭円錐形の形状を有する。緩衝部連結部70の下端部から上端部の手前までの直径は、第2緩衝部4sの後述する緩衝板状部50の貫通孔53の直径よりも小径である。緩衝部連結部70の上端部の手前から上端部までの直径は、緩衝板状部50の貫通孔53の直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70が下端部から緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されると、緩衝部連結部70の上端部付近が貫通孔53により半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとは、一体に固定される。
 緩衝支持部40の上面には、上方向D21へ突出する凸状部分461が設けられている。従って、緩衝支持部40の上部は、凸状部分461に対して相対的に下方へ窪んだ凹部471(図7A等参照)を有する。凹部471は、基板収納容器2の容器本体202の下部と略同一形状を有しており、凹部471には、容器本体202の下部が係合する。
 緩衝支持部40の前側の側面42には、前方向D11へ略直方体形状の凸部421が4つ突出している。同様に、緩衝支持部40の後側の側面43にも、後方向D12へ略直方体形状の凸部431が4つ突出している。このため、図7Aに示すように、前方向D11への凸部421は、梱包箱10の前板123に接している。後方向D12への凸部431は、梱包箱10の背板124に接している。
 緩衝支持部40の左側の側面44には、左方向D31へ略直方体形状の凸部441(図6A等参照)が3つ突出している。同様に、緩衝支持部40の右側の側面45にも、右方向D32へ略直方体形状の凸部451が3つ突出している。このため、図3Bに示すように、左方向D31への凸部441は、梱包箱10の左板121に接している。右方向D32への凸部451は、梱包箱10の右板122に接している。
 下部緩衝材4の第2緩衝部4sは、貫通孔53が形成された緩衝板状部50と、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70よりも柔らかい緩衝材により構成され、緩衝板状部50から下方へ延びる緩衝脚部60と、を有している。
 緩衝板状部50は、第1緩衝部4fの緩衝支持部40に基板収納容器2が載置されたときに緩衝支持部40の変形を抑えて緩衝支持部40を支持可能な程度の硬さを有する。本実施形態では、緩衝板状部50は、ダンボールの板又はプラスチックの板により構成されている。即ち、緩衝板状部50は、それ自体で振動や衝撃を吸収しなくてもよく、それ自体の形状が維持できる比較的硬い材質により構成される。従って、緩衝板状部50は、上部緩衝材30、第1緩衝部4fのいずれよりも硬い。
 緩衝板状部50は、長方形状の板状を有しており、この長方形状は、左右方向D3及び前後方向D1に平行な面で切った梱包箱10の断面における、梱包箱10の内面により囲まれる長方形状に近似している。従って、緩衝板状部50は、梱包箱10の左板121、右板122、前板123、及び背板124のいずれとも実質的に接してよい(図3B、図7A等参照)。
 緩衝板状部50は、それぞれ平坦な上面51及び下面52を有し、上面51と下面52との間を貫通する貫通孔53が2つ形成されている。貫通孔53は、緩衝板状部50の中央から長手方向に所定間隔を置いて配置される。2つの貫通孔53の位置は、第1緩衝部4fの緩衝支持部40の下面41から突出した2つの緩衝部連結部70の位置と対応している。
 緩衝脚部60は、緩衝板状部50の下面52の四隅に固定される。緩衝脚部60の材質は、発泡スチロール製の緩衝部連結部70よりも柔らかい緩衝材であればよい。緩衝脚部60は、本実施形態では、緩衝部連結部70の発泡スチロールよりも柔らかい弾性係数を有するコイルバネにより構成されている。なお、図中においてコイルバネ60については、簡略化して図示している。
 緩衝脚部としてのコイルバネ60の長さは、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70が緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されて嵌合し、緩衝支持部40の下面41と緩衝板状部50の上面51とが接触した位置で固定されたときに、緩衝部連結部70の下端部がコイルバネ60の下端部の高さよりも上方に位置するように決定される。そのため、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとは、緩衝支持部40の下面41と緩衝板状部50の上面51とが接触する位置まで緩衝部連結部70が緩衝板状部50の貫通孔53に挿通して嵌合して固定され、このとき、コイルバネ60の下端部の高さよりも緩衝部連結部70の下端部が上方に位置するようにして、一体に組み合わされる。これにより、第1緩衝部4f及び第2緩衝部4sが一体化した下部緩衝材4が構成される。
