WO2011074321A1 - 太陽電池用多結晶シリコン及びその製造方法 - Google Patents

太陽電池用多結晶シリコン及びその製造方法 Download PDF

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mold
silicon
silicon nitride
nitride powder
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賢次 佐藤
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Jx日鉱日石金属株式会社
東邦チタニウム株式会社
Jnc株式会社
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22DCASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
    • B22D25/00Special casting characterised by the nature of the product
    • B22D25/02Special casting characterised by the nature of the product by its peculiarity of shape; of works of art

Definitions

  • the present invention relates to polycrystalline silicon for solar cells and a method for producing the same.
  • Solar cells are a type of semiconductor that can directly convert light energy into electricity. It has attracted attention as a clean power generation method because it can generate electricity without emitting carbon dioxide and harmful exhaust gas, which cause global warming, and it has begun to spread as a power source for general households.
  • Solar cells can be classified into several types depending on the semiconductor used as the substrate, but can be broadly classified into silicon and compound systems. Currently, the majority of solar cells supplied to the market are silicon-based. Silicon-based solar cells are further divided into a single crystal type and a polycrystalline type, but the polycrystalline type is the mainstream because it is advantageous for cost reduction.
  • a casting method in which molten silicon is grown and solidified with a mold is known.
  • a quartz crucible or a graphite crucible is used as the mold.
  • a mold release agent made of silicon nitride Si 3 N 4 is generally applied to the inner surface of the mold. Is.
  • the mold release agent is used to prevent impurities such as Fe, C, Al and Ca contained in the mold release agent from diffusing into the silicon and reducing the purity of the silicon during the production of polycrystalline silicon. It is desirable to use a high-purity material that does not contain impurities. Among impurities, Fe has a large diffusion constant into silicon, and thus it is particularly desirable to remove it from the mold release agent.
  • Patent Document 1 a mixture obtained by adding water to a silicon nitride release agent powder is kneaded by a ball mill and stirred using a Teflon (registered trademark) coated magnetic stirrer.
  • Teflon registered trademark
  • an object of the present invention is to provide polycrystalline silicon in which a region having a short carrier lifetime on the surface layer caused by Fe is substantially eliminated, and a method for producing such polycrystalline silicon.
  • One of the other issues is to provide
  • the present inventor has conducted extensive research to solve the above-mentioned problems. As a result, it is not sufficient to simply suppress the Fe concentration in the release agent, and it is important to control the thickness of the release agent applied to the mold. Only when the Fe concentration in the silicon nitride mold release agent and the thickness of the mold release agent applied to the mold satisfy a predetermined relationship, the region having a short lifetime of the surface layer caused by Fe disappears substantially. I found it.
  • the Fe concentration in the release agent is x (atomic ppm), and the thickness of the release agent applied to the mold is y ( ⁇ m), x ⁇ It was found that when polycrystalline silicon was produced in a mold coated with a release agent under conditions satisfying 5.0, 20 ⁇ y ⁇ 100, and x ⁇ y ⁇ 100, a region having a good lifetime was rapidly expanded. . In the polycrystalline silicon obtained by the production method, the Fe concentration on the outermost surface becomes 1 atomic ppm or less in a state where the surface is unpolished, and typically falls below the lower limit of detection (10 ppb or less).
  • the present invention provides a method for producing polycrystalline silicon, which comprises applying a mold release agent obtained by mixing a binder and a solvent to silicon nitride powder to a mold, and solidifying molten silicon in the mold.
  • a mold release agent obtained by mixing a binder and a solvent to silicon nitride powder to a mold
  • solidifying molten silicon in the mold When the concentration of Fe contained as impurities in the silicon nitride powder is x (atomic ppm) and the thickness of the release agent applied to the mold is y ( ⁇ m), x ⁇ 5.0, 20 ⁇ y ⁇ 100 And x ⁇ y ⁇ 100.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder is reduced through a step of bringing hydrochloric acid or aqua regia into contact with the silicon nitride powder.
  • x ⁇ y ⁇ 30 In one embodiment of the method for producing polycrystalline silicon according to the present invention, x ⁇ y ⁇ 30.
  • the temperature of hydrochloric acid or aqua regia is 60-100 ° C.
  • the present invention provides polycrystalline silicon in which the carrier lifetime of the crystal face in contact with the release agent is 5 ⁇ sec or more.
  • polycrystalline silicon in which a region having a short lifetime of the surface layer due to Fe contained as impurities in the release agent is substantially eliminated can be obtained, so that the material yield is good and the conversion efficiency is high.
  • a solar cell can be manufactured.
  • the release agent used in the present invention can be produced by using silicon nitride powder as a material and mixing it in a solution composed of a binder and a solvent to form a slurry, but it is contained in commercially available silicon nitride powder. Since the Fe concentration is high (typically 10 ppm or more), it cannot be used directly in the present invention. Therefore, it is first necessary to reduce the Fe concentration in the silicon nitride powder.
  • hydrochloric acid or aqua regia capable of effectively dissolving iron and the silicon nitride powder are brought into contact with each other. And the said contact is performed in grinders, such as a ball mill using a grinding medium which does not use Fe as a material and / or Fe, and a vibration mill. With such a configuration, the Fe concentration can be reduced to a desired level in a shorter time.
  • the agglomeration of the silicon nitride powder can be easily solved, so that the contact efficiency between the Fe component and the acid mixed in the silicon nitride powder is increased, and the Fe component Melting out will be performed efficiently.
  • the silicon nitride powder to be used is preferably smaller in particle size because the contact efficiency is higher.
  • the median particle size (d50) is preferably 1 ⁇ m or less.
