JPWO2013171836A1 - 電子部品装着機 - Google Patents
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Abstract
Description
図1に、電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略す場合がある)10を示す。その図は、装着装置10の外装部品の一部を取り除いた斜視図である。装着装置10は、1つのシステムベース12と、そのシステムベース12の上に互いに隣接されて並んで配列された2つの電子部品装着機(以下、「装着機」と略す場合がある)16とを含んで構成されており、回路基板に電子部品を装着する作業を行うものとされている。なお、以下の説明において、装着機16の並ぶ方向をX軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をY軸方向と称する。
装着ユニット82は、ユニット保持体86に上下方向に移動可能に保持されている。これにより、ユニット保持体86の回転に伴って、装着ユニット82が上下方向に移動するようになっている。
装着機16では、上述した構成によって、回路基板に対して電子部品を装着する装着作業を行うことが可能とされている。具体的に説明すれば、まず、コンベア装置40,42によって、回路基板を装着作業位置まで搬送するとともに、その位置において回路基板を固定的に保持する。次に、移動装置30によって、装着ヘッド28を回路基板上に移動させ、マークカメラ98によって、回路基板を撮像する。その撮像により回路基板の種類,コンベア装置40,42による回路基板の保持位置誤差が取得される。その取得された回路基板の種類に応じた電子部品を、テープフィーダ74若しくは、バルクフィーダ100によって供給する。そして、その供給された電子部品を、装着ヘッド28の吸着ノズル80によって、装着ステーション若しくは、吸着ステーションにおいて吸着保持する。ただし、テープフィーダ74によって供給される電子部品を吸着保持するためには、移動装置30によって、装着ヘッド28をテープフィーダ74による供給位置まで移動させる必要がある。続いて、吸着ノズル80によって吸着保持された電子部品を、撮像ステーションにおいて、パーツカメラ96によって撮像する。その撮像により電子部品の保持位置誤差が取得される。そして、移動装置30によって、装着ヘッド28を回路基板上の装着位置に移動させ、回路基板および電子部品の保持位置誤差に基づいて吸着ノズル80を自転させた後に,装着ステーションにおいて電子部品が装着される。
上述したように、装着機16は、テープフィーダ74若しくは、バルクフィーダ100によって供給された電子部品を、吸着ノズル80によって吸着保持し、その吸着保持された電子部品を回路基板上に装着するように構成されている。このように構成された装着機16では、吸着ノズル80によって電子部品を適切に吸着することは重要であり、吸着ノズル80による吸着位置と電子部品の供給位置とが一致するように、吸着位置を補正することが望ましい。
また、近年、電子部品の吸着を適切に行うべく、吸引面積の大きな吸引口を有する吸着ノズルが採用される場合がある。具体的には、図14に示すように、吸引口210の形状が楕円形とされた吸着ノズルが採用される場合がある。このように吸引面積の大きな吸引口210を有する吸着ノズルによれば、エアの吸引力を大きくすることが可能となり、電子部品150を適切に吸着することが可能となる。
Claims (7)
- 回路基板を固定的に保持する基板保持装置と、
複数の電子部品をバラバラの状態で収納する収納部と、その収納部に収納された電子部品を1列に整列させた状態で電子部品の供給位置まで導く供給通路とを備え、前記供給位置において電子部品を供給するバルクフィーダと、
前記バルクフィーダによって供給された電子部品を吸着保持するための複数の吸着ノズルと、それら複数の吸着ノズルを1円周上に配置させた状態で保持する保持体と、その保持体を前記1円周の中心を軸心として回転させる保持体回転装置とを有する装着ヘッドと、
その装着ヘッドを任意の位置に移動させる移動装置と
を備え、
前記バルクフィーダが、
前記装着ヘッドに固定的に連結され、その装着ヘッドと共に、前記移動装置によって任意の位置に移動可能とされ、
前記複数の吸着ノズルのうちの前記1円周上の所定位置である吸着位置に位置するものが、前記装着ヘッドに固定的に連結された前記バルクフィーダの前記供給位置から電子部品を吸着保持するように構成された電子部品装着機であって、
前記バルクフィーダが、
前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記1円周の前記吸着位置における接線の延びる方向とが一致、若しくは、それら2つの方向のズレが45度未満となるように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする電子部品装着機。 - 当該電子部品装着機が、
前記保持体回転装置の作動を制御する制御装置を有し、
その制御装置が、
前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置に位置するものの吸引口が前記供給位置の上方に位置するように、前記保持体回転装置の作動を制御する吸着位置補正部を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着機。 - 前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、
前記制御装置が、
前記移動装置の作動をも制御可能とされ、
前記移動装置の作動を制御することで、回路基板への電子部品の装着位置を補正する装着位置補正部を有することを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着機。 - 当該電子部品装着機が、
前記吸着位置における吸着作業と、前記吸着位置以外の位置における装着作業とが同時に行われるように構成された請求項3に記載の電子部品装着機。 - 前記装着ヘッドが、
前記複数の吸着ノズルの各々を各々の軸心回りに同時に自転させるノズル自転装置を有し、
前記複数の吸着ノズルの各々の吸引口が、円形とされたことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1つに記載の電子部品装着機。 - 前記複数の吸着ノズルのうちの前記吸着位置以外の位置である装着位置に位置するものが、回路基板に電子部品を装着するように構成され、
前記装着ヘッドが、