 第1緩衝部4f及び第2緩衝部4sが一体化して構成された下部緩衝材4において、下部緩衝材4は、緩衝脚部としてのコイルバネ60によって全体を支持される。具体的には、コイルバネ60は、緩衝板状部50を支持する。緩衝板状部50は、緩衝部連結部70が緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されて嵌合し、緩衝支持部40の下面41と緩衝板状部50の上面51とが接触した状態で緩衝支持部40を支持する。
 従って、天板11を開けた状態の梱包箱10に、第1緩衝部4f及び第2緩衝部4sを一体化した下部緩衝材4を配置すると、コイルバネ60の下端部は、梱包箱10の底板13上に載り、緩衝部連結部70の下端部は、底板13から上方に離間して位置する。この下部緩衝材4の緩衝支持部40の凹部471内に、基板収納容器2を載置する。この基板収納容器2の上部に、上部緩衝材30の凹部371を被せるようにして上部緩衝材30を載置する。そして、天板11を閉じる。すると、図3A、図3B、図7Aに示すように、基板収納容器2を梱包した梱包構造体1が構成される。
 次に、上記のように構成された第1実施形態に係る梱包構造体1の作用について説明する。
 図3B、図7Aに示すように、基板収納容器2を梱包した梱包構造体1において、上部緩衝材30の上方突出凸部311は、梱包箱10の天板11に接している。上部緩衝材30の前方向D11への凸部321は、梱包箱10の前板123に接して、後方向D12への凸部331は、梱包箱10の背板124に接している。上部緩衝材30の左方向D31への凸部341は、梱包箱10の左板121に接して、右方向D32への凸部351は、梱包箱10の右板122に接している。第1緩衝部4f及び第2緩衝部4sが一体化して構成された下部緩衝材4の緩衝支持部40の前方向D11への凸部421は、梱包箱10の前板123に接して、後方向D12への凸部431は、梱包箱10の背板124に接している。緩衝支持部40の左方向D31への凸部441は、梱包箱10の左板121に接して、右方向D32への凸部451は、梱包箱10の右板122に接している。そして、梱包箱10内の全ての構成要素は、下部緩衝材4の緩衝脚部としてのコイルバネ60によって支持されている。
 梱包箱10の外方から梱包箱10に振動が加えられる場合、その振動は、発泡スチロール製の上部緩衝材30及び下部緩衝材4の緩衝支持部40によって保護された基板収納容器2に対して、実質的にコイルバネ60を介して伝播する。コイルバネ60は、その弾性係数に応じて振動を吸収して減衰させる作用を有する。そのため、梱包箱10に加えられる振動は、そのまま基板収納容器2に伝播されることはなく、コイルバネ60により適切に減衰されたうえで基板収納容器2に伝播される。従って、基板収納容器2が受ける振動は、梱包箱10に加えられる振動に比べて微弱になった振動であり、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに損傷を及ぼす危険は回避される。
 たとえ万一であったとしても、梱包箱10がある高さから落下する場合もあり得る。このとき、下部緩衝材4が仮に緩衝板状部50よりも下方にコイルバネ60しか有していない場合には、コイルバネ60は、その振動吸収能力を大幅に越える落下の衝撃を受けて破損してしまい、その結果、発泡スチロールよりも硬い材質(即ち剛性体)の緩衝板状部50が、落下の衝撃を実質的に直接受ける。そのため、落下の衝撃を実質的に直接受けた剛性体の緩衝板状部50から基板収納容器2に伝わる衝撃の大きさは、両者の間に介在する発泡スチロール製の緩衝支持部40によってわずかに低減されるのみである。従って、基板収納容器2が受ける衝撃の大きさは、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに重大な損傷を及ぼすのに十分な大きさであり、結果として、基板Wは、重大な損傷を被る。
 これに対して、第1実施形態に係る梱包構造体1では、図3B、図7Aに示すように、緩衝支持部40の下面41から突出する発泡スチロール製の緩衝部連結部70が緩衝板状部50の貫通孔53を通って下方へ延在している。しかも、定常状態では、緩衝部連結部70の下端部は、梱包箱10の底板13から上方に離間して位置している。梱包箱10がある高さから落下した場合、図9に示すように、コイルバネ60が落下の衝撃を吸収できずに縮まると、発泡スチロール製の緩衝部連結部70の下端部が梱包箱10の底板13に当接して、緩衝部連結部70が落下の衝撃を吸収する。このとき、緩衝支持部40も同様に落下の衝撃を吸収する。そのため、落下の衝撃は、剛性体の緩衝板状部50を直接介することなく、発泡スチロール製の緩衝部連結部70及び緩衝支持部40を介して基板収納容器2に伝わる。従って、基板収納容器2が受ける衝撃の大きさは、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに重大な損傷を及ぼさないことを期待することもできる大きさであり、結果として、基板Wは、重大な損傷を免れることもあり得る。
