WO2014007314A1 - タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル - Google Patents

タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル Download PDF

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WO2014007314A1
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insulating layer
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touch panel
adhesive
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英行 白井
康裕 岡本
多田　信之
遠藤　靖
林　利明
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富士フイルム株式会社
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    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film for a touch panel and a touch panel.
  • a touch panel system As a touch panel system, a resistance film system that detects a change in the resistance value of a touched part, a capacitance system that detects a capacitance change, an optical sensor system that detects a light amount change, and the like are known.
  • Examples of the capacitive touch panel include a self-capacitance method and a mutual capacitance method.
  • the mutual capacitance method for example, a vertical electrode for transmission (X electrode) and a horizontal electrode for reception (Y electrode) arranged in a vertical and horizontal two-dimensional matrix are provided, and each node is used for position detection.
  • the electrode capacitance (mutual capacitance) is repeatedly scanned. When the finger touches the surface of the touch panel, the mutual capacitance decreases.
  • Patent Document 1 discloses a conductive film in which two conductive layers are laminated via an adhesive layer such as polyurethane.
  • the electroconductive sheet used suitably for a touchscreen is disclosed.
  • An object of this invention is to provide the touchscreen using the electroconductive film for touchscreens which can suppress generation
  • the cause of the malfunction is a change in mutual capacitance between electrodes in the conductive film. More specifically, it has been found that the capacitance between the electrodes changes over time, causing a deviation from the initially set value, resulting in malfunction. Based on this finding, the present inventors have studied and found that the above object can be achieved with the following configuration.
  • At least one silver halide emulsion layer is formed on both surfaces of the insulating layer, exposed, developed, and further hardened using a salt containing aluminum atoms, whereby an insulating layer is obtained.
  • a conductive film for a touch panel in which a first electrode pattern is formed on one main surface and a second electrode pattern is formed on the other main surface of the insulating layer, An adhesive insulating layer is further provided on at least one of the first electrode pattern and the second electrode pattern, The acid value of the adhesive insulating material contained in the adhesive insulating layer is 10 to 100 mgKOH / g or less, The first electrode pattern and / or the second electrode pattern contains silver, A conductive film for a touch panel, wherein a change rate (%) of mutual capacitance between a first electrode pattern and a second electrode pattern before and after an environmental test described later is 0 to 100%.
  • the conductive film for a touch panel according to (1) wherein the adhesive insulating layer contains a metal corrosion inhibitor.
  • a conductive film for a touch panel comprising a first electrode pattern, an insulating layer, and a second electrode pattern in this order, A conductive film for a touch panel, wherein a change rate (%) of mutual capacitance between a first electrode pattern and a second electrode pattern before and after an environmental test described later is 0 to 100%.
  • the adhesive insulating material contained in the adhesive insulating layer contains an acrylic resin.
  • the metal corrosion inhibitor is selected from the group consisting of a triazole compound, a tetrazole compound, a benzotriazole compound, a benzimidazole compound, a thiadiazole compound, and a benzothiazole compound.
  • the first electrode pattern in the insulating layer with the first electrode pattern and the second electrode pattern in the insulating layer with the second electrode pattern face each other, or the insulating layer in the insulating layer with the first electrode pattern
  • It is a conductive film for a touch panel that is bonded via an adhesive insulating layer so that the second electrode pattern in the insulating layer with the second electrode pattern faces each other,
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern are formed with at least one silver halide emulsion layer on the insulating layer, exposed, developed, and further subjected to hardening using a polyvalent metal salt.
  • a touch panel comprising the conductive film for a touch panel according to any one of (1) to (16)
  • a conductive film for a touch panel that can suppress the occurrence of malfunction due to aging and a touch panel using the film.
  • (A) is a top view of the 1st embodiment of the electroconductive film for touchscreens of this invention
  • (B) is sectional drawing along the AB line
  • FIG. 1A is a plan view of a conductive film 100 for a touch panel.
  • FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AB of (A).
  • the touch panel conductive film 100 includes an insulating layer 10, a first electrode pattern 20 disposed on one main surface of the insulating layer 10, and the insulating layer 10. 2nd electrode pattern 22 arrange
  • the first electrode pattern 20 includes a plurality of first conductive patterns 24 extending in a first direction (X direction) and arranged in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second electrode pattern 22 includes a plurality of second conductive patterns 26 extending in the second direction and arranged in the first direction.
  • Each first conductive pattern 24 is electrically connected to the first electrode terminal 28 at one end thereof.
  • each first electrode terminal 28 is electrically connected to the conductive first wiring 30.
  • Each second conductive pattern 26 is electrically connected to the second electrode terminal 32 at one end thereof.
  • Each second electrode terminal 32 is electrically connected to the conductive second wiring 34.
  • the insulating layer is not particularly limited as long as it is a layer that electrically insulates the first electrode pattern and the second electrode pattern, and is particularly preferably a transparent insulating layer. Specific examples thereof include an insulating resin layer, a ceramic layer, and a glass layer. Especially, it is preferable that it is an insulating resin layer from the reason excellent in toughness.
  • the total light transmittance of the insulating layer is preferably 85 to 100%.
  • the thickness of the insulating layer (when the insulating layer is a multilayer of two or more layers) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, and more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • the insulating layer may be a non-sticky layer (non-sticky insulating layer) or a sticky layer (sticky insulating layer).
  • the insulating layer may be a single layer or a multilayer of two or more layers.
  • the insulating layer 10 in the conductive film for touch panel 200 includes a non-adhesive insulating layer 36 and an adhesive resin layer 38.
  • the aspect which has the laminated structure containing is mentioned. Below, the aspect of a non-adhesive insulating layer and an adhesive insulating layer is explained in full detail.
  • a known material can be used as the material constituting the non-adhesive insulating layer, and a non-adhesive insulating resin is preferably used. More specifically, examples include polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, and polyvinyl chloride. Of these, polyethylene terephthalate is preferable because of its excellent transparency.
  • the thickness of the non-adhesive insulating layer is not particularly limited, but is preferably 25 to 200 ⁇ m from the viewpoint of the balance between impact resistance and light weight.
  • an adhesive insulating material As a material constituting the adhesive insulating layer (hereinafter also referred to as an adhesive insulating material), a known adhesive can be used.
  • a rubber adhesive insulating material an acrylic adhesive insulating material, a silicone adhesive
  • a conductive insulating material For example, a conductive insulating material.
  • an acrylic adhesive insulating material is preferable from the viewpoint of excellent transparency.
  • the adhesive insulating material is cured with a curing agent because the rate of change in mutual capacitance is further suppressed and migration resistance between the conductive patterns is excellent.
  • the curing agent include an epoxy compound, an isocyanate compound, or a compound containing an atom capable of metal coordination such as aluminum.
  • the thickness of the adhesive insulating layer is not particularly limited, but is preferably 5 ⁇ m to 200 ⁇ m from the viewpoint of the balance between impact resistance and thinning.
  • the acid value of the adhesive insulating material is preferably 100 mgKOH / g or less, because the rate of change in mutual capacitance is further suppressed and migration resistance between conductive patterns is excellent, and is preferably 5 to 100 mgKOH / g. Is more preferably 10 to 100 mgKOH / g, and particularly preferably 15 to 50 mgKOH / g.
  • the acid value was measured using a neutralization titration method in accordance with JIS K0070: 1992 “Testing method for acid value, saponification value, ester value, iodine value, hydroxyl value and unsaponified product of chemical products”. It is.
  • the method for producing the acrylic polymer is not particularly limited.
  • a predetermined (meth) acrylate compound is charged into a reactor equipped with a stirrer, a reflux condenser, a thermometer, and a nitrogen introduction tube, and azobisisobutyrate is prepared.
  • a polymerization initiator such as rhonitrile (AIBN) is added and polymerization is performed in a nitrogen gas stream at a predetermined temperature (for example, 70 ° C.) for a predetermined time (for example, 8 hours).
  • the adhesive insulating layer is preferably an adhesive insulating sheet from the viewpoint of productivity.
  • the type of adhesive insulating sheet is not particularly limited.
  • a commercially available adhesive insulating sheet such as an adhesive sheet NSS50 (manufactured by New Tack Kasei Co., Ltd.) or a highly transparent adhesive transfer tape 8146-2 (manufactured by 3M) is used. can do.
  • the insulating layer may contain a metal corrosion inhibitor.
  • a metal corrosion inhibitor is a compound that can form a metal complex film when in contact with a metal.
  • Specific examples of metal corrosion inhibitors include triazole compounds, tetrazole compounds, benzotriazole compounds, benzimidazole compounds, thiadiazole compounds, benzothiazole compounds, silane coupling agents, etc. Therefore, a benzotriazole compound is preferable.
  • a benzotriazole compound is a compound having a benzotriazole skeleton in the molecule.
  • benzotriazole compound examples include 1,2,3-benzotriazole, tolyltriazole, nitrobenzotriazole, and alkali metal salts thereof.
  • a benzotriazole compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • 1,2,3-benzotriazole, tolyltriazole, and sodium salt of benzotriazole are preferable.
  • the triazole compound is a compound having a triazole skeleton in the molecule.
  • triazole compounds include 4-amino-1,2,4-triazole, 5-amino-1,2,4-triazole-3-carboxylic acid, 3-mercapto-1,2,4-triazole, and These alkali metal salts are exemplified.
  • the content of the metal corrosion inhibitor in the insulating layer is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 3.0% by mass with respect to the total mass of the insulating layer in that precipitation of additives does not cause a problem. 5 to 1.5% by mass is more preferable.
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern are sensing electrodes that sense a change in capacitance in a touch panel including the conductive film for a touch panel, and constitute a sensing unit (sensor unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first electrode pattern and the second electrode pattern changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the amount of change.
  • the 1st electrode pattern 20 and the 2nd electrode pattern 22 are comprised with a conductive fine wire.
  • FIG. 3 shows an enlarged plan view of the first electrode pattern 20.
  • the first conductive pattern 24 of the first electrode pattern 20 is composed of conductive thin wires 40, and includes a plurality of lattices 42 formed by intersecting conductive thin wires 40.
  • the second electrode pattern 22 similarly to the first electrode pattern 20, also includes a plurality of lattices formed by intersecting conductive thin wires.
  • the lattice 42 includes an opening region surrounded by the conductive wiring 40.
  • the length W of one side of the grating 42 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, and preferably 400 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more from the viewpoint of visible light transmittance. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires of the first conductive pattern 24 or the second conductive pattern 26 in the predetermined region.
  • the lattice 42 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangular shape, a quadrangular shape, and a hexagonal shape
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • Examples of the material for the conductive thin wire include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), and metal oxides such as tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, and titanium oxide. , Etc. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive fine wire is excellent.
  • the conductive fine wire preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire and the insulating layer.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive fine wire and the insulating layer is more excellent.
  • binders include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and its derivatives, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive fine wire and the insulating layer is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • the volume ratio of metal to binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 4.0 or less and more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder in the present invention can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire is not particularly limited, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, particularly preferably 9 ⁇ m or less, and particularly preferably 7 ⁇ m from the viewpoint that a low-resistance electrode can be formed relatively easily.