前記複数の吸着ノズルの各々を、前記保持回転装置の回転に伴って前記装着位置から前記吸着位置に至るまでは、上方に移動させ、前記吸着位置においては、上下方向への移動を制限する上下方向移動機構を有することを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1つに記載の電子部品装着機。 - 前記バルクフィーダが、
前記供給通路の前記供給位置における幅方向と、前記1円周の前記吸着位置より前記装着位置の側の位置における接線の延びる方向とが一致するように、前記装着ヘッドに固定的に連結されることを特徴とする請求項6に記載の電子部品装着機。
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WO2017098551A1 (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 富士機械製造株式会社 | 部品投入装置 |
JP6993506B2 (ja) * | 2018-05-30 | 2022-01-13 | 株式会社Fuji | 部品実装システム |
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CN112743324A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-04 | 曙光信息产业股份有限公司 | 用于处理器组装的执行机构、组装装置及处理器组装方法 |
CN115249758B (zh) * | 2022-09-22 | 2023-05-02 | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 | 一种像素固晶机 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09307283A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Sony Corp | 部品供給装置 |
JP2000022388A (ja) * | 1998-03-05 | 2000-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品配置装置 |
JP2002280793A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Juki Corp | 電子部品搭載機 |
JP2003101291A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気回路組立方法および電気部品装着システム |
JP2008270332A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2010219306A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Samsung Techwin Co Ltd | 電子部品実装装置およびノズル駆動制御方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5649356A (en) * | 1995-09-22 | 1997-07-22 | Universal Instruments Corporation | Method and apparatus for supplying and placing components |
JPH11289194A (ja) * | 1998-04-06 | 1999-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP4313883B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2009-08-12 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品フィーダ |
JP2002271093A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着システム |
JP4162930B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-10-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における基板搬送装置 |
JP2005101342A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子回路部品装着システム |
JP2005347317A (ja) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品供給装置およびそれを備えた実装機 |
JP4728163B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2011-07-20 | 富士機械製造株式会社 | 部品供給装置 |
JP2008311509A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | バルクフィーダ |
JP2010228912A (ja) * | 2009-03-02 | 2010-10-14 | Taiyo Yuden Co Ltd | バルクフィーダ |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09307283A (ja) * | 1996-05-15 | 1997-11-28 | Sony Corp | 部品供給装置 |
JP2000022388A (ja) * | 1998-03-05 | 2000-01-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 電子部品配置装置 |
JP2002280793A (ja) * | 2001-03-22 | 2002-09-27 | Juki Corp | 電子部品搭載機 |
JP2003101291A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気回路組立方法および電気部品装着システム |
JP2008270332A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
JP2010219306A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Samsung Techwin Co Ltd | 電子部品実装装置およびノズル駆動制御方法 |
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