WO2011007674A1 - 集合ケーブル - Google Patents

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WO2011007674A1
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connection end
connection
end portion
conductor layer
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孝典 関戸
深 吉沢
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オリンパス株式会社
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    • H02G1/14—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for joining or terminating cables
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2476—Non-optical details, e.g. housings, mountings, supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/025—Contact members formed by the conductors of a cable end

Definitions

  • This invention relates to a collective cable that can connect a plurality of cables in a lump.
  • the tip circuit of an endoscope has used a collective cable that can connect multiple cables at once, and the miniaturization is realized by shortening the length of the hard part that functions as the connection terminal part. is doing.
  • a plurality of cables are fixed by using an arrangement block that forms a hard portion, and a tip end portion of the fixed plurality of cables is formed by a polishing process to form a cable connecting end surface.
  • anisotropic conductive resin film ACF: Anisotropic Conductive Adhesive Film
  • anisotropic conductive resin paste ACP: Anisotropic Conductive Adhesive Paste
  • the conventional collective cable described above is configured to fix each cable using the arrangement block, but even if the above-described polishing treatment is performed, a positional deviation between each cable and the arrangement block occurs.
  • the cable is a coaxial cable or the like
  • the position of the shield wire or core wire with respect to the external insulator or the internal insulator may be displaced, making it difficult to align the ends of each cable on the same plane.
  • the cable is directly connected to a substrate or the like, there is a problem that a cable with poor connection may exist.
  • the present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a collective cable that enables downsizing and reliable connection of each cable.
  • the collective cable according to the present invention has a plurality of cables fixed by a cable fixing member, and a connection end face including a connection end in the plurality of cables is formed.
  • a conductor layer is provided to cover the surface of the connection end portion in the connection end surface.
  • the collective cable according to the present invention is characterized in that, in the above-described invention, the conductor layer covers the surface of the connecting end part.
  • the conductor layers are each formed in a ring shape so as to straddle between the connection end surface and the insulating portion adjacent to the connection end. It is characterized by that.
  • each cable has a common shield wire, and the conductor layer connects between the connection end surface of each shield wire.
  • the cable assembly according to the present invention includes a conductive member for connection for connecting the connection end and an external connection end corresponding to the connection end on each conductor layer. It is provided.
  • the aggregate cable according to the present invention is characterized in that, in the above-described invention, an insulating film is provided in a region other than the region where the conductive member for connection is provided.
  • the plurality of cables are fixed by the cable fixing member, and the connection end surface including the connection end portions in the plurality of cables is formed on the connection end portion surface in the connection end surface.
  • a conductor layer is provided, the conductor layer being positioned in the vicinity of the connection end face so as to fill a gap between the connection end portion and the insulating portion adjacent to the connection end portion, and the conductor layer is connected to the connection end portion; Since the end portion and the insulating portion are joined to each other, the connecting end portion is not drawn into the insulating portion adjacent to the connecting end portion, and the connecting end portion is always on the connecting end surface. Therefore, a plurality of cables can be reliably connected while maintaining the miniaturization of the collective cable.
  • FIG. 1 is an explanatory view for explaining the production of an aggregate cable according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a connection process between the collective cable and an external board.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state of the conductor layer in the vicinity of the end face of the aggregate cable.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a modification of the conductor layer.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the conductor layer.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a modification of the conductor layer covering the shield wire.
  • FIG. 7 is a view showing a modification of the conductor layer covering the shield wire.
  • FIG. 1 is an explanatory view for explaining the production of an aggregate cable according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram for explaining a connection process between the collective cable and an external board.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the state of the conductor layer in
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a modified example in which a conductive member for connection is provided.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification in which a conductive member for connection and an insulating film are provided.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a modification in which a conductive protrusion and an insulator film are provided.
  • FIG. 1 is an explanatory view for explaining the production of an aggregate cable according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is explanatory drawing which shows the application example of the assembled cable manufactured.
