TWI718511B - 絕緣電線材料及其製造方法、以及線圈及電氣、電子機器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種絕緣電線材料及其製造方法、具有該絕緣電線材料之線圈、以及具有該線圈之電氣、電子機器，該絕緣電線材料具有： 導體：具有單芯導體或相互並行或螺旋狀配置之多根分割導體； 外周絕緣層：被覆導體之外周；及 焊接用構件：於導體之至少一端部經由與單芯導體或分割導體之焊接部而至少接合於焊接部之周面。

Description

絕緣電線材料及其製造方法、以及線圈及電氣、電子機器

本發明係關於一種絕緣電線材料及其製造方法、以及線圈及電氣、電子機器。

近年來，電氣、電子機器之高性能化正快速進展，作為被使用於其中之絕緣電線，要求具有與用途等相應之特性的絕緣電線，例如表現出高的高頻特性之絕緣電線。 作為表現出高的高頻特性之絕緣電線，例如可列舉被使用於汽車之馬達（線圈）的絕緣電線。具體而言，為了因應環保要求，自2010年以來對於混合電動汽車（HEV：Hybrid Electric Vehicle）、插電式混合動力車輛（PHEV）、電動汽車（EV）等搭載有電動馬達之電動車輛的投入不斷增加。又，自2018年開始擁有美國最大規模之汽車市場的加利福利亞州將零排放車（Zero Emission Vehicle，ZEV）之基準嚴格化，自對象中排除（低油耗之）引擎車、HEV。因此，2020年以後，正式執行ZEV對策。要獲得ZEV認定時，由於驅動系統不可使用內燃機，因此對驅動馬達要求與內燃機同等之性能，高輸出化將會持續發展。驅動馬達等之高輸出化，通常相較於截面圓形之所謂圓線，較常使用截面為矩形之所謂平角電線。又，為了提高驅動馬達等在高旋轉區域之高頻特性，要求渦電流損失少的繞線。一般而言，若使用具備有由外周具有導體絕緣層之多根線材（漆包線）所形成之導體的絕緣電線作為線圈等之繞線，則可減少渦電流損失（例如專利文獻1〜4）。進而，為了實現馬達等之高性能化，提高絕緣電線之耐熱性是有效的，例如提出於最外層配置有由聚醚醚酮（PEEK）（熔點343℃）等耐熱性樹脂形成之層的高耐熱性絕緣電線。此種具有由耐熱性樹脂形成之最外層的絕緣電線，對於導體絕緣層亦要求高耐熱性。 [習知技術文獻]

[專利文獻] [專利文獻1]日本特開2014－96319號公報 [專利文獻2]國際公開第2015／033820號 [專利文獻3]國際公開第2015／033821號 [專利文獻4]日本特開2017－98030號公報

[發明所欲解決之課題]

電氣、電子機器用線圈於製作時、進而向電氣、電子機器構裝等時，視需要將經線圈加工之絕緣電線的端部彼此或端部與端子等通常藉由TIG焊接（Tungsten Insert Gas焊接）而直接電連接。 電連接對於近年快速高性能化之電氣、電子機器中使用之絕緣電線亦不例外。作為此種絕緣電線，可舉於最外層具有由玻璃轉移溫度為200℃以上之高耐熱性樹脂例如聚醚醯亞胺樹脂（參照專利文獻2、4等）形成之外周絕緣層的絕緣電線。進而，亦可舉使用有將具有導體絕緣層之分割導體多根捆束而成的導體（亦稱為集合導體）的絕緣電線。於該集合導體之端部不僅存在配置於絕緣電線最外層之絕緣層，亦存在被覆形成集合導體之分割導體的導體絕緣層（分割導體間存在導體絕緣層）。 於將絕緣電線TIG焊接於端子等之情形時，因形成該等之絕緣層的樹脂，而會於形成之焊接部產生或殘留氣孔或煙灰。因此，難以將絕緣電線之端部焊接於端子等，即便能夠焊接，焊接強度亦不足（與端子等之焊接加工性差）。此種焊接加工不良特別是使用上述高性能化之電氣、電子機器用絕緣電線的情形時，且使用由銅（為難焊接之金屬材料之一）形成之銅導體的情形時，更顯著。

本發明之課題在於提供一種含有具有外周絕緣層之導體的絕緣電線與端子等之焊接加工性優異、且可藉由TIG焊接實現電連接的絕緣電線材料及其製造方法。又，本發明之課題在於提供一種即便為作為線圈之繞線使用時可減少渦電流損失之絕緣電線材料，絕緣電線與端子等之焊接加工性亦優異，且可藉由TIG焊接實現電連接之絕緣電線材料及其製造方法。進而，本發明之課題在於提供一種使用有該絕緣電線材料之線圈、及使用有該線圈之電氣、電子機器。 [解決課題之技術手段]

本發明人等發現：於具備有外周絕緣層及導體之絕緣電線中，預先藉由特定方法將絕緣電線之其他端部或端部與焊接用構件光纖雷射焊接於絕緣電線之端部，藉此能抑制氣孔或煙灰之產生及殘留，可將焊接用構件焊接（連設）於形成之焊接部的周面側。本發明人等發現：若以此方式將絕緣電線之端部與焊接用構件之焊接預定部焊接，則於利用耐熱性高之樹脂形成導體絕緣層的情形時，進而使用多根絕緣電線的情形時，亦能抑制氣孔或煙灰之產生及殘留，可將絕緣電線之端部與焊接用構件牢固地焊接。而且，本發明人等發現藉由隔著該焊接用構件而可對端子等進行TIG焊接。 又，本發明人等發現於具備由具有導體絕緣層之多根線材（分割導體）之導體及外周絕緣層的絕緣電線中，預先藉由特定方法將焊接於絕緣電線之其他端部或端子等之焊接用構件光纖雷射焊接於導體之端部，藉此可抑制氣孔或煙灰之產生及殘留，而可將焊接用構件焊接（連設）於形成之焊接部的周面側。本發明人等發現若以此方式，將分割導體之端面與焊接用構件之焊接預定部焊接而將導體與焊接用構件連設，則可維持渦電流損失之減少，同時即便於以耐熱性高之樹脂形成導體絕緣層的情形時，亦能抑制氣孔或煙灰之產生及殘留，將導體之端部與焊接用構件牢固地焊接。並且，本發明人等發現藉由隔著該焊接用構件，而可對端子等進行TIG焊接。 本發明係基於上述見解進一步不斷研討而完成者。

即，本發明之上述課題係藉由以下之手段而得到解決。 [1] 一種絕緣電線材料，其具有： 一根或多根絕緣電線：具有含有單芯導體之導體與被覆該導體之外周的外周絕緣層；與 焊接用構件：於該絕緣電線之至少一端部經由與該單芯導體之焊接部而至少接合於該焊接部之周面。 [2]如[1]所述之絕緣電線材料，其中，該導體具有被覆該單芯導體之外周面的導體絕緣層。 [3]一種絕緣電線材料，其具有： 導體：具有相互並行或螺旋狀配置之多根分割導體、及被夾持於該分割導體間之導體絕緣層； 外周絕緣層：被覆該導體之外周；及 焊接用構件：於該導體之至少一端部經由與分割導體之焊接部而至少接合於該焊接部之周面。 [4]如[1]至[3]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該單芯導體或分割導體為平角導體。 [5]如[3]或[4]所述之絕緣電線材料，其中，該多根分割導體均為帶狀（ribbon）線。 [6]如[3]至[5]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該多根分割導體均為具有被覆外周面之導體絕緣層的漆包線， 該導體係由該漆包線形成之絞線的成形體。 [7]如[1]至[6]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該單芯導體或分割導體之材質為無氧銅。 [8]如[1]至[7]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接用構件之材質為無氧銅。 [9]如[7]或[8]所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部含有錫元素。 [10]如[1]至[9]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部之拉伸強度為300 MPa以上。 [11]如[1]至[10]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該外周絕緣層係由聚醚醚酮形成之層。 [12]如[2]至[11]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該導體絕緣層係由有機高分子形成之絕緣層。 [13]如[2]至[12]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該導體絕緣層係具有氣泡之絕緣層。 [14]如[1]至[13]中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接用構件之焊接前的截面積S^c1 、與該導體之焊接前的截面積S^c2 之面積比［S^c1 ：S^c2 ］滿足1：0.8〜1.2之範圍。 [15]一種線圈，其具有[1]至[14]中任一項所述之絕緣電線材料。 [16]一種線圈，其具有多個[1]至[14]中任一項所述之絕緣電線材料，由該絕緣電線材料之焊接用構件相互電連接而成。 [17]一種電氣、電子機器，其具有[15]或[16]所述之線圈。 [18]一種絕緣電線材料之製造方法，其係[1]至[14]中任一項所述之絕緣電線材料之製造方法，係於使該導體之端面與該焊接用構件之焊接預定部對接之狀態下，在該焊接預定部之厚度方向對該焊接預定部照射光纖雷射，而將該端面與該焊接用構件焊接。 [發明之效果]

本發明之絕緣電線材料在絕緣電線之端部具有經由與單芯導體之焊接部而至少接合於焊接部之周面的焊接用構件，藉此與端子等之焊接加工性優異，可實現利用TIG焊接之電連接。又，使用有本發明之絕緣電線材料的線圈、及使用有該線圈的電氣、電子機器，可將絕緣電線材料彼此或絕緣電線材料與端子等牢固且電性焊接（連接），可實現高性能。進而，本發明之絕緣電線材料之製造方法可製造表現上述優異特性之本發明之絕緣電線材料。 本發明之絕緣電線材料可維持作為線圈之繞線時之渦電流損失的減少，且同時於導體之端部具有經由與分割導體之焊接部而至少接合於焊接部之周面的焊接用構件，藉此與端子等之焊接加工性優異，可實現利用TIG焊接之電連接。又，使用有本發明之絕緣電線材料之線圈、及使用有該線圈之電氣、電子機器可將絕緣電線材料彼此或絕緣電線材料與端子等牢固且電性焊接（連接），並且表現出低渦電流損失，可實現高性能。進而，本發明之絕緣電線材料的製造方法可製造表現出上述優異特性之本發明之絕緣電線材料。 本發明之上述及其他特徵及優點適當地參照附加的圖式而根據下述記載當可更明瞭。

