CN103155142A - 冷却装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种冷却装置,能够实现盖部的薄型化。本发明的一个方式所涉及的冷却装置具备:框状的框架部;盖部,用于闭合上述框架部的开口;供给口,其设置于上述框架部,对该框架部内提供制冷剂;排出口,其设置于上述框架部,将该框架部内的制冷剂排出到外部;以及延伸部,其从上述框架部的内侧面延伸,在该框架部内形成流过制冷剂的流路,并且固定上述盖部。
Description
技术领域
本发明涉及一种冷却装置。
背景技术
作为对电动汽车用等的逆变器的IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:绝缘栅双极型晶体管)元件等发热体进行冷却的冷却装置(散热器),已知有一种冷却装置,该装置在箱状的壳体内设置多个散热片,在该壳体内形成流路(例如,日本特开2004-296748号公报)。在日本特开2004-296748号公报所公开的冷却装置中,具有以下结构:在壳体顶壁的内表面,突设有形成流路的散热片。在该顶壁的外表面安装有IGBT元件等,由IGBT元件等产生的热通过壳体顶壁被传递到散热片。通过流过流路的水等制冷剂对该散热片进行冷却(热交换)。
在此,当制冷剂流过流路时,壳体的内压上升。因此,壳体的顶壁通常增加板厚等来确保预定的刚性。然而,当增加壳体顶壁的板厚时,将IGBT元件等的热传递给散热片的导热系数减小,结果是,IGBT元件等的冷却效率降低。
发明内容
本发明提供一种能够实现盖部的薄型化的冷却装置。
本发明的第一方式所涉及的冷却装置具备:框状的框架部;盖部,用于闭合上述框架部的开口;供给口,设置于上述框架部,对该框架部内提供制冷剂;排出口,设置于上述框架部,将该框架部内的制冷剂排出到外部;以及延伸部,从上述框架部的内侧面延伸,在该框架部内形成流过制冷剂的流路,并且固定上述盖部。
根据本发明的第一方式,由于将盖部固定于延伸部,因此盖部的刚性增加。由此,即使制冷剂流过流路而使压力作用于盖部,也能抑制盖部向外侧鼓起而弯曲成凸状。这样,将盖部固定到延伸部,确保盖部的刚性,由此能够减小盖部的板厚。即,能够实现盖部的薄型化。通过对该盖部安装被冷却部件而提高将被冷却部件的热传递到延伸部的导热系数,结果是,被冷却部件的冷却效率提高。
本发明的第二方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一方式所涉及的冷却装置中,在上述延伸部设置有对固定部件进行固定的被固定部,该固定部件贯通上述盖部而将被冷却部件固定在该盖部的外表面。
根据本发明的第二方式,在设置于延伸部的被固定部中固定贯通盖部的固定部件,由此被冷却部件被固定于盖部的外表面。因而,例如,与在盖部设置内螺纹等被固定部的结构相比,能够在减小盖部的板厚的同时确保被冷却部件的固定强度。
本发明的第三方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一方式或者第二方式所涉及的冷却装置中,还包括配置于上述流路内并焊接或者钎焊于上述盖部的内表面的散热片部件。
根据本发明的第三方式,配置于流路内的散热片部件焊接或者钎焊在盖部的内表面。由此,被冷却部件的热不仅传递到延伸部,还通过盖部传递到散热片部件。通过流过流路的制冷剂对该散热片部件进行冷却。另外,将散热片部件焊接或者钎焊到盖部的内表面,由此增加盖部的刚性。因此,能够进一步减小盖部的板厚。
本发明的第四方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一~第三任一方式所涉及的冷却装置中,上述盖部是闭合上述框架部的厚度方向的上述开口的盖体。
根据本发明的第四方式,盖部被视作闭合框架部厚度方向的开口的盖体。这样,通过独立地构成框架部与盖体,能够通过压延成型、挤压成型、压制成型等成型薄型的盖体。因而,盖体的加工性提高。
本发明的第五方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第四方式所涉及的冷却装置中,上述盖体焊接或者钎焊于上述框架部和上述延伸部。
根据本发明的第五方式,通过将盖体焊接或者钎焊于框架部和延伸部,由此增加盖体的刚性。因而,能够实现盖体的薄型化。另外,通过将盖体的外周部焊接或者钎焊于框架部,与在盖体与框架部的间隙中设置O型环而使用螺栓对这些盖体与框架部进行接合的以往的结构(例如,日本特开2004-296748号公报)相比,框架部的密闭性(密封性)提高。并且,不需要O型环等密封部件,因此能够实现降低成本。并且,例如在盖体的内表面涂敷焊料,在炉内将盖体钎焊到框架部和延伸部,由此能够减少安装工时。
本发明的第六方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第四或者第五方式所涉及的冷却装置中,在上述框架部的上述开口的边缘形成供上述盖体落入的槽。
根据本发明的第六方式,盖体落入形成于框架部开口的边缘的槽,由此与不将盖体落入槽的结构相比,能够限制盖体的位置。
本发明的第七方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第四~第六中任一方式所涉及的冷却装置中,在上述延伸部中设置有凸台,该凸台嵌入形成于上述盖部的通孔,与该通孔接合。
根据本发明的第七方式,在形成于盖体的通孔内嵌入结合凸台,由此抑制制冷剂从形成于盖体的通孔的泄露。
本发明的第八方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一~第三中任一方式所涉及的冷却装置中,上述盖部以闭合上述框架部厚度方向一侧的开口的方式与该框架部一体成型。
