JP2008077434A - 情報処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】冷却対象の変位を抑制でき、冷却対象を適切に冷却することができる情報処理装置を提供すること。
【解決手段】発熱体である冷却対象５１，５２と、冷却対象５１に当接して冷却する冷却ユニット３２とを備えた情報処理装置であって、冷却対象５１に対して冷却ユニット３２とは反対側に設けられ、かつ、冷却ユニット３２に取り付けられる板ばね３６を備え、板ばね３６は、冷却対象５１に圧着する方向に冷却ユニット３２を付勢する。これによれば、冷却対象５１と冷却ユニット３２との密着度を高めることができるので、冷却対象５１の熱を効率よく冷却ユニットに伝導させ、当該熱を冷却することができる。従って、冷却対象５１で生じた熱を効率よく冷却することができる。また、板ばね３６と冷却ユニット３２とにより冷却対象５１を挟むので、一方向側からの荷重が冷却対象５１に加わることがなく、冷却対象５１の変形を抑制できる。
【選択図】図２６

Description

本発明は、発熱体である冷却対象と、前記冷却対象に当接して、当該冷却対象から伝導された熱を冷却する冷却手段とを備えた情報処理装置に関する。

従来、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の集積回路を備えた情報処理装置が知られている。このような情報処理装置として、所定の演算処理を実行するパーソナルコンピュータ（Personal Computer，ＰＣ）や、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）及びＢＤ（Blu-ray Disc；登録商標）等の光ディスクなどの記録媒体、及び、半導体メモリカードやＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶媒体に記録または記憶された画像及び音声情報を再生するディスク再生装置が知られている。

ここで、このような情報処理装置に用いられる集積回路、特にＣＰＵは、発熱量が高く、また、熱に弱いため、情報処理装置を安定して駆動させるためには、集積回路を効率よく冷却する必要がある。また、近年、電子機器の小型化が促進され、集積回路等の発熱体から生じた熱が電子機器内にこもりやすくなっており、また、集積回路の処理速度の向上が促進されるに伴って発熱量が増大しており、集積回路を効率よく冷却する必要性が一層高まっている。

このような集積回路の冷却構造として、基板上に並列配置されたＣＰＵ及びチップセットを覆うようにヒートシンクを設け、当該ヒートシンクに伝導されたＣＰＵ及びチップセットの熱を、ファンにより冷却する構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。
この特許文献１に記載の冷却構造では、発熱量の低いチップセットを情報処理装置（ＰＣ）の内部空気で冷却し、発熱量の高いＣＰＵを、当該内部空気と、情報処理装置外部から別途導入した外部空気とで冷却する。これによれば、内部空気よりも低温の外部空気を用いてＣＰＵを冷却することができる。

特開２０００−２０１７２号公報

ここで、特許文献１に記載の冷却構造では、ヒートシンク及びファンは、ＣＰＵ及びチップセット等の集積回路の実装面側の基板に、ねじ等により固定されている。このような構造では、基板に対して、ヒートシンク及びファンを固定するねじが螺合するため、ねじの締め付け力によって基板が変形してしまう可能性がある。このような問題は、大型のヒートシンク及びファンを基板に固定する場合に、ねじの締め付け力を高める必要があるので、顕著となる。
また、特許文献１に記載の冷却構造では、冷却対象であるＣＰＵにヒートシンクが当接していないため、当該ＣＰＵからヒートシンクに熱が直接伝導しない。このため、ＣＰＵで生じた熱は、当該ＣＰＵのケーシングでのみ放熱されることとなるので、ファンからの冷却空気を送風しても、放熱面積が小さく、冷却効率が低いという問題がある。

本発明の目的は、冷却対象の変位を抑制でき、かつ、冷却対象を効率よく冷却することができる情報処理装置を提供することである。

前記した目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、発熱体である冷却対象と、前記冷却対象に当接して、当該冷却対象から伝導された熱を冷却する冷却手段とを備えた情報処理装置であって、前記冷却対象に対して前記冷却手段とは反対側に設けられ、かつ、前記冷却手段に取り付けられる付勢板を備え、前記付勢板は、前記冷却対象に圧着する方向に前記冷却手段を付勢することを特徴とする。

本発明によれば、冷却対象に対して冷却手段の反対側に設けられた付勢板が、当該冷却手段を冷却対象に圧着する方向に付勢することにより、冷却手段の冷却対象への密着度を向上することができる。この際、冷却対象に比べて、冷却手段が大型である場合でも、当該冷却手段と付勢板とで冷却対象を挟むことにより、冷却対象と冷却手段との密着度を向上することができるだけでなく、当該冷却手段を冷却対象に対して安定して密着させることができる。従って、冷却対象で生じた熱を効率よく冷却手段に伝達させることができるので、放熱面積を大きくすることができ、冷却手段による冷却対象の冷却効率を向上することができる。
また、付勢板と冷却手段とが、冷却対象を挟むように支持するので、冷却手段が冷却対象にねじ等の固定具により取り付けられる場合のように、冷却対象に一方向からのみ荷重が加わることを防ぐことができる。従って、冷却対象の変位を抑制することができるほか、冷却手段の安定性を高めることができる。

本発明では、前記冷却対象は、当該情報処理装置を制御する回路基板上に設けられ、かつ、所定の演算処理を実行する集積回路であり、前記付勢板は、前記回路基板における前記集積回路が実装される面とは反対側の面側に設けられることが好ましい。
ここで、回路基板における集積回路が実装される面の反対側の面とは、集積回路のケーシングが位置する面とは反対側の面を示しており、当該集積回路が回路基板を貫通する端子を備えている場合には、当該端子を回路基板にはんだ等により固定する回路基板の面を指している。

本発明によれば、冷却対象が、情報処理装置の中でも発熱量が高く、かつ、熱に弱い集積回路であるので、当該集積回路を効率よく冷却することができる。これによれば、情報処理装置を安定して駆動させることができる。
また、付勢板が、回路基板における集積回路が実装される面とは反対側の面側に設けられているので、当該集積回路において高温となり易いケーシングを冷却手段に当接させることができる。従って、集積回路の冷却効率を向上することができる。
さらに、回路基板上に配設された集積回路に圧着するように、当該回路基板に対して大型の冷却手段をねじ等により固定すると、回路基板に反りが生じる可能性がある。これに対し、付勢板が、回路基板を挟んで当該回路基板上に設けられた集積回路に圧着するように、冷却手段を引っ張ることにより、回路基板に反りが生じることを防ぐことができる。従って、回路基板の変位を防ぐことができる。

本発明では、前記回路基板を挟む金属性の一対のフレーム部材を備え、前記一対のフレーム部材には、それぞれ前記回路基板に対向する側とは反対側に向かって没入した凹部が形成され、前記回路基板は、前記一対のフレーム部材に形成されたそれぞれの前記凹部により形成される空間内に収納配置されることが好ましい。

本発明によれば、一対のフレーム部材に形成された各凹部により、集積回路が実装された回路基板が覆われることとなるので、当該回路基板上を流れる電流によって生じる輻射ノイズが外部に漏出することを防ぐことができる。この際、一つの部材で回路基板を覆う場合に比べ、一対のフレーム部材によって回路基板を挟むようにして覆うことにより、これら一対のフレーム部材及び回路基板の組み立てを容易に行うことができる。さらに、回路基板は、一対のフレーム部材の凹部により形成される空間内に収納配置されるので、組み合わさった一対のフレーム部材及び回路基板の薄型化を図ることができる。従って、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference、電磁干渉）対策を施すことができるほか、組立容易性の向上及び情報処理装置の小型化を図ることができる。

本発明では、前記付勢板を前記冷却手段に取り付ける取付部材を備え、前記付勢板には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記付勢板が設けられる側に配置される第１フレーム部材には、前記集積回路に応じた位置に、前記付勢板が挿通する開口が形成され、前記回路基板には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記冷却手段が設けられる側に配置される第２フレーム部材には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、前記冷却手段は、前記取付部材を係止する係止部を有することが好ましい。

このような取付部材としては、ねじ、ボルト及びビス等の固定具を例示することができる。
本発明によれば、付勢板を冷却手段に取り付ける際に生じる取付部材の押込力を、回路基板に伝わらないようにすることができる。すなわち、取付部材は、一対のフレーム部材及び回路基板に形成された開口及び孔を挿通し、冷却手段の係止部により係止されるので、当該取付部材の冷却手段への押込力（取付部材がねじの場合は締め付け力）は、回路基板に作用しない。従って、取付部材による回路基板の冷却手段側への押し付けを防ぐことができるので、回路基板に歪みや反り等の変位が生じることを一層確実に抑制することができる。

本発明では、前記付勢板と前記回路基板との間には、前記集積回路に応じた寸法を有する板状体が設けられ、前記付勢板は、前記板状体に対応する位置に配置され、前記付勢板の前記板状体に対向する面には、面外方向に突出し、かつ、前記板状体の略中央に当接する突出部が設けられ、前記板状体の前記回路基板に対向する面の隅部には、前記回路基板に当接する突起部がそれぞれ設けられていることが好ましい。

本発明によれば、付勢板と回路基板との間に設けられた板状体により、当該付勢板によって生じる集積回路への押圧力を分散させることができる。すなわち、付勢板の付勢力によって回路基板の集積回路を冷却手段に押圧する際に、付勢板は、当該付勢板に設けられた突出部の１点で板状体を押圧する。ここで、板状体における回路基板に対向する面の隅部には、それぞれ突起部が設けられているので、付勢板から板状体に加わった荷重は、当該各突起部により均等に分散され、各突起部を介して、回路基板に作用することとなる。この板状体は、集積回路に応じた寸法を有しており、各突起部を介して加わる荷重は、集積回路の隅部に均等に作用することとなるので、集積回路を均一に冷却手段に押圧することができる。また、この際、集積回路が回路基板に取り付けられる端子を備えている場合には、集積回路の隅部に均等に荷重が作用することにより、当該端子が変位することを抑制することができる。従って、集積回路への押圧力を均等に作用させることができ、当該集積回路の冷却効率を向上することができる。

本発明では、前記突起部は、絶縁性の材料により形成されていることが好ましい。
本発明によれば、回路基板と板状体とが絶縁性の材料により形成された突起部を介して接続されるので、当該回路基板を流れる電流が、板状体及び板ばねに導通することを防ぐことができる。従って、回路基板を流れる電流にノイズが混入したり、信号誤り等が生じたりすることを防ぐことができる。

本発明では、前記付勢板は、前記板状体に対して略１０ｋｇの荷重を加えるように取り付けられることが好ましい。
本発明によれば、付勢板が板状体に対して１０ｋｇの荷重を加えることにより、当該板状体を介して集積回路に冷却手段に適切に圧着させることができる。すなわち、当該荷重で冷却手段と集積回路とを圧着させることにより、適度な圧力状態で、それぞれの密着度を高めることができる。

本発明では、前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記付勢板が配置される側とは反対側に配置される第２フレーム部材には、前記集積回路が挿通する開口が形成され、前記開口の周囲には、前記集積回路に前記冷却手段が当接した際に、当該冷却手段を挟持する一対の挟持片が設けられていることが好ましい。

本発明によれば、回路基板に対して付勢板が位置する側とは反対側に配置される第２フレーム部材、すなわち、回路基板に対して冷却手段が位置する側に配置される第２フレーム部材には、当該回路基板に実装された集積回路を冷却手段に直接当接させるための開口が形成され、当該開口の周囲に、冷却手段を挟持する一対の挟持片が設けられている。
これによれば、第２フレーム部材の開口を挿通した集積回路を冷却手段に当接させる際に、一対の挟持片が当該冷却手段を挟持することで、集積回路に対する冷却手段の位置を適切に合わせることができ、当該集積回路を冷却手段に適切に圧着させることができる。従って、集積回路から冷却手段への熱の伝導効率を高めることができるので、集積回路の冷却効率を高め、当該集積回路の温度上昇を一層抑制することができる。

また、挟持片が熱伝導性を有する場合には、当該挟持片を介して、冷却手段に伝導された熱をフレーム部材に伝導させることができる。これによれば、熱伝導経路を増やすことができ、放熱面積をより大きくすることができ。従って、冷却対象である集積回路の冷却を促進することができる。
さらに、集積回路が圧着する冷却手段の部分と、挟持片とが電導性を有している場合には、これらを介して、回路基板上を流れる電流を第２フレーム部材に導通させることができる。従って、不要な輻射ノイズを第２フレーム部材に導通させることができるので、ＥＭＩ対策を施すことができる。

本発明では、前記冷却手段は、前記冷却対象が当接し、かつ、当該冷却対象からの熱が伝導される受熱部と、当該受熱部に冷却空気を送風し、当該受熱部を冷却する送風部とを備えることが好ましい。
本発明によれば、冷却手段は、冷却対象から熱が伝導される受熱部に対して、送風部により冷却空気を送風して、当該伝導された熱を冷却する。これによれば、冷却手段が、冷却対象から伝導された熱を放熱するのみの構成である場合に比べ、受熱部に伝導された熱を、送風部から送風される冷却空気により強制的に冷却するので、当該熱を効率よく冷却することができる。従って、冷却対象の冷却効果をより一層高めることができる。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
（１）情報処理装置１の構成
図１は、本実施形態に係る情報処理装置１を正面側から見た斜視図であり、図２は、蓋部材２３を開放した状態の情報処理装置１を正面側から見た斜視図である。
本実施形態の情報処理装置１は、使用者が操作するコントローラ（図示略）からの指示に応じて、あるいは自動で、ＣＤ、ＤＶＤ及びＢＤ等の光ディスク等の記録媒体や、各種半導体メモリカード及びＨＤＤ（Hard Disk Drive）等の記憶媒体に記録または記憶された情報、並びに、接続されたネットワークから情報を取得し、当該取得情報に含まれる画像情報及び音声情報を再生するほか、当該取得情報に含まれるプログラムを実行する電子機器である。また、この情報処理装置１は、使用する光ディスクの種類によっては、当該光ディスクに対する情報の記録を行うことができるほか、装着された半導体メモリカード及びＨＤＤ等の記憶媒体への情報の記録を行うことができるように構成されている。このような情報処理装置１は、図示を省略するが、テレビジョン受像機等の画像表示装置と電気的に接続されており、コントローラを使用者が操作することにより、使用者の操作に応じた所定の処理を行い、当該処理結果から画像信号および音声信号を当該画像表示装置に出力する。
この情報処理装置１は、外装筐体２（図１〜図６）と、当該外装筐体２内に収納される装置本体３（図７〜図９）とを備えて構成されている。

（２）外装筐体２の構成
外装筐体２は、図１及び図２に示すように、全体略楕円柱状を有している。このような外装筐体２は、化粧板２４が取り付けられる上部筐体２１と、下部筐体２２とから構成されている。

（2-1）上部筐体２１の構成
上部筐体２１は、円弧状の湾曲部分を有する箱型形状に形成され、下部筐体２２と組み合わされてねじ固定される。この上部筐体２１には、正面部２１１（図１、図２及び図４）、上面部２１２（図３及び図４）および側面部２１３（図１、図２及び図４），２１４（図３）が形成されている。

正面部２１１は、図１及び図２において示す手前側の面であり、当該正面部２１１の略中央および左端には、面外方向に突出する突出部２１１１，２１１２が設けられている。これら突出部２１１１，２１１２に挟まれた領域には、カードスロット部２１１３が形成されており、当該カードスロット部２１１３には、図２に示すように、各種半導体メモリカード（以下、「メモリカード」と略す場合がある）を挿抜可能な３つの開口２１１３１が形成されている。これら開口２１１３１を介して、外装筐体２内に設けられた後述するリーダライタ３５１の各種メモリカードに対応する挿入部が露出する。

これら突出部２１１１，２１１２及びカードスロット部２１１３が形成された領域には、当該突出部２１１１，２１１２及びカードスロット部２１１３を覆う蓋部材２３が回動自在に設けられている。この蓋部材２３は、正面部２１１の長手方向に沿った回動軸を有し、当該回動軸を中心として上方に回動することにより、カードスロット部２１１３を開放し、下方に回動することにより、カードスロット部２１１３を閉塞する。

正面部２１１の右側には、直径１２ｃｍの光ディスクに対応したディスク挿入口２１１４が正面部２１１の長手方向に沿って形成されている。このディスク挿入口２１１４に挿入された光ディスクは、後述する装置本体３を構成するディスクユニット３３に挿入される。
さらに、図１及び図２における右側の側面部２１３には、外装筐体２内に収納された装置本体３を冷却する冷却空気を、当該外装筐体２外から吸気する複数の吸気口２１３１が形成されている。

図３は、化粧板２４をずらした状態の情報処理装置１を背面側から見た斜視図であり、図４は、化粧板２４を外した状態の情報処理装置１を正面側から見た斜視図である。
上部筐体２１の上面部２１２には、図３に示すように、当該上面部２１２を覆う化粧板２４が摺動自在に取り付けられている。この化粧板２４は、上面部２１２の湾曲形状に沿うように形成され、当該上面部２１２の長手方向に沿って摺動させることにより、上面部２１２に取り付けられる。

このような化粧板２４を取り外すと、図４に示すように、上面部２１２に形成された一対の溝部２１２１、複数の係合部２１２２及び複数のねじ挿入口２１２３が露出する。
このうち、溝部２１２１は、上面部２１２の短手方向の両端において、当該上面部２１２の長手方向に沿って形成され、化粧板２４の上面部２１２に沿った摺動を案内する。係合部２１２２は、化粧板２４の裏面（上面部２１２と対向する面）に突設され、かつ、略鉤状を有する係止部（図示省略）と係合して、上面部２１２から化粧板２４が外れることを防止する。ねじ挿入口２１２３には、上部筐体２１と装置本体３とを固定するねじが挿入される。
また、側面部２１４の長手方向両端には、図３に示すように、ゴム等により形成された脚部２１４１が設けられている。

（2-2）下部筐体２２の構成
下部筐体２２は、図１及び図２に示すように、直方体と半円柱とを組み合わせた形状を有し、半円柱状部分を向い合わせるように前述の上部筐体２１と組み合わさる。
この下部筐体２２は、上部筐体２１と対向する側に、後述する装置本体３を収納するための開口２２Ａ（図６）を有し、当該下部筐体２２には、正面部２２１（図１及び図２）、側面部２２２（図１及び図２），２２３（図３）、背面部２２４（図３）、底面部２２５（図５）及び内面部２２６（図６）が形成されている。

正面部２２１（図１及び図２における手前側の部分）の左側には、４つの略矩形状を有する開口２２１１が形成されている。これら開口２２１１を介して、装置本体３を構成する制御基板５（図１８及び図１９）に設けられ、かつ、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠したＡ端子を接続可能な端子がそれぞれ露出する。また、正面部２２１における開口２２１１の右側には、略矩形を有する複数の吸気口２２１２が形成され、当該吸気口２２１２を介して、外装筐体２外の空気が、内部に導入される。
さらに、正面部２２１における延出部分の下面には、外装筐体２外の空気を導入する吸気口２２１３（図５）が形成されている。

また、図１及び図２における右側の側面部２２２、すなわち、上部筐体２１の側面部２１３に対応する側面部２２２には、後述する第１段差部２２５１（図５）により上方側が突出し、下方側が没入した段差が形成されており、当該段差における側面部２１３の形成方向に沿った面には、装置本体３を冷却した冷却空気が排出される排気口２２２１，２２２２が形成されている。詳述すると、上方側の突出部分の側面に排気口２２２１が形成され、下方側の没入部分の側面に排気口２２２２が形成されている。
このため、外装筐体２における側面部２１３，２２２によって形成される面２Ａには、吸気口２１３１及び排気口２２２１，２２２２が同一の面に形成されていることとなる。

側面部２２３の両端には、図３に示すように、ゴム等により形成された脚部２２３１が形成されている。この側面部２２３に形成された脚部２２３１、及び、上部筐体２１の側面部２１４に形成された脚部２１４１を設置面に当接させるように配置することで、情報処理装置１の縦置きが可能となっている。
また、側面部２２３の略中央には、略矩形状の開口２２３２が形成されており、当該開口２２３２を介して、図示しないＨＤＤ（Hard Disk Drive）ユニットが取り付けられる。この開口２２３２は、当該開口２２３２に応じた形状を有する蓋部材２５により閉塞されている。
さらに、開口２２３２の下方には、側面部２２３の長手方向に沿って複数の吸気口２２３３が形成されている。

背面部２２４には、図３に示すように、外装筐体２内部に収納された制御基板５に設けられた各種端子５９（図１９）が露出する開口２２４１〜２２４４が、当該背面部２２４の長手方向に沿って形成されている。
具体的に、開口２２４１〜２２４４には、ＨＤＭＩ（High-Definition Multimedia Interface）端子を接続可能な端子、ＩＥＥＥ８０２．３ｉに準拠し、１０Ｂａｓｅ−Ｔおよび１００Ｂａｓｅ−ＴＸ等のＬＡＮ（Local Area Network）ケーブルが接続可能な端子、ＵＳＢ規格に準拠したＢ端子が接続可能な端子、及び、一端側に映像用の１本の端子及び音声用の２本の端子が設けられた同軸ケーブルの他端側が接続可能な端子が、それぞれ露出する。

さらに、背面部２２４における右端には、主電源をオン／オフする電源スイッチ２２４５が設けられ、当該電源スイッチ２２４５の下方に、電源ケーブル（図示省略）が接続されるインレットコネクタ２２４７が露出する開口２２４６が形成されている。
加えて、背面部２２４における開口２２４１〜２２４４，２２４６が形成された部分、及び、電源スイッチ２２４５が設けられた部分以外の領域には、外装筐体２内の装置本体３を冷却した冷却空気を外部に排出する排気口２２４８が形成されている。
なお、詳しい図示を省略したが、背面部２２４の内面には、後述する冷却ユニット３２の吐出口３２８（図２２及び図２３）と排気口２２４８とを接続し、当該吐出口３２８から吐出される空気が、冷却ユニット３２により吸引されないようにするスポンジが設けられている。

