JP2015201531A - フラットケーブルが接続された回路基板構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】フラットケーブルと回路基板とを直接接続しても接続部分で剥離や破断等による接触不良が容易に生じない接続構造を備えた回路基板構造体を提供する。
【解決手段】接続端子２が間隔を空けて配された回路基板１と、間隔を空けて配された導体１２が絶縁体１３で被覆されたケーブル本体部１１、及びその長手方向の端部に設けられて接続端子２に導体１２を接続させる接続部１５を有するフラットケーブル１０と、接続端子２を接続部１５に電気的に接続させる電気的接続機構２０と、接続端子２と接続部１５との接続状態を保持する保持機構とを備え、この保持機構２５は、電気的接続機構２０とは異なる位置に設けられている回路基板構造体により、上記課題を解決する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フラットケーブルが接続された回路基板構造体に関し、さらに詳しくは、フラットケーブルの接続部が回路基板に設けられた接続端子に接続された回路基板構造体に関する。

近年、電子機器の小型高性能化が進み、プリント基板等の回路基板は小型になり、その回路基板への部品の実装密度や配線パターンもより高密度になっている。そうした回路基板は、接続端子も小型化し、各端子間のピッチも可能な限り狭く（狭ピッチに）設計されている。回路基板に接続されるケーブルとしてフラットケーブルが好ましく用いられているが、このフラットケーブルにも、回路基板の各端子間のピッチに応じ、導体間隔を狭めた狭ピッチでの設計が求められている。

また、電子機器の小型化に伴って、電子機器の内部で配線されるフラットケーブルを容易に収容することができることも求められている。そのため、フラットケーブルと回路基板との接続は、剥離や破断等による接触不良がなく、かつコンパクトで小スペースであることが要求されている。

こうした状況の中、フラットケーブルと回路基板とをコネクタを介さずに直接接続することが提案されている。フラットケーブルと回路基板とを直接接続する場合、一般には、フラットケーブルの導体と、回路基板に設けられた接続端子とをはんだ付けしたり、異方性導電接着剤で接着したり、又は、熱硬化性樹脂に導電性を持つ微細な金属粒子を混ぜ合わせたものを膜状に成形した異方性導電フィルムを介在させて加熱圧着したりして行っている。

特許文献１には、フラットケーブルを回路基板に接続させる技術が提案されている。この技術は、基板上の電極部に接続される複数の入出力用導体を並列に配置してなる導体群と、導体群の両側にこの導体群と並列に配置される位置決め手段と、導体群及び位置決め手段を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルムと、を備え、位置決め手段は、絶縁フィルムから露出した端部が、導体群及び位置決め手段を並列させる平面から突出するように屈曲しており、端部の屈曲した位置から端部の先端までの間に、基板と嵌合する嵌合部を有している。

特開２０１２−４９２９７号公報

しかしながら、特許文献１で提案された技術は、フラットケーブルの基板に対する位置決めを行い、位置決め後に位置ずれが生じにくくすることはできるようであるが、フラットケーブルと回路基板との接続部分に不要な負荷がかかり易い。そのため、接続部分での剥離や破断等による接触不良という問題は依然として発生するおそれがある。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、フラットケーブルと回路基板とを直接接続しても、接続部分で剥離や破断等による接触不良が容易に生じることのない接続構造でフラットケーブルが接続された回路基板構造体を提供することにある。

（１）上記課題を解決するための本発明に係る「フラットケーブルが接続された回路基板構造体（以下単に「回路基板構造体」ともいう。）」は、
複数の接続端子が間隔を空けて並列に配されている回路基板と、
間隔を空けて並列に配された複数の導体が絶縁体によって被覆されたケーブル本体部、及び該ケーブル本体部の長手方向の端部に設けられて前記接続端子に前記導体を接続させる接続部を有するフラットケーブルと、
前記接続端子と前記接続部とを接合部材を介して電気的に接続させる電気的接続機構と、
前記接続端子と前記接続部との接続状態を保持する保持機構と、を備え、
前記保持機構は、前記電気的接続機構とは異なる位置に設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、接続端子と接続部とを接合部材を介して電気的に接続させる電気的接続機構と、接続端子と接続部との接続状態を保持する保持機構とを備え、その保持機構は、電気的接続機構とは異なる位置に設けられているので、保持機構が電気的接続機構に不要な負荷が伝達することを防止して、接続端子と接続部との断線による接触不良を効果的に防止することができる。

（２）本発明に係る回路基板構造体において、前記電気的接続機構は、前記ケーブル本体部の長手方向の端部から前記接続部までの範囲に貼り付けられた接着剤層を有する被覆材を有し、前記導体が前記接着剤層により配線形状が保持されて前記接続端子に接続されるように構成してもよい。

この発明によれば、電気的接続機構は、導体が被覆材の接着剤層で配線形状が保持されて接続端子に接続されるので、高い精度の接続構造にすることができる。

（３）本発明に係る回路基板構造体において、前記導体は、前記接続部よりも先端側の先端部分を有し、前記電気的接続機構は、前記導体の前記接続部を前記接続端子に接続させて構成され、前記保持機構は、前記導体の前記先端部分を前記回路基板の表面に接着させる絶縁性接着剤と、前記導体の上から被せる被覆材と、を備え、前記導体の先端部分及び前記被覆材が前記絶縁性接着剤によって前記回路基板の表面に接着されて構成してもよい。

この発明によれば、導体を接続端子の端縁から突出した位置で導体の先端部分及び被覆材と回路基板の表面とが絶縁性接着剤により接着しているので、保持機構による接着面積が大きく、また接着強度も向上でき、フラットケーブルに負荷がかかった場合でも、電気的接続機構にかかる負荷が保持機構に分散され、電気的接続機構にかかる負荷や変形を低減することができる。

（４）本発明に係る回路基板構造体において、前記電気的接続機構は、前記導体の前記接続部を前記接続端子に接続させて構成され、前記保持機構は、前記ケーブル本体の端縁から前記接続部までの導体を前記回路基板の表面に接着させる絶縁性接着剤と、前記導体の上から被せる被覆材と、を備え、前記ケーブル本体部の端縁から前記接続部までの導体及び前記被覆材が前記絶縁性接着剤によって前記回路基板の表面に接着されて構成してもよい。

この発明によれば、ケーブル本体部の端縁から接続部までの位置で、導体及び被覆材と回路基板の表面とが絶縁性接着剤により接着しているので、保持機構による接着面積が大きく、また接着強度も向上でき、フラットケーブルに負荷がかかった場合でも、電気的接続機構に作用する負荷が保持機構に分散され、電気的接続機構に作用する負荷や変形を低減することができる。

（５）本発明に係る回路基板構造体において、前記電気的接続機構を構成する被覆材と前記保持機構を構成する被覆材とが一部材であり、且つ前記被覆材の幅方向の寸法が、前記ケーブル本体部の幅方向の寸法より大きく形成されて構成してもよい。

この発明によれば、部品数を減らすことができ、また回路基板と被覆材との接着面積が大きくなるので電気的接続機構、保持機構ともに接着強度が増し、フラットケーブルと回路基板との接続強度を向上することができる。

（６）本発明に係る回路基板構造体において、前記保持機構は、前記導体に対して平行に延びる帯状の条体を有し、該条体が前記導体よりも前記フラットケーブルの幅方向の外側で前記ケーブル本体部と前記回路基板とを連絡するように配置され、前記ケーブル本体部の前記絶縁体の端縁から突出している前記条体の長手方向の端部をなす所定の長さの部分は被接着部を備え、該被接着部が絶縁性接着剤によって前記回路基板に接着されているように構成してもよい。