  • the aggregate cable first bundles a cable group 10 composed of a plurality of cables 11, and each cable 11 is fixed to the bundled cable group 10 by a fixing member 20 realized by resin or the like.
  • a part of the fixing member 20 is cut by the cut surface 21 in order to form the collective cable end surface S that is the connection end surface of the collective cable.
  • the connection end surface to which the cable group 10 is connected is subjected to a polishing process, and the connection end surfaces including the connection end portions of the cables 11 are formed on the same surface.
  • Each cable 11 is a coaxial cable having the same diameter, and a shield wire 14 is formed on the outer periphery of the core wire 12 via an internal insulator 13, and an external insulator 15 is provided on the outer periphery of the shield wire 14.
  • a shield wire 14 is formed on the outer periphery of the core wire 12 via an internal insulator 13, and an external insulator 15 is provided on the outer periphery of the shield wire 14.
  • nine 3 ⁇ 3 cables 11 having a substantially rectangular cross section are adjacently arranged in parallel, but an arrangement block in which cable insertion holes are provided in advance may be used. In this case, the cables 11 are not arranged adjacent to each other. In addition, it is preferable to cut and polish including the arrangement block.
  • the conductor layers 32 and 34 having the corresponding conductor layer patterns 30 are provided on the connection end face surfaces which are the cross sections of the core wire 12 and the shield wire 14 of each cable 11. .
  • the conductor layers 32 and 34 are realized by metal films, and the conductor layer pattern 30 is formed by electrolytic plating, electroless plating, or sputtering.
  • the conductor layers 32 and 34 may have a single layer structure or a multilayer structure. A multilayer structure in which a Ni—Au film that becomes Au ⁇ Ni from the outermost surface side is preferable because a strong bond with an external connection end face can be formed.
  • the Ni—Au film not only connection by ACF or ACP but also solder bump connection and Au bump connection can be supported, and the flexibility of the connection mode is increased.
  • the aggregate cable 1 formed in this way is connected to a substrate 40 on which a substrate pattern 41 corresponding to the conductor layer pattern 30 on the aggregate cable end face S of the aggregate cable 1 is formed, as shown in FIG.
  • An anisotropic conductive resin material such as ACF50 is sandwiched between the aggregate cable 1 and the substrate 40, and the anisotropic conductive resin is thermocompression bonded to form a conductive portion 51 in the crimped region.
  • the assembly cable 1 and the substrate 40 are joined.
  • the regions where the conductor layers 32 and 34 are formed are convex outward from the collective cable end surface S, so that a large pressure is applied to the conductive portion via a dense filler in the ACF 50. 51 is formed.
  • the shapes of the conductor layers 32 and 34 are made to coincide with the cross-sectional shape of the core wire 12 and the cross-sectional shape of the shield wire 14, respectively.
  • the actual cable 11 has gaps 12a and 14a between the core wire 12 and the internal insulator 13 and between the shield wire 14 and the internal insulator 13 and the external insulator 15, respectively.
  • the conductor layers 32 and 34 are formed so as to enter the gaps 12a and 14a in the vicinity of the collective cable end surface S.
  • the conductor layers 32 and 34 are formed so as to be wedged into the gaps 12a and 14a, and in the vicinity of the aggregate cable end surface S, the stress is generated in the line width direction, and between the core wire 12 and the internal insulator 13, And between the shield wire 14 and the internal insulator 13 and the external insulator 15 is fixed.
  • the core wire 12 and the shield wire 14 may be drawn in the direction of the arrow A1 due to the bending of the cable 11 that is not fixed by the fixing member 20 or a temperature change.
  • the connection end face is surely formed on the cable end face S.
  • the conductor layers 32 and 34 have a function as a stopper that prevents the core wire 12 and the shield wire 14 from being pulled in the direction of the arrow A1.
  • the conductor layers 32 and 34 enter the wedge shape between the wires near the end surface S of the assembly cable, and in the line width direction.