図５は、情報処理装置１を下方から見た斜視図である。
下部筐体２２の底面部２２５は、下部筐体２２における上部筐体２１とは反対側の直方体部分の底面に対応する部分である。この底面部２２５には、図５に示すように、下方に突出した２段の第１段差部２２５１及び第２段差部２２５２が形成されている。
詳述すると、第１段差部２２５１は、底面部２２５において、正面部２２１及び側面部２２２側が内側にずれ、かつ、側面部２２３及び背面部２２４（図３）側が面一となるように形成されている。また、第２段差部２２５２は、当該第１段差部２２５１の内側に、正面部２２１及び側面部２２２側が内側にずれ、側面部２２３及び背面部２２４側が面一となるように形成されている。これらのうち、第１段差部２２５１の正面側には、前述の開口２２１１及び吸気口２２１２が形成され、当該第１段差部２２５１の側面には、前述の排気口２２２２が形成されている。

第２段差部２２５２における底面の四隅には、ゴムにより形成された複数の脚部２２５２１が設けられている。これら脚部２２５２１を設置面に当接させるようにして情報処理装置１を配置することで、当該情報処理装置１の横置きが可能となっている。
また、第２段差部２２５２には、側面部２２３に近接する側に、吸気口２２３３（図３）と同様の吸気口２２５２２が、当該底面部２２５の短手方向（側面部２２３に沿う方向）に沿って形成されている。

図６は、下部筐体２２の内面部２２６を示す平面図である。
下部筐体２２の内面部２２６には、前述のように、装置本体３を収納するための開口２２Ａが形成されており、また、詳しい図示を省略したが、当該下部筐体２２の外周に沿って複数のねじ孔が形成されている。これらねじ孔には、下部筐体２２に装置本体３及び上部筐体２２を固定するねじが螺合する。
また、下部筐体２２における正面部２２１側の両端には、嵌合穴２２６１，２２６２が形成されている。これら嵌合穴２２６１，２２６２には、装置本体３の制御ユニット３１を構成する後述するメインフレーム４に設けられたピン４８（４８Ｒ，４８Ｌ）（図１４）が嵌合し、これにより、下部筐体２２に制御ユニット３１が位置決めされる。なお、側面部２２２に近接する側に形成された嵌合穴２２６１は、平面視略長円形状に形成され、側面部２２３に近接する側に形成された嵌合穴２２６２は、略円形状に形成されている。このため、ピン４８Ｒ，４８Ｌと、嵌合穴２２６１，２２６２との位置が製造誤差等により僅かにずれた場合でも、当該嵌合穴２２６１，２２６２にピン４８Ｒ，４８Ｌを嵌合することができる。なお、嵌合穴２２６１には、ピン４８Ｒが嵌合し、嵌合穴２２６２には、ピン４８Ｌが嵌合する。

さらに、内面部２２６には、正面部２２１側に、当該正面部２２１の形成方向（長手方向）に沿って、スポンジ２２６３が設けられている。詳述すると、スポンジ２２６３は、吸気口２２１３が形成された正面部２２１における延出部分の基端側に配置されている。このスポンジ２２６３は、後述する制御ユニット３１が下部筐体２２内に収納された際に、当該制御ユニット３１のメインフレーム４の下面に当接する。そして、このスポンジ２２６３は、吸気口２２１３を介して外装筐体２の外部から導入された冷却空気が、制御ユニット３１の下方に配置された冷却ユニット３２に直接流入することを防いでいる。

また、内面部２２６には、背面部２２４側に、当該背面部２２４に形成された排気口２２４８に対応する位置に、背面部２２４の形成方向（長手方向）に沿って、スポンジ２２６４が設けられている。このスポンジ２２６４は、後述する冷却ユニット３２の吐出口３２８（図２２）の周囲に当接し、当該吐出口３２８と排気口２２４８との密着度を高めている。このため、吐出口３２８から吐出された冷却空気は、排気口２２４８から漏れなく外装筐体２外に排出される。

さらに、内面部２２６において、底面部２２５に形成された第２段差部２２５２（図５）に対応し、側面部２２２に近接する領域には、後述する冷却ユニット３２の吐出口３２７の周囲に設けられたスポンジ３２７１（図２２）が当接する当接部２２６５が形成されている。この当接部２２６５に当該スポンジ３２７１が当接することにより、冷却ユニット３２の吐出口３２７から吐出された冷却空気が、側面部２２２に形成された排気口２２２２（図１）から漏れなく排出される。

（３）装置本体３の構成
図７は、上部筐体２１を外した状態の情報処理装置１を正面側から見た斜視図である。また、図８は、装置本体３を正面側から見た斜視図であり、図９は、装置本体３を示す分解斜視図である。
装置本体３は、図７に示すように、外装筐体２内に収納されている。この装置本体３は、図７〜図９に示すように、制御ユニット３１（図７〜図９）、冷却ユニット３２（図８及び図９）、ディスクユニット３３（図７〜図９）、電源ユニット３４（図７〜図９）、リーダライタユニット３５（図７〜図９）及び板ばね３６（図９）を備えて構成されている。そして、装置本体３は、これら各ユニット３１〜３５及び板ばね３６が互いにねじ等により固定され、一体的に組み合わさっている。

このうち、ディスクユニット３３は、後述する制御ユニット３１による制御下で、挿入された前述の各種光ディスクに記録された画像、映像及びプログラム等の情報を読出し、当該情報を、制御ユニット３１を構成する制御基板５に出力する。また、ディスクユニット３３は、挿入された光ディスクに対し、前述のような情報の記録を行う。
このディスクユニット３３は、詳しい図示を省略するが、ユニット本体３３１と、当該ユニット本体３３１を内部に収納する金属製の筐体３３２とを備えて構成されている。このうち、筐体３３２の正面には、直径１２ｃｍの光ディスクが挿抜される開口３３２１が形成されている。

電源ユニット３４は、装置本体３に駆動電力を供給するものである。具体的に、電源ユニット３４は、外装筐体２に設けられたインレットコネクタ２２４７（図３）に入力した商用交流電流を直流変換し、装置本体３を構成する各電子部品に応じた電圧に昇圧および減圧して、当該各電子部品に供給する。この電源ユニット３４は、制御ユニット３１を構成する後述する制御基板５に設けられた電源ピン５７１（図１８）と接続され、当該制御基板５を介して、各電子部品に駆動電力を供給する。

リーダライタユニット３５は、後述する制御基板５による制御下で、前述の上部筐体２１のカードスロット部２１１３に形成された各開口２１１３１を介して挿入された各種メモリカードに対する情報の読出及び記憶を実行する。このリーダライタユニット３５は、メモリカードが挿抜されるリーダライタ３５１と、当該リーダライタ３５１の動作を制御する基板３５２とを備えて構成されている。このうち、基板３５２には、制御基板５から制御信号が入力し、当該制御信号に応じた動作をリーダライタ３５１に実行させる。このようなリーダライタユニット３５は、後述する制御ユニット３１を構成するサブフレーム６上に支持固定される。

（４）制御ユニット３１の構成
図１０及び図１１は、制御ユニット３１を上方及び下方から見た斜視図である。また、図１２は、制御ユニット３１及び冷却ユニット３２を示す分解斜視図である。
制御ユニット３１は、装置本体３、ひいては、情報処理装置１の駆動を制御するユニットである。この制御ユニット３１は、図１０〜図１２に示すように、メインフレーム４と、制御基板５と、サブフレーム６とを備えて構成されており、制御基板５及びサブフレーム６は、メインフレーム４に対して位置決めされる。

（4-1）メインフレーム４の構成
図１３及び図１４は、メインフレーム４を上方及び下方から見た斜視図である。
メインフレーム４は、後述するサブフレーム６とともに制御基板５を挟持し、後述する冷却ユニット３２に接続されるフレーム部材であり、本発明の第２フレーム部材に相当する。このメインフレーム４は、平面視略長方形状を有する平板状に形成され、放熱及びＥＭＩ（Electro Magnetic Interference、電磁干渉）を考慮してアルミ等の金属により形成されている。また、メインフレーム４の中央には、図１３に示すように、下面側、すなわち、制御基板５に対向する側とは反対側に没入した凹部４０が形成されている。この凹部４０と後述するサブフレーム６の凹部６０とにより形成される空間内に制御基板５が収納配置され、メインフレーム４は、当該メインフレーム４に取り付けられる制御基板５上に配設された各種チップが押圧されないように形成されている。さらに、メインフレーム４には、複数の略円形状の孔が形成されており、当該孔は、メインフレーム４を軽量化するとともに、当該メインフレーム４とサブフレーム６とに挟持される制御基板５に冷却空気を通風させる。

この凹部４０が形成された領域における背面側（図１３及び図１４における上方側）と、右側（図１３における右側であり、図１４における左側であり、外装筐体２の側面部２１３，２２２に近接する側）には、それぞれ２つずつ計４つのピン挿入口４０１が形成されている。詳述すると、メインフレーム４の背面側に形成された２つのピン挿入口４０１は、それぞれメインフレーム４の長手方向に沿って形成され、また、右側に形成された２つのピン挿入口４０１は、それぞれメインフレーム４の短手方向に沿って形成されている。これらピン挿入口４０１には、メインフレーム４を後述する冷却ユニット３２上に位置決めする際に、当該冷却ユニット３２に形成された位置決めピン３２９が挿通する。

メインフレーム４には、略中央に平面視略矩形状の開口４１（図１３における左側），４２（図１３における右側）が並列するように形成されている。これら開口４１，４２は、後述する制御基板５に配設されたＣＰＵ（Central Processing Unit）５１及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit）５２に対応する位置に形成され、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２は、開口４１，４２を介して、メインフレーム４の下面側に露出する。この開口４１，４２の対向する二辺には、下方に延出する延出部４１１，４２１が形成されており、当該延出部４１１，４２１には、それぞれ開口４１，４２から露出するＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接する冷却ユニット３２の後述する受熱ブロック３２５を挟持する挟持片４Ａが設けられている。

図１５及び図１６は、挟持片４Ａを正面側及び背面側から見た斜視図である。また、図１７は、メインフレーム４の開口４１周辺を示す斜視図である。
挟持片４Ａは、図１５及び図１６に示すように、断面視略Ｕ字状を有する金属性部材であり、前述のように、メインフレーム４の延出部４１１，４２１にそれぞれ取り付けられる。この挟持片４Ａは、制御ユニット３１に後述する冷却ユニット３２が取り付けられた際に、メインフレーム４の開口４１，４２に応じた冷却ユニット３２の位置に設けられた受熱ブロック３２５（図２３）を挟持する。具体的に、開口４１の端縁に形成された一対の延出部４１１にそれぞれ設けられた各挟持片４Ａは、当該開口４１内に配置される受熱ブロック３２５Ｃを側方から挟持し、開口４２の端縁に形成された一対の延出部４１１にそれぞれ設けられた各挟持片４Ａは、当該開口４２内に配置される受熱ブロック３２５Ｇを側方から挟持する。

