WO2020066872A1 - フレキシブルプリント配線板、接合体、圧力センサ及び質量流量制御装置 - Google Patents

Abstract

フレキシブルプリント配線板（１）において、ベアチップが実装される第１面（３ａ）に設けられる第１導電パターン（４）が、ベアチップの実装領域（３ｃ）の内部にのみ設けられる。好ましくは、第１導電パターン（４）が、ベアチップが備えるテスト用電極（２ｂ）に対向する位置を避けて設けられる。これにより、ベアチップの実装に用いられるフレキシブルプリント配線板において、ベアチップのバンプ以外の部分との導通に起因する誤動作の発生を確実に防止し、ベアチップを用いた各種デバイスの信頼性を高めることができる。

Description

フレキシブルプリント配線板、接合体、圧力センサ及び質量流量制御装置

　本発明は、ベアチップの実装に用いられるフレキシブルプリント配線板に関する。

　ベアチップとは、ダイシングによってウェハから切り出されたままの、パッケージに入れられていない裸の半導体チップを指す。半導体チップとしてベアチップを採用する場合、パッケージ及び／又はリードフレーム等を伴わないため、半導体チップが実装されるプリント配線板を小型化することができる。ベアチップをプリント配線板に実装するためには、ベアチップの電極に設けられたバンプとよばれる突起を介して、ベアチップの電極とプリント配線板の導電パターンとを電気的に導通させる。

　プリント配線板は、剛性のある平板状のリジッドプリント配線板と柔軟性のあるフィルム状のフレキシブルプリント配線板とに大別される。ベアチップの実装においては、通常、リジッドプリント配線板が使用される。しかしながら、例えばベアチップが実装される装置においてベアチップが動く必要がある場合及び狭い空間においてベアチップの電極とプリント配線板の導電パターンとを導通させる（配線を行う）必要がある場合等においては、リジッドプリント配線板を使用してベアチップを実装することは困難である。このような場合は、リジッドプリント配線板に代えて、自由に屈曲させることが可能なフレキシブルプリント配線板を使用することができる。

　例えば、特許文献１に記載され且つ本願の図１２に再録する圧力センサ８においては、ひずみセンサとして機能するベアチップ２と外部電極６との間の配線として、フレキシブルプリント配線板１を使用することができる。ベアチップ２の一方の面はダイアフラムと連動して動く弾性体の表面に接合される。もう一方の面には電極が設けられ、電極の表面にバンプ２ａが設けられる。ベアチップ２のバンプ２ａと外部電極６との間の電気的接合には、ベアチップ２が動いても電気的接合が保たれ且つ狭い気密空間の中でも容易に配線を行うことができるような手段を採用することが望ましい。フレキシブルプリント配線板１は、このような用途に適している。

国際公開第２０１６／０５６５５５号 国際公開第２００７／１０５７６３号 特開２０１３－７７８００号公報 国際公開第２０１３／１６０９８９号

　ベアチップは、パッケージに入れられていないため、実装に際しては、パッケージに梱包された半導体チップと比べて、望ましくない電気的接触に対する十分な配慮が必要である。例えば、特許文献２に記載されているように、ベアチップの側面には、ダイシングによって切断された切断面が露出しており、通常その表面には絶縁被膜が形成されていない。フレキシブルプリント配線板が狭い空間において屈曲されて設けられた場合、フレキシブルプリント配線板の表面の導電パターンがベアチップのエッジと接触する可能性がある。その結果、両者の間に電流が流れることによって、ベアチップが想定外の誤動作を起こす虞がある。

　また、半導体の中には、例えば、特許文献３に記載されているように、製造工程の途中のウェハの状態で動作確認を行うためのテスト用電極が設けられているものがある。テスト用電極は、通常、半導体チップの境界付近に設けられており、ウェハを切断してベアチップに加工したときは、テスト用電極はベアチップの表面の端部に分布する。その結果、フレキシブルプリント配線板を屈曲させたときに、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた導電パターンとベアチップのテスト用電極とが導通し、ベアチップの誤動作を招く虞がある。

　上記のような望ましくない電気的導通を防止することを目的として、例えば、フレキシブルプリント配線板の導電パターンの表面の一部に絶縁被膜（レジスト）を設けることが考えられる。しかしながら、実装の過程及び／又はその後の使用時等において、ベアチップのエッジとの接触によって絶縁被膜が損傷し、絶縁機能が失われる虞がある。また、ベアチップのバンプとテスト用電極とが互いに近い位置に設けられる場合は、バンプに対向する位置には絶縁被膜が存在せず且つテスト用電極に対向する位置にのみ絶縁被膜が存在するように絶縁被膜を精度良く設けることは技術的に困難である。

　本発明は、上記のような諸課題に鑑みてなされたものであり、ベアチップの実装に用いられるフレキシブルプリント配線板において、ベアチップのバンプ以外の部分との導通を確実に防止することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを１つの目的としている。

　本発明に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「本発明配線板」と称呼される場合がある。）は、絶縁基板と、１又は２以上の第１導電パターンと、を有するフレキシブルプリント配線板である。絶縁基板は、ベアチップが実装される表面である第１面及び第１面の反対側に位置する表面である第２面を備える。第１導電パターンは、第１面に設けられ、ベアチップが第１面に実装された状態である実装状態においてベアチップのバンプと導通することが可能な位置に配置された第１電極部を含む。更に、第１導電パターンは、上述した実装状態においてベアチップに対向する領域である実装領域の内部にのみ設けられている。

　本発明配線板においては、ベアチップが実装される第１面において、ベアチップの実装領域よりも外側には導電パターンが設けられていない。このため、実装の過程及び／又はその後の使用時等においてフレキシブルプリント配線板が屈曲した場合においても、フレキシブルプリント配線板の導電パターンがベアチップのエッジと接触する可能性を大幅に低減することができる。

　また、本発明に係る接合体（以降、「本発明接合体」と称呼される場合がある。）は、本発明配線板とベアチップとからなる接合体である。更に、本発明に係る圧力センサ（以降、「本発明センサ」と称呼される場合がある。）は、本発明接合体を有し、ベアチップがひずみセンサである圧力センサである。加えて、本発明に係る質量流量制御装置（以降、「本発明装置」と称呼される場合がある。）は、本発明センサを有し、本発明センサによって流体の圧力をモニタリングするように構成された質量流量制御装置である。

　本発明配線板を用いてベアチップの実装を行うことにより、想定外の導通に起因するベアチップの誤動作を確実に防止することができ、ベアチップを用いた各種デバイスの信頼性を高めることができる。

本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（第１配線板）の第１導電パターンの例を示す部分模式図である。 第１配線板に実装されるベアチップの例を示す全体模式図である。 従来技術に係るフレキシブルプリント配線板（従来配線板）の第１導電パターンの例を示す部分模式図である。 本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（第３配線板）の第２導電パターンの例を示す部分模式図である。 本発明の第４実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（第４配線板）の例を示す部分断面図である。 本発明の第５実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（第５配線板）の例を示す部分断面図である。 本発明の第６実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（第６配線板）の例を示す全体模式図である。 第４配線板とベアチップとからなる、本発明の第７実施形態に係る接合体（第７接合体）の例を示す部分断面図である。 第５配線板とベアチップとからなる第７接合体の例を示す部分断面図である。 異方性導電フィルムによって導通された第４配線板とベアチップとからなる本発明の第８実施形態に係る接合体（第８接合体）の例を示す部分断面図である。 異方性導電フィルムによって導通された第５配線板とベアチップとからなり、本発明の第８実施形態に係る接合体（第８接合体）の例を示す部分断面図である。 本発明に係る接合体を有する圧力センサの例を示す全体断面図である。

　本発明を実施するための形態について、添付図面を参照しながら以下に詳細に説明する。尚、以下の説明及び図面はあくまでも本発明を実施するための形態を例示するものであり、本発明を実施するための形態は、以下の説明及び図面に示された形態に限定されない。

