WO2012137569A1 - 電子部品 - Google Patents

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WO2012137569A1
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capacitor
axis direction
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徳之 井上
麻友子 西原
牧人 中野
清水　正義
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Murata Manufacturing Co Ltd
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Murata Manufacturing Co Ltd
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    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component, and more particularly to an electronic component in which a dielectric layer and a capacitor conductor are laminated.
  • FIG. 7 is a cross-sectional structure diagram of the multilayer ceramic capacitor 500a described in Patent Document 1.
  • FIG. 7 is a cross-sectional structure diagram of the multilayer ceramic capacitor 500a described in Patent Document 1.
  • the multilayer ceramic capacitor 500a includes a capacitor body 502, an internal electrode 504, and external electrodes 506 and 508.
  • the capacitor body 502 is configured by laminating a plurality of dielectric ceramic layers.
  • the internal electrode 504 forms a capacitor by being laminated together with a dielectric ceramic layer, and has a rectangular shape.
  • the external electrodes 506 and 508 are provided so as to cover end faces located at both ends in the longitudinal direction of the capacitor body 502. The external electrodes 506 and 508 are folded back with respect to the side surface adjacent to the end surface.
  • notches A1 to A4 are provided in the vicinity of the edges B1 to B4 of the external electrodes 506 and 508 in order to reduce “squeal”.
  • the internal electrodes 504 do not face each other at the notches A1 to A4. Therefore, in the notches A1 to A4, generation of electric field induced strain in the dielectric ceramic layer is suppressed, and generation of vibration in the external electrodes 506 and 508 is suppressed. As a result, the vibrations of the external electrodes 506 and 508 are suppressed from being transmitted to the substrate.
  • the internal electrode 504 is opposed not only at the edges B1 to B4 of the external electrodes 506 and 508 but also at the sides C1 to C4 outside the edges B1 to B4. Therefore, when electric field induced strain is generated in the ceramic dielectric layer in the vicinity of the sides C1 to C4, vibrations are generated in the external electrodes 506 and 508. As a result, “squeal” occurs.
  • Patent Document 1 describes a multilayer ceramic capacitor 500b shown in FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional structure diagram of the multilayer ceramic capacitor 500b described in Patent Document 1.
  • the same reference numerals are assigned to the same components as those of the multilayer ceramic capacitor 500a.
  • the internal electrode 504 has a cross shape as shown in FIG. That is, the notches A 1 to A 4 reach both ends of the internal electrode 504 in the longitudinal direction. As a result, the distance between the internal electrode 504 and the external electrodes 506 and 508 is increased. As a result, even if an electric field distortion occurs in the dielectric ceramic layer sandwiched between the internal electrodes 504, the occurrence of vibrations in the external electrodes 506 and 508 is suppressed. That is, the occurrence of “squeal” is suppressed.
  • the cutouts A1 to A4 of the multilayer ceramic capacitor 500b shown in FIG. 8 are larger than the cutouts A1 to A4 of the multilayer ceramic capacitor 500a shown in FIG. For this reason, the capacitance value of the multilayer ceramic capacitor 500b is smaller than the capacitance value of the multilayer ceramic capacitor 500a.
  • an object of the present invention is to provide an electronic component that can reduce “squeal” while suppressing a reduction in the capacitance value of the capacitor.
  • An electronic component is a multilayer body formed by laminating a plurality of dielectric layers, and has a mounting surface formed by connecting outer edges of the plurality of dielectric layers. And a first capacitor conductor and a second capacitor conductor facing each other by being laminated together with the dielectric layer, wherein the first linear shape parallel to the mounting surface at the outer edge Each of the first linear portion and the second linear portion, and the first lead portion and the second linear portion that are led out from the first linear portion and the second linear portion to the mounting surface, respectively.
  • a first capacitor conductor and a second capacitor conductor each having two lead portions, and a surface provided on the mounting surface and adjacent to the mounting surface, the outer edges of the plurality of dielectric layers Is provided on the end face formed in a row
  • the second external electrode, and the first linear portion overlaps the second external electrode when viewed in plan from the normal direction of the mounting surface.
  • a first recess that is recessed in a direction away from the mounting surface is provided.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram of a multilayer ceramic capacitor described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is a cross-sectional structure diagram of a multilayer ceramic capacitor described in Patent Document 1.
  • FIG. 1 is an external perspective view of the electronic component 10.
  • FIG. 2 is an exploded perspective view of the multilayer body 12 of the electronic component 10.
  • FIG. 3 is a cross-sectional structure diagram of the electronic component 10.
  • the stacking direction of the stacked body 12 is defined as the y-axis direction.
  • the long side direction of the laminate 12 when the laminate 12 is viewed in plan from the y-axis direction is defined as the x-axis direction.
  • the short side direction of the laminate 12 when the laminate 12 is viewed in plan from the y-axis direction is defined as the z-axis direction.
  • the electronic component 10 is a chip capacitor, and includes a laminated body 12, external electrodes 14 (14a, 14b), and a capacitor C (not shown in FIG. 1), as shown in FIGS.
  • the laminated body 12 has a rectangular parallelepiped shape. However, the laminated body 12 has a rounded shape at corners and ridgelines by chamfering. In FIG. 2, since the laminated body 12 in a state before chamfering is shown, the corners of the dielectric layer 16 are not rounded.
  • a surface on the positive direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S1
  • a surface on the negative direction side in the y-axis direction is referred to as a side surface S2.
  • the surface on the negative direction side in the x-axis direction is defined as an end surface S3
  • the surface on the positive direction side in the x-axis direction is defined as an end surface S4.
  • the surface on the positive direction side in the z-axis direction is referred to as an upper surface S5
  • the surface on the negative direction side in the z-axis direction is referred to as a lower surface S6.
  • the stacked body 12 is configured by stacking a plurality of dielectric layers 16.
  • the dielectric layer 16 has a rectangular shape and is made of a dielectric ceramic.