根据本发明的第八方式,使闭合框架部的板厚方向一侧的开口的盖部与框架部一体成型,由此能够减少框架部与盖体的安装工时。
本发明的第九方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一~第八中任一方式所涉及的冷却装置中,在上述延伸部设置有卡定部,该卡定部卡定上述散热片部件,将该散热片部件相对于上述框架部进行定位。
根据本发明的第九方式,将散热片部件与设置于延伸部的卡定部进行卡定,由此将散热片部件相对于框架部进行定位。因而,框架部与散热片部件的安装性提高。
本发明的第十方式所涉及的冷却装置的特征在于,在第一~第九中任一方式所涉及的冷却装置中,上述散热片部件为波形板,上述波形板的端部焊接或者钎焊于上述延伸部。
根据本发明的第十方式,将波形板的端部焊接或者钎焊于延伸部,由此传递到延伸部的冷却部件的热被传递到冷却效率良好的散热片部件。因而,被冷却部件的冷却效率提高。
本发明能够提供一种能够实现盖部的薄型化的冷却装置。
附图说明
图1是表示本发明一实施方式所涉及的冷却装置的立体图。
图2是表示本发明一实施方式所涉及的框状体内配置了散热片部件的状态的俯视图。
图3是表示本发明一实施方式所涉及的冷却装置的分解立体图。
图4是图2的4-4线放大剖视图。
图5是表示本发明一实施方式所涉及的冷却装置的变形例的分解纵剖视图。
图6是表示本发明一实施方式所涉及的冷却装置的变形例的纵剖视图。
图7是表示本发明一实施方式所涉及的冷却装置的变形例的相当于图2的主要部分放大俯视图。
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明一实施方式所涉及的冷却装置。此外,在各图中适当图示的箭头X、箭头Y、箭头Z分别表示本实施方式所涉及的冷却装置的宽度方向、进深方向、厚度方向,下面,将箭头Z方向作为上下方向而进行说明。
在图1~图4中,示出本实施方式的冷却装置10。该冷却装置10通过例如安装有用于混合动力车、电动汽车等的逆变器的半导体元件等被冷却部件12,将该被冷却部件12的热传递到流过冷却装置10内部的制冷剂,由此对被冷却部件12进行冷却。
具体地说,冷却装置10具备壳体14以及收容在壳体14内的散热片部件16。壳体14具备作为框架部的框状的框状体20以及闭合框状体20厚度方向(箭头Z方向)的开口22、24(参照图4)的作为盖部的两个盖体26、28。
如图2所示,框状体20为金属制(例如,铝、铜等),通过铸造(压铸)等成型。在框状体20进深方向的侧壁20A、20B上分别设置有对框状体20内提供冷却水或者油等制冷剂的供给口30以及将框状体20内的制冷剂排出到外部的排出口32。供给口30和排出口32被设置成框状体20的对角状,各供给口30和排出口32中分别嵌入有连接管34、36。此外,连接管34通过未图示的软管等与泵相连接,从供给口30将制冷剂提供给框状体20内部。
在框状体20的进深方向(箭头Y方向)的侧壁20A、20B内表面(内侧面)上分别设置有延伸部38、40。各延伸部38、40通过铸造等与框状体20一体地成型。延伸部38从一个侧壁20A内表面向另一个侧壁20B延伸,延伸部40从另一个侧壁20B内表面向侧壁20A延伸。另外,在框状体20的宽度方向(箭头X方向)上隔开间隔而设置延伸部38、40。通过这些延伸部38、40,俯视观察下框状体20内部被分割成S字状,在框状体20内部形成了将从供给口30提供的制冷剂导向排出口32的流路42。此外,图2中的箭头表示制冷剂的流向(流通方向)。
在各延伸部38、40形成了多个(在本实施方式中各为四个)作为被固定部的螺纹孔44(参照图4)。各螺纹孔44在延伸部38、40的延伸方向(长度方向)上隔开间隔而形成。另外,在各螺纹孔44中能够连接后述的螺栓(固定部件)56。进而,在螺纹孔44的边缘上设置有凸台46。凸台46呈筒状,从螺纹孔44的边缘突起,被嵌入到在后述的盖体26、28上形成的通孔54中。此外,在凸台46与延伸部38、40之间设置有台阶(台阶部)。
在各延伸部38、40的延伸方向的前端侧与基端侧设置有卡定散热片部件16的卡定部48A、48B。卡定部48A、48B是从延伸部38、40的侧壁向框状体20的宽度方向突出的突起,在各延伸部38、40中的前端侧的卡定部48A与基端侧的卡定部48B之间配置有散热片部件16。通过由这些卡定部48A、48B来夹持散热片部件16,由此散热片部件16定位于框状体20,并且散热片部件16的制冷剂的流通方向(箭头Y方向)的位移得到限制。
散热片部件16是将导热性良好的铝、铜等金属板弯曲加工成波形形状而得到的波形板,将其折叠部作为制冷剂的流通方向(箭头Y方向)而配置于流路42内。由此,通过散热片部件16的各折叠板(散热片),流路42内在与制冷剂的流通方向交叉的方向(箭头X方向)上被分割(分开)成多个区域(流路),与制冷剂接触的散热片部件16的接触面积变大。
此外,此处所指的“流路42内在与制冷剂的流通方向交叉的方向上被分割”是指,在制冷剂的流通方向上延伸的散热片部件16的各折叠板成为分割流路42内的分割板,并在与制冷剂的流通方向交叉的方向上相邻的分割板之间形成多个供制冷剂流过的流路这一情况。
如图4所示,在框状体20上表面和下表面的开口22、24的整个边缘上形成了供盖体26、28的外周部落入(嵌入)的槽50、52。槽50、52的底面与延伸部38、40的上表面或者下表面持平,在将盖体26、28的外周部嵌入到各槽50、52时,盖体26、28内表面与延伸部38、40的上表面或者下表面接触。进而,延伸部38、40的高度(箭头Z方向的长度)与散热片部件16的高度(箭头Z方向的长度)相同或者大致相同,在盖体26、28的内表面与延伸部38、40的上表面或者下表面接触时,盖体26、28的内表面也与散热片部件16的折叠部接触。此外,能够适当地省略槽50、52。