この発明によれば、帯状の条体が、導体よりもフラットケーブルの幅方向の外側でケーブル本体部と回路基板とを連絡するように配置され、ケーブル本体部の絶縁体の端縁から突出している条体の長手方向の端部をなす所定の長さの部分が被接着部を備え、この被接着部が絶縁性接着剤によって回路基板に接着されているので、フラットケーブルの長手方向の引張力だけでなく幅方向の捩れに対する強度も向上し、条体が電気的接続機構に不要な負荷を伝達することを防止する。そのため、接続端子と接続部との剥離や破断等による接触不良を効果的に防止することができる。

（７）本発明に係る回路基板構造体のうち上記（１）又は（２）の回路基板構造体において、前記保持機構は、前記電気的接続機構から前記ケーブル本体部の長手方向に離れた位置に前記ケーブル本体部を前記回路基板に接着させる接着手段を有し、該接着手段は、前記電気的接続機構と該ケーブル本体の該接着手段を備えた位置との間の範囲を弛ませて前記ケーブル本体部を前記回路基板に接着させて構成してもよい。

この発明によれば、ケーブル本体部を回路基板に接着するだけで保持機構を構成することができるので、容易に保持機構を形成することができる。また、ケーブル本体部を回路基板に接着する際に、電気的接続機構と接着手段を備えた位置との間の範囲を弛ませているので、弛ませた範囲が緩衝部として機能し、電気的接続機構に不必要な負荷が伝達することを効果的に防止することができる。

（８）本発明に係る回路基板構造体において、前記保持機構は、クランプ機構を備え、該クランプ機構が少なくとも該保持機構を構成する被覆材を前記回路基板に保持しているように構成してもよい。

この発明によれば、クランプ機構で保持されることにより、電気的接続機構に伝達する負荷が分散され、電気的接触機構にかかる負荷を低減することができる。

（９）本発明に係る回路基板構造体において、前記保持機構は、前記ケーブル本体部の長手方向の途中で該ケーブル本体部の側方に向けて少なくとも１回折り返され、前記フラットケーブルの長手方向の両端に位置する前記接続部が同一平面内に位置するように構成してもよい。

この発明によれば、ケーブル本体部の長手方向の途中で、ケーブル本体部がケーブル本体部の側方に向けて少なくとも１回折り返されるように構成してもよいので、フラットケーブルにより接続される接続対象が直線上に存在しない場合でも、フラットケーブルに不要なよりやねじれによる応力が生じることを防止でき、電気的接続機構に負荷が生じることを防止することができる。また、フラットケーブルの長手方向の両端に位置する接続部が同一平面内に位置するように構成してもよいので、電気的接続機構に、回路基板の厚さ方向の負荷が生じることを防止できる。

本発明に係る回路基板構造体によれば、フラットケーブルの導体と回路基板の接続端子との接続部分に不要な負荷が発生することを防止でき、フラットケーブルの導体と回路基板の接続端子とが剥離や破断することを効果的に防止することができる。

本発明の第１実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 図１に示す態様とは別態様の第１実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 図２に示す回路基板構造体の縦断面図である。 平角導体を有するケーブル本体部を図１及び図２のＡ−Ａ線で切った横断面図である。 図４に示す態様とは別態様のケーブル本体部（丸線導体を有するケーブル本体）を図１及び図２のＡ−Ａ線で切った横断面図である。 本発明の第２実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 図６に示す回路基板構造体の縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 条体を絶縁体の間に挟み込んで構成された保持機構を備えたフラットケーブルを図８のＢ−Ｂ線で切った横断面図である。 条体を絶縁体の間に挟み込んで構成された保持機構を備えた回路基板構造体を示す縦断面図である。 条体を絶縁体の外面に密接させて構成された保持機構を備えたフラットケーブルを図８のＢ−Ｂ線で切った横断面図である。 条体を絶縁体の外面に密接させて構成された保持機構を備えた回路基板構造体を示す縦断面図である。 本発明の第４実施形態に係る回路基板構造体を示す縦断面図である。 本発明の第５実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 図１４に示す態様とは別態様の第５実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。 本発明の第６実施形態に係る回路基板構造体を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、本発明の技術的範囲は、以下の記載や図面にのみ限定されるものではない。

［基本構成］
本発明に係る回路基板構造体は、図１〜図１６に示すように、フラットケーブル１０，６０，９０と回路基板１との接続構造を有する。そして、複数の接続端子２が間隔を空けて並列に配されている回路基板１と、間隔を空けて並列に配された複数の導体１２，６２，９２が絶縁体１３，６３，９３によって被覆されたケーブル本体部１１，６１，９１、及びこのケーブル本体部１１，６１，９１の長手方向の端部に設けられ、接続端子２に前記導体１２，６２，９２を接続させる接続部１５，６５，９５、を有するフラットケーブル１０，６０，９０と、接続端子２と接続部１５，６５，９５とを接合部材４０を介して電気的に接続させる電気的接続機構２０と、接続端子２と接続部１５，６５，９５との接続状態を保持する保持機構２５，２５Ａ，５０，７０，８０，１００と、を備えている。

電気的接続機構２０は、ケーブル本体部１１，６１，９１の長手方向の端部から接続部１５，６５，９５までの範囲に貼り付けられた接着剤層を有する被覆材３０，３１を有し、導体１２が接着剤層で配線形状が保持されて接続端子２に接続されて構成される。保持機構２５，２５Ａ，５０，７０，８０，１００は、電気的接続機構２０とは異なる位置に設けられている。

本発明の基本構成によれば、フラットケーブル１０，６０，９０の導体１２，６２，９２と回路基板１の接続端子２との接続部１５，６５，９５に不要な負荷が発生することを効果的に防止でき、フラットケーブル１０，６０，９０の導体１２，６２，９２と回路基板１の接続端子２とが容易に剥離や破断等をすることを防止することができるという特徴的な効果を奏する。

本発明は、以下に説明するように、第１実施形態から第６実施形態に示す具体的な実施形態により実現することができるので、以下では、本発明の構成の詳細を実施形態ごとに、図面を参照しつつ説明する。

［第１実施形態］
（基本構成）
第１実施形態に係る回路基板構造体は、図１から図５に示すように、フラットケーブル１０（１０Ａ，１０Ｂ）と回路基板１との接続構造を有し、電気的接続機構２０と、電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構２５とを備えている。電気的接続機構２０は、図１から図３に示すように、導体１２の接続部１５よりも先端側の先端部分１６を接続端子２よりも回路基板１の内側に突出させて接続部１５と接続端子２とを接合部材４０により接続させて構成される。保持機構２５は、先端部分１６を回路基板１の表面に接着させる絶縁性接着剤４５と、導体１２の上から被せる被覆材３０と、を備え、導体１２及び被覆材３０が絶縁性接着剤４５によって回路基板１の表面に接着されて構成されている。

（フラットケーブル）
フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂは、図１から図５に示すように、ケーブル本体部１１、ピッチ可変部１７、接続部１５及び先端部分１６を備えている。詳しくは、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂは、間隔を空けて並列に配された複数の導体１２が絶縁体１３によって被覆されたケーブル本体部１１と、このケーブル本体部１１の長手方向の絶縁体１３の端縁から突出した位置で、導体１２同士の間隔を変換することが可能なピッチ可変部１７と、このピッチ可変部１７の先端側に設けられ、複数の導体１２を回路基板１の接続端子２にそれぞれ接続する接続部１５と、接続部１５よりも導体１２のさらに先端側に位置する先端部分１６と、を備えている。そして、フラットケーブル１０Ａは、図１に示すように、接続部１５の導体１２同士の間隔が接続端子２同士の間隔に一致するように、ピッチ可変部１７で導体１２同士の間隔が変換されている。また、フラットケーブル１０Ｂは、図２に示すように、ケーブル本体部１１の導体１２同士の間隔と接続端子２同士の間隔が一致しており、導体１２は、ピッチ可変部１７でピッチが変換されることなく、ケーブル本体部１１から接続部１５に亘って直線状に延びている。

（導体）
導体１２は、ケーブル本体部１１では間隔を空けて並列に複数配されている。導体１２としては、銅線、銅合金線又はそれらの表面に耐食めっきが施されたものが好ましく用いられる。なお、耐食めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。

