WO2012026217A1 - 冷却装置 - Google Patents

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WO2012026217A1
WO2012026217A1 PCT/JP2011/065226 JP2011065226W WO2012026217A1 WO 2012026217 A1 WO2012026217 A1 WO 2012026217A1 JP 2011065226 W JP2011065226 W JP 2011065226W WO 2012026217 A1 WO2012026217 A1 WO 2012026217A1
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WO
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lid
frame
cooling device
fin member
frame portion
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/065226
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
直哉 後藤
秀則 砂金
勇輝 高橋
Original Assignee
三桜工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 三桜工業株式会社 filed Critical 三桜工業株式会社
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Priority to US13/818,240 priority patent/US9562728B2/en
Priority to CN201180040399.0A priority patent/CN103155142B/zh
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/025—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being corrugated, plate-like elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a cooling device.
  • a cooling device for cooling a heating element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) element of an inverter for an electric vehicle or the like
  • a heating element such as an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) element of an inverter for an electric vehicle or the like
  • fins that form flow paths protrude from the inner surface of the top wall of the case.
  • An IGBT element or the like is attached to the outer surface of the top wall, and the heat generated by the IGBT element or the like is transmitted to the fin through the top wall of the case.
  • the fins are cooled (heat exchanged) by a coolant such as water flowing through the flow path.
  • the ceiling of the case generally has a predetermined rigidity by increasing the plate thickness.
  • the plate thickness of the top wall of the case is increased, the heat transfer coefficient for transferring heat of the IGBT element or the like to the fins is lowered, and as a result, the cooling efficiency of the IGBT element or the like is lowered.
  • the present invention provides a cooling device capable of reducing the thickness of the lid.
  • a cooling device includes a frame-shaped frame portion, a lid portion that closes an opening of the frame portion, a supply port that is provided in the frame portion and supplies a refrigerant into the frame portion, A discharge port provided in the frame portion for discharging the refrigerant in the frame portion to the outside and a flow path extending from the inner side surface of the frame portion to flow the refrigerant in the frame portion, and the lid portion being fixed An extended portion.
  • the lid portion is fixed to the extension portion, thereby increasing the rigidity of the lid portion.
  • the lid portion is fixed to the extension portion, thereby increasing the rigidity of the lid portion.
  • the cooling device is the cooling device according to the first aspect, wherein the extension portion is fixed through the lid portion and fixing a member to be cooled to the outer surface of the lid portion. A fixed portion to which the member is fastened is provided.
  • the member to be cooled is fixed to the outer surface of the lid portion by fastening the fixing member penetrating the lid portion to the portion to be fixed provided in the extending portion. Therefore, for example, the fixing strength of the member to be cooled can be ensured while reducing the plate thickness of the lid portion as compared with the configuration in which the lid portion is provided with a fixed portion such as a female screw.
  • a cooling device is the cooling device according to the first aspect or the second aspect, wherein the fin member is disposed in the flow path and is welded or brazed to the inner surface of the lid portion. It has.
  • the fin member disposed in the flow path is welded or brazed to the inner surface of the lid.
  • the heat of a to-be-cooled member is transmitted to a fin member not only through an extension part but through a cover part.
  • the fin member is cooled by the refrigerant flowing through the flow path.
  • the rigidity of a cover part increases by welding or brazing the fin member to the inner surface of a cover part. Thereby, the plate
  • the cooling device according to a fourth aspect of the present invention is the cooling device according to any one of the first to third aspects, wherein the lid portion is a lid body that closes the opening in the thickness direction of the frame portion. is there.
  • the lid is a lid that closes the opening in the thickness direction of the frame.
  • a cover body can be shape
  • the cooling device according to a fifth aspect of the present invention is the cooling device according to the fourth aspect, wherein the lid is welded or brazed to the frame portion and the extension portion.
  • the rigidity of the lid is increased. Therefore, the lid can be thinned.
  • an O-ring is provided in the gap between the lid body and the frame portion, and these lid bodies and the frame portion are joined by bolts (for example, Compared with Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2004-296748, the sealing performance of the frame portion is improved.
  • a sealing member such as an O-ring is not necessary, cost reduction can be achieved.
  • the assembly man-hour can be reduced.
  • the cooling device according to a sixth aspect of the present invention is the cooling device according to the fourth or fifth aspect, wherein a groove into which the lid is dropped is formed at an edge of the opening of the frame portion. .
  • the position of the lid body is regulated by dropping the lid body into the groove formed at the edge of the opening of the frame portion as compared with the configuration in which the lid body is not dropped into the groove. can do.
  • a cooling device is the cooling device according to any one of the fourth to sixth aspects, wherein the extension portion is fitted into a through-hole formed in the lid portion, A boss portion joined to the through hole is provided.
  • the leakage of the refrigerant from the through hole formed in the lid is suppressed by fitting and joining the boss portion to the through hole formed in the lid.
  • the cooling device according to an eighth aspect of the present invention is the cooling device according to any one of the first to third aspects, wherein the lid portion closes the opening on one side in the thickness direction of the frame portion. It is molded integrally with the frame part.
  • the assembly process of a frame part and a cover body can be reduced by integrally forming the cover part and frame part which close the opening of the plate
  • the cooling device is the cooling device according to any one of the first to eighth aspects, wherein the fin member is locked to the extension portion, and the fin member is A locking portion for positioning with respect to the frame portion is provided.
  • the fin member is positioned with respect to the frame portion. Therefore, the assembling property between the frame portion and the fin member is improved.
  • a cooling device is the cooling device according to any one of the first to ninth aspects, wherein the fin member is a corrugated plate, and an end portion of the corrugated plate is the extending portion. It is welded or brazed to the outlet.
  • the heat of the cooling member transmitted to the extending portion is transmitted to the fin member having good cooling efficiency by welding or brazing the end portion of the corrugated plate to the extending portion. Is done. Therefore, the cooling efficiency of the member to be cooled is improved.
  • the present invention can provide a cooling device capable of reducing the thickness of the lid.
  • FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line 4-4 of FIG. It is a decomposition
  • the cooling device 10 is provided with a member to be cooled 12 such as a semiconductor element used in an inverter such as a hybrid vehicle or an electric vehicle, and transmits heat of the member 12 to be cooled to a refrigerant flowing inside the cooling device 10.
  • a member to be cooled 12 such as a semiconductor element used in an inverter such as a hybrid vehicle or an electric vehicle
  • the cooling device 10 includes a case 14 and a fin member 16 accommodated in the case 14.
  • the case 14 includes a frame-shaped frame 20 as a frame portion and two lids as lid portions that close the openings 22 and 24 (see FIG. 4) in the thickness direction (arrow Z direction) of the frame-shaped body 20. 26, 28.
  • the frame body 20 is a metal (e.g., aluminum, copper or the like) in are formed by casting (die casting) and the like.
  • a supply port 30 for supplying a coolant such as cooling water or oil into the frame-shaped body 20 and an exhaust for discharging the refrigerant in the frame-shaped body 20 to the outside.
  • Each outlet 32 is provided.
  • the supply port 30 and the discharge port 32 are provided diagonally to the frame-like body 20, and connection pipes 34 and 36 are fitted into the supply port 30 and the discharge port 32, respectively.
  • a pump is connected to the connection pipe 34 via a hose (not shown) or the like so that the refrigerant is supplied from the supply port 30 to the inside of the frame body 20.
  • Extending portions 38 and 40 are provided on the inner surfaces (inner surfaces) of the side walls 20A and 20B in the depth direction (arrow Y direction) in the frame-shaped body 20, respectively.
  • Each extending portion 38, 40 is formed integrally with the frame-like body 20 by casting or the like.
  • the extending portion 38 extends from the inner surface of the one side wall 20A toward the other side wall 20B, and the extending portion 40 extends from the inner surface of the other side wall 20B toward the one side wall 20A.
  • the extending portions 38 and 40 are provided at intervals in the width direction (arrow X direction) of the frame body 20.
  • the inside of the frame-like body 20 is partitioned into an S-shape in plan view by these extending portions 38, 40, and a flow path 42 for guiding the refrigerant supplied from the supply port 30 to the discharge port 32 is provided in the frame-like body. 20 is formed inside.
