ES2928356T3 - Modulo de disipador térmico para inversor - Google Patents

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Abstract

Se propone un módulo disipador de calor para un inversor. El módulo disipador de calor incluye una carcasa, una cara inferior, ambas paredes laterales espaciadas y ambas pestañas. El módulo disipador incluye una placa de disipación de calor que incluye una base fijada a las dos bridas; y una pluralidad de aletas de disipación de calor que se extienden hacia abajo desde la parte inferior de la base. El módulo disipador incluye un soporte interpuesto entre la cara inferior de la carcasa y las aletas disipadoras de calor. El soporte tiene ranuras definidas en el mismo para acomodar al menos porciones de las aletas de disipación de calor, respectivamente. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

DESCRIPCIÓN
Modulo de disipador térmico para inversor
Antecedentes
1. Campo técnico
La presente descripción se refiere a un módulo de disipador térmico para un inversor como se muestra en el documento US 2018279504 A1.
2. Descripción de la técnica relacionada
Un inversor, al que se hace referencia comúnmente como dispositivo de inversión, convierte la energía de DC en energía de AC.
En general, el cuerpo principal del inversor incluye terminales de entrada y salida, un controlador, un visualizador para mostrar información, un módulo de potencia para el suministro de potencia, un condensador para la interrupción de energía y varias placas de circuito.
Diversos componentes están dispuestos de manera compleja dentro de un cuerpo principal estrecho del inversor. Los componentes tales como el módulo de potencia y el condensador tienen una alta generación de calor durante su operación. Por lo tanto, un módulo de disipador térmico separado se integra o acopla al inversor. El módulo de disipador térmico incluye una placa de disipación de calor fabricada en un material con una alta conductividad térmica. La placa de disipación de calor absorbe calor del cuerpo principal y disipa el calor a un área circundante. La placa de disipación de calor contiene una serie de aletas de disipación de calor. En general, las aletas de disipación de calor se forman disponiendo de manera espaciada varios miembros delgados en forma de lámina que tienen una alta conductividad térmica en paralelo unos con otros. Esta configuración es para ampliar un área de contacto entre las aletas de disipación de calor y el aire que circula alrededor de las aletas.
No obstante, generalmente, el cuerpo principal está conectado a la parte superior del módulo de disipador térmico para el inversor. El cuerpo principal es pesado en comparación con el módulo de disipador térmico y vibra durante su operación. El módulo de disipador térmico tiene una estructura esquelética mínima para mejorar la capacidad de flujo en un espacio interno del mismo y, de este modo, es estructuralmente inestable y vulnerable a la vibración. Además, a medida que el módulo de disipador térmico vibra durante su operación, las aletas de disipación de calor interfieren con una carcasa adyacente para generar ruido. Además, debido a tal interferencia, puede ocurrir una rotura o deformación del módulo de disipador térmico.
Por lo tanto, se requieren medios para resolver tales problemas.
Resumen
La presente descripción está dirigida a resolver los problemas del estado de la técnica anterior como se describió anteriormente. Un propósito de la presente descripción es proporcionar un módulo de disipador térmico para un inversor que reduzca el ruido y la vibración generados desde las aletas de disipación de calor en el módulo de disipador térmico para el inversor.
Los propósitos de la presente descripción no se limitan al propósito mencionado anteriormente. Otros propósitos y ventajas de la presente descripción que no se mencionaron anteriormente se pueden comprender a partir de las siguientes descripciones y comprender más claramente a partir de las realizaciones de la presente descripción. Además, se apreciará fácilmente que los propósitos y las ventajas de la presente descripción se pueden realizar mediante características y combinaciones de las mismas, como se describe en las reivindicaciones.
Según la presente invención, se propone un módulo de disipador térmico para un inversor como se define por la reivindicación 1.
En una implementación, el soporte incluye además una parte elástica formada entre el surco de riel y las ranuras y hecha de un material elástico, en donde cuando las aletas de disipación de calor se enganchan con las ranuras, la parte elástica soporta elásticamente las ranuras de modo que las ranuras presionen las aletas de disipación de calor.
En una implementación, el soporte está soportado en el riel fijo y está separado una distancia predeterminada de la cara inferior.
En una implementación, el soporte tiene una cara superior curva cóncava de manera que la altura del mismo aumenta gradualmente desde un centro longitudinal del mismo hasta cada uno de ambos extremos longitudinales del mismo.
En una implementación, el soporte incluye además una superficie de guía opuesta a las ranuras e inclinada en un ángulo predeterminado.
Los efectos de la presente descripción son de la siguiente manera, pero no se limitan a los mismos.