  • the function as a stopper is generated by the generation of stress.
  • the cable end surface S is conductively connected to the core wire 12 and the shield wire 14.
  • the vicinity of the region where the core wire 12 and the internal insulator 13 are in contact, the vicinity of the region where the shield wire 14 and the internal insulator 13 are in contact, and the shield wire 14 and the external insulator 15 are
  • the conductor layers 62, 63, 64 may be formed in a ring shape only in the vicinity of the contacted region. According to this, although the conductive region is reduced, the lead-in of the core wire 12 and the shield wire 14 can be prevented.
  • the shield wire 14 of each cable 11 is a shield wire having a common potential
  • the conductor layers 34 are commonly connected by the conductor layer 35. This facilitates the connection of the shield wire 14 and further reduces contact noise.
  • the shield region on the external connection terminal side can be provided in one place.
  • the entire area between adjacent shield wires 14 may be covered with a conductor layer 38.
  • all regions other than the core wire 12 and the internal insulator 13 on the collective cable end surface S may be covered with the conductor layer 38.
  • connection conductive members 72 and 74 that are solder protrusions may be further provided on the respective conductor layers 32 and 34.
  • the solder protrusions are formed by first applying solder paste or solder powder to the connecting end surface of the core wire 12 and the shield wire 14 and then melting the solder by reflow. Since this solder projection can be used as a member for connecting the external substrate 40 and the assembly cable 1 as it is, the supply process of the connection material during the connection process between the substrate 40 and the assembly cable 1 can be simplified. .
  • a resist may be applied as an insulating film 80 between the connecting conductive members 72 and 74 and the conductor films 32 and 34.
  • the insulating film 80 has a thickness that allows the tip portions of the connecting conductive members 72 and 74 to be exposed. Thereby, a short circuit between the core wire 12 and the shield wire 14 can be prevented.
  • the conductive protrusions 92, 92 are provided by supplying Ag paste in a protruding shape on each of the conductor layers 32, 34 on the connection end surface of the core wire 12 and the shielded wire 14, and heat curing. 94 may be formed. Furthermore, the insulating cable 90 is covered with the end surface S of the aggregate cable, and the insulating film 90 is pierced by the conductive protrusions 92 and 94, and the leading ends of the conductive protrusions 92 and 94 are exposed on the surface of the insulating film 90. I will let you. Thereby, a short circuit between the conductive protrusions 92 and 94 can be prevented. In this case, in particular, since the insulator film 90 is used, an insulator coating process or the like is unnecessary, so that the insulating process can be easily performed.

