WO2011074370A1 - 方向性結合器 - Google Patents

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WO2011074370A1
WO2011074370A1 PCT/JP2010/070537 JP2010070537W WO2011074370A1 WO 2011074370 A1 WO2011074370 A1 WO 2011074370A1 JP 2010070537 W JP2010070537 W JP 2010070537W WO 2011074370 A1 WO2011074370 A1 WO 2011074370A1
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terminal
directional coupler
line
sub
pass filter
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PCT/JP2010/070537
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育生 田丸
清志 相川
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
    • H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
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    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
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    • H01P1/20327—Electromagnetic interstage coupling
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/201—Filters for transverse electromagnetic waves
    • H01P1/203—Strip line filters
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    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
    • H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
    • H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
    • H01P5/187—Broadside coupled lines

Definitions

  • the present invention relates to a directional coupler, and more particularly to a directional coupler used in a wireless communication device or the like that performs communication using a high-frequency signal.
  • a directional coupler described in Patent Document 1 As a conventional directional coupler, for example, a directional coupler described in Patent Document 1 is known.
  • the directional coupler is configured by laminating a plurality of dielectric layers on which a coiled conductor and a ground conductor are formed. Two coiled conductors are provided. One coiled conductor constitutes a main line, and the other coiled conductor constitutes a sub line. The main line and the sub line are electromagnetically coupled to each other. Further, the ground conductor sandwiches the coiled conductor from the stacking direction. A ground potential is applied to the ground conductor.
  • a signal when a signal is input to the main line, a signal having power proportional to the power of the signal is output from the sub line.
  • the degree of coupling between the main line and the sub-line increases as the frequency of the signal input to the main line increases (that is, the degree of coupling characteristic). Is not flat). For this reason, even if a signal with the same power is input to the main line, if the frequency of the signal fluctuates, the power of the signal output from the sub line fluctuates. Therefore, the IC connected to the sub line needs to have a function of correcting the power of the signal based on the frequency of the signal.
  • an object of the present invention is to bring the coupling characteristic in the directional coupler closer to flat.
  • a directional coupler is a directional coupler used in a predetermined frequency band, and includes a first terminal to a fourth terminal, the first terminal, and the second terminal.
  • a main line connected between the first terminal and the first sub line connected between the third terminal and the fourth terminal and electromagnetically coupled to the main line;
  • a first low-pass filter connected between the third terminal and the first sub-line, wherein the attenuation increases as the frequency increases in the predetermined frequency band; And a first low-pass filter.
  • the degree of coupling characteristic in the directional coupler can be made nearly flat.
  • FIG. 18 is a graph showing the coupling degree characteristic and the isolation characteristic of the directional coupler. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the directional coupler which concerns on 9th Embodiment. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the directional coupler which concerns on 10th Embodiment. It is an equivalent circuit schematic of the directional coupler which concerns on 11th Embodiment. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the directional coupler which concerns on 11th Embodiment. It is an equivalent circuit schematic of the directional coupler which concerns on 12th Embodiment. It is a disassembled perspective view of the laminated body of the directional coupler which concerns on 12th Embodiment.
  • FIG. 1 is an equivalent circuit diagram of the directional couplers 10a to 10d according to the first to fourth embodiments.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10a will be described.
  • the directional coupler 10a is used in a predetermined frequency band.
  • the predetermined frequency band is, for example, when a signal having a frequency of 824 MHz to 915 MHz (GSM800 / 900) and a signal having a frequency of 1710 MHz to 1910 MHz (GSM1800 / 1900) are input to the directional coupler 10a. 824 MHz to 1910 MHz.
  • the directional coupler 10a includes external electrodes (terminals) 14a to 14f, a main line M, a sub line S, and a low-pass filter LPF1 as a circuit configuration.
  • the main line M is connected between the external electrodes 14a and 14b.
  • the sub line S is connected between the external electrodes 14c and 14d and is electromagnetically coupled to the main line M.
  • the low-pass filter LPF1 is connected between the external electrode 14c and the sub line S, and has a characteristic that the amount of attenuation increases as the frequency increases in a predetermined frequency band.
  • the low-pass filter LPF1 includes a capacitor C1 and a coil L1.
  • the coil L1 is connected in series between the external electrode 14c and the sub line S.
  • the capacitor C1 is connected between the sub line S and the external electrode 14c (more precisely, between the coil L1 and the external electrode 14c) and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the external electrode 14a is used as an input port, and the external electrode 14b is used as an output port.
  • the external electrode 14c is used as a coupling port, and the external electrode 14d is used as a termination port terminated with 50 ⁇ .
  • the external electrodes 14e and 14f are used as ground ports that are grounded.
  • FIG. 2 is a graph showing coupling characteristics and isolation characteristics of a conventional directional coupler that does not have the low-pass filter LPF1.
  • FIG. 3 is a graph showing the coupling degree characteristic of a conventional directional coupler not having the low-pass filter LPF1 and the insertion loss characteristic of the low-pass filter LPF1.
  • FIG. 4 is a graph showing the coupling degree characteristic and the isolation characteristic of the directional coupler 10a. 2 to 4 show simulation results.
  • the degree of coupling characteristic refers to the ratio of power between the signal input to the external electrode 14a (input port) and the signal output from the external electrode 14c (coupling port) (that is, attenuation), and It is a relationship of frequency
  • the isolation characteristic is a ratio of power between a signal input from the external electrode 14b (output port) and a signal output from the external electrode 14c (coupling port) (that is, an attenuation amount).
  • the insertion loss characteristic is the relationship between the attenuation amount and frequency of the low-pass filter. 2 to 4, the vertical axis represents the attenuation, and the horizontal axis represents the frequency.
  • the degree of coupling between the main line and the sub line increases as the signal frequency increases. Therefore, as shown in FIG. 2, in the coupling degree characteristic of the conventional directional coupler, the ratio of the electric power input from the input port and output to the coupling port increases as the frequency increases.
  • a low-pass filter LPF1 is connected between the external electrode 14c and the sub line S.
  • the low-pass filter LPF1 has an insertion loss characteristic in which the amount of attenuation increases as the frequency increases. Therefore, even if the power of the signal output from the sub line S to the external electrode 14c increases due to the increase in the frequency of the signal, the power of the signal is reduced by the low-pass filter LPF1.
  • the coupling degree characteristic can be made closer to flat.
  • the directional coupler 10a shown in FIG. 3 is provided with a low-pass filter LPF1. As a result, the attenuation of the isolation characteristic does not increase.
  • FIG. 5 is an external perspective view of the directional couplers 10a to 10e according to the first to fifth embodiments.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of the laminate 12a of the directional coupler 10a according to the first embodiment.
  • the stacking direction is defined as the z-axis direction
  • the long side direction of the directional coupler 10a when viewed in plan from the z-axis direction is defined as the x-axis direction
  • the directionality when viewed in plan from the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other.
  • the directional coupler 10a includes a laminated body 12a, external electrodes 14 (14a to 14f), a main line M, a sub line S, a low-pass filter LPF1, and a shield conductor layer 26a.
  • the laminated body 12a has a rectangular parallelepiped shape.
  • the insulator layer 16 (16a to 16m) is moved from the positive side in the z-axis direction to the negative side. It is configured by stacking them in order.
  • the insulator layer 16 is a dielectric ceramic and has a rectangular shape.
  • the external electrodes 14a, 14e, and 14b are provided on the side surface of the laminate 12a on the positive direction side in the y-axis direction so as to be arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the external electrodes 14c, 14f, and 14d are provided on the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the multilayer body 12a so as to be arranged in this order from the negative direction side in the x-axis direction to the positive direction side.
  • the main line M is composed of a line portion 18 (18a, 18b) and a via-hole conductor b1, and rotates clockwise as it goes from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It has a spiral shape.
  • an end portion on the upstream side in the clockwise direction is called an upstream end
  • an end portion on the downstream side in the clockwise direction is called a downstream end.
  • the line portion 18a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16b, and its upstream end is connected to the external electrode 14a.
  • the line portion 18b is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16c, and its downstream end is connected to the external electrode 14b.
  • the via-hole conductor b1 penetrates the insulator layer 16b in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 18a and the upstream end of the line portion 18b. Thereby, the main line M is connected between the external electrodes 14a and 14b.
  • the sub-line S is composed of a line portion 20 (20a, 20b) and via-hole conductors b2 to b4, and counterclockwise as it goes from the positive side to the negative side in the z-axis direction. It has a spiral shape that turns around. That is, the sub line S rotates in the direction opposite to the main line M. Further, the region surrounded by the sub line S overlaps the region surrounded by the main line M when viewed in plan from the z-axis direction. That is, the main line M and the sub line S are opposed to each other with the insulator layer 16c interposed therebetween. As a result, the main line M and the sub line S are electromagnetically coupled.
  • the line portion 20a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16d, and its upstream end is connected to the external electrode 14d.
  • the line portion 20b is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16e.
  • the via-hole conductor b2 penetrates the insulator layer 16d in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 20a and the upstream end of the line portion 20b.
  • the via-hole conductors b3 and b4 pass through the insulator layers 16e and 16f in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b3 is connected to the downstream end of the line portion 20b.
  • the low pass filter LPF1 includes a coil L1 and a capacitor C1.
  • the coil L1 is composed of the line portion 22 (22a to 22d) and the via-hole conductors b5 to b7, and has a spiral shape that rotates counterclockwise as it goes from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. ing.
  • a counterclockwise upstream end is called an upstream end
  • a counterclockwise downstream end is called a downstream end.
  • the line portion 22a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16g, and its upstream end is connected to the via-hole conductor b4.
  • the line portions 22b and 22c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16h and 16i, respectively.
  • the line portion 22d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16j, and its downstream end is connected to the external electrode 14c.
  • the via-hole conductor b5 penetrates the insulator layer 16g in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22a and the upstream end of the line portion 22b.
  • the via-hole conductor b6 penetrates the insulator layer 16h in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22b and the upstream end of the line portion 22c.
  • the via-hole conductor b7 penetrates the insulator layer 16i in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22c and the upstream end of the line portion 22d. Thereby, the coil L1 is connected between the sub line S and the external electrode 14c.
  • the capacitor C1 is composed of the planar conductor layer 24 (24a to 24c).
  • the planar conductor layers 24a and 24c are provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layers 16k and 16m, respectively, and are connected to the external electrodes 14e and 14f.
  • the planar conductor layer 24b is provided on the insulator layer 16l and connected to the external electrode 14c.
  • the planar conductor layer 24b has a rectangular shape and overlaps the planar conductor layers 24a and 24c when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, a capacitance is generated between the planar conductor layers 24a and 24c and the planar conductor layer 24b.
  • the capacitor C1 is connected between the external electrode 14c and the external electrodes 14e and 14f. That is, the capacitor C1 is connected between the coil L1 and the external electrode 14c and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the shield conductor layer 26a is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layer 16f, and is connected to the external electrodes 14e and 14f. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layer 26a.
  • the shield conductor layer 26a is provided between the main line M and the sub line S and the coil L1 in the z-axis direction, thereby suppressing the sub line S and the coil L1 from being electromagnetically coupled.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the multilayer body 12b of the directional coupler 10b according to the second embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10b is the same as that of the directional coupler 10a, description thereof is omitted.
  • the difference between the directional coupler 10b and the directional coupler 10a is that an insulator layer 16n provided with a shield conductor layer 26b is provided between the insulator layers 16a and 16b. Is a point.
  • the shield conductor layer 26b is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layer 16n, and is connected to the external electrodes 14e and 14f. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layer 26b.
  • the shield conductor layer 26b is provided on the positive side of the main line M in the z-axis direction.
  • the shield conductive layer 26b is configured so as to sandwich the main line M, the sub line S, and the coil L1 together with the planar conductor layers 24a and 24c from the z-axis direction. For this reason, the shield conductor layer 26b and the planar conductor layers 24a and 24c prevent the magnetic fields generated in the main line M, the sub line S, and the coil L1 from leaking to the outside of the multilayer body 12b.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view of the laminate 12c of the directional coupler 10c according to the third embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10c is the same as that of the directional couplers 10a and 10b, description thereof is omitted.
  • the difference between the directional coupler 10c and the directional coupler 10b is that the stacking order of the main line M, the sub line S, the low-pass filter LPF1 (the coil L1 and the capacitor C1), and the shield conductor layers 26a and 26b is different. It is.
  • the shield conductor layer 26b, the main line M, the sub line S, and the shield conductor layer 26a are arranged from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction.
  • Coil L1 and capacitor C1 are arranged in this order.
  • the capacitor C1, the coil L1, the shield conductor layer 26a, the sub line S, the main line M, the shield The conductor layers 26b are arranged in this order.
  • the directional coupler 10c Similar to the directional coupler 10b, the directional coupler 10c having the above-described configuration also prevents the magnetic fields generated in the main line M, the sub line S, and the coil L1 from leaking to the outside, while reducing the coupling characteristics. Can be made flat.
  • FIG. 9 is an exploded perspective view of the laminate 12d of the directional coupler 10d according to the fourth embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10d is the same as that of the directional couplers 10a and 10b, description thereof is omitted.
  • the difference between the directional coupler 10d and the directional coupler 10a is that the stacking order of the main line M, the sub line S, the low-pass filter LPF1 (the coil L1 and the capacitor C1), and the shield conductor layer 26a is different. .
