TW201523651A - 平角電線及其製造方法以及電器 - Google Patents

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Abstract

一種平角電線，具有積層導體部，該積層導體部係將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層而構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於該積層導體部之外圍具有熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂之層。

Description

平角電線及其製造方法以及電器
本發明係關於一種將複數個平角金屬體積層所構成之主要用於高頻的平角電線及其製造方法以及電器。
通常，高頻用之平角電線被用於交流馬達或高頻電器之線圈等。除油電混合車(HV)、電動汽車(EV)用馬達外，亦被用作高速鐵路車輛用馬達。習知之平角電線係將外圍形成有絕緣用之漆包皮膜或氧化膜的剖面方形之平角金屬體積層所構成(例如，參照專利文獻1或2)。
[專利文獻1]日本特開昭59-029307號公報
[專利文獻2]日本特開2009-245666號公報
習知之積層複數個平角金屬體並於其外圍形成有絕緣用之漆包皮膜的高頻用平角電線，係藉由積層平角金屬導體而展現出作為高頻用之特性。然而，於組裝馬達時之焊接步驟，漆包皮膜會成為煙灰而殘留，而難以牢固地焊接。
本發明為了解決上述課題，提供一種滿足高頻特性，且同時於組裝馬達時平角電線之焊接步驟中可牢固焊接的平角電線及其製造方法以及電器。
本發明之平角電線具有積層導體部，該積層導體部係於作為進行積層之層的平角金屬體的外圍形成不具有熔點之非晶性樹脂層或具有醯胺鍵之結晶性樹脂層，並將該平角金屬體積層為複數層而成；且於積層導體部之外圍具有熔點為300℃以上之熱塑性樹脂層。
即，藉由以下手段解決上述課題。
(1)一種平角電線，具有積層導體部，該積層導體部係將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層所構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於上述積層導體部外圍具有熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂之層。
(2)一種平角電線，具有積層導體部，該積層導體部係藉由將僅於平角金屬導體之1面形成第1熱塑性樹脂之層而獲得的平角線積層於形成有第1熱塑性樹脂之層的面所構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於上述積層導體部外圍具有熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂之層。
(3)如(1)或(2)之平角電線，其中，上述第1熱塑性樹脂為選自由聚醚醯亞胺、聚苯碸(polyphenyl sulfone)、聚醚碸(polyether sulfone)、聚醯胺66、聚醯胺46、及聚醯胺6組成之群中的樹脂。
(4)如(1)或(2)之平角電線，其中，上述第2熱塑性樹脂為選自由聚芳基醚酮(polyaryl ether ketone)、改質聚醚醚酮及熱塑性聚醯亞胺組成 之群中的樹脂。
(5)如(1)或(2)之平角電線，其中，將上述平角金屬導體於厚度方向積層之總數在2層以上6層以下。
(6)如(1)或(2)之平角電線，其中，將上述第1熱塑性樹脂進行燒附塗裝而成之燒附塗層的厚度在0.5μm以上50μm以下。
(7)一種平角電線之製造方法，具有如下步驟：將藉由燒附塗裝而於外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層而形成積層導體部的步驟，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；及於上述積層導體部之外圍被覆熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂之層的步驟。
(8)一種電器，使用有平角電線，該平角電線具有積層導體部，該積層導體部係將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層而構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於該積層導體部之外圍具有熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂之層。