  • the following is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire is not particularly limited, but can be selected from 0.001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 to 9 ⁇ m is more preferable, and 0.05 to 5 ⁇ m is most preferable.
  • metal nanowires may be used as a material of the first conductive pattern and the second conductive pattern (material of the conductive thin wire).
  • the metal nanowire is preferably metal fine particles having an aspect ratio (average major axis length / average minor axis length) of 30 or more, an average minor axis length of 1 nm to 150 nm, and an average major axis length of 1 ⁇ m to 100 ⁇ m.
  • the average minor axis length of the metal nanowire is preferably 100 nm or less, more preferably 30 nm or less, and further preferably 25 nm or less.
  • the average major axis length of the metal nanowire is preferably 1 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less, and further preferably 5 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the metal constituting the metal nanowire is not particularly limited, may be composed of only one kind of metal, may be used in combination of two or more kinds of metals, and may be an alloy.
  • silver nanowires containing 50% or more of silver by mass ratio are preferred.
  • the metal nanowire may be produced by any method.
  • the method for producing metal nanowires is described in detail in, for example, Adv. Mater. Vol. 14, 2002, 833-837, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-084173, and US Published Patent No. 2011-0174190.
  • References related to the metal nanowires include, for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2010-86714, 2010-87105, 2010-250109, 2010-250110, and 2010-. No. 251611, No. 2011-54419, No. 2011-60686, No. 2011-65765, No. 2011-70792, No. 2011-86482, No. 2011-96813.
  • the conductive film for a touch panel has a change rate (%) of mutual capacitance between the first electrode pattern and the second electrode pattern before and after the following environmental test is 0 to 100%, preferably 0 to 80 %, More preferably 0 to 60%, still more preferably 0 to 50%, and particularly preferably 0 to 40%. If the change rate (%) of the mutual capacitance is within the specific range, operation failure with time can be suppressed when used as a touch panel. In the environmental test, the conductive film for a touch panel is allowed to stand for 30 days in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%.
  • the mutual electrostatic capacitance X (measuring condition: temperature 25 ° C., humidity 50%) between the first electrode pattern and the second electrode pattern before the environmental test is measured, and the first after the environmental test is performed.
  • a mutual capacitance Y between the electrode pattern and the second electrode pattern is measured.
  • the rate of change of mutual capacitance is calculated by the following formula.
  • Mutual capacitance change rate (%) (Y ⁇ X) / X ⁇ 100 Note that the mutual capacitance between the first conductive thin wire and the second conductive thin wire is measured by an LCR meter.
  • the conductive film for touch panel is allowed to stand for 24 hours in an environment at a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% because the rate of change in mutual capacitance is further suppressed and the migration resistance of the conductive thin wire is excellent.
  • the water absorption is preferably 1.00% or less, more preferably 0 to 0.95%, further preferably 0 to 0.90%, particularly preferably 0 to 0.85%, and 0 to 0.80%. Is most preferred. When the water absorption rate is in the specific range, it is difficult to absorb moisture even under high temperature and high humidity, the mutual capacitance change is suppressed, and the mutual capacitance change rate is in the specific range.
  • the water absorption rate is calculated as follows.
  • the obtained conductive film for a touch panel is allowed to stand for 24 hours in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and then weighed (this mass is defined as W1). Thereafter, the sample is dried for 24 hours in an environment at a temperature of 110 ° C., and then weighed (this mass is defined as W2).
  • the surface resistance of the first electrode pattern and the second electrode pattern of the conductive film for touch panel is 100 ohm / sq.
  • the following is preferable, and 80 ohm / sq.
  • the following is more preferable, and 60 ohm / sq.
  • the following is more preferable, and 40 ohm / sq.
  • the following are particularly preferred:
  • the lower limit of the surface resistance is preferably as low as possible, but is generally 0.01 ohm / sq. Is sufficient, 0.1 ohm / sq. And 1 ohm / sq. However, it can be used depending on the application.
  • the conductive film for a touch panel may include another layer (for example, an undercoat layer or an antihalation layer) between the insulating layer and the first electrode pattern (or the second electrode pattern) as necessary.
  • the undercoat layer is a layer provided in order to further improve the adhesion between the insulating layer and the conductive thin wire constituting the first electrode pattern or the second electrode pattern.
  • the material which comprises a primer layer is not restrict
  • the material used for the antihalation layer and its method of use are not particularly limited, and examples thereof include those described in paragraphs [0029] to [0032] of JP-A-2009-188360.
  • the manufacturing method in particular of the conductive film for touch panels is not restrict
  • the photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the insulating layer is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched to thereby form the first electrode pattern
  • a second electrode pattern may be formed.
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern may be formed by printing a paste containing metal fine particles on both main surfaces of the insulating layer and performing metal plating on the paste.
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern may be printed on the insulating layer by screen printing or gravure printing.
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern may be formed by inkjet.
  • the first aspect is not limited to the aspect of FIG. 1, and may be another aspect as long as the rate of change of the mutual capacitance is within a predetermined range.
  • a plurality of parallel strip-shaped first electrode patterns exist on one main surface on the insulating layer, and the other main surface is substantially orthogonal to and parallel to the first electrode pattern.
  • positioned in multiple exists is mentioned.
  • the shapes of the first electrode pattern and the second electrode pattern may be elongated rectangles, or may be so-called diamond patterns in which diamond shapes are connected in series.
  • the first electrode pattern and the second electrode pattern are composed of fine metal wires, and may be a mesh pattern or a stripe pattern, and the opening shape of the mesh may be a square, a rhombus, a hexagon, or the like.
  • FIG. 4 shows the first electrode pattern 20 a on the insulating layer 10.
  • the first electrode pattern 20 a includes two first conductive patterns 24 a configured by a large number of lattices 42 a made of conductive thin wires 40. Each first conductive pattern 24a is electrically connected to the first electrode terminal 28 at one end. Each first electrode terminal 28 is electrically connected to one end of each first wiring 30.
  • Each first wiring 30 is electrically connected to the terminal 44 at the other end.
  • Each first conductive pattern 24 a is electrically separated by a first non-conductive pattern 46.
  • Each first conductive pattern 24a extends in the first direction (X direction) and is arranged in parallel.
  • Each first conductive pattern 24a includes a slit-like non-conductive pattern 48 that is electrically separated from each first conductive pattern 24a.
  • Each first conductive pattern 24 a includes a plurality of first conductive pattern rows 50 divided by each non-conductive pattern 48.
  • the first conductive pattern 24a has a comb-like structure in FIG. 4 by providing the slit-like non-conductive pattern 48 opened at the other end.
  • the first conductive pattern 24a has two non-conductive patterns 48, whereby three first conductive pattern rows 50 are formed.
  • the number of first conductive pattern rows 50 is not limited to three. Since each first conductive pattern row 50 is connected to each first electrode terminal 28, it has the same potential.
  • FIG. 5 shows the second electrode pattern 22 a on the insulating layer 10.
  • the second electrode pattern 22 a is composed of a large number of lattices 42 b made of conductive thin wires 40.
  • the second electrode pattern 22a includes two second conductive patterns 26a extending in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction (X direction) and arranged in parallel. Each second conductive pattern 26 a is electrically connected to the second electrode terminal 32. Each second electrode terminal 32 is electrically connected to one end of each second wiring 34. Each second wiring 34 is electrically connected to the terminal 52 at the other end.
  • Each second conductive pattern 26 a is electrically separated by the second non-conductive pattern 54.
  • Each second conductive pattern 26a has a strip structure having a substantially constant width along the second direction. However, each second conductive pattern 26a is not limited to a strip shape.
  • FIG. 6 shows a first electrode pattern 20a including a first conductive pattern 24a having a comb structure, a second electrode pattern 22a including a second conductive pattern 26a having a strip structure, and a first conductive pattern 24a and a second conductive pattern 26a.
  • a combination pattern 56 is formed by the first electrode pattern 20a and the second electrode pattern 22a.
  • a small lattice 58 is formed by the lattice 42a and the lattice 42b in a top view. That is, the intersecting portion of the grating 42a is disposed at the approximate center of the opening area of the grating 42b.
  • the small lattice 58 has one side with a length of 200 ⁇ m or more and 400 ⁇ m or less, and preferably has one side with a length of 200 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. This corresponds to half the length of one side of the grating 42a and the grating 42b.
  • the conductive film for touch panels is the aspect which concerns on the said modification, it is preferable at the point of visibility.
  • the 2nd embodiment of the conductive film for touchscreens of this invention is described with reference to drawings.
  • FIG. 7 sectional drawing of the 2nd embodiment of the conductive film for touchscreens of this invention is shown.
  • the conductive film 300 for a touch panel includes a non-adhesive insulating layer 36a, a first electrode pattern 20 and an adhesive insulating layer disposed on one main surface of the non-adhesive insulating layer 36a. 38a, and the second electrode pattern 22 and the adhesive insulating layer 38b disposed on the other main surface of the non-adhesive insulating layer 36a.
  • the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 extend in the X direction and the Y direction, respectively, and are orthogonal to each other with the non-adhesive insulating layer 36a interposed therebetween.
  • the conductive film 300 for a touch panel is a conductive film used for a so-called projected capacitive touch panel, and corresponds to a conductive film having electrodes on both surfaces of a single substrate.
  • the conductive film 300 for touch panels is the rate of change of the mutual capacitance between the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 before and after the environmental test (as in the first embodiment). %) Is in the range of 0 to 100%.
  • the preferred embodiment is also as described above.
  • the conductive film 300 for touch panels also has a water absorption rate of 1.00% or less, as in the first embodiment.
  • the calculation method of the water absorption rate is the same as that of the first embodiment described above.
  • the water absorption is the water absorption of the entire film including the adhesive insulating layers 38a and 38b.
  • the conductive film for touch panel 300 is on the first electrode pattern (surface opposite to the insulating layer side of the first electrode pattern) and on the second electrode pattern of the conductive film for touch panel of the first embodiment described above. Manufactured by adhering an adhesive insulating layer to the surface of the second electrode pattern opposite to the insulating layer side.
  • a protective substrate may be further provided on the adhesive insulating layers 38a and 38b.
  • the material for the protective substrate is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acrylic resin, polycarbonate resin, glass, and polyethylene terephthalate resin. Of these, a (meth) acrylic resin excellent in transparency and lightness is preferable.
  • the conductive film 400 for a touch panel has an insulating layer 10a composed of a multilayer of a non-adhesive insulating layer 36b and an adhesive insulating layer 38c, and one main surface of the insulating layer 10a.
  • the first electrode pattern 20 and the adhesive insulating layer 38d are arranged, and the second electrode pattern 22 and the non-adhesive insulating layer 36c are arranged on the other main surface of the insulating layer 10a.
  • the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 extend in the X direction and the Y direction, respectively, and are orthogonal to each other with the insulating layer 10a interposed therebetween.
  • the conductive film 400 for a touch panel prepares two non-adhesive insulating layers with an electrode pattern, and attaches two non-adhesive insulating layers with an electrode pattern via an adhesive sheet so that the electrode patterns are orthogonal to each other. Furthermore, it is manufactured by bonding an adhesive insulating layer on the exposed electrode pattern.