  • the main line M, the sub line S, the shield conductor layer 26a, the coil L1, and the capacitor are arranged in the order of C1.
  • the directional coupler 10d as shown in FIG. 9, from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction, the coil L1, the shield conductor layer 26a, the sub line S, the main line M, and the capacitor C1 are arranged in this order. Are lined up.
  • the degree of coupling characteristic can be made nearly flat as in the directional coupler 10a.
  • a capacitor C1 is provided on the negative direction side of the main line M and the sub line S in the z-axis direction.
  • the planar conductor layers 24a and 24c sandwich the main line M and the sub line S from the z-axis direction together with the shield conductor layer 26a. Therefore, leakage of the magnetic field generated in the main line M and the sub line S to the outside of the multilayer body 12d is prevented by the planar conductor layers 24a and 24c and the shield conductor layer 26a. That is, in the directional coupler 10d, it is not necessary to add a new shield conductor layer 26 for preventing the electric field generated by the main line M and the sub line S from leaking outside the multilayer body 12d.
  • FIG. 10 is an exploded perspective view of the multilayer body 12e of the directional coupler 10e according to the fifth embodiment.
  • the directional coupler 10e is a circuit in which a termination resistor R for terminating the external electrode 14d is added between the external electrode 14d and the external electrode 14e in the circuit configuration of the directional coupler 10a shown in FIG. It has a configuration. And in the directional coupler 10e, as shown in FIG. 10, the resistance conductor layer 28a as the termination resistance R is provided in the insulator layer 16j.
  • the resistance conductor layer 28a is connected between the external electrode 14d and the external electrode 14e, and is a meandering linear conductor layer.
  • the resistance conductor layer 28a has, for example, an impedance of 50 ⁇ .
  • the directional coupler 10e can also incorporate the termination resistor R.
  • the substrate on which this directional coupler is mounted can be reduced in size by the space of the termination resistor, compared to when the termination resistor is provided outside.
  • FIG. 11 is an equivalent circuit diagram of a directional coupler 10f according to the sixth embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10f will be described.
  • the configuration of the low-pass filter LPF1 in the directional coupler 10f is different from the configuration of the low-pass filter LPF1 in the directional coupler 10a.
  • the capacitor C1 is connected between the external electrode 14c and the coil L1 and between the external electrodes 14e and 14f as shown in FIG. It was.
  • the capacitor C1 is connected between the sub line S and the coil L1 and between the external electrode 14e as shown in FIG.
  • a low-pass filter LPF2 is added to the directional coupler 10a.
  • the low-pass filter LPF2 is connected between the external electrode 14d and the sub line S, and has a characteristic that the amount of attenuation increases as the frequency increases in a predetermined frequency band.
  • the low pass filter LPF2 includes a capacitor C2 and a coil L2.
  • the coil L2 is connected in series between the external electrode 14d and the sub line S.
  • the capacitor C2 is connected between the sub line S and the external electrode 14d (more precisely, between the coil L2 and the sub line S) and the external electrode 14f.
  • the directional coupler 10f as described above can use both the external electrodes 14c and 14d as coupling ports. More specifically, in the directional coupler 10f, as a first usage method, as in the directional coupler 10a, the external electrode 14a is used as an input port, and the external electrode 14b is used as an output port. The external electrode 14c is used as a coupling port, and the external electrode 14d is used as a terminate port. The external electrodes 14e and 14f are used as terminator ports. In this case, when a signal is input to the external electrode 14a, the signal is output from the external electrode 14b. Further, since the main line M and the sub line S are electromagnetically coupled, a signal having power proportional to the power of the signal is output from the external electrode 14c.
  • the external electrode 14b is used as an input port, and the external electrode 14a is used as an output port.
  • the external electrode 14d is used as a coupling port, and the external electrode 14c is used as a termination port.
  • the external electrodes 14e and 14f are used as terminator ports. In this case, when a signal is input to the external electrode 14b, the signal is output from the external electrode 14a. Further, since the main line M and the sub line S are electromagnetically coupled, a signal having power proportional to the power of the signal is output from the external electrode 14d.
  • the directional coupler 10f as described above can be applied to a transmission / reception circuit of a wireless communication terminal such as a mobile phone. That is, 14a may be used as the input port when detecting the power of the transmission signal, and the external electrode 14b may be used as the input port when detecting the reflected power from the antenna.
  • the low-pass filters LPF1 and LPF2 are provided regardless of which of the external electrodes 14a and 14b is used as the input port.
  • termination resistors R1 and R2 are connected between the external electrodes 14g and 14h and the ground potential. Thereby, reflection of signals from the external electrodes 14g and 14h to the external electrodes 14c and 14d via the low-pass filters LPF1 and LPF2 is suppressed.
  • FIG. 12 is an external perspective view of the directional couplers 10f and 10g according to the sixth embodiment and the seventh embodiment.
  • FIG. 13 is an exploded perspective view of the laminated body 12f of the directional coupler 10f according to the sixth embodiment.
  • the stacking direction is defined as the z-axis direction
  • the long side direction of the directional coupler 10f when viewed in plan from the z-axis direction is defined as the x-axis direction
  • the directionality when viewed in plan from the z-axis direction is defined as the y-axis direction.
  • the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other.
  • the directional coupler 10f includes a laminated body 12f, external electrodes 14 (14a to 14h), a main line M, a sub line S, low-pass filters LPF1 and LPF2, and a shield conductor layer 26 (26a To 26c).
  • the laminated body 12f has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 13, the insulator layer 16 (16a to 16p) is moved from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is configured by stacking them in order.
  • the insulator layer 16 is a dielectric ceramic and has a rectangular shape.
  • the external electrodes 14a, 14h, and 14b are provided so as to be arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction on the side surface on the positive direction side in the y-axis direction of the multilayer body 12f.
  • the external electrodes 14c, 14g, and 14d are provided on the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the multilayer body 12f so as to be arranged in this order from the negative direction side in the x-axis direction to the positive direction side.
  • the external electrode 14e is provided on the side surface on the negative side in the x-axis direction of the multilayer body 12f.
  • the external electrode 14f is provided on the side surface on the positive direction side in the x-axis direction of the multilayer body 12f.
  • the main line M is composed of a line portion 18 (18a, 18b) and a via-hole conductor b1, and the main line M is counterclockwise as it goes from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It has a spiral shape that turns.
  • an end portion on the upstream side in the counterclockwise direction is called an upstream end
  • an end portion on the downstream side in the counterclockwise direction is called a downstream end.
  • the line portion 18a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16o, and its downstream end is connected to the external electrode 14a.
  • the line portion 18b is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16n, and its upstream end is connected to the external electrode 14b.
  • the via-hole conductor b1 penetrates the insulator layer 16n in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 18a and the downstream end of the line portion 18b. Thereby, the main line M is connected between the external electrodes 14a and 14b.
  • the sub-line S is composed of a line portion 20 (20a, 20b) and via-hole conductors b2 to b6, b13 to b15, and goes from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side. Therefore, it forms a spiral shape that rotates clockwise. That is, the sub line S rotates in the direction opposite to the main line M. Further, the region surrounded by the sub line S overlaps the region surrounded by the main line M when viewed in plan from the z-axis direction. That is, the main line M and the sub line S are opposed to each other with the insulator layer 16m interposed therebetween. As a result, the main line M and the sub line S are electromagnetically coupled.
  • the line portion 20a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16m.
  • the line portion 20b is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16l.
  • the via-hole conductor b2 passes through the insulator layer 161 in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 20a and the downstream end of the line portion 20b.
  • the via-hole conductors b3, b4, b5, and b6 pass through the insulator layers 16l, 16k, 16j, and 16i in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b3 is connected to the downstream end of the line portion 20a.
  • the via-hole conductors b13, b14, and b15 penetrate the insulator layers 16k, 16j, and 16i in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b13 is connected to the upstream end of the line portion 20b.
  • the low pass filter LPF1 includes a coil L1 and a capacitor C1.
  • the capacitor C1 includes a planar conductor layer 24 (24a to 24d) and via hole conductors b16 and b17.
  • the planar conductor layers 24a and 24c are rectangular conductor layers provided on the insulator layers 16j and 16h, respectively, and connected to the external electrode 14e.
  • the planar conductor layers 24b and 24d are provided on the insulator layers 16i and 16g.
  • the planar conductor layers 24b and 24d have a rectangular shape and overlap the planar conductor layers 24a and 24c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b16 and b17 penetrate the insulator layers 16h and 16g in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductors b16 and b17 connect the planar conductor layers 24b and 24d.
  • a via-hole conductor b15 is connected to the planar conductor layer 24b.
  • the capacitor C1 is connected to the upstream end of the sub line S.
  • the coil L1 is composed of the line portion 22 (22a to 22d) and the via-hole conductors b18 to b21, and has a spiral shape that rotates clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Yes.
  • a clockwise upstream end is referred to as an upstream end
  • a clockwise downstream end is referred to as a downstream end.
  • the line portions 22a, 22b, and 22c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16f, 16e, and 16d, respectively.
  • the line portion 22d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16c, and its upstream end is connected to the external electrode 14c.
  • the via-hole conductor b18 passes through the insulator layer 16f in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22a and the planar conductor layer 24d.
  • the via-hole conductor b19 penetrates the insulator layer 16e in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 22a and the downstream end of the line portion 22b.
  • the via-hole conductor b20 passes through the insulator layer 16d in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 22b and the downstream end of the line portion 22c.
  • the via-hole conductor b21 penetrates the insulator layer 16c in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 22c and the downstream end of the line portion 22d.
  • the coil L1 is connected between the capacitor C1 and the sub line S and the external electrode 14c.
  • the low pass filter LPF2 includes a coil L2 and a capacitor C2.
  • the capacitor C2 includes a planar conductor layer 34 (34a to 34d) and via-hole conductors b7 and b8.
  • the planar conductor layers 34a and 34c are rectangular conductor layers provided on the insulator layers 16j and 16h, respectively, and connected to the external electrode 14f.
  • the planar conductor layers 34b and 34d are provided on the insulator layers 16i and 16g.
  • the planar conductor layers 34b and 34d have a rectangular shape and overlap the planar conductor layers 34a and 34c when viewed in plan from the z-axis direction.
  • the via-hole conductors b7 and b8 respectively penetrate the insulator layers 16h and 16g in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductors b7 and b8 connect the planar conductor layers 34b and 34d.
  • a via hole conductor b6 is connected to the planar conductor layer 34b.
  • the capacitor C2 is connected to the downstream end of the sub line S.
  • the coil L2 is composed of the line portion 32 (32a to 32d) and the via-hole conductors b9 to b12, and has a spiral shape that rotates counterclockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. ing.
  • a counterclockwise upstream end is referred to as an upstream end
  • a counterclockwise downstream end is referred to as a downstream end.
  • the line portions 32a, 32b, and 32c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16f, 16e, and 16d, respectively.
  • the line portion 32d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16c, and its upstream end is connected to the external electrode 14d.
  • the via-hole conductor b9 passes through the insulator layer 16f in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 32a and the planar conductor layer 34d.
  • the via-hole conductor b10 passes through the insulator layer 16e in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 32a and the downstream end of the line portion 32b.
  • the via-hole conductor b11 penetrates the insulator layer 16d in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 32b and the downstream end of the line portion 32c.
  • the via-hole conductor b12 penetrates the insulator layer 16c in the z-axis direction, and connects the upstream end of the line portion 32c and the downstream end of the line portion 32d. As a result, the coil L2 is connected between the capacitor C2, the sub line S, and the external electrode 14c.
  • the shield conductor layer 26a is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulating layer 16k, and is connected to the external electrodes 14g and 14h. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layer 26a.
  • the shield conductor layer 26a is provided between the sub line S and the capacitors C1 and C2, and suppresses the electromagnetic coupling between the sub line S and the capacitors C1 and C2.
  • the shield conductor layers 26b and 26c are provided so as to cover substantially the entire surfaces of the insulator layers 16p and 16b, respectively, and are connected to the external electrodes 14g and 14h. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layers 26b and 26c.
  • the shield conductor layer 26b is provided on the negative direction side in the z-axis direction from the main line M and the sub line S.
  • the shield conductor layer 26c is provided on the positive direction side in the z-axis direction from the coils L1 and L2. Thereby, the shield conductor layers 26b and 26c prevent the magnetic field generated in the main line M, the sub line S, and the coils L1 and L2 from leaking to the outside of the multilayer body 12f.
  • the coils L1 and L2 are each formed in a spiral shape that pivots in the opposite direction, the magnetic field generated between the two coils is reversed and the magnetic field coupling between the coils can be suppressed. Thereby, the coupling between the coupling port and the termination port can be suppressed, and the isolation characteristics can be improved.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of the laminated body 12g of the directional coupler 10g according to the seventh embodiment.
  • the external electrodes 14e and 14f are provided between the external electrodes 14e and 14h and between the external electrodes 14f and 14h. Is connected to a terminating resistor R3.
  • the capacitor C1 is connected between the external electrode 14c and the sub line S (more precisely, between the coil L1 and the sub line S) and between the termination resistor R3.
  • the capacitor C2 is connected between the external electrode 14d and the sub line S (more precisely, between the coil L2 and the sub line S) and between the termination resistor R3. Further, a potential such as a ground potential is not applied to the external electrodes 14e and 14f.
  • the external electrode 14h is used as a ground terminal to which a ground potential is applied.
