JP2018186249A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】筐体の内部に配置された発熱部品に対する冷却効率を高くする。
【解決手段】筺体１４の内部の発熱部品１８と複数のヒートシンク２０とが熱輸送部材２８で接続される。筺体１４には、ヒートシンク２０のそれぞれに対応してヒートシンク２０より下方且つヒートシンク２０の近傍に吸気領域３２が設けられ、ヒートシンク２０より上方に排気領域３６が設けられる。
【選択図】図１

Description

本願の開示する技術は電子機器に関する。

回路基板上の発熱部品に接触される受熱部の異なった位置に一端部が接続され、他端部に回路基板外で各々放熱フィンが接続される２本のヒートパイプを備えた冷却装置がある。この冷却装置では、空気を放熱フィンの各空気導入面から放熱フィン内に放出するファンを両放熱フィン間のギャップに備えている。

また、略Ｕ形又は略Ｖ形のヒートパイプの中間部分が受熱体に固定され、両端部分が複数の相互に平行な放熱板を具備したヒートパイプ式冷却装置がある。このヒートパイプ式冷却装置では、ヒートパイプの両端部分の一方と他方とで放熱板が別体である例がある。

特開２００１−２１７３６６号公報 特開２００３−７８０９１号公報

筐体の内部の発熱部品を冷却する際に、ファンを用いることなく筐体内で冷却風の風量を確保する場合、発熱部品に対する冷却効率を高くすることが望まれる。

本願の開示技術は、１つの側面として、筐体の内部に配置された発熱部品に対する冷却効率を高くすることが課題である。

本願の開示する技術では、筺体の内部の発熱部品と複数のヒートシンクとが熱輸送部材で接続される。筺体には、ヒートシンクのそれぞれに対応してヒートシンクより下方且つヒートシンクの近傍に吸気領域が設けられ、ヒートシンクより上方に排気領域が設けられる。

本願の開示する技術では、筐体の内部に配置された発熱部品に対する冷却効率が高い。

図１は第一実施形態の電子機器を示す縦断面図である。 図２は第一実施形態の電子機器を示す図１の２−２線断面図である。 図３は第二実施形態の電子機器を示す縦断面図である。 図４は第二実施形態の電子機器を示す図３の４−４線断面図である。 図５は第三実施形態の電子機器を示す縦断面図である。 図６は第三実施形態の電子機器を示す図５の６−６線断面図である。 図７は第四実施形態の電子機器を示す平断面図である。 図８は第五実施形態の電子機器を示す平断面図である。 図９は第六実施形態の電子機器を示す縦断面図である。 図１０は第六実施形態の電子機器を示す図９の１０−１０線断面図である。 図１１Ａは変形例の電子機器を部分的に示す断面図である。 図１１Ｂは変形例の電子機器を部分的に示す断面図である。

第一実施形態の電子機器について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１及び図２に示すように、第一実施形態の電子機器１０２は、筺体１４を有している。筺体１４は、直方体の箱状の部材であり、右面１４Ｒ、左面１４Ｌ、後面１４Ｕ、前面１４Ｆ、天面１４Ｔ、底面１４Ｂを有している。各図面において、筺体１４の幅方向右側、奥行方向奥側、上下方向上側をそれぞれ、矢印ＲＨ、ＤＢ、ＵＰで示す。また、図１及び図２において、筺体１４の幅方向の中心を中心線ＣＬ−１で示す。中心線ＣＬ−１は、右面１４Ｒと左面１４Ｌの中心にあり、右面１４Ｒ及び左面１４Ｌと平行な面である。第一実施形態では、筺体１４の幅Ｗ１に対し高さＨ１が長い形状であり、筺体１４が縦置きで設置される電子機器である。

筺体１４内には、基板１６が配置されている。本実施形態では、基板１６は長方形の板状であり、長手方向が上下方向に一致し、短手方向が幅方向に一致する向きで、後面１４Ｕと平行に、且つ奥側に配置されている。基板１６は、たとえばボルトやクリップ等留め具によって筺体１４に取り付けられている。