  • dielectric ceramics include BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 or CaZrO 3 . Further, these materials may be the main components, and Mn compounds, Fe compounds, Cr compounds, Co compounds, or Ni compounds may be subcomponents.
  • the thickness of the dielectric layer 16 is preferably 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the main surface on the positive side in the y-axis direction of the dielectric layer 16 is referred to as the front surface
  • the main surface on the negative direction side in the y-axis direction of the dielectric layer 16 is referred to as the back surface.
  • the side surface S1 of the laminate 12 is configured by the surface of the dielectric layer 16 provided on the most positive side in the y-axis direction.
  • the side surface S2 of the multilayer body 12 is configured by the back surface of the dielectric layer 16 provided on the most negative direction side in the y-axis direction.
  • the end surface S3 is configured by connecting the short sides of the plurality of dielectric layers 16 on the negative direction side in the x-axis direction.
  • the end surface S4 is configured by a series of short sides on the positive direction side in the x-axis direction of the plurality of dielectric layers 16.
  • the upper surface S5 is configured by the long sides on the positive direction side in the z-axis direction of the plurality of dielectric layers 16 being continuous.
  • the lower surface S6 is configured by the long sides on the negative direction side in the z-axis direction of the plurality of dielectric layers 16 being continuous.
  • the lower surface S6 is a mounting surface that faces the main surface of the circuit board when the electronic component 10 is mounted on the circuit board.
  • the capacitor C is composed of capacitor conductors 18 (18a, 18b) facing each other by being laminated together with the dielectric layer 16.
  • the capacitor conductor 18 is made of a conductive material such as Ni, Cu, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy, or Au, and has a thickness of 0.3 ⁇ m or more and 2.0 ⁇ m or less. preferable.
  • the capacitor conductor 18a is provided on the surface of the dielectric layer 16, and has a capacitance forming portion 20a and a lead portion 22a.
  • the capacitance forming portion 20 a has a rectangular shape and does not contact the outer edge of the dielectric layer 16. Since the capacitance forming portion 20a has a rectangular shape, the capacitor conductor 18a has a linear portion L1 parallel to the lower surface S6 at the outer edge, as shown in FIG.
  • the linear portion L1 constitutes the long side on the negative direction side in the z-axis direction of the capacitance forming portion 20a, and extends in the x-axis direction.
  • the lead portion 22a protrudes from the vicinity of the end portion on the negative direction side in the x-axis direction of the linear portion L1 toward the negative direction side in the z-axis direction, so that the negative direction in the z-axis direction of the dielectric layer 16 It is pulled out to the long side. That is, the drawer portion 22a is pulled out to the lower surface S6.
  • a portion where the lead portion 22a is exposed between the two adjacent dielectric layers 16 is referred to as an exposed portion 26a.
  • the capacitor conductor 18b is provided on the surface of the dielectric layer 16, and has a capacitance forming portion 20b and a lead portion 22b.
  • the capacitance forming portion 20 b has a rectangular shape and does not contact the outer edge of the dielectric layer 16.
  • the capacity forming portion 20b overlaps with the capacity forming portion 20a in a state of being substantially coincident when viewed in plan from the y-axis direction. Since the capacitance forming portion 20b has a rectangular shape, the capacitor conductor 18b has a linear portion L2 parallel to the lower surface S6 at the outer edge, as shown in FIG.
  • the linear portion L2 constitutes the long side on the negative direction side in the z-axis direction of the capacitance forming portion 20b, and extends in the x-axis direction.
  • the lead portion 22b protrudes from the vicinity of the end portion on the positive direction side in the x-axis direction of the linear portion L2 toward the negative direction side in the z-axis direction, so that the negative direction in the z-axis direction of the dielectric layer 16 It is pulled out to the long side. That is, the drawer portion 22b is pulled out to the lower surface S6.
  • the lead portion 22b is located closer to the positive direction side in the x-axis direction than the lead portion 22a.
  • an exposed portion 26b is referred to as an exposed portion 26b.
  • the capacitor conductors 18a and 18b configured as described above are provided on the plurality of dielectric layers 16 so as to be alternately arranged in the y-axis direction.
  • the capacitor C is formed in a portion where the capacitor conductor 18a and the capacitor conductor 18b face each other with the dielectric layer 16 therebetween.
  • a region where the plurality of dielectric layers 16 provided with the capacitor conductor 18 are stacked is referred to as an inner layer region.
  • a plurality of dielectric layers 16 not provided with the capacitor conductor 18 are stacked on the positive side of the inner layer region in the y-axis direction.
  • a plurality of dielectric layers 16 not provided with the capacitor conductor 18 are stacked on the negative direction side in the y-axis direction of the inner layer region.
  • these two regions where the plurality of dielectric layers 16 where the capacitor conductors 18 are not provided are laminated are referred to as outer layer regions.
  • the external electrodes 14a and 14b are formed by direct plating on the lower surface S6 of the laminate 12 so as to cover the exposed portions 26a and 26b, respectively, as shown in FIGS. However, the external electrodes 14a and 14b are not provided on the end surfaces S3 and S4 adjacent to the lower surface S6, respectively.
  • the external electrode 14a is located on the negative side in the x-axis direction with respect to the external electrode 14b. Furthermore, as shown in FIG. 3A, the external electrode 14a is provided on the positive direction side in the x-axis direction with respect to the short side on the negative direction side in the x-axis direction of the capacitance forming portion 20a. As shown in FIG.
  • the external electrode 14b is provided on the negative direction side in the x-axis direction from the short side of the capacitance forming portion 20b on the positive direction side in the x-axis direction.
  • the capacitor C is formed between the external electrode 14a and the external electrode 14b.
  • the material of the external electrode 14 include Cu, Ni, and Sn.
  • the electronic component 10 has a configuration for reducing “squeal”.
  • this configuration will be described in detail.
  • the linear portion L1 has a portion overlapping the external electrode 14b when viewed in plan from the z-axis direction (that is, the normal direction of the lower surface S6).
  • a recess G1 that is recessed in a direction away from the lower surface S6 is provided.