  • the directional coupler 10g is provided with an insulator layer 16q provided with a resistance conductor layer 28b as a termination resistor R3 as shown in FIG.
  • the resistance conductor layer 28b is provided so as to connect between the external electrodes 14e and 14h and between the external electrodes 14f and 14h, and is a meandering linear conductor layer. It is.
  • the resistance conductor layer 28b has an impedance of 50 ⁇ , for example.
  • the capacitors C1 and C2 are terminated by the resistance conductor layer 28b.
  • the directional coupler 10g can also incorporate the termination resistor R3. In this case, the substrate on which the directional coupler 10g is mounted can be reduced in size by the space of the termination resistor R3, compared with the case where the termination resistor is provided outside.
  • FIG. 15 is an equivalent circuit diagram of the directional couplers 10h and 10i according to the eighth embodiment and the ninth embodiment.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view of the laminated body 12h of the directional coupler 10h according to the seventh embodiment.
  • the directional coupler 10h has a circuit configuration in which the coil L1 is not provided in the directional coupler 10a shown in FIGS. Therefore, as shown in FIG. 16, the directional coupler 10h does not include the insulator layers 16f to 16j, the line portions 22a to 22d, the shield conductor layer 26a, and the via-hole conductors b3 to b7.
  • the line portion 20b is connected to the external electrode 14c.
  • FIG. 17 is a graph showing the coupling degree characteristic and isolation characteristic of a conventional directional coupler that does not have the low-pass filter LPF1.
  • FIG. 18 is a graph showing the coupling degree characteristic and the isolation characteristic of the directional coupler 10h.
  • shaft showed attenuation amount and the horizontal axis has shown the frequency.
  • the degree of coupling between the main line and the sub line increases as the signal frequency increases. Therefore, as shown in FIG. 17, in the coupling degree characteristic of the conventional directional coupler, the ratio of the power input from the input port and output to the coupling port increases as the frequency increases.
  • a low-pass filter LPF1 is connected between the external electrode 14c and the sub line S.
  • the low-pass filter LPF1 has an insertion loss characteristic in which the amount of attenuation increases as the frequency increases. Therefore, even if the power of the signal output from the sub line S to the external electrode 14c increases due to the increase in the frequency of the signal, the power of the signal is reduced by the low-pass filter LPF1. As a result, as shown in FIG. 18, in the directional coupler 10h, the coupling degree characteristic can be made closer to flat.
  • the directional coupler 10h shown in FIG. 18 is provided with a low-pass filter LPF1. As a result, the attenuation of the isolation characteristic does not increase.
  • FIG. 19 is an exploded perspective view of the multilayer body 12i of the directional coupler 10i according to the ninth embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10i is the same as that of the directional coupler 10h, description thereof is omitted.
  • the difference between the directional coupler 10i and the directional coupler 10h is that, as shown in FIG. 19, the insulator layer 16n provided with the shield conductor layer 26b is provided between the insulator layers 16a and 16b. Is a point.
  • the shield conductor layer 26b is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layer 16n, and is connected to the external electrodes 14e and 14f. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layer 26b.
  • the shield conductor layer 26b is provided on the positive side of the main line M in the z-axis direction.
  • the shield conductive layer 26b is configured to sandwich the main line M and the sub line S from the z-axis direction together with the planar conductor layers 24a and 24c. For this reason, the shield conductor layer 26b and the planar conductor layers 24a and 24c prevent the magnetic fields generated in the main line M and the sub line S from leaking to the outside of the multilayer body 12i.
  • FIG. 20 is an exploded perspective view of the multilayer body 12j of the directional coupler 10j according to the tenth embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10j is the same as that of the directional couplers 10h and 10i, description thereof is omitted.
  • the difference between the directional coupler 10j and the directional coupler 10i is that the stacking order of the main line M, the sub line S, the low-pass filter LPF1 (capacitor C1), and the shield conductor layer 26b is different.
  • the shield conductor layer 26b, the main line M, the sub line S, and the capacitor C1 are arranged in this order. Are lined up.
  • the capacitor C1, the sub line S, the main line M, and the shield conductor layer 26b are arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. .
  • the coupling characteristic is flattened while preventing the magnetic fields generated in the main line M and the sub-line S from leaking to the outside, similarly to the directional coupler 10i. You can get closer.
  • FIG. 21 is an equivalent circuit diagram of the directional coupler 10k according to the eleventh embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10k will be described.
  • the directional coupler 10k includes external electrodes (terminals) 14a to 14h, a main line M, sub-lines S1 and S2, and low-pass filters LPF1 and LPF3 as circuit configurations.
  • the main line M is connected between the external electrodes 14g and 14h.
  • the sub line S1 is connected between the external electrodes 14c and 14a and is electromagnetically coupled to the main line M.
  • the sub line S2 is connected between the external electrodes 14d and 14b and is electromagnetically coupled to the main line M.
  • the low-pass filter LPF1 is connected between the external electrode 14c and the sub line S1, and has a characteristic that the amount of attenuation increases as the frequency increases in a predetermined frequency band.
  • the low-pass filter LPF1 includes a capacitor C1 and a coil L1.
  • the coil L1 is connected in series between the external electrode 14c and the sub line S1.
  • the capacitor C1 is connected between the sub line S1 and the external electrode 14c (more precisely, between the coil L1 and the external electrode 14c) and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the low-pass filter LPF3 is connected between the external electrode 14b and the sub line S2, and has a characteristic that the amount of attenuation increases as the frequency increases in a predetermined frequency band.
  • the low-pass filter LPF3 includes a capacitor C3 and a coil L3.
  • the coil L3 is connected in series between the external electrode 14b and the sub line S2.
  • the capacitor C3 is connected between the sub line S2 and the external electrode 14b (more precisely, between the coil L3 and the external electrode 14b) and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the external electrode 14g is used as an input port, and the external electrode 14h is used as an output port.
  • the external electrode 14c is used as a first coupling port, and the external electrode 14a is used as a terminate port terminated at 50 ⁇ .
  • the external electrode 14b is used as a second coupling port, and the external electrode 14d is used as a terminate port terminated at 50 ⁇ .
  • the external electrodes 14e and 14f are used as ground ports that are grounded.
  • FIG. 22 is an exploded perspective view of the multilayer body 12k of the directional coupler 10k according to the eleventh embodiment.
  • FIG. 12 is used for an external perspective view of the directional coupler 10k.
  • the directional coupler 10k includes a laminated body 12k, external electrodes 14 (14a to 14h), a main line M, sub-lines S1, S2, low-pass filters LPF1, LPF3, and a shield conductor layer 26a. , 26b.
  • the laminated body 12k has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 22, the insulator layer 16 (16a to 16l) is moved from the positive side to the negative side in the z-axis direction. It is configured by stacking them in order.
  • the insulator layer 16 is a dielectric ceramic and has a rectangular shape.
  • the external electrodes 14a, 14h, and 14b are provided on the side surface of the laminate 12k on the positive direction side in the y-axis direction so as to be arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction.
  • the external electrodes 14c, 14g, and 14d are provided on the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the multilayer body 12k so as to be arranged in this order from the negative direction side in the x-axis direction to the positive direction side.
  • the main line M includes a line portion 18a.
  • the line portion 18a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16d.
  • the line portion 18a extends in the y-axis direction and is connected to the external electrodes 14g and 14h. Thereby, the main line M is connected between the external electrodes 14g and 14h.
  • the sub line S1 includes a line portion 20a and via-hole conductors b1 to b4.
  • the line part 20a is a linear conductor layer provided on the negative side in the x-axis direction with respect to the line part 18a on the insulator layer 16c when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction.
  • the line portion 20a extends in the y-axis direction in parallel with the line portion 18a, and is connected to the external electrode 14a.
  • the via-hole conductors b1 to b4 pass through the insulating layers 16c to 16f in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b1 is connected to the end portion on the negative direction side in the y-axis direction of the line portion 20a.
  • the low pass filter LPF1 includes a coil L1 and a capacitor C1.
  • the coil L1 is composed of the line portion 22 (22a to 22d) and the via-hole conductors b5 to b7, and has a spiral shape that rotates counterclockwise as it goes from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. ing.
  • a counterclockwise upstream end is called an upstream end
  • a counterclockwise downstream end is called a downstream end.
  • the line portion 22a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16g, and its upstream end is connected to the via-hole conductor b4.
  • the line portions 22b and 22c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16h and 16i, respectively.
  • the line portion 22d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16j, and its downstream end is connected to the external electrode 14c.
  • the via-hole conductor b5 penetrates the insulator layer 16g in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22a and the upstream end of the line portion 22b.
  • the via-hole conductor b6 penetrates the insulator layer 16h in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22b and the upstream end of the line portion 22c.
  • the via-hole conductor b7 penetrates the insulator layer 16i in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 22c and the upstream end of the line portion 22d.
  • the coil L1 is connected between the sub line S1 and the external electrode 14c.
  • the capacitor C1 is composed of a planar conductor layer 24 (24b, 24c).
  • the planar conductor layer 24c is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulating layer 16l, and is connected to the external electrodes 14e and 14f.
  • the planar conductor layer 24b is provided on the insulator layer 16k and is connected to the external electrode 14c.
  • the planar conductor layer 24b has a rectangular shape and overlaps the planar conductor layer 24c when viewed in plan from the z-axis direction. Thereby, a capacitance is generated between the planar conductor layer 24c and the planar conductor layer 24b.
  • the capacitor C1 is connected between the external electrode 14c and the external electrodes 14e and 14f. That is, the capacitor C1 is connected between the coil L1 and the external electrode 14c and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the sub-line S2 includes a line portion 40a and via-hole conductors b8 and b9.
  • the line portion 40a is a linear conductor layer provided on the positive side in the x-axis direction with respect to the line portion 18a on the insulator layer 16e when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction.
  • the line portion 40a extends in the y-axis direction in parallel with the line portion 18a, and is connected to the external electrode 14d.
  • the via-hole conductors b8 and b9 pass through the insulator layers 16e and 16f in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b8 is connected to the end of the line portion 40a on the positive side in the y-axis direction.
  • the low pass filter LPF3 includes a coil L3 and a capacitor C3.
  • the coil L3 is composed of the line portion 42 (42a to 42d) and the via-hole conductors b10 to b12, and has a spiral shape that rotates counterclockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. ing.
  • the end portion on the upstream side in the counterclockwise direction is referred to as the upstream end
  • the end portion on the downstream side in the counterclockwise direction is referred to as the downstream end.
  • the line portion 42a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16g, and its upstream end is connected to the via-hole conductor b9.
  • the line portions 42b and 42c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16h and 16i, respectively.
  • the line portion 42d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16j, and its downstream end is connected to the external electrode 14b.
  • the via-hole conductor b10 passes through the insulator layer 16g in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42a and the upstream end of the line portion 42b.
  • the via-hole conductor b11 passes through the insulator layer 16h in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42b and the upstream end of the line portion 42c.
  • the via-hole conductor b12 penetrates the insulator layer 16i in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42c and the upstream end of the line portion 42d.
  • the coil L3 is connected between the sub line S2 and the external electrode 14d.
  • the capacitor C3 is composed of planar conductor layers 44b and 24c.
  • the planar conductor layer 24c is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulating layer 16l, and is connected to the external electrodes 14e and 14f.
  • the planar conductor layer 44b is provided on the insulator layer 16k and is connected to the external electrode 14b.
  • the planar conductor layer 44b has a rectangular shape and overlaps the planar conductor layer 24c when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, a capacitance is generated between the planar conductor layer 24c and the planar conductor layer 44b.
  • the capacitor C3 is connected between the external electrode 14b and the external electrodes 14e and 14f. That is, the capacitor C3 is connected between the coil L3 and the external electrode 14b and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the shield conductor layers 26a and 26b are provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layers 16f and 16b, and are connected to the external electrodes 14e and 14f. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layers 26a and 26b.
  • the shield conductor layer 26a is provided between the main line M and the sub lines S1, S2 and the coils L1, L3 in the z-axis direction, so that the sub lines S1, S2 and the coils L1, L3 are electromagnetically coupled. To suppress.
  • FIG. 23 is an equivalent circuit diagram of the directional coupler 101 according to the twelfth embodiment.
  • the circuit configuration of the directional coupler 10l will be described.
  • the directional coupler 10l includes external electrodes (terminals) 14a to 14h, a main line M, sub-lines S1 and S2, and low-pass filters LPF1 and LPF3 as circuit configurations. Since the configurations of the main line M, the sub-line S1, and the low-pass filter LPF1 of the directional coupler 101 are the same as the configurations of the main line M, the sub-line S1, and the low-pass filter LPF1 of the directional coupler 10k, the description thereof is omitted.
  • the low-pass filter LPF3 is connected between the external electrode 14d and the sub line S2, and has a characteristic that the amount of attenuation increases as the frequency increases in a predetermined frequency band.
  • the low-pass filter LPF3 includes a capacitor C3 and a coil L3.
  • the coil L3 is connected in series between the external electrode 14d and the sub line S2.
  • the capacitor C3 is connected between the sub line S2 and the external electrode 14d (more precisely, between the coil L3 and the external electrode 14d) and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the external electrode 14g is used as an input port, and the external electrode 14h is used as an output port.
  • the external electrode 14c is used as a first coupling port, and the external electrode 14a is used as a terminate port terminated at 50 ⁇ .
