WO2011089947A1 - 耐光性封止樹脂組成物 - Google Patents

耐光性封止樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
WO2011089947A1
WO2011089947A1 PCT/JP2011/050258 JP2011050258W WO2011089947A1 WO 2011089947 A1 WO2011089947 A1 WO 2011089947A1 JP 2011050258 W JP2011050258 W JP 2011050258W WO 2011089947 A1 WO2011089947 A1 WO 2011089947A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
meth
acrylate
resin composition
carbon atoms
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/050258
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
田中 義人
善人 安藤
崇 金村
Original Assignee
ダイキン工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ダイキン工業株式会社 filed Critical ダイキン工業株式会社
Publication of WO2011089947A1 publication Critical patent/WO2011089947A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22Di-epoxy compounds
    • C08G59/30Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen
    • C08G59/308Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen containing halogen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/002Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds
    • C08G65/005Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens
    • C08G65/007Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from unsaturated compounds containing halogens containing fluorine
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • H05B33/04Sealing arrangements, e.g. against humidity
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/46Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing halogen
    • C08G2650/48Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type containing halogen containing fluorine, e.g. perfluropolyethers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52Encapsulations
    • H01L33/56Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Definitions

  • the present invention relates to a light-resistant sealing resin composition containing an epoxy group-containing fluororesin that is useful as a sealing or material for various optical materials and is excellent in light resistance, in particular, resistance to ultraviolet rays.
  • Patent Document 1 a non-fluorine type epoxy resin has been widely used as a sealing agent for optical elements.
  • curable resin compositions using a fluorine-containing compound having an epoxy group are also known (Patent Documents 2 and 3), and are useful as adhesives for optical component materials, optical element / device components, and the like. Yes.
  • JP 2009-114390 A Japanese Patent Publication No. 08-030028 JP 09-309943 A
  • non-fluorinated epoxy resins have insufficient light resistance to light such as ultraviolet rays, are severely deteriorated, and are required to be improved in terms of durability.
  • compositions disclosed in Patent Documents 2 and 3 are merely suggested for use as an adhesive and as a raw material for optical materials.
  • the sealant When the sealant is used for packaging (encapsulation) or mounting of an optical functional element such as a light emitting element such as a light emitting diode (LED), an EL element, or a nonlinear optical element, deterioration due to light from the light emitting element is a particular problem. This contributes to shortening the service life.
  • an optical functional element such as a light emitting element such as a light emitting diode (LED), an EL element, or a nonlinear optical element
  • An object of the present invention is to provide a sealing resin composition having excellent light resistance.
  • the present invention relates to a curable main agent (A) containing a fluorinated polyfunctional epoxy resin and / or a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin, and a curing agent (B) for curing the resin. It is related with the resin composition for sealing of the optical element containing this.
  • the main agent (A) is represented by the formulas (I) to (IV): [Wherein Rf is ⁇ Where, A is the formula: Wherein Rf 1 is a perfluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Rf 2 is a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms; p is an integer from 0 to 3; q is an integer from 0 to 3; 0 or 1; s is an integer of 0 to 5; t is an integer of 0 to 5)) B is the same as A or a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a fluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms; Z is a hydrogen atom or a fluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms; M is (Wherein R is the same or different, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, OH, CH 3 , NH 2 , a
  • Rf is (X3 is an integer from 1 to 6) It is preferable that It is preferable that It is preferable that It is preferable that
  • the encapsulating resin composition of the present invention is particularly suitable for encapsulating a light emitting element having a main emission peak at a wavelength of 350 to 500 nm, and particularly suitable for encapsulating a light emitting diode (LED).
  • LED light emitting diode
  • the sealing resin composition of the present invention has excellent light resistance, for example, a package (encapsulation) or mounting of an optical functional element such as a light emitting element such as a light emitting diode (LED), an EL element, or a nonlinear optical element.
  • an optical functional element such as a light emitting element such as a light emitting diode (LED), an EL element, or a nonlinear optical element.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention comprises a curable main agent (A) containing a fluorinated polyfunctional epoxy resin and / or a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin, and the resin.
  • a curing agent (B) for curing is included.
  • (A) Curing agent containing fluorinated polyfunctional epoxy resin and / or fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin Fluorinated polyfunctional epoxy resin and / or fluorinated polyfunctional epoxy
  • the (meth) acrylate resin for example, a bisphenol compound, a benzene compound, a diphenyl ether compound, a cyclohexane compound, a glycol compound, a fluorinated compound of a vinyl ether compound is used, and a polyfunctional epoxy resin having fluorine in the chemical structure, If it is a polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin, it will not specifically limit.
  • Rf is ⁇ Where, A is the formula: Wherein Rf 1 is a perfluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Rf 2 is a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms; p is an integer from 0 to 3; q is an integer from 0 to 3; 0 or 1; s is an integer of 0 to 5; t is an integer of 0 to 5)) B is the same as A or a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a fluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms; Z is a hydrogen atom or a fluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms ⁇ In particular, the following compounds are preferred.
  • Rf is (X4 and x5 are integers from 1 to 8) In particular, the following compounds are preferred.
  • Rf is ⁇ Where, A is the formula: Wherein Rf 1 is a perfluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Rf 2 is a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms; p is an integer from 0 to 3; q is an integer from 0 to 3; 0 or 1; s is an integer of 0 to 5; t is an integer of 0 to 5)) B is the same as A or a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a fluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms; Z is a hydrogen atom or a fluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms ⁇ In particular, the following compounds are preferred.
  • Rf is (X6 and x7 are integers from 1 to 6) In particular, the following compounds are preferred.
  • Epoxy (meth) acrylate in the fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin represented by the formula (V) or (VI) is a polyfunctional epoxy compound (for example, glycidyl ethers) (meth) acrylic acid. It means a hydroxy (meth) acrylate having a plurality of (meth) acryloyl groups produced by reacting with, i.e., forming hydroxy acrylate.
  • Rf is ⁇
  • A is the formula: Wherein Rf 1 is a perfluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms; Rf 2 is a perfluoroalkyl group having 1 to 12 carbon atoms; p is an integer from 0 to 3; q is an integer from 0 to 3; 0 or 1; s is an integer of 0 to 5; t is an integer of 0 to 5)
  • B is the same as A or a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, or a fluoroalkyl group having 1 to 8 carbon atoms; Z is a hydrogen atom or a fluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms ⁇
  • Y is H, and the following compounds are particularly preferable.
  • N19 is 0 or any positive number
  • N20 is 0 or any positive number
  • N21 is 0 or any positive number
  • N22 is 0 or any positive number
  • N23 is 0 or any positive number
  • Rf is (X9 and x10 are integers from 1 to 8) Wherein Y is H, and the following compounds are particularly preferable.
  • the compounds of the formulas (I), (III) and (V), particularly the following compounds are particularly excellent in the required properties such as heat resistance and transparency of the sealant and light resistance. Those are preferred.
  • N7 is 0 or any positive number
  • N16 is 0 or any positive number
  • N19 is 0 or any positive number
  • the main agent containing a fluorinated polyfunctional epoxy resin and / or a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin in the present invention is a fluorinated polyfunctional epoxy resin or a fluorinated epoxy resin as at least one component.
  • the polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin may be composed of one or more of a fluorinated polyfunctional epoxy resin and a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin.
  • Other epoxy compounds and (meth) acrylate compounds may be used in combination.
  • Examples of other epoxy compounds used by mixing with the fluorinated polyfunctional epoxy resins represented by the formulas (I) to (IV) in the light-resistant sealing resin composition of the present invention include the following structures: Epoxy resin represented by the formula: (N24 to n26 are 0 or any positive number) In addition to these, non-fluorinated polyfunctional epoxy resins such as novolac epoxy, o-cresol novolac epoxy, and epoxidized polybutadiene are listed.
  • non-fluorinated polyfunctional epoxy compounds as shown in the following structural formula can be used.
  • alkyl monoglycidyl ether having 2 to 25 carbon atoms such as butyl glycidyl ether and 2-ethylhexyl glycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexane Diol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, dodecanediol diglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, glycerol polyglycidyl ether, phenyl glycidyl ether, resorcin diglycidyl ether, p-tert-butyl Phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, tetraflu
  • fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin In the light-resistant sealing resin composition of the present invention, as a (meth) acrylate compound used by mixing with a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin represented by formulas (V) to (VI) Can include a fluorine-based or non-fluorinated monofunctional (meth) acrylate compound, a non-fluorinated bifunctional (meth) acrylate compound, a tri- or higher functional non-fluorinated polyfunctional (meth) acrylate compound, and the like. .
  • Non-fluorinated monofunctional (meth) acrylate compounds include, for example, methyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, cyclohexane-1,4-dimethanol Mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenyl polyethoxy (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl ( (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tribromophenyloxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, Cyclopentenyloxyethyl (meth)
  • fluorine-based monofunctional (meth) acrylate compounds (Wherein Z 1 is H, F, CH 3 ; k is an integer of 1 to 6; m1 is an integer of 1 to 29; m2 is an integer of 0 to 50; Y 1 is H or F; R 1e , R 2e , R 3e may be the same or different, and H, an alkyl group that may contain an ether bond having 1 to 29 carbon atoms, or a fluorine-containing alkyl group that may contain an ether bond having 1 to 29 carbon atoms, provided that R 3e 1e , R 2e , or R 3e contains a fluorine atom) Etc.