〈第１実施形態〉
　本発明の第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第１配線板」と称呼される場合がある。）は、絶縁基板３と、１又は２以上の第１導電パターン４と、を有するフレキシブルプリント配線板である。絶縁基板３は、ベアチップ２が実装される表面である第１面３ａ及び第１面３ａの反対側に位置する表面である第２面３ｂを備える。第１導電パターン４は、第１面３ａに設けられ、ベアチップ２が第１面３ａに実装された状態である実装状態においてベアチップ２のバンプ２ａと導通することが可能な位置に配置された第１電極部４ａを含む。更に、第１導電パターン４は、上述した実装状態においてベアチップ２に対向する領域である実装領域３ｃの内部にのみ設けられている。

　図１は、第１配線板１ａの第１導電パターン４の例を示す部分模式図である。図１において、斜線によって示される部分は絶縁基板３を表し、白抜きによって示される部分は第１導電パターン４が設けられている部分を表す。図１においては、第１配線板１ａの第１導電パターン４が設けられた部分が拡大して示されている。

　絶縁基板３は、柔軟性のある絶縁性材料によって構成された薄いフィルムである。絶縁基板３を構成する材料としては、例えばポリエステル又はポリイミドを使用することができる。ポリエステルは熱可塑性材料であるため、絶縁基板３を構成する材料としてポリエステルを採用した場合は、導電性ペースト等を用いて常温において配線することが好ましい。一方、ポリイミドは耐熱性を有するため、絶縁基板３を構成する材料としてポリイミドを採用した場合は、加熱を伴う加圧圧着によって配線することができる。絶縁基板３の厚さは、１０μｍ以上であれば十分な強度が得られ、８０μｍ以下であれば柔軟性に優れているので、１０μｍ以上であり且つ８０μｍ以下であることが好ましい。より好ましい絶縁基板３の厚さは、２０μｍ以上であり且つ４０μｍ以下である。

　絶縁基板３は、ベアチップ２が実装される表面である第１面３ａと、第１面３ａの反対側に位置する表面である第２面３ｂと、を備える。第１配線板１ａは、その表面にベアチップ２を実装する用途に用いるものであるため、ベアチップ２が実装される面であるかどうかに基づいて絶縁基板３における第１面３ａと第２面３ｂとが区別される。第１面３ａ及び第２面３ｂは同一の絶縁基板３の表裏に相当し、それらの面積及び形状は同一である。第１配線板１ａにおいて、絶縁基板３の第１面３ａ及び第２面３ｂの面積は、少なくとも、後述するベアチップ２の実装領域３ｃに相当する面積以上の面積を有する必要がある。第１配線板１ａの形状は特に限定されない。

　第１配線板１ａにおいて、絶縁基板３の第１面３ａに実装されるベアチップ２の数は１個であってもよく、或いは２個以上であってもよい。ベアチップ２の数が１個である場合は、第１配線板１ａはベアチップ２と外部電極等とを電気的に接続する配線の役割を担う。ベアチップ２の数が２個以上である場合は、第１配線板１ａは、上述した役割に加えて、複数のベアチップ２の電極間を電気的に接続する配線の役割をも担うことができる。

　第１導電パターン４は、絶縁基板３の第１面３ａに設けられ、ベアチップが第１面に実装された状態である実装状態においてベアチップ２のバンプ２ａと導通することが可能な位置に配置された第１電極部４ａを備える。第１導電パターン４は、柔軟性及び電気伝導性に優れた金属箔によって構成される。第１導電パターン４を構成する材料としては、例えば銅、銀、金又はアルミニウムを使用することができる。これらの材料のうち、銅は、比較的安価であり、めっき、エッチング等の加工が容易であるので好ましい。このような金属箔の製造法としては、例えば圧延法及び電解法を挙げることができる。第１配線板１ａにおいては、例えば展延性に富む圧延銅箔を使用することが好ましい。

　第１導電パターン４の厚さは、５μｍ以上であれば十分な導電性と強度が得られ、２０μｍ以下であれば柔軟性に優れているので、５μｍ以上であり且つ２０μｍ以下であることが好ましい。より好ましい第１導電パターン４の厚さは、７μｍ以上であり且つ１２μｍ以下である。第１導電パターン４は、フレキシブルプリント配線板の製法における公知の工程、即ち感光レジスト層の形成、露光、エッチング及び感光レジスト層の除去等の各工程によって形成することができる。

　図２は、第１配線板１ａに実装されるベアチップ２の例を示す全体模式図である。図２に例示するベアチップ２は、ウェハからダイシングによって切り出された正方形の形状を有する板状のチップである。前述したように、ダイシングによって切断されたベアチップ２の切断面は露出しており、通常その表面には絶縁被膜が形成されていない。図２に示されたベアチップ２の表面には図示しない電極が露出しており、各電極の表面にはバンプ２ａが表面から突出するように形成されている。図２には、バンプ２ａの形状及び配置された位置が例示されている。図２に示す例においては、ベアチップ２の各辺に沿って９個ずつ、合計で３６個のバンプ２ａが配置されている。

　図１に例示された第１導電パターン４は、ベアチップ２の実装領域３ｃの各辺に沿って９個ずつ、合計で３６個の第１電極部４ａを備える。これらの第１電極部４ａは、ベアチップ２のバンプ２ａと導通することが可能な位置に配置されている。より具体的には、第１電極部４ａは、図２に示されたベアチップ２のバンプ２ａに対向する位置、即ち絶縁基板３の第１面３ａにベアチップ２が実装された状態（実装状態）においてバンプ２ａとの距離が最短となる位置、に設けられている。３６個の第１電極部４ａのうちの１０個については、第１電極部４ａの位置から実装領域３ｃの中心部にむかってそれぞれ延在する細長い導電パターン４ｃが形成されている。即ち、これら１０個の第１導電パターン４は、これらの細長い導電パターン４ｃと第１電極部４ａとによって構成されている。残りの２６個の第１導電パターン４は、それぞれ第１電極部４ａのみによって構成されている。尚、図１において符号「３ｄ」が付されている部分については、本発明の他の実施形態に関する説明において後述する。

　図１に例示された第１導電パターン４において、３６個の第１電極部４ａのうち、ベアチップ２のバンプ２ａとの間で電気信号のやり取りを担うことができるのは、上記の細長い導電パターン４ｃと接続されている１０個だけである。残りの２６個の第１電極部４ａは、単にベアチップ２のバンプ２ａと導通するだけで、本来の電極としての機能を有していない。しかしながら、ベアチップ２のバンプ２ａに対向する全ての位置に第１電極部４ａを設けることによって、フレキシブルプリント配線板１ａとベアチップ２とをバランス良く接合することができる。

　図１に例示された第１導電パターン４においては、ベアチップ２のバンプ２ａと導通する第１電極部４ａがベアチップ２の実装領域３ｃの各辺に沿って設けられている。しかしながら、第１電極部４ａが設けられる位置は図１に例示する位置に限定されない。例えば、ベアチップ２のバンプ２ａが実装領域３ｃの中心部に設けられている場合は、第１電極部４ａもそれらのバンプ２ａに対向する中心部に設けることができる。この場合、上述した細長い導電パターン４ｃは中心部から外側に向かって延在するように形成されてもよい。

　第１配線板１ａにおいては、第１導電パターン４が、ベアチップ２の実装領域３ｃの内部にのみ設けられる。ベアチップ２の実装領域３ｃとは、絶縁基板３の第１面３ａ上の領域であって、フレキシブルプリント配線板１ａにベアチップ２が実装されることが予定されている領域を意味する。即ち、実装領域３ｃは、上述した実装状態においてベアチップ２に対向する領域である。より正確には、実装領域３ｃは、第１面３ａ上のベアチップ２が実装されることが予定されている位置にベアチップ２を配した状態（即ち、実装状態）において、第１面３ａに垂直な方向にベアチップ２の側から平行光線を照射したときに、第１面３ａ上にできる影によって規定される領域である。図１には、ベアチップ２の輪郭に相当する実装領域３ｃの外周の形状が破線によって表されている。第１導電パターン４は、図１に例示された実装領域３ｃの内部にのみ、即ち破線で囲まれた領域内にのみ、設けられている。換言すれば、第１導電パターン４は、第１面３ａのうち実装領域３ｃの外部には設けられていない。