  • the arrow in FIG. 2 has shown the flow (circulation direction) of the refrigerant
  • Each extending portion 38, a plurality (in this embodiment, each of the four) screw holes 44 is formed as a fixed part of the.
  • Each screw hole 44 is formed at intervals in the extending direction (longitudinal direction) of the extending portions 38 and 40.
  • a bolt (fixing member) 56 described later can be fastened to each screw hole 44.
  • a boss portion 46 is provided at the edge of the screw hole 44.
  • the boss portion 46 has a cylindrical shape, is raised from the edge of the screw hole 44, and is fitted into a through hole 54 formed in the lid bodies 26 and 28 described later.
  • a step (step) is provided between the boss portion 46 and the extending portions 38 and 40.
  • Locking portions 48A and 48B for locking the fin member 16 are provided on the distal end side and the proximal end side in the extending direction of the extending portions 38 and 40, respectively.
  • the locking portions 48A and 48B are protrusions protruding in the width direction of the frame-like body 20 from the side walls of the extending portions 38 and 40.
  • the fin member 16 is disposed between the locking portion 48B. By sandwiching the fin member 16 with these locking portions 48A and 48B, the fin member 16 is positioned with respect to the frame-like body 20, and the displacement of the fin member 16 in the refrigerant flow direction (arrow Y direction) is restricted. Has been.
  • the fin member 16 is a corrugated plate obtained by bending a metal plate such as aluminum or copper having good heat conductivity into a corrugated shape, and the folded portion is disposed in the flow path 42 with the refrigerant flowing direction (arrow Y direction). Has been.
  • the folded plate (fin) of the fin member 16 divides (divides) the inside of the flow path 42 into a plurality of sections (flow paths) in a direction (arrow X direction) intersecting the refrigerant flow direction.
  • the contact area of the fin member 16 in contact with is increased.
  • the inside of the flow path 42 is partitioned in a direction intersecting with the flow direction of the refrigerant” means that each folded plate of the fin member 16 extending in the flow direction of the refrigerant becomes a partition plate that partitions the inside of the flow path 42. It means that a plurality of flow paths through which the refrigerant flows are formed between the partition plates adjacent to each other in the direction intersecting with the flow direction of the refrigerant.
  • grooves 50 and 52 into which outer peripheries of the lids 26 and 28 are dropped (fitted) are formed on the edges of the openings 22 and 24 on the upper and lower surfaces of the frame-like body 20. It is formed across. The bottom surfaces of the grooves 50 and 52 are flush with the upper surfaces or the lower surfaces of the extending portions 38 and 40.
  • the lid body 26. , 28 is in contact with the upper surface or the lower surface of the extended portions 38, 40.
  • the height of the extending portions 38 and 40 (the length in the arrow Z direction) and the height of the fin member 16 (the length in the arrow Z direction) are the same or substantially the same.
  • the inner surface comes into contact with the upper surface or the lower surface of the extending portions 38, 40, the inner surfaces of the lid bodies 26, 28 come into contact with the folded portion of the fin member 16.
  • the grooves 50 and 52 can be omitted as appropriate.
  • the lids 26 and 28 are made of a clad material obtained by coating the inner surface of a metal plate such as aluminum or copper with good thermal conductivity with a brazing material, and are formed thin by rolling, extrusion, or press molding. .
  • the inner surfaces of the lid bodies 26 and 28 are respectively fixed to the grooves 50 and 52 of the frame-like body 20, the extending portions 38 and 40, and the fin member 16 by brazing. 22 and 24 are respectively closed. Thereby, the case 14 is sealed, and an airtight chamber is formed in the case 14.
  • the lids 26 and 28 and the frame-like body 20 are connected by the extending portions 38 and 40.
  • the opposed lid bodies 26 and 28 are connected by the extending portions 38 and 40 and the fin member 16. As a result, the rigidity of the lid bodies 26 and 28 against bending or the like is increased.
  • the lid bodies 26 and 28 may be made of an aluminum plate or the like instead of the clad material, and the brazing material and flux may be applied to the inner surfaces of the lid bodies 26 and 28 before the lid bodies 26 and 28 are brazed.
  • a plurality of through holes 54 are formed in each of the lid bodies 26 and 28.
  • the member 56 to be cooled is fixed to the lids 26 and 28 by fastening the bolts 56 to the screw holes 44 through the through holes 54.
  • An attachment hole 58 through which the bolt 56 passes is formed in the flange portion 12A of the member 12 to be cooled.
  • the outer shape of the member to be cooled 12 is indicated by a two-dot chain line.
  • the frame body 20, the fin member 16, and the lid bodies 26 and 28 thus configured are placed in a furnace in a temporarily assembled state, and are heated and integrally brazed.
  • the fin member 16 is disposed between the locking portions 48 ⁇ / b> A and 48 ⁇ / b> B provided in the extending portions 38 and 40 of the frame body 20, and the fin member 16 is positioned with respect to the frame body 20.
  • the outer peripheral portions of the lid bodies 26 and 28 are fitted into the grooves 50 and 52 of the frame-like body 20, and the boss portions 46 provided on the extending portions 38 and 40 are penetrated through the lid bodies 26 and 28. It fits in the hole 54 and closes the openings 22 and 24 of the frame 20.
  • Connection pipes 34 and 36 are fitted in advance into the supply port 30 and the discharge port 32 of the frame-shaped body 20.
  • the temporarily assembled frame-like body 20, the fin member 16, and the lid bodies 26, 28 are heated in a furnace, so that the inner surfaces of the lid bodies 26, 28 extend to the grooves 50, 52 of the frame-like body 20, the extension.
  • the protruding portions 38 and 40 and the fin member 16 are brazed.
  • the edges of the through holes 54 of the lids 26 and 28 are brazed to the upper surface or the lower surface of the extending portions 38 and 40. Thereby, the inside of the case 14 is sealed.
  • the connection pipes 34 and 36 may be attached to the frame body 20 after the frame body 20, the fin member 16, and the lid bodies 26 and 28 are integrally brazed.
  • the member to be cooled 12 such as an IGBT element is attached to the lids 26 and 28.
  • the bolt 56 is passed through the mounting hole 58 of the flange portion 12 ⁇ / b> A in the member to be cooled 12 and the through-hole 54 of the lid bodies 26 and 28, and formed in the extending portions 38 and 40 of the frame-like body 20. Fastened to the screw hole 44. Accordingly, the flange portion 12A of the member to be cooled 12 is fixed to the lid bodies 26 and 28 in a state where the flange portion 12A is in close contact with the lid bodies 26 and 28, respectively.
  • the refrigerant When a pump (not shown) is driven, the refrigerant is supplied into the case 14 from the supply port 30 in which the connection pipe 34 is fitted.
  • the refrigerant flows along the flow path 42 formed in the case 14 by the extending portions 38 and 40, and is discharged to the outside of the case 14 through the discharge port 32 in which the connection pipe 36 is fitted. Thereby, heat exchange is performed between the refrigerant and the extending portions 38 and 40, and the extending portions 38 and 40 are cooled.
  • the fin member 16 is disposed in the flow path 42, and the refrigerant flows along the folded plate of the fin member 16. Thereby, heat exchange is performed between the refrigerant and the fin member 16, and the fin member 16 is cooled.
  • the heat of the member 12 to be cooled attached to the lids 26 and 28 is transmitted to the extended portions 38 and 40 brazed to the lids 26 and 28 and the fin member 16 via the lids 26 and 28. Is done. Thereby, the heat of the member 12 to be cooled is taken away by the refrigerant, and the member 12 to be cooled is cooled. Further, the fin member 16 divides the inside of the flow path 42 into a plurality of sections (flow paths) in a direction intersecting the refrigerant flow direction, thereby increasing the contact area of the fin member 16 with which the refrigerant contacts. Thereby, as a result of improving the cooling efficiency of the fin member 16, the cooling efficiency of the member 12 to be cooled is improved.
  • the extending portions 38 and 40 provided on the frame-like body 20 are brazed to the inner surfaces of the lid bodies 26 and 28, and the fin member 16 is also brazed.
  • the rigidity of the lid bodies 26 and 28 is increased, and the protrusion of the lid bodies 26 and 28 convexly outward is suppressed.
  • the plate thickness of the lid bodies 26 and 28 can be reduced. That is, the lids 26 and 28 can be thinned.