  • Non-fluorinated bifunctional (meth) acrylate monomers include 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, Tricyclodecane dimethanol (meth) acrylate, bisphenol A polyethoxydi (meth) acrylate, bisphenol A polypropoxydi (meth) acrylate, bisphenol F polyethoxydi (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) Examples include acrylates.
  • Non-fluorinated trifunctional or higher polyfunctional (meth) acrylate compounds include tris (acryloxyethyl) isocyanurate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth).
  • Ntetora (meth) acrylate Acrylate, tripentaerythritol hexa (meth) acrylate, tripentaerythritol penta (meth) acrylate, di (meth) acrylate of ⁇ -caprolactone adduct of neopentyl glycol hydroxybivalate (for example, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , KAYARAD HX-220, HX-620, etc.), trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane polyethoxytri (meth) acrylate, ditrimethylolpro Or the like can be mentioned Ntetora (meth) acrylate.
  • Non-fluorinated (meth) acrylate oligomers can also be used in combination. Specifically, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester (meth) acrylate, and the like can be given.
  • Non-fluorinated urethane (meth) acrylates include, for example, diol compounds (for example, ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, tripropylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1 , 6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1, 5-pentanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, cyclohexane-1,4-dimethanol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, bisphenol A polyethoxydiol, bisphenol A polyp Poxydiol), or a reaction product of these
  • Non-fluorine type epoxy (meth) acrylate is a reaction product of epoxy resin and (meth) acrylic acid, etc., and as epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, Examples thereof include terminal glycidyl ether and fluorene epoxy resin of a propylene oxide adduct of bisphenol A.
  • non-fluorinated polyester (meth) acrylate examples include a reaction product of polyester diol which is a reaction product of the above diol compound and the above dibasic acid or its anhydride, and (meth) acrylic acid. .
  • the above epoxy compound or (meth) acrylate compound may be used as an oligomer as it is or mixed with other components.
  • the product is divided into a monomer, a quantifier, an oligomer, and a solid polymer depending on its boiling point. These products have different viscosities, and can be used properly depending on the use as an adhesive or the like.
  • the usage of the fluorinated polyfunctional epoxy resin and the fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin constituting the main agent is the same.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention may further contain a curing agent (B) for curing the main resin, an antioxidant, a UV absorber, and the like.
  • a curing agent (B) for curing the main resin an antioxidant, a UV absorber, and the like.
  • the curing agent (B) is one or two selected from the group consisting of an acid anhydride, a modified acid anhydride, and a cationic polymerization initiator. More than seeds are used.
  • a so-called onium salt or metallocene complex is preferably used.
  • the onium salt ammonium salt, diazonium salt, iodonium salt, sulfonium salt, phosphonium salt, selenium salt, arsonium salt and the like are used.
  • These curing agents may be monomeric, quantified, oligomeric, or polymeric chemical structures.
  • the chemical structure of each curing agent is not particularly limited, but generally known compounds known to be effective for curing epoxy resins can be arbitrarily selected and used.
  • “organic materials for imaging” organic The onium salts and metallocene complexes described in the Electronics Materials Study Group, July 8, 1993, published by Bunshin Publishing) can be used.
  • each compound represented by the following formula and derivatives thereof can be mentioned.
  • curing agent changes with activity and reactivity of the hardening
  • R and R 1 to R 4 represent H, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a fluoroalkyl group having 1 to 18 carbon atoms, or a phenyl group, and the same or different from each other It may be.
  • X ⁇ represents a halogen ion, BF 4 ⁇ , PF 6 ⁇ , AsF 6 ⁇ , SbF 6 ⁇ , CF 3 SO 3 ⁇ , CF 3 COO ⁇ , HSiF 6 ⁇ , HSO 4 ⁇ , SCN ⁇ , CH 3 SO 4 ⁇
  • An anion represented by n is 1 to 10,000.
  • acid anhydrides and modified acid anhydrides can be used as the curing agent (B).
  • the acid anhydride as the curing agent (B) in the light-resistant sealing resin composition of the present invention is preferably an acid anhydride having no carbon-carbon double bond in the molecule.
  • examples thereof include hydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic anhydride, hydrogenated nadic anhydride, hydrogenated methyl nadic anhydride, hydrogenated trialkylhexahydrophthalic anhydride, and 2,4-diethylglutaric anhydride. These may be used alone or in combination of two or more.
  • hexahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride are particularly preferable in that they have excellent heat resistance and a colorless cured product can be obtained.
  • the blending ratio of the acid anhydride varies depending on the epoxy equivalent of all the epoxy resin components of the light-resistant sealing resin composition, but preferably 100 parts by mass of all the epoxy resin components In contrast, it is blended within the range of 40 to 200 parts by mass.
  • the modified acid anhydride as the curing agent (B) in the light-resistant sealing resin composition of the present invention is the above-mentioned acid anhydride, preferably hexahydrophthalic anhydride, anhydrous methylhexahydrophthalic acid is glycol. Etc.
  • the amount of modification is preferably 0.4 mol or less of glycol per 1 mol of acid anhydride.
  • the amount of modification increases, the viscosity of the composition increases, workability deteriorates, the reactivity with the epoxy resin decreases, the curing slows down, and the productivity when sealing the device is deteriorated. This is not preferable because
  • the blending ratio of the modified acid anhydride varies depending on the epoxy equivalent of all the epoxy resin components of the light-resistant sealing resin composition, but preferably all It is blended within the range of 40 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin component.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention contains an epoxy resin and an acid anhydride and / or a modified product thereof.
  • a curing accelerator can be used for the purpose of accelerating the curing reaction.
  • curing accelerators include tertiary amines and salts thereof; imidazoles and salts thereof; organic phosphine compounds; organic acid metal salts such as zinc octylate and tin octylate.
  • Particularly preferred curing accelerators are Organic phosphine compounds.
  • the blending ratio of the curing accelerator is preferably in the range of 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the acid anhydride and / or modified product blended as the curing agent. If it is out of the above range, the balance between heat resistance and moisture resistance of the cured epoxy resin tends to deteriorate.
  • the fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin is a curable main agent (A)
  • a thermal radical polymerizable initiator and a photo radical polymerizable initiator are preferably used as the curing agent (B). It is done.
  • thermal radical polymerizable initiator examples include diisopropyl peroxydicarbonate, benzoyl peroxide, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, 1,1, 3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, t-amylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butyl hydroperoxide, t-butylperoxyneodikenate, t-butylper Organic peroxides such as oxybenzoate and cumene hydroperoxide; azo compounds such as 2,2′-azobisisobutyronitrile, 2,2′-azobisdiethylvaleronitrile, and the like, but are particularly limited It is not a thing.
  • benzoins such as benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isobutyl ether; acetophenone, 2,2-diethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxy- 2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-phenylpropan-1-one, diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) Acetophenones such as phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; 2-ethylanthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone, etc.
  • Nthraquinones such as 2,4-diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, and 2-chlorothioxanthone; ketals such as acetophenone dimethyl ketal and benzyldimethyl ketal; benzophenone, 4-benzoyl-4′-methyldiphenyl sulfide, 4 Benzophenones such as 2,4'-bismethylaminobenzophenone; phosphine oxides such as 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide. it can.
  • acetophenones Preferred are acetophenones, and more preferred are 2-hydroxy-2-methyl-phenylpropan-1-one and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone.
  • a radical initiator may be used independently and may be used in mixture of multiple types. Further, a thermal radical initiator and a photo radical initiator may be combined.
  • the blending ratio of the radical initiator is usually 0.001 to 50 parts by mass, preferably 0.005 to 40 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the light-resistant sealing resin composition.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention is blended with an antioxidant to prevent oxidative deterioration during heating and to provide a cured product with little coloring.
  • antioxidants phenol-based, sulfur-based, and phosphorus-based antioxidants can be used, and specific examples include the following antioxidants.
  • Bisphenols 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 2,2′-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-thiobis (3-methyl- 6-t-butylphenol), 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 3,9-bis [1,1-dimethyl-2- ⁇ - (3-t-butyl-4 -Hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy ⁇ ethyl] 2,4,8,10-tetraoxaspiro [5,5] undecane, etc.
  • Phosphorus antioxidant Phosphites; triphenyl phosphite, diphenyl isodecyl phosphite, phenyl diisodecyl phosphite, tris (nonylphenyl) phosphite, diisodecyl pentaerythritol phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, Cyclic neopentanetetraylbis (octadecyl) phosphite, cyclic neopentanetetraylbi (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, cyclic neopentanetetraylbi (2,4-di-t-butyl) -4-methylphenyl) phosphite, bis [2-t-butyl-6-methyl-4- ⁇ 2-
  • Oxaphosphaphenanthrene oxides 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) -9,10- Dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, 10-decyloxy-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide, etc.
  • antioxidants may be used singly or in combination of two or more, but may be used in a combination of phenol / sulfur or a combination of phenol / phosphorus. Particularly preferred.