  • a grinding medium not containing Fe As a material in order to prevent secondary contamination.
  • nylon, PVC, PP, PE, ABS, or other resins or balls made of silicon nitride are used. can do.
  • a resin even if a resin component is mixed in the silicon nitride powder, it volatilizes in the subsequent annealing step, so that there is an effect of suppressing secondary contamination.
  • ultrasonic waves are superior to ball mills in that there is no fear of secondary contamination.
  • the ultrasonic wave and the ball mill may be used alone or in combination. What is necessary is just to set suitably the time required in order to melt
  • Hydrochloric acid or aqua regia may be used as an aqueous solution at room temperature (15 to 25 ° C.), but it is desirable to use it as a heated aqueous solution at about 60 to 100 ° C., preferably 80 to 100 ° C. from the viewpoint of Fe dissolution performance.
  • the acid concentration in the aqueous solution is desirably 2 to 30% by mass, preferably 5 to 20% by mass in hydrochloric acid for efficient Fe dissolution. The upper limit is determined because the dissolution rate decreases even if the concentration is too high.
  • the target Fe concentration in the silicon nitride powder is 5.0 atomic ppm or less at the stage after this post-treatment.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder is preferably 3.0 atomic ppm or less, more preferably 1.0 atomic ppm or less, and even more preferably 0.5 atomic ppm or less.
  • the silicon nitride powder is mixed with a conventional binder and solvent to prepare a release agent.
  • the binder include, but are not limited to, PVA (polyvinyl alcohol), PVB (polyvinyl butyral), MC (methyl cellulose), CMC (carboxymethyl cellulose), EC (ethyl cellulose), HPC (hydroxypropyl cellulose), wax, and starch.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • PVB polyvinyl butyral
  • MC methyl cellulose
  • CMC carboxymethyl cellulose
  • EC ethyl cellulose
  • HPC hydroxypropyl cellulose
  • wax hydroxypropyl cellulose
  • starch starch
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the solvent include, but are not limited to, water and alcohol, and water is preferable because of easy handling.
  • the mixing ratio of the silicon nitride powder, the binder and the solvent is not particularly limited and may be appropriately set in consideration of the viscosity at the time of coating.
  • the binder is 100 g and the solvent is 100 g with respect to 100 g of the silicon nitride powder. be able to.
  • the release agent is applied to the inner surface of a mold having an appropriate shape and size.
  • the release agent is preferably applied with a uniform thickness.
  • the mold is not limited, but generally a quartz crucible or a graphite crucible can be used. Examples of the application method include application by spray, spatula, and brush, but there is no particular limitation. If the thickness of the mold release agent applied to the mold is too thin, it will not serve as a mold release agent, and conversely if it is too thick, it will be easy to peel from the mold. Therefore, the thickness of the release agent applied to the mold needs to be 20 to 100 ⁇ m, and preferably 30 to 80 ⁇ m.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder used for the release agent is x (atomic ppm) and the thickness of the release agent applied to the mold is y ( ⁇ m)
  • x ⁇ y ⁇ 100 It is important to apply the release agent under the following conditions. If xxy> 100, there will be an adverse effect on the lifetime due to the diffusion of Fe from the release agent into the silicon. On the other hand, when x ⁇ y ⁇ 100, a region having a good lifetime is suddenly expanded. It is important to control the thickness of the release agent simultaneously with the reduction of the Fe concentration in the silicon nitride powder.
  • the mold is annealed to remove the solvent and binder.
  • Annealing may be performed by any method known to those skilled in the art.
  • the annealing may be performed by heating the mold to 850 to 950 ° C. in the atmosphere, holding the temperature for 3 to 5 hours, and then cooling the mold. Can do.
  • the solvent and binder are removed from the release agent by evaporation or thermal decomposition due to the high temperature during heating.
  • a method for producing polycrystalline silicon using the mold obtained as described above is not limited, but includes a casting method in which high-purity silicon is melted and poured into a mold and grown and solidified in the mold. It is done.
  • a Siemens method is known as a method for obtaining high-purity silicon.
  • a metal silicon raw material having a purity of about 97% is chlorinated and then purified and reduced to obtain high purity silicon of 11N or higher.
  • Polycrystals can be grown by putting raw materials in a crucible and solidifying in one direction from the bottom of the crucible. Specifically, the molten sample is sequentially solidified in one direction from the bottom of the container by moving a mold containing molten silicon in a furnace having an appropriate temperature gradient or lowering the temperature of the furnace.
  • the decrease in the lifetime of the surface layer due to the impurity Fe contained in the release agent is substantially eliminated, and the region having a good lifetime is dramatically expanded.
  • an area of 1 ⁇ sec or less exists from the contact surface of the polycrystalline release agent to about 2 cm, but 5 ⁇ sec or more is typical also in the contact surface of the polycrystalline release agent according to the present invention. Can be obtained.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder used for the release agent is measured by ICP-MS in accordance with JISK0133-2007.
  • ICP-MS of type 7500CS manufactured by Agilent was used.
  • the thickness of the mold release agent applied to the mold was determined by measuring the weight of the mold before applying the mold release agent and the weight after evaporating the solvent and binder after applying the mold release agent.
  • the weight of silicon is calculated, and the weight is measured by the following formula: weight of coated silicon nitride (g) /3.44 (g / cm 3 ) / surface area of crucible inner surface (cm 2 ).
  • Silicon lifetime is measured by a chemical passivation method using iodine.
  • the measurement procedure is as follows. The grown crystal is cut into a wafer, and the surface is lapped with sandpaper of # 600, and then etched with hydrofluoric acid to obtain a mirror surface. Put the crystals in a plastic bag and fill the crystal surface with iodine methanol solution so that it is thin and almost uniform.