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Abstract

　小型化および各ケーブルの確実な接続を可能にする集合ケーブルを提供する。集合ケーブルは、複数のケーブル１１を固定部材２０によって固定し、該複数のケーブル１１内の接続端部を含む集合ケーブル端面Ｓが形成された集合ケーブルであって、集合ケーブル端面Ｓ内の芯線１２表面およびシールド線１４表面を覆う導電体層３２，３４を設ける。

Description

集合ケーブル
　この発明は、複数のケーブルを一括して接続することができる集合ケーブルに関するものである。
　従来から、内視鏡の先端部回路では、複数のケーブルを一括して接続することができる集合ケーブルが用いられ、接続端子部分として機能する硬質部の長さを短くすることによって小型化を実現している。この集合ケーブルは、硬質部を形成する配列ブロックを用いて複数のケーブルを固定し、この固定された複数のケーブルの先端部分を研磨処理によって同一平面が形成されたケーブル接続端面を形成し、このケーブル接続端面に異方性導電性樹脂フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Adhesive Film）や異方性導電性樹脂ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Adhesive Paste）を用いて接続することによって、複数のケーブルを硬質部長を短くして一括接続していた。
特許第３８６３５８３号公報
　しかしながら、上述した従来の集合ケーブルは、配列ブロックを用いて各ケーブルを固定するようにしているが、上述した研磨処理を行っても、各ケーブルと配列ブロックとの間の位置ずれが生じたり、あるいはケーブルが同軸ケーブル等である場合には、外部絶縁体または内部絶縁体に対するシールド線や芯線の位置ずれが生じたりしてしまい、各ケーブル端部を同一平面上に揃えることが難しく、集合ケーブルを基板等に直接接続する場合、接続不良のケーブルが存在する場合があるという問題点があった。
　この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、小型化および各ケーブルの確実な接続を可能にする集合ケーブルを提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、この発明にかかる集合ケーブルは、複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルであって、前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設けたことを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面を超えて覆うことを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面と該接続端部に隣接する絶縁部との間を跨いで形成されたリング状であることを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、各ケーブルは、共通のシールド線を有し、前記導電体層は、各シールド線の接続端部表面間を接続することを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、各導電体層上に、前記接続端部と該接続端部に対応する外部の接続端部とを接続するための接続用導電部材を設けたことを特徴とする。
　また、この発明にかかる集合ケーブルは、上述した発明において、前記接続用導電部材が設けられた領域以外の領域に絶縁体膜を設けたことを特徴とする。
　この発明によれば、複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルに、前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設け、該導電体層が、前記接続端面近傍で、前記接続端部と該接続端部に隣接する絶縁部との間を埋めるように位置し、前記導電体層が前記接続端部と該絶縁部とを接合するように作用しているので、前記接続端部が、該接続端部に隣接する絶縁部に対して引き込まれることがなくなり、常に接続端部が接続端面上に位置するので、外部の接続端子と確実に導通接続させることができ、集合ケーブルの小型化を維持しつつ、複数のケーブルの確実な接続を可能にする。
図１は、この発明の実施の形態である集合ケーブルの製造を説明する説明図である。 図２は、集合ケーブルと外部の基板との接続処理を説明する説明図である。 図３は、集合ケーブル端面近傍における導電体層の状態を示す断面図である。 図４は、導電体層の変形例を示す断面図である。 図５は、導電体層の変形例を示す断面図である。 図６は、シールド線を覆う導電体層の変形例を示す図である。 図７は、シールド線を覆う導電体層の変形例を示す図である。 図８は、接続用導電部材を設けた変形例を示す断面図である。 図９は、接続用導電部材と絶縁膜とを設けた変形例を示す断面図である。 図１０は、導電突起部と絶縁体フィルムとを設けた変形例を示す断面図である。
