WO2012144538A1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

　ヒートシンクが配置された空気流路の外壁を構成するカバーと、冷却ファンとを有する電子機器において、フレームを放熱用の部材として有効に利用する。　冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。電子機器には、空気流路を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路の壁を規定するカバーが設けられる。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置される。

Description

電子機器

　本発明は電子機器の冷却構造に関する。

　従来、回路基板上の電子部品を冷却するための冷却ファンを備える電子機器が利用されている。米国特許出願公開第２０１０／０２５４０８６号明細書の電子機器では、冷却ファンは、その回転中心線が回路基板に対して垂直になるように配置されている。また、上記特許文献の電子機器は、冷却ファンの外周に形成される空気流路を覆うカバーを有している。カバーの内側に、電子部品に熱的に接続されるヒートシンクが配置されている。

　上記特許文献の電子機器は、回路基板が取り付けられる板状のフレームと、それとは別体のプレートとを備えている。カバーと冷却ファンはプレート上に配置され、当該プレートによって支持されている。プレートはフレームに取り付けられ、それにより冷却ファンとカバーの位置が電子機器内で固定されている。このような構造では、フレームとプレートとの間での熱伝達が十分に行われ難い場合が発生し易い。その場合、ヒートシンクからプレートに伝わった熱がフレームを通して拡散し難いため、フレームは放熱用の部材として有効利用されていない。

　また、フレームは電子機器が内蔵する種々の装置（例えばハードディスクドライブ）を支持している。冷却ファンの回転時に、冷却ファンの振動がフレームを通してハードディスクドライブなどの装置に伝わることは望ましくない。

　本発明に係る電子機器は、回路基板と、フレームと、冷却ファンと、カバーと、ヒートシンクとを備えている。前記フレームは、前記回路基板に対応したサイズ又は前記回路基板に対応したサイズよりも大きなサイズを有する板材から形成され、前記回路基板を覆い、前記回路基板が固定されている。前記冷却ファンは、前記フレームを挟んで前記回路基板とは反対側に位置し、前記フレームに取り付けられている。前記電子機器は、前記冷却ファンから排出される空気が通る、前記フレーム上の空気流路を有している。前記カバーは、前記空気流路を覆う形状を有し、前記フレームとともに空気流路の壁を規定している。前記ヒートシンクは前記カバーの内側に配置されている。このような電子機器によれば、ヒートシンクからフレームに伝わった熱は当該フレームを通してカバーの外側にも伝わるので、フレームを放熱用の部材として有効に利用できる。

　また、本発明に係る電子機器は、回路基板と、回路基板を覆い且つ回路基板に取り付けられるフレームと、フレーム上に配置され、フレームに取り付けられる底部を有し、回路基板の厚さ方向に沿った回転中心線を有する冷却ファンと、冷却ファンの底部又はフレームのうちの一方から他方に向かって突出し、冷却ファンの底部とフレームとの間にクリアランスを確保する凸部と、を備える。このような電子機器によれば、冷却ファンとフレームとの接触面積を低減できるので、フレームが支持する他の装置や部品に冷却ファンの振動が伝わることを抑えることが可能となる。

本発明の実施形態に係る電子機器が内蔵する部品の分解斜視図である。 図１に示される部品のうちカバーを除く部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。 図１に示す部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。 上記電子機器が備える上フレームと冷却ファンの斜視図である。 上記電子機器の上フレームと、冷却ファンと、ヒートシンクの平面図である。 上記電子機器が備えるカバー内に形成される空気流路を説明する為の図であり、同図ではカバーの水平断面が示されている。 上記ヒートシンクの斜視図である。 上記冷却ファンの底面図である。 上記上フレームの拡大斜視図であり、同図では第１ヒートシンクが配置される部分が示されている。 図９に示す部分の裏側の斜視図である。 上記上フレームの底面図である。 第１ヒートシンクの変形例を示す斜視図である。 図１２に示す第1ヒートシンクの拡大正面図である。 第１ヒートシンクのさらに別の変形例を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。 図１５Ａに示す電子機器の底面図である。 電子機器が備える上フレームの変形例を示す斜視図である。 電子機器が備える上フレームの変形例を説明する、カバー、冷却ファン、及び上フレームの分解斜視図である。 図１６に示す装置の平面図であり、同図ではカバーの内側が示されている。 図１８に示すＸＩＸ－ＸＩＸ線での断面図である。 本発明の実施形態に係る電子機器が備える装置の他の例の斜視図である。 図２０で示す装置及び部品の分解斜視図である。 図２１に示す冷却ユニットが備える冷却ファンの斜視図であり、同図では冷却ファンの底面が示されている。 図２２に示す冷却ファンが備えるベースプレートと上フレームとの位置関係を示す平面図である。 図２３に示すＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線を切断面とする冷却ユニットの断面図である。

　以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る電子機器が内蔵する部品の分解斜視図である。図２は、図１に示される部品のうちカバーを除く部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図３は図１に示す部品が互いに組み合わされた状態を示す斜視図である。図４は電子機器が備える上フレーム２０と冷却ファン４０の斜視図である。図５は電子機器の上フレーム２０と、冷却ファン４０と、ヒートシンク６１，６２の平面図である。図６は電子機器が備えるカバー５０内に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を説明する為の図であり、同図ではカバー５０の水平断面が示されている。以下の説明では、図１に示すＸ１－Ｘ２が左右方向であり、Ｙ１－Ｙ２が前後方向である。

　図１に示すように、電子機器は回路基板１０を有している。回路基板１０には複数の電子部品が実行されている。回路基板１０には複数（この例では２つ）のＩＣチップ１１，１２が実装されている。電子機器は例えばゲーム装置やオーディオビジュアル装置などのエンタテインメント装置である。ＩＣチップ１１，１２は、電子機器の全体を制御するマイクロプロセッサや、マイクロプロセッサから出力される情報に基づいて動画像データを生成する画像処理プロセッサである。

　この例の回路基板１０には複数のコネクタ１３ａ～１３ｅが実装されている。これらのコネクタ１３ａ～１３ｅは、電子機器が内蔵する他の装置と回路基板１０とを電気的に接続するためのコネクタや、周辺機器に繋がったケーブルが接続されるコネクタである。

　図１に示すように、電子機器は回路基板１０を覆う板状の上フレーム２０を有している。この説明では、上フレーム２０は回路基板１０の上面を覆っている。この例の上フレーム２０は回路基板１０に対応したサイズを有している。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅はそれぞれ回路基板１０の前後方向の幅と左右方向の幅に対応している。この例では、上フレーム２０は概ね矩形である。一方、回路基板１０は矩形の一部（図１においてＡの示す部分）が切り欠かれた形状を有している。切り欠かれた部分Ａには、ハードディスクなどの他の装置が配置される。

　上フレーム２０のサイズは必ずしも、以上説明したものに限定されず、回路基板１０のサイズよりも大きくてもよい。すなわち、上フレーム２０の前後方向の幅と左右方向の幅のいずれか一方又は双方が、回路基板１０よりも大きくてもよい。また、上フレーム２０と回路基板１０の形状は、以上説明したものに限られない。例えば、回路基板１０も矩形でよい。

　上フレーム２０は１枚の金属の板材からプレス加工や曲げ加工などによって形成された部材である。回路基板１０は、例えばボルトや螺子などの締結部材（不図示）によって上フレーム２０に固定されている。そのため、上フレーム２０は回路基板１０の剛性を確保する部材として機能する。また、上フレーム２０は回路基板１０上に実装された部品に対する放熱用の部材として機能する。回路基板１０と上フレーム２０とには、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる孔が形成されている。また、上フレーム２０は、電子機器が内蔵する装置を収容するハウジング（不図示）にも固定される。そのため、上フレーム２０はハウジングの剛性を確保するための部材としても機能する。また、後において詳説するように、上フレーム２０はＩＣチップ１１，１２などからでる不要輻射を遮蔽する部材としても機能する。なお、上フレーム２０や、図１に示す冷却ファン４０、カバー５０等はハウジング内に配置される。

　この例の電子機器は、図１に示すように、回路基板１０を挟んで上フレーム２０とは反対側に位置する下フレーム３０を有している。下フレーム３０は回路基板１０の下面を覆っている。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０は、共通の締結部材によってハウジングに固定される。上フレーム２０と回路基板１０と下フレーム３０とハウジングは、互いに対応する位置に、締結部材が差し込まれる孔が形成されている。なお、回路基板１０と上フレーム２０とを固定する構造は、これに限定されず、共通の締結部材は用いられなくてもよい。

　図１及び図２に示すように、電子機器は上フレーム２０上に配置される冷却ファン４０を備えている。すなわち、冷却ファン４０は上フレーム２０を挟んで回路基板１０とは反対側に配置されている。また、電子機器は、冷却ファン４０から排出される空気が通る空気流路Ｓ１，Ｓ２（図６参照）を上フレーム２０上に有している。図１及び図３に示すように、電子機器は、この空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆う形状を有するカバー５０を有している。カバー５０は上フレーム２０上に配置され、上フレーム２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定している。すなわち、カバー５０の内側に空気流路Ｓ１，Ｓ２が形成され、上フレーム２０とカバー５０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の壁として機能している。また、カバー５０の内側には、後述するヒートシンク６１，６２が配置されている。このような構造によれば、上フレーム２０が受けたヒートシンク６１，６２やＩＣチップ１１，１２の熱は、上フレーム２０を介してカバー５０の外側にも広がるので、上フレーム２０を放熱用の部材として有効に利用できる。

　この例では、図２に示すように、冷却ファン４０は回路基板１０に対して垂直な回転中心線Ｃを有している。冷却ファン４０のこのような配置により、上フレーム２０上に、冷却ファン４０の外周を取り囲む大きな空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。その結果、空気流路Ｓ１，Ｓ２を流れる空気で冷却される領域を、上フレーム２０において増やすことができる。

　カバー５０は上フレーム２０に向かって開いた略箱状であり、その底面が上フレーム２０によって閉じられるようにして上フレーム２０に取り付けられている。空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定する壁は、カバー５０と上フレーム２０とによって、閉じた断面形状を有している。ここで断面形状は、空気流路Ｓ１，Ｓ２内を流れる空気の流通方向に対して垂直な面を切断面とする壁の断面形状である。

　カバー５０は、図３に示すように、回路基板１０の厚さ方向において上フレーム２０と対向する上壁部５２を有している。また、カバー５０は、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がる側壁部５１を有している。すなわち、側壁部５１は、上フレーム２０上で立ち空気流路Ｓ１，Ｓ２の側壁として機能している。側壁部５１の下縁は上フレーム２０に当っている。なお、カバー５０の下流端、すなわち、空気流路Ｓ２の下流端は、空気の流通方向（図６においてＤの示す方向）に開いている。

　この例の側壁部５１は冷却ファン４０の外周を取り囲む形状を有している。具体的には、図６に示すように、側壁部５１は冷却ファン４０の外周を囲むよう湾曲する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部５１ｂ（以下において終端部）から空気の流通方向（図６においてＤの示す方向、この例では後方）に延びる第１側壁部５１ｃを有している。さらに、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの他方の端部５１ｄ（以下において開始部）から空気流通方向Ｄに延びる第２側壁部５１ｅを有している。湾曲壁部５１ａと第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅは、上壁部５２の縁から上フレーム２０に向けて下がっている。

　カバー５０は冷却ファン４０の上側を避けながら、冷却ファン４０の周りの空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。すなわち、図３に示すように、上壁部５２には、冷却ファン４０の上側に位置するとともに、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている。冷却ファン４０の回転駆動により、開口５２ａを通して空気が空気流路Ｓ１，Ｓ２に導入される。カバー５０の形状については後において詳説する。

　カバー５０は上フレーム２０に取り付けられている。そのため、電子機器の製造工程において、上フレーム２０と冷却ファン４０とカバー５０とを一体的に取り扱うことが可能となり、作業効率を向上できる。

　この例では、図３に示すように、側壁部５１は、その下縁に、上フレーム２０と平行な方向に張り出す張り出し部５４，５５を有している。張り出し部５４，５５は、その端部に、上フレーム２０に向かって延びる取付部５４ａ，５５ａを有している。この取付部５４ａ，５５ａが螺子やボルトなどの締結部材によって上フレーム２０に固定される。図２に示すように、上フレーム２０はカバー５０と冷却ファン４０とが載せられる設置プレート部２１を有している。設置プレート部２１は段差２１ａで囲まれており、上フレーム２０の他の部分より高い位置に位置している。すなわち、設置プレート部２１は回路基板１０から上方に離れて位置している。側壁部５１の下縁から離れた位置に取付部５４ａ，５５ａを形成することで、段差２１ａの位置の自由度を増すことができる。段差２１ａには複数の通気孔２１ｂが形成されている。なお、側壁部５１の下縁には、図３に示すように、張り出し部５４，５５に加えて、複数の取付部５３が形成されている。この取付部５３も締結部材によって、上フレーム２０に取り付けられている。

　なお、この例では、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、左右方向における一方側に寄せて配置されている。また、冷却ファン４０とカバー５０は、上フレーム２０において、前後方向における一方側に寄せて配置されている。上フレーム２０の残りの領域には、電子機器が内蔵する他の装置が固定される。例えば、電源回路や記録媒体の読み取り装置が固定され得る。

　図１に示すように、電子機器はヒートシンク６１，６２を有している。この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。上述したように、ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置されている。ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に形成される空気流路Ｓ２上に位置している（図６参照）。

　図７はヒートシンク６１，６２の斜視図である。同図に示すように、ヒートシンク６１，６２は、その下部に、板状の受熱ブロック６１ａ，６２ａをそれぞれ有している。受熱ブロック６１ａ，６２ａの下面は回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２にそれぞれ接触する。受熱ブロック６１ａ，６２ａは上フレーム２０よりも回路基板１０側に位置している。また、ヒートシンク６１，６２は、その上部に、互いに間隔を空けて形成される複数のフィン６１ｂ，６２ｂを有している。フィン６１ｂ，６２ｂは上フレーム２０よりも上方に位置し、カバー５０内に形成される空気流路Ｓ２に位置している。この例では、各フィン６１ｂ，６２ｂは前後方向（図６においてＤの示す空気流通方向）に沿って配置されている。

　受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂは一体的に形成され、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂも一体的に形成されている。例えば、受熱ブロック６１ａとフィン６１ｂはフィン６１ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。同様に、受熱ブロック６２ａとフィン６２ｂはフィン６２ｂと平行な方向に材料を押し出す押し出し加工によって形成される。なお、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂの形成方法はこれに限れない。例えば、フィン６１ｂ，６２ｂは板材をかしめることによって形成されてもよい。また、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂは鋳造によって形成されてもよい。上フレーム２０はヒートシンク６１，６２を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した孔２３，２９が形成されている。上フレーム２０のこの形状により、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを一体的に形成することができている。このような構造によれば、受熱ブロック６１ａ，６２ａとフィン６１ｂ，６２ｂとを別体に形成し、受熱ブロック６１ａ，６２ａを上フレーム２０の下面に固定し、フィン６１ｂ，６２ｂを上フレーム２０の上側に配置する構造に比べて、電子機器の冷却構造が簡素化できる。

　図４に示すように、上フレーム２０の設置プレート部２１には、ヒートシンク６１，６２の形状に対応した孔２３，２９が形成されている。ヒートシンク６１，６２はそれぞれ孔２３，２９の内側に配置されている。この構造によれば、上フレーム２０の外縁の一部を切り欠いて、その切り欠かれた部分にヒートシンク６１，６２を配置する構造に比べて、上フレーム２０の強度を確保できる。