  • the lifetime was measured by the micro PCD method, and the apparatus used was measured using WT2000 manufactured by SEMI LAB. The measurement method was specifically carried out by the method described in SEMI MF1535-1106.
  • Example 1 (comparative example)> 200 g of silicon nitride powder (SN-E10 manufactured by Ube Industries, specific surface area: 9 to 13 m 2 / g, Fe concentration ⁇ 100 ppm, median particle size: about 0.5 ⁇ m) was prepared. When the Fe concentration in the powder sample was measured, it was 10.0 atomic ppm. This was mixed with 200 mL of PVA and 200 mL of water to prepare a slurry-like mold release agent in which silicon nitride was uniformly dispersed.
  • silicon nitride powder SN-E10 manufactured by Ube Industries, specific surface area: 9 to 13 m 2 / g, Fe concentration ⁇ 100 ppm, median particle size: about 0.5 ⁇ m
  • This mold release agent is uniformly applied to the inner surface of a quartz crucible (Glassman (trade name) crucible manufactured by Covalent Materials, purity: 99% by mass (SiO 2 ), shape: inner dimensions of width 190 mm ⁇ depth 190 mm ⁇ height 300 mm) It was applied with a brush. Thereafter, the quartz crucible coated with the release agent was baked in the atmosphere at 950 ° C. for 3 hours to remove PVA and water. At this time, the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 50 ⁇ m.
  • the silicon chunk raw material was charged into the quartz crucible coated with the release agent obtained above.
  • the crucible charged with the raw material was placed in a Bridgman furnace, heated to 1500 ° C. under reduced pressure in an argon atmosphere to completely dissolve the silicon, and then subjected to unidirectional solidification to produce polycrystalline silicon.
  • the growth rate was 10 mm / hr, the growth time was 15 hours, and the temperature drop time was 12 hours.
  • the obtained polycrystalline silicon was taken out, it was vertically split with a band saw, and after lapping with # 600 sandpaper, the surface was etched with hydrofluoric acid, and then the in-plane measurement of lifetime was performed using the iodine passivation method described above. However, it was less than 1 ⁇ sec at the bottom and side portions in contact with the crucible.
  • Example 2 (comparative example)> The silicon nitride powder is immersed in hydrochloric acid (10% by mass) at 20 ° C. and washed by stirring with a Teflon (registered trademark) coated magnetic stirrer for 5 hours, and then immersed in ultrapure water to remove the supernatant. Post-processing was performed multiple times. The Fe concentration in the silicon nitride powder after the treatment was 5.0 atomic ppm. Otherwise, a release agent was prepared in the same manner as in Example 1. The release agent was applied to the quartz crucible and the polycrystalline silicon was produced under the same conditions as in Example 1. As a result, the lifetime of silicon was less than 1 ⁇ sec.
  • Example 3 (comparative example)> A release agent was prepared, a release agent was applied to the quartz crucible, and polycrystalline silicon was produced under the same conditions as in Example 1 except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 20 ⁇ m. As a result, the lifetime of silicon was less than 1 ⁇ sec.
  • Example 4 (comparative example)> A release agent was prepared, a release agent was applied to the quartz crucible, and polycrystalline silicon was manufactured under the same conditions as in Example 2 except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 10 ⁇ m. As a result, the crystal fixed to the crucible and crystal cracking occurred. It could not be evaluated as a crystal.
  • Example 5 (comparative example)> The silicon nitride powder was immersed in hydrochloric acid (10% by mass) at 80 ° C. and ultrasonically stirred to wash for 1 hour, after which the supernatant was removed, washed with ultrapure water, and removal of the supernatant was repeated 5 times.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder after the treatment was 1.0 atomic ppm.
  • a release agent was prepared in the same manner as in Example 1.
  • the release agent was applied to the quartz crucible under the same conditions as in Example 1 except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 200 ⁇ m. As a result, the lifetime of silicon was less than 1 ⁇ sec.
  • Example 6 (Invention)> The silicon nitride powder was immersed in hydrochloric acid (10% by mass) at 80 ° C. and ultrasonically stirred to wash for 1 hour, after which the supernatant was removed, washed with ultrapure water, and removal of the supernatant was repeated 5 times.
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder after the treatment was 1.0 atomic ppm.
  • a release agent was prepared in the same manner as in Example 1. Further, except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was set to 100 ⁇ m, the release agent was applied to the quartz crucible and the polycrystalline silicon was manufactured under the same conditions as in Example 1. As a result, the lifetime of the silicon in contact with the release agent was 5 ⁇ sec.
  • Example 7 (Invention)> The release agent was prepared, the release agent was applied to a quartz crucible, and polycrystalline silicon was produced under the same conditions as in Example 6 except that the time of ultrasonic stirring was doubled. As a result, the Fe concentration in the silicon nitride powder was 0.5 atomic ppm, and the lifetime of silicon in contact with the release agent was 25 ⁇ sec.
  • Example 8 (Invention)> Except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 50 ⁇ m, the release agent dispersion was prepared, the release agent was applied to the quartz crucible, and the polycrystalline silicon was grown in the same manner as in Example 6. did. As a result, the lifetime of the silicon in contact with the release agent was 25 ⁇ sec.
  • Example 9 (Invention example)> A mixture of 200 g of silicon nitride powder and 400 mL of hydrochloric acid (10% by mass) at 60 ° C. is kneaded in a ball mill ( ⁇ 240 mm ⁇ H220 mm nylon pot) containing 1200 nylon balls ( ⁇ 10 mm) at a rotational speed of 72 rpm for 3 hours. did. Then, it filtered using the membrane made from Teflon (trademark), the silicon nitride powder after filtration, and 800 mL of ultrapure water were mixed, and it put into the pot made from nylon, and wash-processed at the rotation speed of 72 rpm for 30 minutes.