  • the recess G1 has a width that is the same as the width of the lead portion 22b in the x-axis direction, and has a rectangular shape. Thereby, in the recessed part G1, the capacitor
  • the linear portion L2 has a portion overlapping the external electrode 14a when viewed in plan from the z-axis direction (that is, the normal direction of the lower surface S6).
  • a recess G2 that is recessed in a direction away from the lower surface S6 is provided.
  • the recess G2 has a width that is the same as the width of the lead portion 22a in the x-axis direction, and has a rectangular shape. Thereby, in the recessed part G2, the capacitor
  • the electronic component 10 as described above is mounted on a circuit board having lands on the main surface. Specifically, the electronic components 10 are mounted on the circuit board by fixing the external electrodes 14a and 14b to the lands with solder.
  • BaTiO 3 , CaTiO 3 , SrTiO 3 or CaZrO 3 as main components and Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound or Ni compound as accessory components are weighed at a predetermined ratio and put into a ball mill.
  • Wet preparation The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined.
  • the obtained calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a dielectric ceramic powder.
  • the obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce a ceramic green sheet to be the dielectric layer 16.
  • the thickness of the ceramic green sheet to be the dielectric layer 16 is preferably 0.5 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • capacitor conductors 18a and 18b are formed on the ceramic green sheet to be the dielectric layer 16 by applying a paste made of a conductive material by a screen printing method.
  • the paste made of a conductive material is obtained by adding an organic binder and an organic solvent to metal powder such as Ni, for example.
  • ceramic green sheets to be the dielectric layer 16 are laminated to obtain an unfired mother laminate. Thereafter, the unfired mother laminate is subjected to pressure bonding with an isostatic press.
  • the unfired mother laminate is cut into a predetermined size to obtain a plurality of unfired laminates 12. Then, the surface of the laminate 12 is subjected to barrel polishing to chamfer corners and ridge lines of the laminate 12.
  • the firing temperature is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower, for example.
  • the external electrode 14 composed of three layers of Cu plating, Ni plating, and Sn plating is formed by a plating method.
  • the electronic component 10 is completed through the above steps.
  • the linear portions L1 and L2 are recessed portions that are recessed in portions overlapping the external electrodes 14b and 14a when viewed in plan from the z-axis direction, respectively.
  • G1 and G2 are provided. Accordingly, the capacitor conductor 18a and the capacitor conductor 18b are not opposed to each other in the recesses G1 and G2 adjacent to the external electrodes 14a and 14b. Therefore, even when an AC voltage is applied to the external electrodes 14a and 14b, the electric field-induced distortion is unlikely to occur in the dielectric layer 16 overlapping the recesses G1 and G2.
  • the electronic component 10 even when “squeal” is reduced, reduction in the capacitance value of the capacitor C can be suppressed.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided on the lower surface S6, which is a mounting surface, and are not provided on the end surfaces S3 and S4. Therefore, in the electronic component 10, the width in the x-axis direction of the portion where the external electrodes 14a, 14b and the linear portions L1, L2 face each other is small. Therefore, in the electronic component 10, the width of the recesses G1 and G2 in the x-axis direction can be small. As a result, the reduction in the area of the capacitor conductor 18 due to the provision of the recesses G1 and G2 can be reduced. Therefore, in the electronic component 10, even when “squeal” is reduced, reduction in the capacitance value of the capacitor C can be suppressed.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided only on the lower surface S6. Therefore, when the electronic component 10 is solder-mounted on the circuit board, fillets are not formed on the side surfaces S1, S2 and the end surfaces S3, S4 of the electronic component 10. Thereby, even if the electronic component 10 vibrates in the z-axis direction, vibration perpendicular to the z-axis direction is not easily transmitted to the circuit board. As a result, “squeal” is reduced in the electronic component 10.
  • FIG. 4 is a cross-sectional structure diagram of the electronic component 10a according to the first modification.
  • the recesses G1 and G2 were rectangular.
  • the recesses G1 and G2 have an arc shape.
  • the recesses G1 and G2 have a circular arc shape having a radius r centered on the midpoint of the exposed portion 26a in the x-axis direction.
  • "squeal" can be reduced while suppressing a reduction in the capacitance value of the capacitor.
  • FIG. 5 is an external perspective view of an electronic component 10b according to a second modification.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided only on the lower surface S6, and are not provided on the side surfaces S1 and S2 and the end surfaces S3 and S4.
  • the external electrodes 14a and 14b are provided on the lower surface S6 and are folded back with respect to the side surfaces S1 and S2. Even when the external electrodes 14a and 14b are folded back to the side surfaces S1 and S2, the width in the x-axis direction of the portion where the external electrodes 14a and 14b and the linear portions L1 and L2 face each other does not change. Therefore, in the electronic component 10 b, as in the electronic component 10, “squeal” can be reduced while suppressing a reduction in the capacitance value of the capacitor C.
  • the external electrodes 14a and 14b are folded back to the side surfaces S1 and S2. Therefore, when the electronic component 10b is mounted on the circuit board by soldering, the external electrodes 14a and 14b are provided on the side surfaces S1 and S2. A fillet is formed at the formed portion. As a result, the electronic component 10b is firmly fixed to the circuit board.
  • FIG. 6 is a cross-sectional structure diagram of an electronic component 110 according to a comparative example.
  • the same components as those of the electronic component 10 are denoted by reference numerals obtained by adding 100 to the reference numerals of the electronic component 10.
  • the external electrodes 114a and 114b are provided on the end surfaces S3 and S4, respectively, and are folded back to the side surfaces S1 and S2, the upper surface S5, and the lower surface S6 adjacent to the end surfaces S3 and S4.
  • the lead portions 122a and 122b are drawn to the end surfaces S3 and S4, respectively.
  • the inventor of the present application has the first to eighteenth samples having the structure of FIG. 3, the nineteenth to twenty-second samples having the structure of FIG. 4, and the twenty-third sample having the structure of FIG. A twenty-fourth sample was produced. Note that the structure shown in FIG. 5 was applied to the external electrode 14 of the fourteenth sample. In the fourteenth sample, the external electrode 14 was folded back on the side surfaces S1, S2 by 100 ⁇ m. Table 1 is a table showing the dimensions of the respective parts of the first to 24th samples.
