CN201226635Y - 一种利用热管集中热源式液冷散热装置 - Google Patents

一种利用热管集中热源式液冷散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN201226635Y
CN201226635Y CNU2008201090452U CN200820109045U CN201226635Y CN 201226635 Y CN201226635 Y CN 201226635Y CN U2008201090452 U CNU2008201090452 U CN U2008201090452U CN 200820109045 U CN200820109045 U CN 200820109045U CN 201226635 Y CN201226635 Y CN 201226635Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat pipe
cooling
liquid
heat source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008201090452U
Other languages
English (en)
Inventor
李骥
王大明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing Qihong Technology Research & Development Center Co Ltd
Original Assignee
Beijing Qihong Technology Research & Development Center Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing Qihong Technology Research & Development Center Co Ltd filed Critical Beijing Qihong Technology Research & Development Center Co Ltd
Priority to CNU2008201090452U priority Critical patent/CN201226635Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201226635Y publication Critical patent/CN201226635Y/zh
Priority to US12/492,146 priority patent/US20100000720A1/en
Priority to US12/533,981 priority patent/US20100021569A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61PSPECIFIC THERAPEUTIC ACTIVITY OF CHEMICAL COMPOUNDS OR MEDICINAL PREPARATIONS
    • A61P7/00Drugs for disorders of the blood or the extracellular fluid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Pharmacology & Pharmacy (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Diabetes (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Medicines Containing Plant Substances (AREA)
  • Coloring Foods And Improving Nutritive Qualities (AREA)

Abstract

一种利用热管集中热源式液冷散热装置,它包括置于热源上的冷板,还设有一个或多个热管,所述的热管置于热源和冷板之间,热管与热源部分充分接触,热管的一端与冷板固定连接。热管为一密封的腔体,腔体内部包含毛细材料和汽液工作介质。本实用新型采用热管与各分散的热源接触,利用热管的高导热性能,将热量集中后,利用单个冷板进行散热。可以使液冷装置的冷却液流送的整体结构的设计简化,组装方便,发生冷却液泄漏的危险减少,提高安全性。适用于电子产品液冷散热。