根據本發明之平角電線，藉由選擇熱塑性樹脂作為積層之平角金屬導體的外圍，而可具有高頻下抑制損耗量之效果。同時，於焊接時不會產生煙灰而可兼具焊接容易性。
根據本發明之平角電線之製造方法，可提供一種高頻特性優異且易於焊接之平角電線之製造方法。
根據本發明之電器，可提供一種因平角電線之焊接性優異故電線連接之可靠性高且高頻特性優異之電器。
本發明之上述及其他特徵及優點，適當參照附加之圖式，由下述記載可更加清楚。
1‧‧‧平角電線
2‧‧‧平角金屬導體(金屬導體)
3‧‧‧積層導體部
11‧‧‧第1熱塑性樹脂層
21‧‧‧第2熱塑性樹脂層
圖1係表示本發明之平角電線較佳之一實施形態的剖面圖。
圖2係表示本發明之平角電線較佳之另一實施形態的剖面圖，(a)係表示塗佈形成有第1熱塑性樹脂層的金屬導體剖面之剖面圖，(b)係表示於積層導體部形成有第2熱塑性樹脂層的平角電線之剖面的剖面圖。
圖3係表示焊接性評價之圖式，(a)係表示焊接性優異之例的立體圖，(b)係表示可焊接之例的立體圖，(c)係表示焊接性差之例的立體圖，(d)係表示無法焊接之例的立體圖。
圖4係表示成形性評價之圖式，(a)係表示成形性優異之例的剖面圖，(b)係表示成形性良好之例的剖面圖，(c)係表示成形性在容許範圍內之例的剖面圖，(d)係表示成形性差之例的剖面圖。再者，省略了表示剖面之影線(hatching)的記載。
根據圖1說明本發明之平角電線較佳之一實施形態。
如圖1所示，平角電線1具有將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層11的平角金屬導體(亦稱為金屬導體)2於厚度方向上積層所構成的積層導體部3。並且於該積層導體部3之外圍具有第2熱塑性樹脂之層21。第1熱塑性 樹脂之層11係不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂。第2熱塑性樹脂之層21的熔點為300℃以上。具有此種構成之平角電線1可具有高頻下抑制損耗量之效果，並且於焊接步驟中不會產生煙灰而兼具焊接容易性。
(平角金屬導體)
該平角電線1中之平角金屬導體2，可使用以往之平角電線所使用者。作為平角金屬導體2，較佳可舉氧含量為30ppm以下之低氧銅或無氧銅的導體。若平角金屬導體2之氧含量為30ppm以下，則當為了焊接平角金屬導體2而以熱使其熔融之情形時，於焊接部分不會產生因含氧而引起之空隙。並且可防止焊接部分之電阻惡化且保持焊接部分之強度。
(金屬導體之外圍之層)
平角電線1中形成在金屬導體2外圍之層，係由第1熱塑性樹脂之層11形成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂。第1熱塑性樹脂，例如可列舉：非晶性之聚醚醯亞胺(PEI)、聚苯碸(PPSU)、聚醚碸(PES)；結晶性之聚醯胺66(PA66)、聚醯胺46(PA46)、聚醯胺6(PA6)等。
為了減少通過燒附爐之次數儘量防止燒附塗層之劣化，且為了顯現高頻下之特性，形成於金屬導體2外圍之第1熱塑性樹脂層11的厚度為60μαm以下即可。並且若考慮獲得積層導體部3之成形性，則第1熱塑性樹脂層11的厚度較佳為50μm以下，更佳為25μm以下，再更佳為15μm以下。另一方面，為了顯現高頻下之特性，且為了獲得金屬導體間之絕緣性，只要為不會產生針孔之程度的厚度，則無特別限制。即，第1 熱塑性樹脂層11之厚度較佳為0.5μm以上，更佳為2μm以上，再更佳為3μm以上。
該第1熱塑性樹脂之燒附層，可將含有該第1熱塑性樹脂之樹脂清漆較佳經複數次塗佈、燒附於金屬導體2上而形成。塗佈樹脂清漆之方法為常用方法即可，例如可列舉：使用製成與金屬導體2形狀相似的清漆塗佈用模具之方法、若金屬導體2之剖面形狀為四角形則使用形成為井字狀被稱為「通用模具(universal dies)」之模具的方法。塗佈有此等樹脂清漆之金屬導體2，係利用常用方法於燒附爐中進行燒附。具體之燒附條件受其使用之爐的形狀等所影響。例如，若為約5m之自然對流式豎型爐，則可藉由在400~500℃設定通過時間為10~90秒而達成。