  • the external electrode 14d is used as a second coupling port, and the external electrode 14b is used as a terminate port terminated at 50 ⁇ .
  • the external electrodes 14e and 14f are used as ground ports that are grounded.
  • the signal output from the external electrode 14h is partially reflected by an antenna or the like connected to the external electrode 14h.
  • a reflection signal is input to the main line M from the external electrode 14h. Since the main line M and the sub line S2 are electromagnetically coupled, a signal having power proportional to the power of the reflected signal input from the external electrode 14d is output from the external electrode 14d.
  • FIG. 24 is an exploded perspective view of the laminate 12l of the directional coupler 10l according to the twelfth embodiment.
  • FIG. 12 is used for an external perspective view of the directional coupler 10l.
  • the directional coupler 10l includes a laminate 12l, external electrodes 14 (14a to 14h), a main line M, sub-lines S1, S2, low-pass filters LPF1, LPF3, and a shield conductor layer 26a. , 26b.
  • the laminated body 12l has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. 12, and as shown in FIG. 24, the insulator layer 16 (16a to 16l) is moved from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. It is configured by stacking them in order.
  • the insulator layer 16 is a dielectric ceramic and has a rectangular shape.
  • the external electrodes 14a, 14h, and 14b are provided so as to be arranged in this order from the negative direction side to the positive direction side in the x-axis direction on the side surface on the positive direction side in the y-axis direction of the laminate 12l.
  • the external electrodes 14c, 14g, and 14d are provided on the side surface on the negative direction side in the y-axis direction of the multilayer body 12l so as to be arranged in this order from the negative direction side in the x-axis direction to the positive direction side.
  • the main line M is composed of a line portion 18a.
  • the line portion 18a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16d.
  • the line portion 18a extends in the y-axis direction and is connected to the external electrodes 14g and 14h. Thereby, the main line M is connected between the external electrodes 14g and 14h.
  • the configurations of the main line M, the sub-line S1, and the low-pass filter LPF1 of the directional coupler 101 are the same as the configurations of the main line M, the sub-line S1, and the low-pass filter LPF1 of the directional coupler 10k, description thereof is omitted.
  • the sub-line S2 includes a line portion 40a and via-hole conductors b8 and b9.
  • the line portion 40a is a linear conductor layer provided on the positive side in the x-axis direction with respect to the line portion 18a on the insulator layer 16e when viewed in plan from the positive direction side in the z-axis direction.
  • the line portion 40a extends in the y-axis direction in parallel with the line portion 18a and is connected to the external electrode 14b.
  • the via-hole conductors b8 and b9 pass through the insulator layers 16e and 16f in the z-axis direction and are connected to each other.
  • the via-hole conductor b8 is connected to the end portion on the negative direction side in the y-axis direction of the line portion 40a.
  • the low pass filter LPF3 includes a coil L3 and a capacitor C3.
  • the coil L3 is composed of the line portion 42 (42a to 42d) and the via-hole conductors b10 to b12, and has a spiral shape that rotates clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Yes.
  • an end portion on the upstream side in the clockwise direction is called an upstream end
  • an end portion on the downstream side in the clockwise direction is called a downstream end.
  • the line portion 42a is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16g, and its upstream end is connected to the via-hole conductor b9.
  • the line portions 42b and 42c are linear conductor layers provided on the insulator layers 16h and 16i, respectively.
  • the line portion 42d is a linear conductor layer provided on the insulator layer 16j, and its downstream end is connected to the external electrode 14d.
  • the via-hole conductor b10 passes through the insulator layer 16g in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42a and the upstream end of the line portion 42b.
  • the via-hole conductor b11 passes through the insulator layer 16h in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42b and the upstream end of the line portion 42c.
  • the via-hole conductor b12 penetrates the insulator layer 16i in the z-axis direction, and connects the downstream end of the line portion 42c and the upstream end of the line portion 42d.
  • the coil L3 is connected between the sub line S2 and the external electrode 14d.
  • the capacitor C3 is composed of planar conductor layers 44b and 24c.
  • the planar conductor layer 24c is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulating layer 16l, and is connected to the external electrodes 14e and 14f.
  • the planar conductor layer 44b is provided on the insulator layer 16k and is connected to the external electrode 14b.
  • the planar conductor layer 44b has a rectangular shape and overlaps the planar conductor layer 24c when viewed in plan from the z-axis direction. As a result, a capacitance is generated between the planar conductor layer 24c and the planar conductor layer 44b.
  • the capacitor C3 is connected between the external electrode 14b and the external electrodes 14e and 14f. That is, the capacitor C3 is connected between the coil L3 and the external electrode 14b and between the external electrodes 14e and 14f.
  • the shield conductor layer 26a is provided so as to cover substantially the entire surface of the insulator layer 16f, and is connected to the external electrodes 14e and 14f. That is, a ground potential is applied to the shield conductor layer 26a.
  • the shield conductor layer 26a is provided between the main line M and the sub lines S1, S2 and the coils L1, L3 in the z-axis direction, so that the sub lines S1, S2 and the coils L1, L3 are electromagnetically coupled. To suppress.
  • the main line M or the sub-lines S, S1, S2 and the low-pass filters LPF1, LPF2, LPF3 are arranged in the z-axis direction.
  • the positional relationship between the main line M or the sub lines S, S1, S2 and the low-pass filters LPF1, LPF2, LPF3 is not limited to this.
  • the main line M or the sub lines S, S1, S2 and the low-pass filters LPF1, LPF2, LPF3 may be arranged so as to be aligned in the x-axis direction or the y-axis direction.
  • the directional couplers 10a to 10l are assumed to be multilayer electronic components in which an insulating layer 16 made of a dielectric ceramic is laminated. However, the directional couplers 10a to 10l may not be laminated electronic components.
  • the directional couplers 10a to 10l may be constituted by, for example, a semiconductor chip. The number of stacked semiconductor chips is smaller than the number of stacked electronic components. Therefore, it is difficult to arrange the main line M, the sub lines S, S1, S2, and the low-pass filters LPF1, LPF2, LPF3 in the z-axis direction.
  • the main line M, the sub lines S, S1, S2 and the low-pass filters LPF1, LPF2, LPF3 so as to be aligned in the x-axis direction or the y-axis direction.
  • the predetermined frequency band is set to 824 MHz to 1910 MHz.
  • the predetermined frequency band is not limited to this.
  • the frequency bands of signals that can be input to the directional couplers 10a to 10l include, for example, the following six types in the case of WCDMA.
  • Band5 824MHz to 849MHz
  • Band8 880MHz to 915MHz
  • Band3 1710MHz to 1785MHz
  • Band 2 1850 MHz to 1910 MHz
  • Band7 2500MHz-2570MHz
  • the predetermined frequency band is a frequency band obtained by arbitrarily combining the above six types of frequency bands.
  • frequency bands obtained by combining Band1, Band2, Band3, Band5, and Band8 are 824 MHz to 915 MHz and 1710 MHz to 1980 MHz. Therefore, the predetermined frequency band in this case is 824 MHz to 1980 MHz.
  • the present invention is useful for directional couplers, and is particularly excellent in that the degree of coupling characteristic can be made flat.

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Abstract

　方向性結合器における結合度特性を平坦に近づけることである。　所定の周波数帯域において用いられる方向性結合器（１０ａ）。主線路（Ｍ）は、外部電極（１４ａ）と外部電極（１４ｂ）との間に設けられている。副線路（Ｓ）は、外部電極（１４ｃ）と外部電極（１４ｄ）との間に設けられ、かつ、主線路（Ｍ）と電磁気的に結合している。ローパスフィルタ（ＬＰＦ１）は、外部電極（１４ｃ）と副線路（Ｓ）との間に設けられ、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。

Description

方向性結合器
　本発明は、方向性結合器に関し、より特定的には、高周波信号により通信を行う無線通信機器等に用いられる方向性結合器に関する。
　従来の方向性結合器としては、例えば、特許文献１に記載の方向性結合器が知られている。該方向性結合器は、コイル状導体及び地導体が形成された複数の誘電体層が積層されて構成されている。コイル状導体は、２本設けられている。一方のコイル状導体は、主線路を構成しており、他方のコイル状導体は副線路を構成している。主線路と副線路とは、互いに電磁気的に結合している。また、地導体は、積層方向からコイル状導体を挟んでいる。地導体には、接地電位が印加される。以上のような方向性結合器では、主線路に信号を入力すると、副線路からは、該信号の電力に比例する電力を有する信号が出力される。