導体１２は、図２に示すように、ピッチ可変部１７において導体１２同士の間隔を変換しない場合は、図４に示すように平角導体を用いる（例えば０．１ｍｍ×０．８ｍｍ〜０．０５ｍｍ×０．３ｍｍ）。また、図１に示すように、導体１２同士の間隔を変換する場合は、図５に示すように横断面の形状が円形又は略円形の丸線導体であることが好ましい。こうした導体１２を用いることにより、導体１２をいずれの方向に対しても自在に曲げ加工することができ、その結果、高い精度のピッチ可変部１７を容易に形成することができる。なお、丸線導体１２の直径は、フラットケーブル１が接続される対象や用いられる箇所にもよるが、通常、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下である。

導体１２は、表面に絶縁皮膜１２ａを設けていてもよい。絶縁皮膜１２ａの種類は特に限定されないが、はんだ付け時に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜１２ａが設けられた導体１２は導体１２同士が絶縁されているので、ウィスカの成長による導体１２同士の電気的な短絡を防止できるので、例えば錫めっきされた安価な導体１２等を用いることができる。なお、後述する接続部１５では、絶縁皮膜１２ａが除去されて導体１２が露出していることが好ましい。こうすることで、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂと接続端子２とを導通良く接続することができる。

（ケーブル本体部）
ケーブル本体部１１は、図４及び図５に示すように、間隔を空けて並列に配された複数の導体１２と、これら導体１２を上下から挟み込むようにして被覆している絶縁体１３とで構成されている。ケーブル本体部１１での導体間隔は特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。

絶縁体１３は、その片面に接着剤層１８を有し、接着剤層１８を有する面同士を重ね合わせて導体１２を挟み込んで被覆している。絶縁体１３は特に限定されないが、柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するフィルム状部材が好ましく、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。なお、絶縁体１３は、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。例えば、接着剤層１８が設けられていない側の面に、さらに接着剤層を介してシールド用金属箔を貼り合わせたもの等、多層型の絶縁体を適用してもよい。

絶縁体１３に設けられた接着剤層１８は、導体１２の位置を固定し、導体１２同士の間隔を保持するように作用する。接着剤層１８も特に限定されないが、例えば難燃性ポリエステル系接着剤等を好ましく用いることができる。

（ピッチ可変部）
第１実施形態に係る回路基板構造体に用いられるフラットケーブル１０Ａ，１０Ｂは、ピッチ可変部１７を備えている。このピッチ可変部１７は、ケーブル本体部１１と接続部１５との間の部分であり、導体１２同士の間隔を、ケーブル本体部１１での間隔から接続部１５での間隔に広くしたり狭くしたり変化させることが可能な部分である。このピッチ可変部１７は、ケーブル本体部１１の長手方向の絶縁体１３の端縁から突出した位置にあり、図１に示す例では、複数の導体１２が絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出し、導体１２同士の間隔が導体１２の先端側に向かうにしたがって広くなっている。一方、図示しないが、回路基板１の接続端子２同士の間隔がケーブル本体部１１の導体１２同士の間隔よりも狭い場合もあり、その場合には、ピッチ可変部１７は、導体１２同士の間隔が先端側に向かうにしたがって狭くなっている。また、図２のように、回路基板１の接続端子２同士の間隔とケーブル本体部１１の導体１２同士の間隔が一致する場合は、ピッチ可変部１７において導体のピッチ間隔を変換する必要はない。このようにピッチ可変部１７では、回路基板１の接続端子２のピッチに応じて、導体１２のピッチ間隔を変換することができる。

（接続部）
接続部１５は、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂが備える各導体１２を回路基板１０の接続端子２に接続する部分であり、各導体１２が相互に平行をなして直線状に並列をなして配置されている。各導体１２の間隔は、接続部１５では、回路基板１の接続端子２の間隔に一致されている。こうした接続部１５は、各導体１２が絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出された部分のうち、ピッチ可変部１７よりも先端側且つ、先端部分１６よりもケーブル本体部１１側を占める一定の範囲に設けられる。

（先端部分）
先端部分１６は、各導体１２の接続部１５よりも先端側を占める部位であり、保持機構２５を構成する。この先端部分１６は、導体１２が、相互に平行をなして、それぞれの間隔が相互に一定をなして配置される。また、各導体１２は、先端部分１６の位置と接続部１５の位置とで直線状をなしている。このように、先端部分１６が、接続部１５よりも各導体１２の先端側に設けられているので、各導体１２の接続部１５を回路基板１の各接続端子２に接続した際に、各導体１２の先端部分１６が接続端子２よりも回路基板１の内側に突出した状態が形成される。

（回路基板）
回路基板１は、例えば、車載用やＦＰＤ（Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の民生機器に用いられるものであり、所定の回路パターンが基板表面にプリントされたプリント基板等が用いられる。回路基板１には、回路基板１の縁部からやや内側の位置に複数の接続端子２が一定の間隔を空けて並列に配置されて設けられている。これらの各接続端子２にフラットケーブル１０Ａ，１０Ｂの各導体１２の接続部１５が接続される。

以上に説明したフラットケーブル１０Ａ，１０Ｂと回路基板１とは、以下に説明する電気的接続機構２０と、電気的接続機構２０の接続状態を保持するための保持機構２５とを別個に設けた接続構造によって接続される。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂと回路基板１とを電気的に接続するためのものである。この電気的接続機構２０は、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂの導体１２に設けられた接続部１５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部１５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部１５を重ね合わせて接続端子２及び導体１２に被せる被覆材３０とを備えている。

被覆材３０は、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から先端部分１６の範囲に設けられている。具体的には、図１及び図２に示すように、接着剤層（図示しない）付の被覆材３０が、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５を含んだ先端部分１６までの範囲に貼り付けられる。この被覆材３０は、その被覆材３０に設けられている接着剤層が導体１２の位置ずれを防ぎ、ピッチ可変部１７によって導体１２同士の間隔が設定された接続部１５及び先端部分１６の配線形状を保持しているので、接続部１５を接続端子２に高い精度で接続することができる。なお、「ケーブル本体部１１の長手方向の端部」とは、絶縁体１３の端縁から内側に数ｍｍ程度の幅を含んだケーブル本体部１１の部位を指す。

被覆材３０は、接合部材４０の溶融温度より高い耐熱性を有することが好ましく、被覆材３０としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。被覆材３０を用いることにより、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂの導体１２と接続端子２とを加熱圧着して接続する場合に、被覆材３０がケーブル本体部１１を熱から保護するように作用する。接着剤層付きの被覆材３０としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体１２は、この電気的接続機構２０では、接続部１５が接続端子２に重ね合わされて接続される。この際、先端部分１６は、接続された接続部１５及び接続端子２よりも回路基板１の内側に突出される。接続部１５及び接続端子２の接続は接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層（フィルム状又はペースト状）、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。なお、両者の接続は、加熱圧着で行うことが好ましい。この加熱圧着は、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂを構成するケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５までの範囲に被覆材３０が設けられているので、加熱圧着の際に発生する熱からケーブル本体部１１を保護することができる。

接合部材４０として異方性導電接着剤層を採用した場合、回路基板１の各接続端子２の上面及び各接続端子２間の上面を覆うように異方性導電接着剤層が設けられ、さらにその異方性導電接着剤層上にフラットケーブル１０Ａ，１０Ｂの接続部１５が重ね合わされていることが好ましい。なお、接続部１５の導体１２は、絶縁皮膜１２ａが除去されているので、導体１２と接続端子２とは電気的に導通される。

（保持機構）
保持機構２５は、フラットケーブル１０Ａ，１０Ｂの接続部１５と回路基板１の接続端子２との接続状態を外部応力から保護するためのものであり、電気的接続機構２０とは別個に設けることで、電気的接続機構２０に不要な負荷が生じることを防止している。