基板１６には、発熱部品１８が搭載されている。発熱部品１８は、たとえば集積回路等の電子部品であり、動作時に発熱する。第一実施形態では、発熱部品１８は、基板１６において、幅方向（短手方向）の中央で、且つ上下方向（長手方向）の下部に搭載されているが、基板１６への搭載位置は特に限定されない。

筺体１４内には、複数のヒートシンク２０が配置されている。第一実施形態では、ヒートシンク２０は幅方向に間隔をあけて２つ配置されており、適宜、ヒートシンク２０Ａ、２０Ｂと区別する。ヒートシンク２０Ａとヒートシンク２０Ｂとは、中心線ＣＬ−１に対し対称の位置及び形状である。

ヒートシンク２０のそれぞれは、長方形の板状のベース板２２と、このベース板２２から延出された複数のフィン２４とを有している。ベース板２２は、筺体１４の右面１４Ｒ及び左面１４Ｌと平行に配置されている。

ヒートシンク２０のそれぞれにおいて複数のフィン２４は板状であり、ヒートシンク２０のそれぞれにおいて、相互に一定間隔をあけて平行に配置されている。フィン２４のそれぞれは、上下方向に延在する向きで配置されている。ヒートシンク２０のそれぞれにおいて、フィン２４は、ベース板２２から、対応する右面１４Ｒ又は左面１４Ｌに向かって、すなわち幅方向（矢印ＲＨ方向及びその反対方向）外側に向けて延出されている。

ヒートシンク２０Ａと右面１４Ｒとは非接触であり、ヒートシンク２０Ａと右面１４Ｒとの間に隙間２６Ａが生じている。同様に、ヒートシンク２０Ｂと左面１４Ｌとも非接触であり、ヒートシンク２０Ｂと左面１４Ｌとの間に隙間２６Ｂが生じている。

第一実施形態では、複数のヒートシンク２０のいずれも、発熱部品１８と非接触である。そして、複数のヒートシンク２０のそれぞれが、発熱部品１８と熱輸送部材２８で連結されている。熱輸送部材２８は、高温側から低温側へ熱を輸送する部材であり、たとえば、名部に熱輸送媒体（水やオイル等）を有するヒートパイプを挙げることができる。本実施形態では、発熱部品１８が高温側、ヒートシンク２０が低温側である。したがって、発熱部品１８からヒートシンク２０へ、熱輸送部材２８によって熱が輸送される。

筺体１４には、吸気口３０が形成されている。第一実施形態では、吸気口３０は、筺体１４の右面１４Ｒ及び左面１４Ｌを貫通して、複数形成されている。吸気口３０により、筺体１４の内部と外部とが連通している。

右面１４Ｒ及び左面１４Ｌにおいて、複数の吸気口３０は、所定の領域である吸気領域３２に形成されている。換言すれば、所定数の吸気口３０がまとまって形成された領域が吸気領域３２である。以下では、右面１４Ｒの吸気領域を吸気領域３２Ａ、左面１４Ｌの吸気領域を吸気領域３２Ｂとして適宜区別する。

図２に示すように、吸気領域３２は、ヒートシンク２０のそれぞれに対応して設けられている。具体的には、ヒートシンク２０Ａが吸気領域３２Ａに対応し、ヒートシンク２０Ｂが吸気領域３２Ｂに対応している。

吸気領域３２はそれぞれ、筺体１４の平面視で、対応するヒートシンク２０と対向する位置にある。図２に示す例では、吸気領域３２のそれぞれを矢印Ａ１方向に見て、吸気領域３２の全体が、対応するヒートシンク２０と対向する対向領域３２Ｆである。