 上記構成の第1実施形態に係る梱包構造体1によれば、以下のような効果を得ることができる。
 梱包構造体1は、半導体ウェーハからなる基板Wを収納して輸送するための基板収納容器2を梱包するためのものであり、梱包箱10と、梱包箱10内において基板収納容器2が載置される下部緩衝材4と、を備え、下部緩衝材4は、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとを有する。第1緩衝部4fは、緩衝材により構成されて基板収納容器2に直接当接して基板収納容器2を支持する緩衝支持部40と、緩衝材により構成されて緩衝支持部40に接続され緩衝支持部40から下方へ延びる緩衝部連結部70と、を有する。第2緩衝部4sは、貫通孔53が形成された緩衝板状部50と、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70よりも柔らかい緩衝材により構成され緩衝板状部50から下方へ延びる緩衝脚部(コイルバネ)60と、を有する。そして、緩衝板状部50の貫通孔53に緩衝部連結部70が貫通した状態で、緩衝板状部50は、第1緩衝部4fを支持する。
 この構成により、基板収納容器2の輸送時に基板収納容器2の梱包箱10内に配置される下部緩衝材4として、2つ以上の異なる材質で構成されている第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとを用いる場合に、接着剤を用いることなく第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとを固定することのできる、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1を提供することができる。これにより、接着剤を用いる場合にアウトガスが発生して、そのアウトガスが、基板収納容器2の包装袋に付着して、基板収納容器2をクリーンルーム内に導入する際に一緒に持ち込まれる危険性を未然に回避することができる。
 また、第2緩衝部4sの緩衝脚部60の下端部は梱包箱10に支持され、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70の下端部は、梱包箱10に支持されておらず、緩衝脚部60の下端部よりも上方に位置して梱包箱10から離間している。
 この構成により、梱包箱10の外方から梱包箱10に振動が加えられる場合、その振動は、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70よりも柔らかい緩衝材により構成される第2緩衝部4sの緩衝脚部60を介して基板収納容器2に伝播する。緩衝脚部60は、振動を吸収して減衰させるため、基板収納容器2が受ける振動は、梱包箱10に加えられる振動に比べて微弱な振動である。従って、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに損傷を及ぼす危険を回避することができる。万一、梱包箱10がある高さから落下した場合には、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70及び緩衝支持部40が落下の衝撃を吸収することができる。そのため、基板Wは、重大な損傷を免れることもできる。
 また、第1緩衝部4fの緩衝支持部40と緩衝部連結部70とは、同一の緩衝材(発泡スチロール)により一体成形されている。この構成により、第1緩衝部4fを安価に得ることができる。
 また、第2緩衝部4sの緩衝脚部60を構成する緩衝材は、コイルバネに限定されず、空気バネ、ゲル、スポンジ、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかにより構成されてもよい。この構成によれば、基板収納容器2を梱包するための梱包構造体1に要求される仕様に応じて、第2緩衝部4sを、任意の緩衝材を用いて構成することができる。
 また、第2緩衝部4sの緩衝板状部50は、それぞれ平坦な上面51及び下面52を有する板状を有して第1緩衝部4fの緩衝支持部40に当接可能な剛性体であって、第1緩衝部4fの緩衝支持部40に基板収納容器2が載置されたときに緩衝支持部40の変形を抑えて緩衝支持部40を支持可能な程度の硬さを有する剛性体により構成されている。この構成により、基板収納容器2に直接当接して基板収納容器2を支持する緩衝支持部40の変形を防止することができ、従って、基板収納容器2に無理な外力が加えられることを防止することができる。