　以下、図面を参照して、この発明にかかる集合ケーブルの好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によってこの発明が限定されるものではない。
　図１は、この発明の実施の形態にかかる集合ケーブルの製造を説明する説明図である。また、図２は、製造された集合ケーブルの適用例を示す説明図である。図１において、まず集合ケーブルは、複数のケーブル１１からなるケーブル群１０を束ね、この束ねたケーブル群１０を、樹脂などで実現される固定部材２０によって各ケーブル１１を固定する。この固定された状態で、集合ケーブルの接続端面である集合ケーブル端面Ｓを形成するため、カット面２１で、固定部材２０の一部をカットする。このカットされた面のうち、ケーブル群１０が接続されている接続端面に対して研磨処理を施し、各ケーブル１１の接続端部を含む接続端面を同一面に形成する。
　各ケーブル１１は、同一径の同軸ケーブルであり、芯線１２の外周に内部絶縁体１３を介してシールド線１４が形成され、このシールド線１４の外周に外部絶縁体１５が設けられている。なお、図１では、断面が略矩形となる３×３の９本のケーブル１１が隣接して並行配置されているが、予めケーブル挿入孔が設けられた配列ブロックを用いてもよい。この場合、各ケーブル１１は隣接配置されない。なお、配列ブロックを含めてカットし研磨処理することが好ましい。
　研磨処理によって集合ケーブル端面Ｓが形成されると、各ケーブル１１の芯線１２およびシールド線１４の断面である接続端面表面上にそれぞれ対応する導電体層パターン３０をもつ導電体層３２，３４を設ける。導電体層３２，３４は、金属膜で実現され、導電体層パターン３０を電解めっき、無電解めっき、あるいはスパッタリングで形成する。なお、導電体層３２，３４は、単層構造であっても多層構造であってもよい。最表面側からＡｕ→ＮｉとなるＮｉ－Ａｕ膜となる多層構造とすると、外部の接続端面との結合を強く形成することができるため好ましい。また、Ｎｉ－Ａｕ膜とすることによって、ＡＣＦやＡＣＰによる接続だけでなく、はんだバンプ接続やＡｕバンプ接続にも対応することが可能になり、接続態様の柔軟性が増す。
　このようにして形成された集合ケーブル１は、図２に示すように、集合ケーブル１の集合ケーブル端面Ｓの導電体層パターン３０に応じた基板パターン４１が形成された基板４０に接続される。この集合ケーブル１と基板４０との間に、ＡＣＦ５０などの異方性導電性樹脂材料を挟み込み、この異方性導電性樹脂を熱圧着することにより、圧着された領域に導電部５１が形成されるとともに集合ケーブル１と基板４０とが接合される。導電体層３２，３４が形成された領域は、集合ケーブル端面Ｓから外側に向けて凸状態になっているため、大きな圧力がかかって、ＡＣＦ５０内の密になったフィラーなどを介して導電部５１が形成される。
　ここで、この実施の形態では、導電体層３２，３４の形状が、それぞれ芯線１２の断面形状およびシールド線１４の断面形状に一致させている。現実のケーブル１１は、図３に示すように、芯線１２と内部絶縁体１３との間や、シールド線１４と内部絶縁体１３および外部絶縁体１５との間には、それぞれ間隙１２ａ，１４ａが存在しており、導電体層３２，３４は、集合ケーブル端面Ｓ近傍の各間隙１２ａ，１４ａに入り込むように形成される。すなわち、導電体層３２，３４が、間隙１２ａ，１４ａに楔状に入り込むように形成され、集合ケーブル端面Ｓ近傍において、線幅方向への応力発生とともに、芯線１２と内部絶縁体１３との間、およびシールド線１４と内部絶縁体１３および外部絶縁体１５との間を固定させる。一般に、固定部材２０によって固定されていないケーブル１１の屈曲や、温度変化などによって、芯線１２やシールド線１４は矢印Ａ１方向に引き込まれるおそれがあるが、上記の固定によりこのことが防止され、集合ケーブル端面Ｓ上に確実に接続端面が形成されることになる。換言すれば、導電体層３２，３４は、芯線１２やシールド線１４が矢印Ａ１方向へ引き込まれるのを防止するストッパとしての機能を有することになる。なお、芯線１２やシールド線１４が撚線等、複数の線で形成されている場合には、集合ケーブル端面Ｓ近傍で、各線間に導電体層３２，３４が楔状に入り込み、線幅方向への応力発生によってストッパとしての機能を発生する。
　なお、図４に示すように、芯線１２，シールド線１４の各幅Ｗ１２，Ｗ１４を超え、オーバーラップさせた導電体層５２，５４としてもよい。即ち、導電体層５２，５４の各幅Ｗ５２，Ｗ５４は、それぞれ、Ｗ５２＞Ｗ１２，Ｗ５４＞Ｗ１２となる。この場合、芯線１２，シールド線１４の領域を超えて設けられた導電体層の部分が、芯線１２，シールド線１４のＡ１方向への引き込みを防止するとともに、導電体層５２，５４は、集合ケーブル端面Ｓで芯線１２，シールド線１４に導電接続される。
　また、図５に示すように、芯線１２と内部絶縁体１３とが接している領域近傍、シールド線１４と内部絶縁体１３とが接している領域近傍、シールド線１４と外部絶縁体１５とが接している領域近傍のみをリング状に形成した導電体層６２，６３，６４としてもよい。これによれば、導電領域が減少するものの、芯線１２，シールド線１４の引き込みを防止できる。
　さらに、図６に示すように、各ケーブル１１のシールド線１４が共通電位のシールド線である場合、各導電体層３４間を、導電体層３５によって共通接続するようにすることが好ましい。これによって、シールド線１４の接続が容易になるとともに、接触ノイズをさらに軽減することができる。特に、外部の接続端子側におけるシールド領域を一箇所にすることができる。
　同様にして、図７に示すように、隣接するシールド線１４間の領域をすべて導電体層３８によって覆うようにしてもよい。すなわち、集合ケーブル端面Ｓ上の芯線１２および内部絶縁体１３以外の領域すべてを導電体層３８によって覆うようにしてもよい。
　また、図８に示すように、各導電体層３２，３４上にさらに、はんだ突起である接続用導電部材７２，７４を設けるようにしてもよい。このはんだ突起は、まず芯線１２およびシールド線１４の接続端部表面に、はんだペーストもしくははんだ粉を塗布し、その後リフローによりはんだを溶融させることではんだ突起を形成する。このはんだ突起は、そのまま外部の基板４０と集合ケーブル１との接続用部材として用いることができるので、基板４０と集合ケーブル１との接続処理時における接続材料の供給処理を簡素化することができる。