このように、吸気領域３２と、対応するヒートシンク２０とが、筺体１４の平面視で対向しており、これにより、吸気領域３２は、対応するヒートシンク２０の近傍に設けられた構造が実現されている。吸気領域３２は複数の吸気口３０を有しているので、これらの吸気口３０も、対応するヒートシンク２０の近傍に配置されている。

図２に示すように、吸気領域３２のそれぞれは、対応するヒートシンク２０と、筺体１４の平面視で、中心線ＣＬ−１に対し同じ側に位置している。具体的には、ヒートシンク２０Ａと吸気領域３２Ａとは、中心線ＣＬ−１に対し図２における右側にある。ヒートシンク２０Ｂと吸気領域３２Ｂとは、中心線ＣＬ−１に対し図２における左側にある。

このように、吸気領域３２と、対応するヒートシンク２０とが、中心線ＣＬ−１に対し同じ側に位置しており、これによっても、吸気領域３２が、対応するヒートシンク２０の近傍に配置された構造が実現されている。

また、吸気領域３２の下端部（吸気下端部３２Ｋ）は、対応するヒートシンク２０の下端部（ヒートシンク下端部２０Ｋ）よりも下方にある。吸気領域３２の上端部（吸気上端部３２Ｊ）は、対応するヒートシンク２０の上端部（ヒートシンク上端部２０Ｊ）とヒートシンク下端部２０Ｋの間の上下位置にある。

図１に示すように、筺体１４には、排気口３４が形成されている。第一実施形態では、排気口３４は、筺体１４の天面１４Ｔを貫通して複数形成されている。すなわち、排気口３４は、ヒートシンク２０よりも上方で筺体１４に設けられている。

図１に示す例では、排気口３４は、筺体１４の天面１４Ｔにおいて、幅方向の全範囲に形成されている。排気口３４により、筺体１４の内部と外部とが連通している。天面１４Ｔにおいて、複数の排気口３４は、所定の領域である排気領域３６に形成されている。換言すれば、所定数の排気口３４がまとまって形成された領域が排気領域３６である。

次に、第一実施形態の作用を説明する。

発熱部品１８が作動による発熱すると、発熱部品１８の熱は、熱輸送部材２８によってヒートシンク２０へ輸送される。ヒートシンク２０は複数なので、ヒートシンク２０が１つの構造と比較して、発熱部品１８の熱を分散して効率的にヒートシンク２０に伝えることができる。そして、ヒートシンク２０の周囲の空気が昇温され、浮力が生じて、ヒートシンク２０の周囲の空気が上昇する。

本実施形態では、吸気口３０を有する吸気領域３２が、対応するヒートシンク２０の近傍に設けられている。すなわち、吸気口３０の近傍で空気が上昇しようとするため、吸気口がヒートシンク２０から離れた位置にある構造と比較して、筺体１４の外部から内部へ空気が誘引されやすくなり、流れる空気量が多くなる。たとえば、筺体１４の外部から内部へ空気を送るファン等は不要である。そして、矢印Ｆ１で示すように、筺体１４の外部から内部へ誘引された空気がヒートシンク２０に接触しつつ上昇するので、ヒートシンク２０から空気へ放熱されやすい。これにより、発熱部品１８に対する冷却効率も、吸気口がヒートシンク２０から離れた位置にある構造と比較して高い。

しかも、吸気口３０は、対応するヒートシンク２０の近傍に位置しているので、吸気口がヒートシンク２０から離れた位置にある構造と比較して、吸気口３０からヒートシンク２０までの空気の流路抵抗が小さい。このため、吸気口３０から流入した空気の流速の低下を抑制し、単位時間あたりで、より多くの空気をヒートシンク２０に当てることができる。

また、ヒートシンク２０と、対応する吸気領域３２Ａ、３２Ｂが設けられた右面１４Ｒ又は左面１４Ｌとは非接触であり、ヒートシンク２０と、右面１４Ｒ又は左面１４Ｌとに隙間２６Ａ、２６Ｂが生じている。これらの隙間２６Ａ、２６Ｂは、筺体１４内において、他の部位（たとえばヒートシンク２０の上方における右面１４Ｒと左面１４Ｌの間）と比較して狭い。吸気口３０から流入した空気の流速が上がるので、この点においても、単位時間あたりで、より多くの空気をヒートシンク２０に当てることができる。

