WO2013171836A1 - 電子部品装着機 - Google Patents

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WO2013171836A1
WO2013171836A1 PCT/JP2012/062357 JP2012062357W WO2013171836A1 WO 2013171836 A1 WO2013171836 A1 WO 2013171836A1 JP 2012062357 W JP2012062357 W JP 2012062357W WO 2013171836 A1 WO2013171836 A1 WO 2013171836A1
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WO
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suction
electronic component
mounting
supply
suction nozzle
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Application number
PCT/JP2012/062357
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English (en)
French (fr)
Inventor
瑞穂 野沢
裕司 勝見
Original Assignee
富士機械製造株式会社
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Publication date
Application filed by 富士機械製造株式会社 filed Critical 富士機械製造株式会社
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Priority to JP2014515380A priority patent/JP5961257B2/ja
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    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H05K13/028—Simultaneously loading a plurality of loose objects, e.g. by means of vibrations, pressure differences, magnetic fields
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component mounting machine that includes a bulk feeder and a mounting head, and mounts an electronic component supplied by the bulk feeder onto a circuit board by the mounting head.
  • a bulk feeder usually includes a storage unit that stores a plurality of electronic components in a disassembled state, and a supply passage that leads the electronic components stored in the storage unit to a supply position of the electronic components in a row. And is configured to supply electronic components at a supply position.
  • the bulk feeder described in the following patent document is an example of a feeder configured as described above, and is capable of sequentially supplying a relatively large amount of electronic components.
  • the mounting head includes a plurality of suction nozzles, a holding body that holds the plurality of suction nozzles arranged on one circumference, and a holding body rotating device that rotates the holding body. There is a configuration in which a plurality of electronic components are sucked and held by a suction nozzle, and the plurality of electronic components are sequentially mounted on a circuit board.
  • the bulk feeder having the above structure can supply a relatively large amount of electronic components sequentially, and the mounting head having the above structure can sequentially mount a plurality of electronic components on the circuit board. Therefore, development of an electronic component mounting machine in which a bulk feeder is fixedly connected to a mounting head is underway. In the electronic component mounting machine configured as described above, the bulk feeder is also moved together with the mounting head by the moving device that moves the mounting head to an arbitrary position. Therefore, the time required to suck and hold the electronic component by the suction nozzle Can be considerably shortened. However, the electronic component mounting machine in which the bulk feeder is fixedly connected to the mounting head is still under development, leaving much room for improvement. Therefore, it is possible to improve the practicality of the electronic component mounting machine by making various improvements. This invention is made
  • an electronic component mounting machine includes a substrate holding device that fixedly holds a circuit board, a storage unit that stores a plurality of electronic components in a disjoint state, and the storage thereof.
  • a supply passage for guiding the electronic components housed in the unit to the supply position of the electronic components in a state where the electronic components are aligned in a row, and a bulk feeder for supplying the electronic components at the supply position, and an electron supplied by the bulk feeder
  • a moving device that moves the mounting head to an arbitrary position.
  • the bulk feeder is fixedly connected to the mounting head, and the mounting head is rotated.
  • the movable device can be moved to an arbitrary position, and among the plurality of suction nozzles, a suction position that is a predetermined position on the circumference of the circle is fixedly connected to the mounting head.
  • An electronic component mounting machine configured to suck and hold electronic components from the supply position of the bulk feeder, wherein the bulk feeder has a width direction at the supply position of the supply passage, and the one circumference Are fixedly connected to the mounting head so that the direction in which the tangent extends at the suction position coincides with each other, or the deviation between the two directions is less than 45 degrees.
  • the electronic component mounting machine has a control device that controls the operation of the holding body rotating device, and the control device includes the plurality of suction nozzles.
  • the suction position correction unit controls the operation of the holding body rotating device so that the suction port of the one located at the suction position is located above the supply position.
  • an electronic component mounting machine configured such that one of the plurality of suction nozzles other than the suction position has an electronic component on a circuit board.
  • a mounting position correction configured to correct the mounting position of the electronic component on the circuit board by controlling the operation of the moving device, the control device being configured to be mounted and capable of controlling the operation of the moving device. It has the part.
  • the suction work at the suction position and the mounting work at a position other than the suction position are performed simultaneously. It is structured.
  • the electronic component mounting machine according to claim 5 is the electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 4, wherein the mounting head has each of the plurality of suction nozzles.
  • a nozzle rotation device that rotates simultaneously around an axis is provided, and each suction port of the plurality of suction nozzles is circular.
  • An electronic component mounting machine is the electronic component mounting machine according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic component mounting machine is located at a position other than the suction position among the plurality of suction nozzles. What is located at a certain mounting position is configured to mount an electronic component on a circuit board, and the mounting head moves each of the plurality of suction nozzles from the mounting position with the rotation of the holding and rotating device. It moves upward until it reaches the suction position, and the suction position has a vertical movement mechanism that restricts movement in the vertical direction.
  • the electronic component mounting machine according to claim 7 is the electronic component mounting machine according to claim 6, wherein the bulk feeder is arranged in the width direction at the supply position of the supply passage and the suction of the one circumference. It is fixedly connected to the mounting head so that a tangent extending direction at a position closer to the mounting position than the position matches.
  • the width direction of the supply path of the bulk feeder at the supply position and the direction in which the tangent extends at the suction position of one circumference where the plurality of suction nozzles are arranged, or The deviation between these two directions is less than 45 degrees.
  • the deviation angle between the rotation direction of the holding body that holds the plurality of suction nozzles and the width direction of the supply passage at the supply position, that is, the width direction of the electronic component located at the supply position is relatively small.
  • the electronic component is generally formed in a generally rectangular parallelepiped shape, and is housed in the supply passage in a posture in which the longitudinal direction thereof extends in the longitudinal direction of the supply passage.
  • the suction nozzle is moved in the width direction of the electronic component, and the suction position is adjusted in the width direction of the electronic component.
  • the deviation between the suction position by the suction nozzle and the supply position of the bulk feeder will be described in detail later, but depending on the length of the electronic component in the longitudinal direction, it is allowed to some extent in the direction in which the supply passage extends. Yes. Therefore, according to the electronic component mounting machine of the first aspect, when the suction position by the suction nozzle and the supply position by the bulk feeder are misaligned, the suction position by the suction nozzle is set by the holding body rotating device to the width of the electronic component.
  • the electronic component can be appropriately sucked by the suction nozzle only by adjusting the direction.
  • the width direction of the electronic component is a direction that intersects at right angles to the longitudinal direction of the electronic component, that is, a so-called short direction, and is a direction in which the shortest edge of the edges of the electronic component extends.
  • the operation of the holding body rotating device is controlled so that the suction port of the suction position among the plurality of suction nozzles is located above the supply position. . Thereby, it is possible to appropriately correct the suction position.
  • one of the plurality of suction nozzles other than the suction position is configured to mount the electronic component on the circuit board, and the mounting head is placed at an arbitrary position.
  • the mounting position of the electronic component on the circuit board is corrected.
  • the suction position is corrected by adjusting the rotation position of the holding body, the suction nozzle for performing the mounting operation is also moved, and the mounting position by the suction nozzle is also moved. That is, the position where the mounting operation is performed is displaced from the position where the electronic component is to be mounted on the circuit board by the correction of the suction position.
  • the position of the mounting head is finely adjusted by the moving device, the mounting position is corrected, and the displacement of the mounting position due to the correction of the suction position is appropriately prevented. Is possible.
  • the suction work and the mounting work are performed simultaneously.
  • the suction position by the suction nozzle and the mounting position on the circuit board may be shifted in the vertical direction, and the length of the two work times may be different.
  • the length of the two work times may differ depending on the structural difference between the suction nozzle that performs the suction work and the suction nozzle that performs the mounting work.
  • the mode described in this section is not only a mode in which the start time and end time of the two operations are the same, but also at least a part of the time during which the suction operation is performed and the time during which the mounting operation is performed
  • overlapping aspects are also included. That is, “simultaneous” described in this section includes the concept of “substantially simultaneous”.
  • each of the plurality of suction nozzles is capable of rotating simultaneously around each axis. That is, it is possible to rotate all of the plurality of suction nozzles by operating one driving device. Thereby, it becomes possible to adjust the holding
  • the holding posture of the electronic component mounted on the circuit board is adjusted, not only the suction nozzle that performs the mounting operation, but also the suction nozzle that performs the suction operation rotates.
  • the suction port of the suction nozzle is eccentric from the center of rotation of the suction nozzle, specifically, for example, an ellipse, a rectangle, etc.
  • a part of the suction port is caused by the rotation of the suction nozzle. May deviate from the electronic component, and the electronic component may not be properly adsorbed.
  • the suction port of each suction nozzle is circular.
  • each suction nozzle is moved upward from the mounting position to the suction position in accordance with the rotation of the holding body that holds the plurality of suction nozzles. For this reason, it is possible to move the suction nozzle for performing the suction work upward, and it is possible to dispose the supply path of the bulk feeder below the suction nozzle. This makes it possible to make the mounting head, to which the bulk feeder is fixedly connected, compact in the vertical direction.
  • the suction nozzle located at the suction position is configured not to move in the vertical direction even when the holding body rotates. In other words, even if the holder is rotated during correction of the suction position, the vertical movement of the suction nozzle to be corrected is limited. Thereby, it is possible to suitably correct the suction position.
  • the width direction of the supply passage at the supply position and the direction in which the tangent extends at the position closer to the mounting position than the one-circular suction position are the same.
  • the aspect described in this section is limited to an aspect in which the deviation between the width direction of the supply passage at the supply position and the direction in which the tangent extends at the suction position of the one circumference is less than 45 degrees.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an electronic component mounting apparatus in which two electronic component mounting machines according to an embodiment of the present invention are arranged side by side. It is a perspective view which shows the mounting head which an electronic component mounting machine has. It is a perspective view which shows a mounting head and the bulk feeder attached to the mounting head. It is a bottom view which shows a mounting head in the viewpoint from the downward direction. It is a perspective view which shows a bulk feeder. It is a side view which shows a bulk feeder. It is sectional drawing in the AA line shown in FIG. It is sectional drawing in the BB line shown in FIG. It is the schematic which shows the positional relationship of the some adsorption
  • FIG. 1 shows an electronic component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) 10.
  • the figure is a perspective view in which a part of the exterior component of the mounting apparatus 10 has been removed.
  • the mounting apparatus 10 includes one system base 12 and two electronic component mounting machines (hereinafter, may be abbreviated as “mounting machines”) 16 arranged side by side adjacent to each other on the system base 12. In other words, the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the direction in which the mounting machines 16 are arranged is referred to as an X-axis direction
  • a horizontal direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction.
  • Each of the mounting machines 16 included in the mounting apparatus 10 mainly includes a mounting machine main body 24 configured to include a frame unit 20 and a beam unit 22 overlaid on the frame unit 20, and a circuit board in the X-axis direction.
  • a transport device 26 that transports and fixes at a set position, a mounting head 28 that performs a mounting operation on a circuit board fixed by the transport device 26, and a mounting head 28 that is disposed on the beam unit 22 and that is mounted on the X axis
  • a moving device 30 that moves in the Y-axis direction and an electronic component supply device 32 (hereinafter sometimes abbreviated as “supply device”) that is disposed in front of the frame portion 20 and supplies electronic components. .