[[絕緣電線材料]] 本發明之絕緣電線材料包含焊接有具有非分割導體（單芯導體）之絕緣電線的態樣（使用單芯導體之態樣）、及焊接有具有分割導體（多芯導體）之絕緣電線的態樣（使用分割導體之態樣）。以下，對各態樣進行說明。

使用單芯導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料具有一根或多根絕緣電線，該絕緣電線具有含有單芯導體之導體、及被覆該導體之外周的外周絕緣層。並且，於一根或多根絕緣電線（導體）之至少一端部（較佳為兩端部）具有經由與單芯導體之焊接部而於其焊接部之周面（側面、周圍）具有焊接於絕緣電線材料之其他端部或端子等之焊接用構件。該態樣下之絕緣電線材料亦可沿著導體之軸線方向（串聯）配置接合導體與焊接部，焊接用構件排列設置於焊接部之周圍，較佳為進而於導體之前端方向延伸而配置接合。

使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料具備平角導體、及被覆該平角導體之外周的外周絕緣層。並且，於平角導體之至少一端部（較佳為兩端部）經由與形成平角導體之分割導體的焊接部而於其焊接部之周面（側面、周圍）具有焊接於絕緣電線材料之其他端部或端子等的焊接用構件（雖與焊接用構件之軸線長度有關，但焊接用構件排列設置於焊接部，進而於平角導體之前端方向延伸）。即，本發明之絕緣電線材料中平角導體與焊接部沿著平角導體之軸線方向（串聯）配置接合，焊接用構件排列設置於焊接部之周圍，較佳為進而於平角導體之前端方向延伸而配置接合。

本發明中，所謂「排列設置於焊接部之周圍」係指藉由後述之本發明之絕緣電線材料之製造方法獲得的配置接合，包括於焊接部之與導體之軸線垂直的方向（放射方向）配置接合焊接用構件（之至少一部分）的形態。例如，可舉焊接用構件包圍（環繞）焊接部之周面的至少一部分（較佳為全部），進而較佳為在保持此包圍狀態而延伸於導體之前端方向的狀態下接合於平角導體的形態。於上述配置接合中，焊接部例如如圖8所示般與單芯導體或分割導體之端部相接而配置，且露出於焊接用構件之端部延長方向的表面（焊接預定凹陷部之底面）（焊接部之前端方向成為空隙）。因此，上述配置接合並不包含導體、焊接部及焊接用構件沿著導體之軸線方向（串聯）配置接合的形態。 本說明書中，為了將本發明之絕緣電線材料與具有導體及外周絕緣層（不具有焊接用構件）之絕緣電線區分，有時稱為帶焊接用構件之絕緣電線材料。

本發明中，焊接部係指藉由光纖雷射焊接而形成於絕緣電線材料之焊接區域，例如包含焊接之構件的材料相互熔融混合（合金化、固溶化等）而成之區域、具有焊接痕之區域、焊接後高強度化之區域等。 本發明中，於單芯導體或分割導體之至少一根（較佳為多根）單芯導體或分割導體（更佳為所有單芯導體或分割導體）均具有焊接部。 又，所謂焊接，係指焊接時以將焊接之構件彼此直接接觸的狀態或隔著有其他構件等的狀態焊接（對焊、重疊焊、點焊等）。惟，於直接接觸之狀態下，包含為了提高焊接性而隔著形成於熔融之構件的表面之由各種金屬形成之鍍敷層等的態樣。

使用單芯導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料具備之導體具有單芯導體，更佳為具有被覆單芯導體之外周面的導體絕緣層。單芯導體係指由單芯之導體線材形成的導體，亦稱為非分割導體。該態樣下之本發明之絕緣電線材料具有一根或多根絕緣電線。於具有多根絕緣電線之情形時絕緣電線之根數並無特別限制，可根據用途等適當地設定。例如，可設為2〜6根，較佳為3〜6根。多根絕緣電線係與後述使用分割導體之態樣下的導體同樣地，可相互並行地配置，又亦可螺旋狀配置（絞線），進而亦可為絞線之成形體。

使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料具備之導體具有相互並行或螺旋狀配置之多根分割導體、與被夾持於分割導體間之導體絕緣層。 本發明中，所謂多根分割導體並行配置係指多根分割導體並排配置。若並行配置之多根分割導體整體作為絕緣電線材料之導體發揮功能，則並不限於多根分割導體幾何學上平行配置之態樣。又，所謂多根分割導體螺旋狀配置係指將並行配置之多根分割導體螺旋狀撚合而配置。進而所謂螺旋狀配置亦包含編織為編帶狀而配置。 本發明中，導體及分割導體之形狀均無特別限制，可根據絕緣電線材料之形狀而決定。例如，作為與軸線垂直之截面形狀可列舉矩形（平角形狀）、圓形、橢圓形、不定形等各種形狀，較佳為矩形或圓形。 本發明中，形成導體之分割導體的數目為2根以上即可，並不限於圖6所示之3根或圖10所示之7根，可根據用途等而適當地設定。 更具體而言，於分割導體為矩形（平角形狀等）或薄板狀截面形狀之帶狀線的情形時，形成平角導體之分割導體的數目（積層數）係設定於上述範圍，但較佳為2〜8根、更佳為3〜6根。另一方面，如圖10所示，當導體由絞線之平角狀成形體形成的情形時，形成導體之分割導體的數目（絞線數）係設定於上述範圍。分割導體數較佳為7根（1根分割導體之周圍配置有6根分割導體的絞線構造）〜100根，更佳為7〜37根。 於使用分割導體之態樣下的絕緣電線材料中，有時將由具有多根分割導體及導體絕緣層之導體與外周絕緣層構成的電線稱為絕緣電線。

本發明之絕緣電線材料與絕緣電線材料之其他端部（焊接用構件）或端子等之焊接加工性優異，可藉由絕緣電線之現場施工通常採用之TIG焊接而實現電連接。 又，藉由使用分割導體，當作為線圈之繞線使用時可減少渦電流損失，且與絕緣電線材料之其他端部（焊接用構件）、端子等之焊接加工性優異，可藉由絕緣電線之現場施工通常採用之TIG焊接而實現電連接。即，使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料具備具有多根分割導體與被夾持於分割導體間之導體絕緣層的導體（由多根分割導體形成，故而亦稱為集合導體）。因此，當作為線圈之繞線使用時可減少渦電流損失。

本發明之絕緣電線材料於導體之至少一端部經由焊接部（光纖雷射焊接區域）而於焊接部之周面具有焊接用構件。因此，焊接部之強度高，焊接部及焊接用構件難以自單芯導體或分割導體脫離，可維持電連接。 並且，焊接用構件可藉由以往常被用於絕緣電線之焊接的TIG焊接而實現與端子等之TIG焊接。如此，焊接用構件係代替導體特別是對於TIG焊接加工性差之集合導體而焊接於端子等之構件（焊接代替構件），通常由可與端子等TIG焊接之金屬形成。

以下，參照圖式對本發明之絕緣電線材料的較佳實施形態進行說明。 圖1〜圖3中表示使用單芯導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料之較佳實施形態。又，於圖6〜圖10中，表示使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料之較佳實施形態。 本發明除了本發明中規定之事項以外，並不限定於下述實施形態。又，各圖式所示之形態係用以便於理解本發明之示意圖，各構件之大小、厚度、相對大小關係等有時會為了便於說明而變更，實際關係並非如圖式所示。進而，除了本發明中規定之事項以外，並不限定於該等圖式所示之外形、形狀。

以下，參照圖式對本發明之絕緣電線材料的較佳實施形態之一例進行說明。 圖1所示之本發明的較佳絕緣電線材料5A具備1根絕緣電線38、及於單芯導體（絕緣電線38）之一端部經由焊接部35A而接合於焊接部35A之周面的焊接用構件36A。絕緣電線材料5A對於單芯導體具有4個焊接部35A。 又，圖2所示之本發明的另一較佳絕緣電線材料5B具備並排配置之2根絕緣電線38、與於至少1根（較佳為2根）單芯導體（圖2中省略）之一端部經由焊接部35B而接合於焊接部35B之周面的焊接用構件36B。絕緣電線材料5B對於一根單芯導體具有4個焊接部35B。 進而，圖3所示之本發明的又一較佳絕緣電線材料5C具備並排配置之2根絕緣電線38、與於至少1根（較佳為2根）單芯導體（圖3中省略）之一端部經由焊接部35C而接合於焊接部35C之周面的焊接用構件36C。絕緣電線材料5C對於一根單芯導體具有1個焊接部35C。 絕緣電線材料5A〜5C中，絕緣電線38具有含有截面矩形之單芯導體的導體、與被覆單芯導體之外周的外周絕緣層34。 絕緣電線材料5A〜5C除了焊接之絕緣電線的根數及焊接用構件不同以外，具有相同構成。

[絕緣電線] 絕緣電線38如上述般具有單芯導體、較佳被覆單芯導體之外周面的導體絕緣層、及隔著導體被覆層而被覆單芯導體之外周絕緣層34。 單芯導體係指由單芯之導體線材形成之導體，可使用通常之絕緣電線中使用之單芯的導體。單芯導體除了為單芯以外，與後述之分割導體相同。例如，單芯導體之形狀（絕緣電線38中為平角狀）及尺寸亦可適當地設定。其材質係與後述之分割導體相同。 被覆單芯導體之外周的導體絕緣層除了被覆單芯導體之外周面以外，係與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的導體絕緣層相同。 絕緣電線之導體具有上述單芯導體及導體絕緣層，且並不具有分割導體而是具有單芯導體，除此以外與後述之使用分割導體之態樣下的導體相同。 又，外周絕緣層34除了被覆單芯導體17之外周面上的導體絕緣層以外，係與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的外周絕緣層相同。 使用單芯導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中使用之絕緣電線具有上述構成，可並無特別限制地使用通常之絕緣電線。