　また、ヒートシンク６１，６２は孔２３，２９の内側に配置され、上フレーム２０によって位置決めされている。上述したように、回路基板１０と上フレーム２０は互いに固定されている。そのため、回路基板１０に実装されたＩＣチップ１１，１２とヒートシンク６１，６２との相対位置のずれを抑えることができる。

　この例では、ヒートシンク６２は、図７に示すように、受熱ブロック６２ａに、上方に突出する複数の突部６２ｃを有している。図４に示すように、上フレーム２０の孔２９の縁には、突部６２ｃが嵌る孔２９ａが形成されている。この突部６２ｃと孔２９ａとによりヒートシンク６２は位置決めされている。ヒートシンク６１の位置決め構造については後において詳説する。

　ヒートシンク６１，６２はＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。この例では、下フレーム３０の下側に配置された図示しない板バネによって、受熱ブロック６１ａ，６２ａは下側に引っ張られており、これによりＩＣチップ１１，１２に押し付けられている。

　図４に示すように、上フレーム２０には上述した段差２１ａが形成されている。段差２１ａはカバー５０の側壁部５１の外側に位置し、下縁に沿って形成されている。段差２１ａには、当該段差２１ａの延伸方向に並ぶ複数の通気孔２１ｂが形成されている。この通気孔２１ｂを通して、カバー５０や冷却ファン４０が載せられる設置プレート部２１と、回路基板１０との間に空気が流れ込む。なお、設置プレート部２１には、冷却ファン４０の下側に位置する部分に、複数の通気孔（吸気孔）２１ｅが形成されている。冷却ファン４０が回転駆動した時に回路基板１０と設置プレート部２１との間に通気孔２１ｂを通して空気が流れ込む。そして、その空気は通気孔２１ｅと冷却ファン４０とを通過して、カバー５０の内側の空気流路Ｓ１，Ｓ２に流れる。

　冷却ファン４０とカバー５０とを上フレームとは別体のプレートに取り付ける従来の構造では、プレートと上フレームとの境が生じるために、カバー５０の側壁部５１の下縁の近くに段差２１ａを形成することが難しい。ここで説明する電子機器では、カバー５０と冷却ファン４０は上フレーム２０に取り付けられているので、段差２１ａをカバー５０の側壁部５１の下縁の近くに、当該側壁部５１の下縁に沿って形成することが容易となる。

　冷却ファン４０の取付構造について説明する。図８は冷却ファン４０の底面図である。

　図４に示すように、冷却ファン４０はロータ４１と複数のフィン４３とを有している。ロータ４１は円筒状であり、複数のフィン４３はロータ４１の外周面から半径方向に突出している。複数のフィン４３は回転中心線Ｃを中心とする周方向に等間隔で並んでいる。冷却ファン４０は、図８に示すように、取付孔４２ａを有している。取付孔４２ａは螺子などの締結部材によって上フレーム２０に取り付けられる。取付孔４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。複数のフィン４３の外側に取付孔を有する構造では、取付孔を形成するための部位を複数のフィン４３の外側に設ける必要が有る。そのような部位は、カバー５０内の空気流と上フレーム２０との直接的な接触を阻害し、上フレーム２０の放熱性能を低減する要因となる。ここで説明する電子機器では、取付孔４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。そのため、複数のフィン４３の外側に位置する取付孔の数を減らすことができ、複数のフィン４３の外側に設ける部位の数やサイズを小さくできる。その結果、上フレーム２０（具体的には設置プレート部２１）の表面において空気流と直接的に接触する部分を拡大でき、上フレーム２０の放熱性能の向上を図ることができる。

　この例では、図８に示すように、取付孔４２ａは回転中心線Ｃ上に位置している。そのため、冷却ファン４０を上フレーム２０に安定的に固定できる。図４に示すように、上フレーム２０には、取付孔４２ａに対応する位置に、締結部材が差し込まれる取付孔２１ｇが形成されている。冷却ファン４０は、円筒状のロータ４１の内側に、円柱状のステータを有している。ステータは、図８に示すように、円盤状の底部４２を有している。取付孔４２ａはこの底部４２に形成されている。

　底部４２には、取付孔４２ａから離れた位置に、突部４２ｂが形成されている。この例では、底部４２には２つの突部４２ｂが形成されている。突部４２ｂは取付孔４２ａを挟んで互いに反対側に位置している。一方、上フレーム２０には、図４に示すように、突部４２ｂに対応する位置に、孔２１ｈが形成されている。突部４２ｂは孔２１ｈに嵌っている。これによって上フレーム２０上での冷却ファン４０の回転方向への位置ずれが抑えられる。

　この例のロータ４１の形状は上端が閉じた円筒であり、ロータ４１は図２に示すように上壁部４１ａを有している。ステータはロータ４１に下側から嵌められている。換言すると、ロータ４１はステータに上側から被さるように配置されている。このようなロータ４１とステータとの配置によれば、電子機器の使用時にロータ４１の位置はロータ４１の自重により下方にさがる。その結果、ロータ４１とステータとの上下方向の位置を適正化するための構造が簡単になる。

　冷却ファン４０は、図４及び図８に示すように、その底部に、上フレーム２０と平行なファンプレート部４４を有している。ファンプレート部４４は、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に張り出している。上述したように、上フレーム２０は空気流路Ｓ１，Ｓ２の底面を構成する設置プレート部２１を有している。ファンプレート部４４は、設置プレート部２１の外縁（図５において破線Ｂで示す部分）よりもさらに外側に位置している。ファンプレート部４４は設置プレート部２１とともに空気流路の底面を構成している。冷却ファン４０にこのようなファンプレート部４４を設けることにより、上フレーム２０における冷却ファン４０の位置についての自由度を増すことができる。

　図４、図５及び図８に示すように、ファンプレート部４４は、その一部に、張り出し部４４ａを有している。この張り出し部４４ａが、複数のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に広がり、且つ、設置プレート部２１の外縁Ｂよりも外側に位置している。張り出し部４４ａは、冷却ファン４０の外周に形成される空気流路（より具体的には後述する第１空気流路Ｓ１（図６参照））に対応した形状を有している。この例では、第１空気流路Ｓ１の幅Ｗ１は、回転中心線Ｃを中心とする周方向に向かって（空気流路Ｓ１の下流に向かって）徐々に大きくなっている。そのため、張り出し部４４ａの幅Ｗｐも、図４に示すように、空気流路の下流に向かって徐々に大きくなっている。張り出し部４４ａのこのような形状により、無駄な張り出しを抑えながら、カバー５０の内側に、閉じた断面形状の壁で規定される第１空気流路Ｓ１を形成できている。

　なお、この例では、ファンプレート部４４は、ステータの底部４２と同一平面上に形成されている。また、ファンプレート部４４は、図８に示すように、底部４２を囲む略環状である。ファンプレート部４４と底部４２は、底部４２から半径方向に延びる複数のブリッジ４４ｂによって互いに連結されている。張り出し部４４ａは、ファンプレート部４４の外周部の一部から張り出している。なお、複数のブリッジ４４ｂのうち１つのブリッジ４４ｂには、冷却ファン４０に電力を供給する電線４５が配置されている。

　冷却ファン４０は、図５に示すように、張り出し部４４ａからさらに外方に張り出す取付プレート部４４ｃを有している。取付プレート部４４ｃには孔４４ｅが形成されており、取付プレート部４４ｃは孔４４ｅに嵌められる螺子によって上フレーム２０に取り付けられている。この孔４４ｅはカバー５０の外側に位置している。そのため、孔４４ｅに嵌められる螺子が空気流の障害となること抑えることができる。

　さらに、取付プレート部４４ｃは孔４４ｆが形成されている。張り出し部４４ａの縁には孔４４ｇが形成されている。これらの孔４４ｆ，４４ｇにはカバー５０の側壁部５１の下縁に形成された突部が嵌る。これにより、冷却ファン４０とカバー５０との位置ずれが抑えられる。

　上述したように、上フレーム２０は、冷却ファン４０の下側の位置に、複数の通気孔２１ｅを有している（図４参照）。また、上述したように、カバー５０の上壁部５２には、冷却ファン４０の上側の位置に、冷却ファン４０の径に対応した大きさの開口５２ａが形成されている（図３参照）。冷却ファン４０が回転駆動した時、開口５２ａと通気孔２１ｅとを通して冷却ファン４０に向けて空気が導入される。この空気は冷却ファン４０から半径方向に空気流路Ｓ１，Ｓ２に向けて流れ出る。

　図４に示すように、冷却ファン４０はその外周部に板状の上環状部４３ａを有している。上環状部４３ａは、複数のフィン４３の上縁の端部を互いに連結している。上環状部４３ａの径は、上壁部５２の開口５２ａの径に対応しており、上環状部４３ａは開口５２ａの内縁に近接して配置される。この構造により、冷却ファン４０が回転駆動したときに、無駄な空気流が生じることを抑えることができる。つまり、冷却ファン４０の回転駆動によりカバー５０内に導入された空気が、開口５２ａの内縁とフィン４３の上縁との間を通ってカバー５０の外側に流れ出ることを抑えることができる。この例では、上環状部４３ａと開口５２ａの内周部は、それらの間に僅かなクリアランスを空けた状態で、上下方向において互いに対向している。

　また、図４に示すように、この例の冷却ファン４０は、さらに板状の下環状部４３ｂを有している。下環状部４３ｂは複数のフィン４３の下縁の端部を互いに連結している。下環状部４３ｂの径は、ステータの底部４２に連結されたファンプレート部４４の径に対応している。上環状部４３ａと下環状部４３ｂとによって、フィン４３の変形を抑えることができる。

　図６を参照して、カバー５０の形状及びカバー５０によって形成される空気流路について説明する。

　上述したように、カバー５０は冷却ファン４０の外周に形成される空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆っている。カバー５０の側壁部５１は、上述したように、冷却ファン４０の外周の一部を囲み、冷却ファン４０の外周との間に第１空気流路Ｓ１を形成する湾曲壁部５１ａを有している。また、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａの一方の端部である終端部５１ｂからさらに伸びる第１側壁部５１ｃを有している。第１側壁部５１ｃは、第１空気流路Ｓ１の下流の流路である第２空気流路Ｓ２の側壁として機能する。さらに、側壁部５１は、第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅを有している。第２側壁部５１ｅは、第２空気流路Ｓ２の第１側壁部５１ｃとは反対側の側壁として機能する。

　湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が下流に向けて徐々に大きくなるように、湾曲している。すなわち、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃからの距離Ｒが空気流路の下流に向かって徐々に大きくなるように湾曲している。湾曲壁部５１ａと冷却ファン４０の回転中心線Ｃとの距離Ｒは、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄ、すなわち湾曲壁部５１ａの上流端部で最も小さい。開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。距離Ｒは終端部５１ｂに向けて徐々に大きくなっている。

　この例では、湾曲壁部５１ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とする対数螺旋（等角螺旋）に沿って湾曲している。湾曲壁部５１ａが描く対数螺旋を表す関数は、開始部５１ｄの位置と終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。
すなわち、対数螺旋は下記式（１）で表される。
Ｒ＝ａ×ｅ＾ｂθ・・・式（１）
ａは湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄと回転中心線Ｃとの距離である。ｅは自然対数である。θは湾曲壁部５１ａ上の各点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度である。ｂは係数であり、例えば、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとを結ぶ直線と、開始部５１ｄと回転中心線Ｃとを結ぶ直線との角度と、終端部５１ｂと回転中心線Ｃとの距離とから得られる。

　湾曲壁部５１ａが湾曲する構造では、湾曲壁部５１ａの接線の角度変化に起因して湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気が抵抗を受ける。対数螺旋上の任意の点での接線と、当該点と回転中心線Ｃとを結ぶ直線がなす角度は一定である。そのため、湾曲壁部５１ａを対数螺旋に沿って湾曲させる構造では、湾曲壁部５１ａに沿って流れる空気に対して、接線の角度変化に起因する抵抗が生じにくい。そのため、湾曲壁部５１ａに沿った空気は減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。

　なお、湾曲壁部５１ａは第１空気流路Ｓ１の流路断面積が第２空気流路Ｓ２に向けて徐々に大きくなるように、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを中心とするインボリュート曲線に沿って湾曲してもよい。この場合においても、湾曲壁部５１ａが描くインボリュート曲線を表す関数は、回転中心線Ｃに対する開始部５１ｄの位置と回転中心線Ｃに対する終端部５１ｂの位置の双方を通る曲線として求められる。インボリュート曲線に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａの湾曲形態は、対数螺旋に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａと近くなる。そのため、湾曲壁部５１ａをインボリュート曲線に沿って湾曲させた場合であっても、湾曲壁部５１ａに沿った空気が減速しにくく、第１空気流路Ｓ１を流れる空気量を増やすことができる。

　第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有している（ここで、第１空気流路Ｓ１の下流端は湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂに対応する部分である）。すなわち、第２空気流路Ｓ２の幅Ｗ２は、第１空気流路Ｓ１の下流端の幅Ｗｅよりも大きい。特にこの例では、幅Ｗ２は第１空気流路Ｓ１の下流端から下流に向かって徐々に大きくなっている。この説明において、幅Ｗ２は第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向での距離である。また、第２空気流路Ｓ２内の空気流通方向Ｄは、第２空気流路Ｓ２内を流れる空気の巨視的な流通方向である。空気流通方向Ｄは、ヒートシンク６１，６２のフィン６１ｂ，６２ｂの姿勢や、第１側壁部５１ｃ及び第２側壁部５１ｅの延伸方向、第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向によって規定される。この説明では空気流通方向Ｄは後方向である。

　ヒートシンク６１，６２は第２空気流路Ｓ２に配置されている。換言すると、ヒートシンク６１，６２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも下流に配置されている。上述したように、第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１の下流端よりも大きな流路断面積を有するよう形成さている。そのため、ヒートシンク６１，６２が空気流の速度低下の要因となり難く、高い冷却性能が得られる。

　この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆを有している。直線部５１ｆは湾曲壁部５１ａの終端部５１ｂから、終端部５１ｂの接線方向（この例では空気流通方向Ｄ）に直線的に伸びている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、その速度を大きく低下させることなく、第１側壁部５１ｃに沿って直線的に流れ得る。

　また、この例の第１側壁部５１ｃは直線部５１ｆからさらに延びる傾斜部５１ｇを有している。傾斜部５１ｇは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向における外方に傾斜している（この例では、傾斜部５１ｇはＸ２で示される方向に傾斜している）。これにより、第２空気流路Ｓ２内の下流部分では、傾斜部５１ｇによってその流路断面積が拡大される。その結果、直線部５１ｆに沿って流れる空気が、円滑に第２空気流路Ｓ２を通過できる。

　第１側壁部５１ｃの上流部分、すなわち、直線部５１ｆの湾曲壁部５１ａに近い部分は、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、冷却ファン４０の後半部と重なっている。したがって、第２空気流路Ｓ２の上流部分は冷却ファン４０の外周と第１側壁部５１ｃとの間に形成されている。第２空気流路Ｓ２の上流部分の流路断面積は、冷却ファン４０の後半部の外形で規定される増加率で、下流に向けて大きくなっている。