この挟持片４Ａには、受熱ブロック３２５に当接する正面部４Ａ１、及び、延出部４１１，４２１に当接する背面部４Ａ２が形成されている。
正面部４Ａ１には、背面部４Ａ２から離間する方向に断面略Ｖ字状に突出した突出部４Ａ１１が形成されている。また、正面部４Ａ１には、突出部４Ａ１１を分割する複数の切欠４Ａ１２が形成されている。このうち、突出部４Ａ１１は可撓性を有し、受熱ブロック３２５に当接した際に、当該受熱ブロック３２５を押圧する方向に付勢力を付与する。
背面部４Ａ２には、２つの略円形状の開口４Ａ２１が形成されている。これら開口４Ａ２１には、図１７に示すように、メインフレーム４の延出部４１１，４２１に形成され、かつ、当該開口４Ａ２１と略同じ形状及び寸法で形成された突起部（図１７では、延出部４１１に形成された突起部４１１１のみ図示）が嵌合する。これにより、挟持片４Ａが延出部４１１，４２１から外れることが防がれる。

このような挟持片４Ａを延出部４１１，４２１に設けることにより、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５を、開口４１，４２内に適切に配置することができるほか、当該受熱ブロック３２５の配置状態を維持することができる。また、メインフレーム４に制御基板５を取り付け、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が後述する冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ（図２３）に当接した際に、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ及び挟持片４Ａを介して、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２とメインフレーム４とが電気的に接続され、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２とメインフレーム４とを導通させることができるので、ＥＭＩを防止することができる。

図１３及び図１４に戻り、開口４１，４２近傍には、それぞれ２つずつ孔部４１２，４２２が形成されている。具体的に、２つの孔部４１２は、略矩形の開口４１の一方の対角線上に形成され、また、２つの孔部４２２は、略矩形の開口４２の一方の対角線上に形成されている。これら孔部４１２，４２２には、制御ユニット３１に冷却ユニット３２を取り付けるねじ３７（図１２）が挿通する。
また、メインフレーム４の正面側（図１３及び図１４における手前側）には、略矩形の開口４３が２つ並列して形成されている。これら開口４３には、メインフレーム４に制御基板５を載置した際に、当該制御基板５に設けられた２つの端子接続部５３（図１９）が挿通する。

メインフレーム４の背面側（図１３における上方側）には、当該メインフレーム４の端縁から断面略Ｌ字状に起立する側面部４４，４５が形成されている。
このうち、図１３における左側に形成された側面部４４には、寸法の異なる４つの開口４４１〜４４４が形成されている。これら開口４４１には、制御基板５に設けられ、下部筐体２２に形成された開口２２４１〜２２４４から露出する各端子５９（図１９）が挿通する。また、側面部４４には、当該開口４４１，４４３，４４４の上側に、細長い略矩形の開口４４５〜４４７が形成されている。また、図１３における右側に形成された側面部４５には、開口４４５〜４４７と同様の開口４５１が形成されている。これら開口４４５〜４４７，４５１には、後述するサブフレーム６に形成された起立部６５が係合し、これにより、メインフレーム４にサブフレーム６が取り付けられる。

メインフレーム４の上面における正面側の長手方向両端部には、図１３に示すように、面外方向に突出するピン４６（メインフレーム４の右側のピンを４６Ｒとし、左側のピンを４６Ｌとする）がそれぞれ設けられている。これらピン４６は、メインフレーム４に制御基板５及びサブフレーム６を載置する際に、これらを位置決めする位置決めピンである。
また、メインフレーム４の上面における短手方向に沿った端縁の略中央には、当該端縁から起立する断面略Ｌ字状の起立部４７（メインフレーム４の右側の起立部を４７Ｒとし、左側の起立部を４７Ｌとする）がそれぞれ形成されている。これら起立部４７は、メインフレーム４に制御基板５及びサブフレーム６を位置決めする際に、当該制御基板５及びサブフレーム６の短手方向に沿った端縁の略中央を挟むようにして、当該位置決めを案内する。

メインフレーム４の下面におけるピン４６に対応する位置には、図１４に示すように、同様に面外方向に突出するピン４８（メインフレーム４の右側のピンを４８Ｒとし、左側のピンを４８Ｌとする）が、それぞれ設けられている。これらピン４８は、下部筐体２２に形成された嵌合穴２２６１，２２６２（図６）に嵌合され、メインフレーム４を下部筐体２２に位置決めする。

また、メインフレーム４の左側（図１３における左側であり、下部筐体２２の側面部２２３に近接する側）で、かつ、背面側には、略矩形状の開口４０２が形成されている。この開口４０２が形成された部分の下面側（図１４における右側）には、図示しないＨＤＤユニットが取り付けられるＨＤＤ取付部４９が設けられている。このＨＤＤ取付部４９は、全体略直方体形状を有し、表面には冷却空気導入用の複数の孔が形成されている。また、このＨＤＤ取付部４９の左側（下部筐体２２の側面部２２３（図３）に近接する側であり、図１４における右側）には、略矩形状の開口４９１１が形成されており、当該開口４９１１及び下部筐体２２の側面部２２３に形成された開口２２３２を介して、ＨＤＤユニットがＨＤＤ取付部４９内に収納される。そして、開口４０２を介してＨＤＤ取付部４９内に露出するコネクタ５８（図１１）と、ＨＤＤユニットの端子とが接続されると、制御基板５による制御下で、ＨＤＤユニットに対する情報の読出及び記録が可能となる。

（4-2）制御基板５の構成
図１８及び図１９は、制御基板５を上方及び下方から見た斜視図である。
制御基板５は、装置本体３、ひいては、情報処理装置１全体を制御するものであり、略中央にそれぞれ配置された集積回路であるＣＰＵ５１（図１９における右側）及びＧＰＵ５２（図１９における左側）のほか、詳しい図示を省略したが、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、及び、チップセット等の各種ＩＣ（Integrated Circuit）チップ等が実装された回路基板として構成されている。そして、制御基板５は、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を含めた各種ＩＣチップが実装される面、すなわち、各ＩＣチップのケーシングが配置される下面を、メインフレーム４に対向させ、かつ、抵抗等の素子の端子が露出する上面を、サブフレーム６に対向させるようにして配置される。なお、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の端子は、制御基板５の下面側に設けられ、かつ、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の端子と接続されるソケット５１１，５２１（図２６）に取り付けられる。これらソケット５１１，５２１は、平面的に見て、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２より僅かに大きな寸法を有している。

制御基板５の略中央、具体的に、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の一方の対角線上には、図１８及び図１９に示すように、制御ユニット３１と後述する冷却ユニット３２とを固定するねじ３７（図１２）が挿通する４つの孔部５４が形成されている。これら４つの孔部５４は、メインフレーム４の開口４１，４２近傍に形成された孔部４１２，４２２に対応する位置に形成されている。
また、制御基板５の正面側の長手方向両端部には、それぞれ孔部５５（制御基板５における右側の孔部を５５Ｒとし、左側の孔部を５５Ｌとする）が形成されている。これら孔部５５Ｒ，５５Ｌには、メインフレーム４に形成されたピン４６Ｒ，４６Ｌがそれぞれ挿通し、これにより、制御基板５はメインフレーム４に位置決めされる。

さらに、制御基板５の短手方向に沿った端縁の略中央、すなわち、制御基板５においてメインフレーム４の起立部４７に対応する位置には、中央に向かって没入する切欠５６（制御基板５における右側の切欠を５６Ｒとし、左側の切欠を５６Ｌとする）が形成されている。これら切欠５６は、制御基板５がメインフレーム４に対して位置決めされる際に、当該メインフレーム４の起立部４７Ｒ，４７Ｌの内側に位置するように配置され、これにより、メインフレーム４上で制御基板５の揺動が規制される。

また、制御基板５の左側（図１８における左側）には、略矩形の開口５０が形成され、当該開口５０には、電源接続端子５７が下方から嵌合されている。この電源接続端子５７は、電源ユニット３４に挿入される一対の電源ピン５７１（図１８）と、当該電源ピン５７１を制御基板５に取り付ける筐体５７２（図１９）とを備えており、当該電源接続端子５７は、電源ピン５７１が制御基板５の上面側に突出するように、当該制御基板５の下面側から取り付けられる。
このうち、一対の電源ピン５７１は、詳しい図示を省略したが、それぞれ略Ｓ字状を有し、一方の端部が円筒状に形成され、当該円筒状部分が筐体外に突出している。このため、一対の電源ピン５７１は、筐体５７２内で揺動可能に構成されている。これにより、電源ユニット３４の製造時に寸法等の誤差が生じた場合でも、サブフレーム６上に配置される当該電源ユニット３４に、電源ピン５７１が適切に挿入される。

また、筐体５７２の長手方向両端部には、制御基板５の上面に露出する突出部５７２１が形成されており、当該突出部５７２１を制御基板５に対してはんだ付けすることにより、電源接続端子５７が制御基板５に取り付けられる。この突出部５７２１が露出する制御基板５の上面には、抵抗等の各素子の端子が露出する面であるので、電源接続端子５７の取り付けを、他の素子の取り付けと同じ面で行うことができる。従って、電源接続端子５７の制御基板５に対する取り付けを容易に行うことができ、情報処理装置１の製造工程を簡略化することができる。さらに、筐体５７２には、図１８に示すように、開口５０端縁に当接し、当該筐体５７２が下方、すなわち、筐体５７２の取付方向とは反対方向に抜けることを防止する係止つめ５７２２が形成されている。

制御基板５の下面における正面側（図１８及び図１９における手前側）には、図１９に示すように、２つのＵＳＢ端子５３１が設けられた端子接続部５３が、並列するように２つ設けられている。これら端子接続部５３は、制御基板５がメインフレーム４に取り付けられた際に、当該メインフレーム４の開口４３を挿通する。そして、これら端子接続部５３の各ＵＳＢ端子５３１は、下部筐体２２の開口２２１１から露出する。これらＵＳＢ端子５３１は、ＵＳＢ規格に準拠したコネクタのＡ端子が挿入可能に構成されている。

制御基板５の下面側（メインフレーム４に対向する側）には、開口４０２（図１３）を介してＨＤＤ取付部４９（図１４）内に露出し、かつ、ＨＤＤユニット（図示省略）が接続されるコネクタ５８、並びに、メインフレーム４の側面部４４に形成された開口４４１〜４４４及び下部筐体２２の背面部２２４に形成された開口２２４１〜２２４４から露出する各種端子５９等が設けられている。
コネクタ５８は、ＨＤＤユニットに設けられた端子と接続される接続部５８１と、当該接続部５８１を支持する筐体５８２とを備えて構成されている。
このうち、接続部５８１は、側面視略Ｌ字状に形成され、一方の端部が筐体５８２から制御基板５の下面に沿って突出しており、当該突出方向の先端部分に形成された開口（図示省略）を介して、接続部５８１内部に設けられた端子（図示省略）と、ＨＤＤユニットの端子とが接続される。この接続部５８１は、筐体５８２に対して、当該突出方向とは反対方向、及び、当該突出方向に略直交する方向に揺動可能に構成されている。このため、接続部５８１に対してＨＤＤユニットの端子がずれた場合でも、接続部５８１が揺動して、当該接続部５８１に端子が適切に挿入される。