El módulo de disipador térmico para el inversor de acuerdo con la presente descripción tiene el efecto de reducir el ruido y la vibración generados desde la aleta de disipación de calor dentro del módulo de disipador térmico.
Además, el aire que pasa a través entre las aletas de disipación de calor se concentra en una parte central a través de las aletas de disipación de calor debido a la forma del soporte. De este modo, una mayor cantidad de aire fluye hacia la parte central que tiene una temperatura relativamente alta a través de las aletas de disipación de calor, de manera que aumenta la eficiencia de disipación de calor de las aletas de disipación de calor.
Además de los efectos que se describen anteriormente, los efectos específicos de la presente descripción se describen junto con detalles específicos para llevar a cabo la invención.
Breve descripción de los dibujos
La FIG. 1 muestra un módulo de disipador térmico conectado a la parte inferior de un cuerpo principal de un inversor.
La FIG. 2 es una vista en perspectiva de un módulo de disipador térmico para un inversor según una primera realización de la presente descripción.
La FIG. 3 es una vista en sección transversal esquemática que muestra una disposición interna del módulo de disipador térmico para un inversor según la primera realización de la presente descripción.
La FIG. 4 es una vista en sección transversal de un soporte del módulo de disipador térmico para un inversor según la primera realización de la presente descripción.
La FIG. 5 es una vista en perspectiva y una vista en alzado lateral que muestra un soporte de un módulo de disipador térmico para un inversor según una segunda realización de la presente descripción.
La FIG. 6 es una vista en perspectiva de un estado en el que un soporte está acoplado a un módulo de disipador térmico para un inversor según una tercera realización de la presente descripción.
La FIG. 7 es una vista en perspectiva del soporte en el módulo de disipador térmico para un inversor según la tercera realización de la presente descripción.
La FIG. 8 es una vista en perspectiva de un soporte en un módulo de disipador térmico para un inversor según una cuarta realización de la presente descripción.
La FIG. 9 es una vista en sección transversal esquemática que muestra una disposición interna de un módulo de disipador térmico para un inversor según una quinta realización de la presente descripción.
La FIG. 10 es una vista en perspectiva y una vista en alzado lateral de un soporte en el módulo de disipador térmico para un inversor según la quinta realización de la presente descripción.
La FIG. 11 es una vista frontal de un módulo de disipador térmico convencional que muestra un estado de vibración del módulo de disipador térmico convencional.
La FIG. 12 es una vista frontal de un módulo de disipador térmico para un inversor según la presente descripción. Descripciones detalladas
Por simplicidad y claridad de la ilustración, los elementos en las figuras no están necesariamente dibujados a escala. Los mismos números de referencia en diferentes figuras denotan elementos iguales o similares y, como tales, realizan una funcionalidad similar. Además, en la siguiente descripción detallada de la presente descripción, se exponen numerosos detalles específicos con el fin de proporcionar una comprensión minuciosa de la presente descripción. No obstante, se entenderá que la presente descripción se puede practicar sin estos detalles específicos. En otros casos, los métodos, procedimientos, componentes y circuitos bien conocidos no se han descrito en detalle para no oscurecer innecesariamente aspectos de la presente descripción.
Más adelante se ilustran y describen ejemplos de diversas realizaciones. Se entenderá que la descripción en la presente memoria no se pretende que limite las reivindicaciones a las realizaciones específicas descritas. Por el contrario, se pretende cubrir alternativas, modificaciones y equivalentes que pueden estar incluidos dentro del alcance de la presente invención como se define en las reivindicaciones adjuntas.
La terminología usada en la presente memoria es con el propósito de describir solamente realizaciones particulares y no se pretende que sea limitante de la presente descripción. Como se usa en la presente memoria, las formas singulares “un” y “una” se pretende que incluyan también las formas plurales, a menos que el contexto indique claramente lo contrario. Se entenderá además que los términos “comprende”, “que comprende”, “incluye” y “que incluye” cuando se usan en esta especificación, especifican la presencia de las características, enteros, operaciones, elementos y/o componentes establecidos, pero no excluyen la presencia o adición de una o más de otras características, enteros, operaciones, elementos, componentes y/o partes de los mismos. Como se usa en la presente memoria, el término “y/o” incluye cualquiera y todas las combinaciones de uno o más de los elementos enumerados asociados. Una expresión tal como “al menos uno de” cuando precede a una lista de elementos puede modificar toda la lista de elementos y puede no modificar los elementos individuales de la lista.
