CN115245060A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

不仅CPU等集成电路的冷却性能得到提高，电源单元的冷却性能也得到提高。一种电子设备(1)包括第一散热器(71)和电源单元(60)，电源单元(60)包括电源单元外壳(61)，该电源单元外壳(61)具有进气壁(61a)，其中多个进气孔(61b)形成在进气壁中。进气壁(61b)位于第一散热器(71)的前方。进气壁(61b)的外表面相对于前后方向和左右方向均倾斜，并且面向第一散热器(71)。设置冷却风扇(5)以将空气送向进气壁(61a)。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及改进电子设备的冷却性能的技术。

背景技术

诸如个人计算机或游戏机的电子设备通常包括散热器和冷却风扇作为用于冷却诸如CPU(中央处理单元)或GPU(图形处理单元)之类的集成电路的冷却装置。在下述专利文献1中，冷却风扇和散热器布置在电路板的下侧。由冷却风扇供给的空气首先被供给到散热器，然后被供给到设置在电子设备后部的电源单元。在空气通过电源单元后，空气被排放到电子设备的后侧。近来，随着集成电路性能的提高，集成电路产生的热量增加，为了应对增加的热量，增加了散热器的尺寸。热管通常用于将热量传播到整个散热器。

[引文清单]

[专利文献]

[专利文献1]PCT专利公开号WO2014/185311

发明内容

[技术问题]

随着电子设备性能的提高，期望不仅CPU等集成电路的冷却性能提高，电源单元的冷却性能也提高。

[解决问题的方案]

本公开中提出的电子设备包括允许空气沿前后方向通过的第一散热器、包括电源电路的电源单元和容纳电源电路并具有进气壁的电源单元外壳，进气孔形成在进气壁中，以及冷却风扇。进气壁位于第一散热器的前面。进气壁具有相对于前后方向和左右方向都倾斜并且面向第一散热器的外表面。

冷却风扇设置成朝向进气壁供给空气。根据该电子设备，可以在确保散热器对集成电路的冷却性能的同时提高电源单元的冷却性能。

附图说明

图1A是示出根据本公开实施例的电子设备的例子的透视图；

图1B是示出电子设备的透视图；

图1C是示出电子设备的前视图；

图1D是示出电子设备的平面图；

图1E是示出电子设备的右侧视图；

图1F是示出电子设备的左侧视图；

图1G是示出电子设备的后视图；

图1H是示出电子设备的仰视图；

图2A是分解透视图，示出了处于拆卸状态的包括在电子设备中的设备主体以及上和下外部面板；

图2B是分解透视图，示出了处于拆卸状态的包括在电子设备中的设备主体以及上和下外部面板；

图3是示出电子设备的内部装置的分解透视图；

图4是包括在设备主体中的壳体和前盖的分解透视图；

图5是示出上壳体构件内部的透视图；

图6A是设备主体的平面图；

图6B是示出气流通道和形成在电路板上侧的部件之间的位置关系的平面图；

图7A是设备主体的剖视图，该剖视图是在图6B中由VIIa-VIIa线表示的切割平面中获得的；

图7B是设备主体的剖视图，该剖视图是在图6B中由线VIIb-VIIb表示的切割平面中获得的；

图7C是设备主体的剖视图，该剖视图是在图6B中由线VI1c-VI1c表示的切割平面中获得的；

图8A是设备主体的仰视图；

图8B是示出气流通道和形成在电路板下侧的部件之间的位置关系的仰视图；

图9是设备主体的剖视图，该剖视图是在由图7A中的线IX-IX表示的切割平面中获得的；

图10A是风扇护罩的平面图；

图10B是风扇护罩和冷却风扇的剖视图，该剖视图由图10A中的线Xb-Xb表示；

图11A是电源单元的透视图；

图11B是进气壁和侧壁的剖视图；

图12是设备主体的剖视图，该剖视图是在由图6B中的线XII-XII表示的切割平面中获得的；

图13A是设置在电路板上侧的散热装置的平面图，该散热装置在图3中示出；

图13B是图13A所示散热装置的仰视图，其中省略了支撑翅片的基板；

图14A是散热装置和电路板的剖视图，该剖视图是在由图13A中的线XIVa-XIVa表示的切割平面中获得的；

图14B是散热装置的剖视图，该剖视图是在由图13A中的线XIVb-XIVb表示的切割平面中获得的；

图14C是散热装置和电路板的剖视图，该剖视图是在由图13B中的线XIVc-XIVc表示的切割平面中获得的；

图15是示出电路板下表面的视图；

图16A是电路板和板屏蔽件的剖视图，该剖视图由图15中的线XVIa-XVIa表示，并示出了散热装置的侧表面；

图16B是从电路板侧观察的散热装置的示意图(平面图)；

图17A是从电路板侧观察的根据修改的散热装置的示意图(平面图)；

图17B是在由图17A中的线XVIIb-XVIIb指示的切割平面中获得的剖视图；

图17C是根据修改的散热装置的侧视图；

图18A是在由图8A中的线XVIIIa-XVIIIa指示的切割平面中获得的剖视图；

图18B是在由图18A中的线XVIII b-XVIII表示的切割平面中获得的剖视图；

图18C是在由图18A中的线XVIIIc-XVIIIc表示的切割平面中获得的截面图；

图19是示出存储器容纳室的平面图，其中描绘了板屏蔽件；

图20A是外部面板和壳体的剖视图，该剖视图是在由图1D中的线XXa-XXa表示的切割平面中获得的；

图20B是外部面板和壳体的剖视图，该剖视图是在由图1D中的线XXb-XXb表示的切割平面中获得的；

图21A是不包括光盘驱动器的电子设备的外部面板和壳体的剖视图，其中该剖视图的切割平面与由图1D中的线XXa-XXa表示的切割平面相同；

图21B是图21A所示的外部面板和壳体的剖视图，其中该剖视图的切割平面与图1D中线XXb-XXb所示的切割平面相同；

图21C是图21A所示电子设备的前视图；

图22是上外部面板和上壳体构件的剖视图，该剖视图是在由图1D中的线XX-XX表示的切割平面中获得的；

图23是帮助解释上外部面板和上壳体构件的附接结构的示意图；

图24是帮助解释上外部面板和上壳体构件的附接结构的修改的透视图；

图25是电子设备的剖视图，该剖视图是在由图1C中的线XXV-XXV表示的切割平面中获得的；

图26A是平面图，示出了图13A所示的散热装置的修改；

图26B是图26A所示的散热装置的侧视图，并且是沿图中箭头XXVIb所示方向观察的散热装置的视图；

图26C是图26A所示散热装置的平面图，其中省略了散热器；

图27是包括图26A所示散热装置的设备主体的平面图；

图28A是表示图11A所示的电源单元的变形例的立体图。

图28B是表示图28A所示的电源单元的变形例的剖视图，图28B的截面类似于图7C的截面。

具体实施方式

下文将参照附图描述本公开的实施例。图1A至1H等示出了电子设备1作为实施例的示例。在下面的描述中，图1A至1H示出的X1和X2将分别被设置为向左方向和向右方向，Y1和Y2将分别被设置为向前方向和向后方向，Z1和Z2将分别被设置为向上方向和向下方向。然而，这些方向被定义为描述电子设备1的元件(部件、构件和部分)的形状、相对位置关系、移动等，并且不限制电子设备1在使用时的姿态。例如，虽然图1A等示出了处于水平放置姿态的电子设备1，但是在使用时，电子设备1可以处于竖直放置姿态。(“竖直放置姿态”是电子设备1的右侧表面或左侧表面是下侧的姿态。)

电子设备1例如是用作游戏装置或视听设备的娱乐装置。电子设备1向诸如电视机的显示装置输出通过执行游戏程序生成的运动图像数据、通过网络获得的视频和音频数据、以及从诸如光盘的记录介质获得的视频和音频数据。该电子设备例如可以是个人计算机。

<常规配置>

如图2A所示，电子设备1包括设备主体10、覆盖设备主体10的上侧的上外部面板20A和覆盖设备主体10的下侧的下外部面板20B。如图3所示，设备主体10包括电路板50、诸如散热装置70的内部装置、和容纳内部装置的壳体30。壳体30包括覆盖电路板50的上侧的上壳体构件30A和覆盖电路板50的下侧的下壳体构件30B。这些壳体沿上下方向相互结合。上壳体构件30A形成设备主体10的上表面。下壳体构件30B形成设备主体10的下表面。上外部面板20A可以从上壳体构件30A拆卸。下外部面板20B可以从下壳体构件30B拆卸。外部面板20A和20B以及壳体构件30A和30B包括例如诸如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂或聚碳酸酯的树脂。

如图1A所示，设备主体10可以在设备主体10的前表面上具有电源按钮2a和光盘弹出按钮2b。设备主体10还可以在其前表面具有连接器3a和3b。此外，设备主体10可以在设备主体10的后表面中具有连接器4a至4e(参见图1G)。

如图3所示，除了电路板50和电源单元60之外，设备主体10还包括作为内部装置的冷却风扇5、散热装置70和光盘驱动器6。如下所述，散热装置70包括散热器71和72(见图6B)以及热管73A至73F(见图13B)。电路板50的上表面被上板屏蔽件51覆盖，上板屏蔽件51阻挡来自安装在上表面上的电子部件的电磁波。电路板50的下表面被下板屏蔽件52覆盖，下板屏蔽件52阻挡来自安装在下表面上的电子部件的电磁波。板屏蔽件51和52分别附接到电路板50的上表面和下表面。板屏蔽件51和52是金属板。金属板的材料可以是例如铁、不锈钢、铝等。

<零件布局概述>

电源单元60和散热装置70例如设置在电路板50的上侧(更具体地，在上板屏蔽件51的上侧)。用作中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)等的集成电路50a(见图3)安装在电路板50的上表面上。集成电路50a是发热装置，并且连接到散热装置70。电源单元60也是发热装置。由冷却风扇5产生的气流被供应到散热装置70和电源单元60。诸如散热装置70、电源单元60和冷却风扇5的内部装置的布局不限于电子设备1的示例。

光盘驱动器6例如设置在电路板50的下侧(更具体地，在下板屏蔽件52的下侧)。散热装置80(见图7A)可以设置在电路板50的下侧。电子部件(例如，为集成电路50a产生驱动功率的功率晶体管)安装在电路板50的下表面上。散热装置80可以连接到该电子部件。

<冷却风扇>

如图7A所示，冷却风扇5设置成使得冷却风扇5的旋转中心线Cf沿着电路板50的厚度方向(电子设备1中的上下方向)。此外，冷却风扇5设置在电路板50的外边缘的外侧。冷却风扇5例如设置在电路板50的右边缘的右侧。在这里的描述中，电子设备1的上下方向是沿着电路板50的法线的方向。此外，本说明书中提及的方向不限制电子设备1在使用时的姿态。因此，在电子设备1以竖直放置姿态设置的情况下，例如，冷却风扇5的旋转中心线Cf是沿着左右方向的线。

冷却风扇5可以具有位于包括电路板50的水平面Hp1上方的部分和位于包括电路板50的水平面Hp1下方的部分。更具体地，围绕旋转中心线Cf旋转的多个翅片5a可以各自具有位于水平面Hp1上方的部分5b和位于水平面Hp1下方的部分5c。冷却风扇5的这种布置可以产生沿着电路板50的上表面的气流F1和沿着电路板50的下表面的气流F2。因此，可以冷却布置或安装在电路板50的上侧的发热装置和布置或安装在电路板50的下侧的发热装置，而不增加部件的数量。

如图2A所示，上壳体构件30A具有位于冷却风扇5上侧的上入口31a。如图2B所示，下壳体构件30B具有位于冷却风扇5下侧的下入口31b。通过这样分别在壳体30的上表面和下表面中形成入口31a和31b，可以有效地将空气吸入壳体30的内部。

布置在电路板50的上表面上的发热装置的发热量可以大于布置在电路板50的下表面上的发热装置的发热量。例如，布置在电路板50的上表面上的集成电路50a和电源单元60的发热总量可以大于布置在电路板50的下表面上的电子部件50c(例如，功率晶体管和集成电路，诸如存储器)的发热总量。当这样布置发热装置时，冷却风扇5在上下方向上的中心Ch可以位于包括电路板50的水平面Hp1上方，如图7A所示。这使得大量空气能够被供应到产生大量热量的装置。

如图7A所示，上入口31a和下入口31b之间的距离D5对应于冷却风扇5的上下方向上的宽度。因此，空气从入口31a和31b被吸入，并且在冷却风扇5的径向方向上平稳地流动。在电子设备1的示例中，冷却风扇5的下部(具体地，基板5d，参见图3)附接到下入口31b的边缘。另一方面，冷却风扇5的上端(具体地，转子5e的上端)位于与入口31a的边缘基本相同的高度。