  • the conductive film 400 for touch panels is the rate of change of the mutual capacitance between the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 before and after performing the environmental test (as in the first embodiment).
  • the conductive film 400 for a touch panel also has a water absorption rate of 1.00% or less, as in the first embodiment.
  • a water absorption rate is a water absorption rate of the conductive film 400 for touch panels whole.
  • the 4th embodiment of the conductive film for touchscreens of this invention is described with reference to drawings.
  • FIG. 9 sectional drawing of the 4th embodiment of the conductive film for touchscreens of this invention is shown.
  • the conductive film 500 for a touch panel includes an adhesive insulating layer 38e, the first electrode pattern 20 and the non-adhesive insulating layer 36d arranged on one main surface of the adhesive insulating layer 38e.
  • a second electrode pattern 22 and a non-adhesive insulating layer 36e disposed on the other main surface of the adhesive insulating layer 38e.
  • the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 extend in the X direction and the Y direction, respectively, and are orthogonal to each other with the adhesive insulating layer 38e interposed therebetween.
  • the conductive film 500 for a touch panel prepares two non-adhesive insulating layers with an electrode pattern, and electrodes the two non-adhesive insulating layers with an electrode pattern through an adhesive sheet so that the electrode patterns are orthogonal to each other. It is manufactured by pasting together so that the patterns face each other.
  • the conductive film 500 for touch panels is the rate of change of the mutual capacitance between the first electrode pattern 20 and the second electrode pattern 22 before and after performing the environmental test (as in the first embodiment).
  • the conductive film 500 for touch panels also has a water absorption rate of 1.00% or less, as in the first embodiment.
  • a water absorption is a water absorption of the conductive film 500 for touchscreens whole.
  • the fifth embodiment of the conductive film for a touch panel of the present invention at least one silver halide emulsion layer is formed on both sides of an insulating layer composed of a single layer or two or more layers, and exposed.
  • This is a conductive film for a touch panel in which development is performed, a first electrode pattern is formed on one main surface of the insulating layer, and a second electrode pattern is formed on the other main surface of the insulating layer.
  • the insulating layer with the first electrode pattern having the first electrode pattern disposed on one side of the insulating layer and the second electrode pattern disposed on one side of the insulating layer are provided.
  • a conductive film for a touch panel which is bonded through an adhesive insulating layer so that the insulating layer in the insulating layer with electrode pattern and the second electrode pattern in the insulating layer with second electrode pattern face each other. Then, the first electrode pattern and the second electrode pattern form at least one silver halide emulsion layer on the insulating layer, and after exposure, development is performed, and further a hardening process using a polyvalent metal salt is performed.
  • Conductive film for a touch panel which is an electrode pattern formed by performing the like.
  • the rate of change in mutual capacitance between the first electrode pattern and the second electrode pattern before and after the environmental test is performed as in the first embodiment. (%) Is in the range of 0 to 100%.
  • the preferred embodiment is also as described above.
  • the conductive film for a touch panel also has a water absorption rate of preferably 1.00% or less, more preferably 0 to 0.95%, and further preferably 0 to 0.90%, as in the first embodiment. 0 to 0.80% is particularly preferable.
  • a method for producing a conductive film for a touch panel according to a fifth embodiment in which electrode patterns are provided on both sides of an insulating layer is a silver halide emulsion layer containing silver halide and a binder on both sides of the insulating layer (hereinafter simply referred to as photosensitive layer).
  • a step (1) of forming a first electrode pattern and a second electrode pattern by forming a conductive fine wire by exposing the photosensitive layer and then developing the exposed layer. Have. Below, each process is demonstrated.
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the insulating layer.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the insulating layer, and the photosensitive layer is formed on both sides of the insulating layer.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire described above.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent to be used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the photosensitive layer forming composition may contain other materials than the above-described materials as necessary. Examples thereof include metal compounds belonging to Group VIII and VIIB such as rhodium compounds and iridium compounds used for stabilizing silver halide and increasing sensitivity. Further, as described in paragraphs [0220] to [0241] of JP2009-004348A, an antistatic agent, a nucleation accelerator, a spectral sensitizing dye, a surfactant, an antifoggant, and a dura mater. Agents, black spot preventing agents, redox compounds, monomethine compounds, dihydroxybenzenes and the like.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the insulating layer into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • coating the composition for photosensitive layer formation to an insulating layer, the method of immersing an insulating layer in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver, from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire are more excellent, 5.0 More preferred is ⁇ 15.0 g / m 2 .
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure and development step
  • the step (2) is a step of forming the first electrode pattern and the second electrode pattern by pattern-exposing the photosensitive layer obtained in the step (1) and then developing to form a conductive thin wire. is there.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • conductive thin lines are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the first photosensitive layer disposed on one main surface of the insulating layer is irradiated with light toward the insulating layer to expose the first photosensitive layer along the first exposure pattern.
  • the second photosensitive layer disposed on the other main surface of the insulating layer is irradiated with light toward the insulating layer to expose the second photosensitive layer along the second exposure pattern. Second exposure processing is performed.
  • the first photosensitive layer is irradiated with the first light (parallel light) through the first photomask while the long photosensitive material is conveyed in one direction
  • the second photosensitive layer is irradiated with the first photosensitive layer.
  • the second light (parallel light) is irradiated through the second photomask.
  • the first light is obtained by converting the light emitted from the first light source into parallel light by the first collimator lens in the middle
  • the second light is obtained by converting the light emitted from the second light source in the middle of the first light. It is obtained by being converted into parallel light by a two-collimator lens.
  • the case where two light sources (the first light source and the second light source) are used is shown, but the light emitted from one light source is divided through the optical system, and the first light and the second light are divided.
  • the first photosensitive layer and the second photosensitive layer may be irradiated as light.
  • the emission timing of the first light from the first light source and the emission timing of the second light from the second light source may be simultaneous or different.
  • the first photosensitive layer and the second photosensitive layer can be exposed simultaneously by one exposure process, and the processing time can be shortened.
  • exposure from one side affects the image formation on the other side (back side).
  • the first light from the first light source that has reached the first photosensitive layer is scattered by the silver halide grains in the first photosensitive layer, passes through the insulating layer as scattered light, and a part thereof is the first light. Up to 2 photosensitive layers. If it does so, the boundary part of a 2nd photosensitive layer and an insulating layer will be exposed over a wide range, and a latent image will be formed.
  • the second photosensitive layer exposure by the second light from the second light source and exposure by the first light from the first light source are performed, and when the subsequent development processing is performed, the second exposure pattern
  • a thin conductive layer is formed between the conductive patterns by the first light from the first light source, and a desired pattern (pattern along the second exposure pattern) cannot be obtained. The same applies to the first photosensitive layer.
  • the thicknesses of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer are set within a specific range, or the coating silver amount of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer is set.
  • the thickness of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer can be set to 1 ⁇ m or more and 4 ⁇ m or less.
  • the upper limit is preferably 2.5 ⁇ m.
  • the coating silver amount of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer was regulated to 5 to 20 g / m 2 .
  • the silver halide with a reduced amount of binder provided the necessary conductivity for antistatic, and the volume ratio of silver / binder in the first photosensitive layer and the second photosensitive layer was defined. . That is, the silver / binder volume ratio of the first photosensitive layer and the second photosensitive layer is 1/1 or more, and preferably 2/1 or more.
  • the first photosensitive layer reaches the first photosensitive layer from the first light source.
  • the first light does not reach the second photosensitive layer.
  • the second light from the second light source that has reached the second photosensitive layer does not reach the first photosensitive layer.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed area (conductive thin wire) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed area before the exposure, More preferably, it is at least mass%. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, hardening step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • (Undercoat layer forming process) For the reason of excellent adhesion between the insulating layer and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the insulating layer before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • the antihalation layer preferably contains a crosslinking agent.
  • the cross-linking agent both organic hardeners and inorganic hardeners can be used, but organic hardeners are preferable from the viewpoint of hardening control. Specific examples include, for example, aldehydes, ketones, and carboxylic acids. Derivatives, sulfonic acid esters, triazines, active olefins, isocyanates, carbodiimides.
  • the hardener include, for example, inorganic salts, glutaraldehyde, adipaldehyde, dialdehydes such as 2,3-dihydroxy-1,4-dioxane, and boric acid described in JP-A-2-141279. Can be mentioned. Among these, an inorganic salt is preferable, and a polyvalent metal salt is more preferable.
  • Examples of the metal atom (metal ion) contained in the inorganic salt include alkali metals, alkaline earth metals, transition elements, base metals, etc. Among them, the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed, and In view of the excellent migration resistance of the conductive fine wire, a polyvalent metal salt is preferred, and a salt containing an aluminum atom (inorganic salt) is more preferred.
  • Examples of the counter anion contained in the inorganic salt include sulfate ions, phosphate ions, nitrate ions, acetate ions, and the like. Among these, sulfate ions are preferable.
  • the polyvalent metal salt include, for example, sulfates such as aluminum, calcium, magnesium, zinc, iron, strontium, barium, nickel, copper, scandium, gallium, indium, titanium, zirconium, tin, lead, Examples thereof include nitrate, formate, succinate, malonate, chloroacetate and p-toluenesulfonate. More specifically, aluminum sulfate, aluminum chloride, potash alum and the like can be mentioned.
  • the solvent in which the hardener is dissolved is not particularly limited, but water is preferred from the viewpoint of solubility and permeability to the film.
  • the concentration of the hardener in the solution in which the hardener is dissolved is not particularly limited, but the mass% of aluminum atoms is preferably 0.01 to 0.4 based on the total amount of the solution in which the hardener is dissolved.
  • Step (3) is a step of performing heat treatment after the development processing. By carrying out this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the conductive thin wire is further increased.
  • the binder when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, Conductive thin wires having a desired hardness are formed.
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder to be used, but it is preferably 40 ° C or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C or higher, and further 60 ° C or higher. preferable.
  • the temperature is preferably 150 ° C. or lower, and more preferably 100 ° C. or lower.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the insulating layer and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between electroconductive fine wires.
  • the transmittance in the light-transmitting portion is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, and the transmittance indicated by the minimum value of the transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm. Preferably it is 98% or more, Most preferably, it is 99% or more.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent. By including a silver difficult solvent in the light transmissive portion, it is possible to further suppress ion migration of the metal between the conductive thin wires.
  • pKsp is preferably 9 or more, more preferably 10-20.
  • TTHA triethylenetetramine hexaacetic acid
  • the solubility product Ksp of silver is a measure of the strength of interaction of these compounds with silver ions.
  • the measuring method of Ksp is “Kiken Sakaguchi / Shinichi Kikuchi, Journal of the Japan Photography Society, 13, 126, (1951)” and “A. Paliofet and J. Pauladier, Bull. Soc. Chim. France, 1982, I-445 ( 1982) ".
  • the said 5th aspect is mentioned as a most preferable aspect of the electroconductive film for touchscreens of this invention.
  • at least one silver halide emulsion layer is formed on both sides of the insulating layer, exposed to light, and developed, and a salt containing aluminum atoms is further added.