Se entenderá que, aunque los términos “primero”, “segundo”, “tercero”, y así sucesivamente, se pueden usar en la presente memoria para describir diversos elementos, componentes, regiones, capas y/o secciones, estos elementos, componentes, regiones, capas y/o secciones no se deberían limitar por estos términos. Estos términos se usan para distinguir un elemento, componente, región, capa o sección de otro elemento, componente, región, capa o sección. De este modo, un primer elemento, componente, región, capa o sección descrito a continuación se podría denominar segundo elemento, componente, región, capa o sección, sin apartarse del espíritu y alcance de la presente descripción.
Además, también se entenderá que cuando se hace referencia a un primer elemento o capa como que está presente “sobre” o “debajo” de un segundo elemento o capa, el primer elemento se puede disponer directamente sobre o debajo del segundo elemento o se puede disponer indirectamente sobre o debajo del segundo elemento con un tercer elemento o capa que se dispone entre el primer y segundo elementos o capas. Se entenderá que cuando se hace referencia a un elemento o capa como que está “conectado a” o “acoplado a” otro elemento o capa, puede estar directamente sobre, conectado o acoplado al otro elemento o capa, o uno o pueden estar presentes uno o más elementos o capas intermedios. Además, también se entenderá que cuando se hace referencia a un elemento o capa como que está “entre” dos elementos o capas, puede ser el único elemento o capa entre los dos elementos o capas, o también pueden estar presentes uno o más elementos o capas intermedios.
A menos que se defina de otro modo, todos los términos, incluyendo términos técnicos y científicos, usados en la presente memoria tienen el mismo significado que comúnmente se entiende por un experto en la técnica a la que pertenece este concepto inventivo. Se entenderá además que términos, tales como los definidos en los diccionarios de uso común, se deberían interpretar como que tienen un significado que es consistente con su significado en el contexto de la técnica relevante y no se interpretarán en un sentido idealizado o excesivamente formal a menos que expresamente así se defina en la presente memoria.
De aquí en adelante, se describe un módulo de disipador térmico para un inversor según cada una de algunas realizaciones de la presente descripción.
La FIG. 1 muestra un módulo de disipador térmico conectado a la parte inferior de un cuerpo principal de un inversor.
Un módulo de disipador térmico 10 según la presente descripción se aplica a un inversor I que convierte la potencia de DC en potencia de AC.
Como se muestra en la FIG. 1, el inversor I incluye un cuerpo principal 20. El módulo de disipador térmico 10 está acoplado al cuerpo principal 20. El cuerpo principal 20 contiene un módulo de potencia, un condensador y varias placas de circuito. En este sentido, componentes tales como el módulo de potencia con generación de calor se pueden disponer en una parte inferior del cuerpo principal 20. El módulo de disipador térmico 10 está acoplado a la parte inferior del cuerpo principal 20. El cuerpo principal 20 está soportado por el módulo de disipador térmico 10. Se describe el soporte del módulo de disipador térmico para el inversor según la primera realización de la presente descripción.
La FIG. 2 es una vista en perspectiva de un módulo de disipador térmico para un inversor según una primera realización de la presente descripción. La FIG. 3 es una vista en sección transversal esquemática que muestra una disposición interna del módulo de disipador térmico para un inversor según la primera realización de la presente descripción. La FIG. 4 es una vista en sección transversal de un soporte del módulo de disipador térmico para un inversor según la primera realización de la presente descripción.
Como se muestra en la FIG. 2 a la FIG. 4, el módulo de disipador térmico 10 para el inversor según la primera realización de la presente descripción disipa el calor generado en el cuerpo principal 20 hacia el entorno. Con este fin, el módulo de disipador térmico 10 incluye una carcasa 100, una placa de disipación de calor 200 y un soporte 300.
En primer lugar, la carcasa 100 incluye una pared inferior 110 y paredes laterales 120 que se extienden hacia arriba desde ambos lados de la cara inferior 110 para que se enfrenten entre sí. Una pestaña 122 se extiende desde la parte superior de cada una de las paredes laterales 120.
La placa de disipación de calor 200 incluye una base 210 acoplada a las pestañas 122 y una pluralidad de aletas de disipación de calor 220 que se extienden hacia abajo desde la parte inferior de la base 210.
Además, el soporte 300 incluye ranuras 320 que acomodan al menos una parte de las aletas de disipación de calor 220. El soporte 300 está interpuesto entre una cara inferior 110 de la carcasa 100 y las aletas de disipación de calor 220.
Cada uno de los componentes que se describen anteriormente se describe con más detalle a continuación.