  • the blending ratio of these antioxidants should be 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin component or total epoxy (meth) acrylate resin component of the light-resistant sealing resin composition of the present invention. Is preferred. When the blending amount of the antioxidant is too small, it is not possible to obtain a sufficient addition effect, and when it is too large, the physical properties after curing, particularly the UV degradation resistance, tend to be lowered.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention can also be mixed with an ultraviolet absorber to further improve the light resistance.
  • UV absorber a general UV absorber for plastics can be used, and examples thereof include the following.
  • Salicylic acids such as phenyl salicylate, pt-butylphenyl salicylate, p-octylphenyl salicylate; 2,4-dihydroxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy Benzophenones such as -4-dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone 2- (2'-hydroxy-5'-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-5'-tert-butylphenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3 ', 5' -Di tert Butylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3′-tert-butyl-5′-methylphenyl
  • the blending ratio of these ultraviolet absorbers is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total epoxy resin component or the total epoxy (meth) acrylate resin component of the light-resistant sealing resin composition of the present invention. Is preferred. If the blending amount of the UV absorber is too small, a sufficient addition effect cannot be obtained, and if it is too large, the physical properties after curing, particularly heat resistance, tend to be lowered.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention in addition to the above components, other additives can be appropriately blended as necessary to the extent that the characteristics of the light-resistant sealing resin composition of the present invention are not impaired. .
  • Powdery reinforcing agents and fillers for example, metal oxides such as aluminum oxide and magnesium oxide; silicon compounds such as fine powder silica, fused silica and crystalline silica; transparent fillers such as glass beads; metals such as aluminum hydroxide Other examples include hydroxides; kaolin, mica, quartz powder, graphite, molybdenum disulfide, and the like.
  • reinforcing agents and fillers are blended within a range that does not impair the transparency of the light-resistant sealing resin composition of the present invention, and are usually added to 100 parts by mass of the main component (A) of the light-resistant sealing resin composition of the present invention. On the other hand, 100 parts by mass or less is appropriate.
  • Colorant or pigment examples include titanium dioxide, molybdenum red, bitumen, ultramarine blue, cadmium yellow, cadmium red, and organic dyes.
  • Flame retardant For example, antimony trioxide, a bromine compound, a phosphorus compound, etc. can be illustrated.
  • an ion adsorbent (v) an ion adsorbent, (v) a coupling agent, etc. can also be used.
  • These components (ii) to (v) can be usually blended in an amount of 0.01 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component (A) of the light-resistant sealing resin composition of the present invention.
  • the light-resistant sealing resin composition of the present invention can further contain various curable monomers, oligomers, or synthetic resins for the purpose of improving the properties of the obtained cured product.
  • Examples of such compounds and resins for improving properties include one or a combination of two or more of diols or triols, vinyl ethers, oxetane compounds, silicone resins, and the like.
  • the compounding ratio of these compounds and resins is in an amount that does not impair the original properties of the light-resistant sealing resin composition of the present invention, that is, 100 masses of the main component (A) of the light-resistant sealing resin composition of the present invention. 50 parts by mass or less is preferable with respect to parts.
  • the sealing resin composition of the present invention is a composition used for sealing optical elements and the like.
  • sealing resin composition examples include packages (encapsulation) of light functional elements such as light emitting elements such as light emitting diodes (LEDs), EL elements, and nonlinear optical elements, and light receiving elements such as CCD, CMOS, and PD.
  • LEDs light emitting elements
  • EL elements organic light-emitting diodes
  • nonlinear optical elements examples include CCD, CMOS, and PD.
  • the sealed optical element is used in various places, but non-limiting examples include backlights such as liquid crystal displays, photocouplers, high-mount stop lamps and meter panels, mobile phone backlights, Light sources such as lighting, various sensors, printers, copiers, vehicle measuring instrument light sources, signal lights, indicator lights, display devices, planar light source light sources, displays, light sources for remote control devices for various electrical products, decorations, various lights And light emitting elements such as switching elements; camera autofocus, light receiving elements for optical pickup for CD / DVD, and the like.
  • a top-view type optical semiconductor element that directly takes out light from the light-emitting element is preferable.
  • a cured product obtained by curing the resin composition for sealing an optical element of the present invention is excellent in heat resistance, light resistance, and transparency, and has low water absorption, so that the use environment (heat, light, Regardless of water, the performance as an encapsulating resin is manifested, so it is used in applications related to optical semiconductors such as LEDs, especially UV light emitting elements that emit light of a relatively short wavelength with a peak wavelength of 350 to 500 nm. It is useful as a sealing material for LED, blue-violet LED, blue LED, white LED or white LED for illumination.
  • Examples of such light-emitting elements include Group III of the periodic table formed by metal organic chemical vapor deposition (MOCVD), molecular beam crystal growth (MBE), and halide vapor deposition (HVPE).
  • MOCVD metal organic chemical vapor deposition
  • MBE molecular beam crystal growth
  • HVPE halide vapor deposition
  • Nitride-based compound semiconductors are examples.
  • the general formula is represented by Al X Ga Y In 1-XY N (0 ⁇ X ⁇ 1, 0 ⁇ Y ⁇ 1, 0 ⁇ X + Y ⁇ 1), and a so-called binary system of Al X , GaN and InN, Al X It includes so-called ternary systems of Ga 1-X N, Al X In 1-X N, and Ga X In 1-X N (where 0 ⁇ X ⁇ 1).
  • Examples of the semiconductor structure include a homostructure having a MIS junction, a PIN junction, a pn junction, or the like, a heterostructure, or a double heterostructure.
  • Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal.
  • a single quantum well structure or a multiple quantum well structure in which the semiconductor active layer is formed in a thin film in which a quantum effect is generated can be used.
  • the curing conditions at the time of molding and / or after molding vary depending on the type of each component of the resin composition and the blending amount, but usually the curing temperature is preferably 50 to 200 ° C. and the curing time is preferably 1 minute to 10 hours.
  • sealing the light emitting element using the sealing agent of the present invention another sealing agent may be used in combination.
  • the periphery thereof may be sealed with the other sealing agent, and the light emitting element is sealed with the other sealing agent. Thereafter, the periphery thereof may be sealed with the sealant of the present invention.
  • the other sealant is not particularly limited, and examples thereof include an epoxy resin, a silicone resin, an acrylic resin, a urea resin, an imide resin, and glass. Moreover, when a surface modifier is contained, a liquid can be applied to provide a protective layer on the surface.
  • the sealing resin composition of the present invention is excellent in light resistance and heat resistance, it is useful as a sealing resin for solar cells, a sealing material, a sealing material, and the like. Since the sealing resin composition of the present invention has low water absorption, it is said that the solar cell is relatively weak against moisture, particularly organic solar cells such as dye-sensitized solar cells and organic thin film solar cells. It is also useful for batteries. These solar cells have high design properties, and transparent sealing materials and sealing material materials are required. Further, since it has high light resistance, it is also useful as a sealing material (or filler) for optical members such as lenses for deep ultraviolet microscopes. In these applications, high light resistance is required. In addition, it can also be used as a sealing member material for electronic semiconductors utilizing the heat resistance and low water absorption of the present invention, a water and moisture resistant adhesive, and a heat resistant sealing material for power devices such as SiC.
  • Refractive index (n) A value measured with an Abbe refractometer at 25 ° C. using sodium D-line as a light source is adopted.
  • the water absorption rate is determined by a method based on JIS K 6911 except that a test piece having a disk size of 10 mm ⁇ ⁇ 1 mm is used.
  • Fluorine content 10 mg of the sample is burned by the oxygen flask combustion method, the decomposition gas is absorbed in 20 ml of deionized water, and the fluorine ion concentration in the absorption liquid is determined by the fluorine selective electrode method (fluorine ion meter, model 901 manufactured by Orion). ) To obtain (mass%).
  • Td Thermal decomposition temperature
  • UV-LED device ZUV-C10 manufactured by OMRON Corporation
  • a sheet of 1 mm thickness was irradiated with 365 nm UV light for 120 minutes, and then the transmittance of 405 nm light was measured spectrophotometrically. Measurement is performed using a total (U-4100 manufactured by Hitachi, Ltd.).
  • Example 1 Add 2g of CHEp as a fluorinated polyfunctional epoxy resin, 1.15g of HN-5500 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. as an acid anhydride, and 0.09g of U-CAT18X manufactured by San Apro Co., Ltd. as an epoxy curing catalyst. The whole was kept at 60 ° C. to prepare a uniform curable composition.
  • this composition was degassed under vacuum and reduced pressure, poured into a predetermined mold, and heated in a constant temperature bath at 90 ° C. for 2 hours and further at 130 ° C. for 3 hours to obtain a cured product.
  • Examples 2 to 10 A composition was prepared using the components shown in Table 1 in the same manner as in Example 1, and then thermally cured in the same manner as in Example 1 to obtain a cured product.
  • Comparative Examples 1 and 2 A composition was prepared using the components shown in Table 1 in the same manner as in Example 1, and then thermally cured in the same manner as in Example 1 to obtain a cured product.
  • Non-fluorinated polyfunctional epoxy resin Aep: XY-8000 (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.):
  • Epolite 1600 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.): Epolite 1500NP (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.): Celoxide 2021P (manufactured by Daicel Chemical Industries):
  • Example 11 1 g of CHEp as a fluorinated polyfunctional epoxy resin, 1 g of Epolite 1600 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) as a polyfunctional epoxy, and 0.085 g of CPI-100 from San Apro Co., Ltd. as a photocationic polymerization initiator were added. The whole was kept at 60 ° C. to prepare a uniform curable composition.