在入口31a和31b的位置处上壳体构件30A和下壳体构件30B之间沿上下方向的距离，即入口31a和31b之间的距离D5(见图7A)，可以小于在其他位置处上壳体构件30A和下壳体构件30B之间的距离。在电子设备1的示例中，上壳体构件30A在其上表面中具有凹陷板部分32a(参见图2A)。凹陷板部分32a相对于上表面中的另一部分32c凹陷到电路板50侧。(在这里的描述中，另一部分32c将被称为“主板部分”。)上入口31a形成在凹陷板部分32a中。散热装置70、电源单元60等布置在主板部分32c和电路板50之间。

类似于上壳体构件30A，下壳体构件30B在其下表面中具有凹陷板部分32b。如图2B所示，凹陷板部分32b相对于下表面中的另一部分32d凹陷。(在这里的描述中，另一部分32d将被称为“主板部分”。)下入口31b形成在凹陷板部分32b中。散热装置80的翅片81(见图8A和图8B)布置在主板部分32d和电路板50之间。

然后，上和下凹陷板部分32a和32b之间的距离对应于冷却风扇5的高度。根据这种结构，可以确保上和下主板部分32c和32d之间的足够距离，并确保布置在上和下主板部分32c和32d之间的散热装置70和80的足够空间，同时使入口31a和31b之间的距离对应于冷却风扇5的高度。

如图3所示，冷却风扇5包括具有多个翅片5a的转子5e和支撑转子5e的基板5d。转子5e可相对于基板5d旋转。如图8B所示，基板5d可以例如具有环形外围部分5f、位于外围部分5f内侧的中心部分5g、以及将外围部分5f和中心部分5g彼此连接的桥5i。这种基板5d可以附接到下壳体构件30B。具体地，环形外围部分5f可以附接到下入口31b的边缘。

因为这样的基板5d位于冷却风扇5的下侧，所以冷却风扇5的上部的空气阻力小于冷却风扇5的下部的空气阻力。如上所述，布置在电路板50的上表面上的发热装置的发热量大于布置在电路板50的下表面上的发热装置的发热量。也就是说，冷却风扇5设置成使得具有小空气阻力的冷却风扇5的上部对应于这样的流动通道，在该流动通道中布置有产生大量热量的装置。

电路板50可以具有弯曲成弧形的弯曲边缘50b(见图15)，作为电路板50的右边缘。冷却风扇5设置在弯曲边缘50b的内侧。根据电路板50和冷却风扇5的这种布置，可以在电路板50的上表面和下表面二者上产生气流，同时抑制电子设备1的尺寸增加。

[冷却风扇和散热器之间的位置关系]

电源单元60和散热装置70可以在左右方向上彼此并排。例如，如图6B所示，第一散热器71设置在电源单元60的右侧。冷却风扇5可以设置成使得冷却风扇5的中心线Cf位于第一散热器71的右端的右侧。在电子设备1的示例中，整个冷却风扇5位于第一散热器71的右端的右侧。根据这种布局，即使当第一散热器71的前后方向的尺寸增加时，第一散热器71和冷却风扇5也不会相互干扰。因此，可以抑制整个电子设备1的前后方向上的尺寸增加，同时确保第一散热器71的前后方向上的足够尺寸。在这里的描述中，散热器71的前后方向是空气穿过散热器71的方向。左右方向是与空气穿过散热器71的方向正交的方向。此外，本说明书中提及的方向不限制电子设备1在使用时的姿态。因此，例如，电源单元60和散热装置70可以在前后方向上彼此相邻布置，并且冷却风扇5和散热器71也可以在前后方向上彼此相邻布置。在这种情况下，可以增加散热器71在左右方向上的尺寸。

如图6B所示，冷却风扇5位于稍后将描述的电源单元外壳61的前端61n的后方。此外，冷却风扇5的中心线Cf位于第一散热器71的前端的后方。

如图6B所示，第二散热器72(散热装置)可以设置在第一散热器71的右侧。然后，冷却风扇5的至少一部分可以位于第二散热器72的前方。根据冷却风扇5和第二散热器72的这种布置，也可以有效地使用从冷却风扇5向后流动的空气。

如图6B所示，第二散热器72在前后方向上的宽度可以小于第一散热器71在前后方向上的宽度。然后，冷却风扇5可以设置在第二散热器72的前方。根据散热器71和72以及冷却风扇5的这种布置，还可以有效地利用从冷却风扇5向后流动的空气，同时抑制电子设备1的前后方向上的尺寸增加。

如稍后将详细解释的，散热装置70具有多个热管73A至73F(见图13B)。两个散热器71和72通过多个热管73彼此热连接。此外，两个散热器71和72固定到公共基板75上(见图13A)。

顺便提及，与电子设备1的示例不同，第一散热器71和第二散热器72可以不通过诸如热管的传热器件彼此联接。例如，第二散热器72可以用于冷却不同于第一散热器71所连接的集成电路50a的发热部件(例如，电子部件)。另外，设置在第一散热器71的右侧和冷却风扇5的后方的部件可以不是散热器72。例如，待冷却的发热部件(例如，电子部件)可以设置在冷却风扇5的后方。

<壳体和外部面板之间的气流通道>

壳体30的上表面被上外部面板20A覆盖。允许空气流到上入口31a的间隙Ua(见图20A)可以形成在壳体30的上表面和上外部面板20A之间。(间隙Ua在下文中将被称为上流动通道。)如上所述，上壳体构件30A的上表面具有相对于主板部分32c凹陷的凹陷板部分32a(见图2A)。凹陷板部分32a例如形成在上壳体构件30A的右前部，并且上入口31a形成在凹陷板部分32a中。例如，上流动通道Ua被固定在凹陷板部分32a和上外部面板20A之间。

上流动通道Ua可以例如朝向电子设备1的前侧和/或右侧敞开。也就是说，可以在上壳体构件30A的上表面的前边缘(具体地，凹陷板部分32a的前边缘)和上外部面板20A的前边缘之间设置入口，或者可以在上壳体构件30A的上表面的右边缘(具体地，凹陷板部分32a的右边缘)和上外部面板20A的右边缘之间设置入口。在电子设备1的示例中，如图1C和图1E所示，提供了从上壳体构件30A的上表面和上外部面板20A的前边缘延续到上外部面板20A的右边缘的入口Ea。入口Ea可以例如从上外部面板20A的前边缘的左右方向的中心延续到上外部面板20A的右边缘的后部。上壳体构件30A可以在入口Ea中具有百叶窗33A。

壳体30的下表面被下外部面板20B覆盖。电子设备1的壳体30的下表面和下外部面板20B可以具有与壳体30和上外部面板20A的上述结构相同的结构。

也就是说，允许空气流到下入口31b的间隙Ub(见图20A)可以形成在壳体30的下表面和下外部面板20B之间。(间隙Ub在下文中将被称为下流动通道Ub。)如上所述，下壳体构件30B的下表面具有相对于主板部分32d凹陷的凹陷板部分32b(见图2b)。凹陷板部分32b例如形成在下壳体构件30B的右前部，并且下入口31b形成在凹陷板部分32b中。例如，下流动通道Ub固定在凹陷板部分32b和下外部面板20B之间。

下流动通道Ub也可以例如朝向电子设备1的前侧和/或右侧敞开。也就是说，入口可以设置在下壳体构件30B的下表面的前边缘(具体地，凹陷板部分32b的前边缘)和下外部面板20B的前边缘之间，或者入口可以设置在下壳体构件30B的下表面的右边缘(具体地，凹陷板部分32b的右边缘)和下外部面板20B的右边缘之间。在电子设备1的示例中，如图1C和图1E所示，提供了从下壳体构件30B的下表面和下外部面板20B的前边缘延续到下外部面板20B的右边缘的入口Eb。入口Eb可以例如从下外部面板20B的前边缘的左右方向的中心延续到下外部面板20B的右边缘的后部。下壳体构件30B可以在入口Eb中具有百叶窗33B。

上壳体构件30A的上表面中除了凹陷板部分32a之外的部分，即主板部分32c，与上外部面板20A彼此接近。主板部分32c和上外部面板20A可以彼此接触，或者可以在主板部分32c和上外部面板20A之间形成间隙，该间隙在上下方向上具有小于上流动通道Ua的宽度。

通过驱动冷却风扇5形成的气流从形成在壳体30的后表面中的排气口M(见图1G和图6A)向后排出。百叶窗33C和33D可以形成在排气口M中。如图2A所示，主板部分32c可以具有位于凹陷板部分32a后侧的部分32e。根据这种结构，主板部分32c可以防止从排气口M向后排出的空气再次流向入口31a。

下壳体构件30B的下表面中除了凹陷板部分32b之外的部分，即主板部分32d，与下外部面板20B彼此接近。主板部分32d和下外部面板20B可以彼此接触，或者可以在主板部分32d和下外部面板20B之间形成间隙，该间隙在上下方向上具有比下流动通道Ub更小的宽度。如图2B所示，主板部分32d可以具有位于凹陷板部分32b后侧的部分32f。根据这种结构，主板部分32d可以防止从排气口M向后排出的空气再次流向入口31b。

电子设备1的外表面是弯曲的，使得电子设备1的上下方向的宽度在其中形成有入口31a和31b的电子设备1的右前部中增加。换句话说，外部面板20A和20B是弯曲的，使得外部面板20A和20B之间的距离在电子设备1的右前部中增加。电子设备1的这种外部形状使得容易确保上述流动通道Ua和Ub在上下方向上的足够宽度。稍后将详细解释外部面板20A和20B的弯曲。

顺便提及，形成在壳体30中的入口31a和31b的位置以及形成在壳体30和外部面板20A和20B之间的入口Ea和Eb的位置不限于电子设备1中所示的示例。例如，入口31a和31b可以形成在壳体30的左侧部分。此外，入口31a和31b可以仅形成在壳体30的上表面或下表面中。入口Ea和Eb的位置可以根据入口31a和31b的位置适当地改变。

如图6A所示，电子设备1可以具有风扇护罩38A，风扇护罩38A附接到入口31a的边缘并覆盖冷却风扇5的上侧。类似地，电子设备1可以具有风扇护罩38B，风扇护罩38B附接到入口31b的边缘并覆盖冷却风扇5的下侧。

如图10A所示，风扇护罩38A包括多个环38a、位于多个环38a中心的中心部分38b、以及从外环38a延伸到中心部分38b的多个辐条38c。在电子设备1的示例中，冷却风扇5在平面图中以顺时针方向旋转。辐条38c倾斜，以便与冷却风扇5的旋转方向一致。具体地，辐条38c相对于径向方向倾斜，以便沿顺时针方向朝向中心Cf前进。根据这种结构，辐条38c可以避免成为空气阻力。

如图10B所示，多个环38a的位置和中心部分38b的位置朝向中心Cf升高。此外，辐条38c倾斜延伸以便朝向中心Cf升高。这可以增加形成在环38a和辐条38c之间的开口的面积。

如上所述，辐条38c倾斜延伸，从而朝向中心Cf升高。另一方面，每个环38a可以具有沿着垂直于冷却风扇5的旋转中心线Cf的平面(图10B中的平面Hp5)的横截面。这可以增加在环38a和辐条38c之间形成的开口的面积。上外部面板20A设置在风扇护罩38A的上侧。如上所述，上外部面板20A是弯曲的。风扇护罩38A可以与上外部面板20A的弯曲一致地弯曲。

覆盖冷却风扇5的下侧的风扇护罩38B可以具有与上风扇护罩38A相同的结构。也就是说，风扇护罩38B可以通过颠倒风扇护罩38A的上表面和下表面来获得。

<电源单元>

如图7B所示，电源单元60包括电源电路62和容纳电源电路62的电源单元外壳61。电源单元外壳61具有位于第一散热器71前方的壁部61a。多个进气孔61b可以形成在壁部61a中。(壁部61a在下文中将被称为“进气壁”。)如图6B所示，散热器71和72具有在左右方向上彼此并排的多个翅片71a和72a。因此，空气沿前后方向穿过散热器71和72。进气壁61a相对于前后方向和左右方向倾斜设置。进气壁61a的外表面面向第一散热器71。这里，“进气壁61a的外表面面向第一散热器71”意味着从外表面延伸并垂直于外表面的直线与第一散热器71相交。冷却风扇5设置成将空气输送到进气壁61a。在电子设备1的示例中，冷却风扇5从进气壁61a的外表面向右分离。从冷却风扇5到进气壁61a的气流由将在后面描述的流动通道壁34A和34B形成。

