WO2011040400A1 - 高純度タングステン粉末の製造方法 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a method for producing high-purity tungsten powder, which is particularly useful when producing the above.
- tungsten is used as an electrode material or a wiring material.
- the electrode material and wiring material for VLSI are generally manufactured by sputtering method and CVD method, but the sputtering method is relatively simple in structure and operation of the apparatus, can be easily formed, and is low in cost. Therefore, it is used more widely than the CVD method.
- a tungsten target used when forming an electrode material or wiring material for VLSI by a sputtering method needs to have a relatively large dimension of 300 mm ⁇ or more, and high purity and high density are required.
- Patent Document 1 As a method for producing such a large tungsten target, an ingot is produced by using electron beam melting, and this is hot-rolled (Patent Document 1), and a method in which tungsten powder is pressure-sintered and then rolled. (Patent Document 2) and a so-called CVD-W method (Patent Document 3) in which a tungsten layer is laminated on one surface of a tungsten bottom plate by a CVD method are known.
- the method of rolling a sintered body obtained by pressure-sintering the ingot or tungsten powder melted by the electron beam is mechanically fragile because the crystal grains are likely to be coarsened, and granular particles called particles are formed on the sputtered film. There has been a problem that defects tend to occur.
- the CVD-W method exhibits good sputtering characteristics, but has a problem that it takes a lot of time and money to produce a target.
- tungsten powder containing 2 to 20 ppm of phosphorus (P) is used as a raw material and sintered by hot pressing and HIP to obtain a tungsten target having an average particle diameter of 40 ⁇ m or less (see Patent Document 4).
- P phosphorus
- abnormal grain growth tends to occur locally, and particles of about 500 ⁇ m to 2 mm are scattered.
- Such abnormally grown crystals have problems that the strength is further reduced and chipping occurs during machining for grinding the target, resulting in a decrease in product yield.
- it is conceivable to devise the sintering conditions but there is a problem that the manufacturing process is complicated and that stable manufacturing is difficult.
- Patent Document 6 developed by the present applicant (the applicant “Nippon Mining” before the rename) is most effective for producing high-purity tungsten powder.
- ammonium metatungstate is dissolved in water to produce a tungsten-containing aqueous solution, and an inorganic acid is added to the tungsten-containing aqueous solution and heated to precipitate tungstic acid crystals. After solid-liquid separation, the tungstic acid crystals are converted to ammonia.
- Patent Document 6 is a basic technology for producing high-purity tungsten powder. However, in the present situation where there is a strict demand for reducing the phosphorus content, it is necessary to further improve the reduction. there were.
- JP 61-107728 A Japanese Patent Laid-Open No. 3-150356 JP-A-6-158300 JP 2005-307235 A WO2005 / 73418 JP-A-1-172226
- ammonium paratungstate 11 Precipitate a hydrate crystal, heat it to 70-90 ° C, and filter at high temperature to obtain ammonium paratungstate pentahydrate crystal, which is then calcined to tungsten oxide, which is reduced by hydrogen 2)
- Ammonium 11 hydrate crystals are precipitated, which are further heated to 70 ° C. to 90 ° C. and filtered in a high temperature state.
- Ammonium tungstate pentahydrate crystal is obtained, which is further calcined to obtain tungsten oxide, which is reduced to hydrogen to obtain a high-purity tungsten powder.
- a high phosphorus content of 0.7 wtppm or less Method for producing purity tungsten powder
- the phosphorus content is less than 1 wtppm, preferably 0.7 wtppm or less, more preferably 0.4 wtppm or less, abnormal grain growth of tungsten can be effectively suppressed.
- the high-purity tungsten powder produced in this way is used, for example, in the production of a sintered body target, it is possible to prevent a decrease in the strength of the target, and the problem with the tungsten sintered body target, that is, the generation of defective targets.
- problems such as a decrease in yield in the target manufacturing process and an increase in manufacturing cost can be solved at once, and the uniformity of the tungsten wiring film can be improved.
- the high purity tungsten powder production method of the present invention uses an ammonium tungstate solution as a starting material.
- an ammonium metatungstate solution or an ammonium paratungstate solution can be used.
- ammonium paratungstate is more than 1.6 wtppm of phosphorus, which is an impurity, and 2.3 wtppm in terms of tungsten.
- the solution is neutralized with hydrochloric acid to adjust the pH to 4 or more and less than 7, to precipitate ammonium paratungstate 11 hydrate crystals.