　しかしながら、特許文献１に記載の方向性結合器では、主線路と副線路との結合度が、主線路に入力してくる信号の周波数が高くなるにしたがって高くなってしまう（すなわち、結合度特性が平坦ではない）という問題を有している。そのため、同じ電力の信号が主線路に入力したとしても、信号の周波数が変動すると、副線路から出力されてくる信号の電力が変動してしまう。よって、副線路に接続されているＩＣでは、信号の周波数に基づいて、信号の電力を補正する機能を有している必要がある。
特開平８－２３７０１２号公報
　そこで、本発明の目的は、方向性結合器における結合度特性を平坦に近づけることである。
　本発明の一形態に係る方向性結合器は、所定の周波数帯域において用いられる方向性結合器であって、第１の端子ないし第４の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間に接続されている主線路と、前記第３の端子と前記第４の端子との間に接続され、かつ、前記主線路と電磁気的に結合している第１の副線路と、前記第３の端子と前記第１の副線路との間に接続されている第１のローパスフィルタであって、前記所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している第１のローパスフィルタと、を備えていること、を特徴とする。
　本発明によれば、方向性結合器における結合度特性を平坦に近づけることができる。
第１の実施形態ないし第４の実施形態に係る方向性結合器の等価回路図である。 ローパスフィルタを有さない従来の方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。 ローパスフィルタを有さない従来の方向性結合器の結合度特性、及び、ローパスフィルタの挿入損失特性を示したグラフである。 第１の実施形態に係る方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。 第１の実施形態ないし第５の実施形態に係る方向性結合器の外観斜視図である。 第１の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第２の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第３の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第４の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第５の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第６の実施形態に係る方向性結合器の等価回路図である。 第６の実施形態及び第７の実施形態に係る方向性結合器の外観斜視図である。 第６の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第７の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第８の実施形態及び第９の実施形態に係る方向性結合器の等価回路図である。 第７の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 ローパスフィルタを有さない従来の方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。 図１８は、方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。 第９の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第１０の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第１１の実施形態に係る方向性結合器の等価回路図である。 第１１の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。 第１２の実施形態に係る方向性結合器の等価回路図である。 第１２の実施形態に係る方向性結合器の積層体の分解斜視図である。
　以下に、本発明の実施形態に係る方向性結合器について説明する。
（第１の実施形態）
　以下に、第１の実施形態に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態ないし第４の実施形態に係る方向性結合器１０ａ～１０ｄの等価回路図である。
　方向性結合器１０ａの回路構成について説明する。方向性結合器１０ａは、所定の周波数帯域において用いられる。所定の周波数帯域とは、例えば、８２４ＭＨｚ～９１５ＭＨｚ（ＧＳＭ８００／９００）の周波数を有する信号及び１７１０ＭＨｚ～１９１０ＭＨｚ（ＧＳＭ１８００／１９００）の周波数を有する信号が方向性結合器１０ａに入力される場合には、８２４ＭＨｚ～１９１０ＭＨｚである。
　方向性結合器１０ａは、外部電極（端子）１４ａ～１４ｆ、主線路Ｍ、副線路Ｓ及びローパスフィルタＬＰＦ１を回路構成として備えている。主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。副線路Ｓは、外部電極１４ｃ，１４ｄ間に接続され、かつ、主線路Ｍと電磁気的に結合している。
　また、ローパスフィルタＬＰＦ１は、外部電極１４ｃと副線路Ｓとの間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コンデンサＣ１及びコイルＬ１を含んでいる。コイルＬ１は、外部電極１４ｃと副線路Ｓとの間に直列に接続されている。コンデンサＣ１は、副線路Ｓと外部電極１４ｃとの間（より正確には、コイルＬ１と外部電極１４ｃの間）と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　以上のような方向性結合器１０ａでは、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｃは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｄは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ，１４ｆは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ａに対して信号を入力すると、該信号が外部電極１４ｂから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｃから出力する。
　以上のような回路構成を有する方向性結合器１０ａによれば、以下に説明するように、結合度特性を平坦に近づけることができる。図２は、ローパスフィルタＬＰＦ１を有さない従来の方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。図３は、ローパスフィルタＬＰＦ１を有さない従来の方向性結合器の結合度特性、及び、ローパスフィルタＬＰＦ１の挿入損失特性を示したグラフである。図４は、方向性結合器１０ａの結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。図２ないし図４は、シミュレーション結果を示している。なお、結合度特性とは、外部電極１４ａ（入力ポート）に入力される信号と外部電極１４ｃ（カップリングポート）から出力される信号との間の電力の比（すなわち、減衰量）、及び、周波数の関係であり、アイソレーション特性とは、外部電極１４ｂ（出力ポート）から入力される信号と外部電極１４ｃ（カップリングポート）から出力される信号との間の電力の比（すなわち、減衰量）、及び、周波数の関係である。また、挿入損失特性とは、ローパスフィルタの減衰量と周波数との関係である。図２ないし図４において、縦軸は減衰量を示し、横軸は周波数を示している。
　従来の方向性結合器では、主線路と副線路との結合度は、信号の周波数が高くなるにしたがって、高くなる。よって、図２に示すように、従来の方向性結合器の結合度特性では、周波数が高くなるにしたがって、入力ポートから入力され、カップリングポートへ出力される電力の比が増加する。
　そこで、方向性結合器１０ａでは、外部電極１４ｃと副線路Ｓとの間にローパスフィルタＬＰＦ１が接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ１は、図３に示すように、周波数が高くなるにしたがって、減衰量が増加する挿入損失特性を有している。そのため、信号の周波数が高くなることにより、副線路Ｓから外部電極１４ｃに出力される信号の電力が大きくなったとしても、ローパスフィルタＬＰＦ１により該信号の電力が低減される。その結果、図４に示すように、方向性結合器１０ａにおいて、結合度特性を平坦に近づけることができる。
　なお、所定の周波数帯域において、方向性結合器１０ａのローパスフィルタＬＰＦ１を除く部分（すなわち、主線路Ｍと副線路Ｓ）の結合度特性の傾きの平均値とローパスフィルタＬＰＦ１の挿入損失特性の傾きの平均値とが、互いに逆の符号を有し、かつ、略等しい絶対値を有していることが望ましい。これにより、方向性結合器１０ａの結合度特性をより平坦に近づけることが可能となる。
　また、図３に示された方向性結合器１０ａと図２に示された従来の方向性結合器のアイソレーション特性とを比較して、方向性結合器１０ａにおいては、ローパスフィルタＬＰＦ１が設けられることにより、アイソレーション特性の減衰量が増えることがない。
　次に、方向性結合器１０ａの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図５は、第１の実施形態ないし第５の実施形態に係る方向性結合器１０ａ～１０ｅの外観斜視図である。図６は、第１の実施形態に係る方向性結合器１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。以下では、積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときの方向性結合器１０ａの長辺方向をｘ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときの方向性結合器１０ａの短辺方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は、互いに直交している。
　方向性結合器１０ａは、図５及び図６に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ～１４ｆ）、主線路Ｍ、副線路Ｓ、ローパスフィルタＬＰＦ１及びシールド導体層２６ａを備えている。積層体１２ａは、図５に示すように、直方体状をなしており、図６に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｍ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、誘電体セラミックであり、長方形状をなしている。
　外部電極１４ａ，１４ｅ，１４ｂは、積層体１２ａのｙ軸方向の正方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｆ，１４ｄは、積層体１２ａのｙ軸方向の負方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。
　主線路Ｍは、図６に示すように、線路部１８（１８ａ，１８ｂ）及びビアホール導体ｂ１により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、時計回りに旋廻する螺線状をなしている。ここで、主線路Ｍにおいて、時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部１８ａは、絶縁体層１６ｂ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、外部電極１４ａに接続されている。線路部１８ｂは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａの下流端と線路部１８ｂの上流端とを接続している。これにより、主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。
　副線路Ｓは、図６に示すように、線路部２０（２０ａ，２０ｂ）及びビアホール導体ｂ２～ｂ４により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺線状をなしている。すなわち、副線路Ｓは、主線路Ｍと逆方向に旋廻している。更に、副線路Ｓにより囲まれている領域は、ｚ軸方向から平面視したときに、主線路Ｍにより囲まれている領域と重なっている。すなわち、主線路Ｍと副線路Ｓとは、絶縁体層１６ｃを挟んで対向している。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合している。ここで、副線路Ｓにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部２０ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、外部電極１４ｄに接続されている。線路部２０ｂは、絶縁体層１６ｅ上に設けられている線状の導体層である。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、線路部２０ａの下流端と線路部２０ｂの上流端とを接続している。また、ビアホール導体ｂ３，ｂ４は、絶縁体層１６ｅ，１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されている。そして、ビアホール導体ｂ３は、線路部２０ｂの下流端に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１により構成されている。コイルＬ１は、線路部２２（２２ａ～２２ｄ）及びビアホール導体ｂ５～ｂ７により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ１において、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部２２ａは、絶縁体層１６ｇ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、ビアホール導体ｂ４に接続されている。線路部２２ｂ，２２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｉ上に設けられている線状の導体層である。線路部２２ｄは、絶縁体層１６ｊ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ａの下流端と線路部２２ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｂの下流端と線路部２２ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ７は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｃの下流端と線路部２２ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬ１は、副線路Ｓと外部電極１４ｃとの間に接続されている。
　コンデンサＣ１は、面状導体層２４（２４ａ～２４ｃ）により構成されている。面状導体層２４ａ，２４ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｋ，１６ｍの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。面状導体層２４ｂは、絶縁体層１６ｌに設けられており、外部電極１４ｃに接続されている。面状導体層２４ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、面状導体層２４ａ，２４ｃに重なっている。これにより、面状導体層２４ａ，２４ｃと面状導体層２４ｂとの間には容量が発生している。そして、コンデンサＣ１は、外部電極１４ｃと外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。すなわち、コンデンサＣ１は、コイルＬ１と外部電極１４ｃの間と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　シールド導体層２６ａは、絶縁体層１６ｆの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ａには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ａは、ｚ軸方向において、主線路Ｍ及び副線路ＳとコイルＬ１との間に設けられることにより、副線路ＳとコイルＬ１とが電磁気的に結合することを抑制している。
（第２の実施形態）
　以下に、第２の実施形態に係る方向性結合器１０ｂの構成について図面を参照しながら説明する。図７は、第２の実施形態に係る方向性結合器１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｂの回路構成は、方向性結合器１０ａと同じであるので説明を省略する。方向性結合器１０ｂと方向性結合器１０ａとの相違点は、図７に示すように、シールド導体層２６ｂが設けられた絶縁体層１６ｎが、絶縁体層１６ａ，１６ｂ間に設けられている点である。
　より詳細には、シールド導体層２６ｂは、絶縁体層１６ｎの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ｂには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ｂは、主線路Ｍのｚ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、シールド導電層２６ｂは面状導体層２４ａ、２４ｃと共に、主線路Ｍ、副線路Ｓ及びコイルＬ１をｚ軸方向から挟むように構成される。このため、主線路Ｍ、副線路Ｓ及びコイルＬ１で発生した磁界が積層体１２ｂの外部へと漏れることが、シールド導体層２６ｂ及び面状導体層２４ａ、２４ｃにより防止される。
（第３の実施形態）
　以下に、第３の実施形態に係る方向性結合器１０ｃの構成について図面を参照しながら説明する。図８は、第３の実施形態に係る方向性結合器１０ｃの積層体１２ｃの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｃの回路構成は、方向性結合器１０ａ，１０ｂと同じであるので説明を省略する。方向性結合器１０ｃと方向性結合器１０ｂとの相違点は、主線路Ｍ、副線路Ｓ、ローパスフィルタＬＰＦ１（コイルＬ１及びコンデンサＣ１）、シールド導体層２６ａ，２６ｂの積層順が異なっている点である。
　より詳細には、方向性結合器１０ｂでは、図７に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、シールド導体層２６ｂ、主線路Ｍ、副線路Ｓ、シールド導体層２６ａ、コイルＬ１、コンデンサＣ１の順に並んでいる。一方、方向性結合器１０ｃでは、図８に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、コンデンサＣ１、コイルＬ１、シールド導体層２６ａ、副線路Ｓ，主線路Ｍ、シールド導体層２６ｂの順に並んでいる。
　以上のような構成を有する方向性結合器１０ｃによっても、方向性結合器１０ｂと同様に、主線路Ｍ、副線路Ｓ及びコイルＬ１で発生した磁界が外部へ漏れることを防ぎながら、結合度特性を平坦に近づけることができる。
（第４の実施形態）