[焊接用構件] 絕緣電線材料5A〜5C於單芯導體之一端部經由焊接部而於焊接部之周面具有焊接用構件36A〜36C。 本發明中，單芯導體之端部亦可殘留導體絕緣層及外周絕緣層（未經剝離（去除）加工），使單芯導體之外周面不露出。 焊接用構件36A〜36C係代替導體而焊接於端子等之構件。該焊接用構件36A〜36C通常由可與端子等TIG焊接之金屬形成，較佳由後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中之焊接用構件中說明的材質形成。 焊接用構件之形狀只要是可與端子等TIG焊接且藉由後述之本發明之絕緣電線材料之製造方法而成為上述配置接合狀態之形狀，則並無特別限制，可根據焊接端子等之形狀、構成平角導體之分割導體之配置等適當地決定。 焊接用構件36A〜36C除了與絕緣電線之單芯導體焊接的焊接預定凹陷部之形狀及排列等不同以外，較佳為與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的焊接用構件相同。例如，圖1所示之焊接用構件36A形成為具有自外表面縱橫2排凹設之4個焊接預定凹陷部（有底孔）37A的長方體狀塊體，且於有底部分形成有焊接部35A。又，圖2所示之焊接用構件36B形成為具有自外表面縱橫2排凹設之8個有底孔37B（4個有底孔群計2個）之長方體狀塊體，且於有底部分形成有焊接部35B。進而，圖3所示之焊接用構件36C形成為薄板狀，不具有焊接預定凹陷部（有底孔），且2個焊接部35C形成於厚度方向整體上。即，該焊接用構件36C於絕緣電線38之端部經由與單芯導體之2個焊接部35C而接合於該等焊接部35C之周面。 除了該有底孔之數及排列以外，較佳為與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的焊接用構件相同。

於上述絕緣電線材料中，焊接前之焊接用構件之截面積S^c1 與導體之截面積S^{c 2} （包含兩絕緣層之截面積的合計值）之面積比[S^c1 ：S^c2 ]較佳滿足後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中之焊接用構件規定的面積比。

[焊接部] 於使用單芯導體之絕緣電線材料5A〜5C中，焊接部係由焊接用構件36A〜36C之焊接面（詳情於後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中說明）、與單芯導體之焊接面區劃的區域，根據焊接強度等而決定焊接部之形成數。例如，焊接部較佳於絕緣電線材料具有至少1個，更佳於各個單芯導體具有至少1個。焊接部之較佳數目如下述。 該焊接部於絕緣電線材料5A〜5C中除了在單芯導體（絕緣電線）形成以外，與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的焊接部相同。又，單芯導體（絕緣電線）與焊接用構件之焊接方法亦與後述之使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料中的焊接方法相同。

[導體之端面與焊接用構件之對接狀態] 本發明中，導體之端面與焊接用構件之對接狀態並無特別限制，可設定為光纖雷射焊接之導體之端面與焊接用構件之焊接預定部表面接觸（較佳為面接觸）的狀態。通常，可根據焊接用構件之焊接預定部表面或導體端面形狀而採用適當之對接狀態。 例如，於絕緣電線材料5A〜5C（光纖雷射焊接時），導體之端面與焊接用構件以均相對於絕緣電線之軸線平行於垂直面而對接之狀態被焊接。除此以外之對接狀態，具體而言，如圖4及圖5所示，當焊接預定部表面為傾斜面（V字狀之焊接用構件36D）的情形時，可將單芯導體或絕緣電線之端面加工為傾斜面，以該傾斜面對接（接觸）焊接預定部表面之方式配置單芯導體（絕緣電線），例如自單芯導體之軸線方向照射光纖雷射而進行焊接。 上述導體之端面與焊接用構件之對接狀態及照射方法亦能應用於使用後述之分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料。

圖6〜圖8表示使用分割導體之態樣下的本發明之絕緣電線材料尤佳實施形態之一例。 圖6中，將絕緣電線材料之寬度方向及厚度（高度）方向分別設為分割導體11之寬度方向及分割導體11之積層方向。 以下，舉導體之截面形狀較佳為矩形之導體（亦稱為平角導體）13進行說明。 圖6〜圖8所示之絕緣電線材料1具備平角導體13、被覆該平角導體13之外周的外周絕緣層14、於平角導體13之一端部經由焊接部15（參照圖8）而接合於焊接部15之周面的焊接用構件16。 再者，圖6及圖8中為了圖示平角導體13之構造而揭示將導體絕緣層12及外周絕緣層14部分切開之絕緣電線材料1。即，圖6及圖8揭示將外周絕緣層14之一部分剝離加工而去除後之狀態（分割導體11間之導體絕緣層12殘留之狀態）的平角導體13。

[導體（平角導體）] 平角導體13具有相互並行配置（積層）之3根分割導體11、與至少被夾持於分割導體11間之導體絕緣層12。該平角導體13係將具有被覆外周面之導體絕緣層12的3根分割導體（例如漆包線）11在分割導體11之厚度方向積層而形成。因此，如圖7所示，於積層之2根分割導體11之間存在被覆各分割導體11之導體絕緣層12（即2層導體絕緣層12）。 以往之絕緣電線於與端子等TIG焊接時，將外周絕緣層及導體絕緣層剝離（剝離去除）加工，但分割導體間之導體絕緣層無法剝離去除而殘留。因此，雖亦根據導體絕緣層之厚度、材料等，但殘留之導體絕緣層會導致TIG焊接性下降，無法以足夠之強度TIG焊接於端子等。但是，本發明之絕緣電線如後述般，即便不將外周絕緣層及導體絕緣層剝離（剝離去除）加工，亦能以足夠之強度TIG焊接於端子等。 平角導體13可藉由周知之方法製作。例如，可將具有被覆外周面之導體絕緣層12的漆包線配置成平行或螺旋狀而製作。 於絕緣電線材料1中，說明了使用平角導體13作為導體之形態，但本發明中，導體之形狀如上述般並不特別限定截面平角形狀。 又，於導體由分割導體及導體絕緣層形成之情形時，導體可為分割導體之絞線，亦可為將分割導體之絞線成形而得之絞線成形體。絞線成形體之截面形狀並無特別限制，可列舉上述導體之截面形狀中說明之形狀。

＜分割導體＞ 分割導體11係形成平角導體13的導體線材之一，多根一起形成平角導體13，藉此有助於減少渦電流損失。如此，分割導體11可稱為將1根平角導體13分割為多根而得之導體線材。 形成平角導體13之分割導體11係截面為矩形（平角形狀）之帶狀線。本發明中，截面為矩形之導體包含截面為長方形之導體及截面為正方形之導體。又，如圖7所示，亦包含具有對截面角部進行倒角加工（例如，使四角變圓（曲率半徑r（未圖示））倒角加工、45度倒角加工等）而得之倒角部的導體。 作為分割導體11可廣泛地使用絕緣電線中使用之通常者，例如銅線、鋁線等金屬導體。較佳可舉不含氧化物之99.95%（3N）以上的高純度銅。具體而言，列舉無氧銅（OFC：Oxygen－Free Copper）：C1020（純度99.96%以上）或電子管用無氧銅（TPC：Tough－Pitch Copper）：C1011（純度99.99%以上）。更佳為含氧量為30 ppm以下之無氧銅，進而較佳為20 ppm以下之無氧銅。 分割導體11之焊接用構件16側之端面為了與焊接用構件16之焊接預定面（於本發明實施形態中，為焊接預定凹陷部17之底面）焊接，故而形成為與焊接預定面（底面）對應之面，通常為平面，較佳形成為與後述之焊接用構件16之端面平行的平面（端面彼此對接時兩面相接）。

分割導體11之大小並無特別限定，於矩形之截面形狀下，厚度（短邊長度）較佳為0.4〜3.0 mm，更佳為0.5〜2.5 mm，寬度（長邊長度）較佳為1.0〜5.0 mm，更佳為1.4〜4.0 mm。厚度與寬度之長度比率（厚度：寬度）較佳為1：1〜1：8，更佳為1：1〜1：4。再者，厚度與寬度之長度比率（厚度：寬度）為1：1時，長邊係指一對之對向邊，短邊係指另一對之對向邊。 於對分割導體11之截面角部進行倒角加工之情形時，曲率半徑r較佳為0.6 mm以下，更佳為0.1〜0.4 mm，進而較佳為0.2〜0.4 mm。如此，藉由對截面角部進行倒角加工，可抑制自角部之局部放電。

分割導體11之積層數較佳為2層以上8層以下。若積層數為2層，則可預見高頻下渦電流損失量之減少，層數越增加則渦電流損失量越更加減少。並且，若為最大8層之積層數，則積層狀態不會容易偏離。進而，於平角導體13之截面中，雖然導體絕緣層12所佔之比例增加，但亦能確保分割導體11之高填充率，預見充分之渦電流損失之減少。根據以上，實際積層數為8層以下，較佳為6層以下。 分割導體11之積層方向只要在分割導體11間存在導體絕緣層12，則可於厚度、寬度之任意方向積層。較佳於分割導體11之寬度方向上接觸，於厚度方向上積層。

＜導體絕緣層＞ 導體絕緣層12只要是存在於分割導體11間之絕緣層即可，於絕緣電線材料1，係設置作為被覆各分割導體11之外周面的絕緣層。 導體絕緣層12之厚度只要可獲得渦電流損失減少之效果即可，故而為了不使平角導體13過厚，較佳為0.01〜10 μm，更佳為0.01〜3 μm，進而較佳為0.1〜1 μm。本說明書中，導體絕緣層12之厚度係指使用顯微鏡觀察將絕緣電線材料1相對於長邊軸方向作垂直切斷所得之截面而求出的厚度。 導體絕緣層12可為1層構造，亦可為2層構造或2層以上之層構造。本發明中，層之層數無關於形成層之樹脂及添加劑之種類及含量之異同，而是藉由對層進行截面觀察決定。具體而言，以倍率200倍觀察某層之截面時，無法確認年輪狀之邊界的情形時，將某層之總數設為1，於可確認年輪狀之邊界的情形時，某層之層數為（邊界數﹢1）。

導體絕緣層12較佳為由有機高分子（有機樹脂）形成之絕緣層，較佳為含有熱硬化性有機高分子（熱硬化性樹脂）作為樹脂成分之絕緣層（漆包層）。作為熱硬化性樹脂只要是電線中通常使用之熱硬化性樹脂，則可無特別限制地使用。例如，聚醯胺醯亞胺（PAI）、聚醯亞胺（PI）、聚醚醯亞胺（PEI）、聚酯醯亞胺（PEsI）、聚胺酯（PU）、聚酯（PEst）、聚苯并咪唑、三聚氰胺樹脂或環氧樹脂等。其中，較佳為聚醯胺醯亞胺、聚醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚胺酯或聚酯。熱硬化性樹脂亦可含有一種或兩種以上。