  • a Spacing between the external electrodes 14a, 114a and the external electrodes 14b, 114b b: Spacing between the portions other than the recesses G1, G2 of the sides L1, L2 and the lower surface S6 c: in the x-axis direction of the external electrodes 14, 114 Width d: Thickness e of external electrodes 14 and 114 e: Distance from bottom surface S6 to the bottom of recesses G1 and G2 L: Length of electronic components 10, 10a and 110 in the x-axis direction
  • the first sample, the 23rd sample, and the 24th sample whose eb is 0 means that the recesses G1 and G2 are not provided.
  • the second sample and the eighth sample in which eb is negative means that the portions where the recesses G1 and G2 are to be provided protrude in the negative direction side in the z-axis direction.
  • the number of dielectric layers 16 and 116 was set to 200 to 400.
  • the thicknesses of the dielectric layers 16 and 116 were 2 ⁇ m.
  • the thickness of the capacitor conductors 18 and 118 was 1 ⁇ m.
  • Ni was used as a material for the capacitor conductors 18 and 118.
  • Cu was used as the material of the external electrodes 14 and 114.
  • the inventor of the present application mounted a sample using Sn—Pd eutectic solder in the center of a circuit board made of glass epoxy resin.
  • the size of the circuit board is 100 mm ⁇ 40 mm ⁇ 0.8 mm.
  • the inventor applies a voltage obtained by superimposing an AC voltage having an amplitude of 1 V and a frequency of 5 kHz on a DC voltage of 5 V, and converts the sound pressure of the sound generated from the circuit board into a superdirective sound collecting microphone (ALC).
  • AAC superdirective sound collecting microphone
  • the inventor of the present application also measured the capacitance value of each sample.
  • Table 2 is a table showing experimental results.
  • the sound pressure is 40 dB or more in the first sample, the second sample, the eighth sample, the 23rd sample, and the 24th sample that are not provided with the recesses G1 and G2.
  • the sound pressure is 38 dB or less. Therefore, it can be seen that “squeal” is reduced by providing the recesses G1 and G2.
  • the inventor of the present application examined the relationship between e / a and sound pressure in a sample having a sound pressure of 38 dB or less.
  • the sound pressure is 38 dB
  • the sample where e / a is 0.10 or more The sound pressure is 36 dB or less. Therefore, it is understood that e / a is desirably 0.10 or less.
  • the sound pressure is 36 dB, and good results are obtained. Therefore, it can be seen that the external electrode 14 may be folded back to the side surfaces S1 and S2.
  • the inventor of the present application conducted a similar experiment by folding the external electrode 14 to the end faces S3 and S4 by 100 ⁇ m, and the sound pressure was 43 dB. Therefore, it is preferable that the external electrode 14 is not folded back at the end surfaces S3 and S4. The reason will be described below.
  • eb is preferably 20 ⁇ m or more.
  • the present invention is useful for electronic parts, and is particularly excellent in that “squeal” can be reduced while suppressing a reduction in the capacitance value of the capacitor.

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
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Abstract

　コンデンサの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる電子部品を提供することである。　コンデンサ導体（１８ａ，１８ｂ）はそれぞれ、下面（Ｓ６）と平行な直線状部（Ｌ１，Ｌ２）をそれぞれ有していると共に、直線状部（Ｌ１，Ｌ２）のそれぞれから下面（Ｓ６）へと引き出されている引き出し部（２２ａ，２２ｂ）をそれぞれ有している。外部電極（１４ａ，１４ｂ）は、下面（Ｓ６）に設けられ、引き出し部（２２ａ，２２ｂ）が下面（Ｓ６）に露出している露出部分（２６ａ，２６ｂ）をそれぞれ覆っている。直線状部（Ｌ１）には、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極（１４ｂ）と重なっている部分において、下面（Ｓ６）から遠ざかる方向に窪む凹部（Ｇ１）が設けられている。

Description

電子部品
　本発明は、電子部品に関し、より特定的には、誘電体層とコンデンサ導体とが積層されてなる電子部品に関する。
　誘電体層とコンデンサ導体とが積層されてなる電子部品では、電子部品に交流電圧が印加されると、電圧によって誘電体層に電界誘起歪みが発生する。このような電界誘起歪みは、電子部品が実装されている基板を振動させ、「鳴き」と呼ばれる音を発生させる。このような「鳴き」を低減するための従来の電子部品としては、例えば、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサが知られている。図７は、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサ５００ａの断面構造図である。
　積層セラミックコンデンサ５００ａは、図７に示すように、コンデンサ本体５０２、内部電極５０４及び外部電極５０６，５０８を備えている。コンデンサ本体５０２は、複数の誘電体セラミック層が積層されることにより構成されている。内部電極５０４は、誘電体セラミック層と共に積層されることによりコンデンサを構成しており、長方形状をなしている。外部電極５０６，５０８は、コンデンサ本体５０２の長手方向の両端に位置する端面を覆うように設けられている。また、外部電極５０６，５０８は、端面に隣接する側面に対して折り返されている。
　積層セラミックコンデンサ５００ａでは、「鳴き」を低減するために、外部電極５０６，５０８の端縁Ｂ１～Ｂ４の近傍に切り欠きＡ１～Ａ４が設けられている。これにより、切り欠きＡ１～Ａ４では、内部電極５０４同士が対向しなくなる。よって、切り欠きＡ１～Ａ４において、誘電体セラミック層に電界誘起歪みが発生することが抑制され、外部電極５０６，５０８に振動が発生することが抑制される。その結果、外部電極５０６，５０８の振動が基板に伝達されることが抑制される。
　しかしながら、図７に示す積層セラミックコンデンサ５００ａでは、「鳴き」を十分に抑制することは困難である。より詳細には、内部電極５０４は、外部電極５０６，５０８の端縁Ｂ１～Ｂ４だけではなく、端縁Ｂ１～Ｂ４の外側の辺Ｃ１～Ｃ４においても対向している。そのため、辺Ｃ１～Ｃ４近傍においてセラミック誘電体層に電界誘起歪みが発生すると、外部電極５０６，５０８に振動が発生する。その結果、「鳴き」が発生してしまう。
　ここで、特許文献１には、図８に示す積層セラミックコンデンサ５００ｂが記載されている。図８は、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサ５００ｂの断面構造図である。なお、積層セラミックコンデンサ５００ｂにおいて積層セラミックコンデンサ５００ａと同じ構成については、同じ参照符号を付した。
　積層セラミックコンデンサ５００ｂでは、図８に示すように、内部電極５０４が十字型をなしている。すなわち、切り欠きＡ１～Ａ４は、内部電極５０４の長手方向の両端まで到達している。これにより、内部電極５０４と外部電極５０６，５０８との距離が大きくなる。その結果、内部電極５０４に挟まれた誘電体セラミック層において電界歪みが発生しても、外部電極５０６，５０８に振動が発生することが抑制される。すなわち、「鳴き」の発生が抑制される。
　しかしながら、図８に示す積層セラミックコンデンサ５００ｂの切り欠きＡ１～Ａ４は、図７に示す積層セラミックコンデンサ５００ａの切り欠きＡ１～Ａ４に比べて大きい。そのため、積層セラミックコンデンサ５００ｂの容量値は、積層セラミックコンデンサ５００ａの容量値よりも小さくなってしまう。
国際公開第２００７／０２０７５７号
　そこで、本発明の目的は、コンデンサの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる電子部品を提供することである。
　本発明の一形態に係る電子部品は、複数の誘電体層が積層されて構成されてなる積層体であって、該複数の誘電体層の外縁が連なって形成されている実装面を有している積層体と、前記誘電体層と共に積層されていることにより互いに対向している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体であって、外縁において前記実装面と平行な第１の直線状部及び第２の直線状部をそれぞれ有していると共に、該第１の直線状部及び該第２の直線状部のそれぞれから該実装面へと引き出されている第１の引き出し部及び第２の引き出し部をそれぞれ有している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、前記実装面に設けられ、かつ、該実装面に隣接する面であって前記複数の誘電体層の外縁が連なって形成されている端面に設けられていない第１の外部電極及び第２の外部電極であって、前記第１の引き出し部及び前記第２の引き出し部が該実装面に露出している部分をそれぞれ覆っている第１の外部電極及び第２の外部電極と、を備えており、前記第１の直線状部には、前記実装面の法線方向から平面視したときに、前記第２の外部電極と重なっている部分において、該実装面から遠ざかる方向に窪む第１の凹部が設けられていること、を特徴とする。
　本発明によれば、コンデンサの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる。
電子部品の外観斜視図である。 電子部品の積層体の分解斜視図である。 電子部品の断面構造図である。 第１の変形例に係る電子部品の断面構造図である。 第２の変形例に係る電子部品の外観斜視図である。 比較例に係る電子部品１１０の断面構造図である。 特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの断面構造図である。 特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサの断面構造図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。
（電子部品の構成）
　まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。図３は、電子部品１０の断面構造図である。以下では、積層体１２の積層方向をｙ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の長辺方向をｘ軸方向と定義する。積層体１２をｙ軸方向から平面視したときの積層体１２の短辺方向をｚ軸方向と定義する。
　電子部品１０は、チップコンデンサであり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）及びコンデンサＣ（図１には図示せず）を備えている。積層体１２は、直方体状をなしている。ただし、積層体１２は、面取りが施されることにより角及び稜線において丸みを帯びた形状をなしている。図２では、面取りが施される前の状態の積層体１２が示されているので、誘電体層１６の角は丸みを帯びていない。以下では、積層体１２において、ｙ軸方向の正方向側の面を側面Ｓ１とし、ｙ軸方向の負方向側の面を側面Ｓ２とする。また、ｘ軸方向の負方向側の面を端面Ｓ３とし、ｘ軸方向の正方向側の面を端面Ｓ４とする。また、ｚ軸方向の正方向側の面を上面Ｓ５とし、ｚ軸方向の負方向側の面を下面Ｓ６とする。
　積層体１２は、図２に示すように、複数の誘電体層１６が積層されることにより構成されている。誘電体層１６は、長方形状をなしており、誘電体セラミックにより作製されている。誘電体セラミックの例としては、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3が挙げられる。また、これらの材料が主成分とされ、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物が副成分とされていてもよい。誘電体層１６の厚みは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。以下では、誘電体層１６のｙ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、誘電体層１６のｙ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。
　積層体１２の側面Ｓ１は、ｙ軸方向の最も正方向側に設けられている誘電体層１６の表面により構成されている。積層体１２の側面Ｓ２は、ｙ軸方向の最も負方向側に設けられている誘電体層１６の裏面により構成されている。また、端面Ｓ３は、複数の誘電体層１６のｘ軸方向の負方向側の短辺が連なることによって構成されている。端面Ｓ４は、複数の誘電体層１６のｘ軸方向の正方向側の短辺が連なることによって構成されている。上面Ｓ５は、複数の誘電体層１６のｚ軸方向の正方向側の長辺が連なることによって構成されている。下面Ｓ６は、複数の誘電体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺が連なることによって構成されている。下面Ｓ６は、電子部品１０が回路基板に実装される際に、回路基板の主面と対向する実装面である。
　コンデンサＣは、図２に示すように、誘電体層１６と共に積層されていることにより互いに対向しているコンデンサ導体１８（１８ａ，１８ｂ）により構成されている。コンデンサ導体１８は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、Ａｕ等の導電性材料により作製されており、０．３μｍ以上２．０μｍ以下の厚さを有していることが好ましい。
　コンデンサ導体１８ａは、誘電体層１６の表面上に設けられており、容量形成部２０ａ及び引き出し部２２ａを有している。容量形成部２０ａは、長方形状をなしており、誘電体層１６の外縁に接していない。容量形成部２０ａが長方形状をなしているので、コンデンサ導体１８ａは、図２に示すように、外縁において下面Ｓ６と平行な直線状部Ｌ１を有している。直線状部Ｌ１は、容量形成部２０ａのｚ軸方向の負方向側の長辺を構成しており、ｘ軸方向に延在している。
　引き出し部２２ａは、直線状部Ｌ１のｘ軸方向の負方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出していることにより、誘電体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。すなわち、引き出し部２２ａは、下面Ｓ６に引き出されている。以下では、積層体１２の下面Ｓ６において、隣り合う２層の誘電体層１６間から引き出し部２２ａが露出している部分を露出部２６ａと称す。
　コンデンサ導体１８ｂは、誘電体層１６の表面上に設けられており、容量形成部２０ｂ及び引き出し部２２ｂを有している。容量形成部２０ｂは、長方形状をなしており、誘電体層１６の外縁に接していない。容量形成部２０ｂは、ｙ軸方向から平面視したときに、容量形成部２０ａと略一致した状態で重なっている。容量形成部２０ｂが長方形状をなしているので、コンデンサ導体１８ｂは、図２に示すように、外縁において下面Ｓ６と平行な直線状部Ｌ２を有している。直線状部Ｌ２は、容量形成部２０ｂのｚ軸方向の負方向側の長辺を構成しており、ｘ軸方向に延在している。
　引き出し部２２ｂは、直線状部Ｌ２のｘ軸方向の正方向側の端部近傍から、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出していることにより、誘電体層１６のｚ軸方向の負方向側の長辺に引き出されている。すなわち、引き出し部２２ｂは、下面Ｓ６に引き出されている。引き出し部２２ｂは、引き出し部２２ａよりもｘ軸方向の正方向側に位置している。以下では、積層体１２の下面Ｓ６において、隣り合う２層の誘電体層１６間から引き出し部２２ｂが露出している部分を露出部２６ｂと称す。
　以上のように構成されたコンデンサ導体１８ａ，１８ｂは、ｙ軸方向に交互に並ぶように複数層の誘電体層１６上に設けられている。これにより、コンデンサＣは、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとが誘電体層１６を介して対向する部分において形成されている。そして、コンデンサ導体１８が設けられている複数の誘電体層１６が積層されている領域を、内層領域と称す。また、内層領域のｙ軸方向の正方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の誘電体層１６が積層されている。同様に、内層領域のｙ軸方向の負方向側には、コンデンサ導体１８が設けられていない複数の誘電体層１６が積層されている。以下では、これらのコンデンサ導体１８が設けられていない複数の誘電体層１６が積層されている２つの領域を外層領域と称す。
　外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１及び図３に示すように、露出部２６ａ，２６ｂを覆うように、積層体１２の下面Ｓ６上に直接めっきにより形成されている。ただし、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、下面Ｓ６に隣接する端面Ｓ３，Ｓ４には設けられていない。外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｘ軸方向の負方向側に位置している。更に、外部電極１４ａは、図３（ａ）に示すように、容量形成部２０ａのｘ軸方向の負方向側の短辺よりもｘ軸方向の正方向側に設けられている。外部電極１４ｂは、図３（ｂ）に示すように、容量形成部２０ｂのｘ軸方向の正方向側の短辺よりもｘ軸方向の負方向側に設けられている。以上のように外部電極１４が設けられることにより、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間にコンデンサＣが形成されている。外部電極１４の材料としては、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等が挙げられる。
　ところで、電子部品１０は、「鳴き」を低減するための構成を有している。以下に、かかる構成について詳細に説明する。
　図２及び図３（ａ）に示すように、直線状部Ｌ１には、ｚ軸方向（すなわち、下面Ｓ６の法線方向）から平面視したときに、外部電極１４ｂと重なっている部分において、下面Ｓ６から遠ざかる方向に窪む凹部Ｇ１が設けられている。凹部Ｇ１は、図３（ａ）に示すように、引き出し部２２ｂのｘ軸方向の幅と同じ大きさの幅を有しており、矩形状をなしている。これにより、凹部Ｇ１において、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとは対向していない。
　図２及び図３（ｂ）に示すように、直線状部Ｌ２には、ｚ軸方向（すなわち、下面Ｓ６の法線方向）から平面視したときに、外部電極１４ａと重なっている部分において、下面Ｓ６から遠ざかる方向に窪む凹部Ｇ２が設けられている。凹部Ｇ２は、図３（ｂ）に示すように、引き出し部２２ａのｘ軸方向の幅と同じ大きさの幅を有しており、矩形状をなしている。これにより、凹部Ｇ２において、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとは対向していない。
　以上のような電子部品１０は、主面上にランドを有する回路基板上に実装される。具体的には、外部電極１４ａ，１４ｂがそれぞれランドにはんだによって固定されることによって、電子部品１０は回路基板に実装される。
（電子部品の製造方法）
　次に、電子部品１０の製造方法について説明する。なお、図面は、図１ないし図３を援用する。
　まず、主成分であるＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3又はＣａＺｒＯ3と、副成分であるＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物又はＮｉ化合物とを所定の比率で秤量してボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。
　この誘電体セラミック粉末に対して、有機バインダ及び有機溶剤を加えてボールミルで混合を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートの厚さは、０．５μｍ～１０μｍであることが好ましい。
　次に、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシート上に、導電性材料からなるペーストをスクリーン印刷法で塗布することにより、コンデンサ導体１８ａ，１８ｂを形成する。導電性材料からなるペーストは、例えば、Ｎｉ等の金属粉末に、有機バインダ及び有機溶剤が加えられたものである。
　次に、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートを積層して未焼成のマザー積層体を得る。この後、未焼成のマザー積層体に対して、静水圧プレスにて圧着を施す。
　次に、未焼成のマザー積層体を所定寸法にカットして、複数の未焼成の積層体１２を得る。そして、積層体１２の表面に、バレル研磨加工を施して、積層体１２の角部及び稜線の面取りを行う。
　次に、未焼成の積層体１２を焼成する。焼成温度は、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。
　次に、めっき工法により、Ｃｕめっき、Ｎｉめっき、Ｓｎめっきの３層からなる外部電極１４を形成する。以上の工程を経て、電子部品１０が完成する。
（効果）
　以上の電子部品１０によれば、「鳴き」を低減できる。より詳細には、図２及び図３に示すように、直線状部Ｌ１，Ｌ２にはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、外部電極１４ｂ，１４ａと重なっている部分において、窪む凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられている。これにより、外部電極１４ａ，１４ｂと近接する凹部Ｇ１，Ｇ２において、コンデンサ導体１８ａとコンデンサ導体１８ｂとは対向していない。したがって、外部電極１４ａ，１４ｂに交流電圧が印加されても、凹部Ｇ１，Ｇ２と重なる誘電体層１６において電界誘起歪みが発生しにくい。その結果、外部電極１４ａ，１４ｂに振動が発生することが抑制され、外部電極１４ａ，１４ｂの振動が回路基板に伝達されることが抑制される。よって、「鳴き」が発生することが抑制される。
　また、電子部品１０によれば、「鳴き」を低減した場合であっても、コンデンサＣの容量値の低減を抑制できる。より詳細には、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂは、実装面である下面Ｓ６に設けられており、端面Ｓ３，Ｓ４には設けられていない。そのため、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂと直線状部Ｌ１，Ｌ２とが対向している部分のｘ軸方向の幅が小さい。したがって、電子部品１０では、凹部Ｇ１，Ｇ２のｘ軸方向の幅が小さくてすむ。その結果、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられることによるコンデンサ導体１８の面積の減少量を少なくできる。よって、電子部品１０では、「鳴き」を低減した場合であっても、コンデンサＣの容量値の低減を抑制できる。
　また、電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ６にのみ設けられている。そのため、電子部品１０が回路基板にはんだ実装される際に、電子部品１０の側面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４にフィレットが形成されない。これにより、電子部品１０がｚ軸方向に振動しても、ｚ軸方向に垂直な振動が回路基板に伝わりにくい。その結果、電子部品１０では、「鳴き」が低減される。
（第１の変形例）
　次に、第１の変形例に係る電子部品１０ａについて図面を参照しながら説明する。図４は、第１の変形例に係る電子部品１０ａの断面構造図である。
　電子部品１０では、凹部Ｇ１，Ｇ２は、矩形状をなしていた。一方、電子部品１０ａでは、凹部Ｇ１，Ｇ２は、円弧状をなしている。具体的には、凹部Ｇ１，Ｇ２は、露出部２６ａのｘ軸方向の中点を中心とし、半径ｒを有する円弧状をなしている。このような凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられた電子部品１０ａにおいても、電子部品１０と同様に、コンデンサの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる。
（第２の変形例）
　次に、第２の変形例に係る電子部品１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図５は、第２の変形例に係る電子部品１０ｂの外観斜視図である。
　電子部品１０では、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ６にのみ設けられ、側面Ｓ１，Ｓ２及び端面Ｓ３，Ｓ４には設けられていない。一方、電子部品１０ｂでは、外部電極１４ａ，１４ｂは、下面Ｓ６に設けられていると共に、側面Ｓ１，Ｓ２に対して折り返されている。外部電極１４ａ，１４ｂが側面Ｓ１，Ｓ２に折り返されていても、外部電極１４ａ，１４ｂと直線状部Ｌ１，Ｌ２とが対向している部分のｘ軸方向の幅は変化しない。よって、電子部品１０ｂでは、電子部品１０と同様に、コンデンサＣの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる。
　また、電子部品１０ｂでは、外部電極１４ａ，１４ｂが側面Ｓ１，Ｓ２に折り返されているので、電子部品１０ｂの回路基板へのはんだ実装の際に、外部電極１４ａ，１４ｂの側面Ｓ１，Ｓ２に設けられた部分にフィレットが形成されるようになる。その結果、電子部品１０ｂが回路基板に強固に固定されるようになる。
（実験）
　本願発明者は、以上のように構成された電子部品１０，１０ａ，１０ｂが奏する効果をより明確にするために、以下に説明する実験を行った。図６は、比較例に係る電子部品１１０の断面構造図である。電子部品１１０において、電子部品１０と同じ構成については、電子部品１０の参照符号に１００を足した参照符号を付した。