　第１側壁部５１ｃと対向する第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１側壁部５１ｃから大きく離れている。具体的には、後において説明するように、第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄを通る直線Ｌ２を挟んで、第１側壁部５１ｃとは反対側に位置している。第２空気流路Ｓ２の下流部分は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に形成されている。

　湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄは第２側壁部５１ｅに繋がっている。そのため、冷却ファン４０の回転駆動によって形成される空気流を有効利用できる。また、開始部５１ｄは冷却ファン４０の外周から半径方向に離れて位置している。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端（開始部５１ｄに対応する部分）に円滑に空気が流れ込む。なお、開始部５１ｄ（第２側壁部５１ｅとの連結部分）と、終端部５１ｂ（第１側壁部５１ｃとの連結部分）との間の全範囲が対数螺旋又はインボリュート曲線に沿って湾曲している。

　開始部５１ｄは、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通り空気流通方向Ｄに沿った直線Ｌ２を挟んで、終端部５１ｂとは反対側に位置している。すなわち、図６を参照すると、開始部５１ｄは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に直線Ｌ２から離れて位置している。この例では、終端部５１ｂは、回転中心線Ｃを中心とする周方向に１８０度よりも大きく２７０度より小さい角度θｃだけ、開始部５１ｄから離れている。この構造により、空気流を第２空気流路Ｓ２に効率的に流すことができる。つまり、回転中心線Ｃから空気流通方向Ｄに離れた位置、この例では回転中心線Ｃに対して真後ろの位置には、空気流Ｆ１が形成される。回転するフィン４３により外側に押し出される空気は冷却ファン４０の半径方向に対して斜めの方向に冷却ファン４０から排出される。そのため、空気流Ｆ１は図６に示すように斜め後方に向いており、空気流通方向Ｄの速度成分を有している。この速度成分を持つ空気を、第１空気流路Ｓ１を経由することなく、直接的に第２空気流路Ｓ２に供給できる。すなわち、空気流Ｆ１が有する空気流通方向Ｄの速度成分を有効に利用できる。

　第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に、開始部５１ｄから伸びている。そのため、空気流Ｆ１が第２側壁部５１ｅに沿って円滑に流れ得る。

　また、この例では、第１側壁部５１ｃは空気流通方向Ｄに沿って形成されており、第２側壁部５１ｅは第１側壁部５１ｃに対して傾斜している。そのため、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間において、第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間においても、第２空気流路Ｓ２の流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなっている。なお、第２側壁部５１ｅの下流部分は空気流通方向Ｄに沿った方向に延びている。

　第２側壁部５１ｅは、その端部に、湾曲部５１ｈを有している。すなわち、第２側壁部５１ｅは、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向の外側に向けて開始部５１ｄから湾曲し、その後に、空気流通方向Ｄに対して斜めの方向に延びている。そのため、冷却ファン４０の外周に形成される空気流が、第２側壁部５１ｅに沿った空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に流れ込む空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。

　上述したように、この例の電子機器は２つのヒートシンク６１，６２を有している。以下の説明ではヒートシンク６１を第１ヒートシンクとし、ヒートシンク６２を第２ヒートシンクとする。第２ヒートシンク６２は第１ヒートシンク６１よりも下流に配置されている。

　第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃに沿って配置されている。そのため、湾曲壁部５１ａに沿って流れた空気は、大きく速度を落とすことなく、第１ヒートシンク６１に流れ込むことができる。

　第１ヒートシンク６１は、上述したように、複数のフィン６１ｂを有している。フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃ（より具体的には直線部５１ｆ）に沿って配置されている。すなわち、フィン６１ｂは第１側壁部５１ｃと平行に配置されている。また、フィン６１ｂは第１空気流路Ｓ１の下流端の開口方向（この例では後方向）と平行に配置されている。そのため、第１空気流路Ｓ１から流れ出た空気が円滑にフィン６１ｂの間を通過し得る。

　この例では、第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃと第２側壁部５１ｅとの間に位置する下流部６１Ｂを有している。また、第１ヒートシンク６１は下流部６１Ｂから上流に向かって延びており、第１側壁部５１ｃと冷却ファン４０の外周との間に位置する上流部６１Ａを有している。第１ヒートシンク６１が上流部６１Ａを有しているので、第１空気流路Ｓ１から流れ出た速度の速い空気が接触する部分が第１ヒートシンク６１において大きくできる。この例では、第１ヒートシンク６１の上流端は、第１空気流路Ｓ１の下流端に位置している。

　第1ヒートシンク６１は、第１空気流路Ｓ１の下流端に対して後方に位置する部分だけでなく、冷却ファン４０の後方、すなわち冷却ファン４０に対して空気流通方向Ｄに位置する部分をも有している。そのため、冷却ファン４０から直接、空気流通方向Ｄに流れ出る空気と、第１空気流路Ｓ１から流れ出る空気の双方で第１ヒートシンク６１を冷却できる。特にこの例では、第１ヒートシンク６１の上流部Ａと下流部Ｂの端部（第２側壁部５１ｅ寄りの端部）は、冷却ファン４０の回転中心線Ｃに対して、空気流通方向Ｄに位置している。

　また、この例の第１ヒートシンク６１は冷却ファン４０の外周の一部を囲む形状を有している。すなわち、複数のフィン６１ｂの前縁は冷却ファン４０に沿って湾曲した線上で並んでいる。そのため、第１ヒートシンク６１を冷却ファン４０に近接して配置することが可能となっている。その結果、冷却ファン４０から流れ出た空気が、その速度を大きく落とす前に、第１ヒートシンク６１に流れ込む。

　上述したように、湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄには第２側壁部５１ｅが繋がっている。開始部５１ｄは、冷却ファン４０の周方向に、第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂから離れて位置している。第２側壁部５１ｅも空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に下流部６１Ｂから離れて位置している。そのため、下流部６１Ｂと第２側壁部５１ｅとの間にはスペースＳ２ａが形成される。その結果、空気流は、第２側壁部５１ｅと開始部５１ｄとの連結部分で乱れることなく、スペースＳ２ａに向かう空気流Ｆ２と、第１空気流路Ｓ１に向かう空気流Ｆ３とに円滑に分かれ得る。

　また、第２側壁部５１ｅは、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂと第２側壁部５１ｅとの距離が下流に向かって徐々に大きくなるように、傾斜している。そのため、スペースＳ２ａの流路断面積は下流に向かって徐々に大きくなる。その結果、空気流Ｆ２がさらに円滑になる。

　第１ヒートシンク６１は第２側壁部５１ｅから第１側壁部５１ｃに寄せて配置されている。すなわち、第２側壁部５１ｅと第１ヒートシンク６１の下流部６１Ｂとの距離は、第１側壁部５１ｃと下流部６１Ｂとの距離よりも大きい。そのため、第１空気流路Ｓ１の上流端に空気を円滑に流れ込ませることが可能となるとともに、第１空気流路Ｓ１から流れ出た直後の速度の速い空気を第１ヒートシンク６１で受けることができる。

　上述したように、第１ヒートシンク６１の下流には第２ヒートシンク６２が配置されている。第２ヒートシンク６２も空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に第２側壁部５１ｅから離れて位置している。そのため、第２ヒートシンク６２と第２側壁部５１ｅとの間に円滑な空気流が形成され得る。第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間に形成される空気流路（すなわちスペースＳ２ａ）は、カバー５０の下流端５０ａまで続いている。

　第２ヒートシンク６２は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、第１側壁部５１ｃから離れて位置している。この例では、第１側壁部５１ｃは傾斜部５１ｇを有している。第２ヒートシンク６２は傾斜部５１ｇから離れて位置している。

　上述したように、上フレーム２０は回路基板１０を覆うように配置されており、回路基板１０から放出される電磁波を遮蔽するシールドとして機能している。以下、上フレーム２０による第１ヒートシンク６１の位置決め構造と、第１ヒートシンク６１からでる電磁波を低減するために第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接触を得るための構造について説明する。図９は上フレーム２０の拡大斜視図であり、同図では第１ヒートシンク６１が配置される部分が示されている。図１０は図９に示す部分の裏側の斜視図である。図１１は上フレーム２０の底面図である。なお、これらの図において、図４を参照して説明した通気孔２１ｅは省略されている。

　上述したように、第１ヒートシンク６１は回路基板１０上に配置されている。より具体的には、第１ヒートシンク６１はＩＣチップ１１上に配置されている。上フレーム２０は第１ヒートシンク６１を避ける形状を有している。この例では、上フレーム２０には第１ヒートシンク６１に対応した形状の孔２３が形成されている。第１ヒートシンク６１は孔２３の内側に配置され、上フレーム２０は第１ヒートシンク６１の全外周を取り囲む縁（すなわち孔２３の内縁）を有している。孔２３の内側に第１ヒートシンク６１を配置することにより、以下説明するように、前後方向及び左右方向の双方における第１ヒートシンク６１の位置を上フレーム２０によって規定することが可能となっている。

　上フレーム２０は、図４及び図９に示すように、第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む縁（すなわち孔２３の内縁）として、第１の縁２３ａと、第２の縁２３ｂと、第３の縁２３ｃと、第４の縁２３ｄとを有している。第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第１の縁２３ａと第２の縁２３ｂは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において対向する縁である。第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄも、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する縁である。この例では、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄは、第２空気流路Ｓ２の空気流通方向Ｄにおいて対向する縁である。

　この例では、第１の縁２３ａは、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて直線的に形成されている。一方、第２の縁２３ｂには第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｉ，２３ｉが形成されている。また、第３の縁２３ｃと第４の縁２３ｄには、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて、段差２３ｊ，２３ｋがそれぞれ形成されている。なお、これらの縁２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄの形状は、第１ヒートシンク６１の形状に合わせて適宜変更されてよい。

　上フレーム２０は、図９に示すように、第１の縁２３ａに、第２の縁２３ｂに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに対して垂直な方向（Ｘ１の示す方向）に、第１ヒートシンク６１を押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、第２の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。これにより、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。上フレーム２０は電気的に接地されている。そのため、フィン６１ｂからの輻射が抑えられる。この例では、上フレーム２０は複数（この例では、５つ）のバネ部２４を有している。この例の位置決め部２５は板状の部位である。空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において、バネ部２４と位置決め部２５は互いに反対方向に向いている。

　また、上フレーム２０は、図１０に示すように、第３の縁２３ｃに、第４の縁２３ｄに向けて、すなわち空気流通方向Ｄに第１ヒートシンク６１を押すバネ部２６を有している。また、上フレーム２０は、第４の縁２３ｄに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２７，２８を有している。これにより、空気流通方向Ｄにおいて第１ヒートシンク６１の位置が規定されると同時に、上フレーム２０と第１ヒートシンク６１とが電気的に接触する。この例では、後において説明するように、上フレーム２０は複数（この例では２つ）のバネ部２６を有している。この例の位置決め部２７，２８は板状の部位である。空気流通方向Ｄにおいて、バネ部２６と位置決め部２７，２８は互いに反対方向に向いている。

　図９及び図１０に示すように、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は上フレーム２０と一体的に形成されている。すなわち、位置決め部２５，２７，２８とバネ部２４，２６は、上フレーム２０の元となる板材を曲げ加工により部分的に屈曲させることで形成されている。この例の位置決め部２５，２７，２８は回路基板１０側に折り曲げられた板状の部位である。

　第２の縁２３ｂに形成された位置決め部２５は、それとは反対側のバネ部２４に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２４は弾性変形可能であるものの、位置決め部２５は孔２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２５の基部（第２の縁２３ｂと位置決め部２５との連結部分）の幅Ｗ５（図９参照）が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。また、位置決め部２５と第1ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２５ａ）と位置決め部２５の基部との距離が、位置決め部２５が変形し難いように設定される。そのため、第１ヒートシンク６１の位置は、位置決め部２５によって、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において規定される。

　同様に、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８は、それとは反対側のバネ部２６に比して高い剛性を有している。すなわち、バネ部２６は弾性変形可能であるものの、位置決め部２７，２８は孔２３の外側へ広がる方向への弾性変形が制限される形状である。例えば、位置決め部２７，２８の基部（第４の縁２３ｄと位置決め部２７，２８との連結部分）の幅Ｗ７，Ｗ８（図１０参照）が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。また、位置決め部２７，２８と第1ヒートシンク６１とが当る部分（後述する突部２７ａ，２８ａ）と位置決め部２７，２８の基部との距離が、位置決め部２７，２８が変形し難いように設定される。そのため、空気流通方向Ｄにおける第１ヒートシンク６１の位置は位置決め部２７，２８によって規定される。

　図９に示すように、第１の縁２３ａに形成されたバネ部２４は第１の縁２３ａから上方に突出している。すなわち、バネ部２４は上フレーム２０に対して回路基板１０が配置される方向とは反対方向に延びている。そして、バネ部２４は第１ヒートシンク６１の複数のフィン６１ｂのうち端部に位置するフィン６１ｂを押している。そのため、バネ部２４の長さ（高さ）を確保することが容易となっている。

　この例では、各バネ部２４は上方に延びる２つの支柱部２４ｂを有している。２つの支柱部２４ｂは、第１の縁２３ａに沿った方向（この例では、空気流通方向Ｄ）において離れた２つの位置から、上方に延びている。また、各バネ部２４は２つの支柱部２４ｂの間に位置する、板バネ状の接触アーム部２４ａを有している。この接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに押し当てられている（図２参照）。この構造により、接触アーム部２４ａを支柱部２４ｂによって保護できる。例えば電子機器の製造工程によって接触アーム部２４ａに外力が作用することを抑えることができる。

　この例では、２つの支柱部２４ｂの上端は互いに連結されている。接触アーム部２４ａは支柱部２４ｂの上端から下方に延び、且つ、フィン６１ｂに向かって傾斜している。接触アーム部２４ａは、その下部において、フィン６１ｂに接触している。接触アーム部２４ａは、その基部（上端）を起点として弾性変形可能となっている。これにより、接触アーム部２４ａは２つの支柱部２４ｂに取り囲まれ、接触アーム部２４ａが２つの支柱部２４ｂによって、より効果的に保護され得る。

　後述するように、位置決め部２５は上フレーム２０の第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。一方、支柱部２４ｂは上フレームの第１の縁２３ａから上方に延び、接触アーム部２４ａは、上述したように、支柱部２４ｂの上端から下方に、すなわち上フレーム２０に向かって延びている。そして、接触アーム部２４ａの下部、すなわち、上フレーム２０に近い部分が、フィン６１ｂと接触している。そのため、接触アーム部２４ａが上方に延び、その上部においてフィン６１ｂと接触する構造に比べて、接触アーム部２４ａがフィン６１ｂに接触する位置と、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１に接触する位置との高さの差が低減され、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができる。

　上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。そのため、第１ヒートシンク６１を位置決め部２５に押し付ける力が増している。この例の第１の縁２３ａは空気流通方向Ｄと平行である。複数のバネ部２４はフィン６１ｂと平行な方向、すなわち空気流通方向Ｄに並んでいる。そのため、これらバネ部２４が空気抵抗となることを抑えることができている。なお、上述したように、カバー５０の第１側壁部５１ｃはフィン６１ｂに沿って形成されている。そのため、複数のバネ部２４はこの第１側壁部５１ｃにも沿って並んでいる。

　図９に示すように、位置決め部２５は第２の縁２３ｂから回路基板１０に向けて形成されている。すなわち位置決め部２５は回路基板１０に向けて屈曲している。そのため、位置決め部２５が空気流の妨げとなることを抑えることができている。特にこの例では、位置決め部２５が第１ヒートシンク６１と第２側壁部５１ｅとの間のスペースＳ２ａ（図６参照）を流れる空気の妨げとなることを抑えることができている。なお、位置決め部２５の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。