導體絕緣層12可為由上述有機高分子形成之緻密絕緣層，亦可為層中具有氣泡（空氣）之絕緣層。藉由層中含有空氣而使得相對介電係數下降，施加電壓時可抑制於分割導體間之氣隙產生的局部放電或電暈放電。本發明中，所謂緻密絕緣層通常係指絕緣層中不具有氣泡之絕緣層，包含例如如會不可避免地存在之氣泡等般於無損本發明效果之範圍內具有氣泡的絕緣層。 具有氣泡之導體絕緣層的發泡倍率較佳為1.2倍以上，更佳為1.4倍以上。發泡倍率之上限並無限制，但通常較佳為5.0倍以下。發泡倍率係藉由水中置換法測定為了發泡而被覆之有機高分子（導體絕緣層12）之密度ρf及發泡前之密度ρs，並根據ρs／ρf算出。 導體絕緣層所含之氣泡的大小即平均氣泡徑較佳為10 μm以下，更佳為5 μm以下，進而較佳為3 μm以下，尤佳為1 μm以下。若超過10 μm，則絕緣破壞電壓會下降，藉由設為10 μm以下，可良好地維持絕緣破壞電壓。進而，藉由設為5 μm以下、3 μm以下，可依次更確切地保持絕緣破壞電壓。平均氣泡徑之下限並無限制，但實際上較佳為1 nm以上。平均氣泡徑係藉由掃描電子顯微鏡（SEM）對導體絕緣層12之截面進行觀察。並且，自觀察區域隨機選擇合計50個氣泡，使用圖像尺寸測量軟體（WinROOF：商品名、三谷商事公司製）以測徑模式測定，為將該等平均所算出之值。該氣泡徑可根據發泡倍率、有機高分子之濃度、黏度、溫度、發泡劑之添加量、烘爐之溫度等製程適當地調整。

該導體絕緣層12亦可含有電線中通常使用之各種添加劑。該情形時，添加劑之含量並無特別限定，相對於樹脂成分100質量份，較佳為5質量以下，更佳為3質量份以下。

導體絕緣層12可藉由周知之方法形成。 例如，不具有氣泡之導體絕緣層12，較佳為於各分割導體11之外周面或與其他分割導體積層之表面塗佈上述有機高分子之清漆並烘烤之方法。該清漆含有樹脂成分、溶劑及視需要之樹脂成分的硬化劑或各種添加劑。溶劑較佳為有機溶劑，可適當地選擇能將樹脂成分溶解或分散者。 清漆之塗佈方法可選擇通常之方法，例如可舉使用具有與分割導體11之截面形狀相似形狀或大致相似形狀之開口的清漆塗佈用模具的方法等。清漆之焙燒通常於烘爐中進行。此時之條件無法根據樹脂成分或溶劑種類等而唯一地決定，但例如可舉爐內溫度400〜650℃、通過時間（焙燒時間）為10〜90秒之條件。 導體絕緣層12之厚度可根據清漆之塗佈量、塗佈次數等適當地設定。 作為形成具有氣泡（空氣）之導體絕緣層的方法，可選擇通常之方法，例如可舉與使用含有周知發泡劑之清漆形成上述不具有氣泡之導體絕緣層12之方法相同的方法。

[外周絕緣層] 被覆平角導體13之外周絕緣層14直接或間接（隔著其他層）地設置於平角導體13之外周面。作為其他層，可舉接著層等。該外周絕緣層14與平角導體13之密接強度高，於平角導體13之外側至少設置1層。其層數可為1層亦可為多層。 圖6及圖8中表示將外周絕緣層14之一部分剝離加工而去除之狀態，但本發明中，外周絕緣層亦可不剝離。於本發明中，外周絕緣層即便不剝離，焊接時亦能抑制煙灰或氣孔之產生、殘留而以高強度將平角導體與焊接用構件焊接。

於平角導體13之外周配置有外周絕緣層14，該外周絕緣層14例如由熱塑性樹脂形成。該熱塑性樹脂除了具有耐熱老化特性，於平角導體13與外周絕緣層14之接著強度及耐溶劑性亦優異的方面，進而於電氣、電子機器之高性能化的方面上，熔點較佳為300℃以上，更佳為330℃以上。該熱塑性樹脂之熔點上限並無特別限制，例如從藉由擠出步驟形成外周絕緣層之觀點，較佳為450℃以下。熱塑性樹脂之熔點可藉由示差掃描熱量分析（DSC）測定。 作為熱塑性樹脂只要是電線中通常使用之熱塑性樹脂，則可無特別限定地使用。例如，可列舉聚醚醚酮（PEEK）、改性聚醚醚酮（modified－PEEK）、熱塑性聚醯亞胺（TPI）、具有芳香環之聚醯胺（稱為芳香族聚醯胺）、聚酮（PK）等。 上述熱塑性樹脂亦可使用以聚醚酮（PEK）、聚醚醚酮為代表之為含有芳香環、醚鍵、酮鍵之熱塑性樹脂的聚芳醚酮（PAEK）。或者，亦可使用將其他熱塑性樹脂混合於聚醚醚酮而得之改性聚醚醚酮。或者，亦可使用選自由熱塑性聚醯亞胺（TPI）組成之群的至少1種熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可單獨一種使用，亦可使用兩種以上。又，上述改性聚醚醚酮，例如係於聚醚醚酮添加有聚苯碸之混合物，聚苯碸之混合率低於聚醚醚酮。

於以熱塑性樹脂形成外周絕緣層14之情形時，較佳為藉由將樹脂組成物擠出成形在平角導體13之外周而形成。樹脂組成物含有上述之熱塑性樹脂與視需要之各種添加劑。擠出方法無法根據熱塑性樹脂之種類等而唯一地決定，但例如可舉使用具有與平角導體13之截面形狀相似形狀或大致相似形狀之開口的擠出模具以熱塑性樹脂之熔融以上之溫度進行擠出的方法。擠出溫度較佳為較熱塑性樹脂之熔點高40〜60℃的溫度。 外周絕緣層14並不限於使用擠出成形，亦可使用含有上述熱塑性樹脂、溶劑等及視需要之各種添加劑的清漆，與上述漆包層同樣方式形成。 本發明中，於生產性之方面上，外周絕緣層14較佳藉由擠出成形而形成。

外周絕緣層14亦可含有電線中通常使用之各種添加劑。該情形時，添加劑之含量並無特別限定，相對於樹脂成分100質量份，較佳為5質量以下，更佳為3質量份以下。

外周絕緣層14之厚度從具有充分之可撓性且可防止絕緣不良的觀點，較佳為40〜200 μm。即，厚度較佳為40 μm以上，更佳為50 μm以上，藉此不會產生絕緣不良且可確保充分之絕緣性。又，由於厚度為200 μm以下，故可獲得充分之可撓性。因此，亦能使絕緣電線材料1彎曲而使用。

＜焊接用構件＞ 絕緣電線材料1於導體13之一端部經由焊接部15（參照圖6及圖8）而於焊接部15之周面具有焊接用構件16。 本發明中，亦可於平角導體13之端部殘留導體絕緣層12及外周絕緣層14（未剝離（去除）加工），而不使平角導體13之外周面露出。又，導體絕緣層12中，被相鄰之2個分割導體11夾持之導體絕緣層以外的導體絕緣層可被去除（參照圖6及圖8），或亦可不被去除而殘留。本發明中，僅稱為平角導體13之端部時，係包含上述各態樣全體之意。 分割導體11之端部至少殘留有分割導體11間之導體絕緣層12。如上述般，其原因在於外周絕緣層14之剝離加工無法去除。 於進行剝離加工之情形時，分割導體11之端部通常係將形成於平角導體13之外周的導體絕緣層12及外周絕緣層14剝離，使分割導體11之外周面露出（參照圖6及圖8）。該情形時，於確保焊接量之觀點，露出長度較佳為例如與平角導體13之端面相距1 mm以上。從儘量不使分割導體11露出之觀點，較佳為與平角導體13之端面相距10 mm以下。 該露出之分割導體的外周面通常係於端子等焊接絕緣電線材料後，視需要與焊接部一併被覆。

焊接用構件16係代替平角集合導體而焊接於端子等之構件。該焊接用構件16通常係由可與端子等TIG焊接之金屬形成，較佳由與分割導體11相同材質形成。例如，更佳為均由為分割導體11之較佳形成材料的上述高純度銅（無氧銅或電子管用無氧銅）形成。藉此，可提高形成之焊接部的強度。進而，可抑制焊接時因含氧、形成導體絕緣層之樹脂引起的氣孔（球狀空洞或氣洞）之產生，故而可減小焊接部分之電阻。又，藉由以與分割導體11相同材質形成焊接用構件16，可使分割導體11及焊接用構件16之間不產生熔點差，形成無論對分割導體11或焊接用構件16均牢固接合之焊接部15。

於絕緣電線材料1中，焊接用構件16形成為具有自外表面凹設之9個有底孔的長方體狀塊體，但本發明中，焊接用構件之形狀只要為可與端子等TIG焊接且藉由後述之本發明之絕緣電線材料製造方法而成為上述配置接合狀態的形狀，則並無特別限制，可根據焊接之端子等的形狀、構成平角導體之分割導體的配置等適當地決定。 本發明中，焊接用構件之形狀只要為於藉由光纖雷射之照射而將焊接預定部（成為焊接部）與平角導體13之端面（尤其是分割導體之端面）對接的狀態（重疊狀態）下，能自焊接預定部之外部沿著焊接預定部之厚度方向（與對接面交叉之方向，較佳為自垂直方向朝分割導體）對焊接預定部照射光纖雷射的形狀即可。作為此種形狀，例如可舉成為焊接預定部之底部於與分割導體之端面對向之位置具有1個或多個焊接預定凹陷部的形狀。作為焊接預定凹陷部，只要為自焊接用構件之外表面凹設之形狀、部分即可，具體而言可列舉：有底孔、凹陷部、切口部等。再者，如上述焊接用構件36C般為具有可藉由光纖雷射之照射而熔融（成為焊接部）之厚度的薄板狀焊接用構件的情形時，亦可不設置焊接預定凹陷部。焊接預定凹陷部之開口之相反側表面與分割導體之端面對接，厚度較焊接用構件薄之底部對應於焊接預定部（焊接量），成為焊接部。焊接預定凹陷部之形狀及尺寸可根據焊接之平角導體之端部而設定為適當之形狀及尺寸。但，焊接預定凹陷部之底部的厚度係設定為可藉由光纖雷射之照射而熔融（成為焊接部）的厚度。該底部之厚度無法根據光纖雷射照射條件而唯一地決定，但例如為0.1〜1 mm。焊接預定凹陷部之截面形狀並無特別限制，例如可採用圓形、橢圓形、矩形、不定形等各種形狀，且亦可形成為與分割導體13之焊接於焊接用構件16之端面形狀相同或相似的截面（端面）形狀。