保持機構２５は、電気的接続機構２０よりも回路基板１の内側の位置、すなわち、導体１２の接続部１５よりも先端側の先端部分１６の位置に設けられる。保持機構２５は、導体１２を回路基板１の表面に接着させる絶縁性接着剤４５と、導体１２の上から被せる被覆材３０とを備えており、被覆材３０及び導体１２が回路基板１の表面に絶縁性接着剤４５によって接着されて構成されている。

被覆材３０は、電気的保持機構２０を構成している被覆材３０と同一部材を用いて兼用されている。すなわち、被覆材３０のうち、導体１２の先端部分１６を覆う範囲が、保持機構２５を構成している。絶縁性接着剤４５は、導体１２の先端部分１６に対応する、回路基板１の接続端子２よりも内側の部位に塗布される。

被覆材３０の接着剤層によって配線形状が保持された導体１２は、接続部１５が回路基板１の接続端子２に位置合わされて重ね合わされると共に、先端部分１６が、接続端子２よりも内側の絶縁性接着剤４５の塗布された部位に配置される。導体１２の先端部分１６は、被覆材３０の上から回路基板１の表面に向けて押圧され、先端部分１６及び被覆材３０の保持機構２５を構成する範囲が、回路基板１の表面に接着されて構成される。また、この押圧加工は、前述の電気的接続機構の加熱圧着と同時に行うことができる。こうすることによって、保持機構２５は、電機的接続機構２０よりも回路基板１の内側に設けられる。

以上、第１実施形態に係る回路基板構造体によれば、電気的接続機構２０と、保持機構２５とを別個に設けたので、保持機構２５が電気的接続機構２０に不要な負荷がかかることを防止し、剥離や破断等による断線が生じることを効果的に防止することができる。

［第２実施形態］
（基本構成）
第２実施形態に係る回路基板構造体は、図４から図７に示すように、電気的接続機構２０と、電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構２５Ａとを備えている。電気的接続機構２０は、図６及び図７に示すように、導体１２の接続部１５と接続端子２とを接合部材４０により接続させて構成される。保持機構２５Ａは、ケーブル本体部１１の端縁から接続部１５までの導体１２（ピッチ可変部１７）を回路基板１の表面に接着させる絶縁性接着剤４５と、導体１２の上から被せる被覆材３１と、を備え、導体１２及び被覆材３１が絶縁性接着剤４５によって回路基板１の表面に接着されて構成されている。

なお、第２実施形態に係る回路基板構造体に用いられるフラットケーブル１０（１０Ｅ）及び回路基板１は、第１実施形態に係る回路基板構造体に用いられるフラットケーブル１０Ｂ及び回路基板１と基本的な構成が同一であるので、図面には同一符号を付して、同一の構成については簡単に説明し、相違点のみを詳細に説明する。

（フラットケーブル）
フラットケーブル１０Ｅは、図４から図７に示すように、ケーブル本体部１１、ピッチ可変部１７、接続部１５を備えている。フラットケーブル１０Ｅには、複数の導体１２が、約０．５ｍｍの間隔を空けてフラットケーブル１０Ｅの幅方向に並べられて配置されている。また、フラットケーブル１０Ｅには、ケーブル本体部１１の長手方向の絶縁体１３の端縁から突出した位置から接続部１５までの間に、導体１２同士の間隔を変換できるピッチ可変部１７が設けられている。

導体１２は、第１実施形態で説明したものと同じであるので、ここではその説明を省略する。

ケーブル本体部１１は、並列に配された複数の導体１２と、これら導体１２を上下から挟み込むようにして導体１２を被覆している絶縁体１３とから構成されている。絶縁体１３は、その片面に接着層として接着剤が予め設けられており、接着層のある面同士を重ね合わせるようにして導体１２を被覆している（図４及び図５参照）。複数の導体１２は、約０．５ｍｍの間隔を空けて配置されている。これらの導体１２は、絶縁体１３の接着層によって位置が固定され、導体１２同士の間隔が保持される。

ピッチ可変部１７は、ケーブル本体部１１と接続部１５との間の部分であり、導体１２同士の間隔を、ケーブル本体部１１での間隔から接続部１５での間隔に広くしたり狭くしたり変化させることが可能な部分である。

（接続部）
接続部１５は、フラットケーブル１０の各導体１２が相互に平行をなして直線状に並列をなして配置されている。各導体１２の間隔は、接続部１５では、回路基板１の接続端子２の間隔に一致されている。こうした接続部１５は、各導体１２が絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出された部分のうち、各導体１２の先端に設けられる。

（回路基板）
回路基板１は、第１実施形態で説明したものと同じであるので、ここではその説明を省略する。

こうしたフラットケーブル１０Ｅと回路基板１とは、以下に説明する電気的接続機構２０と、電気的な接続を保持するための保持機構２５Ａとを別個に設けた接続構造によって接続される。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、フラットケーブル１０Ｅの導体１２に設けられた接続部１５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部１５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部１５を重ね合わせて接続端子２及び導体１２に被せる被覆材３１とを備えている。各導体１２は、接続部１５が接続端子２に重ね合わされる。重ね合わされた接続端子２と導体１２とは被覆材３１の上から加熱圧着される。

被覆材３１は、接着剤層（図示しない）付のものが使用され、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５までの範囲に貼り付けられる。なお、「ケーブル本体部１１の長手方向の端部」とは、絶縁体１３の端縁から内側に数ｍｍ程度の幅を含んだケーブル本体部１１の部位を指す。

被覆材３１は、耐熱性であることが好ましく、そうした被覆材３１としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。また、接着剤層付つきの被覆材３１としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体１２は、この電気的接続機構２０では、接続部１５が接続端子２に重ね合わされて接続される。接続部１５と接続端子２との接続は、接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。なお、両者の接続は、加熱圧着で行うことが好ましい。接合部材４０として異方性導電接着剤層を採用した場合、回路基板１の各接続端子２の上面及び各接続端子２間の上面を覆うように異方性導電接着剤層が設けられ、さらにその異方性導電接着剤層上にフラットケーブル１０Ｅの接続部１５が重ね合わされていることが好ましい。また、接合部材４０は、図３に示すように、その各端縁が、各接続端子２の先端側の端部又は基端側の端部又は両端部に一致するように設けられていてもよいし、図７に示すように、各接続端子２の両端から若干はみ出すように設けられていてもよい。

（保持機構）
保持機構２５Ａは、フラットケーブル１０の接続部１５と回路基板１の接続端子２との接続状態を外部応力から保護するためのものであり、電気的接続機構２０とは別個に設けることで、電気的接続機構２０に不要な負荷が生じることを防止している。

保持機構２５Ａは、電気的接続機構２０よりも回路基板１の外側の位置、すなわち、ケーブル本体部１１の端縁から接続部１５までのピッチ可変部１７の位置に設けられる。保持機構２５Ａは、導体１２を回路基板１の表面に接着させる絶縁性接着剤４５と、導体１２の上から被せる被覆材３１とを備えており、被覆材３１及び導体１２が回路基板１の表面に絶縁性接着剤４５によって接着されて構成されている。

被覆材３１は、電気的保持機構２０を構成している被覆材３１と同一部材を用いて兼用されている。すなわち、被覆材３１のうち、導体１２のピッチ可変部１７を覆う範囲が、保持機構２５Ａを構成している。絶縁性接着剤４５は、導体１２のピッチ可変部に対応する、回路基板１の接続端子２よりも外側の部位に塗布される。

被覆材３１の接着剤層によって配線形状が保持された導体１２は、接続部１５が回路基板１の接続端子２に位置合わされて重ね合わされる。導体１２のケーブル本体部１１の端縁から接続部１５までのピッチ可変部１７の部分は、被覆材３１の上から回路基板１の表面に向けて押圧され、回路基板１の表面に接着されて構成される。また、この押圧加工は、前述の電気的接続機構の加熱圧着と同時に行うことができる。こうすることによって、保持機構２５Ａは、電気的接続機構２０よりも回路基板１の外側に設けられる。