根据电源单元外壳61的形状和布置，如图6B所示，到达进气壁61a的空气的一部分穿过进气孔61b并进入电源单元外壳61的内部。另外，到达进气壁61a的空气的另一部分在被进气壁61a引导的同时移动到第一散热器71。也就是说，进气壁61a使得能够确保将被供应到第一散热器71的气流，并且同时通过冷空气(未被另一发热装置或散热装置加热的空气)来冷却电源单元60。当电源单元60能够被冷空气冷却时，包括在电源电路62中的电路部分62a和62b(例如，变压器和电容器)之间的间隙能够减小，使得电源单元60能够小型化。

电源单元外壳61包括位于第一散热器71左侧的外壳后部61c和向前延伸超过第一散热器71的前端的位置的外壳前部61d。在电子设备1的示例中，进气壁61a是外壳前部61d的右侧壁，并且从外壳后部61c的右侧壁61f向前和向右倾斜延伸。另一方面，电源单元外壳61的左侧壁61e以直线方式从外壳后部61c向前延伸到外壳前部61d。因此，外壳前部61d在左右方向上的宽度朝向前方逐渐增加。

如图11B所示，进气孔61b可以相对于进气壁61a倾斜地形成。即，进气孔61b的中心线Ch1可以相对于进气壁61a倾斜。例如，进气孔61b的中心线Ch1可以沿着左右方向。这使得从冷却风扇5排出的空气容易穿过进气壁61a。顺便提及，进气孔61b的结构不限于电子设备1的示例。进气孔61b的中心线Ch1可以与气流方向一致地相对于左右方向和前后方向倾斜。例如，中心线Ch1可以从进气壁61a向前向右倾斜延伸。

如图11A和图11B所示，进气孔61m也可以形成在外壳后部61c的右侧壁61f中。在这种情况下，进气孔61m穿透右侧壁61f的方向，即进气孔61m的中心线Ch2的方向，可以与进气壁61a中的进气孔61b的方向相同。这可以促进两种进气孔61b和61m的形成。

如图7B所示，电源电路62的一部分可以设置在布置在外壳前部61d内的空间中，并通过进气壁61a的倾斜来固定，即，形成在进气壁61a内侧的空间Sf(见图6B)。电源电路62中包括的电路部分62b容纳在该空间中，并且位于第一散热器71的前方。根据这样的布局，可以有效地利用电源单元外壳61的体积。

布置在进气壁61a内侧上形成的空间中的电路部分62b可以具有比其他部分62a更小的尺寸。这可以促进电源单元外壳61内的气流。

多个排气孔61g和61h可以形成在外壳后部61c中。更具体地，如图7C所示，多个排气孔61g可以形成在外壳后部61c的后壁61i中，并且多个排气孔61h可以形成在电源单元外壳61的上壁61j的后部61k中。在电子设备1的示例中，上壁61j的后部61k相对于上壁61j的前部凹陷。由于该凹陷，气流通道Se被固定在上壳体构件30A和后部61k之间。

排气孔61g和61h的位置不限于电子设备1中所示的示例。例如，形成在上壁61j中的排气孔61h可以不存在。多个排气孔可以形成在左侧壁61e的最后部分。

<限定气流通道的流动通道壁>

散热装置70包括在左右方向上彼此并排的第一散热器71和第二散热器72。冷却风扇5位于第二散热器72的前方。如图4和图6B所示，上壳体构件30A可以具有流动通道壁34A，该流动通道壁34A限定了从冷却风扇5送出的气流的流动通道，并将气流导向第一散热器71。流动通道壁34A具有沿着冷却风扇5的外周弯曲的部分。在电子设备1的示例中，整个流动通道壁34A是弯曲的。

如图6B所示，随着距流动通道壁34a的起点34A的距离在流动通道壁34A的延伸方向上增加，从冷却风扇5到流动通道壁34A的距离(在冷却风扇5的径向方向上的距离)增加。流动通道壁34A从冷却风扇5的外围向电源单元外壳61的进气壁61a延伸。进气壁61a位于流动通道壁34A的端部34b的延伸部分上。这样的流动通道壁34A使得来自冷却风扇5的空气能够被平稳地送到进气壁61a。

进气壁61a可以类似于流动通道壁34A弯曲。例如，流动通道壁34A沿着由预定函数限定的曲线形成。进气壁61a可以沿着相同的曲线设置。例如，流动通道壁34A沿着以冷却风扇5的旋转中心线Cf为原点的回旋曲线形成。在这种情况下，进气壁61a也可以沿着相同的回旋曲线弯曲。因此，从冷却风扇5到进气壁61a和第一散热器71形成平滑的气流。顺便提及，流动通道壁34A和进气壁61a的弯曲所基于的曲线可以是例如渐开线、对数螺线、尼尔森螺线等，而不是回旋曲线。

流动通道壁34A围绕位于电路板50外边缘外侧的冷却风扇5的外围。流动通道壁34A从在上壳体构件30A中形成设备主体10的上表面的部分(该部分是电子设备1的示例中的凹陷板部分32a)向下延伸。流动通道壁34A的下边缘可以到达下壳体构件30B。

在电子设备1的示例中，如图4和图8B所示，向上突出的流动通道壁34B形成在下壳体构件30B上。类似于流动通道壁34A，流动通道壁34B限定了从冷却风扇5送出的气流的流动通道。流动通道壁34B具有沿着冷却风扇5的外围弯曲的部分。在电子设备1的示例中，类似于流动通道壁34A，整个流动通道壁34B是弯曲的。

如图7B所示，上壳体构件30A的流动通道壁34A的下边缘沿上下方向连接到下壳体构件30B的流动通道壁34B。流动通道壁34A和34B彼此连接以形成沿着冷却风扇5的外围延伸的一个壁。在电子设备1的示例中，流动通道壁34A和34B用作冷却风扇5前侧上的壁。

流动通道壁34A和34B的结构不限于电子设备1的示例。例如，只有上壳体构件30A或下壳体构件30B可以具有形成在其上的流动通道壁。然后，形成在一个壳体构件上的流动通道壁可以向上或向下延伸，直到到达另一壳体构件。

如图4所示，电子设备1具有前外部面板35，其覆盖作为外部构件的一部分的流动通道壁34A和34B。前外部面板35位于弯曲流动通道壁34A和34B的前侧和右侧，并覆盖整个流动通道壁34A和34B。由于前外部面板35的存在，可以确保流动通道壁34A和34B的形状的自由度。安装有由电源按钮2a和光盘弹出按钮2b操作的开关的电路板可以附接到前外部面板35，或者安装有连接器3a和3b的电路板可以附接到前外部面板35。

<电路板下侧的气流通道>

如上所述，电源单元60和散热装置70布置在电路板50的上表面上，并且电源单元60和散热装置70在左右方向上彼此并排。从冷却风扇5送出的空气穿过散热装置70和电源单元外壳61。因此，气流形成在电路板50和上壳体构件30A之间的整个空间中。另一方面，电路板50的下侧可以设置有减小电路板50和下壳体构件30B之间的气流通道的宽度的构件。然后，电路板50的下表面和下壳体构件30B之间的气流通道的宽度可以比电路板50的上表面和上壳体构件30A之间的气流通道的宽度窄。这有助于确保形成在电路板50下侧的气流的速度。

在电子设备1的示例中，光盘驱动器6设置在电路板50的下侧。光盘驱动器6减小了电路板50和下壳体构件30B之间的气流通道的宽度。

如图8B所示，从电子设备1的平面图看，光盘驱动器6从冷却风扇5向左分离。光盘驱动器6具有盘驱动器外壳6a。旋转光盘的主轴电机(未示出)、拾取模块(未示出)等布置在盘驱动外壳6a内。

如图8B所示，从冷却风扇5到排气口M(见图8A)的气流通道Sb形成在冷却风扇5和盘驱动器外壳6a之间。盘驱动器外壳6a将气流通道Sb限制在电路板50的右侧区域。盘驱动器外壳6a具有面对冷却风扇5的右侧壁6b，该右侧壁6b在前后方向上在与冷却风扇5向左分开的位置延伸。气流通道Sb形成在右侧壁6b和冷却风扇5之间。散热装置80中包括的多个翅片81布置在气流通道Sb的中点。

限定气流通道Sb的壁可以形成在下壳体构件30B上。例如，如图4和图8B所示，下壳体构件30B可以具有从冷却风扇5的外围向散热装置80延伸的流动通道壁34c。在电子设备1的示例中，流动通道壁34c从在冷却风扇5的外围上弯曲的上述流动通道壁34B的起点朝向散热装置80延伸。

顺便提及，电子设备1可以不具有光盘驱动器6。在这种情况下，壁可以限制气流通道Sb。形成在下壳体构件30B上的壁部可以用作与电路板50和上壳体构件30A之间的气流通道相比减小电路板50和下壳体构件30B之间的气流通道的宽度的构件。

如图4所示，在下壳体构件30B中形成在尺寸和形状上对应于盘驱动器外壳6a的开口30c。盘驱动器外壳6a的下表面可以从开口30c向下暴露。根据这种结构，电子设备1的上下方向的宽度减小了下壳体构件30B的厚度。

<集尘室>

如图6B所示，集尘室Ds可以设置到流动通道壁34A。集尘室Ds捕获在电路板50的上侧形成的气流中包含的灰尘，并收集捕获的灰尘。根据这种结构，可以减少进入布置在集尘室Ds下游的装置的灰尘量，这些装置是第一散热器71、电源单元60等。

集尘室Ds由集尘室壁34C限定(见图5)。集尘室壁34C呈在两个方向上开口的盒状，这将在后面描述。集尘室壁34C例如与上壳体构件30A一体形成。这使得可以在不增加零件数量的情况下确保集尘室Ds。此外，因为上壳体构件30A是覆盖整个内部装置的构件，所以当集尘室壁34C与上壳体构件30A一体形成时，可以确保集尘室Ds的位置的自由度。

在电子设备1的平面图中，冷却风扇5围绕旋转中心线Cf顺时针方向旋转。在电子设备1的示例中，流动通道壁34A从流动通道壁34A的起点34a沿冷却风扇5的外围顺时针方向延伸。整个流动通道壁34A是弯曲的。集尘室Ds可以设置到这样弯曲的流动通道壁34A。更具体地，集尘室Ds可以位于流动通道壁34A的端部。集尘室Ds的位置不限于电子设备1的示例。集尘室Ds可以设置在流动通道壁34A的中点。

可以在由流动通道壁34A形成的气流通道的下游设置两个装置，每个装置都是发热装置或散热装置。集尘室Ds可以位于两个装置的上游。在电子设备1的示例中，电源单元60和第一散热器71位于由流动通道壁34A限定的气流通道的下游。集尘室Ds位于电源单元60和第一散热器71的上游。以这种方式，通过一个集尘室Ds可以防止向两个装置发送灰尘。在电子设备1的示例中，集尘室Ds位于电源单元外壳61的进气壁61a和流动通道壁34A之间。

如图12所示，集尘室Ds具有第一开口A1，该第一开口A1沿着电路板50朝向由流动通道壁34A和进气壁61a限定的气流通道Sa的方向敞开。流过气流通道Sa的空气中包含的灰尘从第一开口A1被捕获到集尘室Ds中。集尘室Ds还具有第二开口A2，该第二开口A2在与电路板50相交的方向上向气流通道Sa的外部敞开。根据集尘室Ds的这种结构，灰尘可以收集在集尘室Ds中，并且收集的灰尘可以通过相对简单的工作通过第二开口A2排出。

第二开口A2敞开的方向例如是正交于电路板50的方向。第二开口A2向壳体30的外部敞开，更具体地，向上壳体构件30A的上侧敞开。上外部面板20A覆盖第二开口A2，并防止第二开口A2暴露于外部。用户可以通过从上壳体构件30A移除上外部面板20A来暴露第二开口A2，并且提取集尘室Ds中收集的灰尘。例如，集尘室Ds中收集的灰尘可以被真空吸尘器吸入。另外，因为上外部面板20A用作覆盖第二开口A2的构件，所以可以抑制部件数量的增加。