　図１０に示すように、バネ部２６は第３の縁２３ｃから回路基板１０に向けて形成されている。また、位置決め部２７，２８も第４の縁２３ｄから回路基板１０に向けて形成されている。すなわちバネ部２６と位置決め部２７，２８は回路基板１０に向けて屈曲している。このように、バネ部２６と位置決め部２７，２８の双方が上フレーム２０に対して同一の側に折り曲げられているので、第１ヒートシンク６１に生じるモーメントを抑えることができている。また、バネ部２６と位置決め部２７，２８とが空気流路とは反対側に屈曲しているので、これらが空気流の妨げとなることを防ぐことができている。なお、バネ部２６と位置決め部２７，２８の上下方向の高さは、上フレーム２０（この例では設置プレート部２１）と回路基板１０との距離に対応している。

　第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａは上フレーム２０に対して回路基板１０側に配置されている。位置決め部２５には受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。受熱ブロック６１ａは金属の塊であるためフィン６１ｂに比べて高い剛性を有する。そのため、位置決め部２５がフィン６１ｂに当る場合に比して、第１ヒートシンク６１の位置精度を向上できる。同様に、位置決め部２７，２８にも受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられている。第１ヒートシンク６１の製造工程では、受熱ブロック６１ａの外周に切削などの機械加工を施す場合がある。機械加工は一般的に高い加工精度を得ることができる。そのため、位置決め部２５，２７，２８に受熱ブロック６１ａの側面が押し付けられることで、さらに高い位置精度を得ることができる。

　図１０に示すように、バネ部２６は回路基板１０に向けて折り曲げられた基部２６ａを有している。バネ部２６は、基部２６ａから回路基板１０と平行な方向に延びる板バネ状である。バネ部２６は、その基部２６ａから受熱ブロック６１ａの側面に沿って伸びている。バネ部２６はその基部２６ａを起点として弾性変形可能となっている。この例の上フレーム２０は、共通の基部２６ａから互いに反対方向に延びる２つのバネ部２６を有している。２つのバネ部２６はその端部によって受熱ブロック６１ａの側面に当っている。このため、受熱ブロック６１ａを押す力を増すことができるとともに、受熱ブロック６１ａの側面の広い範囲を押すことができるので、孔２３の内側での第１ヒートシンク６１の回転を抑えることができる。なお、２つのバネ部２６はそれらの共通の基部２６ａを介して第３の縁２３ｃに繋がっている。

　この例では、第３の縁２３ｃは第４の縁２３ｄよりも空気流路の下流側に位置する縁である。そのため、バネ部２６は第１ヒートシンク６１を上流に向けて押している。そのため、バネ部２６が第１ヒートシンク６１を下流に向けておす構造に比べて、第１ヒートシンク６１の受熱ブロック６１ａと、上流側の縁である第４の縁２３ｄとの間に生じる隙間を少なくできる。その結果、第２空気流路Ｓ２に流れ込みフィン６１ｂに当った空気が、その隙間を通して上フレーム２０の裏側に流れることを抑えることができる。

　バネ部２６の先端には、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出し、当該受熱ブロック６１ａの側面に当る突部２６ｂが形成されている。この構造によれば、このような突部２６ｂがない構造に比べて、受熱ブロック６１ａとバネ部２６との接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性を向上できる。

　図９に示すように、位置決め部２５には、第１ヒートシンク６１に向けて、すなわち受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２５ａが形成されている。突部２５ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。図１０に示すように、第４の縁２３ｄに形成された位置決め部２７，２８にも、受熱ブロック６１ａの側面に向けて突出する突部２７ａ，２８ａが形成されている。突部２７ａ，２８ａに受熱ブロック６１ａの側面が当っている。これらの構造によれば、板状の位置決め部２５，２７，２８の全体が受熱ブロック６１ａの側面に接触する場合に比して、受熱ブロック６１ａと位置決め部２５，２７，２８との接触位置が安定するので、第１ヒートシンク６１の位置精度、及び第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的な接続安定性の向上を図ることができる。

　図９に示すように、上フレーム２０は位置決め部２５から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２５ｃを有している。バネ部２５ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２５ｄを有している。また、図１０に示すように、上フレーム２０は位置決め部２７から回路基板１０と平行な方向に延びる、換言すると、受熱ブロック６１ａの側面に沿って延びる板バネ状のバネ部２７ｃを有している。バネ部２７ｃは、その端部に、受熱ブロック６１ａの側面に押し当てられる突部２７ｄを有している。バネ部２５ｃ，２７ｃにより、孔２３の内側での第１ヒートシンク６１のがたつきや、第１ヒートシンク６１の回転が抑えられる。なお、バネ部２５ｃの弾性力は、それとは反対側に形成された複数のバネ部２４の接触アーム部２４ａの弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１は接触アーム部２４ａによって位置決め部２５の突部２５ａに押し付けられる。また、バネ部２７ｃはそれとは反対側に形成されたバネ部２６の弾性力よりも小さい。そのため、第１ヒートシンク６１はバネ部２６によって位置決め部２７，２８の突部２７ａ，２８ａに押し付けられる。

　上述したように、第１の縁２３ａには複数のバネ部２４が形成されている。図９及び図１１に示すように、複数のバネ部２４のうち両端に位置する２つのバネ部２４の間の位置の反対側に、位置決め部２５の突部２５ａは位置している。この構造により、複数のバネ部２４の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを、抑えることができる。特にこの例では、複数のバネ部２４の中間位置とは反対側の位置に突部２５ａが位置している。すなわち、複数のバネ部２４の中間位置と突部２５ａとが空気流通方向Ｄに対して垂直な共通の直線上に位置している。

　図１０及び図１１に示すように、２つのバネ部２６の間の位置の反対側に、位置決め部２８の突部２８ａは位置している。この構造により、バネ部２６の弾性力によって第１ヒートシンク６１にモーメントが生じることを抑えることができる。特にこの例では、２つのバネ部２６の突部２６ｂの中間位置とは反対側の位置に突部２８ａが位置している。換言すれば、バネ部２６の突部２６ｂの中間位置と突部２８ａは、空気流通方向Ｄに沿った共通の直線上に位置している。

　上述したように、第４の縁２３ｄには、２つの位置決め部２７，２８が形成されている。図１０及び図１１に示すように、位置決め部２７，２８は空気流通方向Ｄに対して垂直な方向において互いに離れている。この構造によれば、孔２３の内側における第１ヒートシンク６１の位置が安定する。この例では、位置決め部２８は第４の縁２３ｄの一方の端部に形成され、位置決め部２７は他方の端部に形成されている。位置決め部２７は、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６よりも、空気流通方向Ｄに対して垂直な方向に位置している。

　図１０に示すように、第３の縁２３ｃには、２つのバネ部２６に加えて、補助壁２３ｅが形成されている。補助壁２３ｅには受熱ブロック６１ａの側面に向かって突出する突部２３ｆが形成されている。また、第３の縁２３ｃに形成された２つのバネ部２６の共通の基部２６ａにも、突部２６ｃが形成されている。この構造によれば、製造誤差により第１ヒートシンク６１が第３の縁２３ｃ寄りに配置された場合であっても、受熱ブロック６１ａの側面と上フレーム２０との接触位置が安定する。その結果、第１ヒートシンク６１と上フレーム２０との電気的接続の安定性が向上できる。

　図９に示すように、第２の縁２３ｂには上側に折り曲げられた、すなわち、回路基板１０とは反対側に折り曲げられた壁部２３ｇがさらに形成されている。この壁部２３ｇにより、上フレーム２０における壁部２３ｇに近い部分の強度を増すことができる。また、製造時に、上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を孔２３に入れる作業が容易となる。

　図９に示すように、第４の縁２３ｄと第２の縁２３ｂとには、孔２３の内方に向けて延び、上フレーム２０と概ね平行に配置される細長いプレート２３ｈが形成されている。上フレーム２０の下側から第１ヒートシンク６１を孔２３に入れる際に、第１ヒートシンク６１が孔２３から上方に抜け出ることを防ぐことができる。

　ここで、第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂの振動を低減するための構造について説明する。図１２は第１ヒートシンク６１の変形例である第1ヒートシンク１６１の斜視図である。図１３は第1ヒートシンク１６１の拡大正面図である。なお、以下の説明において、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付し、ここではその詳細な説明を省略する。なお、第１ヒートシンク１６１の電子機器における配置は、上述した第１ヒートシンク６１と同様である。

　図１２に示すように、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、板状の受熱ブロック（ベース）６１ａと、受熱ブロック６１ａから上方に延びる複数のフィン６１ｂとを含んでいる。複数のフィン６１ｂは受熱ブロック６１ａに沿った方向において、すなわち、空気流通方向Ｄに垂直な方向に間隔を空けて並んでいる。

　また、第１ヒートシンク１６１は、受熱ブロック６１ａやフィン６１ｂとは別体の連結部材１６３を備えている。連結部材１６３は複数のフィン６１ｂの縁に掛け渡されている。換言すると、連結部材１６３はフィン６１ｂの縁に取り付けられている。この例では、連結部材１６３は受熱ブロック６１ａから上方に離れて位置し、複数のフィン６１ｂの上縁、すなわち受熱ブロック６１ａとは反対側の縁に掛け渡されている。空気流路Ｓ１，Ｓ２内の空気流は各フィン４３によって形成されたものであるため、微視的には冷却ファン４０の回転速度に応じた脈動を有している。連結部材１６３をフィン６１ｂに取り付けることにより、冷却ファン４０から受けた空気流によるフィン６１ｂの振動を低減できる。また、フィン６１ｂの上縁に連結部材１６３が掛け渡されているので、連結部材１６３が空気流を阻害することを抑えることができる。

　図９乃至図１１を参照して説明したように、受熱ブロック６１ａ及びフィン６１ｂは上フレーム２０に当っている。すなわち、受熱ブロック６１ａ及びフィン６１ｂはバネ部２４，２６及び位置決め部２５，２７，２８に当っている。フィン６１ｂの振動を抑えることにより、上フレーム２０を介して上フレーム２０に設置される他の装置、例えば、記憶媒体の読み取り再生装置や、図１に示す領域Ａに配置される外部記憶装置に振動が伝わることを抑えることができる。

　第１ヒートシンク１６１の複数のフィン６１ｂは、冷却ファン４０の回転速度によっては、空気流の脈動や、電子機器内に配置される他の部材やフィン６１ｂとの間、或いはフィン６１ｂ間に共振を生じさせるものとなっている。すなわち、第1ヒートシンク１６１に求められる冷却性能を得ることができるよう設定されたフィン６１ｂの厚さや大きさ、形状は、ある回転速度で駆動する冷却ファン４０によって形成される空気流の脈動とフィン６１ｂとの間に共振を生じさせたり、２つのフィン６１ｂの間に共振を生じさせたり、フィン６１ｂと上フレーム２０との間に共振を生じさせたり、上フレーム２０に取り付けられた他の装置とフィン６１ｂとの間に共振を生じさせるものとなっている。このようなフィン６１ｂに連結部材１６１を掛け渡すことで、そのような共振の発生を低減できる。

　連結部材１６１はフィン６１ｂの振動を低減できる、緩衝機能を有する材料で形成されている。換言すると、連結部材１６１はフィン６１ｂの固有振動数を変えることのできる材料で形成されている。例えば、連結部材１６１は、弾性や伸縮性、可撓性を有する材料、例えばエラストマーなどの樹脂や樹脂テープで形成される。また、連結部材１６１はプラスチックなど剛性を有する樹脂によって形成されてもよい。さらに、連結部材１６１は発泡スチロールや、ダンボールなどの紙材でもよい。なお、連結部材１６１は絶縁性の材料でもよいし、不要輻射を抑えることのできる導電性を有する材料（導電性ゴム）でもよい。

　連結部材１６３は複数のフィン６１ｂを連結する形状を有している。この例では、連結部材１６３はフィン６１ｂが並ぶ方向（左右方向）に細長い部材であり、その下面には、図１３に示すように、複数の溝１６３ａが形成されている。複数の溝１６３ａはフィン６１ｂの並び方向に並んでおり、溝１６３ａの位置はそれぞれフィン６１ｂの位置に対応している。そして、フィン６１ｂの上縁はこの溝１６３ａに嵌められている。これにより、フィン６１ｂの上縁が互いに連結されている。この例では、溝１６３ａの幅はフィン６１ｂの厚さに相応している。これにより、フィン６１ｂの振動がさらに効果的に防止され得る。

　なお、フィン６１ｂを連結する形状はこれに限られない。例えば、フィン６１ｂの縁に突起が形成され、各突起が嵌る孔が連結部材１６３に形成されてもよい。また、溝１６３ａの内面、或いは、連結部材１６３の下面の全体に接着剤が塗布されてもよい。これにより、フィン６１ｂの振動の発生をより確実に抑えることができる。

　複数のフィン６１ｂは、複数のフィン６１ｂに沿った方向、すなわち空気流通方向Ｄにおいて、互いに異なる長さを有する複数のフィン６１ｂを含んでいる。連結部材１６３は長さの異なるフィン６１ｂに掛け渡されている。この例では、第１ヒートシンク１６１は、上述の第１ヒートシンク６１と同様に、冷却ファン４０に近接して配置される。冷却ファン４０の後方に位置する部分では、複数のフィン６１ｂの前縁は、冷却ファン４０の外周に合わせて湾曲した曲線上で並んでいる（図６参照）。そのため、冷却ファン４０の後側に位置する複数のフィン６１ｂの長さは、端部のフィン６１ｂに向かって、すなわち、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通る直線Ｌ２（図６参照）に向かって、徐々に短くなっている。連結部材１６３は、このような長さの異なる複数のフィン６１ｂに掛け渡される。フィン６１ｂはその長さに応じた固有振動数を有している。連結部材１６３によって互いに異なる固有振動数を有する複数のフィン６１ｂを連結することにより、連結部材１６３自体の振動が生じにくくなり、より効果的にフィン６１ｂの振動を抑えることができる。また、長さの異なる複数のフィン６１ｂの全てに連結部材１６３が掛け渡されるので、いずれの固有振動数を有するフィン６１ｂが大きく振動するか不明な場合であっても、確実にフィン６１ｂの振動を低減できる。この例では、連結部材１６３は、図１２に示すように、一方の端に位置するフィン６１ｂの上縁から他方の端に位置するフィン６１ｂにまで延びており、全てのフィン６１ｂに連結部材１６３が掛け渡されている。

　なお、連結部材１６３の幅（空気流通方向Ｄでの幅）はいずれのフィン６１ｂの幅（フィン６１ｂの沿った方向での長さ）よりも短い。そのため、連結部材１６３が熱の拡散を阻害することを抑えることができている。

　図１２に示すように、連結部材１６３は、その上面に、複数（この例では３つ）の突部１６３ｂを有している。このような突部１６３ｂを形成することにより、連結部材１６３によって解消できない振動がある場合であっても、その振動が連結部材１６３を介して伝わり難くなる。

　また、第１ヒートシンク１６１は、上述した第１ヒートシンク６１と同様に、カバー５０の内側に配置される。突部１６３ｂはカバー５０の上壁部５２（図３参照）の下面に押し当てられてもよい。これにより、連結部材１６３とフィン６１ｂとの密着性が増し、より効果的に振動を低減できる。また、突部１６３ｂの存在により、連結部材１６３と上壁部５２との間に確実にクリアランスが生じる。その結果、連結部材１６３の上方に空気流を形成でき、連結部材１６３の温度が高くなることを抑えることができる。なお、突部１６３ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。