  • This composition is defoamed under vacuum and reduced pressure, then poured into a predetermined mold, sandwiched with a slide glass at the top and bottom, and irradiated with a total of 6 J / cm 2 of UV light using a belt conveyor type UV exposure machine and cured. I got a thing.
  • Examples 12-14 A composition was prepared using the components shown in Table 2 in the same manner as in Example 11, and then photocured in the same manner as in Example 11 to obtain a cured product.
  • CPI-100P Photocationic polymerization initiator manufactured by San Apro Co., Ltd.
  • Example 15 1 g of CHEpA as a fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin, 1 g of 16HX as a non-fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate compound, 0.08 g of Dicure MBF manufactured by Ciba Specialty Chemicals as a photo radical polymerization initiator In addition, the whole was kept at 60 ° C. to prepare a uniform curable composition.
  • This composition is defoamed under vacuum and reduced pressure, poured into a predetermined mold, sandwiched with a slide glass, and irradiated with a total of 4 J / cm 2 of UV light by a belt conveyor type UV exposure machine, and cured. I got a thing.
  • Examples 16-23 A composition was prepared in the same manner as in Example 15 using the components shown in Table 3, and then photocured in the same manner as in Example 15 to obtain a cured product.
  • Comparative Examples 3-4 A composition was prepared in the same manner as in Example 15 using the components shown in Table 3, and then photocured in the same manner as in Example 15 to obtain a cured product.
  • AFEpA (Fluorinated polyfunctional epoxy (meth) acrylate resin)
  • Example 16 The resin compositions prepared in Example 1 and Comparative Example 2 were exposed using a belt conveyor type UV exposure machine, and the transmittance at 400 nm was measured for each cured product obtained after exposure for a predetermined amount.
  • the transmittance of each cured product after exposure was determined as a relative value (%) with the initial transmittance being 100% and plotted on a graph. The results are shown in FIG.
  • the cured product of this example showed high light resistance.

Abstract

 フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤、および該樹脂を硬化させるための硬化剤を含む光学素子の封止用樹脂組成物であって、耐光性に優れた光学素子の封止用樹脂組成物を提供する。

Description

耐光性封止樹脂組成物
 本発明は、各種の光学材料の封止や材料として有用であり、耐光性、特に紫外線に対する耐性に優れたエポキシ基含有フッ素樹脂を含む耐光性封止樹脂組成物に関する。
 従来、光学素子の封止剤としては、非フッ素系のエポキシ樹脂が多用されている(特許文献1)。
 また、エポキシ基を有する含フッ素化合物を用いた硬化性樹脂組成物も知られており(特許文献2、3)、光学部品の材料、光学素子・装置の部品などの接着剤として有用とされている。
特開2009-114390号公報 特公平08-030028号公報 特開平09-309943号公報
 しかし、非フッ素系のエポキシ樹脂では紫外線などの光に対する耐光性が不充分であり、劣化が激しく、耐久性の点で改善が求められている。
 特許文献2および3に開示されている硬化性組成物は、接着剤としての用途、光学材料の原料としての用途が示唆されているだけである。
 封止剤は、たとえば発光ダイオード(LED)、EL素子、非線形光学素子などの発光素子などの光機能素子のパッケージ(封入)、実装などに使用する場合、発光素子からの光による劣化が特に問題となり、寿命を短くする一因となっている。
 本発明の目的は、耐光性に優れた封止用樹脂組成物を提供することにある。
 本発明は、フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤(A)、および該樹脂を硬化させるための硬化剤(B)を含む光学素子の封止用樹脂組成物に関する。
 硬化性の主剤(A)としては、主剤(A)が、式(I)~(IV):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
[式中、Rfは、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
{式中、
Aは式:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
(式中、Rf1は炭素数1~10のパーフルオロアルキル基;Rf2は炭素数1~12のパーフルオロアルキル基;pは0~3の整数;qは0~3の整数;rは0または1;sは0~5の整数;tは0~5の整数)で示される含フッ素有機基;
BはAと同じかまたは水素原子、炭素数1~8のアルキル基、もしくは炭素数1~8のフルオロアルキル基;
Zは水素原子または炭素数1~18のフルオロアルキル基;
Mは、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
(式中、Rは同じかまたは異なり、炭素数1~5のアルキル基、OH、CH3、NH2、ハロゲン原子、炭素数1~20のフルオロアルキル基;l1、l2およびl3はいずれも0または1~10の整数で置換基Rの個数を表す)で示される環式脂肪族炭化水素基;
x1およびx2は1~36の整数}で示される環式脂肪族炭化水素基;n1~n4は0または任意の正の数]で示されるフッ素化された多官能エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種、および/または式(V)~(VI):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
[式中、Rfは上記と同じ;Yは水素原子またはCH3;n5およびn6は0または任意の正の数]で示されるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含むものが好ましい。
 Rfは、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
(x3は1~6の整数)
であることが好ましく、なかでも
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
であることが好ましい。
 また、本発明の封止用樹脂組成物は、波長350~500nmに主発光ピークを有する発光素子の封止に特に好適であり、また、発光ダイオード(LED)の封止に特に好適である。
 本発明の封止用樹脂組成物は優れた耐光性を有しているので、たとえば発光ダイオード(LED)、EL素子、非線形光学素子などの発光素子などの光機能素子のパッケージ(封入)、実装などに使用した場合に、耐久性が向上し、光機能素子の寿命を延ばすことができる。
実施例16で測定した所定量の露光後の硬化物の透過性の変化を示すグラフである。
 本発明の耐光性封止用樹脂組成物は、フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤(A)、および該樹脂を硬化させるための硬化剤(B)を含む。
 以下、各成分について説明する。
(A)フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤
 フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂としては、たとえばビスフェノール系化合物、ベンゼン系化合物、ジフェニルエーテル系化合物、シクロヘキサン系化合物、グリコール系化合物、ビニルエーテル系化合物のフッ素化物が用いられ、化学構造にフッ素をもつ多官能エポキシ樹脂、多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂であれば特に限定されない。
 なかでも、前記の式(I)~(IV)で示されるフッ素化された多官能エポキシ樹脂、式(V)~(VI)で示されるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂が、耐光性に優れるほか、屈折率や耐熱性の観点から好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
(式中、Rf、Y、n1~n6は前記と同じ)
 式(I)で示される化合物としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
{式中、
Aは式:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
(式中、Rf1は炭素数1~10のパーフルオロアルキル基;Rf2は炭素数1~12のパーフルオロアルキル基;pは0~3の整数;qは0~3の整数;rは0または1;sは0~5の整数;tは0~5の整数)で示される含フッ素有機基;
BはAと同じかまたは水素原子、炭素数1~8のアルキル基、もしくは炭素数1~8のフルオロアルキル基;
Zは水素原子または炭素数1~18のフルオロアルキル基}
であるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000024
(式中、n7~n13は0もしくは任意の正の数)
 式(II)で示される化合物としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000025
(x4およびx5は1~8の整数)
であるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000026
(x6は1~6の整数)
 式(III)で示される化合物としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000027
{式中、
Aは式:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000028
(式中、Rf1は炭素数1~10のパーフルオロアルキル基;Rf2は炭素数1~12のパーフルオロアルキル基;pは0~3の整数;qは0~3の整数;rは0または1;sは0~5の整数;tは0~5の整数)で示される含フッ素有機基;
BはAと同じかまたは水素原子、炭素数1~8のアルキル基、もしくは炭素数1~8のフルオロアルキル基;
Zは水素原子または炭素数1~18のフルオロアルキル基}
であるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000029
(n14~n18は0または任意の正の数)
 式(IV)で示される化合物としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000030
(x6およびx7は1~6の整数)
であるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000031
(x8は1~6の整数)
 式(V)または(VI)で示されるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂における「エポキシ(メタ)アクリレート」は、多官能エポキシ化合物(たとえばグリシジルエーテル類など)を(メタ)アクリル酸と反応させること、すなわち、ヒドロキシアクリレートを生成させることによって製造される複数の(メタ)アクリロイル基を有するヒドロキシ(メタ)アクリレートを意味する。
 式(V)のフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000032
{式中、
Aは式:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000033
(式中、Rf1は炭素数1~10のパーフルオロアルキル基;Rf2は炭素数1~12のパーフルオロアルキル基;pは0~3の整数;qは0~3の整数;rは0または1;sは0~5の整数;tは0~5の整数)で示される含フッ素有機基;
BはAと同じかまたは水素原子、炭素数1~8のアルキル基、もしくは炭素数1~8のフルオロアルキル基;
Zは水素原子または炭素数1~18のフルオロアルキル基}
であり、YがHであるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000034
(n19は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000035
(n20は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000036
(n21は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000037
(n22は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000038
(n23は0または任意の正の数)
 式(VI)で示されるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂としては、なかでもRfが、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000039
(x9およびx10は1~8の整数)
であり、YがHであるものが好ましく、特に、つぎの化合物が好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000040
(x11は1~6の整数)
 化合物(I)~(VI)の中でも、封止剤の耐熱性、透明性という要求特性と耐光性に特に優れる点から、式(I)、(III)、(V)の化合物、特につぎのものが好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000041
(n7は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000042
(n16は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000043
(n19は0または任意の正の数)
 本発明におけるフッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む主剤は、上記の少なくとも1つの成分としてフッ素化された多官能エポキシ樹脂やフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂が含まれていれば、フッ素化された多官能エポキシ樹脂やフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の1種または複数種で構成されていてもよいし、屈折率の調整、硬化性の調整、樹脂組成物相互の相溶性の調整などのために、これらのフッ素化された多官能エポキシ樹脂やフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂以外の他のエポキシ化合物や(メタ)アクリレート化合物を併用してもよい。
 そのような併用する化合物の具体例として、以下、主剤としてフッ素化多官能エポキシ樹脂を用いる場合とフッ素化多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を用いる場合に分けて説明する。
(フッ素化多官能エポキシ樹脂を用いる場合)
 本発明の耐光性封止樹脂組成物の中で、式(I)~(IV)で表わされるフッ素化多官能エポキシ樹脂と混合して使用される他のエポキシ化合物の例としては、以下の構造式で表わされるエポキシ樹脂:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000044
(n24~n26は0または任意の正の数)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000045
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000046
のほかに、ノボラックエポキシ、o-クレゾールノボラックエポキシ、エポキシ化ポリブタジエンなどの非フッ素系多官能エポキシ樹脂があげられる。
 また、つぎの構造式に示すような非フッ素系多官能エポキシ化合物も用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000047
(x12は1~40の整数)
 また、組成物の粘性を下げる目的で、希釈剤として、ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテルなどの炭素数2~25のアルキルモノグリシジルエーテルのほか、ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ドデカンジオールジグリシジルエーテル、ペンタエリトリトールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、p-tert-ブチルフェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、テトラフルオロプロピルグリシジルエーテル、オクタフルオロペンチルグリシジルエーテル、ドデカフルオロオクチルジグリシジルエーテル、スチレンオキシド、リモネンジエポキシド、リモネンモノオキシド、α-ピネンエポキシド、β-ピネンエポキシド、シクロヘキセンエポキシド、シクロオクテンエポキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシドなどがあげられる。そのほか、つぎの構造式で表わされる化合物も希釈剤として用いることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000048
(QはH、Cl、Br、炭素数1~18のアルキル基、または炭素数1~18のフルオロアルキル基)、
(YはHまたはCH3
(フッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を用いる場合)
 本発明の耐光性封止樹脂組成物の中で、式(V)~(VI)で表わされるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂と混合して使用される(メタ)アクリレート化合物としては、フッ素系または非フッ素系の単官能(メタ)アクリレート化合物、非フッ素系の2官能(メタ)アクリレート化合物、3官能以上の非フッ素系の多官能(メタ)アクリレート化合物などをあげることができる。
 非フッ素系の単官能(メタ)アクリレート化合物としては、たとえばメチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルホリン、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、シクロヘキサン-1,4-ジメタノールモノ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェニルポリエトキシ(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシ-3-フェニルオキシプロピル(メタ)アクリレート、p-クミルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、トリブロモフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、o-フェニルフェノールポリエトキシ(メタ)アクリレートなどをあげることができる。
 フッ素系の単官能(メタ)アクリレート化合物としては、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000050
(式中、Z1はH、F、CH3;kは1~6の整数;m1は1~29の整数;m2は0~50の整数;Y1はHまたはF;R1e、R2e、R3eは同じかまたは異なり、H、炭素数1~29のエーテル結合を含んでいてもよいアルキル基または炭素数1~29のエーテル結合を含んでいてもよい含フッ素アルキル基。ただし、R1e、R2e、R3eのいずれかにフッ素原子を含む)
などがあげられる。
 より具体的には、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000051
などがあげられる。
 非フッ素系の2官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、1,4-ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9-ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリエトキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAポリプロポキシジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレートなどをあげることができる。
 非フッ素系の3官能以上の多官能(メタ)アクリレート化合物としては、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールのε-カプロラクトン付加物のジ(メタ)アクリレート(たとえば、日本化薬(株)製、KAYARAD HX-220、HX-620など)、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレートなどをあげることができる。
 非フッ素系の(メタ)アクリレートのオリゴマーも併用できる。具体的には、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレートなどをあげることができる。
 非フッ素系のウレタン(メタ)アクリレートとしては、たとえばジオール化合物(たとえば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6-ヘキサンジオール、1,8-オクタンジオール、1,9-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、3-メチル-1,5-ペンタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオール、シクロヘキサン-1,4-ジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフェノールAポリプロポキシジオールなど)、またはこれらジオール化合物と二塩基酸もしくはその無水物(たとえば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸もしくはこれらの無水物)との反応物であるポリエステルジオールと、有機ポリイソシアネート(たとえば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートなどの鎖状飽和炭化水素イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチレンビス(4-シクロヘキシルイソシアネート)、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、水添トルエンジイソシアネートなどの環状飽和炭化水素イソシアネート、2,4-トリレンジイソシアネート、1,3-キシリレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、3,3’-ジメチル-4,4’-ジイソシアネート、6-イソプロピル-1,3-フェニルジイソシアネート、1,5-ナフタレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート)を反応させ、ついで水酸基含有(メタ)アクリレートを付加した反応物などがあげられる。
 非フッ素系のエポキシ(メタ)アクリレートはエポキシ樹脂類と(メタ)アクリル酸との反応物などであり、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物の末端グリシジルエーテル、フルオレンエポキシ樹脂などをあげることができる。
 非フッ素系のポリエステル(メタ)アクリレートとしては、たとえば、上記のジオール化合物と上記の二塩基酸またはその無水物との反応物であるポリエステルジオールと、(メタ)アクリル酸の反応物などがあげられる。
 さらに、以上のエポキシ化合物や(メタ)アクリレート化合物をオリゴマーとしてそのまま、あるいは他の成分と混合して用いてもよい。一般に、硬化性エポキシ樹脂やエポキシ(メタ)アクリレート樹脂の製造では、生成物は、単量体から数量体、オリゴマー、固体高分子までその沸点などにより取り分けられる。これらの生成物は、それぞれ粘性が異なり、接着剤などとしての用途により使い分けられる。本発明においても、主剤を構成するフッ素化多官能エポキシ樹脂、フッ素化多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂の使い方はこれと同様である。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物には、さらに、主剤の樹脂を硬化させるための硬化剤(B)、酸化防止剤、UV吸収剤などを配合することができる。
 硬化剤(B)としては、フッ素化された多官能エポキシ樹脂が主剤(A)の場合、酸無水物、酸無水物の変性物、およびカチオン重合開始剤よりなる群から選ばれる1種または2種以上のものが用いられる。
 カチオン重合開始剤としては、いわゆるオニウム塩、メタロセン錯体が好適に用いられる。オニウム塩としては、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、セレニウム塩、アルソニウム塩などが用いられる。なお、これらの硬化剤は、単量体、数量体、オリゴマー、ポリマーの化学構造であってもよい。各硬化剤の化学構造は特に限定されないが、通常、エポキシ樹脂の硬化に有効性が知られている公知の化合物を任意に選択して使用することができ、たとえば「イメージング用有機材料」(有機エレクトロニクス材料研究会編、1993年7月8日、ぶんしん出版発行)に記述されているオニウム塩、メタロセン錯体を使うことができる。例示すれば、以下の式で表される各化合物、およびその誘導体をあげることができる。硬化剤の濃度は、用いる硬化剤の活性度、反応性により異なるが、通常、樹脂組成物100質量部に対して10質量部以下の濃度で用いられる。より好適には、5質量部以下で十分であり、特に反応性の高いものでは1質量部以下で用いられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000052
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000053
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000054
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000055
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000056
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000057
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000058