図２に示すように、筺体１４の平面視で、吸気領域３２は、対応するヒートシンク２０と対向している。したがって、吸気領域３２が、対応するヒートシンク２０と対向していない構造と比較して、吸気領域３２から筺体１４内に流入した空気を直接的にヒートシンク２０に当てることができ、冷却効率が高い。

吸気領域３２の下端部である吸気下端部３２Ｋは、対応するヒートシンク２０のヒートシンク下端部２０Ｋよりも下方にある。吸気領域３２に、ヒートシンク２０よりも下方に位置する部分３２Ｐが存在するので、この部分３２Ｐから筺体１４内に流入した気体の流れは、ヒートシンク２０に妨げられない。これにより、筺体１４内での気体の流れを効果的に生成できる。

吸気領域３２の上端部である吸気上端部３２Ｊは、対応するヒートシンク２０のヒートシンク上端部２０Ｊとヒートシンク下端部２０Ｋの間の上下位置にある。これにより、吸気領域３２に、ヒートシンク２０と対向する部分を確実に設けることができ、ヒートシンク２０からの放熱を促進できる。

吸気領域３２は、対応するヒートシンク２０と、中心線ＣＬ−１に対し同じ側に位置している。これにより、たとえば、吸気領域３２が対応するヒートシンク２０と、中心線ＣＬ−１に対し反対側に位置している構造と比較して、吸気領域３２をヒートシンク２０の近くに配置できる。吸気領域３２がヒートシンク２０の近くにあるので、吸気領域３２から筺体１４内へ流入した空気をヒートシンク２０にあてて、ヒートシンク２０からの放熱を促進できる。

吸気領域３２は、筺体１４の側面である右面１４Ｒ及び左面１４Ｌに設けられている。これにより、吸気領域３２がヒートシンク２０と対向する構造を容易に実現できる。また、筺体１４の底面１４Ｂに吸気領域３２を設けた構造では、吸気口３０が筺体１４の設置面（机の天面等）に塞がれることがあるが、吸気領域３２を側面に設けた構造では吸気口３０が筺体１４の設置面に塞がれない。

本実施形態では、複数の吸気領域３２は、筺体１４において異なる側面である右面１４Ｒ及び左面１４Ｌに設けられる。複数の吸気領域３２の吸気口３０が筺体１４の異なる側面に設けられるので、すべての吸気領域３２を同じ側面に設けた構造と比較して、吸気領域３２が分散する。これにより、吸気口３０において気体が通過する際の圧力損失が低減され、吸気領域３２それぞれでの吸気流量を多く確保できる。

ヒートシンク２０よりも上方には排気口３４が設けられているので、筺体１４内の空気は、排気口３４から、筺体１４の外部へ排出される。排気口３４が形成された排気領域３６は、天面１４Ｔに設けられており、天面１４Ｔは、筺体１４内で上昇する気体の流れ（上向き）に対向している。すなわち、気体の流れに対向する面に排気領域３６が設けられているので、筺体１４の右面１４Ｒや左面１４Ｌに排気領域３６を設けた構造と比較して、効率的に筺体１４の外部へ空気を排出できる。

本実施形態では、複数のヒートシンク２０のいずれも、発熱部品１８とは直接的に接触しておらず（非接触であり）、熱輸送部材２８によって、発熱部品１８と接続されて熱移動する。複数のヒートシンク２０の一部が発熱部品１８と直接的に接触している構造と比較して、複数のヒートシンク２０のそれぞれへ発熱部品１８から伝わる熱量の偏りを少なくできる。