盖体26、28由使用焊料覆盖导热性良好的铝、铜等金属板内表面的金属包层材料构成,通过压延成型、挤压成型或者压制成型等而成型为薄型。各盖体26、28的内表面通过钎焊分别固定于框状体20的槽50、52、延伸部38、40以及散热片部件16,分别堵塞框状体20的上下开口22、24。由此,壳体14被密闭,而在壳体14内形成气密室。另外,盖体26、28与框状体20通过延伸部38、40连结。并且,相对置的盖体26、28通过延伸部38、40和散热片部件16连结。由此,盖体26、28对抗弯曲等的刚性增加。
此外,也可以是,使用铝板等构成盖体26、28而非使用金属包层材料,在对盖体26、28进行钎焊之前,在盖体26、28内表面涂敷焊料和焊剂。
另外,在各盖体26、28中形成有多个通孔54。在将盖体26、28的外周部嵌入框状体20的槽50、52时,在该通孔54中嵌入设置于延伸部38、40的凸台46。通过该通孔54将螺栓56与螺纹孔44进行连结,由此将被冷却部件12分别固定于盖体26、28。此外,在被冷却部件12的凸缘部12A上形成有贯通螺栓56的安装孔58。另外,图2中以双点划线来表示被冷却部件12的外形。
这样构成的框状体20、散热片部件16以及盖体26、28能够在临时组装的状态下被配置于炉内,进行加热并一体地钎焊。具体地说,在设置于框状体20的延伸部38、40的卡定部48A、48B之间配置散热片部件16,将散热片部件16相对于框状体20进行定位。接着,将盖体26、28的外周部嵌入框状体20的槽50、52,并且将设置于延伸部38、40的凸台46嵌入到形成于盖体26、28的通孔54,从而闭合框状体20的开口22、24。此外,在框状体20的供给口30和排出口32中预先嵌入连接管34、36。接着,在炉内对临时组装的框状体20、散热片部件16以及盖体26、28进行加热,由此将盖体26、28的内表面钎焊到框状体20的槽50、52、延伸部38、40以及散热片部件16。此时,盖体26、28的通孔54的边缘被钎焊到延伸部38、40的上表面或者下表面。由此,对壳体14内进行密闭。此外,也可以在将框状体20、散热片部件16以及盖体26、28一体地进行钎焊之后,将连接管34、36安装到框状体20。
然后,在盖体26、28上安装IGBT元件等被冷却部件12。具体地说,在被冷却部件12中的凸缘部12A的安装孔58以及盖体26、28的通孔54中贯通螺栓56,与形成于框状体20的延伸部38、40的螺纹孔44进行连接。由此,被冷却部件12的凸缘部12A在与盖体26、28密合的状态下,分别固定于盖体26、28。
接着,说明本实施方式所涉及的冷却装置的作用。
当驱动未图示的泵时,从嵌入了连接管34的供给口30对壳体14内部提供制冷剂。该制冷剂沿着通过延伸部38、40在壳体14内形成的流路42而流动,从嵌入了连接管36的排出口32向壳体14的外部排出。由此,在制冷剂与延伸部38、40之间进行热交换,从而对延伸部38、40进行冷却。另外,在流路42中配置了散热片部件16,制冷剂沿着该散热片部件16的折叠板而流动。由此,在制冷剂与散热片部件16之间进行热交换,对散热片部件16进行冷却。
另一方面,安装于盖体26、28的被冷却部件12的热通过盖体26、28传递到钎焊到该盖体26、28的延伸部38、40以及散热片部件16。由此,被冷却部件12的热被制冷剂夺取而被冷却部件12得到了冷却。另外,通过散热片部件16将流路42内在与制冷剂的流通方向交叉的方向上分割多个区域(流路),由此制冷剂所接触的散热片部件16的接触面积增加。由此,散热片部件16的冷却效率提高,结果是,被冷却部件12的冷却效率提高。
在此,在盖体26、28的内表面对设置于框状体20的延伸部38、40进行钎焊,进而对散热片部件16进行钎焊。由此,盖体26、28的刚性增加,盖体26、28向外侧凸状弯曲的鼓起得到抑制。这样,通过延伸部38、40和散热片部件16对盖体26、28附加刚性,由此能够减小盖体26、28的板厚。即,能够实现盖体26、28的薄型化。因而,将被冷却部件12的热传递到延伸部38、40和散热片部件16的导热系数提高,结果是,被冷却部件12的冷却效率提高。并且,散热片部件16并非通过铸造而是通过对金属板进行弯曲加工而形成。因而,与通过铸造等将散热片部件16与框状体20一体成型的结构相比,能够缩小相邻的折叠板(散热片)的间隔,因此能够增加与制冷剂之间的接触面积。由此,散热片部件16的冷却效率得到提高,结果是,被冷却部件12的冷却效率进一步提高。
另外,在本实施方式中,螺纹孔44形成于延伸部38、40,该螺纹孔44用于固定将被冷却部件12固定到盖体26、28外表面的螺栓56。由此,与在盖体26、28中形成螺纹孔44的结构相比,减小盖体26、28的板厚的同时能够确保被冷却部件12的固定强度。而且,被冷却部件12的热通过螺栓56传递到延伸部38、40,因此被冷却部件12的冷却效率提高。此外,形成于盖体26、28的通孔54的边缘通过钎焊被固定于延伸部38、40的上表面或者下表面。由此,抑制制冷剂从通孔54泄露。
另外,通过将盖体26、28的外周部钎焊到框状体20的槽50、52,与如下的以往结构相比,壳体14的密闭性(密封性)提高。该以往的结构是,在盖体26、28的外周部与框状体20的间隙中设置O型环、用螺栓接合这些盖体26、28的外周部与框状体20(例如,日本特开2004-296748号公报)。另外,不需要O型环等密封部件,因此能够实现降低成本。并且,能够将框状体20、散热片部件16以及盖体26、28以临时组装的状态在炉内一体地进行钎焊,由此能够省略O型环的安装工时、螺栓连接工时。因而,安装工时减少,生产性提高。并且,在延伸部38、40设置卡定部48A、48B,由此在临时组装时,散热片部件16对框状体20的定位变得容易。因而,散热片部件16对框状体20的安装性提高。