　図３は、従来技術に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「従来配線板」と称呼される場合がある。）の第１導電パターンの例を示す部分模式図である。図３に示す従来配線板１’に実装されるベアチップ２のバンプ２ａの位置は、図２に示した第１配線板１ａに実装されるベアチップ２のバンプ２ａの位置と同一である。このため、従来配線板１’においても、図１の場合と同様に、実装領域３ｃの各辺に沿って合計で３６個の第１電極部４ａ’が設けられている。一方、従来配線板１’の第１導電パターン４’においては、図１に示した第１配線板１ａの場合とは異なり、ベアチップ２の実装領域３ｃの外部にはみ出すように細長い導電パターン４ｃ’が設けられている。

　図３に示す従来配線板１’にベアチップ２が実装された状態（実装状態）において、実装領域３ｃの内部においては、ベアチップ２のバンプ２ａと第１導電パターン４’の第１電極部４ａ’とが、導通のために互いに接合され固定される。このため、実装領域３ｃの内部においては、従来配線板１’が屈曲することは困難である。しかしながら、実装領域３ｃの外部においては、従来配線板１’は実装領域３ｃの内部における程には密に固定されていないため屈曲し易い。この事情は、図１に示した第１配線板１ａの場合においても全く同様である。

　その結果、図３に示す従来配線板１’においては、実装領域３ｃの外部において従来配線板１’が屈曲した場合に、第１導電パターン４’のうち実装領域３ｃの外部にはみ出した部分がベアチップ２のエッジと接触して、ベアチップ２の誤動作を招く虞がある。これに対し、図１に示した第１配線板１ａにおいては、第１導電パターン４は、実装領域３ｃの内部にのみ設けられている。従って、実装領域３ｃの外部において第１配線板１ａが屈曲した場合においても、第１導電パターン４がベアチップ２のエッジと接触する虞は無い。このため、第１配線板１ａによれば、想定しない導通によるベアチップ２の誤動作を確実に防止することができる。

〈第２実施形態〉
　本発明の第２実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第２配線板」と称呼される場合がある。）は、上述した第１配線板であって、ベアチップ２がテスト用電極２ｂを備えるフレキシブルプリント配線板である。更に、第２配線板においては、第１導電パターン４が、テスト用電極２ｂに対向する位置を避けて設けられている。

　テスト用電極２ｂは、例えば、製造工程の途中のウェハの状態において動作確認を行うこと等を目的として設けられる電極である。テスト用電極２ｂにプローブを接触させることによって、ウェハ内に作りこまれた素子の電気特性等を測定し、不良品を選別することができる。テスト用電極２ｂは、通常、ウェハがダイシングによって切断される部分に設けられる。これは、テスト用電極にはプローブを接触させるためにある程度の大きさを確保する必要があることから、集積回路の素子が形成されている部分にテスト用電極２ｂを設けると、回路の集積度が低下してしまうためである。従って、ウェハをダイシングして得られたベアチップ２において、テスト用電極２ｂは、通常、ベアチップ２の表面のエッジに近い部分に位置する。図２を再び参照すると、図２に例示したベアチップ２においては、ベアチップ２のエッジとバンプ２ａとの中間の領域におけるエッジに近い位置にテスト用電極２ｂが配置されている。

　ベアチップ２がテスト用電極２ｂを備える場合において、第１導電パターン４がテスト用電極２ｂに対向する位置に設けられると、実装領域３ｃの外部においてフレキシブルプリント配線板１ａが屈曲した場合に、第１導電パターン４のうちテスト用電極２ｂに対向する位置に設けられた部分がテスト用電極２ｂと接触して、ベアチップ２の誤動作を招く虞がある。このような電気的接触を防止することを目的として、第１導電パターン４の一部に絶縁被膜（レジスト）を設けることが考えられる。しかしながら、図２に例示したベアチップ２のようにバンプ２ａとテスト用電極２ｂとが近い位置に設けられている場合、バンプ２ａに対向する位置には絶縁被膜が存在せず且つテスト用電極２ｂに対向する位置にのみ絶縁被膜が存在するように絶縁被膜を精度良く設けることは技術的に困難である。

　これに対し、第２配線板においては、テスト用電極２ｂに対向する位置を避けて第１導電パターン４が設けられる。その結果、実装領域３ｃの外部において第２配線板が屈曲した場合においても、第１導電パターン４がテスト用電極２ｂと接触する虞は無い。従って、第２配線板によれば、想定しない導通によるベアチップ２の誤動作を更に確実に防止することができる。図１に例示した第１導電パターン４は、図２に示したテスト用電極２ｂに対向する位置を避けて、エッジからやや離れた位置に設けられている。即ち、図１に例示した第１配線板１ａは、上記のような第２配線板の特徴をも備えるフレキシブルプリント配線板である。尚、図１及び図２に示した場合と異なりテスト用電極２ｂがベアチップ２のエッジに近い領域以外の領域に設けられた場合は、テスト用電極２ｂが設けられたその領域に対向する位置を避けて第１導電パターン４を設ければよい。

〈第３実施形態〉
　本発明の第３実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第３配線板」と称呼される場合がある。）は、上述した第１配線板又は第２配線板であって、絶縁基板３に穿たれた１又は２以上のスルーホール３ｄと、第２面３ｂに設けられた第２導電パターン５と、を有するフレキシブルプリント配線板である。更に、第３配線板においては、第１導電パターン４と第２導電パターン５とがスルーホール３ｄを介して導通している。

　図４は、第３配線板１ｃの第２導電パターン５の例を示す部分模式図である。図４において、斜線によって示される部分は絶縁基板３を表し、白抜きによって示される部分は第２導電パターン５が設けられている部分を表す。図４は、図１に示された第１導電パターン４と同一の範囲について、絶縁基板３の裏側（第１面３ａの反対側）、即ち第２面３ｂの側から観察した場合における図面である。

　スルーホール３ｄは、絶縁基板３に穿たれた１又は２以上の貫通孔である。スルーホール３ｄは、図１に示す第１導電パターン４と図４に示す第２導電パターン５とが重なりあう領域に設けられる。第１導電パターン４は実装領域３ｃの内部にのみ設けられるので、スルーホール３ｄが設けられる位置も必然的に実装領域３ｃの内部となる。図１及び図４に示されたスルーホール３ｄは、図１に示された１０本の細長い導電パターン４ｃの端部のうち、第１電極部４ａが設けられていない側の端部の位置に１０個設けられている。

　スルーホール３ｄを形成する方法としては、公知の方法を採用することができる。例えば、第１導電パターン４と第２導電パターン５とを形成した後に、ドリル等の手段によってスルーホール３ｄを形成することができる。形成されたスルーホール３ｄの位置において、絶縁基板３と第１導電パターン４及び第２導電パターン５との接合が保たれていることが好ましい。

　第２導電パターン５は、絶縁基板３の第２面３ｂに設けられる。第３配線板は、第２導電パターン５を備えるので、絶縁基板３の両面に導電パターンを有する両面フレキシブルプリント配線板となる。第２導電パターン５を構成する材料、好ましい厚さ及びパターンの形成工程は第１導電パターン４の場合と同様であるので、ここでは説明を省略する。

　図４に例示された第２導電パターン５の一部は、１０個のスルーホール３ｄの位置から図示されない実装領域３ｃの外部に向かってそれぞれ延在する１０本の細長い導電パターン５ｄを含む。第２導電パターン５は、第１導電パターン４とは異なり、実装領域３ｃの内部にのみ設ける必要は無く、実装領域３ｃの外部にはみ出して設けることができる。第２導電パターン５が設けられる第２面３ｂは、ベアチップ２が実装される第１面３ａとは反対側に位置している。このため、第２導電パターン５を実装領域３ｃの外部にはみ出して設けたとしても、フレキシブルプリント配線板１が屈曲したときに、第２導電パターン５がベアチップ２のエッジと接触する虞は無い。