次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図３及び図４に示すように、第二実施形態の電子機器２０２では、発熱部品１８が、側面の一方（図示の例では左面１４Ｌ）側に偏った位置で、基板１６に搭載されている。そして、発熱部品１８は、図左側のヒートシンク２０Ｂに直接的に接触している。

したがって、第二実施形態の電子機器２０２では、発熱部品１８の熱を、複数のヒートシンク２０のうちの一方のヒートシンク２０に多く伝えることができる。そして、一方のヒートシンク２０、すなわち、より多く熱が伝わったヒートシンク２０から放熱することで、発熱部品１８を冷却できる。また、熱輸送部材２８によって、他方のヒートシンク２０にも一方のヒートシンク２０から熱が伝わるので、他方のヒートシンク２０からも放熱できる。

次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図５及び図６に示すように、第三実施形態の電子機器３０２では、基板１６が、左面１４Ｌと平行に、且つ中心線ＣＬ−１よりも左面１４Ｌに近い位置に配置されている。そして、基板１６において、筺体１４の中心線ＣＬ−１側の面に、発熱部品１８が搭載されている。さらに、ヒートシンク２０Ｂが、発熱部品１８における基板１６の反対側、すなわち、筺体１４の中心線ＣＬ−１側に接触配置されている。ヒートシンク２０Ｂの複数のフィン２４は、ベース板２２から、筺体１４の中心線ＣＬ−１側へ延出されている。

このように、基板１６が筺体１４の側面と平行に配置された構造であっても、吸気領域３２が対応するヒートシンク２０の近傍に配置されているので、筺体１４の外部から内部へ空気が誘引されやすい。そして、発熱部品１８に対する冷却効率が、吸気口３０がヒートシンク２０から離れた位置にある構造と比較して高い。

そして、基板１６を左面１４Ｌに接近させた位置とすることで、筺体１４の内部に無駄なスペースが生じないようにし、筺体１４の内部のスペース効率を高めることができる。

第三実施形態では、ヒートシンク２０Ｂのフィン２４が、筺体１４の中心線ＣＬ−１側へ延出されている。このような構造であっても、対応する吸気領域３２Ｂの吸気口３０から筺体１４内に流入した空気が、矢印Ｆ２で示すようにフィン２４に当たるので、ヒートシンク２０Ｂから効率的に放熱できる。

次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態〜第三実施形態のいずれかと同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図７に示すように、第四実施形態の電子機器４０２では、ヒートシンク２０Ｂとヒートシンク２０Ａの両方が、筺体１４の中心線ＣＬ−１に対し、左面１４Ｌ側に配置されている。筺体１４を平面視すると、ヒートシンク２０Ａと左面１４Ｌの間には基板１６が存在しておらず、ヒートシンク２０Ａのフィン２４は、左面１４Ｌに向かってベース板２２から延出されている。

そして、吸気領域３２Ａが、ヒートシンク２０Ａに対応して、筺体１４の左面１４Ｌに設けられている。

このように、複数のヒートシンク２０が筺体１４の１つの側面に近い位置に配置された構造であっても、ヒートシンク２０のそれぞれに近い側面に、ヒートシンク２０のそれぞれに対応する吸気領域３２が設けられる。これにより、対応する吸気領域３２の吸気口３０から筺体１４内に流入した空気がヒートシンク２０に当たるので、ヒートシンク２０から効率的に放熱できる。

ヒートシンク２０Ａのフィン２４は筺体１４の側面（左面１４Ｌ）に向かって延出されており、筺体１４の平面視で、吸気領域３２Ａとヒートシンク２０Ａのフィン２４との間に他の部材が存在しないので、吸気領域３２Ａの吸気口３０から筺体１４内に流入した空気を、効率的にヒートシンク２０Ａのフィン２４に当てることができる。