La carcasa 100 puede ser una carcasa que tenga una cara inferior 110 y al menos dos paredes laterales 120. La carcasa 100 puede incluir además un ventilador de soplado 600 para hacer circular aire de manera forzada en un extremo del mismo. Se puede definir una salida de aire (no mostrada) en el otro extremo de la carcasa 100. El ventilador de soplado 600 y la salida de aire (no mostrada) se pueden configurar de manera que el aire introducido en un espacio interior de la carcasa 100 pase a través entre las aletas de disipación de calor 220 de la placa de disipación de calor 200 y se descargue al exterior a través de la salida. Las posiciones del ventilador de soplado 600 y la salida de aire (no mostrada) no se pueden limitar a un extremo o al otro extremo de la carcasa 100.
Además, como se muestra en la FIG. 2, el par de paredes laterales 120 está conectado, en una parte inferior de las mismas, a la cara inferior 110 de la carcasa 100. Por tanto, la cara inferior 110 y el par de paredes laterales 120 pueden definir un espacio que tiene tres caras.
La pestaña 122 se extiende horizontalmente desde la parte superior de cada una de las paredes laterales 120. Cada pared lateral 120 se puede plegar para extenderse verticalmente de manera que ambas paredes laterales 120 se enfrenten entre sí. La pestaña 122 se puede plegar para extenderse horizontalmente desde la parte superior de cada una de las paredes laterales 120. La pestaña 122 puede incluir un orificio de sujeción. La pestaña 122 y la base 210 se pueden acoplar entre sí a través de un sujetador que se inserta en el orificio. El sujetador puede estar realizado como un perno. No obstante, el sujetador no se limita a medios particulares.
Como se muestra en la FIG. 3, la carcasa 100 puede tener una estructura de hexaedro que tiene una parte superior abierta y dos caras laterales abiertas. El ventilador de soplado 600 se puede disponer en una de las dos caras laterales abiertas de la carcasa 100. Cuando el ventilador de soplado 600 opera, el aire fluye hacia el interior de la carcasa 100 desde el exterior de la carcasa 100. El aire introducido pasa a través entre las aletas de disipación de calor 220 de la placa de disipación de calor 200. De este modo, las aletas de disipación de calor 220 emiten calor hacia el aire que pasa entre las mismas.
Además, se forman rieles fijos 112 en la cara inferior 110 de la carcasa 100. Cada riel fijo 112 se engancha con cada surco de riel 310 definido en el soporte 300, que se describirá más adelante.
Cada riel fijo 112 se puede extender entre el par de paredes laterales 120 y puede sobresalir de la cara inferior 110 en una altura predeterminada. Cada riel fijo 112 tiene una forma correspondiente a la forma de cada surco de riel 310 del soporte 300. El riel fijo 112 se ajusta a presión en el surco de riel 310. Mientras que el riel fijo 112 y el surco de riel 310 están enganchados uno con otro, la dirección de movimiento del soporte 300 está restringida a una dirección de extensión del riel fijo 112.
La placa de disipación de calor 200 está hecha de un material que tiene una alta conductividad térmica. La placa de disipación de calor 200 incluye la base 210 y las aletas de disipación de calor 220.
La base 210 tiene una cara superior plana. La cara superior plana se une a cada pestaña 122 de la pared lateral 120. Cuando el módulo de disipador térmico 10 se acopla al cuerpo principal 20, la cara superior plana de la base 210 se expone hacia arriba de la carcasa 100. La cara superior de la base 210 está en contacto con la parte inferior del cuerpo principal 20 para absorber el calor generado por el cuerpo principal 20.
Las aletas de disipación de calor 220 se pueden formar integralmente con la base 210. Las aletas de disipación de calor 220 se acoplan a la cara inferior de la base 210.
Como se muestra en la FIG. 2, las aletas de disipación de calor 220 se pueden realizar como miembros en forma de placa y se pueden disponer separadamente a una separación predeterminada.
La base 210 absorbe calor del cuerpo principal 20 y conduce el calor a las aletas de disipación de calor 220. Las aletas de disipación de calor 220 tienen un área relativamente grande en contacto con el aire introducido por el ventilador de soplado 600 en la carcasa 100, para irradiar por ello el calor hacia el aire circundante que fluye para disipar el calor.
Mientras que la base 210 está acoplada a cada pestaña 122, las aletas de disipación de calor 220 están dispuestas en el espacio interior de la carcasa 100. La parte inferior de las aletas de disipación de calor 220 está separada a una distancia predeterminada de la cara inferior 110 de la carcasa 100.