Description

一种利用热管集中热源式液冷散热装置
技术领域
本实用新型涉及一种电子产品的散热装置,具体涉及一种液冷散热装置
背景技术
电子产品散热中,液冷方式有较广泛的应用。现在,电子产品需要散热的部分已不仅仅限于主要芯片。如市场上的高端计算器显示卡,除VGA芯片需要散热外,内存芯片、北桥芯片等都有很大的发热量需要同时解决。
对于此种情况,液冷现有技术一般采用铜管及多个冷板(所谓冷板,即一个包括进出口的腔体,一般由其某一面紧贴热源,然后通过液体流经腔体把所吸收的热量带走),使冷却液依次流经各需要散热部件位置的方法。现有的液冷技术存在如下缺点:
1、冷却液流道曲折复杂,冷却液流阻力过大,造成流量不足,增大对管道增压设备的依赖。同时造成很多不利影响。
2、部分位置需要柔性连接,增加接头数量,增大冷却液泄漏风险。
3、不便于组装。组装过程中受部件其它部分的影响,操作不便。使得产品质量难以控制,同时增加成本。
实用新型内容
为了克服现有的液冷散热技术对于热源分散的解决方式存在流阻大、冷却液泄漏风险大、组装不便等不足,本实用新型的目的在于:提供一种利用热管集中热源式液冷散热装置,该装置可以将分散热源集中到单个冷板进行散热,并且使液冷装置的冷却液流送的整体结构的设计简化,组装方便,发生冷却液泄漏的危险减少,提高安全性。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案如下:
一种利用热管集中热源式液冷散热装置,它包括置于热源上的冷板,还设有一个或多个热管,所述的热管置于热源和冷板之间,热管与热源部分充分接触,热管的一端与冷板固定连接。
所述的热管为一密封的腔体,腔体内部包含毛细材料和汽液工作介质。
本实用新型采用热管与各分散的热源接触,利用热管的高导热性能,将热量集中后,利用单个冷板进行散热。本实用新型中的热管是密封腔体,当热管一端接触到高温时,内部的液体工作介质蒸发,产生的蒸气在与冷板接触的另一端低温区凝结为液体,同时,冷却液经冷板将所有热量带离系统,实现散热。低温区的凝结液体通过热管腔体内的毛细材料的毛细力的作用返回高温端,实现内部循环。由于利用了液体的相变潜热,热管具有很高的传热能力及当量导热系数。
本实用新型采用热管将热量集中到单个冷却板进行散热,与将冷却液依次流经各散热部件的现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、可以使液冷装置的冷却液流道设计及整体结构设计简化,同时冷却液的流动阻力可以有效控制。
2、使液冷装置组装方便,可以将各个部件用专用冶具限定位置后进行焊接等操作,一步到位,过程简单。
3、本实用新型装置接口较少,发生冷却液泄漏的危险较小,安全性有所提高。
附图说明
图1是本实用新型利用热管集中热源式液冷散热装置的结构分解示意图
图2是图1的组装结构示意图
图3是图1中冷板的第一种结构图
图4是图1中冷板的第二种结构图
图5是L型热管形状图
图6是N型热管形状图
图7是S型热管形状图
图8是本实用新型散热装置对分散热源进行集中散热的应用实例示意图
图中,1.冷板  2.冷板盖  3、4.热管  5、6、7.金属片8、9、10、11、12.热源
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1和图2所示为本实用新型利用热管集中热源式液冷散热装置的一个实施例,该散热装置用于电子产品的液冷散热。它包括冷板和热管,冷板1上设有冷板盖2,应用时冷板1置于电子热源上。本实用新型所指冷板结构及制造工艺,包括但不限于图3所示的微信道结构,图4所示的针肋状结构,及其它从基本结构衍生出的结构。冷板的材质选用高导热且具有一定强度的金属、合金或其它合成物,如:铜、铝、石墨等。热管3、4置于热源和冷板1之间,热管与电子热源充分接触,热管的一端与冷板固定连接。热管3、4均为一个密封的腔体,腔体内部包含毛细材料和汽液工作介质。热管腔体壁和毛细材料可以是但不限于铜,工作介质可以是但不限于水。为了保证各发热芯片与热管接触充分,存在一定压合力,可在热管底面根据需要加装固定金属片,起到连接固定作用。金属片为高导热且具有一定强度的材质,如铜、银等。图1中,在热管3底面固定有金属片6,热管4底面分别固定有金属片5和金属片7。本实用新型所指热管之制造工艺,包括但不限于粉末烧结式(Powder)、沟槽式(Groove)等类型热管产品。所指之热管形状包括但不限于图5所示的L型、图6所示的N型或图7所示的S型,热管截面形状包括但不限于圆形、方形及三角形等。本实用新型中热管与金属片及冷板的连接固定方法,包括但不限于使用焊接、粘接及螺纹紧固连接
对于尺寸较大的电子产品,可将热源集中于一个、二个或多个区域,后通过相应数量的冷板把热量传递出去。
图8所示为本实用新型散热装置对分散热源进行集中散热的应用实例。图中热源10的发热量经金属片6和热管3传导至冷板1;热源11和热源12的热量经金属片7、金属片5和热管4传导至冷板1;热源8、热源9由冷板1直接冷却;冷却液经水冷板将所有热量带离系统,从而实现散热。

Claims (6)

1、一种利用热管集中热源式液冷散热装置,它包括置于热源上的冷板,其特征在于:还设有一个或多个热管,所述的热管置于热源和冷板之间,热管与热源部分充分接触,热管的一端与冷板固定连接。
2、根据权利要求1所述的利用热管集中热源式液冷散热装置,其特征在于:在热管底面固定连接有金属片。
3、根据权利要求1所述的利用热管集中热源式液冷散热装置,其特征在于:所述的热管为一密封的腔体,腔体内部包含毛细材料和汽液工作介质。
4、根据权利要求3所述的利用热管集中热源式液冷散热装置,其特征在于:所述的热管的腔体壁和毛细材料可为铜,所述的工作介质可为水。
5、根据权利要求1所述的利用热管集中热源式液冷散热装置,其特征在于:所述的热管形状包括L型、N型或S型;热管截面形状包括圆形、方形、三角形。
6、根据权利要求1或2所述的利用热管集中热源式液冷散热装置,其特征在于:所述的热管与冷板或热管与金属片之间的固定连接包括使用焊接、粘接或螺纹紧固连接。
CNU2008201090452U 2008-07-04 2008-07-04 一种利用热管集中热源式液冷散热装置 Expired - Fee Related CN201226635Y (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008201090452U CN201226635Y (zh) 2008-07-04 2008-07-04 一种利用热管集中热源式液冷散热装置
US12/492,146 US20100000720A1 (en) 2008-07-04 2009-06-26 Liquid cooling heat dissipating device with heat tubes gathering heat sources
US12/533,981 US20100021569A1 (en) 2008-07-04 2009-07-31 Use of Extracts from AMTHS plants in Lowering Blood Glucose

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008201090452U CN201226635Y (zh) 2008-07-04 2008-07-04 一种利用热管集中热源式液冷散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201226635Y true CN201226635Y (zh) 2009-04-22