次に、第五実施形態について説明する。第五実施形態において、第一実施形態〜第四実施形態のいずれかと同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図８に示すように、第五実施形態の電子機器５０２では、ヒートシンク２０Ａが、筺体１４の後面１４Ｕに近い位置に配置されている。そして、ヒートシンク２０Ａに対応する吸気領域３２Ａが、筺体１４の後面１４Ｕに設けられている。すなわち、筺体１４の奥行方向の中心線ＣＬ−２に対し、ヒートシンク２０Ａと吸気領域３２Ａとが同じ側に配置されている。

このように、複数のヒートシンク２０の一部が筺体１４において側面ではない面に近い位置に配置された構造であっても、ヒートシンク２０のそれぞれに近い面に、ヒートシンク２０のそれぞれに対応する吸気領域３２が設けられる。これにより、対応する吸気領域３２の吸気口３０から筺体１４内に流入した空気がヒートシンク２０に当たるので、ヒートシンク２０から効率的に放熱できる。

次に、第六実施形態について説明する。第六実施形態において、第一実施形態〜第五実施形態のいずれかと同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。

図９及び図１０に示すように、第六実施形態の電子機器６０２では、筺体１４の幅Ｗ２に対し高さＨ２が短い形状であり、筺体１４が横置きで設置される電子機器である。

第六実施形態の電子機器６０２では、基板１６は、筺体１４の底面１４Ｂと平行に配置されている。基板１６には、発熱部品１８が搭載されている。図示の例では、発熱部品１８は、中心線ＣＬ−１よりも右面１４Ｒ側に位置している。

発熱部品１８の上面には、中心線ＣＬ−１よりも右面１４Ｒ側の位置にヒートシンク２０Ｂが接触配置されている。また、中心線ＣＬ−１よりも左面１４Ｌ側の位置にヒートシンク２０Ａが配置されている。そして、ヒートシンク２０Ａとヒートシンク２０Ｂとが、熱輸送部材２８で接続されている。

筺体１４の右面１４Ｒには、ヒートシンク２０Ａに対応する吸気領域３２Ａが設けられている。筺体１４の左面１４Ｌには、ヒートシンク２０Ｂに対応する吸気領域３２Ｂが設けられている。

このように、筺体１４が横置きで設置される電子機器６０２であっても、複数のヒートシンク２０を有し、ヒートシンク２０のそれぞれに対応して吸気領域３２が近傍に配置されているので、筺体１４の外部から内部へ空気が誘引されやすい。そして、発熱部品１８に対する冷却効率が、吸気口がヒートシンク２０から離れた位置にある構造と比較して高い。

ヒートシンク２０の構造は特に限定されないが、上記各実施形態に例示したように、ベース板２２から複数のフィン２４が延出された構造では、フィンがないヒートシンクと比較して表面積が広くなり、放熱効果が高い。そして、フィン２４を有するヒートシンク２０を、フィン２４がベース板２２から筺体１４の側面へ延出される向きで配置することで、側面とベース板２２の間を流れる空気をフィン２４に当てて、効果的に放熱できる。

各実施形態において、筺体１４が縦置きか横置きか、という点と、筺体１４内での基板１６の向きとの関係は、限定されない。たとえば、縦置きの筺体１４の内部に、基板１６を底面１４Ｂと平行に配置したり、横置きの筺体１４の内部に、基板１６を側面（右面１４Ｒ及び左面１４Ｌ）と平行に配置したりしてもよい。

上記では、吸気領域３２が対応するヒートシンク２０と対向する対向領域３２Ｆとして、吸気領域３２の幅方向の全域に対向領域３２Ｆが設けられている例を挙げた。対向領域３２Ｆは、吸気領域３２の幅方向の一部でもよい。たとえば図１１Ａに示す第一変形例では、吸気領域３２の一部が、対応するヒートシンク２０と対向する対向領域３２Ｆである。また、図１１Ｂに示す第二変形例のように、吸気領域３２の奥行が対応するヒートシンク２０の奥行よりも短い構造でもよい。