 また、第2緩衝部4sの緩衝脚部60を構成する緩衝材は、コイルバネに代えて、スポンジにより構成されてもよい。そして、第2緩衝部4sの緩衝板状部50は、緩衝脚部60を構成するスポンジと同一のスポンジにより構成され、緩衝板状部50と緩衝脚部60とは一体成形されてもよい。この構成によれば、第2緩衝部4sを安価に得ることができる。
 また、第1緩衝部4fの緩衝部連結部70は、第2緩衝部4sの緩衝板状部50に接着されておらず、緩衝板状部50の貫通孔53に嵌合されることによって緩衝板状部50に固定されている。この構成により、接着剤を用いることなく第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとを固定することができる。
 以下、下部緩衝材4の第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとの様々な組み合わせについて説明する。
 上記の第1実施形態では、第1緩衝部4fの緩衝支持部40及び緩衝部連結部70は、いずれも同じ発泡スチロール製であり、一体成形されている。緩衝部連結部70の形状は、上端部から下端部に向けて徐々に細くなるテーパの付いた円筒形(裁頭円錐形)である。第2緩衝部4sの緩衝板状部50は、第1緩衝部4fの発泡スチロールよりも硬い剛性体で作られ、緩衝板状部50の貫通孔53の形状は、円筒状の丸孔である。第2緩衝部4sの緩衝脚部60は、緩衝部連結部70の発泡スチロールよりも柔らかい弾性係数を有するコイルバネにより構成されている。これが、下部緩衝材4の第1緩衝部4fと第2緩衝部4sとの基本的な組み合わせである。
 図10Aは、第2実施形態の下部緩衝材4Aにおいて、基本的な丸孔の貫通孔53を有する緩衝板状部50と組み合わされる第1緩衝部4fAを示す底面図である。図10Bは、図10Aの第1緩衝部4fAを斜め下方から見た斜視図である。
 第2実施形態の第1緩衝部4fAにおいて、緩衝部連結部70Aの形状は、十字状に形成されている。具体的には、第1実施形態の緩衝部連結部70の形状(裁頭円錐形)をベースにして、緩衝支持部40に連なる上端部では十字を形成するための除去領域が大きく、明確に十字状を呈する。上端部から下端部に向けて水平断面積が徐々に減少していくにつれて、十字を形成するための除去領域が減少していき、下端部ではごくわずかな除去領域しか残っていない。第1緩衝部4fAの緩衝部連結部70Aは、このような形状に形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第2実施形態の第1緩衝部4fAの場合も、緩衝部連結部70Aの下端部から上端部の手前までの十字形状の外径は、第2緩衝部4sの緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも小径である。緩衝部連結部70Aの上端部の手前から上端部までの十字形状の外径は、緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70Aが下端部から緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されると、緩衝部連結部70Aの上端部付近が貫通孔53により半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fAと第2緩衝部4sとは、一体に固定される。
 そして、第2実施形態の第1緩衝部4fAの場合も、緩衝部連結部70Aの上端部付近と緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53との嵌合により第2緩衝部4sと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図11Aは、第3実施形態の下部緩衝材4Bにおいて、基本的な丸孔の貫通孔53を有する緩衝板状部50と組み合わされる第1緩衝部4fBを示す底面図である。図11Bは、図11Aの第1緩衝部4fBを斜め下方から見た斜視図である。