　以下に、第４の実施形態に係る方向性結合器１０ｄの構成について図面を参照しながら説明する。図９は、第４の実施形態に係る方向性結合器１０ｄの積層体１２ｄの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｄの回路構成は、方向性結合器１０ａ，１０ｂと同じであるので説明を省略する。方向性結合器１０ｄと方向性結合器１０ａとの相違点は、主線路Ｍ、副線路Ｓ、ローパスフィルタＬＰＦ１（コイルＬ１及びコンデンサＣ１）、シールド導体層２６ａの積層順が異なっている点である。
　より詳細には、方向性結合器１０ａでは、図６に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、主線路Ｍ、副線路Ｓ、シールド導体層２６ａ、コイルＬ１、コンデンサＣ１の順に並んでいる。一方、方向性結合器１０ｄでは、図９に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、コイルＬ１、シールド導体層２６ａ、副線路Ｓ、主線路Ｍ、コンデンサＣ１の順に並んでいる。
　以上のような構成を有する方向性結合器１０ｄによっても、方向性結合器１０ａと同様に、結合度特性を平坦に近づけることができる。
　更に、方向性結合器１０ｄでは、主線路Ｍ及び副線路Ｓのｚ軸方向の負方向側にコンデンサＣ１が設けられている。これにより、面状導体層２４ａ，２４ｃは、シールド導体層２６ａと共に、主線路Ｍ及び副線路Ｓをｚ軸方向から挟むようになる。よって、主線路Ｍ及び副線路Ｓで発生した磁界が積層体１２ｄの外部へと漏れることが、面状導体層２４ａ，２４ｃ及びシールド導体層２６ａにより防止される。すなわち、方向性結合器１０ｄでは、主線路Ｍ及び副線路Ｓが発生した電界が積層体１２ｄの外部に漏れることを防止するための新たなシールド導体層２６を追加する必要がない。
（第５の実施形態）
　以下に、第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの構成について図面を参照しながら説明する。図１０は、第５の実施形態に係る方向性結合器１０ｅの積層体１２ｅの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｅは、図１に示す方向性結合器１０ａの回路構成において、外部電極１４ｄと外部電極１４ｅとの間に、外部電極１４ｄを終端化するための終端抵抗Ｒが追加された回路構成を有している。そして、方向性結合器１０ｅでは、図１０に示すように、終端抵抗Ｒとしての抵抗導体層２８ａが絶縁体層１６ｊに設けられている。
　より詳細には、抵抗導体層２８ａは、図１０に示すように、外部電極１４ｄと外部電極１４ｅとの間に接続されており、蛇行している線状の導体層である。抵抗導体層２８ａは、例えば、５０Ωのインピーダンスを有している。このように、方向性結合器１０ｅは、終端抵抗Ｒを内蔵することもできる。この場合、外部に終端抵抗を設けた時と比較して、この方向性結合器が搭載される基板を終端抵抗のスペース分だけ小型化できる。
（第６の実施形態）
　以下に、第６の実施形態に係る方向性結合器について図面を参照しながら説明する。図１１は、第６の実施形態に係る方向性結合器１０ｆの等価回路図である。
　方向性結合器１０ｆの回路構成について説明する。方向性結合器１０ｆにおけるローパスフィルタＬＰＦ１の構成は、方向性結合器１０ａにおけるローパスフィルタＬＰＦ１の構成と異なっている。具体的には、方向性結合器１０ａにおけるローパスフィルタＬＰＦ１では、コンデンサＣ１は、図１に示すように、外部電極１４ｃとコイルＬ１との間と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されていた。これに対して、方向性結合器１０ｆにおけるローパスフィルタＬＰＦ１では、コンデンサＣ１は、図１１に示すように、副線路ＳとコイルＬ１との間と、外部電極１４ｅとの間に接続されている。これにより、副線路Ｓから外部電極１４ｃ側へと出力される信号の内、不要な信号は、コイルＬ１を通過することなく、コンデンサＣ１及び外部電極１４ｅを経由して、方向性結合器１０ｆ外へと出力されるようになる。そのため、不要な信号が、コイルＬ１にて反射して副線路Ｓ側へと戻ることが抑制されるようになる。
　また、方向性結合器１０ｆでは、方向性結合器１０ａに対して、ローパスフィルタＬＰＦ２が追加されている。具体的には、ローパスフィルタＬＰＦ２は、外部電極１４ｄと副線路Ｓとの間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。ローパスフィルタＬＰＦ２は、コンデンサＣ２及びコイルＬ２を含んでいる。コイルＬ２は、外部電極１４ｄと副線路Ｓとの間に直列に接続されている。コンデンサＣ２は、副線路Ｓと外部電極１４ｄとの間（より正確には、コイルＬ２と副線路Ｓの間）と、外部電極１４ｆとの間に接続されている。
　以上のような方向性結合器１０ｆは、外部電極１４ｃ，１４ｄの双方をカップリングポートとして用いることができる。より詳細には、方向性結合器１０ｆでは、第１の使用方法として、方向性結合器１０ａと同様に、外部電極１４ａが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｂが出力ポートとして用いられる。外部電極１４ｃは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｄは、ターミネートポートとして用いられる。外部電極１４ｅ，１４ｆは、ターミネートポートとして用いられる。この場合には、外部電極１４ａに対して信号が入力すると、該信号が外部電極１４ｂから出力する。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｃから出力する。
　更に、方向性結合器１０ｆでは、第２の使用方法として、外部電極１４ｂが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ａが出力ポートとして用いられる。外部電極１４ｄは、カップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｃは、ターミネートポートとして用いられる。外部電極１４ｅ，１４ｆは、ターミネートポートとして用いられる。この場合には、外部電極１４ｂに対して信号が入力すると、該信号が外部電極１４ａから出力する。更に、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合しているので、信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｄから出力する。
　以上のような方向性結合器１０ｆは、例えば、携帯電話等の無線通信端末の送受信回路に適用可能である。すなわち、送信信号の電力の検出時には１４ａを入力ポートとして用い、アンテナからの反射電力の検出時には外部電極１４ｂを入力ポートとして用いればよい。そして、方向性結合器１０ｆでは、外部電極１４ａ，１４ｂのいずれが入力ポートとして用いられたとしても、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２が設けられているので、結合度特性を平坦に近づけることができる。
　また、方向性結合器１０ｆでは、外部電極１４ｇ，１４ｈと接地電位との間に終端抵抗Ｒ１，Ｒ２が接続されている。これにより、外部電極１４ｇ，１４ｈからローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２を介して外部電極１４ｃ，１４ｄへと信号が反射することが抑制される。
　次に、方向性結合器１０ｆの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図１２は、第６の実施形態及び第７の実施形態に係る方向性結合器１０ｆ，１０ｇの外観斜視図である。図１３は、第６の実施形態に係る方向性結合器１０ｆの積層体１２ｆの分解斜視図である。以下では、積層方向をｚ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときの方向性結合器１０ｆの長辺方向をｘ軸方向と定義し、ｚ軸方向から平面視したときの方向性結合器１０ｆの短辺方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は、互いに直交している。
　方向性結合器１０ｆは、図１２及び図１３に示すように、積層体１２ｆ、外部電極１４（１４ａ～１４ｈ）、主線路Ｍ、副線路Ｓ、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２及びシールド導体層２６（２６ａ～２６ｃ）を備えている。積層体１２ｆは、図１２に示すように、直方体状をなしており、図１３に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｐ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、誘電体セラミックであり、長方形状をなしている。
　外部電極１４ａ，１４ｈ，１４ｂは、積層体１２ｆのｙ軸方向の正方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｇ，１４ｄは、積層体１２ｆのｙ軸方向の負方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｅは、積層体１２ｆのｘ軸方向の負方向側の側面に設けられている。外部電極１４ｆは、積層体１２ｆのｘ軸方向の正方向側の側面に設けられている。
　主線路Ｍは、図１３に示すように、線路部１８（１８ａ，１８ｂ）及びビアホール導体ｂ１により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺線状をなしている。ここで、主線路Ｍにおいて、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部１８ａは、絶縁体層１６ｏ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ａに接続されている。線路部１８ｂは、絶縁体層１６ｎ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、外部電極１４ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１は、絶縁体層１６ｎをｚ軸方向に貫通しており、線路部１８ａの上流端と線路部１８ｂの下流端とを接続している。これにより、主線路Ｍは、外部電極１４ａ，１４ｂ間に接続されている。
　副線路Ｓは、図１３に示すように、線路部２０（２０ａ，２０ｂ）及びビアホール導体ｂ２～ｂ６，ｂ１３～ｂ１５により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、時計回りに旋廻する螺線状をなしている。すなわち、副線路Ｓは、主線路Ｍと逆方向に旋廻している。更に、副線路Ｓにより囲まれている領域は、ｚ軸方向から平面視したときに、主線路Ｍにより囲まれている領域と重なっている。すなわち、主線路Ｍと副線路Ｓとは、絶縁体層１６ｍを挟んで対向している。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓとが電磁気的に結合している。ここで、副線路Ｓにおいて、時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部２０ａは、絶縁体層１６ｍ上に設けられている線状の導体層である。線路部２０ｂは、絶縁体層１６ｌ上に設けられている線状の導体層である。ビアホール導体ｂ２は、絶縁体層１６ｌをｚ軸方向に貫通しており、線路部２０ａの上流端と線路部２０ｂの下流端とを接続している。また、ビアホール導体ｂ３，ｂ４，ｂ５，ｂ６はそれぞれ、絶縁体層１６ｌ，１６ｋ，１６ｊ，１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されている。そして、ビアホール導体ｂ３は、線路部２０ａの下流端に接続されている。また、ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４，ｂ１５はそれぞれ、絶縁体層１６ｋ，１６ｊ，１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されている。そして、ビアホール導体ｂ１３は、線路部２０ｂの上流端に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１により構成されている。コンデンサＣ１は、面状導体層２４（２４ａ～２４ｄ）及びビアホール導体ｂ１６，ｂ１７により構成されている。面状導体層２４ａ，２４ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｈに設けられており、外部電極１４ｅに接続されている長方形状の導体層である。面状導体層２４ｂ，２４ｄは、絶縁体層１６ｉ，１６ｇに設けられている。面状導体層２４ｂ，２４ｄは、長方形状をなしており、z軸方向から平面視したときに、面状導体層２４ａ，２４ｃに重なっている。これにより、面状導体層２４ａ，２４ｃと面状導体層２４ｂ，２４ｄとの間には容量が発生している。ビアホール導体ｂ１６，ｂ１７はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されている。そして、ビアホール導体ｂ１６，ｂ１７は、面状導体層２４ｂ，２４ｄを接続している。また、面状導体層２４ｂには、ビアホール導体ｂ１５が接続されている。これにより、コンデンサＣ１は、副線路Ｓの上流端に接続されている。
　コイルＬ１は、線路部２２（２２ａ～２２ｄ）及びビアホール導体ｂ１８～ｂ２１により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ１において、時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部２２ａ，２２ｂ，２２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ上に設けられている線状の導体層である。線路部２２ｄは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、外部電極１４ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ１８は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ａの下流端と面状導体層２４ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ１９は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ａの上流端と線路部２２ｂの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２０は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｂの上流端と線路部２２ｃの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２１は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｃの上流端と線路部２２ｄの下流端とを接続している。これにより、コイルＬ１は、コンデンサＣ１及び副線路Ｓと外部電極１４ｃとの間に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ２は、コイルＬ２及びコンデンサＣ２により構成されている。コンデンサＣ２は、面状導体層３４（３４ａ～３４ｄ）及びビアホール導体ｂ７，ｂ８により構成されている。面状導体層３４ａ，３４ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｊ，１６ｈに設けられており、外部電極１４ｆに接続されている長方形状の導体層である。面状導体層３４ｂ，３４ｄは、絶縁体層１６ｉ，１６ｇに設けられている。面状導体層３４ｂ，３４ｄは、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、面状導体層３４ａ，３４ｃに重なっている。これにより、面状導体層３４ａ，３４ｃと面状導体層３４ｂ，３４ｄとの間には容量が発生している。ビアホール導体ｂ７，ｂ８はそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、互いに接続されている。そして、ビアホール導体ｂ７，ｂ８は、面状導体層３４ｂ，３４ｄを接続している。また、面状導体層３４ｂには、ビアホール導体ｂ６が接続されている。これにより、コンデンサＣ２は、副線路Ｓの下流端に接続されている。
　コイルＬ２は、線路部３２（３２ａ～３２ｄ）及びビアホール導体ｂ９～ｂ１２により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ２において、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部３２ａ，３２ｂ，３２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｆ，１６ｅ，１６ｄ上に設けられている線状の導体層である。線路部３２ｄは、絶縁体層１６ｃ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、外部電極１４ｄに接続されている。ビアホール導体ｂ９は、絶縁体層１６ｆをｚ軸方向に貫通しており、線路部３２ａの下流端と面状導体層３４ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ１０は、絶縁体層１６ｅをｚ軸方向に貫通しており、線路部３２ａの上流端と線路部３２ｂの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１１は、絶縁体層１６ｄをｚ軸方向に貫通しており、線路部３２ｂの上流端と線路部３２ｃの下流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、絶縁体層１６ｃをｚ軸方向に貫通しており、線路部３２ｃの上流端と線路部３２ｄの下流端とを接続している。これにより、コイルＬ２は、コンデンサＣ２及び副線路Ｓと外部電極１４ｃとの間に接続されている。
　シールド導体層２６ａは、絶縁体層１６ｋの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｇ，１４ｈに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ａには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ａは、副線路ＳとコンデンサＣ１，Ｃ２との間に設けられており、副線路ＳとコンデンサＣ１，Ｃ２とが電磁気的に結合することを抑制している。
　シールド導体層２６ｂ，２６ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｐ，１６ｂの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｇ，１４ｈに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ｂ，２６ｃには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ｂは、主線路Ｍ、副線路Ｓよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。また、シールド導体層２６ｃは、コイルＬ１，Ｌ２よりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、シールド導体層２６ｂ、２６ｃは主線路Ｍ、副線路Ｓ及びコイルＬ１、Ｌ２で発生した磁界が積層体１２ｆの外部へと漏れることが、シールド導体層２６ｂにより防止される。さらに、コイルＬ１とＬ２とがそれぞれ逆方向に旋回する螺旋状に形成されているため、２つのコイル間で発生する磁界が逆向きになり、コイル間の磁界結合を抑えることができる。これにより、カップリングポートとターミネートポート間の結合を抑えることができ、アイソレーション特性を向上することができる。