　さらに、図９に示すように、接続用導電部材７２，７４および導電体膜３２，３４の間に絶縁膜８０としてレジストを塗布してもよい。なお、この場合、絶縁膜８０は、接続用導電部材７２，７４の先端部分が露出できる厚さにする。これによって、芯線１２およびシールド線１４間の短絡を防止することができる。
　また、図１０に示すように、芯線１２およびシールド線１４の接続端部表面の各導電体層３２，３４上に、Ａｇペーストを突起状に供給し、加熱硬化させることによって導電突起部９２，９４を形成するようにしてもよい。さらに、集合ケーブル端面Ｓに絶縁体フィルム９０を覆い、導電突起部９２，９４によって該絶縁体フィルム９０を突き破らせ、導電突起部９２，９４の先端部分を絶縁体フィルム９０の表面上に露出させるようにする。これによって、導電突起部９２，９４間の短絡を防止することができる。この場合、特に、絶縁体フィルム９０を用いているので、絶縁体の塗布処理等が不要であるため、簡易に絶縁処理を行うことができる。
　　１　集合ケーブル
　１０　ケーブル群
　１１　ケーブル
　１２　芯線
　１２ａ，１４ａ　間隙
　１３　内部絶縁体
　１４　シールド線
　１５　外部絶縁体
　２０　固定部材
　２１　カット面
　３０　導電体層パターン
　３２，３４，３５，３８，５２，５４，６２，６３，６４　導電体層
　４０　基板
　４１　基板パターン
　５０　ＡＣＦ
　５１　導電部
　７２，７４　接続用導電部材
　８０　絶縁膜
　９０　絶縁体フィルム
　９２，９４　導電突起部
　　Ｓ　集合ケーブル端面

Claims (6)

  1. 　複数のケーブルをケーブル固定部材によって固定し、該複数のケーブル内の接続端部を含む接続端面が形成された集合ケーブルであって、
    　前記接続端面内の前記接続端部表面上を覆う導電体層を設けたことを特徴とする集合ケーブル。
  2. 　前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面を超えて覆うことを特徴とする請求項１に記載の集合ケーブル。
  3. 　前記導電体層は、それぞれ前記接続端部表面と該接続端部に隣接する絶縁部との間を跨いで形成されたリング状であることを特徴とする請求項２に記載の集合ケーブル。
  4. 　各ケーブルは、共通のシールド線を有し、前記導電体層は、各シールド線の接続端部表面間を接続することを特徴とする請求項１～３のいずれか一つに記載の集合ケーブル。
  5. 　各導電体層上に、前記接続端部と該接続端部に対応する外部の接続端部とを接続するための接続用導電部材を設けたことを特徴とする請求項１～４のいずれか一つに記載の集合ケーブル。
  6. 　前記接続用導電部材が設けられた領域以外の領域に絶縁体膜を設けたことを特徴とする請求項５に記載の集合ケーブル。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019047300A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社フジクラ 撮像モジュール及びハーネスユニット
WO2019188777A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
WO2019188776A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5603650B2 (ja) * 2010-05-10 2014-10-08 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造及び内視鏡装置
JP5730502B2 (ja) * 2010-06-11 2015-06-10 オリンパス株式会社 複合ケーブルおよび複合ケーブルの製造方法
WO2014024536A1 (ja) * 2012-08-09 2014-02-13 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 電子内視鏡装置
JP6053472B2 (ja) * 2012-11-26 2016-12-27 オリンパス株式会社 ケーブル整列構造およびケーブル整列構造の製造方法
JP6371607B2 (ja) 2014-07-02 2018-08-08 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造、集合ケーブル、集合ケーブルの製造方法およびケーブル接続構造の製造方法
JP6371414B2 (ja) * 2015-01-13 2018-08-08 オリンパス株式会社 実装用ケーブル、および実装用ケーブルの製造方法
NL1042735B1 (nl) * 2018-01-31 2019-08-07 Conxys Deutschland B V Werkwijze voor het contact maken met aders in een meeraderige kabel
JP7006556B2 (ja) * 2018-09-28 2022-01-24 住友電装株式会社 配線部材
WO2020110199A1 (ja) 2018-11-27 2020-06-04 オリンパス株式会社 ケーブル接続構造
DE102022134476A1 (de) 2022-12-22 2024-06-27 Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co.KG Verfahren zur Herstellung einer autoklavierbaren elektrischen Verbindung, Leiterplatte mit einer autoklavierbaren elektrischen Verbindung, sowie elektrisch verbundene autoklavierbare elektronische Komponente