 第3実施形態の第1緩衝部4fBにおいて、緩衝部連結部70Bの形状は、三角形状に形成されている。具体的には、第1実施形態の緩衝部連結部70の形状(裁頭円錐形)をベースにして、緩衝支持部40に連なる上端部では大きい三角形を呈し、上端部から下端部に向けて水平断面積が徐々に減少していくにつれて、三角形の大きさも徐々に小さくなっていき、下端部では最小の三角形を呈する。第1緩衝部4fBの緩衝部連結部70Bは、このような形状、即ち、裁頭三角錐形に形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第3実施形態の第1緩衝部4fBの場合も、緩衝部連結部70Bの下端部から上端部の手前までの三角形の外径は、第2緩衝部4sの緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも小径である。緩衝部連結部70Bの上端部の手前から上端部までの三角形の外径は、緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70Bが下端部から緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されると、緩衝部連結部70Bの上端部付近が貫通孔53により半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fBと第2緩衝部4sとは、一体に固定される。
 そして、第3実施形態の第1緩衝部4fBの場合も、緩衝部連結部70Bの上端部付近と緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53との嵌合により第2緩衝部4sと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図12Aは、第4実施形態の下部緩衝材4Cにおいて、基本的な丸孔の貫通孔53を有する緩衝板状部50と組み合わされる第1緩衝部4fCを示す底面図である。図12Bは、図12Aの第1緩衝部4fCを斜め下方から見た斜視図である。
 第4実施形態の第1緩衝部4fCにおいて、緩衝部連結部70Cの形状は、星型状に形成されている。具体的には、第1実施形態の緩衝部連結部70の形状(裁頭円錐形)をベースにして、緩衝支持部40に連なる上端部では大きい星型を呈し、上端部から下端部に向けて水平断面積が徐々に減少していくにつれて、星型の大きさも徐々に小さくなっていき、下端部では最小の星型を呈する。第1緩衝部4fCの緩衝部連結部70Cは、このような形状に形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第4実施形態の第1緩衝部4fCの場合も、緩衝部連結部70Cの下端部から上端部の手前までの星型状の外径は、第2緩衝部4sの緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも小径である。緩衝部連結部70Cの上端部の手前から上端部までの星型状の外径は、緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53の直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70Cが下端部から緩衝板状部50の貫通孔53に挿通されると、緩衝部連結部70Cの上端部付近が貫通孔53により半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fCと第2緩衝部4sとは、一体に固定される。
 そして、第4実施形態の第1緩衝部4fCの場合も、緩衝部連結部70Cの上端部付近と緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53との嵌合により第2緩衝部4sと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図13Aは、第5実施形態の下部緩衝材4Dにおいて、基本的な丸孔の貫通孔53を有する緩衝板状部50と組み合わされる第1緩衝部4fDを示す底面図である。図13Bは、図13Aの第1緩衝部4fDを斜め下方から見た斜視図である。図14Aは、第5実施形態の下部緩衝材4Dにおいて、第1緩衝部4fDと第2緩衝部4sDとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。図14Bは、図14AのC部分の拡大図である。
 第5実施形態の第1緩衝部4fDにおいて、緩衝部連結部70Dの形状は、返しの付いた裁頭円錐形に形成されている。具体的には、第1実施形態の緩衝部連結部70の形状(裁頭円錐形)をベースにして、緩衝支持部40に連なる上端部に円筒状の小径部71が形成され、それにより、小径部71の下端部に連なる部分に小径部71よりも大径の返し部72が形成されている。なお、小径部71の外径は、緩衝部連結部70Dの下端部の外径よりも大きく、小径部71の長さは、後述する緩衝板状部50の貫通孔53Dの長さに対応する長さに形成されている。また、第5実施形態の場合には、緩衝板状部50の貫通孔53Dの直径は、緩衝部連結部70Dの小径部71の外径に対応する大きさに形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第5実施形態の第1緩衝部4fDの場合は、緩衝部連結部70Dが下端部から緩衝板状部50の貫通孔53Dに挿通されると、緩衝部連結部70Dの返し部72のやや下方から返し部72にかけて発泡スチロールがつぶされながら貫通孔53Dを通過する。小径部71が貫通孔53D内に収まると、返し部72の発泡スチロールが貫通孔53Dよりも大径に拡開して小径部71と貫通孔53Dとが嵌合し、これにより、第1緩衝部4fDと第2緩衝部4sDとは、一体に固定される。