  • This is a conductive film for a touch panel in which the first electrode pattern is formed on one main surface of the insulating layer and the second electrode pattern is formed on the other main surface of the insulating layer by performing the hardening process used.
  • an adhesive insulating layer is further provided on at least one of the first electrode pattern and the second electrode pattern, and the acid value of the adhesive insulating material contained in the adhesive insulating layer is 10 to 100 mgKOH / g or less,
  • the first electrode pattern and / or the second electrode pattern contains silver, and the rate of change (%) in mutual capacitance between the first electrode pattern and the second electrode pattern before and after the environmental test is 0 to 00% include conductive film for a touch panel.
  • the said adhesive insulating layer contains a metal corrosion inhibitor.
  • the touch panel of the present invention is a capacitive touch panel and includes the conductive film for touch panel of the present invention. Since the touch panel of the present invention includes the conductive film for a touch panel of the present invention, as described above, the change rate (%) of the mutual capacitance is in a specific range, and as a result, malfunction is suppressed.
  • the conductive film for a touch panel and the touch panel according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention. Further, in combination with the techniques disclosed in JP2011-113149A, JP2011-129501A, JP2011-129112A, JP2011-134311A, JP2011-175628A, etc. as appropriate. Can be used.
  • the obtained acrylic polymer had an acid value of 40 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 480,000.
  • 0.19 part of 1,4-butanediol glycidyl ether was added to 100 parts of the acrylic polymer solution and stirred for 15 minutes. Using this solution, bar coating was performed under conditions such that the film thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to produce an acrylic resin adhesive.
  • Synthesis Example 2 An acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive was produced in the same procedure as in Synthesis Example 1, except that 0.23 part of hexamethylene diisocyanate was used instead of 1,4-butanediol glycidyl ether described in Synthesis Example 1.
  • the resulting acrylic polymer had an acid value of 20 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 350,000.
  • 0.19 part of 1,4-butanediol glycidyl ether was added to 100 parts of the acrylic polymer solution and stirred for 15 minutes. Using this solution, bar coating was performed under conditions such that the film thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to produce an acrylic resin adhesive.
  • acrylic polymer solution After completion of the reaction, ethyl acetate was added to the reaction solution so that the solid content concentration was 30 wt% to obtain an acrylic polymer solution.
  • the obtained acrylic polymer had an acid value of 70 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 450,000.
  • 0.19 part of 1,4-butanediol glycidyl ether was added to 100 parts of the acrylic polymer solution and stirred for 15 minutes. Using this solution, bar coating was performed under conditions such that the film thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to produce an acrylic resin adhesive.
  • acrylic polymer solution After completion of the reaction, ethyl acetate was added to the reaction solution so that the solid content concentration was 30 wt% to obtain an acrylic polymer solution.
  • the obtained acrylic polymer had an acid value of 100 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 400,000.
  • 0.19 part of 1,4-butanediol glycidyl ether was added to 100 parts of the acrylic polymer solution and stirred for 15 minutes. Using this solution, bar coating was performed under conditions such that the film thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to produce an acrylic resin adhesive.
  • acrylic polymer solution After completion of the reaction, ethyl acetate was added to the reaction solution so that the solid content concentration was 30 wt% to obtain an acrylic polymer solution.
  • the obtained acrylic polymer had an acid value of 120 mgKOH / g and a weight average molecular weight of 320,000.
  • 0.19 part of 1,4-butanediol glycidyl ether was added to 100 parts of the acrylic polymer solution and stirred for 15 minutes. Using this solution, bar coating was performed under conditions such that the film thickness after drying was 50 ⁇ m, and dried at 80 ° C. for 5 minutes to produce an acrylic resin adhesive.
  • Synthesis Example 8 Using the urethane resin described in Synthesis Example 2 in Patent Document 1, a urethane polymer was obtained by the same formulation and method as Example 4 in Patent Document 1. Next, a urethane-based pressure-sensitive adhesive was produced in the same procedure as in Synthesis Example 1 except that the urethane-based polymer was used instead of the acrylic polymer.
  • Example 1> (Preparation of silver halide emulsion) To the following 1 liquid maintained at 38 ° C. and pH 4.5, an amount corresponding to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added over 20 minutes while stirring to form 0.16 ⁇ m core particles. Subsequently, the following 4 and 5 solutions were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2 and 3 solutions were added over 2 minutes to grow to 0.21 ⁇ m. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • the film B was subjected to heat treatment at 60 ° C./1 min.
  • the film after the heat treatment is referred to as film C.
  • the sample was dried for 24 hours in an environment of a temperature of 110 ° C. and then weighed (this mass is defined as P2).
  • the mass (W1) of only the conductive film for a touch panel after standing in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85% is Q1-P1.
  • the mass (W2) of only the conductive film for touch panel after drying is Q2-P2.
  • a control IC was attached to the conductive film for a touch panel and allowed to stand for 30 days in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and then the touch operation was confirmed.
  • the malfunction was evaluated according to the following criteria. “A”: The touch operation was confirmed on all the electrodes in the electrode pattern. “B”: The touch operation could be confirmed with electrodes of 90% or more and less than 100% in the electrode pattern. “C”: A touch operation could be confirmed with electrodes of 85% or more and less than 90% in the electrode pattern. “D”: A touch operation could be confirmed with electrodes of 80% or more and less than 85% in the electrode pattern. “E”: Touch operation was confirmed with less than 80% of the electrodes in the electrode pattern.
  • the obtained conductive film for a touch panel was allowed to stand for 30 days in an environment of a temperature of 85 ° C. and a humidity of 85%, and the insulation resistance value was measured.
  • the measured insulation resistance values are shown in Table 1.
  • the insulation resistance value was measured as follows. Ten points (measurement points) at which the insulation resistance was measured were selected, and the insulation resistance at these 10 locations was measured using an insulation resistance measuring instrument, and the average value was taken as the insulation resistance value.
  • the insulation resistance measured at each measurement point is the insulation resistance between adjacent Ag thin wires (opposite sides of the lattice pattern). The greater the insulation resistance value, the better the migration resistance.
  • Example 2 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1, except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 2 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 3 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 3 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 4 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 4 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 5 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 4 except that benzotriazole was further added to the acrylic resin-based pressure-sensitive adhesive of Synthesis Example 4 to 0.8 wt%. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 6 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 4 except that tolyltriazole was added to the acrylic resin-based adhesive of Synthesis Example 4 so that the concentration was 0.8 wt%. Was evaluated. The results are summarized in Table 1.
  • Example 7 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 5 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 8 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 6 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 9 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 except that the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 7 was used instead of the acrylic resin adhesive in Synthesis Example 1. Similar evaluations were made. The results are summarized in Table 1.
  • Example 10 A conductive film for a touch panel is produced according to the same procedure as in Example 1 except that an adhesive sheet NSS50 (manufactured by New Tac Kasei Co., Ltd., with curing agent, thickness 50 ⁇ m) is used instead of the acrylic resin adhesive of Synthesis Example 1. Then, the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are summarized in Table 1.
  • Example 11 A touch panel according to the same procedure as in Example 1 except that a highly transparent adhesive transfer tape 8146-2 (manufactured by 3M, with curing agent, thickness 50 ⁇ m) was used instead of the acrylic resin adhesive of Synthesis Example 1.
  • the electroconductive film for manufacture was manufactured, and the same evaluation as Example 1 was performed. The results are summarized in Table 1.
  • Example 2 A conductive film for a touch panel was produced according to the same procedure as in Example 1 without performing the hardening process, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are summarized in Table 1.
  • Example 3 A procedure similar to that in Example 1 was followed except that the adhesive sheet NSS50 (manufactured by New Tac Kasei Co., Ltd., with curing agent, thickness 50 ⁇ m) was used instead of the acrylic resin-based adhesive in Synthesis Example 1 without performing the hardening process.
  • a conductive film for a touch panel was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are summarized in Table 1.
  • Example 1 except that no hardening treatment was performed and a highly transparent adhesive transfer tape 8146-2 (manufactured by 3M, with curing agent, thickness 50 ⁇ m) was used instead of the acrylic resin-based adhesive of Synthesis Example 1.
  • a conductive film for a touch panel was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are summarized in Table 1.

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Abstract

　本発明は、経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。本発明のタッチパネル用導電性フィルムは、絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である。

Description

タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネル
　本発明は、タッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネルに関する。
　タッチパネルの方式としては、タッチされた部分の抵抗値の変化を検出する抵抗膜方式、容量変化を検出する静電容量方式、光量変化を検出する光センサ方式などが知られている。
　静電容量方式のタッチパネルとしては、自己容量方式や相互容量方式などがある。相互容量方式では、例えば、縦横二次元マトリクス状に配置した送信用の縦方向の電極（Ｘ電極）と受信用の横方向の電極（Ｙ電極）とを設け、位置検出の際に、各ノードにおける電極の容量（相互静電容量）を繰り返しスキャンする。タッチパネルの表面に指が接触すると、相互静電容量が減少するので、これを検知し、各ノードにおける容量変化の信号を基に入力座標を計算する。
　静電容量方式のタッチパネルに使用される導電性フィルムとしては、例えば、特許文献１には、二つの導電層をポリウレタンなどの粘着層を介して積層した導電性フィルムが開示されている。また、特許文献２においては、タッチパネルに好適に用いられる導電シートが開示されている。
特許第４７９４６９１号公報 特許第２０１１－１２９１１２号公報
　近年、タッチパネルの大画面化などの要求に応えるため、位置検出をより高い精度で行うことが求められている。
　本発明者らは、特許文献１および２に開示されている発明を参照し、ポリウレタン系粘着層を使用したタッチパネル用導電性フィルムを製造した。ところが、得られたタッチパネル用導電性フィルムを静電容量方式のタッチパネルとして使用したところ、経時により位置検出の動作不良が生じやすくなり、位置検出の精度が昨今要求されているレベルを満たさないことが分かった。
　本発明は、上記実情に鑑みて、経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、動作不良の原因が導電性フィルム中の電極間の相互静電容量の変化にあることを見出した。より具体的には、経時により電極間の静電容量が変化して当初設定されていた値からのずれが生じ、動作不良が生じていることを見出した。該知見に基づき検討を進め、以下の構成により上記目的を達成することができることを見出した。
（１）　絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、
　第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、
　粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
　第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、
　後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（２）　粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、（１）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（３）　第１電極パターンと、絶縁層と、第２電極パターンとをこの順に備えるタッチパネル用導電性フィルムであって、
　後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（４）　相互静電容量の変化率（％）が０～５０％である、（３）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（５）　第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備える、（３）または（４）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（６）　第１電極パターン上および第２電極パターン上にさらに粘着性絶縁層を備え、絶縁層が非粘着性絶縁層である、（３）～（５）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（７）　絶縁層が粘着性絶縁層を含む、（３）～（６）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（８）　粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料がアクリル樹脂を含む、（５）～（７）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（９）　粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、（５）～（８）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１０）　絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、（３）～（９）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１１）　金属腐食防止剤が、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、およびベンゾチアゾール化合物からなる群から選択される、（１０）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１２）　温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率が１．０％以下である、（３）～（１１）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１３）　第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれる、（３）～（１２）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１４）　第１電極パターンおよび／または第２電極パターンが線幅３０μｍ以下の金属細線で構成される、（３）～（１３）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１５）　絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、第１電極パターン付き絶縁層中の第１電極パターンと第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、第１電極パターン付き絶縁層中の絶縁層と第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、
　第１電極パターンおよび第２電極パターンが、絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであり、
　後述する環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
（１６）　多価金属塩が、アルミニウム原子を含む塩である、（１５）に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
（１７）　（１）～（１６）のいずれかに記載のタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネル
　本発明によれば、経時による動作不良の発生を抑制できるタッチパネル用導電性フィルムおよびそのフィルムを用いたタッチパネルを提供することができる。
（Ａ）は本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ－Ｂ線に沿った断面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の変形例の断面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の第１電極パターンの拡大平面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第１電極パターンの例を示す平面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第２電極パターンの例を示す平面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施形態の変形例の第１電極パターンと第２電極パターンとを組み合わせた例を示す平面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様の断面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様の断面図である。 本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様の断面図である。
　以下に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムおよびその製造方法、並びに、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを用いたタッチパネルの好適態様について詳述する。
＜第１の実施態様＞
　本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様について図面を参照して説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第１の実施態様の模式図を示す。図１（Ａ）は、タッチパネル用導電性フィルム１００の平面図である。また、（Ｂ）は（Ａ）のＡ－Ｂ線に沿った断面図である。
　タッチパネル用導電性フィルム１００は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、絶縁層１０と、絶縁層１０の一方の主面上に配置される第１電極パターン２０と、絶縁層１０の他方の主面上に配置される第２電極パターン２２とを備える。
　第１電極パターン２０は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に配列された複数の第１導電パターン２４を含む。第２電極パターン２２は、第２方向に延び、第１方向に配列された複数の第２導電パターン２６を含む。
　各第１導電パターン２４は、その一端において、第１電極端子２８と電気的に接続される。さらに、各第１電極端子２８は導電性の第１配線３０と電気的に接続される。各第２導電パターン２６は、その一端において、第２電極端子３２と電気的に接続される。各第２電極端子３２は導電性の第２配線３４と電気的に接続される。
　以下に、タッチパネル用導電性フィルム１００の主部材（絶縁層、電極パターン）に関して以下に詳述する。
（絶縁層）
　絶縁層は第１電極パターンおよび第２電極パターンを電気的に絶縁する層であれば特に制限されず、特に、透明絶縁層であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂層、セラミックス層、ガラス層などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂層であることが好ましい。
　上記絶縁層の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　上記絶縁層の厚み（絶縁層が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがさらに好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　上記絶縁層は、粘着性のない層（非粘着性絶縁層）であっても、粘着性のある層（粘着性絶縁層）であってもよい。
　また、上記絶縁層は単層であっても、２層以上の複層であってもよい。絶縁層が２層以上の複層からなる態様としては、例えば、図２に示すように、タッチパネル用導電フィルム２００中の絶縁層１０が、非粘着性絶縁層３６と粘着性樹脂層３８とを含む積層構造を有する態様が挙げられる。
　以下に、非粘着性絶縁層および粘着性絶縁層の態様について詳述する。
　非粘着性絶縁層を構成する材料としては公知の材料を使用することができ、好ましく非粘着性の絶縁樹脂が挙げられる。より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニルなどが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレートであることが好ましい。
　非粘着性絶縁層の厚みは特に制限されないが、耐衝撃性および軽量性のバランスの観点から、２５～２００μｍであることが好ましい。
　粘着性絶縁層を構成する材料（以下、粘着性絶縁材料とも称する）としては公知の粘着剤を使用することができ、例えば、ゴム系粘着性絶縁材料、アクリル系粘着性絶縁材料、シリコーン系粘着性絶縁材料などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる観点から、アクリル系粘着性絶縁材料であることが好ましい。
　また、相互静電容量の変化率がより抑えられると共に、導電パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、粘着性絶縁材料は硬化剤で硬化された態様であることが好ましい。硬化剤の具体例としては、エポキシ化合物、イソシアネート化合物、または、アルミニウム等の金属配位可能な原子を含む化合物が挙げられる。
　粘着性絶縁層の厚みは特に制限されないが、耐衝撃性および薄膜化のバランスの観点から、５μｍ～２００μｍであることが好ましい。
　粘着性絶縁材料の酸価は、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、５～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、１５～５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
　上記酸価は、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価および不けん化物の試験方法」に準拠し、中和滴定法を用いて測定したものである。
　上記アクリル系ポリマーを製造する方法は特に制限されないが、例えば、撹拌機、還流冷却器、温度計および窒素導入管を備えた反応装置に、所定の（メタ）アクリレート化合物を仕込み、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等の重合開始剤を加え、窒素ガス気流中にて所定温度（例えば、７０℃）で所定時間（例えば、８時間）重合を行う方法が挙げられる。
　粘着性絶縁層は、生産性から、粘着性絶縁シートであることが好ましい。粘着性絶縁シートの種類は特に制限されず、例えば、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成社製）、高透明性接着剤転写テープ８１４６－２（３Ｍ社製）など、市販の粘着性絶縁シートを使用することができる。
　なお、上記絶縁層（特に、粘着性絶縁層）には、金属腐食防止剤が含まれていてもよい。金属腐食防止剤が含まれることにより、動作不良の発生がより抑制される。
　金属腐食防止剤は、金属と接触した際に金属錯体皮膜を形成可能な化合物である。具体的な金属腐食防止剤としては、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、ベンゾチアゾール化合物、シランカップリング剤等が挙げられ、なかでも、金属腐食防止効果が高いことから、ベンゾトリアゾール化合物が好ましい。
　ベンゾトリアゾール化合物は、分子中にベンゾトリアゾール骨格を有する化合物である。ベンゾトリアゾール化合物の具体例としては、１，２，３－ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、ニトロベンゾトリアゾール、およびこれらのアルカリ金属塩などが挙げられる。ベンゾトリアゾール化合物は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　上記ベンゾトリアゾール化合物の中でも、１，２，３－ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾールおよびベンゾトリアゾールのナトリウム塩が好適である。
　トリアゾール化合物は、分子中にトリアゾール骨格を有する化合物である。トリアゾール化合物の具体例としては、４－アミノ－１，２，４－トリアゾール、５－アミノ－１，２，４－トリアゾール－３－カルボン酸、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、およびこれらのアルカリ金属塩などが挙げられる。
　絶縁層中における金属腐食防止剤の含有量は特に制限されないが、添加物の析出が問題とならない点で、絶縁層全質量に対して、０．１～３．０質量％が好ましく、０．５～１．５質量％がより好ましい。
（第１電極パターンおよび第２電極パターン）
　第１電極パターンおよび第２電極パターンは、このタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネルにおいて静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１電極パターンおよび第２電極パターンとの間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　図１中、第１電極パターン２０および第２電極パターン２２は、導電性細線により構成される。図３に、第１電極パターン２０の拡大平面図を示す。図３に示すように、第１電極パターン２０の第１導電パターン２４は、導電性細線４０により構成され、交差する導電性細線４０による複数の格子４２を含んでいる。なお、第２電極パターン２２も、第１電極パターン２０と同様に、交差する導電性細線による複数の格子を含んでいる。
　格子４２は導電性配線４０で囲まれる開口領域を含んでいる。格子４２の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上が好ましい。