  • the process from filtration to ultrapure water washing was repeated and carried out 5 times in total.
  • the Fe concentration in the powder sample after the treatment was 2.0 atomic ppm.
  • a release agent was prepared under the same conditions as in Example 1. Further, except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 50 ⁇ m, the release agent was applied to the quartz crucible and the polycrystalline silicon was produced under the same conditions as in Example 1. As a result, the lifetime of the silicon in contact with the release agent was 5 ⁇ sec.
  • Example 10 A mixture of 200 g of silicon nitride powder and 400 mL of hydrochloric acid (10% by mass) at 60 ° C. is kneaded in a ball mill ( ⁇ 240 mm ⁇ H220 mm nylon pot) containing 1200 nylon balls ( ⁇ 10 mm) at a rotational speed of 72 rpm for 3 hours. did. Then, it filtered using the membrane made from a Teflon (trademark), the silicon nitride powder after filtration, and 800 mL of ultrapure water were mixed, and it put into the pot made from nylon, and wash-processed at the rotation speed of 72 rpm for 30 minutes.
  • the process from filtration to ultrapure water washing was repeated and carried out 5 times in total.
  • the treated silicon nitride was further immersed in hydrochloric acid (10%) at 100 ° C. and subjected to ultrasonic cleaning, followed by the same post-treatment as above (filtering and ultrapure water cleaning were performed 5 times).
  • the Fe concentration in the silicon nitride powder thus obtained was 0.1 atomic ppm.
  • a release agent dispersion was prepared in the same manner as in Example 1. Further, except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was set to 100 ⁇ m, the release agent was applied to the quartz crucible and the polycrystalline silicon was manufactured in the same manner as in Example 1. As a result, the lifetime of the silicon in contact with the release agent was 150 ⁇ sec, which was the same value as the lifetime inside the crystal.
  • Example 11 (comparative example)> A mixture of 200 g of silicon nitride powder and 400 mL of hydrochloric acid (10% by mass) at 60 ° C. is kneaded in a ball mill ( ⁇ 240 mm ⁇ H220 mm nylon pot) containing 1200 nylon balls ( ⁇ 10 mm) at a rotational speed of 72 rpm for 3 hours. did. Then, it filtered using the membrane made from Teflon (trademark), the silicon nitride powder after filtration, and 800 mL of ultrapure water were mixed, and it put into the pot made from nylon, and wash-processed at the rotation speed of 72 rpm for 30 minutes.
  • the process from filtration to ultrapure water washing was repeated and carried out 5 times in total.
  • the Fe concentration in the powder sample after the treatment was 2.0 atomic ppm.