 そして、第5実施形態の第1緩衝部4fDの場合も、緩衝部連結部70Dの小径部71と緩衝板状部50の丸孔の貫通孔53Dとの嵌合により第2緩衝部4sDと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図15Aは、第6実施形態の下部緩衝材4Eにおいて、基本的な裁頭円錐形の緩衝部連結部70と組み合わされる第2緩衝部4sEを示す底面図である。図15Bは、図15Aの第2緩衝部4sEを斜め下方から見た斜視図である。
 第6実施形態の第2緩衝部4sEにおいて、緩衝板状部50の貫通孔53Eの形状は、四角形状に形成されている。具体的には、四辺の長さ及びなす角が等しい四角筒状に形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第6実施形態の第2緩衝部4sEの場合も、緩衝板状部50の貫通孔53Eに内接する円の直径は、緩衝部連結部70の下端部から上端部の手前までの裁頭円錐形の外径よりも大径であり、緩衝部連結部70の上端部の手前から上端部までの裁頭円錐形の外径よりも小径である。そのため、緩衝部連結部70が下端部から緩衝板状部50の貫通孔53Eに挿通されると、緩衝部連結部70の上端部付近が貫通孔53Eにより半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sEとは、一体に固定される。
 そして、第6実施形態の第2緩衝部4sEの場合も、裁頭円錐形の緩衝部連結部70の上端部付近と緩衝板状部50の貫通孔53Eとの嵌合により第1緩衝部4fと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図16Aは、第7実施形態の下部緩衝材4Fにおいて、基本的な裁頭円錐形の緩衝部連結部70と組み合わされる第2緩衝部4sFを示す底面図である。図16Bは、図16Aの第2緩衝部4sFを斜め下方から見た斜視図である。
 第7実施形態の第2緩衝部4sFにおいて、緩衝板状部50の貫通孔53Fの形状は、三角形状に形成されている。具体的には、三辺の長さ及びなす角が等しい三角筒状に形成されている。これ以外の構成については、第1実施形態と同一であるため、同一の部材については、同一の符号で図示し、説明を省略する。
 第7実施形態の第2緩衝部4sFの場合も、緩衝板状部50の貫通孔53Fに内接する円の直径は、緩衝部連結部70の下端部から上端部の手前までの裁頭円錐形の外径よりも大径であり、緩衝部連結部70の上端部の手前から上端部までの裁頭円錐形の外径よりも小径である。そのため、緩衝部連結部70が下端部から緩衝板状部50の貫通孔53Fに挿通されると、緩衝部連結部70の上端部付近が貫通孔53Fにより半径方向内側へ押しつぶされるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fと第2緩衝部4sFとは、一体に固定される。
 そして、第7実施形態の第2緩衝部4sFの場合も、裁頭円錐形の緩衝部連結部70の上端部付近と緩衝板状部50の貫通孔53Fとの嵌合により第1緩衝部4fと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図17Aは、第8実施形態の下部緩衝材4Gにおいて、第1緩衝部4fGと第2緩衝部4sGとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。図17Bは、図17AのD部分の拡大図である。
 第8実施形態の第1緩衝部4fGにおいて、緩衝部連結部70Gは、基本的な裁頭円錐形の形状を有する。第8実施形態の第2緩衝部4sGにおいて、緩衝板状部50Gは、基本的な丸孔の貫通孔53Gを有する。但し、第8実施形態では、緩衝部連結部70Gの材質は、緩衝板状部50Gの材質に比べてより硬い。例えば、緩衝部連結部70Gが基本的な発泡スチロール製である場合には、緩衝板状部50Gは、発泡スチロールよりも柔らかい材料で作られる。
 第8実施形態の第1緩衝部4fGの場合も、緩衝部連結部70Gの下端部から上端部の手前までの裁頭円錐形の外径は、第2緩衝部4sGの緩衝板状部50Gの丸孔の貫通孔53Gの直径よりも小径である。緩衝部連結部70Gの上端部の手前から上端部までの裁頭円錐形の外径は、緩衝板状部50Gの丸孔の貫通孔53Gの直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70Gが下端部から緩衝板状部50Gの貫通孔53Gに挿通されると、緩衝部連結部70Gの上端部付近により貫通孔53Gが半径方向外側へ押し拡げられるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fGと第2緩衝部4sGとは、一体に固定される。