　図１４は、第１ヒートシンク６１のさらに他の例を示す図であり、同図では第１ヒートシンク２６１が示されている。なお、ここでは、第１ヒートシンク１６１と異なる点について説明し、その他の点は上述の第１ヒートシンク６１，１６１と同様である。

　この例の第１ヒートシンク２６１は帯状の連結部材２６３を有している。連結部材２６３は、複数のフィン６１ｂの縁、具体的には上縁に接着される面を有している。すなわち、連結部材２６３の下面には接着剤が塗布されている。これにより、フィン６１ｂの振動が低減される。また、この例の連結部材２６３は連結部材１６３と同様に、一方の端のフィン６１ｂから他方の端のフィン６１ｂにまで延びている。連結部材２６３の端部は各端部のフィン６１ｂの側面に貼り付けられている。

　連結部材２６３の上面にはクッション材が設けられてもよい。こうすることで、フィン６１ｂの振動をより効果的に抑えることができる。

　以上説明したように、本実施形態の電子機器では、冷却ファン４０は、上フレーム２０を挟んで回路基板１０とは反対側に配置され上フレーム２０に取り付けられている。また、カバー５０は、空気流路Ｓ１，Ｓ２を覆う形状を有し、上フレーム２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２の壁を規定している。そして、ヒートシンク６１，６２はカバー５０の内側に配置されている。このような電子機器によれば、ヒートシンク６１，６２から上フレーム２０に伝わった熱は当該上フレーム２０を通してカバー５０の外側にも伝わるので、上フレーム２０を放熱用の部材として有効に利用できる。

　また、冷却ファン４０は回路基板１０に垂直な回転中心線Ｃを有し、冷却ファン４０の外周に空気流路Ｓ１，Ｓ２が形成されている。この構造によれば、冷却ファン４０を上フレーム２０上に立てて配置する構造に比べて、冷却ファン４０を取り囲む大きな空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。その結果、空気流路Ｓ１，Ｓ２を流れる空気流で冷却される領域を上フレーム２０において増やすことができる。

　また、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃを中心とする周方向に並ぶ複数のフィン４３と、上フレーム２０に取り付けられる取付部（以上の説明では、取付孔４２ａ）を有している。そして、取付孔４２ａは複数のフィン４３よりも回転中心線Ｃ側に位置している。この構造によれば、冷却ファン４０の外周部に設けられ上フレーム２０に取り付けられる取付部（例えば、以上の説明では取付孔４４ｅや取付プレート部４４ｃ）の数を低減でき、空気流が接する領域を上フレーム２０に確保し易くなる。

　また、取付孔４２ａは冷却ファン４０の回転中心線Ｃ上に位置している。この構造によれば、冷却ファン４０の上フレーム２０への取り付け安定性を向上させることができる。

　また、冷却ファン４０はファンプレート部４４を有している。ファンプレート部４４は冷却ファン４０のフィン４３の外径よりも半径方向の外方に張り出し上フレーム２０の設置プレート部２１の外縁（図５においてＢで示す部分）よりも外側に位置している。そして、ファンプレート部４４は上フレーム２０の設置プレート部２１とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２の底面を構成している。この構造によれば、冷却ファン４０が上フレーム２０の縁に近い位置に配置される構造においても、ファンプレート部４４と上フレーム２０とカバー５０とによって、閉じた断面形状を有する壁で規定される空気流路Ｓ１，Ｓ２を形成できる。

　また、カバー５０の内側に、空気流路Ｓ１，Ｓ２に位置する複数のフィン６１ｂ，６２ｂを備えるヒートシンク６１，６２が配置され、上フレーム２０は複数のフィン６１ｂ，６２ｂを避ける形状を有している。この構造によれば、ヒートシンク６１，６２の受熱ブロック６１ａ，６２ａと、フィン６１ｂ，６２ｂとを一体的に形成でき、電子機器の構造を簡素化できる。

　また、上フレーム２０には孔２３，２９が形成され、ヒートシンク６１，６２は孔２３，２９の内側に位置している。この構造によれば、上フレーム２０の外縁の一部を切り欠いて、その切り欠いた部分にヒートシンク６１，６２を配置する構造に比べて、上フレーム２０の強度を増すことができる。

　また、ヒートシンク６１，６２は上フレーム２０によって位置決めされている。上述したように、回路基板１０と上フレーム２０は互いに固定されている。そのため、ヒートシンク６１，６２を上フレーム２０によって位置決めすることで、ヒートシンク６１，６２と回路基板１０上の電子部品（以上の説明ではＩＣチップ１１，１２）との相対位置の精度を向上できる。

　なお、以上説明した電子機器には種々の変更がなされてよい。

　例えば、以上の説明した電子機器では、カバー５０の内側には２つのヒートシンク６１，６２が配置されていた。しかしながら、１つのヒートシンクだけがカバー５０の内側に配置されてもよい。

　また、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃが回路基板１０に対して垂直となるように配置されていた。しかしながら、本発明は、回転中心線Ｃが回路基板１０と平行となるように冷却ファン４０が配置された電子機器に適用されてもよい。

　また、以上では、湾曲壁部５１ａによって形成される第１空気流路Ｓ１や第１ヒートシンク６１の位置決め構造についても説明した。しかしながら、本発明は、以上説明した第１ヒートシンク６１の位置決め構造や湾曲壁部５１ａを備えていない電子機器に適用されてもよい。

　図１５は本発明の実施形態に係る電子機器の外観を示す図である。図１５Ａは斜視図であり、図１５Ｂは底面図である。図１６から図１９は電子機器が備える上フレームの変形例を説明するための図である。図１６は電子機器が内蔵する装置の斜視図である。図１７は図１６に示すカバー５０、冷却ファン４０、及び上フレーム２２０の分解斜視図である。図１８は図１６に示す装置の平面図であり、同図ではカバー５０の内側が示されている。図１９は図１８に示すＸＩＸ－ＸＩＸ線を切断面とする電子機器の断面図である。

　なお、以下の説明において、図１５乃至図１９においてＸ１が示す方向が左方向であり、Ｘ２の示す方向が右方向である。また、Ｙ１の示す方向が前方であり、Ｙ２の示す方向が後方である。

　図１５に示す電子機器１はハウジング８０を有している。この例のハウジング８０は、その下部にハウジング下部８１を有し、その上部にハウジング上部８２を有している。電子機器１はゲーム装置や動画像の再生装置として機能する電子機器である。図１５Ａに示すように、ハウジング上部８２の前壁８２ａには、光ディスクなどの記録媒体を挿入するための挿入口８２ｃが形成されている。また、挿入口８２ｃの前側には、電子機器１の電源ボタンや記録媒体の取り出しボタンとして機能するボタン８が配置されている。

　図１５Ｂに示すように、ハウジング８０には外部の空気をハウジング８０内に導入するための吸気開口８２ｄが形成されている。この例では、ハウジング上部８２はハウジング下部８１よりも大きなサイズを有しており、ハウジング上部８２の外周部８２ｂはハウジング下部８１の上縁よりも外側に位置している。吸気開口８２ｄはハウジング上部８２の外周部８２ｂに形成されている。特にこの例では、吸気開口８２ｄは外周部８２ｂの下面に形成されている。冷却ファン４０の駆動により吸気開口８２ｄを通してハウジング８０内に空気が導入される。

　図１８及び図１９に示すように、回路基板１０はハウジング８０に収容されている。回路基板１０には複数の電子部品が実装されている。この例の回路基板１０には上述したＩＣチップ１１，１２に加えて、電子部品１３，１４が実装されている。電子部品１３，１４は例えばトランジスタやコイルなど、その動作時に熱を発する部品である。

　図１６及び図１９に示すように、電子機器１は、回路基板１０の一方の面（この例では上面）を覆う板状の上フレーム２２０を有している。上フレーム２２０は回路基板１０と概ね等しいサイズを有している。回路基板１０と上フレーム２２０は螺子やボルトなどの締結部材によって固定されている。上フレーム２２０は、上フレーム２０と同様に、金属の板材から形成された部材である。図１９に示すように、電子機器１は回路基板１０の下面を覆う板状の下フレーム３０を有している。

　電子機器１は回路基板１０の上面側に配置される冷却ファン４０を有している。この例においても、冷却ファン４０は、その回転中心線Ｃが回路基板１０に垂直となる姿勢で、上フレーム２２０上に配置されている。冷却ファン４０は周方向に間隔を空けて配置される複数のフィン４３を有している。なお、冷却ファン４０は、図１７に示すように、フィン４３の外周部の上縁を連結する上環状部４３ａを有している。この構造によれば、カバー５０の開口５２ａ（図１６参照、以下において吸気開口とする）の縁とフィン４３との隙間を空気が通ることを、抑えることができる。また、この例の冷却ファン４０は、フィン４３の外周部の下縁を連結する下環状部４３ｂを有している。この構造によれば、ファンプレート部４４（以下において底プレート部と称する）とフィン４３との隙間を空気が通ることを、抑えることができる。

　電子機器１は、図１６に示すように、ケース７０を有している。この例のケース７０は電源回路７９を収容している（図１９参照）。後において詳説するように、ケース７０は冷却ファン４０によって形成される空気流が流れる第３空気流路Ｓ３の壁部材として機能する。この例のケース７０は左右方向に細長い略直方体状に形成されている。

　図１９に示すように、電子機器１はハウジング８０の外側に向かって開いた排気開口（請求項における通気開口）８１ａを有している。この例では、ハウジング８０の後壁８０ａには開口が形成されている。ケース７０はハウジング８０の後部に配置され、ケース７０の後壁７１はハウジング８０の後壁８０ａの開口に嵌っている。排気開口７１ａはケース７０の後壁７１に形成されている。なお、排気開口７１ａには、外部からケース７０内を遮蔽するルーバーが形成されている。排気開口７１ａの構造は、以上説明したものに限られない。例えば、ハウジング８０の後壁８０ａ自体に排気開口が形成されてもよい。

　図１８及び図１９に示すように、ハウジング８０内には、冷却ファン４０によって形成される空気流が流れる空気流路（図においてＳ１，Ｓ２，Ｓ３で示される流路）が規定されている。空気流路は冷却ファン４０から排気開口７１ａまで続く排気流路である。すなわち、吸気開口８２ｄを通してハウジング８０に導入された空気は、冷却ファン４０に流れ込み、その後、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３で示す空気流路に流れ出る。上述した排気開口７１ａは空気流路の下流端に位置しており、空気流路を通った空気は排気開口７１ａから外部に放出される。

　カバー５０とケース７０と上フレーム２２０は空気流路の外壁として機能する。空気流路は、上フレーム２２０とカバー５０とケース７０とによって、ハウジング８０内の他の空間から区画されている。すなわち、後述する通気孔２２１ａ，２２１ｂからの流出を除いて、空気流路の空気が排気開口７１ａに達するまでに当該空気流路から流出することがないように、上フレーム２２０とカバー５０とケース７０とが形成されている。空気流路にはヒートシンク６１，６２と電源回路７９とが配置されている。空気流路がハウジング８０内の他の空間から区画されることにより、ヒートシンク６１，６２と電源回路７９とを効率的に冷却できる。

　空気流路は、上述したように、第１空気流路Ｓ１と、第１空気流路Ｓ１に続く第２空気流路Ｓ２とを含んでいる。空気流路Ｓ１，Ｓ２は上フレーム２２０上に形成される流路であり、空気流路Ｓ１，Ｓ２の空気は上フレーム２２０に沿った方向に流れる。カバー５０は冷却ファン４０と空気流路Ｓ１，Ｓ２とを覆う形状を有し、上フレーム２２０とともに空気流路Ｓ１，Ｓ２をハウジング８０内の他の空間から区画している。なお、回路基板１０は空気流路Ｓ１，Ｓ２を規定する壁部材の外側、この例では上フレーム２２０の下側に位置し、上フレーム２２０に沿って配置されている。

　上述したように、上フレーム２２０は、冷却ファン４０とカバー５０とが配置される設置プレート部２１を有している（図１７参照）。図１８及び図１９に示すように、空気流路Ｓ１，Ｓ２は設置プレート部２１とカバー５０とによって規定されている。設置プレート部２１は、上フレーム２２０の他の部分よりも高い位置に位置し、回路基板１０との間にクリアランスを有している。上述した電子部品１３，１４やＩＣチップ１１，１２は設置プレート部２１によって覆われている。

　カバー５０は設置プレート部２１と向き合う上壁部５２を有している。上壁部５２には、冷却ファン４０の上側に位置する吸気開口５２ａが形成されている。吸気開口５２ａは冷却ファン４０の径に対応した内径を有している。

　また、カバー５０は、図１７及び図１８に示すように、上壁部５２の外縁から設置プレート部２１に向かって下がる側壁部５１を有している。側壁部５１の下縁は設置プレート部２１上に位置している。この例の側壁部５１は冷却ファン４０の外周に沿って湾曲した湾曲壁部５１ａを有している。上述した第１空気流路Ｓ１は湾曲壁部５１ａと冷却ファン４０との間の流路であり、冷却ファン４０の外周に沿って形成されている。図１８に示すように、湾曲壁部５１ａは、第１空気流路Ｓ１の流路断面積が下流に向かって徐々に大きくなるように湾曲している。すなわち、冷却ファン４０の回転中心線Ｃから湾曲壁部５１ａまでの距離は、冷却ファン４０の周方向に徐々に大きくなっている。そのため、回転中心線Ｃから湾曲壁部５１ａの一方の端部である終端部５１ｂまでの距離は、湾曲壁部５１ａの他方の端部である開始部５１ｄまでの距離よりも大きい。

　なお、湾曲壁部５１ａの下縁は、上述したように、部分的に設置プレート部２１の外縁よりも外側に位置している。湾曲壁部５１ａの下縁と設置プレート部２１との隙間は、上フレーム２２０とは別の部材によって閉じられている。この例では、図１７及び図１８に示すように、底プレート部４４は張り出し部４４ａを含み、当該張り出し部４４ａによって、湾曲壁部５１ａの左側部分の下縁と設置プレート部２１との隙間が閉じられている。また、湾曲壁部５１ａの下縁には、図１８及び図１９に示すように、湾曲壁部５１ａの内側に向かって張り出した底プレート部５１ｊが形成されている。湾曲壁部５１ａの前側部分の下縁と設置プレート部２１との隙間は、この底プレート部５１ｊによって閉じられている。したがって、第１空気流路Ｓ１の底面は、設置プレート部２１と底プレート部４４，５１ｊとによって密閉されている。