 上記の構造式において、特に指定しない限り、RおよびR1~R4は、H、炭素数1~18のアルキル基、炭素数1~18のフルオロアルキル基またはフェニル基を示し、互いに同じでも異なっていてもよい。X-は、ハロゲンイオン、BF4 -、PF6 -、AsF6 -、SbF6 -、CF3SO3 -、CF3COO-、HSiF6 -、HSO4 -、SCN-、CH3SO4 -、あるいは次式:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000059
で表される陰イオンを示す。nは1~10,000である。
 また、硬化剤(B)として酸無水物、および酸無水物の変性物も使用できる。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物中における硬化剤(B)としての酸無水物は、分子中に炭素-炭素の二重結合を持たない酸無水物が好ましく、具体的には、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸、水添無水ナジック酸、水添無水メチルナジック酸、水添無水トリアルキルヘキサヒドロフタル酸、無水2,4-ジエチルグルタル酸などが挙げられる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。これらの中で、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸が耐熱性に優れ、無色の硬化物が得られる点で特に好ましい。
 硬化剤(B)として酸無水物のみを用いる場合、酸無水物の配合割合は、耐光性封止樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分のエポキシ当量により異なるが、好ましくは全エポキシ樹脂成分100質量部に対し、40~200質量部の範囲内で配合される。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物中における硬化剤(B)としての酸無水物の変性物とは、上述の酸無水物、好ましくは無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル酸をグリコールなどで変性したものである。
 変性に用いることのできるグリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコールなどのグリコール類;ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのポリエーテルグリコール類;これらのうちの2種類以上のグリコールおよび/またはポリエーテルグリコールの共重合ポリエーテルグリコール類を用いることができる。これらは1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよい。
 変性量は酸無水物1モルに対してグリコール0.4モル以下が好ましい。変性量が多くなると、組成物の粘度が高くなり、作業性が悪くなってしまったり、エポキシ樹脂との反応性が低下し、硬化が遅くなり、素子を封止する時の生産性が悪くなってしまったりするため好ましくない。
 硬化剤(B)として酸無水物の変性物のみを用いる場合、酸無水物の変性物の配合割合は、耐光性封止樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分のエポキシ当量により異なるが、好ましくは全エポキシ樹脂成分100質量部に対し、40~200質量部の範囲内で配合される。
 硬化剤(B)として酸無水物および/または酸無水物の変性物を用いる場合、本発明の耐光性封止樹脂組成物中には、エポキシ樹脂と酸無水物および/またはその変性物との硬化反応を促進する目的で、硬化促進剤を使用することができる。
 硬化促進剤の例としては、3級アミン類およびその塩類;イミダゾール類およびその塩類;有機ホスフィン化合物類;オクチル酸亜鉛、オクチル酸スズなどの有機酸金属塩類が挙げられ、特に好ましい硬化促進剤は、有機ホスフィン化合物類である。
 硬化促進剤の配合割合は、硬化剤として配合した酸無水物および/またはその変性物100質量部に対し、好ましくは0.01~10質量部の範囲内である。上記範囲を外れると、エポキシ樹脂硬化物の耐熱性および耐湿性のバランスが悪くなる傾向にある。
 フッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂が硬化性の主剤(A)である場合は、硬化剤(B)としては、熱ラジカル重合性開始剤および光ラジカル重合性開始剤が好適に用いられる。
 熱ラジカル重合性開始剤としては、具体的には、たとえばジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、t-ブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、1,1,3,3-テトラメチルブチルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-アミルパーオキシ-2-エチルヘキサノエート、t-ブチルハイドロパーオキサイド、t-ブチルパーオキシネオジケネート、t-ブチルパーオキシベンゾエート、クメンハイドロパーオキサイドなどの有機過酸化物;2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビスジエチルバレロニトリルなどのアゾ化合物などが挙げられるが、特に限定されるものではない。
 光ラジカル重合性開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾイン類;アセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、2-ヒドロキシ-2-メチル-フェニルプロパン-1-オン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-〔4-(メチルチオ)フェニル〕-2-モルホリノプロパン-1-オンなどのアセトフェノン類;2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、2-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノンなどのアントラキノン類;2,4-ジエチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2-クロロチオキサントンなどのチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類;ベンゾフェノン、4-ベンゾイル-4’-メチルジフェニルサルファイド、4,4’-ビスメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイドなどのホスフィンオキサイド類などを挙げることができる。
 好ましくは、アセトフェノン類であり、さらに好ましくは2-ヒドロキシ-2-メチル-フェニルプロパン-1-オン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを挙げることができる。
 なお、本発明の樹脂組成物においては、ラジカル開始剤は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。また、熱ラジカル開始剤と光ラジカル開始剤を組み合わせてもよい。ラジカル開始剤の配合比率は耐光性封止樹脂組成物100質量部に対し、通常、0.001~50質量部であり、好ましくは0.005~40質量部である。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物には、酸化防止剤を配合して、加熱時の酸化劣化を防止し、着色の少ない硬化物とすることが好ましい。
 酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系酸化防止剤を使用することができ、具体的には、以下のような酸化防止剤が挙げられる。
(フェノール系酸化防止剤)
 モノフェノール類;2,6-ジ-t-ブチル-p-クレゾール、ブチル化ヒドロキシアニソール、2,6-ジ-t-ブチル-p-エチルフェノール、ステアリル-β-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)プロピオネートなど
 ビスフェノール類;2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール)、2,2’-メチレンビス(4-エチル-6-t-ブチルフェノール)、4,4’-チオビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、4,4’-ブチリデンビス(3-メチル-6-t-ブチルフェノール)、3,9-ビス[1,1-ジメチル-2-{β-(3-t-ブチル-4-ヒドロキシ-5-メチルフェニル)プロピオニルオキシ}エチル]2,4,8,10-テトラオキサスピロ[5,5]ウンデカンなど
 高分子型フェノール類;1,1,3-トリス(2-メチル-4-ヒドロキシ-5-t-ブチルフェニル)ブタン、1,3,5-トリメチル-2,4,6-トリス(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)ベンゼン、テトラキス-[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、ビス[3,3’-ビス-(4’-ヒドロキシ-3’-t-ブチルフェニル)ブチリックアシッド]グリコールエステル、1,3,5-トリス(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシベンジル)-S-トリアジン-2,4,6-(1H,3H,5H)トリオン、トコフェノールなど
(硫黄系酸化防止剤)
 ジラウリル-3,3'-チオジプロピオネート、ジミリスチル-3,3’-チオジプロピオネート、ジステアリル-3,3’-チオジプロピオネートなど
(リン系酸化防止剤)
 ホスファイト類;トリフェニルホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、フェニルジイソデシルホスファイト、トリス(ノニルフェニル)ホスファイト、ジイソデシルペンタエリスリトールホスファイト、トリス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビス(オクタデシル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)ホスファイト、サイクリックネオペンタンテトライルビ(2,4-ジ-t-ブチル-4-メチルフェニル)ホスファイト、ビス[2-t-ブチル-6-メチル-4-{2-(オクタデシルオキシカルボニル)エチル}フェニル]ヒドロゲンホスファイトなど
 オキサホスファフェナントレンオキサイド類;9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシベンジル)-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイド、10-デシロキシ-9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキサイドなど
 これらの酸化防止剤は1種を単独で用いてもよく、2種以上を混合して用いてもよいが、フェノール系/硫黄系の組み合わせ、またはフェノール系/リン系の組み合わせで使用することが特に好ましい。
 これらの酸化防止剤の配合割合は、本発明の耐光性封止樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分もしくは全エポキシ(メタ)アクリレート樹脂成分100質量部に対して0.01~10質量部とすることが好ましい。酸化防止剤の配合量が少なすぎると十分な添加効果を得ることができず、多すぎると硬化後の物性、特に耐紫外線劣化性が低下する傾向にある。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物にはまた、紫外線吸収剤を配合して、さらに耐光性を向上させることもできる。
 紫外線吸収剤としては、一般のプラスチック用紫外線吸収剤を使用することができ、例としては次のものが挙げられる。
 フェニルサリシレート、p-t-ブチルフェニルサリシレート、p-オクチルフェニルサリシレートなどのサリチル酸類;2,4-ジヒドロキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-オクトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4-メトキシベンゾフェノン、2,2’-ジヒドロキシ-4,4’-ジメトキシベンゾフェノン、2-ヒドロキシ-4-メトキシ-5-スルホベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類;2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-5’-tert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’-tert-ブチル-5’-メチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-ブチルフェニル)-5-クロロベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジtert-アミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2-{(2’-ヒドロキシ-3’,3”,4”,5”,6”-テトラヒドロフタルイミドメチル)-5’-メチルフェニル}ベンゾトリアゾールなどのベンゾトリアゾール類;ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)[{3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル}メチル]ブチルマロネートなどのヒンダートアミン類
 これらの紫外線吸収剤の配合割合は、本発明の耐光性封止樹脂組成物の全エポキシ樹脂成分もしくは全エポキシ(メタ)アクリレート樹脂成分100質量部に対して0.01~10質量部とすることが好ましい。紫外線吸収剤の配合量が少なすぎると十分な添加効果を得ることができず、多すぎると硬化後の物性、特に耐熱劣化性が低下する傾向にある。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物には、上記成分以外に必要に応じてその他の添加剤を本発明の耐光性封止樹脂組成物の特性を損なわない程度に適宜に配合することができる。
 その他の添加剤としては、例えば、次のようなものが挙げられる。
(i)粉末状の補強剤や充填剤
 例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの金属酸化物;微粉末シリカ、溶融シリカ、結晶シリカなどのケイ素化合物;ガラスビーズなどの透明フィラー;水酸化アルミニウムなどの金属水酸化物;その他、カオリン、マイカ、石英粉末、グラファイト、二硫化モリブデンなどが例示できる。