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04109511A (ja) * 1990-08-29 1992-04-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性透明体及びその電気接続方法
JPH0729423A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Sharp Corp 導電体封入板における電極端子取り付け構造
JP2001014956A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Nec Corp 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法
JP2004006113A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 成形ワイヤハーネスおよび金型構造
US6958450B2 (en) * 2003-03-31 2005-10-25 Intel Corporation Connection apparatus, systems, and methods
JP2006127790A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Aisin Seiki Co Ltd ハーネス成形体

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3878341A (en) * 1973-10-11 1975-04-15 Western Electric Co Interstage linkage for switching network
US4606598A (en) * 1985-05-02 1986-08-19 Itt Corporation Grounding plate connector
US4941833A (en) * 1988-10-06 1990-07-17 Burndy Corporation Controlled impedance plug and receptacle
US5042971A (en) * 1990-04-16 1991-08-27 Ambrose Stephen D Method of manufacturing an electrical circuit system and electrical circuit system
US5046966A (en) * 1990-10-05 1991-09-10 International Business Machines Corporation Coaxial cable connector assembly
JPH04179074A (ja) * 1990-11-13 1992-06-25 Toshiba Corp 多芯ケーブルの接続方法
US5281762A (en) * 1992-06-19 1994-01-25 The Whitaker Corporation Multi-conductor cable grounding connection and method therefor
JP3863583B2 (ja) * 1995-09-28 2006-12-27 オリンパス株式会社 撮像装置
US6093894A (en) * 1997-05-06 2000-07-25 International Business Machines Corporation Multiconductor bonded connection assembly with direct thermal compression bonding through a base layer
JPH11295617A (ja) * 1998-04-09 1999-10-29 Olympus Optical Co Ltd 撮像装置
JP2000277941A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Murata Mfg Co Ltd ケーブルの接続構造
JP2000278837A (ja) * 1999-03-24 2000-10-06 Murata Mfg Co Ltd ケーブルの接続構造
US6326548B1 (en) * 1999-07-09 2001-12-04 Nissei Electric Co., Ltd. End-processed coaxial cable structures and methods for producing the same
US6380485B1 (en) * 2000-08-08 2002-04-30 International Business Machines Corporation Enhanced wire termination for twinax wires
JP2003178826A (ja) * 2001-12-07 2003-06-27 Hitachi Cable Ltd 極細多心ケーブルの端末接続部及び端末接続方法
US6585528B1 (en) * 2001-12-20 2003-07-01 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Wire spacer for high speed cable termination
US20040094328A1 (en) * 2002-11-16 2004-05-20 Fjelstad Joseph C. Cabled signaling system and components thereof
JP4166599B2 (ja) * 2003-03-17 2008-10-15 株式会社フジクラ コネクタ接続部品及びコネクタ接続構造
JP2007278810A (ja) * 2006-04-05 2007-10-25 Jsr Corp 回路装置検査用電極装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
JP2007335174A (ja) * 2006-06-14 2007-12-27 Pentax Corp 小型デバイスの配線構造及びその配線方法
US7484998B2 (en) * 2006-10-04 2009-02-03 Winchester Electronics Corporation Apparatus and method for connecting an array of cables to a circuit board
TW200832449A (en) * 2006-10-23 2008-08-01 Sumitomo Electric Industries Coaxial cable and method for manufacturing the same
JP5326574B2 (ja) * 2007-03-20 2013-10-30 住友電気工業株式会社 極細同軸線ハーネス，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器
US7462065B1 (en) * 2007-11-05 2008-12-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Method for terminating conductors of a cable to tail portion of contact terminals of ultra fine pitch connector

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04109511A (ja) * 1990-08-29 1992-04-10 Sekisui Chem Co Ltd 導電性透明体及びその電気接続方法
JPH0729423A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Sharp Corp 導電体封入板における電極端子取り付け構造
JP2001014956A (ja) * 1999-06-28 2001-01-19 Nec Corp 集積回路素子接続用ケーブルおよびその製造方法
JP2004006113A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Sumitomo Wiring Syst Ltd 成形ワイヤハーネスおよび金型構造
US6958450B2 (en) * 2003-03-31 2005-10-25 Intel Corporation Connection apparatus, systems, and methods
JP2006127790A (ja) * 2004-10-26 2006-05-18 Aisin Seiki Co Ltd ハーネス成形体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2455948A4 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10757302B2 (en) 2017-08-31 2020-08-25 Fujikura Ltd. Small, solid-state imaging module and harness unit
JP2019047300A (ja) * 2017-08-31 2019-03-22 株式会社フジクラ 撮像モジュール及びハーネスユニット
TWI718512B (zh) * 2018-03-30 2021-02-11 日商古河電氣工業股份有限公司 絕緣電線材料及其製造方法、以及線圈及電氣、電子機器
CN110557967A (zh) * 2018-03-30 2019-12-10 古河电气工业株式会社 绝缘电线材料及其制造方法、以及线圈和电气·电子设备
CN110557966A (zh) * 2018-03-30 2019-12-10 古河电气工业株式会社 绝缘电线材料及其制造方法、以及线圈和电气·电子设备
WO2019188776A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
WO2019188777A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
TWI718511B (zh) * 2018-03-30 2021-02-11 日商古河電氣工業股份有限公司 絕緣電線材料及其製造方法、以及線圈及電氣、電子機器
JPWO2019188776A1 (ja) * 2018-03-30 2021-02-12 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
JPWO2019188777A1 (ja) * 2018-03-30 2021-02-12 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
JP7105777B2 (ja) 2018-03-30 2022-07-25 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
JP7105778B2 (ja) 2018-03-30 2022-07-25 古河電気工業株式会社 絶縁電線材及びその製造方法、並びに、コイル及び電気・電子機器
US11670436B2 (en) 2018-03-30 2023-06-06 Furukawa Electric Co., Ltd. Insulated wire material and method of manufacturing the same, and coil and electrical/electronic equipment

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