另外,在本实施方式中,能够将被冷却部件12分别安装到两个盖体26、28。因而,与以往结构(例如,日本特开2004-296748号公报)那样的仅在冷却装置一侧安装被冷却部件的结构相比,实现冷却装置的小型化的同时能够增加被冷却部件12的安装面积。
并且,通过使盖体26、28分别落入形成于框状体20的上下开口22、24边缘上的槽50、52,由此与盖体26、28不落入槽50、52的结构相比,能够限制盖体26、28的位置。并且,能够减小冷却装置10的装置厚度(箭头Z方向的长度)。
另外,将凸台46嵌入形成于盖体26、28的通孔54,由此凸台46与通孔54的内周壁之间的间隙中流动熔融的焊料,从而填充该间隙。由此,通孔54的内周面与凸台46的外周面进行接合,因此抑制制冷剂从通孔54的泄露。并且,通过凸台46能够抑制焊料向螺纹孔44的侵入。
接着,说明本实施方式所涉及的冷却装置10的变形例。
在上述实施方式中,两个盖体26、28与框状体20独立地构成,但是也可以将两个盖体26、28中的一个与框状体20一体地成型(一体成型)。具体地说,如图5示出的变形例那样,壳体64为上部开口(开口22)的箱状。该壳体64包括框状的框架部70、闭合框架部70下部开口74的盖部78以及闭合框架部上部开口22的盖体26。盖部78呈薄板状且以闭合框架部70下部开口74的方式通过铸造等与框架部70和延伸部38、40一体成型,构成壳体64的底壁。延伸部38、40从框架部70的内侧壁延伸,并且从盖部78的内表面突起。即,在延伸部38、40中固定盖部78。盖部78与框架部70通过该延伸部38、40连结。另外,在盖部78中形成了通孔80,该通孔80与在延伸部38、40形成的螺纹孔44相通。由此,能够通过将螺栓56插入螺纹孔44中来安装被冷却部件12。
这样,壳体64只要在板厚方向的一侧开口(开口22),能够在其内部配置散热片部件16即可。此外,在本变形例中,在散热片部件16的下表面涂敷焊料,从而在炉内焊接到盖部78的内表面。
另外,也可以在壳体14中设置收容被冷却部件12的收容部90。具体地说,如图6示出的变形例那样,壳体84具备框状的框架部70、闭合框架部70的上部开口92的盖部96、闭合框架部70的下部开口24的盖体28以及设置于盖部96上方的收容部90。盖部96呈薄板状且以闭合框架部70的上部开口92的方式通过铸造等与框架部70和延伸部38、40一体地成型(一体成型),构成壳体84的顶壁。此外,壳体84构成为使图5示出的壳体64上下反转并且附加收容部90。
侧壁98在框架部70的外周部上突起,在其内部形成有收容部90。在该收容部90配置被冷却部件12,并通过螺栓56固定于盖部96。另外,在侧壁98的上部用螺钉102来固定罩体100,通过该罩体100来闭合侧壁98的上部开口104。由此,抑制浸入到收容部90的水、灰尘等。这样,还能够在壳体84上一体设置收容部90。
另外,如图7示出的变形例那样,也可以平坦地成型延伸部108的侧壁,使与散热片部件16中的制冷剂流通方向(箭头Y方向)正交的方向(箭头X方向)的端部16X与该侧壁接触。即,也可以使延伸部108相邻的散热片部件16的端部16X与延伸部108的侧壁接触。由此,传递到延伸部38、40的被冷却部件12的热被传递到冷却效率良好的散热片部件16。因而,被冷却部件12的冷却效率提高。另外,也可以在延伸部108的侧壁上对散热片部件16的端部16X进行钎焊。这样,使焊料存在于散热片部件16的端部16X与延伸部38、40的侧壁之间,延伸部38、40与散热片部件16的导热系数提高,因此被冷却部件12的冷却效率能够进一步提高。
另外,在上述实施方式中,在盖体26、28外表面各固定一个被冷却部件12,但是能够适当地变更固定于盖体26、28的被冷却部件12的数量、配置。在该情况下,也可以根据被冷却部件12的数量、配置,在盖体26、28和延伸部38、40中分别形成通孔54、螺纹孔44。并且,也可以通过散热器等热扩散部件将被冷却部件12固定于盖体26、28。此外,作为被冷却部件12,并不限定于用于混合动力车等的逆变器等,也可以是计算机的CPU(Central Processing Unit:中央处理器)等发热体。
另外,在上述实施方式中,在框状体20的内侧壁设置了两个延伸部38、40,但是能够适当地变更延伸部38、40的数量、配置。另外,在延伸部38、40中的前端侧和基端侧设置了卡定部48A、48B,但是并不限定于此。设置卡定部48A、48B的位置能够根据散热片部件16的形状、配置而变更。另外,能够省略卡定部48A、48B。并且,在框状体20内配置了三个散热片部件16,但是还能够适当地变更散热片部件16的数量、配置。并且,在俯视观察下框状体20的形状并不限定于四边形,也可以是五边形等多边形,还可以是圆形。
另外,在上述实施方式中,在形成于延伸部38、40的螺纹孔44内固定住螺栓56,由此将被冷却部件12固定在盖体26、28的外表面,但是并不限定于此。例如,在形成于延伸部38、40的槽状的卡定部,将设置于贯通盖体26、28的销的前端的卡爪进行卡定,由此也可以将被冷却部件12固定在盖体26、28的外表面。另外,关于设置于延伸部38、40的凸台46,根据需要设置即可,也能够适当地省略。
另外,在上述实施方式中,在盖体26、28的整个内表面设置焊料,但是也可以仅在盖体26、28的钎焊部中涂敷焊料。另外,在上述实施方式中,在炉内对框状体20、散热片部件16以及盖体26、28一体地进行钎焊,但是也可以使用激光钎焊等:从盖体26、28的外表面侧照射激光而使涂敷到盖体26、28内表面的焊料熔融,由此将盖体26、28钎焊到框状体20等。进而,也可以不使用焊料而用激光等使盖体26、28与框状体20熔融结合的焊接。另外,盖体26、28的外周部与框状体20并不限定于钎焊、焊接,而也可以通过O型环等密封部件用螺栓等进行接合。