［第３実施形態］
（基本構成）
第３実施形態に係る回路基板構造体も、フラットケーブル１０（１０Ｆ，１０Ｇ）と回路基板１との接続構造を有し、図８〜図１２に示すように、電気的接続機構２０と、この電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構５０（５０Ａ，５０Ｂ）とを備えている。電気的接続機構２０は、導体１２と接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続端子２に前記導体１２が重ね合わされた状態で接続端子２及び導体１２に被せる被覆材３１とを備えており、これらの接続端子２と導体１２とが、被覆材３１の上から加熱圧着されて構成される。保持機構５０Ａ，５０Ｂは、導体１２に対して平行に延びる条体５１が、フラットケーブル１０の幅方向の導体１２よりも外側の位置で、ケーブル本体部１１と被覆材３１とを連絡して貼り付けられて構成されている。

なお、第３実施形態に係る回路基板構造体に用いられるフラットケーブル１０Ｆ,１０Ｇ及び回路基板１は、第１実施形態に係る回路基板構造体に用いられるフラットケーブル１０Ｂ及び回路基板１と基本的な構成が同一であるので、図面には同一符号を付して、同一の構成については簡単に説明し、相違点のみを詳細に説明する。

（フラットケーブル）
フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇは、図８に示すように、ケーブル本体部１１と、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの長手方向の端部に設けられた接続部１５とを備えている。フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇには、複数の導体１２が、約０．５ｍｍの間隔を空けてフラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの幅方向に並べられて配置されている。また、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇは、ケーブル本体部１１の長手方向の絶縁体１３の端縁から突出した位置から接続部１５までの間で、導体１２同士の間隔を変換できるピッチ可変部１７が設けられている。

導体１２は、第１実施形態で説明したものと同じであるので、ここではその説明を省略する。

ケーブル本体部１１は、並列に配された複数の導体１２と、これら導体１２を上下から挟み込むようにして導体１２を被覆している絶縁体１３とで構成されている。絶縁体１３は、その片面に接着層として接着剤が予め設けられており、接着層のある面同士を重ね合わせるようにして導体１２を被覆している（図９及び図１１参照）。複数の導体１２は、約０．５ｍｍの間隔を空けて配置されている。これらの導体１２は、絶縁体１３の接着層によって位置が固定され、導体１２同士の間隔が保持される。

（接続部）
接続部１５は、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの各導体１２が相互に平行をなして直線状に並列をなして配置されている。各導体１２の間隔は、接続部１５では、回路基板１の接続端子２の間隔に一致されている。こうした接続部１５は、各導体１２が絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出された部分のうち、各導体１２の先端に設けられる。

（回路基板）
回路基板１は、第１実施形態で説明したものと同じであるので、ここではその説明を省略する。

フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇと回路基板１とは、以下に説明する電気的接続機構２０と、電気的な接続を保持するための保持機構５０Ａ，５０Ｂとを別個に設けた接続構造によって接続される。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの導体１２に設けられた接続部１５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部１５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部１５を重ね合わせて接続端子２及び導体１２に被せる被覆材３１とを備えている。各導体１２は、接続部１５が接続端子２に重ね合わされる。重ね合わされた接続端子２と導体１２とは被覆材３１の上から加熱圧着される。

被覆材３１は、接着剤層（図示しない）付のものが使用され、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５までの範囲に貼り付けられる。なお、「ケーブル本体部１１の長手方向の端部」とは、絶縁体１３の端縁から内側に数ｍｍ程度の幅を含んだケーブル本体部１１の部位を指す。

被覆材３１は、耐熱性であることが好ましく、被覆材３１としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。また、接着剤層付つきの被覆材３１としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体１２は、この電気的接続機構２０では、接続部１５が接続端子２に重ね合わされて接続される。接続部１５と接続端子２との接続は、接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。なお、両者の接続は、加熱圧着で行うことが好ましい。接合部材４０として異方性導電接着剤層を採用した場合、回路基板１の各接続端子２の上面に異方性導電接着剤層が設けられ、さらにその異方性導電接着剤層上にフラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの接続部１５が重ね合わされていることが好ましい。

（保持機構）
保持機構５０Ａ，５０Ｂは、図８に示すように、導体１２に対して平行に延びる帯状の条体５１を一対備えている。各条体５１は、導体１２よりもフラットケーブル１０の幅方向の外側で、ケーブル本体部１１と回路基板１とを連絡するように配置されている。また、各条体５１の長手方向の両側又は片側は、ケーブル本体部１１の絶縁体１３の端縁から外側に突出している。この絶縁体１３の端縁から突出している条体５１の長手方向の端部をなす所定の長さの部分は、回路基板１に接着されている。条体５１は、例えば、銅めっき、錫めっき等の耐食めっきがされた金属部材、又はポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイドフィルム等のプラスチック部材によって構成されている。条体５１を備えた保持機構５０は、図９及び図１０に示すように、条体５１を絶縁体１３の間に挟み込む形態、並びに図１１及び図１２に示すように、条体５１を絶縁体１３の外面に密接させた形態がある。

まず、絶縁体１３で条体５１を挟み込む形態の保持機構５０Ａを説明する。絶縁体１３で条体５１を挟み込む形態の保持機構５０Ａの一例が、図９及び図１０に示されている。なお、図１０は、フラットケーブル１０Ｆの長手方向の一端側に設けられた保持機構５０Ａのみを示した図である。

保持機構５０Ａを構成する２条の条体５１は、図９に示すように、導体１２よりもフラットケーブル１０の幅方向の外側にそれぞれ１条ずつ配置されている。各条体５１は、２枚の絶縁体１３によって挟み込まれている。これらの条体５１の長手方向の端部をなす所定長さの部分は、図１０に示すように、ケーブル本体部１１の絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出している。

絶縁体１３から外側に突出し、条体５１の長手方向の端部をなす所定の長さの部分は、回路基板１に接着される被接着部５１ａを備えている。この被接着部５１ａは、接着剤４１によって回路基板１の上面に接着されている。なお、被接着部５１ａを回路基板１に接着させる接着剤４１の種類は特に限定がない。被接着部５１ａは、必要に応じて絶縁体１３から突出している条体５１の所定の長さの部分の全体に設けてよいし、先端部を含む一部に設けてよい。図１０に示した保持機構５０Ａの形態は、絶縁体１３から突出している条体５１の所定の長さの部分の全体に被接着部５１ａを設け場合である。接着剤４１で回路基板１に接着された被接着部５１ａが被覆材３１によって被覆されている。

条体５１は、図８に示したように、ピッチ可変部１７が設けられた位置で、フラットケーブル１０の幅方向の最も外側に配置されている導体１２に重ならない程度の寸法だけ絶縁体１３の端縁から突出されている。すなわち、ピッチ可変部１７で導体１２同士の間隔を回路基板１に設けられた端子２同士の幅に応じて広げられる場合、ケーブル本体部１１の最も外側に配置されている導体１２は、条体５１の位置と同じ位置か、又は条体の位置よりもさらに外側の位置まで位置変換される場合がある。そのため、絶縁体１３の端縁から突出される条体５１の寸法が長すぎると、条体５１の長手方向の端部をなす被接着部５１ａが、フラットケーブル１０Ｆの幅方向の最も外側に配置された導体１２に重なってしまう。最も外側に配置された導体１２と条体５１の被接着部５１ａとが重なることがないように、条体５１は、絶縁体１３の端縁から適切な寸法だけ突出されている。

次に、条体５１を絶縁体１３の外面に密接させた形態の保持機構５０Ｂを説明する。条体５１を絶縁体１３の外面に密接させた形態の保持機構５０Ｂの一例が、図１１及び図１２に示されている。なお、図１２は、フラットケーブル１０Ｇの長手方向の一端側に設けられた保持機構５０Ｂのみを示した図である。

保持機構５０Ｂを構成する２条の条体５１は、図１１に示すように、導体１２よりもフラットケーブル１０Ｇの幅方向の外側で、絶縁体１３の外面に密接されて配置されている。なお、図１１に示す条体５１は、絶縁体１３の下側に配置されているが、条体５１は絶縁体５１の上側に配置させてもよい。条体５１の長手方向の端部をなす所定長さの部分は、図１２に示すように、ケーブル本体１０の絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出している。

絶縁体１３から外側に突出し、条体５１の長手方向の端部をなす所定の長さの部分は、回路基板１に接着される被接着部５１ａを備えている。この被接着部５１ａは、接着剤４１によって回路基板１の上面に接着されている。被接着部５１ａは、必要に応じて絶縁体１３から突出している条体５１の所定の長さの部分の全体に設けてよいし、先端部を含む一部に設けてよい。接着剤４１で回路基板１に接着された被接着部５１ａが被覆材３１によって被覆されている。なお、この保持機構５０Ｂにおいても、条体５１の長手方向の端部は、図８に示したように、ピッチ可変部１７が設けられた位置で、フラットケーブル１０Ｇの幅方向の最も外側に配置されている導体１２に重ならない程度の寸法だけ絶縁体１３の端縁から突出されている。

以上に説明した保持機構５０Ａ，５０Ｂは、条体５１を接続端子２の両側にそれぞれ１条ずつ備えている。しかし、保持機構５０は、必要に応じて、接続端子２の両側にそれぞれ複数の条体５１を設けてもよい。また、保持機構５０Ａ，５０Ｂが備える条体５１は、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの絶縁体１３の長さよりも長く形成され、条体５１の長手方向の両側に存在する接続構造同士を連絡する条体５１によって構成されている。しかし、保持機構５０は、フラットケーブル１０Ｆ，１０Ｇの両側に別個に設けられた条体によって構成することもできる。

以上、第３実施形態に係る回路基板構造体は、電気的接続機構２０と、保持機構５０Ａ，５０Ｂとを別個に設けたので、保持機構５０Ａ，５０Ｂが電気的保持機構２０に不要な負荷がかかることを防止し、剥離や破断等による断線が生じることを効果的に防止することができる。

［第４実施形態］
（基本構成）
第４実施形態に係る回路基板構造体も、フラットケーブル６０と回路基板１との接続構造を有し、図１３に示すように、電気的接続機構２０と、この電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構７０とを備えている。電気的接続機構２０は、導体６２に設けられた接続部６５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部６５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部６５を重ね合わせて接続端子２及び導体６２に被せる被覆材３１とを備えている。電気的接続機構２０は、接続端子２と導体６２の接続部６５とが、被覆材３１の上から加熱圧着されて構成される。

保持機構７０は、電気的接続機構２０からケーブル本体部６１の長手方向に離れた位置にケーブル本体部６１を回路基板１に接着させる接着手段７１を有し、該接着手段７１は、前記電気的接続機構２０と該ケーブル本体部６１の該接着手段７１を備えた位置との間の範囲を弛ませてケーブル本体部６１の長手方向の途中部分を回路基板１に接着させて構成されている。

（フラットケーブル）
フラットケーブル６０は、図１３に示すように、ケーブル本体部６１と、ピッチ可変部６７と、フラットケーブル６０の長手方向の端部に設けられた接続部６５とを備えている。フラットケーブル６０は、約０．５ｍｍの間隔を空けてフラットケーブル６０自体の幅方向に並べられて配置された複数の導体６２を備えている。

導体６２は、銅や銅合金等の表面に耐食めっきが施された導電性部材で形成されている。この導体６２は、ピッチ可変部６７において導体６２同士の間隔を変換しない場合は一般的に平角導体を用いるが、導体６２同士の間隔を変換する場合は、横断面の形状が円形又は略円形の直径０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の丸線導体であることが好ましい。各導体６２は、銅や銅合金等の導電性部材の表面に絶縁皮膜を形成したものが使用されている。ただし、絶縁皮膜が形成されていない導体６２を使用してもよい。

ケーブル本体部６１は、並列に配された複数の導体６２と、これら導体６２を上下から挟み込むようにして導体６２を被覆している絶縁体６３とから構成されている。絶縁体６３は、その片面に接着層として接着剤が予め設けられており、接着層のある面同士を重ね合わせるようにして導体６２を被覆している（図４及び図５参照）。複数の導体６２は、約０．５ｍｍの間隔を空けて配置されている。これらの導体６２は、絶縁体６３の接着層によって位置が固定され、導体６２同士の間隔が保持される。

（接続部）
接続部６５は、各導体６２が相互に平行をなして直線状に並列をなして配置される。各導体６２の間隔は、接続部６５では、回路基板１の接続端子２の間隔に一致されている。接続部６５は、各導体６２が絶縁体１３の端縁から外側に向けて突出された部分のうち、ピッチ可変部６７よりも先端側を占める一定の範囲に設けられる。

（回路基板）
回路基板１は、所定の回路パターンが基板表面にプリントされたプリント基板等が用いられる。回路基板１には、複数の接続端子２が一定の間隔を空けて並列に配置されて設けられている。フラットケーブル６０の各導体６２の接続部６５は、これらの各接続端子２に接続される。

フラットケーブル６０と回路基板１とは、以下に説明する電気的接続機構２０と、電気的な接続を保持するための保持機構７０とを別個に設けた接続構造によって接続される。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、導体６２に設けられた接続部６５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部６５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部６５を重ね合わせて接続端子２及び導体６２に被せる被覆材３１とを備えている。

被覆材３１は、片面に接着剤層（図示しない）付のものが用いられ、ケーブル本体部６１の長手方向の端部から接続部６５までの範囲に貼り付けられる。この被覆材３１は、接着剤層が導体６２の位置ずれを防ぎ、接続部６５の配線形状を保持している。なお、「ケーブル本体部６１の長手方向の端部」とは、絶縁体６３の端縁から内側に数ｍｍ程度の幅を含んだケーブル本体部６１の部位を指す。

被覆材３１は、耐熱性であることが好ましく、被覆材３１としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。接着剤層付きの被覆材３１としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体６２は、この電気的接続機構２０では、接続部６５が接続端子２に重ね合わされて接続される。接続部６５の接続は接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。なお、両者の接続は、加熱圧着で行うことが好ましい。この加熱圧着は、フラットケーブル６０を構成するケーブル本体部６１の長手方向の端部から接続部６５までの範囲に被覆材３１が設けられているので、加熱圧着の際に発生する熱からケーブル本体部６１を保護することができる。接合部材４０として異方性導電接着剤層を採用した場合、回路基板１の各接続端子２の上面及び各接続端子２間の上面を覆うように異方性導電接着剤層が設けられ、さらにその異方性導電接着剤層上にフラットケーブル６０の接続部６５が重ね合わされていることが好ましい。

（保持機構）
保持機構７０は、ケーブル本体部６１の長手方向の途中部分にケーブル本体６１の途中部分を回路基板１に接着させる接着手段７１を有している。この接着手段７１は、電気的接続機構２０とこのケーブル本体６１の途中部分との間の範囲（図１３の符号Ａで示した部分）を弛ませてケーブル本体部６１を回路基板１に接着させている。

接着手段７１は、電気的接続機構２０の位置からケーブル本体部６１の長手方向の中央側に一定の長さだけ離れた位置に、被覆材３１が貼り付けられている表面とは逆側の裏面に設けられる。接着手段７１は、接着剤や両面に粘着剤の塗布された両面テープが用いられる。接着手段７１として用いられる接着剤は、例えば、（ポリエステル系や変性ポリオレフィン系接着剤）等を挙げることができる。

フラットケーブル６０は、電気的接続機構２０の位置から接着手段７１の設けられている位置までの範囲が、回路基板１の表面から裏面に向けて巻き込まれ、接着手段７１の設けられている位置が回路基板１の裏面に接着されている。この際、フラットケーブル６０は、ケーブル本体部６１と回路基板１との間に空間が形成されるようにして巻き込まれる。このように空間を形成することによって、フラットケーブル６０に弛みが形成される。