　図１８に示すように、側壁部５１は、湾曲壁部５１ａに加えて、終端部５１ｂから伸びる第１側壁部５１ｃを有している。また、側壁部５１は第１側壁部５１ｃと向き合う第２側壁部５１ｅを有し、それらの間に第２空気流路Ｓ２が形成されている。この例では、第１側壁部５１ｃは、終端部５１ｂから、第２空気流路Ｓ２における空気の流れ方向（以下、空気流通方向Ｄ）に伸びている。ここで、空気流通方向Ｄは第２空気流路Ｓ２における空気の巨視的な流れの方向である。この例では、空気流通方向Ｄは第１空気流路Ｓ１の下流端からケース７０に向かう方向（この例では、後方）である。なお、第１側壁部５１ｃの下流部分は、第２空気流路Ｓ２の流路断面積が下流に向かって徐々に大きくなるように、空気流通方向Ｄに対して直交する方向に傾斜している。図１８に示すように、第２側壁部５１ｅは、冷却ファン４０の回転中心線Ｃを通り空気流通方向Ｄに沿った直線Ｌ２を挟んで、第１側壁部５１ｃとは反対側に位置している。そのため、第２空気流路Ｓ２の流路断面積は、第１空気流路Ｓ１の下流端の流路断面積より大きくなっている。この例の第２側壁部５１ｅは湾曲壁部５１ａの開始部５１ｄに繋がっている。

　上フレーム２２０は、図１７に示すように、設置プレート部２１を取り囲む段差部２１ａを有している。段差部２１ａはカバー５０の側壁部５１の下縁の外側に位置している。段差部２１ａには複数の通気孔２１ｂが形成されている。また、設置プレート部２１には、冷却ファン４０の下側に位置する、複数の通気孔（吸気孔）２１ｅが形成されている。複数の通気孔２１ｅはいずれも冷却ファン４０の外周部よりも内側に位置している。

　空気はハウジング８０内を次のように流れる。吸気開口８２ｄ（図１５Ｂ参照）を通してハウジング８０に導入された空気は、冷却ファン４０の上側と下側の双方から冷却ファン４０に流れ込む。すなわち、導入された空気の一部は、カバー５０の上壁部５２に形成された吸気開口５２ａを通して冷却ファン４０に流れ込む（図１７参照）。また、導入された空気の他の一部は、段差部２１ａに形成された通気孔２１ｂを通して、回路基板１０と設置プレート部２１との間に流れる。そして、その空気は、冷却ファン４０の下側の通気孔２１ｅを通して冷却ファン４０に流れ込む（図１７及び図１９参照）。冷却ファン４０に流れ込んだ空気は、冷却ファン４０の半径方向にはき出される。冷却ファン４０から湾曲壁部５１ａに向かって、すなわち前側に流れ出た空気は第１空気流路Ｓ１を通って第２空気流路Ｓ２に至る（図１８参照）。また、冷却ファン４０から流れ出るその他の空気、すなわち冷却ファン４０から後側に流れ出た空気は、直接第２空気流路Ｓ２に流れる。空気は冷却ファン４０の駆動により強制的に排出されるため、空気流路Ｓ１，Ｓ２の空気圧はハウジング８０内の他の空間に比べると高くなる。そのため、後述する通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して回路基板１０側に空気を円滑に送ることができる。なお、第１空気流路Ｓ１の流路断面積は第２空気流路Ｓ２の流路断面積よりも小さいため、第１空気流路Ｓ１の空気圧は、特に高くなる。第２空気流路Ｓ２には、ケース７０によって規定される第３空気流路Ｓ３が続いている。第２空気流路Ｓ２から第３空気流路Ｓ３に至った空気は、上述したケース７０の排気開口７１ａからハウジング８０の外部に排出される。

　図１８に示すように、第２空気流路Ｓ２には複数（この例では２つ）のヒートシンク６１，６２が配置されている。第２ヒートシンク６２は、第１ヒートシンク６１の下流、すなわち、第１ヒートシンク６１に対して空気流通方向Ｄに位置している。ヒートシンク６１，６２は、受熱ブロック６１ａ，６２ａ上で立ち且つ間隔を空けて並ぶ複数のフィン６１ｂ，６２ｂをそれぞれ有している。フィン６１ｂ，６２ｂは第２空気流路Ｓ２に位置し、第２空気流路Ｓ２を流れる空気によって冷却される。各フィン６１ｂ，６２ｂは空気流通方向Ｄと平行に配置されている。第１ヒートシンク６１の一部（この例では右側部分）は第１空気流路Ｓ１の下流端に対して、空気流通方向Ｄに位置している。また、第１ヒートシンク６１の他部（この例では左側部分）は冷却ファン４０に対して空気流通方向Ｄに位置し、当該他部の複数のフィン６１ｂは冷却ファン４０の外周に沿って並んでいる。

　なお、設置プレート部２１には、図１７に示すように、ヒートシンク６１，ヒートシンク６２に対応したサイズの開口２３，２９が形成されている。ヒートシンク６１，６２はこれらの開口２３，２９に嵌められ、当該開口２３，２９を閉じている。この例の開口２３，２９は受熱ブロック６１ａ，６２ａに対応した形状を有し、受熱ブロック６１ａ，６１ａによって閉じられている。そのため、開口２３，２９からの空気の流出は抑えられている。

　回路基板１０は上フレーム２２０とカバー５０とケース７０とによって規定される空気流路の外側に位置している。この例では上述したように回路基板１０は上フレーム２２０の下側に位置し、当該上フレーム２２０に沿って配置されている。図１８及び図１９に示すように、上フレーム２２０に設けられた設置プレート部２１には回路基板１０上の電子部品１３，１４に向かって開いた通気孔２２１ａ，２２１ｂが形成されている。空気流路を流れる空気の一部はこの通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して回路基板１０側に流れ出る。この空気によって電子部品１３，１４を冷却することができる。なお、設置プレート部２１と回路基板１０との間では、冷却ファン４０の下側に形成された通気孔２１ｅに向けた空気流が形成されている。通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して回路基板１０側に流れ出た空気は、電子部品１３，１４を冷却した後に通気孔２１ｅを通して冷却ファン４０に戻る。

　この例では、設置プレート部２１に複数（具体的には２つ）の通気孔２２１ａ，２２１ｂが形成され、これらは第２空気流路Ｓ２に位置している。２つの通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置は、図１８に示すように、第２空気流路Ｓ２における空気流通方向Ｄに対して直交する方向においてずれている。すなわち、一方の通気孔２２１ｂは、他方の通気孔２２１ａを通る、空気流通方向Ｄの直線から離れて位置している。２つの通気孔２２１ａ，２２１ｂのこのレイアウトによれば、下流側の通気孔（この例では通気孔２２１ｂ）を通して電子部品１４に供給される空気量に、上流側の通気孔（この例では通気孔２２１ａ）から流れ出る空気が影響しにくくなり、電子部品１４に供給される空気量の減少を抑えることができる。

　図１８及び図１９に示すように、通気孔２２１ａ，２２１ｂは、設置プレート部２１と回路基板１０とが向き合う方向（この例では上下方向）において、電子部品１３，１４とオーバーラップしている。すなわち、電子部品１３のいずれかの部分を通る鉛直線（回路基板１０に対して垂直な直線）が通気孔２２１ａの内側を通るように、通気孔２２１ａの位置が規定されている。同様に、電子部品１４のいずれかの部分を通る鉛直線が通気孔２２１ｂの内側を通るように、通気孔２２１ｂの位置が規定されている。このレイアウトによれば、通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して電子部品１３，１４のそれぞれに効率的に空気を送ることができる。この例では、通気孔２２１ａ，２２１ｂはそれぞれ電子部品１３，１４の直上に位置している。すなわち、通気孔２２１ａ，２２１ｂの中心は、電子部品１３，１４の中心を通る鉛直線上に位置している。上述したように、上フレーム２２０と回路基板１０は螺子などによって互いに固定されている。そのため、電子部品１３，１４と通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置ずれが抑えられている。

　空気の温度は空気のヒートシンク６１，６２の通過によって上昇する。そこで、この例の通気孔２２１ａ，２２１ｂは、図１８に示すように、空気流路におけるヒートシンク６１，６２の下流側の領域を避けた位置に形成されている。こうすることで、電子部品１３，１４に温度の低い空気を送ることができる。

　この例では、通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置は空気流通方向Ｄに対して直交する方向においてヒートシンク６１，６２の位置からずれている。通気孔２２１ａ，２２１ｂのこの配置によれば、例えば第１空気流路Ｓ１に通気孔２２１ａ，２２１ｂが位置する構造に比べて、ヒートシンク６１，６２を通過する空気量の減少を抑えることができる。なお、通気孔２２１ａ，２２１ｂは冷却ファン４０に対しては空気流通方向Ｄに位置している。この例では、通気孔２２１ａ，２２１ｂは、冷却ファン４０の後側に位置している。そのため、冷却ファン４０から第２空気流路Ｓ２に直接流れ出る空気が通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して電子部品１３，１４に送られる。

　第２空気流路Ｓ２は、上述したように、第１空気流路Ｓ１よりも大きな流路断面積を有している。この例では第１空気流路Ｓ１において最も大きな流路断面積を有する第１空気流路Ｓ１の下流端よりも、さらに大きな流路断面積を第２空気流路Ｓ２は有している。ヒートシンク６１，６２と通気孔２２１ａ，２２１ｂは、このような大きな流路断面積を有する第２空気流路Ｓ２に位置しているので、それらのレイアウトが容易になる。

　第１ヒートシンク６１は、図１８に示すように、第２側壁部５１ｅから第１側壁部５１ｃに寄せて配置されている。この例では、第１ヒートシンク６１は第１側壁部５１ｃに沿って配置され、第２側壁部５１ｅと第１ヒートシンク６１のフィン６１ｂとの間にはスペースＳ２ａが形成されている。通気孔２２１ａ，２２１ｂはこのスペースＳ２ａに位置している。このようなヒートシンク６１と通気孔２２１ａ，２２１ｂの配置によれば、第１空気流路Ｓ１を流れ出た速度の速い空気をヒートシンク６１に送りながら、電子部品１３，１４にも通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して十分な空気量を送ることができる。なお、第２側壁部５１ｅとヒートシンク６１のフィン６１ｂとの距離、すなわちスペースＳ２ａの幅は、第１側壁部５１ｃとヒートシンク６１のフィン６１ｂとの隙間よりも大きい。

　図１８に示すように、ヒートシンク６２のフィン６２ｂも第２側壁部５１ｅから離れて位置しているため、スペースＳ２ａはカバー５０の下流端、換言すると第２空気流路Ｓ２の下流端まで続いている。そのため、スペースＳ２ａにはより円滑な空気流が形成され得る。この例では、回転中心線Ｃを通る直線Ｌ２に対して第２側壁部５１ｅは一方側（この例では左側）に位置している。これに対し、ヒートシンク６１，６２は直線Ｌ２に対して他方側（この例では右側）にオフセットしている。このレイアウトによれば、スペースＳ２ａの幅を確保し易くなる。

　この例の冷却ファン４０は、その駆動時には、左方向に回転する。そのため、図１８に示すように、冷却ファン４０に対して真後ろの位置、すなわち冷却ファン４０に対して空気流通方向Ｄの位置では、後方且つ左方向に斜めに向いた空気流Ｆが形成される。第２側壁部５１ｅは後方且つ左方向に斜めに伸びるように形成されている。そのため、空気流Ｆは、第２側壁部５１ｅに当った後においても、第２側壁部５１ｅに沿ってスペースＳ２ａを円滑に流れる。通気孔２２１ａ，２２１ｂは、このスペースＳ２ａに位置しており、電子部品１３，１４に向かう円滑な空気流が形成され易くなる。

　ハウジング８０内の空気流路は第２空気流路Ｓ２に続く第３空気流路Ｓ３をさらに含んでいる。第３空気流路Ｓ３は、カバー５０に接続されるケース７０によって規定される流路である。図１８及び図１９に示すように、この例のケース７０は、そのカバー５０側に、前壁７２を有している。前壁７２には第２空気流路Ｓ２に向かって開く複数の通気孔７２ａが形成されている。また、ケース７０の後壁７１には上述したように排気開口７１ａが形成されている。ケース７０は通気孔７２ａと排気開口７１ａとを通して外部と連通し、それ以外の部分を通しての外部との連通は規制されている。なお、ケース７０は箱形状を有しており、前壁７２と後壁７１の他に、底壁７３、上壁７４、及び側壁７５を有している。

　ケース７０は、カバー５０とケース７０との間から空気が漏れ出ないように、カバー５０と接続されている。この例では、前壁７２にはカバー５０に向かって突出するフランジ７６が形成されている。フランジ７６はカバー５０の下流端に沿って形成されている。すなわち、フランジ７６は第１側壁部５１ｃの下流端に沿って形成される第１側部７６ａと、第２側壁部５１ｅの下流端に沿って形成される第２側部７６ｂと、上壁部５２の下流端を覆う庇部７６ｃとを有している。庇部７６ｃと上壁部５２との間にはシール部材（不図示）が配置されている。また、前壁７２の下縁は設置プレート部２１上に位置している。前壁７２の下縁と設置プレート部２１との間にもシール部材３９が配置されている。通気孔７２ａはフランジ７６の内側に形成されている。この例では、カバー５０とケース７０のこのような接続構造により、第２空気流路Ｓ２の空気が第３空気流路Ｓ３以外に流れ出ることが抑えられている。

　以上説明したように、ハウジング８０内に形成された空気流路にはヒートシンク６１，６２が配置され、空気流路の外側に位置する回路基板１０には電子部品１３，１４が配置されている。そして、空気流路の壁部材として機能する上フレーム２２０には電子部品１３，１４に向かって開いた通気孔２２１ａ，２２１ｂが形成されている。このような電子機器１によれば、ヒートシンク６１，６２を冷却するだけでなく、簡単な構造で電子部品１３，１４をも冷却できる。

　また、上フレーム２２０は回路基板１０と向き合う設置プレート部２１を含み、通気孔２２１ａ，２２１ｂは設置プレート部２１と回路基板１０とが向き合う方向において電子部品１３，１４とそれぞれオーバーラップしている。この構造によれば、通気孔２２１ａ，２２１ｂを通して電子部品１３，１４のそれぞれに効率的に空気を送ることができる。

　特に、電子機器１では、通気孔２２１ａ，２２１ｂは電子部品１３，１４の直上に位置している。これにより、空気を電子部品１３，１４にさらに効率的に送ることができる。

　また、上フレーム２２０は回路基板１０と互いに固定されている。この構造によれば、通気孔２２１ａ，２２１ｂと電子部品１３，１４との位置ずれを抑えることができる。

　また、通気孔２２１ａ，２２１ｂは空気流路におけるヒートシンク６１，６２の下流側の領域を避けた位置に形成されている。このようなレイアウトによれば、電子部品１３，１４に温度の低い空気を供給できる。

　通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置は、空気流路における空気の流れ方向に対して直交する方向に、ヒートシンク６１，６２からずれている。この配置によれば、ヒートシンク６１，６２を流れる空気量が減少することを抑えることができる。

　また、冷却ファン４０はその回転中心線Ｃが回路基板１０に対して垂直になるように配置され、空気流路は冷却ファン４０の外周に形成される第１空気流路Ｓ１と、第１空気流路Ｓ１に続く第１空気流路Ｓ１よりも大きな流路断面積を有する第２空気流路Ｓ２とを有している。そして、ヒートシンク６１，６２と通気孔２２１ａ，２２１ｂは第２空気流路Ｓ２に位置している。この構造によれば、ヒートシンク６１，６２と通気孔２２１ａ，２２１ｂとを流路断面積の大きな第２空気流路Ｓ２に配置するので、それらのレイアウトが容易になる。

　通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置は、第２空気流路Ｓ２における空気流通方向Ｄに対して直交する方向において、ヒートシンク６１，６２からずれている。この配置によれば、ヒートシンク６１，６２を流れる空気量が減少することを抑えることができる。