  • the fin member 16 is formed not by casting but by bending a metal plate. Therefore, compared to a configuration in which the fin member 16 and the frame-like body 20 are integrally formed by casting or the like, the interval between adjacent folded plates (fins) can be narrowed, so that the contact area with the refrigerant is increased. be able to. As a result, the cooling efficiency of the fin member 16 is improved, and as a result, the cooling efficiency of the member to be cooled 12 is further improved.
  • the screw holes 44 in which the bolts 56 for fixing the member 12 to be cooled to the outer surfaces of the lid bodies 26 and 28 are fastened are formed in the extending portions 38 and 40.
  • the fixed strength of the to-be-cooled member 12 can be ensured, making the plate
  • the cooling efficiency of the member to be cooled 12 is improved.
  • the edge of the through hole 54 formed in the lid 26, 28 are fixed by brazing to the upper or lower surface of the extending portion 38, 40. Thereby, the leakage of the refrigerant from the through hole 54 is suppressed.
  • the assembly work of the O-ring and the bolt fastening work can be omitted. . Therefore, productivity is improved because the number of assembly steps is reduced. Furthermore, since the locking portions 48A and 48B are provided on the extending portions 38 and 40, the fin member 16 can be easily positioned with respect to the frame-like body 20 when temporarily assembled. Therefore, the assembling property of the fin member 16 to the frame body 20 is improved.
  • the member to be cooled 12 can be attached to the two lid bodies 26 and 28, respectively. Therefore, compared with a configuration in which a member to be cooled is attached only to one side of the cooling device as in a conventional configuration (for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-296748), the member to be cooled 12 is reduced while downsizing the cooling device.
  • the mounting area can be increased.
  • the lid bodies 26 and 28 are dropped into the grooves 50 and 52 formed at the edges of the upper and lower openings 22 and 24 of the frame-like body 20, respectively, so that the lid bodies 26 and 28 are not dropped into the grooves 50 and 52.
  • the positions of the lids 26 and 28 can be regulated.
  • the apparatus thickness (length in the arrow Z direction) of the cooling apparatus 10 can be reduced.
  • the boss portion 46 by fitting the boss portion 46 into the through hole 54 formed in the lids 26 and 28, the molten brazing material flows into the gap between the boss portion 46 and the inner peripheral wall of the through hole 54, and the gap is filled. . Thereby, since the outer peripheral surface of the boss part 46 is joined to the inner peripheral surface of the through hole 54, leakage of the refrigerant from the through hole 54 is suppressed. Further, the boss portion 46 prevents the brazing material from entering the screw hole 44.
  • the two lid bodies 26 and 28 and the frame-like body 20 are formed separately. However, even if one of the two lid bodies 26 and 28 is formed integrally with the frame-like body 20 (integral molding). good.
  • the case 64 has a box shape in which the upper part is opened (opening 22).
  • the case 64 includes a frame-shaped frame portion 70, a lid portion 78 that closes the opening 74 at the lower portion of the frame portion 70, and a lid body 26 that closes the opening 22 at the upper portion of the frame portion.
  • the lid portion 78 is a thin plate and is integrally formed with the frame portion 70 and the extension portions 38 and 40 by casting or the like so as to close the opening 74 at the bottom of the frame portion 70, and constitutes the bottom wall of the case 64. Yes.
  • the extending portions 38 and 40 extend from the inner wall of the frame portion 70 and rise from the inner surface of the lid portion 78. That is, the lid portion 78 is fixed to the extending portions 38 and 40.
  • the lid portion 78 and the frame portion 70 are connected by the extending portions 38 and 40.
  • the lid portion 78 is formed with a through hole 80 that communicates with the screw hole 44 formed in the extending portions 38 and 40. Thereby, the member 12 to be cooled can be attached to the screw hole 44 with the bolt 56.
  • the case 64 only needs to have one opening in the thickness direction (opening 22) and the fin member 16 can be disposed therein.
  • a brazing material is applied to the lower surface of the fin member 16 and is brazed to the inner surface of the lid portion 78 in the furnace.
  • the case 14 may be provided with an accommodating portion 90 for accommodating the member 12 to be cooled.
  • the case 84 includes a frame-shaped frame portion 70, a lid portion 96 that closes an opening 92 in the upper portion of the frame portion 70, and an opening in the lower portion of the frame portion 70.
  • 24 is provided with a lid body 28 that closes 24 and an accommodating portion 90 provided above the lid portion 96.
  • the lid portion 96 is a thin plate and is integrally formed (integrated) with the frame portion 70 and the extension portions 38 and 40 by casting or the like so as to close the opening 92 at the top of the frame portion 70. Is configured.
  • the case 84 has a configuration in which the case 64 shown in FIG.
  • a side wall 98 is raised on the outer peripheral portion of the frame portion 70, and an accommodating portion 90 is formed therein.
  • the member to be cooled 12 is disposed in the accommodating portion 90 and is fixed to the lid portion 96 by a bolt 56. Further, the upper portion of the side wall 98 and the cover member 100 is fixed by screws 102, upper opening 104 of the side wall 98 is closed by the cover member 100. Thereby, the water, dust, etc. which permeate the accommodating part 90 are suppressed.
  • the housing portion 90 can be integrally provided in the case 84.
  • the side wall of the extending portion 108 is formed flat, and the direction (arrow X direction) perpendicular to the refrigerant flow direction (arrow Y direction) in the fin member 16 is formed on the side wall.
  • the end 16X may be contacted. That is, the end 16 ⁇ / b> X of the fin member 16 adjacent to the extension 108 may be brought into contact with the side wall of the extension 108.
  • the heat of the member to be cooled 12 transmitted to the extending portions 38 and 40 is transmitted to the fin member 16 having good cooling efficiency. Therefore, the cooling efficiency of the member to be cooled 12 is improved.
  • the end portion 16 ⁇ / b> X of the fin member 16 may be brazed to the side wall of the extending portion 108.
  • the brazing material between the end portion 16X of the fin member 16 and the side walls of the extension portions 38 and 40, the heat transfer coefficient between the extension portions 38 and 40 and the fin member 16 is improved.
  • the cooling efficiency of the member to be cooled 12 can be further improved.
  • one member to be cooled 12 is fixed to the outer surfaces of the lids 26 and 28, but the number and arrangement of the members to be cooled 12 fixed to the lids 26 and 28 can be changed as appropriate.
  • the lid 26 and the extended portions 38, 40 into the through hole 54 may be formed threaded holes 44, respectively.
  • the member to be cooled 12 may be fixed to the lids 26 and 28 via a heat diffusion member such as a heat spreader.
  • a heat diffusion member such as a heat spreader.
  • the object to be cooled member 12 is not limited to an inverter or the like used in the hybrid vehicle or the like, may be heating elements, such as a computer CPU (Central Processing Unit).
  • the two extending portions 38 and 40 are provided on the inner wall of the frame-shaped body 20, but the number and arrangement of the extending portions 38 and 40 can be changed as appropriate.
  • the locking portions 48A and 48B are provided on the distal end side and the proximal end side in the extending portions 38 and 40, the present invention is not limited thereto.
  • the positions where the locking portions 48A and 48B are provided can be changed according to the shape and arrangement of the fin member 16. Further, the locking portions 48A and 48B can be omitted.
  • the three fin members 16 are arranged in the frame-like body 20, the number and arrangement of the fin members 16 can be changed as appropriate.
  • the shape of the frame-like body 20 is not limited to a quadrangle in plan view, and may be a polygon such as a pentagon or a circle.
  • the to-be-cooled member 12 was fixed to the outer surface of the cover bodies 26 and 28 by fastening the volt
  • the member 12 to be cooled is attached to the groove body by engaging a claw provided at the tip of a pin that passes through the lid bodies 26 and 28 with a groove-like engagement portion formed in the extending portions 38 and 40. You may fix to the outer surface of 26,28. Further, the boss portions 46 provided in the extending portions 38 and 40 may be provided as necessary and can be omitted as appropriate.
  • the brazing material is provided on the entire inner surface of the lids 26 and 28.
  • the brazing material may be applied only to the brazed portions of the lids 26 and 28.
  • a laser was irradiated from the outer surface side of the cover bodies 26 and 28, and a cover body Laser brazing or the like for brazing the lid bodies 26 and 28 to the frame-like body 20 or the like by melting the brazing material applied to the inner surfaces of 26 and 28 may be used.
  • welding that melt-bonds the lid bodies 26 and 28 and the frame body 20 with a laser or the like may be used without using a brazing material.
  • the outer peripheral portions of the lid bodies 26 and 28 and the frame-like body 20 are not limited to brazing or welding, but may be joined with a bolt or the like via a seal member such as an O-ring.
  • the present invention is not limited to such an embodiment, and it is needless to say that the present invention can be implemented in various modes without departing from the gist of the present invention.

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Abstract

　本発明は、蓋部の薄肉化が可能な冷却装置を提供する。本発明の第１の態様に係る冷却装置は、枠状のフレーム部と、前記フレーム部の開口を閉じる蓋部と、前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内に冷媒を供給する供給口と、前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内の冷媒を外部に排出する排出口と、前記フレーム部の内側面から延出し、該フレーム部内に冷媒が流れる流路を形成すると共に、前記蓋部が固定される延出部と、を備えている。

Description

冷却装置
　本発明は、冷却装置に関する。
　電気自動車用等のインバータのＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ　Ｇａｔｅ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）素子等の発熱体を冷却する冷却装置（ヒートシンク）として、箱状のケース内に複数のフィンを設け、当該ケース内に流路を形成したものが知られている（例えば、特開２００４－２９６７４８号公報）。特開２００４－２９６７４８号公報に開示された冷却装置では、ケースの天壁の内面に、流路を形成するフィンが突設されている。この天壁の外面にはＩＧＢＴ素子等が取り付けられており、ＩＧＢＴ素子等で発熱された熱がケースの天壁を介してフィンに伝達されるように構成されている。このフィンは、流路を流れる水等の冷媒によって冷却（熱交換）される。
　ここで、冷媒が流路を流れると、ケースの内圧が上昇する。そのため、ケースの天壁は、一般に板厚を厚くするなどして所定の剛性が確保される。しかしながら、ケースの天壁の板厚を厚くすると、ＩＧＢＴ素子等の熱をフィンに伝達する熱伝達率が低下する結果、ＩＧＢＴ素子等の冷却効率が低下してしまう。
　本発明は、蓋部の薄肉化が可能な冷却装置を提供する。
　本発明の第１の態様に係る冷却装置は、枠状のフレーム部と、前記フレーム部の開口を閉じる蓋部と、前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内に冷媒を供給する供給口と、前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内の冷媒を外部に排出する排出口と、前記フレーム部の内側面から延出し、該フレーム部内に冷媒が流れる流路を形成すると共に、前記蓋部が固定される延出部と、を備えている。
　本発明の第１の態様によれば、蓋部を延出部に固定したことにより、蓋部の剛性が増加する。これにより、流路に冷媒が流れて蓋部に圧力が作用しても、蓋部が外側へ凸状に湾曲するはらみ出しが抑制される。このように蓋部を延出部に固定し、蓋部の剛性を確保することにより、蓋部の板厚を薄くすることができる。即ち、蓋部の薄肉化が可能となる。この蓋部に被冷却部材を取り付けることにより、被冷却部材の熱を延出部に伝達する熱伝達率が向上する結果、被冷却部材の冷却効率が向上する。
　本発明の第２の態様に係る冷却装置は、第１の態様に係る冷却装置において、前記延出部には、前記蓋部を貫通して該蓋部の外面に被冷却部材を固定する固定部材が留められる被固定部が設けられている。
　本発明の第２の態様によれば、延出部に設けられた被固定部に、蓋部を貫通する固定部材を留めることにより、被冷却部材が蓋部の外面に固定される。従って、例えば、蓋部に雌ねじ等の被固定部を設ける構成と比較して、蓋部の板厚を薄くしつつ、被冷却部材の固定強度を確保することができる。
　本発明の第３の態様に係る冷却装置は、第１の態様又は第２の態様に係る冷却装置において、前記流路内に配置され、前記蓋部の内面に溶接又はろう付されるフィン部材を備えている。
　本発明の第３の態様によれば、流路内に配置されたフィン部材が蓋部の内面に溶接又はろう付される。これにより、被冷却部材の熱が、延出部だけでなく蓋部を介してフィン部材に伝達される。このフィン部材は流路を流れる冷媒によって冷却される。また、蓋部の内面にフィン部材を溶接又はろう付したことにより、蓋部の剛性が増加する。これにより、蓋部の板厚を更に薄くすることができる。
　本発明の第４の態様に係る冷却装置は、第１～第３の何れか１つの態様に係る冷却装置において、前記蓋部が、前記フレーム部の厚さ方向の前記開口を閉じる蓋体である。
　本発明の第４の態様によれば、蓋部が、フレーム部の厚さ方向の開口を閉じる蓋体とされている。このようにフレーム部と蓋体とを別体で構成することにより、蓋体を圧延成形、押し出し成形、プレス成形等で薄肉に成形することができる。従って、蓋体の加工性が向上する。
　本発明の第５の態様に係る冷却装置は、第４の態様に係る冷却装置において、前記蓋体が、前記フレーム部及び前記延出部に溶接又はろう付されている。
　本発明の第５の態様によれば、蓋体をフレーム部及び延出部に溶接又はろう付することにより、蓋体の剛性が増加する。従って、蓋体の薄肉化が可能となる。また、蓋体の外周部をフレーム部に溶接又はろう付することにより、蓋体とフレーム部の隙間にＯリングを設け、これらの蓋体とフレーム部とをボルトで接合する従来の構成（例えば、特開２００４－２９６７４８号公報）と比較して、フレーム部の密閉性（シール性）が向上する。更に、Ｏリング等のシール部材が不要になるため、コスト削減を図ることができる。更にまた、例えば、蓋体の内面にろう材を塗布し、炉内で蓋体をフレーム部及び延出部にろう付することにより、組み付け工数を低減することができる。
　本発明の第６の態様に係る冷却装置は、第４又は第５の態様に係る冷却装置において、前記フレーム部の前記開口の縁には、前記蓋体が落とし込まれる溝が形成されている。
　本発明の第６の態様によれば、フレーム部の開口の縁に形成された溝に蓋体を落とし込むことにより、溝に蓋体を落とし込まない構成と比較して、蓋体の位置を規制することができる。
　本発明の第７の態様に係る冷却装置は、第４～第６の何れか１つの態様に係る冷却装置において、前記延出部には、前記蓋部に形成された貫通孔に嵌め込まれ、該貫通孔に接合されるボス部が設けられている。
　本発明の第７の態様によれば、蓋体に形成された貫通孔にボス部を嵌め込んで接合することにより、蓋体に形成された貫通孔からの冷媒の漏れが抑制される。
　本発明の第８の態様に係る冷却装置は、第１～第３の何れか１つの態様に係る冷却装置において、前記蓋部が、前記フレーム部の厚さ方向片側の開口を閉じるように該フレーム部と一体成形されている。
　本発明の第８の態様によれば、フレーム部の板厚方向片側の開口を閉じる蓋部とフレーム部とを一体成形することにより、フレーム部と蓋体との組み付け工数を低減することができる。
　本発明の第９の態様に係る冷却装置は、第１～第８の何れか１つの態様に係る冷却装置において、前記延出部には、前記フィン部材が係止され、該フィン部材を前記フレーム部に対して位置決めする係止部が設けられている。
　本発明の第９の態様によれば、延出部に設けられた係止部にフィン部材を係止することにより、フレーム部に対してフィン部材が位置決めされる。従って、フレーム部とフィン部材との組み付け性が向上する。
　本発明の第１０の態様に係る冷却装置は、第１～第９の何れか１つの態様に係る冷却装置において、前記フィン部材が、波形板であり、前記波形板の端部が、前記延出部に溶接又はろう付されている。
　本発明の第１０の態様によれば、波形板の端部を延出部に溶接又はろう付したことにより、延出部に伝達された冷却部材の熱が、冷却効率が良いフィン部材に伝達される。従って、被冷却部材の冷却効率が向上する。
　本発明は、蓋部の薄肉化が可能な冷却装置を提供することができる。