El soporte 300 se inserta en un espacio entre la parte inferior de las aletas de disipación de calor 220 y la cara inferior 110 de la carcasa 100. El soporte 300 tiene una longitud correspondiente al ancho de las aletas de disipación de calor 220. Cada surco de riel 310 que tiene una forma correspondiente a una forma de cada riel fijo 112 se define en la parte inferior del soporte 300. El surco de riel 310 puede tener una longitud predeterminada a lo largo de la dirección longitudinal del soporte 300. El surco de riel 310 puede tener la misma longitud que una longitud del riel fijo 112 o puede ser más largo que el riel fijo 112. Una dimensión horizontal del surco de riel 310 es más pequeña que una dimensión horizontal del riel fijo 112. De este modo, el riel fijo 112 se ajusta a presión en el surco de riel 310. De este modo, el soporte 300 se fija a la cara inferior 110 de la carcasa 100.
Como se muestra en la FIG. 4, una superficie de guía 340 define una parte de una cara exterior del soporte 300 y está inclinada hacia arriba desde la cara inferior 110 en un ángulo predeterminado con respecto a una cara horizontal. La superficie de guía 340 reduce la resistencia del aire que se mueve hacia el soporte 300, haciendo por ello que el flujo de aire sea más suave.
Además, una parte superior del soporte 300d tiene una parte elástica 330 aguas abajo de la superficie de guía 340 en términos de una dirección de flujo de aire.
El soporte 300 puede ser monolítico. En un ejemplo, la totalidad del soporte 300 puede estar hecha de un material resiliente. No obstante, solamente la parte elástica 330 puede estar formada por un material que tenga elasticidad. La parte elástica 330 tiene las ranuras 320 definidas en la parte trasera de la misma en términos de la dirección del flujo de aire. Las ranuras pueden estar dispuestas en la dirección longitudinal del soporte 300. Las ranuras 320 acomodan respectivamente los extremos inferiores de las aletas de disipación de calor 220 como una pluralidad de miembros de placa. De este modo, una separación entre y el número de ranuras 320 corresponden a una separación entre y el número de aletas de disipación de calor 220.
El soporte 300 se acopla a la cara inferior 110 de la carcasa 100 cuando el riel fijo 112 se ajusta a presión en el surco de riel 310. El soporte 300 se interpone entre la cara inferior 110 de la carcasa 100 y las partes inferiores de las aletas de disipación de calor 220 mientras que las ranuras 320 acomodan las partes inferiores de las aletas de disipación de calor 220 respectivamente. La parte elástica 330 del soporte 300 soporta de manera resiliente las ranuras 320 mientras que está dispuesta entre el surco de riel 310 y las ranuras 320 de manera que las ranuras 320 presionen las aletas de disipación de calor 220.
Se describe un soporte del módulo de disipador térmico para el inversor según una segunda realización de la presente descripción.
La FIG. 5 es una vista en perspectiva y una vista en alzado lateral que muestra un soporte de un módulo de disipador térmico para un inversor según una segunda realización de la presente descripción.
Como se muestra en la FIG. 5, un soporte 300a según la segunda realización de la presente descripción tiene la misma configuración que el soporte 300 descrito anteriormente en la primera realización excepto por una parte elástica 330.
Específicamente, el soporte 300a según la segunda realización de la presente descripción incluye un surco de riel 310a y ranuras 320a. El surco de riel 310a está enganchado a presión con el riel fijo 112 formado en la cara inferior 110. El surco de riel 310a está formado en línea recta de una longitud predeterminada. El riel fijo 112 se recibe en el surco de riel 310a a lo largo de la dirección longitudinal. A este respecto, la línea recta que define el surco de riel 310a es perpendicular a una dirección de extensión de cada ranura 320a. Debido a esta configuración, la dirección en la que se inserta cada aleta de disipación de calor 220 en cada ranura 320a es perpendicular a la dirección en la que se inserta el riel en el surco de riel 310a. De este modo, el soporte 300a según la segunda realización de la presente descripción puede recibir, a través de las ranuras 320a, el máximo número de aletas de disipación de calor 220 por unidad de longitud.
Se describe un soporte 400 según una tercera realización de la presente descripción.
La FIG. 6 es una vista en perspectiva de un estado en el que un soporte está acoplado a un módulo de disipador térmico para un inversor según una tercera realización de la presente descripción. La FIG. 7 es una vista en perspectiva del soporte en el módulo de disipador térmico para un inversor según la tercera realización de la presente descripción.
Como se muestra en la FIG. 6 y la FIG. 7, el soporte 400 se extiende entre el par de paredes laterales 120. El soporte 400 tiene una cara superior curva cóncava. De este modo, el soporte 400 tiene la altura más pequeña en un centro longitudinal del mismo.
El soporte 400 incluye una pluralidad de ranuras 420 en las que se acomodan respectivamente las aletas de disipación de calor 220. Además, el soporte 400 tiene un surco de riel 410 para recibir un riel fijo 112 formado en la cara inferior 110 de la carcasa 100.
Una parte elástica 430 que tiene una dimensión vertical se puede formar entre el surco de riel 410 y la ranura 420s y se puede deformar debido a una fuerza externa.
Se describirá un soporte 400a del módulo de disipador térmico para un inversor según una cuarta realización de la presente descripción.
La FIG. 8 es una vista en perspectiva de un soporte en un módulo de disipador térmico para un inversor según una cuarta realización de la presente descripción.
Como se muestra en la FIG. 8, un soporte 400a según la cuarta realización de la presente descripción tiene la misma configuración que el soporte 400 de la tercera realización excepto por una parte elástica 430.
Como se muestra en la FIG. 8, el soporte 400a se extiende entre el par de paredes laterales 120. El soporte 400a tiene una cara superior curva cóncava. De este modo, el soporte 400a tiene la altura más pequeña en un centro longitudinal del mismo.
El soporte 400a incluye una pluralidad de ranuras 420a en las que se acomodan respectivamente las aletas de disipación de calor 220. Además, el soporte 400a tiene un surco de riel 410a para recibir el riel fijo 112 formado en la cara inferior 110 de la carcasa 100.
El soporte 400a según la cuarta realización de la presente descripción está libre de la parte elástica 430. De este modo, el soporte 400a se puede interponer más firmemente entre las aletas de disipación de calor 220 y la carcasa 100, reduciendo por ello la vibración.
Se describirá un soporte 500 del módulo de disipador térmico para un inversor según una quinta realización de la presente descripción.
La FIG. 9 es una vista en sección transversal esquemática que muestra una disposición interna de un módulo de disipador térmico para un inversor según una quinta realización de la presente descripción. La FIG. 10 es una vista en perspectiva y una vista en alzado lateral de un soporte en el módulo de disipador térmico para un inversor según la quinta realización de la presente descripción.
Haciendo referencia a la FIG. 9 y la FIG. 10, una forma exterior del soporte 500 según la quinta realización de la presente descripción es alargada y es un paralelepípedo rectangular y tiene una longitud predeterminada a lo largo de una dirección longitudinal del riel fijo 112. Un surco de riel 510 está definido en la parte inferior del soporte 500. El surco de riel 510 acomoda el riel fijo 112. La parte inferior del soporte 500 está separada a una altura predeterminada de la cara inferior 110. Es decir, el soporte 500 está soportado por el riel fijo 112 y mantiene un hueco predeterminado con la cara inferior 110.
Las ranuras 520 están definidas en una parte superior del soporte 500 y están dispuestas a una separación regular. La ranura 520 acomoda las aletas de disipación de calor 220 respectivamente.
La FIG. 11 es una vista frontal de un módulo de disipador térmico convencional que muestra un estado de vibración del módulo de disipador térmico convencional. La FIG. 12 es una vista frontal de un módulo de disipador térmico para un inversor según la presente descripción.
Como se muestra en la FIG. 11, en el módulo de disipador térmico convencional, la parte inferior de las aletas de disipación de calor 220 está separada por una cierta distancia de la cara inferior de la carcasa 100. En consecuencia, cuando ocurre una vibración desde el módulo de potencia o el cuerpo principal 20 que está en contacto con la base 210, las partes inferiores de las aletas de disipación de calor 220 vibran. A medida que vibran las aletas de disipación de calor 220, se genera ruido. Además, las aletas de disipación de calor 220 pueden contactar parcialmente con la cara inferior 110 de la carcasa 100.
Además, dado que la carcasa 100 está compuesta por la cara inferior 110 y ambas paredes laterales 120, las paredes laterales de la carcasa 100 se pueden deformar debido a la vibración.
No obstante, como se muestra en la FIG. 12, en el módulo de disipador térmico según la presente descripción, las partes inferiores de la aleta de disipación de calor 220 están parcialmente acomodadas en las ranuras 320. Las aletas de disipación de calor 220 se presionan hacia arriba por la parte elástica 330 del soporte 300. Por lo tanto, incluso cuando ocurre una vibración desde el cuerpo principal 200 o el módulo de potencia que está en contacto con la base 210, las partes inferiores de las aletas de disipación de calor 220 pueden no vibrar.
Además, una separación entre las partes inferiores de las aletas de disipación de calor 220 y la cara inferior 110 se mantiene constante por el soporte 300. Por lo tanto, incluso cuando ocurre una vibración desde el cuerpo principal 20 o el módulo de potencia que está en contacto con la base 210, las aletas de disipación de calor 220 no estarán en contacto con la cara inferior 110.