　第１電極部４ａの裏面に相当する位置のうち、細長い導電パターン５ｄが形成されていない位置には、２６個のダミー電極５ｃが形成されている。ダミー電極５ｃは、絶縁基板３によって第１導電パターン４と絶縁されるので、電極としての機能を有さない。ダミー電極５ｃは、フレキシブルプリント配線板１とベアチップ２との接合をより確実なものとすることを目的として設けられる。ダミー電極５ｃの詳細については後述する。また、第２導電パターン５の一部を構成する１０本の細長い導電パターン５ｄのうち、第１電極部４ａの裏面に相当する部分も、上記ダミー電極５ｃと同様の効果を奏する。従って、第３配線板においては、これらの第１電極部４ａの裏面に相当する部分についても、ダミー電極５ｃとみなす。即ち、第２導電パターン５は、ダミー電極５ｃのみからなる２６個の導電パターンと、ダミー電極５ｃとみなされる部分及び細長い導電パターン５ｄを含む導電パターンと、によって構成される。

　第３配線板において、第１導電パターン４と第２導電パターン５とが、スルーホール３ｄを介して導通している。スルーホール３ｄにおいては、第１導電パターン４と第２導電パターン５とを隔てる絶縁基板３が除去されている。スルーホール３ｄに電気の導体を設けることによって、スルーホール３ｄを介して第１導電パターン４と第２導電パターン５とを導通させることができる。スルーホール３ｄを介する導通を確保する手段としては、例えば、ジャンパー線、はとめ、導電性ペースト又はめっき等の公知の手段を採用することができる。

　第３配線板によれば、ベアチップ２のバンプ２ａと導通する第１導電パターン４と、絶縁基板３の第２面３ｂに設けられた第２導電パターン５とを、実装領域３ｃの内部に設けられたスルーホール３ｄを介して導通させることができる。これら全ての導電パターンは、絶縁基板３の第１面３ａの実装領域３ｃの外部、即ちベアチップ２のエッジと接触する虞のある領域、を迂回して設けられている。従って、この構成によれば、想定しない導通によるベアチップ２の誤動作を確実に防止しつつ、ベアチップ２と他のデバイス等との電気信号の授受を可能とすることができる。

〈第４実施形態〉
　本発明の第４実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第４配線板」と称呼される場合がある。）は、上述した第３配線板であって、第１導電パターン４が、１又は２以上の第１ランド４ｂを備え、第２導電パターン５が、１又は２以上の第２ランド５ｂを備える。更に、第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとが、スルーホール３ｄを介して導通している。図１には第１ランド４ｂの例が、図４には第２ランド５ｂの例が、それぞれ示されている。

　ランドとは、本来、スルーホール実装用部品のリード線を挿入する穴の表面周囲に設けられた、例えば円形又は四角形の形状を有する、はんだ付け用の導電パターンを示す用語である。第４配線板においては、これを転じて、第１導電パターン４と第２導電パターン５との導通のために設けられたスルーホール３ｄの表面周囲に設けられた導電パターンのことを「ランド」と称呼する。図１に例示した第１ランド４ｂは、第１導電パターン４のうち、第１面３ａにおけるスルーホール３ｄの開口部の周囲に設けられた円形の導電パターンである。同様に、図４に例示した第２ランド５ｂは、第２導電パターン５のうち、第２面３ｂにおけるスルーホール３ｄ開口部の周囲に設けられた円形の導電パターンである。

　図５は、第４配線板の例を示す部分断面図である。図５に例示する第４配線板１ｄにおいては、第１導電パターン４が第１ランド４ｂを備え、第２導電パターン５が第２ランド５ｂを備える。更に、第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとが、スルーホール３ｄを介して導通している。尚、図５に示す例においては、第１ランド４ｂ、第２ランド５ｂ及びスルーホール３ｄの内周面に亘るめっき層を設けることにより、第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとを導通させている。しかしながら、上述したように、スルーホール３ｄを介する第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとの導通を確保する手段はこれに限定されない。例えば、スルーホール３ｄの挿通されたジャンパー線によって第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとを接合したり、はとめをスルーホール３ｄに嵌め込んだり、又はスルーホール３ｄに導電性ペーストを充填したりすることにより、スルーホール３ｄを介して第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとを導通させることができる。

　スルーホール３ｄの開口部の周囲にランドを設けることにより、スルーホール３ｄの開口部の周囲の導電パターンの幅を広くすることができる。これにより、第１導電パターン４と第２導電パターン５とをより確実に導通させることが可能となる。例えば、第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとの導通をめっきによって行なう場合は、ランドの存在により、めっきによる導体が導電パターンと接触する面積が広くなる。これにより、導通部分の電気抵抗が下がり、フレキシブルプリント配線板１へのベアチップ２の実装における信頼性を高めることができる。

〈第５実施形態〉
　以上説明してきたように、第１配線板乃至第４配線板を始めとする本発明の種々の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）においては、第１面上の実装領域の内部にのみ第１導電パターンが設けられている。従って、実装領域の外部において本発明配線板が屈曲した場合においても、第１導電パターンがベアチップのエッジと接触しないので、想定しない導通によるベアチップの誤動作を確実に防止することができる。

　一方、第３配線板及び第４配線板においては、上述したように、第２導電パターンが第２面上に設けられており、第１導電パターンと第２導電パターンとがスルーホールを介して導通している。このように第２導電パターンはベアチップが実装される第１面とは反対側（即ち第２面）に配設されている。従って、例えば図４に例示したように、第２面上の実装領域の外部へと第２導電パターンが延在していても、フレキシブルプリント配線板が屈曲したときに第２導電パターンがベアチップのエッジと接触する虞は無い。

　しかしながら、例えば図１２に例示したようにフレキシブルプリント配線板１を大きく屈曲させたときに、第２導電パターン５と周辺の部材（例えば、収納ケース又は弾性部材等）とが導通したり、第２導電パターン５同士が互いに導通したりして、ベアチップ２が想定外の誤動作を起こす虞がある。

　そこで、発明の第５実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第５配線板」と称呼される場合がある。）は、上述した第３配線板又は第４配線板であって、第２導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁層を更に備える、フレキシブルプリント配線板である。

　上記絶縁層を構成する材料は、上述したような第２導電パターンと他の部材との想定外の導通及び／又は第２導電パターン同士の想定外の導通を低減することが可能な絶縁性材料である限り、特に限定されない。例えば、上記絶縁層は、前述した絶縁基板と同様に、柔軟性のある絶縁性材料によって構成された薄いフィルムであってもよい。この場合、例えば、このようなフィルムを接着剤によって貼り付けることにより、上記絶縁層を所定の領域に設けることができる。また、このようなフィルムを構成する材料の具体例としては、例えばポリエステル又はポリイミド等を挙げることができる。或いは、上記絶縁層は、所定の領域に塗布された絶縁性材料からなる絶縁被膜（レジスト）であってもよい。

　上記絶縁層が設けられる領域もまた、上述したような第２導電パターンと他の部材との想定外の導通及び／又は第２導電パターン同士の想定外の導通を低減することが可能な領域である限り、特に限定されない。例えば、上述したような第２導電パターンと他の部材との想定外の導通及び／又は第２導電パターン同士の想定外の導通が生じ得る領域のみに上記絶縁層が設けられていてもよい。或いは、第２導電パターンと他の部材との電気的接続が行われる部分（例えば、スルーホールの開口部の周囲、第２ランド、及び後述する第２電極部等）を除く第２導電パターンの全ての表面に上記絶縁層が設けられていてもよい。或いは、第２導電パターンと他の部材との電気的接続が行われる部分を除く第２面の全ての表面に上記絶縁層が設けられていてもよい。

　尚、上記絶縁層の厚さ及び構成材料等は、例えば、第５配線板が適用される用途において第５配線板に要求される特性（例えば、柔軟性、耐熱性及び耐摩耗性等）に応じて、適宜定めることができる。

　図６は、第５配線板の例を示す部分断面図である。図６に例示する第５配線板１ｅは、絶縁基板３の第２面３ｂの全面に設けられた絶縁層１０（右下がりのハッチングが施された部分）を更に備える点を除き、図５に例示した第４配線板１ｄと同様の構成を有する。図６に示すように、第１面３ａに第１導電パターン４が形成されている部分においては、第１導電パターン４、絶縁基板３、第２導電パターン５及び絶縁層１０からなる４層構造が形成されている。