　電子部品１１０では、外部電極１１４ａ，１１４ｂはそれぞれ、端面Ｓ３，Ｓ４に設けられていると共に、端面Ｓ３，Ｓ４に隣接する側面Ｓ１，Ｓ２、上面Ｓ５及び下面Ｓ６に折り返されている。また、引き出し部１２２ａ，１２２ｂはそれぞれ、端面Ｓ３，Ｓ４に引き出されている。
　本願発明者は、図３の構造を有する第１のサンプルないし第１８のサンプル、図４の構造を有する第１９のサンプルないし第２２のサンプル、及び、図６の構造を有する第２３のサンプル及び第２４のサンプルを作製した。なお、第１４のサンプルの外部電極１４は、図５に示す構造を適用した。第１４のサンプルでは、１００μｍだけ側面Ｓ１，Ｓ２に外部電極１４を折り返した。表１は、第１のサンプルないし第２４のサンプルの各部の寸法を示した表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
ａ：外部電極１４ａ，１１４ａと外部電極１４ｂ，１１４ｂとの間の間隔
ｂ：辺Ｌ１，Ｌ２の凹部Ｇ１，Ｇ２以外の部分と下面Ｓ６との間隔
ｃ：外部電極１４，１１４のｘ軸方向の幅
ｄ：外部電極１４，１１４の厚み
ｅ：下面Ｓ６から凹部Ｇ１，Ｇ２の底部までの距離
Ｌ：電子部品１０，１０ａ，１１０のｘ軸方向の長さ
　なお、表１においてｅ－ｂが０である第１のサンプル、第２３のサンプル及び第２４のサンプルは、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられていないことを意味する。また、ｅ－ｂが負である第２のサンプル及び第８のサンプルは、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられるべき部分がｚ軸方向の負方向側に突出していることを意味する。
　また、各サンプルでは、誘電体層１６，１１６の数を２００～４００とした。誘電体層１６，１１６の厚みを２μｍとした。コンデンサ導体１８，１１８の厚みを１μｍとした。また、コンデンサ導体１８，１１８の材料にはＮｉを用いた。外部電極１４，１１４の材料にはＣｕを用いた。
　本願発明者は、ガラスエポキシ樹脂からなる回路基板の中央に、Ｓｎ－Ｐｄ共晶はんだを用いてサンプルを実装した。回路基板のサイズは、１００ｍｍ×４０ｍｍ×０．８ｍｍである。そして、本願発明者は、５Ｖの直流電圧に１Ｖの振幅及び５ｋＨｚの周波数を有する交流電圧を重畳した電圧を印加し、回路基板から発生する音の音圧を、超指向性集音マイク（ＡＬＣ社製　品番：ＫＭ－３５８マイク）を用いて評価した。また、本願発明者は、各サンプルの容量値も測定した。表２は、実験結果を示した表である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２によれば、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられていない第１のサンプル、第２のサンプル、第８のサンプル、第２３のサンプル及び第２４のサンプルでは、音圧が４０ｄＢ以上であるのに対して、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられているその他のサンプルでは、音圧が３８ｄＢ以下である。故に、凹部Ｇ１，Ｇ２が設けられることによって、「鳴き」の低減が図られることが分かる。
　また、本願発明者は、音圧が３８ｄＢ以下であるサンプルにおいて、ｅ／ａと音圧との関係を調べた。その結果、ｅ／ａが０．０９及び０．０８である第３のサンプル及び第１３のサンプルでは、音圧が３８ｄＢであるのに対して、ｅ／ａが０．１０以上であるサンプルでは、音圧が３６ｄＢ以下となっている。よって、ｅ／ａは、０．１０以下であることが望ましいことが分かる。
　また、第１４のサンプルでは、図５に示す構造の外部電極１４が用いられているが、音圧が３６ｄＢとなっており良好な結果が得られている。よって、外部電極１４は、側面Ｓ１，Ｓ２に折り返されていてもよいことが分かる。なお、本願発明者は、外部電極１４を端面Ｓ３，Ｓ４に１００μｍだけ折り返して同様の実験を行ったところ、音圧が４３ｄＢとなった。したがって、外部電極１４は、端面Ｓ３，Ｓ４には折り返されていないことが好ましい。以下に理由を説明する。
　側面Ｓ１，Ｓ２に外部電極１４が折り返されると、側面Ｓ１，Ｓ２にフィレットが形成され、側面Ｓ１，Ｓ２が回路基板に固定される。一方、端面Ｓ３，Ｓ４に外部電極１４が折り返されると、端面Ｓ３，Ｓ４にフィレットが形成され、端面Ｓ３，Ｓ４が回路基板に固定される。ここで、側面Ｓ１，Ｓ２の間隔は、端面Ｓ３，Ｓ４の間隔よりも小さい。そのため、側面Ｓ１，Ｓ２が固定されている方が、端面Ｓ３，Ｓ４が固定されているよりも、サンプルが撓みにくい。その結果、側面Ｓ１，Ｓ２が固定されている方が、端面Ｓ３，Ｓ４が固定されているよりも、サンプルがｚ軸方向に振動することが抑制される。
　なお、ｅ－ｂは、２０μｍ以上であることが好ましい。
　以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、コンデンサの容量値の低減を抑制しつつ、「鳴き」を低減できる点において優れている。
Ｌ１，Ｌ２　直線状部
Ｓ１，Ｓ２　側面
Ｓ３，Ｓ４　端面
Ｓ５　上面
Ｓ６　下面
１０，１０ａ，１０ｂ　電子部品
１２　積層体
１４ａ，１４ｂ　外部電極
１６　誘電体層
１８ａ，１８ｂ　コンデンサ導体
２２ａ，２２ｂ　引き出し部
２６ａ，２６ｂ　露出部

Claims (4)

  1. 　複数の誘電体層が積層されて構成されてなる積層体であって、該複数の誘電体層の外縁が連なって形成されている実装面を有している積層体と、
    　前記誘電体層と共に積層されていることにより互いに対向している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体であって、外縁において前記実装面と平行な第１の直線状部及び第２の直線状部をそれぞれ有していると共に、該第１の直線状部及び該第２の直線状部のそれぞれから該実装面へと引き出されている第１の引き出し部及び第２の引き出し部をそれぞれ有している第１のコンデンサ導体及び第２のコンデンサ導体と、
    　前記実装面に設けられ、かつ、該実装面に隣接する面であって前記複数の誘電体層の外縁が連なって形成されている端面に設けられていない第１の外部電極及び第２の外部電極であって、前記第１の引き出し部及び前記第２の引き出し部が該実装面に露出している部分をそれぞれ覆っている第１の外部電極及び第２の外部電極と、
    　を備えており、
    　前記第１の直線状部には、前記実装面の法線方向から平面視したときに、前記第２の外部電極と重なっている部分において、該実装面から遠ざかる方向に窪む第１の凹部が設けられていること、
    　を特徴とする電子部品。
  2. 　前記第２の直線状部には、前記第１の引き出し部が引き出されている方向から平面視したときに、前記第１の外部電極と重なっている部分において、前記実装面から遠ざかる方向に窪む第２の凹部が設けられていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
  3. 　前記実装面から前記第１の凹部の底部までの距離を前記第１の外部電極と前記第２の外部電極との間隔で割って得られる値は、０．１０以上であること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
  4. 　前記実装面から前記第１の凹部の底部までの距離は、該実装面から前記第１の直線状部の該第１の凹部以外の部分までの距離よりも２０μｍ以上大きいこと、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
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