（4-3）サブフレーム６の構成
図２０及び図２１は、サブフレーム６を上方及び下方から見た斜視図である。
サブフレーム６は、メインフレーム４とともに制御基板５を支持するとともに、前述のディスクユニット３３、電源ユニット３４及びリーダライタユニット３５を支持するフレーム部材であり、本発明の第１フレーム部材に相当する。このサブフレーム６は、メインフレーム４と同様に、放熱及びＥＭＩを考慮してアルミ等の金属により形成されている。このサブフレーム６は、図２０及び図２１に示すように、平面視略長方形状の平板状に形成され、略中央部分には、制御基板５と対向する側とは反対側に没入した凹部６０が形成されている。そして、前述のように、凹部６０と、メインフレーム４の凹部４０とにより形成される空間内に、前述の制御基板５が収納配置される。

このサブフレーム６の略中央には、略長円形状の開口６１（図２０における左側），６２（図２０における右側）が形成されている。これら開口６１，６２が形成された位置は、当該サブフレーム６とメインフレーム４とにより、制御基板５を挟んだ際のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対応する。また、これら開口６１，６２は、後述する冷却ユニット３２を制御ユニット３１に取り付ける後述する板ばね３６に応じた形状に形成されている。

また、これら開口６１，６２の内側には、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の寸法に応じた平面視略正方形状の板状体６３，６４が、それぞれ設けられている。これら板状体６３，６４は、剛性を有する鉄等の金属により形成され、開口６１，６２近傍に形成されたねじ孔（図示省略）に螺合するねじ６１１，６２１により、開口６１，６２の略中央を塞ぐようにして、サブフレーム６の下面側に取り付けられる。これら板状体６３，６４は、サブフレーム６が制御基板５を覆うようにメインフレーム４に取り付けられた際に、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に応じた位置に設けられている。

板状体６３，６４の四隅には、略円筒状の突起部６３１，６４１が、それぞれ板状体６３，６４を貫通するように設けられており、図２１に示すように、一部が下面（制御基板５に対向する側の面であり、図２１に示されている面）側に突出している。これら突起部６３１，６４１は、制御基板５におけるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が実装された面の反対側の面で、かつ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が設けられた位置とは反対側の位置に当接する。これら突起部６３１，６４１は、例えば、アセタール樹脂等の絶縁性を有する合成樹脂により形成されており、サブフレーム６が制御基板５を覆う際に、当該制御基板５を流れる電流が、板状体６３，６４を介して板ばね３６に伝導することを防ぐ。また、当該突起部６３１，６４１が板状体６３，６４の下面の四隅に設けられていることにより、板ばね３６によるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対する冷却ユニット３２の後述する受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ（図２３）への押圧力を、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に均等に伝達することができる。

サブフレーム６の背面側の端縁には、図２０及び図２１に示すように、上方に向かって起立する複数の起立部６５が形成されている。これら起立部６５は、メインフレーム４の側面部４４，４５に形成された開口４４５〜４４７，４５１（図１３）に対応する位置に、それぞれ形成されている。そして、これら起立部６５は、当該開口４４５〜４４７，４５１にそれぞれ挿入され、これにより、サブフレーム６がメインフレーム４に取り付けられる。

サブフレーム６の正面側の長手方向両端には、サブフレーム６をメインフレーム４に取り付ける際に、当該メインフレーム４に設けられたピン４６（図１３）が挿通する孔部６６（サブフレーム６の右側の孔部を６６Ｒとし、左側の孔部を６６Ｌとする）が形成されている。
また、サブフレーム６の短手方向に沿った端縁の略中央には、制御基板５に形成された切欠５６（図１８）と同様の切欠６７（サブフレーム６の右側の切欠を６７Ｒとし、左側の切欠を６７Ｌとする）が形成されている。これら切欠６７は、メインフレーム４に対して制御基板５を位置決めした後、当該メインフレーム４にサブフレーム６を位置決めする際に、メインフレーム４に形成された起立部４７が嵌まり込む。これにより、メインフレーム４へのサブフレーム６の位置決めが案内される。なお、切欠６７Ｌが形成された位置からサブフレーム６の中央寄りの位置には、制御基板５に設けられた電源接続端子５７の電源ピン５７１（図１８）が挿通する略矩形の開口６０１が形成されている。

また、サブフレーム６の上面における正面左側には、図２０に示すように、リーダライタユニット３５（図９）を支持固定する台座部材６８が設けられている。この台座部材６８は、左側に配置される左側台座６８１と、右側に配置される右側台座６８２とから構成されている。これら台座６８１，６８２には、サブフレーム６の上面と略平行に形成された延出部６８１１，６８２１と、当該上面と略平行に形成され、かつ、延出部６８１１，６８２１よりサブフレーム６の上面から離れた位置に形成された延出部６８１２，６８２２とが形成されている。このうち、延出部６８１１，６８２１は、基板３５２を支持し、延出部６８１２，６８２２は、リーダライタ３５１を支持する。

さらに、サブフレーム６の上面における背面左側には、当該背面の端縁に沿って、電源ユニット３４を支持する支持部６９が設けられている。この支持部６９は、平面視略長方形状に形成されており、長手方向に沿った端縁の両端が、サブフレーム６の上面に対して垂直に起立し、その先端部分が当該上面に略平行に延出するように形成されている。この略平行に延出した延出部６９１に電源ユニット３４（図９）が載置され、当該電源ユニット３４は、図示しないねじにより支持部６９に固定される。

（５）冷却ユニット３２の構成
図２２は、制御ユニット３１に組み合わせた冷却ユニット３２を下方から見た斜視図である。また、図２３は、冷却ユニット３２を上方から見た斜視図である。
冷却ユニット３２は、前述のように、板ばね３６により、制御ユニット３１と一体となり、当該制御ユニット３１を構成する制御基板５を冷却するほか、外装筐体２外部から冷却空気を導入する過程で、当該冷却空気の流路上に位置する電源ユニット３４等を冷却する冷却手段である。この冷却ユニット３２は、図２２に示すように、一部がメインフレーム４のＨＤＤ取付部４９を覆うようにして配置される。

冷却ユニット３２は、回転軸に放射状に形成された羽根部材３２１１を有し、当該回転軸及び羽根部材３２１１を回転させるモータ（図示省略）を備えた送風部３２１と、これらを内部に収納する筐体３２２とを備えて構成されている。
送風部３２１は、モータの回転に伴って回転する羽根部材３２１１により、筐体３２２に形成された後述する吸気口３２３１，３２４４から筐体３２２外の空気を吸引し、吐出口３２７，３２８から吸引した空気を吐出する。これらモータ及び羽根部材３２１１の回転により送風される冷却空気は、筐体３２２に設けられた後述する受熱ブロック３２５を介して放熱フィン３２４５，３２４６に伝導された熱を冷却する。

筐体３２２は、全体略直方体形状に形成され、放熱性及び強度を高めるためにアルミ等の金属により形成されている。
この筐体３２２の下面部３２３、すなわち、下部筐体２２と対向する下面部３２３には、図２２に示すように、平面視略円形状の吸気口３２３１が形成されている。この吸気口３２３１には、下部筐体２２の正面部２２１に形成された吸気口２２１２を介して外装筐体２内部に導入された冷却空気が引き込まれる。

冷却ユニット３２の上面部３２４、すなわち、制御ユニット３１に対向する上面部３２４は、図２３に示すように、２つの板部材３２４１，３２４２から形成されている。これら板部材３２４１，３２４２は、複数の取付部材３２４３により若干の上下動が可能に、筐体３２２に取り付けられている。
上面部３２４の略中央には、これら２つの板部材３２４１，３２４２に跨るように、平面視略円形状の吸気口３２４４が形成されている。この吸気口３２４４には、送風部３２１の羽根部材３２１１の回転に伴って、装置本体３を冷却した冷却空気が冷却ユニット３２内に導入される。

筐体３２２の内部には、板部材３２４１，３２４２にそれぞれ接続され、当該板部材３２４１，３２４２に伝導された熱を放熱する放熱フィン３２４５，３２４６が設けられている。詳述すると、板部材３２４１に放熱フィン３２４６が接続され、板部材３２４２に放熱フィン３２４５が接続されている。これら放熱フィン３２４５，３２４６は、複数の金属製の薄板により形成され、互いに接続された階層構造を有している。そして、これら放熱フィン３２４５，３２４６には、羽根部材３２１１の回転により、筐体３２２内に吸引された空気が送風され、当該放熱フィン３２４５，３２４６が冷却される。また、この際、当該放熱フィン３２４５，３２４６により、各薄板間を冷却空気が流通することとなるので、冷却空気の整流を図ることができる。なお、放熱フィン３２４５と放熱フィン３２４６とは、それぞれ分離されており、熱的に独立するように設けられている。

また、上面部３２４には、２つの受熱ブロック３２５（３２５Ｃ，３２５Ｇ）が設けられている。これら受熱ブロック３２５は、本発明の受熱部に相当し、熱伝導性の高い金属性部材であり、それぞれメインフレーム４に形成された開口４１，４２に応じた形状に形成されている。これら受熱ブロック３２５の略中央には、平面視略矩形状を有する平坦な平坦部３２５１が形成され、両端には、平坦部３２５１より低い段差部３２５２が、当該平坦部３２５１を挟むように形成されている。
これら受熱ブロック３２５の段差部３２５２には、それぞれねじ孔３２５２１が形成され、当該ねじ孔３２５２１には、後述する板ばね３６の孔部３６３２（図２４）、制御基板５の孔部５４（図１８）及びメインフレーム４の孔部４１２，４２２を挿通したねじ３７（図１２）が螺合する。これにより、冷却ユニット３２が制御ユニット３１に取り付けられる。すなわち、ねじ孔３２５２１は、取付部材であるねじ３７を係止する係止部に相当する。

これら受熱ブロック３２５のうち、受熱ブロック３２５Ｃ（図２３における左側）は、吸気口３２４４の一部を覆う位置であり、かつ、制御基板５のＣＰＵ５１に対応する位置に設けられている。そして、冷却ユニット３２が制御ユニット３１に取り付けられた際に、当該受熱ブロック３２５Ｃの平坦部３２５１がＣＰＵ５１に当接し、当該受熱ブロック３２５Ｃには、ＣＰＵ５１で生じた熱が伝導する。
また、受熱ブロック３２５Ｇ（図２３における右側）は、吸気口３２４４及び板部材３２４２のそれぞれの一部を覆う位置であり、かつ、制御基板５のＧＰＵ５２に対応する位置に設けられている。そして、同じく、冷却ユニット３２が制御ユニット３１に取り付けられた際に、当該受熱ブロック３２５Ｇの平坦部３２５１がＧＰＵ５２に当接し、当該受熱ブロック３２５Ｇには、ＧＰＵ５２で生じた熱が伝導する。

これら受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇの平坦部３２５１におけるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対向し、かつ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接する面には、熱抵抗を減じるためのグリスが塗布されている。そして、当該グリスにより、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱が受熱ブロック３２５に伝導しやすくなっている。なお、グリスの代わりに熱伝導シートを貼付してもよいが、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇのそれぞれの高さを維持するには、グリスを用いる方が好ましい。

