TWM655094U - 水冷式均溫散熱裝置 - Google Patents
水冷式均溫散熱裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWM655094U TWM655094U TW113200791U TW113200791U TWM655094U TW M655094 U TWM655094 U TW M655094U TW 113200791 U TW113200791 U TW 113200791U TW 113200791 U TW113200791 U TW 113200791U TW M655094 U TWM655094 U TW M655094U
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- water
- uniform temperature
- heat dissipation
- dissipation device
- temperature heat
- Prior art date
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 15
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 10
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種水冷式均溫散熱裝置,包括一下部件與一上部件;下部件為一均溫板,上部件密封設置於下部件上,且上部件具有一封蓋,封蓋相對於下部件處具有一凹入的內面,並由內面突設有一分隔壁,以將內面至下部件間形成一流通區;其中,下部件於朝向封蓋處係設有複數間隔排列的鰭片組,鰭片組對應至封蓋之內面處作貼接,且鰭片組係分別位於分隔壁一側之流通區內、以及分隔壁另一側之流通區內。
Description
本創作係與一種水冷散熱元件有關,尤指一種水冷式均溫散熱裝置。
現有應用於水冷式散熱裝置中的水冷頭,主要係透過一具有鰭片的底板、以及封蓋於該底板上的一蓋板所構成,且該蓋板與底板間形成有容納鰭片並供流體通過的流動空間,從而可藉由流通的冷卻液等流體達到較佳的熱交換效果。
惟,由於現今3C產品日益要求薄化,許多透過如上述水冷裝置,在接觸熱源的水冷頭無法有效縮小高度空間,以致難以實際應用水冷式的散熱裝置。
有鑑於此,本創作人係為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。
本創作之主要目的,在於可提供一種水冷式均溫散熱裝置,其係可透過均溫板的設置,使整體在高度上獲得薄化的設計而不佔用空間。
為了達成上述之目的,本創作係提供一種水冷式均溫散熱裝置,包括一下部件與一上部件;下部件為一均溫板,上部件密封設置於下部件上,且上部件具有一封蓋,封蓋相對於下部件處具有一凹入的內面,並由內面突設有一分隔壁,以將內面至下部件間形成一流通區;其中,下部件於朝向封蓋處係設有複數間隔排列的鰭片組,鰭片組對應至封蓋之內面處作貼接,且鰭片組係分別位於分隔壁一側之流通區內、以及分隔壁另一側之流通區內。
為了使 貴審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本創作加以限制者。
請參閱圖1,係分別為本創作之立體分解圖。本創作係提供一種水冷式均溫散熱裝置,包括一下部件1、以及設於該下部件1上的一上部件2;其中:
如圖2、圖4及圖5所示,該下部件1實質上可為一均溫板(Vapor Chamber),並包含一受熱板10與一冷排板11。該受熱板10係用以接觸一熱源3,並可進一步由該受熱板10底面突設有一接觸部100,以與所述熱源3表面作貼接。而該冷排板11則覆蓋於該受熱板10上並與該受熱板10間形成一腔室12,並於該腔室12內可設有一毛細組織120,所述毛細組織120可為金屬網或粉末燒結,並貼附於腔室12的內壁上;亦或可於該腔室12的內壁上設置如溝槽等結構作為所述毛細組織120。
如圖3、圖4及圖5所示,該上部件2係用以密封於上述下部件1上,並包含一封蓋20與一密封圈21。該封蓋20即蓋設於下部件1的冷排板11上,且該封蓋20相對於冷排板11處係具有一凹入的內面200、以及圍繞於該內面200周緣的一密封槽201,而該密封圈21則設於該密封槽201內,以供封蓋20蓋設於冷排板11上時,可藉由該密封圈21使封蓋20與冷排板11上之間相密合。