- the neutralization temperature in this case shall be 50 degrees C or less.
- Patent Document 6 since the pH is adjusted to 6 or more and 8 or less while heating at 80 to 95 ° C., the difference from the present invention is clear. Moreover, in patent document 6, it aims at reducing Na, K, Fe, and U which are the target impurities, and the objective also differs.
- the purity of commercially available ammonium paratungstate used as a starting material is shown in Table 1.
- 1.69 wtppm phosphorus was contained.
- the analytical values other than the purity shown in Table 1 were measured for Mg, Ca, Cu, Zn, Zr, Hf, Ta, Pb, Th, and U, all of which were below the lower limit of quantification.
- phosphorus can be reduced by the same procedure. For example, ammonium metatungstate is dissolved in water to produce a tungsten-containing aqueous solution, and an inorganic acid is added to the tungsten-containing aqueous solution and heated to precipitate tungstic acid crystals.
- the tungstic acid crystals are A purified ammonium paratungstate crystal precipitation mother liquor is dissolved in ammonia water to produce a dissolved residue containing impurities such as iron, and the dissolved residue is separated and removed.
- a method of neutralizing with hydrochloric acid and adjusting the pH to 4 or more and less than 7 to precipitate ammonium paratungstate 11 hydrate crystals can be applied.
- the neutralized solution is further heated to 70 to 90 ° C. and filtered in a high temperature state (the heating temperature state) to obtain ammonium paratungstate pentahydrate crystals. Further, this is calcined to obtain tungsten oxide. By further reducing this with hydrogen, a high-purity tungsten powder having a phosphorus content of less than 1 wtppm can be obtained. Furthermore, when neutralizing with hydrochloric acid, it is more desirable to precipitate ammonium paratungstate by adjusting the pH to 4 or more and 6 or less. As described above, the phosphorus content in ammonium paratungstate can be less than 0.7 wtppm, particularly 0.4 wtppm or less, and further 0.2 wtppm or less.
- Patent Document 6 When processing a high-purity tungsten powder into a target, it can be sintered by a known method. For example, after applying plasma treatment to generate a plasma between tungsten powder surfaces by applying a high-frequency current under vacuum, the tungsten powder surface is subjected to pressure sintering in vacuum or by applying high-frequency current to the tungsten powder under vacuum. A known method in which pressure sintering is performed simultaneously with plasma treatment for generating plasma between them can be used (see Japanese Patent No. 3086447). This known technique is also a method developed by the present applicant.
- the phosphorus content exceeds 0.7 wtppm, or even 1 wtppm
- the region where the abnormal growth region occurs stays in the vicinity of the surface when the phosphorus content is less than 1.0 wtppm.
- the amount increases beyond 1.0 wtppm, it gradually spreads inside the tungsten target.
- the frequency of abnormally grown particles increases. This tendency becomes more prominent as the phosphorus content increases.
- the high-purity tungsten powder having a phosphorus content of less than 1.0 wtppm, particularly 0.7 wtppm or less, and further 0.4 wtppm or less obtained by the production method of the present invention is a gas component with a total impurity concentration of 10 wtppm or less. It is desirable that the oxygen content and the carbon content be 50 wtppm or less, respectively. What is shown here is an unavoidable impurity, but it is preferable to reduce all of them.
- the high-purity tungsten powder having a phosphorus content of the present invention of less than 1.0 wtppm, particularly 0.7 wtppm or less, and further 0.4 wtppm or less, is used as a tungsten sintered sputtering target, for example.
- the abnormal grain growth can be effectively suppressed. This prevents a decrease in the strength of the target and solves the problems of the sintered tungsten target, that is, the generation of defective targets, a decrease in yield in the target manufacturing process, and an increase in manufacturing cost. It becomes possible.
- the tungsten wiring film of the present invention by sputtering using a target manufactured using a high-purity tungsten powder having a phosphorus content of less than 1.0 wtppm, particularly 0.7 wtppm or less, further 0.4 wtppm or less, the tungsten wiring film of the present invention. It has an excellent effect that the uniformity can be improved. Furthermore, the sputtering target obtained in this way has improved density, reduced vacancies, refined crystal grains, and made the target sputtering surface uniform and smooth. In addition, there is an effect that the target life can be lengthened, and the mass productivity can be improved with little variation in quality.