 これらの補強剤や充填剤は、本発明の耐光性封止樹脂組成物の透明性を損なわない範囲で配合され、通常本発明の耐光性封止樹脂組成物の主剤(A)100質量部に対して、100質量部以下が適当である。
(ii)着色剤または顔料
 例えば二酸化チタン、モリブデン赤、紺青、群青、カドミウム黄、カドミウム赤および有機色素などが例示できる。
(iii)難燃剤
 例えば、三酸化アンチモン、ブロム化合物およびリン化合物などが例示できる。
 その他、(iv)イオン吸着体、(v)カップリング剤なども使用できる。
 これら(ii)~(v)の成分は、通常、本発明の耐光性封止樹脂組成物の主剤(A)100質量部に対して、各々0.01~30質量部配合することができる。
 本発明の耐光性封止樹脂組成物には、得られる硬化物の特性を改善する目的で、さらに種々の硬化性モノマー、オリゴマー、または合成樹脂を配合することができる。
 このような特性改善のための化合物や樹脂類としては、たとえばジオールまたはトリオール類、ビニルエーテル類、オキセタン化合物、シリコーン樹脂などの1種または2種以上の組み合わせをあげることができる。
 これらの化合物および樹脂類の配合割合は、本発明の耐光性封止樹脂組成物の本来の性質を損なわない範囲の量、すなわち本発明の耐光性封止樹脂組成物の主剤(A)100質量部に対して、50質量部以下が好ましい。
 本発明の封止用樹脂組成物は、光学素子などの封止のために用いる組成物である。
 封止用樹脂組成物の使用形態としては、例えば発光ダイオード(LED)、EL素子、非線形光学素子などの発光素子やCCDやCMOS、PDのような受光素子などの光機能素子のパッケージ(封入)、実装などが例示できる。
 また、封止された光素子は種々の場所に使用されるが、非限定的な例示としては、液晶ディスプレイ等のバックライト、フォトカプラ、ハイマウントストップランプやメーターパネル、携帯電話のバックライト、照明、各種センサー、プリンター、コピー機等の光源、車両用計測器光源、信号灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレイ、各種電気製品のリモートコントロール装置の光源、装飾、各種ライト、スイッチング素子等の発光素子;カメラのオートフォーカス、CD/DVD用光ピックアップ用受光素子などがあげられる。とりわけ、発光素子からの光を直接取り出すトップビュー型の光半導体素子であることが好ましい
 特に本発明の光学素子の封止用樹脂組成物を硬化させて得られる硬化体は、耐熱性、耐光性、透明性に優れる上に、低吸水性であるため、使用環境(熱、光、水)にかかわらず、封止樹脂としての性能を発現するため、LEDのような光半導体関連の用途、特にピーク波長が350~500nmの比較的短い波長の光を発光する発光素子である、紫外LED、青紫LED、青色LED、白色LEDあるいは照明用白色LEDの封止材として有用である。
 このような発光素子としては、一例として有機金属気相成長法(MOCVD法)、分子線結晶成長法(MBE法)、ハライド系気相成長法(HVPE法)により形成された周期表第III族窒化物系化合物半導体があげられる。一般式としてはAlXGaYIn1-X-YN(0≦X≦1,0≦Y≦1,0≦X+Y≦1)で表され、AlX、GaNおよびInNのいわゆる2元系、AlXGa1-XN、AlXIn1-XNおよびGaXIn1-XN(以上において0≦X≦1)のいわゆる3元系を包含する。半導体の構造としては、MIS接合、PIN接合やpn接合などを有するホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構成のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
 封止の一般的な方法としては、低圧トランスファー成形法が挙げられるが、射出成形、圧縮成形、注型、ポッティング、キャスティング、スクリーン印刷等により封止することもできる。成形時および/または成形後の硬化条件は、樹脂組成物の各成分の種類や、配合量により異なるが、通常、硬化温度は50~200℃、硬化時間は1分~10時間が好ましい。
 本発明の封止剤を用いて上記発光素子を封止する際には、他の封止剤を併用してもよい。この場合、本発明の封止剤で上記発光素子を封止した後、その周囲を上記他の封止剤で封止してもよく、上記発光素子を上記他の封止剤で封止した後、その周囲を本発明の封止剤で封止してもよい。
 上記その他の封止剤としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ウレア樹脂、イミド樹脂、ガラス等が挙げられる。また、表面改質剤を含有すると液を塗布して表面に保護層を設けることもできる。
 また、本発明の封止樹脂組成物は、耐光性、耐熱性に優れるため、太陽電池用の封止用樹脂、封止用材料、シーリング材用材料などとしても有用である。本発明の封止樹脂組成物は吸水性が低いため、太陽電池としては、比較的水分に弱いとされている、特に色素増感太陽電池や、有機薄膜太陽電池などのような有機系の太陽電池用にも有用である。これらの太陽電池は意匠性も高く、透明な封止用材料、シーリング材用材料が求められている。また、耐光性が高いため、深紫外線顕微鏡のレンズなどの光学部材用封止材(または充填材)などとしても有用である。これらの用途においては、高い耐光性が求められている。そのほか、本発明の耐熱性、低吸水性を活かした電子半導体用の封止部材用材料、耐水耐湿性接着剤、SiCなどのパワーデバイス用の耐熱封止材料としても使用できる。
 つぎに実施例をあげて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
本実施例で行った試験方法をまとめる。
(1)屈折率(n)
 ナトリウムD線を光源として25℃においてアッベ屈折率計を用いて測定した値を採用する。
(2)吸水率
 10mmφ×1mmの円盤状サイズの試験片を用いた以外はJIS K 6911に準拠した方法により吸水率を求める。
(3)透過率
 厚さ1mmのシートの405nmでの透過率を分光光度計((株)日立製作所製のU-4100)を用いて測定する。
(4)フッ素含有率
 酸素フラスコ燃焼法により試料10mgを燃焼し、分解ガスを脱イオン水20mlに吸収させ、吸収液中のフッ素イオン濃度をフッ素選択電極法(フッ素イオンメーター、オリオン社製901型)で測定することにより求める(質量%)。
(5)熱分解温度(Td)
 熱重量計((株)島津製作所のTGA-50)を用い、空気雰囲気の条件で昇温速度10℃/minの条件で測定し、1%質量減の温度で評価する。
(6)耐光性
 UV-LED装置(オムロン(株)製のZUV-C10)を用いて、365nmのUV光を厚さ1mmのシートに120分照射した後、405nmの光の透過率を分光光度計((株)日立製作所製のU-4100)を用いて測定する。
(7)耐熱性
 厚さ1mmの硬化物を150℃のオーブンに500時間放置した後、500nmの透過率を分光光度計((株)日立製作所製のU-4100)を用いて測定する。
実施例1
 フッ素化された多官能エポキシ樹脂としてCHEpを2g、酸無水物として日立化成工業(株)製HN-5500を1.15g、エポキシ硬化触媒としてサンアプロ(株)製U-CAT18Xを0.09g加えて、全体を60℃に保ち、均一な硬化性組成物を調製した。
 ついでこの組成物を真空減圧下で脱泡後、所定の型の中に流し込み、恒温槽中にて90℃で2時間、さらに130℃で3時間加熱して硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表1に示す。
実施例2~10
 表1に示す成分を用いて実施例1と同様にして組成物を調製後、実施例1と同様にして熱硬化させ、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表1に示す。
比較例1~2
 表1に示す成分を用いて実施例1と同様にして組成物を調製後、実施例1と同様にして熱硬化させ、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表1に示す。
 表1に示す実施例1~10および比較例1~2で用いた各成分はつぎのとおりである。
(フッ素化された多官能エポキシ樹脂)
AFEp:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000060
DFEp:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000061
CHEp:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000062
BzEP:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000063
DPEp:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000064
CHCOp:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000065
Rfn=2Ep:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000066
(非フッ素系多官能エポキシ樹脂)
Aep:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000067
XY-8000((株)ジャパンエポキシレジン製):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000068
(希釈剤)
エポライト1600(共栄社化学(株)製):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000069
エポライト1500NP(共栄社化学(株)製):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000070
セロキサイド2021P(ダイセル化学(株)製):
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000071
(硬化剤:酸無水物)
HN-5500(日立化成工業(株)製)
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000072
(硬化促進剤)
U-CAT18X(サンアプロ(株)製のエポキシ樹脂硬化促進剤)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000073
実施例11
 フッ素化された多官能エポキシ樹脂としてCHEpを1g、多官能エポキシとしてエポライト1600(共栄社化学(株)製)を1g、光カチオン重合開始剤としてサンアプロ(株)製CPI-100を0.085g加えて、全体を60℃に保ち、均一な硬化性組成物を調製した。
 この組成物を真空減圧下で脱泡後、所定の型の中に流し込み、スライドガラスで上下をはさみこみ、ベルトコンベア式UV露光機にて、合計で6J/cm2のUV光を照射し、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表2に示す。
実施例12~14
 表2に示す成分を用いて実施例11と同様にして組成物を調製後、実施例11と同様にして光硬化させ、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表2に示す。
 表2において使用した各成分は表1に記載したもののほか、つぎのものを用いた。
(硬化剤:光触媒)
CPI-100P(サンアプロ(株)製の光カチオン重合開始剤)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000074
実施例15
 フッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂としてCHEpAを1g、非フッ素系多官能エポキシ(メタ)アクリレート化合物として16HXを1g、光ラジカル重合開始剤としてチバスペシャリティケミカルズ社製ダイキュアMBFを0.08g加えて、全体を60℃に保ち、均一な硬化性組成物を調製した。
 この組成物を真空減圧下で脱泡後、所定の型の中に流し込み、スライドガラスで上下をはさみこみ、ベルトコンベア式UV露光機にて、合計で4J/cm2のUV光を照射し、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表3に示す。
実施例16~23
 表3に示す成分を用いて実施例15と同様にして組成物を調製後、実施例15と同様にして光硬化させ、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表3に示す。
比較例3~4
 表3に示す成分を用いて実施例15と同様にして組成物を調製後、実施例15と同様にして光硬化させ、硬化物を得た。
 得られた硬化物の各種物性を測定した。結果を表3に示す。
 表3に示す実施例15~23および比較例3~4で用いた各成分はつぎのとおりである。
(フッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂)
AFEpA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000075
AfEpMA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000076
CHEpA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000077
BzEpMA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000078
DpEpA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000079
Rfn=2EpA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000080
(非フッ素系多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂)
BisA-EpA:
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000081
(非フッ素系多官能(メタ)アクリレート化合物)
16HX(1,6-ヘキサンジオールジアクリレート):
  CH2=CHCOO(CH26OCOCH=CH2
TMPA(トリメチロールプロパントリアクリレート):
  H52-C(CH2OCOCH=CH23
(含フッ素単官能(メタ)アクリレート化合物)
8FA:
  CH2=CHCOOCH248
(硬化剤:光触媒)
ダロキュアMBF(チバスペシャリティケミカルズ社製の光ラジカル重合開始剤)
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000082
実施例16
 実施例1および比較例2でそれぞれ調製した樹脂組成物をベルトコンベア式UV露光機を用いて露光し、所定量露光後に得られた各硬化物について、400nmの透過率を測定した。