  • a release agent was prepared under the same conditions as in Example 1. Further, except that the thickness of the release agent applied to the quartz crucible was 70 ⁇ m, the release agent was applied to the quartz crucible and the polycrystalline silicon was manufactured under the same conditions as in Example 1. As a result, the lifetime of the silicon in contact with the release agent was 1 ⁇ sec.
  • Table 1 summarizes the above results. As can be seen from Table 1, in the case satisfying all of x ⁇ 5.0, 20 ⁇ y ⁇ 100, and x ⁇ y ⁇ 100, the lifetime of the polycrystalline silicon is drastically improved.

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Abstract

 Feに起因する表層のキャリアライフタイムの短い領域が実質的に排除された多結晶シリコンを製造するための方法を提供する。窒化ケイ素粉末にバインダー及び溶媒を混合してできた離型剤を鋳型に均一に塗布し、該鋳型内で溶融シリコンを凝固させることを含む多結晶シリコンの製造方法であって、窒化ケイ素粉末中に不純物として含まれるFe濃度をx(原子ppm)とし、鋳型に塗布した離型剤の厚みをy(μm)とすると、x≦5.0、20≦y≦100、及びx×y≦100を満たすことを特徴とする多結晶シリコンの製造方法。

Description

太陽電池用多結晶シリコン及びその製造方法
 本発明は、太陽電池用多結晶シリコン及びその製造方法に関する。
 太陽電池は光エネルギーを直接電気に変えることのできる半導体の一種である。地球温暖化の原因となる二酸化炭素や有害な排気ガスを出すことなく発電できることからクリーンな発電方法として注目を浴びており、一般家庭用の電源としても普及し始めている。太陽電池は基板として使用する半導体によっていくつかの種類に分類することができるが、シリコン系と化合物系に大別することができる。現在、市場に供給されている太陽電池の大半はシリコン系である。シリコン系の太陽電池は更に単結晶型と多結晶型に分けられるが、低コスト化に有利であるため、多結晶型が主流となっている。
 多結晶シリコンの製造方法の一つとして、溶融シリコンを鋳型で育成・凝固させるキャスト法が知られている。鋳型としては石英坩堝や黒鉛坩堝が使用される。この際、シリコンの鋳型への固着を防ぐとともに、凝固時の熱応力によるシリコンの割れを防ぐ目的で、鋳型内面に窒化ケイ素(Si34)からなる離型剤が塗布されるのが一般的である。
 ところで、多結晶シリコン中に不純物が含まれているとそれが極微量であっても変換効率など電池性能に悪影響を与えるため、一般に6N以上の高純度のシリコンが要求される。このため、多結晶シリコンの製造中に離型剤に含まれる微量のFe、C、Al及びCaなどの不純物がシリコン内へ拡散してシリコンの純度を下げることがないように、離型剤は不純物を含まない高純度のものを使用することが望まれる。不純物の中でもFeはシリコンへの拡散定数が大きいため、離型剤から確実に除去することが特に望まれる。
 そこで、特開2007-261832号公報(特許文献1)では、窒化ケイ素離型剤粉末に水を加えた混合物に対して、ボールミルによる混練とテフロン(登録商標)コート磁気攪拌子を用いた攪拌を繰り返すことにより、窒化ケイ素離型剤粉末に含まれるFe濃度を20ppm以下に低減可能であることが記載されており、実施例では5ppmまでFe濃度を低減したことが記載されている。
特開2007-261832号公報
 しかしながら、本発明者の検討によれば窒化ケイ素離型剤中に含まれるFe濃度を5ppm程度にまで減少させても未だ不十分であり、依然として多結晶シリコンの育成中にFeが離型剤からシリコン側へ拡散し、キャリアライフタイムの短い領域をシリコン表層に形成することが分かった。キャリアライフタイムは太陽電池の変換効率に直結するため、高い変換効率を得るためには、多結晶シリコンが長いキャリアライフタイムを有することが望ましい。また、キャリアライフタイムの短いシリコン表層を端材として削り取ると、歩留まりが低下してしまうという問題も生じる。
 そこで、本発明はFeに起因する表層のキャリアライフタイムの短い領域が実質的に排除された多結晶シリコンを提供することを課題の一つとし、そのような多結晶シリコンを製造するための方法を提供することを別の課題の一つとする。
 本発明者は上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねたところ、離型剤中のFe濃度を単に抑制するだけでは足りず、鋳型に塗布する離型剤の厚みも制御することが重要であり、窒化ケイ素離型剤中のFe濃度と鋳型に塗布する離型剤の厚みが所定の関係を満たしたときにはじめて、Feに起因する表層のライフタイムの短い領域が実質的に消滅することを見出した。
 具体的には、離型剤の材料として窒化ケイ素を用い、離型剤中のFe濃度をx(原子ppm)とし、鋳型に塗布した離型剤の厚みをy(μm)とすると、x≦5.0、20≦y≦100、x×y≦100を満たす条件で離型剤を塗布した鋳型内で多結晶シリコンを製造したときには、ライフタイムが良好な領域が急激に広がることを見出した。当該製法で得られた多結晶シリコンは、表面未研磨の状態で最表面のFe濃度が1原子ppm以下となり、典型的には検出下限以下(10ppb以下)にまで低下する。Fe濃度が1原子ppm以下の場合には、Feによるライフタイムへの悪影響は無視できる(K.A. Yamakawa, “The Effects of Impurities on the Performance of Silicon Solar Cells”, JPL Publication, September 1, 1981)。再表面のFe濃度が1原子ppm以下であると、拡散の原理によりそれよりも内部のFe濃度は更に低くなる。
