WO2012035922A1 - 一体成形体 - Google Patents

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Polyplastics Co Ltd
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Definitions

  • the present invention relates to an integrally molded body.
  • Resin molded bodies formed by molding a thermoplastic resin are easy to mold and have characteristics such as light weight, and thus are used in various products and parts.
  • the resin molded body may be joined to other members depending on applications.
  • Known methods of joining the resin molded body and other members include bonding with an adhesive, screwing, double molding, hot plate welding, vibration welding, laser welding, and the like.
  • the selection of the joining method is performed in consideration of the use, the shape of the resin molded body, and the like, and a suitable joining method varies depending on the use.
  • An example of a case where the resin molded body is joined to another member is a case material (case material made of a resin molded body) that houses a substrate on which an electronic component is mounted (Patent Document 1).
  • the reason why the substrate is accommodated in the case material is to reduce damage given to the electronic component from dust, external impact, or the like.
  • the electronic component housed in the case material as described above may be potted. This is to prevent the electronic component from being rusted by moisture.
  • Examples of electronic components to which such potting is applied include various electronic control devices for automobiles, sensors, hybrid ICs for automobiles and home appliances, and semiconductor components (Patent Document 2).
  • Adhesives are used to bond the case and lid that contain the above-mentioned substrate or electronic component, or to be fixed in the case, or as potting agents used for potting, epoxy-based compositions, silicone-based compositions Etc. are known.
  • an addition reaction type silicone composition (a type that is cured using a platinum catalyst) is preferably used. This addition reaction type silicone composition is known to be used as a sealing agent, a coating agent and the like in addition to the above adhesive and potting agent.
  • the phosphorus compound is added for the purpose of imparting desired physical properties to the resin molding.
  • a phosphorus compound can be added to a resin as a flame retardant or stabilizer, and has an effect of imparting flame retardancy to a resin composition, or preventing physical properties from being lowered or discolored in a high temperature environment. is there.
  • phosphorus compounds are known as useful additives, and phosphorus compounds are often included in resin compositions as essential components.
  • the phosphorus compound is known as a useful additive, but is not suitable for blending into a resin molded body that comes into contact with the addition reaction type silicone composition.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a technique that does not inhibit curing even when an addition-reactive silicone-based composition comes into contact with a resin molded body containing a phosphorus compound. There is.
  • the inventors of the present invention have made extensive studies to solve the above problems. As a result, when a pentavalent phosphorus compound is used among the phosphorus compounds, it has been found that the phosphorus compound does not cause a problem of inhibiting the curing of the addition reaction type silicone composition, and the present invention has been completed. More specifically, the present invention provides the following.
  • thermoplastic resin molded body an addition reaction type silicone composition, and a member, wherein the thermoplastic resin molded body includes a pentavalent phosphorus compound, and the thermoplastic resin molded body and the addition reaction. Molded body in contact with the mold type silicone composition.
  • thermoplastic resin molded body includes a polybutylene terephthalate resin.
  • the pentavalent phosphorus compound is a phosphinic acid salt represented by the following general formula (I) and / or a diphosphinic acid salt represented by the following general formula (II) (1) or (2)
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and R 5 represents an alkylene group or an alicyclic divalent group.
  • R 1 and R 2 may be bonded to each other to form a ring with an adjacent phosphorus atom
  • M m + represents a metal having a valence m
  • m is 2 to 4.
  • M n + represents a metal having a valence of n, and n is an integer of 2 to 4.
  • the phosphorus compound since a pentavalent phosphorus compound is used as the phosphorus compound, the phosphorus compound does not inhibit the curing of the addition reaction type silicone composition.
  • FIG. 1A is a perspective view schematically showing the integrally molded body 1 of the first embodiment
  • FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing the XX cross section of FIG.
  • FIG. 2A is a perspective view schematically showing the integrally molded body 1 of the second embodiment
  • FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing the XX cross section of FIG.
  • FIG. 3 is a schematic view showing an integrally molded body of the example, (a) is a diagram showing a manufacturing process of the integrally molded body, and (b) is a diagram showing an evaluation method of the integrally molded body.
  • the integral molded body of the present invention includes a thermoplastic resin molded body, an addition reaction type silicone composition, and a member.
  • the thermoplastic resin molded body may be a single molded body or a plurality of molded bodies.
  • an addition reaction type silicone composition in the following description, it may be simply referred to as a silicone composition
  • An integral molded body formed by bonding is used.
  • At least one of the first thermoplastic resin molded body and the second thermoplastic resin molded body contains a pentavalent phosphorus compound.
  • the one containing the pentavalent phosphorus compound corresponds to the thermoplastic resin molded article. When both contain a pentavalent phosphorus compound, any of them may be a thermoplastic resin molded body.
  • the member and the molded body are bonded with a silicone composition, or the member and the thermoplastic resin molded body are bonded by screws or the like and the periphery is covered with the silicone composition.
  • the member may be housed in a container-shaped molded body and potted with a silicone-based composition.
  • FIG. 1 is a view showing a first embodiment of an integrally molded body of the present invention
  • FIG. 1 (a) is a perspective view schematically showing the integrally molded body 1 of the first embodiment
  • b) is a cross-sectional view schematically showing the XX cross section of FIG.
  • the integrally molded body 1 includes a case 10, a cover 11, and an addition reaction type silicone composition 12, and the case 10 and the cover 11 are joined by the addition reaction type silicone composition 12.
  • a box structure is formed as a whole.
  • the case 10 is a box-shaped part having an opening on one surface, and corresponds to the thermoplastic resin molded body in the present invention.
  • the case 10 has a first bonding surface 101 for bonding to the cover 11 via the addition reaction type silicone composition 12 on the end surface of the surface where the opening exists.
  • the cover 11 is a plate-like molded body, and corresponds to a member in the present invention.
  • the cover 11 has a second bonding surface 111 for bonding to the case 10 via the addition reaction silicone composition 12 on the outer periphery of one surface.
  • the case 10 and the cover 11 are required to have heat resistance that can withstand the curing temperature of the addition reaction type silicone composition. Therefore, it is preferable that the case 10 and the cover 11 use a thermoplastic resin having high heat resistance (details will be described later) as a raw material.
  • the addition reaction type silicone composition 12 serves as an adhesive for joining the first joint surface 101 and the second joint surface 111.
  • a method of joining with the addition reaction type silicone composition 12 is preferable because it does not cause a decrease in adhesion due to heat.
  • the addition reaction type silicone composition 12 is applied to at least one of the first bonding surface 101 and the second bonding surface 111, and then the first bonding surface 101 and the second bonding surface 111 are brought into contact with each other. The surface 101 and the second bonding surface 111 are bonded.
  • FIG. 2 is a view showing an integrally molded body of the second embodiment.
  • FIG. 2A is a perspective view schematically showing the integrally molded body 1 of the second embodiment
  • FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing the XX cross section of FIG.
  • the integrally molded body 1 of the second embodiment has a configuration in which the electronic component 2 is disposed inside the integral molded body 1, a configuration in which the periphery of the electronic component 2 is covered with the addition reaction type silicone composition 12, and a case
  • the joining of the cover 10 and the cover 11 is not limited to the case of using an addition reaction type silicone composition, but is different from the integrally molded body of the first embodiment in that the joining may be performed by screwing or welding.
  • the same constituent elements as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified.
  • the electronic component 2 is an electronic component such as a sensor, a hybrid IC for automobiles / home appliances, or a semiconductor component.
  • the electronic component 2 is surrounded by the case 10 and the cover 11 by a conventionally known general method. Be placed.
  • a conventionally well-known general method for example, a method of using an adhesive or arranging by screwing may be mentioned.
  • the adhesive an addition reaction type silicone composition may be used, or another adhesive may be used. Further, as shown in FIG. 2B, the periphery of the electronic component 2 is surrounded by the addition reaction type silicone composition 12.
  • the addition reaction type silicone composition 12 covering the periphery of the electronic component 2 is surrounded by the case 10 and the cover 11 and the electronic component 2 so that the electronic component 2 is completely immersed in the addition reaction type silicone composition 12. It is provided in the space.
  • This addition reaction type silicone composition 12 acts as a potting agent.
  • the manufacturing method of the integrally molded body of the second embodiment shown in FIG. 2 will be briefly described. After the electronic component 2 is placed on the bottom of the case 10, the inside of the case 10 is filled with the addition reaction type silicone composition 12, and then the first bonding surface 101 and the second bonding surface 111 are bonded.
  • the integral molded body obtained by the addition reaction type silicone composition is very useful because it is hardly affected by heat. Furthermore, according to the present invention, since a phosphorus compound can be added to the thermoplastic resin molded body, the thermoplastic resin molded body can be imparted with flame retardancy, a property that can be stably present at high temperatures, and the like, and suitable for use in high temperature environments An integral molded body that can be used is obtained.