　図６に例示する第５配線板１ｅにおいては、絶縁基板３と同様のポリイミドフィルムによって絶縁層１０が構成されており、図示しない電極部を除く第２面３ｂの全面を覆うように接着剤によって接合（貼付）されている。尚、この例に示す絶縁層１０の厚さは絶縁基板３の厚さの約半分（例えば、１２．５μｍ）であり、例えば図１０に示した圧力センサ８等において十分な柔軟性を呈することが確認されている。

　以上のように、第５配線板１ｅは、第２導電パターン５の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁層１０を更に備えるフレキシブルプリント配線板である。これにより、例えば図１０に例示したようにフレキシブルプリント配線板を大きく屈曲させた場合においても、第２導電パターン５と周辺の部材（例えば、収納ケース又は弾性部材等）とが接触したり、第２導電パターン５同士が互いに接触したりする虞を低減することができる。その結果、上記のような第２導電パターン５と周辺の部材との接触及び／又は第２導電パターン５同士の接触に伴う想定外の導通に起因するベアチップ２の想定外の誤動作等を低減することができる。

　また、第２導電パターン５と周辺の部材との接触及び／又は第２導電パターン５同士の接触が生じていなくても、第２導電パターン５と周辺の部材との間及び／又は第２導電パターン５同士の間の距離がフレキシブルプリント配線板の屈曲により著しく小さくなる場合がある。このような場合に例えば高い電圧を有するノイズ等が発生すると、第２導電パターン５と周辺の部材との間及び／又は第２導電パターン５同士の間において放電が起こり、当該放電に起因するベアチップ２の想定外の誤動作等が生ずる虞がある。しかしながら、第５配線板１ｅにおいては、絶縁層１０を更に備えることによりフレキシブルプリント配線板としての剛性を高めることができる。従って、フレキシブルプリント配線板の屈曲に伴う撓みを低減し、第２導電パターン５と周辺の部材との間及び／又は第２導電パターン５同士の間の距離が過度に小さくなることを防ぐことができる。その結果、上記のような放電の発生を低減し、当該放電に起因するベアチップ２の想定外の誤動作等を低減することができる。

〈第６実施形態〉
　本発明の第６実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（以降、「第６配線板」と称呼される場合がある。）は、上述した第３配線板乃至第５配線板の何れかであって、第２導電パターン５が、外部電極６と導通するための第２電極部５ａを備える、フレキシブルプリント配線板である。図７は、第６配線板１ｆの例を示す全体模式図である。図７には、絶縁基板３の第２面３ｂ側に設けられた第２導電パターン５が示されている。図７に示す第６配線板１ｆの左側には、ベアチップ２が実装される部分があり、１０個の第２ランド５ｂの位置が示されている。図７に示す第６配線板１ｆの右側には、９個の第２電極部５ａの位置が示されている。

　個々の第２電極部５ａには貫通孔が設けられ、当該貫通孔に図示しない外部電極６が差し込まれる。外部電極６と第２電極部５ａとは、はんだ付け等の公知の手段によって導通させることができる。第２電極部５ａは、外部電極６のサイズに合わせて設けることができる。第２電極部５ａを設けることにより、例えばベアチップ２のバンプ２ａが配置された領域のサイズに比べて外部電極６が配置された領域のサイズが著しく大きい場合等においても、ベアチップ２のバンプ２ａと外部電極６とを確実に導通させることができる。図７に示す例においては、１０個の第２ランド５ｂのうちの９個と、９個の第２電極部５ａとは、第２導電パターン５を構成する９本の細長い導電パターン５ｄによって個別に導通されている。

　図７に示す第６配線板１ｆにおいては、第２ランド５ｂと第２電極部５ａとの間の距離は長く確保されており、第６配線板１ｆの中央部に位置する第２導電パターンの部分（破線によって囲まれた部分）は自由に屈曲させることができる。このような構成を有する第６配線板１ｆを使用することにより、ベアチップ２と外部電極６とが相対的にどのような位置関係にあろうとも、両者を容易に導通させることができる。第２電極部５ａが設けられる位置には、例えば外部電極６との組み立てを容易にすること等を目的として、図示しない剛体によって構成された保護板（支持板）等を設けることができる。

　図７において、第２ランド５ｂと第２電極５ａとを導通する９本の細長い導電パターン５ｄは、図示しない実装領域３ｃの内部から外部に向かって設けられている。この際、これらの細長い導電パターン５ｄは、第２ランド５ｂと第２電極５ａとを結ぶ方向に平行な方向に向かって延設されるのではなく、第２ランド５ｂと第２電極５ａとを結ぶ方向に直角な方向、即ち図７における上の方向、に向かって延設されている。図７における左右方向に第６配線板１ｆを屈曲させたとき、第６配線板１ｆは図７における上下方向には殆ど屈曲しない。換言すれば、図７における上下方向に延在する軸の周りに第６配線板１ｆを曲げた場合、第６配線板１ｆは図７における左右方向に延在する軸の周りには曲がらない。このため、第２導電パターン５の細長い導電パターン５ｄを第２ランド５ｂと第２電極５ａとを結ぶ直線方向に直角な方向に向かって延設することにより、第６配線板１ｆの左右方向の屈曲に起因するベアチップ２の誤動作をより確実に防止することができる。

　図７に示す第６配線板１ｆにおいて、１０個の第２ランド５ｂのうちの１個は、１本の細長い導電パターン５ｄを介してチップ抵抗９と導通している。チップ抵抗９は、図示しない外部電極６から供給される制御信号の電圧を調整し、ベアチップ２に印加する役割を有する。この制御信号は、例えば、ベアチップ２の動作モードを切り替えたり、動作モードを固定したりすること等を目的として使用される。このようなチップ抵抗９は、第６配線板１ｆのみならず、種々の実施形態に係る本発明配線板にも設けることができる。このような本発明配線板のチップ抵抗９が設けられている部分にも、例えば過度な屈曲によるチップ抵抗９の破損及び／又は導通の解除（断線）を防止すること等を目的として、図示しない剛体によって構成された保護板（支持板）等を設けることができる。

〈第７実施形態〉
　ところで、本明細書において前述したように、本発明は、上述した第１配線板乃至第６配線板を始めとする本発明の種々の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）のみならず、本発明配線板とベアチップとからなる接合体にも関する。本発明の第７実施形態に係る接合体（以降、「第７接合体」と称呼される場合がある。）は、上述した第１配線板１ａ乃至第６配線板１ｆの何れかの本発明配線板と、ベアチップとからなる、接合体である。本発明配線板は、１個又は２個以上のベアチップ２を第１面３ａに実装することを想定して創作されたものである。本発明に係る接合体（本発明接合体）は、本発明配線板にベアチップを実際に実装した複合体である。本発明接合体のうち、フレキシブルプリント配線板の部分は、上述した本発明配線板の構成を備えている。従って、これにベアチップ２を接合することにより、本発明配線板が有する作用・効果と同一の作用・効果を奏することができる。

　図８は、種々の実施形態に係る本発明配線板のうち図５に例示した第４配線板１ｄとベアチップ２とからなる第７接合体７ａの例を示す部分断面図である。図８においては、フレキシブルプリント配線板１とベアチップ２との接合部分が拡大されて描かれている。ベアチップ２のバンプ２ａと、これに対向する位置に設けられた第１導電パターン４の第１電極部４ａとは、互いに導通しており、少なくともこの導通する部分において両者は接合している。バンプ２ａと第１電極部４ａとを導通させる手段としては、導電性ペースト、はんだ又はその他の公知の手段を採用することができる。また、上述したように、スルーホール３ｄを介する第１ランド４ｂと第２ランド５ｂとの導通を確保する手段としては、例えば、図示しないジャンパー線、はとめ、導電性ペースト又はめっき等の手段を用いることができる。

　図９は、種々の実施形態に係る本発明配線板のうち図６に例示した第５配線板１ｅとベアチップ２とからなる第７接合体７ｂの例を示す部分断面図である。図９においては、フレキシブルプリント配線板として、第４配線板１ｄに代えて、第２導電パターン５の少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁層１０を更に備える第５配線板１ｅが使用されている。これにより、例えば図１２に例示したようにフレキシブルプリント配線板を大きく屈曲させた場合においても、第２導電パターン５と周辺の部材とが導通したり、第２導電パターン５同士が互いに導通したりする虞を低減することができる。その結果、上記のような想定外の導通に起因して、ベアチップ２が想定外の誤動作を起こす虞を低減することができる。