再請參閱圖1所示,上述下部件1之冷排板11於朝向該封蓋20處,係設有複數間隔排列的鰭片組110,所述鰭片組110可包含一第一鰭片組111與一第二鰭片組112,且所述鰭片組110係對應至上述封蓋20之內面200處作貼接(即如圖5之放大圖所示)。如圖3至5所示,該封蓋20由內面200突設有一分隔壁202,以將該內面200至該冷排板11間形成一流通區203,且供第一鰭片組111位於分隔壁202一側之流通區203內、而第二鰭片組112則位於分隔壁202另一側之流通區203內。再如圖1所示,該封蓋20至少具有與內面200相垂直的一連接側204,該連接側204上設有二接口22,用以連接外部的管路(圖略)以供如冷卻液等工作流體可通過二接口22進入與排出,從而達到利用工作流體進行水冷之目的。
再請參閱圖3至圖5所示,上述二接口22係分別與上述流通區203相連通,以分別對應至第一鰭片組111與第二鰭片組112;進一步地,該二接口22皆可具有形成於封蓋20內的一引道221、222而分別連通至流通區203內,且實質上二引道221、222分別配置於上述分隔壁202的二側,以供進入的工作流體可確實通過第一鰭片組111與第二鰭片組112後再排出於外。至於該二接口22何者用於作為進入或排出,則視實際工作流體的流向而定,在本創作中可不加以限制。
是以,藉由上述之構造組成,即可得到本創作水冷式均溫散熱裝置。
據此,如圖6所示,可藉由上述受熱板10之接觸部100與所述熱源3表面作貼接,以將熱源3所產生的熱量藉由下部件1為均溫板的型態作快速地熱傳導,進而能加速熱傳遞至下部件1之冷排板11的鰭片組110上。接著,由於本創作利用上述二接口22位於封蓋20之連接側204而不佔用高度空間,故能有效縮減所需佔用的空間而更適於薄型化的應用場合下。尤其該二接口22得以透過形成於封蓋20內部的引道221、222進入流通區203內,所以也能增加工作流體於流通區203內經過鰭片組110所花的時間,從而提升熱交換效率。
此外,如圖7所示,係為本創作另一實施例之側面剖視示意圖。在本實施例中,亦可進一步於上部件2上設有一增流組件23,該增流組件23係包含一水泵230與一水箱231,並分別對應二接口22的引道221、222,從而可構成一體式的型態而無須以管路連接外部裝置來供給工作流體。
綜上所述,本創作確實可達到上述說明書所記載之使用目的,而解決習知之缺失,又因具有新穎性及進步性,完全符合新型專利申請要件,爰依專利法提出申請,敬請詳查並賜准本案專利,以保障創作人之權利。
惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例,非因此即拘限本創作之專利範圍,故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化,均同理皆包含於本創作之範圍內,合予陳明。
1:下部件
10:受熱板
100:接觸部
11:冷排板
110:鰭片組
111:第一鰭片組
112:第二鰭片組
12:腔室
120:毛細組織
2:上部件
20:封蓋
200:內面
201:密封槽
202:分隔壁
203:流通區
204:連接側
21:密封圈
22:接口
221:引道
222:引道
23:增流組件
230:水泵
231:水箱
3:熱源
圖1 係本創作之立體分解圖。
圖2 係本創作下部件另一視角之立體圖。
圖3 係本創作上部件另一視角之立體圖。
圖4 係本創作之俯視剖面示意圖。
圖5 係根據圖4之5-5斷面剖視圖。
圖6 係根據圖4之6-6斷面剖視圖。
圖7 係本創作另一實施例之側面剖視示意圖。
1:下部件
10:受熱板
100:接觸部
11:冷排板
111:第一鰭片組
112:第二鰭片組
120:毛細組織
2:上部件
20:封蓋
202:分隔壁
203:流通區
21:密封圈
221:引道
222:引道
3:熱源
Claims (10)
- 一種水冷式均溫散熱裝置,包括: 一下部件,為一均溫板;以及 一上部件,密封設置於該下部件上,且該上部件具有一封蓋,該封蓋相對於該下部件處具有一凹入的內面,並由該內面突設有一分隔壁,以將該內面至該下部件間形成一流通區; 其中,該下部件於朝向該封蓋處係設有複數間隔排列的鰭片組,所述鰭片組對應至該封蓋之內面處作貼接,且所述鰭片組係分別位於該分隔壁一側之該流通區內、以及該分隔壁另一側之該流通區內。
- 如請求項1所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該下部件係包含一受熱板與一冷排板,且該冷排板覆蓋於該受熱板上並與該受熱板間形成一腔室,於該腔室內設有毛細組織。
- 如請求項2所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該受熱板底面係突設有一接觸部。
- 如請求項1所述之水冷式均溫散熱裝置,其中所述鰭片組係包含一第一鰭片組與一第二鰭片組。