  • the phosphorus compound inhibits the curing of the addition reaction type silicone composition, and the resin It has been said that an integrally molded body in which the molded bodies are sufficiently adhered to each other cannot be obtained.
  • the silicone potting agent for protecting electronic components may cause the electronic components to come into contact with the air due to inhibition of curing, resulting in malfunction of the electronic components due to rust.
  • the integrally molded body of the present invention is an integral molded body in which resin molded bodies and electronic components are sufficiently adhered to each other, and the reliability of the interior board is improved, even though the resin molded body contains a phosphorus compound. Become a body.
  • the present invention is a combination of a resin molded body containing a phosphorus compound, which has not been conventionally combined, and an addition reaction type silicone composition.
  • an addition reaction type silicone composition As described above, the present invention is a combination of a resin molded body containing a phosphorus compound, which has not been conventionally combined, and an addition reaction type silicone composition.
  • thermoplastic resin molded article, the addition reaction type silicone composition, and the member will be described in more detail.
  • addition reaction type silicone composition is used as an adhesive or the case where the addition reaction type silicone composition is used as a potting agent has been described, but the addition reaction type silicone composition is used as a sealing agent, a coating agent, etc.
  • An integrally molded body used as the above is also included in the present invention.
  • a box-shaped integrally formed body having a case and a cover has been described as an example.
  • the present invention is not limited to a box-shaped body.
  • an electronic component is placed on a thermoplastic resin molded body and other members.
  • the present invention also includes an integrally molded body formed by bonding with an addition reaction type silicone composition.
  • thermoplastic resin molding The thermoplastic resin molded body is formed by molding a resin composition containing a thermoplastic resin and a phosphorus compound.
  • thermoplastic resin, the phosphorus compound, and other components that can be contained (other components) will be described in this order.
  • thermoplastic resin It does not specifically limit as a thermoplastic resin used for manufacture of a thermoplastic resin molded object, A general thermoplastic resin can be used.
  • thermoplastic resins such as polyacetal, polybutylene terephthalate, polyamide, polyphenylene sulfide, ABS resin, polyethylene, polypropylene, polyphenylene oxide, liquid crystalline resin, and biodegradable resin can be used.
  • one of the features of the addition reaction type silicone composition is excellent heat resistance. If a resin having high heat resistance is selected as the thermoplastic resin, an integrally molded body having excellent heat resistance can be obtained, and the characteristics of the addition reaction type silicone composition can be fully utilized. From such a viewpoint, among the above thermoplastic resins, polybutylene terephthalate, which has excellent heat resistance and can be suitably combined with a flame retardant, is most preferable. Accordingly, polybutylene terephthalate will be described below.
  • Polybutylene terephthalate is composed of a dicarboxylic acid component containing at least terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof (C 1-6 alkyl ester, acid halide, etc.) and an alkylene glycol (1,4-butanediol) having at least 4 carbon atoms. ) Or a polybutylene terephthalate resin obtained by polycondensation with a glycol component containing an ester-forming derivative thereof (acetylated product or the like).
  • the polybutylene terephthalate is not limited to homopolybutylene terephthalate, but may be a copolymer containing 60 mol% or more (particularly 75 mol% or more and 95 mol% or less) of butylene terephthalate units.
  • the amount of terminal carboxyl groups of polybutylene terephthalate used in the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the amount of terminal carboxyl groups of polybutylene terephthalate used in the present invention is preferably 30 meq / kg or less, and more preferably 25 meq / kg or less.
  • polybutylene terephthalate having a terminal carboxyl group content in such a range is used, the resulting polybutylene terephthalate resin composition is less susceptible to strength reduction due to hydrolysis in a moist heat environment.
  • the intrinsic viscosity of the polybutylene terephthalate used in the present invention is not particularly limited as long as the object of the present invention is not impaired.
  • the intrinsic viscosity (IV) of polybutylene terephthalate is preferably 0.60 dL / g or more and 1.2 dL / g or less. More preferably, it is 0.65 dL / g or more and 0.9 dL / g or less.
  • the resulting polybutylene terephthalate resin composition has particularly excellent moldability.
  • polybutylene terephthalate having different intrinsic viscosities can be prepared by blending polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 1.0 dL / g and polybutylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.7 dL / g.
  • the intrinsic viscosity (IV) of polybutylene terephthalate can be measured, for example, in o-chlorophenol at a temperature of 35 ° C.
  • examples of dicarboxylic acid components (comonomer components) other than terephthalic acid and its ester-forming derivatives include, for example, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′- C 8-14 aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxydiphenyl ether; C 4-16 alkane dicarboxylic acids such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid and sebacic acid; C 5-10 cycloalkane dicarboxylic acids such as cyclohexane dicarboxylic acid Acid; ester-forming derivatives of these dicarboxylic acid components (C 1-6 alkyl ester derivatives, acid halides, etc.). These dicarboxylic acid components can be used alone or in combination of two or more.
  • C 8-12 aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid
  • C 6-12 alkanedicarboxylic acids such as adipic acid, azelaic acid, and sebacic acid are more preferable.
  • glycol components (comonomer components) other than 1,4-butanediol include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexamethylene glycol, neo C 2-10 alkylene glycol such as pentyl glycol and 1,3-octanediol; polyoxyalkylene glycol such as diethylene glycol, triethylene glycol and dipropylene glycol; alicyclic diol such as cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; Aromatic diols such as bisphenol A and 4,4′-dihydroxybiphenyl; ethylene oxide 2-mole adduct of bisphenol A, propylene oxide of bisphenol A Id such as 3-mol adduct, alkylene oxide adducts of C 2-4 of bisphenol A; or ester-forming derivatives of these glycols (
  • C 2-6 alkylene glycol such as ethylene glycol and trimethylene glycol
  • polyoxyalkylene glycol such as diethylene glycol
  • alicyclic diol such as cyclohexanedimethanol
  • Examples of the comonomer component that can be used in addition to the dicarboxylic acid component and the glycol component include 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 4-carboxy-4′-hydroxybiphenyl, and the like.
  • any of the polybutylene terephthalate copolymers obtained by copolymerizing the comonomer components described above can be suitably used as polybutylene terephthalate.
  • the polybutylene terephthalate resin a homopolybutylene terephthalate polymer and a polybutylene terephthalate copolymer may be used in combination.
  • the phosphorus compound is a pentavalent phosphorus compound. If it is a pentavalent phosphorus compound, it will hardly inhibit the curing of the addition reaction type silicone composition.
  • pentavalent phosphorus compounds include phosphine oxides, phosphinates, phosphonates, phosphates, phosphinic amides, phosphonodiamidates, phosphoramides, phosphoramidates, phosphorodiamidates, phosphines.
  • Examples thereof include phosphorus compounds such as imides, phosphine sulfides, phosphinates, phosphonates, and phosphine imides. These phosphorus compounds may be used alone or in combination.
  • ⁇ ⁇ Phosphorus compounds may be used as flame retardants.
  • the flame retardant imparts flame retardancy to the resin molded body.
  • the resin molded body to which the flame retardant is added is a resin molded body that may come into contact with the flame, and heat resistance is also required.
  • the addition reaction type silicone composition is excellent in heat resistance
  • the integrally molded body of the present invention is flame retardant. It can be suitably used for applications that require high performance.
  • the case where the phosphorus compound is used as a flame retardant includes, for example, a case where the content of the phosphorus compound in the resin molded body is 10% by mass or more and 30% by mass or less. If the content of the phosphorus compound is within this range, the degree of flame retardancy imparted varies depending on the type of phosphorus compound, but flame retardancy is imparted to the resin molded article. In addition, even if the content of the phosphorus compound exceeds the above upper limit, the effect as a flame retardant is exerted, but from the viewpoint of utilizing the properties of other components such as polybutylene terephthalate, it is preferably not more than the upper limit. .
  • a phosphinic acid salt As a particularly preferable phosphorus compound as a flame retardant, a phosphinic acid salt is exemplified.
  • phosphinates include salts such as phosphinic acid, diphosphinic acid, or polymers (or condensates such as polyphosphinic acid) [in addition to metal salts; boron salts (boryl compounds etc.), ammonium salts, Salts with amino group-containing nitrogen-containing compounds, etc.].
  • Phosphinates can be used alone or in combination of two or more.
  • the phosphinic acid salt may have either a chain structure or a cyclic structure.
  • the phosphinic acid, diphosphinic acid or a polymer thereof forming a salt may be phosphinic acid having no organic group, diphosphinic acid, etc., but usually polymerization of organic phosphinic acid, organic diphosphinic acid, organic diphosphinic acid. It is often a product (or condensate).
  • the said salt may contain 1 type of these phosphinic acids, and may contain it in combination of 2 or more types.
  • metal salts are particularly preferred.
  • the metal forming the salt include alkali metals (potassium, sodium, etc.), alkaline earth metals (magnesium, calcium, etc.), transition metals (iron, cobalt, nickel, copper, etc.), periodic table group 12 metals (zinc, etc.) ), Periodic Table Group 13 metals (aluminum, etc.) and the like.
  • the metal salt may contain one kind of these metals or may contain two or more kinds in combination.
  • alkaline earth metals (magnesium, calcium, etc.) and periodic table group 13 metals (aluminum, etc.) are preferred.
  • the valence of the metal is not particularly limited and may be, for example, about 1 to 4 valences, preferably 2 to 4 valences, more preferably 2 or 3 valences.
  • preferred phosphinic acid salts include compounds represented by the following formula (I), and specific examples of preferred diphosphinic acid salts include compounds represented by the following formula (II).
  • the phosphorus compounds represented by the following formulas (I) and (II) impart flame retardancy to the resin molded product without deteriorating various physical properties such as moldability, mechanical strength, and toughness of the thermoplastic resin. be able to.
  • R 1 , R 2 , R 3 and R 4 are the same or different and each represents an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and R 5 represents an alkylene group or an alicyclic divalent group.
  • R 1 and R 2 may be bonded to each other to form a ring with an adjacent phosphorus atom, M m + represents a metal having a valence m, and m is 2 to 4.
  • M n + represents a metal having a valence of n, and n is an integer of 2 to 4.
  • Examples of the hydrocarbon group represented by R 1 to R 4 include an alkyl group (for example, a linear or branched C1-6 alkyl group such as methyl, ethyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl group), Cycloalkyl groups (C5-8 cycloalkyl groups such as cyclohexyl groups), aryl groups (C6-10 aryl groups such as phenyl groups), aralkyl groups (C6-10 aryl-C1-4 alkyl groups such as benzyl groups), etc. ) And the like. Of these groups, an alkyl group (preferably a C1-4 alkyl group, etc.), an aryl group (phenyl group, etc.) and the like are usually preferred.
  • an alkyl group for example, a linear or branched C1-6 alkyl group such as methyl, ethyl, isopropyl, n-butyl, t-butyl group
  • the ring formed by combining R 1 and R 2 together with the adjacent phosphorus atom is a heterocycle having a phosphorus atom as a hetero atom constituting the ring (a phosphorus atom-containing heterocycle), and is usually a 4- to 20-membered heterocycle Preferably, a 5- to 16-membered heterocycle is used.
  • the phosphorus atom-containing heterocycle may be a bicyclo ring.
  • the phosphorus atom-containing heterocycle may have a substituent.
  • Examples of the divalent hydrocarbon group represented by R 5 include alkylene groups (or alkylidene groups such as methylene, ethylene, phenylethylene, propylene, trimethylene, 1,4-butanediyl, 1,3-butanediyl groups, and the like.
  • alkylene groups or alkylidene groups such as methylene, ethylene, phenylethylene, propylene, trimethylene, 1,4-butanediyl, 1,3-butanediyl groups, and the like.
  • a linear or branched C1-10 alkylene group which may have a substituent such as -10 aryl group, etc.
  • an alicyclic divalent group cyclohexylene group, cyclohexadimethylene group, etc.
  • C5-8 Alicyclic divalent groups, etc.), aromatic divalent groups [C6-10 arylene groups optionally having substituents such as C1-4 alkyl groups such as phenylene groups and tolylene groups; arene rings such as xylylene groups;
  • a C6-10 arylene C1-4 alkylene group which may have a C1-4 alkyl group such as a methyl group; a C1-4 alkyl group such as a methyl group may be included in the arene ring Bisaryl groups (for example, biphenylene groups; linear or branched C1-4 alkane-diC6-10 arylene groups such as metadiphenylene groups; divalent groups corresponding to C6-10 aryl ethers such as diphenyl ether; And the like; divalent groups corresponding to diC6-10 aryl ketones such as diphenyl sulfide; Of these divalent hydrocarbon groups, an alkylene group (particularly a C1-6 alkylene group and the like) is preferable.
  • Preferred metal salts (I) and (II) are polyvalent metal salts in which the valence (m and n) of the metal M is 2 to 3, respectively.
  • the metal salt (I) of phosphinic acid include, for example, dialkylphosphinic acid Al salts such as Al dimethylphosphinic acid Al, methylethylphosphinic acid Al, diethylphosphinic acid Al (di-C1-10 alkylphosphinic acid Al salts, etc.) Alphenyl phosphinic acid Al salts (mono- or di-C6-10 aryl phosphinic acid Al salt etc.), Alkyl aryl phosphinic acid Al salts (C 1-4 alkyl) such as methyl phenyl phosphinic acid Al -C6-10 arylphosphinic acid Al salt, etc.), 1-hydroxy-1H-phosphorane-1-oxide Al salt, 2-carboxy-1-hydroxy-1H-phosphorane-1-oxide Al salt, etc. Alkylphosphinic acid Al salt (C3- Alkylene phosphinic acid Al salts, etc.), other Ca salts
  • metal salt (II) of diphosphinic acid examples include, for example, alkanebis (phosphinic acid) Al salts such as ethane-1,2-bis (phosphinic acid) Al salt [C1-10 alkanebis (phosphinic acid) Al salt, etc. ], Alkanebis (alkylphosphinic acid) Al salts such as ethane-1,2-bis (methylphosphinic acid) Al salt [C1-10 alkanebis (C1-6 alkylphosphinic acid) Al salt, etc.], corresponding to these Al salts
  • alkanebis (phosphinic acid) Al salts such as ethane-1,2-bis (phosphinic acid) Al salt [C1-10 alkanebis (C1-6 alkylphosphinic acid) Al salt, etc.
  • Alkanebis (alkylphosphinic acid) Al salts such as ethane-1,2-bis (methylphosphinic acid) Al salt [C1-10 alkanebis (C1-6 al
  • the metal salt of phosphinic acid includes a polyvalent metal salt of these phosphinic acids and / or a polymer or condensate of a polyvalent metal salt of diphosphinic acid.
  • the phosphinic acid salt is preferably at least one selected from a polyvalent metal salt of phosphinic acid, a polyvalent metal salt of diphosphinic acid, and a polyvalent metal salt of a polymer (or condensate) of diphosphinic acid.
  • Preferred phosphinic acid salts include metal salts represented by the above formula (I) or (II), particularly dialkylphosphinic acid metal salts (Ca salts, Al salts, etc.), alkanebisphosphinic acid metal salts (Ca salts, Al salts). Etc.).
  • the average particle size of the phosphinate is preferably 10 ⁇ m or less. More preferably, it is 8 micrometers or less, More preferably, it is 5 micrometers or less. The smaller the average particle size, the better the appearance of the molded product, and the better the toughness and flame retardancy improvement effects in many cases.
  • the average particle diameter of the phosphinic acids is obtained as a median diameter by a laser diffraction / scattering type particle size distribution measuring apparatus or the like.
  • Examples of phosphorus compounds that can be preferably used as flame retardants include phosphate esters in addition to the above phosphinates. Any of aliphatic phosphate esters, aromatic phosphate esters, and aromatic condensed phosphate esters can be used. Examples of the aliphatic phosphate ester include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate and the like.
  • Aromatic phosphate esters include triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl 2,6 xylenyl phosphate, tris (t-butylated phenyl) phosphate, tris (isopropylated) Phenyl) phosphate, triaryl isopropylated phosphate, and the like.
  • Examples of the aromatic condensed phosphate ester include resorcinol bisdiphenyl phosphate, bisphenol A bis (diphenyl phosphate), resorcinol bisdixylenyl phosphate, and the like. Among these phosphate esters, the use of an aromatic condensed phosphate ester is preferred, and among the aromatic condensed phosphate esters, the use of resorcinol bis-dixylenyl phosphate is preferred.
  • the stabilizer includes, for example, a stabilizer used for preventing discoloration of the resin molded body in a high temperature environment.
  • the resin molded body to which such a stabilizer is added is premised on use in a high temperature environment, and high heat resistance is required even as an integrally molded body.
  • the addition reaction type silicone composition is excellent in heat resistance, if a thermoplastic resin having excellent heat resistance is selected, the integral molded body of the present invention can be used in a high temperature environment. It can employ
  • the case where the phosphorus compound is used as a stabilizer indicates, for example, the case where the phosphorus compound is contained in the resin molded body in an amount of 0.01% by mass to 3.0% by mass.
  • the stabilizing effect and the degree of stabilization depend on the type of phosphorus compound and the content of the phosphorus compound, but if the content of the phosphorus compound in the resin molding is within the above range, the effect as a stabilizer is exhibited. There is a tendency. In addition, even if the content of the phosphorus compound exceeds the above upper limit, the effect as a stabilizer is exerted, but from the viewpoint of utilizing the properties of other components such as polybutylene terephthalate, it is preferably not more than the upper limit. .
  • the stabilizer at least one selected from an inorganic phosphorus stabilizer (alkali metal or alkaline earth metal phosphate, etc.) and an organic phosphorus stabilizer (eg, organic phosphate ester, organic phosphonate ester).