限定集尘室Ds的集尘室壁34C具有从第二开口A2的边缘向下延伸的侧壁34e(见图12)。如图6B所示，侧壁34e的一部分34f位于流动通道壁34A和进气壁61a之间，并面向气流通道Sa。(部分34f在下文中将被称为“内壁”。)内壁34f可以与流动通道壁34A一致地弯曲。例如，内壁34f可以沿着限定流动通道壁34A的弯曲的函数曲线形成(例如，回旋曲线)。此外，在另一个例子中，如图6B中的虚线所示，内壁34f可以延伸到限定流动通道壁34A的弯曲的函数曲线(例如回旋曲线)的内部。这可以扩大第一开口A1并增加进入集尘室Ds的空气量。

如图12所示，集尘室壁34C可以具有位于侧壁34e下边缘的底部34g。集尘室Ds中捕获的灰尘被收集在底部34g上。底部34g可以沿着第一开口A1的边缘具有堤部34h。据此，可以防止收集在底部34g上的灰尘返回到气流通道Sa。底部34g可以通过凸台34h和螺钉59附接到电路板50。

顺便提及，当上外部面板20A附接到上壳体构件30A时，可以在第二开口A2的边缘和上外部面板20A之间形成间隙。这有利于形成从第一开口A1进入集尘室Ds并通过第二开口A2从集尘室Ds排放到外部的气流。

顺便提及，集尘室Ds的结构不限于电子设备1的示例。例如，代替使用上外部面板20A作为覆盖第二开口A2的盖，可以向第二开口A2提供覆盖第二开口A2的专用盖(盖子)。在另一示例中，集尘室Ds可以形成在电源单元外壳61中，而不是形成在上壳体构件30A中。

如图27所示，除了集尘室Ds的第二开口A2之外，第三开口A3可以形成在上壳体构件30A中。在图27所示的例子中，上壳体构件30A覆盖散热装置170(见图26和至26C)，其稍后将作为散热装置70的修改来描述。前侧的散热器171a的翅片171A相对于前后方向和左右方向倾斜。因此，在位于散热器171A的端部的翅片171c和电源单元外壳61的右壁部61f之间产生大致三角形的空间。第三开口A3位于该空间的正上方。根据该结构，收集在电源单元外壳61的前侧上的散热器171A和右壁部61f之间的空间中的灰尘可以通过第三开口A3被抽出。例如，收集在这个空间中的灰尘可以被真空吸尘器吸入。

<上侧的散热装置>

如图13B所示，除了散热器71和72之外，散热装置70还具有多个热管73A至73F。在电子设备1的示例中，散热装置70具有六个热管73A至73F。然而，热管的数量可以是两个或三个，或者可以大于六个。在以下描述中，在多个热管73A至73F没有彼此区分的情况下，附图标记73用于多个热管73A至73F。此外，如图13A所示，散热装置70可以具有基板75。散热器71和72固定到基板75的上侧。散热器71和72的翅片71a和72a例如通过焊接固定到基板75。

如图14A所示，每个热管73具有热连接到安装在电路板50上的集成电路50a的热接收部分73a。这里，“热连接到集成电路50a的热接收部分73a”是指热接收部分73a和集成电路50a彼此直接接触或者经由具有高导热性的金属部件(例如铜或铝)彼此连接，使得集成电路50a的热量传递到热接收部分73a。在电子设备1的示例中，热接收部分73a是位于集成电路50a正上方的部分。散热装置70可以具有设置在热管73和集成电路50a之间的传热构件74。热接收部分73a可以经由传热构件74连接到集成电路50a。

如图14A所示，多个热管73的热接收部分73a在左右方向上彼此并排，并且可以与相邻热管73的热接收部分73a接触。热接收部分73a的横截面基本为矩形，并且热接收部分73a具有上表面、下表面、左侧表面和右侧表面。热接收部分73a的那些侧表面与相邻热接收部分73a的那些侧表面接触。两个相邻的热接收部分73a可以彼此直接接触，或者可以经由导热油脂层等彼此接触。

如图14A所示，每个热接收部分73a在上下方向上具有宽度W1，在左右方向上具有宽度W2。上下方向的宽度W1大于左右方向的宽度W2。根据这种结构，增加热管73的数量变得容易。结果，增加散热器71和72的尺寸变得容易，集成电路50a的热量通过热管73传递到散热器71和72。在电子设备1的示例中，左右方向上的宽度W2小于上下方向上的宽度W1的3/4。左右方向的宽度W2可以小于上下方向的宽度W1的2/3。左右方向的宽度W2可以大于上下方向的宽度W1的1/2。

如图14A所示，多个热管73的热接收部分73a的总宽度Wa(左右方向的宽度)可以对应于集成电路50a的左右方向的宽度。更具体地，总宽度Wa和集成电路50a之间的宽度差可以小于一个热管73的厚度(热接收部分73a在左右方向上的宽度W2)。在电子设备1的示例中，该差异小于一个热管73的厚度的一半。因为总宽度Wa因此对应于集成电路50a的宽度，所以可以使所有热管73有效地工作。

如图14A所示，传热构件74具有在左右方向上彼此分开的两个侧部74b和形成在两个侧部74b之间的凹槽74a。凹槽74a在左右方向上的宽度对应于多个热管73的热接收部分73a的总宽度Wa。所有热管73的热接收部分73a布置在凹槽74a内。位于相应右端和左端的热接收部分73a的侧表面可以与传热构件74的凹槽74a的内表面(侧部74b)接触。凹槽74a的深度对应于热接收部分73a在上下方向上的宽度W1。因此，热接收部分73a的上表面的高度和侧部74b的上表面的高度基本上彼此一致。散热器71中包括的翅片71a的下边缘固定到侧部74b的上表面。翅片71a例如通过焊接固定到侧部74b的上表面。根据侧部74b，热量也可以传递到位于热接收部分73a的右侧和左侧的翅片71a。

热管73的上下方向的宽度和左右方向的宽度可以在热管73的延伸方向上改变。然后，热管73可以包括这样的部分，与热接收部分73a相比，该部分在上下方向的宽度小于左右方向的宽度。这可以促进热管73的弯曲，并提高从热管73到散热器71和72的热传导性。在电子设备1的示例中，所有热管73在上下方向上的宽度在热管73的延伸方向上变化。与电子设备1的示例不同，仅热管73的一部分在上下方向上的宽度可以在热管73的延伸方向上改变。

如图13B所示，每个热管73具有在热管73的延伸方向上与热接收部分73a分离的位置处与散热器71和72接触的部分73b和73c。在下文中，与第一散热器71接触的部分73b将被称为第一散热部分，与第二散热器72接触的部分73c将被称为第二散热部分。例如，如图14B所示，热管73C和73D具有第二散热部分73c，第二散热部分73c在第二散热器72的下侧向右延伸，并连接到每个翅片72a的下边缘。热管73E和73F具有第二散热部分73c，该第二散热部分73c在第二散热器72的上侧向右延伸，并连接到每个翅片72a的上边缘。另外，如图13B所示，热管73A至73F具有与第一散热器71的下边缘接触的第一散热部分73b。

第二散热部分73c在与第二散热部分73c的延伸方向和上下方向正交的方向上所具有的宽度可以大于第二散热部分73c在上下方向上所具有的宽度。在电子设备1的示例中，如图14B所示，第二散热部分73c在上下方向上具有宽度W3，并且在前后方向上具有宽度W4。然后，前后方向上的宽度W4大于上下方向上的宽度W3。这使得能够有效地将热量从第二散热部分73c传递到第二散热器72。

类似地，第一散热部分73b在与第一散热部分73b的延伸方向和上下方向正交的方向上所具有的宽度可以大于第一散热部分73b在上下方向上所具有的宽度。这可以提高从第一散热部分73b到第一散热器71的导热性。

在每个热管73中，热接收部分73a在上下方向上的宽度W1大于散热部分73b和73c在上下方向上的宽度(W1>W3)。另一方面，散热部分73b和73c在垂直于散热部分73b和73c的延伸方向和上下方向的方向上的宽度(例如，第二散热部分73c的宽度W4)大于热接收部分73a在正交于热接收部分73a的延伸方向和上下方向的方向上的宽度(即，宽度W2)(W4>W2)。根据该结构，可以避免每个热管73的横截面的外周长度的变化。

顺便提及，散热部分73b和73c可以不布置在散热器71和72的上侧或下侧。例如，第二散热部分73c可以在第二散热器72的前侧或后侧沿左右方向延伸。在这种情况下，第二散热部分73c的上下方向的宽度可以大于前后方向的宽度。此外，在另一示例中，可以在翅片72a中形成沿左右方向穿透第二散热器72的各个翅片72a的孔。然后，第二散热部分73c可以插入通孔中。在这种情况下，第二散热部分73c的上表面和/或下表面可以与散热器72的通孔的边缘接触。然后，第二散热部分73c在前后方向上的宽度可以大于上下方向上的宽度。

热接收部分73a的角部73d的曲率半径(见图14A)可以小于散热部分73b和73c的角部或侧部的曲率半径(例如，图14B所示的侧部73e)。因此，热接收部分73a的横截面接近矩形，使得多个热管73可以有效地布置在集成电路50a的上侧。

如图14C所示，每个热管73具有位于安装在电路板50上的电子零件50a和第一散热器71之间的中间部分73h。中间部分73h是位于热接收部分73a和第一散热部分73b之间的部分。如散热装置70的平面图所示，多个热管73的中间部分73h沿与每个热接收部分73a的延伸方向正交的方向(在电子设备1的示例中为左右方向)延伸(见图13B)。

如图14C所示，中间部分73h的上表面73i连接到第一散热器71的翅片71a的下边缘。上表面73i平行于电路板50和翅片71a的下边缘。另一方面，中间部分73h的下表面73j可以倾斜，使得中间部分73h的上下方向上的宽度W7随着距热接收部分73a的距离的增加而逐渐减小。这可以提高中间部分73h下方的电子部件50c的布局的自由度。顺便提及，中间部分73h的下表面73j可以不必倾斜。可以在下表面73j中形成多个台阶，使得中间部分73h的上下方向上的宽度W7逐渐减小。

基板75具有位于中间部分73h下方的底部75c。可以在底部75c中形成多个台阶，以将中间部分73h的下表面73j偏置到散热器71侧。

如上所述，热管73E和73F的第二散热部分73c沿着第二散热器72的上侧布置。因此，如图13A所示，两个热管73E和73F可以具有从第一散热器71的下侧向上弯曲到第二散热器72的上侧的弯曲部分73g。

如图9所示，弯曲部分73g在上下方向上具有宽度W5。另外，弯曲部分73g在正交于弯曲部分73g的延伸方向和上下方向的方向(在图9所示的示例中为前后方向)上具有宽度W6。然后，宽度W6可以在上下方向上大于宽度W5。根据热管73E和73F的这种结构，热管73E和73F容易向上弯曲。

顺便提及，弯曲部分73g弯曲的方向不限于上下方向。例如，在第二散热部分73c设置在第二散热器72的前侧或后侧的情况下，弯曲部分73g可以弯曲到前侧或后侧。在这种情况下，弯曲部分73g在上下方向上的宽度可以大于弯曲部分73g在前后方向上的宽度。

图26A至26C是示出作为散热装置70的变型的散热装置170的图。图27是具有散热装置170的设备主体10的平面图。在图27中，散热装置170被上壳体30A覆盖。

在散热装置170中，如图13A等所示的第一散热器71在沿着气流的方向(在电子设备1的示例中为前后方向)上被分成两个散热器171A和171B(两个翅片块)，如图26A所示。散热器171A和171B固定到公共基板75。此外，散热器171A和171B通过公共热管73彼此联接，公共热管73具有热连接到安装在电路板50上的集成电路50a的热接收部分73a。前侧的散热器171A位于冷却风扇5的中心线Cf的左侧，并且沿着左右方向的线穿过中心线Cf和散热器171A(参见图27)。传热构件74和热管73的热接收部分73a固定到前侧的散热器171A(前侧的翅片块)。前侧的散热器171A通过传热构件74和热接收部分73a连接到集成电路50a。后侧的散热器171B(后侧的翅片块)位于散热器171A的后部。多个热管73的散热部分73c固定到后侧的散热器171B。后侧的第二散热器72和散热器171B在左右方向上彼此并排。

在下面的描述中，前侧的散热器171A将被称为第一前散热器，散热器171B将被称为第一后散热器，并且散热器72将被称为第二散热器，如图13A的例子所示。

如图26A所示，第一后散热器171B的前边缘从第一前散热器171A的后边缘向后分离，并且间隙Gn被固定在第一后散热器171B的前边缘和第一前散热器171A的后边缘之间。根据该结构，已经穿过第一前散热器171A的后边缘的空气在间隙Gn中混合(即，空气的流动在间隙Gn中受到干扰)，并且此后，空气进入第一后散热器171B。因此，待散热的空气容易被分配到整个第一后散热器171B。结果，可以有效利用第一后散热器171B，从而提高冷却性能。