以上、第４実施形態に係る回路基板構造体は、電気的接続機構２０と、保持機構７０とを別個に設けたので、保持機構７０がフラットケーブル６０の導体６２と回路基板１の接続端子２との接続部６５に不要な負荷がかかることを防止し、断線が生じることを効果的に防止することができる。この第４実施形態に係る回路基板構造体は、使用されるフラットケーブル６０の長さが比較的長い場合に有効な構造である。

［第５実施形態］
（基本構成）
第５実施形態に係る回路基板構造体も、フラットケーブル１０（１０Ｈ）と回路基板１との接続構造を有し、図１４に示すように、電気的接続機構２０と、この電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構８０とを備えている。電気的接続機構２０は、導体１２と接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部１５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部１５を重ね合わせて接続端子２及び導体６２に被せる被覆材３１と、を備えており、これらの接続端子２と導体１２とが、被覆材３１の上から加熱圧着されて構成される。保持機構８０は、クランプ機構８１を備え、このクランプ機構８１が被覆材３１を回路基板１に保持して構成されている。

なお、第５実施形態に係るフラットケーブル１０Ｈ及び回路基板１の基本構造は、第１実施形態及び第２実施形態のものと同様であるので、図面に同一の符号を付して、その説明は省略し、ここでは、電気的接続機構２０及び保持機構８０のみ説明する。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、導体１２と接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部１５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部１５を重ね合わせて接続端子２及び導体１２に被せる被覆材３１と、を備えている。

被覆材３１は、接着剤層付のものが、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５までの範囲に貼り付けられる。この被覆材３１は、接着剤層が導体１２の位置ずれを防ぎ、接続部１５の配線形状を保持する。この被覆材３１としては、耐熱性を有するポリイミドフィルムを挙げることができる。被覆材３１は、フラットケーブル１０Ｈの導体１２と接続端子２とを加熱圧着して接続する場合に、被覆材３１がケーブル本体部１１を熱から保護する。接着剤層付つきの被覆材３１としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体１２は、この電気的接続機構２０では、接続部１５が接続端子２に重ね合わされて接続される。接続部１５と接続端子２との接続は、接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。接合部材４０として異方性導電接着剤層を採用した場合、回路基板１の各接続端子２の上面及び各接続端子２間の上面を覆うように異方性導電接着剤層が設けられ、さらにその異方性導電接着剤層上にフラットケーブル１０Ｈの接続部１５が重ね合わされていることが好ましい。

（保持機構）
保持機構８０は、クランプ機構８１を備えており、このクランプ機構８１が電気的接続機構２０の近傍で、被覆材３１と回路基板１とを挟み込むことによってフラットケーブル１０Ｈを回路基板１に保持している。クランプ機構８１は、回路基板１の両側から被覆材３１と回路基板１とを、これらが重ね合わされた方向に相互に締め付けるようにして挟み込んでいる。被覆材３１は、ケーブル本体部１１の長手方向の端部から接続部１５までの範囲に貼り付けられることによって、フラットケーブル１０Ｈと被覆材３１とは、一体化されている。そのため、クランプ機構８１が被覆材３１と回路基板１とを挟み込むと、フラットケーブル１０Ｈは、被覆材３１を介して間接的に回路基板１に保持される。

なお、保持機構８０は、図１５に示すように構成してもよい。この図１５に示す態様は、ケーブル本体部１１の絶縁体１３と回路基板１とが重ね合わされ、重ね合わされた部分を含めて被覆材３１が被せられている。クランプ機構８１は、被覆材３１及び絶縁体１３が回路基板１に重ね合わされた部分を挟み込んでいる。

被覆材３１及び絶縁体１３を回路基板１に重ね合わさせ、重ね合わされた部分をクランプ機構８１で挟み込んで構成した保持機構８０は、被覆材３１のみをクランプ機構８１で挟み込んで構成した保持機構８０よりも、強固にフラットケーブル１０Ｈを回路基板１に保持させることができる。

以上、第５実施形態に係る回路基板構造体は、電気的接続機構２０と、保持機構８０とを別個に設けたので、保持機構８０がフラットケーブル１０Ｈの導体１２と回路基板１の接続端子２との接続部１５に不要な負荷がかかることを防止し、断線が生じることを効果的に防止することができる。

［第６実施形態］
（基本構成）
第６実施形態に係る回路基板構造体も、フラットケーブル９０と回路基板１との接続構造を有し、図１６に示すように、電気的接続機構２０と、この電気的接続機構２０とは別個に設けられた保持機構１００とを備えている。電気的接続機構２０は、導体９２と接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部９５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部９５を重ね合わせて接続端子２及び導体９２に被せる被覆材３１と、を備えており、これらの接続端子２と導体９２とが、被覆材３１の上から加熱圧着されて構成される。保持機構１００は、ケーブル本体部９１の長手方向の途中でケーブル本体部９１の側方に向けて少なくとも１回折り返され、フラットケーブル９０の長手方向の両端に位置する接続部９５が同一平面内に位置するように構成されている。

（フラットケーブル）
フラットケーブル９０は、ケーブル本体部９１と、フラットケーブル９０の長手方向の両側に設けられた接続部９５とを備えている。フラットケーブル９０は、複数の導体９２を備え、これらの導体９２は、約０．５ｍｍの間隔を空けてフラットケーブル９０の幅方向に並べられて配置されている。このフラットケーブル９０は、ケーブル本体部９１の長手方向の絶縁体９３の端縁から突出した位置で、導体９２同士の間隔を変換することが可能なピッチ可変部９７を備えている。ピッチ可変部９７は、導体９２同士の間隔を、ケーブル本体部９１での間隔から接続部９５での間隔に広くしたり狭くしたり変化させることが可能な部分である。

導体９２は、銅や銅合金等の表面に耐食めっきが施された導電性部材で形成されている。この導体９２は、ピッチ可変部９７において導体９２同士の間隔を変換しない場合は一般的に平角導体を用いるが、導体９２同士の間隔を変換する場合は、横断面の形状が円形又は略円形の直径０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の丸線導体であることが好ましい。なお、耐食めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。

ケーブル本体部９１は、並列に配された複数の導体９２と、これら導体９２を上下から挟み込むようにして導体９２を被覆している絶縁体９３とから構成されている。絶縁体９３は、その片面に接着層として接着剤が予め設けられており、接着層のある面同士を重ね合わせるようにして導体９２を被覆している。導体９２は、絶縁体９３の接着層によって位置が固定され、導体９２同士の間隔が保持される。絶縁体９３は、柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するフィルム状の部材を使用することが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレートが使用され、接着剤は、例えばポリオレフィン系接着剤が使用される。

ケーブル本体部９１は、長手方向の途中部分に、下記の保持機構１００として機能する折り返し部１０１が設けられている。この折り返し部１０１については、保持機構１００の項で詳細に説明する。

（接続部）
接続部９５は、フラットケーブル９０の各導体９２が相互に平行をなして直線状に並列をなして配置されている。接続部９５は、各導体９２が絶縁体９３の端縁から外側に向けて突出された部分のうち、各導体９２の先端に設けられる。回路基板１側の接続部９５は、各導体９２の間隔がピッチ可変部９７によって回路基板１の接続端子２の間隔に一致されている。これに対し、設備１１０側の接続部９５は、ピッチ可変部９７によって導体９２同士の間隔が変換されることなくケーブル本体部９１での導体９２同士の間隔のまま、設備１１０の図示しない接続端子に接続される。

（回路基板）
回路基板１は、所定の回路パターンが基板表面にプリントされたプリント基板等が用いられる。回路基板１の縁部には、複数の接続端子２が一定の間隔を空けて並列に配置されて設けられている。これらの各接続端子２にフラットケーブル９０の各導体９２の接続部９５が接続される。