上記各実施形態における電子機器としては、デスクトップ型のコンピュータや、ワークステーション、サーバ等を例示できるが、これらに限定されない。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
筺体と、
前記筺体の内部に配置される発熱部品と、
前記筺体の内部に配置される複数のヒートシンクと、
前記発熱部品から前記ヒートシンクへ熱移動するよう接続する熱輸送部材と、
前記ヒートシンクのそれぞれに対応して前記ヒートシンクより下方且つ前記ヒートシンクの近傍で前記筺体に設けられる吸気領域と、
前記ヒートシンクより上方で前記筺体に設けられる排気領域と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記吸気領域が、対応する前記ヒートシンクと前記筺体の平面視で対向している対向領域を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記吸気領域の下端部が、対応する前記ヒートシンクの下端部よりも下に位置する付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記吸気領域の上端部が、対応する前記ヒートシンクの上端部と下端部の間に位置する付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記吸気領域が、対応する前記ヒートシンクと前記筺体の平面視で前記筺体において前記吸気領域と対向する対向面との中心線に対し同じ側に位置している付記１〜付記４のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記６）
複数の前記ヒートシンクがいずれも前記発熱部品と非接触であり、
前記熱輸送部材が、前記発熱部品と複数の前記ヒートシンクのそれぞれとを熱移動するよう接続している付記１〜付記５のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記７）
複数の前記ヒートシンクの少なくとも１つが前記発熱部品と接触し、
前記熱輸送部材が、前記発熱部品と接触した前記ヒートシンクと非接触のヒートシンクとを熱移動するよう接続している付記１〜付記５のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記８）
前記排気領域が、前記筺体の天面に設けられる付記１〜付記７のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記９）
前記吸気領域が、前記筺体の側面に設けられる付記１〜付記８のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１０）
複数の前記排気領域が、前記筺体の異なる側面に設けられる付記９に記載の電子機器。
（付記１１）
前記ヒートシンクが、対応する前記排気領域が設けられた前記筺体の側面と非接触である付記９又は付記１０に記載に電子機器。
（付記１２）
前記ヒートシンクが、
ベース板と、
前記ベース板から前記筺体の側面へ延出される複数のフィンと、
を有する付記１〜付記１１のいずれか１つに記載の電子機器。

１４ 筺体
１８ 発熱部品
２０ ヒートシンク
２０Ｊ ヒートシンク上端部
２０Ｋ ヒートシンク下端部
２２ ベース板
２４ フィン
２６Ａ 隙間
２６Ｂ 隙間
２８ 熱輸送部材
３０ 吸気口
３２ 吸気領域
３２Ｆ 対向領域
３２Ｊ 吸気上端部
３２Ｋ 吸気下端部
３４ 排気口
３６ 排気領域
１０２ 電子機器
２０２ 電子機器
３０２ 電子機器
４０２ 電子機器
５０２ 電子機器
６０２ 電子機器

Claims (5)

1. 筐体と、
   前記筐体の内部に配置される発熱部品と、
   前記筐体の内部に配置される複数のヒートシンクと、
   前記発熱部品から前記ヒートシンクへ熱移動するよう接続する熱輸送部材と、
   前記ヒートシンクのそれぞれに対応して前記ヒートシンクより下方且つ前記ヒートシンクの近傍で前記筐体に設けられる吸気領域と、
   前記ヒートシンクより上方で前記筐体に設けられる排気領域と、
   を有する電子機器。
2. 前記吸気領域が、対応する前記ヒートシンクと前記筐体の平面視で対向している対向領域を有する請求項１に記載の電子機器。
3. 前記吸気領域の下端部が、対応する前記ヒートシンクの下端部よりも下に位置する請求項２に記載の電子機器。
4. 前記吸気領域の上端部が、対応する前記ヒートシンクの上端部と下端部の間に位置する請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
5. 前記吸気領域が、対応する前記ヒートシンクと前記筐体の平面視で前記筐体において前記吸気領域と対向する対向面との中心線に対し同じ側に位置している請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。