焊接預定凹陷部可根據構成平角導體之分割導體的排列等而決定其排列（配置）及數目。本發明中，於焊接強度之方面上，較佳為焊接預定凹陷部以成為至少1個對接於分割導體各者之狀態而形成焊接部的方式決定排列及數目。對接於1根分割導體之焊接預定凹陷部之數目並無特別限制，例如可舉1〜16個。 於絕緣電線材料1中，焊接預定凹陷部為截面圓形，以相對於1根分割導體而沿著寬度方向隔開間隔地對接3個之方式，以3列×3行之配置形成。 本發明中，無需對構成平角導體之分割導體各者配置焊接預定凹陷部（分割導體各者與焊接預定部焊接），故而亦可根據用途、焊接強度，於分割導體之一部分（例如平角導體13中配置於中間之分割導體11以外的2個分割導體）配置焊接預定凹陷部。 再者，焊接用構件亦可理解為焊接後不包含會成為焊接部之焊接預定部的構件，但本發明中係作為包含焊接預定部或焊接部之構件進行說明。

焊接用構件之外形只要為可與端子等TIG焊接之形狀即可，例如可列舉六面體形狀、球狀、半球狀、板狀、圓盤狀、輪環狀等。 焊接用構件16之尺寸亦只要為可與端子等TIG焊接之形狀，則並無特別限制，可根據焊接端子等之形狀而適當地決定。

本發明中，焊接用構件（外形、焊接預定凹陷部）並不限定於上述者，可適當地變更。 例如，焊接預定凹陷部於深度方向可設為相同尺寸（柱體形狀），亦可設為逐漸縮小或擴大之錐形（錐台形狀）。 又，焊接預定凹陷部可如圖6所示般為對應於構成平角導體之分割導體的數目及配置而可將各分割導體分別焊接者（多根凹陷部之集合體），亦可為能將平角導體整體焊接者（與平角導體對應之1個凹陷部）。 進而，圖6〜圖10所示之焊接用構件表示焊接1根平角導體之形態，但本發明中，如圖2及圖3所示，亦可為將2根以上之導體纏繞焊接的焊接用構件，於該情形時，可將多根絕緣電線材料一次性焊接於端子等。 使用於本發明之焊接用構件可藉由金屬構件之通常製造方法，例如使金屬之熔液流延於規定尺寸之鑄模的方法、旋削、研磨、裁斷等而製作。

本發明中，焊接前之焊接用構件16的截面積S^c1 與平角導體13的截面積S^{c 2} （合計值）之面積比[S^c1 ：S^c2 ]較佳滿足1：0.8〜1.2之範圍，更佳滿足1：0.9〜1.1之範圍。藉此，可減小與導體之大小差異，故而焊接時之操作性（作業性）提升。 本發明中，焊接前之焊接用構件16的截面積S^c1 係與焊接用構件16之焊接於平角導體13之端面（焊接面）161的面積含義相同。又，平角導體13之截面積S^c2 大於平角導體13之焊接於焊接用構件之端面（焊接面）的面積，為包含導體絕緣層及外周絕緣層之絕緣電線材料的截面積。

焊接用構件16及平角導體13（分割導體11）之端部的至少一者較佳於端面或端面附近之外周面具有含有提高焊接作業性、焊接強度之材料的層（未圖示）。作為此種材料，例如於以銅或銅合金形成焊接用構件16及平角導體13之情形時，較佳可舉錫。 錫層只要於端面或端面附近之外周面存在錫，亦可不形成為層，但較佳為鍍錫層。錫層從提高拉伸強度之觀點，較佳具有0.1〜5 μm之厚度，更佳具有0.3〜3 μm之厚度。藉由使錫層之厚度處於上述範圍，可具有良好之拉伸強度。另一方面，若錫層過厚，則於熔融部容易偏析，該處成為龜裂之起點，結果導致拉伸強度下降。

＜焊接部＞ 焊接部15係由焊接用構件16之焊接面（於焊接預定凹陷部17之情形時，係與焊接預定凹陷部17開口之面為相反側之表面）、與分割導體11之焊接面區劃的區域，可根據焊接強度等決定焊接部之形成數，但具有至少1個。於本發明中，於焊接強度之方面上，較佳於分割導體11各者形成至少1個焊接部。該焊接部15通常具有焊接痕。焊接部15具體而言係自雷射光照射面（表面）至分割導體11與焊接用構件16之對接面附近的區域熔融、固化而一體化而成的部分。該焊接部15於將焊接用構件16之焊接預定部與分割導體11之端面重疊的狀態下，自焊接預定部之外部沿著焊接預定部之厚度方向而對焊接預定部照射光纖雷射光，藉此使焊接預定部與分割導體11之端面附近熔融一體化而形成。焊接部15通常係焊接預定部與分割導體11之端部整體熔融、固化而形成為圓柱狀，但亦可僅雷射光掃描之部分（掃描痕）熔融、固化而形成。 尤其是於分割導體11中，焊接部15混合（合金化、固溶）有形成焊接用構件16之焊接預定部之材料與形成分割導體11之材料，如後述般使焊接預定部與分割導體11對接而進行，故而可抑制形成導體絕緣層12等之材料混入。進而，為了進行光纖雷射焊接，即便焊接預定部與分割導體11之對接面周圍存在導體絕緣層12等，亦如形成導體絕緣層12之材料等般焊接時會燒失（揮發）之成分通常不含有於焊接部15。因此，平角導體13即便（於分割導體11之周圍）具有導體絕緣層12，進而具有外周絕緣層14，焊接部15中亦能抑制煙灰及氣孔之產生及殘留。若能抑制煙灰及氣孔之殘留，則焊接部15表現出牢固之焊接強度，例如拉伸強度較佳為300 MPa以上。焊接部15之拉伸強度可藉由後述之實施例說明之測定方法而測定。於本發明中，焊接時焊接預定凹陷部之內周面與平角導體之接觸面亦會加熱熔融而成為焊接部，故而與平角導體之焊接強度進而提高，從而亦能期待導電率之提升。因此，焊接用構件於絕緣電線材料之線圈加工時、對端子等TIG焊接時、以及TIG焊接後不會自平角導體分離、脫落等，維持焊接狀態而表現高可靠性。 當於焊接用構件16或平角導體13形成錫層之情形時，焊接部15含有錫（元素），例如與銅合金化或固溶於銅中。

焊接用構件16（焊接預定部）與平角導體13（分割導體11）之焊接（焊接部15之形成），係使用光纖雷射焊接裝置進行光纖雷射焊接而進行。本發明中，光纖雷射焊接亦可為熱傳導型雷射焊接，但較佳為深焊入型焊接（穿透型（keyhole）焊接）。 光纖雷射焊接裝置，例如可使用振盪波長為1084 nm（單模振盪雷射光）之光纖雷射焊接裝置「ASF1J23」（商品名、古河電氣工業公司製），使用500 W、CW光纖雷射。焊接時，雷射光束輸出調整為300〜500 W、雷射光之掃描速度調整為50〜250 mm／sec.、焦點位置之雷射光點徑調整為20 μm，以正焦（just focus）進行雷射光照射。雷射光照射位置較佳沿著對接面進行照射。再者，上述焊接條件為一例，可根據分割導體11之根數、材質等適當地變更，例如於後述之實施例中製造之電線前驅物（絕緣電線）與焊接用構件的焊接時，於將雷射光束輸出設定為300〜500 W之情形時，例如設定為50〜250 mm／sec.。光纖雷射光之照射方向如上述般係從焊接預定部之外部沿著焊接預定部厚度方向（與對接面交叉之方向，較佳為自垂直方向）之方向。 光纖雷射之雷射能量密度高，且對於焊接部需要20 mm左右之TIG焊接可將雷射以20 μm左右之窄寬度照射，故而可將焊接用構件16與平角導體13以高焊接強度焊接（形成焊接部15）。又，為了將焊接預定部與分割導體11對接而焊接，藉由更高之能量密度，焊接時可將形成導體絕緣層12、進而形成外周絕緣層14之樹脂等燒失，從而可避免焊接時產生、殘留之煙灰或氣孔引起之問題之產生（焊接強度下降等）。進而，於光纖雷射中藉由使用低向心透鏡系統可縮短處理時間，有利於量產。

本發明之絕緣電線材料，亦可使用將撚合漆包線作為分割導體之被覆線材一例之絞線（李茲線）成形為平角狀而成的平角導體，來代替將作為分割導體11之帶狀線積層而成的平角導體13。該平角導體係由漆包線形成之絞線的平角狀成形體（平角李茲線）形成。 作為具備此種平角導體之絕緣電線材料的一例，可舉圖9及圖10所示之絕緣電線材料2。該絕緣電線材料2除了平角導體23以外具有與絕緣電線材料1相同之構成。平角導體23於圖9中為了圖示平角導體13之構造，而揭示有被夾持於鄰接之分割導體21間之導體絕緣層22以外的導體絕緣層經去除後的狀態（切口圖），圖10中則揭示不去除被覆分割導體21之外周面的導體絕緣層22而殘留之狀態。 絕緣電線材料2具有之平角導體23，係將1根漆包線（具有被覆外周面之導體絕緣層22的分割導體21）之周圍配置有6根漆包線的絞線成形為平角狀而形成者。具有7根分割導體21與至少被夾持於相鄰之分割導體21間的導體絕緣層22。此種平角導體23（具備其之絕緣電線材料2）係與平角導體13（具備其之絕緣電線材料1）同樣地，無法以足夠之強度TIG焊接於端子等。