又，於將含有該第1熱塑性樹脂之樹脂清漆塗佈、燒附在金屬導體2上的步驟中，亦可如圖2(a)所示，僅於金屬導體2外圍4面中之1面2S進行燒附塗佈而形成第1熱塑性樹脂層11。該情形時，可遮蔽需塗佈之面以外的面，而僅於該需塗佈之1面2S塗佈清漆，藉此來獲得想要之構成。然後如圖2(b)所示，將由形成有第1熱塑性樹脂層11之金屬導體2構成的平角線隔著第1熱塑性樹脂層11積層為複數層，形成積層導體部3。作為一例，圖式中顯示積層為3層之積層導體部3。進而與上述同樣地，於積層導體部3之外圍形成第2熱塑性樹脂層21，從而構成平角電線1。
再者，金屬導體2之積層層數較佳為2層以上且6層以下。積層數為2層可預見高頻下之損耗量會充分降低，層數越增加，損耗量越進一步降低。積層之層數為7層以上，可預見高頻下之損耗量因層數而降低。然而，由於絕緣構件佔有之比率增加，金屬導體之填充率降低，故認 為無法預見充分之損耗降低。並且，7層以上則難以在無偏離下積層。根據以上，積層數以6層以下較為實際。
又，若將平角金屬導體2之長邊設為寬度、短邊設為厚度，則積層之方向於寬度、厚度之任一方向積層均無問題。較佳接觸平角金屬導體2之長邊而積層於厚度方向。
(積層導體部外圍之層)
該平角電線1中之積層導體部3外圍之層與積層導體部3之密合強度高，於積層導體部3之外側至少設有1層。其層數可為1層亦可為複數層。
積層導體部3外圍之層係上述第2熱塑性樹脂層21，為可擠壓成形之熱塑性樹脂。就除耐熱老化特性優異以外，積層導體部與積層導體部外圍之層的接著強度及耐溶劑性亦優異的方面而言，此熱塑性樹脂熔點較佳為300℃以上，更佳為330℃以上。第2熱塑性樹脂熔點之上限較佳為450℃以下。第2熱塑性樹脂之熔點可藉由示差掃描熱量分析(DSC)來測量。
就可進一步提高局部放電起始電壓之方面而言，此第2熱塑性樹脂之相對介電常數較佳為4.5以下，更佳為4.0以下。此相對介電常數可利用市售之介電常數測量裝置來測量。測量溫度、頻率視需要進行變更。本說明書中，只要無特別記載，則係於25℃、50Hz測量之值。
該第2熱塑性樹脂層21與積層導體部3之密合強度高，於積層導體部3之外側至少設有1層或複數層。
作為可擠壓成形之熱塑性樹脂，可列舉：聚醚醚酮(PEEK)、改質聚醚醚酮(modified-PEEK)、熱塑性聚醯亞胺(PI)、具有芳香環之聚醯胺(稱為芳香族聚醯胺)、聚酮(PK)等。
上述第2熱塑性樹脂，係使用由聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮代表之含有芳香環、醚鍵、酮鍵的作為熱塑性樹脂之聚芳基醚酮(PAEK)。或者使用在聚醚醚酮混合有其他熱塑性樹脂之改質聚醚醚酮。或者使用選自由熱塑性聚醯亞胺(TPI)組成之群中至少1種熱塑性樹脂。從此等熱塑性樹脂之中，使用熔點為300℃以上450℃以下且較佳相對介電常數為4.5以下之熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可單獨使用1種，亦可使用2種以上。於混合2種以上而存在2種以上熔點之情形時，包含300℃以上之熔點即可。又，該改質聚醚醚酮，例如為在聚醚醚酮添加有聚苯碸之混合物，聚苯碸之混合率低於聚醚醚酮。
於實現發明效果之方面而言，作為擠壓被覆樹脂層之第2熱塑性樹脂層21的厚度，較佳為40μm以上且200μm以下。若形成積層導體部3外圍之層的第2熱塑性樹脂層21之厚度過厚，則會因第2熱塑性樹脂層21本身具有剛性而缺乏作為平角電線1之可撓性。另一方面，於可防止絕緣不良之方面而言，第2熱塑性樹脂層21之厚度較佳為40μm以上，更佳為50μm以上。
將上述第2熱塑性樹脂擠壓成形時之擠壓溫度條件，係根據使用之熱塑性樹脂作適當設定。若舉較佳擠壓溫度之一例，則具體而言，為了達成適於擠壓被覆之熔融黏度，而將擠壓溫度設為較熔點高約40℃至60℃之溫度。如此，藉由經溫度設定之擠壓成形，來形成作為擠壓被覆樹脂層之第2熱塑性樹脂層21。該情形下，於製造步驟中形成被覆樹脂層時，無需通過燒附爐，故存在如下優點：在不會使金屬導體2之氧化覆膜層的厚度增厚下，可使絕緣層即第2熱塑性樹脂層21之厚度變厚。
此較佳實施態樣之平角電線1，積層導體部3與其外圍之第2熱塑性樹脂層21以高接著強度密合。積層導體部3與其外圍之第2熱塑性樹脂層21的接著強度，例如以相同於JIS C 3216-3繞線試驗方法-第3部機械特性之5.2伸長試驗之要領進行，以目視檢查擴展後之試驗片是否有浮起。