- 如請求項1所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該上部件更包含一密封圈,且該封蓋更具有圍繞於該內面周緣的一密封槽,該密封圈即設於該密封槽內。
- 如請求項1所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該封蓋係具有與該內面相垂直的一連接側,且於該連接側上設有二接口,該二接口分別與該分隔壁一側之該流通區、以及該分隔壁另一側之該流通區相連通。
- 如請求項6所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該二接口皆具有形成於該封蓋內的一引道而分別連通至所述流通區內。
- 如請求項7所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該二引道係分別配置於該分隔壁的二側處。
- 如請求項1所述之水冷式均溫散熱裝置,其中該上部件上係設有一增流組件。
- 如請求項9所述之水冷式均溫散熱裝置,其中,該增流組件係包含一水泵與一水箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW113200791U TWM655094U (zh) | 2024-01-22 | 2024-01-22 | 水冷式均溫散熱裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW113200791U TWM655094U (zh) | 2024-01-22 | 2024-01-22 | 水冷式均溫散熱裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM655094U true TWM655094U (zh) | 2024-05-01 |
Family
ID=92074722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW113200791U TWM655094U (zh) | 2024-01-22 | 2024-01-22 | 水冷式均溫散熱裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM655094U (zh) |
-
2024
- 2024-01-22 TW TW113200791U patent/TWM655094U/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20080314559A1 (en) | Heat exchange structure and heat dissipating apparatus having the same | |
TWM522550U (zh) | 散熱結構及包含該結構的水冷頭 | |
CN110035642A (zh) | 一种液冷式导热块及水冷式散热器 | |
TWI802996B (zh) | 提高換熱效率的液冷散熱器及液冷散熱器系統 | |
WO2019223284A1 (zh) | 散热装置及其制造方法、服务器 | |
TWI796730B (zh) | 提高散熱效果的液冷散熱器 | |
WO2023010836A1 (zh) | 散热模组和电子设备 | |
TWM632801U (zh) | 散熱模組 | |
CN111417286A (zh) | 一种均热板水冷模组 | |
TWI726806B (zh) | 水冷散熱裝置及其製造方法 | |
TWM627038U (zh) | 串聯式水冷散熱結構 | |
TWM655094U (zh) | 水冷式均溫散熱裝置 | |
TWM612525U (zh) | 內循環式水冷散熱裝置 | |
JP3217608U (ja) | 液冷伝熱装置 | |
TWM589819U (zh) | 利用相變化傳熱的散熱裝置 | |
TWM631285U (zh) | 水冷式散熱裝置 | |
TWM628952U (zh) | 液冷式散熱模組 | |
TWI686584B (zh) | 流體冷卻裝置 | |
CN221175225U (zh) | 一种投影系统的散热装置及投影系统 | |
TWI735939B (zh) | 液冷式散熱頭結構 | |
CN219037724U (zh) | 散热器 | |
TWI544200B (zh) | 水冷式導熱器及製造該水冷式導熱器的方法 | |
TWI747037B (zh) | 液冷式散熱頭改良結構 | |
TWI839974B (zh) | 一種利用兩相流循環蒸氣腔與冷液態流體進行熱交換之散熱模組 | |
TWI799084B (zh) | 用於記憶體模組的氣液雙冷型散熱器 |