  • the transport device 26 includes two conveyor devices 40 and 42, and the two conveyor devices 40 and 42 are parallel to each other and extend in the X-axis direction so that the central portion in the Y-axis direction of the frame portion 20. It is arranged.
  • Each of the two conveyor devices 40 and 42 conveys a circuit board supported by the conveyor devices 40 and 42 in the X-axis direction by an electromagnetic motor (see FIG. 11) 46, and at a predetermined position, a substrate holding device ( The circuit board is fixedly held by 48) (see FIG. 11).
  • the moving device 30 is an XY robot type moving device, and an electromagnetic motor (see FIG. 11) 52 that slides a slider 50 holding the mounting head 28 in the X-axis direction and an electromagnetic motor (see FIG. 11) that slides in the Y-axis direction. 54), and the mounting head 28 can be moved to an arbitrary position on the frame portion 20 by the operation of the two electromagnetic motors 52 and 54.
  • the supply device 32 is disposed at an end portion on the front side of the frame portion 20 and is a feeder-type supply device.
  • the supply device 32 includes a plurality of tape feeders 74 that house taped parts on which electronic parts are taped and wound around a reel 72, and taped parts housed in each of the plurality of tape feeders 74.
  • a plurality of delivery devices (see FIG. 11) 76 for delivering the electronic components are sequentially supplied from the taped components at the supply position.
  • the mounting head 28 mounts an electronic component on the circuit board held by the transport device 26, and holds a suction nozzle 80 for sucking the electronic component at the tip as shown in FIGS. Twelve mounting units 82 are provided.
  • 2 is a perspective view showing the mounting head 28 in a state where it is removed from the slider 50
  • FIG. 3 is a perspective view showing the mounting head 28 in a state where the cover is removed.
  • FIG. 4 is a bottom view of the mounting head 28 as seen from the viewpoint of the mounting head 28 from below.
  • Each of the suction nozzles 80 is connected to a positive / negative pressure supply device (see FIG. 11) 84 via negative-pressure air and positive-pressure air passages. It is structured to release the held electronic component by being supplied.
  • the mounting unit 82 having a generally axial shape is held on the outer periphery of the unit holding body 86 at an equiangular pitch and in a state where the axial direction is vertical, and the suction nozzle 80 has a unit as shown in FIG. It extends downward from the lower surface of the holding body 86 at 12 equidistant positions, and is arranged on one circumference.
  • the unit holder 86 is supported by the head body 88 of the mounting head 28 so as to be rotatable about its own vertical axis, and can be rotated at an arbitrary angle by the holder rotating device 90.
  • the plurality of suction nozzles 80 arranged on one circumference can be rotated at an arbitrary angle with the center of the circumference of the circumference as an axis.
  • a roller 92 that functions as a cam follower is provided at the upper end of each mounting unit 82, and each roller 92 is engaged with a cam surface of a cam (not shown) fixed to the head body 88.
  • the cam surface has a structure in which the height in the circumferential direction changes.
  • Each mounting unit 82 is held by a unit holder 86 so as to be movable in the vertical direction. As a result, the mounting unit 82 moves in the vertical direction as the unit holder 86 rotates.
  • the mounting unit 82 located at the mounting station (the station located at the foremost position) that is the stop position farthest from the head body 88 among the plurality of stop positions of the mounting unit 82 moves downward. That is, when the mounting head 28 is moved onto the circuit board, the distance between the suction nozzle 80 of the mounting unit 82 located at the station and the circuit board becomes the shortest, and the suction nozzle 80 of the mounting station causes the electronic The component is mounted on the circuit board.
  • the mounting unit 82 positioned at a station located directly across the axis of the unit holding body 86 of the mounting station, that is, an imaging station (station located at the rearmost position) that is the stop position closest to the head main body 88.
  • an imaging station station located at the rearmost position
  • four mounting units 82 located two on each of the left and right sides of the mounting unit 82 move upward. That is, the five mounting units 82 move upward most about the mounting unit 82 located in the imaging station.
  • the lower end portion of the head main body 88 extends downward from the lower end portion of the suction nozzle 80 of each mounting unit 82 located at the uppermost position, and is bent toward the suction nozzle 80 side.
  • the bent camera is provided with a parts camera 96, and the electronic parts held by the suction nozzle 80 of the mounting unit 82 located at the imaging station are imaged by the parts camera 96.
  • a mark camera (see FIG. 11) 98 is disposed on the lower surface of the part where the parts camera 96 is disposed, and is moved by the moving device 30. Imaging can be performed at an arbitrary position on the frame unit 20.
  • each station When one mounting unit 82a out of the twelve mounting units 82a to 82l is located at the mounting station, that is, when the mounting unit 82a is moved to the lowest position, five mounting units 82e to 82e 82i moves to the uppermost position, and the mounting unit 82g is located at the imaging station.
  • the unit holder 86 rotates in the forward direction, the unit holder 86 rotates clockwise in FIG.
  • the station where the mounting unit 82e on the most downstream side in the rotation direction of the unit holder 86 is located is supplied from a bulk feeder (see FIG. 3) 100 described in detail later.
  • This is a suction station for picking up electronic components.
  • the electronic component supplied from the tape feeder 74 is sucked by the suction nozzle 80a of the mounting unit 82a located at the mounting station.
  • the mounting head 28 has a unit rotation device 102 that simultaneously rotates the mounting units 82 about their respective axes.
  • the unit rotation device 102 includes a plurality of gears 103 provided at the upper ends of the plurality of mounting units 82, and one gear (not shown) that meshes with the plurality of gears 103.
  • the plurality of gears 103 are rotated by the rotation of the one gear, so that each mounting unit 82 is simultaneously rotated around each axis. Thereby, it is possible to change the holding posture of the electronic component sucked and held by each mounting unit 82.
  • the mounting head 28 includes a mounting station and a unit lifting / lowering device 104 that individually lifts and lowers the mounting unit 82 located at the suction station. Moved to position.
  • the bulk feeder 100 for supplying electronic components to the mounting unit 82 located at the suction station is attached to the head main body 88 of the mounting head 28, and the moving device 30 and the mounting head 28 together with an arbitrary on the frame unit 20. It is possible to move to the position.
  • the bulk feeder 100 includes a housing 114 in which two case members 110 and 112 are aligned with each other, and an arm member that is fixed to the lower end portion of the housing 114 and is bolted to the head body 88. 116.
  • the arm member 116 is the same as the first arm unit 118 that extends below the mounting unit 82 located at the suction station, the second arm unit 120 that is orthogonal to the first arm unit 118 in the same plane, and the first arm unit 118. It is divided into a third arm part 122 that is orthogonal in the plane and extends in the opposite direction to the second arm part 120.
  • the arm member 116 is bolted to the head body 88 at the third arm portion 122, and is bolted to the housing 114 at the second arm portion 120.
  • the two case members 110 and 112 constituting the housing 114 are plate-shaped with a plate thickness, and are erected in a state in which the surfaces of the two case members 110 and 112 are aligned.
  • FIG. 7 which is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6, the case member 110 is formed with a recess 128 that opens to a surface 126 opposite to the mating surface 124 that is aligned with the case member 112.
  • a turntable 130 is disposed inside the recess 128, a turntable 130 is disposed.
  • the turntable 130 has a disk shape, and is held by the case member 110 so as to be rotatable about its central axis.
  • the turntable 130 is provided with a rotation drive device 132, and the turntable 130 can be controlled and rotated by driving an electromagnetic motor (see FIG. 11) 134 included in the rotation drive device 132.
  • an electromagnetic motor see FIG. 11
  • FIG. 6 When the turntable 130 rotates in the forward direction, the turntable 130 shown in FIG. 6 rotates counterclockwise.
  • a permanent magnet 140 is embedded in the facing surface 138 of the turntable 130 that faces the bottom 136 of the recess 128 formed in the case member 110, as shown in FIG. . As shown in FIG. 6, ten permanent magnets 140 are embedded in a portion near the outer edge portion of the turntable 130, and the ten permanent magnets 140 are located at 10 equidistant positions.
  • a groove 142 is formed in the mating surface 124 which is a surface opposite to the surface facing the rotating disk 130 at the bottom 136 of the recess 128.
  • the groove 142 includes a partially annular annular groove portion 144 centering on the rotation axis of the rotating disk 130, and an up-down direction groove portion 146 that is continuous with the annular groove portion 144 and extends generally in the vertical direction. It is divided.
  • the annular groove portion 144 is formed at a position along the turning trajectory of the ten permanent magnets 140 as the rotating disc 130 rotates. From the lowest end of the turning trajectory of the permanent magnet 140, It extends in the rotation direction and reaches the foremost end (end on the arm member 116 side) via the uppermost end of the turning trajectory of the permanent magnet 140. On the other hand, the up-down direction groove part 146 continues from the foremost end that extends downward from the annular groove part 144 and extends downward. And it curves toward the front (direction toward the arm member 116) and opens on the front side surface of the case member 110 in a generally horizontal state.
  • the groove 142 Inside the groove 142, electronic components are accommodated in a posture in which the longitudinal direction thereof extends in the longitudinal direction of the groove 142, and a plurality of electronic components are accommodated in a state of being aligned in a row in each longitudinal direction. .
  • the depth of the groove 142 is slightly larger than the width of the electronic component 150
  • the width of the groove 142 is slightly larger than the thickness of the electronic component 150.
  • the electronic component 150 is accommodated in the groove 142 in a posture in which the thickness direction thereof is the width direction of the groove 142.
  • the case member 112 is formed with a recess 154 that opens to the mating surface 152 that is a surface mated with the mating surface 124 in which the groove 142 is formed.
  • the recess 154 has a generally semicircular shape, and is a part of the rotation axis of the turntable 130 and the annular groove 144, specifically, the lowermost end of the annular groove 144. It extends rearward from the top and covers the part reaching the top end.
  • the two case members 110 and 112 are mated with each other at the mating surfaces 124 and 152, and the opening of the recess 154 is closed by the bottom 136, thereby forming an electronic component storage unit 156. That is, the storage portion 156 is defined by the concave portion 154 of the case member 112 and the bottom portion 136 of the case member 110.
  • the portion covered by the recess 154 of the annular groove 144 opens to the inside of the recess 154, that is, the storage portion 156. Further, the annular groove portion 144 is formed along the turning trajectory of the permanent magnet 140 as described above. For this reason, the electronic component accommodated in the accommodating part 156 is accommodated in the annular groove part 144 by the magnetic force of the permanent magnet 140. Then, the rotation platen 130 rotates in the forward direction by driving the rotation driving device 132, so that the electronic component housed in the annular groove portion 144 moves in the rotation direction of the turntable 130.
  • the portion of the annular groove 144 that is not covered by the recess 154 is closed by the mating surface 152 of the case member 112, and has a rectangular tunnel shape in cross section. For this reason, when the electronic component housed in the annular groove portion 144 reaches the tunnel-shaped annular groove portion 144 with the rotation of the turntable 130, the electronic component protruding from the annular groove portion 144 is The side wall 158 of the recess 154 prevents entry into the tunnel-shaped annular groove 144.