- Example 1 100 g of ammonium paratungstate powder containing 2.0 wtppm of phosphorus as an impurity was reacted with 35% hydrochloric acid (HCl) at 70 ° C. to precipitate tungstic acid (H 2 WO 4 ). Next, this was washed with pure water and then dissolved in 70 ml of 29% ammonia water. Further, the volume was adjusted to 370 ml with pure water. This was neutralized with 35% hydrochloric acid at room temperature (20 to 40 ° C.) to adjust the pH to 4.46, and ammonium paratungstate 11 hydrate crystals were precipitated. Next, it heated at 80 degreeC for 1 hour, this temperature was maintained, and it filtered in a high temperature state, and obtained the ammonium paratungstate pentahydrate crystal
- HCl 35% hydrochloric acid
- the phosphorus content in the ammonium paratungstate 11 hydrate crystals during the process was 2.0 wtppm, whereas the phosphorus content in the ammonium paratungstate pentahydrate crystals was 0.1 wtppm.
- the recovered ammonium paratungstate was 63.4 g. That is, the recovery rate was 63.4%.
- the lower the pH within the scope of the present invention the lower the phosphorus content.
- this is calcined to obtain tungsten oxide, which is reduced with hydrogen to obtain a high purity tungsten powder, and a high purity tungsten powder having a phosphorus content of 0.1 wtppm can be obtained.
- Table 2 The outline and results of this process are shown in Table 2 in comparison with other examples.
- Example 2 100 g of ammonium paratungstate pentahydrate powder containing 2.0 wtppm of phosphorus as an impurity was reacted with 35% hydrochloric acid (HCl) at 70 ° C. to precipitate tungstic acid (H 2 WO 4 ). Next, this was washed with pure water and then dissolved in 70 ml of 29% ammonia water. Further, the volume was adjusted to 370 ml with pure water. This was neutralized with 35% hydrochloric acid at room temperature to adjust the pH to 5.43, and ammonium paratungstate 11 hydrate crystals were precipitated. Next, it heated at 80 degreeC for 1 hour, this temperature was maintained, and it filtered in a high temperature state, and obtained the ammonium paratungstate pentahydrate crystal
- HCl 35% hydrochloric acid
- the phosphorus content in the ammonium paratungstate 11 hydrate crystals during the process was 2.0 wtppm, whereas the phosphorus content in the ammonium paratungstate pentahydrate crystals was 0.2 wtppm.
- the recovered ammonium paratungstate was 73.3 g. That is, the recovery rate was 73.3%.
- the recovery rate increased, but there was a tendency for the phosphorus content to increase.
- it is calcined to obtain tungsten oxide, which is reduced by hydrogen to obtain a high purity tungsten powder, and a high purity tungsten powder having a phosphorus content of 0.3 wtppm can be obtained.
- Table 2 The outline and results of this process are similarly shown in Table 2 in comparison with other examples.
- Example 3 100 g of ammonium paratungstate powder containing 2.0 wtppm of phosphorus as an impurity was reacted with 35% hydrochloric acid (HCl) at 70 ° C. to precipitate tungstic acid (H 2 WO 4 ). Next, this was washed with pure water and then dissolved in 70 ml of 29% ammonia water. Further, the volume was adjusted to 370 ml with pure water. This was neutralized with 35% hydrochloric acid at room temperature to adjust the pH to 6.75, and ammonium paratungstate 11 hydrate crystals were precipitated. Next, it heated at 80 degreeC for 1 hour, this temperature was maintained, and it filtered in a high temperature state, and obtained the ammonium paratungstate pentahydrate crystal
- HCl hydrochloric acid
- the phosphorus content in the ammonium paratungstate 11 hydrate crystals during the process was 2.1 wtppm, whereas the phosphorus content in the ammonium paratungstate pentahydrate crystals was 0.5 wtppm.
- the recovered ammonium paratungstate was 83.4 g. That is, the recovery rate was 83.4%.
- the recovery rate was 83.4%.
- this is calcined to obtain tungsten oxide, and this is reduced to hydrogen to obtain high-purity tungsten powder, and a high-purity tungsten powder having a phosphorus content of 0.7 wtppm can be obtained. was there.
- the outline and results of this process are similarly shown in Table 2 in comparison with other examples.
- the phosphorus content in the ammonium paratungstate crystal was 2.1 wtppm. Moreover, the recovered ammonium paratungstate was 76.7 g. That is, the recovery rate was 76.7%.
- the phosphorus content increased and deviated from the object of the present invention. Even when the pH was raised, the yield was lower than that of Comparative Example 1. It can be seen that an increase in pH is not always a good idea. Furthermore, this was calcined to obtain tungsten oxide, and this was reduced with hydrogen to obtain high-purity tungsten powder. A high-purity tungsten powder having a phosphorus content of 3.0 wtppm was obtained. there were. The outline and results of this process are similarly shown in Table 2 in comparison with other examples.
- Example 2 As in Example 1, 100 g of ammonium paratungstate powder containing 2.0 wtppm of phosphorus as an impurity was reacted with 35% hydrochloric acid (HCl) at 70 ° C. to precipitate tungstic acid (H 2 WO 4 ). Next, this was washed with pure water and then dissolved in 70 ml of 29% ammonia water. Further, the volume was adjusted to 370 ml with pure water. In the state heated to 70 degreeC with the hot stirrer, it neutralized with 35% hydrochloric acid, pH was set to 5.05, and the ammonium paratungstate 11 hydrate crystal
- HCl hydrochloric acid
- the phosphorus content in the ammonium paratungstate crystal was 1.2 wtppm. Moreover, the recovered ammonium paratungstate was 79.8 g. That is, the recovery rate was 79.8%. Neutralization under conditions of 70 ° C or higher increased the phosphorus content, which was not the object of the present invention. Furthermore, this was calcined to obtain tungsten oxide, and this was reduced with hydrogen to obtain high-purity tungsten powder, and a high-purity tungsten powder with a phosphorus content of 1.7 wtppm was obtained. There was a problem. The outline and results of this process are similarly shown in Table 2 in comparison with other examples.
- the production method according to the present invention has a high purity adjusted to a phosphorus content of less than 1 wtppm, preferably 0.7 wtppm or less, more preferably 0.4 wtppm or less, and even more preferably 0.2 wtppm or less, depending on the application.
- a tungsten powder can be provided, and a sputtering target manufactured using this high-purity tungsten powder is extremely useful as a target material for an LSI wiring film.
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Abstract
Description
この超LSI用の電極材や配線材料は、一般にスパッタリング法とCVD法で製造されているが、スパッタリング法は装置の構造及び操作が比較的単純で、容易に成膜でき、また低コストであることからCVD法よりも広く使用されている。
ところが、超LSI用の電極材や配線材をスパッタリング法で成膜する際に使用されるタングステンターゲットは、300mmφ以上の比較的大きな寸法が必要であり、且つ高純度、高密度が要求される。
しかし、前記の電子ビーム溶解したインゴットあるいはタングステン粉末を加圧焼結した焼結体を圧延する方法は、結晶粒が粗大化し易いため機械的に脆く、またスパッタリングした膜上にパーティクルと呼ばれる粒状の欠陥が発生し易くなるという問題があった。またCVD-W法は良好なスパッタリング特性を示すが、ターゲットの作製に多大な時間と費用がかかるという問題があった。
この場合、リンを2ppm以上含有させることが要件となっているが、リンの含有は、焼結体の粒界強度を低下させるという問題を生じた。特に、リンが多く含有されると、大寸法のタングステンターゲットの場合、局所的に異常粒成長が起こりやすく、500μm~2mm程度の粒子が点在するようになる。このような異常粒成長した結晶は、さらに強度を低下させると共に、ターゲットを研削する機械加工時に、チッピングが発生して、製品歩留まりを低下させるという問題を生じた。
このようなタングステンの異常粒成長の問題を解決するために、焼結条件を工夫することも考えられるが、製造工程が複雑になるばかりで、安定した製造ができ難いという問題もあった。
以上から、タングステンターゲットが持つ問題点、すなわちターゲットの不良品の発生、ターゲット製造工程での歩留まりの低下、製造コストの上昇等の問題を有していた。
この方法で得られたパラタンダステン酸アンモニウムの結晶を、さらにか焼して酸化タングステンとし、更に、高温度で水素還元を行ない、高純度タングステン粉末を得るものである。多くの点で、特許文献6は、高純度タングステン粉末を製造する上で、基本となる技術であるが、リン含有量の低減化の要請が厳しい現状では、さらに低減化の改良を行う必要があった。
また、このリンの含有量を低減化し、高純度化したタングステンが開発できれば、ターゲットに限らず、タングステン中のリンが不純物として認識される他の用途にも使用できることは言うまでもない。本願発明は、これらに適用できる高純度タングステン粉末の製造方法を獲得することを課題とする。以下の説明においては、理解を容易にするために、本願発明により製造された高純度化タングステンが、主としてターゲットに利用された場合の得失を述べることとする。
1)不純物であるリンをタングステン中の換算で1wtppm以上含有するタングステン酸アンモニウム溶液を出発原料とし、これを50℃以下で塩酸により中和してpHを4以上、7未満としてパラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させ、これをさらに70~90℃に加熱し、高温状態でろ過してパラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得、さらにこれをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とすることを特徴とするリン含有量が1wtppm未満である高純度タングステン粉末の製造方法
2)好ましくは、塩酸により中和し、pHを4以上、6以下としてパラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させ、これを更に70℃~90℃に加熱し、高温状態でろ過してパラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得、さらにこれをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とすることを特徴とする、リン含有量が0.7wtppm以下である高純度タングステン粉末の製造方法
さらに、前記溶液を塩酸により中和してpHを4以上、7未満としてパラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させる。なお、この場合の中和温度は、50℃以下とする。高温になると11水塩の5水塩化が進行し、リンの低減効果に悪影響を及ぼし、塩酸が揮発して環境を汚染すると共に、収率が悪くなるので、50℃以下の温度とするのが望ましい。
先に述べた特許文献6では、80~95℃に加熱しながら、pHを6以上、8以下とするものであるから、本願発明との差異は明らかである。また、特許文献6では、対象とする不純物であるNa、K、Fe、Uを低減することが狙いであり、目的も異なるものである。
また、メタタングステン酸アンモニウム溶液を使用する場合も、同じ手順によりリンの低減が可能である。
例えば、メタタングステン酸アンモニウムを水に溶解して含タングステン水溶液を生成し、該含タングステン水溶液に無機酸を添加しそして加熱してタングステン酸結晶を析出させ、固液分離後、該タングステン酸結晶をアンモニア水に溶解して精製パラタングステン酸アンモニウム結晶析出母液と鉄等の不純物を含む溶解残渣とを生成し、該溶解残渣を分離除去し、該精製パラタングステン酸アンモニウム結晶析出母液について、50℃以下で塩酸により中和して、pHを4以上7未満として、パラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させる方法を適用できる。
さらに、塩酸により中和する際には、pHを4以上、6以下としてパラタングステン酸アンモニウムを沈殿させることがより望ましい。以上によりパラタングステン酸アンモニウム中のリン含有量を0.7wtppm未満、特に0.4wtppm以下、さらには0.2wtppm以下とすることが可能である。
この場合のパラタングステン酸アンモニウム中のリン含有量であるが、タングステン中、例えばパラタングステン酸アンモニウム中のリン含有量が0.7wtppm未満の場合は、タングステン中では1(0.7÷0.7=1)wtppm未満となる(明細書中では、同様の計算による)。
高純度タングステン粉末をターゲットに加工する場合には、公知の方法で焼結することができる。例えば、真空下で高周波電流を通電してタングステン粉末表面間でプラズマを発生させるプラズマ処理した後に、真空中で加圧焼結するか又はタングステン粉末を真空下で高周波電流を通電してタングステン粉末表面間でプラズマを発生させるプラズマ処理と同時に加圧焼結する公知の方法を用いることができる(特許第3086447号参照)。なお、この公知技術も亦、本出願人が開発した方法である。
したがって、上記の異常粒の発生領域は、表層から1mm以内の層の範囲内に留めることが好ましいと言える。リンを低減した場合には、このような平均粒径が50μmを超える異常粒子の発生は極めて少なくなる。
そして、これによってターゲットの強度の低下を防止でき、タングステン焼結体ターゲットが持つ問題点、すなわちターゲットの不良品の発生、ターゲット製造工程での歩留まりの低下、製造コストの上昇等の問題を解決することが可能となる。
さらに、このようにして得られたスパッタリングターゲットは、密度が向上し、空孔を減少させ結晶粒を微細化し、ターゲットのスパッタ面を均一かつ平滑にすることができるので、スパッタリング時のパーティクルやノジュールを低減させ、さらにターゲットライフも長くすることができるという効果を有し、品質のばらつきが少なく量産性を向上させることができるという効果を有する。