  • an inorganic phosphorus stabilizer alkali metal or alkaline earth metal phosphate, etc.
  • an organic phosphorus stabilizer eg, organic phosphate ester, organic phosphonate ester.
  • the phosphorus stabilizer may be either liquid or solid.
  • Alkali metal phosphates include phosphates or the corresponding hydrogen phosphates (for example, potassium phosphate, sodium phosphate [(monosodium phosphate (sodium dihydrogen phosphate), disodium phosphate (hydrogen phosphate) And alkali metal salts such as sodium, sodium monohydrogen phosphate, disodium hydrogen phosphate))] etc.
  • alkaline earth metal phosphates include calcium phosphate [primary calcium phosphate (calcium dihydrogen phosphate).
  • alkaline earth metal salts such as magnesium hydrogen, etc.
  • Alkali metal salts or alkaline earth metal salts include: May be any of anhydride or hydrate. Particularly preferably sodium phosphate, calcium phosphate.
  • organic phosphoric acid ester examples include mono- to trialkyl esters of phosphoric acid (for example, mono- to di-C6-24 alkyl esters such as monostearyl acid phosphate and distearyl acid phosphate), and mono- to triaryl esters of phosphoric acid (mono Or mono- or di-C6-10 aryl ester such as diphenyl phosphate).
  • mono- to trialkyl esters of phosphoric acid for example, mono- to di-C6-24 alkyl esters such as monostearyl acid phosphate and distearyl acid phosphate
  • mono- to triaryl esters of phosphoric acid mono- Or mono- or di-C6-10 aryl ester such as diphenyl phosphate
  • organic phosphonic acid esters examples include mono- or dialkyl phosphonates such as distearyl phosphonate (C6-24 alkyl phosphonates); (C6-10 aryl phosphonate, etc.); mono or diaralkyl phosphonates such as dibenzyl phosphonate ((C6-10 aryl-C1-6 alkyl) phosphonate, etc.) and the like.
  • thermoplastic resin and phosphorus compound in addition to the above thermoplastic resin and phosphorus compound, conventionally known additives such as inorganic fillers, antioxidants, and pigments can be added to the resin molded body in a range that does not impair the effects of the present invention.
  • inorganic fillers antioxidants, and pigments
  • the use of glass fiber which is a kind of inorganic filler is preferable because the heat resistance of the resin molded body is increased.
  • the addition reaction type silicone composition is a composition that cures at room temperature or by heating, and a conventionally known composition can be used.
  • a conventionally known composition can be used.
  • any addition-reactive silicone composition used for adhesives, potting agents, sealing agents, coating agents, etc. can be used.
  • the addition reaction type silicone composition to be used is appropriately selected according to the intended use and the desired function. Curing proceeds by an addition reaction with a platinum-based catalyst.
  • the presence or absence of an influence on curing inhibition can often be confirmed by simply adding a phosphorus compound directly to the silicone composition and curing it under curing conditions that are suitable for each silicone composition. Those that cure the silicone composition when such treatment is performed can be judged not to cause curing inhibition.
  • the members are not particularly limited, and may be other resin molded bodies in addition to electronic components such as sensors, hybrid ICs for automobiles and home appliances, and semiconductor components. In the case where the member is an electronic component, both of adhesion and potting are common.
  • an addition reaction type silicone composition is mainly used for joining with the thermoplastic resin molded body.
  • the resin molded body may be made of any resin, and specifically, may be made of either a thermoplastic resin or a thermosetting resin.
  • Phosphorus compound 1 aluminum tri (diethylphosphinate), EXOLIT OP1240 manufactured by Clariant Japan
  • Phosphorus compound 2 resorcinol bis-dixylenyl phosphate, Daihachi Chemical Industry Co., Ltd.
  • PX-200 Phosphorus Compound 3 Monocalcium Phosphate, manufactured by Taihei Chemical Industry Co., Ltd.
  • Phosphorus Compound 4 Sodium Dihydrogen Phosphate, Wako Pure Chemical Industries, Ltd.
  • Phosphorus Compound 5 Tetrakis (2,4-di-t-butylphenyl) 4,4 'biphenylene phosphonite, Clariant Japan Hostanox P-EPQ Phosphorus compound 6: bis (2,4-di-t-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, ADEKA Corporation ADEKA STAB PEP-24G
  • Addition reaction type silicone-based composition manufactured by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., trade name “SE1714”
  • a Nittolon adhesive tape (thickness: 0.18 mm) made by Nitto Denko Corporation with a 7 mm ⁇ 7 mm hole is attached to the first resin molding, and the silicone composition is applied to the hole.
  • the second resin molded body was overlaid, fixed with a clip, and bonded under conditions of 120 ° C. ⁇ 0.5 hours.