成形前及成形後之分割導體除了與軸線垂直之截面形狀及尺寸以外，具有與使用於絕緣電線材料1之分割導體11相同之構成。成形前之分割導體的截面形狀為圓形。成形後之分割導體21的截面形狀及尺寸無法根據分割導體21之數目及成形壓力等一概決定，只要整體為大致平角形狀，則並無特別限制。 導體絕緣層22可使用與導體絕緣層12相同之絕緣層。該導體絕緣層22只要可獲得渦電流損失減少之效果即可，但為了使平角導體23不過厚，其厚度設定為與導體絕緣層12之厚度相同的範圍。

本發明中，絞線只要為將多根漆包線撚合而成之組線即可，撚合漆包線時之漆包線的配置、撚合方向、撚合間距等可根據用途等適當地設定。 又，平角導體23可將藉由通常之製造方法製造的絞線成形為平角狀而製造。絞線之成形方法只要為可成形平角狀之形成方法及條件即可，可與周知之平角絞線的成形方法（例如壓縮成形法、孔型壓延法）同樣方式進行。

絕緣電線材料2具有之外周絕緣層24可由與絕緣電線材料1具有之外周絕緣層14同樣的絕緣層形成。

絕緣電線材料2係與絕緣電線材料1同樣地於平角導體23之一端部經由焊接部（未圖示）而具有焊接用構件26。絕緣電線材料2具有之焊接用構件26如圖9所示，以與構成平角導體23之分割導體21之排列一致（成為於各分割導體21之端面對接1個焊接預定凹陷部27的狀態）的方式，具有7個焊接預定凹陷部27。該焊接用構件26除了焊接預定凹陷部27之數目及排列不同以外，與絕緣電線材料1具有之焊接部15及焊接用構件16相同。在使用於絕緣電線材料2之焊接用構件26中，焊接預定凹陷部27之數目及排列並不限定於圖9所示者，例如可列舉於分割導體21之端面排列有2個以上之焊接預定凹陷部27的焊接用構件、於任意2〜6根之分割導體21之端面排列有焊接預定凹陷部27的焊接用構件等。

本發明之絕緣電線材料亦可設為具有經由焊接部連接於平角導體之一端部之焊接用構件的長條狀絕緣電線，但較佳為具有經由焊接部接合於平角導體之兩端部之焊接用構件的規定長度之短條狀絕緣電線。短條狀絕緣電線之長度（全長）可根據用途等適當地設定，例如可設為10〜100 cm。此種短條絕緣電線較佳使用作為旋轉電機之線圈構裝用絕緣電線。

上述絕緣電線材料1、2及5A〜5C與絕緣電線材料之其他端部（焊接用構件）、端子等之焊接加工性優異，可藉由絕緣電線之現場施工通常採用之TIG焊接而實現電連接。尤其是絕緣電線材料1及2維持可減少渦電流損失之性能的同時表現上述優異特性。再者，即便具有焊接用構件16、26，該部分亦偏離線圈部分，故而不會妨礙渦電流損失之減少效果。 又，使用有上述絕緣電線材料1、2及5A〜5C之線圈及使用有該線圈之電氣、電子機器，線圈之絕緣電線材料的焊接加工性優異。

[本發明之絕緣電線材料之製造方法] 本發明之絕緣電線材料可藉由在上述導體之端面與上述焊接用構件之焊接預定部對接的狀態，尤其是以焊接預定凹陷部位於單芯導體或分割導體之端面之延長線上的方式將導體之端面與焊接用構件之焊接預定部表面（焊接預定凹陷部之開口的相反側表面）對接的狀態下，照射光纖雷射，將導體之端面與焊接用構件焊接而製造。光纖雷射之照射係維持上述狀態同時自其外部向焊接預定部之厚度方向（與對接面交叉之方向，較佳為垂直方向），具體而言自焊接預定凹陷部之開口向底部之方向，對焊接預定部進行。 光纖雷射焊接之方法及條件，如上述焊接用構件與導體之焊接（焊接部之形成）中之說明。 本發明之絕緣電線材料之製造方法中，無需於具備有上述導體及上述外周絕緣層之電線前驅物的端部將外周絕緣層剝離去除，但亦可根據需要而剝離去除。將外周絕緣層剝離去除（剝離）之方法可無限制地應用通常使用於絕緣電線之剝離的方法。將外周絕緣層剝離去除之態樣如導體之說明。 如此，可製造具有經由焊接部而接合於導體端部之焊接用構件的本發明之絕緣電線材料。

本發明之絕緣電線材料具有上述構成，但亦可著眼於焊接用構件而如下述般改變說法。 亦即，一種絕緣電線材料，其具備： 一根或多根絕緣電線：具有含有單芯導體之導體及被覆導體之外周的外周絕緣層，與 焊接用構件：具有將構成絕緣電線之單芯導體之端部焊接的焊接預定部； 導體之至少一端部與焊接用構件經由以（至少1根）單芯導體之端部與焊接預定部形成的焊接部而接合。 又，一種絕緣電線材料，其具備： 平角導體：具有相互並行或螺旋狀配置之多根分割導體、及被夾持於分割導體間之導體絕緣層， 外周絕緣層：被覆平角導體之外周，及 焊接用構件：具有將構成平角導體之分割導體之端部焊接的焊接預定部； 平角導體之至少一端部與焊接用構件經由以（至少1根）分割導體之端部與焊接預定部形成之焊接部而接合。

本發明之絕緣電線材料可應用於電氣、電子機器，例如適合應用於電話機用電線、變壓器用電線、構成混合動力車或電動汽車之馬達的線圈。例如，可使用作為形成旋轉電機（馬達）之定子之線圈的繞線。使用有本發明之絕緣電線材料的線圈或具備有該線圈之電氣、電子機器具有即使於高頻區域中渦電流損失亦小之優點。

又，將積層有帶狀線之平角導體13、平角李茲線之平角導體23其截面形狀為矩形（平角形狀）。截面為平角形狀之導體相較於圓形，於繞線時可提高定子心之相對於槽的槽滿率，有助於高性能化。 進而，絕緣電線材料1、2抑制因高頻特有之表面效應及近接效應引起的交流電阻增大，減少線圈之溫度上升。藉此，實現機器之高效率化、小型化、節能化、高速化。

[線圈及電氣、電子機器] 本發明之絕緣電線材料可作為線圈而利用於各種電氣、電子機器等需要電氣特性（耐電壓性）、耐熱性之領域。例如，本發明之絕緣電線材料可用於馬達或變壓器等，構成高性能之電氣、電子機器。尤其是適用作為混合動力車（HV）及電動汽車（EV）之驅動馬達用的繞線。如此，若根據本發明，可將本發明之絕緣電線材料形成為線圈而提供，作為使用有該線圈之電氣、電子機器，尤其可提供HEV、EV之驅動馬達。

本發明之線圈只要具有適合於各種電氣、電子機器之形態即可，可舉將本發明之絕緣電線材料作線圈加工而形成者、將本發明之絕緣電線材料彎曲加工後電連接規定部分（焊接用構件16）而成者等。 作為將本發明之絕緣電線材料作線圈加工而形成之線圈並無特別限定，可舉將長條之絕緣電線材料捲繞成螺旋狀者。此種線圈中，絕緣電線材料之繞線數等並無特別限定。通常，於將絕緣電線材料捲繞時使用鐵心等。

例如，如圖11所示，將本發明之絕緣電線材料（圖11表示絕緣電線材料1）捲繞一圈或多圈在形成於核心41之槽42內，而形成線圈40。

作為將絕緣電線材料彎曲加工後電連接規定部分而成者，可舉旋轉電機等之定子中使用的線圈。此種線圈例如如圖12及圖13所示，將平角導體之兩端部具有焊接用構件的短條狀絕緣電線材料彎曲加工為U字形狀等而製作多根電線段54。並且，可舉將各電線段54之U字形狀等之2個開放端部（焊接用構件）54a交錯地連接（焊接）而成的線圈53（參照圖13）。

作為使用該線圈而成之電氣、電子機器並無特別限定。作為此種電氣、電子機器之較佳的一個態樣，例如，可舉具備圖13所示之定子50的旋轉電機（尤其是HV及EV之驅動馬達）。該旋轉電機除了具備定子50以外，可設為與以往之旋轉電機同樣之構成。 定子50除了電線段54（參照圖12）由本發明之絕緣電線材料（較佳為短條狀絕緣電線材料）形成以外，可設為與以往之定子同樣之構成。即，定子50具備定子心51且例如如圖12所示將由本發明之絕緣電線材料形成之電線段54組入定子心51之槽52。然後，形成開放端部54a電連接而成之線圈53（參照圖13）。此處，亦可將一根電線段54組入槽52，但較佳為如圖12所示將2根設為一組而組入。該定子50係將如上述般彎曲加工後之電線段54，其2個末端即開放端部54a交錯地連接而成之線圈53收納至定子心51之槽52。此時，可將電線段54之開放端部54a連接後收納至槽52，亦可於將絕緣段54收納至槽52後，將電線段54之開放端部54a彎折加工而連接。 使用有平角導體之本發明的絕緣電線材料，例如可提高導體之截面積相對於定子心之槽截面積的比率（槽滿率），而可提高電氣、電子機器之特性。 [實施例]

以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。

[實施例1] 本例中，製作圖6〜圖8所示之絕緣電線材料1。 具體而言，使用含氧量20 ppm以下之無氧銅，以3.66×0.70 mm（寬度×厚度）製作由四角以曲率半徑r＝0.10 mm倒角而成之平角狀帶狀線形成的分割導體11（參照圖7）。利用熱塑性樹脂之聚醚醯亞胺（PEI）將導體絕緣層12（參照圖6）形成於分割導體11之外周。於形成導體絕緣層12時，使用與分割導體11之形狀相似形狀之模具，將PEI清漆塗佈於分割導體11之外周。將塗佈有PEI清漆之分割導體11以烘烤時間15秒之速度通過設定為450℃之爐長8 m的烘爐內。PEI清漆係使PEI（Sabic Innovative plastics公司製，商品名：ultem 1010）溶解於N－甲基－2－吡咯啶酮（NMP）而製備。於烘烤步驟形成厚度3 μm之聚醚醯亞胺層。如此，獲得以被膜厚度3 μm之導體絕緣層12被覆外周面的分割導體11（漆包線）。