Family

ID=40599538

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008201090452U Expired - Fee Related CN201226635Y (zh) 2008-07-04 2008-07-04 一种利用热管集中热源式液冷散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US20100000720A1 (zh)
CN (1) CN201226635Y (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103066038A (zh) * 2012-12-20 2013-04-24 华南理工大学 基于环路热管的igbt模块散热器及其制造方法
CN106643242A (zh) * 2016-12-02 2017-05-10 廖忠民 液冷式竖直导热面热管散热器
CN110591571A (zh) * 2019-09-12 2019-12-20 无锡江南计算技术研究所 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9307674B2 (en) 2011-05-06 2016-04-05 International Business Machines Corporation Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component
CN104945950A (zh) * 2015-06-11 2015-09-30 孙新新 一种苋菜中食用红色素的提取方法
US10433458B1 (en) * 2018-05-08 2019-10-01 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Conducting plastic cold plates
CN111406314B (zh) * 2018-06-27 2023-09-22 富士电机株式会社 冷却装置、半导体模块以及车辆
KR102223310B1 (ko) * 2019-05-20 2021-03-04 동의대학교 산학협력단 깻묵을 포함하는 애완동물 기능성 사료용 조성물
GB202105464D0 (en) * 2021-04-16 2021-06-02 Bionexus Llc Amaranthus extracts

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
JP4063822B2 (ja) * 2003-04-11 2008-03-19 コリアナ・コズメティック・カンパニー・リミテッド 皮膚しわ改善及び皮膚美白の二重機能性化粧料組成物。
US20050174735A1 (en) * 2003-08-26 2005-08-11 Nagui Mankaruse High performance cooling systems
TWI274839B (en) * 2004-12-31 2007-03-01 Foxconn Tech Co Ltd Pulsating heat conveyance apparatus
TWM278218U (en) * 2005-05-19 2005-10-11 Cooler Master Co Ltd Improved water-cooling radiator structure
CN100499089C (zh) * 2005-06-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI285081B (en) * 2005-08-10 2007-08-01 Cooler Master Co Ltd Heat-dissipation structure and method thereof
US7694727B2 (en) * 2007-01-23 2010-04-13 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device with multiple heat pipes
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
TWM329198U (en) * 2007-06-27 2008-03-21 Wistron Corp Heat-dissipating module connecting to a plurality of heat-generating components and motherboard using the heat-dissipating module
US8196645B2 (en) * 2007-12-27 2012-06-12 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with heat pipes
TWM343916U (en) * 2008-06-04 2008-11-01 Quanta Comp Inc Fastening device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103066038A (zh) * 2012-12-20 2013-04-24 华南理工大学 基于环路热管的igbt模块散热器及其制造方法
CN103066038B (zh) * 2012-12-20 2015-04-22 华南理工大学 基于环路热管的igbt模块散热器及其制造方法
CN106643242A (zh) * 2016-12-02 2017-05-10 廖忠民 液冷式竖直导热面热管散热器
CN106643242B (zh) * 2016-12-02 2018-10-12 廖忠民 液冷式竖直导热面热管散热器
CN110591571A (zh) * 2019-09-12 2019-12-20 无锡江南计算技术研究所 一种多质液冷冷板胶粘工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20100021569A1 (en) 2010-01-28
US20100000720A1 (en) 2010-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201226635Y (zh) 一种利用热管集中热源式液冷散热装置
CN201590985U (zh) 液冷板
CN113115574B (zh) 一种数据中心相变传热模组分离式液冷系统及其控制方法
CN109917879B (zh) 丛集式散热装置及机箱
CN202585391U (zh) 一种液冷散热系统
CN103307917B (zh) 一种微通道散热器
CN206180363U (zh) 激光器用温度控制器
CN205139558U (zh) 一种运用于激光光源的相变换热微型直冷系统
CN103269573A (zh) 均温超导散热器
CN202352731U (zh) 基于液态金属热虹吸效应冷却的自驱动led散热装置
CN106604618A (zh) 一种用于数据中心的液冷、风冷复合冷却装置
CN109979901A (zh) 用于电力半导体功率器件的双面水冷散热器
CN201156860Y (zh) 散热用水冷头结构
CN207601732U (zh) 计算机芯片水冷散热结构
CN203423164U (zh) 均温超导散热器
CN104851855A (zh) 半导体液冷散热装置
CN201069768Y (zh) 水冷/油冷式电脑cpu散热系统装置
CN105261597B (zh) 一种管道散热模组
CN202142519U (zh) 薄型热板结构
CN207611345U (zh) 一体式服务器水冷散热器
CN111315192A (zh) 一种液冷式冷板热管换热装置
CN201041437Y (zh) 一种带有散热装置的半导体致冷组件
CN205336732U (zh) 一种基于非相变热超导原理的冷板散热器
CN203443440U (zh) 一种微通道散热器
CN104133538A (zh) 一种区位液冷快装模块式服务器系统

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090422

Termination date: 20170704

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee