JPH0742919U - 冷却板 - Google Patents

冷却板

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JPH0742919U
JPH0742919U JP7526793U JP7526793U JPH0742919U JP H0742919 U JPH0742919 U JP H0742919U JP 7526793 U JP7526793 U JP 7526793U JP 7526793 U JP7526793 U JP 7526793U JP H0742919 U JPH0742919 U JP H0742919U
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井 清 川
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株式会社幸和電熱計器
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Abstract

(57)【要約】 【目的】蓋と本体との間を、完全に密封状態として高圧
の冷却水の使用を可能とすること。 【構成】蓋および本体をアルミ材質により製作し、蓋の
周縁と係合する段部を本体の上面周縁部に形成し、本体
の突部の先端に係合部を形成し、蓋に本体の前記係合部
と係合する係合孔を形成し、蓋の周縁と本体の段部と、
および本体の係合部と蓋と係合孔とを、それぞれ係合状
態で電子ビーム溶接により固定して一体化する。、 【効果】内部空間を完全に密封状態として、高圧の冷却
水を冷却媒体として使用することを可能とし、冷却板の
運転コストおよび保守コストを低減する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、各種の部品、例えば半導体の製造に際して加熱処理後の基板、ウエ ハー等、の冷却に用いる冷却板(クールプレート)に関するものである。
【0002】
【従来技術】
この種の冷却板として、図7に示すごとく、その上面を被冷却物を載置するた めの平面とし、周壁13、凹部14および突部15を有し周壁13および突部1 5にねじ孔7を形成した本体1に蓋2を対向させ、ねじ孔7に挿入したビス8に より蓋2と本体1とを一体化し、凹部14により内部空間Hを形成することによ り、内部空間Hに冷却媒体を充填し、冷却媒体を内部空間Hと熱交換部との間を 循環させ、冷却板を冷却し本体1の表面を低温を維持して本体1に載置した被冷 却物(例えば、高温の基板)Mを冷却するよう構成されている。
【0003】
【従来技術の問題点】
上述の冷却板においては、本体の周壁13および突起15に形成したねじ孔7 に挿入したビス8により蓋2と本体1とを一体化している。蓋2と本体1との間 にシール部材9を介装しているが、蓋2と本体1との間の密封固定がビス8によ る締付けとシール部材9によるもであるため、内部空間Hに冷却媒体として高圧 の冷却水を充填した場合には漏水のおそれがあるため、冷却効果を高めるため高 価な冷却媒体を使用している。 本考案は、蓋2と本体1との間を、完全に密封状態として高圧の冷却水の使用 を可能とすることを課題とする。
【0004】
【問題点を解決するための手段】
本考案は、蓋2および本体1をアルミ材質により製作し、蓋2の周縁21と係 合する段部11を、本体1の上面周縁部に形成し、本体1の突部15の先端に係 合部12を形成し、蓋2に本体1の前記係合部12と係合する係合孔22を形成 し、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体1の係合部12と蓋2と 係合孔22とを、それぞれ係合状態で電子ビーム溶接により固定して一体化して 、高圧の冷却水を冷却媒体として使用するものである。
【0005】
【実施例】
図面に示す実施例にもとづいて本考案を説明する。 図1および図2を参照して、その上面を被冷却物Mを載置するための平面とし た蓋2と、周壁13、凹部14および突部15を有する本体1とを対向させて固 定して、蓋2と本体1とを一体化し凹部14により内部空間Hを形成し、内部空 間Hに冷却媒体を充填し本体1の表面を低温を維持して本体1に載置した被冷却 物Mを冷却するよう構成することは、公知の冷却板と同様である。
【0006】 蓋2および本体1をアルミ材質により製作し、蓋2の周縁21と係合する段部 11を、本体1の上面周縁部に形成し、本体1の突部15の先端に係合部12を 形成し、蓋2に本体1の前記係合部12と係合する係合孔22を形成する。 蓋2の中心部に流入口3を設け、蓋2の周辺隅部に流出口4を設け、流入口3 より冷却媒体(冷却水)を複数個の流出口4へ誘導して、本体1の表面を均一に 冷却すべく構成する。
【0007】 本考案の冷却板の製作にあたっては、図1ないし図6を参照して、本体1の上 面に蓋2を置くことにより、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体 1の係合部12と蓋2と係合孔22とを、それぞれ係合状態とする。 つぎに、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体1の係合部12と 蓋2と係合孔22とを、電子ビーム溶接Wにより固定して一体化することにより 、密封状態の内部空間Hを形成して、冷却板を完成する。 なお、図1および図2を参照して、6は温度センサーである。
【0008】 内部空間Hに、高圧の冷却水を冷却媒体として使用し、流入口3より高圧の冷 却水を内部空間Hに入れ、流出口4より流出することで、高圧の冷却水が内部空 間Hと熱交換機との間で循環することにより、冷却板を冷却し本体1の表面を低 温に維持して本体1に載置した被冷却物(例えば、高温の基板)Mを冷却する。
【0009】 図5および図6を参照して、蓋2における流入口3の隣接部分2aおよび流出 口4の隣接部分2bにワッシャー状の銅片を置き電子ビームを照射することで、 前記部分2a、2bを電子ビーム溶接で、銅合金とすると、流入口3、流出口4 を構成する銅製パイプと蓋2とを固定するためのネジ孔を隣接部分2a、隣接部 分2bに形成するにあたり、ネジ孔の耐久性を高め流入口3、流出口4を構成す る銅製パイプの交換を容易にするとともに、本体1の耐久性を高めることができ る。
【0010】
【効果】
本考案は、蓋2の周縁21と係合する段部11を、本体1の上面周縁部に形成 し、本体1の突部15の先端に係合部12を形成し、蓋2に本体1の前記係合部 12と係合する係合孔22を形成し、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、お よび本体1の係合部12と蓋2の係合孔22とを、それぞれ係合状態で電子ビー ム溶接により固定して一体化することにより、内部空間を完全に密封状態として 、高圧の冷却水を冷却媒体として使用することを可能として、冷却板の運転コス トおよび保守コストを低減する効果を有する。
【提出日】平成5年12月31日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】 【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】 本考案は、各種の部品、例えば半導体の製造に際して加熱処理後の基板、ウエ ハー等、の冷却に用いる冷却板(クールプレート)に関するものである。
【0002】
【従来技術】
この種の冷却板として、図7に示すごとく、その上面を被冷却物を載置するた めの平面とし、周壁13、凹部14および突部15を有し周壁13および突部1 5にねじ孔7を形成した本体1に蓋2を対向させ、ねじ孔7に挿入したビス8に より蓋2と本体1とを一体化し、凹部14により内部空間Hを形成することによ り、内部空間Hに冷却媒体を充填し、冷却媒体を内部空間Hと熱交換部との間を 循環させ、冷却板を冷却し本体1の表面を低温を維持して本体1に載置した被冷 却物(例えば、高温の基板)Mを冷却するよう構成されている。
【0003】
【従来技術の問題点】
上述の冷却板においては、本体の周壁13および突起15に形成したねじ孔7 に挿入したビス8により蓋2と本体1とを一体化している。蓋2と本体1との間 にシール部材9を介装しているが、蓋2と本体1との間の密封固定がビス8によ る締付けとシール部材9によるもであるため、内部空間Hに冷却媒体として高圧 の冷却水を充填した場合には漏水のおそれがあるため、冷却効果を高めるため高 価な冷却媒体を使用している。 本考案は、蓋2と本体1との間を、完全に密封状態として高圧の冷却水の使用 を可能とすることを課題とする。
【0004】
【問題点を解決するための手段】
本考案は、蓋2および本体1をアルミ材質により製作し、蓋2の周縁21と係 合する段部11を、本体1の上面周縁部に形成し、本体1の突部15の先端に係 合部12を形成し、蓋2に本体1の前記係合部12と係合する係合孔22を形成 し、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体1の係合部12と蓋2と 係合孔22とを、それぞれ係合状態で電子ビーム溶接により固定して一体化して 、高圧の冷却水を冷却媒体として使用するものである。
【0005】
【実施例】
図面に示す実施例にもとづいて本考案を説明する。 図1および図2を参照して、その上面を被冷却物Mを載置するための平面とし た蓋2と、周壁13、凹部14および突部15を有する本体1とを対向させて固 定して、蓋2と本体1とを一体化し凹部14により内部空間Hを形成し、内部空 間Hに冷却媒体を充填し本体1の表面を低温を維持して本体1に載置した被冷却 物Mを冷却するよう構成することは、公知の冷却板と同様である。
【0006】 蓋2および本体1をアルミ材質により製作し、蓋2の周縁21と係合する段部 11を、本体1の上面周縁部に形成し、本体1の突部15の先端に係合部12を 形成し、蓋2に本体1の前記係合部12と係合する係合孔22を形成する。 蓋2の中心部に流入口3を設け、蓋2の周辺隅部に流出口4を設け、流入口3 より冷却媒体(冷却水)を複数個の流出口4へ誘導して、本体1の表面を均一に 冷却すべく構成する。
【0007】 本考案の冷却板の製作にあたっては、図1ないし図6を参照して、本体1の上 面に蓋2を置くことにより、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体 1の係合部12と蓋2と係合孔22とを、それぞれ係合状態とする。 つぎに、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体1の係合部12と 蓋2と係合孔22とを、電子ビーム溶接Wにより固定して一体化することにより 、密封状態の内部空間Hを形成して、冷却板を完成する。 なお、図1および図2を参照して、6は温度センサーである。
【0008】 内部空間Hに、高圧の冷却水を冷却媒体として使用し、流入口3より高圧の冷 却水を内部空間Hに入れ、流出口4より流出することで、高圧の冷却水が内部空 間Hと熱交換機との間で循環することにより、冷却板を冷却し本体1の表面を低 温に維持して本体1に載置した被冷却物(例えば、高温の基板)Mを冷却する。
【0009】 図5および図6を参照して、蓋2における流入口3の隣接部分2aおよび流出 口4の隣接部分2bにワッシャー状の銅片を置き電子ビームを照射することで、 前記部分2a、2bを電子ビーム溶接で、銅合金とすると、流入口3、流出口4 を構成する銅製パイプと蓋2とを固定するためのネジ孔を隣接部分2a、隣接部 分2bに形成するにあたり、ネジ孔の耐久性を高め流入口3、流出口4を構成す る銅製パイプの交換を容易にするとともに、本体1の耐久性を高めることができ る。
【0010】
【効果】
本考案は、蓋2の周縁21と係合する段部11を、本体1の上面周縁部に形成 し、本体1の突部15の先端に係合部12を形成し、蓋2に本体1の前記係合部 12と係合する係合孔22を形成し、蓋2の周縁21と本体1の段部11と、お よび本体1の係合部12と蓋2の係合孔22とを、それぞれ係合状態で電子ビー ム溶接により固定して一体化することにより、内部空間を完全に密封状態として 、高圧の冷却水を冷却媒体として使用することを可能として、冷却板の運転コス トおよび保守コストを低減する効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す冷却板の平面図。
【図2】同じく縦断面図。
【図3】冷却板の本体の平面図。
【図4】同じく縦断面図。
【図5】冷却板の蓋の平面図。
【図6】同じく縦断面図。
【図7】従来技術の冷却板の縦断面図。
【符号の説明】
1 本体 2 蓋 11 段部 12 係合部 H 空間H W 電子ビーム溶接
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年12月31日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【考案の名称】 冷却板
【実用新案登録請求の範囲】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す冷却板の平面図。
【図2】同じく縦断面図。
【図3】冷却板の本体の平面図。
【図4】同じく縦断面図。
【図5】冷却板の蓋の平面図。
【図6】同じく縦断面図。
【図7】従来技術の冷却板の縦断面図。
【符号の説明】 1 本体 2 蓋 11 段部 12 係合部 H 空間H W 電子ビーム溶接