此外,通过参照日本申请(日本特愿2010-186552号)公开的全部内容而将其引入到本说明书中。
另外,本说明书中记载的所有文献、专利申请和技术标准,通过参照而引入各文献、专利申请和技术标准的情况与具体地且各自记载的情况相同程度地,通过参照引入到本说明书中。
以上,说明了本发明的一个实施方式,但本发明并不限定于这种实施方式,当然,在不脱离本发明的宗旨的范围内能够以各种方式来实施。
Claims (10)
1.一种冷却装置,其特征在于,包括:
框状的框架部;
盖部,用于闭合上述框架部的开口;
供给口,设置于上述框架部,对该框架部内提供制冷剂;
排出口,设置于上述框架部,将该框架部内的制冷剂排出到外部;以及
延伸部,从上述框架部的内侧面延伸,在该框架部内形成流过制冷剂的流路,并且固定上述盖部。
2.如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于,
在上述延伸部设置有对固定部件进行固定的被固定部,该固定部件贯通上述盖部而将被冷却部件固定于该盖部的外表面。
3.如权利要求1或者2所述的冷却装置,其特征在于,包括:
配置于上述流路内并且焊接或者钎焊于上述盖部的内表面的散热片部件。
4.如权利要求1~3中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
上述盖部是闭合上述框架部厚度方向的上述开口的盖体。
5.如权利要求4所述的冷却装置,其特征在于,
上述盖体焊接或者钎焊于上述框架部和上述延伸部。
6.如权利要求4或者5所述的冷却装置,其特征在于,
在上述框架部的上述开口的边缘形成供上述盖体落入的槽。
7.如权利要求4~6中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
在上述延伸部设置有凸台,该凸台被嵌入到形成于上述盖部的通孔,并与该通孔接合。
8.如权利要求1~3中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
上述盖部以闭合上述框架部厚度方向一侧的开口的方式与该框架部一体成型。
9.如权利要求1~8中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
在上述延伸部设置有卡定部,该卡定部用于卡定上述散热片部件,并将该散热片部件相对于上述框架部进行定位。
10.如权利要求1~9中任一项所述的冷却装置,其特征在于,
上述散热片部件为波形板,
上述波形板的端部焊接或者钎焊于上述延伸部。
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---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106168364A (zh) * | 2015-05-19 | 2016-11-30 | 先技精工(日本)有限公司 | 散热器 |
CN107000114A (zh) * | 2014-11-05 | 2017-08-01 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套筒的制造方法及液冷套筒 |
CN114485229A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-05-13 | 东莞市鸿盈电子科技有限公司 | 一种一体式超薄水冷散热器制造方法 |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6281840B2 (ja) * | 2011-09-15 | 2018-02-21 | 住友重機械工業株式会社 | 作業機械 |
WO2014069174A1 (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP5694278B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2015-04-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
JP2014175559A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Kyocera Corp | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
JP2014192165A (ja) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Kyocera Corp | 冷却基板、素子収納用パッケージ、および実装構造体 |
JP6112003B2 (ja) * | 2013-12-18 | 2017-04-12 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却機能付き電子装置 |
JP6504832B2 (ja) * | 2014-01-28 | 2019-04-24 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 統合された取り付けおよび冷却の装置、電子装置、および車両 |
JP2015144196A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 三桜工業株式会社 | 冷却装置及び冷却装置の製造方法 |