 従って、本発明は一側面において、窒化ケイ素粉末にバインダー及び溶媒を混合してできた離型剤を鋳型に塗布し、該鋳型内で溶融シリコンを凝固させることを含む多結晶シリコンの製造方法であって、窒化ケイ素粉末中に不純物として含まれるFe濃度をx(原子ppm)とし、鋳型に塗布した離型剤の厚みをy(μm)とすると、x≦5.0、20≦y≦100、及びx×y≦100を満たすことを特徴とする多結晶シリコンの製造方法である。
 本発明に係る多結晶シリコンの製造方法は一実施形態において、窒化ケイ素粉末中のFe濃度は、塩酸又は王水と窒化ケイ素粉末とを接触させる工程を経て低減されており、当該工程は超音波中及び/又はFeを材料としない粉砕媒体を用いた粉砕機中で行われる。
 本発明に係る多結晶シリコンの製造方法は別の一実施形態において、x≦1.0である。
 本発明に係る多結晶シリコンの製造方法は更に別の一実施形態において、30≦y≦80である。
 本発明に係る多結晶シリコンの製造方法は一実施形態において、x×y≦30である。
 本発明に係る多結晶シリコンの製造方法は更に別の一実施形態において、塩酸又は王水は温度が60~100℃である。
 本発明は更に別の一側面において、離型剤と接触した結晶面のキャリアライフタイムが5μsec以上である多結晶シリコンである。
 本発明によれば、離型剤中に不純物として含まれるFeに起因する表層のライフタイムの短い領域が実質的に排除された多結晶シリコンが得られるため、材料歩留まりが良く、変換効率の高い太陽電池が作製可能となる。
<1.離型剤の調製>
 本発明において使用する離型剤は窒化ケイ素粉末を材料とし、これをバインダー及び溶媒からなる溶液中に混合してスラリー状にすることで製造可能であるが、市販されている窒化ケイ素粉末では含有するFe濃度が高い(10ppm以上であるのが典型的である。)ので、本発明に直接使用することはできない。そこで、窒化ケイ素粉末中のFe濃度を低減することがまず必要となる。
 窒化ケイ素粉末中のFe濃度を低減する方法としては、特許文献1に記載のように、窒化ケイ素粉末に水を加えた混合物に対して、ボールミルによる混練とテフロン(登録商標)コート磁気攪拌子を用いた攪拌を繰り返す方法が知られているが、十分ではない。仮に可能だとしても、そのような濃度を達成するのに必要な工程及び時間が長くなってしまう。
 そこで、本発明では窒化ケイ素粉末中のFe濃度を効率よく低下させるために、鉄を効果的に溶解可能な塩酸又は王水と窒化ケイ素の粉末とを接触させることとする。そして、当該接触を超音波中及び/又はFeを材料としない粉砕媒体を用いたボールミルや振動ミル等の粉砕機中で行う。このような構成とすることで、より短時間でFe濃度を所望のレベルに低減することが可能となる。超音波による撹拌やボールミルを用いた混練を併用することにより、窒化ケイ素粉末の凝集が容易に解けるので、窒化ケイ素粉末中に混在しているFe成分と酸との接触効率が高まり、Fe成分の溶け出しが効率的に行われることとなる。使用する窒化ケイ素粉末は粒径が小さい方が接触効率が高くなるため好ましく、例えば中央粒径(d50)で1μm以下とするのが望ましい。
 ボールミルを使用する場合はFeを材料としない粉砕媒体を用いることが二次汚染を防止する上で好ましく、例えばナイロン、PVC、PP、PE、ABSなどの樹脂や窒化ケイ素を材料とするボールを使用することができる。樹脂の場合は窒化ケイ素粉末に樹脂成分が混入したとしても、その後のアニール工程で揮発するので二次汚染の抑制効果がある。一方、超音波は二次汚染の心配が全くないという点でボールミルよりも優れている。超音波及びボールミルはそれぞれ単独で使用してもよく、両者を組み合わせて使用することも可能である。窒化ケイ素粉末からFeを溶解させるのに必要な時間は目標とするFe濃度に応じて適宜設定すればよい。
 塩酸又は王水は室温(15~25℃)の水溶液として用いてもよいが、60~100℃程度、好ましくは80~100℃の加熱水溶液として使用するのがFeの溶解性能の観点で望ましい。水溶液中の酸濃度としては塩酸においては2~30質量%、好ましくは5~20質量%とすることが効率的なFeの溶解のために望ましい。上限値を定めたのは濃度が濃すぎても溶解速度が低下するからである。
 このようにして窒化ケイ素粉末を酸と接触させた後は、その後のアニール工程でアニール炉の腐食や腐食による汚染を最小限にするために超純水による洗浄を行うことが望ましい。本発明において目標となる窒化ケイ素粉末中のFe濃度は、この後処理を終えた後の段階で、5.0原子ppm以下である。窒化ケイ素粉末中のFe濃度が5.0原子ppmを超えると、鋳型に塗布する離型剤の厚みを薄くしたとしてもFeの拡散によってライフタイムの短い領域がシリコンの表層に生じることは避けられないからである。また、離型剤の厚みを薄くし過ぎると離型剤本来の役目を果たさなくなるという問題も生じるからである。窒化ケイ素粉末中のFe濃度は好ましくは3.0原子ppm以下であり、より好ましくは1.0原子ppm以下であり、更により好ましくは0.5原子ppm以下である。
 後処理を終えた窒化ケイ素粉末は、慣用のバインダー及び溶媒と混合することで離型剤が調製される。バインダーとしては、限定的ではないが、PVA(ポリビニルアルコール)、PVB(ポリビニルブチラール)、MC(メチルセルロース)、CMC(カルボキシメチルセルロース)、EC(エチルセルロース)、HPC(ヒドロキシプロピルセルロース)、ワックス、でんぷんが挙げられ、純度や塗布する時の粘度が適当であることからPVAが好ましい。溶媒としては、限定的ではないが、水やアルコールが挙げられ、取り扱いの容易さから水が好ましい。窒化ケイ素粉末、バインダー及び溶媒の混合比率は特に制限はなく、塗布するときの粘性を考慮して適宜設定すればよいが、一例として、窒化ケイ素粉末100gに対して、バインダー100g、溶媒100gとすることができる。
<2.離型剤の鋳型への塗布>
 離型剤の調製後は、適当な形状及び寸法をもつ鋳型の内面に離型剤を塗布する。離型剤は均一な厚みで塗布することが好ましい。鋳型としては、限定的ではないが、一般に石英坩堝や黒鉛坩堝を使用することができる。塗布の方法としては、スプレー、へら、及び刷毛による塗布が挙げられるが特に制限はない。鋳型に塗布する離型剤の厚みは、薄すぎると離型剤としての役目を果たさず、逆に厚すぎると鋳型から剥離しやすくなる。従って、鋳型に塗布する離型剤の厚みは20~100μmとすることが必要であり、30~80μmとするのが好ましい。