  • the side wall 158 positioned at the diameter of the semicircular recess 154 is erected at a right angle to the mating surface 124 in which the groove 142 is formed, and the upper end of the side wall 158 is annular. It is located near the uppermost end of the groove 144. And the annular groove part 144 located in the upstream from the side wall 158 is opened to the storage part 156, and the annular groove part 144 located in the downstream from the side wall 158 has a tunnel shape. For this reason, the electronic component protruding from the annular groove portion 144 abuts on the side wall 158 in the vicinity of the uppermost end of the annular groove portion 144 and is prevented from being sent out from the storage portion 156.
  • the case member 112 is formed of a translucent material so that the storage portion 156, the annular groove portion 144, and the like can be visually recognized from the outside.
  • an air groove 160 for supplying air is formed on the mating surface 124 on which the groove 142 constituted by the annular groove portion 144 and the vertical groove portion 146 is formed.
  • the air groove 160 is formed to extend in the vertical direction, and a lower end portion thereof is connected to a boundary portion between the annular groove portion 144 and the vertical groove portion 146.
  • the air groove 160 communicates with an air passage (not shown) connected to an air supply device (not shown) at the upper end portion so that the compressed air is jetted downward in the air groove 160.
  • an open / close valve (not shown) is provided in the air passage, and air supply and shut-off can be controlled by controlling a solenoid (see FIG. 11) 164 of the open / close valve. .
  • the arm member 116 is formed with a groove 166 that opens to the upper surface and continues to the vertical groove portion 146 that opens to the front side surface of the case member 110.
  • the groove 166 is curved toward the first arm portion 118 and extends to the end surface of the first arm portion 118.
  • a pin 167 is erected in the groove 166 on the upstream side of the end face, and the electronic component sent out in the groove 166 is stopped by the pin 167. That is, the location where the pin 167 is erected is the electronic component supply position of the bulk feeder 100.
  • the arm member 116 is further formed with two air grooves 168 and 170 that open to the upper surface and continue to the curved portion of the groove 166.
  • the air passages are also communicated with the air grooves 168 and 170 so that the compressed air is ejected through the groove 166 toward the end face of the first arm portion 118.
  • Air groove 168 is connected to the upstream end of the curved portion of groove 166
  • air groove 170 is connected to the downstream end of the curved portion of groove 166.
  • the upper surface of the arm member 116 is covered with a cover (not shown), and the groove 166 and the air grooves 168 and 170 are formed in a tunnel shape.
  • a notch (not shown) is formed at a position covering the electronic component supply position of the first arm portion 118, and the electronic component is supplied through the notch.
  • the cover is formed of a translucent material so that the groove 166 and the air grooves 168 and 170 can be visually recognized from the outside.
  • a storage portion 156 for storing electronic components that is, a recess 154 formed in the case member 112 is opened on the upper surface and the lower surface of the case member 112, and shutters 172 and 174 are provided in the respective openings. It has been. Each of the shutters 172 and 174 can be opened and closed by sliding. By opening the shutter 172, electronic parts are replenished in the storage unit 156, and by opening the shutter 174, the shutter 172 is stored in the storage unit 156. It is possible to discharge the electronic components outside the bulk feeder 100.
  • the electronic parts are housed in the storage unit 156 in a disassembled state, and the plurality of electronic parts in a disassembled state are sent out to the supply position in a state of being aligned in a row.
  • the electronic component housed in the housing portion 156 is housed in the annular groove portion 144 by the magnetic force of the permanent magnet 140.
  • the rotation platen 130 rotates in the forward direction by driving the rotation driving device 132, so that the electronic component housed in the annular groove portion 144 moves in the rotation direction of the turntable 130.
  • a plurality of electronic components are arranged in a line inside the annular groove portion 144.
  • the electronic component moves from the inside of the annular groove 144 to the inside of the vertical groove 146.
  • the electronic component moves downward by gravity inside the vertical groove portion 146, but passes through the inside of the vertical groove portion 146 by the air jetted from the air groove 160 into the vertical groove portion 146, thereby forming the groove 166. It is sent out to.
  • the electronic component sent out to the groove 166 is further sent toward the end surface of the first arm portion 118 by the air blown into the groove 166 from the air grooves 168 and 170, and is erected in the groove 166. It abuts on the pin 167.
  • the suction port 178 of the suction nozzle 80e located at the suction station among the plurality of suction nozzles 80 is positioned above the end of the groove 166 serving as its supply position. Further, it is fixed to the mounting head 28. As a result, the suction nozzle 80e located at the suction station is moved downward by the unit elevating device 104, so that the electronic component 150 sent to the supply position becomes the suction port of the suction nozzle 80 as shown in FIG. In 178, adsorption is held.
  • the rotation direction of the suction nozzle 80e located at the suction station by the holding body rotating device 90 and the width direction of the groove 166 at the supply position substantially coincide with each other.
  • the rotation direction of the suction nozzle 80e by the holding body rotating device 90 that is, the direction in which the tangent extends in the suction nozzle 80e of one circumference where the plurality of suction nozzles 80 are arranged (two points).
  • the misalignment angle ⁇ between the chain line) and the width direction of the groove 166 at the supply position (one-dot chain line) is relatively small, and is 30 ° in the mounting machine 16. As will be described in detail later, this is to appropriately correct the suction position from the bulk feeder 100 by the suction nozzle 80e.
  • the mounting machine 16 includes a control device 190 as shown in FIG.
  • the control device 190 includes a controller 192 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM and the like, the electromagnetic motors 46, 52, 54, 134, the substrate holding device 48, the delivery device 76, the positive / negative pressure supply device 84, and the holding device.
  • the body rotation device 90, the unit rotation device 102, the unit lifting device 104, and a plurality of drive circuits 194 corresponding to the solenoids 164 are provided.
  • the controller 192 is connected to a drive source such as a transfer device or a moving device via each drive circuit 194 so that the operation of the transfer device, the moving device or the like can be controlled.
  • the controller 192 is connected to an image processing device 196 that processes image data obtained by the parts camera 96 and the mark camera 98, and various information can be obtained from the image data.
  • the mounting machine 16 can perform a mounting operation for mounting an electronic component on a circuit board with the above-described configuration. More specifically, first, the conveyor boards 40 and 42 convey the circuit board to the mounting work position, and the circuit board is fixedly held at that position. Next, the mounting device 28 is moved onto the circuit board by the moving device 30 and the circuit board is imaged by the mark camera 98. The type of the circuit board and the circuit board holding position error by the conveyor devices 40 and 42 are acquired by the imaging. Electronic components corresponding to the obtained type of circuit board are supplied by the tape feeder 74 or the bulk feeder 100. The supplied electronic component is sucked and held by the suction nozzle 80 of the mounting head 28 at the mounting station or the suction station.
  • the mounting head 28 in order to suck and hold the electronic components supplied by the tape feeder 74, it is necessary to move the mounting head 28 to the supply position by the tape feeder 74 by the moving device 30. Subsequently, the electronic component sucked and held by the suction nozzle 80 is imaged by the parts camera 96 at the imaging station. The holding position error of the electronic component is acquired by the imaging. The moving device 30 moves the mounting head 28 to the mounting position on the circuit board and rotates the suction nozzle 80 based on the holding position error between the circuit board and the electronic component, and then the electronic component is mounted at the mounting station.
  • the moving device 30 moves the mounting head 28 to the mounting position on the circuit board and rotates the suction nozzle 80 based on the holding position error between the circuit board and the electronic component, and then the electronic component is mounted at the mounting station.
  • the mounting machine 16 sucks and holds the electronic components supplied by the tape feeder 74 or the bulk feeder 100 by the suction nozzle 80 and mounts the sucked and held electronic components on the circuit board. It is configured. In the mounting machine 16 configured as described above, it is important to appropriately suck the electronic component by the suction nozzle 80, and the suction position is set so that the suction position by the suction nozzle 80 matches the supply position of the electronic component. It is desirable to correct.
  • the position of the mounting head 28 is finely adjusted by the moving device 30 so that the tape by the suction nozzle 80 can be adjusted.
  • the suction position from the feeder 74 is corrected.
  • the bulk feeder 100 is fixed to the mounting head 28 and is moved by the moving device 30 together with the mounting head 28. For this reason, when the suction position by the suction nozzle 80 and the supply position of the electronic component by the bulk feeder 100 are misaligned, the suction position can be adjusted by finely adjusting the rotation position of the unit holder 86 by the holder rotation device 90.
  • the suction position from the bulk feeder 100 by 80 is corrected.
  • the deviation angle between the width direction of the groove 166 at the supply position and the rotation direction of the unit holding body 86 by the holding body rotating device 90 is relatively small.
  • the component is accommodated in the groove 166 in such a posture that its longitudinal direction extends in the longitudinal direction of the groove 166.
  • the suction nozzle 80 is moved in the width direction of the electronic component, and the suction position is adjusted in the width direction of the electronic component. . Accordingly, the suction position from the bulk feeder 100 by the suction nozzle 80 is corrected, and the electronic component can be appropriately sucked from the bulk feeder 100 by the suction nozzle 80.
  • the suction port 178 of the suction nozzle 80 located in the suction station is shifted in the width direction of the electronic component 150 with respect to the electronic component 150 at the supply position as shown in FIG. Even if there is a slight deviation, there is a possibility that the suction port 178 is partially blocked by the electronic component 150 and the electronic component 150 cannot be properly adsorbed. For this reason, by adjusting the rotation position of the unit holder 86 and adjusting the suction position by the suction nozzle 80 in the width direction of the electronic component 150, the electronic component 150 can be appropriately sucked by the suction nozzle 80. .
  • the suction port 178 of the suction nozzle 80 located at the suction station is displaced to some extent in the longitudinal direction of the electronic component 150 with respect to the electronic component 150 at the supply position, as shown in FIG.
  • the suction port 178 is completely blocked by the electronic component 150. That is, in the mounting machine 16, a deviation between the suction position by the suction nozzle 80 and the supply position of the bulk feeder 100 is allowed to some extent in the longitudinal direction of the electronic component 150.
  • the suction position by the suction nozzle 80 and the supply position of the electronic component 150 by the bulk feeder 100 are misaligned, the suction position by the suction nozzle 80 is adjusted in the width direction of the electronic component 150 by the holding body rotating device 90. As a result, the electronic component 150 can be appropriately sucked by the suction nozzle 80.
  • the deviation angle between the width direction of the groove 166 at the supply position and the rotation direction of the unit holder 86 by the holder rotation device 90 is It is desirable that it be small, and ideally that the two directions coincide. That is, in the mounting machine 16, as shown in FIG. 9, a groove 166 is formed below the suction nozzle 80e and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 80e. A groove 166 is formed below and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 80d, so that the suction position can be corrected more appropriately.
  • the mounting unit 82 moves in the vertical direction as the unit holder 86 rotates, and the suction nozzle 80a located at the mounting station moves to the suction station.