 露光後の各硬化物の透過率を、初期の透過率を100%とした相対値(%)として求め、グラフにプロットした。結果を図1に示す。
 図1より明らかなように、本実施例の硬化物は高い耐光性を示した。

Claims (6)

  1. フッ素化された多官能エポキシ樹脂および/またはフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂を含む硬化性の主剤(A)、および該樹脂を硬化させるための硬化剤(B)を含む光学素子の封止用樹脂組成物。
  2. 主剤(A)が、式(I)~(IV):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    [式中、Rfは、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
    {式中、
    Aは式:
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
    (式中、Rf1は炭素数1~10のパーフルオロアルキル基;Rf2は炭素数1~12のパーフルオロアルキル基;pは0~3の整数;qは0~3の整数;rは0または1;sは0~5の整数;tは0~5の整数)で示される含フッ素有機基;
    BはAと同じかまたは水素原子、炭素数1~8のアルキル基、もしくは炭素数1~8のフルオロアルキル基;
    Zは水素原子または炭素数1~18のフルオロアルキル基;
    Mは、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
    (式中、Rは同じかまたは異なり、炭素数1~5のアルキル基、OH、CH3、NH2、ハロゲン原子、炭素数1~20のフルオロアルキル基;l1、l2およびl3はいずれも0または1~10の整数で置換基Rの個数を表わす)で示される環式脂肪族炭化水素基;
    xは1~36の整数}で示される環式脂肪族炭化水素基;nは0または任意の正の数]で示されるフッ素化された多官能エポキシ樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種、および/または式(V)~(VI):
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
    [式中、Rfは上記と同じ;Yは水素原子またはCH3;nは0または任意の正の数]で示されるフッ素化された多官能エポキシ(メタ)アクリレート樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも1種を含む請求項1記載の封止用樹脂組成物。
  3. Rfが、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
    である請求項2記載の封止用樹脂組成物。
  4. Rfが、
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
    である請求項2記載の封止用樹脂組成物。
  5. 光学素子が、波長350~500nmに主発光ピークを有する発光素子である請求項1~4のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
  6. 光学素子が発光ダイオード(LED)である請求項1~4のいずれかに記載の封止用樹脂組成物。
PCT/JP2011/050258 2010-01-20 2011-01-11 耐光性封止樹脂組成物 WO2011089947A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-009950 2010-01-20
JP2010009950A JP5842316B2 (ja) 2010-01-20 2010-01-20 耐光性封止樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011089947A1 true WO2011089947A1 (ja) 2011-07-28

Family

ID=44306750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/050258 WO2011089947A1 (ja) 2010-01-20 2011-01-11 耐光性封止樹脂組成物

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5842316B2 (ja)
WO (1) WO2011089947A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180145375A1 (en) * 2016-11-23 2018-05-24 National Taiwan University Of Science And Technology Oligomer and lithium battery
WO2019082996A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
EP4053214A4 (en) * 2019-12-12 2023-11-22 Daikin Industries, Ltd. COMPOSITION. CURDABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9146131B2 (en) 2011-07-05 2015-09-29 Aisin Aw Co., Ltd. Evaluation indication system, evaluation indication method and computer-readable storage medium
JP6061471B2 (ja) * 2011-09-16 2017-01-18 積水化学工業株式会社 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法
JP5862329B2 (ja) * 2012-01-31 2016-02-16 三菱化学株式会社 積層板用エポキシ樹脂組成物、積層板及び集積回路
JP6119376B2 (ja) * 2013-03-29 2017-04-26 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2018111750A (ja) * 2017-01-10 2018-07-19 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置
JP6747609B2 (ja) * 2017-12-18 2020-08-26 Dic株式会社 エポキシ化合物、組成物、硬化物及び積層体
JP7253542B2 (ja) * 2018-05-30 2023-04-06 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02123A (ja) * 1987-04-03 1990-01-05 Daikin Ind Ltd 新規含フッ素芳香族化合物並びにその製法及び用途
JPH09309943A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 可視光硬化性フッ素化樹脂組成物
JP2002299699A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0830028B2 (ja) * 1987-06-15 1996-03-27 ダイキン工業株式会社 含フッ素脂環式化合物及びその製造法
JPH06273631A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光導波路
JPH09311356A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 可視光硬化性屈折率可変フッ素化樹脂組成物
JP2006052366A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Sakamoto Yakuhin Kogyo Co Ltd 光学部品用熱硬化性樹脂組成物
JP4736560B2 (ja) * 2005-06-21 2011-07-27 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP4876653B2 (ja) * 2006-03-17 2012-02-15 三菱化学株式会社 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02123A (ja) * 1987-04-03 1990-01-05 Daikin Ind Ltd 新規含フッ素芳香族化合物並びにその製法及び用途
JPH09309943A (ja) * 1996-05-23 1997-12-02 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 可視光硬化性フッ素化樹脂組成物
JP2002299699A (ja) * 2001-03-30 2002-10-11 Sumitomo Electric Ind Ltd 発光装置およびその製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180145375A1 (en) * 2016-11-23 2018-05-24 National Taiwan University Of Science And Technology Oligomer and lithium battery
US10749181B2 (en) * 2016-11-23 2020-08-18 National Taiwan University Of Science And Technology Oligomer and lithium battery
WO2019082996A1 (ja) * 2017-10-26 2019-05-02 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
CN111345116A (zh) * 2017-10-26 2020-06-26 电化株式会社 有机电致发光显示元件用封装剂
JPWO2019082996A1 (ja) * 2017-10-26 2020-12-17 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP2021153061A (ja) * 2017-10-26 2021-09-30 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
JP7203903B2 (ja) 2017-10-26 2023-01-13 デンカ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤
CN111345116B (zh) * 2017-10-26 2023-04-04 电化株式会社 有机电致发光显示元件用封装剂
EP4053214A4 (en) * 2019-12-12 2023-11-22 Daikin Industries, Ltd. COMPOSITION. CURDABLE COMPOSITION AND CURED PRODUCT

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011148878A (ja) 2011-08-04
JP5842316B2 (ja) 2016-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5842316B2 (ja) 耐光性封止樹脂組成物
US9534085B2 (en) Ene-thiol-type curable composition and cured product thereof
JP5015571B2 (ja) 発光ダイオード素子用紫外線硬化型シリコーン組成物
JP6595329B2 (ja) 多価カルボン酸およびそれを含有する多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに光半導体装置
TWI401280B (zh) Light semiconductor packaging materials
JP2009249569A (ja) 光学素子封止材用エポキシ樹脂組成物
JP5771148B2 (ja) 硬化成型体の製造方法及び硬化成型体
KR20080088441A (ko) 광 소자용 밀봉재 및 광 소자 밀봉체
TWI518115B (zh) 用於發光裝置之混合矽氧樹脂組合物
JP6555485B2 (ja) 反応性シリコーン化合物を含む重合性樹脂組成物
TWI492958B (zh) Hardened resin composition and hardened product thereof
JP2013076097A (ja) 硬化性樹脂組成物及び光学部材
JP5239169B2 (ja) 光学部材
JP5526511B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止用樹脂組成物、及び光半導体装置
JP6353306B2 (ja) 高分子エポキシ樹脂を含む光学シート状接着剤用樹脂組成物、該組成物よりなる光学シート用接着剤、及びその硬化物、並びに、前記組成物に使用する高分子エポキシ樹脂の製造方法
JP2015098524A (ja) シリコーン変性エポキシ樹脂およびその組成物
JP4678560B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、硬化物の製造方法、光半導体封止材、及び光半導体装置
JP2007327031A (ja) 樹脂組成物及びその硬化物を用いた光学部材
JP6020895B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、硬化物及び光学部材
JP2011241380A (ja) 硬化成型体用樹脂組成物及び硬化成型体
JP2014080503A (ja) 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
WO2014073212A1 (ja) 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
JP6377445B2 (ja) エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
WO2014054256A1 (ja) 反射材用組成物及びこれを用いた光半導体発光装置
JP5330633B2 (ja) 樹脂組成物、及びそれを用いた光学部材とその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 11734554

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11734554

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1