  • the integrally molded bodies of Examples and Comparative Examples were obtained.
  • Example 2 a pentavalent phosphorus compound is blended in an amount that acts as a flame retardant. For this reason, in Example 2, 6, it was confirmed that it becomes an integral molded object to which the flame retardance was provided.
  • Examples 1, 3 to 5 a pentavalent phosphorus compound is added in an amount that acts as a stabilizer. For this reason, in Examples 1, 3 to 5, it was confirmed that the integrally formed body stably exists in a high temperature environment.

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Abstract

　リン化合物を含む樹脂成形体に、付加反応型シリコーン系組成物が接触しても、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害しない技術を提供する。　リン化合物を含む熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、熱可塑性樹脂成形体と付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体であって、リン化合物として５価のリン化合物を使用する。熱可塑性樹脂成形体は、耐熱性の観点から、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含むことが好ましい。

Description

一体成形体
　本発明は、一体成形体に関する。
　熱可塑性樹脂を成形してなる樹脂成形体は、成形が容易、軽量等の特徴を有するため、様々な製品、部品に使用されている。
　樹脂成形体は、用途等によっては、他の部材と接合させる場合がある。樹脂成形体と他の部材とを接合する方法としては、接着剤による接合、ネジ止め、二重成形、熱板溶着、振動溶着、レーザー溶着等が知られている。接合方法の選択は、用途、樹脂成形体の形状等を考慮して行われ、用途によって好適な接合方法は異なる。なお、種類の異なる樹脂や金属との接合では溶着加工が困難なため、接着やネジ止め、かしめといった手法をとることが一般的である。
　樹脂成形体を他の部材と接合する場合の一例として、電子部品が搭載された基板を収容するケース材（樹脂成形体からなるケース材）が挙げられる（特許文献１）。上記基板がケース材に収容される理由は、ダストや外部衝撃等から電子部品に与えられるダメージを軽減するためである。
　ところで、上記のようなケース材に収容された電子部品は、ポッティングが施されることがある。電子部品が水分により錆びること等を防止するためである。このようなポッティングが施される電子部品の例としては、自動車用各種電子制御装置、センサー、自動車用・家電用のハイブリッドＩＣ、半導体部品等を挙げることができる（特許文献２）。
　上記の基板や電子部品を収容するケースと蓋の接合、又はケース内に固定するために接着剤が使用されたり、ポッティングを施すために使用するポッティング剤として、エポキシ系組成物、シリコーン系組成物等が知られている。耐熱性、耐寒性等が要求される一体成形体の場合には、付加反応型のシリコーン系組成物（白金触媒を用いて硬化させるタイプ）が好ましく使用される。なお、この付加反応型シリコーン系組成物は、上記の接着剤、ポッティング剤の他にシーリング剤、コーティング剤等としても使用されることが知られている。
　ところで、付加反応型のシリコーン系組成物を用いる場合において、樹脂成形体にリン化合物が含まれると、このリン化合物は、白金触媒による付加反応を阻害する（硬化阻害）。その結果、接着剤として付加反応型シリコーン系組成物を用いた場合、樹脂成形体と他の部材との密着力が不充分になりやすい。また、ポッティング剤として付加反応型シリコーン系組成物を用いた場合、硬化阻害によって電子部品が空気に触れてしまい、錆による電子部品の動作不良が発生する場合がある。
　通常、リン化合物は、樹脂成形体に所望の物性を付与する等の目的で添加される。例えば、リン化合物は、難燃剤や安定剤として、樹脂に添加することができ、樹脂組成物に対して、難燃性を付与したり、高温環境下で物性低下や変色を防いだりする効果がある。このように、リン化合物は、有用な添加剤として知られており、リン化合物は、必須成分として樹脂組成物に含まれる場合も多い。
　以上の通り、リン化合物は、有用な添加剤として知られているが、付加反応型シリコーン系組成物と接触する樹脂成形体に配合するには適していないとされる。
特開２００４－３４３６８４号公報 特開２００９－１４９７３６号公報
　本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、リン化合物を含む樹脂成形体に、付加反応型シリコーン系組成物が接触しても硬化阻害しない技術を提供することにある。
　本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた。その結果、リン化合物の中でも５価のリン化合物を用いれば、リン化合物が、付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害する問題が生じないことを見出し、本発明を完成するに至った。より具体的には、本発明は以下のものを提供する。
　（１）　熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、前記熱可塑性樹脂成形体は、５価のリン化合物を含み、前記熱可塑性樹脂成形体と前記付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体。
　（２）　前記熱可塑性樹脂成形体がポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む（１）に記載の一体成形体。
　（３）　前記５価のリン化合物は、下記の一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩及び／又は下記一般式（ＩＩ）で表されるジホスフィン酸塩である（１）又は（２）に記載の一体成形体。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ５はアルキレン基、脂環族二価基又は芳香族二価基を示す。Ｒ１及びＲ２は互いに結合して隣接するリン原子とともに環を形成してもよい。Ｍｍ＋は価数ｍの金属を示し、ｍは２～４の整数である。Ｍｎ＋は価数ｎの金属を示し、ｎは２～４の整数である。）
　（４）　前記５価のリン化合物は、リン酸エステルである（１）又は（２）に記載の一体成形体。
　（５）　前記５価のリン化合物は、アルカリ金属リン酸塩及び／又はアルカリ土類金属リン酸塩である（１）又は（２）に記載の一体成形体。
　本発明においては、リン化合物として５価のリン化合物を用いるため、リン化合物が付加反応型シリコーン組成物の硬化を阻害しない。
図１（ａ）は第一実施形態の一体成形体１を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸＸ断面を模式的に示した断面図である。 図２（ａ）は第二実施形態の一体成形体１を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸＸ断面を模式的に示した断面図である。 図３は実施例の一体成形体を示す模式図であり、（ａ）は一体成形体の製造過程を示す図であり、（ｂ）は一体成形体の評価方法を示す図である。
　以下、本発明の実施形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されない。
　本発明の一体成形体は、熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備える。熱可塑性樹脂成形体は単一成形体でも良いし、複数の成形体で構成されていても良い。例えば、第一熱可塑性樹脂成形体と第二熱可塑性樹脂成形体との二つの成形体からなる場合、付加反応型シリコーン系組成物（以下の説明において、単にシリコーン系組成物という場合がある）によって接合してなる一体成形体が挙げられる。第一熱可塑性樹脂成形体と第二熱可塑性樹脂成形体の少なくとも一方に５価のリン化合物が含まれる。５価のリン化合物が含まれる方が上記熱可塑性樹脂成形体にあたる。両者に５価のリン化合物が含まれる場合には、いずれを熱可塑性樹脂成形体としてもよい。
　単一成形体の場合は、部材とその成形体とがシリコーン系組成物とで接着されていたり、部材と熱可塑性樹脂成形体はネジ止め等で結合され周囲をシリコーン系組成物で覆われていたり、容器状の成形体中に部材が収納されシリコーン系組成物でポッティングされていても良い。先ず、本発明の一体成形体の概略例を、図を用いて説明する。
　図１は、本発明の一体成形体の第一実施形態を示す図であり、図１（ａ）は、第一実施形態の一体成形体１を模式的に示す斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＸＸ断面を模式的に示した断面図である。
　図１に示すように一体成形体１は、ケース１０と、カバー１１と、付加反応型シリコーン系組成物１２とを備え、ケース１０とカバー１１とが付加反応型シリコーン系組成物１２により接合されて、全体として箱体構造を形成する。
　ケース１０は、一の面に開口を有する箱状の部品であり、本発明における熱可塑性樹脂成形体にあたるとする。ケース１０は、開口が存在する面の端面に、付加反応型シリコーン系組成物１２を介して、カバー１１と接合するための第一接合面１０１を有する。
　カバー１１は、板状の成形体であり、本発明における部材にあたるとする。カバー１１は一の面の外周に、付加反応型シリコーン系組成物１２を介して、ケース１０と接合するための第二接合面１１１を有する。
　なお、ケース１０、カバー１１には、付加反応型シリコーン組成物の硬化温度に耐えることができる程度の耐熱性が求められる。したがって、ケース１０やカバー１１は、原料として耐熱性の高い熱可塑性樹脂（詳細は後述する）を用いることが好ましい。
　付加反応型シリコーン系組成物１２は、第一接合面１０１と第二接合面１１１とを接合するための接着剤として働く。付加反応型シリコーン系組成物１２により接合する方法であれば、熱による密着力の低下も生じないため好ましい。
　図１に示す第一実施形態の一体成形体の製造方法について簡単に説明する。第一接合面１０１及び第二接合面１１１の少なくとも一方の面に付加反応型シリコーン系組成物１２を塗布し、その後、第一接合面１０１と第二接合面１１１とを接触させて第一接合面１０１と第二接合面１１１とを接合する。
　以上が本発明の一体成形体の第一実施形態であり、付加反応型シリコーン系組成物が接着剤として用いられる実施形態である。以下、付加反応型シリコーン系組成物がポッティング剤として使用される実施形態（第二実施形態）について説明する。
　図２は第二実施形態の一体成形体を示す図である。図２（ａ）は第二実施形態の一体成形体１を模式的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸＸ断面を模式的に示した断面図である。第二実施形態の一体成形体１は、一体成形体１の内部に電子部品２が配置される構成、この電子部品２の周囲が付加反応型シリコーン組成物１２で覆われる構成を有する点、ケース１０とカバー１１との接合が付加反応型シリコーン系組成物を使用する場合に限られず、ネジ止めや溶着によって接合されることもある点で第一実施形態の一体成形体と異なる。なお、以下の説明にあたって、第一実施形態と同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。
　電子部品２は、センサー、自動車用・家電用のハイブリッドＩＣ、半導体部品等の電子部品であり、ケース１０とカバー１１とで囲まれるように、ケース１０の底面に従来公知の一般的な方法で配置される。従来公知の一般的な方法としては、例えば、接着剤を用いたり、ネジ止めにより配置したりする方法が挙げられる。接着剤には付加反応型シリコーン系組成物を使用してもよいし、他の接着剤を使用してもよい。また、図２（ｂ）に示すように、電子部品２は、その周囲が付加反応型シリコーン系組成物１２で囲まれている。
　この電子部品２の周囲を覆う付加反応型シリコーン系組成物１２は、電子部品２が付加反応型シリコーン系組成物１２に完全に浸かるように、ケース１０及びカバー１１と電子部品２とで囲まれる空間内に設けられる。この付加反応型シリコーン系組成物１２はポッティング剤として働く。
　図２に示す第二実施形態の一体成形体の製造方法について簡単に説明する。電子部品２をケース１０の底に配置した後、ケース１０の内部を付加反応型シリコーン組成物１２で満たし、その後、第一接合面１０１と第二接合面１１１とを接合する。
　次いで、本発明の一体成形体が奏する効果について簡単に説明する。このように付加反応型シリコーン組成物により得られる一体成形体は、熱による影響を受けにくく、非常に有用である。さらに、本発明によれば、熱可塑性樹脂成形体にリン化合物を添加できるため、熱可塑性樹脂成形体に難燃性や高温で安定して存在できる性質等を付与でき、高温環境下で好適に使用できる一体成形体が得られる。
　従来は、リン化合物を含む樹脂成形体を他の樹脂成形体と接合する際に、付加反応型シリコーン系組成物を用いると、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害し、樹脂成形体同士を充分に密着させた一体成形体を得ることができないとされていた。また、電子部品保護のためのシリコーンポッティング剤は硬化阻害によって電子部品が空気に触れてしまい、錆による電子部品の動作不良が発生する恐れがあった。
　しかし、本発明ではリン化合物として５価のリン化合物を用いるため、上記の通り、リン化合物が付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害しない。その結果、本発明の一体成形体は、樹脂成形体にリン化合物を含むにもかかわらず、樹脂成形体同士や電子部品を充分に密着させ、さらに、内装基板の信頼性を向上させた一体成形体になる。
　以上の通り、本発明は、従来組み合わせることができないとされていたリン化合物を含む樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物とを組み合わせるものである。以下、熱可塑性樹脂成形体、付加反応型シリコーン系組成物、部材についてさらに詳細に説明する。
　以上、本発明の一体成形体について、付加反応型シリコーン系組成物が接着剤として用いられる場合、ポッティング剤として用いられる場合について説明したが、付加反応型シリコーン系組成物をシーリング剤、コーティング剤等として使用する一体成形体も本発明に含まれる。
　また、以上の説明においては、ケースとカバーとを有する箱状の一体成形体を例に説明したが、箱状のものに限られず、例えば、熱可塑性樹脂成形体に、電子部品を他の部材として、付加反応型シリコーン系組成物で接着させてなる一体成形体も本発明に含まれる。
＜熱可塑性樹脂成形体＞
　熱可塑性樹脂成形体は、熱可塑性樹脂とリン化合物とを含む樹脂組成物を成形してなる。以下、熱可塑性樹脂、リン化合物、その他の含有可能な成分（その他の成分）についてこの順で説明する。
［熱可塑性樹脂］
　熱可塑性樹脂成形体の製造に使用される熱可塑性樹脂としては、特に限定されず、一般的な熱可塑性樹脂を使用することができる。例えば、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイド、液晶性樹脂、生分解性樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。
　ところで、上述の通り、付加反応型シリコーン系組成物の特徴の一つとして、耐熱性に優れることが挙げられる。熱可塑性樹脂として、耐熱性の高いものを選択すれば、耐熱性に優れた一体成形体になり、付加反応型シリコーン系組成物の特徴も充分に活かすことができる。このような観点から、上記の熱可塑性樹脂の中でも、耐熱性に優れ、難燃剤と好適に組み合わせ可能なポリブチレンテレフタレートが最も好ましい。そこで、以下ではポリブチレンテレフタレートについて説明する。
　ポリブチレンテレフタレートは、少なくともテレフタル酸又はそのエステル形成性誘導体（Ｃ１－６のアルキルエステルや酸ハロゲン化物等）を含むジカルボン酸成分と、少なくとも炭素原子数４のアルキレングリコール（１，４－ブタンジオール）又はそのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）を含むグリコール成分とを重縮合して得られるポリブチレンテレフタレート系樹脂である。ポリブチレンテレフタレートはホモポリブチレンテレフタレートに限らず、ブチレンテレフタレート単位を６０モル％以上（特に７５モル％以上９５モル％以下）含有する共重合体であってもよい。
　本発明において用いるポリブチレンテレフタレートの末端カルボキシル基量は、本発明の目的を阻害しない限り特に制限されない。本発明において用いるポリブチレンテレフタレートの末端カルボキシル基量は、３０ｍｅｑ／ｋｇ以下が好ましく、２５ｍｅｑ／ｋｇ以下がより好ましい。かかる範囲の末端カルボキシル基量のポリブチレンテレフタレートを用いる場合には、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が湿熱環境下での加水分解による強度低下を受けにくくなる。
　また、本発明において用いるポリブチレンテレフタレートの固有粘度は本発明の目的を阻害しない範囲で特に制限されない。ポリブチレンテレフタレートの固有粘度（ＩＶ）は０．６０ｄＬ／ｇ以上１．２ｄＬ／ｇ以下であるのが好ましい。さらに好ましくは０．６５ｄＬ／ｇ以上０．９ｄＬ／ｇ以下である。かかる範囲の固有粘度のポリブチレンテレフタレートを用いる場合には、得られるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物が特に成形性に優れたものとなる。また、異なる固有粘度を有するポリブチレンテレフタレートをブレンドして、固有粘度を調整することもできる。例えば、固有粘度１．０ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレートと固有粘度０．７ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレートとをブレンドすることにより、固有粘度０．９ｄＬ／ｇのポリブチレンテレフタレートを調製することができる。ポリブチレンテレフタレートの固有粘度（ＩＶ）は、例えば、ｏ－クロロフェノール中で温度３５℃の条件で測定することができる。
　本発明において用いるポリブチレンテレフタレートにおいて、テレフタル酸及びそのエステル形成性誘導体以外のジカルボン酸成分（コモノマー成分）としては、例えば、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、４，４’－ジカルボキシジフェニルエーテル等のＣ８－１４の芳香族ジカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ４－１６のアルカンジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等のＣ５－１０のシクロアルカンジカルボン酸；これらのジカルボン酸成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１－６のアルキルエステル誘導体や酸ハロゲン化物等）が挙げられる。これらのジカルボン酸成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　これらのジカルボン酸成分の中では、イソフタル酸等のＣ８－１２の芳香族ジカルボン酸、及び、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸等のＣ６－１２のアルカンジカルボン酸がより好ましい。
　本発明において用いるポリブチレンテレフタレートにおいて、１，４－ブタンジオール以外のグリコール成分（コモノマー成分）としては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，３－ブチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，３－オクタンジオール等のＣ２－１０のアルキレングリコール；ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール；シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ等の脂環式ジオール；ビスフェノールＡ、４，４’－ジヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール；ビスフェノールＡのエチレンオキサイド２モル付加体、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド３モル付加体等の、ビスフェノールＡのＣ２－４のアルキレンオキサイド付加体；又はこれらのグリコールのエステル形成性誘導体（アセチル化物等）が挙げられる。これらのグリコール成分は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
　これらのグリコール成分の中では、エチレングリコール、トリメチレングリコール等のＣ２－６のアルキレングリコール、ジエチレングリコール等のポリオキシアルキレングリコール、又は、シクロヘキサンジメタノール等の脂環式ジオール等がより好ましい。
　ジカルボン酸成分及びグリコール成分の他に使用できるコモノマー成分としては、例えば、４－ヒドロキシ安息香酸、３－ヒドロキシ安息香酸、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸、４－カルボキシ－４’－ヒドロキシビフェニル等の芳香族ヒドロキシカルボン酸；グリコール酸、ヒドロキシカプロン酸等の脂肪族ヒドロキシカルボン酸；プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン（ε－カプロラクトン等）等のＣ３－１２ラクトン；これらのコモノマー成分のエステル形成性誘導体（Ｃ１－６のアルキルエステル誘導体、酸ハロゲン化物、アセチル化物等）が挙げられる。
　以上説明したコモノマー成分を共重合したポリブチレンテレフタレート共重合体は、何れもポリブチレンテレフタレートとして好適に使用できる。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂として、ホモポリブチレンテレフタレート重合体とポリブチレンテレフタレート共重合体とを組み合わせて使用してもよい。
［リン化合物］
　リン化合物は、５価のリン化合物である。５価のリン化合物であれば、付加反応型シリコーン系組成物の硬化を阻害することがほとんどない。５価のリン化合物としては、例えば、ホスフィンオキサイド系、ホスフィネート系、ホスホネート系、ホスフェート系、ホスフィニックアミド系、ホスホノジアミデート系、ホスホラミド系、ホスホラミデート系、ホスホロジアミデート系、ホスフィンイミド系、ホスフィンサルファイド系、ホスフィン酸塩、ホスホネート塩、ホスフィンイミド塩等のリン化合物を挙げることができる。これらのリン化合物は単独で用いてもよいし、複数を併用してもよい。
　リン化合物は難燃剤として用いられる場合がある。この場合、難燃剤は樹脂成形体に対して難燃性を付与する。難燃剤が添加された樹脂成形体は、炎に接触する可能性のある樹脂成形体であり、耐熱性も要求される。上述の通り、本発明においては、付加反応型シリコーン系組成物が耐熱性に優れることを考慮すると、熱可塑性樹脂として耐熱性に優れるものを選択すれば、本発明の一体成形体は、難燃性が要求される用途に好適に採用することができる。
　リン化合物が難燃剤として用いられる場合とは、例えば、樹脂成形体中のリン化合物の含有量が１０質量％以上３０質量％以下の場合が挙げられる。リン化合物の含有量がこの範囲内にあれば、付与される難燃性の程度はリン化合物の種類によって異なるものの、樹脂成形体に難燃性が付与される。なお、リン化合物の含有量が上記の上限を超える場合であっても、難燃剤としての効果を奏するが、ポリブチレンテレフタレート等の他の成分の性質を活かす観点から、上限以下であることが好ましい。
　難燃剤として、特に好ましいリン化合物としては、ホスフィン酸塩が挙げられる。ホスフィン酸塩としては、例えば、ホスフィン酸、ジホスフィン酸、又はこれらの重合物（又は縮合物、例えばポリホスフィン酸等）等の塩［金属塩の他；ホウ素塩（ボリル化合物等）、アンモニウム塩、アミノ基含有窒素含有化合物との塩等）等］が挙げられる。ホスフィン酸塩は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。なお、ホスフィン酸塩は、鎖状及び環状のいずれの構造を有していてもよい。
　塩を形成するホスフィン酸、ジホスフィン酸又はこれらの重合物としては、有機基を有しないホスフィン酸、ジホスフィン酸等であってもよいが、通常、有機ホスフィン酸、有機ジホスフィン酸、有機ジホスフィン酸の重合物（又は縮合物）等である場合が多い。上記塩は、これらのホスフィン酸を一種含有してもよく、二種以上組み合わせて含有してもよい。
　上記ホスフィン酸類のうち、特に金属塩が好ましい。塩を形成する金属としては、アルカリ金属（カリウム、ナトリウム等）、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）、遷移金属（鉄、コバルト、ニッケル、銅等）、周期表第１２族金属（亜鉛等）、周期表第１３族金属（アルミニウム等）等が挙げられる。金属塩は、これらの金属を一種含有してもよく、二種以上組み合わせて含有してもよい。金属のうち、アルカリ土類金属（マグネシウム、カルシウム等）及び周期表第１３族金属（アルミニウム等）が好ましい。
　金属の価数は特に制限されず、例えば１～４価程度であってもよいが、好ましくは２～４価、さらに好ましくは２又は３価である。
　好ましいホスフィン酸塩としては、具体的に、下記式（Ｉ）で表される化合物が挙げられ、好ましいジホスフィン酸塩としては、具体的に、下記式（ＩＩ）で表される化合物が挙げられる。下記式（Ｉ）、（ＩＩ）で表されるリン化合物は、熱可塑性樹脂の成形性、機械的強度、強靭性等の各種物性を低下させることなく、樹脂成形体に難燃性を付与することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ５はアルキレン基、脂環族二価基又は芳香族二価基を示す。Ｒ１及びＲ２は互いに結合して隣接するリン原子とともに環を形成してもよい。Ｍｍ＋は価数ｍの金属を示し、ｍは２～４の整数である。Ｍｎ＋は価数ｎの金属を示し、ｎは２～４の整数である。）
　Ｒ１～Ｒ４で表される炭化水素基としては、アルキル基（例えば、メチル、エチル、イソプロピル、ｎ－ブチル、ｔ－ブチル基等の直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１－６アルキル基）、シクロアルキル基（シクロヘキシル基等のＣ５－８シクロアルキル基等）、アリール基（フェニル基等のＣ６－１０アリール基等）、アラルキル基（ベンジル基等のＣ６－１０アリール－Ｃ１－４アルキル基等）等が挙げられる。これらの基のうち、通常、アルキル基（好ましくはＣ１－４アルキル基等）、アリール基（フェニル基等）等が好ましい。
　Ｒ１及びＲ２が結合して隣接するリン原子とともに形成する環は、環を構成するヘテロ原子としてリン原子を有するヘテロ環（リン原子含有ヘテロ環）であり、通常、４～２０員ヘテロ環、好ましくは５～１６員ヘテロ環が挙げられる。また、リン原子含有ヘテロ環は、ビシクロ環であってもよい。リン原子含有ヘテロ環は、置換基を有していてもよい。
　Ｒ５で表される二価の炭化水素基としては、アルキレン基（又はアルキリデン基、例えば、メチレン、エチレン、フェニルエチレン、プロピレン、トリメチレン、１，４－ブタンジイル、１，３－ブタンジイル基等のＣ６－１０アリール基等の置換基を有していてもよい直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１－１０アルキレン基等）、脂環族二価基（シクロヘキシレン基、シクロヘキサジメチレン基等のＣ５－８脂環族二価基等）、芳香族二価基［フェニレン基、トリレン基等のＣ１－４アルキル基等の置換基を有していてもよいＣ６－１０アリーレン基；キシリレン基等のアレーン環にメチル基等のＣ１－４アルキル基を有していてもよいＣ６－１０アリーレンジＣ１－４アルキレン基；アレーン環にメチル基等のＣ１－４アルキル基を有していてもよいビスアリール基（例えば、ビフェニレン基；メタジフェニレン基等の直鎖状又は分岐鎖状Ｃ１－４アルカン－ジＣ６－１０アリーレン基；ジフェニルエーテル等のＣ６－１０アリールエーテルに対応する二価基；ジフェニルケトン等のジＣ６－１０アリールケトンに対応する二価基；ジフェニルスルフィド等のジＣ６－１０アリールスルフィドに対応する二価基等）等］等が挙げられる。これらの二価炭化水素基のうち、アルキレン基（特にＣ１－６アルキレン基等）が好ましい。
　好ましい金属塩（Ｉ）及び（ＩＩ）は、金属Ｍの価数（ｍ及びｎ）がそれぞれ２～３である多価金属塩である。
　ホスフィン酸の金属塩（Ｉ）の具体例としては、例えば、ジメチルホスフィン酸Ａｌ、メチルエチルホスフィン酸Ａｌ、ジエチルホスフィン酸Ａｌ等のジアルキルホスフィン酸Ａｌ塩（ジＣ１－１０アルキルホスフィン酸Ａｌ塩等）、フェニルホスフィン酸Ａｌ、ジフェニルホスフィン酸Ａｌ等のアリールホスフィン酸Ａｌ塩（モノ又はジＣ６－１０アリールホスフィン酸Ａｌ塩等）、メチルフェニルホスフィン酸Ａｌ等のアルキルアリールホスフィン酸Ａｌ塩（Ｃ１－４アルキル－Ｃ６－１０アリールホスフィン酸Ａｌ塩等）、１－ヒドロキシ－１Ｈ－ホスホラン－１－オキシドＡｌ塩、２－カルボキシ－１－ヒドロキシ－１Ｈ－ホスホラン－１－オキシドＡｌ塩等の置換基を有していてもよいアルキレンホスフィン酸のＡｌ塩（Ｃ３－８アルキレンホスフィン酸Ａｌ塩等）、これらのＡｌ塩に対応するＣａ塩の他、他の金属塩等が挙げられる。
　ジホスフィン酸の金属塩（ＩＩ）の具体例としては、例えば、エタン－１，２－ビス（ホスフィン酸）Ａｌ塩等のアルカンビス（ホスフィン酸）Ａｌ塩［Ｃ１－１０アルカンビス（ホスフィン酸）Ａｌ塩等］、エタン－１，２－ビス（メチルホスフィン酸）Ａｌ塩等のアルカンビス（アルキルホスフィン酸）Ａｌ塩［Ｃ１－１０アルカンビス（Ｃ１－６アルキルホスフィン酸）Ａｌ塩等］、これらのＡｌ塩に対応するＣａ塩の他、他の金属塩等が挙げられる。
　ホスフィン酸の金属塩には、これらのホスフィン酸の多価金属塩及び／又はジホスフィン酸の多価金属塩の重合物又は縮合物も含まれる。
　ホスフィン酸塩としては、ホスフィン酸の多価金属塩、ジホスフィン酸の多価金属塩、及びジホスフィン酸の重合物（又は縮合物）の多価金属塩から選択された少なくとも一種が好ましい。
　好ましいホスフィン酸塩は、上記式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示される金属塩のうち、特にジアルキルホスフィン酸金属塩（Ｃａ塩、Ａｌ塩等）、アルカンビスホスフィン酸金属塩（Ｃａ塩、Ａｌ塩等）等である。
　ホスフィン酸塩の平均粒子径は１０μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは８μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。平均粒子径が小さいほうが、成形品外観が優れ、靭性及び難燃性改善効果に優れる場合が多い。ホスフィン酸類の平均粒子径は、レーザー回折／散乱式の粒度分布測定装置等によりメジアン径として得られる。
　難燃剤として好ましく使用可能なリン化合物は、上記のホスフィン酸塩以外に、リン酸エステルが挙げられる。脂肪族リン酸エステル、芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステルのいずれも使用することができる。脂肪族リン酸エステルとしては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート等が挙げられる。芳香族リン酸エステルとしては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジル２，６キシレニルホスフェート、トリス（ｔ－ブチル化フェニル）ホスフェート、トリス（イソプロピル化フェニル）ホスフェート、リン酸トリアリールイソプロピル化物等が挙げられる。芳香族縮合リン酸エステルとしては、レゾルシノールビスジフェニルホスフェート、ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）、レゾルシノールビスジキシレニルホスフェート等が挙げられる。これらのリン酸エステルの中では、芳香族縮合リン酸エステルの使用が好ましく、芳香族縮合リン酸エステルの中でもレゾルシノールビスジキシレニルホスフェートの使用が好ましい。