　上フレーム２２０には複数の通気孔２２１ａ，２２１ｂが形成されている。この構造によれば、電子部品１３，１４に対する冷却性能を増すことができる。

　通気孔２２１ａ，２２１ｂの位置は第２空気流路Ｓ２における空気流通方向Ｄに対して直交する方向においてずれている。このレイアウトによれば、下流側の通気孔（この例では通気孔２２１ｂ）を通して電子部品１４に供給される空気量に、上流側の通気孔（この例では通気孔２２１ａ）から流れ出る空気が影響しにくくなり、電子部品１４に供給される空気量の減少を抑えることができる。

　なお、以上説明した例では空気流路にはヒートシンク６１，６２が配置されていたが、空気流路には、空気流路を流れる空気で冷却するための装置としてヒートシンクと異なる装置が配置されてもよい。

　また、電子機器１は、空気流路を規定する壁部材として、上フレーム２２０とカバー５０とケース７０とを有していた。しかしながら、壁部材は、これに限定されない。例えば、電子機器には必ずしもケース７０が設けられていなくてもよい。この場合、カバー５０の下流端がハウジング８０の外側に向かって開く排気開口７１ａに接続される。

　また、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３で示される空気流路は冷却ファン４０よりも下流側の流路である排気流路として機能していた。しかしながら、冷却ファンよりも上流側の流路として、壁部材によってハウジング内の他の空間から区画される吸気流路が設けられてもよい。

　また、電子機器１は、２つの電子部品１３，１４に空気を送るための通気孔として２つの通気孔２２１ａ，２２１ｂを有していた。しかしながら、電子機器１は、２つの電子部品１３，１４に空気を送るための１つの通気孔を有してもよい。この場合、当該１つの通気孔は電子部品１３，１４の中間の位置に形成されてもよい。

　また、通気孔２２１ａ，２２１ｂの縁には、電子部品１３，１４に向かって伸びるフランジが形成されてもよい。この構造によれば、通気孔２２１ａ，２２１ｂから電子部品１３，１４の向かう空気流をフランジによってガイドできる。

　図２０は本発明の実施形態に係る電子機器が備える装置の変形例の斜視図である。図２０においては、上フレーム３０２上に配置された冷却ユニット３１０が示されている。図２１は図２０で示す装置及び部品の分解斜視図である。図２２は冷却ユニット３１０が備える冷却ファン３２０の斜視図であり、同図では冷却ファン３２０の底面が示されている。図２３は冷却ファン３２０が備えるベースプレート３２３と上フレーム３０２との位置関係を示す平面図である。図２４は図２３に示すＸＸＩＶ－ＸＸＩＶ線を切断面とする冷却ユニット３１０の断面図である。以下の説明においては、これらの図に示すＸ１及びＸ２をそれぞれ左方向及び右方向とし、Ｙ１及びＹ２をそれぞれ前方及び後方とし、Ｚ１及びＺ２をそれぞれ上方及び下方とする。なお、図２０～図２４で示す形態は、これまで説明した形態と概ね同様である。これらの図で示す形態の特徴の一つは、後述する冷却ファン３２０の底部に設けられたベースプレート３２３にある。

　図２１に示すように、この例の電子機器は、冷却ユニット３１０と、上フレーム３０２と、回路基板３０３と、下フレーム３０４とを備えている。これらは、図２０に示すように組み合わされて、ハウジング（例えば上述したハウジング８０）に収容される。この例の電子機器は、ユーザによって当該電子機器に設置された光ディスク（不図示）や、ハードディスクドライブＨ（図２０参照）に格納されたプログラムを実行したり、動画像データを再生するエンタテインメント装置である。

　回路基板３０３の一方の面には集積回路が実装されている。この例では、図２１に示すように、回路基板３０３の上面に複数の集積回路３３１ａ，３３１ｂ，３３２が実装されている。集積回路３３２は、例えば電子機器の全体を制御するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）である。集積回路３３１ａは例えばＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）である。集積回路３３１ｂは例えば集積回路３３１ａに接続されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）である。この例の電子機器は複数の集積回路３３１ｂを有し、これらは集積回路３３１ａを取り囲むように配置され、それぞれが集積回路３３１ａに接続されている。また、この例では、回路基板３０３の上面には、コネクタ３３４ａ～３３４ｅが取り付けられている。

　上フレーム３０２は回路基板３０３の上面を覆っている。この例の上フレーム３０２は回路基板３０３に対応したサイズを有し、回路基板３０３の上面の全体を覆っている。上フレーム３０２のサイズは必ずしもこれに限られず、例えば回路基板３０３よりも大きくてもよい。下フレーム３０４は回路基板３０３の下面を覆っている。下フレーム３０４も回路基板３０３に対応したサイズを有し、回路基板３０３の下面の全体を覆っている。フレーム３０２，３０４は金属製の板材である。

　フレーム３０２，３０４は回路基板３に取り付けられている。この例では、図２１に示すように、上フレーム３０２と下フレーム３０４と回路基板３０３は、互いに対応する位置に取付孔３０２ａ，３０４ａ，３０３ａをそれぞれ有している。フレーム３０２，３０４と回路基板３０３は、取付孔３０２ａ，３０４ａ，３０３ａに嵌められる螺子によって、電子機器のハウジングに固定される。これにより、フレーム３０２，３０４は回路基板３０３の上面と下面にそれぞれ取り付けられる。取付孔３０２ａ，３０４ａ，３０３ａは上フレーム３０２の外周部３０２ｂと下フレーム３０４の外周部３０４ｂと回路基板３０３の外周部とに形成されている。

　図１乃至図１９を参照して説明した電子機器と同様に、上フレーム３０２の上側には冷却ユニット３１０や電源ユニット（不図示）など電子機器が内蔵する種々の装置や部品が配置される。これらの装置や部品は上フレーム３０２に取り付けられる。この例の電子機器は、図２０に示すように、ハードディスクドライブＨを有している。ハードディスクドライブＨは上フレーム３０２上に配置され、上フレーム３０２によって支持されている。回路基板３０３にはコネクタ３３３が実装されている。ハードディスクドライブＨはコネクタ３３３を通して回路基板３０３に接続されている。冷却ユニット３１０は冷却ファン３２０を有している（図２１参照）。後において詳説するように、冷却ファン３２０は、冷却ファン３２０の回転駆動による振動が上フレーム３０２を通してハードディスクドライブＨに伝わるのを抑える構造を有している。

　図２４に示すように、上フレーム３０２の外周部３０２ｂは回路基板３０３の外周部に接している。上フレーム３０２が有する、外周部３０２ｂより内側の部分は回路基板３０３の上面から離れて位置し、それらの間には隙間Ｇが形成されている。図２０に示すように、上フレーム３０２には複数の通気孔３０２ｇが形成されている。通気孔３０２ｇは外周部３０２ｂより内側の部分に形成され、且つ、冷却ユニット３１０の後述するカバー３１９の外側に位置している。冷却ファン３２０が回転駆動すると、空気は通気孔３０２ｇを通して回路基板３０３と上フレーム３０２との間に吸い込まれる。そして、その空気は、上フレーム３０２に形成された、冷却ファン３２０の下方に位置する通気孔３０２ｃ，３０２ｄ（図２４参照）からカバー３１９の内側に取り込まれ、ヒートシンク３１１，３１２に送られる。

　図２１に示すように、冷却ファン３２０はその回転中心線Ｃ１が回路基板３０３の厚さ方向に沿うように配置されている。すなわち、回転中心線Ｃ１は回路基板３０３に対して垂直となっている。冷却ファン３２０は上フレーム３０２を挟んで回路基板３０３とは反対側に位置し、上フレーム３０２上に配置されている。この例の冷却ファン３２０は上フレーム３０２の上側に配置されている。

　図２２及び図２４に示すように、冷却ファン３２０はロータ３２１と、ロータ３２１の外周面から半径方向に張り出す複数のフィン３２４とを有している。また、冷却ファン３２０はステータ３２２を有している。ロータ３２１はステータ３２２の周りを回転する。この例のロータ３２１は下方に開いた筒状であり、ステータ３２２はロータ３２１の下側からロータ３２１の内側に嵌められている。

　図２２及び図２４に示すように、冷却ファン３２０は、その底部に、ステータ３２２を支持するベースプレート３２３を有している。この例のステータ３２２はその中心部に凸部３２２ａを有し、凸部３２２ａがベースプレート３２３に取り付けられている（図２４参照）。この例のベースプレート３２３は、その中心部に、円盤状のセンタープレート部３２３ａを有している。センタープレート部３２３ａはロータ３２１とステータ３２２の下方に位置し、また、その外径はロータ３２１とステータ３２２の外径に概ね対応している。上述したステータ３２２の凸部３２２ａはセンタープレート部３２３ａに取り付けられている。

　ベースプレート３２３は、センタープレート部３２３ａの外周を取り囲む略環状のアウタープレート部３２３ｂを有している。アウタープレート部３２３ｂは、上述した冷却ファン４０のファンプレート部４４に対応する部分である。アウタープレート部３２３ｂの内径はセンタープレート部３２３ａの外径よりも大きい。そして、アウタープレート部３２３ｂの内周縁とセンタープレート部３２３ａの外周縁との間には開口３２３ｃが形成されている（図２２参照）。開口３２３ｃはフィン３２４の下方に位置し、通気口として機能する。すなわち、ロータ３２１が回転すると、空気は開口３２３ｃを通して吸い込まれ、冷却ファン３２０の半径方向の外方に送り出される。この例のアウタープレート部３２３ｂの内径は、冷却ファン３２０の外径（複数のフィン３２４の端部を繋ぐ円の径）よりも僅かに小さい。そのため、アウタープレート部３２３ｂの内周縁はフィン３２４の端縁よりも冷却ファン３２０の回転中心線Ｃ１寄りに位置している。

　ベースプレート３２３は、センタープレート部３２３ａの外周縁とアウタープレート部３２３ｂの内周縁とに掛け渡されるアーム部３２３ｄを有している。この例のベースプレート３２３は複数（この例では４つ）のアーム部３２３ｄを有し、これらは周方向に間隔を空けて配置されている。各アーム部３２３ｄはセンタープレート部３２３ａの外周縁から冷却ファン３２０の半径方向に延びている。

　ベースプレート３２３と上フレーム３０２のうち一方には、ベースプレート３２３と上フレーム３０２のうちの他方に向かって突出し、ベースプレート３２３と上フレーム３０２との間にクリアランスを確保する凸部が形成されている。この例では、図２２及び図２４に示すように、ベースプレート３２３のセンタープレート部３２３ａには円柱状の取付凸部３２３ｅが形成されている。取付凸部３２３ｅはセンタープレート部３２３ａから上フレーム３０２に向かって突出している。この例の取付凸部３２３ｅは上フレーム３０２に取り付けられている。この例では、取付凸部３２３ｅは上フレーム３０２の下側から嵌められる螺子３４１によって上フレーム３０２に取り付けられている。取付凸部３２３ｅの存在により、センタープレート部３２３ａと上フレーム３０２との間にクリアランスが形成される。その結果、冷却ファン３２０の振動が上フレーム３０２に伝わることを抑えることができる。図２２に示すように、取付凸部３２３ｅは、ロータ３２１の回転中心線Ｃ１上に位置している。これにより、冷却ファン３２０を取付凸部３２３ｅで安定的に上フレーム３０２に固定できる。

　図２３及び図２４に示すように、上フレーム３０２は、冷却ファン３２０に対応する位置に、複数の通気孔３０２ｃ，３０２ｄを有している。すなわち、複数の通気孔３０２ｃ，３０２ｄは冷却ファン３２０の下方に位置している。上述したように、上フレーム３０２と回路基板３０３との間には隙間Ｇが設けられている。冷却ファン３２０が回転駆動すると、上フレーム３０２に形成された通気孔３０２ｇ（図２０参照）から上フレーム３０２と回路基板３０３との間の隙間Ｇ（図２４参照）に空気が吸い込まれる。そして、この空気は通気孔３０２ｃ，３０２ｄを通して冷却ファン３２０に向けて吸い込まれ、冷却ファン３２０によって半径方向に送り出される。すなわち、図２４に示す空気流Ｆ１が形成される。

　上述したように、取付凸部３２３ｅの存在により、センタープレート部３２３ａと上フレーム３０２との間にはクリアランスが形成されている。図２３に示すように、複数の通気孔３０２ｃ，３０２ｄのうち一部はセンタープレート部３２３ａの下方に位置している。そのため、この一部の通気孔３０２ｃ，３０２ｄから吸い込まれる空気によって、センタープレート部３２３ａと上フレーム３０２との間のクリアランスを通る空気流Ｆ２が形成され得る（図２４参照）。これにより、冷却ファン３２０による吸気効率を向上できる。

　図２４に示すように、アウタープレート部３２３ｂは上フレーム３０２に接している。図２２に示すように、アウタープレート部３２３ｂには複数の凹部３２３ｆが形成されている。これにより、アウタープレート部３２３ｂと上フレーム３０２との接触面積が減少し、冷却ファン３２０の振動が上フレーム３２に伝わることを抑えることができる。この例では、複数の凹部３２３ｆは冷却ファン３２０の周方向に間隔を空けて形成され、全体として回転中心線Ｃ１を取り囲むように形成されている。また、各凹部３２３ｆは、冷却ファン３２０の半径方向での幅よりも大きな周方向の幅Ｗ１を有している（図２２参照）。アウタープレート部３２３ｂと上フレーム３０２との接触部分は冷却ファン３２０の周方向において途切れることなく設けられている。つまり、凹部３２３ｆは、アウタープレート部３２３ｂと上フレーム３０２との接触部分が冷却ファン３２０の全周に亘って連続的に設けられるように形成されている。なお、この例のアウタープレート部３２３ｂは、上フレーム３０２における外周部３０２ｂの内側の部分（すなわち、回路基板３０３の表面から離れて位置する部分）よりも外方に張り出した張り出し部３２３ｎを有している（図２３参照）。この張り出し部３２３ｎでは、図２２に示すように、半径方向において並ぶ２つの凹部３２３ｆが形成されている。

　上述したように、アウタープレート部３２３ｂの内径は冷却ファン３２０の外径（フィン３２４の端部を繋ぐ円の径）よりも僅かに小さい。そのため、図２４に示すように、アウタープレート部３２３ｂの内周縁はフィン３２４の端部よりも僅かに回転中心線Ｃ１寄り位置している。アウタープレート部３２３ｂは上フレーム３０２に接している。そのため、上フレーム３０２に形成された通気孔３０２ｃ，３０２ｄを通る空気流Ｆ１を円滑化できる。すなわち、通気孔３０２ｃ，３０２ｄから冷却ファン３２０に向けて吸い込まれる空気は、上フレーム３０２とアウタープレート部３２３ｂとの間を通ることなく、冷却ファン３２０から半径方向に送り出される。図２２に示すように、アウタープレート部３２３ｂに形成された凹部３２３ｆの縁は、アウタープレート部３２３ｂの内周縁から離れており（図２２参照）、アウタープレート部３２３ｂの内周縁は上フレーム３０２に接している。そのため、空気が上フレーム３０２とアウタープレート部３２３ｂとの間に進入することを抑えることが可能となり、空気流Ｆ１をより円滑化できる。