又，此較佳實施態樣之平角電線的耐熱老化特性優異。該耐熱老化特性係用以保持如下可靠性之指標：即便於高溫環境下使用，絕緣性能亦長時間不降低。例如，使用根據JIS C 3216-3繞線試驗方法-第3部機械特性之5-1纏繞試驗進行纏繞而成者。將其靜置於190℃高溫槽1000小時後，以目視評價第2熱塑性樹脂層21(積層導體部外圍之層)有無產生龜裂。該較佳實施態樣之平角電線即便於高溫環境下使用，亦可進一步長期維持耐熱老化特性，例如即便靜置1500小時後亦可維持耐熱老化特性。
本實施形態中，於無法確認第2熱塑性樹脂層21之龜裂而無異常的情形時，可將耐熱老化特性評價為優異。該較佳實施態樣之平角電線1不用說1000小時，即便是1500小時亦無法於第2熱塑性樹脂層21確認到龜裂，故耐熱老化特性優異，即便於高溫環境下使用，亦可進一步長期地保持可靠性。
關於耐溶劑性，例如使用根據JIS C 3216-3繞線試驗方法-第3部機械特性之5-1纏繞試驗進行纏繞而成者。可將其浸漬於溶劑10秒後，以目視確認第2熱塑性樹脂層21之表面來進行。本實施形態中，溶劑係使用丙酮、二甲苯及苯乙烯3種溶劑來進行，就溫度而言，以常溫與150℃(將試樣於150℃加熱30分鐘後，隨即在熱的狀態下浸漬於溶劑)2 種程度進行。然後於第2熱塑性樹脂層21之表面無異常的情形時，評價為非常優異者。該較佳實施態樣之平角電線1，無論溶劑為丙酮、二甲苯及苯乙烯中任一者，且無論溫度為常溫及150℃中任一者，皆未於第2熱塑性樹脂層21之表面觀察到異常。
本發明之平角電線，亦可為下述構成：將上述積層導體部3橫向排列成複數列，被覆第2熱塑性樹脂之層21。即便為複數列之構成，亦可獲得與單列之情形同樣的特性。
作為電器之一例，上述說明之本發明的平角電線1較佳應用於構成油電混合車或電動汽車之馬達的線圈。例如，可用於形成如日本特開2007-259555號公報記載之旋轉電機(馬達)的定子之線圈的繞線。積層有如本發明之平角電線的構成，具有即便於高頻區域電流損耗亦小之優點。
[實施例]
以下基於實施例，進一步詳細說明本發明。本發明並不限定於此等實施例。
(實施例1)
準備0.85×3.2mm(厚度×寬度)且四角之倒角半徑r=0.3mm由氧含量15ppm之銅構成的平角金屬導體2(參照圖1)。於當形成成為銅金屬導體2外圍之層的第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)時，使用與金屬導體2之形狀相似之模具，將聚醚醯亞胺(PEI)清漆塗佈於金屬導體2。PEI係使用薩比克創新塑膠(SABIC Innovative Plastics)公司製造、商品名：Ultem1010。然後，使其以燒附時間15秒之速度通過設為450℃、爐長8m之燒附爐內。 聚醚醯亞胺清漆係使聚醚醯亞胺溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)而成。於此1次之燒附步驟，形成厚度0.5μm之聚醚醯亞胺層。藉由調整清漆濃度，而形成厚度0.5μm之聚醚醯亞胺層，獲得被膜厚度0.5μm之金屬導體2。
將獲得之金屬導體2於厚度方向積層2層而獲得積層導體部3(參照圖1)，並藉由擠壓成形，於其外圍設置第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)。擠壓機的螺桿，係使用30mm全螺紋、L/D=20、壓縮比3。作為第2熱塑性樹脂，使用聚醚醚酮(PEEK)，擠壓溫度條件係根據表1進行。PEEK係使用首威專業聚合物(Solvay Specialty Polymers)公司製造、商品名：KetaSpire KT-820、相對介電常數3.1、熔點343℃。表1之C1、C2、C3表示擠壓機內之缸筒溫度，分別表示自樹脂投入側起依序3個區域之溫度。H表示頭部之溫度，D表示模具部之溫度。使用擠壓模具進行聚醚醚酮之擠壓被覆後放置10秒，之後進行水冷。然後，於積層導體部3之外圍形成厚度115μm之第2熱塑性樹脂層21，獲得平角電線1(參照圖1)。
(實施例2、4、5、6)
將第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)及第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)各自之厚度變更為表2所示之厚度。除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線。
(實施例3)
準備0.141×3.2mm(厚度×寬度)且四角之倒角半徑r=0.3mm由氧含量15ppm之銅構成的平角金屬導體。然後，將第1熱塑性樹脂層及第2熱塑性樹脂層之厚度設為表2所示之厚度，將積層數設為6層。除該等外， 以與實施例1同樣之方式獲得平角電線。
(實施例7、8)
第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)分別使用聚醚碸(PES，住友化學公司製造，商品名：Sumikaexcel 4000G，相對介電常數3.4)代替聚醚醯亞胺。 將第1熱塑性樹脂層11與第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線1(參照圖1)。
(實施例9)
第1熱塑性樹脂層11使用聚苯碸(PPSU，首威專業聚合物公司製造，商品名：Radel R5800，相對介電常數3.3)代替聚醚醯亞胺。並且，將第1熱塑性樹脂層11與第2熱塑性樹脂層21各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線1(參照圖1)。
(實施例10、11、13、14、15、18、19)
第1熱塑性樹脂層11分別使用聚醯胺66(PA66，旭化成公司製造，商品名：Leona 1402S，相對介電常數3.8)代替聚醚醯亞胺。將第1熱塑性樹脂層11與第2熱塑性樹脂層21各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線1(參照圖1)。
(實施例12、20、21)
第1熱塑性樹脂之層分別使用聚醯胺66(PA66，旭化成公司製造，商品名：Leona 1402S，相對介電常數3.8)代替聚醚醯亞胺。將第1熱塑性樹脂層與第2熱塑性樹脂層各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例3同樣之方式獲得平角電線。
(實施例16)
第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)使用改質聚醚醚酮(modified-PEEK)代替聚醚醚酮。改質聚醚醚酮係使用首威專業聚合物公司製造、商品名：AvaSpire AV-650、相對介電常數3.1、熔點340℃。然後，將第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)與第2熱塑性樹脂層21各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線1(參照圖1)。此時，第2熱塑性樹脂於擠壓成形時之擠壓溫度條件係根據表1。
(實施例17)
第2熱塑性樹脂層使用改質聚醚醚酮(modified-PEEK)代替聚醚醚酮。改質聚醚醚酮係使用首威專業聚合物公司製造、商品名：AvaSpire AV-650、相對介電常數3.1、熔點340℃。然後，將第1熱塑性樹脂層與第2熱塑性樹脂層各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例3同樣之方式獲得平角電線。此時，第2熱塑性樹脂於擠壓成形時之擠壓溫度條件係與實施例14相同地根據表1。
(實施例22、23)
使用與實施例1同樣之平角金屬導體，將與實施例10同樣由聚醯胺66構成之第1熱塑性樹脂層之厚度設為表2所示之厚度。然後，將被覆有第1熱塑性樹脂層之金屬導體積層為2層，並且將其排列為2列製作積層導體部。並且，將第2熱塑性樹脂層之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例10同樣之方式獲得平角電線。
(實施例24)
僅於金屬導體2之寬度方向的1面塗佈第1熱塑性樹脂層11(參照圖 2)，並進行燒附。除該等外，以與實施例13同樣之方式獲得平角電線。
(實施例25)
僅於金屬導體2之寬度方向的1面塗佈第1熱塑性樹脂層11(參照圖2)，並進行燒附。除該等外，以與實施例20同樣之方式獲得平角電線。
(比較例1-5)
比較例1中，第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)使用聚醯胺醯亞胺(PAI，日立化成公司製造，商品名：HI406)。然後，將第1熱塑性樹脂層11與第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)各自之厚度設為表2所示之厚度。除該等外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線。