 そして、第8実施形態の第1緩衝部4fGの場合も、緩衝部連結部70Gの上端部付近と緩衝板状部50Gの丸孔の貫通孔53Gとの嵌合により第2緩衝部4sGと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図18Aは、第9実施形態の下部緩衝材4Hにおいて、第1緩衝部4fHと第2緩衝部4sHとの固定の様子を示す図7Aと同様の縦断側面図である。図18Bは、図18AのE部分の拡大図である。
 第9実施形態の第1緩衝部4fHにおいて、緩衝部連結部70Hは、図10A、図10Bに示すような十字状、または図11A、図11Bに示すような三角形状、または図12A、図12Bに示すような星型状の形状を有する。第9実施形態の第2緩衝部4sHにおいて、緩衝板状部50Hは、基本的な丸孔の貫通孔53Hを有する。但し、第9実施形態では、緩衝部連結部70Hの材質は、緩衝板状部50Hの材質に比べてより硬い。例えば、緩衝部連結部70Hが基本的な発泡スチロール製である場合には、緩衝板状部50Hは、発泡スチロールよりも柔らかい材料で作られる。
 第9実施形態の第1緩衝部4fHの場合も、緩衝部連結部70Hの下端部から上端部の手前までの断面形状の外接円の直径は、第2緩衝部4sHの緩衝板状部50Hの丸孔の貫通孔53Hの直径よりも小径である。緩衝部連結部70Hの上端部の手前から上端部までの断面形状の外接円の直径は、緩衝板状部50Hの丸孔の貫通孔53Hの直径よりも大径である。そのため、緩衝部連結部70Hが下端部から緩衝板状部50Hの貫通孔53Hに挿通されると、緩衝部連結部70Hの上端部付近により貫通孔53Hが半径方向外側へ押し拡げられるようにして嵌合され、これにより、第1緩衝部4fHと第2緩衝部4sHとは、一体に固定される。
 そして、第9実施形態の第1緩衝部4fHの場合も、緩衝部連結部70Hの上端部付近と緩衝板状部50Hの丸孔の貫通孔53Hとの嵌合により第2緩衝部4sHと一体に固定されることによって、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 図19は、第10実施形態の梱包構造体1Jにおいて、下部緩衝材4Jの第2緩衝部4sJを示す図3Bと同様の正面図である。
 第10実施形態の第2緩衝部4sJにおいて、緩衝脚部60Jは、第1実施形態の場合のコイルバネ60に代えて、スポンジより構成されている。スポンジ60Jは、緩衝部連結部70の発泡スチロールよりも柔らかい材料であり、コイルバネ60と同程度の高さを有する。スポンジ60Jは、コイルバネ60と同様に緩衝板状部50Jの四隅に配置されてもよいが、緩衝部連結部70を囲むようにして四辺に配置されてもよい。なお、図中においてスポンジ60Jについては、概略的に図示している。
 第10実施形態の下部緩衝材4Jの場合も、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に、梱包箱10の外方から梱包箱10に振動が加えられる場合、その振動は、発泡スチロール製の上部緩衝材30及び下部緩衝材4の緩衝支持部40によって保護された基板収納容器2に対して、実質的にスポンジ60Jを介して伝播する。スポンジ60Jは、振動を吸収して減衰させる。そのため、梱包箱10に加えられる振動は、そのまま基板収納容器2に伝播されることはなく、スポンジ60Jにより適切に減衰されたうえで基板収納容器2に伝播される。従って、基板収納容器2が受ける振動は、梱包箱10に加えられる振動に比べて微弱になった振動であり、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに損傷を及ぼす危険は回避される。
 万一、梱包箱10がある高さから落下した場合、スポンジ60Jが落下の衝撃を吸収できずに縮まると、発泡スチロール製の緩衝部連結部70の下端部が梱包箱10の底板13に当接して、緩衝部連結部70が落下の衝撃を吸収する。このとき、緩衝支持部40も同様に落下の衝撃を吸収する。そのため、落下の衝撃は、剛性体の緩衝板状部50を直接介することなく、発泡スチロール製の緩衝部連結部70及び緩衝支持部40を介して基板収納容器2に伝わる。従って、基板収納容器2が受ける衝撃の大きさは、基板収納容器2に収納された半導体ウェーハからなる基板Wに重大な損傷を及ぼさないことを期待することもできる大きさであり、結果として、基板Wは、重大な損傷を免れることもあり得る。
 そして、第10実施形態の下部緩衝材4Jの場合も、第1実施形態の場合の下部緩衝材4と同様に作用し、同様の効果を得ることができる。