  • the suction nozzle 80e is moved upward to reach the suction nozzle 80e, and the suction nozzle 80e and the four suction nozzles 80f to 80i on the downstream side thereof are positioned at the uppermost position. That is, the suction nozzle 80e does not move in the vertical direction even when the unit holder 86 rotates, but the suction nozzle 80d moves in the vertical direction as the unit holder 86 rotates.
  • the mounting machine 16 is configured such that a groove 166 is formed below the suction nozzle 80e and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 80e.
  • the suction nozzle 80e located at the suction station is corrected by adjusting the rotation position of the unit holder 86
  • the suction nozzle 80a located at the mounting station also moves, and the mounting position by the suction nozzle 80a also moves. End up. That is, the mounting position by the suction nozzle 80a is deviated from the position where the electronic component is to be mounted on the circuit board due to the correction of the suction position.
  • the position of the mounting head 28 is finely adjusted by the moving device 30 after the electronic component suction position from the bulk feeder 100 is corrected, so that the mounting position by the suction nozzle 80a is corrected. Has been. Thereby, it is possible to appropriately secure the suction position of the electronic component from the bulk feeder 100 and the mounting position of the electronic component on the circuit board.
  • a functional unit for correcting the suction position of the electronic component from the bulk feeder 100 As a functional unit for correcting the suction position correction unit (see FIG. 11) 200 and the mounting position of the electronic component on the circuit board.
  • the mounting position correction unit (see FIG. 11) 202 is provided in the controller 192 of the control device 190.
  • a suction nozzle having a suction port with a large suction area may be employed in order to appropriately suck electronic components.
  • a suction nozzle in which the shape of the suction port 210 is an ellipse may be employed.
  • the suction force of air can be increased, and the electronic component 150 can be appropriately sucked.
  • the mounting head 28 is provided with a unit rotation device 102 for adjusting the holding posture of the electronic component when the electronic component is mounted on the circuit board.
  • the unit rotation device 102 provided in the mounting head 28 is configured to simultaneously rotate a plurality of mounting units 82 around their respective axis centers in order to simplify the structure and the like. All the mounting units 82 rotate. For this reason, not only the suction nozzle 80a located in the mounting station but also the suction nozzle 80e located in the suction station rotates.
  • the suction nozzle 80e that rotates also rotates.
  • the suction port 210 rotates to the state shown in FIG. 16 as the suction nozzle 80e rotates.
  • the elliptical suction port 210 rotates, a part of the suction port 210 is not blocked by the electronic component 150, and the electronic component 150 can be appropriately sucked and held by air leakage or the like. become unable.
  • the suction port 210 rotated in the state shown in FIG. 16 can be returned to the suction port 210 in the state shown in FIG. 14 by rotating it again by the unit rotation device 102.
  • the electronic component 150 in the state shown in FIG. 15 is mounted on the circuit board by the downward movement of the suction nozzle 80a located at the mounting station.
  • the suction port 210 of the suction nozzle 80e located at the suction station is displaced from the electronic component 150 as shown in FIG. 16, and the electronic component 150 cannot be appropriately sucked and held.
  • the unit rotation device 102 is driven, and the suction port 210 shown in FIG. 16 is rotated to the state shown in FIG. Thereby, the gap between the suction port 210 of the suction nozzle 80e located at the suction station and the electronic component 150 is eliminated. Then, the suction nozzle 80e located at the suction station is moved downward, and the electronic component is appropriately sucked and held by the suction port 210.
  • the holding body rotating device 90 is driven to rotate the unit holding body 86 in order to perform the mounting operation at the mounting station.
  • the unit rotation device 102 is driven to rotate the next electronic component 150 to be mounted in the state shown in FIG.
  • the electronic component 150 in the state shown in FIG. 15 is mounted on the circuit board by the downward movement of the suction nozzle 80a located at the mounting station.
  • the suction nozzle 80 having the elliptical suction port 210 is employed, the operation of the holding body rotating device 90, the unit rotation device 102, and the like is controlled to appropriately suck and hold the electronic component.
  • the electronic component 150 in the state shown in FIG. 15 can be mounted on the circuit board.
  • the electronic component 150 in the state shown in FIG. 15 is mounted on the circuit board by the downward movement of the suction nozzle 80a located at the mounting station.
  • the suction port 178 of the suction nozzle 80e located at the suction station is not displaced from the electronic component 150, it is moved downward simultaneously with the downward movement of the suction nozzle 80a located at the mounting station.
  • the holding body rotating device 90 is driven to rotate the unit holding body 86 in order to perform the next mounting operation and suction operation.
  • the unit rotation device 102 is driven to rotate the next electronic component 150 to be mounted in the state shown in FIG.
  • the mounting operation and the suction operation are performed simultaneously by the downward movement of the suction nozzles 80a and 80e located at the mounting station and the suction station.
  • the suction nozzle 80 having the circular suction port 178 it is possible to perform the mounting operation and the suction operation at the same time, and it is possible to perform the mounting operation efficiently.
  • the time t2 (see FIG. 18) required for one mounting operation by the suction nozzle 80 having the circular suction port 178 is required for one mounting operation by the suction nozzle 80 having the elliptical suction port 210. It is clear from the fact that the time is less than half of the time t1 (see FIG. 17), and in this mounting machine 16, a suction nozzle 80 having a circular suction port 178 is employed.
  • the electronic component mounting machine 16 is an example of an electronic component mounting machine, and the mounting head 28, the moving device 30, the substrate holding device 48, the bulk feeder 100, and the control device that constitute the electronic component mounting machine 16.