比較例2中，第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)使用聚醯亞胺(PI，由尼帝佳(Unitika)製造，商品名：U imide)。然後，將第1熱塑性樹脂層11與第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)各自之厚度設為表2所示之厚度。除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線。
比較例3中，不於金屬導體之外圍設置層，而於經積層之金屬導體的外圍直接擠壓被覆聚醚醚酮。然後，將第2熱塑性樹脂層之厚度設為表2所示之厚度。除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線。
比較例4中，將積層層數設為7，將第1熱塑性樹脂層與第2熱塑性樹脂層各自之厚度設為表2所示之厚度。除此以外，以與實施例9同樣之方式獲得平角電線。
比較例5中，將第1熱塑性樹脂層11(參照圖1)之厚度設為55μm，將第2熱塑性樹脂層21(參照圖1)之厚度設為表2所示之厚度。除此以外，以與實施例1同樣之方式獲得平角電線1(參照圖1)。第1熱塑性樹脂層 11於1次之燒附步驟中形成厚度5μm之層，藉由重複該操作11次而形成厚度55μm之層。
對以此種方式製造之實施例1~23、比較例1~5之平角電線進行以下評價。其評價結果示於表2。
(焊接性)
對於電線終端，於焊接電流30A、焊接時間0.1秒之條件下，產生電弧放電進行焊接。若於電線終端形成焊接球，則判定為能夠焊接，若無法形成焊接球而流動，則判定為無法焊接。又，於經焊接之部位周邊產生黑色煙灰的情形時，亦判定為無法焊接。即， 如圖3(a)所示，當平角電線1經焊接之部位周邊無色調之變化且於平角電線1之終端出現焊接球5的情形時，判定為優異之「A」。
如圖3(b)所示，當平角電線1經焊接之部位周邊產生煙灰6但於平角電線1之終端出現焊接球5的情形時，判定為良好之「B」。
如圖3(c)所示，當平角電線1經焊接之部位周邊無色調之變化且於平角電線1之終端未出現焊接球的情形時，判定為較差之「C」。
如圖3(d)所示，當平角電線1經焊接之部位周邊產生煙灰6且於平角電線1之終端未出現焊接球的情形時，判定為無法焊接之「D」。
使合格之基準為「A」及「B」判定。
再者，上述所謂經焊接之部位周邊，係指距經焊接之終端線方向5mm左右之範圍。
(高頻特性)
於1000Hz、2.16A、138Vrms之條件下，啟動交流磁場產生裝置，產生50mT之交流磁場。若將試樣設置於磁場中，則會產生由渦電流所引起之放熱。測量此時之放熱量作為電流損耗量(W)。如上所述，計算出於無積層之導體上擠壓被覆有聚醚醚酮樹脂的平角電線之電流損耗量W0。
於各試樣之電流損耗量W與W0的比率為0.8以下(損耗量之抑制率為20%以上)時，判定為良好並表示為「B」。並且該比率為0.4以下(損耗量之抑制率為60%以上)時，判定為優異並表示為「A」。另一方面，於該比率大於0.8(損耗量之抑制率未達20%)時，判定為差並表示為「D」。
P=EIcosΦ，其中，Φ=tan-1(Ls．2 π f/Rs)
E(V)：輸入時電壓實測值
Ls(H)：電感實測值
I(A)：輸入時電流實測值
Rs(Ω)：電阻實測值。
(成形性)
對在積層導體部上擠壓被覆第2熱塑性樹脂而形成之平角電線，切出其剖面進行觀察。確認能否無傾斜或無偏離地積層。關於傾斜，確認未相 對於積層方向形成角度。又，關於偏離，確認在厚度方向積層時，不僅鄰接之導體，偏離最大之導體彼此亦無寬度長之1/3長度以上的偏移。將此種傾斜或偏離未達寬度長之1/3長度之情形判定為容許範圍內並表示為「A」、「B」或「C」，將存在如上述之傾斜或偏離的情形判定為差並表示為「D」。即， 如圖4(a)所示，當使構成積層導體部3之平角線4於厚度方向積層的情形時，偏離最大之平角線4之寬度方向的偏離未達寬度W長度之1/10時，判定為優異之「A」。
如圖4(b)所示，當使構成積層導體部3之平角線4於厚度方向積層的情形時，偏離最大之平角線4之寬度方向的偏離為寬度W長度之1/10以上且未達1/5時，判定為良好之「B」。
如圖4(c)所示，當使構成積層導體部3之平角線4於厚度方向積層的情形時，偏離最大之平角線4之寬度方向的偏離為寬度W長度之1/5以上且未達1/3時，判定為容許範圍內之「C」。
如圖4(d)所示，當使構成積層導體部3之平角線4於厚度方向積層的情形時，偏離最大之平角線4之寬度方向的偏離為寬度W長度之1/3以上時，判定為較差之「D」。
使合格之基準為「A」、「B」及「C」判定。