　また、上述したように、絶縁層１０を更に備えることにより第５配線板１ｅの剛性を高めることができる。従って、第７接合体７ｂにおいては、第５配線板１ｅの屈曲に伴う撓みを抑え、第２導電パターン５と周辺の部材との過度の接近及び／又は第２導電パターン５同士の過度の接近を防ぐことができる。その結果、例えば高い電圧を有するノイズ等が発生した場合においても、第２導電パターン５と周辺の部材との間及び／又は第２導電パターン５同士の間における放電の発生を低減し、当該放電に起因するベアチップ２の想定外の誤動作等を低減することができる。

〈第８実施形態〉
　本発明の第８実施形態に係る接合体（以降、「第８接合体」と称呼される場合がある。）は、上述した第７接合体であって、バンプ２ａと第１電極部４ａとの導通が異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）によって達成されている接合体である。異方性導電フィルムとは、表面に絶縁層を備える金属微粒子が混合・分散された熱硬化性樹脂が膜状に成形されてなるフィルムである。バンプ２ａと第１電極部４ａとの間に異方性導電フィルムを挟み、ヒータ等によって加熱しながら圧力を加えると、大きな圧力が加わった部分においてフィルム内に分散されている金属微粒子が互いに接触することにより絶縁が破壊され、導通する経路が形成される。圧力が加わらなかった部分においては絶縁層により導通が妨げられるため、絶縁が保持される。異方性導電フィルムを使用することにより、多数の電極間の導通を一度の加熱及び加圧により実現することができるので、上述した第７接合体７ａ及び７ｂを始めとする本発明接合体の製造コストを抑制することができる。

　図１０及び図１１に例示した第８接合体７ｃ及び７ｄにおいて、第１電極部４ａの裏側（即ち、第１面３ａの反対側の面である第２面３ｂ）にダミー電極５ｃが設けられている。絶縁基板３の第２面３ｂから突出するダミー電極５ｃを設けることにより、ダミー電極５ｃが設けられていない場合に比べて、バンプ２ａと第１電極部４ａとの間にはさまれた異方性導電フィルム２ｃに加わる圧力が局所的に高くなる。これにより、異方性導電フィルム２ｃによる導通をより確実に実現することができる。バンプ２ａと第１電極部４ａ以外の部分には突出部が無いので、ベアチップ２の上面と第１導体パターン４とが導通することは無い。ベアチップ２の上面と第１導体パターン４との導通をより確実に防止することを目的として、ベアチップ２の表面のうちバンプ２ａを除く部分に絶縁被膜（レジスト）を設けることができる。

　ところで、例えば、何等かの原因によりベアチップ２の上面に設けられた絶縁被膜が破損したり剥離したりしている箇所が存在する場合、当該箇所において異方性導電フィルム２ｃに大きな圧力が加わると、異方性導電フィルム２ｃの内部に分散されている金属微粒子が当該箇所に入り込み互いに接触することにより絶縁が破壊される虞がある。そこで、第１面３ａ上の実装領域の第１電極部４ａを除く部分の少なくとも一部（例えば、第１電極部４ａによって囲まれている部分）に絶縁被膜（レジスト）を更に設けてもよい。これにより、ベアチップ２の上面と第１導体パターン４との導通をより確実に防止することができる。

〈第９実施形態〉
　ところで、本明細書において前述したように本発明は、上述した第１配線板乃至第６配線板を始めとする本発明の種々の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）並びに第７接合体及び第８接合体を始めとする本発明の種々の実施形態に係る接合体（本発明接合体）のみならず、本発明接合体を有する圧力センサにも関する。本発明の第９実施形態に係る圧力センサ（以降、「第９センサ」と称呼される場合がある。）は、上述した第７接合体又は第８接合体を始めとする本発明接合体を有し、ベアチップがひずみセンサである、圧力センサである。

　図１２は、本発明接合体を有する第９センサとしての圧力センサ８の例を示す全体断面図である。圧力センサ８は、圧力を測定しようとする流体の流路と連通する空間を画定するダイアフラムを備える。更に、当該ダイアフラム又は当該ダイアフラムと機械的に接合された弾性部材の表面には、ひずみセンサであるベアチップ２が接合されている。流体の圧力に応じて生ずるダイアフラムの変形をひずみセンサによって検知することにより、流体の圧力を測定することができる。ひずみセンサであるベアチップ２としては、例えば、特許文献４に記載された複数の抵抗素子を備えるひずみセンサ等を用いることができる。ダイアフラムの流体と接していない側を気密に構成することにより、圧力センサ８の外部の気圧の影響を受けない絶対圧センサを実現することができる。

　ベアチップ２と外部電極６とを導通させるフレキシブルプリント配線板１としては、例えば図７に例示した第６配線板１ｆ等の本発明配線板を用いることができる。ベアチップ２とフレキシブルプリント配線板１との間に異方性導電フィルムを挟んで加熱圧着することにより、これら両者からなる本発明接合体を組み立てることができる。次に、例えば図７に例示した第２電極部５ａと外部電極６とを導通させた後、フレキシブルプリント配線板１を大きく屈曲させて収納ケースの狭い空間内に挿入し、その後、収納ケースを溶接することにより、図１２に示す圧力センサ８を組み立てることができる。

　図１２に例示する圧力センサ８の気密空間に収容されたフレキシブルプリント配線板１は２箇所において大きく屈曲している。この屈曲の影響により、フレキシブルプリント配線板１は、ベアチップ２の近傍において、ダイアフラムと機械的に接合された弾性体の表面に絶縁基板３の第１面３ａが近づくように変形している。しかしながら、フレキシブルプリント配線板１としての本発明配線板を構成する絶縁基板３の第１面３ａには、ベアチップ２の実装領域３ｃの内部にのみ第１導電パターン４が設けられており、それ以外の部分には導電パターンが設けられていない。また、第２導電パターン５は絶縁基板３の第１面３ａとは反対側の第２面３ｂに設けられている。従って、フレキシブルプリント配線板１がどのように屈曲しようとも、第１導電パターン４及び第２導電パターン５がベアチップ２のエッジと導通することは無い。これにより、信頼性の高い圧力センサ８を製造することができる。

〈第１０実施形態〉
　ところで、本明細書において前述したように本発明は、上述した第１配線板乃至第６配線板を始めとする本発明の種々の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）、第７接合体及び第８接合体を始めとする本発明の種々の実施形態に係る接合体（本発明接合体）並びに第９センサを始めとする本発明の種々の実施形態に係るセンサ（本発明センサ）のみならず、本発明センサを有する質量流量制御装置にも関する。本発明の第１０実施形態に係る質量流量制御装置（以降、「第１０装置」と称呼される場合がある。）は、上述した第９センサを始めとする本発明センサを圧力センサとして有し、当該圧力センサによって流体の圧力をモニタリングする質量流量制御装置の発明である。

　本発明装置は、例えば、ボディに設けられた流体の流路と、流路を流れる流体の流量をモニタリングする手段と、流体の圧力をモニタリングする手段としての本発明センサ（例えば、圧力センサ８）と、流体の流量を制御する手段とを備える。本発明センサは、流体の流量をモニタリングする手段の一部を構成していてもよい。本発明によれば、高い信頼性を有する本発明センサが組み込まれた質量流量制御装置を用いて流体の圧力を正確にモニタリングすることによって、流体の流量の測定精度を高めたり、圧力の変動に応じて流体の流量を正確に制御したりすることが可能となる。

　本発明の効果について、以下に示す実施例により詳細に説明する。尚、以下の説明は本発明の効果を具体的に例示したものに過ぎず、本発明を実施するための形態は、以下に説明する実施例の内容に限定されない。