  • Reference numeral 190 denotes an example of a mounting head, a moving device, a substrate holding device, a bulk feeder, and a control device.
  • the suction nozzle 80, the unit holding body 86, the holding body rotating device 90, the roller 92, the unit rotation device 102, and the suction port 178 constituting the mounting head 28 are the suction nozzle, the holding body, the holding body rotating device, the vertical movement mechanism, It is an example of a nozzle rotation device and a suction port.
  • the storage unit 156, the groove 142, and the groove 166 constituting the bulk feeder 100 are examples of the storage unit and the supply passage.
  • the suction position correction unit 200 and the mounting position correction unit 202 included in the control device 190 are examples of the suction position correction unit and the mounting position correction unit.
  • the suction station is an example of a suction position
  • the mounting station is an example of a mounting position.
  • this invention is not limited to the said Example, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art. Specifically, for example, in the above embodiment, the location where the suction nozzle 80e in FIG. 4 is located is the suction station, and the location where the suction nozzle 80a is located is the mounting station. It is possible to set at any position. However, the suction station needs to satisfy the above positional relationship with the supply position of the bulk feeder 100.
  • the bulk feeder 100 is fixed to the head main body 88 of the mounting head 28 so that it can be moved together with the mounting head 28 by the moving device 30. It may be fixed to the part. However, since it is not preferable to fix the bulk feeder 100 to the movable part, the bulk feeder 100 is not fixed to the unit holder 86 or the like. Further, the bulk feeder 100 only needs to be directly or indirectly connected to the mounting head 28, and the bulk feeder 100 is fixed to the mounting head 28 via the slider 50 by being fixed to the slider 50. It may be connected.

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Abstract

電子部品を１列に整列させた状態で供給位置まで導く供給通路１６６を有するバルクフィーダと、１円周上に配置された複数の吸着ノズル８０を有する装着ヘッドとを備えた電子部品装着機において、供給位置での供給通路の幅方向（１点鎖線）と、上記１円周上の吸着ノズル８０ｅにおける接線の延びる方向（２点鎖線）とのズレが４５度未満となるように、バルクフィーダが装着ヘッドに固定される。これにより、吸着ノズルを保持する保持体の回転方向と、供給位置での電子部品の幅方向とのズレ角度が小さくなり、保持体の回転位置の調整により、吸着位置が電子部品の幅方向に調整される。一方、吸着位置と供給位置とのズレは、電子部品の長手方向への長さに依拠して、供給通路の延びる方向では、ある程度許容されている。このため、保持体の回転位置の調整のみによって、供給位置の補正が可能となる。

Description

電子部品装着機
　本発明は、バルクフィーダと装着ヘッドとを備え、バルクフィーダによって供給された電子部品を装着ヘッドによって回路基板に装着する電子部品装着機に関するものである。
　バルクフィーダは、通常、複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、供給位置において電子部品を供給するように構成されている。下記特許文献に記載のバルクフィーダは、そのように構成されたフィーダの一例であり、比較的多くの量の電子部品を、順次、供給することが可能とされている。また、装着ヘッドには、複数の吸着ノズルと、それら複数の吸着ノズルを１円周上に配置させた状態で保持する保持体と、その保持体を回転させる保持体回転装置とを備え、複数の吸着ノズルによって複数の電子部品を吸着保持し、複数の電子部品を、順次、回路基板に装着するように構成されたものがある。
特開２０００－２２３８８号公報
　上記構造のバルクフィーダでは、比較的多くの量の電子部品を、順次、供給することが可能であり、上記構造の装着ヘッドでは、複数の電子部品を、順次、回路基板に装着可能であることから、バルクフィーダが装着ヘッドに固定的に連結された電子部品装着機の開発が進められている。このように構成された電子部品装着機では、装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置によって、バルクフィーダも、装着ヘッドと共に移動させられるため、吸着ノズルによって電子部品を吸着保持するために要する時間を相当短縮することが可能となる。しかしながら、バルクフィーダが装着ヘッドに固定的に連結された電子部品装着機は、未だ開発途上であり、改善の余地を多分に残すものとなっている。したがって、種々の改善を施すことによって、その電子部品装着機の実用性を向上させることが可能である。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、実用性の高い電子部品装着機を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本願の請求項１に電子部品装着機は、回路基板を固定的に保持する基板保持装置と、複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、前記供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダと、前記バルクフィーダによって供給された電子部品を吸着保持するための複数の吸着ノズルと、それら複数の吸着ノズルを１円周上に配置させた状態で保持する保持体と、その保持体を前記１円周の中心を軸心として回転させる保持体回転装置とを有する装着ヘッドと、その装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置とを備え、前記バルクフィーダが、前記装着ヘッドに固定的に連結され、その装着ヘッドと共に、前記移動装置によって任意の位置に移動可能とされ、前記複数の吸着ノズルのうちの前記１円周上の所定位置である吸着位置に位置するものが、前記装着ヘッドに固定的に連結された前記バルクフィーダの前記供給位置から電子部品を吸着保持するように構成された電子部品装着機であって、前記バルクフィーダが、前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記１円周の前記吸着位置における接線の延びる方向とが一致、若しくは、それら２つの方向のズレが４５度未満となるように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする。
　また、請求項２に電子部品装着機は、請求項１に記載の電子部品装着機において、前記保持体回転装置の作動を制御する制御装置を有し、その制御装置が、前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置に位置するものの吸引口が前記供給位置の上方に位置するように、前記保持体回転装置の作動を制御する吸着位置補正部を有することを特徴とする。
　また、請求項３に記載の電子部品装着機は、請求項２に記載の電子部品装着機において、前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、前記制御装置が、前記移動装置の作動をも制御可能とされ、前記移動装置の作動を制御することで、回路基板への電子部品の装着位置を補正する装着位置補正部を有することを特徴とする。
　また、請求項４に記載の電子部品装着機は、請求項３に記載の電子部品装着機において、前記吸着位置における吸着作業と、前記吸着位置以外の位置における装着作業とが同時に行われるように構成されたことを特徴とする。
　また、請求項５に記載の電子部品装着機は、請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品装着機において、前記装着ヘッドが、前記複数の吸着ノズルの各々を各々の軸心回りに同時に自転させるノズル自転装置を有し、前記複数の吸着ノズルの各々の吸引口が、円形とされたことを特徴とする。
　また、請求項６に記載の電子部品装着機は、請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子部品装着機において、前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外の位置である装着位置に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、前記装着ヘッドが、前記複数の吸着ノズルの各々を、前記保持回転装置の回転に伴って前記装着位置から前記吸着位置に至るまでは、上方に移動させ、前記吸着位置においては、上下方向への移動を制限する上下方向移動機構を有することを特徴とする。
　また、請求項７に記載の電子部品装着機は、請求項６に記載の電子部品装着機において、前記バルクフィーダが、前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記１円周の前記吸着位置より前記装着位置の側の位置における接線の延びる方向とが一致するように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする。
　請求項１に記載の電子部品装着機では、供給位置におけるバルクフィーダの供給通路の幅方向と、複数の吸着ノズルが配置された１円周の吸着位置における接線の延びる方向とが一致、若しくは、それら２つの方向のズレが４５度未満とされている。これにより、複数の吸着ノズルを保持する保持体の回転方向と、供給位置における供給通路の幅方向、つまり、供給位置に位置する電子部品の幅方向とのズレ角度は、比較的小さくされている。また、電子部品は、通常、概して直方体形状とされており、それの長手方向が供給通路の長手方向に延びる姿勢で供給通路内に収容されている。このため、保持体回転装置によって保持体の回転位置を微調整することで、電子部品の幅方向に吸着ノズルが移動させられ、吸着位置が、電子部品の幅方向に調整される。一方で、吸着ノズルによる吸着位置とバルクフィーダの供給位置とのズレは、後に詳しく説明するが、電子部品の長手方向への長さに依拠して、供給通路の延びる方向において、ある程度許容されている。したがって、請求項１に記載の電子部品装着機によれば、吸着ノズルによる吸着位置とバルクフィーダによる供給位置とがズレている場合に、保持体回転装置によって吸着ノズルによる吸着位置を電子部品の幅方向に調整するだけで、吸着ノズルによって電子部品を適切に吸着することが可能となる。なお、電子部品の幅方向とは、電子部品の長手方向に直角に交わる方向、所謂、短手方向であり、電子部品の縁のうち最も短い縁の延びる方向である。
　また、請求項２に記載の電子部品装着機では、複数の吸着ノズルのうちの吸着位置に位置するものの吸引口が供給位置の上方に位置するように、保持体回転装置の作動が制御される。これにより、適切に吸着位置の補正を行うことが可能となる。
　また、請求項３に記載の電子部品装着機では、複数の吸着ノズルのうちの吸着位置以外に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置の作動が制御されることで、回路基板への電子部品の装着位置が補正される。保持体の回転位置の調整により吸着位置が補正されると、装着作業を行う吸着ノズルも移動し、その吸着ノズルによる装着位置も移動してしまう。つまり、吸着位置の補正によって、装着作業を行う位置が、電子部品を回路基板に装着すべき位置からズレてしまう。このため、請求項３に記載の電子部品装着機では、装着ヘッドの位置を移動装置によって微調整し、装着位置を補正しており、吸着位置の補正による装着位置のズレを適切に防止することが可能となっている。
　また、請求項４に記載の電子部品装着機では、吸着作業と装着作業とが同時行われる。これにより、効率的に実装作業を行うことが可能となる。なお、吸着ノズルによる吸着位置と回路基板への装着位置とは、上下方向においてズレる場合があり、２つの作業時間の長さが異なる場合がある。また、吸着作業を行う吸着ノズルと装着作業を行う吸着ノズルとの構造的な差によって、２つの作業時間の長さが異なる場合がある。このため、本項に記載の態様は、２つの作業の開始時間と終了時間とが同じ態様だけでなく、吸着作業が行われている時間と装着作業の行われている時間との少なくとも一部が、重複する態様も含まれる。つまり、本項に記載の「同時」は、「略同時」という概念を含むものとなっている。
　また、請求項５に記載の電子部品装着機では、複数の吸着ノズルの各々が、各々の軸心回りに同時に自転可能とされている。つまり、１つの駆動装置の作動により、複数の吸着ノズルの全てを自転させることが可能とされている。これにより、比較的簡便な構造の自転装置によって、回路基板への電子部品の装着時に電子部品の保持姿勢を調整することが可能となる。しかしながら、回路基板に装着される電子部品の保持姿勢が調整されると、装着作業を行う吸着ノズルだけでなく、吸着作業を行う吸着ノズルも自転する。このため、吸着ノズルの吸引口が、吸着ノズルの自転の中心から偏心した形状、具体的には、例えば、楕円形，矩形等である場合には、吸着ノズルの自転によって、吸引口の一部が電子部品からズレて、電子部品を適切に吸着できない虞がある。このことに鑑みて、請求項５に記載の電子部品装着機では、各吸着ノズルの吸引口が円形とされている。これにより、吸着ノズルが自転しても、円形の吸引口であれば、電子部品からズレる虞は無く、電子部品を適切に吸着することが可能となる。