如表2所示，可知實施例1~25任一者的焊接性、高頻特性均優異，且可長期維持優異之耐熱老化特性。該等實施例1~25中，金屬導體外圍之第1熱塑性樹脂層為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂，該層之厚度為0.5μm以上且50μm以下。且積層導體部外圍之第2熱塑性樹脂層為熔點在300℃以上之熱塑性樹脂，具有其厚度在40μm以上且200μm以下所形成之皮膜構成。
相對於此，由比較例3可知，若無金屬導體外圍之層，則首先無法預 見高頻損耗之降低。又，由比較例1、2可知，若金屬導體外圍之層為習知之聚醯胺醯亞胺或聚醯亞胺等，則無法預見焊接性。並且由比較例4可知，若積層數為7層，則無法於厚度方向順利積層。又，由比較例5可知，金屬導體外圍之層的厚度為55μm時，亦同樣難以積層。
又，該實施例10至25中，即便第1熱塑性樹脂使用聚醯胺46、聚醯胺6，亦可獲得與使用聚醯胺66時同樣之評價結果。
再者，亦確認實施例1~25及比較例1~5之各絕緣電線滿足上述耐磨性及耐溶劑性。
以上雖說明本發明與其實施形態及實施例，但只要本發明沒有特別指定，則即使在說明本發明之任一細部中，皆非意欲限定本發明，且只要在不違反本案申請專利範圍所示之發明精神與範圍下，應作最大範圍的解釋。
本案係主張基於2013年9月6日於日本提出專利申請之特願2013-185411的優先權者，本發明係參照此申請案並將其內容加入作為本說明書記載之一部份。
1‧‧‧平角電線
2‧‧‧平角金屬導體(金屬導體)
3‧‧‧積層導體部
11‧‧‧第1熱塑性樹脂之層
21‧‧‧第2熱塑性樹脂之層

Claims (8)

  1. 一種平角電線，具有積層導體部，該積層導體部係將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層所構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於該積層導體部之外圍具有熔點為300℃以上之第2熱塑性樹脂之層。
  2. 一種平角電線，具有積層導體部，該積層導體部係藉由將僅於平角金屬導體之1面形成第1熱塑性樹脂層而獲得的平角線積層於形成有第1熱塑性樹脂之層的面所構成，第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂，；且於該積層導體部之外圍具有熔點為300℃以上之第2熱塑性樹脂之層。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之平角電線，其中，該第1熱塑性樹脂為選自由聚醚醯亞胺、聚苯碸(polyphenyl sulfone)、聚醚碸(polyether sulfone)、聚醯胺66、聚醯胺46、及聚醯胺6組成之群中的樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之平角電線，其中，該第2熱塑性樹脂為選自由聚芳基醚酮(polyaryl ether ketone)、改質聚醚醚酮及熱塑性聚醯亞胺組成之群中的樹脂。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之平角電線，其中，將該平角金屬導體於厚度方向積層之總數在2層以上6層以下。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之平角電線，其中，將該第1熱塑性樹脂進行燒附塗裝而成之燒附塗層的厚度在0.5μm以上50μm以下。
  7. 一種平角電線之製造方法，具有如下步驟：將藉由燒附塗裝而於外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層而形成積 層導體部的步驟，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；及於該積層導體部之外圍被覆熔點為300℃以上之第2熱塑性樹脂之層的步驟。
  8. 一種電器，具有平角電線，該平角電線具備有積層導體部，該積層導體部係將外圍形成有第1熱塑性樹脂之層的平角金屬導體於厚度方向積層所構成，該第1熱塑性樹脂為不具有熔點之非晶性樹脂或具有醯胺鍵之結晶性樹脂；且於該積層導體部之外圍具備有熔點為300℃以上之第2熱塑性樹脂之層。
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