（第７の実施形態）
　以下に、第７の実施形態に係る方向性結合器１０ｇの構成について図面を参照しながら説明する。図１４は、第７の実施形態に係る方向性結合器１０ｇの積層体１２ｇの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｇでは、図１１に示す方向性結合器１０ｆの回路構成において、終端抵抗Ｒ１，Ｒ２の代わりに、外部電極１４ｅ，１４ｈ間及び外部電極１４ｆ，１４ｈ間に、外部電極１４ｅ，１４ｆを終端化するための終端抵抗Ｒ３が接続されている。これにより、コンデンサＣ１は、外部電極１４ｃと副線路Ｓとの間（より正確には、コイルＬ１と副線路Ｓとの間）と、終端抵抗Ｒ３との間に接続されている。また、コンデンサＣ２は、外部電極１４ｄと副線路Ｓとの間（より正確には、コイルＬ２と副線路Ｓとの間）と、終端抵抗Ｒ３との間に接続されている。そして、外部電極１４ｅ，１４ｆには、接地電位など電位が印加されない。一方、外部電極１４ｈは、接地電位が印加される接地端子として用いられる。以上のような構成を満たすために、方向性結合器１０ｇでは、図１４に示すように、終端抵抗Ｒ３としての抵抗導体層２８ｂが設けられた絶縁体層１６ｑが設けられている。
　より詳細には、抵抗導体層２８ｂは、図１４に示すように、外部電極１４ｅ，１４ｈ間及び外部電極１４ｆ，１４ｈ間を接続するように設けられており、蛇行している線状の導体層である。抵抗導体層２８ｂは、例えば、５０Ωのインピーダンスを有している。これにより、コンデンサＣ１，Ｃ２は、抵抗導体層２８ｂにより終端化されている。このように、方向性結合器１０ｇは終端抵抗Ｒ３を内蔵することもできる。この場合、外部に終端抵抗を設けた時と比較して、この方向性結合器１０ｇが搭載される基板を終端抵抗Ｒ３のスペース分だけ小型化できる。
（第８の実施形態）
　以下に、第８の実施形態に係る方向性結合器１０ｈの構成について図面を参照しながら説明する。図１５は、第８の実施形態及び第９の実施形態に係る方向性結合器１０ｈ，１０ｉの等価回路図である。図１６は、第７の実施形態に係る方向性結合器１０ｈの積層体１２ｈの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｈは、図１５に示すように、図１及び図６に示す方向性結合器１０ａにおいて、コイルＬ１が設けられていない回路構成を有している。よって、方向性結合器１０ｈは、図１６に示すように、絶縁体層１６ｆ～１６ｊ、線路部２２ａ～２２ｄ、シールド導体層２６ａ及びビアホール導体ｂ３～ｂ７を有していない。そして、線路部２０ｂは、外部電極１４ｃに接続されている。
　以上のように、方向性結合器１０ｈのように、コイルＬ１を用いることなく、コンデンサＣ１のみでローパスフィルタＬＰＦ１を構成しても、結合度特性を平坦に近づけることができる。図１７は、ローパスフィルタＬＰＦ１を有さない従来の方向性結合器の結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。図１８は、方向性結合器１０ｈの結合度特性及びアイソレーション特性を示したグラフである。図１７及び図１８において、縦軸は減衰量を示し、横軸は周波数を示している。
　従来の方向性結合器では、主線路と副線路との結合度は、信号の周波数が高くなるにしたがって、高くなる。よって、図１７に示すように、従来の方向性結合器の結合度特性では、周波数が高くなるにしたがって、入力ポートから入力され、カップリングポートへ出力される電力の比が増加する。
　そこで、方向性結合器１０ｈでは、外部電極１４ｃと副線路Ｓとの間にローパスフィルタＬＰＦ１が接続されている。ローパスフィルタＬＰＦ１は、周波数が高くなるにしたがって、減衰量が増加する挿入損失特性を有している。そのため、信号の周波数が高くなることにより、副線路Ｓから外部電極１４ｃに出力される信号の電力が大きくなったとしても、ローパスフィルタＬＰＦ１により該信号の電力が低減される。その結果、図１８に示すように、方向性結合器１０ｈにおいて、結合度特性を平坦に近づけることができる。
　また、図１８に示された方向性結合器１０ｈと図１７に示された従来の方向性結合器のアイソレーション特性とを比較して、方向性結合器１０ｈにおいては、ローパスフィルタＬＰＦ１が設けられることにより、アイソレーション特性の減衰量が増えることがない。
（第９の実施形態）
　以下に、第９の実施形態に係る方向性結合器１０ｉの構成について図面を参照しながら説明する。図１９は、第９の実施形態に係る方向性結合器１０ｉの積層体１２ｉの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｉの回路構成は、方向性結合器１０ｈと同じであるので説明を省略する。方向性結合器１０ｉと方向性結合器１０ｈとの相違点は、図１９に示すように、シールド導体層２６ｂが設けられた絶縁体層１６ｎが、絶縁体層１６ａ，１６ｂ間に設けられている点である。
　より詳細には、シールド導体層２６ｂは、絶縁体層１６ｎの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ｂには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ｂは、主線路Ｍのｚ軸方向の正方向側に設けられている。これにより、シールド導電層２６ｂは面状導体層２４ａ、２４ｃと共に、主線路Ｍ、副線路Ｓをｚ軸方向から挟むように構成される。このため、主線路Ｍ、副線路Ｓで発生した磁界が積層体１２ｉの外部へと漏れることが、シールド導体層２６ｂ及び面状導体層２４ａ、２４ｃにより防止される。
（第１０の実施形態）
　以下に、第１０の実施形態に係る方向性結合器１０ｊの構成について図面を参照しながら説明する。図２０は、第１０の実施形態に係る方向性結合器１０ｊの積層体１２ｊの分解斜視図である。
　方向性結合器１０ｊの回路構成は、方向性結合器１０ｈ，１０ｉと同じであるので説明を省略する。方向性結合器１０ｊと方向性結合器１０ｉとの相違点は、主線路Ｍ、副線路Ｓ、ローパスフィルタＬＰＦ１（コンデンサＣ１）、シールド導体層２６ｂの積層順が異なっている点である。
　より詳細には、方向性結合器１０ｉでは、図１９に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、シールド導体層２６ｂ、主線路Ｍ、副線路Ｓ、コンデンサＣ１の順に並んでいる。一方、方向性結合器１０ｊでは、図２０に示すように、ｚ軸方向の正方向側から負方向側へと、コンデンサＣ１、副線路Ｓ，主線路Ｍ、シールド導体層２６ｂの順に並んでいる。
　以上のような構成を有する方向性結合器１０ｊによっても、方向性結合器１０ｉと同様に、主線路Ｍ、副線路Ｓで発生した磁界が外部へ漏れることを防ぎながら、結合度特性を平坦に近づけることができる。
（第１１の実施形態）
　以下に、第１１の実施形態に係る方向性結合器１０ｋの構成について図面を参照しながら説明する。図２１は、第１１の実施形態に係る方向性結合器１０ｋの等価回路図である。
　方向性結合器１０ｋの回路構成について説明する。方向性結合器１０ｋは、外部電極（端子）１４ａ～１４ｈ、主線路Ｍ、副線路Ｓ１，Ｓ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ３を回路構成として備えている。主線路Ｍは、外部電極１４ｇ，１４ｈ間に接続されている。副線路Ｓ１は、外部電極１４ｃ，１４ａ間に接続され、かつ、主線路Ｍと電磁気的に結合している。副線路Ｓ２は、外部電極１４ｄ，１４ｂ間に接続され、かつ、主線路Ｍと電磁気的に結合している。
　また、ローパスフィルタＬＰＦ１は、外部電極１４ｃと副線路Ｓ１との間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。ローパスフィルタＬＰＦ１は、コンデンサＣ１及びコイルＬ１を含んでいる。コイルＬ１は、外部電極１４ｃと副線路Ｓ１との間に直列に接続されている。コンデンサＣ１は、副線路Ｓ１と外部電極１４ｃとの間（より正確には、コイルＬ１と外部電極１４ｃの間）と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　また、ローパスフィルタＬＰＦ３は、外部電極１４ｂと副線路Ｓ２との間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。ローパスフィルタＬＰＦ３は、コンデンサＣ３及びコイルＬ３を含んでいる。コイルＬ３は、外部電極１４ｂと副線路Ｓ２との間に直列に接続されている。コンデンサＣ３は、副線路Ｓ２と外部電極１４ｂとの間（より正確には、コイルＬ３と外部電極１４ｂの間）と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　以上のような方向性結合器１０ｋでは、外部電極１４ｇが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｈが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｃは、第１のカップリングポートとして用いられ、外部電極１４ａは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｂは、第２のカップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｄは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ，１４ｆは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ｇに対して信号を入力すると、該信号が外部電極１４ｈから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓ１，Ｓ２とが電磁気的に結合しているので、信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｂ，１４ｃから出力する。
　次に、方向性結合器１０ｋの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図２２は、第１１の実施形態に係る方向性結合器１０ｋの積層体１２ｋの分解斜視図である。方向性結合器１０ｋの外観斜視図については、図１２を援用する。
　方向性結合器１０ｋは、図１２及び図２２に示すように、積層体１２ｋ、外部電極１４（１４ａ～１４ｈ）、主線路Ｍ、副線路Ｓ１，Ｓ２、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ３及びシールド導体層２６ａ，２６ｂを備えている。積層体１２ｋは、図１２に示すように、直方体状をなしており、図２２に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｌ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、誘電体セラミックであり、長方形状をなしている。
　外部電極１４ａ，１４ｈ，１４ｂは、積層体１２ｋのｙ軸方向の正方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｇ，１４ｄは、積層体１２ｋのｙ軸方向の負方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。
　主線路Ｍは、図２２に示すように、線路部１８ａにより構成されている。線路部１８ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられている線状の導体層である。線路部１８ａは、ｙ軸方向に延在しており、外部電極１４ｇ，１４ｈに接続されている。これにより、主線路Ｍは、外部電極１４ｇ，１４ｈ間に接続されている。
　副線路Ｓ１は、図２２に示すように、線路部２０ａ及びビアホール導体ｂ１～ｂ４により構成されている。線路部２０ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１６ｃ上において線路部１８ａよりもｘ軸方向の負方向側に設けられている線状の導体層である。線路部２０ａは、線路部１８ａと平行にｙ軸方向に延在しており、外部電極１４ａに接続されている。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓ１とが電磁気的に結合している。ビアホール導体ｂ１～ｂ４は、絶縁体層１６ｃ～１６ｆをｚ軸方向に貫通しており互いに接続されている。また、ビアホール導体ｂ１は、線路部２０ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ１は、コイルＬ１及びコンデンサＣ１により構成されている。コイルＬ１は、線路部２２（２２ａ～２２ｄ）及びビアホール導体ｂ５～ｂ７により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ１において、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部２２ａは、絶縁体層１６ｇ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、ビアホール導体ｂ４に接続されている。線路部２２ｂ，２２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｉ上に設けられている線状の導体層である。線路部２２ｄは、絶縁体層１６ｊ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ｃに接続されている。ビアホール導体ｂ５は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ａの下流端と線路部２２ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ６は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｂの下流端と線路部２２ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ７は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、線路部２２ｃの下流端と線路部２２ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬ１は、副線路Ｓ１と外部電極１４ｃとの間に接続されている。
　コンデンサＣ１は、面状導体層２４（２４ｂ，２４ｃ）により構成されている。面状導体層２４ｃは、絶縁体層１６ｌの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。面状導体層２４ｂは、絶縁体層１６ｋに設けられており、外部電極１４ｃに接続されている。面状導体層２４ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、面状導体層２４ｃに重なっている。これにより、面状導体層２４ｃと面状導体層２４ｂとの間には容量が発生している。そして、コンデンサＣ１は、外部電極１４ｃと外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。すなわち、コンデンサＣ１は、コイルＬ１と外部電極１４ｃの間と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　副線路Ｓ２は、図２２に示すように、線路部４０ａ及びビアホール導体ｂ８，ｂ９により構成されている。線路部４０ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ上において線路部１８ａよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている線状の導体層である。線路部４０ａは、線路部１８ａと平行にｙ軸方向に延在しており、外部電極１４ｄに接続されている。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓ２とが電磁気的に結合している。ビアホール導体ｂ８，ｂ９は、絶縁体層１６ｅ，１６ｆをｚ軸方向に貫通しており互いに接続されている。また、ビアホール導体ｂ８は、線路部４０ａのｙ軸方向の正方向側の端部に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ３は、コイルＬ３及びコンデンサＣ３により構成されている。コイルＬ３は、線路部４２（４２ａ～４２ｄ）及びビアホール導体ｂ１０～ｂ１２により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、反時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ３において、反時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、反時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部４２ａは、絶縁体層１６ｇ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、ビアホール導体ｂ９に接続されている。線路部４２ｂ，４２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｉ上に設けられている線状の導体層である。線路部４２ｄは、絶縁体層１６ｊ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ｂに接続されている。ビアホール導体ｂ１０は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ａの下流端と線路部４２ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１１は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ｂの下流端と線路部４２ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ｃの下流端と線路部４２ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬ３は、副線路Ｓ２と外部電極１４ｄとの間に接続されている。
　コンデンサＣ３は、面状導体層４４ｂ，２４ｃにより構成されている。面状導体層２４ｃは、絶縁体層１６ｌの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。面状導体層４４ｂは、絶縁体層１６ｋに設けられており、外部電極１４ｂに接続されている。面状導体層４４ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、面状導体層２４ｃに重なっている。これにより、面状導体層２４ｃと面状導体層４４ｂとの間には容量が発生している。そして、コンデンサＣ３は、外部電極１４ｂと外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。すなわち、コンデンサＣ３は、コイルＬ３と外部電極１４ｂの間と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　シールド導体層２６ａ，２６ｂは、絶縁体層１６ｆ，１６ｂの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ａ，２６ｂには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ａは、ｚ軸方向において、主線路Ｍ及び副線路Ｓ１，Ｓ２とコイルＬ１，Ｌ３との間に設けられることにより、副線路Ｓ１，Ｓ２とコイルＬ１，Ｌ３とが電磁気的に結合することを抑制している。
（第１２の実施形態）
　以下に、第１２の実施形態に係る方向性結合器１０ｌの構成について図面を参照しながら説明する。図２３は、第１２の実施形態に係る方向性結合器１０ｌの等価回路図である。