EP3076428B1 (en) | 2014-06-19 | 2019-03-13 | Fuji Electric Co., Ltd. | Cooler and cooler fixing method |
DE102014014393A1 (de) * | 2014-10-02 | 2016-04-07 | E E T Energie-Effizienz Technologie GmbH | Wärmetauscher |
JP6471462B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2019-02-20 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケットの製造方法 |
JP6471461B2 (ja) * | 2014-11-05 | 2019-02-20 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケットの製造方法 |
WO2017033923A1 (ja) | 2015-08-26 | 2017-03-02 | 日本軽金属株式会社 | 接合方法、液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット |
JP6372515B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2018-08-15 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケットの製造方法及び液冷ジャケット |
JP6554406B2 (ja) * | 2015-11-26 | 2019-07-31 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却器 |
JP6544221B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2019-07-17 | 株式会社デンソー | 電力変換装置 |
KR20170098545A (ko) * | 2016-02-22 | 2017-08-30 | 엘에스산전 주식회사 | 전력변환장치용 냉각 장치 |
CN205921880U (zh) * | 2016-07-22 | 2017-02-01 | 江森自控空调冷冻设备(无锡)有限公司 | 用于电气柜的冷板组件 |
FR3054309B1 (fr) * | 2016-07-22 | 2018-07-13 | Safran Electronics & Defense | Echangeur thermique en materiau composite compose de la superposition d'un pli plan et d'un pli ondule |
EP3641121A4 (en) * | 2017-05-08 | 2020-05-20 | Nissan Motor Co., Ltd. | COOLING STRUCTURE OF POWER CONVERSION DEVICE |
JP6939481B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-09-22 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及び電子機器 |
JP6698111B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2020-05-27 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
US20190373768A1 (en) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | Hanon Systems | Electronics cold plate |
US20210016388A1 (en) * | 2018-06-14 | 2021-01-21 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | Method for manufacturing composite slab |
CN111406314B (zh) | 2018-06-27 | 2023-09-22 | 富士电机株式会社 | 冷却装置、半导体模块以及车辆 |
DE102019127203A1 (de) * | 2019-10-09 | 2021-04-15 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Kühlsystem mit einem serpentinenförmigen Durchgang |
US11523541B2 (en) * | 2020-03-04 | 2022-12-06 | Cisco Technology, Inc. | Thermal management of high capacity optics in dense arrangements |
CN114121849A (zh) * | 2020-08-27 | 2022-03-01 | 讯凯国际股份有限公司 | 水冷散热装置及其制造方法 |
CN215935363U (zh) * | 2020-09-02 | 2022-03-01 | 春鸿电子科技(重庆)有限公司 | 液冷头 |