　第１導電パターン２４および第２導電パターン２６では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１導電パターン２４または第２導電パターン２６の導電性細線を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　上記導電フィルム１００においては、格子４２は略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形状、四角形状、六角形状）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　上記導電性細線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　上記導電性細線の中には、導電性細線と絶縁層との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線と絶縁層との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線と絶縁層との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　導電性細線中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、４．０以下が好ましく、２．５以下がより好ましい。
　なお、本発明における金属とバインダーの体積比は、導電性細線中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　なお、第１導電パターンおよび第２導電パターンの材料（導電性細線の材料）としては、表面抵抗値がＩＴＯなどの金属酸化物よりも低く、且つ、透明な導電性層を形成しやすいという観点から、金属ナノワイヤを用いてもよい。金属ナノワイヤとしては、アスペクト比（平均長軸長／平均短軸長）が３０以上で、平均短軸長が１ｎｍ以上１５０ｎｍ以下で、平均長軸長が１μｍ以上１００μｍ以下の金属微粒子が好ましい。金属ナノワイヤの平均短軸長は、１００ｎｍ以下が好ましく、３０ｎｍ以下がより好ましく、２５ｎｍ以下がさらに好ましい。金属ナノワイヤの平均長軸長は、１μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、３μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がさらに好ましい。
　金属ナノワイヤを構成する金属は、特に制限はなく、１種の金属だけからなるものでもよく、２種以上の金属を組み合わせて用いてもよく、合金を用いることも可能である。具体的には、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンタル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、またはこれらの合金などが挙げられる。銀を質量比で５０％以上含有する銀ナノワイヤが好ましい。
（金属ナノワイヤの製造方法）
　金属ナノワイヤは、いかなる方法で作製してもよい。金属ナノワイヤの製造方法は、例えば、Adv.Mater.vol.14, 2002, 833-837、特開２０１０－０８４１７３号公報、米国公開特許２０１１－０１７４１９０号公報に詳細に記載されている。なお、上記金属ナノワイヤに関係する文献としては、例えば、特開２０１０－８６７１４号公報、特開２０１０－８７１０５号公報、特開２０１０－２５０１０９号公報、特開２０１０－２５０１１０号公報、特開２０１０－２５１６１１号公報、特開２０１１－５４４１９号公報、特開２０１１－６０６８６号公報、特開２０１１－６５７６５号公報、特開２０１１－７０７９２号公報、特開２０１１－８６４８２号公報、特開２０１１－９６８１３号公報が挙げられる。本発明においては、適宜これらの文献に開示された内容を組み合わせて使用することができる。
（タッチパネル用導電性フィルム）
　タッチパネル用導電性フィルムは、下記環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％であり、好ましくは０～８０％であり、より好ましくは０～６０％であり、さらに好ましくは０～５０％であり、特に好ましくは０～４０％である。相互静電容量の変化率（％）が上記特定の範囲であれば、タッチパネルとして用いたときに経時による動作不良が抑えられる。
　環境試験は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する。環境試験を行う前の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量Ｘ（測定条件：温度２５℃、湿度５０％）を測定し、上記環境試験を行った後の第１電極パターンと上記第２電極パターンとの間の相互静電容量Ｙを測定する。相互静電容量の変化率を下記の式により算出する。
　相互静電容量の変化率（％）＝（Ｙ－Ｘ）／Ｘ×１００
　なお、第１の導電性細線と第２の導電性細線との間の相互静電容量は、ＬＣＲメーターにより測定したものである。
　また、タッチパネル用導電性フィルムは、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電性細線の耐マイグレーション性に優れる理由から、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率は１．００％以下が好ましく、０～０．９５％がより好ましく、０～０．９０％がさらに好ましく、０～０．８５％が特に好ましく、０～０．８０％が最も好ましい。吸水率が上記特定の範囲の場合、高温高湿下でも吸湿しにくく、相互静電容量の変化が抑えられ、上記相互静電容量の変化率が上記特定の範囲になる。結果として、タッチパネルとして用いたときに位置検出の際の動作不良がより抑えられる。
　上記吸水率は以下のとおり算出したものである。
　得られたタッチパネル用導電性フィルムを、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置した後、秤量する（この質量をＷ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量する（この質量をＷ２とする）。タッチパネル用導電性フィルムの吸水率を下記の式により算出する。
　タッチパネル用導電性フィルムの吸水率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００
　タッチパネル用導電性フィルムの第１電極パターンおよび第２電極パターンの表面抵抗は、１００オーム／ｓｑ．以下が好ましく、８０オーム／ｓｑ．以下がより好ましく、６０オーム／ｓｑ．以下がさらに好ましく、４０オーム／ｓｑ．以下が特に好ましい。表面抵抗の下限値は、低ければ低いほどよいが、一般的には０．０１オーム／ｓｑ．であれば十分であり、０．１オーム／ｓｑ．や１オーム／ｓｑ．であっても用途によっては使用可能である。
　タッチパネル用導電性フィルムは、必要に応じて、絶縁層と第１電極パターン（または第２電極パターン）との間に他の層（例えば、下塗層、アンチハレーション層）を備えていてもよい。
　下塗層は、絶縁層と第１電極パターンまたは第２電極パターンを構成する導電性細線との密着性をより高めるために設けられる層である。下塗層を構成する材料は特に制限されないが、例えば、上述したバインダーが例示される。
　アンチハレーション層に用いる材料とその使用方法に関しては特に制限されず、例えば、特開２００９－１８８３６０号公報の段落［００２９］～［００３２］などに例示される。
（製造方法）
　タッチパネル用導電性フィルムの製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。
　例えば、絶縁層の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングすることによって、第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成してもよい。
　または、絶縁層の両主面上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成してもよい。
　また、絶縁層上に第１電極パターンおよび第２電極パターンをスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成してもよい。または、第１電極パターンおよび第２電極パターンをインクジェットにより形成してもよい。
　さらに、上記方法に以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられるが、この方法については後述する第５の実施態様において詳細を説明する。
（第１の実施態様の変形例）
　上記第１の態様は図１の態様に限定されず、上記相互静電容量の変化率が所定範囲内であれば他の態様であってもよい。
　例えば、他の態様としては、絶縁層上の一方の主面に、平行に複数配置された帯状第１電極パターンが存在し、他方の主面には第一電極パターンと略直交し且つ平行に複数配置された帯状第２電極パターンが存在する態様が挙げられる。これらの第１電極パターンおよび第２電極パターンの形状は細長い長方形であっても、ダイヤ形状が直列につながったいわゆるダイヤモンドパターンでもよい。第１電極パターンおよび第２電極パターンは、金属細線で構成されるものであり、それらはメッシュパターンでもストライプパターンでもよく、メッシュの開口形状は正方形、菱形、六角形などの形状を取りうる。
　また、以下では、図４～６を用いて、第１の実施態様の変形例に係るタッチパネル用導電フィルムについてより具体的に詳述する。
　図４は、絶縁層１０上の第１電極パターン２０ａを示す。第１電極パターン２０ａは、導電性細線４０による多数の格子４２ａにて構成された２つの第１導電パターン２４ａを備える。各第１導電パターン２４ａは、一端において、第１電極端子２８と電気的に接続される。各第１電極端子２８は各第１配線３０の一方端と電気的に接続される。各第１配線３０は、他方端で、端子４４と電気的に接続される。各第１導電パターン２４ａは第１非導電パターン４６により電気的に分離される。
　各第１導電パターン２４ａは第１方向（Ｘ方向）に延在し、並列して配列される。各第１導電パターン２４ａは、各第１導電パターン２４ａと電気的に分離するスリット状の非導通パターン４８を備える。各第１導電パターン２４ａは、各非導通パターン４８により分割される複数の第１導電パターン列５０を備える。
　図４に示すように、他方端の開放したスリット状の非導通パターン４８を備えることで、図４において第１導電パターン２４ａは櫛形構造となる。実施の形態において、第１導電パターン２４ａは２つの非導通パターン４８を有しており、これにより３本の第１導電パターン列５０が形成される。第１導電パターン列５０の数に関して、３本に限定されるものではない。各第１導電パターン列５０は各第１電極端子２８とそれぞれ接続されているので、同電位となる。
　図５は、絶縁層１０上の第２電極パターン２２ａを示す。図５に示すように第２電極パターン２２ａは導電性細線４０による多数の格子４２ｂにて構成される。第２電極パターン２２ａは、第１方向（Ｘ方向）と直交する第２方向（Ｙ方向）に延び、並列に配列された２つの第２導電パターン２６ａを備える。各第２導電パターン２６ａは、第２電極端子３２と電気的に接続される。各第２電極端子３２は各第２配線３４の一方端と電気的に接続される。各第２配線３４は、他方端で、端子５２と電気的に接続される。各第２導電パターン２６ａは第２非導電パターン５４により電気的に分離される。各第２導電パターン２６ａは第２方向に沿って、実質的に一定の幅を有する短冊構造で構成される。但し、各第２導電パターン２６ａは短冊形状に限定されるものではない。
　図６は、櫛形構造の第１導電パターン２４ａを含む第１電極パターン２０ａと短冊構造の第２導電パターン２６ａを含む第２電極パターン２２ａとを、第１導電パターン２４ａと第２導電パターン２６ａとを直交させるよう配置させたタッチパネル用導電性フィルム１００ａの平面図である。第１電極パターン２０ａと第２電極パターン２２ａとにより、組合せパターン５６が形成される。
　組合せパターン５６において、上面視で、格子４２ａと格子４２ｂとにより小格子５８が形成される。つまり、格子４２ａの交差部が格子４２ｂの開口領域のほぼ中央に配置される。なお、小格子５８は、２００μｍ以上、４００μｍ以下の長さの一辺を有し、好ましくは２００μｍ以上、３００μｍ以下の長さの一辺を有する。格子４２ａおよび格子４２ｂの一辺の半分の長さに相当する。
　タッチパネル用導電フィルムが上記変形例に係る態様の場合、視認性の点で好ましい。
＜第２の実施態様＞
　本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様について図面を参照して説明する。図７に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第２の実施態様の断面図を示す。
　図７に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム３００は、非粘着性絶縁層３６ａと、非粘着性絶縁層３６ａの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および粘着性絶縁層３８ａと、非粘着性絶縁層３６ａの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２および粘着性絶縁層３８ｂとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、非粘着性絶縁層３６ａを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム３００は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルに使用される導電フィルムであり、１枚の基材の両面に電極を具備する導電性フィルムに該当する。
　なお、タッチパネル用導電性フィルム３００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
　また、タッチパネル用導電性フィルム３００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。吸水率の算出方法は、上述した第１の実施態様と同じである。なお、吸水率は、粘着性絶縁層３８ａおよび３８ｂを含めたフィルム全体の吸水率である。
　上記タッチパネル用導電性フィルム３００は、上述した第１の実施態様のタッチパネル用導電性フィルムの第１電極パターン上（第１電極パターンの絶縁層側とは反対側の表面）および第２電極パターン上（第２電極パターンの絶縁層側とは反対側の表面）に粘着性絶縁層を貼り合わせることにより製造される。
　タッチパネル用導電性フィルム３００をタッチパネルとして使用する際、粘着性絶縁層３８ａおよび３８ｂ上にさらに保護基板を設けてもよい。
　保護基板の材料は特に制限されないが、例えば、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ガラス、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。なかでも、透明性と軽量性で優れた（メタ）アクリル樹脂が好ましい。
＜第３の実施態様＞
　本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様について図面を参照して説明する。図８に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第３の実施態様の断面図を示す。
　図８に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム４００は、非粘着性絶縁層３６ｂと粘着性絶縁層３８ｃとの複層からなる絶縁層１０ａと、上記絶縁層１０ａの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および粘着性絶縁層３８ｄと、上記絶縁層１０ａの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２と非粘着性絶縁層３６ｃとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、絶縁層１０ａを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム４００は、２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を用意し、電極パターン同士が直交するように、粘着シートを介して２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を貼り合わせ、さらに、露出した電極パターン上に粘着性絶縁層を貼り合わることにより製造される。
　なお、タッチパネル用導電性フィルム４００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
　また、タッチパネル用導電性フィルム４００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。なお、吸水率は、タッチパネル用導電性フィルム４００全体の吸水率である。
＜第４の実施態様＞
　本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様について図面を参照して説明する。図９に、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第４の実施態様の断面図を示す。
　図９に示されるように、タッチパネル用導電性フィルム５００は、粘着性絶縁層３８ｅと、粘着性絶縁層３８ｅの一方の主面上に配置された第１電極パターン２０および非粘着性絶縁層３６ｄと、粘着性絶縁層３８ｅの他方の主面上に配置された第２電極パターン２２および非粘着性絶縁層３６ｅとを備える。第１電極パターン２０と第２電極パターン２２は、図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、それぞれＸ方向およびＹ方向に延在し、粘着性絶縁層３８ｅを挟んで直交している。タッチパネル用導電性フィルム５００は、２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を用意し、電極パターン同士が直交するように、粘着シートを介して２枚の電極パターン付き非粘着性絶縁層を電極パターン同士が向き合うように貼り合わせることにより製造される。
　なお、タッチパネル用導電性フィルム５００は、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターン２０と第２電極パターン２２との間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
　また、タッチパネル用導電性フィルム５００も、上記第１の実施態様と同じように、吸水率が１．００％以下である。なお、吸水率は、タッチパネル用導電性フィルム５００全体の吸水率である。
＜第５の実施態様＞
　本発明のタッチパネル用導電性フィルムの第５の実施態様は、単層または２層以上の複層からなる絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムである。