Además, dado que el soporte 300 hace contacto con la cara inferior 110, la fuerza transmitida a las paredes laterales 120 de la carcasa 100 cuando ocurren vibraciones desde el cuerpo principal 20 o el módulo de potencia que está en contacto con la base 210 se puede dispersar por el soporte 300. Por lo tanto, se puede reducir la posibilidad de que las paredes laterales 120 de la carcasa 100 se puedan deformar debido a la vibración.
Según la tercera realización de la presente descripción, la altura de cada uno de ambos extremos del soporte 400 es relativamente mayor que la altura del centro del mismo. De este modo, el aire que se mueve hacia las aletas de disipación de calor 220 por el ventilador de soplado 600 no se puede dispersar pero se puede recoger en una parte central a través de las aletas de disipación de calor 220. De este modo, una mayor cantidad de aire fluye hacia la parte central a alta temperatura a través de las aletas de disipación de calor 220 que en el estado de la técnica anterior, mejorando por ello la eficiencia de disipación de calor de las aletas de disipación de calor 220.
Aunque la presente descripción se ha descrito con referencia a los dibujos que ilustran la presente descripción, la presente descripción no se limita a las realizaciones y los dibujos descritos en la presente especificación. Será evidente que se pueden realizar diversas modificaciones por los expertos en la técnica dentro del alcance de las reivindicaciones. Además, se debería apreciar que se pueden reconocer los efectos a ser logrados a partir de las configuraciones de la presente descripción que no se mencionan expresamente.

Claims (5)

REIVINDICACIONES
1. Un módulo de disipador térmico (10) para un inversor I, en donde el módulo (10) está configurado para disipar calor generado desde un cuerpo principal del inversor, en donde el módulo de disipador térmico (10) comprende: una carcasa (100) que tiene:
una cara inferior (110);
ambas paredes laterales espaciadas (120) que se extienden verticalmente desde ambos lados de la cara inferior (110) respectivamente; y
ambas pestañas (122) que se extienden horizontal y hacia dentro desde las partes superiores de ambas paredes laterales (120) respectivamente; y
una placa de disipación de calor (200) que incluye:
una base (210) fijada a las dos pestañas (122); y
una pluralidad de aletas de disipación de calor (220) que se extienden hacia abajo desde la parte inferior de la base (210); y
en donde el módulo de disipador térmico (10) se caracteriza por:
un soporte (300) interpuesto entre la cara inferior (110) de la carcasa (100) y las aletas de disipación de calor (220), en donde el soporte (300) tiene ranuras (320) definidas en el mismo para acomodar al menos partes de las aletas de disipación de calor (220) respectivamente,
en donde se forma un riel fijo (112) en la cara inferior (110) de la carcasa (100), en donde el riel fijo (112) se engancha con el soporte (300) para restringir el movimiento del soporte (300), y
en donde un surco de riel (310) se define en una parte inferior del soporte (300), en donde el surco de riel (310) tiene una forma correspondiente a la forma del riel fijo (112) de manera que el riel fijo (112) se ajusta a presión en el surco de riel (310).
2. El módulo de disipador térmico (10) de la reivindicación 1, en donde el soporte (300) incluye además una parte elástica (330) formada entre el surco de riel (310) y las ranuras (320) y hecha de un material elástico,
en donde cuando las aletas de disipación de calor (220) se enganchan con las ranuras, la parte elástica (330) soporta elásticamente las ranuras (320) de modo que las ranuras (320) presionen las aletas de disipación de calor (220).
3. El módulo de disipador térmico (10) de la reivindicación 1, en donde el soporte (300) está soportado en el riel fijo (112) y está separado por una distancia predeterminada de la cara inferior (110).
4. El módulo de disipador térmico (10) de la reivindicación 1, en donde el soporte (300) tiene una cara superior curva cóncava de manera que altura del mismo aumenta gradualmente desde el centro longitudinal del mismo hasta cada uno de ambos extremos longitudinales del mismo.