ここで、冷却ユニット３２において、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇが配置される高さは、それぞれで異なっている。具体的に、ＣＰＵ５１に当接する受熱ブロック３２５Ｃは、ＧＰＵ５２に当接する受熱ブロック３２５Ｇに比べて高い位置に配置されている。これは、ＣＰＵ５１の方がＧＰＵ５２に比べてケーシングが小さいため、当該ＣＰＵ５１に当接する受熱ブロック３２５Ｃの位置を、受熱ブロック３２５Ｇに比べて上げているためである。これにより、それぞれの受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇをほぼ同じ圧力で、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に押圧することができる。さらに、前述のように、これら受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇが接続される板部材３２４１，３２４２のうち、受熱ブロック３２５Ｇが載置される板部材３２４２は、上下動が可能に構成されている。このため、当該受熱ブロック３２５Ｃに対する受熱ブロック３２５Ｇの高さを調整することができる。従って、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを確実に、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接させることができる。

これら受熱ブロック３２５には、当該受熱ブロック３２５に接続され、かつ、上面部３２４に沿って延出する複数のヒートパイプ３２６（３２６Ｃ，３２６Ｇ）が設けられている。
このうち、３本のヒートパイプ３２６Ｃは、受熱ブロック３２５Ｃと板部材３２４１とを接続しており、当該受熱ブロック３２５Ｃに伝導されたＣＰＵ５１の熱を吸熱し、板部材３２４１に伝導させる。また、２本のヒートパイプ３２６Ｇは、受熱ブロック３２５Ｇと板部材３２４２とを接続しており、当該受熱ブロック３２５Ｇに伝導されたＧＰＵ５２の熱を吸熱し、板部材３２４２に伝導させる。
そして板部材３２４１，３２４２に伝導されたＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱は、放熱フィン３２４６，３２４５にそれぞれ伝導し、当該熱は、送風部３２１を構成するモータ及び羽根部材３２１１の回転に伴って流通する冷却空気により冷却される。

このような受熱ブロック３２５と、メインフレーム４との間には、冷却ユニット３２が制御ユニット３１に取り付けられた際に、当該メインフレーム４の開口４１，４２の端縁に形成された延出部４１１，４２１に設けられた挟持片４Ａ（図１５〜図１７）が介装される。そして、受熱ブロック３２５の側面には、挟持片４Ａの突出部４Ａ１１（図１５及び図１７）が当接し、当該挟持片４Ａにより、受熱ブロック３２５は開口４１，４２内に位置付けられる。

筐体３２２の下面部３２３及び上面部３２４を除く４つの側面のうち、隣接する２つの側面には、図２２及び図２３に示すように、筐体３２２内に吸気した空気を吐出する吐出口３２７，３２８が形成されている。
これら吐出口３２７，３２８のうち、吐出口３２７は、下部筐体２２の側面部２２２に形成された排気口２２２１，２２２２に接続され、当該排気口２２２１，２２２２を介して、放熱フィン３２４５を冷却した空気が排出される。この吐出口３２７の周囲、具体的には、当該吐出口３２７を形成する筐体３２２の下面及び側面には、下部筐体２２の内面部２２６に形成された当接部２２６５に当接されるスポンジ３２７１が設けられている。このスポンジ３２７１により、吐出口３２７と下部筐体２２に形成された排気口２２２２（図１）が接続され、外装筐体２内の装置本体３を冷却し、かつ、吐出口３２７から吐出された冷却空気が、漏れなく排気口２２２１，２２２２から排出される。

また、吐出口３２８は、下部筐体２２の背面部２２４に形成された排気口２２４８に接続され、当該排気口２２４８を介して、放熱フィン３２４６を冷却した空気が排気される。この吐出口３２８の周囲、具体的に、当該吐出口３２８を形成する筐体３２２の上面（図２３に図示された面）及び側面には、スポンジ３２８１が設けられている。このスポンジ３２８１、及び、下部筐体２２の内面部２２６に設けられたスポンジ２２６４（図６）により、吐出口３２８と、下部筐体２２の背面部２２４に形成された排気口２２４８（図３）とが接続され、当該吐出口３２８から吐出された冷却空気を、排気口２２４８から漏れなく外装筐体２外部に排出することができる。
そして、冷却ユニット３２は、情報処理装置１を横置きした場合には、内部を冷却した冷却空気を側方（面２Ａ（図１）側）及び背面側に排出し、縦置きした場合には、上方及び背面側に排出する。

また、上面部３２４には、当該上面部３２４から面外方向に突出する位置決めピン３２９が計４つ設けられている。これら位置決めピン３２９のうち、２つは、板部材３２４１における吐出口３２７近傍に突設され、２つは、板部材３２４２における吐出口３２８近傍に突設されている。これら位置決めピン３２９は、冷却ユニット３２の上面部３２４と、制御ユニット３１のメインフレーム４の下面とを対向させるようにして、冷却ユニット３２にメインフレーム４を位置決めする際に、当該メインフレーム４に形成されたピン挿入口４０１をそれぞれ挿通する。

（６）板ばね３６の構成
次に、板ばね３６の構成について説明する。
図２４は、板ばね３６を上方から見た斜視図である。また、図２５は、板ばね３６を示す断面図である。
２つの板ばね３６は、前述のように、制御ユニット３１に、冷却ユニット３２を取り付ける部材であり、本発明の付勢板に相当する。この板ばね３６は、図２４に示すように、略点対称な平面視略長円形状に形成されている。具体的に、板ばね３６は、サブフレーム６の開口６１，６２に応じた形状を有し、それぞれサブフレーム６の開口６１，６２に嵌合する。
板ばね３６の略中央には、図２４及び図２５に示すように、細長い平坦部３６１が形成されており、当該平坦部３６１の略中央には、サブフレーム６側に突出し、当該サブフレーム６の板状体６３，６４の上面略中央に当接する１つの突出部３６１１が形成されている。また、板ばね３６には、当該平坦部３６１を挟むように、上方に向かって傾斜した一対の傾斜部３６２が形成されている。また、これら一対の傾斜部３６２を挟むように、平坦部３６１に略平行な平坦部３６３が形成されている。

各平坦部３６３には、それぞれ２つの孔部３６３１，３６３２が形成されている。
このうち、孔部３６３２より内側に形成された孔部３６３１は、板ばね３６が板状体６３，６４に当接した際に、当該板状体６３，６４の上面側に露出した突起部６３１，６４１に対応する位置に設けられている。
また、板ばね３６の両端に形成された孔部３６３２は、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５に形成されたねじ孔３２５２１（図２３）に螺合するねじ３７（図１２）が挿通する。

そして、これら孔部３６３２にねじ３７が挿入され、当該ねじ３７が冷却ユニット３２のねじ孔３２５２１に螺合すると、板ばね３６のそれぞれの平坦部３６３が下側（サブフレーム６側）に押し下げられる。ここで、平坦部３６３に対して、当該平坦部３６３の内側に位置する一対の傾斜部３６２はそれぞれ傾斜しているので、当該一対の傾斜部３６２に挟まれる平坦部３６１は下方に押し下げられる。この際、平坦部３６１の下面側に形成された突出部３６１１が、サブフレーム６の板状体６３，６４に当接し、当該板状体６３，６４に対して、１点で荷重を加える。この板ばね３６によって加えられる荷重により、サブフレーム６の板状体６３，６４を介して、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇにそれぞれ押し付けられるとともに、冷却ユニット３２が制御ユニット３１に近接する方向に引っ張られる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに確実に押し付けることができ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２から受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇへの伝熱効率を高めることができる。

（７）制御ユニット３１の組立工程
ここで、制御ユニット３１の組立工程について説明する。
制御ユニット３１の組立は、冷却ユニット３２上で行われる。すなわち、制御ユニット３１の組立に際しては、まず、冷却ユニット３２の上面部３２４に形成された位置決めピン３２９（図２３）をメインフレーム４に形成されたピン挿入口４０１（図１３）に挿通させて、冷却ユニット３２に対するメインフレーム４の位置決めを行う。

この後、メインフレーム４の側面部４４に形成された開口４４１〜４４４（図１３）に、制御基板５の背面側に設けられた端子５９（図１９）を挿入し、制御基板５でメインフレーム４を覆うように、当該制御基板５をメインフレーム４に載置する。この際、制御基板５の切欠５６Ｒ，５６Ｌ（図１８）が、メインフレーム４に形成された起立部４７Ｒ，４７Ｌ（図１３）の内側に配置されるように、また、制御基板５の孔部５５Ｒ，５５Ｌ（図１８）が、メインフレーム４に設けられたピン４６Ｒ，４６Ｌ（図１３）に挿通されるようにして、制御基板５をメインフレーム４に位置決めする。これにより、メインフレーム４に対して、制御基板５を適切な位置に位置決めすることができる。

次に、制御基板５が載置されたメインフレーム４に対して、サブフレーム６を取り付ける。この際、メインフレーム４の側面部４４に形成された開口４４５〜４４７（図１３）、及び、側面部４５に形成された開口４５１（図１３）に対して、サブフレーム６の背面側に形成された起立部６５（図２０）を挿入し、当該サブフレーム６をメインフレーム４及び制御基板５を覆うように回動させて配置する。この際、制御基板５の場合と同様に、サブフレーム６に形成された切欠６７Ｒ，６７Ｌ（図２０）が、メインフレーム４の起立部４７Ｒ，４７Ｌ（図１３）の内側に配置されるように、また、サブフレーム６に形成された孔部６６Ｒ，６６Ｌ（図２０）が、メインフレーム４に設けられたピン４６Ｒ，４６Ｌ（図１３）に挿通されるようにして、サブフレーム６をメインフレーム４に位置決めする。これにより、メインフレーム４に対して、サブフレーム６を適切な位置に位置決めすることができる。
この後、メインフレーム４及びサブフレーム６の外周に形成された図示しない孔部を挿通するようにして、ねじ固定することにより、制御ユニット３１を組み立てる。

（８）冷却ユニット３２の制御ユニット３１への取り付け
次に、冷却ユニット３２の制御ユニット３１への取り付けを説明する。
図２６は、制御ユニット３１を構成する各部材４〜６と冷却ユニット３２とを示す断面図である。図２７は、制御ユニット３１に冷却ユニット３２が取り付けられた状態の当該制御ユニット３１及び冷却ユニット３２を示す断面図である。なお、図２６については、制御基板５のＣＰＵ５１に応じた位置での断面図であり、同様の構成であるＧＰＵ５２に係る各部材については、括弧書きで符号を付している。
前述のように、冷却ユニット３２は、制御ユニット３１に対して板ばね３６及びねじ３７により押圧固定される。以下、冷却ユニット３２の取り付けについて説明する。