　なお、第５の実施態様の変形例としては、絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、第１電極パターン付き絶縁層中の第１電極パターンと第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、第１電極パターン付き絶縁層中の絶縁層と第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターンおよび第２電極パターンが、絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであるタッチパネル用導電性フィルムが挙げられる。
　該態様において得られたタッチパネル用導電性フィルムも、上記第１の実施態様と同じように、環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％の範囲となる。好適態様も上述の通りである。
　また、タッチパネル用導電性フィルムも、上記第１の実施態様と同じように、吸水率は１．００％以下が好ましく、０～０．９５％がより好ましく、０～０．９０％がさらに好ましく、０～０．８０％が特に好ましい。
　絶縁層の両面に電極パターンを設ける第５の実施態様のタッチパネル用導電性フィルムの製造方法は、絶縁層の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理することにより導電性細線を形成して第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成する工程（２）を有する。
　以下に、各工程に関して説明する。
［工程（１）：感光性層形成工程］
　工程（１）は、絶縁層の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を絶縁層に接触させ、絶縁層の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、ハロゲン化銀の安定化および高感度化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物などのＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物が挙げられる。さらには、特開２００９－００４３４８号公報の段落［０２２０］～［０２４１］に記載されるような、帯電防止剤、造核促進剤、分光増感色素、界面活性剤、カブリ防止剤、硬膜剤、黒ポツ防止剤、レドックス化合物、モノメチン化合物、ジヒドロキシベンゼン類などが挙げられる。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と絶縁層とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を絶縁層に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に絶縁層を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
［工程（２）：露光現像工程］
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより導電性細線を形成して第１電極パターンおよび第２電極パターンを形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
　なお、露光する際には、絶縁層の両面の感光性層に対して同時の露光を行ってもよい（両面同時露光）。この露光処理では、絶縁層の一方の主面上に配置された第１感光性層に対し、絶縁層に向かって光を照射して第１感光性層を第１露光パターンに沿って露光する第１露光処理と、絶縁層の他方の主面上に配置された第２感光性層に対し、絶縁層に向かって光を照射して第２感光性層を第２露光パターンに沿って露光する第２露光処理とが行われる。
　より具体的には、長尺の感光材料を一方向に搬送しながら、第１感光性層に第１光（平行光）を第１フォトマスクを介して照射すると共に、第２感光性層に第２光（平行光）を第２フォトマスクを介して照射する。第１光は、第１光源から出射された光を途中の第１コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られ、第２光は、第２光源から出射された光を途中の第２コリメータレンズにて平行光に変換されることにより得られる。
　上記の説明では、２つの光源（第１光源および第２光源）を使用した場合を示しているが、１つの光源から出射した光を光学系を介して分割して、第１光および第２光として第１感光性層および第２感光性層に照射してもよい。
　第１露光処理および第２露光処理は、第１光源からの第１光の出射タイミングと、第２光源からの第２光の出射タイミングを同時にしてもよいし、異ならせてもよい。同時であれば、１度の露光処理で、第１感光性層および第２感光性層を同時に露光することができ、処理時間の短縮化を図ることができる。ところで、第１感光性層および第２感光性層が共に分光増感されていない場合、両側から露光すると、片側からの露光がもう片側（裏側）の画像形成に影響を及ぼすこととなる。
　すなわち、第１感光性層に到達した第１光源からの第１光は、第１感光性層中のハロゲン化銀粒子にて散乱し、散乱光として絶縁層を透過し、その一部が第２感光性層にまで達する。そうすると、第２感光性層と絶縁層との境界部分が広い範囲にわたって露光され、潜像が形成される。そのため、第２感光性層では、第２光源からの第２光による露光と第１光源からの第１光による露光が行われてしまい、その後の現像処理をした場合に、第２露光パターンによる導電パターンに加えて、導電パターン間に第１光源からの第１光による薄い導電層が形成されてしまい、所望のパターン（第２露光パターン沿ったパターン）を得ることができない。これは、第１感光層においても同様である。
　これを回避するため、鋭意検討した結果、第１感光性層および第２感光性層の厚みを特定の範囲に設定する、または、第１感光性層および第２感光性層の塗布銀量を規定することで、ハロゲン化銀自身が光を吸収し、裏面へ光透過を制限できることが判明した。第１感光性層および第２感光性層の厚みを１μｍ以上、４μｍ以下に設定することができる。上限値は好ましくは２．５μｍである。また、第１感光性層および第２感光性層の塗布銀量を５～２０ｇ／ｍ2に規定した。
　上述した両面密着の露光方式では、シート表面に付着した塵埃等で露光阻害による画像欠陥が問題となる。塵埃付着防止として、シートに導電性物質を塗布することが知られているが、金属酸化物等は処理後も残存し、最終製品の透明性を損ない、また、導電性高分子は保存性等に問題がある。そこで、鋭意検討した結果、バインダーを減量したハロゲン化銀により帯電防止に必要な導電性が得られることがわかり、第１感光性層および第２感光性層の銀／バインダーの体積比を規定した。すなわち、第１感光性層および第２感光性層の銀／バインダー体積比は１／１以上であり、好ましくは、２／１以上である。
　上述のように、第１感光性層および第２感光性層の厚み、塗布銀量、銀／バインダーの体積比を設定、規定することで、第１感光性層に到達した第１光源からの第１光は、第２感光性層まで達しなくなる。同様に、第２感光性層に到達した第２光源からの第２光は、第１感光性層まで達しなくなる。その結果、その後の現像処理を実施した場合に、所望のパターンを得ることができる。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フィルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、硬膜工程または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　絶縁層とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、絶縁層の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
　アンチハレーション層に用いる材料については、特開２００９－１８８３６０号の段落００２９から００３２の記載を参照することができる
　相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、電極パターン間の耐マイグレーション性に優れる理由から、アンチハレーション層には架橋剤が含有されることが好ましい。架橋剤としては、有機硬膜剤、無機硬膜剤いずれも用いることができるが、硬膜制御の観点で有機硬膜剤が好ましく、具体例としては、例えば、アルデヒド類、ケトン類、カルボン酸誘導体、スルホン酸エステル、トリアジン類、活性オレフィン類、イソシアネート、カルボジイミドが挙げられる。
（硬膜処理工程）
　相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、電極パターンの耐マイグレーション性に優れる理由から、工程（２）の後に、硬膜剤を溶かした溶液に浸漬して硬膜処理を行う工程を実施することが好ましい。硬膜剤の具体例としては、例えば、無機塩、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３－ジヒドロキシ－１，４－ジオキサン等のジアルデヒド類およびほう酸等の特開平２－１４１２７９号公報に記載のものなどを挙げることができる。なかでも、無機塩であることが好ましく、多価金属塩であることがより好ましい。
　上記無機塩に含まれる金属原子（金属イオン）としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移元素、卑金属などが挙げられ、なかでも、相互静電容量の変化率がより抑えられ、また、導電性細線の耐マイグレーション性に優れる理由から、多価金属塩であることが好ましく、アルミニウム原子を含む塩（無機塩）であることがより好ましい。
　無機塩に含まれるカウンターアニオンとしては、硫酸イオン、リン酸イオン、硝酸イオン、酢酸イオンなどが挙げられ、なかでも硫酸イオンであることが好ましい。
　なお、多価金属塩の具体例としては、例えば、アルミニウム、カルシウム、マグネシウム、亜鉛、鉄、ストロンチウム、バリウム、ニッケル、銅、スカンジウム、ガリウム、インジウム、チタン、ジルコニウム、スズ、鉛などの硫酸塩、硝酸塩、ギ酸塩、コハク酸塩、マロン酸塩、クロロ酢酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩などが挙げられる。より具体的には、硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、カリ明ばん等が挙げられる。
　硬膜剤を溶かした溶媒は特に制限されないが、溶解性およびフィルムへの浸透性の点から、水であることが好ましい。
　硬膜剤を溶かした溶液において硬膜剤の濃度は特に制限されないが、硬膜剤を溶かした溶液全量に対して、アルミニウム原子の質量％が０．０１～０．４であることが好ましい。
（工程（３）：加熱工程）
　工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、絶縁層のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、絶縁層のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間であることが好ましく、１～３分間であることがより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、導電性細線間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上が好ましく、より好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、特に好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　光透過性部に銀難溶剤が含まれることにより、導電性細線間における金属のイオンマイグレーションをより抑制することができる。銀難溶剤としては、ｐＫｓｐが９以上であることが好ましく、１０～２０であることがより好ましい。銀難溶剤としては特に限定されないが、例えば、ＴＴＨＡ（トリエチレンテトラミン六酢酸）などが挙げられる。
　なお、銀の溶解度積Ｋｓｐはこれらの化合物の銀イオンとの相互作用の強さの目安になる。Ｋｓｐの測定方法は「坂口喜堅・菊池真一，日本写真学会誌，１３，１２６，（１９５１）」と「Ａ．Ｐａｉｌｌｉｏｆｅｔ　ａｎｄ　Ｊ．Ｐｏｕｒａｄｉｅｒ，Ｂｕｌｌ．Ｓｏｃ．ｃｈｉｍ．Ｆｒａｎｃｅ，１９８２，Ｉ－４４５（１９８２）」を参照して測定することができる。
　なお、本発明のタッチパネル用導電性フィルムの最も好ましい態様としては、上記第５の態様が挙げられる。なかでも、動作不良の発生がより抑制される点で、絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、第１電極パターン上および第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、第１電極パターンおよび／または第２電極パターンに銀が含まれ、上記環境試験を行う前後の第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルムが挙げられる。
　なかでも、上記粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含むことが好ましい。
［タッチパネル］
　本発明のタッチパネルは、静電容量方式のタッチパネルであり、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを含む。本発明のタッチパネルは、本発明のタッチパネル用導電性フィルムを含むため、上述のとおり、上記相互静電容量の変化率（％）が特定の範囲であり、結果として、動作不良が抑えられる。
　本発明にタッチパネル用導電性フィルムおよびタッチパネルは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。また、特開２０１１－１１３１４９号公報、特開２０１１－１２９５０１号公報、特開２０１１－１２９１１２号公報、特開２０１１－１３４３１１号公報、特開２０１１－１７５６２８号公報などに開示の技術と適宜組み合わせて使用することができる。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（合成例１）
　１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．３部、アクリル酸２－エチルヘキシル７３．２部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．６部、アクリル酸５．０部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は４０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４８万であった。
　次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例２）
　合成例１に記載の１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルの代わりに、ヘキサメチレンジイソシアネート０．２３部を使用した以外は、合成例１と同様の手順で、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例３）
　合成例１で使用した１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを使用しなかった以外は、合成例１と同様の手順で、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例４）
　１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソブチル１８．７部、アクリル酸２－エチルヘキシル７５．１部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．７部、アクリル酸２．５部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。
　充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は３５万であった。
　次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例５）
　１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２５．３部、アクリル酸２－エチルヘキシル６２．６部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．１部、アクリル酸９．０部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は７０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は４５万であった。
　次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例６）
　１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２４．２部、アクリル酸２－エチルヘキシル５９．９部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル３．０部、アクリル酸１２．９部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は１００ｍｇＫＯＨ/ｇ、重量平均分子量は４０万であった。
　次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例７）
　１０００ｍＬ三口フラスコに、アクリル酸イソボルニル２３．５部、アクリル酸２－エチルヘキシル５８．２部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２．９部、アクリル酸１５．５部、および酢酸エチル１００部を秤量し、窒素ガスを導入しながら２時間攪拌した。充分に重合系内の酸素を除去した後、アゾイソブチロニトリル０．３部を添加し、６０℃に昇温した後、１０時間反応させた。反応終了後、反応液に、固形分濃度３０ｗｔ％となるように酢酸エチルを加え、アクリル系ポリマー溶液を得た。得られたアクリル系ポリマーの酸価は１２０ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量は３２万であった。
　次に、上記アクリル系ポリマー溶液１００部に対し、１，４－ブタンジオールグリシジルエーテルを０．１９部加えて、１５分間攪拌した。この溶液を利用して、乾燥後の膜厚が５０μｍとなるような条件で、バー塗布を行い、８０℃で５分間乾燥し、アクリル樹脂系粘着剤を製造した。
（合成例８）
　特許文献１中の合成例２に記載のウレタン樹脂を用いて、特許文献１中の実施例４と同様の処方および方法でウレタン系ポリマーを得た。