如图26A所示，在散热装置170中，散热器171A和171B分别具有多个翅片171a和171b，这些翅片在左右方向上彼此并排。包括在第一前散热器171a中的翅片171A相对于前后方向和左右方向都倾斜。将空气输送到第一前散热器171A的壁61a(电源单元外壳61的进气壁，参见图6B)形成在第一前散热器171A的前方。每个翅片171a可以在与壁61a相同的方向上倾斜。这使得空气能够平稳地穿过散热器171A。在电子设备1的示例中，壁61a从壁61a的前边缘向后和向左倾斜延伸。类似于壁16a，每个翅片171a从翅片171a的前边缘向后和向左倾斜延伸。翅片171a和壁16a可以彼此不平行。

另一方面，第一后散热器171b的每个翅片171B沿着前后方向布置。因此，第一前散热器171a的翅片171A相对于第一后散热器171b的翅片171B倾斜。

间隙Gn优选确保空气混合所需的尺寸。间隙Gn可以例如大于第一前散热器171A在前后方向上的宽度的1/5。间隙Gn可以大于第一前散热器171A在前后方向上的宽度的1/4。

在图26A所示的例子中，多个热管73的中间部分73h暴露在间隙Gn中。如图26B所示，热管73的热接收部分73a的上表面和传热构件74的上表面与第一前散热器的翅片171a的下边缘接触。多个热管73的散热部分73c与第一后散热器171B的翅片171b的下边缘接触。因此，在图26A至26C所示的例子中，散热器171A和171B都与热管73的部分接触，其中热管73的上下方向上的宽度W1和W3(图14A和图14B)是均匀的。

<下侧的散热装置>

如图15所示，设置在电路板50的下表面上的散热装置80包括基板82、多个翅片81和热管83。如图16A所示，热管83设置在下板屏蔽件52和电路板50之间。开口52a形成在下板屏蔽件52中。翅片81布置在开口52a的内部，并且暴露于下板屏蔽件52的外部(在电子设备1的示例中，下板屏蔽件52的下侧)。翅片81布置在形成于电路板50和下壳体构件30B之间的上述空气流动通道Sb中(见图8B)。

基板82例如是铜、铝、不锈钢等的金属板。基板82通过挤压金属板形成。也就是说，基板82所具有的部分由一块金属板形成。多个翅片81由基板82支撑。翅片81例如通过焊接固定到基板82的下表面。

如图15所示，热管83在与翅片81分离的位置处具有热接收部分83n。例如，热管83呈L形。热接收部分83n设置在上述光盘驱动器6和电路板50之间。翅片81布置在不与光盘驱动器6重叠的区域中(在电子设备1的示例中，光盘驱动器6右侧的区域)。在制造电路板50的过程中(在电路板50上安装电子部件的过程)，夹具可以压靠在电路板50的表面上，以抑制电路板50中的翘曲。热管83可以具有与夹具被压靠的区域一致的形状。

热接收部分83n与安装在电路板50的下表面上的电子部件50c接触。电子部件50c例如是功率晶体管，其从电源单元60供应的电力为安装在电路板50的上表面上的集成电路50a(具体地，CPU)产生驱动电力。由散热装置80冷却的部件和装置不限于晶体管，散热装置80可以用于冷却存储器。

如图16A所示，热管83在热接收部分83n的相对侧具有连接部分83a。连接部分83a位于翅片81和电路板50之间，并沿左右方向延伸。在基板82的下表面中形成有沿左右方向延伸的保持凹部82f。基板82的下表面在保持凹部82f中向上凹陷。在保持凹部82f的左端形成有沿左右方向穿透基板82的第一通孔82g。在保持凹部82f的右端形成有沿左右方向穿透基板82的第二通孔82h。连接部83a例如从左侧的第一通孔82g插入到保持凹部82f中，并且保持在保持凹部82f内。连接部83a例如通过焊接固定到保持凹部82f。保持凹部82f和连接部83a都是线性延伸的部分。

如图16A所示，在下板屏蔽件52的开口52a的边缘和翅片81之间产生间隙G1和G2。具体地，间隙G1产生在开口52a的边缘(左边缘)和位于左端的翅片81之间，间隙G2产生在开口52a的边缘(右边缘)和位于右端的翅片81之间。

如图16A所示，基板82可以具有位于保持凹部82f左侧的板左部分82c。板左部分82c可以覆盖热管83的下表面(板屏蔽件52侧的表面)并封闭间隙G1。这可以防止电磁波从间隙G1传输到下板屏蔽件52的外部。板左部分82c可以具有在前后方向上大于间隙G1的尺寸，并且封闭整个间隙G1。

类似地，如图16A所示，基板82可以具有位于保持凹部82f右侧的板右部分82d。板右部分82d可以覆盖热管83的下表面(板屏蔽件52侧的表面)并封闭间隙G2。这可以防止电磁波从间隙G2传输到下板屏蔽件52的外部。板右部分82d可以具有在前后方向上大于间隙G2的尺寸，并且封闭整个间隙G2。

如图16A所示，板左部分82c的宽度T1大于位于多个翅片81左端的翅片81和板屏蔽件52的开口52a的边缘(左边缘)之间的距离(间隙G1)。因此，如电路板50的平面图所示，板左部分82c叠置在位于左端的翅片81上，并且也叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上。结果，可以有效地防止电磁波从间隙G1泄漏。在电子设备1的示例中，多个翅片81叠置在板左部分82c上。

如图16A所示，板右部分82d的宽度T2大于多个翅片81中位于右端的翅片81和板屏蔽件52的开口52a的边缘(右边缘)之间的距离(间隙G2)。因此，如电路板50的平面图所示，板右部分82d叠置在位于右端的翅片81上，并且也叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上。结果，可以有效地防止电磁波从间隙G2泄漏。在电子设备1的示例中，多个翅片81也叠置在板右部分82d上。

如图16B所示，基板82具有板前部分82a和板后部分82b，板前部分82a和板后部分82b在前后方向上位于彼此相对的两侧，保持凹部82f插入其间。板前部分82a、板后部分82b、板左部分82c和板右部分82d彼此联接，并围绕保持凹部82f。四个部分82a至82d沿着电路板50位于同一平面中。翅片81的边缘例如通过焊接固定到板前部分82a的下表面和板后部分82b的下表面。从热管83传递到保持凹部82f的热量经由板前部分82a和板后部分82b传递到翅片81。

板前部分82a从保持凹部82f向前延伸，并且叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上。板后部分82b从保持凹部82f向后延伸，并且叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上。因此，基板82可以叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘的整个周边上。这样可以有效防止电磁波泄漏。

部分82a至82d中的每一个可以通过诸如螺钉或铆钉的固定装置固定到板屏蔽件52的开口52a的边缘。基板82和下板屏蔽件52的固定结构不限于电子设备1的示例。例如，只有板前部分82a和板后部分82b可以设置有用于将基板82固定到下板屏蔽件52的固定装置。

如图16B所示，第一通孔82g的左右方向的宽度W11可以大于一个翅片81的宽度(左右方向的宽度)。类似地，第二通孔82h的左右方向上的宽度W12可以大于一个翅片81的宽度(左右方向的宽度)。第一通孔82g由多个翅片81封闭。第二通孔82h也由多个翅片81封闭。每个翅片81在其上边缘具有弯曲到相邻翅片81的固定部分81b。固定部分81b与相邻的翅片81接触，并且在彼此相邻的两个翅片81之间没有间隙。这也可以防止电磁波从彼此相邻的两个翅片81之间的范围泄漏。

如图16B所示，基板82可以具有止动件82k，该止动件82k面向热管83的左右方向的一端(在电子设备1的示例中为右端)。在制造散热装置80的过程中，当热管83的连接部83a从左侧插入到保持凹部82f中时，止动件82k可以减小连接部83a和保持凹部82f之间的相对位置位移。

顺便提及，在电子设备1的示例中，基板82具有分别在保持凹部82f的右侧和左侧叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上的板左部分82c和板右部分82d。与该示例不同，只有板左部分82c或板右部分82d可以叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘上。

此外，在另一示例中，基板82可以不具有保持凹部82f。在这种情况下，散热装置80可以具有背板，该背板将热管83的连接部83a与基板82夹在一起。图17A至17C是示出这种散热装置的例子的示意图。

在这些图中所示的例子中，散热装置180具有基板182和背板184。如图17B所示，基板182设置在热管83的连接部83a和翅片81之间。翅片81的上边缘固定到基板182。与上述基板82不同，在基板182中没有形成保持凹部。背板184覆盖连接部83a的上表面，并附接到基板182。在背板184中形成有沿左右方向延伸的保持凹部184a。热管83的连接部83a装配在该保持凹部中。背板184具有板前部分184b和板后部分184c，板前部分184b和板后部分184c位于彼此相对的两侧，保持凹部184a介于两者之间。部分184b和184c附接到基板182。顺便提及，在散热装置180中，与散热装置80不同，例如，热管83的连接部83a可以是弯曲的，而不是线性的。在这种情况下，保持凹部184a可以与连接部83a一致地弯曲。

如图17C所示，基板182具有位于翅片81左侧的板左部分182c和位于翅片81右侧的板右部分182d。板左部分182c封闭了间隙G1。板右部分182d封闭间隙G2。这可以防止电磁波从间隙G1和G2泄漏。

如图17C所示，板左部分182c向左延伸超过板屏蔽件52的开口52a的边缘(左边缘)，并与板屏蔽件52重叠。板右部分182d向右延伸超过板屏蔽件52的开口52a的边缘(右边缘)，并与板屏蔽件52重叠。这可以更有效地防止电磁波从间隙G1和G2泄漏。

如图17B所示，基板182具有板前部分182a和板后部分182b，板前部分182a和板后部分182b在前后方向上位于彼此相对的两侧，连接部83a插入其间。板前部分182a和板后部分182b也分别向前和向后延伸超过板屏蔽件52的开口52a的边缘，并与板屏蔽件52重叠。因此，基板182可以叠置在板屏蔽件52的开口52a的边缘的整个周边上。这样可以有效防止电磁波泄漏。

背板184可以在左右方向和前后方向中的至少一个方向上具有与基板182基本相同的尺寸。在电子设备1的示例中，如图17A所示，背板184的前后方向上的尺寸K2与基板182的尺寸相同。另外，背板184在左右方向上的尺寸K1与基板182的尺寸相同。根据背板184和基板182的这种结构，从热管83传递到背板184的热量容易传递到整个基板182，因此容易传递到整个翅片81。顺便提及，背板184可以仅在左右方向或前后方向上具有与基板182基本相同的尺寸。这里，背板184和基板182在前后方向上具有相同的尺寸意味着其最前面部分可以通过公共固定装置(螺钉或铆钉)附接到板屏蔽件52，并且其最后面部分可以通过公共固定装置附接到板屏蔽件52。例如，在板184和182的最前面部分和最后面部分的每一个中形成有将插入公共固定装置的连接孔。类似地，背板184和基板182在左右方向上具有相同的尺寸意味着其最右侧部分可以通过公共固定装置附接到板屏蔽件52，并且其最左侧部分可以通过公共固定装置附接到板屏蔽件52。

另外，根据该结构，与上述基板82不同，不形成穿透基板182的孔(上述通孔82g和82h)。因此，可以更有效地防止电磁波的泄漏。

<存储器壳体室>

如图15所示，包括导体并用作电接地的接地图案50f形成在电路板50的下表面上。在图15中，接地图案50f是阴影的。接地图案50f围绕其上安装有电子部件50c和50e等的区域B1的整个周边(该区域在下文中将被称为屏蔽区域)。下板屏蔽件52覆盖屏蔽区域B1。下板屏蔽件52具有接地接触部分52b(见图7C)，该接地接触部分52b通过诸如螺钉的固定装置固定到接地图案50f。

如图15所示，半导体存储器55(见图18A)可从其拆卸的存储器连接器50g安装在电路板50的下表面中的屏蔽区域B1外侧的区域上。在电子设备1的示例中，半导体存储器55设置在存储器连接器50g的右侧。下板屏蔽件52可以具有覆盖存储器连接器50g的连接器盖52c(见图18A)。容纳半导体存储器55的存储器容纳室R1(见图18A)限定在电路板50的下侧。

如图18C所示，下板屏蔽件52具有沿着存储器容纳室R1形成的屏蔽壁52e和52f。根据这种结构，可以减少静电对半导体存储器55的影响，同时抑制部件数量的增加。屏蔽壁52e和52f是比半导体存储器55高的壁，并且还具有对应于半导体存储器55的长度(左右方向上的宽度)。