　また、請求項６に記載の電子部品装着機では、複数の吸着ノズルを保持する保持体の回転に伴って装着位置から吸着位置に至るまでは、各吸着ノズルが上方に移動させられる。このため、吸着作業を行う吸着ノズルを上方に移動させることが可能となり、その吸着ノズルの下方に、バルクフィーダの供給通路を配設することが可能となる。これにより、バルクフィーダが固定的に連結された装着ヘッドの上下方向におけるコンパクト化を図ることが可能となる。また、吸着位置に位置する吸着ノズルは、保持体が回転しても、上下方向に移動しないように構成される。つまり、吸着位置の補正時に保持体を回転させても、補正対象の吸着ノズルの上下方向への移動が制限される。これにより、好適に吸着位置の補正を行うことが可能となる。
　また、請求項７に記載の電子部品装着機では、供給位置における供給通路の幅方向と、上記１円周の吸着位置より装着位置の側の位置における接線の延びる方向とが一致している。つまり、本項に記載の態様は、供給位置における供給通路の幅方向と、上記１円周の吸着位置における接線の延びる方向とのズレが４５度未満とされる態様に限定されている。
本発明の実施例である電子部品装着機が２台並んで配設された電子部品装着装置を示す斜視図である。 電子部品装着機が有する装着ヘッドを示す斜視図である。 装着ヘッドとその装着ヘッドに取り付けられたバルクフィーダとを示す斜視図である。 装着ヘッドを下方からの視点において示す底面図である。 バルクフィーダを示す斜視図である。 バルクフィーダを示す側面図である。 図６に示すＡＡ線における断面図である。 図６に示すＢＢ線における断面図である。 装着ヘッドの複数の吸着ノズルとバルクフィーダの供給通路との位置関係を示す概略図である。 供給位置に送出された電子部品を吸着する際の吸着ノズルを示す斜視図である。 電子部品装着機が備える制御装置を示すブロック図である。 吸着ノズルと電子部品とが、電子部品の幅方向にズレた状態を示す概略図である。 吸着ノズルと電子部品とが、電子部品の長手方向にズレた状態を示す概略図である。 楕円形状の吸引口を有する吸着ノズルによって吸着される電子部品を示す概略図である。 装着作業が行われる電子部品の保持姿勢が調整された際の複数の吸着ノズルとバルクフィーダの供給通路との位置関係を示す概略図である。 楕円形の吸引口を有する吸着ノズルが自転された際に、その吸引口によって吸着される電子部品を示す概略図である。 楕円形の吸引口が採用された場合の装着ステーションおよび吸着ステーションでの吸着ノズルの上下方向における位置，保持体回転装置およびユニット自転装置の駆動状況の時間経過に対する変化を概略的に示すチャートである。 円形の吸引口が採用された場合の装着ステーションおよび吸着ステーションでの吸着ノズルの上下方向における位置，保持体回転装置およびユニット自転装置の駆動状況の時間経過に対する変化を概略的に示すチャートである。
　以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。
　＜電子部品装着装置の構成＞
　図１に、電子部品装着装置（以下、「装着装置」と略す場合がある）１０を示す。その図は、装着装置１０の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置１０は、１つのシステムベース１２と、そのシステムベース１２の上に互いに隣接されて並んで配列された２つの電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１６とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機１６の並ぶ方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。
　装着装置１０の備える装着機１６の各々は、主に、フレーム部２０とそのフレーム部２０に上架されたビーム部２２とを含んで構成された装着機本体２４と、回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに設定された位置に固定する搬送装置２６と、その搬送装置２６によって固定された回路基板に対する装着作業を実行する装着ヘッド２８と、ビーム部２２に配設されて装着ヘッド２８をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動装置３０と、フレーム部２０の前方に配設され電子部品を供給する電子部品供給装置（以下、「供給装置」と略す場合がある）３２とを備えている。
　搬送装置２６は、２つのコンベア装置４０，４２を備えており、それら２つのコンベア装置４０，４２は、互いに平行、かつ、Ｘ軸方向に延びるようにフレーム部２０のＹ軸方向での中央部に配設されている。２つのコンベア装置４０，４２の各々は、電磁モータ（図１１参照）４６によって各コンベア装置４０，４２に支持される回路基板をＸ軸方向に搬送するとともに、所定の位置において、基板保持装置（図１１参照）４８によって回路基板を固定的に保持する構造とされている。
　移動装置３０は、ＸＹロボット型の移動装置であり、装着ヘッド２８を保持するスライダ５０をＸ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１１参照）５２と、Ｙ軸方向にスライドさせる電磁モータ（図１１参照）５４とを備えており、それら２つの電磁モータ５２，５４の作動によって、装着ヘッド２８をフレーム部２０上の任意の位置に移動させることが可能となっている。
　供給装置３２は、フレーム部２０の前方側の端部に配設されており、フィーダ型の供給装置とされている。供給装置３２は、電子部品がテーピング化されたテープ化部品をリール７２に巻回させた状態で収容する複数のテープフィーダ７４と、それら複数のテープフィーダ７４の各々に収容されているテープ化部品を送り出す複数の送出装置（図１１参照）７６とを有しており、テープ化部品から電子部品を供給位置において順次供給する構造とされている。
　装着ヘッド２８は、搬送装置２６によって保持された回路基板に対して電子部品を装着するものであり、図２～図４に示すように、電子部品を吸着する吸着ノズル８０を先端部に保持する装着ユニット８２を１２個備えている。ちなみに、図２は、スライダ５０から取り外された状態の装着ヘッド２８を示す斜視図であり、図３は、カバーが取り外された状態の装着ヘッド２８を示す斜視図である。また、図４は、装着ヘッド２８の下方からの視点において示す装着ヘッド２８の底面図である。
　吸着ノズル８０の各々は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図１１参照）８４に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する構造とされている。概して軸状をなす装着ユニット８２は、ユニット保持体８６の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されており、吸着ノズル８０は、図４に示すように、ユニット保持体８６の下面から下方に向かって１２等配の位置で延び出し、１円周上に配置されている。
　ユニット保持体８６は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８によって、自身の鉛直な軸線まわりに回転可能に支持されており、保持体回転装置９０によって、任意の角度に回転可能とされている。これにより、１円周上に配置された複数の吸着ノズル８０を、その１円周の中心を軸心として、任意の角度に回転させることが可能となっている。
　各装着ユニット８２の上端部には、カムフォロアとして機能するローラ９２が設けられており、各ローラ９２は、ヘッド本体８８に固定されたカム（図示省略）のカム面に係合している。このカム面は、周方向における高さが変化する構造とされている。また、各
装着ユニット８２は、ユニット保持体８６に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、ユニット保持体８６の回転に伴って、装着ユニット８２が上下方向に移動するようになっている。
　詳しくは、装着ユニット８２の複数の停止位置のうちのヘッド本体８８から最も離間している停止位置である装着ステーション（最も前方に位置するステーション）に位置する装着ユニット８２が最も下方に移動する。つまり、装着ヘッド２８が回路基板上に移動させられた際に、そのステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０と回路基板との距離が最も近くなり、その装着ステーションの吸着ノズル８０によって、電子部品が回路基板に装着される。
　また、その装着ステーションのユニット保持体８６の軸心を挟んで真向かいに位置するステーション、つまり、ヘッド本体８８に最も近い停止位置である撮像ステーション（最も後方に位置するステーション）に位置する装着ユニット８２および、その装着ユニット８２の左右両側の各々に２個ずつ位置する４個の装着ユニット８２が最も上方に移動する。つまり、撮像ステーションに位置する装着ユニット８２を中心に５個の装着ユニット８２が最も上方に移動する。
　ヘッド本体８８の下端部は、図２に示すように、最も上方に位置する各装着ユニット８２の吸着ノズル８０の下端部より下方に延び出しており、吸着ノズル８０側に屈曲されている。その屈曲された部分には、パーツカメラ９６が配設されており、撮像ステーションに位置する装着ユニット８２の吸着ノズル８０に保持される電子部品が、パーツカメラ９６によって撮像される。また、パーツカメラ９６が配設された部分の下側の面には、マークカメラ（図１１参照）９８が下を向いた状態で配設されており、移動装置３０によって移動させられることで、フレーム部２０上の任意の位置において撮像することが可能となっている。
　ここで、各ステーションの位置関係を、図４を用いて説明する。１２個の装着ユニット８２ａ～８２ｌのうち１個の装着ユニット８２ａが装着ステーションに位置している場合、つまり、装着ユニット８２ａが最も下方に移動している場合には、５個の装着ユニット８２ｅ～８２ｉが最も上方に移動しており、装着ユニット８２ｇが撮像ステーションに位置している。なお、ユニット保持体８６が正方向に回転する際には、図４での時計回りにユニット保持体８６は回転する。
　また、５個の装着ユニット８２ｅ～８２ｉのうちのユニット保持体８６の回転方向での最下流側の装着ユニット８２ｅが位置するステーションは、後に詳しく説明するバルクフィーダ（図３参照）１００から供給される電子部品を吸着するための吸着ステーションとされている。なお、テープフィーダ７４から供給される電子部品は、装着ステーションに位置する装着ユニット８２ａの吸着ノズル８０ａによって吸着される。
　また、装着ヘッド２８は、各装着ユニット８２を各々の軸心回りに同時に自転させるユニット自転装置１０２を有している。ユニット自転装置１０２は、図３に示すように、複数の装着ユニット８２の上端に設けられた複数の歯車１０３と、それら複数の歯車１０３と噛合する１つの歯車（図示省略）とから構成されており、その１つの歯車の回転により、複数の歯車１０３が回転することで、各装着ユニット８２が、各々の軸心回りに同時に回転する。これにより、各装着ユニット８２によって吸着保持された電子部品の保持姿勢を変更することが可能とされている。また、装着ヘッド２８は、装着ステーションおよび、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２を個別に昇降させるユニット昇降装置１０４を備えており、電子部品の装着時、吸着時に装着ユニット８２が上下方向の任意の位置に移動させられる。
　また、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２に電子部品を供給するバルクフィーダ１００は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８に取り付けられており、移動装置３０によって、装着ヘッド２８とともに、フレーム部２０上の任意の位置に移動可能とされている。バルクフィーダ１００は、図５および図６に示すように、２つのケース部材１１０，１１２が互いに合わせられたハウジング１１４と、ハウジング１１４の下端部に固定され、ヘッド本体８８にボルト締結されるアーム部材１１６とを有している。
　アーム部材１１６は、吸着ステーションに位置する装着ユニット８２の下方に至る第１アーム部１１８と、第１アーム部１１８と同一平面内で直交する第２アーム部１２０と、第１アーム部１１８と同一平面内で直交し、第２アーム部１２０と反対の方向へ延び出す第３アーム部１２２とに区分けされる。アーム部材１１６は、第３アーム部１２２において、ヘッド本体８８にボルト締結されており、第２アーム部１２０において、ハウジング１１４にボルト締結されている。
　ハウジング１１４を構成する２つのケース部材１１０，１１２は、板厚の平板状とされており、互いの面を合わせた状態で立設されている。ケース部材１１０には、図６でのＡＡ線における断面図である図７に示すように、ケース部材１１２に合わせられる合わせ面１２４と反対側の面１２６に開口する凹部１２８が形成されており、その凹部１２８の内部には、回転盤１３０が配設されている。
　回転盤１３０は、円盤形状とされており、それの中心軸回りに回転可能にケース部材１１０に保持されている。回転盤１３０には、回転駆動装置１３２が設けられており、回転駆動装置１３２の有する電磁モータ（図１１参照）１３４の駆動によって、回転盤１３０が制御可能に回転可能とされている。なお、回転盤１３０が正方向に回転する際には、図６に示す回転盤１３０は反時計回りに回転する。
　ケース部材１１０に形成された凹部１２８の底部１３６と向かい合う回転盤１３０の対向面１３８には、図６でのＢＢ線における断面図である図８に示すように、永久磁石１４０が埋め込まれている。永久磁石１４０は、図６に示すように、回転盤１３０の外縁部に近い箇所に１０個、埋め込まれており、１０個の永久磁石１４０は１０等配に位置している。
　また、凹部１２８の底部１３６には、回転盤１３０と向かい合う面と反対側の面である合わせ面１２４に溝１４２が形成されている。溝１４２は、図６に示すように、回転盤１３０の回転軸線を中心とする部分円環状の円環状溝部１４４と、その円環状溝部１４４に連続し概して上下方向に延びる上下方向溝部１４６とに区分けされる。
　円環状溝部１４４は、回転盤１３０の回転に伴う１０個の永久磁石１４０の旋回軌跡に沿った位置に形成されており、永久磁石１４０の旋回軌跡の最下端から回転盤１３０の正回転での回転方向に延び出し、永久磁石１４０の旋回軌跡の最上端を経由して、最前端（アーム部材１１６側の端）に至っている。一方、上下方向溝部１４６は、円環状溝部１４４の下方に延び出した最前端から連続し、下方に延び出している。そして、前方（アーム部材１１６に向かう方向）に向かって湾曲し、概して水平な状態でケース部材１１０の前方の側面に開口している。
　溝１４２の内部には、電子部品が、それの長手方向が溝１４２の長手方向に延びる姿勢で収容されるとともに、複数の電子部品が、各々の長手方向に一列に整列した状態で収容される。溝１４２の深さは、図８に示すように、電子部品１５０の幅より僅かに大きくされており、溝１４２の幅は、電子部品１５０の厚さより僅かに大きくされている。そして、電子部品１５０は、それの厚さ方向が溝１４２の幅方向となる姿勢で溝１４２の内部に収容される。