上記のように冷却ユニット３２上で組み立てられた制御ユニット３１では、図２６及び図２７に示すように、メインフレーム４の開口４１，４２を介して露出する制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２（図２７ではＧＰＵ５２のみ図示）と、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ（図２７では受熱ブロック３２５Ｇのみ図示）とが互いに当接するように、位置決めピン３２９（図２３）とピン挿入口４０１（図１４）とにより、冷却ユニット３２とメインフレーム４とが位置決めされている。この状態で、制御ユニット３１のサブフレーム６に形成された開口６１，６２に合わせるように、板ばね３６をそれぞれ配置する。この際、それぞれの板ばね３６の略中央に形成された平坦部３６１の突出部３６１１が、開口６１，６２の略中央を塞ぐように設けられた板状体６３，６４（図２７においては板状体６４のみ図示）に当接し、かつ、当該平坦部３６１の両端から延出する傾斜部３６２の延出方向が、サブフレーム６から離間する方向となるように、各板ばね３６を配置する。

この後、ねじ３７を、板ばね３６の平坦部３６３に形成された孔部３６３２（図２６）、サブフレーム６の開口６１，６２、制御基板５に形成された孔部５４、及び、メインフレーム４の孔部４１２，４２２に挿通させる。そして、ねじ３７を冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに形成されたねじ孔３２５２１に螺合させ、板ばね３６を冷却ユニット３２にねじ固定する。この際、ねじ孔３２５２１に対するねじ３７の螺合により、板ばね３６の傾斜部３６２及び平坦部３６３が、制御基板５に近接するように撓むことにより、当該平坦部３６３が、ねじ３７を介して、冷却ユニット３２を制御ユニット３１側に引くように付勢するとともに、平坦部３６１の突出部３６１１が板状体６３，６４を介して、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに押圧する。

ここで、板ばね３６と板状体６３，６４とは、当該板ばね３６の平坦部３６１に形成された突出部３６１１の一点で当接し、板ばね３６は、当該突出部３６１１にて板状体６３，６４に対して、１０ｋｇの荷重が加わるように固定される。このため、板状体６３，６４に加わった１０ｋｇの荷重は、当該板状体６３の四隅に設けられた突起部６３１，６４１から均等に制御基板５に加わることとなる。
また、これら板状体６３，６４は、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２と略同じ寸法で形成され、かつ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に応じた位置に配置されている。このため、板状体６３，６４の四隅に設けられた突起部６３１，６４１から加わる荷重は、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の四隅をそれぞれ均等に受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに圧着させることとなる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に設けられ、制御基板５に設けられたソケット５１１，５２１に挿入される端子の歪み等の変位を抑制できるとともに、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を確実かつ適切に、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに圧着させることができる。

ここで、ねじ３７について説明すると、図２６に示すように、ねじ３７は、挿入方向先端側が細く、挿入方向基端側が太く形成されている。
詳述すると、ねじ３７には、平面視略円形状を有するねじ頭３７１と、当該ねじ頭３７１から面外方向に突出する円筒部３７２と、当該円筒部３７２の先端部分からさらに突出し、円筒部３７２より外径寸法の小さい略円筒状の螺合部３７３とが形成されている。
このうち、ねじ頭３７１の外径寸法は、板ばね３６の孔部３６３２の内径寸法より大きく、また、円筒部３７２の外径寸法は、板ばね３６、制御基板５及びメインフレーム４に形成された各孔部３６３２，５４，４１２，４２２より僅かに小さい。さらに、螺合部３７３の外径寸法は、受熱ブロック３２５に形成されたねじ孔３２５２１の内径寸法より僅かに小さく形成され、当該螺合部３７３の外周には、ねじ溝が形成されている。

このようなねじ３７が、受熱ブロック３２５のねじ孔３２５２１に螺合した場合には、当該ねじ３７のねじ孔３２５２１への締め付け力は、サブフレーム６、制御基板５及びメインフレーム４には伝わらない。そして、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２と、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇとの圧着は、板ばね３６の変形により生じる冷却ユニット３２の引き込み、及び、板状体６３，６４を介して伝達されるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の受熱ブロック３２５への押圧によって行われる。従って、ねじ３７の受熱ブロック３２５への取り付けによって制御基板５の湾曲等の変位が生じることが抑えられる。

図２８は、延出部４１１に取り付けられた挟持片４Ａにより挟持された受熱ブロック３２５を示す斜視図である。
このようにして、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２と、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇとが圧着した際には、図２８に示すように、メインフレーム４の開口４１，４２の端縁の延出部４１１，４２１（図２８では、延出部４１１のみ図示）に取り付けられた一対の挟持片４Ａにより、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ（図２８では、受熱ブロック３２５Ｃのみ図示）が挟持される。このため、開口４１，４２内に、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇが位置し、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを、開口４１，４２から冷却ユニット３２側に露出するＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に適切に当接させることができる。また、挟持片４Ａが熱伝導性の金属により形成されているので、受熱ブロック３２５に伝導された熱を、さらにメインフレーム４に伝導して放熱することができる。さらに、前述のように、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ及び挟持片４Ａを介して、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２とメインフレーム４とが電気的に接続されるので、ＥＭＩを防止することができる。

以上のような構成により、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５を圧着させることができ、また、板状体６３，６４を介して、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに押圧することができる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱を受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに速やかに伝導することができる。そして、これら受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導された熱は、ヒートパイプ３２６Ｃ，３２６Ｇ（図２３）により、板部材３２４１，３２４２（図２７では、板部材３２４１のみ図示）を介して、放熱フィン３２４６，３２４５に伝導される。これら放熱フィン３２４５，３２４６には、送風部３２１を構成するモータ及び羽根部材３２１１の回転に伴って冷却空気が送風され、当該冷却空気により、放熱フィン３２４５，３２４６に伝導されたＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱は冷却される。
そして、放熱フィン３２４５を冷却した空気は、吐出口３２７から排気口２２２１，２２２２を介して外装筐体２外部に排出され、また、放熱フィン３２４６を冷却した空気は、吐出口３２８から排気口２２４８を介して外装筐体２外部に排出される。

（９）実施形態の効果
以上のような本実施形態の情報処理装置１によれば、以下の効果を奏することができる。
すなわち、制御基板５に配設されたＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接する受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを有する冷却ユニット３２は、制御基板５に対して冷却ユニット３２とは反対側に設けられた板ばね３６により、制御基板５に近接する方向に付勢される。そして、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇは、板ばね３６により引かれるようにして制御基板５に配設された冷却対象であるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に押圧され、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱は、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導され、送風部３２１から送風される冷却空気により冷却される。

これによれば、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５に取り付けられる板ばね３６により、冷却ユニット３２を制御基板５に近接する方向に付勢して、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に圧着させることができる。従って、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇと、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２との密着度を高めることができ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱を効率よく受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導させることができる。また、これにより、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱伝導効率を高めることができるとともに、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導した熱を、ヒートパイプ３２６Ｃ，３２６Ｇを介して、板部材３２４１，３２４２及び放熱フィン３２４６，３２４５に伝導することができる。
従って、放熱面積を大きくすることができるので、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の冷却を効率よく、かつ、速やかに行うことができる。

また、このような構成により、冷却ユニット３２と板ばね３６とにより制御基板５を挟持し、当該制御基板５に設けられたＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに圧着させることにより、冷却ユニット３２を安定して配置させることができる。
さらに、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５ＧをＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に密着させるように、冷却ユニット３２を制御基板５にねじ等により固定する場合には、当該ねじ固定の際に一方向からの荷重が制御基板５に加わるので、当該制御基板５に反り等の変位が生じる可能性がある。これに対し、本実施形態の情報処理装置１では、冷却ユニット３２と、当該冷却ユニット３２にねじ３７によって取り付けられる板ばね３６とにより、制御基板５を挟持するので、板ばね３６からと、冷却ユニット３２からとの両方向からの荷重を制御基板５に加えることができる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２、ひいては、制御基板５の変位を抑制することができる。

また、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇは、制御基板５に配設された集積回路であるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接する。これによれば、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱を受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導させることができるので、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の温度を低くすることができる。従って、これらＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の熱暴走を抑制することができ、情報処理装置１における情報処理を滞り無く行うことができる。
さらに、板ばね３６は、制御基板５におけるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２のケーシングが配置される側とは反対側に設けられているので、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２における発熱部位であるケーシングを受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに当接させることができる。これによれば、熱の発生部位であるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２のケーシングから熱を伝導させることができるので、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の冷却効率を一層向上することができる。

また、制御基板５は、メインフレーム４及びサブフレーム６により覆われている。これによれば、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２等により構成される回路基板である制御基板５から生じる不要な輻射ノイズを外部に漏出することを防ぐことができる。従って、ＥＭＩ対策を施すことができる。
さらに、制御基板５は、メインフレーム４及びサブフレーム６の中央に形成された各凹部４０，６０により形成される空間内に配置されている。これによれば、制御基板５を覆うメインフレーム４及びサブフレーム６の寸法を最小とすることができる。従って、これらメインフレーム４、制御基板５及びサブフレーム６により構成される制御ユニット３１の小型化及び薄型化を図ることができる。

また、制御基板５のＣＰＵ５１に対応する位置に配置された板ばね３６を冷却ユニット３２に取り付けるねじ３７は、当該板ばね３６の孔部３６２１、サブフレーム６の開口６１、制御基板５の孔部５４及びメインフレーム４の孔部４１２を挿通し、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃに形成されたねじ孔３２５２１に螺合する。
これによれば、ねじ孔３２５２１へのねじ３７の締め付け力は、制御ユニット３１に作用しない。従って、制御ユニット３１、特に制御基板５に変位が生じることを一層確実に抑制することができる。なお、このような作用及び効果は、ＧＰＵ５２に対応する位置に配置された板ばね３６によっても同様に奏することができる。

また、制御基板５と各板ばね３６との間には、サブフレーム６の開口６１の略中央を覆うように設けられた板状体６３が、それぞれ介装される。この板状体６３は、ＣＰＵ５１に応じた形状に形成され、当該ＣＰＵ５１に応じた位置に配置されている。そして、この板状体６３の制御基板５に対向する面の四隅には、突起部６３１が設けられている。さらに、このような板状体６３に対向する板ばね３６の面には、板状体６３の略中央に当接する１つの突出部３６１１が形成されている。

これによれば、板ばね３６が制御ユニット３１を介して冷却ユニット３２に取り付けられた際に、当該板ばね３６による制御ユニット３１の冷却ユニット３２への押圧力は、板ばね３６の突出部３６１１の１点で板状体６３に伝達される。この押圧力は、板状体６３の四隅に設けられた突起部６３１に均等に分散し、これら各突起部６３１により、制御基板５が押圧される。この板状体６３は、ＣＰＵ５１に応じた形状を有しているので、各突起部６３１は、ＣＰＵ５１の四隅を冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃに押圧するので、ＣＰＵ５１の受熱ブロック３２５Ｃへの密着度を高めることができる。
また、ＣＰＵ５１の四隅に均等に押圧力を作用させることができるので、押圧力が偏ってＣＰＵ５１に作用する場合に生じるＣＰＵ５１の変位、例えば、当該ＣＰＵ５１に設けられ、かつ、ソケット５１１に取り付けられる端子の変位を防ぐことができる。
なお、このような作用及び効果は、ＧＰＵ５２に対応する位置に配置された板ばね３６及び板状体６４によっても同様に奏することができる。

また、板状体６３，６４に設けられた突起部６３１，６４１が絶縁性の材料により形成されているので、制御基板５を流れる信号等の電流が、板状体６３，６４を介して、板ばね３６に導通することを防ぐことができる。従って、制御基板５を流れる電流にノイズが混入したり、当該制御基板５に入出力する信号の誤りが生じたりすることを防ぐことができる。

