JP7024870B2 - 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 - Google Patents
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Description
特許文献1 国際公開第2016/204257号
特許文献2 国際公開第2016/021565号
特許文献3 特開2014-179563号公報
特許文献4 特開2015-65310号公報
特許文献5 特許第5565459号公報
Claims (18)
- 半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、
下面を有する天板と、
前記天板の下面側に配置されて冷媒を流通するための流通部、前記流通部を囲む外縁部、および前記外縁部の内側に設けられた側壁を含み、上面視で2組の対向する辺を有するケース部と、
を備え、
前記側壁は、上面視で1組の前記対向する辺に平行な第1方向における前記流通部の幅を、前記第1方向と直交する第2方向に沿って変化させる第1の絞り部を含み、
前記天板および前記ケース部を外部装置に締結するための締結部が前記天板および前記外縁部が重なって配置された部分に設けられ、
前記締結部は、前記第1方向に、前記第1の絞り部に対向して配置され、
前記ケース部は、4つの角部を有する底板を含み、
前記流通部は、前記底板と前記天板の下面との間に配置され、
前記底板の少なくとも一つの角部には、前記流通部と外部とを接続する第1の開口部が設けられ、
前記第2方向と平行な方向であって、前記第1の開口部から前記第1の絞り部に向かう方向において前記第1の絞り部の前後で、前記流通部の幅が狭まっている、
冷却装置。 - 半導体チップを含む半導体モジュール用の冷却装置であって、
下面を有する天板と、
前記天板の下面側に配置されて冷媒を流通するための流通部、前記流通部を囲む外縁部、および前記外縁部の内側に設けられた側壁を含み、上面視で2組の対向する辺を有するケース部と、
を備え、
前記側壁は、上面視で1組の前記対向する辺に平行な第1方向における前記流通部の幅を、前記第1方向と直交する第2方向に沿って変化させる第1の絞り部を含み、
前記天板および前記ケース部を外部装置に締結するための締結部が前記天板および前記外縁部が重なって配置された部分に設けられ、
前記締結部は、前記第1方向に、前記第1の絞り部に対向して配置され、
前記ケース部は、4つの角部を有する底板を含み、
前記流通部は、前記底板と前記天板の下面との間に配置され、
前記底板の少なくとも一つの角部には、前記流通部と外部とを接続する第1の開口部が設けられ、
前記第2方向において、前記第1の開口部から前記第1の絞り部までの距離が、前記第1の開口部から前記底板の前記第2方向における中心位置までの距離よりも短い、
冷却装置。 - 前記流通部に配置された冷却フィンをさらに備え、
前記冷却フィンは、前記第1方向に沿って設けられた第1の経路と、前記第1方向に沿って設けられ、前記第1の経路よりも圧力損失が大きい第2の経路と、を有し、
前記第1方向において、前記第2の経路の前記第2方向における少なくとも一部が、前記第1の絞り部と対向して配置される、
請求項2に記載の冷却装置。 - 前記側壁は、前記第2の経路よりも前記流通部における冷媒の流通経路の下流側に、前記底板を挟んで前記第1の絞り部に対向する側に設けられた第2の絞り部をさらに含み、
前記第2の絞り部は、前記第1方向における前記流通部の幅を、上面視で前記第2方向に沿って変化させる、請求項3に記載の冷却装置。 - 前記底板の少なくとも一つの前記角部には、前記流通部と外部とを接続する第2の開口部が設けられ、
上面視における前記底板の中心を基準として、前記第1の開口部と前記第2の開口部とが対称に配置され、前記第1の絞り部と前記第2の絞り部とが対称に配置される、
請求項4に記載の冷却装置。 - 前記側壁は、1組の前記対向する辺の一方に、前記第1の絞り部を複数含み、
前記第1の開口部に最も近い1つの前記第1の絞り部の前記第1方向における幅が、他の1つの前記第1の絞り部の前記第1方向における幅よりも大きい、
請求項2または5に記載の冷却装置。 - 前記締結部は、前記天板および前記ケース部を貫通する貫通孔を含み、
上面視で、前記貫通孔の少なくとも一部分は、前記側壁よりも前記第1方向における前記ケース部の中央側に設けられる、
請求項2から6のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 上面視で、前記第1の開口部は、前記第1の絞り部よりも前記第1方向における前記ケース部の外側に配置される、請求項7に記載の冷却装置。
- 前記第1方向において、前記第1の絞り部よりも下流側における前記流通部の流通経路の幅が、前記第1の開口部から前記第1の絞り部までの間における前記流通部の流通経路の幅の2/3以下である、請求項2から8のいずれか一項に記載の冷却装置。
- 前記半導体チップは、前記天板の上方に、前記第2方向に複数配置され、
前記第1の絞り部は、前記流通部の流通経路の最も上流側に配置される前記半導体チップよりも、前記流通部の流通経路の下流側に配置される、
請求項2から9のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第1方向において、前記半導体チップと前記第1の絞り部とが対向して配置されない、請求項10に記載の冷却装置。
- 前記第2方向において、前記半導体チップは、前記流通部の流通経路の上流側から第1領域、第2領域および第3領域に分けて配置され、
前記第2方向において、前記第1の絞り部は、前記第1領域と前記第2領域との間に配置される、
請求項10または11に記載の冷却装置。 - 前記第1の絞り部は、曲線状に設けられ、
前記第1の絞り部の曲率は、前記貫通孔の円弧の曲率よりも大きい、
請求項7または8に記載の冷却装置。 - 前記第1の開口部の直径は、前記第1の絞り部の前記第1方向における幅の0.5倍以上2倍以下である、
請求項2から13のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記第2方向において前記第1の絞り部の前後で、前記外縁部の幅が異なっている、
請求項1から5のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 前記貫通孔の全体は、前記第2方向に、前記第1の絞り部に対向して配置される
請求項7、8、13のいずれか一項に記載の冷却装置。 - 請求項1から16のいずれか一項に記載の冷却装置と、
前記天板の上方に配置された半導体装置と、
を備える半導体モジュール。 - 請求項17に記載の半導体モジュールを備える車両。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018121932 | 2018-06-27 | ||
JP2018121932 | 2018-06-27 | ||
PCT/JP2019/018594 WO2020003757A1 (ja) | 2018-06-27 | 2019-05-09 | 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020003757A1 JPWO2020003757A1 (ja) | 2020-12-17 |
JP7024870B2 true JP7024870B2 (ja) | 2022-02-24 |
Family
ID=68985567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020527252A Active JP7024870B2 (ja) | 2018-06-27 | 2019-05-09 | 冷却装置、半導体モジュールおよび車両 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11355420B2 (ja) |
JP (1) | JP7024870B2 (ja) |
CN (1) | CN111406314B (ja) |
WO (1) | WO2020003757A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7463825B2 (ja) * | 2020-04-27 | 2024-04-09 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールおよび車両 |
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JP2016164968A (ja) | 2015-02-27 | 2016-09-08 | カルソニックカンセイ株式会社 | 冷却装置 |
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- 2019-05-09 WO PCT/JP2019/018594 patent/WO2020003757A1/ja active Application Filing
- 2019-05-09 JP JP2020527252A patent/JP7024870B2/ja active Active
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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