（１）評価用センサの構成
　本発明に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）及び従来技術に係るフレキシブルプリント配線板（従来配線板）とひずみセンサであるベアチップとを用いて、本発明に係る圧力センサである実施例１及び実施例２並びに従来技術に係る圧力センサである比較例１を評価用センサとしてそれぞれ製造した。

　具体的には、後述する表１に列挙するように、実施例１及び実施例２においては、図７に例示した第６配線板１ｆをフレキシブルプリント配線板として採用し、図２に例示したベアチップ２をひずみセンサとして採用した。但し、実施例１においてはバンプ２ａが設けられた面にテスト用電極２ｂが存在しないベアチップ２を採用し、実施例２においてはバンプ２ａが設けられた面にテスト用電極２ｂが存在するベアチップ２を採用した。

　一方、比較例１においては、図３に例示した従来技術に係るフレキシブルプリント配線板（従来配線板１’）をフレキシブルプリント配線板として採用し、図２に例示したベアチップ２をひずみセンサとして採用した。但し、比較例１においてはバンプ２ａが設けられた面にテスト用電極２ｂが存在しないベアチップ２とバンプ２ａが設けられた面にテスト用電極２ｂが存在するベアチップ２とを混用した。

　上記構成により、実施例１及び実施例２においてはフレキシブルプリント配線板の第１面３ａの実装領域３ｃの内部にのみ第１導電パターンが設けられるのに対し、比較例１においてはフレキシブルプリント配線板の第１面３ａの実装領域３ｃの内部のみならず実装領域３ｃの外部にも第１導電パターンが設けられることとなる。尚、実施例１、実施例２及び比較例１の何れにおいても、ベアチップ２の実装領域３ｃの形状は一辺が２．５ｍｍである正方形であった。

（２）フレキシブルプリント配線板の調製
　各評価用センサに用いられるフレキシブルプリント配線板の調製手順につき、以下に説明する。先ず、３０μｍの厚さを有するポリイミドフィルムからなる絶縁基板３の第１面３ａ及び第２面３ｂに１０μｍの厚さを有する圧延銅箔が積層された銅張積層板を用意し、スルーホール３ｄを穿設した。その後、スルーホールめっき加工処理によりスルーホール３ｄを介する第１面３ａ側と第２面３ｂ側との導通が可能な状態を達成した。

　次に、実施例１及び実施例２については、図１に例示した第１導電パターン４及び図４に例示した第２導電パターン５に対応するレジストパターンを印刷した後、不要な部分の圧延銅箔をエッチングによって取り除いた。次に、第１導電パターン４の第１電極部４ａ及び第２導電パターン５の第２電極部５ａ以外の部分にポリイミドフィルムを接着剤によって接合（貼付）した。即ち、実施例１及び実施例２が備える第６配線板１ｆにおいては、図６に例示した第５配線板１ｅが備える絶縁層１０がポリイミドフィルムによって形成されている。更に、第１電極部４ａ及び第２電極部５ａの表面に、１μｍの厚さを有するニッケルめっき層及び０．０３μｍの厚さを有する金めっき層を、それぞれ無電解めっきにより順次形成した。

　一方、比較例１については、図３に例示した第１導電パターン４’に対応するレジストパターンを印刷した後、不要な部分の圧延銅箔をエッチングによって取り除いた。次に、第１導電パターン４’の第１電極部４ａ’以外の部分にレジストパターンを印刷した。但し、前述したようにバンプ２ａに対向する位置のみを避けてレジストパターン（絶縁被膜）を精度良く設けることは技術的に困難であるので、比較例１においては、実装領域３ｃの近傍に第１導電パターン４’が露出している部分が形成された。更に、第１電極部４ａ’の表面には、実施例１及び実施例２と同様に、１μｍの厚さを有するニッケルめっき層を無電解めっきにより順次形成した。

（３）接合体の組み立て
　次に、上述した各種フレキシブルプリント配線板及びベアチップ２を用いて図１２に例示した圧力センサ８をそれぞれ組み立てることにより、実施例１及び実施例２並びに比較例１に係る評価用センサをそれぞれ組み立てた。

　具体的には、図１２に例示したように、測定しようとする流体の流路と連通する空間を画定するように本体に設けられたダイアフラムと、当該ダイアフラムと機械的に接合された弾性部材とを用意し、当該弾性部材の表面に、ベアチップ２のバンプ２ａが形成されていない面を接合した。次に、ベアチップ２のバンプ２ａが形成されている面に異方性導電フィルムを載せ、更にその上に、ベアチップ２と実装領域３ｃとが重なるように（即ち、ベアチップ２のバンプ２ａと第１電極部４ａ又は第１電極部４ａ’とが対向するように）上述した各種フレキシブルプリント配線板を載せた。このように位置合わせがなされた状態において、ヒータによって加熱しながら圧力を加えることにより、ベアチップ２のバンプ２ａと各種フレキシブルプリント配線板の第１電極部４ａ又は第１電極部４ａ’とを導通させて、ベアチップ２を各種フレキシブルプリント配線板に実装した。このようにして、実施例１及び実施例２並びに比較例１に係る各種接合体を組み立てた。

（４）評価用センサの組み立て
　次に、図１２に例示したような外部電極６を備える収納ケースを用意し、実施例１及び実施例２に係る接合体を構成する第６配線板１ｆの第２電極部５ａと外部電極６とを電気的に接合した。一方、比較例１については、接合体を構成する従来配線板１’の図示しない電極部と外部電極６とを電気的に接合した。次に、図１２に例示したように各種フレキシブルプリント配線板を屈曲させながら、各種接合体、ダイアフラム及び弾性部材を含む本体を収納ケースに組み込み、本体と収納ケースとを溶接することにより、各種評価用センサを組み立てた。このようにして組み立てられた実施例１及び実施例２並びに比較例１に係る評価用センサの構成につき、以下の表１に列挙する。

（５）絶縁性評価Ａ
　上記のようにして得られた実施例１及び実施例２並びに比較例１に係る評価用センサの各々につき、以下に示すａ）及びｂ）の電気抵抗値測定を行い、検出された電気抵抗値がそれぞれの基準値を超えるものを「合格」、検出された電気抵抗値がそれぞれの基準値以下であるものを「不合格」と判定した。各評価用センサの判定結果もまた表１に列挙されている。

　ａ）外部電極間の電気抵抗値測定
　外部電極６のうちベアチップ２のアースと導通している１つの外部電極と他の８つの外部電極との間の電気抵抗をデジタルマルチメータで測定した。
　ｂ）外部電極と収納ケースとの間の電気抵抗値測定
　上記ａ）と同じ測定器（デジタルマルチメータ）及び絶縁抵抗計（印加電圧＝１２５Ｖ）を用いて、評価用センサの収納ケースと９つの外部電極６との間の電気抵抗を測定した。

　実施例１及び実施例２に係る評価用センサついては、上記ａ）の電気抵抗値測定の結果、全ての評価用センサにおいて３ＭΩよりも大きい電気抵抗値が検出された。また、上記ｂ）のデジタルマルチメータによる電気抵抗値測定の結果、全ての評価用センサにおいて６００ＭΩよりも大きい電気抵抗値が検出された。更に、上記ｂ）の絶縁抵抗計による電気抵抗値測定の結果、全ての評価用センサにおいて２５０ＭΩよりも大きい電気抵抗値が検出された。即ち、実施例１及び実施例２に係る評価用センサは何れも、測定器の検出限界を超える十分に大きい電気抵抗値を示した。

　以上のように、実施例１に係る評価用センサ（５９個）及び実施例２に係る評価用センサ（４８個）の全てにおいて、意図しない導通に起因する電気抵抗値の低下が生じておらず、「合格」と判定されることが確認された。即ち、第１面３ａの実装領域３ｃの内部にのみ第１導電パターンが設けられている本発明に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）にベアチップ２を実装した圧力センサにおいては、第１導電パターン４とベアチップ２との間のバンプ２ａを経由しない想定外の導通が無いことが確認された。