　また、ケース部材１１２には、図７に示すように、溝１４２が形成された合わせ面１２４に合わせられる側の面である合わせ面１５２に開口する凹部１５４が形成されている。詳しくは、凹部１５４は、図６に示すように、概して半円形状とされており、回転盤１３０の回転軸線および円環状溝部１４４の一部、具体的には、円環状溝部１４４の最下端から後方に延び出し、最上端に至る部分を覆う状態で形成されている。そして、２つのケース部材１１０，１１２が互いの合わせ面１２４，１５２で合わせられ、その凹部１５４の開口が底部１３６に塞がれることで、電子部品の収納部１５６が形成されている。つまり、ケース部材１１２の凹部１５４とケース部材１１０の底部１３６とによって、収納部１５６が区画されている。
　円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われている部分は、凹部１５４の内部、つまり、収納部１５６に開口している。また、円環状溝部１４４は、上述したように、永久磁石１４０の旋回軌跡に沿って形成されている。このため、収納部１５６内に収容されている電子部品は、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。
　ただし、円環状溝部１４４の凹部１５４によって覆われていない部分は、ケース部材１１２の合わせ面１５２によって塞がれており、断面形状が矩形のトンネル状となっている。このため、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、凹部１５４の側壁１５８によって、トンネル状の円環状溝部１４４内への侵入を阻止される。
　具体的には、半円形状の凹部１５４の直径部に位置する側壁１５８は、溝１４２が形成された合わせ面１２４に対して直角に立設されており、側壁１５８の上端部が、円環状溝部１４４の最上端付近に位置している。そして、側壁１５８より上流側に位置する円環状溝部１４４は、収納部１５６に開口しており、側壁１５８より下流側に位置する円環状溝部１４４は、トンネル状とされている。このため、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、円環状溝部１４４の最上端付近において側壁１５８に当接し、収納部１５６からの送り出しが阻止される。これにより、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみを収納部１５６から送り出すことが可能となっている。なお、ケース部材１１２は、半透明な材料により成形されており、収納部１５６，円環状溝部１４４等が外から視認できるようになっている。
　また、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６とによって構成される溝１４２が形成された合わせ面１２４には、エアを供給するためのエア溝１６０も形成されている。このエア溝１６０は、上下方向に延びるように形成されており、それの下端部が、円環状溝部１４４と上下方向溝部１４６との境界部分に接続されている。エア溝１６０は、上端部において、エア供給装置（図示省略）に接続されたエア通路（図示省略）に連通しており、圧縮エアがエア溝１６０内を下向きに噴出されるようになっている。また、エア通路には、開閉弁（図示省略）が設けられており、開閉弁のソレノイド（図１１参照）１６４を制御することで、エアの供給および遮断を制御することが可能となっている。
　また、アーム部材１１６には、図５に示すように、上面に開口するとともに、ケース部材１１０の前方の側面に開口している上下方向溝部１４６に連続する溝１６６が形成されている。溝１６６は、第１アーム部１１８に向かって湾曲されており、第１アーム部１１８の端面まで延び出している。その端面の上流側の溝１６６の内部には、ピン１６７が立設されており、そのピン１６７によって溝１６６内を送り出されてきた電子部品が停止させられる。つまり、ピン１６７が立設された箇所が、バルクフィーダ１００の電子部品の供給位置となる。
　アーム部材１１６には、さらに、上面に開口するとともに、溝１６６の湾曲している部分に連続する２本のエア溝１６８，１７０が形成されている。このエア溝１６８，１７０にも、上記エア通路が連通されており、圧縮エアが溝１６６内を第１アーム部１１８の端面に向かって噴出されるようになっている。なお、エア溝１６８は、溝１６６の湾曲部分の上流側の端部に接続され、エア溝１７０は、溝１６６の湾曲部分の下流側の端部に接続されている。これにより、溝１６６内に送り出されてきた電子部品が、湾曲部で停滞しないようにされている。
　なお、アーム部材１１６の上面は、カバー（図示省略）によって覆われており、溝１６６およびエア溝１６８，１７０はトンネル状とされている。また、第１アーム部１１８の電子部品の供給位置を覆う位置には、切欠き部（図示省略）が形成されており、その切欠き部を介して、電子部品の供給が行われる。なお、カバーは、半透明な材料により成形されており、溝１６６およびエア溝１６８，１７０が外から視認できるようになっている。
　また、電子部品が収納される収納部１５６、つまり、ケース部材１１２に形成された凹部１５４は、ケース部材１１２の上面および下面に開口しており、それぞれの開口には、シャッタ１７２，１７４が設けられている。各シャッタ１７２，１７４はスライドさせることで、開閉可能とされており、シャッタ１７２を開けることで、収納部１５６内に電子部品を補充し、シャッタ１７４を開けることで、収納部１５６内に収納されている電子部品をバルクフィーダ１００の外部に排出することが可能となっている。
　上記構造とされたバルクフィーダ１００では、収納部１５６内にバラバラの状態で電子部品が収納されており、それらバラバラの状態の複数の電子部品が１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。具体的には、収納部１５６内に収納されている電子部品が、永久磁石１４０の磁力によって、円環状溝部１４４の内部に収容される。そして、回転駆動装置１３２の駆動により、回転盤１３０が正方向に回転することで、円環状溝部１４４内に収容された電子部品が回転盤１３０の回転方向に移動する。この際、円環状溝部１４４の内部で、複数の電子部品が１列に整列された状態となる。
　回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４の内部に収容されている電子部品が、トンネル状の円環状溝部１４４に達すると、円環状溝部１４４からはみ出している電子部品は、凹部１５４の側壁１５８に当接する。これにより、側壁１５８に当接した電子部品は、収納部１５６の下方に落下し、円環状溝部１４４内に適切に収容された電子部品のみが、回転盤１３０の回転に伴って、円環状溝部１４４内をさらに移動する。
　回転盤１３０の回転に伴って、電子部品は、円環状溝部１４４の内部から上下方向溝部１４６の内部に移動する。そして、電子部品は、上下方向溝部１４６の内部において、重力によって下方に移動するが、エア溝１６０から上下方向溝部１４６内に噴出されるエアによって、上下方向溝部１４６の内部を通って、溝１６６にまで送り出される。溝１６６にまで送り出された電子部品は、さらに、エア溝１６８，１７０から溝１６６内に噴出されるエアによって、第１アーム部１１８の端面に向かって送り出され、溝１６６内に立設されたピン１６７に当接する。これにより、バルクフィーダ１００では、バラバラの状態で収容されていた複数の電子部品が、１列に整列された状態で供給位置まで送り出される。
　バルクフィーダ１００は、図９に示すように、自身の供給位置となる溝１６６の末端の上方に、複数の吸着ノズル８０のうちの吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの吸引口１７８が位置するように、装着ヘッド２８に固定されている。これにより、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅが、ユニット昇降装置１０４によって下方に移動させられることで、図１０に示すように、供給位置まで送り出された電子部品１５０が、吸着ノズル８０の吸引口１７８において、吸着保持される。
　また、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの保持体回転装置９０による回転方向と、供給位置における溝１６６の幅方向とは、概ね一致している。詳しくは、図９に示すように、吸着ノズル８０ｅの保持体回転装置９０による回転方向、つまり、複数の吸着ノズル８０が配置されている１円周の吸着ノズル８０ｅにおける接線の延びる方向（２点鎖線）と、供給位置における溝１６６の幅方向（１点鎖線）とのズレ角度αは、比較的小さくされており、本装着機１６では、３０°とされている。これは、後に詳しく説明するが、吸着ノズル８０ｅによるバルクフィーダ１００からの吸着位置を適切に補正するためである。
　また、装着機１６は、図１１に示すように、制御装置１９０を備えている。制御装置１９０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ１９２と、上記電磁モータ４６，５２，５４，１３４，基板保持装置４８，送出装置７６，正負圧供給装置８４，保持体回転装置９０，ユニット自転装置１０２，ユニット昇降装置１０４，ソレノイド１６４の各々に対応する複数の駆動回路１９４とを備えている。また、コントローラ１９２には、各駆動回路１９４を介して搬送装置，移動装置等の駆動源が接続されており、搬送装置，移動装置等の作動を制御することが可能とされている。また、コントローラ１９２には、パーツカメラ９６およびマークカメラ９８によって得られた画像データを処理する画像処理装置１９６が接続されており、画像データから各種情報を得ることが可能となっている。
　＜電子部品装着機による装着作業＞
　装着機１６では、上述した構成によって、回路基板に対して電子部品を装着する装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、コンベア装置４０，４２によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上に移動させ、マークカメラ９８によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類，コンベア装置４０，４２による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、テープフィーダ７４若しくは、バルクフィーダ１００によって供給する。そして、その供給された電子部品を、装着ヘッド２８の吸着ノズル８０によって、装着ステーション若しくは、吸着ステーションにおいて吸着保持する。ただし、テープフィーダ７４によって供給される電子部品を吸着保持するためには、移動装置３０によって、装着ヘッド２８をテープフィーダ７４による供給位置まで移動させる必要がある。続いて、吸着ノズル８０によって吸着保持された電子部品を、撮像ステーションにおいて、パーツカメラ９６によって撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置３０によって、装着ヘッド２８を回路基板上の装着位置に移動させ、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて吸着ノズル８０を自転させた後に，装着ステーションにおいて電子部品が装着される。
　＜吸着ノズルによる吸着位置の補正および装着位置の補正＞
　上述したように、装着機１６は、テープフィーダ７４若しくは、バルクフィーダ１００によって供給された電子部品を、吸着ノズル８０によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機１６では、吸着ノズル８０によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、吸着ノズル８０による吸着位置と電子部品の供給位置とが一致するように、吸着位置を補正することが望ましい。
　このため、吸着ノズル８０による吸着位置とテープフィーダ７４による電子部品の供給位置とがズレている場合には、装着ヘッド２８の位置を、移動装置３０によって微調整することで、吸着ノズル８０によるテープフィーダ７４からの吸着位置が補正される。一方、バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２８に固定されており、装着ヘッド２８と共に、移動装置３０により移動させられる。このため、吸着ノズル８０による吸着位置とバルクフィーダ１００による電子部品の供給位置とがズレている場合には、保持体回転装置９０によってユニット保持体８６の回転位置を微調整することで、吸着ノズル８０によるバルクフィーダ１００からの吸着位置が補正される。
　詳しくは、装着機１６では、上述したように、供給位置での溝１６６の幅方向と保持体回転装置９０によるユニット保持体８６の回転方向とのズレ角度は、比較的小さくされており、電子部品は、それの長手方向が溝１６６の長手方向に延びる姿勢で溝１６６内に収容されている。このため、保持体回転装置９０によってユニット保持体８６の回転位置を微調整することで、電子部品の幅方向に吸着ノズル８０が移動させられ、吸着位置が、電子部品の幅方向に調整される。これにより、吸着ノズル８０によるバルクフィーダ１００からの吸着位置が補正され、吸着ノズル８０によりバルクフィーダ１００から電子部品を適切に吸着することが可能となっている。
　具体的には、例えば、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０の吸引口１７８が、図１２に示すように、供給位置における電子部品１５０に対して、電子部品１５０の幅方向にズレている場合には、僅かなズレであっても、吸引口１７８が電子部品１５０によって一部しか塞がれず、電子部品１５０を適切に吸着することができない虞がある。このため、ユニット保持体８６の回転位置の調整により、吸着ノズル８０による吸着位置を電子部品１５０の幅方向に調整することで、吸着ノズル８０によって電子部品１５０を適切に吸着することが可能となる。
　一方で、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０の吸引口１７８が、図１３に示すように、供給位置における電子部品１５０に対して、電子部品１５０の長手方向にある程度ズレていても、電子部品１５０の長手方向への長さに依拠して、吸引口１７８は電子部品１５０によって全て塞がれる。つまり、装着機１６では、吸着ノズル８０による吸着位置とバルクフィーダ１００の供給位置とのズレは、電子部品１５０の長手方向において、ある程度許容されている。このため、吸着ノズル８０による吸着位置とバルクフィーダ１００による電子部品１５０の供給位置とがズレている場合において、保持体回転装置９０によって吸着ノズル８０による吸着位置を電子部品１５０の幅方向に調整するだけで、吸着ノズル８０によって電子部品１５０を適切に吸着することが可能となる。
　なお、吸着ノズル８０による吸着位置を電子部品の幅方向に調整する観点からすれば、供給位置での溝１６６の幅方向と保持体回転装置９０によるユニット保持体８６の回転方向とのズレ角度は、小さいことが望ましく、理想的には、それら２つの方向が一致することが望ましい。つまり、装着機１６では、図９に示すように、吸着ノズル８０ｅの下方に、溝１６６が形成され、その吸着ノズル８０ｅによって電子部品が吸着保持されるように構成されているが、吸着ノズル８０ｄの下方に、溝１６６が形成され、その吸着ノズル８０ｄによって電子部品が吸着保持されることで、吸着位置の補正をより適切に行うことが可能となる。