將由導體絕緣層12被覆之分割導體11於厚度方向積層3層而獲得平角導體13（參照圖8），藉由擠出成形而於其外周形成熱塑性樹脂之外周絕緣層14（參照圖8）。 擠出機之螺桿使用30 mm全螺紋、L／D＝20、壓縮比3。擠出機內之缸體溫度自樹脂投入側依序設為3個區間之溫度、300℃、380℃、380℃，且頭部之溫度設為390℃、模具部之溫度設為400℃。作為外周絕緣層14之熱塑性樹脂使用聚醚醚酮（PEEK：Solvay Specialty Polymers製，商品名：Ketaspire KT－820，相對介電係數3.1，熔點343C）。 使用擠出模進行聚醚醚酮之擠出被覆後，放置10秒鐘後進行水冷。並且，於平角導體13之外周形成厚度50 μm之外周絕緣層14，獲得截面大小為3.76 mm（寬度）×2.22 mm（高度）、長度為19 cm之電線前驅物。

另一方面，將含氧量20 ppm以下之無氧銅的熔液流延至特定尺寸之鑄模，製作長度（高度）10 mm、截面（側面）大小為3.76 mm（寬度）×2.22 mm（高度）之長方體狀焊接用構件16。該焊接用構件16將於上述側面開口之焊接預定凹陷部（有底孔）17以對應於3層分割導體11之方式以3列×3行之排列具有9個。各焊接預定凹陷部17之尺寸設為直徑1.0 mm×深度8.0 mm（焊接預定部之厚度2.0 mm）之有底孔。又，焊接用構件16之焊接前的截面積S^c1 與電線前驅物之平角導體的截面積S^c2 之面積比[S^c1 ：S^c2 ]（光纖雷射焊接前）為1：1。 並且，將未去除外周絕緣層14及導體絕緣層12之電線前驅物之平角導體的端部、與焊接用構件之與焊接預定凹陷部17開口之表面為相反側的表面對接成（排列設置於寬度方向之3個）焊接預定凹陷部17位於構成平角導體13之各分割導體11之端面之軸線方向延長線上的狀態。於該狀態下，對於焊接預定部各者，自焊接預定部之外部向焊接預定部之厚度方向（與對接面垂直之方向），即於焊接預定凹陷部17內自焊接預定凹陷部17開口朝向底部之方向上以下述焊接條件照射光纖雷射。 如此，製作全長20 cm之帶焊接用構件16之絕緣電線材料1。

＜光纖雷射焊接條件＞ 雷射焊接裝置：ASF1J23（商品名，古河電氣工業公司製）、500 W、CW光纖雷射 雷射光束輸出：300 W 振盪波長：1084 nm（單模振盪雷射光） 掃描速度：50 mm／sec. 焦點位置之雷射光點徑：20 μm 以全條件正焦照射雷射光 雷射光照射位置：照射焊接預定凹陷部17之底部中心後，於到達凹陷部之圓周之前以直線掃描，然後沿著圓周掃描一周。

[實施例2〜6] 實施例2〜6除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1記載之值以外，與實施例1同樣方式獲得帶焊接用構件16之絕緣電線材料。

[實施例7] 製作如圖9及圖10所示之焊接有焊接用構件26之絕緣電線材料2。 具體而言，準備由平角李茲線構成之平角導體23（參照圖10）。平角導體23係藉由在由無氧銅（OFC）形成之線材的外周面形成漆包層（層厚3 μm之聚醚醯亞胺層），使用7根形成絞線後，加工為平角形狀而製作。其尺寸設定為與實施例1中使用之分割導體11相同。

藉由以上述方式製作，獲得平角李茲線之平角導體23（參照圖10），藉由擠出成形而於其外周形成熱塑性樹脂之外周絕緣層24（參照圖10）。 擠出機之螺桿使用30 mm全螺紋、L／D＝20、壓縮比3。擠出機內之缸體溫度自樹脂投入側依序設為3個區間之溫度、300℃、380℃、380℃，又，頭部之溫度設為390℃、模具部之溫度設為400℃。作為外周絕緣層24之熱塑性樹脂，使用聚醚醚酮（PEEK（Solvay Specialty Polymers製，商品名：Ketaspire KT－820，相對介電係數3.1，熔點343℃）。 使用擠出模進行聚醚醚酮之擠出被覆後，放置10秒鐘後進行水冷。並且，於平角導體23之外周形成厚度50 μm之外周絕緣層24。如此，獲得截面大小為3.76 mm（高度）×2.22 mm（寬度）、長度為19 cm之電線前驅物。

另一方面，準備實施例1製作之焊接用構件16作為焊接用構件26。惟，焊接預定凹陷部27之配置係設定為圖9所示之配置。

將上述平角導體與製作之上述電線前驅物以與實施例1同樣之方式進行光纖雷射焊接，藉此形成焊接部25，製作全長20 cm之帶焊接用構件26之絕緣電線材料2。

[實施例8〜12] 實施例8〜12除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與實施例7同樣方式獲得帶焊接用構件26之絕緣電線材料2。

[實施例13〜18] 實施例13除了使用在焊接用構件之與焊接預定凹陷部27開口之面為相反側表面鍍敷有厚度1 μm之錫層者以外，以與實施例1同樣之方式獲得帶焊接用構件16之絕緣電線材料1。 實施例14〜18除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與實施例13同樣方式獲得帶焊接用構件16之絕緣電線材料1。

[實施例19〜24] 實施例19除了使用在焊接用構件之與焊接預定凹陷部27開口之面為相反側表面鍍敷有厚度1 μm之錫層者以外，以與實施例7同樣方式製作，獲得帶焊接用構件26之絕緣電線材料2。 實施例20〜24除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與實施例19同樣方式獲得帶焊接用構件26之絕緣電線材料2。

[比較例1] 本例中，使用實施例1製作之電線前驅物、與不具有焊接預定凹陷部之長方體狀焊接用構件（實心體）製造絕緣電線材料。 即，使用含氧量20 ppm以下之無氧銅，製作截面大小為3.76 mm（寬度）×2.22 mm（高度）且長度為10 mm之長方體狀焊接用構件。並且，於將電線前驅物之平角導體之端面與焊接用構件之端面對接的狀態下，於對接面，自相對於對接面而與平角導體之軸線垂直的方向（與對接面平行之方向）沿著對接位置照射光纖雷射光而進行貫通焊接。除了光纖雷射光之照射方向（雷射光照射位置）以外之光纖雷射焊接條件與實施例1相同。 如此，製作全長20 cm之帶焊接用構件之絕緣電線材料。

[比較例2] 除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與比較例1同樣方式獲得帶焊接用構件之絕緣電線材料。

[比較例3] 本例中，使用實施例7製作之電線前驅物、及不具有焊接預定凹陷部之長方體狀焊接用構件，製造絕緣電線材料。即，使實施例7製作之電線前驅物與比較例1製作之焊接用構件對接，以與比較例1同樣方式將對接面光纖雷射焊接，藉此製作全長20 cm之帶焊接用構件之絕緣電線材料。 [比較例4] 除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與比較例3同樣方式獲得帶焊接用構件之絕緣電線材料。

[比較例5] 本例中，使用實施例1製作之電線前驅物、與比較例1製作之長方體狀焊接用構件（已對與平角導體之端面對接之端面鍍敷），製造絕緣電線材料。即，使實施例1製作之電線前驅物與已鍍敷之上述焊接用構件對接，以與比較例1同樣方式將對接面光纖雷射焊接，藉此製作全長20 cm之帶焊接用構件之絕緣電線材料。 [比較例6] 除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與比較例5同樣方式獲得帶焊接用構件之絕緣電線材料。

[比較例7] 本例中，使用實施例7製作之電線前驅物、與比較例1製作之長方體狀焊接用構件（已對與平角導體之端面對接之端面鍍敷），製造絕緣電線材料。即，使實施例7製作之電線前驅物與已鍍敷之上述焊接用構件對接，以與比較例1同樣方式將對接面光纖雷射焊接，藉此製作全長20 cm之帶焊接用構件之絕緣電線材料。 [比較例8] 除了將雷射光輸出及雷射光之掃描速度設為表1所記載之值以外，以與比較例7同樣方式獲得帶焊接用構件之絕緣電線材料。

對以此方式製造之實施例1〜24、比較例1〜8之絕緣電線材料進行以下評價。將評價結果示於表1。

＜平角導體與焊接用構件之焊接強度之測定＞ 針對以與各實施例及比較例同樣之方式各製作3根之絕緣電線材料，依據JIS Z 2241：2011，將平角導體與焊接用構件分別固持而進行拉伸試驗測定焊接部之強度，求出其等之平均值，設為絕緣電線材料之拉伸強度。 若拉伸強度為300 MPa以上，則判定平角導體與焊接用構件牢固焊接為焊接用構件於線圈加工時或向端子等之TIG焊接時不會自平角導體分離之程度而為「G」。另一方面，若拉伸強度未達300 MPa，則判定焊接強度不足而為「N」。判定為「G」時合格。

＜氣孔之有無確認試驗＞ 焊接部之截面係以對準熔融部之中央切出截面而獲得。藉由光學顯微鏡觀察其截面之焊接部，計數直徑為0.1 mm以上之氣孔數。 若氣孔數為10個以下且平角導體與焊接用構件焊接（若形成有焊接部），則光纖雷射焊接性（實施例中，僅稱為焊接性）優異而為「〇」，判定合格。另一方面，若氣孔數超過10個或未焊接之情形時，焊接性差而為「╳」，判定為不合格。 ＜有無煙灰之確認試驗＞ 對各絕緣電線材料，以目視確認焊接部之煙灰之產生或殘留。 使於焊接之部位周邊無法確認到黑色煙灰之產生及殘留的情形時為「〇」，於焊接之部位周邊可確認到黑色煙灰之產生及殘留的情形時（不合格）為「╳」。