本発明の一実施形態に係る冷却装置を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る枠状体内にフィン部材を配置した状態を示す平面図である。 本発明の一実施形態に係る冷却装置を示す分解斜視図である。 図２の４－４線拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る冷却装置の変形例を示す分解縦断面図である。 本発明の一実施形態に係る冷却装置の変形例を示す縦断面図である。 本発明の一実施形態に係る冷却装置の変形例を示す図２に相当する要部拡大平面図である。
　以下、図面を参照しながら本発明の一実施形態に係る冷却装置について説明する。なお、各図において適宜図示される矢印Ｘ、矢印Ｙ、矢印Ｚは、本実施形態に係る冷却装置の幅方向、奥行き方向、厚さ方向をそれぞれ示しており、矢印Ｚ方向を上下方向として以下説明する。
　図１～図４には、本実施形態に冷却装置１０が示されている。この冷却装置１０は、例えば、ハイブリット車や電気自動車等のインバータに用いられる半導体素子等の被冷却部材１２が取り付けられ、この被冷却部材１２の熱を冷却装置１０の内部を流れる冷媒に伝達することにより、被冷却部材１２を冷却するものである。
　具体的には、冷却装置１０は、ケース１４と、ケース１４内に収容されるフィン部材１６を備えている。ケース１４は、フレーム部としての枠状の枠状体２０と、枠状体２０の厚さ方向（矢印Ｚ方向）の開口２２，２４（図４参照）を閉じる蓋部としての２つの蓋体２６，２８を備えている。
　図２に示されるように、枠状体２０は金属製（例えば、アルミニウム、銅等）で、鋳造（ダイキャスト）等により成形されている。枠状体２０の奥行き方向の側壁２０Ａ，２０Ｂには、枠状体２０内に冷却水、又はオイル等の冷媒を供給する供給口３０、及び枠状体２０内の冷媒を外部に排出する排出口３２がそれぞれ設けられている。供給口３０及び排出口３２は枠状体２０の対角状に設けられており、各供給口３０及び排出口３２に接続パイプ３４，３６がそれぞれ嵌め込まれている。なお、接続パイプ３４には、図示しないホース等を介してポンプが接続され、供給口３０から枠状体２０の内部に冷媒が供給されるようになっている。
　枠状体２０における奥行き方向（矢印Ｙ方向）の側壁２０Ａ，２０Ｂの内面（内側面）には、延出部３８，４０がそれぞれ設けられている。各延出部３８，４０は鋳造等により枠状体２０と一体に成形されている。延出部３８は一方の側壁２０Ａの内面から他方の側壁２０Ｂへ向かって延出しており、延出部４０は他方の側壁２０Ｂの内面から一方の側壁２０Ａへ向かって延出している。また、延出部３８，４０は枠状体２０の幅方向（矢印Ｘ方向）に間隔を空けて設けられている。これらの延出部３８，４０によって枠状体２０の内部が平面視にてＳ字状に仕切られており、供給口３０から供給された冷媒を排出口３２へ導く流路４２が枠状体２０の内部に形成されている。なお、図２中の矢印は、冷媒の流れ（流通方向）を示している。
　各延出部３８，４０には、複数（本実施形態では、各４つ）の被固定部としてのねじ孔４４（図４参照）が形成されている。各ねじ孔４４は、延出部３８，４０の延出方向（長手方向）に間隔を空けて形成されている。また、各ねじ孔４４には、後述するボルト（固定部材）５６が締結可能となっている。更に、ねじ孔４４の縁には、ボス部４６が設けられている。ボス部４６は筒状で、ねじ孔４４の縁から立ち上げられており、後述する蓋体２６，２８に形成された貫通孔５４に嵌め込まれるようになっている。なお、ボス部４６と延出部３８，４０との間には段差（段部）が設けられている。
　各延出部３８，４０の延出方向の先端側及び基端側には、フィン部材１６が係止される係止部４８Ａ，４８Ｂが設けられている。係止部４８Ａ，４８Ｂは、延出部３８，４０の側壁から枠状体２０の幅方向へ突出した突起であり、各延出部３８，４０における先端側の係止部４８Ａと基端側の係止部４８Ｂとの間にフィン部材１６が配置されている。これらの係止部４８Ａ，４８Ｂでフィン部材１６を挟むことにより、枠状体２０に対してフィン部材１６が位置決めされると共に、フィン部材１６の冷媒の流通方向（矢印Ｙ方向）の変位が規制されている。
　フィン部材１６は、熱伝導性が良いアルミニウム、銅等の金属板を波形形状に折り曲げ加工した波形板であり、その折り返し部を冷媒の流通方向（矢印Ｙ方向）にして流路４２内に配置されている。これにより、フィン部材１６の各折り板（フィン）によって、流路４２内が冷媒の流通方向と交差する方向（矢印Ｘ方向）に複数の区画（流路）に仕切られ（分けられ）、冷媒と接触するフィン部材１６の接触面積が大きくなっている。
　なお、ここでいう「流路４２内が冷媒の流通方向と交差する方向に仕切られる」とは、冷媒の流通方向に延びるフィン部材１６の各折り板が流路４２内を仕切る仕切り板となり、冷媒の流通方向と交差する方向に隣接する仕切り板の間に、冷媒が流れる複数の流路が形成されることを意味する。
　図４に示されるように、枠状体２０の上面及び下面における開口２２，２４の縁には、蓋体２６，２８の外周部が落とし込まれる（嵌め込まれる）溝５０，５２が全周に渡って形成されている。溝５０，５２の底面と延出部３８，４０の上面又は下面とは面一となっており、各溝５０，５２に蓋体２６，２８の外周部を嵌め込んだときに、蓋体２６，２８の内面が延出部３８，４０の上面又は下面に接触するようになっている。更に、延出部３８，４０の高さ（矢印Ｚ方向の長さ）とフィン部材１６の高さ（矢印Ｚ方向の長さ）は同じ又は略同じになっており、蓋体２６，２８の内面が延出部３８，４０の上面又は下面に接触したときに、蓋体２６，２８の内面がフィン部材１６の折り返し部にも接触するようになっている。なお、溝５０，５２は適宜省略可能である。
　蓋体２６，２８は、熱伝導性が良いアルミニウム、銅等の金属板の内面をろう材で被覆したクラッド材で構成され、圧延成形、押し出し成形、又はプレス成形等によって薄肉に成形されている。各蓋体２６，２８は、その内面が枠状体２０の溝５０，５２、延出部３８，４０、及びフィン部材１６にろう付によりそれぞれ固定されており、枠状体２０の上下の開口２２，２４をそれぞれ塞いでいる。これにより、ケース１４が密閉され、ケース１４内に気密室が形成されている。また、延出部３８，４０によって、蓋体２６，２８と枠状体２０とが連結される。更に、延出部３８，４０及びフィン部材１６によって、対向する蓋体２６，２８が連結される。これにより、湾曲等に対する蓋体２６，２８の剛性が大きくなっている。
　なお、蓋体２６，２８をクラッド材ではなくアルミニウム板等で構成し、蓋体２６，２８をろう付する前に、蓋体２６，２８の内面にろう材及びフラックスを塗布しても良い。
　また、各蓋体２６，２８には複数の貫通孔５４が形成されている。この貫通孔５４には、蓋体２６，２８の外周部を枠状体２０の溝５０，５２に嵌め込んだときに、延出部３８，４０に設けられたボス部４６が嵌め込まれるようになっている。この貫通孔５４を通してボルト５６をねじ孔４４に締結することにより、被冷却部材１２が蓋体２６，２８にそれぞれ固定されている。なお、被冷却部材１２のフランジ部１２Ａには、ボルト５６が貫通される取付孔５８が形成されている。また、図２には、被冷却部材１２の外形が二点鎖線で示されている。
　このように構成された枠状体２０、フィン部材１６、蓋体２６，２８は仮組みされた状態で炉内に配置され、加熱されて一体にろう付される。具体的には、枠状体２０の延出部３８，４０に設けられた係止部４８Ａ，４８Ｂの間にフィン部材１６を配置し、枠状体２０に対してフィン部材１６を位置決めする。次に、蓋体２６，２８の外周部を枠状体２０の溝５０，５２に嵌め込むと共に、延出部３８，４０に設けられたボス部４６を蓋体２６，２８に形成された貫通孔５４に嵌め込み、枠状体２０の開口２２，２４を閉じる。なお、枠状体２０の供給口３０及び排出口３２には、接続パイプ３４，３６を予め嵌め込んでおく。次に、仮組みされた枠状体２０、フィン部材１６、及び蓋体２６，２８を炉内で加熱することにより、蓋体２６，２８の内面を枠状体２０の溝５０，５２、延出部３８，４０、及びフィン部材１６にろう付する。この際、蓋体２６，２８の貫通孔５４の縁が、延出部３８，４０の上面又は下面にろう付される。これにより、ケース１４内が密閉される。なお、接続パイプ３４，３６は、枠状体２０、フィン部材１６、及び蓋体２６，２８を一体にろう付した後に、枠状体２０に取り付けても良い。
　そして、蓋体２６，２８にＩＧＢＴ素子等の被冷却部材１２が取り付けられる。具体的には、被冷却部材１２におけるフランジ部１２Ａの取付孔５８、及び蓋体２６，２８の貫通孔５４にボルト５６を貫通させ、枠状体２０の延出部３８，４０に形成されたねじ孔４４に締結する。これにより、被冷却部材１２のフランジ部１２Ａが蓋体２６，２８に密着した状態で、蓋体２６，２８にそれぞれ固定される。
　次に、本実施形態に係る冷却装置の作用について説明する。
　図示しないポンプを駆動すると、接続パイプ３４が嵌め込まれた供給口３０からケース１４の内部に冷媒が供給される。この冷媒は、延出部３８，４０によってケース１４内に形成された流路４２に沿って流れ、接続パイプ３６が嵌め込まれた排出口３２からケース１４の外部へ排出される。これにより、冷媒と延出部３８，４０との間で熱交換が行われ、延出部３８，４０が冷却される。また、流路４２にはフィン部材１６が配置されており、このフィン部材１６の折り板に沿って冷媒が流れる。これにより、冷媒とフィン部材１６との間で熱交換が行われ、フィン部材１６が冷却される。
　一方、蓋体２６，２８に取り付けられた被冷却部材１２の熱は、蓋体２６，２８を介して当該蓋体２６，２８にろう付された延出部３８，４０及びフィン部材１６に伝達される。これにより、被冷却部材１２の熱が冷媒に奪われ、被冷却部材１２が冷却される。また、フィン部材１６によって、流路４２内を冷媒の流通方向と交差する方向に複数の区画（流路）に仕切ることにより、冷媒が接触するフィン部材１６の接触面積が増加する。これにより、フィン部材１６の冷却効率が向上する結果、被冷却部材１２の冷却効率が向上する。
