JP6112075B2 - 電子部品 - Google Patents
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- H03H1/00—Constructional details of impedance networks whose electrical mode of operation is not specified or applicable to more than one type of network
- H03H2001/0021—Constructional details
- H03H2001/0085—Multilayer, e.g. LTCC, HTCC, green sheets
Description
本発明の他の形態に係る電子部品は、入力端子と、第1の出力端子と、接地端子と、前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路において、電気的に直列接続されている第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと、前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路のいずれかの部分と、前記接地端子との間に接続されている第1のインダクタと、前記第2のコンデンサに対して電気的に並列接続されている第2のインダクタと、第1の副線路と、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路を積層方向の上下方向から挟む第1のグランド導体及び第2のグランド導体と、を備えており、前記第2のインダクタと前記第1の副線路とは、電磁気的に結合することにより第1の方向性結合器をなしており、前記第1のコンデンサ、前記第2のコンデンサ、前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路は、前記絶縁体層上に設けられた導体層により作製されていること、を特徴とする。
以下に、一実施形態に係る電子部品の回路構成について図面を参照しながら説明する。図1は、電子部品10の等価回路図である。
本実施形態に係る電子部品10によれば、大型化を抑制しつつ、通過帯域の広帯域化を図ることができる。より詳細には、特許文献1に記載のバンドパスフィルタでは、3段のLC並列共振器が用いられている。3段のLC並列共振器の共振周波数が異なることにより、バンドパスフィルタは所望の通過帯域を得ることができる。ただし、より広い通過帯域が必要な場合には、より多くのLC並列共振器が必要となる。そのため、バンドパスフィルタが大型化するという問題があった。
以下に、第1の変形例に係る電子部品10aについて説明する。図8は、第1の変形例に係る電子部品10aの等価回路図である。
以下に、第2の変形例に係る電子部品10bについて説明する。図9は、第2の変形例に係る電子部品10bの等価回路図である。
本発明に係る電子部品は、電子部品10,10a,10bに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。
12:積層体
14a〜14h,15b〜15h:外部電極
16a〜16w:絶縁体層
C1〜C8,C14〜C18:コンデンサ
L1〜L5,L12〜L15:インダクタ
M:主線路
S,S':副線路
S1,S2:副線路部
Claims (7)
- 入力端子と、
第1の出力端子と、
接地端子と、
前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路において、電気的に直列接続されている第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと、
前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路のいずれかの部分と、前記接地端子との間に接続されている第1のインダクタと、
前記第2のコンデンサに対して電気的に並列接続されている第2のインダクタと、
第1の副線路と、
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
を備えており、
前記第2のインダクタと前記第1の副線路とは、電磁気的に結合することにより第1の方向性結合器をなしており、
前記第1のコンデンサ、前記第2のコンデンサ、前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路は、前記絶縁体層上に設けられた導体層により作製されており、
前記第2のインダクタは、前記第2のコンデンサに対して電気的に並列接続されており、
前記第2のインダクタ及び前記第2のコンデンサは、LC並列共振器をなしており、
前記第1のコンデンサ及び前記第1のインダクタは、ハイパスフィルタをなしており、
前記第1の副線路は、積層方向から平面視したときに、前記第1のコンデンサと重なっていないこと、
を特徴とする電子部品。 - 前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路を積層方向の上下方向から挟む第1のグランド導体及び第2のグランド導体を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 入力端子と、
第1の出力端子と、
接地端子と、
前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路において、電気的に直列接続されている第1のコンデンサ及び第2のコンデンサと、
前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路のいずれかの部分と、前記接地端子との間に接続されている第1のインダクタと、
前記第2のコンデンサに対して電気的に並列接続されている第2のインダクタと、
第1の副線路と、
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路を積層方向の上下方向から挟む第1のグランド導体及び第2のグランド導体と、
を備えており、
前記第2のインダクタと前記第1の副線路とは、電磁気的に結合することにより第1の方向性結合器をなしており、
前記第1のコンデンサ、前記第2のコンデンサ、前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ及び前記第1の副線路は、前記絶縁体層上に設けられた導体層により作製されていること、
を特徴とする電子部品。 - 前記入力端子と前記第1の出力端子との間の経路のいずれかの部分と前記接地端子との間において、前記第1のインダクタと共に電気的に直列に接続されている第3のコンデンサを、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の電子部品。 - 第1のローパスフィルタを、
更に備えており、
前記第1の副線路は、第1の副線路部及び第2の副線路部を含んでおり、
前記第1の副線路部、前記第1のローパスフィルタ及び前記第2の副線路部は、この順に電気的に直列接続されていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第2のインダクタは、前記第2のコンデンサに対して電気的に並列接続されており、
前記第2のインダクタ及び前記第2のコンデンサは、LC並列共振器をなしており、
前記第1のコンデンサ及び前記第1のインダクタは、ハイパスフィルタをなしていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品。 - 第2の出力端子と、
第2のローパスフィルタと、
第4のコンデンサと、
前記第4のコンデンサに対して電気的に並列接続されている第3のインダクタと、
第2の副線路と、
を備えており、
前記第2のローパスフィルタと前記第4のコンデンサとは、前記入力端子と前記第2の出力端子との間において電気的に直列接続されており、
前記第3のインダクタと前記第2の副線路とは、電磁気的に結合することにより第2の方向性結合器をなしていること、
を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の電子部品。
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