針對上述實施例1〜24、上述比較例1〜8、下述實施例25及下述比較例9之絕緣電線材料進行以下評價。將評價結果示於表2。

＜焊接用構件與端子之焊接強度試驗＞ 將實施例1〜24及比較例1〜8中製作之各絕緣電線材料的焊接用構件與端子作TIG焊接。 又，作為實施例25，使用實施例11中製造之（帶焊接用構件）絕緣電線材料，對端子在下述條件下光纖雷射焊接絕緣電線材料之焊接用構件與端子。 進而，作為比較例9，藉由下述方法及條件將實施例1及5中製造之經去除外周絕緣層及導體絕緣層後的電線前驅物（分割導體）與端子作TIG焊接。 端子使用截面大小為3.76 mm（寬度）×2.22 mm（高度）之無氧銅（OFC）的平角導體。構裝中考慮之端子等雖為各種各樣，但本試驗中所有情形時端子均使用與上述之焊接用構件同等者。 焊接係於焊接用構件之焊接預定凹陷部之底面或焊接用構件之端面與端子之端面對接的狀態下進行。 －TIG焊接之方法及條件－ TIG焊接係使用氬氣作為非活性氣體，以12.0 L／min向焊接部供給該氬氣，焊棒使用直徑3.2 mm之鎢棒。並且，於電流值190 A、通電時間0.1秒之條件下進行。 －光纖雷射焊接之條件－ 雷射焊接裝置：ASF1J23（商品名，古河電氣工業公司製）、500 W、CW光纖雷射 雷射光束輸出：300 W 振盪波長：1084 nm（單模振盪雷射光） 掃描速度：100 mm／sec. 焦點位置之雷射光點徑：20 μm 以全條件正焦照射雷射光 雷射光照射位置：相對於對接面自與平角導體之軸線垂直的方向沿著對接位置照射

對於以如上所述之方式完成各絕緣電線材料與端子之焊接的樣品，依據JIS Z 2241：2011進行拉伸試驗，若測定之拉伸強度為300 MPa以上，則平角導體與焊接用構件牢固地焊接為焊接用構件或平角電線之端部不會自端子分離之程度而判定為「G」。另一方面，若拉伸強度未達300 MPa，則焊接強度不足而判定為「N」。判定為「G」時合格。

[表1]

[表2]

根據表1及表2可知以下。 即，為以往之焊接加工法的將自絕緣電線材料去除外周絕緣層及導體絕緣層後之電線前驅物（不將焊接用構件焊接）與端子作TGI焊接的比較例9，即便使用實施例1及7製造之電線前驅物的任一者作為電線前驅物的情形時，焊接形成者之焊接強度小，與端子等之焊接加工性差（表2）。 又，比較例1〜8製造之具有焊接用構件之絕緣電線材料係自與對接面平行之方向沿著對接位置以特定條件照射雷射光，將平角導體與焊接用構件焊接而成者。該等絕緣電線材料均無法抑制煙灰或氣孔之產生或殘留，無法貫通焊接，即便能夠焊接，其焊接強度亦不足。因此，雖可進行焊接用構件與端子之TIG焊接，但會擔心焊接用構件與平角導體之脫落等，焊接加工性、進而可靠性差。 相對於此，實施例1〜24均為即便不將外周絕緣層及導體絕緣層剝離去除亦能抑制煙灰及氣孔之產生或殘留而牢固地焊接。又，於平角導體之外周面形成有錫層者總體而言可提高拉伸強度。進而，如表2所示，實施例1〜24之絕緣電線材料中所設之焊接用構件與端子可藉由TIG焊接法以牢固之焊接強度焊接。如此，實施例之絕緣電線材料可實現焊接用構件與端子之TIG焊接，且焊接用構件與平角導體牢固地焊接而可防止其等之分離、脫離等，其結果，與端子等之焊接加工性、進而可靠性亦優異。 根據以上結果，可知實施例1〜24之絕緣電線材料與絕緣電線材料之其他端部、端子等之焊接加工性均優異，可實現利用TIG焊接之電連接。

根據上述結果，可知即便使用與分割導體相同數量之具有含有單芯導體之導體與被覆其外周之外周絕緣層的絕緣電線代替含有上述分割導體之電線前驅物，亦能與含有上述分割導體之電線前驅物同樣地對焊接用構件進行光纖雷射焊接。 又，於將實施例1〜24之各絕緣電線材料應用於線圈之情形時，由於平角導體13係由3層帶狀線形成之分割導體11、或由平角李茲線形成之平角導體13，故而作為高頻特性亦能確認渦電流損失減少。

雖對本發明與其實施態樣一併進行了說明，但只要未特別指定，則無論於說明之任一細節，均無想要限定本發明，應在不違反附加之申請專利範圍所示的發明精神與範圍下，作廣泛地解釋。

本案主張基於2018年3月30日向日本申請專利之特願2018－067210的優先權，該特願參照於此且引入其內容作為本說明書之記載的一部分。

1、2、5A、5B、5C‧‧‧絕緣電線材料 11、21‧‧‧分割導體 12、22‧‧‧導體絕緣層 13、23‧‧‧（分割）導體 14、24 、34‧‧‧外周絕緣層 15、25、35A、35B、35C‧‧‧焊接部 16、26、36A、36B、36C、36D‧‧‧焊接用構件 161‧‧‧端面 17、27、37A、37B‧‧‧焊接預定凹陷部 38‧‧‧絕緣電線 40‧‧‧線圈 41‧‧‧核心 42‧‧‧槽 50‧‧‧定子 51‧‧‧定子心 52‧‧‧槽 53‧‧‧線圈 54‧‧‧電線段 54a‧‧‧開放端部（焊接用構件）

圖1係表示本發明之絕緣電線材料較佳實施形態之一例的概略立體圖。 圖2係表示本發明之絕緣電線材料另一較佳實施形態之一例的概略立體圖。 圖3係表示本發明之絕緣電線材料又一較佳實施形態之一例的概略立體圖。 圖4係表示使多根絕緣電線與焊接用構件對接之狀態的概略立體圖。 圖5係表示使多根絕緣電線與焊接用構件對接之其他狀態的概略立體圖。 圖6係針對本發明之絕緣電線材料較佳實施形態之一例，將導體絕緣層及外周絕緣層切開表示之概略立體圖。 圖7係表示圖6所示之絕緣電線材料之具備外周絕緣層之部分於與軸線方向垂直之平面上之截面的截面圖。 圖8係表示圖6所示之絕緣電線材料之寬度方向中央部分於與寬度方向垂直且與高度方向平行之平面之截面的截面圖。 圖9係針對本發明之絕緣電線材料較佳另一實施形態之一例，將導體絕緣層及外周絕緣層切開表示之概略立體圖。 圖10係表示圖9所示之絕緣電線材料中具備外周絕緣層之部分於與軸線方向垂直之平面之截面的截面圖。 圖11係表示本發明之線圈較佳實施形態之一例的概略部分截面圖。 圖12係表示本發明之電氣、電子機器中使用之定子之較佳實施形態之一例的概略立體分解圖。 圖13係表示本發明之電氣、電子機器中使用之定子之較佳實施形態之一例的概略分解立體圖。

5A‧‧‧絕緣電線材料

34‧‧‧外周絕緣層

35A‧‧‧焊接部

36A‧‧‧焊接用構件

37A‧‧‧焊接預定凹陷部

38‧‧‧絕緣電線

Claims (22)

1. 一種絕緣電線材料，其具有：一根或多根絕緣電線：具有含有單芯導體之導體與被覆該導體之外周的外周絕緣層；與焊接用構件：於該絕緣電線之至少一端部經由與該單芯導體之焊接部而至少接合於該焊接部之周面。
2. 如請求項1所述之絕緣電線材料，其中，該導體具有被覆該單芯導體之外周面的導體絕緣層。
3. 如請求項1或2所述之絕緣電線材料，其中，該單芯導體為平角導體。
4. 如請求項1或2所述之絕緣電線材料，其中，該單芯導體之材質為無氧銅。
5. 如請求項4所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部含有錫元素。
6. 一種絕緣電線材料，其具有：導體：具有相互並行或螺旋狀配置之多根分割導體、及被夾持於該分割導體間之導體絕緣層；外周絕緣層：被覆該導體之外周；及焊接用構件：於該導體之至少一端部經由與分割導體之焊接部而至少接合於該焊接部之周面。
7. 如請求項6所述之絕緣電線材料，其中，該分割導體為平角導體。
8. 如請求項6或7所述之絕緣電線材料，其中，該多根分割導體均為帶狀(ribbon)線。
9. 如請求項6或7所述之絕緣電線材料，其中，該多根分割導體均 為具有被覆外周面之導體絕緣層的漆包線，該導體係由該漆包線形成之絞線的成形體。
10. 如請求項6或7所述之絕緣電線材料，其中，該分割導體之材質為無氧銅。
11. 如請求項10所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部含有錫元素。
12. 如請求項1、2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接用構件之材質為無氧銅。
13. 如請求項12所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部含有錫元素。
14. 如請求項1、2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接部之拉伸強度為300MPa以上。
15. 如請求項1、2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該外周絕緣層係由聚醚醚酮形成之層。
16. 如請求項2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該導體絕緣層係由有機高分子形成之絕緣層。
17. 如請求項2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該導體絕緣層係具有氣泡之絕緣層。
18. 如請求項1、2、6、7中任一項所述之絕緣電線材料，其中，該焊接用構件之焊接前的截面積S^c1、與該導體之焊接前的截面積S^c2之面積比〔S^c1：S^c2〕滿足1：0.8~1.2之範圍。
19. 一種線圈，其具有請求項1至18中任一項所述之絕緣電線材料。
20. 一種線圈，其具有多個請求項1至18中任一項所述之絕緣電線 材料，由該絕緣電線材料之焊接用構件相互電連接而成。
21. 一種電氣、電子機器，其具有請求項19或20所述之線圈。
22. 一種絕緣電線材料之製造方法，其係請求項1至18中任一項所述之絕緣電線材料之製造方法，係於使該導體之端面與該焊接用構件之焊接預定部對接之狀態下，在該焊接預定部之厚度方向對該焊接預定部照射光纖雷射，而將該端面與該焊接用構件焊接。

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