不純物であるリンを2.0wtppm含有するパラタングステン酸アンモニウム粉末100gを70℃で35%塩酸(HCl)と反応させ、タングステン酸(H2WO4)を沈殿させた。次に、これを純水で洗浄した後、29%アンモニア水70mlで溶解した。さらに、純水で370mlに定容した。
これを常温(20~40℃)で、35%塩酸により中和してpHを4.46とし、パラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させた。次に、80℃で1時間加熱し、この温度を維持し高温状態でろ過し、パラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得た。これをさらに純水で洗浄し、さらに乾燥した。
さらに、これをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とし、リン含有量が0.1wtppmの高純度タングステン粉末を得ることができる。この工程の概要と結果を、他の例と対比して表2に示す。
同様に、不純物であるリンを2.0wtppm含有するパラタングステン酸アンモニウム5水塩粉末100gを70℃で35%塩酸(HCl)と反応させ、タングステン酸(H2WO4)を沈殿させた。次に、これを純水で洗浄した後、29%アンモニア水70mlで溶解した。さらに、純水で370mlに定容した。
これを常温で、35%塩酸により中和してpHを5.43とし、パラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させた。次に、80℃で1時間加熱し、この温度を維持し高温状態でろ過し、パラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得た。これをさらに純水で洗浄し、さらに乾燥した。
さらに、これをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とし、リン含有量が0.3wtppmの高純度タングステン粉末を得ることができる。この工程の概要と結果を、他の例と対比して、同様に表2に示す。
同様に、不純物であるリンを2.0wtppm含有するパラタングステン酸アンモニウム粉末100gを70℃で35%塩酸(HCl)と反応させ、タングステン酸(H2WO4)を沈殿させた。次に、これを純水で洗浄した後、29%アンモニア水70mlで溶解した。さらに、純水で370mlに定容した。
これを常温で、35%塩酸により中和してpHを6.75とし、パラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させた。次に、80℃で1時間加熱し、この温度を維持し高温状態でろ過し、パラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得た。
さらに、これをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とし、リン含有量が0.7wtppmの高純度タングステン粉末を得られるが、リンの低下ということでは若干の問題があった。この工程の概要と結果を、他の例と対比して、同様に表2に示す。
実施例と同様に、不純物であるリンを2.0wtppm含有するパラタングステン酸アンモニウム粉末100gを70℃で35%塩酸(HCl)と反応させ、タングステン酸(H2WO4)を沈殿させた。次に、これを純水で洗浄した後、29%アンモニア水70mlで溶解した。さらに、純水で370mlに定容した。
これを60℃に加熱した状態で、35%塩酸により中和してpHを4.83とし、パラタングステン酸アンモニウムを沈殿させた。次に、80℃で1時間加熱し、この温度を維持し高温状態でろ過し、パラタングステン酸アンモニウム結晶を得た。
さらに、これをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とし、リン含有量が3.0wtppmの高純度タングステン粉末を得たが、リンの低下ということでは大きな問題があった。この工程の概要と結果を、他の例と対比して、同様に表2に示す。
実施例1と同様に、不純物であるリンを2.0wtppm含有するパラタングステン酸アンモニウム粉末100gを70℃で35%塩酸(HCl)と反応させ、タングステン酸(H2WO4)を沈殿させた。次に、これを純水で洗浄した後、29%アンモニア水70mlで溶解した。さらに、純水で370mlに定容した。
これをホットスターラーで70℃に加熱した状態で、35%塩酸により中和してpHを5.05とし、パラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させた。次に、80℃で17時間加熱し、この温度を維持し高温状態でろ過し、パラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得た。
さらに、これをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とし、リン含有量が1.7wtppmの高純度タングステン粉末を得たが、これもリンの低下ということでは大きな問題があった。この工程の概要と結果を、他の例と対比して、同様に表2に示す。
Claims (2)
- 不純物であるリンをタングステン中の換算で1wtppm以上含有するタングステン酸アンモニウム溶液を出発原料とし、これを50℃以下で塩酸により中和してpHを4以上、7未満としてパラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させ、これをさらに70~90℃に加熱し、高温状態でろ過してパラタングステン酸アンモニウム5水塩結晶を得、さらにこれをか焼して酸化タングステンとし、これを水素還元して高純度タングステン粉末とすることを特徴とするリン含有量が1wtppm未満である高純度タングステン粉末の製造方法。
- 塩酸により中和し、pHを4以上、6以下としてパラタングステン酸アンモニウム11水塩結晶を沈殿させ、これを請求項1の手順で高純度タングステン粉末化することを特徴とする、リン含有量が0.4wtppm以下である高純度タングステン粉末の製造方法。
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