在电子设备1的示例中，存储器容纳室R1被限定在电子设备1的前表面10a(参见图8A)附近。如图15所示，存储器容纳室R1在前后方向上位于电路板50的中心的前方，并且例如沿着电路板50的前边缘50h形成。屏蔽壁52e形成在存储器容纳室R1的前侧。根据该结构，当用户触摸电子设备1的前表面10a时，可以通过屏蔽壁52e抑制静电流向半导体存储器55。

如图18C所示，屏蔽壁52f可以形成在存储器容纳室R1的后侧。据此，可以更有效地抑制静电对半导体存储器55的影响。

如图15所示，接地图案50f可以具有沿着存储器容纳室R1形成的接地部分50i和50j。接地部分50i和50j例如具有对应于存储器容纳室R1的长度(左右方向的长度)。接地部分50i形成在存储器容纳室R1的前侧。接地部分50j形成在存储器容纳室R1的后侧。在下文中，接地部分50i将被称为前接地部分，接地部分50j将被称为后接地部分。

如图18C所示，下板屏蔽件52具有与前接地部分50i接触的接触部分52g和与后接地部分50j接触的接触部分52h。前侧的屏蔽壁52e从接触部分52g向下延伸。后侧的屏蔽壁52f从接触部分52h向下延伸。根据该结构，从屏蔽壁52e和52f到电路板50的接地图案50f的距离减小。因此，可以更有效地减少静电的影响。

顺便提及，接地图案50f的结构和下板屏蔽件52的结构不限于电子设备1中所示的示例。例如，接地图案50f可以仅具有两个接地部分50i和50j中的一个(例如，前接地部分50i)。在这种情况下，下板屏蔽件52可以仅具有两个接触部分52g和52h中的一个(例如，前侧上的接触部分52g)。

如图18A所示，存储器容纳室R1可以由存储器盖56覆盖。存储器盖56包括例如导电材料(例如，诸如铜、铝或铁的金属)。存储器盖56电连接到屏蔽壁52e和52f。据此，可以更有效地抑制静电对半导体存储器55的影响。

在电子设备1的示例中，存储器盖56通过设置在存储器盖56的边缘和前侧上的屏蔽壁52e的边缘之间的导电垫56a(图18C)电连接到屏蔽壁52e。此外，存储器盖56通过设置在存储器盖56的边缘和后侧上的屏蔽壁52f的边缘之间的导电垫56b电连接到屏蔽壁52f。

如图18C所示，在下壳体构件30B中形成暴露存储器容纳室R1的开口30d。围绕存储器容纳室R1的支撑壁37a、37b和37c可以形成在下壳体构件30B上。支撑壁37a、37b和37c是从开口30d的边缘向电路板50延伸的壁。支撑壁37a、37b和37c可以在开口30d的周边上确保下壳体构件30B的强度。

如图18C所示，屏蔽壁52e和52f可以位于支撑壁37a、37b和37c的内部。前侧上的屏蔽壁52e例如设置在前侧上的支撑壁37a的内侧上并且沿着支撑壁37a。后侧上的屏蔽壁52f例如设置在后侧上的支撑壁37b的内侧上并且沿着支撑壁37b。在电子设备1的示例中，板屏蔽件52不具有位于形成在存储器容纳室R1右侧的支撑壁37c的内部的屏蔽壁。与电子设备1的示例不同，板屏蔽件52可以具有位于支撑壁37c的内部的屏蔽壁。

存储器盖56的外周边缘例如设置在支撑壁37a、37b和37c的下边缘。如图18A所示，突出部分56c形成在存储器盖56的端部(在电子设备1所示的示例中的左端)。突出部分56c沿水平方向装配到其中的开口形成在下壳体构件30B中。存储器盖56的相对侧的端部(在电子设备1中示出的示例中为右端)设置在支撑壁37c上，并固定到支撑壁37c。例如，在支撑壁37c中形成孔，并且存储器盖56的端部通过诸如螺钉58a的固定装置固定到该孔。

半导体存储器55可以在与连接器50g分离的位置处固定到电路板50或上板屏蔽件51。例如，如图18A所示，半导体存储器55的右端55a可以通过螺钉58b固定到形成在上板屏蔽件51中的螺纹孔51b。在这种情况下，可以在上板屏蔽件51和半导体存储器55的右端55a之间设置间隔件57。用于设置间隔件57的孔50k可以形成在对应于电路板50中的螺纹孔51b的位置。

电子设备1可以允许选择性地使用具有不同存储容量的多个半导体存储器。这种半导体存储器根据存储容量在左右方向上具有不同的长度。因此，如图18A所示，可以在上板屏蔽件51中形成多个螺纹孔51b，使得具有不同长度的多个半导体存储器可以固定到上板屏蔽件51。另外，在电路板50中，用于设置间隔件57的孔可以形成在对应于螺纹孔51b的位置。

在存储器盖56关闭的状态下，允许空气在存储器容纳室R1的内部和外部之间流动的通气孔H1(见图18A和图18B)可以形成在存储器容纳室R1中。这可以改善半导体存储器55的散热特性。

如上所述，存储器容纳室R1设置在电子设备1的前表面10a附近。通气孔H1可以形成在存储器容纳室R1后侧的壁部分中。在电子设备1的示例中，通风孔H1可以设置在后侧的屏蔽壁52f或后侧的支撑壁37b中。此外，通气孔H1可以朝向电子设备1的后侧开口。根据通风孔H1的这种结构，通风孔H1远离电子设备1的前表面10a，因此，可以有效地防止通风孔H1成为静电通道。

在电子设备1的例子中，多个间隙52i(见图19)形成在后侧的屏蔽壁52f中。如图18B所示，下壳体构件30B的支撑壁37b的下边缘在对应于间隙52i的位置处具有凹部37e。朝向电子设备1的后侧开口的通气孔H1形成在凹部37e和存储器盖56的边缘之间。用于将下板屏蔽件52的接地接触部分52h固定到电路板50的附接孔52j(见图18B)可以形成在间隙52i中。

上述下流动通道Ub(见图20A)形成在下壳体构件30B的下表面和下外部面板20B之间。通风孔H1在下流动通道Ub中敞开。此外，通风孔H1从存储器容纳室R1朝向下壳体构件30B的入口31b敞开(见图8A)。因此，当冷却风扇5被驱动时，形成了从存储器容纳室R1的内部通过通风孔H1到入口31b的气流。

除了通风孔H1之外，可以在限定存储器容纳室R1的壁部分中形成通向存储器容纳室R1外部的孔，该壁部分是屏蔽壁52e和52f、支撑壁37a、37b和37c、电路板50等。当冷却风扇5被驱动时，空气通过孔流入存储器容纳室R1的内部。通向存储器容纳室R1外部的孔，即进气孔，是例如形成在电路板50中以固定半导体存储器55的孔50k。

<外部面板>

如上所述，电子设备1具有附接到设备主体10的上表面的上外部面板20A和附接到设备主体10的下表面的下外部面板20B。设备主体10具有在上下方向上彼此结合的上壳体构件30A和下壳体构件30B。上外部面板20A附接到上壳体构件30A的上表面。下外部面板20B附接到下壳体构件30B的下表面。

如图1C所示，上外部面板20A可以在其右侧具有向右突出超过设备主体10的右侧表面10b(前外部面板35的右侧外表面)的位置的右侧突出部分20a。此外，上外部面板20A可以在其左侧具有左突出部分20b(图1G)，该左突出部分20b向左突出超过设备主体10的左侧表面10c(壳体30的左侧表面)的位置。如图1B所示，突出部分20a和20b可以从上外部面板20A的后边缘延续到前边缘。

突出部分20a和20b可以保护设备主体10。例如，当电子设备1竖直放置使得电子设备1的右侧表面10b位于下侧时，右突出部分20a抵靠地板表面并支撑设备主体10，从而可以防止设备主体10的侧表面被损坏或弄脏。

类似于上外部面板20A，如图1C所示，下外部面板20B可以在其右侧具有向右突出超过设备主体10的右侧表面10b的位置的右突出部分20c，并且在其左侧具有向左突出超过设备主体10的左侧表面10c的位置的左突出部分20d(见图1G)。突出部分20c和20d可以从下外部面板20B的后边缘延续到前边缘。根据外部面板20A和20B的这种结构，可以更有效地保护设备主体10。

如图1E所示，上外部面板20A可以在其前侧具有向前突出超过设备主体10的前表面10a(前外部面板35的前表面)的位置的前突出部分20e。类似地，下外部面板20B可以在其前侧具有向前突出超过设备主体10的前表面10a的位置的前突出部分20f。根据外部面板20A和20B的这种结构，可以保护设备主体10的前表面10a和布置在前表面10a中的部件(例如，按钮2a和2b、连接器3a和3b等)。前突出部分20e从上外部面板20A的右边缘延续到左边缘。前突出部分20f从下外部面板20B的右边缘延续到左边缘。此外，外部面板20A和20B可以具有向后突出超过设备主体10的后表面(壳体30的后表面)的位置的后突出部分。

顺便提及，外部面板20A和20B可以仅在其右侧、左侧和前侧的一部分上具有突出部分。例如，外部面板20A和20B可以在前侧不具有突出部分20e和20f。此外，两个外部面板20A和20B中只有一个可以具有突出部分。

如图1A所示，上外部面板20A具有通过沿其厚度方向轻轻弯曲一个板而获得的形状，并且在其外周边缘不具有朝向下外部面板20B下降的壁部。也就是说，上外部面板20A不是盒形的。因此，上外部面板20A具有面向右侧并具有对应于上外部面板20A的厚度的宽度T3(上下方向的宽度)的右端表面20g(见图1E)，。类似地，上外部面板20A具有面向左侧并具有对应于上外部面板20A的厚度的宽度的左端表面、面向前方并具有对应于上外部面板20A的厚度的宽度的前端表面、以及面向后方并具有对应于上外部面板20A的厚度的宽度的后端表面。

类似于上外部面板20A，下外部面板20B在其外周边缘不具有朝向上外部面板20A延伸的壁部。因此，下外部面板20B具有面向右侧并具有对应于下外部面板20B的厚度的宽度T4(上下方向的宽度)的右端表面20h(见图1G)、面向左侧并具有对应于下外部面板20B的厚度的宽度的左端表面、面向前方并具有对应于下外部面板20B的厚度的宽度的前端表面、以及面向后方并具有对应于下外部面板20B的厚度的宽度的后端表面。

<外部面板的弯曲>

上外部面板20A可以在沿着上下方向并与左右方向相交的切割平面中具有弯曲部分。与上外部面板20A是平板的情况相比，当电子设备1竖直放置时，这可以增加外部构件的强度。如图20A和图20B所示，上外部面板20A可以具有在两个切割平面中以不同方式弯曲的部分，这两个切割平面沿着上下方向并且彼此相交。这里，两个切割平面例如是由图1D所示的线XXa-XXa表示的切割平面和由线XXb-XXb表示的切割平面。切割平面不限于图1D所示的例子，例如可以是沿着上下方向和前后方向的平面。同样在这种情况下，可以增加上外部面板20A的强度(抵抗沿左右方向作用的力的强度)。

在图1D中，第一位置P1、位于上外部面板20A的中心Pc的与第一位置P1相反侧的第二位置P2、第三位置P3和位于上外部面板20A的中心Pc的与第三位置P3相反侧的第四位置P4设置在上外部面板20A的四个角上。在图1D中，第一个位置P1位于右前角，第二个位置P2位于左后角，第三个位置P3位于左前角，第四个位置P4位于右后角。

当在电子设备1的示例中如此定义四个位置时，将第一位置P1和第二位置P2彼此连接并且沿着上外部面板20A的上表面的线L1是向下凸出的曲线，如图20A所示。换句话说，当观察沿着电子设备1的第一对角线的切割平面时，上外部面板20A沿着围绕从上外部面板20A向上分离的点的弧弯曲。这里，“第一对角线”是图1D中所示的XXa-XXa线。

另一方面，将第三位置P3和第四位置P4彼此连接并且沿着上外部面板20A的上表面的线L2是向上凸出的曲线，如图20B所示。换句话说，当观察沿着电子设备1的第二对角线的切割平面时，上外部面板20A可以沿着围绕从上外部面板20A向下分离的点的弧弯曲。这里，“第二对角线”是图1D所示的线XXb-XXb。

根据上外部面板20A的这种弯曲，如图20A所示，电子设备1的右前角(第一位置P1)处的电子设备1的厚度(上下方向的宽度)和电子设备1的左后角(第二位置P2)处的电子设备1的厚度(上下方向的宽度)增加。因此，当电子设备1竖直放置时，电子设备1的姿态可以稳定。