 本発明においては更に、離型剤に使用する窒化ケイ素粉末中のFe濃度をx(原子ppm)とし、鋳型に塗布した離型剤の厚みをy(μm)とすると、x×y≦100となる条件で離型剤を塗布することが重要になる。x×y>100だと、離型剤からシリコンへFeが拡散することによるライフタイムへの悪影響が生じてしまう。逆にx×y≦100とすると、急激にライフタイムの良好な領域が広がる。窒化ケイ素粉末中のFe濃度の低減と同時に離型剤の厚みも制御することが肝要である。好ましくはx×y≦50であり、より好ましくはx×y≦30であり、更により好ましくはx×y≦20である。
 離型剤を鋳型へ塗布した後は、溶媒及びバインダーを除去するために鋳型をアニールする。アニールは当業者に公知の任意の方法で行えばよいが、例えば、大気中で鋳型を850~950℃に加熱し、3~5時間当該温度に保持し、その後に冷却することで実施することができる。加熱時の高温によって溶媒及びバインダーは蒸発又は熱分解して離型剤から除去される。
<3.多結晶シリコンの製造>
 上記のようにして得た鋳型を用いて多結晶シリコンを製造する方法としては、限定的ではないが、高純度のシリコンを溶融して鋳型に注ぎ、鋳型内で育成・凝固させるキャスト法が挙げられる。高純度のシリコンを得る方法としては例えばシーメンス法が知られている。この方法は、純度97%程度の金属シリコン原料を塩化した後、精製・還元することで、11N以上の高純度シリコンを得るというものである。多結晶は坩堝に原料を入れ、坩堝の底から一方向に凝固を実施することで育成することができる。具体的には、適当な温度勾配をもった炉内で溶融シリコンを入れた鋳型を移動する又は炉の温度を下げることで、容器の底から順次溶融試料を一方方向に凝固させる方法である。
 本発明に係る多結晶シリコンは、離型剤中に含まれる不純物Feに起因する表層のライフタイムの低下が実質的に排除されており、劇的にライフタイムの良好な領域が広がることになる。具体的には、従来方法では多結晶の離型剤の接触面から2cm程度まで1μsec以下の領域が存在していたが、本発明により多結晶の離型剤の接触面においても5μsec以上が典型的に得られる。
<4.測定方法>
 本発明において使用される各種の特性値は以下の方法で測定することにする。
 離型剤に使用する窒化ケイ素粉末中のFe濃度は、JISK0133-2007に準拠してICP-MSで測定する。実施例ではAgilent社製型式7500CSのICP-MSを使用した。
 鋳型に塗布した離型剤の厚みは、離型剤を塗布する前の鋳型の重量と、離型剤を塗布してから溶媒及びバインダーを蒸発させた後の重量とを測定して塗布した窒化ケイ素の重量を算出し、塗布した窒化ケイ素の重量(g)/3.44(g/cm3)/坩堝内面の表面積(cm2)の計算式によって測定する。
 シリコンのライフタイムはヨウ素を用いたケミカルパッシベーション法により測定する。測定手順は以下の通りである。育成した結晶をウェハー状に切断し、表面を#600のサンドペーパーでラッピング後、フッ硝酸でエッチングし鏡面とする。結晶をビニールの袋にいれ、結晶表面に薄くほぼ均一になるようヨウ素メタノール溶液で満たす。ライフタイムの測定はマイクロPCD法により行い、使用装置はSEMI LAB社のWT2000を用いて測定した。測定方法は具体的にはSEMI MF1535-1106に記載されたとおりの方法で実施した。
 以下に本発明を実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
<例1(比較例)>
 窒化ケイ素粉末(宇部興産社製SN-E10、比表面積:9~13m2/g、Fe濃度<100ppm、中央粒径:約0.5μm)を200g用意した。当該粉末試料中のFe濃度を測定したところ、10.0原子ppmであった。これを200mLのPVA及び200mLの水と混合し、窒化ケイ素が均一に分散したスラリー状の離型剤を調製した。この離型剤を石英坩堝(コバレントマテリアル社製グラッサン(商品名)ルツボ、純度:99質量%(SiO2)、形状:内側の寸法で幅190mm×奥行き190mm×高さ300mm)の内面に均一に刷毛により塗布した。その後、離型剤を塗布した石英坩堝を大気中で950℃×3時間焼成し、PVA及び水を除去した。このとき、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みは50μmであった。
 次に、シーメンス法で製造された11Nの高純度シリコン10kgを用意した。上記で得られた離型剤を塗布した石英坩堝中に、該シリコンのチャンク原料をチャージした。原料をチャージした坩堝はブリッジマン炉に設置され、減圧下、アルゴン雰囲気中で1500℃まで昇温し、シリコンを完全に溶解した後、一方向凝固を実施して多結晶シリコンを製造した。育成速度は10mm/hrで育成時間は15時間、降温時間は12時間とした。得られた多結晶シリコンを取り出した後、バンドソーで縦に割り、#600のサンドペーパーでラッピング後に表面をフッ硝酸エッチングした後、先述したヨウ素パッシベーション法を用いてライフタイムの面内測定を実施したところ坩堝に接している底辺部、側面部で1μsec未満であった。
<例2(比較例)>
 窒化ケイ素粉末を、20℃の塩酸(10質量%)中に浸漬してテフロン(登録商標)コート磁気撹拌子により5時間撹拌することにより洗浄し、その後超純水中に浸漬し、上澄み除去を複数回実施する後処理をした。処理後の窒化ケイ素粉末中のFe濃度は5.0原子ppmであった。その他は、例1と同様にして離型剤を調製した。また、離型剤の石英坩堝への塗布及び多結晶シリコンの製造も例1と同様の条件で実施した。その結果、シリコンのライフタイムは1μsec未満であった。
<例3(比較例)>
 石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを20μmとした他は、例1と同様の条件で離型剤の調製、離型剤の石英坩堝への塗布、及び多結晶シリコンの製造を実施した。その結果、シリコンのライフタイムは1μsec未満であった。
<例4(比較例)>
 石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを10μmとした他は、例2と同様の条件で離型剤の調製、離型剤の石英坩堝への塗布、及び多結晶シリコンの製造を実施した。その結果、結晶が坩堝に固着し、結晶割れが生じた。結晶として評価できなかった。
<例5(比較例)>