　図２３に示すように、上フレーム３０２には、通気孔３０２ｃよりも大きな通気孔３０２ｄが形成されている。通気孔３０２ｄの一部はアウタープレート部３２３ｂの下方に位置し、通気孔３０２ｄの他部はアウタープレート部３２３ｂとセンタープレート部３２３ａとの間の開口３２３ｃの下方に位置している。図２２に示すように、アウタープレート部３２３ｂには凹部３２３ｇが形成されている。凹部３２３ｇは上フレーム３０２の通気孔３０２ｄに対応した位置に形成されている。また、凹部３２３ｇは、凹部３２３ｆとは異なり、アウタープレート部３２３ｂの内周縁に繋がっている。そのため、通気孔３０２ｄから凹部３２３ｇを通って冷却ファン３２０に向かう空気流を形成でき、冷却ユニット３１０の吸気効率をさらに向上できる。

　図２２及び図２４に示すように、アーム部３２３ｄのアウタープレート部３２３ｂ寄りの部分３２３ｈは、アーム部３２３ｄのセンタープレート部３２３ａ寄りの部分３２３ｉに比して厚くなっている。そして、部分３２３ｈは上フレーム２に接している。つまり、センタープレート部３２３ａからアウタープレート部３２３ｂに向けて半径方向へアーム部３２３ｄの厚みを徐々に増すことにより、取付凸部３２３ｅによって形成されたクリアランスが吸収されている。そして、上フレーム３０２に接している部分３２３ｈには凹部３２３ｊが形成されている。これにより、さらにベースプレート３２３と上フレーム３０２との接触面積を低減できる。その結果、冷却ファン３２０の振動が上フレーム３０２に伝わることを抑えることができる。

　図２２及び図２４に示すように、ベースプレート３２３のアウタープレート部３２３ｂには突起３２３ｋが形成されている。この例のアウタープレート部３２３ｂは、取付凸部３２３ｅを挟んで互いに反対側に位置する２つの突起３２３ｋを有している。上フレーム３０２は、突起３２３ｋに対応する位置に穴を有しており、突起３２３ｋは上フレーム３０２に形成された穴に嵌められる。この突起３２３ｋによって、冷却ファン３２０の上フレーム３０２における位置が規定されている。

　図２３に示すように、アウタープレート部３２３ｂには、上述のファンプレート部４４と同様に、複数の取付孔３２３ｍが形成されている。取付孔３２３ｍは例えば螺子によって上フレーム３０２に取り付けられる。上述したように、冷却ファン３２０は、その回転中心線Ｃ１上に取付凸部３２３ｅを有している。そのため、アウタープレート部３２３ｂに形成される取付孔３２３ｍの数を低減できる。この例のアウタープレート部３２３ｂは、上述のファンプレート部４４と同様に、その左側部分に、張り出し部３２３ｎを有している。この張り出し部３２３ｎには、カバー３１９の湾曲壁部３１９ｃの下縁が接続され、張り出し部３２３ｎは湾曲壁部３１９ｃの内側に形成される空気流路の底壁を構成している。張り出し部３２３ｎには上述した取付孔３２３ｍが形成されている。また、張り出し部３２３ｎの最前部には取付孔３２３ｐが形成されている。この取付孔３２３ｐにはカバー３１９の湾曲壁部３１９ｃの下縁が取り付けられる。

　冷却ユニット３１０は、図２１に示すように、第１ヒートシンク３１１と第２ヒートシンク３１２とを有している。ヒートシンク３１１，３１２は冷却ファン３２０に対してその半径方向に位置している。この例では、第１ヒートシンク３１１は冷却ファン３２０の後方に位置している。第１ヒートシンク３１１は集積回路３３１ａを冷却するためのヒートシンクである。この例の第１ヒートシンク３１１は、第１ヒートシンク３１１の底面に取り付けられたヒートパイプ（不図示）を通して集積回路３３１ａに接続されている。第２ヒートシンク３１２は第１ヒートシンク３１１に隣接している。この例の第２ヒートシンク３１２は第１ヒートシンク３１１の右に配置され、冷却ファン３２０に対して後方且つ右方向に位置している。第２ヒートシンク３１２は集積回路３３２を冷却するためのヒートシンクである。第２ヒートシンク３１２はその底部に受熱ブロック３１２ａを有し、受熱ブロック３１２ａは集積回路３３２上に配置されている。

　カバー３１９は冷却ファン３２０とヒートシンク３１１，３１２とを覆っている。カバー３１９の構造は、上述したカバー５０と同様である。すなわち、図２０に示すように、カバー３１９はヒートシンク３１１，３１２と冷却ファン３２０の上側に位置する上壁部３１９ａと、冷却ファン３２０とヒートシンク３１１，３１２とを取り囲む周壁部３１９ｂとを有している。周壁部３１９ｂは上壁部３１９ａの縁から上フレーム３０２に向かって下がり、その下縁は上フレーム３０２に取り付けられている。

　周壁部３１９ｂは上述の側壁部５１に対応する部分である。したがって、周壁部３１９ｂは、側壁部５１と同様に、その前部に、冷却ファン３２０の外周に沿って湾曲している湾曲壁部３１９ｃを有している。湾曲壁部３１９ｃと冷却ファン３２０との間には、冷却ファン３２０の外周に沿った空気流路が形成される。図２１に示すように、周壁部３１９ｂは湾曲壁部３１９ｃの一方の端部に続く側壁部３１９ｄと、湾曲壁部３１９ｃの他方の端部に続く側壁部３１９ｅとを有している。第１ヒートシンク３１１と第２ヒートシンク３１２は側壁部３１９ｄ，３１９ｅの間に位置している。

　上壁部３１９ａは、冷却ファン３２０の上側に位置する開口３１９ｆを有している。開口３１９ｆは冷却ファン３２０の外径に対応した内径を有している。この例では、開口３１９ｆの内径は冷却ファン３２０の外径よりも僅かに小さく、開口３１９ｆの内周縁は冷却ファン３２０のフィン３２４の端部よりも回転中心線Ｃ１寄りに位置している。冷却ファン３２０が回転すると、空気は開口３１９ｆと上フレーム３０２に形成された通気孔３０２ｃ，３０２ｄを通してカバー３１９内に取り込まれる。そして、その空気は冷却ファン３２０の半径方向に押し出される。冷却ファン３２０から湾曲壁部３１９ｃに向けて流れ出た空気は、冷却ファン２０の外周に沿って湾曲壁部３１９ｃの内側に形成された空気流路を通って第２ヒートシンク３１２に送られる。また、冷却ファン３２０から後側に流れ出た空気、より詳細には、冷却ファン３２０から側壁部３１９ｄ，３１９ｅの間に流れ出た空気は、直接的にヒートシンク３１１，３１２に送られる。

　以上説明した電子機器は、回路基板３０３と、回路基板３０３を覆い、回路基板３０３に取り付けられる上フレーム３０２と、上フレーム３０２上に配置され、上フレーム３０２に取り付けられる底部（ベースプレート３２３）を有し、回路基板３０３の厚さ方向に沿った回転中心線Ｃ１を有する冷却ファン３２０とを有している。また、ベースプレート３０３には上フレーム３０２に向かって突出し、ベースプレート３２３と上フレーム３０２との間にクリアランスを確保する取付凸部３２３ｅが形成されている。そのため、冷却ファン３２０の振動が上フレーム３０２を通して、ハードディスクドライブＨなど上フレーム３０２によって支持される装置に伝わることを抑えることができる。

　また、取付凸部３２３ｅは上フレーム３０２に取り付けられている。これによれば、ベースプレート３２３と上フレーム３０２との間にクリアランスを確保するための専用の凸部を設ける構造に比して、冷却ファン３２０の構造を簡素化できる。

　また、取付凸部３２３ｅは冷却ファン３２０の回転中心線Ｃ１上に位置している。これによれば、冷却ファン３２０の上フレーム３０２への取付箇所の数を低減できる。

　また、冷却ファン３２０は、その底部に、センタープレート部３２３ａと、センタープレート部３２３ａの外周を囲むアウタープレート部３２３ｂとを有し、取付凸部３２３ｅはセンタープレート部３２３ａに形成され、アウタープレート部３２３ｂは上フレーム３０２に接している。これによれば、空気流Ｆ１を円滑化できる。

　また、アウタープレート部３２３ｂの下面は上フレーム３０２に接しており、アウタープレート部３２３ｂの下面には凹部３２３ｆ，３２３ｇが形成されている。これによれば、アウタープレート部３２３ｂと上フレーム３０２との接触面積を低減でき、冷却ファン３２０の振動が上フレーム３０２を通して、ハードディスクドライブＨなど上フレーム３０２によって支持される装置に伝わることを抑えることができる。

　なお、以上説明した電子機器には種々の変更がなされてよい。

　例えば、冷却ファン３２０のベースプレート３２３に向かって突出する凸部が上フレーム３０２に形成され、この凸部によって上フレーム３０２とベースプレート３２３との間にクリアランスが形成されてもよい。

　また、取付凸部３２３ｅは必ずしも冷却ファン３２０の回転中心線Ｃ１上に無くてもよい。この場合、ベースプレート３２３のセンタープレート部３２３ａには複数の取付凸部３２３ｅが設けられてもよい。

　また、アウタープレート部３２３ｂにも、アウタープレート部３２３ｂと上フレーム３０２との間にクリアランスを確保するための凸部が形成されてもよい。

　また、冷却ファン３２０とヒートシンク３１１，３１２の位置関係は以上説明したものに限られず、種々の変更がなされてよい。

　また、ベースプレート３２３のセンタープレート部３２３ａと上フレーム３０２とのクリアランスを確保するための凸部は必ずしも柱状でなくてもよい。例えば、センタープレート部３２３ａの外周部に環状の凸部が形成され、この凸部によってセンタープレート部３２３ａと上フレーム３０２との間にクリアランスが確保されてもよい。

Claims (21)

1. 　回路基板と、
   　前記回路基板に対応したサイズ又は前記回路基板に対応したサイズよりも大きなサイズを有する板材から形成され、前記回路基板を覆い、前記回路基板が固定されるフレームと、
   　前記フレームを挟んで前記回路基板とは反対側に配置され、前記フレームに取り付けられる冷却ファンと、
   　前記冷却ファンから排出される空気が通る、前記フレーム上の空気流路と、
   　前記空気流路を覆う形状を有し、前記フレームとともに空気流路の壁を規定するカバーと、
   　前記カバーの内側に配置されるヒートシンクと、
   　を備えることを特徴とする電子機器。
2. 　請求項１に記載の電子機器において、
   　前記冷却ファンは前記回路基板に垂直な回転中心線を有し、
   　前記冷却ファンの外周に前記空気流路が形成されている、
   　ことを特徴とする電子機器。
3. 　請求項２に記載の電子機器において、
   　前記冷却ファンは、その回転中心線を中心とする周方向に並ぶ複数のフィンと、前記フレームに取り付けられる取付部を有し、
   　前記取付部は前記複数のフィンよりも回転中心線側に位置している、
   　ことを特徴とする電子機器。
4. 　請求項３に記載の電子機器において、
   　前記取付部は前記回転中心線上に位置している、
   　ことを特徴とする電子機器。
5. 　請求項１に記載の電子機器において、
   　前記フレームは、その一部に、前記空気流路の底面を構成するプレート部を含み、
   　前記冷却ファンは、前記冷却ファンのフィンの外径よりも半径方向の外方に張り出すファンプレート部を含み、
   　前記ファンプレート部は、前記フレームの前記プレート部の外縁よりも外側に位置し、前記フレームの前記プレート部とともに前記空気流路の底面を構成する、
   　ことを特徴とする電子機器。
6. 　請求項１に記載の電子機器において、
   　前記カバーの内側に、前記空気流路に位置する複数のフィンを備えるヒートシンクが配置され、
   　前記フレームは前記複数のフィンを避ける形状を有している、
   　ことを特徴とする電子機器。
7. 　請求項６に記載の電子機器において、
   　前記フレームには孔が形成され、
   　前記ヒートシンクは前記孔の内側に位置している、
   　ことを特徴とする電子機器。
8. 　請求項７に記載の電子機器において、
   　前記ヒートシンクは前記フレームによって位置決めされている、
   　ことを特徴とする電子機器。
9. 　請求項１乃至８のいずれかに記載の電子機器において、
   　前記冷却ファンを収容するハウジングと、
   　前記ハウジングの外側に向かって開いた通気開口と、を備え、
   　前記空気流路は前記冷却ファンから前記通気開口まで続いており、
   　前記回路基板には電子部品が実装され、
   　前記フレームには、前記空気流路に位置し、前記電子部品に向かって開いた通気孔が形成されている、
   　ことを特徴とする電子機器。
10. 　請求項９に記載の電子機器において、
    　前記通気孔は前記フレームと前記回路基板とが向き合う方向において前記電子部品とオーバーラップしている、
    　ことを特徴とする電子機器。
11. 　請求項１０に記載の電子機器において、
    　前記通気孔は前記電子部品の直上に位置している、
    　ことを特徴とする電子機器。
12. 　請求項９に記載の電子機器において、
    　前記通気孔は前記ヒートシンクの下流側の領域を避けた位置に形成されている、
    　ことを特徴とする電子機器。
13. 　請求項１２に記載の電子機器において、
    　前記通気孔の位置は、前記空気流路における空気の流れ方向に対して直交する方向に、前記ヒートシンクからずれている、
    　ことを特徴とする電子機器。
14. 　請求項９に記載の電子機器において、
    　前記冷却ファンはその回転中心線が前記回路基板に対して垂直になるように配置され、
    　前記空気流路は前記冷却ファンの外周に形成される第１の空気流路と、前記第１の空気流路に続く前記第１の空気流路よりも大きな流路断面積を有する第２の空気流路とを有し、
    　前記ヒートシンクと前記通気孔は前記第２の空気流路に位置している、
    　ことを特徴とする電子機器。
15. 　請求項９に記載の電子機器において、
    　前記フレームには、それぞれ前記通気孔として機能する複数の通気孔が形成されている、
    ことを特徴とする電子機器。
16. 　請求項１５に記載の電子機器において、
    　前記複数の通気孔の位置は前記空気流路における空気の流れ方向に対して直交する方向において互いにずれている、
    　ことを特徴とする電子機器。
17. 　回路基板と
    　前記回路基板を覆い、前記回路基板に取り付けられるフレームと、
    　前記フレーム上に配置され、前記フレームに取り付けられる底部を有し、前記回路基板の厚さ方向に沿った回転中心線を有する冷却ファンと、
    　前記冷却ファンの底部又は前記フレームのうちの一方から他方に向かって突出し、前記冷却ファンの底部と前記フレームとの間にクリアランスを確保する凸部と、
    　を備えることを特徴とする電子機器。
18. 　請求項１７に記載の電子機器において、
    　前記凸部は前記冷却ファンの前記底部に設けられ、前記フレームに取り付けられている、
    　ことを特徴とする電子機器。
19. 　請求項１８に記載の電子機器において、
    　前記凸部は前記冷却ファンの回転中心線上に位置している、
    　ことを特徴とする電子機器。
20. 　請求項１７に記載の電子機器において、
    　前記冷却ファンは、前記底部に、センタープレート部と、センタープレート部の外周を囲むアウタープレート部とを有し、
    　前記凸部は前記センタープレート部に形成され、
    　前記アウタープレート部は前記フレームに接している、
    　ことを特徴とする電子機器。
21. 　請求項２０に記載の電子機器において、
    　前記アウタープレート部は前記フレームに接する面を有し、
    　前記アウタープレート部の前記面には凹部が形成されている、
    　ことを特徴とする電子機器。

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