　方向性結合器１０ｌの回路構成について説明する。方向性結合器１０ｌは、外部電極（端子）１４ａ～１４ｈ、主線路Ｍ、副線路Ｓ１，Ｓ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ３を回路構成として備えている。方向性結合器１０ｌの主線路Ｍ、副線路Ｓ１及びローパスフィルタＬＰＦ１の構成は、方向性結合器１０ｋの主線路Ｍ、副線路Ｓ１及びローパスフィルタＬＰＦ１の構成と同じであるので説明を省略する。
　また、ローパスフィルタＬＰＦ３は、外部電極１４ｄと副線路Ｓ２との間に接続され、所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している。ローパスフィルタＬＰＦ３は、コンデンサＣ３及びコイルＬ３を含んでいる。コイルＬ３は、外部電極１４ｄと副線路Ｓ２との間に直列に接続されている。コンデンサＣ３は、副線路Ｓ２と外部電極１４ｄとの間（より正確には、コイルＬ３と外部電極１４ｄの間）と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　以上のような方向性結合器１０ｌでは、外部電極１４ｇが入力ポートとして用いられ、外部電極１４ｈが出力ポートとして用いられる。また、外部電極１４ｃは、第１のカップリングポートとして用いられ、外部電極１４ａは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｄは、第２のカップリングポートとして用いられ、外部電極１４ｂは、５０Ωで終端化されるターミネートポートとして用いられる。また、外部電極１４ｅ，１４ｆは、接地される接地ポートとして用いられる。そして、外部電極１４ｇに対して信号を入力すると、該信号が外部電極１４ｈから出力される。更に、主線路Ｍと副線路Ｓ１とが電磁気的に結合しているので、信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｃから出力する。
　ここで、外部電極１４ｈから出力した信号は、外部電極１４ｈに接続されたアンテナ等において一部反射する。このような反射信号は、外部電極１４ｈから主線路Ｍに入力する。主線路Ｍと副線路Ｓ２とが電磁気的に結合しているので、外部電極１４ｄから入力してくる反射信号の電力に比例する電力を有する信号が外部電極１４ｄから出力する。
　次に、方向性結合器１０ｌの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図２４は、第１２の実施形態に係る方向性結合器１０ｌの積層体１２ｌの分解斜視図である。方向性結合器１０ｌの外観斜視図については、図１２を援用する。
　方向性結合器１０ｌは、図１２及び図２４に示すように、積層体１２ｌ、外部電極１４（１４ａ～１４ｈ）、主線路Ｍ、副線路Ｓ１，Ｓ２、ローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ３及びシールド導体層２６ａ，２６ｂを備えている。積層体１２ｌは、図１２に示すように、直方体状をなしており、図２４に示すように、絶縁体層１６（１６ａ～１６ｌ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層されることにより構成されている。絶縁体層１６は、誘電体セラミックであり、長方形状をなしている。
　外部電極１４ａ，１４ｈ，１４ｂは、積層体１２ｌのｙ軸方向の正方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。外部電極１４ｃ，１４ｇ，１４ｄは、積層体１２ｌのｙ軸方向の負方向側の側面において、ｘ軸方向の負方向側から正方向側へとこの順に並ぶように設けられている。
　主線路Ｍは、図６に示すように、線路部１８ａにより構成されている。線路部１８ａは、絶縁体層１６ｄ上に設けられている線状の導体層である。線路部１８ａは、ｙ軸方向に延在しており、外部電極１４ｇ，１４ｈに接続されている。これにより、主線路Ｍは、外部電極１４ｇ，１４ｈ間に接続されている。
　方向性結合器１０ｌの主線路Ｍ、副線路Ｓ１及びローパスフィルタＬＰＦ１の構成は、方向性結合器１０ｋの主線路Ｍ、副線路Ｓ１及びローパスフィルタＬＰＦ１の構成と同じであるので説明を省略する。
　副線路Ｓ２は、図２４に示すように、線路部４０ａ及びビアホール導体ｂ８，ｂ９により構成されている。線路部４０ａは、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、絶縁体層１６ｅ上において線路部１８ａよりもｘ軸方向の正方向側に設けられている線状の導体層である。線路部４０ａは、線路部１８ａと平行にｙ軸方向に延在しており、外部電極１４ｂに接続されている。これにより、主線路Ｍと副線路Ｓ２とが電磁気的に結合している。ビアホール導体ｂ８，ｂ９は、絶縁体層１６ｅ，１６ｆをｚ軸方向に貫通しており互いに接続されている。また、ビアホール導体ｂ８は、線路部４０ａのｙ軸方向の負方向側の端部に接続されている。
　ローパスフィルタＬＰＦ３は、コイルＬ３及びコンデンサＣ３により構成されている。コイルＬ３は、線路部４２（４２ａ～４２ｄ）及びビアホール導体ｂ１０～ｂ１２により構成されており、ｚ軸方向の正方向側から負方向側にいくにしたがって、時計回りに旋廻する螺旋状をなしている。ここで、コイルＬ３において、時計回りの上流側の端部を上流端と呼び、時計回りの下流側の端部を下流端と呼ぶ。線路部４２ａは、絶縁体層１６ｇ上に設けられている線状の導体層であり、その上流端は、ビアホール導体ｂ９に接続されている。線路部４２ｂ，４２ｃはそれぞれ、絶縁体層１６ｈ，１６ｉ上に設けられている線状の導体層である。線路部４２ｄは、絶縁体層１６ｊ上に設けられている線状の導体層であり、その下流端は、外部電極１４ｄに接続されている。ビアホール導体ｂ１０は、絶縁体層１６ｇをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ａの下流端と線路部４２ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１１は、絶縁体層１６ｈをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ｂの下流端と線路部４２ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、絶縁体層１６ｉをｚ軸方向に貫通しており、線路部４２ｃの下流端と線路部４２ｄの上流端とを接続している。これにより、コイルＬ３は、副線路Ｓ２と外部電極１４ｄとの間に接続されている。
　コンデンサＣ３は、面状導体層４４ｂ，２４ｃにより構成されている。面状導体層２４ｃは、絶縁体層１６ｌの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。面状導体層４４ｂは、絶縁体層１６ｋに設けられており、外部電極１４ｂに接続されている。面状導体層４４ｂは、長方形状をなしており、ｚ軸方向から平面視したときに、面状導体層２４ｃに重なっている。これにより、面状導体層２４ｃと面状導体層４４ｂとの間には容量が発生している。そして、コンデンサＣ３は、外部電極１４ｂと外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。すなわち、コンデンサＣ３は、コイルＬ３と外部電極１４ｂの間と、外部電極１４ｅ，１４ｆとの間に接続されている。
　シールド導体層２６ａは、絶縁体層１６ｆの略全面を覆うように設けられており、外部電極１４ｅ，１４ｆに接続されている。すなわち、シールド導体層２６ａには、接地電位が印加されている。シールド導体層２６ａは、ｚ軸方向において、主線路Ｍ及び副線路Ｓ１，Ｓ２とコイルＬ１，Ｌ３との間に設けられることにより、副線路Ｓ１，Ｓ２とコイルＬ１，Ｌ３とが電磁気的に結合することを抑制している。
　なお、方向性結合器１０ａ～１０ｌでは、主線路Ｍ又は副線路Ｓ，Ｓ１，Ｓ２とローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３とは、ｚ軸方向に並ぶように配置されている。しかしながら、主線路Ｍ又は副線路Ｓ，Ｓ１，Ｓ２とローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３との位置関係はこれに限らない。例えば、主線路Ｍ又は副線路Ｓ，Ｓ１，Ｓ２とローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３とは、ｘ軸方向又はｙ軸方向に並ぶように配置されていてもよい。
　なお、方向性結合器１０ａ～１０ｌは、誘電体セラミックからなる絶縁体層１６が積層された積層型電子部品であるとした。しかしながら、方向性結合器１０ａ～１０ｌは、積層型電子部品でなくてもよい。方向性結合器１０ａ～１０ｌは、例えば、半導体チップにより構成されていてもよい。半導体チップの積層数は、積層型電子部品の積層数に比べて少ない。そのため、主線路Ｍ、副線路Ｓ，Ｓ１，Ｓ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３をｚ軸方向に並べることは困難である。よって、この場合には、主線路Ｍ、副線路Ｓ，Ｓ１，Ｓ２及びローパスフィルタＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３をｘ軸方向又はｙ軸方向に並ぶように配置することが望ましい。
　また、方向性結合器１０ａ～１０ｌでは、所定の周波数帯域として、８２４ＭＨｚ～１９１０ＭＨｚとした。しかしながら、所定の周波数帯域はこれに限らない。方向性結合器１０ａ～１０ｌに入力しうる信号の周波数帯域としては、例えば、ＷＣＤＭＡの場合、以下の６種類があげられる。
Ｂａｎｄ５：８２４ＭＨｚ～８４９ＭＨｚ
Ｂａｎｄ８：８８０ＭＨｚ～９１５ＭＨｚ
Ｂａｎｄ３：１７１０ＭＨｚ～１７８５ＭＨｚ
Ｂａｎｄ２：１８５０ＭＨｚ～１９１０ＭＨｚ
Ｂａｎｄ１：１９２０ＭＨｚ～１９８０ＭＨｚ
Ｂａｎｄ７：２５００ＭＨｚ～２５７０ＭＨｚ
　よって、所定の周波数帯域とは、上記６種類の周波数帯域を任意に組み合わせて得られる周波数帯域である。例えば、Ｂａｎｄ１，Ｂａｎｄ２，Ｂａｎｄ３，Ｂａｎｄ５，Ｂａｎｄ８を組み合わせた周波数帯域は、８２４ＭＨｚ～９１５ＭＨｚ及び１７１０ＭＨｚ～１９８０ＭＨｚとなる。よって、この場合の所定の周波数帯域は、８２４ＭＨｚ～１９８０ＭＨｚである。
　以上のように、本発明は、方向性結合器に有用であり、特に、結合度特性を平坦に近づけることができる点において優れている。
　Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３　コンデンサ
　Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３　コイル
　ＬＰＦ１，ＬＰＦ２，ＬＰＦ３　ローパスフィルタ
　Ｍ 主線路
　Ｒ，Ｒ１～Ｒ３　終端抵抗
　Ｓ 副線路
　ｂ１～ｂ２１　ビアホール導体
　１０ａ～１０ｌ　方向性結合器
　１２ａ～１２ｌ　積層体
　１４ａ～１４ｈ　外部電極
　１６ａ～１６ｑ　絶縁体層
　１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ，２４ａ～２４ｄ，３２ａ～３２ｄ　線路部
　２６ａ～２６ｃ　シールド導体層
　２８ａ，２８ｂ　抵抗導体層
　３４ａ～３４ｄ　面状導体層

Claims (18)

  1. 　所定の周波数帯域において用いられる方向性結合器であって、
    　第１の端子ないし第４の端子と、
    　前記第１の端子と前記第２の端子との間に接続されている主線路と、
    　前記第３の端子と前記第４の端子との間に接続され、かつ、前記主線路と電磁気的に結合している第１の副線路と、
    　前記第３の端子と前記第１の副線路との間に接続されている第１のローパスフィルタであって、前記所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している第１のローパスフィルタと、
    　を備えていること、
    　を特徴とする方向性結合器。
  2. 　前記第１の端子は、信号が入力する入力端子であり、
    　前記第２の端子は、前記信号が出力する第１の出力端子であり、
    　前記第３の端子は、前記信号の電力に比例する電力を有する信号が出力する第２の出力端子であり、
    　前記第４の端子は、終端化される終端端子であること、
    　を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
  3. 　前記方向性結合器は、
    　接地端子である第５の端子を、
    　更に備えており、
    　前記第１のローパスフィルタは、前記第３の端子と前記第１の副線路との間と、前記第５の端子との間に接続されている第１のコンデンサと、
    　を含んでいること、
    　を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の方向性結合器。
  4. 　前記第１のローパスフィルタは、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第１のコイルを、
    　更に含んでいること、
    　を特徴とする請求項３に記載の方向性結合器。
  5. 　前記第１のコンデンサは、前記第１のコイルと前記第１の副線路との間と、前記第５の端子との間に接続されていること、
    　を特徴とする請求項４に記載の方向性結合器。
  6. 　前記方向性結合器は、
    　前記第４の端子と前記第１の副線路との間に接続されている第２のローパスフィルタであって、前記所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している第２のローパスフィルタを、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
  7. 　前記方向性結合器は、
    　終端化される終端端子である第５の端子及び第６の端子を、
    　更に備えており、
    　前記第１のローパスフィルタは、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第１のコイルと、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間と、前記第５の端子との間に接続されている第１のコンデンサと、
    　を含み、
    　前記第２のローパスフィルタは、
    　　前記第４の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第２のコイルと、
    　　前記第４の端子と前記第１の副線路との間と、前記第６の端子との間に接続されている第２のコンデンサと、
    　を含んでいること、
    　を特徴とする請求項６に記載の方向性結合器。
  8. 　前記第１のコンデンサは、前記第１のコイルと前記第１の副線路との間と、前記第５の端子との間に接続され、
    　前記第２のコンデンサは、前記第２のコイルと前記第１の副線路との間と、前記第６の端子との間に接続されていること、
    　を特徴とする請求項７に記載の方向性結合器。
  9. 　前記方向性結合器は、
    　接地端子である第７の端子と、
    　前記接地端子に接続されている終端抵抗と、
    　を更に備えており、
    　前記第１のローパスフィルタは、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第１のコイルと、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間と、前記終端抵抗との間に接続されている第１のコンデンサと、
    　を含み、
    　前記第２のローパスフィルタは、
    　　前記第４の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第２のコイルと、
    　　前記第４の端子と前記第１の副線路との間と、前記終端抵抗との間に接続されている第２のコンデンサと、
    　を含むこと、
    　を特徴とする請求項６に記載の方向性結合器。
  10. 　前記第１のコンデンサは、前記第１のコイルと前記第１の副線路との間と、前記終端抵抗との間に接続され、
    　前記第２のコンデンサは、前記第２のコイルと前記第１の副線路との間と、前記終端抵抗との間に接続されていること、
    　を特徴とする請求項９に記載の方向性結合器。
  11. 　前記方向性結合器は、
    　複数の絶縁体層が積層されて構成されている積層体を、
    　更に備えており、
    　前記主線路、前記第１の副線路及び前記第１のローパスフィルタは、前記絶縁体層上に設けられている導体層により構成されていること、
    　を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の方向性結合器。
  12. 　前記主線路と前記第１の副線路とは、前記絶縁体層を介して対向していること、
    　を特徴とする請求項１１に記載の方向性結合器。
  13. 　前記方向性結合器は、
    　接地端子である第５の端子を、
    　更に備えており、
    　前記第１のローパスフィルタは、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間に直列に接続されている第１のコイルと、
    　　前記第３の端子と前記第１の副線路との間と、前記第５の端子との間に接続されている第１のコンデンサと、
    　を含み、
    　前記方向性結合器は、
    　積層方向において、前記主線路及び前記第１の副線路と前記第１のコイルとの間に設けられているシールド導体層であって、接地電位が印加されるシールド導体層を、
    　更に備えていること、
    　を特徴とする請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の方向性結合器。
  14. 　前記第１のコンデンサは、
    　　前記シールド導体層と共に、前記主線路及び前記第１の副線路を積層方向から挟んでいる面状導体層であって、接地電位が印加される面状導体層を、
    　更に有していること、
    　を特徴とする請求項１３に記載の方向性結合器。
  15. 　前記第１のコンデンサは、
    　　前記シールド導体層と共に、前記第１のコイルを積層方向から挟んでいる面状導体層であって、接地電位が印加される面状導体層を、
    　更に有していること、
    　を特徴とする請求項１３に記載の方向性結合器。
  16. 　前記主線路又は前記第１の副線路と前記第１のローパスフィルタとは、積層方向に直交する方向に並ぶように設けられていること、
    　を特徴とする請求項１１ないし請求項１５のいずれかに記載の方向性結合器。
  17. 　前記方向性結合器は、
    　第８の端子及び第９の端子と、
    　前記第８の端子と前記第９の端子との間に接続され、かつ、前記主線路と電磁気的に結合している第２の副線路と、
    　前記第９の端子と前記第２の副線路との間に接続されている第３のローパスフィルタであって、前記所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している第３のローパスフィルタと、
    　を備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
  18. 　前記方向性結合器は、
    　第８の端子及び第９の端子と、
    　前記第８の端子と前記第９の端子との間に接続され、かつ、前記主線路と電磁気的に結合している第２の副線路と、
    　前記第８の端子と前記第２の副線路との間に接続されている第３のローパスフィルタであって、前記所定の周波数帯域において、周波数が高くなるにしたがって減衰量が増加する特性を有している第３のローパスフィルタと、
    　を備えていること、
    　を特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
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