　ここで、蓋体２６，２８の内面には、枠状体２０に設けられた延出部３８，４０がろう付され、更にフィン部材１６もろう付される。これにより、蓋体２６，２８の剛性が増加し、蓋体２６，２８が外側へ凸状に湾曲するはらみ出しが抑制される。このように延出部３８，４０及びフィン部材１６によって蓋体２６，２８に剛性を付与することにより、蓋体２６，２８の板厚を薄くすることができる。即ち、蓋体２６，２８の薄肉化が可能となる。従って、被冷却部材１２の熱を延出部３８，４０及びフィン部材１６に伝達する熱伝達率が向上する結果、被冷却部材１２の冷却効率が向上する。更に、フィン部材１６は、鋳造ではなく金属板を折り曲げ加工することにより形成される。従って、フィン部材１６と枠状体２０とを鋳造等で一体に成形する構成と比較して、隣接する折り板（フィン）の間隔を狭くすることができるため、冷媒との接触面積を大きくすることができる。これにより、フィン部材１６の冷却効率が向上する結果、被冷却部材１２の冷却効率が更に向上する。
　また、本実施形態では、被冷却部材１２を蓋体２６，２８の外面に固定するボルト５６が留められるねじ孔４４が、延出部３８，４０に形成されている。これにより、蓋体２６，２８にねじ孔４４を形成する構成と比較して、蓋体２６，２８の板厚を薄くしつつ、被冷却部材１２の固定強度を確保することができる。しかも、ボルト５６を介して被冷却部材１２の熱が延出部３８，４０に伝達されるため、被冷却部材１２の冷却効率が向上する。なお、蓋体２６，２８に形成された貫通孔５４の縁は、延出部３８，４０の上面又は下面にろう付で固定されている。これにより、貫通孔５４からの冷媒の漏れ出しが抑制されている。
　また、蓋体２６，２８の外周部を枠状体２０の溝５０，５２にろう付したことにより、蓋体２６，２８の外周部と枠状体２０の隙間にＯリングを設け、これらの蓋体２６，２８の外周部と枠状体２０とをボルトで接合する従来の構成（例えば、特開２００４－２９６７４８号公報）と比較して、ケース１４の密閉性（シール性）が向上する。また、Ｏリング等のシール部材が不要になるため、コスト削減を図ることができる。更に、枠状体２０、フィン部材１６、及び蓋体２６，２８を仮組みした状態で、炉内で一体にろう付することにより、Ｏリングの組み付け工数やボルト締め工数を省略することができる。従って、組み付け工数が減少するため、生産性が向上する。更にまた、延出部３８，４０に係止部４８Ａ，４８Ｂを設けたことにより、仮組みする際に、枠状体２０に対するフィン部材１６の位置決めが容易となる。従って、枠状体２０に対するフィン部材１６の組み付け性が向上する。
　また、本実施形態では、２つの蓋体２６，２８に被冷却部材１２をそれぞれ取り付けることが可能である。従って、従来の構成（例えば、特開２００４－２９６７４８号公報）のように、冷却装置の片側にのみ被冷却部材を取り付ける構成と比較して、冷却装置の小型化を図りつつ、被冷却部材１２の取り付け面積を大きくすることができる。
　更に、枠状体２０の上下の開口２２，２４の縁に形成された溝５０，５２に蓋体２６，２８をそれぞれ落とし込むことにより、溝５０，５２に蓋体２６，２８を落とし込まない構成と比較して、蓋体２６，２８の位置を規制することができる。更に、冷却装置１０の装置厚さ（矢印Ｚ方向の長さ）を薄くすることができる。
　また、蓋体２６，２８に形成された貫通孔５４にボス部４６を嵌め込むことにより、ボス部４６と貫通孔５４の内周壁との隙間に溶融したろう材が流れ込み、当該隙間が埋められる。これにより、貫通孔５４の内周面にボス部４６の外周面が接合されるため、貫通孔５４からの冷媒の漏れ出しが抑制される。更に、ボス部４６によってネジ孔４４へのろう材の侵入が抑制される。
　次に、本実施形態に係る冷却装置１０の変形例について説明する。
　上記実施形態では、２つの蓋体２６，２８と枠状体２０を別体で構成したが、２つの蓋体２６，２８の一方を枠状体２０と一体に成形（一体成形）しても良い。具体的には、図５に示される変形例のように、ケース６４は、上部が開口（開口２２）された箱状とされている。このケース６４は、枠状のフレーム部７０と、フレーム部７０の下部の開口７４を閉じる蓋部７８と、フレーム部の上部の開口２２を閉じる蓋体２６を備えている。蓋部７８は薄板状でフレーム部７０の下部の開口７４を閉じるように、鋳造等でフレーム部７０及び延出部３８，４０と一体に成形されており、ケース６４の底壁を構成している。延出部３８，４０は、フレーム部７０の内側壁から延出すると共に、蓋部７８の内面から立ち上げられている。即ち、延出部３８，４０に蓋部７８が固定されている。この延出部３８，４０によって、蓋部７８とフレーム部７０とが連結されている。また、蓋部７８には、延出部３８，４０に形成されたねじ孔４４に通じる貫通孔８０が形成されている。これにより、ねじ孔４４に被冷却部材１２をボルト５６で取り付け可能となっている。
　このようにケース６４は、板厚方向の一方が開口（開口２２）し、その内部にフィン部材１６が配置可能であれば良い。なお、本変形例では、フィン部材１６の下面にろう材が塗布されており、炉内において蓋部７８の内面にろう付される。
　また、ケース１４には、被冷却部材１２を収容する収容部９０を設けても良い。具体的には、図６に示される変形例のように、ケース８４は、枠状のフレーム部７０と、フレーム部７０の上部の開口９２を閉じる蓋部９６と、フレーム部７０の下部の開口２４を閉じる蓋体２８と、蓋部９６の上方に設けられた収容部９０を備えている。蓋部９６は薄板状でフレーム部７０の上部の開口９２を閉じるように、鋳造等でフレーム部７０及び延出部３８，４０と一体に成形（一体成形）されており、ケース８４の天壁を構成している。なお、ケース８４は、図５に示すケース６４を上下反転させ、更に収容部９０を付加した構成である。
　フレーム部７０の外周部には側壁９８が立ち上げられており、その内部に収容部９０が形成されている。この収容部９０に被冷却部材１２が配置され、ボルト５６によって蓋部９６に固定されている。また、側壁９８の上部にはカバー体１００がビス１０２で固定されており、このカバー体１００によって側壁９８の上部の開口１０４が閉じられている。これにより、収容部９０に浸入する水や埃等が抑制されている。このように、ケース８４に収容部９０を一体に設けることも可能である。
　また、図７に示される変形例のように、延出部１０８の側壁を平坦に成形し、当該側壁にフィン部材１６における冷媒の流通方向（矢印Ｙ方向）と直交する方向（矢印Ｘ方向）の端部１６Ｘを接触させても良い。即ち、延出部１０８の側壁に、延出部１０８に隣接するフィン部材１６の端部１６Ｘを接触させても良い。これにより、延出部３８，４０に伝達された被冷却部材１２の熱が、冷却効率が良いフィン部材１６に伝達される。従って、被冷却部材１２の冷却効率が向上する。また、延出部１０８の側壁にフィン部材１６の端部１６Ｘをろう付しても良い。このように、フィン部材１６の端部１６Ｘと延出部３８，４０の側壁の間にろう材を介在させることにより、延出部３８，４０とフィン部材１６との熱伝達率が向上するため、被冷却部材１２の冷却効率が更に向上することができる。
　また、上記実施形態では、蓋体２６，２８の外面に被冷却部材１２を各１つ固定したが、蓋体２６，２８に固定する被冷却部材１２の数や配置は適宜変更可能である。この場合、被冷却部材１２の数や配置に応じて、蓋体２６，２８及び延出部３８，４０に貫通孔５４、ねじ孔４４をそれぞれ形成すれば良い。更に、蓋体２６，２８には、ヒートスプレッダ等の熱拡散部材を介して被冷却部材１２を固定しても良い。なお、被冷却部材１２としては、ハイブリット車等に用いられるインバータ等に限らず、コンピュータのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）等の発熱体でも良い。
　また、上記実施形態では、枠状体２０の内側壁に２つの延出部３８，４０を設けたが、延出部３８，４０の数や配置は適宜変更可能である。また、延出部３８，４０における先端側及び基端側に、係止部４８Ａ，４８Ｂを設けたがこれに限らない。係止部４８Ａ，４８Ｂを設ける位置は、フィン部材１６の形状や配置に応じて変更可能である。また、係止部４８Ａ，４８Ｂは省略可能である。更に、枠状体２０内には、３つのフィン部材１６を配置したが、フィン部材１６の数や配置も適宜変更可能である。更にまた、枠状体２０の形状は平面視にて４角形に限らず、５角形等の多角形でも良いし、円形でも良い。
　また、上記実施形態では、延出部３８，４０に形成されたねじ孔４４にボルト５６を留めることにより、被冷却部材１２を蓋体２６，２８の外面に固定したがこれに限らない。例えば、延出部３８，４０に形成された溝状の係止部に、蓋体２６，２８を貫通するピンの先端に設けられた爪を係止することにより、被冷却部材１２を蓋体２６，２８の外面に固定しても良い。また、延出部３８，４０に設けたボス部４６は、必要に応じて設ければ良く、適宜省略可能である。
　また、上記実施形態では、蓋体２６，２８の内面の全域にろう材を設けたが、蓋体２６，２８のろう付部にのみろう材を塗布しても良い。また、上記実施形態では、炉内において、枠状体２０、フィン部材１６、及び蓋体２６，２８を一体にろう付したが、蓋体２６，２８の外面側からレーザを照射し、蓋体２６，２８の内面に塗布されたろう材を溶融することにより、蓋体２６，２８を枠状体２０等にろう付するレーザブレージング等を用いても良い。更には、ろう材を用いずに、レーザ等で蓋体２６，２８と枠状体２０と溶融結合する溶接を用いても良い。また、蓋体２６，２８の外周部と枠状体２０とはろう付や溶接に限らず、Ｏリング等のシール部材を介してボルト等で接合しても良い。
　なお、日本出願（特願２０１０－１８６５５２号）の開示はその全体が参照により本明細書に取り込まれる。
　また、本明細書に記載された全ての文献、特許出願及び技術規格は、個々の文献、特許出願及び技術規格が参照により取り込まれることが具体的かつ個々に記された場合と同程度に、本明細書中に参照により取り込まれる。
　以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施し得ることは勿論である。

Claims (10)

  1. 　枠状のフレーム部と、
    　前記フレーム部の開口を閉じる蓋部と、
    　前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内に冷媒を供給する供給口と、