例如，当电子设备1竖直放置使得电子设备1的右侧表面在下侧时，具有大厚度的右前角(第一位置P1)在下侧并支撑电子设备1。另外，当电子设备1被放置成使得电子设备1的前表面在下侧时，具有大厚度的右前角(第一位置P1)也在下侧。另一方面，当电子设备1竖直放置使得电子设备1的左侧表面在下侧时，具有大厚度的左后角(第二位置P2)在下侧并支撑电子设备1。因此，根据上外部面板20A的上述弯曲，当电子设备1竖直放置时，电子设备1的姿态可以稳定。

图20A示出了第一位置P1(右前角)处的第一距离D1和第二位置P2(左后角)处的第二距离D2，作为从包括电路板50的水平面Hp1到上外部面板20A的上表面的距离。此外，图20B示出了第三位置P3(左前角)处的第三距离D3和第四位置P4(右后角)处的第四距离D4，作为从包括电路板50的水平面Hp1到上外部面板20A的上表面的距离。如上所述，将第一位置P1和第二位置P2彼此连接的线L1(第一位置P1和第二位置P2被限定在上外部面板20A的对角线上)是向下凸出的曲线，将第三位置P3和第四位置P4彼此连接的线L2(第三位置P3和第四位置P4在上外部面板20A的另一对角线上)是向上凸出的曲线。因此，第一距离D1和第二距离D2的每一个都大于第三距离D3和第四距离D4的每一个。因此，通过将冷却系统的装置和部件布置在第一位置P1附近和第二位置P2附近，可以实现平稳的进气和排气。

例如，如图1D所示，从电子设备1的平面图来看，将上外部面板20A的中心Pc和第一位置P1彼此连接的线(线XXa-XXa表示切割平面)穿过形成在上外部面板20A和上壳体构件30A的上表面之间的入口Ea(见图1C)。此外，将上外部面板20A的中心Pc和第一位置P1彼此连接的线穿过形成于上外部面板20A和上壳体构件30A的凹陷板部分32a(见图2A)之间的上流动通道Ua(见图1C)。这有利于确保入口Ea在上下方向上的足够宽度和上流动通道Ua在上下方向上的足够宽度。

此外，如在电子设备1的平面图中所看到的，将上外部面板20A的中心Pc和第二位置P2彼此连接的线(线XXa-XXa表示切割平面)可以穿过从冷却风扇5到设置在电子设备1的后表面中的排气口M的流动通道。在电子设备1的示例中，从冷却风扇5流出的空气穿过电源单元外壳61的内部，并从排气口M排出。从电子设备1的平面图来看，将上外部面板20A的中心Pc和第二位置P2彼此连接的线(线XXa-XXa表示切割平面)穿过形成在电源单元外壳61的后部(外壳后部61c)中的空气流动通道。因此，容易确保电源单元外壳61的后部在上下方向上的足够尺寸，并且可以提高排气效率。

另外，如在电子设备1的平面图中所看到的，将上外部面板20A的中心Pc和第二位置P2彼此连接的线穿过其中形成有排气孔61g的电源单元外壳61的后壁61i(见图7C)和其中形成有排气孔61h的上壁61j的后部61k(见图7C)。这有助于在电源单元外壳61的后壁61i的上下方向上确保足够的尺寸，并且在上壁61j的后部61k和上壳体构件30A之间形成的空气流动通道Se(见图7C)的上下方向上确保足够的宽度。

下外部面板20B也可以整体弯曲。例如，如图20A所示，当沿着电子设备1的第一对角线(图1D中的线XXa-XXa)观察切割平面时，下外部面板20B是弯曲的。如图20B所示，当沿着电子设备1的第二对角线(图1D中的线XXb-XX)观察切割平面时，下外部面板20B可以以不同于图20A所示的切割平面的方式弯曲。如上所述，光盘驱动器6设置在电路板50的下侧。光盘驱动器6位于电子设备1的左侧部分。因此，下外部面板20B的左侧部分向下凸出，以覆盖光盘驱动器6的下侧。下外部面板20B的右侧部分Br可以具有与上外部面板20A的右侧部分对称的形状。

顺便提及，电子设备1可以在电路板50的下侧不具有光盘驱动器6。在这种情况下，下外部面板20B的整个形状(弯曲)可以与上外部面板20A的形状(弯曲)对称。图21A和图21B是示出根据这种修改的下外部面板的剖视图。在这些图中所示的示例中，下外部面板120B和上外部面板20A具有相对于水平面Hp2对称的形状。图21A示出了外部面板20A和120B的截面，其在与图1D中线XXa-XXa所示的切割平面相同的切割平面中获得。图21B示出了外部面板20A和120B的截面，其在与图1D中线XXb-XXb所示的切割平面相同的切割平面中获得。图21C是具有图21A和图21B所示的外部面板20A和120B的电子设备101的前视图。

在图21A和图21B所示的示例中，第五位置P5、位于下外部面板120B的中心Pc的与第五位置P5相反侧的第六位置P6、第七位置P7和位于下外部面板120B的中心Pc的与第七位置P7相反侧的第八位置P8设置在下外部面板120B的四个角处。例如，第五位置P5位于下外部面板120B的右前角，第六位置P6位于下外部面板120B的左后角，第七位置P7位于下外部面板120B的左前角，第八位置P8位于下外部面板120B的右后角。因此，从电子设备1的平面图来看，第五位置P5、第六位置P6、第七位置P7和第八位置P8分别对应于上述第一位置P1、第二位置P2、第三位置P3和第四位置P5。

当四个位置因此被限定在下外部面板120B中时，将第五位置P5和第六位置P6彼此连接并且沿着下外部面板120B的下表面的线L3可以是向上凸出的曲线，如图21A所示。另一方面，将第七位置P7和第八位置P8彼此连接并且沿着下外部面板120B的下表面的线L4可以是向下凸出的曲线，如图21B所示。

顺便提及，上外部面板20A的弯曲形式不限于电子设备1的示例。例如，限定上外部面板20A的弯曲形式的上述四个位置P1至P4可以不是上外部面板20A的四个角。例如，第一位置P1可以被限定在上外部面板20A的前边缘的中心，第二位置P2可以被限定在上外部面板20A的中心Pc的与第一位置P1相反的一侧，第三位置P3可以被限定在上外部面板20A的右边缘的中心，并且第四位置P4可以被限定在上外部面板20A的中心Pc的与第三位置P3相反的一侧。当这样定义四个位置P1至P4时，将第一位置P1和第二位置P2彼此连接并且沿着上外部面板20A的上表面的线例如可以是向下凸出的曲线。另一方面，将第三位置P3和第四位置P4彼此连接并且沿着上外部面板20A的上表面的线可以是向上凸出的曲线。

在这种情况下，下外部面板20B的弯曲形式可以对应于上外部面板20A的弯曲形式。例如，下外部面板20B的整个形状(弯曲)可以与上外部面板20A的形状(弯曲)对称。此外，在另一个例子中，虽然如上所述只有上外部面板20A是弯曲的，但是下外部面板20B可以是平板形状。在又一示例中，上外部面板20A的一部分或下外部面板20B的一部分可以包括平坦表面。

<外部面板附接结构>

如图2A和图22所示，多个附接孔30e和30f形成在设备主体10的上表面(上壳体构件30A的上表面)中。多个附接目标突出部分21和22(见图2B)形成在上外部面板20A的下表面上。附接目标突出部分21和22分别装配在附接孔30e和30f中。附接孔30e和30f是例如穿透上壳体构件30A的孔。

在图22中，附接目标突出部分21和22分别装配到附接孔30e和30f中的装配方向由箭头Da表示。装配方向Da例如对应于附接目标突出部分21和22从上外部面板20A的下表面突出的方向。另外，装配方向Da例如对应于附接孔30e和30f穿透上壳体构件30A的方向。多个附接目标突出部分21和22被装配到附接孔30e和30f中的每个装配方向Da彼此平行。装配方向Da可以相对于垂直于上下方向的平面(图22中平行于电路板50的水平面Hp3)倾斜。例如，装配方向Da可以是相对于水平面Hp3倾斜并且沿着与上下方向和左右方向平行的平面的方向。

如上所述，上外部面板20A在沿着上下方向并且彼此相交的两个切割平面中以彼此不同的方式弯曲。也就是说，上外部面板20A弯曲成沿着第一对角线(图1D中的线XXa-XXa)在切割平面中向下凸出，并且弯曲成沿着第二对角线(图1D中的线XXb-XXb)在切割平面中向上凸出。如图22所示，设备主体10的上表面也是弯曲的，与上外部面板20A一致。当装配方向Da相对于水平面Hp3倾斜时，弯曲的上外部面板20A可以附接到类似弯曲的设备主体10的上表面，并且上外部面板20A和设备主体10的上表面可以彼此紧密接触。

图23是帮助解释这一点的示意图。在该图所示的示例中，水平部分30i和倾斜部分30j形成在上壳体构件30A中。水平部分20i和倾斜部分20j也形成在上外部面板20A中。附接目标突出部分21和22在相对于水平面倾斜的方向Da上突出。附接孔30e和30f在相对于水平面Hp3倾斜的方向Da上穿透上壳体构件30A。装配方向Da比倾斜部分30j和20j倾斜得更大。即，在水平面Hp3和装配方向Da之间形成的角度θ1大于在水平面Hp3和倾斜部分20j和30j之间形成的角度θ2。因此，附接目标突出部分21和20可以插入附接孔30e和30f中，而不会出现倾斜部分20j和倾斜部分30j之间的干涉以及水平部分20i和水平部分30i之间的干涉。另外，在插入附接目标突出部分21和20之后，倾斜部分20j和倾斜部分30j可以彼此紧密接触，并且水平部分20i和水平部分30i可以彼此紧密接触。

为了减小电子设备1在上下方向上的尺寸，一种方法是有效的，其中上外部面板20A和上壳体构件30A通过例如相对于上壳体构件30A在向右方向或向左方向上滑动上外部面板20A而彼此附接。然而，该方法导致倾斜部分20j和30j之间的间隙以及上外部面板20A的另一倾斜部分和上壳体构件30A之间的干涉。另一方面，在电子设备1的示例中，装配方向Da比倾斜部分20j和30j倾斜得更大，因此，上外部面板20A可以附接到上壳体构件30A，而不会引起这种间隙或干涉。因此，希望附接目标突出部分21和22以及附接孔30e和30f的装配方向Da相对于水平面Hp3比上外部面板20A中倾斜最大的部分倾斜得更大。

顺便提及，多个附接孔30e和30f优选分布在上壳体构件30A的整个上表面上。这可以使整个上外部面板20A与上壳体构件30A的上表面紧密接触。在电子设备1的示例中，凹陷板部分32a形成在上壳体构件30A的上表面中。附接孔30e和30f优选分布在除了凹陷板部分32a之外的区域中。

如图22所示，附接目标突出部分21在其基部具有接合突出部分21a。凹部30h形成在附接孔30e的底表面中。接合突出部分21a装配在凹部30h中，并且限制附接目标突出部分21从附接孔30e的滑动。另一方面，附接目标突出部分22在其基部没有突出部分。接合突出部分21a具有面向从附接孔30e拉出附接目标突出部分21的方向的表面21b。在表面21b处，接合突出部分21a与凹部30h接合。(表面21b在下文中将被称为锁定表面。)上外部面板20A利用附接目标突出部分22和附接目标突出部分21的锁定表面21b保持上壳体构件30A的上表面。多个附接目标突出部分22沿着上外部面板20A的左边缘布置。与附接目标突出部分21不同，在附接目标突出部分22的基部处可以不形成突出部分。

用于将下外部面板20B附接到下壳体构件30B的结构可以与用于将上外部面板20A附接到上壳体构件30A的结构相同。也就是说，如图2A所示，下外部面板20B可以具有附接目标突出部分25和附接目标突出部分24，附接目标突出部分25具有形成在其基部的突出部分，附接目标突出部分24不具有形成在其上的这种突出部分。附接目标突出部分24和25将被装配到其中的附接孔可以形成在下壳体构件30B的下表面中。

顺便提及，用于将上外部面板20A固定到上壳体构件30A的结构不限于电子设备1的示例。例如，如图24所示，接合突出部分26可以形成在上外部面板20A的下表面中，代替形成在附接目标突出部分21的基部上的接合突出部分21a。接合突出部分26可以例如形成为使得其中心线沿着上下方向。另一方面，接合突出部分26将被装配到其中的孔或凹部可以形成在上壳体构件30A中。根据该结构，与附接目标突出部分21的接合突出部分21a相比，突出部分的尺寸容易增加。结果，可以增加接合突出部分的强度。