　一方、比較例１に係る評価用センサついては、上記ａ）及びｂ）の電気抵抗値測定の結果、４９９個の評価用センサのうち、４８０個は「合格」と判定されたものの、残りの１９個は基準値以下の抵抗値を示したため「不合格」と判定された。即ち、第１面３ａの実装領域３ｃの内部のみならず実装領域３ｃの外部にも第１導電パターンが設けられている従来技術に係るフレキシブルプリント配線板（従来配線板）にベアチップ２を実装した圧力センサにおいては、第１導電パターン４’とベアチップ２との間のバンプ２ａを経由しない想定外の導通が発生しているものと判断される。

（６）絶縁性評価Ｂ
　次に、テスト用電極を有するベアチップ２及び本発明配線板を備える実施例２に係る評価用センサを実施例３に係る評価用センサとして選択し、テスト用電極の有無が混在するベアチップ２及び従来配線板を備える比較例１に係る評価用センサのうち上記絶縁性評価Ａ（即ち、上記ａ）及びｂ）の電気抵抗値測定による評価）において「合格」と判定された個体を比較例２に係る評価用センサとして選択した。

　上記のようにして選択された実施例３及び比較例２に係る評価用センサの各々につき、本体と収納ケースの溶接部を切断してフレキシブルプリント配線板を露出させ、ベアチップ２に電力が供給されている状態においてピンセットを用いてフレキシブルプリント配線板を変形させてベアチップ２のエッジに近付けるテストを行った。

　上記テストの結果、実施例３に係る評価用センサについては、１２個の評価用センサの全てにおいてベアチップ２の動作に異常は発生しなかった（合格率＝１００％）。一方、比較例２に係る評価用センサについては、１２個の評価用センサの全てにおいてベアチップ２が回路保護のためのパワーダウンモードに移行し、正常な動作を継続することができなかった（合格率＝０％）。

（７）総合評価
　以上の結果から、本発明に係るフレキシブルプリント配線板（本発明配線板）を備える圧力センサにおいては、ベアチップにおけるテスト用電極の有無にかかわらず、優れた絶縁性及び信頼性を達成することができた。このことから、第１導電パターン４がベアチップ２の実装領域３ｃの内部にのみ設けられる本発明配線板によれば、ベアチップ２のエッジ及びテスト用電極２ｂとフレキシブルプリント配線板の導電パターンとの意図しない電気的接触及び収容ケースと導電パターンとの意図しない電気的接触を確実に防止することができることが確認された。

　一方、第１導電パターン４がベアチップ２の実装領域３ｃの内部のみならず外部にも設けられている従来配線板を備える圧力センサにおいては、フレキシブルプリント配線板の導電パターンと導通している外部電極間の意図しない導通及び外部電極と収容ケースとの意図しない導通を確実に防止することはできないことが確認された（絶縁性評価Ａ）。また、ピンセットを用いてフレキシブルプリント配線板を変形させてベアチップ２のエッジに近付けた場合、全数においてベアチップ２の動作異常が起きることが確認された。即ち、従来配線板を備える圧力センサにおいては、優れた絶縁性及び信頼性を達成することが困難であることが確認された。

　以上、本発明を説明することを目的として、特定の構成を有する幾つかの実施形態及び実施例につき、時に添付図面を参照しながら説明してきたが、本発明の範囲は、これらの例示的な実施形態及び実施例に限定されると解釈されるべきではなく、特許請求の範囲及び明細書に記載された事項の範囲内で、適宜修正を加えることが可能であることは言うまでも無い。

　１　フレキシブルプリント配線板
　　１ａ　フレキシブルプリント配線板（本発明の第１実施形態）
　　１ｃ　フレキシブルプリント配線板（本発明の第３実施形態）
　　１ｄ　フレキシブルプリント配線板（本発明の第４実施形態）
　　１ｅ　フレキシブルプリント配線板（本発明の第５実施形態）
　　１ｆ　フレキシブルプリント配線板（本発明の第６実施形態）
　１’　フレキシブルプリント配線板（従来技術）
　２　ベアチップ
　　２ａ　バンプ
　　２ｂ　テスト用電極
　　２ｃ　異方性導電フィルム（ＡＣＦ）
　３　絶縁基板
　　３ａ　第１面
　　３ｂ　第２面
　　３ｃ　実装領域
　　３ｄ　スルーホール
　４　第１導電パターン
　　４ａ　第１電極部
　　４ｂ　第１ランド
　　４ｃ　細長い導電パターン
　４’第１導電パターン（従来技術）
　　４ａ’　第１電極部（従来技術）
　　４ｃ’　細長い導電パターン
　５　第２導電パターン
　　５ａ　第２電極部
　　５ｂ　第２ランド
　　５ｃ　ダミー電極
　　５ｄ　細長い導電パターン
　６　外部電極
　７　接合体（本発明）
　　７ａ　接合体（第４配線板１ｄを含む）
　　７ｂ　接合体（第５配線板１ｅを含む）
　　７ｃ　接合体（第４配線板１ｄ及びＡＣＦを含む）
　　７ｄ　接合体（第５配線板１ｅ及びＡＣＦを含む）
　８　圧力センサ
　９　チップ抵抗
１０　絶縁層

Claims (10)

1. 　ベアチップ（２）が実装される表面である第１面（３ａ）及び前記第１面（３ａ）の反対側に位置する表面である第２面（３ｂ）を備える絶縁基板（３）と、
   　前記第１面（３ａ）に設けられ、前記ベアチップ（２）が前記第１面（３ａ）に実装された状態である実装状態において前記ベアチップ（２）のバンプ（２ａ）と導通することが可能な位置に配置された第１電極部（４ａ）を含む１又は２以上の第１導電パターン（４）と、
   を有し、
   　前記第１導電パターン（４）が、前記実装状態において前記ベアチップ（２）に対向する領域である実装領域（３ｃ）の内部にのみ設けられている、
   フレキシブルプリント配線板（１ａ）。
2. 　請求項１に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ａ）であって、
   　前記ベアチップ（２）が、テスト用電極（２ｂ）を備え、
   　前記第１導電パターン（４）が、前記テスト用電極（２ｂ）に対向する位置を避けて設けられている、
   フレキシブルプリント配線板（１ａ）。
3. 　請求項１又は請求項２に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ａ）であって、
   　前記絶縁基板（３）に穿たれた１又は２以上のスルーホール（３ｄ）と、
   　前記第２面（３ｂ）に設けられた第２導電パターン（５）と、
   を有し、
   　前記第１導電パターン（４）と前記第２導電パターン（５）とが、前記スルーホール（３ｄ）を介して導通している、
   フレキシブルプリント配線板（１ｃ）。
4. 　請求項３に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ｃ）であって、
   　前記第１導電パターン（４）が、１又は２以上の第１ランド（４ｂ）を備え、
   　前記第２導電パターン（５）が、１又は２以上の第２ランド（５ｂ）を備え、
   　前記第１ランド（４ｂ）と前記第２ランド（５ｂ）とが、前記スルーホール（３ｄ）を介して導通している、
   フレキシブルプリント配線板（１ｄ）。
5. 　請求項３又は請求項４に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ｃ、１ｄ）であって、
   　前記第２導電パターンの少なくとも一部を覆うように設けられた絶縁層（１０）を更に備える、
   フレキシブルプリント配線板（１ｅ）。
6. 　請求項３乃至請求項５の何れか１項に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ｃ、１ｄ、１ｅ）であって、
   　前記第２導電パターン（５）が、外部電極（６）と導通するための第２電極部（５ａ）を備える、
   フレキシブルプリント配線板（１ｆ）。
7. 　請求項１乃至請求項６の何れか１項に記載されたフレキシブルプリント配線板（１ａ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ）と、
   　ベアチップ（２）と、
   からなる、
   接合体（７ａ、７ｂ）。
8. 　請求項７に記載された接合体（７ａ、７ｂ）であって、
   　前記バンプ（２ａ）と前記第１電極部（４ａ）との導通が異方性導電フィルムによって達成されている、
   接合体（７ｃ、７ｄ）。
9. 　請求項７又は請求項８に記載された接合体（７）を有し、
   　前記ベアチップ（２）がひずみセンサである、
   圧力センサ（８）。
10. 　請求項９に記載された圧力センサ（８）を有し、
    　前記圧力センサ（８）によって流体の圧力をモニタリングするように構成されている、
    質量流量制御装置。

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