    　前記フレーム部に設けられ、該フレーム部内の冷媒を外部に排出する排出口と、
    　前記フレーム部の内側面から延出し、該フレーム部内に冷媒が流れる流路を形成すると共に、前記蓋部が固定される延出部と、
    　を備える冷却装置。
  2. 　前記延出部には、前記蓋部を貫通して該蓋部の外面に被冷却部材を固定する固定部材が留められる被固定部が設けられている請求項１に記載の冷却装置。
  3. 　前記流路内に配置され、前記蓋部の内面に溶接又はろう付されるフィン部材を備える請求項１又は請求項２に記載の冷却装置。
  4. 　前記蓋部が、前記フレーム部の厚さ方向の前記開口を閉じる蓋体である請求項１～３の何れか１項に記載の冷却装置。
  5. 　前記蓋体が、前記フレーム部及び前記延出部に溶接又はろう付される請求項４に記載の冷却装置。
  6. 　前記フレーム部の前記開口の縁には、前記蓋体が落とし込まれる溝が形成されている請求項４又は５に記載の冷却装置。
  7. 　前記延出部には、前記蓋部に形成された貫通孔に嵌め込まれ、該貫通孔に接合されるボス部が設けられている請求項４～６の何れか１項に記載の冷却装置。
  8. 　前記蓋部が、前記フレーム部の厚さ方向片側の開口を閉じるように該フレーム部と一体成形されている請求項１～３の何れか１項に記載の冷却装置。
  9. 　前記延出部には、前記フィン部材が係止され、該フィン部材を前記フレーム部に対して位置決めする係止部が設けられている請求項１～８の何れか１項に記載の冷却装置。
  10. 　前記フィン部材が、波形板であり、
    　前記波形板の端部が、前記延出部に溶接又はろう付される請求項１～９の何れか１項に記載の冷却装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175559A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Kyocera Corp 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体
JPWO2013039026A1 (ja) * 2011-09-15 2015-03-26 住友重機械工業株式会社 作業機械
JP2015119036A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 トヨタ自動車株式会社 冷却機能付き電子装置
WO2016072211A1 (ja) * 2014-11-05 2016-05-12 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2016087650A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2016087649A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2017042819A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2017107967A (ja) * 2015-12-09 2017-06-15 株式会社デンソー 電力変換装置
JPWO2017033923A1 (ja) * 2015-08-26 2017-10-12 日本軽金属株式会社 接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
WO2020003757A1 (ja) * 2018-06-27 2020-01-02 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2824703B1 (en) * 2012-10-29 2022-06-29 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device
JP5694278B2 (ja) * 2012-11-21 2015-04-01 三菱電機株式会社 電力変換装置
JP2014192165A (ja) * 2013-03-26 2014-10-06 Kyocera Corp 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体
JP6504832B2 (ja) * 2014-01-28 2019-04-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 統合された取り付けおよび冷却の装置、電子装置、および車両
JP2015144196A (ja) * 2014-01-31 2015-08-06 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法
CN105874592B (zh) * 2014-06-19 2019-07-23 富士电机株式会社 冷却器及冷却器的固定方法
DE102014014393A1 (de) * 2014-10-02 2016-04-07 E E T Energie-Effizienz Technologie GmbH Wärmetauscher
JP6503224B2 (ja) * 2015-05-19 2019-04-17 Ａｐｓジャパン株式会社 ヒートシンク
JP6554406B2 (ja) * 2015-11-26 2019-07-31 昭和電工株式会社 液冷式冷却器
KR20170098545A (ko) * 2016-02-22 2017-08-30 엘에스산전 주식회사 전력변환장치용 냉각 장치
FR3054309B1 (fr) * 2016-07-22 2018-07-13 Safran Electronics & Defense Echangeur thermique en materiau composite compose de la superposition d'un pli plan et d'un pli ondule
CN205921880U (zh) * 2016-07-22 2017-02-01 江森自控空调冷冻设备(无锡)有限公司 用于电气柜的冷板组件
CA3063005A1 (en) * 2017-05-08 2019-12-03 Nissan Motor Co., Ltd. Cooling structure of power conversion device
JP6939481B2 (ja) * 2017-11-30 2021-09-22 富士通株式会社 冷却ジャケット及び電子機器
JP6698111B2 (ja) * 2018-01-09 2020-05-27 日本軽金属株式会社 液冷ジャケット
US20190373768A1 (en) * 2018-05-31 2019-12-05 Hanon Systems Electronics cold plate
WO2019239663A1 (ja) * 2018-06-14 2019-12-19 日本軽金属株式会社 複合スラブの製造方法
DE102019127203A1 (de) * 2019-10-09 2021-04-15 Danfoss Silicon Power Gmbh Kühlsystem mit einem serpentinenförmigen Durchgang
US11523541B2 (en) * 2020-03-04 2022-12-06 Cisco Technology, Inc. Thermal management of high capacity optics in dense arrangements
CN114121849A (zh) * 2020-08-27 2022-03-01 讯凯国际股份有限公司 水冷散热装置及其制造方法
CN114206064A (zh) * 2020-09-02 2022-03-18 春鸿电子科技(重庆)有限公司 液冷头及其制造方法
US11647607B2 (en) 2021-01-22 2023-05-09 Cisco Technology, Inc. Localized immersion cooling enclosure with thermal efficiency features
CN113079678A (zh) * 2021-03-29 2021-07-06 阳光电源股份有限公司 液冷散热装置及功率模块
CN113377180A (zh) * 2021-06-16 2021-09-10 英业达科技有限公司 液冷式散热器
US11871536B2 (en) * 2022-02-15 2024-01-09 Quanta Computer Inc. Eccentric heat dissipation for fin cold plate
CN114485229B (zh) * 2022-03-02 2023-10-03 东莞市鸿盈电子科技有限公司 一种一体式超薄水冷散热器制造方法
FR3139890A1 (fr) * 2022-09-19 2024-03-22 Alstom Holdings Dispositif d’échange thermique, ensemble comprenant un tel dispositif d’échange thermique et procédé de fabrication associés

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293865A (ja) * 1987-05-26 1988-11-30 Nec Corp 水冷ジャケット構造
JPH0742919U (ja) * 1993-12-31 1995-08-11 株式会社幸和電熱計器 冷却板
JP2004296748A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Nissan Motor Co Ltd 半導体モジュールの冷却装置