また、板ばね３６は、板状体６３，６４のそれぞれに対して、１０ｋｇの荷重を加えるように、冷却ユニット３２にねじ３７により取り付けられている。これによれば、当該冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を適切な圧力で密着させることができる。従って、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５ＧとＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２との密着度を一層高めることができ、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２からの熱伝導を適切に行って、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の冷却効率を一層高めることができる。

また、メインフレーム４の開口４１，４２の端縁に形成された一対の延出部４１１，４２１には、当該開口４１，４２に露出するＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに当接した際に、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇをそれぞれ挟持する一対の挟持片４Ａがそれぞれ設けられている。これによれば、挟持片４Ａが受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを挟持することにより、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５ＧのＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対する位置決め精度を向上することができる。従って、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを、それぞれＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に適切に当接させることができる。

さらに、挟持片４Ａは、それぞれ金属により形成されているので、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導された熱をメインフレーム４に伝導して放熱することができる。従って、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱の伝導経路を増やすことができ、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の冷却効果をより一層向上することができる。
加えて、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５ＧがＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に当接した際に、挟持片４Ａが受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを挟持するので、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２は、金属製の受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ及び挟持片４Ａを介して、メインフレーム４と電気的に接続される。これによれば、制御基板５で生じた不要な輻射ノイズを、メインフレーム４に導通させることができる。従って、情報処理装置１の一層確実なＥＭＩ対策を施すことができる。

また、冷却ユニット３２は、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２から熱が伝導される受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇと、受熱ブロック３２５及び当該受熱ブロック３２５からヒートパイプ３２６及び板部材３２４１，３２４２を介して熱が伝導される放熱フィン３２４６，３２４５に冷却空気を送風する送風部３２１とを備えている。これによれば、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導された熱を、送風部３２１からの冷却空気により強制的に冷却することができるので、伝導された熱を自然放熱することで受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇを冷却する場合に比べ、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇの冷却効率を向上することができる。従って、受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇに伝導される熱の発生源であるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の冷却効率を一層向上することができる。

（１０）実施形態の変形
本発明を実施するための最良の構成などは、以上の記載で開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部若しくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。

前記実施形態では、冷却ユニット３２により、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２を冷却するとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、制御基板５上に配設された他の集積回路を受熱ブロック３２５に当接させて、当該集積回路で生じた熱を当該受熱ブロック３２５に伝導させるようにしてもよい。このような集積回路として、チップセット等を例示することができる。また、このような集積回路に限らず、他の電子部品を冷却するように構成してもよい。

前記実施形態では、板ばね３６は、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の端子が露出する制御基板５の面側に設けられるとしたが、本発明はこれに限らず、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２のケーシングが配置される側に設けてもよい。このような場合、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２の端子側に受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇが位置することとなるが、当該ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２と、受熱ブロック３２５との間に、熱伝導性を有し、かつ、絶縁性を有する部材を介装すればよい。このようにすれば、当該部材を介して、ＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２で生じた熱が端子から受熱ブロック３２５に伝導される一方で、当該端子に流れる電流が、受熱ブロック３２５に伝導されることを防ぐことができる。

前記実施形態では、制御基板５は、メインフレーム４及びサブフレーム６の各凹部４０，６０によって形成される空間内に収納配置され、板ばね３６は、サブフレーム６に形成された開口６１，６２内に配置されるとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、これらメインフレーム４及びサブフレーム６は無くてもよい。このような場合、板ばね３６が制御基板５におけるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に対応する位置に直接当接してしまうので、板ばね３６が金属性部材である場合には、当該板ばね３６と制御基板５との間に、絶縁性部材を別途介装すればよい。

前記実施形態では、制御基板５と板ばね３６との間には、サブフレーム６に設けられた板状体６３，６４が介装され、当該板状体６３，６４の四隅には、制御基板５のＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２が設けられた位置に当接する突起部６３１，６４１が設けられているとし、また、板ばね３６の板状体６３，６４に対向する面には、面外方向に突出し、当該板状体６３，６４の略中央に当接する突出部３６１１が形成されているとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、板ばね３６に突出部３６１１が複数形成されていてもよく、また、板状体６３，６４に設けられた突起部６３１，６４１の数及び位置は、適宜設定してよい。

前記実施形態では、板ばね３６は、１０ｋｇの荷重で、冷却ユニット３２の受熱ブロック３２５をＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２に押圧するように、当該冷却ユニット３２を引くとしたが、本発明はこれに限らない。すなわち、当該荷重は、冷却ユニット３２の構成、及び、冷却対象により適宜設定してよい。

前記実施形態では、冷却ユニット３２は、冷却対象であるＣＰＵ５１及びＧＰＵ５２から熱が伝導する受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇと、当該受熱ブロック３２５Ｃ，３２５Ｇ、板部材３２４１，３２４２及び放熱フィン３２４６，３２４５に冷却空気を送風する送風部３２１とを備えているとしたが、本発明はこれに限らない。例えば、送風部としてのファンを別途設ける構成としてもよい。

本発明は、冷却が必要な発熱体を有する情報処理装置に利用でき、特に高温となりやすく熱に弱い集積回路を有する情報処理装置に好適に利用することができる。

本発明の一実施形態に係る情報処理装置を正面側から見た斜視図。 図１において蓋部材を開放した情報処理装置を正面側から見た斜視図。 前記実施形態における化粧板をずらした状態の情報処理装置を背面側から見た斜視図。 前記実施形態における化粧板を外した状態の情報処理装置を正面側から見た斜視図。 前記実施形態における情報処理装置を下方から見た斜視図。 前記実施形態における下部筐体の内面部を示す平面図。 図１において上部筐体を外した状態の情報処理装置を正面側から見た斜視図。 前記実施形態における装置本体を正面側から見た斜視図。 前記実施形態における装置本体を示す分解斜視図。 前記実施形態における制御ユニットを上方から見た斜視図。 前記実施形態における制御ユニットを下方から見た斜視図。 前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを示す分解斜視図。 前記実施形態におけるメインフレームを上方から見た斜視図。 前記実施形態におけるメインフレームを下方から見た斜視図。 前記実施形態における挟持片を正面側から見た斜視図。 前記実施形態における挟持片を背面側から見た斜視図。 前記実施形態におけるメインフレームの開口周辺を示す斜視図。 前記実施形態における制御基板を上方から見た斜視図。 前記実施形態における制御基板を下方から見た斜視図。 前記実施形態におけるサブフレームを上方から見た斜視図。 前記実施形態におけるサブフレームを下方から見た斜視図。 前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを下方から見た斜視図。 前記実施形態における冷却ユニットを上方から見た斜視図。 前記実施形態における板ばねを上方から見た斜視図。 前記実施形態における板ばねを示す断面図。 前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを示す断面図。 前記実施形態における制御ユニット及び冷却ユニットを示す断面図。 前記実施形態における挟持片及び受熱ブロックを示す斜視図。

符号の説明

１…情報処理装置、４…メインフレーム（フレーム部材、第２フレーム部材）、５…制御基板（回路基板）、６…サブフレーム（フレーム部材、第１フレーム部材）、３２…冷却ユニット（冷却手段）、３６…板ばね（付勢板）、３７…ねじ（取付部材）、４０…凹部、４１，４２…開口、４Ａ…挟持片、５１…ＣＰＵ（冷却対象、集積回路）、５２…ＧＰＵ（冷却対象、集積回路）、５４…孔部（孔）、６０…凹部、６１，６２…開口、６３，６４…板状体、３２１…送風部、３２５（３２５Ｃ，３２５Ｇ）…受熱ブロック（受熱部）、４１２，４２２…孔部（孔）、６３１，６４１…突起部、３６１１…突出部、３６３２…孔部（孔）、３２５２１…ねじ孔（係止部）。

Claims (9)

1. 発熱体である冷却対象と、前記冷却対象に当接して、当該冷却対象から伝導された熱を冷却する冷却手段とを備えた情報処理装置であって、
   前記冷却対象に対して前記冷却手段とは反対側に設けられ、かつ、前記冷却手段に取り付けられる付勢板を備え、
   前記付勢板は、前記冷却対象に圧着する方向に前記冷却手段を付勢することを特徴とする情報処理装置。
2. 請求項１に記載の情報処理装置において、
   前記冷却対象は、当該情報処理装置を制御する回路基板上に設けられ、かつ、所定の演算処理を実行する集積回路であり、
   前記付勢板は、前記回路基板における前記集積回路が実装される面とは反対側の面側に設けられることを特徴とする情報処理装置。
3. 請求項２に記載の情報処理装置において、
   前記回路基板を挟む金属性の一対のフレーム部材を備え、
   前記一対のフレーム部材には、それぞれ前記回路基板に対向する側とは反対側に向かって没入した凹部が形成され、
   前記回路基板は、前記一対のフレーム部材に形成されたそれぞれの前記凹部により形成される空間内に収納配置されることを特徴とする情報処理装置。
4. 請求項３に記載の情報処理装置において、
   前記付勢板を前記冷却手段に取り付ける取付部材を備え、
   前記付勢板には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、
   前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記付勢板が設けられる側に配置される第１フレーム部材には、前記集積回路に応じた位置に、前記付勢板が挿通する開口が形成され、
   前記回路基板には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、
   前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記冷却手段が設けられる側に配置される第２フレーム部材には、前記取付部材が挿通する孔が形成され、
   前記冷却手段は、前記取付部材を係止する係止部を有することを特徴とする情報処理装置。
5. 請求項２から請求項４のいずれかに記載の情報処理装置において、
   前記付勢板と前記回路基板との間には、前記集積回路に応じた寸法を有する板状体が設けられ、
   前記付勢板は、前記板状体に対応する位置に配置され、
   前記付勢板の前記板状体に対向する面には、面外方向に突出し、かつ、前記板状体の略中央に当接する突出部が設けられ、
   前記板状体の前記回路基板に対向する面の隅部には、前記回路基板に当接する突起部がそれぞれ設けられていることを特徴とする情報処理装置。
6. 請求項５に記載の情報処理装置において、
   前記突起部は、絶縁性の材料により形成されていることを特徴とする情報処理装置。
7. 請求項５または請求項６に記載の情報処理装置において、
   前記付勢板は、前記板状体に対して略１０ｋｇの荷重を加えるように取り付けられることを特徴とする情報処理装置。
8. 請求項３から請求項７のいずれかに記載の情報処理装置において、
   前記一対のフレーム部材のうち、前記回路基板に対して前記付勢板が配置される側とは反対側に配置される第２フレーム部材には、前記集積回路が挿通する開口が形成され、
   前記開口の周囲には、前記集積回路に前記冷却手段が当接した際に、当該冷却手段を挟持する一対の挟持片が設けられていることを特徴とする情報処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれかに記載の情報処理装置において、
   前記冷却手段は、
   前記冷却対象が当接し、かつ、当該冷却対象からの熱が伝導される受熱部と、
   当該受熱部に冷却空気を送風し、当該受熱部を冷却する送風部とを備えることを特徴とする情報処理装置。

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