US11647607B2 (en) | 2021-01-22 | 2023-05-09 | Cisco Technology, Inc. | Localized immersion cooling enclosure with thermal efficiency features |
CN113079678A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-07-06 | 阳光电源股份有限公司 | 液冷散热装置及功率模块 |
CN113377180A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 英业达科技有限公司 | 液冷式散热器 |
US11871536B2 (en) * | 2022-02-15 | 2024-01-09 | Quanta Computer Inc. | Eccentric heat dissipation for fin cold plate |
FR3139890A1 (fr) * | 2022-09-19 | 2024-03-22 | Alstom Holdings | Dispositif d’échange thermique, ensemble comprenant un tel dispositif d’échange thermique et procédé de fabrication associés |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
JPS63293865A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nec Corp | 水冷ジャケット構造 |
US20060219388A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Shuichi Terakado | Cooling jacket |
CN101167184A (zh) * | 2005-04-21 | 2008-04-23 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套 |
CN101273450A (zh) * | 2005-09-28 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | 散热模块及其制造方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2102254B2 (de) * | 1971-01-19 | 1973-05-30 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Kuehlvorrichtung fuer leistungshalbleiterbauelemente |
JPS61151289U (zh) | 1985-03-12 | 1986-09-18 | ||
US4871015A (en) * | 1988-07-13 | 1989-10-03 | United Technologies | Cooling arrangement |
JPH0369245A (ja) | 1989-08-08 | 1991-03-25 | Nec Corp | 情報処理装置の受信データ監視方式 |
JPH0810205Y2 (ja) * | 1989-11-08 | 1996-03-27 | 昭和アルミニウム株式会社 | ヒートパイプ |
JP3467600B2 (ja) | 1993-08-03 | 2003-11-17 | 東邦瓦斯株式会社 | ガスバーナー |
JP2599762Y2 (ja) * | 1993-12-31 | 1999-09-20 | 株式会社幸和電熱計器 | 冷却板 |
JP3069245B2 (ja) | 1994-07-29 | 2000-07-24 | ホーチキ株式会社 | 消火装置 |
US5662163A (en) * | 1995-11-29 | 1997-09-02 | Silicon Graphics, Inc. | Readily removable heat sink assembly |
IT1297593B1 (it) * | 1997-08-08 | 1999-12-17 | Itelco S P A | Dissipatore per componenti elettronici raffreddato a liquido, dotato di alette dissipatrici disposte in maniera selettiva |
EP1021048A3 (en) | 1999-01-14 | 2002-10-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Digital video recording system and its recording medium |
JP4172302B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-10-29 | 日産自動車株式会社 | 半導体モジュールの冷却装置 |
US7173823B1 (en) * | 2004-12-18 | 2007-02-06 | Rinehart Motion Systems, Llc | Fluid cooled electrical assembly |
JP4333587B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2009-09-16 | 三菱電機株式会社 | ヒートシンクおよび冷却ユニット |