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
JP2006324647A (ja) * 2005-04-21 2006-11-30 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット
JP2010186552A (ja) 1999-01-14 2010-08-26 Toshiba Corp ストリームデータを記録する情報記憶媒体、その記録方法、再生方法、記録装置および再生装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3327776A (en) * 1965-10-24 1967-06-27 Trane Co Heat exchanger
DE2102254B2 (de) * 1971-01-19 1973-05-30 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente
JPS61151289U (ja) 1985-03-12 1986-09-18
US4871015A (en) * 1988-07-13 1989-10-03 United Technologies Cooling arrangement
JPH0369245A (ja) 1989-08-08 1991-03-25 Nec Corp 情報処理装置の受信データ監視方式
JPH0810205Y2 (ja) * 1989-11-08 1996-03-27 昭和アルミニウム株式会社 ヒートパイプ
JP3467600B2 (ja) 1993-08-03 2003-11-17 東邦瓦斯株式会社 ガスバーナー
JP3069245B2 (ja) 1994-07-29 2000-07-24 ホーチキ株式会社 消火装置
US5662163A (en) * 1995-11-29 1997-09-02 Silicon Graphics, Inc. Readily removable heat sink assembly
IT1297593B1 (it) * 1997-08-08 1999-12-17 Itelco S P A Dissipatore per componenti elettronici raffreddato a liquido, dotato di alette dissipatrici disposte in maniera selettiva
US7173823B1 (en) * 2004-12-18 2007-02-06 Rinehart Motion Systems, Llc Fluid cooled electrical assembly
JP4333587B2 (ja) * 2005-01-14 2009-09-16 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび冷却ユニット
US20090065178A1 (en) 2005-04-21 2009-03-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Liquid cooling jacket
CN101273450A (zh) * 2005-09-28 2008-09-24 日本碍子株式会社 散热模块及其制造方法
WO2007105580A1 (ja) * 2006-03-13 2007-09-20 Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki パワーモジュール用ベース
JP4967988B2 (ja) * 2007-10-25 2012-07-04 株式会社豊田自動織機 半導体冷却装置
JP4989574B2 (ja) * 2008-07-10 2012-08-01 株式会社日本自動車部品総合研究所 半導体素子冷却用ヒートシンク
JP4657329B2 (ja) * 2008-07-29 2011-03-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 電力変換装置および電動車両
JP5023020B2 (ja) * 2008-08-26 2012-09-12 株式会社豊田自動織機 液冷式冷却装置
KR101289313B1 (ko) * 2009-05-22 2013-07-24 엘에스산전 주식회사 수냉식 쿨러 및 이를 구비한 인버터

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63293865A (ja) * 1987-05-26 1988-11-30 Nec Corp 水冷ジャケット構造
JPH0742919U (ja) * 1993-12-31 1995-08-11 株式会社幸和電熱計器 冷却板
JP2010186552A (ja) 1999-01-14 2010-08-26 Toshiba Corp ストリームデータを記録する情報記憶媒体、その記録方法、再生方法、記録装置および再生装置
JP2004296748A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Nissan Motor Co Ltd 半導体モジュールの冷却装置
JP2006286767A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Hitachi Ltd 冷却ジャケット
JP2006324647A (ja) * 2005-04-21 2006-11-30 Nippon Light Metal Co Ltd 液冷ジャケット

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2610908A4

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2013039026A1 (ja) * 2011-09-15 2015-03-26 住友重機械工業株式会社 作業機械
JP2014175559A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Kyocera Corp 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体
JP2015119036A (ja) * 2013-12-18 2015-06-25 トヨタ自動車株式会社 冷却機能付き電子装置
US10471557B2 (en) 2014-11-05 2019-11-12 Nippon Light Metal Company, Ltd. Method of manufacturing liquid-cooled jacket and liquid-cooled jacket
WO2016072211A1 (ja) * 2014-11-05 2016-05-12 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2016087650A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2016087649A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
US10668559B2 (en) 2015-08-26 2020-06-02 Nippon Light Metal Company, Ltd. Joining method, method of manufacturing liquid cooling jacket, and liquid cooling jacket
JPWO2017033923A1 (ja) * 2015-08-26 2017-10-12 日本軽金属株式会社 接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2017042818A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2017042819A (ja) * 2015-08-26 2017-03-02 日本軽金属株式会社 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット
JP2017107967A (ja) * 2015-12-09 2017-06-15 株式会社デンソー 電力変換装置
WO2020003757A1 (ja) * 2018-06-27 2020-01-02 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
JPWO2020003757A1 (ja) * 2018-06-27 2020-12-17 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
JP7024870B2 (ja) 2018-06-27 2022-02-24 富士電機株式会社 冷却装置、半導体モジュールおよび車両
US11355420B2 (en) 2018-06-27 2022-06-07 Fuji Electric Co., Ltd. Cooling apparatus, semiconductor module, and vehicle

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Publication number Publication date
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JP2012044119A (ja) 2012-03-01
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CN103155142A (zh) 2013-06-12

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