フラットケーブル９０と回路基板１とは、以下に説明する電気的接続機構２０と、電気的な接続を保持するための保持機構１００とを別個に設けた接続構造によって接続される。

（電気的接続機構）
電気的接続機構２０は、フラットケーブル９０の導体９２に設けられた接続部９５と回路基板１に設けられた接続端子２とを接続させる接合部材４０と、接続部９５の間隔を接続端子２の間隔に一致させて形状保持し、接続端子２に接続部９５を重ね合わせて接続端子２及び導体９２に被せる被覆材３１と、を備えている。

被覆材３１は、接着剤層（図示しない）付のものが、ケーブル本体部９１の長手方向の端部から接続部９５までの範囲に貼り付けられる。この被覆材３１は、接着剤層が導体９２の位置ずれを防ぎ、接続部９５の配線形状を保持している。被覆材３１は、耐熱性であることが好ましく、被覆材３１としては、ポリイミドフィルムを挙げることができる。接着剤層付つきの被覆材３１としては、例えば、エポキシ系接着剤層付のポリイミドフィルムからなる耐熱補強テープを挙げることができる。

各導体９２は、この電気的接続機構２０では、接続部９５が接続端子２に重ね合わされて接続される。接続部１５の接続は接合部材４０を介して行われていることが好ましい。接合部材４０としては、例えば、異方性導電接着剤層、はんだ層又は導電性ペースト層等を挙げることができる。なお、両者の接続は、加熱圧着で行うことが好ましい。接合部材４０は、図３に示すように、その各端縁が、各接続端子２の先端側の端部又は基端側の端部又は両端部に一致するように設けられていてもよいし、図１３に示すように、各接続端子２の両端から若干はみ出すように設けられていてもよい。

（保持機構）
保持機構１００は、ケーブル本体部９１の長手方向の途中でケーブル本体部９１の側方に向けて少なくとも１回折り返された折り返し部１０１が形成され、フラットケーブル９０の長手方向の両端に位置する接続部９５が同一平面内に位置するように構成されている。

ケーブル本体部９１が長手方向の途中でケーブル本体部９１の側方に向けて少なくとも１回折り返されると、フラットケーブル９０の一端側で接続される回路基板１が、他端側で接続される設備１１０等と直線上に存在しない場合でも、フラットケーブル９０にねじりの応力を発生させることなく接続することができる。フラットケーブル９０にねじりの応力が発生しないため、フラットケーブル９０と回路基板１との接続部９５には不必要な負荷が発生することがない。特に、フラットケーブル９０の他端側で接続される設備等が回路基板１に対して移動する場合、設備等の移動によってフラットケーブル９０には、よれやねじりが生じる。よりやねじれにより発生する応力は、ケーブル本体部９１に形成されている折り返し部が緩衝するため、回路基板１との接続部９５に伝達することがない。

以上、図１６を参照して、折り返し部１０１として構成される保持機構１００を単独で設けて回路基板構造体を構成した態様を説明した。しかし、第６実施形態に係る回路基板構造体は、第１実施形態から第５実施形態に係る回路基板構造体と組み合わせて構成してもよい。

以上、第６実施形態に係る回路基板構造体は、電気的接続機構２０と、保持機構１００とを別個に設けたので、保持機構１００がフラットケーブル９０の導体９２と回路基板１の接続端子２との接続部９５に不要な負荷がかかることを防止し、断線が生じることを効果的に防止することができる。

１ 回路基板
２ 接続端子
１０ フラットケーブル
１１ ケーブル本体部
１２ 導体
１３ 絶縁体
１５ 接続部
１６ 先端部分
１７ ピッチ可変部
２０ 電気的接続機構
２５ 保持機構
２５Ａ 保持機構
３０ 被覆材
３１ 被覆材
４０ 接合部材
４１ 接着剤
４５ 絶縁性接着剤
５０ 保持機構
５０Ａ，５０Ｂ 保持機構
５１ 条体
５１ａ 被接着部
６０ フラットケーブル
６１ ケーブル本体部
６２ 導体
６３ 絶縁体
６５ 接続部
６７ ピッチ可変部
７０ 保持機構
７１ 接着手段
８０ 保持機構
８１ クランプ機構
９０ フラットケーブル
９１ ケーブル本体部
９２ 導体
９３ 絶縁体
９５ 接続部
９７ ピッチ可変部
１００ 保持機構
１０１ 折り返し部

Claims (9)

1. 複数の接続端子が間隔を空けて並列に配されている回路基板と、
   間隔を空けて並列に配された複数の導体が絶縁体によって被覆されたケーブル本体部、及び該ケーブル本体部の長手方向の端部に設けられて前記接続端子に前記導体を接続させる接続部を有するフラットケーブルと、
   前記接続端子と前記接続部とを接合部材を介して電気的に接続させる電気的接続機構と、
   前記接続端子と前記接続部との接続状態を保持する保持機構と、を備え、
   前記保持機構は、前記電気的接続機構とは異なる位置に設けられていることを特徴とする回路基板構造体。
2. 前記電気的接続機構は、前記ケーブル本体部の長手方向の端部から前記接続部までの範囲に貼り付けられた接着剤層を有する被覆材を有し、前記導体が前記接着剤層により配線形状が保持されて前記接続端子に接続されている、請求項１に記載の回路基板構造体。
3. 前記導体は、前記接続部よりも先端側の先端部分を有し、
   前記電気的接続機構は、前記導体の前記接続部を前記接続端子に接続させて構成され、
   前記保持機構は、前記導体の前記先端部分を前記回路基板の表面に接着させる絶縁性接着剤と、前記導体の上から被せる被覆材と、を備え、前記導体の先端部分及び前記被覆材が前記絶縁性接着剤によって前記回路基板の表面に接着されて構成されている、請求項１又は２に記載の回路基板構造体。
4. 前記電気的接続機構は、前記導体の前記接続部を前記接続端子に接続させて構成され、
   前記保持機構は、前記ケーブル本体部の端縁から前記接続部までの導体を前記回路基板の表面に接着させる絶縁性接着剤と、前記導体の上から被せる被覆材と、を備え、前記ケーブル本体部の端縁から前記接続部までの導体及び前記被覆材が前記絶縁性接着剤によって前記回路基板の表面に接着されて構成されている、請求項１又は２に記載の回路基板構造体。
5. 前記電気的接続機構を構成する被覆材と前記保持機構を構成する被覆材とが一部材であり、且つ前記被覆材の幅方向の寸法が、前記ケーブル本体部の幅方向の寸法より大きく形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の回路基板構造体。
6. 前記保持機構は、前記導体に対して平行に延びる帯状の条体を有し、該条体が前記導体よりも前記フラットケーブルの幅方向の外側で前記ケーブル本体部と前記回路基板とを連絡するように配置され、前記ケーブル本体部の前記絶縁体の端縁から突出している前記条体の長手方向の端部をなす所定の長さの部分は被接着部を備え、該被接着部が絶縁性接着剤によって前記回路基板に接着されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の回路基板構造体。
7. 前記保持機構は、前記電気的接続機構から前記ケーブル本体部の長手方向に離れた位置に前記ケーブル本体部を前記回路基板に接着させる接着手段を有し、該接着手段は、前記電気的接続機構と該ケーブル本体の該接着手段を備えた位置との間の範囲を弛ませて前記ケーブル本体部を前記回路基板に接着させて構成されている、請求項１又は２に記載の回路基板構造体。
8. 前記保持機構は、クランプ機構を備え、該クランプ機構が少なくとも該保持機構を構成する被覆材を前記回路基板に保持している、請求項１〜７のいずれか１項に記載の回路基板構造体。
9. 前記保持機構は、前記ケーブル本体部の長手方向の途中で該ケーブル本体部の側方に向けて少なくとも１回折り返され、前記フラットケーブルの長手方向の両端に位置する前記接続部が同一平面内に位置するように構成されている、請求項１又は２に記載の回路基板構造体。

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