 窒化ケイ素粉末を80℃の塩酸(10質量%)中に浸漬して超音波撹拌することにより1時間洗浄し、その後上澄みを除去し、超純水で洗浄、上澄みの除去を5回繰り返した。処理後の窒化ケイ素粉末中のFe濃度は1.0原子ppmであった。その他は、例1と同様にして離型剤を調製した。また、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを200μmとした他は、離型剤の石英坩堝への塗布を例1と同様の条件で実施した。その結果、シリコンのライフタイムは1μsec未満であった。
<例6(発明例)>
 窒化ケイ素粉末を80℃の塩酸(10質量%)中に浸漬して超音波撹拌することにより1時間洗浄し、その後上澄みを除去し、超純水で洗浄、上澄みの除去を5回繰り返した。処理後の窒化ケイ素粉末中のFe濃度は1.0原子ppmであった。その他は、例1と同様にして離型剤を調製した。また、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを100μmとした他は、離型剤の石英坩堝への塗布及び多結晶シリコンの製造を例1と同様の条件で実施した。その結果、離型剤と接触した部分のシリコンのライフタイムは5μsecであった。
<例7(発明例)>
 超音波撹拌の時間を2倍にした他は、例6と同様の条件で離型剤の調製、離型剤の石英坩堝への塗布、及び多結晶シリコンの製造を実施した。その結果、窒化ケイ素粉末中のFe濃度は0.5原子ppm、離型剤と接した部分のシリコンのライフタイムは25μsecとなった。
<例8(発明例)>
 石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを50μmとした他は、例6と同様の方法で離型剤分散液の調製、離型剤の石英坩堝への塗布、及び多結晶シリコンの育成を実施した。その結果、離型剤と接した部分のシリコンのライフタイムは25μsecであった。
<例9(発明例)>
 窒化ケイ素粉末200gと60℃の塩酸(10質量%)400mLの混合物を、ナイロン製のボール(Φ10mm)を1200個入れたボールミル(Φ240mm×H220mmのナイロン製ポット)で3時間72rpmの回転数で混練した。その後、テフロン(登録商標)製のメンブレンを用いてろ過し、ろ過後の窒化珪素粉末と超純水800mLを混合してナイロン製のポットに入れ、30分間72rpmの回転数で洗浄処理した。ろ過から超純水洗浄までの工程は繰り返して行い、合計で5回実施した。処理後の粉末試料中のFe濃度は2.0原子ppmであった。その他は、例1と同様の条件で離型剤を調製した。また、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを50μmとした他は、離型剤の石英坩堝への塗布及び多結晶シリコンの製造を例1と同様の条件で実施した。その結果、離型剤と接した部分のシリコンのライフタイムは5μsecとなった。
<例10(発明例)>
 窒化ケイ素粉末200gと60℃の塩酸(10質量%)400mLの混合物を、ナイロン製のボール(Φ10mm)を1200個入れたボールミル(Φ240mm×H220mmのナイロン製ポット)で3時間72rpmの回転数で混練した。その後、テフロン(登録商標)製のメンブレンを用いてろ過し、ろ過後の窒化珪素粉末と超純水800mLを混合してナイロン製のポットに入れ、30分間72rpmの回転数で洗浄処理した。ろ過から超純水洗浄までの工程は繰り返して行い、合計で5回実施した。上記処理した窒化ケイ素をさらに、100℃の塩酸(10%)中に浸漬して超音波洗浄を行い、上記同様の後処理(ろ過及び超純水洗浄を5回実施)をした。これにより得られた窒化ケイ素粉末中のFe濃度は0.1原子ppmであった。その他は、例1と同様にして離型剤分散液を調製した。また、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを100μmとした他は、離型剤の石英坩堝への塗布及び多結晶シリコンの製造を例1と同様の方法で実施した。その結果、離型剤と接した部分のシリコンのライフタイムは150μsecであり、結晶内部のライフタイムと同様な値となった。
<例11(比較例)>
 窒化ケイ素粉末200gと60℃の塩酸(10質量%)400mLの混合物を、ナイロン製のボール(Φ10mm)を1200個入れたボールミル(Φ240mm×H220mmのナイロン製ポット)で3時間72rpmの回転数で混練した。その後、テフロン(登録商標)製のメンブレンを用いてろ過し、ろ過後の窒化珪素粉末と超純水800mLを混合してナイロン製のポットに入れ、30分間72rpmの回転数で洗浄処理した。ろ過から超純水洗浄までの工程は繰り返して行い、合計で5回実施した。処理後の粉末試料中のFe濃度は2.0原子ppmであった。その他は、例1と同様の条件で離型剤を調製した。また、石英坩堝に塗布した離型剤の厚みを70μmとした他は、離型剤の石英坩堝への塗布及び多結晶シリコンの製造を例1と同様の条件で実施した。その結果、離型剤と接した部分のシリコンのライフタイムは1μsecとなった。
 表1に、上記の結果をまとめた。表1から分かるように、x≦5.0、20≦y≦100、及びx×y≦100のすべてを満たすケースでは、多結晶シリコンのライフタイムが急激に改善している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001

Claims (7)

  1.  窒化ケイ素粉末にバインダー及び溶媒を混合してできた離型剤を鋳型に塗布し、該鋳型内で溶融シリコンを凝固させることを含む多結晶シリコンの製造方法であって、窒化ケイ素粉末中に不純物として含まれるFe濃度をx(原子ppm)とし、鋳型に塗布した離型剤の厚みをy(μm)とすると、x≦5.0、20≦y≦100、及びx×y≦100を満たすことを特徴とする多結晶シリコンの製造方法。
  2.  窒化ケイ素粉末中のFe濃度は、塩酸又は王水と窒化ケイ素粉末とを接触させる工程を経て低減されており、当該工程は超音波中及び/又はFeを材料としない粉砕媒体を用いた粉砕機中で行われる請求項1記載の製造方法。
  3.  x≦1.0である請求項1又は2記載の製造方法。
  4.  30≦y≦80である請求項1~3何れか一項記載の製造方法。
  5.  x×y≦30である請求項1~4何れか一項記載の製造方法。
  6.  塩酸又は王水は温度が60~100℃である請求項2~5何れか一項記載の製造方法。
  7.  離型剤と接触した結晶面のキャリアライフタイムが5μsec以上である多結晶シリコン。
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