　以上の説明では、難燃剤として用いられるリン化合物について説明したが、続いて、安定剤として使用されるリン化合物について説明する。ここで、安定剤とは、例えば、高温環境下での樹脂成形体の変色防止に用いられる安定剤が挙げられる。このような安定剤が添加された樹脂成形体は、高温環境下での使用が前提になっており、一体成形体としても高い耐熱性が要求される。上述の通り、本発明においては、付加反応型シリコーン系組成物が耐熱性に優れるため、熱可塑性樹脂として耐熱性に優れるものを選択すれば、本発明の一体成形体は、高温環境下で使用される用途に好適に採用することができる。
　リン化合物が安定剤として使用される場合とは、例えば、樹脂成形体中にリン化合物が０．０１質量％以上３．０質量％以下含まれる場合を指す。安定化効果、安定化の程度は、リン化合物の種類やリン化合物の含有量に依存するが、樹脂成形体中のリン化合物の含有量が上記範囲内にあれば、安定剤としての効果を奏する傾向にある。なお、リン化合物の含有量が上記の上限を超える場合であっても、安定剤としての効果を奏するが、ポリブチレンテレフタレート等の他の成分の性質を活かす観点から、上限以下であることが好ましい。
　安定剤としては、無機リン系安定剤（アルカリ金属又はアルカリ土類金属リン酸塩等）、及び有機リン系安定剤（例えば、有機リン酸エステル、有機ホスホン酸エステル）から選択された少なくとも１種が挙げられる。リン系安定剤は、液状又は固体状のいずれであってもよい。
　アルカリ金属リン酸塩としては、リン酸塩又は対応するリン酸水素塩（例えば、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム［（リン酸一ナトリウム（リン酸二水素ナトリウム）、リン酸二ナトリウム（リン酸水素ナトリウム、リン酸一水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム）等）］等のアルカリ金属塩を例示することができる。アルカリ土類金属リン酸塩としては、リン酸カルシウム［第一リン酸カルシウム（リン酸二水素カルシウム、ビス（リン酸二水素）カルシウム一水和物等）、第二リン酸カルシウム（リン酸水素カルシウム、リン酸水素カルシウム二水和物等）等］、リン酸マグネシウム（リン酸水素マグネシウム、リン酸二水素マグネシウム等）等のアルカリ土類金属塩が例示できる。アルカリ金属塩又はアルカリ土類金属塩は、無水物又は含水物のいずれであってもよい。特に好ましくはリン酸ナトリウム、リン酸カルシウムである。
　有機リン酸エステルとしては、リン酸のモノ乃至トリアルキルエステル（例えば、モノステアリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート等のモノ乃至ジＣ６－２４アルキルエステル等）、リン酸のモノ乃至トリアリールエステル（モノ又はジフェニルホスフェート等のモノ又はジＣ６－１０アリールエステル等）等が挙げられる。
　有機ホスホン酸エステルとしては、ジステアリルホスホネート等のモノ又はジアルキルホスホネート（Ｃ６－２４アルキルホスホネート等）；ジフェニルホスホネート、ジ（ノニルフェニル）ホスホネート等のアリール基に置換基を有していてもよいアリールホスホネート（Ｃ６－１０アリールホスホネート等）；ジベンジルホスホネート等のモノ又はジアラルキルホスホネート（（Ｃ６－１０アリール－Ｃ１－６アルキル）ホスホネート等）等が挙げられる。
［その他の成分］
　樹脂成形体は、上記の熱可塑性樹脂、リン化合物以外に、無機充填剤、酸化防止剤、顔料等の従来公知の添加剤を、本発明の効果を害さない範囲で添加できる。特に、無機充填剤の一種であるガラス繊維を使用すると、樹脂成形体の耐熱性が高まるため好ましい。
＜付加反応型シリコーン系組成物＞
　付加反応型シリコーン系組成物は、室温又は加熱により硬化する組成物であり、従来公知の組成物を使用することができる。例えば、接着剤用途、ポッティング剤用途、シーリング剤用途、コーティング剤用途等に用いられるいずれの付加反応型シリコーン系組成物も使用可能である。ここで、使用する付加反応型シリコーン系組成物は、用途や求める機能に応じて、適宜選択される。なお、硬化は、白金系触媒による付加反応で進行する。
　硬化阻害への影響有無は、簡便にはシリコーン系組成物に直接リン化合物を加え、それぞれのシリコーン系組成物に適しているとされる硬化条件にて硬化処理させることで確認できることが多い。そのような処理をした場合にシリコーン系組成物が硬化するものは、硬化阻害を起こさないと判断できる。
＜部材＞
　部材は特に限定されず、センサー、自動車用・家電用のハイブリッドＩＣ、半導体部品等の電子部品の他に、他の樹脂成形体であってもよい。部材が電子部品の場合には、接着、ポッティングのいずれの用途も一般的である。樹脂成形体の場合には、主に上記熱可塑性樹脂成形体との接合のために、付加反応型シリコーン系組成物が使用される。ここで、樹脂成形体は、どのような樹脂からなるものであってもよく、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれからなるものであってもよい。
　以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　＜材料＞
　ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）：ウィンテックポリマー社製、商品名「ジュラネックス３００ＦＰ」
　リン化合物１：アルミニウムトリ（ジエチルホスフィネート）、クラリアントジャパン製ＥＸＯＬＩＴ　ＯＰ１２４０
　リン化合物２：レゾルシノールビスジキシレニルホスフェート、大八化学工業（株）ＰＸ－２００
　リン化合物３：第一リン酸カルシウム、太平化学産業（株）製
　リン化合物４：リン酸二水素ナトリウム、和光純薬（株）試薬特級
　リン化合物５：テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）４，４’ビフェニレンフォスフォナイト、クラリアントジャパン製Ｈｏｓｔａｎｏｘ　Ｐ－ＥＰＱ
　リン化合物６：ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、（株）ＡＤＥＫＡ製　アデカスタブＰＥＰ－２４Ｇ
　ガラス繊維　日東紡績（株）製　ＣＳ　３Ｊ－９４８
　付加反応型シリコーン系組成物：東レダウコーニングシリコーン（株）製、商品名「ＳＥ１７１４」
＜硬化阻害への影響有無確認のための予備実験＞
　アルミカップに付加反応型シリコーン系組成物５ｇ、各リン化合物５０ｍｇを加えよく攪拌した後、１２０℃×１．０時間で硬化処理を行った。リン化合物１～４はシリコーン系組成物が硬化したが、リン化合物５，６は未硬化のままだった。
＜第一樹脂成形体及び第二樹脂成形体の製造＞
　表１に示す配合割合（単位は質量％）で、ＰＢＴ、リン化合物及びガラス繊維を二軸押出機にて溶融混練（シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数１３０ｒｐｍ、押出量１５ｋｇ／ｈｒ）しペレットを作成後、得られたペレットを１４０℃、３時間乾燥した後に、射出成形機（ファナック社製Ｓ２０００ｉ　１００Ｂ）に投入し、後述する接着強度の測定に使用する樹脂試験片（ＩＳＯ３１６７に準拠した多目的試験片）を作製した。このＩＳＯ３１６７に準拠した試験片の中央部を切断し、一方を第一樹脂成形体とし、他方を第二樹脂成形体とした。
＜一体成形体の作製＞
　図３（ａ）に示すように、第一樹脂成形体に７ｍｍ×７ｍｍの穴を開けた日東電工株式会社製ニトフロン粘着テープ（厚み０．１８ｍｍ）を貼り付け、穴の部分にシリコーン系組成物を塗布した。塗布後、第二樹脂成形体を重ね合わせ、クリップで固定し、１２０℃×０．５時間の条件で接着を行った。実施例及び比較例の一体成形体が得られた。
＜接着強度の測定＞
　接合体を２３℃、５０％ＲＨの環境に２４時間以上放置し、接合体を図３（ｂ）に示すように固定し、オリエンテック製万能試験機テンシロンＲＴＣ－１３２５ＰＬを用い，試験速度５ｍｍ／ｍｉｎの条件で第二樹脂成形体を押し剥がし（具体的には、図３（ｂ）の白抜き矢印の方向に圧力を加えて押し剥がした。）、押し剥がし強度の最高値を測定した。測定結果は表１に示した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　実施例の結果及び比較例の結果から、３価のリン化合物を用いた場合には、付加反応型シリコーン系組成物の硬化が阻害され、５価のリン化合物を用いた場合には付加反応型シリコーン系組成物の効果が阻害されないことが確認された。
　実施例２、６では、５価のリン化合物を難燃剤として作用する量配合する。このため、実施例２、６では、難燃性が付与された一体成形体になることが確認された。
　実施例１、３～５では、５価のリン化合物を安定剤として作用する量配合する。このため、実施例１、３～５では、高温環境下で安定して存在する一体成形体になることが確認された。
　１　　　一体成形体
　１０　　ケース
　１０１　第一接合面
　１１　　カバー
　１１１　第二接合面
　１２　　付加反応型シリコーン系組成物
 

Claims (5)

  1. 　熱可塑性樹脂成形体と、付加反応型シリコーン系組成物と、部材とを備え、
    　前記熱可塑性樹脂成形体は、５価のリン化合物を含み、
    　前記熱可塑性樹脂成形体と前記付加反応型シリコーン系組成物とが接触する一体成形体。
  2. 　前記熱可塑性樹脂成形体がポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む請求項１に記載の一体成形体。
  3. 　前記５価のリン化合物が、下記の一般式（Ｉ）で表されるホスフィン酸塩及び／又は下記一般式（ＩＩ）で表されるジホスフィン酸塩である請求項１又は２に記載の一体成形体。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は、それぞれ同一又は相異なって、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、Ｒ５はアルキレン基、脂環族二価基又は芳香族二価基を示す。Ｒ１及びＲ２は互いに結合して隣接するリン原子とともに環を形成してもよい。Ｍｍ＋は価数ｍの金属を示し、ｍは２～４の整数である。Ｍｎ＋は価数ｎの金属を示し、ｎは２～４の整数である。）
  4. 　前記５価のリン化合物が、リン酸エステルである請求項１又は２に記載の一体成形体。
  5. 　前記５価のリン化合物が、アルカリ金属リン酸塩及び／又はアルカリ土類金属リン酸塩である請求項１又は２に記載の一体成形体。
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