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】その上面を被冷却物を載置するための平面
    とし、周壁13、凹部14および突部15を有する本体
    1に、蓋2を対向させて固定し、蓋2と本体1とを一体
    化し凹部14により内部空間Hを形成し、内部空間Hに
    冷却媒体を充填し本体1の表面を低温を維持して本体1
    に載置した被冷却物Mを冷却するよう構成されたた冷却
    板において、 蓋2および本体1をアルミ材質により製作し、 蓋2の周縁21と係合する段部11を、本体1の上面周
    縁部に形成し、 本体1の突部15の先端に係合部12を形成し、 蓋2に本体1の前記係合部12と係合する係合孔22を
    形成し、 蓋2の周縁21と本体1の段部11と、および本体1の
    係合部12と蓋2と係合孔22とを、それぞれ係合状態
    で電子ビーム溶接により固定して一体化して、 高圧の冷却水を冷却媒体として使用可能とすることを特
    徴とする冷却板。
  2. 【請求項2】蓋2における流入口3の隣接部分2aおよ
    び流出口4の隣接部分2bを銅合金とたことを特徴とす
    る請求項1に記載する冷却板。
JP1993075267U 1993-12-31 1993-12-31 冷却板 Expired - Fee Related JP2599762Y2 (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4651827B2 (ja) * 2000-02-11 2011-03-16 アーベーベー シュヴァイツ アクチェンゲゼルシャフト 高出力半導体モジュール用冷却デバイス
WO2012026217A1 (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 三桜工業株式会社 冷却装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4651827B2 (ja) * 2000-02-11 2011-03-16 アーベーベー シュヴァイツ アクチェンゲゼルシャフト 高出力半導体モジュール用冷却デバイス
WO2012026217A1 (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 三桜工業株式会社 冷却装置
JP2012044119A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Sanoh Industrial Co Ltd 冷却装置

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