JP4687541B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
CN101443904B (zh) * | 2006-03-13 | 2010-11-10 | 株式会社丰田自动织机 | 功率模块用基体 |
JP4967988B2 (ja) * | 2007-10-25 | 2012-07-04 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体冷却装置 |
JP4989574B2 (ja) | 2008-07-10 | 2012-08-01 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | 半導体素子冷却用ヒートシンク |
JP4657329B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2011-03-23 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電力変換装置および電動車両 |
JP5023020B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-09-12 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
KR101289313B1 (ko) * | 2009-05-22 | 2013-07-24 | 엘에스산전 주식회사 | 수냉식 쿨러 및 이를 구비한 인버터 |
-
2010
- 2010-08-23 JP JP2010186552A patent/JP5813300B2/ja active Active
-
2011
- 2011-07-01 EP EP11819688.0A patent/EP2610908B1/en active Active
- 2011-07-01 CN CN201180040399.0A patent/CN103155142B/zh active Active
- 2011-07-01 WO PCT/JP2011/065226 patent/WO2012026217A1/ja active Application Filing
- 2011-07-01 US US13/818,240 patent/US9562728B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
JPS63293865A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-30 | Nec Corp | 水冷ジャケット構造 |
US20060219388A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Shuichi Terakado | Cooling jacket |
CN101167184A (zh) * | 2005-04-21 | 2008-04-23 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套 |
CN101273450A (zh) * | 2005-09-28 | 2008-09-24 | 日本碍子株式会社 | 散热模块及其制造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107000114A (zh) * | 2014-11-05 | 2017-08-01 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套筒的制造方法及液冷套筒 |
CN107000114B (zh) * | 2014-11-05 | 2020-08-25 | 日本轻金属株式会社 | 液冷套筒的制造方法及液冷套筒 |
CN106168364A (zh) * | 2015-05-19 | 2016-11-30 | 先技精工(日本)有限公司 | 散热器 |
CN106168364B (zh) * | 2015-05-19 | 2019-12-13 | 先技精工(日本)有限公司 | 散热器 |
CN114485229A (zh) * | 2022-03-02 | 2022-05-13 | 东莞市鸿盈电子科技有限公司 | 一种一体式超薄水冷散热器制造方法 |
CN114485229B (zh) * | 2022-03-02 | 2023-10-03 | 东莞市鸿盈电子科技有限公司 | 一种一体式超薄水冷散热器制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5813300B2 (ja) | 2015-11-17 |
JP2012044119A (ja) | 2012-03-01 |
WO2012026217A1 (ja) | 2012-03-01 |
US9562728B2 (en) | 2017-02-07 |
EP2610908A4 (en) | 2015-10-14 |
US20130153186A1 (en) | 2013-06-20 |
CN103155142B (zh) | 2016-08-03 |
EP2610908A1 (en) | 2013-07-03 |
EP2610908B1 (en) | 2021-05-05 |
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