　次に、アクリル系ポリマーの代わり上記ウレタン系ポリマーを使用した以外は、合成例１と同様の手順で、ウレタン系粘着剤を製造した。
＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、格子状のフォトマスク（ライン／スペース＝８μｍ／６９２μｍ）を介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フィルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる電極パターンとゼラチン層とが形成されたＰＥＴフィルムを得た。ゼラチン層はＡｇ細線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムＢとする。
（現像液の組成）
　現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
　　　　ハイドロキノン　　　　　　　　　　０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
　　　　Ｎ－メチルアミノフェノール　　　　０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタホウ酸ナトリウム　　　　　　　０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　水酸化ナトリウム　　　　　　　　　０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
　　　　臭化ナトリウム　　　　　　　　　　０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
　　　　メタ重亜硫酸カリウム　　　　　　　０．１８７ｍｏｌ／Ｌ
（加熱工程）
　上記フィルムＢに対して、６０℃／１ｍｉｎで加熱処理を施した。加熱処理後のフィルムをフィルムＣとする。
（硬膜処理工程）
　上記フィルムＣを、濃度３質量％の硫酸アルミニウム水溶液（液温：３０℃）に２分間浸漬して、硬膜処理を行った。硬膜処理後のフィルムをフィルムＤとする。
（粘着性絶縁層形成工程）
　さらに上記フィルムＤの両面に粘着性絶縁材料として、合成例１で得られたアクリル樹脂系粘着剤を貼合して、タッチパネル用導電フィルムを得た。
（タッチパネル用導電性フィルムの吸水率の測定）
　得られたタッチパネル用導電性フィルムの両面にＰＥＴフィルム（厚み１００μｍ）を貼り合わせ、これを、温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置した後、秤量した（この質量をＱ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量した（この質量をＱ２とする）。
　別途、貼り合わせたＰＥＴフィルムと同じサイズのＰＥＴフィルムを上記環境下で２４時間静置した後、秤量した（この質量をＰ１とする）。その後、温度１１０℃の環境下で２４時間乾燥した後、秤量した（この質量をＰ２とする）。
　温度８５℃、湿度８５％の環境下に静置後のタッチパネル用導電性フィルムのみの質量（Ｗ１）はＱ１－Ｐ１である。また、乾燥後のタッチパネル用導電性フィルムのみの質量（Ｗ２）はＱ２－Ｐ２である。
　タッチパネル用導電性フィルムの吸水率を下記の式により算出した。算出した吸水率を第１表に示す。
　タッチパネル用導電性フィルムの吸水率（％）＝（Ｗ１－Ｗ２）／Ｗ２×１００
（相互静電容量の変化率）
　得られたタッチパネル用導電性フィルムを温度２５℃、湿度５０％の環境で３０日間静置し、タッチパネル用導電フィルムの一方の面上にある第１電極パターンと他の面上にある第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）を測定した。次に、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置し、第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）を測定した。相互静電容量の変化率を下記の式により算出した。算出した相互静電容量の変化率を第１表に示す。
　相互静電容量の変化率（％）＝（Ｙ－Ｘ）／Ｘ×１００
　第１電極パターンと第２電極パターンとの間の相互静電容量は、ＬＣＲメーターにより測定した。
（動作不良の評価）
　タッチパネル用導電性フィルムに制御ＩＣを取り付け、温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置した後、タッチ動作を確認した。以下の基準に従って、動作不良を評価した。
「Ａ」：電極パターン中のすべての電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｂ」：電極パターン中の９０％以上１００％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｃ」：電極パターン中の８５％以上９０％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｄ」：電極パターン中の８０％以上８５％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
「Ｅ」：電極パターン中の８０％未満の電極でタッチ動作を確認できた。
（絶縁抵抗値の測定）
　得られたタッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置し、絶縁抵抗値を測定した。測定した絶縁抵抗値を第１表に示す。絶縁抵抗値は以下のとおり測定した。
　絶縁抵抗を測定するポイント（測定ポイント）を１０箇所選択し、これら１０箇所の絶縁抵抗を、絶縁抵抗測定器を用いて測定し、その平均値を、絶縁抵抗値とした。各測定ポイントで測定される絶縁抵抗は、隣接するＡｇ細線（格子パターンの対向する辺）間の絶縁抵抗である。絶縁抵抗値が大きい程、耐マイグレーション性に優れる。
＜実施例２＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例２のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例３＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例３のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例４＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例４のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例５＞
　合成例４のアクリル樹脂系粘着剤に、さらにベンゾトリアゾールを０．８ｗｔ％となるように加えた以外は、実施例４と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例６＞
　合成例４のアクリル樹脂系粘着剤に、トリルトリアゾールを０．８ｗｔ％となるように加えた以外は、実施例４と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例７＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例５のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例８＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例６のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例９＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例７のアクリル樹脂系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例１０＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜実施例１１＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに高透明性接着剤転写テープ８１４６－２（３Ｍ社製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜比較例１＞
　合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、合成例８のウレタン系粘着剤を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜比較例２＞
　硬膜処理を行わず、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜比較例３＞
　硬膜処理を行わず、合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
＜比較例４＞
　硬膜処理を行わず、合成例１のアクリル樹脂系粘着剤の代わりに高透明性接着剤転写テープ８１４６－２（３Ｍ社製、硬化剤有り、厚み５０μｍ）を使用した以外は、実施例１と同様の手順に従って、タッチパネル用導電性フィルムを製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表１にまとめて示す。
（粘着性絶縁材料の酸価の測定）
　合成例１～７のアクリル樹脂系粘着剤、粘着シートＮＳＳ５０（新タック化成製）、および高透明性接着剤転写テープ８１４６－２（３Ｍ社製）の酸価を、ＪＩＳ　Ｋ００７０：１９９２「化学製品の酸価、けん化価、エステル価、よう素価、水酸基価および不けん化物の試験方法」に準拠し、中和滴定法を用いて測定した。測定した酸価を第１表に示す。
　なお、表１中、「－」は測定未実施を意味する。
　表１中、「硬膜処理の有無」欄では、硬膜処理を行った場合を「有り」、硬膜処理を行わなかった場合を「無し」として記載する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 
　上記表１の実施例１～１１に示すように、相互静電容量の変化率が所定の範囲内にある場合、経時による動作不良の発生を抑制できた。
　また、実施例９および１１と、他の実施例との比較から分かるように、粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであれば、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
　また、実施例４～６の比較から分かるように、粘着性絶縁材料中に金属腐食防止剤が含まれている場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
　また、実施例１～４の比較から分かるように、相互静電容量の変化率が０～５０％の場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
　また、実施例１～３および１０の比較から分かるように、導電性フィルムの吸水率が０．８５質量％の場合、動作不良がより発生しにくいことが確認された。
　一方、比較例１～４に示すように、相互静電容量の変化率が所定の範囲外の場合、動作不良の発生が頻繁に生じ、所望の効果が得られなかった。
１０　絶縁層
２０　第１電極パターン
２２　第２電極パターン
２４　第１導電パターン
２６　第２導電パターン
２８　第１電極端子
３０　第１配線
３２　第２電極端子
３４　第２配線
３６，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｆ　非粘着性絶縁層
３８，３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄ，３８ｅ　粘着性絶縁層
４０　導電性細線
４２，４２ａ，４２ｂ　格子
４４　端子
４６　第１非導電パターン
４８　非導通パターン
５０　第１導電パターン列
５２　端子
５４　第２非導電パターン
５６　組合せパターン
５８　小格子
１００，１００ａ，２００，３００，４００，５００　タッチパネル用導電性フィルム

Claims (17)

  1. 　絶縁層の両面にそれぞれ、少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらにアルミニウム原子を含む塩を用いた硬膜処理を行うことにより、前記絶縁層の一方の主面に第１電極パターンが形成され、前記絶縁層の他方の主面に第２の電極パターンが形成されたタッチパネル用導電性フィルムであって、
    　前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備え、
    　前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であり、
    　前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンに銀が含まれ、
    　下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
    （相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ－Ｘ）／Ｘ×１００）｝により求められる。）
  2. 　前記粘着性絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、請求項１に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  3. 　第１電極パターンと、絶縁層と、第２電極パターンとをこの順に備えるタッチパネル用導電性フィルムであって、
    　下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
    （相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ－Ｘ）／Ｘ×１００｝により求められる。）
  4. 　前記相互静電容量の変化率（％）が０～５０％である、請求項３に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  5. 　前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上の少なくとも一方にさらに粘着性絶縁層を備える、請求項３または４に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  6. 　前記第１電極パターン上および前記第２電極パターン上にさらに粘着性絶縁層を備え、
    　前記絶縁層が非粘着性絶縁層である、請求項３～５のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  7. 　前記絶縁層が粘着性絶縁層を含む、請求項３～６のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  8. 　前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料がアクリル樹脂を含む、請求項５～７のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  9. 　前記粘着性絶縁層中に含まれる粘着性絶縁材料の酸価が１０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である、請求項５～８のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  10. 　前記絶縁層が、金属腐食防止剤を含む、請求項３～９のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  11. 　前記金属腐食防止剤が、トリアゾール化合物、テトラゾール化合物、ベンゾトリアゾール化合物、ベンズイミダゾール化合物、チアジアゾール化合物、およびベンゾチアゾール化合物からなる群から選択される、請求項１０に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  12. 　温度８５℃、湿度８５％の環境下で２４時間静置したときの吸水率が１．０％以下である、請求項３～１１のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  13. 　前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンに銀が含まれる、請求項３～１２のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  14. 　前記第１電極パターンおよび／または前記第２電極パターンが線幅３０μｍ以下の金属細線で構成される請求項３～１３のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  15. 　絶縁層の片面に配置された第１電極パターンを有する第１電極パターン付き絶縁層と、絶縁層の片面に配置された第２電極パターンを有する第２電極パターン付き絶縁層とを、前記第１電極パターン付き絶縁層中の前記第１電極パターンと前記第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、または、前記第１電極パターン付き絶縁層中の前記絶縁層と前記第２電極パターン付き絶縁層中の第２電極パターンとが向かい合わせになるように、粘着性絶縁層を介して貼り合わせてなるタッチパネル用導電性フィルムであって、
    　前記第１電極パターンおよび前記第２電極パターンが、前記絶縁層上に少なくとも１層のハロゲン化銀乳剤層を形成し、露光した後、現像を行い、さらに多価金属塩を用いた硬膜処理を行うことにより形成された電極パターンであり、
    　下記環境試験を行う前後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量の変化率（％）が０～１００％である、タッチパネル用導電性フィルム。
    （相互静電容量の変化率（％）は、タッチパネル用導電性フィルムを温度８５℃、湿度８５％の環境下で３０日間静置する環境試験を行い、前記環境試験を行う前の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｘ）と、前記環境試験を行った後の前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとの間の相互静電容量（Ｙ）との変化率（％）｛（Ｙ－Ｘ）／Ｘ×１００）｝により求められる。）
  16. 　前記多価金属塩が、アルミニウム原子を含む塩である、請求項１５に記載のタッチパネル用導電性フィルム。
  17. 　請求項１～１６のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フィルムを含むタッチパネル。
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