　しかしながら、上述したように、装着ヘッド２８では、ユニット保持体８６の回転に伴って、装着ユニット８２は、上下方向に移動するようになっており、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａから吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅに至るまで上方に移動し、その吸着ノズル８０ｅおよびそれの下流側の４つの吸着ノズル８０ｆ～８０ｉが最も上方に位置するようになっている。つまり、吸着ノズル８０ｅは、ユニット保持体８６が回転しても、上下方向に移動しないが、吸着ノズル８０ｄは、ユニット保持体８６の回転に伴って、上下方向に移動する。このため、吸着ノズル８０ｄの下方に、溝１６６が形成され、その吸着ノズル８０ｄによって電子部品が吸着保持されるように構成されると、吸着位置の補正時に、ユニット保持体８６の回転に伴って吸着ノズルが上下方向に移動し、適切に吸着位置を補正できない虞がある。このようなことに鑑みて、装着機１６では、吸着ノズル８０ｅの下方に、溝１６６が形成され、その吸着ノズル８０ｅによって電子部品が吸着保持されるように構成されている。
　また、ユニット保持体８６の回転位置の調整により吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの吸着位置が補正されると、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａも移動し、吸着ノズル８０ａによる装着位置も移動してしまう。つまり、吸着ノズル８０ａによる装着位置が、吸着位置の補正によって、電子部品を回路基板に装着すべき位置からズレてしまう。このため、本装着機１６では、バルクフィーダ１００からの電子部品の吸着位置が補正された後に、装着ヘッド２８の位置が移動装置３０によって微調整されることで、吸着ノズル８０ａによる装着位置が補正されている。これにより、バルクフィーダ１００からの電子部品の吸着位置と、回路基板への電子部品の装着位置とを適切に担保することが可能となっている。
　なお、バルクフィーダ１００からの電子部品の吸着位置を補正するための機能部として、吸着位置補正部（図１１参照）２００と、回路基板への電子部品の装着位置を補正するための機能部として、装着位置補正部（図１１参照）２０２とが、制御装置１９０のコントローラ１９２に設けられている。
　＜吸着ノズルの吸引口の形状＞
　また、近年、電子部品の吸着を適切に行うべく、吸引面積の大きな吸引口を有する吸着ノズルが採用される場合がある。具体的には、図１４に示すように、吸引口２１０の形状が楕円形とされた吸着ノズルが採用される場合がある。このように吸引面積の大きな吸引口２１０を有する吸着ノズルによれば、エアの吸引力を大きくすることが可能となり、電子部品１５０を適切に吸着することが可能となる。
　一方で、上記形状の吸引口２１０を有する吸着ノズルが採用された場合には、電子部品１５０を適切に吸着できない虞がある。詳しくは、装着ヘッド２８には、回路基板への電子部品の装着時に電子部品の保持姿勢を調整するために、ユニット自転装置１０２が設けられている。装着ヘッド２８に設けられたユニット自転装置１０２は、構造の簡素化等を図るべく、複数の装着ユニット８２をそれぞれの軸心回りに同時に自転させる構造とされており、ユニット自転装置１０２の作動により、全ての装着ユニット８２が自転する。このため、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａだけでなく、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅも自転する。
　具体的には、例えば、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａに保持された電子部品を、図１５に示す状態で回路基板へ装着するべく、ユニット自転装置１０２が駆動されると、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅも自転する。この吸着ノズル８０ｅに上記形状の吸引口２１０が採用されている場合には、吸着ノズル８０ｅの自転に伴って、吸引口２１０は、図１６に示す状態に回転する。この図から解るように、楕円形の吸引口２１０が回転すると、吸引口２１０の一部が電子部品１５０によって塞がれなくなり、エアの漏れ等により、電子部品１５０を適切に吸着保持することができなくなる。
　ただし、図１６に示す状態に回転した吸引口２１０を、再度、ユニット自転装置１０２によって回転させることで、図１４に示す状態の吸引口２１０に戻すことは可能である。具体的に、図１７に示すチャートを用いて説明する。まず、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａの下方への移動により、図１５に示す状態の電子部品１５０が回路基板に装着される。この際、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの吸引口２１０は、図１６に示すように、電子部品１５０に対してズレており、電子部品１５０を適切に吸着保持することはできない。
　このため、回路基板への電子部品の装着が終わると、ユニット自転装置１０２が駆動され、図１６に示す状態の吸引口２１０が、図１４に示す状態に回転させられる。これにより、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの吸引口２１０と、電子部品１５０とのズレが解消される。そして、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅが下方に移動され、吸引口２１０によって電子部品が適切に吸着保持される。
　続いて、装着ステーションにおいて装着作業を行うべく、保持体回転装置９０が駆動され、ユニット保持体８６が回転させられる。この際、次の装着される電子部品１５０を、図１５に示す状態に回転させるべく、ユニット自転装置１０２が駆動される。そして、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａの下方への移動により、図１５に示す状態の電子部品１５０が回路基板に装着される。このように、楕円形の吸引口２１０を有する吸着ノズル８０が採用された場合には、保持体回転装置９０，ユニット自転装置１０２等の作動が制御されることで、電子部品を適切に吸着保持するとともに、図１５に示す状態の電子部品１５０を回路基板に装着することが可能となる。
　一方で、楕円形の吸引口２１０ではなく、円形の吸引口１７８を有する吸着ノズル８０が採用された場合の装着作業および吸着作業に関して、考えてみる。円形の吸引口１７８には、方向性がないため、ユニット自転装置１０２の駆動により装着ユニット８２、つまり、吸着ノズル８０が自転しても、吸引口１７８の電子部品１５０に対するズレは生じない。このため、回路基板への電子部品の装着時にユニット自転装置１０２が駆動されても、電子部品を吸着するためにユニット自転装置１０２を駆動する必要はない。つまり、装着作業が終了した後に、吸着作業に備えて、ユニット自転装置１０２を駆動しなくてもよいため、装着作業と吸着作業とを同時に行うことが可能となる。
　具体的には、図１８に示すように、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａの下方への移動により、図１５に示す状態の電子部品１５０が回路基板に装着される。この際、吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ｅの吸引口１７８は、電子部品１５０に対してズレいないため、装着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａの下方への移動と同時に、下方に移動される。これにより、装着作業と吸着作業とが同時に行われる。そして、それら２つの作業が終了した後に、次の装着作業および吸着作業を行うべく、保持体回転装置９０が駆動され、ユニット保持体８６が回転させられる。この際、次の装着される電子部品１５０を、図１５に示す状態に回転させるべく、ユニット自転装置１０２が駆動される。そして、装着ステーションおよび吸着ステーションに位置する吸着ノズル８０ａ，８０ｅの下方への移動により、装着作業と吸着作業とが同時に行われる。
　このように、円形の吸引口１７８を有する吸着ノズル８０を採用することで、装着作業と吸着作業とを同時に行うことが可能となり、効率的に実装作業を行うことが可能となる。このことは、円形の吸引口１７８を有する吸着ノズル８０による１回の装着作業に要する時間ｔ２（図１８参照）が、楕円形の吸引口２１０を有する吸着ノズル８０による１回の装着作業に要する時間ｔ１（図１７参照）の半分以下となっていることからも明らかであり、本装着機１６では、円形の吸引口１７８を有する吸着ノズル８０が採用されている。
　ちなみに、上記実施例において、電子部品装着機１６は、電子部品装着機の一例であり、電子部品装着機１６を構成する装着ヘッド２８，移動装置３０，基板保持装置４８，バルクフィーダ１００，制御装置１９０は、装着ヘッド，移動装置，基板保持装置，バルクフィーダ，制御装置の一例である。装着ヘッド２８を構成する吸着ノズル８０，ユニット保持体８６，保持体回転装置９０，ローラ９２，ユニット自転装置１０２，吸引口１７８は、吸着ノズル，保持体，保持体回転装置，上下方向移動機構，ノズル自転装置，吸引口の一例である。バルクフィーダ１００を構成する収納部１５６，溝１４２および溝１６６は、収納部，供給通路の一例である。制御装置１９０を構成する吸着位置補正部２００，装着位置補正部２０２は、吸着位置補正部，装着位置補正部の一例である。また、吸着ステーションは、吸着位置の一例であり、装着ステーションは、装着位置の一例である。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、図４での吸着ノズル８０ｅが位置する箇所が吸着ステーションとされており、吸着ノズル８０ａが位置する箇所が装着ステーションとされているが、各ステーションは、任意の位置に設定することが可能である。ただし、吸着ステーションは、バルクフィーダ１００の供給位置との上記位置関係を満たす必要がある。
　また、上記実施例では、バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２８のヘッド本体８８に固定されることで、装着ヘッド２８と共に移動装置３０によって移動可能とされているが、装着ヘッド２８のヘッド本体８８以外の部分に固定されてもよい。ただし、可動部へのバルクフィーダ１００の固定は好ましくないため、ユニット保持体８６等へはバルクフィーダ１００は固定されない。また、バルクフィーダ１００は、装着ヘッド２８に直接若しくは、間接的に連結されていればよく、バルクフィーダ１００がスライダ５０に固定されることで、スライダ５０を介して、装着ヘッド２８に固定的に連結されてもよい。
　１６：電子部品装着機　　２８：装着ヘッド　　３０：移動装置　　４８：基板保持装置　　８０：吸着ノズル　　８６：ユニット保持体（保持体）　　９０：保持体回転装置　　９２：ローラ（上下方向移動機構）　　１００：バルクフィーダ　　１０２：ユニット自転装置（ノズル自転装置）　　１４２：溝（供給通路）　　１５６：収納部　　１６６：溝（供給通路）　　１７８：吸引口　　１９０：制御装置　　２００：吸着位置補正部　　２０２：装着位置補正部

Claims (7)

  1. 　回路基板を固定的に保持する基板保持装置と、
    　複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を１列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、前記供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダと、
    　前記バルクフィーダによって供給された電子部品を吸着保持するための複数の吸着ノズルと、それら複数の吸着ノズルを１円周上に配置させた状態で保持する保持体と、その保持体を前記１円周の中心を軸心として回転させる保持体回転装置とを有する装着ヘッドと、
    　その装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置と
    　を備え、
    　前記バルクフィーダが、
    　前記装着ヘッドに固定的に連結され、その装着ヘッドと共に、前記移動装置によって任意の位置に移動可能とされ、
    　前記複数の吸着ノズルのうちの前記１円周上の所定位置である吸着位置に位置するものが、前記装着ヘッドに固定的に連結された前記バルクフィーダの前記供給位置から電子部品を吸着保持するように構成された電子部品装着機であって、
    　前記バルクフィーダが、
    　前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記１円周の前記吸着位置における接線の延びる方向とが一致、若しくは、それら２つの方向のズレが４５度未満となるように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする電子部品装着機。
  2. 　当該電子部品装着機が、
    　前記保持体回転装置の作動を制御する制御装置を有し、
    　その制御装置が、
    　前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置に位置するものの吸引口が前記供給位置の上方に位置するように、前記保持体回転装置の作動を制御する吸着位置補正部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品装着機。
  3. 　前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、
    　前記制御装置が、
    　前記移動装置の作動をも制御可能とされ、
    　前記移動装置の作動を制御することで、回路基板への電子部品の装着位置を補正する装着位置補正部を有することを特徴とする請求項２に記載の電子部品装着機。
  4. 　当該電子部品装着機が、
    　前記吸着位置における吸着作業と、前記吸着位置以外の位置における装着作業とが同時に行われるように構成された請求項３に記載の電子部品装着機。
  5. 　前記装着ヘッドが、
    　前記複数の吸着ノズルの各々を各々の軸心回りに同時に自転させるノズル自転装置を有し、
    　前記複数の吸着ノズルの各々の吸引口が、円形とされたことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
  6. 　前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外の位置である装着位置に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、
    　前記装着ヘッドが、
    　前記複数の吸着ノズルの各々を、前記保持回転装置の回転に伴って前記装着位置から前記吸着位置に至るまでは、上方に移動させ、前記吸着位置においては、上下方向への移動を制限する上下方向移動機構を有することを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１つに記載の電子部品装着機。
  7. 　前記バルクフィーダが、
    　前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記１円周の前記吸着位置より前記装着位置の側の位置における接線の延びる方向とが一致するように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする請求項６に記載の電子部品装着機。
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