 なお、第10実施形態において、例えば、緩衝部連結部70を囲むようにして四辺にスポンジ60Jを配置する場合、第2緩衝部4sJの緩衝板状部50Jも、緩衝脚部のスポンジ60Jと同種のスポンジによって一体成形されてもよい。この構成によれば、第2緩衝部4sJを安価に得ることができる。
 本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載された技術的範囲において変形が可能である。例えば、緩衝脚部は、コイルバネ60やスポンジ60Jによって構成されていたが、これらに限定されない。例えば、緩衝脚部は、空気バネ、ゲル、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかに構成されてもよい。ここで、弾性を有する高分子発泡体とは、軽石等の弾性を有していない高分子発泡体を含まないことを意味する。
 緩衝脚部60が、空気バネ、ゲル、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかにより構成される場合には、要求される弾性に応じて、緩衝脚部を構成する材料を適宜選択することができる。
 また、緩衝板状部50を剛性体で構成する場合、ベニヤ板やアルミの板(金属薄板)で構成されてもよい。
 また、梱包箱10は、いわゆるプラスチックダンボール箱(プラダン)により構成されたが、これに限定されない。例えば、梱包箱は、紙製の段ボールやアルミフレームにより構成されてもよい。
 また、基板収納容器は、本実施形態の形状、寸法のものに限定されない。
1   梱包構造体
10  梱包箱
2   基板収納容器
4   下部緩衝材
4f  第1緩衝部
4s  第2緩衝部
40  緩衝支持部
50  緩衝板状部
51  上面
52  下面
53  貫通孔
60  コイルバネ(緩衝脚部)
60J スポンジ(緩衝脚部)
70  緩衝部連結部

Claims (7)

  1.  半導体ウェーハからなる基板を収納して輸送するための基板収納容器を梱包するための梱包構造体であって、
     梱包箱と、
     前記梱包箱内において前記基板収納容器が載置される下部緩衝材と、を備え、
     前記下部緩衝材は、第1緩衝部と第2緩衝部とを有し、
     前記第1緩衝部は、緩衝材により構成されて前記基板収納容器に直接当接して前記基板収納容器を支持する緩衝支持部と、緩衝材により構成されて前記緩衝支持部に接続され前記緩衝支持部から下方へ延びる緩衝部連結部と、を有し、
     前記第2緩衝部は、貫通孔が形成された緩衝板状部と、前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部よりも柔らかい緩衝材により構成され前記緩衝板状部から下方へ延びる緩衝脚部と、を有し、
     前記緩衝板状部の前記貫通孔に前記緩衝部連結部が貫通した状態で、前記緩衝板状部は、前記第1緩衝部を支持する梱包構造体。
  2.  前記第2緩衝部の前記緩衝脚部の下端部は前記梱包箱に支持され、
     前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部の下端部は、前記梱包箱に支持されておらず、前記緩衝脚部の下端部よりも上方に位置して前記梱包箱から離間している請求項1に記載の梱包構造体。
  3.  前記第1緩衝部の前記緩衝支持部と前記緩衝部連結部とは、同一の緩衝材により一体成形されている請求項1又は請求項2に記載の梱包構造体。
  4.  前記第2緩衝部の前記緩衝脚部を構成する緩衝材は、コイルバネ、空気バネ、ゲル、スポンジ、ゴム、弾性を有する高分子発泡体のうちのいずれかにより構成される請求項1~請求項3のいずれかに記載の梱包構造体。
  5.  前記第2緩衝部の前記緩衝板状部は、それぞれ平坦な上面及び下面を有する板状を有して前記第1緩衝部の前記緩衝支持部に当接可能な剛性体であって、前記第1緩衝部の前記緩衝支持部に前記基板収納容器が載置されたときに前記緩衝支持部の変形を抑えて前記緩衝支持部を支持可能な程度の硬さを有する剛性体により構成されている請求項1~請求項4のいずれかに記載の梱包構造体。
  6.  前記第2緩衝部の前記緩衝脚部を構成する緩衝材は、スポンジにより構成され、前記第2緩衝部の前記緩衝板状部は、前記緩衝脚部を構成するスポンジと同一のスポンジにより構成され、前記緩衝板状部と前記緩衝脚部とは一体成形されている請求項1~請求項3のいずれかに記載の梱包構造体。
  7.  前記第1緩衝部の前記緩衝部連結部は、前記第2緩衝部の前記緩衝板状部に接着されておらず、前記緩衝板状部の前記貫通孔に嵌合されることによって前記緩衝板状部に固定されている請求項1~請求項6のいずれかに記載の梱包構造体。
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