<盘插入槽>

如图1B和图25所示，可以在下外部面板20B中形成盘插入槽23a，光盘将朝向光盘驱动器6插入该盘插入槽23a中。下外部面板20B在其前侧具有前斜面23。前斜面23是从下外部面板20B的前边缘20k向下并向后倾斜延伸的表面。盘插入槽23a形成在前斜面23中。这可以防止盘插入槽23a显眼。

如图25所示，连接到盘插入槽23a边缘的引导弯曲表面23c形成在盘插入槽23a的上部。引导弯曲表面23c可以用作光盘D的引导件。例如，在光盘D插入时，在光盘的前边缘紧靠下外部面板20B的前边缘20k下方碰撞的情况下，引导弯曲表面23c将光盘D引导至盘插入槽23a的内部。

在电子设备1的示例中，盘插入槽23a位于电子设备1的左侧部分。其中形成有盘插入槽23a的前斜面23倾斜地形成，使得前斜面23的右侧部分(靠近电子设备1的左右方向的中心的部分)位于前斜面23的左侧部分的前方。因此，如图1H所示，在电子设备1的底视图中，盘插入槽23a的前边缘23e从前边缘23e的左端向前倾斜到电子设备1的中心(左右方向的中心)。因此，在插入光盘D时，光盘D的引导在电子设备1的中心附近较早开始。

如图25所示，斜面23d形成在盘插入槽23a的下边缘。斜面23d从其前缘向后并向上倾斜延伸。在光盘的前边缘与斜面23d碰撞的情况下，斜面23d将光盘D引导至形成在盘驱动器外壳6a的前表面中的插入开口6c。

形成在盘驱动器外壳6a的前表面中的插入开口6c位于斜面23的下部上方。因此，从插入开口6c到形成在下壳体构件30B中的盘插入槽23a的距离减小。结果，可以方便插入光盘D的工作。

如上所述，在电子设备1中，壳体30包括覆盖电路板50的上表面的上壳体构件30A和覆盖电路板50的下表面的下壳体构件30B。冷却风扇5设置在电路板50的外边缘的外侧。冷却风扇5具有沿着上下方向的旋转中心线Cf作为电路板50的厚度方向。冷却风扇5在电路板50的上表面和上壳体构件30A之间形成气流，并且在电路板50的下表面和下壳体构件30B之间形成气流。上壳体构件30A具有限定在冷却风扇5上方的上入口31a。下壳体构件30B具有限定在冷却风扇5下方的下入口31b。根据电子设备1，一个冷却风扇5可以向电路板50的两个表面发送空气。因此，可以冷却设置在电路板50的两个表面上的部件，而不增加部件的数量。此外，因为上入口31a和下入口31b形成在壳体30中，所以可以有效地吸入空气，从而可以提高冷却性能。

此外，电子设备1包括:第一散热器71，其允许空气在前后方向上通过；电源单元60，包括电源电路62和容纳电源电路62并具有进气壁61a的电源单元外壳61，多个进气孔61b形成在进气壁61a中；和冷却风扇5。进气壁61a位于第一散热器61的前方。此外，进气壁61a具有相对于前后方向和左右方向倾斜并面向第一散热器71的外表面。冷却风扇5设置成将空气输送到进气壁。这种进气壁61a使得能够确保将空气流供应到第一散热器71，并且同时通过冷空气(未被另一个发热装置或散热装置加热的空气)来冷却电源单元60。当电源单元60能够被冷空气冷却时，包括在电源电路62中的电路部件62a和62b(例如，变压器和电容器)之间的间隙能够减小，使得电源单元60能够小型化。

此外，电子设备1包括:电路板50；冷却风扇5，其形成用于冷却安装在电路板50上的部件的气流；流动通道壁34A，其限定从冷却风扇5送出的气流的流动通道；以及集尘室Ds，其捕获气流中的灰尘并收集捕获的灰尘，集尘室Ds设置到流动通道壁34A。根据这种结构，可以减少进入布置在集尘室Ds下游的装置的灰尘量，这些装置是第一散热器71、电源单元60等。另外，集尘室Ds具有在沿着电路板50的方向上朝向空气流动通道Sa敞开的第一开口A1，以及在与电路板50相交的方向上向集尘室Ds的外部敞开的第二开口A2。在电子设备1的示例中，第二开口A2敞开的方向是正交于电路板50的方向。根据集尘室Ds的这种结构，灰尘可以收集在集尘室Ds中，并且收集的灰尘可以通过相对简单的工作通过第二开口A2排出。

另外，散热装置70包括:位于集成电路50a上方的多个热管73A至73F，每个热管具有热连接到集成电路50a的热接收部分73a；以及连接到多个热管73A至73F的散热器71和72。热管73A至73F的热接收部分73a在左右方向上彼此并排，并且与相邻热管73的热接收部分73a接触。热接收部分73a在上下方向上具有第一宽度W1，并且在左右方向上具有小于第一宽度W1的第二宽度W2。根据这种结构，增加热管73的数量变得容易。结果，增加集成电路50a的热量通过热管73传递到的散热器71和72的尺寸变得容易。因此，可以提高集成电路50a的冷却性能。

此外，电子设备1包括:电路板50；覆盖电路板50并具有形成在其中的开口52a的板屏蔽件52；和散热装置80。散热装置80包括:布置在开口52a内部的多个翅片81；热管83，其具有位于多个翅片81和电路板50之间并沿着电路板50在左右方向上延伸的连接部分83a；和支撑多个翅片81的基板82或182。基板82或182具有板左部分82c或182c。板左部分82c或182c覆盖热管83的下表面，即面向板屏蔽件52侧的下表面，并封闭多个翅片81的左端和板屏蔽件52的开口52a的左边缘之间的间隙G1。根据该结构，可以有效地抑制电磁波从多个翅片81的左端和板屏蔽件52的开口52a的左边缘之间的间隙G1泄漏。

如上所述，在电子设备1中，电路板50的下表面具有屏蔽区域B1，电子部件50c和50e布置在屏蔽区域B1上，并且板屏蔽件52覆盖屏蔽区域。能够容纳半导体存储器55的存储器容纳室R1被限定在屏蔽区域的外部。板屏蔽件52具有沿着存储器容纳室R1的屏蔽壁52e和52f。因为屏蔽壁52e和52f形成在电子设备1中的板屏蔽件52上，所以可以保护半导体存储器55免受静电，同时抑制部件数量的增加。

如上所述，电子设备1包括具有上表面的上外部面板20A。上外部面板20A的上表面在其外围部分上具有第一位置P1、限定在上表面的中心Pc的与第一位置P1相反侧的第二位置P2、第三位置P3以及限定在中心Pc的与第三位置P3相反侧的第四位置P4。将第一位置P1和第二位置P2彼此连接并沿着上表面形成的线L1是向下凸出的曲线。将第三位置P3和第四位置P4彼此连接并沿着上表面形成的线L2是向上凸出的曲线。根据电子设备1，改善了外观，并且容易确保外部面板20A的强度。顺便提及，可以应用于不具有外部面板20A的电子设备。在这种情况下，容纳诸如电路板50的内部装置的壳体的上表面可以如上所述弯曲。

此外，电子设备1包括具有上表面和右侧表面10b的设备主体10以及弯曲的上外部面板20A。上外部面板20A覆盖设备主体10的上表面，并附接到上表面。上外部面板20a在上外部面板20A的端部处具有超出右侧表面10b的位置的右突出部分20A。根据电子设备1，当电子设备1竖直放置使得右侧表面10b位于下侧时，设备主体10可以由上外部面板20A保护。此外，因为上外部面板20A是弯曲的，所以与例如上外部面板20A为平板形状的情况相比，可以确保上外部面板20A的强度。此外，上外部面板20A在沿着上下方向并且与左右方向相交的切割平面(具体地，在图1D中由线XXa-XXa表示的切割平面)中具有弯曲部分。据此，可以确保外部面板20A的足够强度。沿着上下方向并与左右方向相交的切割平面例如可以是沿着上下方向和前后方向的平面。同样在这种情况下，可以确保外部面板20A抵抗沿左右方向作用的外力的足够强度。

此外，上外部面板20A是附接到具有上表面和右侧表面10b的壳体30的面板，并且设置在壳体30上方。上外部面板20是弯曲的，具有多个附接目标突出部分21和22，以分别附接到形成在壳体30的上表面中的多个附接孔30e和30f，并且在其端部具有超出右侧表面10b的位置的右突出部分20a。根据上外部面板20A，当电子设备1被放置成使得右侧表面10b位于下侧时，设备主体10可以被上外部面板20A保护。

<变形例>

应当注意，本公开不限于至此描述的示例并且易于进行各种改变。

例如，也可以在构成气流通道的部件安装用于调整通过冷却风扇5的驱动而产生的气流的片材。通过使用这种片材，可以精细控制气流。此外，一个部件可以用于多个产品模型中，其中最佳气流彼此不同。

例如，如图28A和图28B所示，片材63可以附接到电源单元60的侧面61f的外侧。如上所述，多个进气孔61m形成在侧面61f中。片材63可以附接到侧面61f使得封闭多个进气孔61m中的一些。与例如靠近片材63的电子部件相比，使用这样的片材63改变了电源单元60内的气流并且可以提高靠近倾斜进气壁61a(见图6B)的电子部件的冷却性能。

这种片材63的位置不限于图28A所示的例子。例如，代替附接到侧面61f上的片材63，可以将片材63A附接到倾斜进气壁61a(参见图6B)以封闭一些进气孔61b，如图28B所示。例如与靠近片材63A的电子部件相比，使用这样的片材63A改变了电源单元60内的气流，并能够提高靠近侧面61f的电子部件的冷却性能。

可以不必使用这种用于优化气流的片材63。例如，电源单元60可以具有电源单元外壳61，而在附接片材63的区域中没有形成图28A中进气孔61m(或进气孔61b)。

另外，附接片材63的部分不限于形成有进气孔的部分。例如，片材63也可以附接到形成有排气孔61g、61h(参照图28B)的壁部的电源单元外壳61的壁部上，使得一部分排气孔61g和61h被封闭。

另外，要附接片材63的部分不限于电源单元60。例如，可以使用将形成在图18A至18C所示的存储器容纳室R1中的一些通气孔H1封闭的片材。可以使用图18A至18C。因此，可以在存储器容纳室R1内形成根据设置在存储器容纳室R1中的半导体存储器55的尺寸的最佳气流。

Claims (13)

1.一种电子设备，包括:

第一散热器，允许空气沿前后方向通过；

电源单元，包括电源电路和电源单元外壳，电源单元外壳容纳电源电路并具有形成有多个进气孔的进气壁；和

冷却风扇，其中，

进气壁位于第一个散热器的前面，

进气壁具有相对于前后方向和左右方向均倾斜并面向第一散热器的外表面，以及

冷却风扇设置成朝向进气壁供给空气。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

电源单元外壳包括设置在第一散热器右侧或左侧的外壳后部和向前延伸超过第一散热器前端位置的外壳前部，以及

外壳前部具有进气壁。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

电源电路包括容纳在外壳前部中并位于第一散热器前面的电路部分。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其中，

外壳后部具有形成有多个排气孔的壁。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

冷却风扇在第一方向上与进气壁的外表面分离，第一方向为右方向或左方向，并且

冷却风扇在左右方向上的中心在第一方向上比第一散热器在第一方向上的端部布置得更远。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，

冷却风扇在前后方向的中心位于第一散热器的前端的后方。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其中，

发热装置或散热装置相对于第一散热器设置在第一方向上，并且

冷却风扇的至少一部分位于发热装置或散热装置的前方。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述电子设备具有沿所述冷却风扇的周边弯曲并限定由所述冷却风扇产生的气流的流动流道的流动通道壁，以及

流运通道壁从冷却风扇的周边延伸到电源单元外壳的进气壁。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，

电源单元外壳的进气壁是弯曲的。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，

流动通道壁沿着由预定函数描述的曲线，并且

电源单元的进气壁沿预定函数描述的曲线弯曲。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

冷却风扇在第一方向上与进气壁的外表面分离，第一方向为右方向或左方向，

第二散热器相对于第一散热器设置在第一方向上，并且

冷却风扇的至少一部分位于第二散热器的前方。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其中，

第二散热器在前后方向上的宽度小于第一散热器在前后方向上的宽度。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中，

公共热管连接到第一散热器和第二散热器。

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