5. El módulo de disipador térmico (10) de la reivindicación 1, en donde el soporte (300) incluye además una superficie de guía (340) opuesta a las ranuras (320) e inclinada en un ángulo predeterminado.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7359089B2 (ja) * 2020-07-10 2023-10-11 トヨタ自動車株式会社 冷却ユニット
CN213403966U (zh) * 2020-11-10 2021-06-08 苏州汇川联合动力系统有限公司 散热器结构和电机控制器
CN112616300B (zh) * 2020-12-23 2022-05-24 青岛海洋科学与技术国家实验室发展中心 散热密封桶及水下机器人
CN114665689B (zh) * 2022-05-17 2022-08-09 锦浪科技股份有限公司 一种光伏逆变器

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101957636B (zh) * 2009-07-20 2013-12-04 富准精密工业(深圳)有限公司 硬盘固定结构及采用该硬盘固定结构的电脑主机
US4520425A (en) * 1982-08-12 1985-05-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Control apparatus with improved structure for cooling circuit elements
US5937517A (en) * 1997-11-12 1999-08-17 Eastman Kodak Company Method of manufacturing bonded dual extruded, high fin density heat sinks
CA2310358A1 (en) * 1999-06-01 2000-12-01 Showa Aluminum Corporation Heat sinks for cpus for use in personal computers
DE10058574B4 (de) * 2000-11-24 2005-09-15 Danfoss Drives A/S Kühlgerät für Leistungshalbleiter
US6545872B1 (en) * 2001-10-12 2003-04-08 Compaq Information Technologies Group, L.P. Heat sink for edge connectors
US7002797B1 (en) 2003-11-17 2006-02-21 Nvidia Corporation Noise-reducing blower structure
CN100372106C (zh) * 2004-07-22 2008-02-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器
JP4265505B2 (ja) * 2004-08-09 2009-05-20 オムロン株式会社 電子機器の放熱構造
KR100717791B1 (ko) * 2005-05-25 2007-05-11 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
US8499824B2 (en) * 2005-10-04 2013-08-06 Elektronische Bauelemente Gesellschaft M.B.H. Heat sink
JP4756202B2 (ja) * 2005-11-10 2011-08-24 富士電機株式会社 鉄道車両用電力変換装置
KR101319758B1 (ko) * 2006-09-04 2013-10-29 가부시키가이샤 야스카와덴키 모터 제어장치
US20080098750A1 (en) * 2006-10-27 2008-05-01 Busier Mark J Thermoelectric cooling/heating device
CN102262426A (zh) * 2010-05-26 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
BR112013026340B1 (pt) * 2011-04-18 2021-03-23 Sony Computer Entertainment, Inc Aparelho eletrônico
JP5383740B2 (ja) * 2011-04-18 2014-01-08 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント 電子機器
KR101459204B1 (ko) * 2011-06-07 2014-11-07 도요타지도샤가부시키가이샤 냉각기
CN103207642B (zh) 2012-01-17 2018-03-13 西安财经学院 一种无散热口的笔记本电脑
CN102594093B (zh) 2012-02-22 2014-11-05 上方能源技术(杭州)有限公司 一种大功率变流设备功率模块组
CN202906773U (zh) 2012-10-12 2013-04-24 北京仪能科思科技发展有限公司 一种光伏逆变器功率单元的散热结构
CN102922107B (zh) 2012-11-12 2014-08-20 上海交通大学 用于逆变式电焊机的发汗板散热器
JP2015050257A (ja) * 2013-08-30 2015-03-16 株式会社東芝 車両用電力変換装置及び鉄道車両
CN104022659A (zh) 2014-06-18 2014-09-03 深圳市茂润电气有限公司 长寿命低功耗零噪音光伏逆变器
CN105047367B (zh) 2015-05-09 2017-03-15 陈学福 可拆卸连接有内翅片的变压器散热器
JP2017045775A (ja) * 2015-08-24 2017-03-02 株式会社東芝 送信機および電子機器
JP2016166000A (ja) 2016-04-06 2016-09-15 株式会社東芝 車両用電力変換装置
CN205755134U (zh) 2016-05-13 2016-11-30 苏州欧姆尼克新能源科技有限公司 逆变器悬挂结构
CN206180819U (zh) 2016-07-06 2017-05-17 金钟电子传动与控制（深圳）有限公司 一种新型变频器
US10238004B2 (en) * 2016-11-07 2019-03-19 Rockwell Automation Technologies, Inc. Controller with enhanced thermal properties
JP6378299B2 (ja) * 2016-12-14 2018-08-22 ファナック株式会社 ヒートシンク
JP6885126B2 (ja) * 2017-03-22 2021-06-09 富士電機株式会社 インバータ装置
JP2018174611A (ja) 2017-03-31 2018-11-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電力変換装置
US10488028B2 (en) * 2017-05-03 2019-11-26 Fluence Bioengineering, Inc. Systems and methods for a heat sink
CN207968530U (zh) 2018-03-14 2018-10-12 王生阳 一种带有散热结构的计算机网络通信路由器
CN208316581U (zh) 2018-06-06 2019-01-01 广州汉丰新能源科技有限公司 一种大功率逆变器内置式散热器
CN208285720U (zh) 2018-06-08 2018-12-25 南京友乔电子科技有限公司 一种风冷散热器

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